KR20200058518A - 열전사 시트, 열전사 시트와 중간 전사 매체의 조합, 인화물의 제조 방법 및 열전사 프린터 - Google Patents

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Abstract

인화물의 제조에 있어서, 전사를 원하는 중간 전사 매체의 전사층만을 피전사체 상에 정확하게 전사하는 것이 가능하게 되는 열전사 시트와 중간 전사 매체의 조합이나, 중간 전사 매체와 조합하여 이용되는 열전사 시트를 제공하는 것, 또한 전사를 원하는 중간 전사 매체의 전사층만이 피전사체 상에 정확하게 전사되어 이루어지는 인화물의 제조 방법이나, 이 인화물의 제조 방법에 이용되는 열전사 프린터를 제공하는 것. 중간 전사 매체와 조합하여 이용되는 열전사 시트로서, 기재(1) 상에 블록층(2)이 마련되고, 상기 블록층(2)이 카나우바 왁스를 함유하고 있다.

Description

열전사 시트, 열전사 시트와 중간 전사 매체의 조합, 인화물의 제조 방법 및 열전사 프린터
본 발명은, 열전사 시트, 열전사 시트와 중간 전사 매체의 조합, 인화물의 제조 방법 및 열전사 프린터에 관한 것이다.
특허문헌 1에 제안이 되어 있는 것과 같이, 피전사체 상에 제약을 받지 않고서 인화물을 형성하는 수단으로서, 기재 상에, 수용층을 포함하는 전사층(이하, 전사층이라고 하는 경우가 있다)이 박리 가능하게 마련된 중간 전사 매체가 이용되고 있다. 이 중간 전사 매체에 의하면, 색재층을 갖는 열전사 시트를 이용하여 중간 전사 매체의 수용층 상에 열전사 화상을 형성하고, 그 후, 이 수용층을 포함하는 전사층을 임의의 피전사체 상에 전사함으로써, 임의의 피전사체 상에 열전사 화상이 형성된 인화물을 얻을 수 있다. 특히 중간 전사 매체는, 색재가 이행하기 어렵고, 고화질의 화상을 직접 형성할 수 없는 피전사체나, 열전사 시에 색재층과 융착되기 쉬운 피전사체 등에 대하여 바람직하게 이용되고 있다.
그런데, 피전사체 상에 중간 전사 매체의 전사층을 전사함으로써 얻을 수 있는 인화물의 종류에 따라서는, IC칩부, 자기 스트라이프부, 송수신용 안테나부, 서명부 등을 마련할 영역을 남겨둘 필요가 있는 경우도 있어, 피전사체의 표면에는, 전사층으로 덮여서는 곤란한 영역이 존재하는 경우도 있다. 바꿔 말하면, 피전사체의 표면이 노출되어 있을 필요가 생기는 경우도 있다. 따라서, 중간 전사 매체의 전사층에는, 피전사체 상에 전사를 원하는 전사층만을 정확하게 전사할 수 있는 기능을 갖고 있을 것이 요구되어 있다. 그러나, 중간 전사 매체의 전사층의 검토만으로는 상기한 요구를 실현할 수 없는 것이 현재 실정이다.
특허문헌 1: 일본 특허공개 2014-80016호 공보
본 발명은 이러한 상황을 감안하여 이루어진 것으로, 인화물의 제조에 있어서, 전사를 원하는 중간 전사 매체의 전사층만을 피전사체 상에 정확하게 전사하는 것을 가능하게 하는 열전사 시트와 중간 전사 매체의 조합이나, 중간 전사 매체와 조합하여 이용되는 열전사 시트를 제공하는 것, 또한 전사를 원하는 중간 전사 매체의 전사층만이 피전사체 상에 정확하게 전사되어 이루어자는 인화물의 제조 방법이나, 이 제조 방법에 이용되는 열전사 프린터를 제공하는 것을 주된 과제로 한다.
상기 과제를 해결하기 위한 본 개시의 실시형태에 따른 열전사 시트는, 중간 전사 매체와 조합하여 이용되는 열전사 시트로서, 기재 상에, 이 기재로부터 박리 가능하게 블록층이 마련되고, 블록층은 중간 전사 매체 상에 전사되는 것이며, 블록층이 카나우바 왁스를 함유하고 있다.
상기한 열전사 시트에 있어서, 블록층이 추가로 폴리에틸렌 왁스 및 열가소성 엘라스토머를 함유하고 있어도 좋다.
또한, 상기 과제를 해결하기 위한 본 개시의 실시형태에 따른 열전사 시트는, 중간 전사 매체와 조합하여 이용되는 열전사 시트로서, 기재 상에 상기 기재로부터 박리 가능하게 블록층이 마련되고, 블록층은 중간 전사 매체 상에 전사되는 것이며, 블록층이 활성광선 경화성 수지의 경화물, 실리콘 수지의 경화물 및 열가소성 수지의 경화물의 군에서 선택되는 적어도 1종을 함유하고 있다.
또한, 상기 각 열전사 시트에 있어서, 기재의 동일면 상에 염료층 및 히트시일층의 어느 한쪽 또는 양쪽이 블록층과 면순차로 마련되어 있어도 좋다. 또한, 기재의 동일면 상에 염료층, 블록층, 히트시일층이 이 순서로 면순차로 마련되어 있어도 좋다. 또한, 기재의 동일면 상에 염료층, 히트시일층, 블록층이 이 순서로 면순차로 마련되어 있어도 좋다.
또한, 상기 과제를 해결하기 위한 본 개시의 실시형태에 따른 열전사 시트와 중간 전사 매체의 조합은, 이 조합에 이용되는 열전사 시트가 상기 각 실시형태에 따른 열전사 시트이고, 중간 전사 매체가, 지지체 상에, 수용층으로 이루어진 단층 구성의 전사층, 또는 지지체로부터 가장 멀리에 수용층이 위치하는 적층 구성의 전사층이 마련된 중간 전사 매체이다.
또한, 상기 조합에 이용되는 중간 전사 매체가, 지지체와 전사층의 사이에 이형층(離型層)이 마련된 중간 전사 매체이며, 이형층이 실세스퀴옥산을 함유하고 있어도 좋다. 또한, 상기 조합에 이용되는 중간 전사 매체의 이형층이 유리 전이 온도(Tg)가 50℃ 이하인 우레탄 변성 폴리에스테르를 추가로 함유하고 있어도 좋다.
또한, 상기 조합에 이용되는 중간 전사 매체의 전사층이, 지지체 측에서부터 보호층, 수용층이 이 순서로 적층되어 이루어지는 적층 구조를 띠고 있고, 보호층이 활성광선 경화성 수지의 경화물을 함유하고 있어도 좋다.
또한, 상기 과제를 해결하기 위한 본 개시의 실시형태에 따른 인화물의 제조 방법은, 상기 각 실시형태에 따른 열전사 시트와 중간 전사 매체의 조합을 이용한 인화물의 제조 방법이며, 중간 전사 매체의 전사층 상에 열전사 화상을 형성하는 공정과, 열전사 화상이 형성된 전사층 상의 일부에 열전사 시트의 블록층을 전사하는 제1 전사 공정과, 피전사체 상에 중간 전사 매체의 전사층을 전사하는 제2 전사 공정을 포함하고, 제2 전사 공정이 전사층 상의 일부에 전사된 블록층을 마스킹 부재로서 이용하여, 블록층과 겹치지 않는 전사층을 피전사체 상에 전사하는 공정이다.
또한, 상기 과제를 해결하기 위한 본 개시의 실시형태에 따른 열전사 프린터는, 상기 인화물의 제조 방법에 이용되는 열전사 프린터이며, 에너지 인가 수단을 갖고 있다.
본 발명의 열전사 시트와 중간 전사 매체의 조합이나, 중간 전사 매체와 조합하여 이용되는 본 발명의 열전사 시트에 의하면, 이들을 조합하여 이용함으로써, 인화물의 제조에 있어서, 전사를 원하는 중간 전사 매체의 전사층만을 피전사체 상에 정확하게 전사하는 것이 가능하게 된다. 또한, 본 발명의 인화물의 제조 방법이나 열전사 프린터에 의하면, 전사를 원하는 중간 전사 매체의 전사층만이 피전사체 상에 정확하게 전사되어 이루어지는 인화물을 제조하는 것이 가능하게 된다.
도 1은 일 실시형태의 열전사 시트의 개략 단면도이다.
도 2는 일 실시형태의 열전사 시트의 개략 단면도이다.
도 3은 일 실시형태의 열전사 시트의 개략 단면도이다.
도 4는 일 실시형태의 열전사 시트의 개략 단면도이다.
도 5의 (a), (b)는 모두 일 실시형태의 열전사 시트의 개략 단면도이다.
도 6은 일 실시형태의 열전사 시트와 조합하여 이용되는 중간 전사 매체의 개략 단면도이다.
도 7은 일 실시형태의 열전사 시트와 조합하여 이용되는 중간 전사 매체의 개략 단면도이다.
도 8은 일 실시형태의 인화물의 제조 방법의 일례를 도시하는 개략 공정도이다.
도 9는 블록층의 전사 영역의 일례를 도시하는 중간 전사 매체의 개략 평면도이다.
도 10의 (a), (b)는 히트시일층의 전사 영역의 일례를 도시하는 중간 전사 매체의 개략 평면도이다.
도 11의 (a), (b)는 실세스퀴옥산을 함유하는 이형층의 29Si NMR 측정 결과의 일례이다.
이하, 본 발명의 실시형태를 도면 등을 참조하면서 설명한다. 또한, 본 발명은 많은 다른 양태로 실시할 수 있으며, 이하에 예시하는 실시형태의 기재 내용에 한정하여 해석되는 것이 아니다. 또한, 도면은 설명을 보다 명확하게 하기 위해서, 실제의 양태와 비교하여, 각 부의 폭, 두께 등에 관해서 모식적으로 표시되는 경우가 있지만, 어디까지나 일례이며, 본 발명의 해석을 한정하는 것은 아니다. 또한, 본원 명세서와 각 도면에 있어서, 이미 나온 도면에 관해서 상술한 것과 같은 요소에는 동일한 부호를 붙여, 상세한 설명을 적절하게 생략하는 경우가 있다.
<<열전사 시트>>
본 개시의 실시형태에 따른 열전사 시트(10)(이하, 일 실시형태의 열전사 시트라고 한다)는, 도 1에 도시하는 것과 같이, 기재(1)의 한쪽의 면 상에 블록층(2)이 마련된 구성을 띠고 있다. 블록층(2)은 기재(1)로부터 박리 가능하게 마련되어 있으며, 후술하는 중간 전사 매체(50)의 전사층(40) 상에 전사되는 층이다(도 8(b) 참조). 바꿔 말하면, 중간 전사 매체(50)의 최표면에 위치하는 수용층(35) 상에 전사되는 층이다. 또한, 블록층(2)이 기재(1)로부터 박리 가능하다는 것은, 블록층(2)의 기재(1) 측에 위치하는 면이 박리 계면임을 의미하고, 예컨대 기재(1) 상에 임의의 이형층을 마련하고, 이 이형층 상에 블록층(2)을 형성하는 경우에는, 블록층(2)은 이형층으로부터 박리 가능하다는 것을 의미한다.
일 실시형태의 열전사 시트(10)의 구체적인 설명을 함에 있어서, 도 8을 참조하여 일 실시형태의 열전사 시트를 이용한 인화물의 제조 방법에 관해서 설명한다. 도 8은 일 실시형태의 열전사 시트를 이용한 인화물의 제조 방법의 일례를 도시하는 공정도이다. 여기서, 인화물의 제조 방법의 구체적인 예에 관해서는 후술한다.
일 실시형태의 열전사 시트(10)를 이용한 인화물의 제조 방법에서는, 도 8(b)에 도시하는 것과 같이, 중간 전사 매체(50)와 일 실시형태의 열전사 시트(10)를 서로 겹쳐, 예컨대 서멀 헤드 등의 가열 부재(도시하지 않음)에 의해 열전사 시트(10)의 배면 측(도 8(b)에 도시하는 형태에서는 열전사 시트(10)의 상면)에 에너지를 인가하여, 에너지가 인가된 영역(도 8(b)의 에너지 인가 영역 참조)에 대응하는 열전사 시트(10)의 블록층(2)을 중간 전사 매체(50)의 전사층(40) 상에 전사하다. 바꿔 말하면, 전사층(40)의 최표면에 위치하는 수용층(35) 상에 블록층(2)을 전사한다.
이어서, 도 8(c)에 도시하는 것과 같이, 블록층(2)이 전사된 중간 전사 매체(50)의 전사층(40)과 피전사체(60)를 서로 겹쳐, 예컨대 서멀 헤드 등의 가열 부재(도시하지 않음)에 의해, 중간 전사 매체(50)의 배면 측(도 8(c)에 도시하는 형태에서는 중간 전사 매체(50)의 상면)에 에너지를 인가하고, 에너지가 인가된 영역(도 8(c)의 에너지 인가 영역 참조)에 대응하는 전사층(40)을 피전사체(60)에 전사한다. 이때, 중간 전사 매체(50)의 전사층(40) 상에 전사된 블록층(2)은 마스킹 부재로서의 역할을 하고, 도 8의 (c), (d)에 도시하는 것과 같이, 에너지가 인가된 영역에 대응하는 전사층(40) 중, 블록층(2)과 겹치지 않는 영역의 전사층(40)만이 피전사체(60) 상에 전사되어, 도 8(d)에 도시하는 것과 같은 형태의 인화물(100)을 제조할 수 있다. 즉, 일 실시형태의 열전사 시트(10)는, 중간 전사 매체(50)의 전사층(40) 상에 블록층(2)을 전사하기 위해서 이용되는 열전사 시트(10)이다. 구체적으로는, 중간 전사 매체(50)의 전사층(40)을 피전사체(60) 상에 전사하여 인화물을 제조할 때에, 에너지가 인가된 전사층(40)의 영역 중, 피전사체(60) 상에 전사하기를 원하지 않는 전사층(40)의 영역 상에 블록층(2)을 전사하기 위해서 이용되는 열전사 시트(10)이다.
이하, 상기 용도에 이용되는 일 실시형태의 열전사 시트(10)의 각 구성에 관해서 일례를 들어 설명한다.
(기재)
일 실시형태의 열전사 시트(10)를 구성하는 기재(1)에 관해서 어떠한 한정도 되지 않으며, 열전사 시트 분야에서 종래 공지된 것을 적절하게 선택하여 이용할 수 있다. 일례로서는, 글라신지, 컨덴서지 또는 파라핀지 등의 박지(薄紙), 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리에틸렌나프탈레이트, 폴리부틸렌테레프탈레이트, 폴리페닐렌설파이드, 폴리에테르케톤 혹은 폴리에테르설폰 등의 내열성이 높은 폴리에스테르, 폴리프로필렌, 폴리카보네이트, 아세트산셀룰로오스, 폴리에틸렌 유도체, 폴리염화비닐, 폴리염화비닐리덴, 폴리스티렌, 폴리아미드, 폴리이미드, 폴리메틸펜텐 또는 아이오노머 등의 플라스틱의 연신 또는 미연신 필름을 들 수 있다. 또한, 이들 재료를 2종 이상 적층한 복합 필름도 사용할 수 있다.
기재(1)의 두께에 관해서 특별히 한정은 없지만, 2 ㎛ 이상 10 ㎛ 이하가 바람직하다. 또한, 기재(1)와 블록층(2)의 밀착성을 향상시키도록 기재(1)의 표면에 접착 처리를 실시할 수도 있다. 즉, 접착 처리가 실시된 기재(1)를 이용하는 것도 가능하다. 접착 처리로서는, 예컨대 코로나 방전 처리, 화염 처리, 오존 처리, 자외선 처리, 방사선 처리, 조면화 처리, 화학 약품 처리, 플라즈마 처리, 저온 플라즈마 처리, 그라프트화 처리 등, 공지된 수지 표면 개질 기술을 들 수 있다. 또한, 이들 처리를 2종 이상 병용할 수도 있다.
이어서, 상기 용도에 이용되는 일 실시형태의 열전사 시트(10)의 블록층(2)에 관해서 제1 형태의 블록층, 제2 형태의 블록층을 예로 들어 설명한다.
(제1 형태의 블록층)
제1 형태의 블록층(2)은 카나우바 왁스를 함유하고 있다. 카나우바 왁스를 함유하고 있는 제1 형태의 블록층(2)에 의하면, 상기 블록층(2)을 중간 전사 매체(50)의 전사층(40) 상에 전사하고, 상기 블록층(2)이 전사된 영역을 포함하는 중간 전사 매체(50)의 전사층(40)을 피전사체(60) 상에 전사할 때에, 에너지가 인가된 전사층(40)의 영역 중, 상기 블록층(2)과 겹치지 않는 영역의 전사층(40)만을 피전사체(60) 상에 정확하게 전사할 수 있다. 바꿔 말하면, 중간 전사 매체(50)의 전사층(40)을 전사할 때의 박(箔)절단성을 양호한 것으로 할 수 있다.
본원 명세서에서 말하는 전사층(40)의 박절단성이란, 전사층을 피전사체 상에 전사할 때의 테일링 억제 정도를 나타내며, 박절단성이 양호하다고 하는 경우에는, 테일링의 발생을 충분히 억제할 수 있다는 것을 의미한다. 즉, 에너지가 인가된 영역에 대응하는 전사층(40) 중, 블록층(2)과 겹치지 않는 영역의 전사층(40)만을 피전사체(60) 상에 전사할 수 있다는 것을 의미한다. 또한, 본원 명세서에서 말하는 테일링이란, 전사층(40)을 피전사체(60) 상에 전사할 때에, 에너지가 인가된 영역에 대응하는 전사층(40) 중, 블록층(2)과 겹치는 영역의 전사층(40)(비전사 영역)과, 블록층과 겹치지 않는 영역의 전사층(40)(전사 영역)의 경계를 기점으로 하여, 이 경계로부터 블록층(2)과 겹치는 영역 측(비전사 영역 측)으로 비어져 나오게 전사층(40)이 전사되어 버리는 현상을 의미한다. 바꿔 말하면, 원래라면 중간 전사 매체(50) 측에 잔존해야 할 비전사 영역의 전사층(40)의 일부가 피전사체(60) 측에 전사되어 버리는 현상을 의미한다.
또한, 제1 형태의 블록층(2)에 의하면, 에너지가 인가된 영역 중, 전사 영역의 전사층(40)의 전부 혹은 일부가 피전사체(60) 상에 전사되지 않는 전사층(40)의 미전사 발생을 억제할 수 있다. 본원 명세서에서 말하는 전사층의 미전사란, 비전사 영역의 전사층과 전사 영역의 전사층의 경계를 기점으로 하여, 원래라면 피전사체(60) 측에 전사되어야 하는 전사층(40)이, 그 경계에서부터 일부의 범위에 있어서, 피전사체 상에 전사되지 않고서 중간 전사 매체(50)의 지지체(31) 측에 잔존해 버리는 현상을 의미한다.
카나우바 왁스의 함유량에 관해서 특별히 한정은 없지만, 블록층(2)의 총 질량에 대하여 30 질량% 이상이 바람직하고, 40 질량% 이상이 보다 바람직하다. 상한치에 관해서 특별히 한정은 없고, 100 질량%이다. 제1 형태의 블록층(2)은, 카나우바 왁스로서 1종을 함유하고 있어도 좋고, 2종 이상을 함유하고 있어도 좋다.
바람직한 제1 형태의 블록층(2)은, 상기 카나우바 왁스와 함께 폴리에틸렌 왁스 및 열가소성 엘라스토머를 함유하고 있다. 바람직한 제1 형태의 블록층(2)으로 함으로써, 상기 블록층(2)이 전사된 영역을 포함하는, 중간 전사 매체(50)의 전사층(40)을, 피전사체(60) 상에 전사할 때의, 테일링의 발생을 보다 효과적으로 억제할 수 있다.
열가소성 엘라스토머로서는, 예컨대 스티렌 엘라스토머, 올레핀 엘라스토머, 우레탄 엘라스토머, 폴리에스테르 엘라스토머, 폴리아미드 엘라스토머, 폴리아미드 엘라스토머, 1,2-폴리부타디엔 엘라스토머, 염화비닐 엘라스토머 등을 들 수 있다. 특히 스티렌-부타디엔 고무를 적합하게 이용할 수 있다. 제1 형태의 블록층(2)은, 폴리에틸렌 왁스나 열가소성 엘라스토머로서 1종을 함유하고 있어도 좋고, 2종 이상을 함유하고 있어도 좋다.
상기 제1 형태의 블록층(2)은, 상기 블록층(2)의 총 질량에 대하여 폴리에틸렌 왁스를 30 질량% 이상 함유하고 있는 것이 바람직하고, 40 질량% 이상 함유하고 있는 것이 보다 바람직하다. 또한, 상기 제1 형태의 블록층(2)은, 상기 블록층(2)의 총 질량에 대하여 열가소성 엘라스토머를 1 질량% 이상 함유하고 있는 것이 바람직하고, 5 질량% 이상 함유하고 있는 것이 보다 바람직하다. 특히 카나우바 왁스를 상기 바람직한 함유량으로 함유하면서 또한 폴리에틸렌 왁스 및 열가소성 엘라스토머를 상기 바람직한 함유량으로 함유하고 있는 것이 바람직하다.
제1 형태의 블록층의 형성 방법에 관해서 특별히 한정은 없고, 예컨대 카나우바 왁스 및 필요에 따라서 첨가되는 각종 첨가재를, 적당한 용매에 분산 혹은 용해한 블록층용 도공액을 조제하여, 이 도공액을 기재(1) 혹은 기재(1) 상에 형성되는 임의의 층 상에 도포·건조하여 형성할 수 있다. 블록층용 도공액의 도포 방법에 관해서 특별히 한정은 없고, 종래 공지된 도포 방법을 적절하게 선택하여 이용할 수 있다. 도포 방법으로서는, 예컨대 그라비아 인쇄법, 스크린 인쇄법, 그라비아판을 이용한 리버스 코팅법 등을 들 수 있다. 또한, 이 밖의 도포 방법을 이용할 수도 있다. 이것은 후술하는 각종 도공액의 도포 방법에 관해서도 마찬가지다.
제1 형태의 블록층(2)의 두께에 관해서 특별히 한정은 없지만, 0.05 ㎛ 이상 5 ㎛ 이하가 바람직하고, 0.1 ㎛ 이상 1.5 ㎛ 이하가 보다 바람직하다. 제1 형태의 블록층(2)의 두께를 상기 바람직한 두께의 범위로 함으로써, 에너지가 인가된 영역 중, 블록층(2)과 겹치지 않는 영역의 전사층(40)만을 박절단성 좋게 피전사체(60) 상에 전사할 수 있다. 또한, 중간 전사 매체(50)의 전사층(40) 상에 블록층(2)을 전사할 때의 블록층(2)의 박절단성도 양호한 것으로 할 수 있다. 이것은 제2 형태의 블록층(2)에 관해서도 마찬가지다.
(제2 형태의 블록층)
제2 형태의 블록층(2)은, 활성광선 경화성 수지의 경화물, 실리콘 수지의 경화물 및 열가소성 수지의 경화물의 군에서 선택되는 적어도 1종을 함유하고 있다. 제2 형태의 블록층(2)에 있어서도 상기 제1 형태의 블록층(2)과 동일한 작용 효과를 발휘한다.
또한, 일 실시형태의 열전사 시트를 이용한 인화물의 제조에 있어서, 블록층(2)은 중간 전사 매체(50) 상에 전사되고, 중간 전사 매체(50)의 전사층(40)을 피전사체(60) 상에 전사할 때에 피전사체(60)와 접한다(도 8(c) 참조). 피전사체(60)의 블록층(2)과 접하는 부분에는 중간 전사 매체(50)의 전사층(40)은 전사되지 않으므로, 제조되는 인화물에 있어서, 블록층(2)과 접하는 부분의 피전사체(60)의 표면이 노출되는 경우도 있다(도 8(d) 참조). 따라서, 피전사체(60)를 선택함에 있어서는, 제조되는 인화물의 외관을 양호한 상태로 유지하도록 그 표면을 갈고리 등의 선단이 뾰족한 것으로 문질렀을 때에, 찰과흔이 남지 않거나 혹은 남기 어려운 표면 성능을 갖고 있는 것을 이용하면 좋다.
또한, 피전사체와 접할 수 있는 블록층은, 피전사체가 당초 갖고 있는 표면 성능에 악영향을 주지 않거나 혹은 주기 어려운 성질을 갖고 있는 것이 바람직하다. 제2 형태의 블록층(2)은 이러한 성질을 갖고 있다는 점에서 적합하다. 따라서, 제2 형태의 블록층(2)을 갖는 일 실시형태의 열전사 시트에 의하면, 상기 열전사 시트(10)를 이용하여 외관을 양호한 상태로 유지할 수 있는 인화물을 제조할 수 있다.
(활성광선 경화성 수지의 경화물)
일례로서의 제2 형태의 블록층(2)은 활성광선 경화성 수지의 경화물을 함유하고 있다. 이 제2 형태의 블록층(2)에 의하면, 상기 제1 형태의 블록층(2)과 마찬가지로, 제2 형태의 블록층(2)을 중간 전사 매체(50)의 전사층(40) 상에 전사하고, 상기 블록층(2)이 전사된 영역을 포함하는 중간 전사 매체(50)의 전사층(40)을 피전사체(60) 상에 전사할 때에, 에너지가 인가된 전사층(40)의 영역 중, 상기 블록층(2)과 겹치지 않는 영역의 전사층(40)만을 피전사체(60) 상에 정확하게 전사할 수 있다. 이하에 설명하는 실리콘 수지의 경화물이나 열가소성 수지의 경화물을 함유하는 제2 형태의 블록층(2)에 관해서도 마찬가지다.
본원 명세서에서 말하는 활성광선 경화성 수지란, 활성광선을 조사하기 전의 전구체 또는 조성물을 의미한다. 또한, 본원 명세서에서 말하는 활성광선이란, 활성광선 경화성 수지에 대하여 화학적으로 작용시켜 중합을 촉진시키는 방사선을 의미하며, 구체적으로는 가시광선, 자외선, X선, 전자선, α선, β선, γ선 등을 의미한다. 이하, 바람직한 형태의 보호층에 관해서 설명한다.
활성광선 경화성 수지의 경화물을 이루는 활성광선 경화성 수지는, 중합 성분으로서, 분자 중에 (메트)아크릴로일기 및 (메트)아크릴로일옥시기 등의 중합성 불포화 결합, 또는 에폭시기를 갖는 폴리머, 프리폴리머, 올리고머, 모노머를 적절하게 혼합한 조성물 등을 포함하고 있다.
일례로서의 활성광선 경화성 수지는, 중합 성분으로서 우레탄(메트)아크릴레이트를 포함하고 있고, 바람직하게는 다작용 우레탄(메트)아크릴레이트를 포함하고 있다. 다작용 우레탄(메트)아크릴레이트로서는, 작용기의 수가 5 이상 15 이하인 다작용 우레탄(메트)아크릴레이트가 바람직하고, 작용기의 수가 6 이상 15 이하인 다작용 우레탄(메트)아크릴레이트가 보다 바람직하다. 본원 명세서에서 말하는 (메트)아크릴레이트는 아크릴레이트, 메타크릴레이트를 포함하고, (메트)아크릴산은 아크릴산이나 메타크릴산을 포함하고, (메트)아크릴산에스테르는 아크릴산에스테르나 메타크릴산에스테르를 포함한다.
또한, 중합 성분으로서의 다작용 우레탄(메트)아크릴레이트는, 그 중량 평균 분자량이 400 이상 20000 이하인 것이 바람직하고, 500 이상 10000 이하인 것이 보다 바람직하다. 다작용 우레탄(메트)아크릴레이트로서, 그 중량 평균 분자량이 상기 바람직한 범위인 것을 이용함으로써, 박절단성의 향상을 도모할 수 있고, 중간 전사 매체의 전사층(40) 상에 목표로 하는 형상으로 블록층(2)을 전사할 수 있다. 또한, 본원 명세서에서 「중량 평균 분자량」이란, 폴리스티렌을 표준 물질로 하여 겔 퍼미에이션 크로마토그래피에 의해 측정한 값을 의미하며, JIS-K-7252-1(2008)에 준거한 방법으로 측정할 수 있다.
또한, 일례로서의 활성광선 경화성 수지는, 중합 성분으로서 불포화 결합 함유 (메트)아크릴레이트 공중합체(이하, 불포화 결합 함유 아크릴 공중합체라고 하는 경우가 있다)를 포함하고 있다. 불포화 결합 함유 (메트)아크릴레이트 공중합체로서는, 예컨대 폴리에스테르(메트)아크릴레이트, 에폭시(메트)아크릴레이트, 멜라민(메트)아크릴레이트 및 트리아진(메트)아크릴레이트 등을 들 수 있다.
또한, 활성광선 경화성 수지는, 중합 성분으로서 불포화 결합 함유 아크릴 공중합체 이외에도, (메트)아크릴산, 스티렌, 아세트산비닐, 히드록시에틸비닐에테르, 에틸렌글리콜디비닐에테르, 펜타에리트리톨트리비닐에테르, (메트)아크릴아미드, N-히드록시메틸(메트)아크릴아미드, N-비닐포름아미드 및 아크릴로니트릴 등의 올리고머 및/또는 모노머를 포함하고 있어도 좋다. 또한, 이하와 같은 프리폴리머, 올리고머 및/또는 모노머를 포함하고 있어도 좋다.
프리폴리머로서는, 예컨대 아디프산, 트리멜리트산, 말레산, 프탈산, 테레프탈산, 하이믹산, 말론산, 숙신산, 글루타르산, 이타콘산, 피로멜리트산, 푸마르산, 글루타르산, 피멜산, 세바신산, 도데칸산, 테트라히드로프탈산 등의 다염기산과, 에틸렌글리콜, 프로필렌글리콜, 디에틸렌글리콜, 프로필렌옥사이드, 1,4-부탄디올, 트리에틸렌글리콜, 테트라에틸렌글리콜, 폴리에틸렌글리콜, 글리세린, 트리메틸올프로판, 펜타에리트리톨, 소르비톨, 1,6-헥산디올, 1,2,6-헥산트리올 등의 다가의 알코올의 결합으로 얻어지는 폴리에스테르에 (메트)아크릴산을 도입한 폴리에스테르(메트)아크릴레이트류, 예컨대 비스페놀A·에피크롤히드린·(메트)아크릴산, 페놀노볼락·에피크롤히드린·(메트)아크릴산과 같이 에폭시 수지에 (메트)아크릴산을 도입한 에폭시(메트)아크릴레이트류, 예컨대 에틸렌글리콜·아디프산·톨릴렌디이소시아네이트·2-히드록시에틸아크릴레이트, 폴리에틸렌글리콜·톨릴렌디이소시아네이트·2-히드록시에틸아크릴레이트, 히드록시에틸프탈릴메타크릴레이트·크실렌디이소시아네이트, 1,2-폴리부타디엔글리콜·톨릴렌디이소시아네이트·2-히드록시에틸아크릴레이트, 트리메틸올프로판·프로필렌글리콜·톨릴렌디이소시아네이트·2-히드록시에틸아크릴레이트와 같이, 폴리우레탄에 (메트)아크릴산을 도입한 우레탄(메트)아크릴레이트, 예컨대 폴리실록산(메트)아크릴레이트, 폴리실록산·디이소시아네이트·2-히드록시에틸(메트)아크릴레이트 등의 실리콘 수지 아크릴레이트류, 기타, 오일 변성 알키드 수지에 (메트)아크릴로일기를 도입한 알키드 변성 (메트)아크릴레이트류, 스피란 수지 아크릴레이트류 등을 들 수 있다.
모노머 또는 올리고머로서는, 예컨대 2-에틸헥실아크릴레이트, 2-히드록시프로필아크릴레이트, 글리세롤아크릴레이트, 테트라히드로푸르푸릴아크릴레이트, 페녹시에틸아크릴레이트, 노닐페녹시에틸아크릴레이트, 테트라히드로푸르푸릴옥시에틸아크릴레이트, 테트라히드로푸르푸릴옥시헥사놀리드아크릴레이트, 1,3-디옥산알코올의 ε-카프로락톤 부가물의 아크릴레이트, 1,3-디옥솔란아크릴레이트 등의 단작용 아크릴산에스테르류를 예시할 수 있다.
구체적으로는, 에틸렌글리콜디아크릴레이트, 트리에틸렌글리콜디아크릴레이트, 펜타에리트리톨디아크릴레이트, 히드로퀴논디아크릴레이트, 레조르신디아크릴레이트, 헥산디올디아크릴레이트, 네오펜틸글리콜디아크릴레이트, 트리프로필렌글리콜디아크릴레이트, 히드록시피발산네오펜틸글리콜의 디아크릴레이트, 네오펜틸글리콜아디페이트의 디아크릴레이트, 히드록시피발산네오펜틸글리콜의 ε-카프로락톤 부가물의 디아크릴레이트, 2-(2-히드록시-1,1-디메틸에틸)-5-히드록시메틸-5-에틸-1,3-디옥산디아크릴레이트, 트리시클로데칸디메틸올아크릴레이트, 트리시클로데칸디메틸올아크릴레이트의 ε-카프로락톤 부가물, 1,6-헥산디올의 디글리시딜에테르의 디아크릴레이트 등의 2작용 아크릴산에스테르류, 트리메틸올프로판트리아크릴레이트, 디트리메틸올프로판테트라아크릴레이트, 트리메틸올에탄트리아크릴레이트, 펜타에리트리톨트리아크릴레이트, 펜타에리트리톨테트라아크릴레이트, 디펜타에리트리톨테트라아크릴레이트, 디펜타에리트리톨펜타아크릴레이트, 디펜타에리트리톨헥사아크릴레이트, 디펜타에리트리톨헥사아크릴레이트의 ε-카프로락톤 부가물, 피로갈롤트리아크릴레이트, 프로피온산·디펜타에리트리톨트리아크릴레이트, 프로피온산·디펜타에리트리톨테트라아크릴레이트, 히드록시피발릴알데히드 변성 디메틸올프로판트리아크릴레이트 등의 다작용 아크릴산에스테르산, 포스파젠 모노머, 트리에틸렌글리콜, 이소시아누르산 EO 변성 디아크릴레이트, 이소시아누르산 EO 변성 트리아크릴레이트, 디메틸올트리시클로데칸디아크릴레이트, 트리메틸올프로판아크릴산안식향산에스테르, 알킬렌글리콜 타입 아크릴산 변성, 우레탄 변성 아크릴레이트 등을 예시할 수 있다. 또한, 이들 아크릴레이트를 메타크릴레이트, 이타코네이트, 크로토네이트, 말레에이트로 바꾼 메타크릴산, 이타콘산, 크로톤산, 말레산에스테르 등을 이용하여도 좋다.
활성광선 경화성 수지의 경화물을 함유하고 있는 제2 형태의 블록층(2)은, 그 블록층(2)의 총 질량에 대하여, 활성광선 경화성 수지의 경화물을 30 질량% 이상 함유하고 있는 것이 바람직하고, 50 질량% 이상 함유하고 있는 것이 보다 바람직하다. 상한치에 관해서 특별히 한정은 없으며, 임의로 첨가되는 성분 등에 따라서 적절하게 설정할 수 있다. 일례로서는 100 질량%이다.
제2 형태의 블록층(2)은, 활성광선 경화성 수지의 경화물로서 1종을 단독으로 함유하고 있어도 좋고, 2종 이상을 함유하고 있어도 좋다. 또한, 제2 형태의 블록층(2)은, 활성광선 경화성 수지의 경화물과 함께 다른 수지를 함유하고 있어도 좋다. 다른 수지는, 경화제 등에 의해서 경화된 것이라도 좋고, 미경화인 것이라도 좋다.
제2 형태의 블록층(2)은, 활성광선 경화성 수지의 경화물과 함께 다른 성분을 함유하고 있어도 좋다. 다른 성분으로서는 필러 등을 들 수 있다. 제2 형태의 블록층(2)에 활성광선 경화성 수지의 경화물과 함께 필러를 함유시킴으로써, 중간 전사 매체(50)의 전사층(40) 상에 블록층(2)을 전사할 때의 박절단성을 향상시킬 수 있다.
필러로서는 유기 필러, 무기 필러 및 유기-무기의 하이브리드형 필러를 들 수 있다. 또한, 필러는 분체라도 졸형인 것이라도 좋지만, 블록층용 도공액을 조제할 때의 용제의 선택성이 넓기 때문에, 분체의 필러를 이용하는 것이 바람직하다.
제2 형태의 블록층(2)에 함유되는 필러의 체적 평균 입자경은, 1 nm 이상 1 ㎛ 이하가 바람직하고, 1 nm 이상 50 nm 이하가 보다 바람직하고, 7 nm 이상 25 nm 이하가 더욱 바람직하다. 체적 평균 입자경이 상기 범위인 필러를 제2 형태의 블록층(2) 중에 함유시킴으로써, 전사성의 한층 더한 향상을 도모할 수 있다. 여기서, 「체적 평균 입자경」이란, JIS-Z-8819-2(2001)에 준거하여 측정되는 입자경을 의미하며, 입도 분포·입경 분포 측정 장치(나노트랙 입도 분포 측정 장치, 니키소(주))를 이용하여 측정했을 때의 값이다.
분체의 유기 필러로서는, 비가교 아크릴 입자, 가교 아크릴 입자 등의 아크릴 입자, 폴리아미드 입자, 불소 입자, 폴리에틸렌 왁스, 실리콘 입자 등을 들 수 있다. 또한, 분체의 무기 필러로서는, 탄산칼슘 입자, 실리카 입자, 산화티탄 등의 금속 산화물 입자 등을 들 수 있다. 또한, 유기-무기의 하이브리드형 필러로서는, 아크릴 수지에 실리카 입자를 하이브리드한 것 등을 들 수 있다. 또한, 졸형의 필러로서는 실리카졸계, 오르가노졸계인 것 등을 들 수 있다. 이들 필러는, 1종을 단독으로 이용하여도 좋고, 2종 이상을 혼합하여 이용하여도 좋다. 이들 중에서도 실리카 입자가 적합하다.
제2 형태의 블록층(2)의 총 질량에 대한 상기 필러의 함유량은, 10 질량% 이상 60 질량% 이하가 바람직하고, 10 질량% 이상 50 질량% 이하가 보다 바람직하고, 20 질량% 이상 40 질량% 이하가 더욱 바람직하다.
제2 형태의 블록층(2)의 두께에 관해서 특별히 한정은 없지만, 1 ㎛ 이상 15 ㎛ 이하가 바람직하고, 2 ㎛ 이상 6 ㎛ 이하가 보다 바람직하다. 제2 형태의 블록층(2)의 두께를 이 범위로 함으로써, 박절단성의 한층 더한 향상을 도모할 수 있다.
활성광선 경화성 수지의 경화물을 함유하는 제2 형태의 블록층(2)의 형성 방법에 관해서 특별히 한정은 없지만, 활성광선 경화성 수지 및 임의의 성분을 포함하는 블록층용 도공액을 조제하고, 이 도공액을 기재(1) 상에 도포·건조하여 블록층의 도막을 형성하고, 이 도막에 대하여 활성광선을 조사하여, 상기 중합 가능한 공중합체 등의 중합 성분을 가교·경화시킴으로써 형성할 수 있다. 활성광선의 조사로서 자외선을 조사하는 경우에는, 종래 공지된 자외선 조사 장치를 이용할 수 있으며, 예컨대 고압수은등, 저압수은등, 카본아크, 크세논아크, 메탈할라이드 램프, 무전극 자외선 램프, LED 등, 다양한 것을 제한없이 사용할 수 있다. 또한, 활성광선의 조사로서 전자선을 조사하는 경우에는, 100 keV 이상 300 keV 이하의 에너지로 전자선을 조사하는 고에너지형 전자선 조사 장치나 100 keV 이하의 에너지로 전자선을 조사하는 저에너지형 전자선 조사 장치 등을 이용할 수 있다. 또한, 조사 방식도 주사형이나 커튼형의 어느 방식의 조사 장치라도 좋다.
(실리콘 수지의 경화물)
일례로서의 제2 형태의 블록층(2)은 실리콘 수지의 경화물을 함유하고 있다. 실리콘 수지의 경화물을 이루는 실리콘 수지는, 실록산 결합을 골격 구조로 하는 수지라도 좋고, 각종 수지를 실리콘 변성한 것이라도 좋다. 실리콘 변성 수지로서는 예컨대 실리콘 변성 아크릴 수지를 들 수 있다. 제2 형태의 블록층(2)은, 실리콘 수지의 경화물로서 1종을 함유하고 있어도 좋고, 2종 이상을 함유하고 있어도 좋다.
실리콘 수지를 경화시키기 위한 경화 촉매로서는, 예컨대 히드로실릴화 부가 반응 경화형의 경화 촉매, 축합 반응 경화형의 경화 촉매, 유기 과산화물 등의 종래 공지된 경화 촉매를 사용할 수 있다.
실리콘 수지의 경화물을 함유하는 제2 형태의 블록층(2)은, 그 블록층(2)의 총 질량에 대하여, 실리콘 수지의 경화물을 5 질량% 이상 함유하고 있는 것이 바람직하고, 30 질량% 이상 함유하고 있는 것이 보다 바람직하다.
실리콘 수지의 경화물을 함유하는 제2 형태의 블록층의 형성 방법에 관해서 특별히 한정은 없으며, 실리콘 수지, 경화 촉매 등을 적당한 용매에 분산 혹은 용해한 블록층용 도공액을 조제하고, 이 도공액을 기재(1) 상에 도포·건조하여 형성할 수 있다.
(열가소성 수지의 경화물)
일례로서의 제2 형태의 블록층(2)은 열가소성 수지의 경화물을 함유하고 있다. 열가소성 수지의 경화물을 이루는 열가소성 수지로서는, 예컨대 폴리에스테르, 폴리아크릴산에스테르, 폴리아세트산비닐, 아크릴-스티렌 공중합체, 폴리우레탄, 폴리에틸렌이나 폴리프로필렌 등의 폴리올레핀, 폴리스티렌, 폴리염화비닐, 폴리에테르, 폴리아미드, 폴리이미드, 폴리아미드이미드, 폴리카보네이트, 폴리아크릴아미드, 폴리비닐클로리드, 폴리비닐부티랄이나 폴리비닐아세토아세탈 등의 폴리비닐아세탈 및 이들의 실리콘 변성물 등을 들 수 있다. 그 중에서도 내열성 등의 점에서, 폴리아미드이미드 또는 그 실리콘 변성물 등을 바람직하게 이용할 수 있다. 제2 형태의 블록층(2)은, 열가소성 수지의 경화물로서 1종을 함유하고 있어도 좋고, 2종 이상을 함유하고 있어도 좋다.
상기 열가소성 수지의 경화물을 얻기 위한 경화제로서는 예컨대 이소시아네이트계 경화제 등을 들 수 있다.
열가소성 수지의 경화물을 함유하는 제2 형태의 블록층(2)은, 그 블록층(2)의 총 질량에 대하여, 열가소성 수지의 경화물을 5 질량% 이상 함유하고 있는 것이 바람직하고, 50 질량% 이상 함유하고 있는 것이 보다 바람직하다.
열가소성 수지의 경화물을 함유하는 제2 형태의 블록층의 형성 방법에 관해서 특별히 한정은 없으며, 예컨대 열가소성 수지, 경화제 등을 적당한 용매에 분산 혹은 용해한 블록층용 도공액을 조제하고, 이 도공액을 기재(1) 상에 도포·건조하여 형성할 수 있다.
또한, 제2 형태의 블록층(2)은, 상기 활성광선 경화성 수지의 경화물, 실리콘 수지의 경화물, 열가소성 수지의 경화물의 군에서 선택되는 2종 이상을 함유하고 있어도 좋다. 이 경우, 제2 형태의 블록층(2)의 총 질량에 대한 이들 2종 이상의 경화물의 합계 질량은, 10 질량% 이상이 바람직하고, 50 질량% 이상이 보다 바람직하다.
(접착층)
또한, 도 2에 도시하는 것과 같이, 블록층(2) 상에 접착층(3)을 마련한 구성으로 하여도 좋다. 도 2에 도시하는 형태의 열전사 시트(10)에 의하면, 블록층(2)을 중간 전사 매체(50)의 수용층(35) 상에 전사할 때에, 블록층(2) 상에 형성되어 있는 접착층(3)에 의해서, 중간 전사 매체(50)의 전사층(40)과 블록층(2)의 밀착성을 양호한 것으로 할 수 있다.
접착층(3)은, 중간 전사 매체(50)의 전사층(40)과의 접착성을 갖는 성분을 함유하고 있다. 접착성을 갖는 성분으로서는, 예컨대 폴리우레탄, α-올레핀-무수말레산 등의 폴리올레핀, 폴리에스테르, 아크릴 수지, 에폭시 수지, 우레아 수지, 멜라민 수지, 페놀 수지, 아세트산비닐, 염화비닐-아세트산비닐 공중합체, 시아노아크릴레이트 등을 들 수 있다. 또한, 이들 수지를 경화제에 의해서 경화시킨 것을 이용할 수도 있다. 경화제로서는 이소시아네이트 화합물이 일반적이지만, 지방족 아민, 환상 지방족 아민, 방향족 아민, 산무수물 등을 사용할 수 있다.
접착층(3)의 형성 방법에 관해서 특별히 한정은 없으며, 접착성을 갖는 성분, 필요에 따라서 첨가되는 각종 첨가재를 적당한 용매에 분산 혹은 용해한 접착층용 도공액을 조제하고, 이 도공액을, 블록층(2) 상에 도포·건조하여 형성할 수 있다. 접착층의 두께는 0.5 ㎛ 이상 10 ㎛ 이하가 바람직하고, 0.8 ㎛ 이상 2.0 ㎛ 이하가 보다 바람직하다.
(염료층)
도 3에 도시하는 것과 같이, 기재(1)의 동일면 상에, 상기 블록층(2)과 면순차로 염료층(7)을 마련한 구성으로 하여도 좋다. 도 3에 도시하는 열전사 시트(10)에 의하면, 중간 전사 매체(50)의 전사층(40)에의 열전사 화상의 형성과, 중간 전사 매체(50)의 전사층(40) 상에의 블록층(2)의 전사를 하나의 열전사 시트를 이용하여 행할 수 있다. 또한, 도 3에 도시하는 형태에 있어서, 블록층(2) 상에 접착층(3)을 마련하여도 좋다. 도 4, 도 5에 도시하는 형태의 열전사 시트(10)에 관해서도 마찬가지다.
일례로서의 염료층(7)은 바인더 수지와 승화성 염료를 함유하고 있다. 염료층(7)이 함유하고 있는 바인더 수지에 관해서 특별히 한정은 없고, 염료층 분야에서 종래 공지된 바인더 수지를 적절하게 선택하여 이용할 수 있다. 염료층(7)의 바인더 수지로서는, 예컨대 에틸셀룰로오스, 히드록시에틸셀룰로오스, 에틸히드록시셀룰로오스, 메틸셀룰로오스, 아세트산셀룰로오스 등의 셀룰로오스 수지, 폴리비닐알코올, 폴리아세트산비닐, 폴리비닐부티랄, 폴리비닐아세토아세탈, 폴리비닐피롤리돈 등의 비닐 수지, 폴리(메트)아크릴레이트, 폴리(메트)아크릴아미드 등의 아크릴 수지, 폴리우레탄, 폴리아미드, 폴리에스테르 등을 들 수 있다.
바인더 수지의 함유량에 관해서 특별히 한정은 없지만, 염료층(7)의 총 질량에 대하여 20 질량% 이상 함유되어 있는 것이 바람직하다. 염료층의 총 질량에 대한 바인더 수지의 함유량을 20 질량% 이상으로 함으로써, 염료층(7) 중에서 승화성 염료를 충분히 유지할 수 있고, 그 결과 보존성을 향상시킬 수 있다. 바인더 수지의 함유량의 상한치에 관해서 특별히 한정은 없으며, 승화성 염료나 임의의 첨가재의 함유량에 따라서 적절하게 설정할 수 있다.
염료층(7)이 함유하고 있는 승화성 염료에 관해서 특별히 한정은 없지만, 충분한 착색 농도를 가지고, 빛, 열, 온도 등에 의해 변퇴색되지 않는 것이 바람직하다. 염료로서는, 디아릴메탄계 염료, 트리아릴메탄계 염료, 티아졸계 염료, 메로시아닌 염료, 피라졸론 염료, 메틴계 염료, 인도아닐린계 염료, 아세토페논아조메틴, 피라졸로아조메틴, 이미다졸아조메틴, 이미다조아조메틴, 피리돈아조메틴 등의 아조메틴계 염료, 크산텐계 염료, 옥사진계 염료, 디시아노스티렌, 트리시아노스티렌 등의 시아노스티렌계 염료, 티아진계 염료, 아진계 염료, 아크리딘계 염료, 벤젠아조계 염료, 피리돈아조, 티오펜아조, 이소티아졸아조, 피롤아조, 피라졸아조, 이미다졸아조, 티아디아졸아조, 트리아졸아조, 디스아조 등의 아조계 염료, 스피로피란계 염료, 인돌리노스피로피란계 염료, 플루오란계 염료, 로다민락탐계 염료, 나프토퀴논계 염료, 안트라퀴논계 염료, 퀴노프탈론계 염료 등을 들 수 있다. 구체적으로는, MSRedG(미츠이카가쿠(주)), Macrolex Red Violet R(바이엘사), Ceres Red 7B(바이엘사), Samaron Red F3BS(미쓰비시케미칼(주)) 등의 적색 염료, 홀론 브릴리언트 옐로우 6GL(클라리안트사), PTY-52(미쓰비시케미칼(주)), 마크로렉스 옐로우 6G(바이엘사) 등의 황색 염료, 카야셋트(등록상표) 블루 714(닛폰카야쿠(주)), 홀론 브릴리언트 블루 S-R(클라리안트사), MS 블루 100(미츠이카가쿠(주)), C.I. 솔벤트 블루 63 등의 청색 염료 등을 들 수 있다.
승화성 염료의 함유량은, 바인더 수지의 총 질량에 대하여 50 질량% 이상 350 질량% 이하가 바람직하고, 80 질량% 이상 300 질량% 이하가 보다 바람직하다. 승화성 염료의 함유량을 상기 바람직한 범위로 함으로써, 인화 농도나 보존성의 한층 더한 향상을 도모할 수 있다.
(염료 프라이머층)
또한, 기재(1)와 염료층(7)의 사이에 염료 프라이머층(도시하지 않음)을 둘 수도 있다. 염료 프라이머층에 포함되는 성분에 관해서 특별히 한정은 없으며, 예컨대 폴리에스테르, 폴리비닐피롤리돈, 폴리비닐알코올, 히드록시에틸셀룰로오스, 폴리아크릴산에스테르, 폴리아세트산비닐, 폴리우레탄, 아크릴-스티렌 공중합체, 폴리아크릴아미드, 폴리아미드, 폴리에테르, 폴리스티렌, 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 폴리염화비닐, 폴리비닐아세토아세탈이나 폴리비닐부티랄 등의 폴리비닐아세탈 등을 들 수 있다.
또한, 염료 프라이머층은 콜로이드형 무기 안료 초미립자를 함유하고 있어도 좋다. 콜로이드형 무기 안료 초미립자로서는, 예컨대 실리카(콜로이달 실리카), 알루미나 혹은 알루미나수화물(알루미나 졸, 콜로이달 알루미나, 양이온성 알루미늄산화물 또는 그 수화물, 유사 베마이트 등), 규산알루미늄, 규산마그네슘, 탄산마그네슘, 산화마그네슘, 산화티탄 등을 들 수 있다. 특히 콜로이달 실리카, 알루미나 졸이 바람직하게 이용된다. 이들 콜로이드형 무기 안료 초미립자의 크기는, 일차 평균 입경으로 100 nm 이하가 바람직하고, 50 nm 이하가 보다 바람직하다.
또한, 도시하는 형태에서는 하나의 염료층이 블록층(2)과 면순차로 형성되어 있지만, 복수의 염료층을 블록층(2)과 면순차로 형성하여도 좋다. 예컨대 도 3에 도시하는 형태의 열전사 시트(10)에 있어서, 염료층(7)의 구성을, 옐로우(Y), 마젠타(M), 시안(C)의 각 염료층 중 2개 혹은 모두를 면순차로 형성한 구성으로 할 수도 있다. 또한, 이들 염료층과 용융층을 면순차로 형성한 구성으로 하여도 좋다.
(히트시일층)
도 4에 도시하는 것과 같이, 기재(1)의 동일면 상에 상기 블록층(2)과 면순차로 히트시일층(8)을 마련한 구성으로 하여도 좋다.
도 4에 도시하는 형태의 열전사 시트(10)에 의하면, 중간 전사 매체(50)의 전사층(40) 상에의 블록층(2)의 전사와, 블록층(2)이 전사되는 전 혹은 후의 전사층(40) 상에의 히트시일층(8)의 전사를, 하나의 열전사 시트를 이용하여 행할 수 있다. 이 형태의 열전사 시트(10)에 의하면, 피전사체(60) 상에 전사층(40)을 전사하기 전단계에서, 중간 전사 매체(50)의 전사층(40) 상에 히트시일층(8)을 전사해 둠으로써, 피전사체(60)와 전사층(40)을 히트시일층을 통해 밀착시킬 수 있다. 이에 따라, 피전사체(60)와 전사층(40)의 밀착성을 향상시킬 수 있다. 도 4에 도시하는 형태의 열전사 시트(10)는, 중간 전사 매체(50)의 최표면에 위치하는 수용층(35)이 접착성을 갖지 않는 경우 등에 적합하다.
일례로서의 히트시일층(8)은, 바인더 수지로서, 예컨대 자외선흡수제, 아크릴 수지, 염화비닐-아세트산비닐 공중합체, 에폭시 수지, 폴리에스테르, 폴리카보네이트, 아세탈 수지, 폴리아미드, 염화비닐 등을 들 수 있다. 히트시일층(8)은, 바인더 수지의 1종을 단독으로 함유하고 있어도 좋고, 2종 이상을 함유하고 있어도 좋다.
히트시일층(8)의 형성 방법에 관해서 특별히 한정은 없으며, 바인더 수지와, 필요에 따라서 첨가되는 자외선흡수제, 산화방지제, 형광증백제, 무기 혹은 유기의 필러 성분, 계면활성제, 이형제 등을 적당한 용매에 분산 내지 용해한 히트시일층용 도공액을 기재(1) 상에 도포·건조하여 형성할 수 있다. 히트시일층(7)의 두께에 관해서 특별히 한정은 없지만, 0.5 ㎛ 이상 10 ㎛ 이하가 바람직하고, 0.8 ㎛ 이상 2 ㎛ 이하가 보다 바람직하다.
(이형층)
또한, 기재(1)와 블록층(2)의 사이나 기재(1)와 히트시일층(8)의 사이에, 블록층(2)이나 히트시일층(8)의 전사성을 향상시키기 위한 이형층(도시하지 않음)을 마련할 수도 있다. 여기서, 이형층은, 중간 전사 매체(50)의 전사층(40) 상에 블록층(2)을 전사할 때나, 히트시일층(8)을 전사층(40) 상에 전사할 때에 기재(1) 측에 잔존하는 층이다.
이형층의 바인더 수지에 관해서 한정은 없으며, 예컨대 왁스류, 실리콘 왁스, 실리콘 수지, 실리콘 변성 수지, 불소 수지, 불소 변성 수지, 폴리비닐알코올, 아크릴 수지, 열경화성 에폭시-아미노 공중합체 및 열경화성 알키드-아미드 공중합체(열경화성 아미노알키드 수지) 등을 들 수 있다. 또한, 이형층은 바인더 수지로서 1종을 함유하고 있어도 좋고, 2종 이상을 함유하고 있어도 좋다. 또한 이형층은, 위에서 예시한 바인더 수지와 함께 이소시아네이트 화합물 등의 가교제나 주석계 촉매, 알루미늄계 촉매 등의 촉매를 포함하는 조성물을 이용하여 형성하여도 좋다. 또한, 후술하는 중간 전사 매체(50)의 이형층(32)을 적절하게 선택하여 이용할 수도 있다. 이형층의 두께는 0.2 ㎛ 이상 5 ㎛ 이하가 일반적이다. 이형층의 형성 방법으로서는, 상기 바인더 수지를 적당한 용제로 용해 혹은 분산시킨 이형층용 도공액을 조제하고, 이것을 기재(1) 상에 도포·건조하여 형성할 수 있다.
또한, 도 5에 도시하는 것과 같이, 기재(1)의 동일면 상에 염료층(7), 히트시일층(8), 블록층(2)을 면순차로 형성한 구성으로 할 수도 있다. 이들 층의 배열 순서에 관해서 특별히 한정은 없지만, 도 5(a)에 도시하는 것과 같이, 기재(1)의 동일면 상에, 염료층(7), 블록층(2), 히트시일층(8)이 이 순서로 면순차로 마련된 구성이나, 도 5(b)에 도시하는 것과 같이, 기재(1)의 동일면 상에, 염료층(7), 히트시일층(8), 블록층(2)이 이 순서로 면순차로 마련된 구성으로 하는 것이 바람직하다.
(배면층)
또한, 기재(1)의 다른 쪽의 면 상에 배면층(도시하지 않음)를 마련할 수도 있다. 배면층의 재료에 관해서 한정은 없으며, 예컨대 셀룰로오스아세테이트부틸레이트, 셀룰로오스아세테이트프로피오네이트 등의 셀룰로오스 수지, 폴리비닐부티랄이나 폴리비닐아세토아세탈 등의 폴리비닐아세탈, 폴리메타크릴산메틸, 폴리아크릴산에틸, 폴리아크릴아미드, 아크릴로니트릴-스티렌 공중합체 등의 아크릴 수지, 폴리아미드, 폴리아미드이미드, 폴리에스테르, 폴리우레탄, 실리콘 변성 또는 불소 변성 우레탄 등의 천연 또는 합성 수지의 단일체 또는 혼합물 등을 들 수 있다.
또한, 배면층은 고형 혹은 액상의 윤활제를 함유하고 있어도 좋다. 윤활제로서는, 예컨대 폴리에틸렌 왁스, 파라핀 왁스 등의 각종 왁스류, 고급 지방족 알코올, 오르가노폴리실록산, 음이온계 계면활성제, 양이온계 계면활성제, 양성 계면활성제, 비이온계 계면활성제, 불소계 계면활성제, 유기 카르복실산 및 그 유도체, 금속 비누, 불소 수지, 실리콘 수지, 탈크, 실리카 등의 무기 화합물의 미립자 등을 들 수 있다. 배면층의 총 질량에 대한 윤활제의 질량은, 5 질량% 이상 50 질량% 이하, 바람직하게는 10 질량% 이상 40 질량% 이하이다.
배면층의 형성 방법에 관해서 특별히 한정은 없으며, 수지, 필요에 따라서 첨가되는 윤활제 등을 적당한 용제 중에 용해 또는 분산시켜 배면층용 도공액을 조제하고, 이것을 기재(1) 상에 도포·건조하여 형성할 수 있다. 배면층의 두께는 1 ㎛ 이상 10 ㎛ 이하가 바람직하다.
<<열전사 시트와 중간 전사 매체의 조합>>
이어서, 본 개시의 실시형태에 따른 열전사 시트와 중간 전사 매체의 조합(이하, 일 실시형태의 조합이라고 한다)에 관해서 설명한다. 일 실시형태의 조합은 열전사 시트(10)와 중간 전사 매체(50)의 조합이며, 열전사 시트가 위에서 설명한 일 실시형태의 열전사 시트(10)(도 1∼도 5 참조)이고, 중간 전사 매체(50)가, 지지체(31) 상에, 수용층(35)으로 이루어진 단층 구성의 전사층(40)(도 6 참조), 또는 지지체(31)에서 가장 멀리에 수용층(35)이 위치하는 적층 구성의 전사층(40)(도 7 참조)이 마련된 중간 전사 매체이다.
일 실시형태의 조합에 의하면, 중간 전사 매체(50)의 전사층(40)에 상기 일 실시형태의 블록층(2)을 전사하고, 이 블록층(2)이 전사된 영역을 포함하는 중간 전사 매체의 전사층(40)을 피전사체(60) 상에 전사할 때에, 에너지가 인가된 전사층(40)의 영역 중, 상기 블록층(2)과 겹치지 않는 영역의 전사층(40)만을 피전사체(60) 상에 정확하게 전사할 수 있다. 바꿔 말하면, 중간 전사 매체(50)의 전사층(40)에 상기 일 실시형태의 블록층(2)을 전사하고, 이 블록층(2)이 전사된 영역을 포함하는 중간 전사 매체의 전사층(40)을 피전사체(60) 상에 전사할 때의 전사층의 박절단성을 양호한 것으로 할 수 있다. 또한, 에너지가 인가된 영역 중, 블록층(2)과 겹치지 않는 영역의 전사층의 전부 혹은 일부가 피전사체 상에 전사되지 않는 전사층의 미전사 발생을 억제할 수 있다.
(일 실시형태의 조합에 이용되는 열전사 시트)
일 실시형태의 조합에 이용되는 열전사 시트(10)로서는, 위에서 설명한 일 실시형태의 열전사 시트(10)를 적절하게 선택하여 이용하면 된다. 따라서, 일 실시형태의 조합에 이용되는 열전사 시트(10)에 관한 여기서의 상세한 설명은 생략한다.
(일 실시형태의 조합에 이용되는 중간 전사 매체)
일 실시형태의 조합에 이용되는 중간 전사 매체(이하, 중간 전사 매체라고 한다)는, 도 6, 도 7에 도시하는 것과 같이, 지지체(31) 상에 전사층(40)이 마련된 구성을 띠고 있다. 전사층(40)은, 에너지의 인가에 의해서 지지체(31) 측으로부터 전사층만이 박리되도록 구성되어 있다.
전사층(40)은, 도 6에 도시하는 것과 같이 수용층(35)만으로 이루어진 단층 구조를 띠고 있어도 좋고, 도 7에 도시하는 것과 같이 수용층(35)을 포함하는 복수의 층을 적층한 적층 구조를 띠고 있어도 좋다. 도 7에 도시하는 형태의 중간 전사 매체(50)는, 전사층(40)이 지지체(31) 측에서부터 보호층(36), 수용층(35)이 이 순으로 적층되어 이루어지는 적층 구조를 띠고 있다. 이하, 중간 전사 매체의 각 구성에 관해서 설명한다.
(지지체)
지지체(31)는, 이 지지체(31) 상에 마련되는 전사층(40)이나, 지지체(31)와 전사층(40)의 사이에 임의로 마련되는 이형층(32)을 유지한다. 지지체(31)에 관해서 특별히 한정은 없으며, 중간 전사 매체 분야에서 종래 공지된 지지체를 적절하게 선택하여 이용할 수 있다. 또한, 지지체(31)로서, 상기 일 실시형태의 열전사 시트(10)에서 설명한 기재를 적절하게 선택하여 이용할 수도 있다.
(이형층)
또한, 일 실시형태의 조합에 이용되는 중간 전사 매체(50)는, 지지체(31)와 전사층(40)의 사이에, 전사층(40)과 직접적으로 접하는 이형층(32)이 마련되어 있는 것이 바람직하다. 이형층(32)은, 전사층(40)을 피전사체(60) 상에 전사할 때에 지지체(31) 측에 남는 층이며, 전사층(40)에 양호한 이형성(전사성이라고 하는 경우도 있다)을 부여한다. 또한, 이형층(32)은 일 실시형태의 조합에 이용되는 중간 전사 매체에 있어서의 임의의 구성이다.
이형층(32)에 관해서 특별히 한정은 없으며, 예컨대 실리콘 왁스 등의 각종 왁스류, 실리콘 수지, 실리콘 변성 수지, 불소 수지, 불소 변성 수지, 폴리비닐알코올, 아크릴 수지, 로진 수지, 폴리에스테르, 폴리비닐아세탈, 폴리에스테르폴리올, 폴리에테르폴리올, 우레탄폴리올, 실세스퀴옥산, 우레탄 변성 폴리에스테르(폴리에스테르우레탄) 등을 들 수 있다. 또한, 위에서 설명한 일 실시형태의 열전사 시트(10)의 이형층을 적절하게 선택하여 이용할 수도 있다.
바람직한 형태의 이형층(32)은 실세스퀴옥산을 함유하고 있다. 실세스퀴옥산을 함유하는 이형층(32)에 의하면, 전사층(40)의 전사성을 향상시킬 수 있고, 또한, 상기 일 실시형태의 열전사 시트(10)를 이용하여, 전사층(40) 상에 전사되는 블록층(2)과 더불어, 양호한 박절단성에 의해, 블록층(2)과 겹치지 않는 영역의 전사층(40)만을 피전사체(60) 상에 정확하게 전사할 수 있다. 또한, 전사층(40)의 미전사의 발생을 충분히 억제할 수 있다. 특히 전사층(40)이 보호층(36)(박리층이라고 불리는 경우도 있다)을 포함하는 경우에는, 상기 보호층(36)을 포함하는 전사층(40)을 전사할 때의 박절단성은 낮아지는 경향이 있지만, 지지체(31)와 전사층(40)의 사이에 실세스퀴옥산을 함유하는 이형층(32)을 마련으로써, 보호층(36)을 포함하는 전사층(40)으로 한 경우라도, 전사층(40)의 박절단성을 양호한 것으로 할 수 있다. 실세스퀴옥산을 함유하는 이형층(32)은, 전사층(40)이 보호층(36)을 포함하며 또한 상기 보호층(32)이 활성광선 경화성 수지의 경화물을 함유하고 있는 경우에 적합하다. 요약하면, 실세스퀴옥산을 함유하는 이형층(32)은 강인한 보호층(36)을 포함하는 전사층(40)으로 하는 구성에 있어서 특히 적합하다.
본원 명세서에서 말하는 실세스퀴옥산이란, 주쇄 골격이 Si-O 결합을 포함하는 실록산 화합물(하기 식 1)이며, 단위 조성 중에 1.5개의 산소를 갖는 실록산 화합물을 의미한다. 또한, 실세스퀴옥산에는 하기 식 1 중의 유기기 R에 각종 작용기를 도입한 것도 포함된다.
(RSiO1.5)n … (식 1)
(식 중 R은 유기기이다.)
실세스퀴옥산의 골격 구조로서는, 랜덤형, 바구니형, 사다리형 구조 등 다양한 골격 구조를 들 수 있지만, 어느 골격 구조라도 사용 가능하다. 그 중에서도 랜덤형이나 바구니형 골격 구조의 실세스퀴옥산이 바람직하고, 랜덤형이 특히 바람직하다.
이형층(32)이 실세스퀴옥산을 함유하고 있는지 여부는 하기의 방법에 의해 특정할 수 있다.
측정 방법:
29Si 교차 편파(cross polarization: CP)/매직-앵글 스피닝(magic-angle spinning: MAS) NMR
측정 조건:
장치명: BRUKER 핵자기 공명 장치(NMR) AVANCEIII HD
공명 주파수: 79.51 MHz
반복 시간: 4 sec.
접촉 시간: 3 msec.
시료 회전수: 5 kHz
구체적으로는, 대상이 되는 중간 전사 매체의 이형층을 깎아낸 샘플을 준비하여, 이 샘플을 상기 측정 방법 및 측정 조건으로 측정했을 때에, 화학 시프트(Chemical Shift)-45 ppm∼-70 ppm의 사이에 발현되는 실세스퀴옥산 유래의 하기 T 성분의 피크를 확인할 수 있는지 여부에 의해 특정할 수 있다. 여기서, 실리카(SiO2) 유래의 피크는 화학 시프트-80∼-110 ppm에 발현되므로, 이 점에서, 이형층이 함유하고 있는 성분이 실리카인지 실세스퀴옥산인지를 명확하게 구별할 수 있다. 또한, 도 11의 (a), (b)는 실세스퀴옥산을 함유하는 이형층을 상기 측정 방법으로 측정했을 때의 측정 결과의 일례이다.
Figure pct00001
또한, 이형층(32)은, 실세스퀴옥산으로서, 하나의 작용기를 갖는 실세스퀴옥산과, 상기 하나의 작용기와 반응 가능한 다른 하나의 작용기를 갖는 수지와의 반응물을 함유하고 있어도 좋다. 또한, 이형층(32)은 실세스퀴옥산으로서 1종을 함유하고 있어도 좋고, 2종 이상을 함유하고 있어도 좋다.
바람직한 형태의 이형층(32)은, 카르복실기를 갖는 수지와, 이 카르복실기와 반응 가능한 작용기를 갖는 실세스퀴옥산과의 반응물을 함유하고 있다. 바람직한 형태의 이형층(32)에 의하면, 이형층(32)에 내용제성을 부여할 수 있다.
카르복실기를 갖는 수지와 반응 가능한 실세스퀴옥산으로서는 에폭시기를 갖는 실세스퀴옥산을 들 수 있다. 이 밖에도, 예컨대 수산기, 아미노기, 머캅토기를 갖는 실세스퀴옥산을 이용할 수도 있다.
카르복실기를 갖는 수지로서는 예컨대 아크릴 중합체 등을 들 수 있다. 아크릴 중합체로서는, (메트)아크릴산의 중합체 혹은 그 유도체, (메트)아크릴산에스테르의 중합체 혹은 그 유도체, (메트)아크릴산과 다른 모노머와의 공중합체 혹은 그 유도체, (메트)아크릴산에스테르와 다른 모노머와의 공중합체 혹은 그 유도체 등을 들 수 있다. 또한, 이 밖에도 카르복실기를 갖는 수지로서, 폴리에스테르, 폴리우레탄, 실리콘 수지, 로진 수지 등을 들 수 있다.
하나의 작용기를 갖는 실세스퀴옥산과, 상기 하나의 작용기와 반응 가능한 다른 하나의 작용기를 갖는 수지와의 반응물은, 반응 촉매 등을 이용하여 얻을 수 있다. 반응 촉매로서는, 실세스퀴옥산이 갖는 작용기, 혹은 필요에 따라서 함유되는 실세스퀴옥산과 반응하는 수지의 작용기에 따라서 적절하게 결정하면 된다. 예컨대 에폭시기를 갖는 실세스퀴옥산과 카르복실기를 갖는 수지를 함유하는 반응물을 얻기 위한 반응 촉매로서는, 예컨대 유기 금속 화합물(유기 금속 화합물의 킬레이트(착체)를 포함한다)을 들 수 있다.
보다 바람직한 형태의 이형층(32)은, 에폭시기를 갖는 실세스퀴옥산과 카르복실기를 함유하고, 그 산가가 10 mgKOH/g 이상인 수지와의 반응물을 함유하고 있다. 이 반응물을 함유하는 이형층에 의하면, 이형층(32)에 부여되는 내용제성의 한층 더한 향상을 도모할 수 있다. 또한, 본원 명세서에서 말하는 산가란, 폴리머 1 g 중에 포함되는 산 성분(예컨대 카르복실기)을 중화하는 데 필요한 수산화칼륨의 밀리그램수를 의미하며, JIS-K-2501(2003)에 준거한 방법에 의해 측정할 수 있다. 바람직한 산가의 상한치에 관해서 특별히 한정은 없지만, 일례로서는 200 mgKOH/g이다.
이형층(32)이, 에폭시기를 갖는 실세스퀴옥산과 카르복실기를 갖는 수지와의 반응물을 함유하는 경우, 상기 반응물을 이루는, 일례로서의 에폭시기를 갖는 실세스퀴옥산의 질량은, 10 질량% 이상 95 질량% 이하이며, 카르복실기를 갖는 수지의 질량은 5 질량% 이상 90 질량% 이하이다.
바람직한 형태의 이형층(32)은, 상기 이형층(32)의 총 질량에 대하여, 실세스퀴옥산(상기 하나의 작용기를 갖는 실세스퀴옥산과, 상기 하나의 작용기와 반응 가능한 다른 하나의 작용기를 갖는 수지와의 반응물을 포함한다)을, 75 질량% 이상 95 질량% 이하로 함유하고 있고, 특히 80 질량% 이상 90 질량% 이하로 함유하고 있는 것이 보다 바람직하다.
더욱 바람직한 형태의 이형층(32)은, 상기 실세스퀴옥산과 함께, 유리 전이 온도(Tg)가 50℃ 이하, 특히 20℃ 이하인 우레탄 변성 폴리에스테르를 함유하고 있다.
실세스퀴옥산과 함께 유리 전이 온도(Tg)가 50℃ 이하인 우레탄 변성 폴리에스테르를 함유하는 이형층(32)에 의하면, 상기 실세스퀴옥산을 함유하는 이형층(32)에 있어서 설명한 각종 효과에 더하여, 이형층(32)의 박리성을 최적화할 수 있다. 구체적으로는, 에너지를 인가했을 때에만, 이형층(32) 상에 마련된 전사층(40)을 박절단성 좋게 전사할 수 있고, 또한 에너지를 인가하지 않았을 때의 이형층(32)과 전사층(40)의 밀착성을 양호한 것으로 할 수 있다. 따라서, 실세스퀴옥산과 함께 유리 전이 온도(Tg)가 50℃ 이하의 우레탄 변성 폴리에스테르를 함유하는 이형층(32)에 의하면, 에너지를 인가하지 않는 상태에 있어서, 의도하지 않는 전사층(40)의 탈락을 억제할 수 있다.
본원 명세서에서 말하는 유리 전이 온도(Tg)란, 본원 명세서에서 말하는 유리 전이 온도(Tg)란, JIS-K-7121(2012)에 준거하여, DSC(시차 주사 열량 측정)에 의해서 구해지는 온도를 의미한다.
우레탄 변성 폴리에스테르는 폴리에스테르폴리올과 이소시아네이트계 화합물을 이용하여 얻을 수 있다. 폴리에스테르폴리올이란, 분자 내에 2개 이상의 에스테르 결합과 2개 이상의 수산기를 갖는 것을 의미하며, 예컨대 다가 알코올과 다염기성 카르복실산과의 축합물, 히드록시카르복실산과 다가 알코올과의 축합물 등, 그리고 환상 락톤의 개환에 의해 얻어지는 것을 들 수 있다. 이소시아네이트계 화합물에 관해서 특별히 한정은 없으며, 예컨대 방향족계 이소시아네이트의 어덕트체를 들 수 있다. 방향족계 폴리이소시아네이트로서는, 2,4-톨루엔디이소시아네이트, 2,6-톨루엔디이소시아네이트, 또는 2,4-톨루엔디이소시아네이트와 2,6-톨루엔디이소시아네이트의 혼합물, 1,5-나프탈렌디이소시아네이트, 톨리딘디이소시아네이트, p-페닐렌디이소시아네이트, trans-시클로헥산, 1,4-디이소시아네이트, 크실릴렌디이소시아네이트, 트리페닐메탄트리이소시아네이트, 트리스(이소시아네이트페닐)티오포스페이트를 들 수 있고, 특히 2,4-톨루엔디이소시아네이트, 2,6-톨루엔디이소시아네이트, 또는 2,4-톨루엔디이소시아네이트와 2,6-톨루엔디이소시아네이트의 혼합물이 바람직하다.
상기 형태에 있어서, 이형층(32)의 총 질량에 대한 실세스퀴옥산의 함유량은, 10 질량% 이상이 바람직하고, 15 질량% 이상이 보다 바람직하다. 또한, 이형층(32)의 총 질량에 대한, 유리 전이 온도(Tg)가 50℃ 이하인 우레탄 변성 폴리에스테르의 함유량은, 60 질량% 이상이 바람직하고, 70 질량% 이상이 보다 바람직하다. 또한, 이형층(32)은, 유리 전이 온도(Tg)가 50℃ 이하인 우레탄 변성 폴리에스테르로서, 1종을 함유하고 있어도 좋고, 2종 이상을 함유하고 있어도 좋다.
이형층(32)의 두께에 관해서 특별히 한정은 없지만, 0.3 ㎛ 이상 2 ㎛ 이하가 바람직하고, 0.5 ㎛ 이상 1 ㎛ 이하가 보다 바람직하다.
(전사층)
지지체(31) 상 혹은 지지체(31) 상에 임의로 형성되는 이형층(32) 상에는 전사층(40)이 마련되어 있다. 전사층(40)은 에너지의 인가에 의해서 피전사체(60) 상에 전사되는 층이다. 여기서, 블록층(2)이 마련되어 있는 영역에 대응하는 전사층(40)은 피전사체(60) 상에는 전사되지 않는다.
전사층(40)은 필수적인 층으로서 수용층(35)을 포함하고 있으며, 이 수용층(35)은 전사층(40)을 구성하는 층의 가장 위에 위치하고 있다. 바꿔 말하면, 전사층(40)을 구성하는 층 중, 지지체(31)로부터 가장 멀리에 위치하고 있다.
(수용층)
수용층(35)은 승화성 염료를 수용할 수 있게 되어 있으며, 이 승화성 염료를 수용할 수 있는 바인더 수지를 함유하고 있다. 바인더 수지로서는, 예컨대 폴리프로필렌 등의 폴리올레핀, 폴리염화비닐 혹은 폴리염화비닐리덴 등의 할로겐화 수지, 폴리아세트산비닐, 염화비닐-아세트산비닐 공중합체, 에틸렌-아세트산비닐 공중합체 혹은 폴리아크릴산에스테르 등의 비닐 수지, 폴리에틸렌테레프탈레이트 혹은 폴리부틸렌테레프탈레이트 등의 폴리에스테르, 폴리스티렌, 폴리아미드, 에틸렌 혹은 프로필렌 등의 올레핀과 다른 비닐 폴리머와의 공중합체, 아이오노머 혹은 셀룰로오스디아스타아제 등의 셀룰로오스 수지, 폴리카보네이트, 아크릴 수지, 폴리비닐피롤리돈, 폴리비닐알코올, 젤라틴 등을 들 수 있다. 수용층(35)은, 바인더 수지로서 1종을 함유하고 있어도 좋고, 2종 이상을 함유하고 있어도 좋다. 또한, 종래 공지된 각종 이형제를 함유하고 있어도 좋다.
종래 공지된 이형제로서는, 예컨대 폴리에틸렌 왁스, 아미드 왁스, 테플론(등록상표) 파우더 등의 고형 왁스류, 불소계, 또는 인산에스테르계 계면활성제, 실리콘 오일, 반응성 실리콘 오일, 경화형 실리콘 오일 등의 각종 변성 실리콘 오일 및 각종 실리콘 수지 등을 들 수 있다.
수용층(35)은, 전사층(40)을 피전사체(60) 상에 전사했을 때에 피전사체(60)와 접하는 층이다. 따라서, 피전사체(60) 측에서, 수용층(35)과의 밀착성의 대책이 취해지지 않은 경우에는, 수용층(35)은 접착성을 갖는 성분을 함유하고 있는 것이 바람직하다. 접착성을 갖는 성분으로서는, 예컨대 위에서 설명한 접착층의 성분 등을 들 수 있다.
또한, 일 실시형태의 조합에 이용되는 열전사 시트로서, 도 4, 도 5에 도시하는 것과 같은 히트시일층을 갖는 열전사 시트(10)를 이용함으로써, 수용층(35)에 접착성을 부여하는 일 없이 피전사체(60)와 전사층(40)의 밀착성을 양호한 것으로 할 수 있다. 구체적으로는, 피전사체(60) 상에 전사층(40)을 전사하기 전단계에서, 전사층(40) 상에, 일 실시형태의 열전사 시트(10)의 히트시일층(8)을 전사하고, 이 히트시일층(8)을 통해 피전사체(60)와 전사층(40)을 밀착시킴으로써, 피전사체(60)와 전사층(40)의 밀착성을 양호한 것으로 할 수 있다.
수용층(35)의 형성 방법에 관해서도 특별히 한정은 없으며, 예컨대 바인더 수지 및 필요에 따라서 첨가되는 이형제 등의 첨가재를 적당한 용매에 분산 혹은 용해한 수용층용 도공액을 조제하고, 이 도공액을 기재(1) 상 혹은 기재(1) 상에 형성되며 전사층(40)을 구성하는 임의의 층 상에 도포·건조하여 형성할 수 있다. 수용층(35)의 두께에 관해서 특별히 한정은 없지만, 0.1 ㎛ 이상 10 ㎛ 이하가 바람직하다.
(보호층)
도 7에 도시하는 것과 같이, 전사층(40)을, 이형층(32) 측에서부터 보호층(36), 수용층(35)이 이 순서로 적층되어 이루어지는 적층 구조로 할 수도 있다. 도 7에 도시하는 형태의 중간 전사 매체에 의하면, 피전사체(60) 상에 전사층(40)을 전사함으로써 얻어지는 인화물에 내구성을 부여할 수 있다.
보호층(36)에 관해서 특별히 한정은 없으며, 중간 전사 매체나 보호층 전사 시트 분야에서 종래 공지된 보호층을 적절하게 선택하여 이용할 수 있다. 보호층(36)을 구성하는 수지로서는, 예컨대 폴리에스테르, 폴리스티렌, 아크릴 수지, 폴리우레탄, 아크릴우레탄 수지, 이들 각 수지를 실리콘 변성시킨 수지, 이들 각 수지의 혼합물 등을 들 수 있다.
바람직한 형태의 보호층(36)은 활성광선 경화성 수지의 경화물을 함유하고 있다. 바람직한 형태의 보호층(36)에 의하면, 피전사체(60) 상에 전사층(40)을 전사함으로써 얻어지는 인화물에 의해 높은 내구성을 부여할 수 있다.
활성광선 경화성 수지의 경화물을 함유하는 보호층(36)으로서는, 상기 일 실시형태의 열전사 시트(10)의 제2 형태의 블록층(2)에서 설명한, 활성광선 경화성 수지의 경화물을 함유하는 제2 블록층(2)의 구성을 적절하게 선택하여 이용할 수 있다.
보다 바람직한 형태의 보호층(36)은, 상기 일 실시형태의 열전사 시트(10)의 제2 형태의 블록층(2)에서 설명한 활성광선 경화성 수지의 경화물에 있어서, 우레탄(메트)아크릴레이트의 경화물, 특히 다작용 우레탄(메트)아크릴레이트의 경화물을, 상기 보호층(36)의 총 질량에 대하여, 5 질량% 이상 80 질량% 이하로 함유하고 있고, 특히 10 질량% 이상 50 질량% 이하로 함유하고 있다.
또한, 보호층의 내용제성과 굴곡성의 양립이라는 관점에서는, 보호층(36)은, (i) 작용기수가 5 이상 15 이하, 특히 작용기수가 6 이상 15 이하인 다작용 우레탄(메트)아크릴레이트와, (ii) 작용기수가 2 이상 4 이하인 다작용 우레탄(메트)아크릴레이트 및 작용기수가 2 이상 5 이하인 (메트)아크릴레이트의 어느 한쪽 또는 양쪽과의 경화물을 함유하고 있는 것이 바람직하다. 또한, 보호층(36)은, (iii) 작용기수가 5 이상 15 이하, 특히 작용기수가 6 이상 15 이하인 다작용 우레탄(메트)아크릴레이트의 경화물과, (iv) 작용기수가 2 이상 4 이하인 다작용 우레탄(메트)아크릴레이트의 경화물 및 작용기수가 2 이상 5 이하인 (메트)아크릴레이트의 경화물의 어느 한쪽 또는 양쪽을 함유하고 있는 것이 바람직하다. 상기 (ii) 작용기수가 2 이상 4 이하인 다작용 우레탄(메트)아크릴레이트 및 작용기수가 2 이상 5 이하인 (메트)아크릴레이트 유래 성분의 함유량은, 보호층(36)의 총 질량에 대하여 5 질량% 이상 80 질량% 이하가 바람직하고, 10 질량% 이상 70 질량% 이하가 보다 바람직하다. 상기 (iv) 작용기수가 2 이상 4 이하인 다작용 우레탄(메트)아크릴레이트의 경화물 및 작용기수가 2 이상 5 이하인 (메트)아크릴레이트의 경화물의 함유량에 관해서도 마찬가지다. 또한, 박절단성의 한층 더한 향상을 목적으로 하는 경우, 작용기수가 2 이상 5 이하인 (메트)아크릴레이트의 중량 평균 분자량은 200 이상 5000 이하가 바람직하다.
또한, 보호층(36)이 불포화 결합 함유 아크릴 공중합체를 포함하는 활성광선 경화성 수지의 경화물을 함유하는 경우, 중합 성분으로서의 불포화 결합 함유 아크릴 공중합체는, 그 산가가 5 mgKOH/g 이상 500 mgKOH/g 이하인 것이 바람직하고, 10 mgKOH/g 이상 150 mgKOH/g 이하인 것이 보다 바람직하다. 불포화 결합 함유 아크릴 공중합체로서 그 산가가 상기 바람직한 범위인 것을 이용함으로써, 보호층(36)의 표면 강도를 높일 수 있다. 폴리머의 산가는, 폴리머를 구성하는 모노머 성분의 비율을 조정함으로써 적절하게 조정할 수 있다.
또한, 불포화 결합 함유 아크릴 공중합체로서는, 그 중량 평균 분자량이 3000 이상 100000 이하인 것이 바람직하고, 10000 이상 80000 이하인 것이 보다 바람직하다. 불포화 결합 함유 아크릴 공중합체로서, 그 중량 평균 분자량이 상기 범위인 것을 이용함으로써, 보호층(36)에 보다 높은 내열성, 내약품성 등의 화학적 내구성, 스크래치 강도 등의 물리적 내구성을 부여할 수 있다. 또한, 보호층을 형성하기 위한 보호층용 도공액의 보존 중에 있어서의 겔화 반응을 억제할 수 있고, 보호층용 도공액의 보존 안정성을 향상시킬 수 있다.
불포화 결합 함유 아크릴 공중합체는, 활성광선 경화성 수지 중에 10 질량% 이상 80 질량% 이하로 함유되어 있는 것이 바람직하고, 20 질량% 이상 70 질량% 이하로 함유되어 있는 것이 보다 바람직하고, 20 질량% 이상 50 질량% 이하로 함유되어 있는 것이 더욱 바람직하다.
또한, 도 6, 도 7에 도시하는 형태의 중간 전사 매체(50)에 있어서, 지지체(31)와 이형층(32)의 사이에 앵커층을 두어도 좋다. 앵커층의 재료로서는, 예컨대 폴리우레탄, 페놀 수지, 에폭시 수지 등을 들 수 있다. 또한, 상기 일 실시형태의 열전사 시트에서 설명한 염료 프라이머층의 구성을 적절하게 선택하여 이용할 수 있다.
또한, 도 7에 도시하는 형태의 중간 전사 매체(50)에 있어서, 보호층(36)과 수용층(35)의 사이에 프라이머층을 두어도 좋다. 프라이머층의 재료로서는, 예컨대 폴리에스테르, 염화비닐-아세트산비닐 공중합체, 폴리우레탄, 폴리아미드, 에폭시 수지, 페놀 수지, 폴리염화비닐, 폴리아세트산비닐, 산 변성 폴리올레핀, 에틸렌과 아세트산비닐 혹은 아크릴산 등과의 공중합체, (메트)아크릴 수지, 폴리비닐알코올, 폴리비닐아세탈, 폴리부타디엔, 고무계 화합물 등을 들 수 있다. 또한, 상기 각종 수지와 함께 각종 경화제, 예컨대 이소시아네이트계 경화제 등을 이용하여 프라이머층을 형성하여도 좋다. 또한, 상기 일 실시형태의 열전사 시트에서 설명한 염료 프라이머층의 구성을 적절하게 선택하여 이용할 수 있다.
또한, 지지체(31)의 이형층(32)이 마련되어 있는 면과는 반대쪽의 면에 배면층을 두어도 좋다.
<<인화물의 제조 방법>>
이어서, 본 개시의 실시형태에 따른 인화물의 제조 방법(이하, 일 실시형태의 제조 방법이라고 한다)에 관해서 설명한다. 일 실시형태의 제조 방법은, 위에서 설명한 일 실시형태의 조합을 이용한 인화물의 제조 방법이며, 중간 전사 매체(50)의 전사층(40) 상에 열전사 화상(70)을 형성하는 공정(도 8(a) 참조)과, 열전사 화상(70)이 형성된 전사층(40) 상의 일부에 열전사 시트의 블록층(2)을 전사하는 제1 전사 공정(도 8(b) 참조)과, 피전사체(60) 상에 중간 전사 매체(50)의 전사층(40)을 전사하는 제2 전사 공정(도 8(c) 참조)을 포함하고, 제2 전사 공정이, 전사층(40) 상의 일부에 전사된 블록층(2)을 마스킹 부재로서 이용하여, 에너지가 인가된 영역에 대응하는 전사층(40) 중, 블록층(2)과 겹치지 않는 영역의 전사층(40)만을 피전사체(60) 상에 전사하는 공정이다.
일 실시형태의 제조 방법에 의하면, 전사를 원하는 중간 전사 매체의 전사층만이 피전사체 상에 정확하게 전사되어 이루어지는 인화물(100)을 제조할 수 있다(도 8(d) 참조). 이하, 일 실시형태의 제조 방법에 있어서의 각 공정에 관해서 설명한다. 또한, 일 실시형태의 제조 방법에 이용되는 열전사 시트나 중간 전사 매체로서는, 상기 일 실시형태의 조합에서 설명한 열전사 시트 및 중간 전사 매체를 적절하게 선택하여 이용할 수 있으며, 여기서의 상세한 설명은 생략한다.
(열전사 화상을 형성하는 공정)
본 공정은, 도 8(a)에 도시하는 것과 같이, 중간 전사 매체(50)의 전사층(40) 상에 열전사 화상(70)을 형성하는 공정이다. 열전사 화상(70)의 형성은, 종래 공지된 염료층을 갖는 열전사 시트를 이용하여 행하여도 좋고, 도 3, 도 5 등에 도시되는 블록층(2)과 염료층(7)이 면순차로 마련된 일 실시형태의 열전사 시트(10)를 이용하여 행하여도 좋다.
또한, 도시하는 형태에서는, 중간 전사 매체(50)로서 도 6에 도시하는 형태의 중간 전사 매체를 이용하고 있지만, 이 중간 전사 매체의 구성에 한정되는 것은 아니다.
또한, 도시하는 형태에서는, 중간 전사 매체(50)의 전사층(40) 상의 일부, 바꿔 말하면, 수용층(35) 상의 일부에 열전사 화상(70)을 형성하고 있지만, 전사층(40)의 전면에 열전사 화상(70)을 형성하여도 좋다. 즉, 열전사 화상(70)의 형성영역에 관해서 어떠한 한정도 되지 않는다. 열전사 화상(70)의 형성은, 예컨대 서멀 헤드 등을 갖는 프린터 등을 이용하여 행할 수 있다.
(제1 전사 공정)
본 공정은, 도 8(b)에 도시하는 것과 같이, 중간 전사 매체(50)와 열전사 시트(10)를 서로 겹치고, 서멀 헤드 등의 가열 부재(도시하지 않음)에 의해 열전사 시트(10)의 배면 측(도 8(b)에 도시하는 형태에서는 열전사 시트(10)의 상면)에 에너지를 인가하여, 에너지가 인가된 영역(도 8(b)의 에너지 인가 영역 참조)에 대응하는 열전사 시트(10)의 블록층(2)을 중간 전사 매체(50)의 전사층(40) 상의 일부에 전사하는 공정이다.
본 공정을 거침으로써, 중간 전사 매체(50)의 전사층(40) 상의 일부에 블록층(2)이 전사된다.
블록층(2)의 전사 영역에 관해서 특별히 한정은 없으며, 도시하는 것과 같이, 전사층(40) 상의, 열전사 화상(70)이 형성되어 있지 않은 영역에 전사하여도 좋고, 열전사 화상(70)이 형성되어 있는 영역 상에만 전사하여도 좋고, 열전사 화상(70)이 형성되어 있지 않은 영역과 열전사 화상(70)이 형성되어 있는 영역 양쪽의 영역 상에 전사하여도 좋다(도 8(b)에 도시하는 형태에서는 열전사 화상(70)이 형성되어 있지 않은 영역에 하나의 블록층(2)을 전사하고 있다). 또한, 하나의 블록층(2)이, 열전사 화상(70)이 형성되어 있는 영역 및 열전사 화상이 형성되어 있지 않은 영역을 걸치도록 전사하여도 좋다. 또한, 소정의 간격을 두고서 복수의 블록층(2)을 전사층(40)의 동일면 상에 전사하여도 좋다(도시하지 않음). 즉, 전사층(40) 상의 일부와의 조건을 만족하면, 블록층(2)의 전사 영역에 관해서 어떠한 한정도 되지 않는다.
도 9는 블록층(2)의 전사 영역의 일례를 도시하는 중간 전사 매체의 개략 평면도이며, 하얗게 된 영역(도면 중의 부호 A, B)이 열전사 시트(10)의 블록층(2)을 전사한 영역을 나타내고 있다. 블록층(2)의 전사 영역의 일례로서는, 예컨대 도 9의 부호 A에 나타내는 것과 같이, 피전사체 상에 전사되는 전사층(40)의 외주 부분을 들 수 있다. 또한, 도 9의 부호 B에 나타내는 것과 같이, 최종적으로 전사층(40)이 전사되는 피전사체(60)에 있어서, IC 칩이나 서명란 등의 부속품을 탑재하는 영역, 즉, 전사층(40)이 전사된 피전사체 상에 있어서, 전사층(40)이 잔존하여서는 곤란하게 되는 영역을 들 수 있다.
블록층(2)은, 예컨대 서멀 헤드 등을 갖는 프린터나, 히트 롤 방식, 핫 스탬프 방식을 이용하여 전사할 수 있다.
(제2 전사 공정)
본 공정은 피전사체(60) 상에 중간 전사 매체(50)의 전사층(40)을 전사하는 공정이다. 구체적으로는, 블록층(2)이 전사된 중간 전사 매체(50)의 전사층(40)과 피전사체를 서로 겹쳐, 중간 전사 매체(50)의 배면 측(도 8(c)에 도시하는 형태에서는 중간 전사 매체(50)의 상면)에 에너지를 인가하여, 에너지가 인가된 영역(도 8(c)의 에너지 인가 영역 참조)에 대응하는 전사층(40)을 피전사체(60)에 전사하는 공정이다. 이때, 중간 전사 매체(50)의 전사층(40) 상에 전사된 블록층(2)은 마스킹 부재로서의 역할을 하고, 도 8의 (c), (d)에 도시하는 것과 같이, 에너지가 인가된 영역에 대응하는 전사층(40) 중, 블록층(2)과 겹치지 않는 영역의 전사층(40)만이 피전사체(60) 상에 전사되어, 도 8(d)에 도시하는 것과 같은 형태의 인화물(100)을 제조할 수 있다.
또한, 일 실시형태의 제조 방법에서는, 열전사 시트로서 위에서 설명한 제1 형태나 제2 형태의 블록층을 구비한 열전사 시트를 이용하여 블록층(2)의 전사가 이루어지므로, 블록층(2)이 전사된 중간 전사 매체(50)의 전사층(40)을 피전사체(60) 상에 전사할 때에, 에너지가 인가된 영역에 대응하는 전사층(40) 중, 블록층(2)과 겹치지 않는 영역의 전사층(40)만을 박절단성 좋게 정확하게 전사할 수 있다. 또한, 전사층의 미전사 발생을 억제할 수 있다.
에너지 인가 영역에 관해서 특별히 한정은 없으며, 피전사체(60) 상에의 전사를 원하는 영역에 에너지를 인가하면 된다. 또한, 중간 전사 매체(50)의 전사층(40)은, 예컨대 서멀 헤드 등을 갖는 프린터나, 히트 롤 방식, 핫 스탬프 방식을 이용하여 전사할 수 있다.
피전사체(60)에 관해서 특별히 한정은 없으며, 예컨대 보통지, 상질지, 트레이싱지, 목재나, 폴리카보네이트, 아크릴 수지, 아크릴로니트릴·부타디엔·스티렌(ABS) 수지, 폴리염화비닐, 염화비닐-아세트산비닐 공중합체 등의 수지판(카드나 필름이라도 좋다), 또한, 알루미늄 등의 금속판, 유리판, 도기 등의 세라믹판 등을 들 수 있다. 또한, 피전사체(60)로서 곡률을 갖는 것을 이용할 수도 있다.
또한, 제2 전사 공정에 있어서, 피전사체(60)와 전사층(40)의 밀착성을 향상시키도록 미리 전사층(40) 상에 히트시일층을 전사하는 공정을 포함하고 있어도 좋다. 히트시일층을 전사하는 공정은, 도 4, 도 5에 도시하는 것과 같이, 히트시일층(8)을 갖는 일 실시형태의 열전사 시트를 이용하여 행하여도 좋고, 히트시일층을 갖는 종래 공지된 열전사 시트를 이용하여 행하여도 좋다.
히트시일층(8)의 전사 영역에 관해서 특별히 한정은 없으며, 전사층(40)의 전면에 전사하여도 좋고, 상기 에너지를 인가하는 영역의 전사층(40) 상에만 전사하여도 좋고, 상기 에너지를 인가하는 영역 중, 블록층(2)과 겹치지 않는 영역의 전사층(40) 상에만 선택적으로 전사하여도 좋다(도 10(a) 참조). 또한, 블록층(2) 상에 히트시일층(8)을 전사하는 경우에는, 블록층(2) 상에 전사되는 히트시일층(8)이 피전사체(60) 상에 전사되어 버리는 것을 억제하기 위해, 블록층(2)과 히트시일층의 접착성이 피전사체(60)와 히트시일층(8)의 접착성보다도 높아지는 히트시일층을 선택하면 된다.
또한, 제1 전사 공정 전에, 중간 전사 매체(50)의 전사층(40) 상에 히트시일층(8)을 전사하고, 이 히트시일층(8)을 전사한 후에 블록층(2)을 전사하여도 좋다. 이 경우, 히트시일층(8)의 전사는, 전사층(40)의 전면에 행하여도 좋고(도 10(b) 참조), 에너지가 인가되는 영역에만 선택적으로 행하여도 좋고, 에너지가 인가되는 영역 중, 블록층(2)이 전사되는 예정 영역을 제외한 전사층(40) 상에만 선택적으로 행하여도 좋다.
이상, 중간 전사 매체와 조합하여 이용되는 일 실시형태의 열전사 시트, 열전사 시트와 중간 전사 매체와의 조합 및 인화물의 제조 방법에 관해서, 중간 전사 매체가 지지체(31)와 전사층(40)의 사이에 이형층(32)이 마련된 중간 전사 매체인 경우를 중심으로 하여 설명했지만, 전사층(40)을 구성하는 층 중, 지지체(31)에서부터 가장 가까이에 위치하는 층이 이형성(박리성)을 갖는 경우에는, 지지체(31)와 전사층(40)의 사이에 이형층(32)을 반드시 둘 필요는 없다. 예컨대, 전사층(40)을 지지체(31) 측에서부터 보호층, 수용층의 적층 구조로 하는 경우에 있어서, 보호층에 박리성을 부여함으로써, 이형층(32)을 두지 않고서 지지체(31)로부터 전사층(40)을 박리할 수도 있다.
또한, 일 실시형태의 인화물의 제조 방법에서는, 중간 전사 매체(50)의 전사층(40) 상에 열전사 화상(70)을 형성하는 공정을 갖고 있지만, 중간 전사 매체로서, 미리 열전사 화상(70)이 형성된 중간 전사 매체를 이용하여도 좋다. 이것은, 중간 전사 매체와 조합하여 이용되는 열전사 시트나, 열전사 시트와 중간 전사 매체의 조합에 관해서도 마찬가지다.
<<열전사 프린터>>
이어서, 본 개시의 실시형태에 따른 열전사 프린터(이하, 일 실시형태의 프린터라고 한다)에 관해서 설명한다. 일 실시형태의 프린터는, 상기 열전사 시트와 중간 전사 매체의 조합이나, 상기 일 실시형태의 인화물의 제조 방법에 이용되는 프린터이며, 에너지 인가 수단을 갖고 있다.
구체적으로는, 상기 일 실시형태의 제조 방법에서 설명한, 전사층(40) 상에의 열전사 화상(70)의 형성, 블록층(2)의 전사 및 블록층(2)이 전사된 전사층(40)을 피전사체(60) 상에 전사하는 것을 실행할 수 있는 에너지 인가 수단(도시하지 않는다)을 갖고 있다.
열전사 프린터가 갖는 에너지 인가 수단은 하나라도 좋고, 복수라도 좋다. 예컨대 전사층(40) 상에의 열전사 화상(70)의 형성, 블록층(2)의 전사 및 피전사체(60) 상에의 전사층(40)의 전사를 하나의 에너지 인가 수단을 이용하여 행하여도 좋고, 각각 독립된 에너지 인가 수단에 의해 행하여도 좋다.
실시예
이어서 실시예 및 비교예를 들어 본 발명을 더욱 구체적으로 설명한다. 이하, 달리 지정되지 않는 한, 부 또는 %는 질량 기준이다. 또한, 각 도공액 조성 중의 각 성분의 배합은 고형분으로 환산한 배합이다(용매는 제외한다).
(실시예 1)
기재로서 두께 4.5 ㎛ PET(폴리에틸렌테레프탈레이트) 필름을 이용하고, 이 기재의 한쪽의 면 상에, 하기 조성의 프라이머층용 도공액을 건조 시의 두께가 0.2 ㎛가 되도록 도포·건조하여 프라이머층을 형성하고, 이 프라이머층 상에 하기 조성의 옐로우 염료층용 도공액, 마젠타 염료층용 도공액 및 시안 염료층용 도공액을 건조 시의 두께가 0.7 ㎛가 되도록 도포·건조하여, 옐로우 염료층, 마젠타 염료층, 시안 염료층이 이 순서로 면순차로 형성된 염료층을 형성했다. 또한, 기재의 한쪽의 면이며, 상기 염료층과 면순차로 하기 조성의 블록층용 도공액 1을 건조 시의 두께가 0.5 ㎛가 되도록 도포·건조하여 블록층을 형성하고, 이 블록층 상에 하기 조성의 접착층용 도공액 1을 건조 시의 두께가 1 ㎛가 되도록 도포·건조하여 접착층을 형성함으로써, 도 3에 도시하는 형태에 있어서, 염료층을, 옐로우 염료층, 마젠타 염료층, 시안 염료층을 이 순서로 늘어놓은 구성으로 하여, 블록층 상에 접착층을 마련한 구성의 열전사 시트를 얻었다. 또한, 기재와 옐로우 염료층, 마젠타 염료층, 시안 염료층의 사이에는 프라이머층이 마련되어 있다.
(프라이머층용 도공액)
·알루미나 졸 2.5 부
(알루미나졸 200 닛산카가쿠고교(주))
·폴리비닐피롤리돈 2.5 부
(PVP K-60 아이에스피·재팬(주))
·물 47.5 부
·이소프로필알코올 47.5 부
(옐로우 색재층용 도공액)
·솔벤트옐로우 93 6 부
·폴리비닐아세탈 5 부
(에스레크(등록상표) KS-5 세키스이카가쿠고교(주))
·톨루엔 50 부
·메틸에틸케톤 50 부
(마젠타 색재층용 도공액)
·디스퍼스레드 60 3 부
·디스퍼스바이올렛 26 4 부
·폴리비닐아세탈 5 부
(에스레크(등록상표) KS-5 세키스이카가쿠고교(주))
·톨루엔 50 부
·메틸에틸케톤 50 부
(시안 색재층용 도공액)
·솔벤트블루 63 4 부
·디스퍼스블루 354 4 부
·폴리비닐아세탈 5 부
(에스레크(등록상표) KS-5 세키스이카가쿠고교(주))
·톨루엔 50 부
·메틸에틸케톤 50 부
(블록층용 도공액 1)
·폴리에틸렌 왁스(고형분: 35%) 4.7 부
(WE63-284 고니시(주))
·카나우바 왁스(고형분: 40%) 5.4 부
(WE95 고니시(주))
·스티렌부타디엔 고무(고형분: 39%) 1.2 부
(LX430 닛폰제온(주))
·이소프로필알코올 10 부
·물 10 부
(접착층용 도공액 1)
·폴리에스테르 10 부
(에리테르(등록상표) UE3350 유니티카(주))
·폴리에스테르 10 부
(에리테르(등록상표) UE3380 유니티카(주))
·메틸에틸케톤 40 부
·톨루엔 40 부
(실시예 2)
실시예 1의 열전사 시트에 있어서, 염료층, 블록층, 히트시일층이 이 순서로 면순차가 되도록 기재의 한쪽의 면 상에, 하기 조성의 히트시일층용 도공액 1을 건조 시의 두께가 1 ㎛가 되도록 도포·건조하여 히트시일층을 형성한 것 이외에는, 전부 실시예 1과 같은 식으로 하여 실시예 2의 열전사 시트를 얻었다. 실시예 2의 열전사 시트는, 도 5(a)에 도시하는 형태에 있어서, 염료층을, 옐로우 염료층, 마젠타 염료층, 시안 염료층을 이 순으로 늘어놓은 구성으로 하고, 블록층 상에 접착층을 형성한 구성을 취한다. 또한, 기재와 옐로우 염료층, 마젠타 염료층, 시안 염료층의 사이에는 프라이머층이 마련되어 있다.
(히트시일층용 도공액 1)
·폴리에스테르 10 부
(에리테르(등록상표) UE3380 유니티카(주))
·메틸에틸케톤 20 부
·톨루엔 20 부
(실시예 3)
히트시일층용 도공액 1을 하기 조성의 히트시일층용 도공액 2로 변경하여 히트시일층을 형성한 것 이외에는, 전부 실시예 2와 같은 식으로 하여 실시예 3의 열전사 시트를 얻었다.
(히트시일층용 도공액 2)
·염화비닐-아세트산비닐 공중합체 20 부
(솔바인(등록상표) CNL 닛신카가쿠고교(주))
·메틸에틸케톤 20 부
·톨루엔 20 부
(실시예 4)
블록층용 도공액 1을 하기 조성의 블록층용 도공액 2로 변경하여 블록층을 형성한 것 이외에는, 전부 실시예 1과 같은 식으로 하여 실시예 4의 열전사 시트를 얻었다.
(블록층용 도공액 2)
·카나우바 왁스(고형분: 40%) 20 부
(WE95 고니시(주))
·이소프로필알코올 40 부
·물 40 부
(실시예 5)
블록층용 도공액 1을 하기 조성의 블록층용 도공액 3으로 변경하여 블록층을 형성한 것 이외에는, 전부 실시예 1과 같은 식으로 하여 실시예 5의 열전사 시트를 얻었다.
(블록층용 도공액 3)
·에폭시기 함유 실리콘 변성 아크릴 수지(고형분 50%) 8 부
(셀톱(등록상표) 226 (주)다이셀)
·경화 촉매(고형분 50%) 1.5 부
(셀톱(등록상표) CAT-A (주)다이셀)
·톨루엔 20 부
·메틸에틸케톤 20 부
(실시예 6)
블록층용 도공액 1을 상기 조성의 블록층용 도공액 3으로 변경하여 블록층을 형성한 것 이외에는, 전부 실시예 2와 같은 식으로 하여 실시예 6의 열전사 시트를 얻었다.
(실시예 7)
블록층용 도공액 1을 상기 조성의 블록층용 도공액 3으로 변경하여 블록층을 형성하고, 히트시일층용 도공액 1을 상기 조성의 히트시일층용 도공액 2로 변경하여 히트시일층을 형성한 것 이외에는, 전부 실시예 2와 같은 식으로 하여 실시예 7의 열전사 시트를 얻었다.
(실시예 8)
블록층용 도공액 1을 하기 조성의 블록층용 도공액 4로 변경하여 블록층을 형성한 것 이외에는, 전부 실시예 1과 같은 식으로 하여 실시예 8의 열전사 시트를 얻었다.
(블록층용 도공액 4)
·다작용 아크릴레이트 20 부
(NK 에스테르 A-9300 신나카무라카가쿠고교(주))
·우레탄아크릴레이트 20 부
(NK 올리고머 EA1020 2작용 신나카무라카가쿠고교(주))
·우레탄아크릴레이트 10 부
(NK 에스테르 U-15HA 15작용 신나카무라카가쿠고교(주))
·반응성 바인더(불포화기 함유) 5 부
(NK 폴리머 C24T 신나카무라카가쿠고교(주))
·광중합개시제 5 부
(이르가큐어(등록상표) 907 BASF재팬사)
·필러 40 부
(MEK-AC2140 평균 입경 12 nm 닛산카가쿠고교(주))
·톨루엔 200 부
·메틸에틸케톤 200 부
(실시예 9)
블록층용 도공액 1을 상기 조성의 블록층용 도공액 4로 변경하여 블록층을 형성한 것 이외에는, 전부 실시예 2와 같은 식으로 하여 실시예 9의 열전사 시트를 얻었다.
(실시예 10)
블록층용 도공액 1을 상기 조성의 블록층용 도공액 4로 변경하여 블록층을 형성하고, 히트시일층용 도공액 1을 상기 조성의 히트시일층용 도공액 2로 변경하여 히트시일층을 형성한 것 이외에는, 전부 실시예 2와 같은 식으로 하여 실시예 10의 열전사 시트를 얻었다.
(실시예 11)
블록층용 도공액 1을 하기 조성의 블록층용 도공액 5로 변경하여 블록층을 형성한 것 이외에는, 전부 실시예 1과 같은 식으로 하여 실시예 7의 열전사 시트를 얻었다.
(블록층용 도공액 5)
·폴리비닐부티랄 10 부
(에스레크(등록상표) BX-1 세키스이카가쿠고교(주))
·폴리이소시아네이트 경화제 2 부
(타케네이트(등록상표) D218 미츠이카가쿠(주))
·인산에스테르 2 부
(플라이서프(등록상표) A208S 다이이치고교세이야쿠(주))
·메틸에틸케톤 43 부
·톨루엔 43 부
(실시예 12)
블록층용 도공액 1을 상기 조성의 블록층용 도공액 5로 변경하여 블록층을 형성한 것 이외에는, 전부 실시예 2와 같은 식으로 하여 실시예 12의 열전사 시트를 얻었다.
(실시예 13)
블록층용 도공액 1을 상기 조성의 블록층용 도공액 5로 변경하여 블록층을 형성하고, 히트시일층용 도공액 1을 상기 조성의 히트시일층용 도공액 2로 변경하여 히트시일층을 형성한 것 이외에는, 전부 실시예 2와 같은 식으로 하여 실시예 13의 열전사 시트를 얻었다.
(비교예 1)
블록층용 도공액 1을 하기 조성의 블록층용 도공액 A로 변경하여 블록층을 형성한 것 이외에는, 전부 실시예 1과 같은 식으로 하여 비교예 1의 열전사 시트를 얻었다.
(블록층용 도공액 A)
·폴리에틸렌 왁스(고형분: 35%) 20 부
(WE63-284 고니시(주))
·이소프로필알코올 40 부
·물 40 부
(비교예 2)
블록층용 도공액 1을 하기 조성의 블록층용 도공액 B로 변경하여 블록층을 형성한 것 이외에는, 전부 실시예 1과 같은 식으로 하여 비교예 2의 열전사 시트를 얻었다.
(블록층용 도공액 B)
·염화비닐-아세트산비닐 공중합체 20 부
(솔바인(등록상표) CNL 닛신카가쿠고교(주))
·메틸에틸케톤 20 부
·톨루엔 20 부
(비교예 3)
블록층용 도공액 1을 상기 조성의 블록층용 도공액 A로 변경하여 블록층을 형성한 것 이외에는, 전부 실시예 2와 같은 식으로 하여 비교예 3의 열전사 시트를 얻었다.
(비교예 4)
블록층용 도공액 1을 상기 조성의 블록층용 도공액 B로 변경하여 블록층을 형성한 것 이외에는, 전부 실시예 2와 같은 식으로 하여 비교예 4의 열전사 시트를 얻었다.
(중간 전사 매체 1의 작성)
지지체로서 두께 16 ㎛의 PET 필름을 이용하고, 이 지지체 상에, 하기 조성의 박리층용 도공액을 건조 시의 두께가 0.5 ㎛가 되도록 도포·건조하여 박리층을 형성했다. 이어서, 박리층 상에 하기 조성의 보호층용 도공액 1을 건조 시의 두께가 1 ㎛가 되도록 도포·건조하여 보호층을 형성했다. 추가로 상기 보호층 상에 하기 조성의 수용층용 도공액을 건조 시의 두께가 1 ㎛가 되도록 도포·건조하여 수용층을 형성함으로써, 지지체 상에 박리층, 보호층, 수용층이 이 순으로 적층되어 이루어지는 중간 전사 매체 1을 얻었다. 또한, 중간 전사 매체 1에 있어서의 박리층, 보호층, 수용층은 전사층을 구성한다.
<박리층용 도공액>
·아크릴 수지 20 부
(다이아날(등록상표) BR-873 미츠비시케미칼(주))
·폴리에스테르 1 부
(바이론(등록상표) 600 도요보(주))
·메틸에틸케톤 79 부
<보호층용 도공액 1>
·스티렌-아크릴 공중합체 15 부
(뮤티클(등록상표) PP320P 미츠이카가쿠(주))
·폴리비닐알코올 10 부
(C-318 (주)DNP파인케미칼)
·물 3.5 부
·에탄올 3.5 부
<수용층용 도공액>
·염화비닐-아세트산비닐 공중합체 20 부
(솔바인(등록상표) CNL 닛신카가쿠고교(주))
·에폭시 변성 실리콘 오일 1 부
(KP-1800U 신에츠카가쿠고교(주))
·메틸에틸케톤 200 부
·톨루엔 200 부
(중간 전사 매체 2의 작성)
지지체로서 두께 16 ㎛의 PET 필름을 이용하고, 이 지지체 상에 하기 조성의 앵커층용 도공액을 건조 시의 두께가 0.3 ㎛가 되도록 도포·건조하여 앵커층을 형성했다. 이어서, 앵커층 상에 하기 조성의 이형층용 도공액 1을 건조 시의 두께가 0.5 ㎛가 되도록 도포·건조하여 이형층을 형성했다. 이어서, 이형층 상에 상기 조성의 보호용 도공액 1을 건조 시의 두께가 1.5 ㎛가 되도록 도포·건조하여 보호층을 형성했다. 이어서, 보호층 상에 하기 조성의 중간층용 도공액을 건조 시의 두께가 0.8 ㎛가 되도록 도포·건조하여 중간층을 형성하고, 중간층 상에 상기 조성의 수용층용 도공액을 건조 시의 두께가 1.5 ㎛가 되도록 도포·건조하여 수용층을 형성함으로써, 지지체 상에 앵커층, 이형층, 보호층, 중간층, 수용층이 이 순으로 적층되어 이루어지는 중간 전사 매체 2를 얻었다. 또한, 중간 전사 매체 2에 있어서의 보호층, 중간층, 수용층은 전사층을 구성한다.
<앵커층용 도공액>
·폴리우레탄(고형분 35%) 7.2 부
(AP-40N DIC(주))
·에폭시계 경화제 0.5 부
(워터졸(등록상표) WSA-950 DIC(주))
·용매 9.8 부
(솔믹스(등록상표) A-11 닛폰알코올한바이(주))
·물 2.4 부
<이형층용 도공액 1>
·에폭시기 함유 실세스퀴옥산(고형분 72.6%) 5.8 부
(SQ502-8 아라카와카가쿠고교(주))
·알루미늄 촉매(고형분 10%) 3.8 부
(셀톱(등록상표) CAT-A (주)다이셀)
·톨루엔 3.5 부
·메틸에틸케톤 6.9 부
<중간층용 도공액>
·폴리에스테르 3.3 부
(바이론(등록상표) 200 도요보(주))
·염화비닐-아세트산비닐 공중합체 2.7 부
(솔바인(등록상표) CNL 닛신카가쿠고교(주))
·이소시아네이트 경화제 1.5 부
(타케네이트(등록상표) 미츠이카가쿠(주))
·메틸에틸케톤 6.7 부
·톨루엔 3.3 부
(중간 전사 매체 3의 작성)
이형층용 도공액 1을 하기 조성의 이형층용 도공액 2로 변경하여 이형층을 형성하고, 보호층용 도공액 1을 하기 조성의 보호층용 도공액 2로 변경하여 보호층용 도공액을 도포·건조하고, UV 노광기를 이용하여 노광하여 보호층을 형성한 것 이외에는, 전부 중간 전사 매체 2와 같은 방법으로 중간 전사 매체 3을 얻었다. 또한, 중간 전사 매체 3은, 상기 중간 전사 매체 1, 2와 비교하여, 보호층의 강도가 높고, 블록층이 전사된 전사층을 피전사체 상에 전사할 때에 테일링이나 미전사가 생기기 쉬운 중간 전사 매체이다.
<이형층용 도공액 2>
·에폭시기 함유 실세스퀴옥산(고형분 72.6%) 1.1 부
(SQ502-8 아라카와카가쿠고교(주))
·우레탄 변성 폴리에스테르(고형분 40%) 8.2 부
(바이론(등록상표) UR-3500 도요보(주))
·지르코니아 촉매(고형분 45%) 1.1 부
(ZC-540 마츠모토파인케미칼(주))
·아세틸아세톤 3.1 부
·톨루엔 2.2 부
·메틸에틸케톤 4.3 부
<보호층용 도공액 2>
·3작용 아크릴레이트 1.4 부
(NK 에스테르 A-9300 신나카무라카가쿠고교(주))
·비스페놀A형 에폭시아크릴레이트 1.4 부
(NK 올리고머 EA-1020 신나카무라카가쿠고교(주))
·15작용 우레탄아크릴레이트 1.4 부
(NK 에스테르 U-15HA 신나카무라카가쿠고교(주))
·폴리머아크릴레이트(고형분 50%) 0.7 부
(NK 에스테르 C-24T 신나카무라카가쿠고교(주))
·필러(실리카)(평균 입경 12 nm)(고형분 50%) 5.9 부
(MEK-AC2140Z 닛산카가쿠고교(주))
·광중합개시제 0.14 부
(이르가큐어(등록상표) 184 BASF재팬사)
·표면조정제(고형분 50%) 0.14 부
(LF1984 구스모토가세이(주))
·톨루엔 4.8 부
·메틸에틸케톤 9.5 부
(피전사체의 작성)
하기 조성의 카드 기재를 작성했다.
<카드 기재의 조성>
·폴리염화비닐 컴파운드(중합도 800) 100 부
(안정화제 등의 첨가재를 10% 함유)
·백색 안료(산화티탄) 10 부
·가소제(프탈산디옥틸) 0.5 부
(화상의 형성)
HDP5000(HID Golbal사) 프린터를 이용하여, 위에서 작성한 각 중간 전사 매체(중간 전사 매체 1∼3)의 수용층 상에, 상기 프린터 전용의 열전사 리본에 의해, 128/256 계조의 그레이 화상을 형성했다. 화상 형성 영역의 크기는 88 mm x 56 mm로 했다.
(블록층의 전사)
상기 그레이 화상이 형성된 각 중간 전사 매체와 각 실시예 및 비교예의 열전사 시트를 조합하여, HDP5000(HID Golbal사) 프린터에 의해, 상기 그레이 화상의 중심부에 한 변이 20 mm(20 mm×20 mm 사이즈)인 크기로 블록층을 전사했다. 또한, 블록층의 전사는 상기 프린터의 표준 설정으로 행했다.
실시예 2, 3, 6, 7, 9, 10, 12, 13, 비교예 3, 4의 열전사 시트에 관해서는, HDP5000(HID Golbal사) 프린터에 의해, 상기 그레이 화상의 블록층 피전사 영역에 선택적으로 히트시일층을 전사했다. 또한, 히트시일층의 전사는 상기 프린터의 표준 설정으로 행했다.
(전사층의 전사)
상기 블록층이 전사된 각 중간 전사 매체와 위에서 작성한 피전사체를 조합하여, HDP5000(HID Golbal사) 프린터에 의해, 중간 전사 매체의 상기 그레이 화상과 겹치는 영역 전체에 에너지를 인가하고, 이 에너지가 인가된 각 중간 전사 매체의 전사층을 피전사체 상에 전사하여, 각 실시예 및 비교예의 인화물을 얻었다. 또한, 전사층의 전사는 상기 프린터의 표준 설정으로 행했다.
(테일링 평가)
위에서 얻어진 각 실시예 및 비교예의 인화물에 있어서의 테일링의 길이를 측정하여, 이하의 평가 기준에 기초하여 테일링 평가를 했다. 평가 결과를 표 1에 나타낸다.
「평가 기준」
A: 테일링의 길이가 1 mm 이하.
B: 테일링의 길이가 1 mm보다 길고 3 mm 이하.
NG(1): 테일링의 길이가 3 mm보다 길고 5 mm 이하.
NG(2): 테일링의 길이가 5 mm보다 길다.
(미전사 평가(전사성 평가))
각 실시예 및 비교예의 인화물에 있어서, 블록층의 외연을 기점으로 하여, 이 기점으로부터 인화 흐름 방향에 있어서의 전사층의 미전사 부분의 길이를 측정하여, 이하의 평가 기준에 기초하여 미전사 평가를 했다. 평가 결과를 표 1에 나타낸다.
「평가 기준」
A: 미전사 부분의 길이가 0.3 mm 이하.
B: 미전사 부분의 길이가 0.3 mm보다 길고 1 mm 이하.
C: 미전사 부분의 길이가 1 mm보다 길고 3 mm 이하.
NG: 미전사 부분의 길이가 3 mm보다 길다.
(외관 평가)
위에서 얻어진 각 실시예 및 비교예의 인화물에 있어서, 블록층과 접해 있었던 부분의 피전사체의 표면, 즉 그 표면이 노출되어 있는 부분에 갈고리를 대면서 피전사체의 표면을 1 왕복 문질렀을 때의, 피전사체의 표면 상태를 시각적으로 관찰하여, 하기 평가 기준에 기초하여 외관 평가를 했다. 평가 결과를 표 1에서 나타낸다.
「평가 기준」
A: 피전사체의 표면에 찰과흔이 남지 않는다.
B: 피전사체의 표면에 찰과흔이 남는다.
Figure pct00002
1: 기재, 2: 블록층, 3: 접착층, 7: 염료층, 8: 히트시일층, 10: 열전사 시트, 31: 지지체, 32: 이형층, 35: 수용층, 36: 보호층, 40: 전사층, 50: 중간 전사 매체, 60: 피전사체, 70: 열전사 화상, 100: 인화물, A: 전사층의 주변 단부, B: IC 칩 배치 예정 영역

Claims (12)

  1. 중간 전사 매체와 조합하여 이용되는 열전사 시트로서,
    기재 상에 이 기재로부터 박리 가능하게 블록층이 마련되고,
    상기 블록층은 상기 중간 전사 매체 상에 전사되는 것이며,
    상기 블록층이 카나우바 왁스를 함유하고 있는 열전사 시트.
  2. 제1항에 있어서, 상기 블록층이 폴리에틸렌 왁스 및 열가소성 엘라스토머를 추가로 함유하고 있는 열전사 시트.
  3. 중간 전사 매체와 조합하여 이용되는 열전사 시트로서,
    기재 상에 이 기재로부터 박리 가능하게 블록층이 마련되고,
    상기 블록층은 상기 중간 전사 매체 상에 전사되는 것이며,
    상기 블록층이 활성광선 경화성 수지의 경화물, 실리콘 수지의 경화물 및 열가소성 수지의 경화물의 군에서 선택되는 적어도 1종을 함유하고 있는 열전사 시트.
  4. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 기재의 동일면 상에, 염료층 및 히트시일층의 어느 한쪽 또는 양쪽이 상기 블록층과 면순차로 마련되어 있는 열전사 시트.
  5. 제4항에 있어서, 상기 기재의 동일면 상에, 상기 염료층, 상기 블록층, 상기 히트시일층이 이 순서로 면순차로 마련되어 있는 열전사 시트.
  6. 제4항에 있어서, 상기 기재의 동일면 상에, 상기 염료층, 상기 히트시일층, 상기 블록층이 이 순서로 면순차로 마련되어 있는 열전사 시트.
  7. 열전사 시트와 중간 전사 매체의 조합으로서,
    상기 열전사 시트가 제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 기재한 열전사 시트이고,
    상기 중간 전사 매체가, 지지체 상에, 수용층으로 이루어진 단층 구성의 전사층, 또는 상기 지지체로부터 가장 멀리에 수용층이 위치하는 적층 구성의 전사층이 마련된 중간 전사 매체인 열전사 시트와 중간 전사 매체의 조합.
  8. 제7항에 있어서, 상기 지지체와 상기 전사층의 사이에 이형층이 마련되고,
    상기 이형층이 실세스퀴옥산을 함유하고 있는 열전사 시트와 중간 전사 매체의 조합.
  9. 제8항에 있어서, 상기 이형층이, 유리 전이 온도(Tg)가 50℃ 이하인 우레탄 변성 폴리에스테르를 추가로 함유하고 있는 열전사 시트와 중간 전사 매체의 조합.
  10. 제7항 내지 제9항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 전사층이 상기 지지체 측에서부터 보호층, 상기 수용층이 이 순서로 적층되어 이루어지는 적층 구조를 띠고 있고,
    상기 보호층이 활성광선 경화성 수지의 경화물을 함유하고 있는 열전사 시트와 중간 전사 매체의 조합.
  11. 인화물의 제조 방법으로서,
    제7항 내지 제10항 중 어느 한 항에 기재한 열전사 시트와 중간 전사 매체의 조합을 이용하여,
    상기 중간 전사 매체의 상기 전사층 상에 열전사 화상을 형성하는 공정과,
    상기 열전사 화상이 형성된 상기 전사층 상의 일부에, 상기 열전사 시트의 상기 블록층을 전사하는 제1 전사 공정과,
    피전사체 상에 상기 중간 전사 매체의 상기 전사층을 전사하는 제2 전사 공정을 포함하고,
    상기 제2 전사 공정이, 상기 전사층 상의 일부에 전사된 블록층을 마스킹 부재로서 이용하여, 상기 블록층과 겹치지 않는 상기 전사층을 상기 피전사체 상에 전사하는 공정인 인화물의 제조 방법.
  12. 제11항에 기재한 인화물의 제조 방법에 이용되는, 에너지 인가 수단을 구비한 열전사 프린터.
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