TW202045329A - 開洞積層體的製造方法及製造裝置 - Google Patents

Abstract

本發明提供一種具有貫穿積層方向的孔洞之開洞積層體的製造方法，其包括：製備附切隙的積層體之步驟，該附切隙的積層體係積層有一層以上的樹脂膜層與1層以上的貼合層，並具有貫穿積層方向的切隙與由該切隙形成的切除片；和形成孔洞的步驟，係藉由將附切隙的積層體連續或間歇輸送，同時從附切隙的積層體去除切除片而形成孔洞。

Description

開洞積層體的製造方法及製造裝置

本發明係有關於至少積層有樹脂膜層和貼合層且具有貫穿積層方向之洞的開洞積層體的製造方法及製造裝置。

偏光板已廣泛使用作為液晶顯示裝置或有機電致發光(EL)顯示裝置等顯示裝置中的偏光之供應元件，或作為偏光的檢測元件。傳統上，偏光板係使用在偏光片的一面或兩面上接著有保護膜者。

備有偏光板的顯示裝置也有在筆記型電腦或行動電話等行動設備上部署，由於對顯示目的的多樣化、顯示區分的明確、裝飾等需求，因此需要具有不同透射率的區域之偏光板。尤其以智慧型手機或平板型終端為代表的中小型行動終端中，從裝飾性的觀點而言，可將偏光板全面性貼合以作成全面無縫設計。此時，由於偏光板也在攝影鏡片的區域或畫面下的圖像或標誌打印區域中重疊，故會有相機的感光度不佳或設計不良的問題。

因此，通常可藉由在偏光板上形成孔洞等加工，而抑制相機的感度下降或設計性不良。日本特開2017-226034號公報係記載有在偏光板等光學構件上形成孔洞的加工方法或加工裝置，日本特開2007-307683公報係記載有 將光學構件沖壓成預定形狀的加工方法和加工裝置。

在偏光板上形成孔洞或使用沖壓刀片形成沖孔時，會有未去除沖壓碎屑殘留在偏光板上且不能良好形成孔洞的情形。殘留在偏光板上的沖壓碎屑必須從偏光板去除。

本發明的目係提供用以有效率地製造具有貫穿積層方向的開洞積層體之製造方法及製造裝置。

本發明提供以下所呈示的開洞積層體之製造方法及開洞積層體的製造裝置。

〔1〕一種開洞積層體的製造方法，係製造具有貫穿積層方向的孔洞之開洞積層體，該製造方法包括下述步驟：

準備附切隙(slits)的積層體之步驟，該附切隙的積層體係積層有一層以上的樹脂膜層與一層以上的貼合層，且具有貫穿積層方向的切隙和由該切隙形成之切除片；以及

形成孔洞的步驟，係藉由連續或間歇輸送前述附切隙的積層體同時將前述切除片從前述附切隙的積層體去除，而形成前述孔洞。

〔2〕如〔1〕所述之開洞積層體的製造方法，其中，前述形成孔洞的步驟中，係藉由對前述切除片施加外力而形成前述孔洞。

〔3〕如〔2〕所述之開洞積層體的製造方法，其中，前述外力係用按壓部件按壓前述切除片的力、抽吸前述切除片的力及將流體噴射到前述切除片上的 力中之至少1種。

〔4〕如〔1〕至〔3〕項中任一項所述之開洞積層體的製造方法，其中，前述的準備步驟包括在積層前述一層以上的樹脂層和前述一層以上的貼合層之材料積層體的積層方向，將沖壓刀片切入而形成前述切隙的操作。

〔5〕如〔1〕至〔3〕項中任一項所述之開洞積層體的製造方法，其中，前述孔洞之徑係1mm以上20mm以下。

〔6〕如〔1〕至〔5〕項中任一項所述之開洞積層體的製造方法，其中，前述形成孔洞的步驟中，係藉由輸送帶、輸送輥及旋轉台的至少一種輸送前述附切隙的積層體。

〔7〕如〔1〕至〔6〕項中任一項所述之開洞積層體的製造方法，其中，前述形成孔洞的步驟中，間歇輸送前述附切隙的積層體，並在輸送前述附切隙的積層體之停止期間去除前述切片。

〔8〕如〔1〕至〔7〕項中任一項所述之開洞積層體的製造方法，其中，前述形成孔洞的步驟進一步包括在從前述附切隙的積層體去除切片之後，輸送由該去除操作而得的開洞積層體之操作。

〔9〕如〔1〕至〔8〕項中任一項所述之開洞積層體的製造方法，其中，前述附切隙的積層體係片狀體。

〔10〕如〔1〕至〔9〕項中任一項所述之開洞積層體的製造方法，其中，前述附切隙的積層體係包含基材膜及剝離膜作為前述樹脂膜層，

前述基材膜、前述貼合層及前述剝離膜係依此順序積層。

〔11〕如〔1〕至〔9〕項中任一項所述之開洞積層體的製造方法，其中，前述附切隙的積層體包含直線偏光片及保護膜作為前述樹脂膜，

前述保護膜係積層於前述直線偏光片的單面或兩面。

〔12〕如〔1〕至〔11〕項中任一項所述之開洞積層體的製造方法，其中，前述貼合層係黏著劑層或接著劑層。

〔13〕一種開洞積層體的製造裝置，該開洞積層體係具有貫穿積層方向的孔洞，該製造裝置係具備：

連續或間歇輸送附切隙的積層體用之輸送部，該附切隙的積層體積層有一層以上的樹脂膜層與一層以上的貼合層，並具有貫穿積層方向的切隙與由該切隙形成之切除片；以及

形成前述孔洞用之孔洞形成部，係從藉由前述輸送部連續或間歇輸送的前述附切隙的積層體去除前述切除片而形成前述孔洞。

〔14〕如〔13〕所述之開洞積層體的製造裝置，其中，前述孔洞形成部包含藉由按壓構件按壓前述切除片用之按壓部、抽吸前述切除片用的抽吸部及為將流體噴射在前述切除片上用之噴射部中的至少1種。

〔15〕如〔13〕或〔14〕所述之開洞積層體的製造裝置，其進一步設有由積層前述一層以上的樹脂膜層與前述一層以上的貼合層之材料積層體而得之前述附切隙的積層體之機構。

〔16〕如〔15〕所述之開洞積層體的製造裝置，其中，藉由前述材料積層體而得的前述附切隙的積層體之機構，係在前述材料積層體的積層方向具備形成前述切隙用之沖壓刀具。

〔17〕如〔13〕至〔16〕中任一項所述之開洞積層體的製造裝置，其中，前述輸送部上設有輸送前述附切隙的積層體用之輸送帶、輸送輥及旋轉台中的至少1種。

〔18〕如〔13〕至〔17〕中任一項所述之開洞積層體的製造裝置，其中，前述輸送部在去除前述切除片後可立即輸送前述開洞的積層體。

根據本發明可有效製造具有貫穿積層方向的孔洞之開洞積層體。

10a:材料積層體

10b:附切隙的積層體

10c:開洞積層體

11a:切除片

11b:切隙

11c:孔洞

12a,12b,12c:直線偏光片

13a,13b,13c:貼合層

14a,14b,14c:保護膜

31:輸送部

32:釘銷(按壓構件、按壓部)

33:按壓固定部

34:輸送帶

34c:帶孔

41:輸送部

42:抽吸部

51:輸送部

52:噴射部

61:輸送部

62a:第1輸送帶(輸送帶)

62b:第2輸送帶(輸送帶)

63a,63b:夾輥

圖1(a)係示意性呈示本發明的開洞積層體之製造方法中使用之材料積層體的一例之示意平面圖，(b)係(a)的x-x’剖面圖。

圖2(a)係示意性呈示本發明的開洞積層體之製造方法中使用的附切隙的積層體的一例之示意性平面圖，(b)係(a)的y-y’剖面圖。

圖3(a)係示意性呈示本發明的開洞積層體之一例的示意性平面圖，(b)係(a)的z-z’剖面圖。

圖4係示意性呈示本發明的開洞積層體之製造裝置的一例之示意圖。

圖5係示意性呈示本發明的開洞積層體之製造裝置的另一例之示意圖。

圖6係示意性呈示本發明的開洞積層體之製造裝置的另一例之示意圖。

圖7係示意性呈示本發明的開洞積層體之製造裝置的另一例之示意圖。

以下，參照圖式說明本發明的開洞積層體之製造方法的較佳實施型態。以下呈示的各實施型態可任意的組合。各實施型態中，對於和該等之前的實施型態中說明之構件相同的構件係附上相同的符號並省略其說明。

〔實施型態1〕

在本實施型態中，開洞積層體及附切隙的積層體具有作為樹脂膜層的直線偏光片(以下也稱「偏光片」。)及保護膜和貼合層，茲列舉在直線偏光片的一面隔著貼合層而具有保護膜之直線偏光板(以下也稱「偏光板」。)的情形為例說明。

(開洞積層體的製造方法)

本實施型態的開洞積層體10c(圖3(a)及(b))之製造方法，係包含製備附切隙的積層體10b(圖2(a)及(b))之步驟(以下也稱「製備步驟」。)和形成貫穿積層方向的孔洞11c(圖3(a)及(b))之步驟(以下也稱「孔洞形成步驟」。)。圖2(a)及(b)中切隙11b係呈示切除片11a存在附切隙的積層體10b上用之點畫線。

附切隙的積層體10b可藉由在後述的(圖1(a)及(b))之材料積層體10a上形成切隙11b而製造。切隙11b係為形成孔洞11c用者。

形成切隙11b的方法係在後述的「製備步驟」中說明。

孔洞形成步驟，可進一步包含從附切隙的積層體10b去除由切隙11b形成的切除片11a之後，輸送由該去除操作而得的開洞積層體10c之操作。開洞積層體10c的輸送可連續性進行，也可間歇性進行。於孔洞形成步驟中，在連續輸送附切隙的積層體10b的同時去除切除片11a時，也可連續地輸送由上述去除操作而得的開洞積層體10c。於孔洞形成步驟中，在去除切除片11a時如停止附切隙的積層體10b之輸送時，可連續地輸送由上述去除操作而得的開洞積層體10c，也可間歇地輸送。

(開洞積層體)

如圖3(a)所示，開洞積層體10c係平面圖中4個角為圓角(具有R的形狀)的圓角四邊形。例如圖3(b)所示，開洞積層體10c係依偏光片12c(樹脂膜層)、貼合層13c及保護膜14c(樹脂膜層)之順序積層者。開洞積層體10c具有貫穿其積層方向的孔洞11c，且作成開洞積層體10c的各層之偏光片12c、貼合層13c及保護膜14c也分別具有貫穿其厚度方向的孔洞。

開洞積層體10c的平面形狀並無特別的限制，通常係四角形或四角形的至少一個角成為圓角的圓角四邊形，該部分可以係U字型、V字型、ㄇ字型、半圓型等具有缺角的缺角部。圖3(a)呈示的開洞積層體10c雖然係片狀體，但也可以係長形的連續體。

孔洞11c的形狀並無特別的限制，可以係圓形；楕圓形；楕圓形；三角形或四角形等多角形；多角形的至少一個角作成圓角(具有R的形狀)的多角形等。

孔洞11c的徑係以1mm以上為佳，可以係3mm以上，可以係5mm以上，也可以係7mm以上，以20mm以下為佳，可以係18mm以下，可以係15mm以下，也可以係12mm以下。

本說明書中，孔洞之徑係指孔洞為圓形(正圓形)時係孔洞的直徑，孔洞為圓形(正圓形)以外的形狀時係指孔洞的外接圓(正圓形)之直徑。本實施型態的製造方法及製造裝置係如後述，可適用於製造孔洞11c之徑為上述範圍的開洞積層體10c之情況。

在圖3(a)及(b)呈示的開洞積層體10c中，雖然係呈示孔洞11c為 一個的情況，但也可具有2個以上的孔洞。偏光板為長形的連續體時，通常為在之後的步驟中裁切成製品尺寸(片狀體)，故較佳為配合此裁切時的形狀在連續體上設有多個孔洞。雖然圖3(b)呈示的開洞積層體10c係在偏光片12c的一面上具有保護膜14c者，但也可以係隔著貼合層而在偏光片12c的兩面上具有保護膜者。

(材料積層體)

例如圖1(a)所示，材料積層體10a係平面圖中4個角為圓角的圓角四邊形。

材料積層體10a的平面形狀並無特別的限制，係與開洞積層體10c同樣的以四角形或圓角四角形為佳，也可以係具有缺角部分者。雖然圖1(a)呈示的材料積層體10a係片狀體，但也可以係長形的連續體。

圖1(b)所示，材料積層體10a係依偏光片12a、貼合層13a及保護膜14a的此順序積層者。偏光片12a及保護膜14a係樹脂膜層。

雖然圖1(b)呈示的材料積層體10a係在偏光片12a的一面具有保護膜14a者，但也可以係隔著貼合層而在偏光片的兩面具有保護膜者。

貼合層13a可以係使用接著劑而形成的接著劑層，也可以係使用黏著劑而形成的黏著劑層。在後述的附切隙的積層體10b(圖2(a)及(b))中，貼合層為黏著劑層時，有容易使切除片11a殘留在附切隙的積層體10b上的傾向。本實施型態的製造方法及製造裝置也可適用於含有黏著劑層作為貼合層的情況。

(附切隙的積層體)

如圖2(a)所示，附切隙的積層體10b係平面圖中4個角為圓角的圓角四邊形。如圖2(b)所示，附切隙的積層體10b係依偏光片12b、貼合層13b及保護膜14b的此順序積層者，切隙11b係沿著開洞積層體10c的孔洞11c之外緣形成。偏光片12b、貼合層13b及保護膜14b分別具有貫穿其厚度方向的切隙。

附切隙的積層體10b之平面形狀並無特別的限制，與開洞積層體10c同樣以四角形或圓角四邊形為佳，也可以為具有缺角部分者。雖然圖2(a)呈示的附切隙的積層體10b係片狀體，但也可以為長形的連續體。

附切隙的積層體10b具有切除片11a。切除片11a係由切隙11b形成的材料積層體10a之片段。切除片11a係從附切隙的積層體10b之本體(切除片11a以外的部分)上因切隙11b而呈部分或完全的分離狀態。切除片11a可存在於至少部分被切隙11b圍繞的區域中，也可以為雖然並不存在於被切隙11b圍繞的區域中，而部分的切除片11a未完全從附切隙的積層體10b之本體上分離的狀態(例如，切除片11a係懸掛在附切隙的積層體10b之本體上的狀態)。附切隙的積層體10b之切隙11b係如貫穿偏光片12b、貼合層13b及保護膜14b的積層方向形成，垂直於該積層方向的面中，沿著成為開洞積層體10c的孔洞11c之輪廓(外緣)的部分連續地形成。因此，藉由從附切隙的積層體10b去除切除片11a，可得形成有孔洞11c的開洞積層體10c。

切除片11a的形狀只要對應開洞積層體10c的孔洞11c之形狀設定即可。切除片11a的形狀可以係楕圓形；小楕圓形(卵圓型)；三角形或四角形等多角形；多角形的至少一個角作成圓角的圓角多角形等。

切除片11a之徑係以1mm以上為佳，可以係3mm以上，可以係5mm以上，也可以係7mm以上，以20mm以下為佳，可以係18mm以下，可以係15mm以下，也可以 係12mm以下。

本說明書中，切除片之徑在切除片的平面形狀為圓形(正圓形)時，係指切除片的直徑，切除片的平面形狀為圓形(正圓形)以外時，係指切除片的外接圓(正圓形)之直徑者。

當切除片11a之徑為上述範圍時，其不易從附切隙的積層體10b去除，容易殘留在圍繞切除片11a的區域中，有不能完全從附切隙的積層體10b之本體上分離之傾向。切除片11a的平面形狀之徑為上述範圍時，換言之，當從附切隙的積層體10b上移除上述徑的切除片11a而製造具有對應於切除片11a之徑的孔洞11c之開洞積層體10c(圖3(a))時，可適用本實施型態的製造方法和製造裝置。

貼合層13b雖然可以係由接著劑形成的接著劑層，也可以係由黏著劑形成的黏著劑層，但在貼合層為黏著劑層時，切除片11a難以完全從附切隙的積層體10b之本體上分離，而有在附切隙的積層體10b上殘留切除片11a之傾向。本實施型態的製造方法及製造裝置即便於包含黏著劑層作成貼合層的附切隙的積層體10b的情況亦可適用。

在圖2(a)及(b)呈示的附切隙的積層體10b中，雖然係呈示切隙11b為的情況，但也可具有2個以上的切隙。附切隙的積層體係長形的連續體時，通常之後的步驟中為裁切成製品尺寸(片狀體)，係以配合此裁切時的形狀而設計連續的多個切隙為佳。雖然圖2(b)呈示的附切隙的積層體10b係在偏光片12b的一面上具有保護膜14b者，但也可以係在偏光片的兩面上隔著貼合層而具有保護膜者。

(製備步驟)

開洞積層體10c的製造方法中之製備步驟係例如準備具有切隙11b及切除片11a的附切隙的積層體10b(圖2(a)及(b))的步驟。製備步驟可包括藉由在材料積層體10a(圖1(a)及(b))上形成切隙11b而製造附切隙的積層體10b之操作者。製造附切隙的積層體10b之方法可包括例如在材料積層體10a的積層方向藉由沖壓刀片切割而形成切隙11b之操作。沖壓刀片並無特別的限制，可使用例如湯姆森刀片和腐蝕刀片(Pinnacle(註冊商標)刀片)等。

(孔洞形成步驟)

在開洞積層體10c的製造方法中形成孔洞的步驟中，可使用例如圖4呈示的開洞積層體10c之製造裝置。

圖4呈示的製造裝置具備為連續或間歇性輸送附切隙的積層體10b用之輸送部31和為在附切隙的積層體10b之切除片11a上施加按壓力(外力)而從附切隙的積層體10b按壓去除切除片11a用之釘銷32(按壓構件、按壓部)。釘銷32係為藉由用輸送部31輸送的附切隙的積層體10b去除切除片11a而形成孔洞11c之用者。釘銷32係以可對向於由輸送部31輸送的附切隙的積層體10b的方式設在輸送部31之上方。製造裝置可在釘銷32按壓切除片11a時進一步具有為按壓固定附切隙的積層體10b用的按壓固定部33(固定部)。按壓固定部33係設在和釘銷32的相同側上，即輸送部31的上方。

輸送部31備有輸送帶34，釘銷32設在輸送帶34的輸送面之上方。輸送帶34以能去除被釘銷32沖壓出的切除片11a的方式設置有切除片11a可穿過的帶孔34c。因此，附切隙的積層體10b係如使切除片11a配置在帶孔34c之位置的放置在輸送帶34上的方式而被輸送。

如圖4中的兩個箭頭呈示，釘銷32係設置成可相對於輸送帶34的輸送面進退移動，並按壓由輸送帶34輸送的附切隙的積層體10b的切除片11a而沖壓切除片11a者。釘銷32係可作成例如棒狀的構件，與切除片11a接觸的尖端部之剖面積較佳為小於切除片11a的面積。與釘銷32之切除片11a接觸之側的尖端部可形成錐形，尖端部分上可附接如海綿或橡膠等的軟質構件。

按壓固定部33係例如按壓附切隙的積層體10b之切隙11b周邊的按壓棒。藉由使用按壓固定部33按壓固定積層體10b的位置，可隨著釘銷32按壓切除片11a或解放該按壓等釘銷32的前進後退，而抑制附切隙的積層體10b或開洞積層體10c之輸送位置偏移等問題。在圖4呈示的製造裝置中，係例示在垂直於輸送方向的方向設置2個按押棒之情況。按壓固定部33可作成例如板狀或棒狀的構件，也可具有能按壓垂直於附切隙的積層體10b之輸送方向的全長之長度。按壓固定部33係以在不和垂直於附切隙的積層體10b之輸送方向延伸的產品端面接觸之位置按壓為佳。貼合層13b露出在附切隙的積層體10b之端面上，使此端面與按壓固定部33接觸時，因形成貼合層13的黏著劑或接著劑會附著在按壓固定部33，而可能成為產生異物或污染輸送路徑的原因。例如圖4中的兩箭頭呈示，按壓固定部33係和與附切隙的積層體之釘銷32的進退運動同步進退，可配合釘銷32按壓切除片11a的時機按壓附切隙的積層體10b。

在孔洞形成步驟中，藉由輸送帶34的驅動使附切隙的積層體10b依序朝圖4中的一箭頭呈示的方向輸送。當附切隙的積層體10b之切除片11a部分到達釘銷32的設置位置時，按壓固定部33係朝向輸送帶34進出。因此，使按壓固定部33按壓附切隙的積層體10b之切隙11b的周圍而固定附切隙的積層體10b之位置，此狀態中藉由釘銷32朝向輸送帶34進出而按壓切除片11a，而沖壓 切除片11a而得開洞積層體10c(圖4)。沖壓出的切除片11a可從輸送帶34的帶孔34c排出至輸送部之外部。然後，使釘銷32及按壓固定部朝離開輸送帶34的方向移動，藉由輸送帶34連續或間歇地輸送所得的開洞積層體10c(圖4)。

用釘銷32按壓切除片11a可在連續輸送附切隙的積層體10b之同時進行，也可在間歇輸送附切隙的積層體10b之停止期間進行。用釘銷32按壓切除片11a係隨著釘銷32及按壓固定部33對輸送帶34上的附切隙的積層體10b的進退運動(在圖4中，係上下運動)。因此，為了使釘銷32適切地按壓切除片11a，係以在進行間歇輸送附切隙的積層體10b或開洞積層體10c之暫時停止輸送的停止期間，使按壓固定部33按壓附切隙的積層體10b，並使釘銷32按壓切除片11a為佳。此時，附切隙的積層體10b或開洞積層體10c的輸送較佳為在不進行按壓固定部33及釘銷32的按壓之間進行。

如圖4所示，根據本實施型態可因輸送附切隙的積層體10b同時藉由按壓而去除切除片11a，故可有效地進行孔洞形成步驟。

在圖4呈示的製造裝置中，雖然釘銷係設在輸送帶34的上方，但只要可按壓輸送帶34上的附切隙的積層體10b的切除片11a，其位置即無特別的限制。例如，釘銷也可設在輸送帶34的下方。將釘銷設在輸送帶34的下方時，較佳為將按壓固定部也設在輸送帶34的下方。

在圖4呈示的製造裝置中，雖然係舉設置對於輸送帶34的輸送面可進退之釘銷為例說明，但並不限定於此，也可使用例如在表面具有預定間隔的釘銷之附釘銷的輥。可藉由輸送附切隙的積層體同時使附釘銷的輥旋轉，以使附釘銷的輥之釘銷與附切隙的積層體中之切隙接觸，並使附釘銷的輥之釘銷接觸切除片而按壓，而從附切隙的積層體去除切除片。

在圖4呈示的製造裝置中，雖然係舉使用2個按壓棒作為按壓固定部的情況為例說明，但只要係可按壓固定切隙11b的周圍者，即無特別限制使用的按壓棒之數或形狀等，可使用一個按壓棒，也可設置圍繞切隙11b的周圍之形狀的按壓固定部。

也可使用可固定附切隙的積層體10b之位置的固定部取代按壓固定部33。例如，可設置抽吸固定附切隙的積層體10b之位置用的抽吸固定部(固定部)取代按壓固定部33。此外，如能充分固定附切隙的積層體10b之位置時，也可不設置固定部。

上述的開洞積層體10c之製造裝置(圖4)可在附切隙的積層體10b之輸送方向上游側具備沖壓刀片，以在材料積層體10a的積層方向形成切隙11b。藉此，即可由材料積層體1a獲得附切隙的積層體10b，可連續或間歇地輸送所得的附切隙的積層體10b而進行孔洞形成步驟。

圖4呈示的製造裝置上，也可設置為聚集從輸送部31去除的切除片11a用之聚集部，也可設置將切除片11a排出至製造裝置外用的切除片排出部。

〔實施型態2〕

本實施型態中也與之前的實施型態中說明之開洞積層體、附切隙的積層體及材料積層體同樣的舉出有開洞積層體、附切隙的積層體及材料積層體之偏光板的情況為例說明。在本實施型態中，係使用圖5呈示的開洞積層體之製造裝置取代圖4呈示的開洞積層體之製造裝置。以下主要說明與之前的實施型態中說明之處不同之處，並且省略與之前的實施型態中說明的相同處。

圖5係示意性呈示本實施型態的開洞積層體之製造裝置的另一例之示意圖。在本實施型態的開洞積層體之製造裝置中，係使用具備抽吸部42的製造裝置(圖5)取代之前的實施型態中使用的釘銷32(圖4)，在進行孔洞形成步驟之點與之前的實施型態不同之處。

圖5呈示的製造裝置具備連續或間歇性輸送附切隙的積層體10b用之輸送部41、在附切隙的積層體10b之切除片11a上施加抽吸力(外力)而從附切隙的積層體10b上抽吸去除切除片11a用之抽吸部42。抽吸部42係藉由從用輸送部41輸送的附切隙的積層體10b去除切除片11a而形成孔洞11c用者。抽吸部42係以可和用輸送部41輸送附切隙的積層體10b相對的方式設在輸送部41的下方。

輸送部41具有輸送帶34，抽吸部42係設在輸送帶34的輸送面之下方。被抽吸部42，輸送帶34係以可將藉由抽吸部42抽吸的切除片11a抽吸去除的方式，在附切隙的積層體10b的切除片11a的位置設有可通過切除片11a的帶孔34c。因此，附切隙的積層體10b係以切除片11a配置在帶孔34c的位置的方式承載在輸送帶34上而輸送。

抽吸部42例如係抽吸盒(suction box)，並位於輸送帶34的下方，可從輸送帶34的帶孔34c賦予附切隙的積層體10b抽吸力。抽吸部42係例如整體為長方體的箱形形狀，在面對輸送帶34的表面上具有開口，並在另一面上具有排出被抽吸到抽吸盒中的氣體之排氣口。

在孔洞形成步驟中，係由輸送帶34的驅動朝向圖5中的一個箭頭呈示之方向依序輸送附切隙的積層體10b。當附附切隙的積層體10b的切除片11a部分到達輸送部41上的抽吸部42之設置位置時，可藉由抽吸部42的抽吸， 而從輸送帶34的帶孔34c移除至輸送部41之外部，而得開洞積層體10c。所得的開洞積層體10c(圖5)係用輸送帶34連續或間歇地輸送。

藉由抽吸部42進行的切除片11a的抽吸，可在連續輸送附切隙的積層體10b的同時進行，也可間歇輸送附切隙的積層體10b並在停止輸送附切隙的積層體10b之停止期間進行。為有效進行藉由抽吸部42的抽吸切除片11a，係以在由抽吸部42的抽吸動作狀態中，藉由用連續驅動輸送帶34而連續輸送附切隙的積層體10b，並使切除片11a通過抽吸部42的位置而抽吸去除為佳。

根據本實施型態，如圖5所示，因可在輸送附切隙的積層體10b的同時藉由抽吸力等外力而去除切除片11a，故可有效地進行孔洞形成步驟。

在圖5呈示的製造裝置中，雖然抽吸部係設在輸送帶34的下方，但只要可抽吸輸送帶34上的附切隙的積層體10b的切除片11a，其位置即無特別的限制。例如，也可將抽吸部42設在輸送帶34的上方。

在圖5呈示的製造裝置中，雖然係列舉使用抽吸盒作為抽吸部42為例說明，但並不侷限於此例，也可使用例如在周圍方向具有預定長度的抽吸區域之抽吸輥。使用抽吸輥時，可在驅動輸送帶的同時使抽吸輥旋轉，以抽吸輥的抽吸區域和輸送帶的帶孔之位置彼此面對的方式藉由在抽吸輥之抽吸區域中抽吸，而從輸送帶的附切隙的積層體上抽吸去除切除片。

如之前的實施型態中之說明，圖5呈示的製造裝置可在附切隙的積層體10b之輸送方向上游側具備用以在材料積層體10a的積層方向上形成切隙11b的沖壓刀片。因此，可從材料積層體10a獲得附切隙的積層體10b，將所得的附切隙的積層體10b連續或間歇輸送而進行孔洞形成步驟。

圖5呈示的製造裝置中，可設置用以聚集由輸送部去除的切除片 11a用之聚集部，也可設置用以將切除片11a排放至製造裝置外的切除片排放部。

〔實施型態3〕

本實施型態中也和之前的實施型態中說明之開洞積層體、附切隙的積層體及材料積層體相同的列舉開洞積層體、附切隙的積層體及材料積層體為偏光板的情況為例說明。在本實施型態中，係使用圖6呈示的開洞積層體之製造裝置取代上述中說明的開洞積層體之製造裝置。以下主要說明與之前的實施型態中說明之處不同之處，並且省略與之前的實施型態中說明的相同處。

圖6係示意性呈示本實施型態的開洞積層體之製造裝置的另一例之示意圖。在本實施型態的開洞積層體之製造裝置中，係使用具備噴射流體用之噴射部的製造裝置(圖6)，取代之前的實施型態中使用的釘銷32(圖4)或抽吸部42，於進行孔洞形成步驟中之點與之前的實施型態不同。

圖6呈示的製造裝置具備為連續或間歇輸送附切隙的積層體10b用的輸送部51，和在附切隙的積層體10b之切除片11a施加(外力)以噴射流體，從附切隙的積層體10b上噴射去除切除片11a用之噴射部52。噴射部52係為藉由從輸送部51輸送的附切隙的積層體10b去除切除片11a而形成孔洞11c之用者。噴射部52係以面對從輸送部51輸送的附切隙的積層體10b的方式，設在輸送部51的上部。圖6呈示的製造裝置在噴射部52對切除片11a噴射時，也可進一步具有按壓固定部33(固定部)，以按壓固定附切隙的積層體10b之位置。按壓固定部33係與噴射部52同側，即設在輸送部的上部。

輸送部51具備輸送帶34，噴射部52係設在輸送帶34的輸送面之上 部。附切隙的積層體10b之切除片11a之位置，以可用噴射部52去除切除片11a的方式，設有可通過切除片11a的帶孔34c。因此，附切隙的積層體10b係以切除片11a配置在帶孔34c的位置的方式承載在輸送帶34而輸送。

噴射部52設在輸送帶34的上部，可用空氣或氮氣、稀有氣體等或水等液體等流體噴射在切除片11a上者，以可噴射壓縮空氣者為佳。噴射部52可具備例如噴嘴，可藉由調節噴嘴的大小等而將流體僅噴射在切除片11a或僅噴射在切除片11a與其周圍。

按壓固定部33係例如按壓附切隙的積層體10b之切隙11b周邊的按壓棒。因此，從噴射部52噴射流體時，可抑制附切隙的積層體10b或開洞積層體10c的輸送位置偏移等問題。圖6呈示的製造裝置中，係呈示在切隙11b的周邊上和輸送方向垂直的方向上設置二個按壓棒時的情況之例。如之前的實施型態中之說明，按壓固定部33較佳為在不和附切隙的積層體10b之輸送方向垂直的方向延伸之製品端部接觸的位置按壓。按壓固定部33係例如圖6中的兩個箭頭呈示，可和藉由噴射部52的噴射流體同步進退，並使噴射部52配合流體噴射到切除片11a上之時點按壓附切隙的積層體10b。

在孔洞形成步驟中，係藉由輸送帶34的驅動，朝圖6中的單個箭頭呈示之方向依序輸送附切隙的積層體10b。當附切隙的積層體10b之切除片11a部分到達噴射部52的設置位置時，按壓固定部33朝輸送帶34進出。因此，藉由按壓固定部33按壓附切隙的積層體10b之切隙11b的周圍而固定附切隙的積層體10b之位置，並以此狀態使噴射部52朝向切除片11a噴射流體。藉由將噴射到流體的切除片11a從輸送帶34的帶孔34c中輸送移除至輸送部51之外，可得開洞積層體10c。用輸送帶34連續或間歇地輸送所得的開洞積層體10c(圖6)。

用噴射部52的噴射切除片11a可在連續輸送附切隙的積層體10b時同時進行，也可在間歇輸送附切隙的積層體10b並停止輸送附切隙的積層體10b之停止期間進行。當由噴射部52對切除片11a噴射流體時，如間歇進行附切隙的積層體10b之按壓固定時，係在以按壓固定部33適切地固定附切隙的積層體10b之狀態，適切地在切除片11a上噴射流體的方式，間歇進行附切隙的積層體10b的輸送，並較佳為在暫時停止輸送的停止期間進行用按壓固定部33的按壓固定及用噴射部52的噴射流體。此時，附切隙的積層體10b或開洞積層體10c的輸送較佳為進行用按壓固定部33的按壓或用噴射部52噴射流體。

如圖6所示，根據本實施型態因輸送附切隙的積層體10b時可同時藉由流體的噴射而去除切除片11a，故可有效進行孔洞的形成步驟。

在圖6呈示的製造裝置中，雖然噴射部52係設在輸送帶34的上部，但只要可按壓輸送帶34上的附切隙的積層體10b的切除片11a，其位置即無特別的限制。例如，可設在輸送帶34的下部。如噴射部設在輸送帶34的下部時，將按壓固定部也較佳為設在輸送帶34的下部。

在圖6呈示的製造裝置中，雖然係特別將可噴射流體的噴射部2設在切除片11a上，但只要可賦予外力從附切隙的積層體10b去除切除片11a，即無限制。例如，可以在和附切隙的積層體10b之輸送方向垂直的方向之沿線設置噴射部，而將流體噴射在切除片11a及其周圍的方式為之。在圖6呈示的製造裝置中，雖然係列舉將噴射部設在輸送帶上的特定位置為例說明，但噴射部也可設成和附切隙的積層體10b之輸送同步移動。

在圖6呈示的製造裝置中，雖然係列舉使用2個按壓棒作為按壓固定部33的情況為例說明，但也可如之前的實施型態中說明的，只要可按壓切隙 11b的周圍者，即無特別限制按壓棒之數或形狀等，可使用一個按壓棒，也可設置圍繞切隙11b的周圍之環繞形狀的按壓固定部。

可使用可固定附切隙的積層體10b之位置的固定部取代按壓固定部33。例如，可設置用以抽吸固定附切隙的積層體10b之位置用的抽吸固定部(固定部)取代按壓固定部33。此外，如可充分進行固定附切隙的積層體10b之位置時，也可不設置固定部。

如之前的實施型態中之說明，圖6呈示的製造裝置可在附切隙的積層體10b之輸送方向上游側，具備為在材料積層體10a的積層方向形成切隙11b用之沖壓刀片。因此，可由材料積層體10a獲得附切隙的積層體10b，並連續或間歇輸送所得的附切隙的積層體10b而進行形成孔洞之步驟。

圖6呈示的製造裝置上，可設置為收集由輸送部51去除的切除片11a用之收集部，可設置為將切除片11a排出至製造裝置之外的切除片排出部。

〔實施型態4〕

本實施型態中也和之前的實施型態說明之開洞積層體、附切隙的積層體及材料積層體相同的列舉開洞積層體、附切隙的積層體及材料積層體為偏光板的情況為例說明。以下主要說明與之前的實施型態中說明之處不同之處，並且省略與之前的實施型態中說明的相同處。

圖7係示意性呈示本實施型態的開洞積層體之製造裝置的另一例之示意圖。在本實施型態的開洞積層體之製造裝置中，係使用在一組夾輥之間設有噴射部的製造裝置(圖6)，取代之前的實施型態中使用的輸送帶34上設有噴射部52(圖6)之製造裝置，係在進行孔洞形成步驟中與之前的實施型態不同 之處。

圖7呈示的製造裝置具備為連續或間歇性輸送附切隙的積層體10b用的輸送部51，以及用以在附切隙的積層體10b上之切除片11a施加噴射流體的力(外力)而從附切隙的積層體10b上噴射去除切除片11a之噴射部52。噴射部52係為從由輸送部61輸送的附切隙的積層體10b去除切除片11a而形成孔洞11c之用者。噴射部52係以面對由輸送部61輸送的附切隙的積層體10b的方式設在輸送部61之上部。

輸送部61係從附切隙的積層體10b之輸送方向上游側依序具備第1輸送帶62a(輸送帶)、一組夾輥63a、63b(輸送輥)與第2輸送帶62b(輸送帶)。第1輸送帶62a係輸送附切隙的積層體10b，第2輸送帶62b係輸送通過一組夾輥63a、63b之附切隙的積層體10b或輸送已從附切隙的積層體10b去除切除片11a的開洞積層體10c(圖7)。

一組夾輥63a、63b分別具有1對輥，以附切隙的積層體10b夾在此1對輥之間的狀態輸送之同時在噴射部52對切除片11a上噴射流體時，可作為固定附切隙的積層體10b之位置的固定部之功能。一組的夾輥63a、63b係以不按壓可輸送的附切隙的積層體10b的切隙11b的方式，以一定的間隔並排在夾輥63a、63b之軸方向(與附切隙的積層體10b之輸送方向垂直的方向)(圖7)。夾輥63a、63b上係以1對的輥之至少一方賦有驅動力為佳。

噴射部52係例如圖7呈示的，以可對通過一組的夾輥63a、63b之間的附切隙的積層體10b的切除片11a噴射流體的方式，設在一組的夾輥63a、63b之間的上部。噴射部52係可對切除片11a噴射空氣或氮氣、稀有氣體等氣體或水等液體等流體者，以可噴射壓縮空氣者為佳。噴射部52可具備例如噴射噴 嘴，可藉由調節噴射噴嘴的大小而將流體僅噴射到切除片11a或切除片11a和其周圍上。

在孔洞形成步驟中，可藉由第1輸送帶62a的驅動而依序朝圖7的一箭頭呈示之方向輸送附切隙的積層體10b。當附切隙的積層體10b到達一組夾輥63a、63b的位置時，用第1輸送帶62a及一組夾輥63a、63b輸送。當附切隙的積層體10b的切除片11a部分藉由此輸送而到達一組的夾輥63a、63b之位置時，藉由從噴射部52上的噴射流體之力，從一組的夾輥63a、63b之間去除到輸送部61之外部的結果，可得開洞積層體10c。所得的開洞積層體10c(圖7)可由一組的夾輥63a、63b或第2輸送帶62b連續或間歇地輸送。

藉由噴射部52對切除片11a的噴射流體，可在連續輸送附切隙的積層體10b時同時進行，也可間歇輸送附切隙的積層體10b，在停止間歇輸送附切隙的積層體10b之停止期間進行。在圖7呈示的製造裝置中，由於一組的夾輥63a、63b可在挾持附切隙的積層體10b而固定位置的同時輸送，故可在連續進行附切隙的積層體10b之輸送同時進行由噴射部52的流體噴射。如此即可在孔洞形成步驟中，用一組的夾輥63a、63b連續或間歇輸送附切隙的積層體10b同時去除切除片11a。

如圖7所示，根據本實施型態，因可在輸送附切隙的積層體10b同時由流體的噴射而去除切除片11a，故可有效地進行孔洞形成步驟。

在圖7呈示的製造裝置中，雖然噴射部52係設在一組夾輥63a、63b間之上方，但也可將噴射部設在一組夾輥63a、63b間之下方。

如之前的實施型態中說明，圖7呈示的製造裝置可在附切隙的積層體10b之輸送方向上游側，具備為在材料積層體10a的積層方向形成切隙11b 用之沖壓刀片。因此，可由材料積層體10a獲得附切隙的積層體10b，並連續或間歇輸送所得的附切隙的積層體10b而進行孔洞形成步驟。

如之前的實施型態中說明，在圖7呈示的製造裝置可設置為收集由輸送部51去除的切除片11a用之收集部，可設置為將切除片11a排出至製造裝置外部的切除片排出部。收集部及切除片排出部可設在例如一組的夾輥63a、63b間。

以上雖然係說明本發明的實施型態，但本發明並不侷限於此等實施型態，也可組合實施上述各實施型態的各結構及各步驟。以下詳細說明所有實施型態中共通的各事項或上述實施型態的變形例等。

(開洞積層體的製造方法)

如上述，本發明的製造方法係包括製備附切隙的積層體之步驟和形成孔洞的步驟。

前述的製備步驟，可包括在材料積層體的積層方向藉由沖壓刀片的沖壓而形成切隙的操作作為獲得附切隙的積層體之操作。

通常係藉由在前述切除片上施加外力而形成前述孔洞。前述外力係藉由按壓構件按壓前述切除片之力、抽吸前述切除片之抽吸力及將流體噴射在前述切除片上之力中的至少1種。

形成前述孔洞的步驟中，典型上係藉由輸送帶、輸送輥及旋轉台中的至少1種而輸送前述附切隙的積層體。

形成前述孔洞的步驟中，可間歇輸送前述附切隙的積層體，並在停止輸送前述附切隙的積層體期間去除前述切除片。

形成前述孔洞的步驟可在從附切隙的積層體去除切除片之後，進一步包括輸送由該去除操作而得的開洞積層體之操作。

(開洞積層體的製造裝置)

本發明的開洞積層體之製造裝置具備用以連續或間歇輸送附切隙的積層體10b用之輸送部，和藉由從輸送部輸送的附切隙的積層體10b去除由切隙11b形成的切除片11a而形成孔洞11c之孔洞形成部。

如之前的實施型態中之說明，本發明的製造裝置可在附切隙的積層體10b之輸送方向上游側上設置由材料積層體10a而得的附切隙的積層體10b之機構。該機構可為在材料積層體10a的積層方向具備形成切隙11b用之沖壓刀片。

輸送部上典型上可設置輸送附切隙的積層體10b用之輸送帶、輸送輥及旋轉台之中的至少1種。

在上述的實施型態之開洞積層體(開洞積層體)的製造裝置中，雖然係列舉在搬送部設置輸送帶的情形(第4至6圖)、設置輸送帶與輸送輥的情形(圖7)為例說明，但並不限於此。也可使用輸送輥或旋轉台取代輸送帶，也可將此等做任意的組合。

此外，輸送部上也可設置固定台和輸送臂，用輸送臂將承載在固定台上的附切隙的積層體或開洞積層體抬起而輸送至另一固定台上。

輸送部可輸送的附切隙的積層體或開洞積層體可單獨的輸送，也可用積層有2層以上的狀態輸送。用積層有2層以上的積層體或開洞積層體之狀態輸送時，上述的孔洞形成步驟也可用此種積層狀態進行。

孔洞形成部包含例如為藉由釘銷等按壓構件按壓用之按壓部、抽吸切除片用之抽吸部及為在切除片上噴射流體用之噴射部中的至少一種。

上述的實施型態之製造裝置可在從附切隙的積層體去除切除片後之開洞積層體的輸送方向下游側上，設置進行開洞積層體的孔洞之研磨的立銑刀等等切削工具。此時，在孔洞形成步驟之後，藉由使用切削工具研磨從附切隙的積層體去除切除部後之開洞積層體的孔洞，可改善孔洞的加工品質或尺寸精度。

上述的實施型態之製造裝置在從附切隙的積層體去除切除片後的開洞積層體之輸送方向下游側，也可具備用以檢查是否已去除切除片之檢查部。檢查部係作成例如用相機等攝取開洞積層體的孔洞狀態而可檢查切除片的去除狀態者。檢查部可在用上述的切削工具進行研磨之前進行，也可在研磨之後進行。

上述的實施型態之製造裝置上，在從附切隙的積層體去除切除片後之開洞積層體的輸送方向下游側上，也可具備為去除附著在開洞積層體的表面上之異物等用之裝置(膠黏輥等)。該裝置可設在檢查部的開洞積層體之輸送方向的下游側，也可設在輸送方向的上游側。

(材料積層體)

在上述的實施型態中，雖然係列舉材料積層體為直線偏光板的情形為例說明，但並不限於此。材料積層體雖然只要係具有一層以上的樹脂膜層與一層以上的貼合層者，即不特別限制其結構或積層數，但以貼合層的兩面設有樹脂膜層為佳。例如，材料積層體可以係積層有光學層(樹脂膜層)與貼合層者，可以 係積層有光學層以外的樹脂膜層和貼合層者，也可以係積層有光學層以外的樹脂膜層、光學層和貼合層者。

材料積層體上使用的光學層可列舉例如直線偏光片(偏光片)、相位差膜、增亮膜、防眩膜、抗反射膜、擴散膜、聚光膜等。此等光學層可僅使用1種，也可將2種以上組合使用。具有光學層的材料積層體可列舉直線偏光片的一面或兩面上隔著貼合層而具有保護膜的直線偏光板。含有光學層的材料積層體可進一步具有貼合在顯示面板或顯示元件等其他的構件上用之貼合層及塗布保護此貼合層的剝離膜(樹脂膜層)。

不具有光學層的材料積層體可列舉例如積層在偏光板等光學膜的外面之防護膜(表面保護膜)等。防護膜係依序積層有例如基材膜(樹脂膜層)、貼合層、剝離膜(樹脂膜層)者。

材料積層體的具體例除了上述偏光板、防護膜以外，可列舉具有偏光板與防護膜之附防護膜的偏光板、具有直線偏光板與相位差膜的圓偏光板等。圓偏光板上使用的相位差膜可列舉λ/2層、λ/4層、逆波長分散性的λ/4層、正C層等。圓偏光板的層結構可列舉例如包含依序積層直線偏光板、貼合層、λ/2層、貼合層及λ/4層者、依序積層直線偏光板、貼合層、逆波長分散性的λ/4層、貼合層及正C層者、與依序積層直線偏光板、貼合層、正C層、貼合層及逆波長分散性的λ/4層者。相位差膜可以係樹脂膜，也可以係聚合性液晶化合物的硬化膜。

(附切隙的積層體)

在上述的實施型態中，雖然係列舉附切隙的積層體為直線偏光板的情形為 例說明，但並不侷限於此。附切隙的積層體之層結構可列舉具有和上述的材料積層體相同之層結構者。上述的材料積層體上，藉由材料積層體朝積層方向貫穿而形成切隙，可得附切隙的積層體。

附切隙的積層體並無特別的限制，可列舉例如片狀體的積層體。

作為附切隙的積層體之一例，可列舉依序積層基材膜、前述貼合層及前述剝離膜之積層體、或積層在直線偏光片的一面或兩面上具有前述保護膜的偏光板之積層體。

(開洞積層體)

在上述的實施型態中，雖然係列舉開洞積層體為偏光板的情況為例說明，但並不限於此。開洞積層體的層結構可列舉具有與上述的材料積層體或上述的附切隙的積層體相同的層結構者。藉由從上述的附切隙的積層體去除切除片，可得開洞積層體。

孔洞之徑係以1mm以上為佳，可以係3mm以上，可以係5mm以上，也可以係7mm以上，以20mm以下為佳，可以係18mm以下，可以係15mm以下，也可以係12mm以下。

開洞積層體在例如具備直線偏光片作為光學層的情況時等，可適用於液晶顯示裝置或有機電致發光(EL)顯示裝置等顯示裝置上而使用。藉由在可配置智慧型手機或平板終端等的顯示裝置的相機鏡頭之區域或可印刷圖像或標誌的區域上配置開洞積層體之孔洞，可以直線偏光片不配置在此等區域上的方式為之。

(直線偏光片)

直線偏光片係具有從自然光中選擇性通過某一方向的直線偏之功能的層或膜。直線偏光片可列舉例如在以單軸或二軸延伸的聚乙烯醇系樹脂膜上吸附定向有二色性色素之膜。二色性色素可列舉碘、二色性有機染料等。此外，直線偏光片可以係在基材膜上塗布熔致液晶態(lyotropic liquid crystal)的二色性染料，並定向固定化之塗布型偏光膜。

直線偏光片的厚度可作成40μm以下，以30μm以下為佳(例如20μm以下，15μm以下更佳，10μm以下或8μm以下又更佳)。直線偏光片的厚度通常係2μm以上。

(保護膜)

設在直線偏光片的單面或兩面上的保護膜，只要係可透光之樹脂膜即無限制。樹脂膜之例可列舉由環狀聚烯烴系樹脂膜、如三乙醯纖維素、二乙醯纖維素的樹脂形成之乙酸纖維素系樹脂膜、如聚對苯二甲酸乙二酯、聚對萘二甲酸乙二酯、聚對苯二甲酸丁二酯的樹脂形成之聚酯系樹脂膜、聚碳酸酯系樹脂膜、(甲基)丙烯酸系樹脂膜、聚丙烯系樹脂膜等該領域中已知之膜。從薄型化的觀點，保護膜的厚度通常係300μm以下，以200μm以下為佳，100μm以下更佳，此外，通常係5μm以上，以20μm以上為佳。保護膜可具有相位差特性或改善亮度等光學功能，也可不具有。具有相位差特性的保護膜可藉由將例如從上述材料形成之透明樹脂膜延伸(一軸延伸或二軸延伸等)或在該膜上形成液晶層等，賦予任意的相位差值而得。

保護膜可以係形成有硬塗層者。硬塗層可形成在由上述材料形成 的透明樹脂膜之一面上，也可形成在兩面上。藉由設置硬塗層可作成提高硬度及耐刮擦性的保護膜。硬塗層係例如紫外線硬化型樹脂的硬化層。紫外線硬化型樹脂可列舉例如丙烯酸系樹脂、有機矽系樹脂、聚酯系樹脂、聚胺酯系樹脂、醯胺系樹脂、環氧系樹脂等。硬塗層也可含有添加劑以提高強度。添加劑並無限制，可列舉無機系微粒、有機系微粒或此等的混合物。

(防護膜)

防護膜係如上述的具有基材膜、貼合層與剝離膜。構成基材膜的樹脂並無特別的限制，可以係例如聚乙烯的聚乙烯系樹脂、如聚丙烯的聚丙烯系樹脂、如聚對苯二甲酸乙二酯或聚萘二甲酸乙二酯的聚酯系樹脂、聚碳酸酯系樹脂等熱可塑性樹脂。以使用聚對苯二甲酸乙二酯等聚酯系樹脂為佳。

剝離膜可列舉在從聚乙烯等聚乙烯系樹脂、聚丙烯等聚丙烯系樹脂、聚對苯二甲酸乙二酯等聚酯系樹脂形成之膜上用矽膠塗料等施加離型處理者。

(貼合層)

貼合層可以為由黏著劑形成的黏著劑層，也可以為由接著劑形成的接著劑層。如上述，當含有黏著劑層作為貼合層時，有容易使切除片11a殘存在附切隙的積層體10b之傾向。因此，上述的各實施型態之製造方法及製造裝置可適用於材料積層體、附切隙的積層體及開洞積層體具有黏著劑層作為貼合層的情況。

黏著劑層所使用的黏著劑可使用將(甲基)丙烯酸系樹脂、有機矽 系樹脂、聚酯系樹脂、聚胺酯系樹脂、聚醚系樹脂等作成基礎聚合物者。其中從透明性、黏著性、可靠性、耐候性、耐熱性、修整加工性等觀點，係以(甲基)丙烯酸系黏著劑為佳。(甲基)丙烯酸系黏著劑中，係將具有甲基、乙基、正-、異-或第三丁基等碳數20以下的烷基之(甲基)丙烯酸烷酯與(甲基)丙烯酸或含有(甲基)烯酸羥基乙酯等官能基的(甲基)丙烯酸系單體，以玻璃轉移溫度成為25℃以下為佳，成為0℃以下更佳的的方式調配成重量平均分子量為10萬以上的(甲基)丙烯酸系樹脂用作為基礎聚合物。

黏著劑層的厚度雖然係取決於其接著力等，但以1μm以上50μm以下的範圍為適當，2μm以上40μm以下為較佳。

接著劑層上使用的接著劑層可列舉硬化性樹脂成分已溶解或分散於水中的已知之水性組成物(包含水性接著劑。)及含有活性能量線硬化性化合物的已知之活性能量線硬化性組成物(包含活性能量線硬化性接著劑。)等。

水性組成物中含有的樹脂成分可列舉聚乙烯醇系樹脂或聚胺酯樹脂等。活性能量線硬化性組成物係藉由紫外線、可見光、電子束、X射線等活性能量線的照射而硬化之組成物。藉由活性能量線的照射而硬化之組成物係以紫外線硬化性組成物為佳，以含有由陽離子聚合而硬化的環氧系化合物作為硬化性成分更佳。

接著劑層的厚度並無特別的限制，以1μm以上50μm以下的範圍為適當，以2μm以上40μm以下為佳。

上述的開洞積層體可適用於例如顯示裝置上。將開洞積層體適用在顯示裝置上時，可單獨將開洞積層體、或開洞積層體和前面板或背面板積層，作成光學積層體而適用於顯示裝置上。

光學積層體具有前面板或背面板，並且開洞積層體含有直線偏光片或相位差膜等光學層時，光學積層體可依序具有前面板、開洞積層體及背面板。

(前面板)

前面板係構成顯示裝置的觀看側之最表面，可具有保護顯示裝置的前面(畫面)之功能。前面板係以可透光的板狀體為佳。前面板可僅由1層構成，也可由2層以上構成。前面板可具有截止藍光功能、調節視角功能等。

前面板可列舉例如玻璃製的板狀體(玻璃板、可撓性薄質玻璃等)、樹脂製的板狀體(樹脂板、樹脂片、樹脂膜(也可稱為窗膜)等)，以呈示可撓性的板狀體為佳。上述之中，係以樹脂膜等樹脂製的板狀體為佳。

樹脂製的板狀體可列舉由熱塑性樹脂形成之樹脂膜。熱塑性樹脂可列舉鏈狀聚烯烴系樹脂(聚乙烯系樹脂、聚丙烯系樹脂、聚甲基戊烯系樹脂等)、環狀聚烯烴系樹脂(降冰片烯系樹脂等)等聚烯烴系樹脂；三乙醯纖維素等纖維素系樹脂；聚對苯二甲酸乙二酯、聚萘二甲酸乙二酯、聚對苯二甲酸丁二酯等聚酯系樹脂；聚碳酸酯系樹脂；乙烯-乙酸乙烯酯系樹脂；聚苯乙烯系樹脂；聚醯胺系樹脂；聚醚醯亞胺系樹脂；聚(甲基)丙烯酸甲酯樹脂等(甲基)丙烯酸系樹脂；聚醯亞胺系樹脂；聚醚碸系樹脂；聚碸系樹脂；聚氯乙烯系樹脂；聚偏二氯乙烯系樹脂；聚乙烯醇系樹脂；聚乙烯縮醛系樹脂；聚醚酮系樹脂；聚醚醚酮系樹脂；聚醚碸系樹脂；聚醯胺醯亞胺系樹脂等。

熱塑性樹脂可單獨或混合2種以上使用。

其中，從可撓性、強度及透明性的觀點，構成前面板的熱塑性樹脂可適用 聚醯亞胺系樹脂、聚醯胺系樹脂、聚醯胺醯亞胺系樹脂。

前面板可以在基材膜的至少一面上設置硬塗層而進一步改善硬度之膜。基材膜可使用上述之樹脂膜。

硬塗層可形成在基材膜的一面上，也可形成在兩面上。可藉由設置硬塗層而改善硬度及耐刮擦性。硬塗層的厚度可以係例如0.1μm以上30μm以下，以1μm以上20μm以下為佳，5μm以上15μm以下更佳。

硬塗層係例如紫外線硬化型樹脂的硬化層。紫外線硬化型樹脂可列舉(甲基)丙烯酸系樹脂、有機矽系樹脂、聚酯系樹脂、聚胺酯系樹脂、醯胺系樹脂、環氧系樹脂等。硬塗層可含有添加劑以提高強度。添加劑並無限制，可列舉無機系微粒、有機系微粒及此等的混合物等。

前面板的厚度可例如係20μm以上2000μm以下，以25μm以上1500μm以下為佳，30μm以上1000μm以下更佳，40μm以上500μm以下又更佳，40μm以上200μm以下特別佳，更可以係40μm以上100μm以下。

(背面板)

背面板係以可透光的板狀體為佳。背面板可僅由1層構成，也可由2層以上構成。

背面板可構成例如顯示裝置的液晶面板或有機顯示元件等的影像顯示元件層。

和前面板相同，背面板可列舉例如玻璃製的板狀體(例如玻璃板、玻璃膜等)、樹脂製的板狀體(例如樹脂板、樹脂片、樹脂膜等)。

對於構成樹脂製的板狀體之熱塑性樹脂的具體例，可列舉前面板中例示的 熱塑性樹脂。熱塑性樹脂係以纖維素系樹脂、(甲基)丙烯酸系樹脂、環狀聚烯烴系樹脂、聚酯系樹脂、聚碳酸酯系樹脂等為佳。

從薄型化的觀點，背面板的厚度係以15μm以上200μm以下為佳，20μm以上150μm以下更佳，30μm以上130μm以下又更佳。

(顯示裝置)

開洞積層體含有直線偏光片或相位差膜等光學層時，可適用於顯示裝置。顯示裝置並無特別的限制，可列舉液晶顯示裝置、有機EL顯示裝置等。

顯示裝置可以係具有可折疊、彎曲或重複捲取的可撓性(可曲性，flexible特性，flexibility)的顯示裝置。

Claims (18)

1. 一種開洞積層體之製造方法，係製造具有貫穿積層方向的開洞之開洞積層體，該製造方法包括下述步驟：

   製備附切隙的積層體之步驟，該附切隙的積層體積層有一層以上的樹脂膜層與一層以上的貼合層，且具有貫穿積層方向的切隙和由該切隙形成之切除片；以及

   形成孔洞的步驟，係藉由連續或間歇輸送前述附切隙的積層體，同時從前述附切隙的積層體去除前述切除片而形成前述孔洞。
2. 如請求項1所述之開洞積層體的製造方法，其中，前述形成孔洞的步驟中，係藉由對前述切除片施加外力而形成前述孔洞。
3. 如請求項2所述之開洞積層體的製造方法，其中，前述外力係用按壓部按壓前述切除片的力、抽吸前述切除片的力及將流體噴射到前述切除片上的力中之至少1種。
4. 如請求項1至3中任一項所述之開洞積層體的製造方法，其中，前述製備步驟係包括在積層有前述一層以上的樹脂層和前述一層以上的貼合層之材料積層體的積層方向上，藉由沖壓刀片切割而形成前述切隙的操作。
5. 如請求項1至4中任一項所述之開洞積層體的製造方法，其中，前述孔洞之徑係1mm以上20mm以下。
6. 如請求項1至5中任一項所述之開洞積層體的製造方法，其中，前述形成孔洞的步驟中，係藉由輸送帶、輸送輥及旋轉台的至少一種輸送前述附切隙的積層體。
7. 如請求項1至6中任一項所述之開洞積層體的製造方法，其中，前述形成孔洞的步驟中，間歇輸送前述附切隙的積層體，並且在停止輸送前述附切隙的積層體期間去除前述切除片。
8. 如請求項1至7中任一項所述之開洞積層體的製造方法，其中，前述形成孔洞的步驟在從前述附切隙的積層體去除切除片之後，進一步包括輸送由該去除操作而得的開洞積層體之操作。
9. 如請求項1至8中任一項所述之開洞積層體的製造方法，其中，前述附切隙的積層體係片狀體。
10. 如請求項1至9中任一項所述之開洞積層體的製造方法，其中，前述附切隙的積層體係包含基材膜及剝離膜作為前述樹脂膜，

    前述基材膜、前述貼合層及前述剝離膜係依此順序積層。
11. 如請求項1至9中任一項所述之開洞積層體的製造方法，其中，前述附切隙的積層體係包含直線偏光片及保護膜作為前述樹脂膜，

    前述保護膜係積層於前述直線偏光片的單面或兩面。
12. 如請求項1至11中任一項所述之開洞積層體的製造方法，其中，前述貼合層係黏著劑層或接著劑層。
13. 一種開洞積層體的製造裝置，該開洞積層體係具有貫穿積層方向的孔洞，該製造裝置係具備：

    連續或間歇輸送附切隙的積層體用之輸送部，該附切隙的積層體積層有一層以上的樹脂膜層與一層以上的貼合層，並具有貫穿積層方向的切隙與由該切隙形成的切除片；以及

    形成前述孔洞用之孔洞形成部，係從藉由前述輸送部連續或間歇輸送的前述附切隙的積層體去除前述切除片而形成前述孔洞。
14. 如請求項13所述之開洞積層體的製造裝置，其中，前述孔洞形成部係包含藉由按壓構件按壓前述切除片用之按壓部、抽吸前述切除片的抽吸部及將流體噴射至前述切除片上用之噴射部中的至少1種。
15. 如請求項13或14所述之開洞積層體的製造裝置，其進一步設有：由積層有前述一層以上的樹脂膜層與前述一層以上的貼合層之材料積層體而得前述附切隙的積層體之機構。
16. 如請求項15所述之開洞積層體的製造裝置，其中，藉由前述材料積層體而得前述附切隙的積層體的機構，係在前述材料積層體的積層方向具備形成前述切隙用之沖壓刀片。
17. 如請求項13至16中任一項所述之開洞積層體的製造裝置，其中，前述輸送部上設有輸送前述附切隙的積層體用之輸送帶、輸送輥、旋轉台中的至少1種。
18. 如請求項13至17中任一項所述之開洞積層體的製造裝置，其中，前述輸送部在去除前述切除片瞬後可立即輸送前述開洞之積層體。

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