KR20190132234A - 실페닐렌 골격 및 폴리에테르 골격을 포함하는 폴리머 - Google Patents
실페닐렌 골격 및 폴리에테르 골격을 포함하는 폴리머 Download PDFInfo
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- 229920000642 polymer Polymers 0.000 title claims abstract description 42
- 239000004721 Polyphenylene oxide Substances 0.000 title claims abstract description 11
- 229920000570 polyether Polymers 0.000 title claims abstract description 11
- -1 propane-2,2-diyl group Chemical group 0.000 claims description 26
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 claims description 19
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 claims description 15
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 claims description 9
- 125000003545 alkoxy group Chemical group 0.000 claims description 8
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 claims description 8
- 125000001570 methylene group Chemical group [H]C([H])([*:1])[*:2] 0.000 claims description 6
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 claims description 3
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N phenol group Chemical group C1(=CC=CC=C1)O ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 125000001183 hydrocarbyl group Chemical group 0.000 claims 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 abstract description 11
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 48
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 39
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 21
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 21
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 15
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 11
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 9
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 8
- 125000003342 alkenyl group Chemical group 0.000 description 7
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 7
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 7
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 6
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 6
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 6
- 238000003786 synthesis reaction Methods 0.000 description 6
- 238000005160 1H NMR spectroscopy Methods 0.000 description 5
- 230000032683 aging Effects 0.000 description 5
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 5
- 238000005227 gel permeation chromatography Methods 0.000 description 5
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 5
- 238000010992 reflux Methods 0.000 description 5
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 5
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N Tetrahydrofuran Chemical compound C1CCOC1 WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 150000002430 hydrocarbons Chemical group 0.000 description 4
- QJGQUHMNIGDVPM-UHFFFAOYSA-N nitrogen group Chemical group [N] QJGQUHMNIGDVPM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 125000004122 cyclic group Chemical group 0.000 description 3
- 125000004108 n-butyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 3
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 description 3
- 125000004209 (C1-C8) alkyl group Chemical group 0.000 description 2
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000002947 alkylene group Chemical group 0.000 description 2
- 125000003710 aryl alkyl group Chemical group 0.000 description 2
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 2
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 2
- 125000001995 cyclobutyl group Chemical group [H]C1([H])C([H])([H])C([H])(*)C1([H])[H] 0.000 description 2
- 125000001559 cyclopropyl group Chemical group [H]C1([H])C([H])([H])C1([H])* 0.000 description 2
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 2
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 2
- 125000000959 isobutyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(C([H])([H])[H])C([H])([H])* 0.000 description 2
- 125000001449 isopropyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])[H] 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 125000004123 n-propyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 2
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 2
- CLSUSRZJUQMOHH-UHFFFAOYSA-L platinum dichloride Chemical compound Cl[Pt]Cl CLSUSRZJUQMOHH-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 2
- QBERHIJABFXGRZ-UHFFFAOYSA-M rhodium;triphenylphosphane;chloride Chemical compound [Cl-].[Rh].C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1.C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1.C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 QBERHIJABFXGRZ-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- 125000002914 sec-butyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])[H] 0.000 description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 2
- 125000000999 tert-butyl group Chemical group [H]C([H])([H])C(*)(C([H])([H])[H])C([H])([H])[H] 0.000 description 2
- YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N tetrahydrofuran Natural products C=1C=COC=1 YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000004178 (C1-C4) alkyl group Chemical group 0.000 description 1
- QIRNGVVZBINFMX-UHFFFAOYSA-N 2-allylphenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1CC=C QIRNGVVZBINFMX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000094 2-phenylethyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(C([H])=C1[H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 125000004860 4-ethylphenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C(=C([H])C([H])=C1*)C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 125000000590 4-methylphenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C(=C([H])C([H])=C1*)C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 125000004648 C2-C8 alkenyl group Chemical group 0.000 description 1
- 239000004215 Carbon black (E152) Substances 0.000 description 1
- CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N O-Xylene Chemical compound CC1=CC=CC=C1C CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 description 1
- 150000001336 alkenes Chemical class 0.000 description 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 description 1
- 125000002029 aromatic hydrocarbon group Chemical group 0.000 description 1
- 125000001797 benzyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(C([H])=C1[H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 238000006664 bond formation reaction Methods 0.000 description 1
- 125000004369 butenyl group Chemical group C(=CCC)* 0.000 description 1
- 230000003197 catalytic effect Effects 0.000 description 1
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 1
- 125000001352 cyclobutyloxy group Chemical group C1(CCC1)O* 0.000 description 1
- 125000000113 cyclohexyl group Chemical group [H]C1([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])C1([H])[H] 0.000 description 1
- 125000001511 cyclopentyl group Chemical group [H]C1([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])(*)C1([H])[H] 0.000 description 1
- KPUWHANPEXNPJT-UHFFFAOYSA-N disiloxane Chemical class [SiH3]O[SiH3] KPUWHANPEXNPJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012156 elution solvent Substances 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 229930195733 hydrocarbon Natural products 0.000 description 1
- 125000002510 isobutoxy group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(C([H])([H])[H])C([H])([H])O* 0.000 description 1
- 125000000040 m-tolyl group Chemical group [H]C1=C([H])C(*)=C([H])C(=C1[H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 239000011259 mixed solution Substances 0.000 description 1
- 239000003607 modifier Substances 0.000 description 1
- 125000003136 n-heptyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 125000001280 n-hexyl group Chemical group C(CCCCC)* 0.000 description 1
- 125000000740 n-pentyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000003261 o-tolyl group Chemical group [H]C1=C([H])C(*)=C(C([H])=C1[H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 1
- 125000001820 oxy group Chemical group [*:1]O[*:2] 0.000 description 1
- 125000002255 pentenyl group Chemical group C(=CCCC)* 0.000 description 1
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 description 1
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 125000004368 propenyl group Chemical group C(=CC)* 0.000 description 1
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 1
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 1
- 229910052703 rhodium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010948 rhodium Substances 0.000 description 1
- MHOVAHRLVXNVSD-UHFFFAOYSA-N rhodium atom Chemical compound [Rh] MHOVAHRLVXNVSD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- QXTIBZLKQPJVII-UHFFFAOYSA-N triethylsilicon Chemical compound CC[Si](CC)CC QXTIBZLKQPJVII-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011995 wilkinson's catalyst Substances 0.000 description 1
- 239000008096 xylene Substances 0.000 description 1
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Abstract
본 발명은 보다 신뢰성이 향상된 감광성 조성물을 부여할 수 있는 신규 폴리머를 제공한다.
주쇄에 실페닐렌 골격 및 폴리에테르 골격을 포함하는 폴리머.
주쇄에 실페닐렌 골격 및 폴리에테르 골격을 포함하는 폴리머.
Description
본 발명은, 실페닐렌 골격 및 폴리에테르 골격을 포함하는 폴리머에 관한 것이다.
종래, 감광성을 갖는 반도체 소자 보호막이나 다층 프린트 기판용 절연막으로서는, 감광성 폴리이미드 조성물이나 감광성 에폭시 수지 조성물, 감광성 실리콘 조성물 등이 이용되고 있다. 이러한 기판, 회로 보호용에 적용되는 감광성 재료로서, 이들 중에서 특히 가요성이 우수한 감광성 실리콘 조성물이 제안되어 있다(특허문헌 1).
또한, 실페닐렌 골격 함유 실리콘형 고분자 화합물을 주성분으로 한 감광성 실리콘 조성물이 제안되어 있다(특허문헌 2). 그러나, 상기 감광성 실리콘 조성물은, 포토레지스트 박리액 등에 대한 약품 내성이 향상되지만, 히트 사이클 시험(-25℃에서 10분간 유지, 125℃에서 10분간 유지를 1,000 사이클 반복한다)시에 기판으로부터 경화물이 박리되거나, 경화물에 크랙이 들어간다는 등의 문제가 있어, 신뢰성의 가일층의 향상이 요망되고 있었다.
본 발명은, 상기 사정을 감안하여 이루어진 것이며, 보다 신뢰성이 향상된 감광성 조성물을 부여할 수 있는 신규 폴리머를 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명자들은, 상기 목적을 달성하기 위해 예의 검토를 거듭한 결과, 실페닐렌 골격 및 폴리에테르 골격을 포함하는 폴리머에 의해 상기 과제를 해결할 수 있다는 것을 알아내어, 본 발명을 완성시켰다.
즉, 본 발명은, 하기 실페닐렌 골격 및 폴리에테르 골격을 포함하는 폴리머를 제공한다.
1. 주쇄에 실페닐렌 골격 및 폴리에테르 골격을 포함하는 폴리머.
2. 에폭시기 및/또는 페놀성 히드록시기를 갖는 1의 폴리머.
3. 중량 평균 분자량이 3,000 내지 500,000인 1 또는 2의 폴리머.
4. 하기 식 (1) 내지 (4)로 표시되는 반복 단위를 포함하는 것인 1 내지 3 중 어느 하나의 폴리머.
[식 중, X1은, 하기 식 (X1)로 표시되는 2가의 기이다. X2는, 하기 식 (X2)로 표시되는 2가의 기이다. X3은, 하기 식 (X3)으로 표시되는 2가의 기이다. X4는, 하기 식 (X4)로 표시되는 2가의 기이다. p, q, r 및 s는, 0<p<1, 0≤q<1, 0≤r<1, 0≤s<1, 0<q+r+s<1 및 p+q+r+s=1을 만족하는 수이다.
(식 중, R1 및 R2는, 각각 독립적으로 수소 원자, 또는 탄소수 1 내지 8의 1가 탄화수소기이다. R3 및 R4는, 각각 독립적으로 수소 원자 또는 메틸기이다. a1 및 a2는, 각각 독립적으로 1 내지 6의 정수이다. n은, 0 내지 100의 정수이다.)
(식 중, Y1은, 단결합, 메틸렌기, 프로판-2,2-디일기, 1,1,1,3,3,3-헥사플루오로프로판-2,2-디일기 또는 플루오렌-9,9-디일기이다. R11 및 R12는, 각각 독립적으로 수소 원자 또는 메틸기이다. R13 및 R14는, 각각 독립적으로 탄소수 1 내지 4의 알킬기 또는 알콕시기이다. b1 및 b2는, 각각 독립적으로 0 내지 7의 정수이다. c1 및 c2는, 각각 독립적으로 0 내지 2의 정수이다.)
(식 중, Y2는, 단결합, 메틸렌기, 프로판-2,2-디일기, 1,1,1,3,3,3-헥사플루오로프로판-2,2-디일기 또는 플루오렌-9,9-디일기이다. R21 및 R22는, 각각 독립적으로 수소 원자 또는 메틸기이다. R23 및 R24는, 각각 독립적으로 탄소수 1 내지 4의 알킬기 또는 알콕시기이다. d1 및 d2는, 각각 독립적으로 0 내지 7의 정수이다. e1 및 e2는, 각각 독립적으로 0 내지 2의 정수이다.)
(식 중, R31 및 R32는, 각각 독립적으로 수소 원자 또는 메틸기이다. f1 및 f2는, 각각 독립적으로 0 내지 7의 정수이다.)]
5. R1 및 R2가 모두 수소 원자인 4의 폴리머.
6. n이 5 내지 20의 정수인 4 또는 5의 폴리머.
본 발명의 폴리머는 용이하게 합성할 수 있으며, 신뢰성이 높은 감광성 조성물을 부여할 수 있다.
[실페닐렌 골격 및 폴리에테르 골격 함유 폴리머]
본 발명의 폴리머는, 주쇄에 실페닐렌 골격 및 폴리에테르 골격을 포함하는 것이다. 상기 폴리머는, 에폭시기 및/또는 페놀성 히드록시기를 갖는 것이 바람직하다.
이러한 폴리머로서는, 하기 식 (1) 내지 (4)로 표시되는 반복 단위(이하, 각각 반복 단위 1 내지 4라고도 한다.)를 포함하는 것이 바람직하다.
식 (1) 중, X1은, 하기 식 (X1)로 표시되는 2가의 기이다.
식 (X1) 중, R1 및 R2는, 각각 독립적으로 수소 원자, 또는 탄소수 1 내지 8의 1가 탄화수소기이다. R3 및 R4는, 각각 독립적으로 수소 원자 또는 메틸기이다. a1 및 a2는, 각각 독립적으로 1 내지 6의 정수이지만, 1 내지 4의 정수가 바람직하고, 1 또는 2가 보다 바람직하다. n은, 0 내지 100의 정수이지만, 1 내지 50의 정수가 바람직하고, 5 내지 20의 정수가 보다 바람직하다.
상기 탄소수 1 내지 8의 1가 탄화수소기는, 직쇄상, 분지상, 환상 중 어느 것이어도 되고, 그의 구체예로서는 탄소수 1 내지 8의 알킬기, 탄소수 2 내지 8의 알케닐기 등의 1가 지방족 탄화수소기, 탄소수 6 내지 8의 아릴기, 탄소수 7 또는 8의 아르알킬기 등의 1가 방향족 탄화수소기를 들 수 있다.
상기 탄소수 1 내지 8의 알킬기로서는, 메틸기, 에틸기, n-프로필기, 이소프로필기, 시클로프로필기, n-부틸기, 이소부틸기, sec-부틸기, tert-부틸기, 시클로부틸기, n-펜틸기, 시클로펜틸기, n-헥실기, 시클로헥실기, n-헵틸기, n-옥틸기 등을 들 수 있다. 상기 알케닐기로서는, 비닐기, 프로페닐기, 부테닐기, 펜테닐기 등을 들 수 있다.
상기 아릴기로서는, 페닐기, 2-메틸페닐기, 3-메틸페닐기, 4-메틸페닐기, 2-에틸페닐기, 3-에틸페닐기, 4-에틸페닐기, 디메틸페닐기 등을 들 수 있다. 상기 아르알킬기로서는, 벤질기, 페네틸기 등을 들 수 있다.
R1 및 R2로서는, 수소 원자 또는 탄소수 1 내지 8의 알킬기가 바람직하고, 수소 원자 또는 메틸기가 보다 바람직하다.
식 (X1) 중, 첨자 n으로 표시되는 알킬렌옥시드 단위는, 랜덤하게 결합된 것이어도 교대로 결합된 것이어도 되고, 동종의 알킬렌옥시드 단위의 블록을 복수 포함하는 것이어도 된다.
식 (2) 중, X2는, 하기 식 (X2)로 표시되는 2가의 기이다.
식 (X2) 중, Y1은, 단결합, 메틸렌기, 프로판-2,2-디일기, 1,1,1,3,3,3-헥사플루오로프로판-2,2-디일기 또는 플루오렌-9,9-디일기이다. R11 및 R12는, 각각 독립적으로 수소 원자 또는 메틸기이다. R13 및 R14는, 각각 독립적으로 탄소수 1 내지 4의 알킬기 또는 알콕시기이다. b1 및 b2는, 각각 독립적으로 0 내지 7의 정수이다. c1 및 c2는, 각각 독립적으로 0 내지 2의 정수이다.
상기 탄소수 1 내지 4의 알킬기는, 직쇄상, 분지상, 환상 중 어느 것이어도 되고, 그의 구체예로서는 메틸기, 에틸기, n-프로필기, 이소프로필기, 시클로프로필기, n-부틸기, 이소부틸기, sec-부틸기, tert-부틸기, 시클로부틸기 등을 들 수 있다.
상기 탄소수 1 내지 4의 알콕시기는, 직쇄상, 분지상, 환상 중 어느 것이어도 되고, 그의 구체예로서는 메톡시기, 에톡시기, n-프로필옥시기, 이소프로필옥시기, 시클로프로필옥시기, n-부틸옥시기, 이소부틸옥시기, sec-부틸옥시기, tert-부틸옥시기, 시클로부틸옥시기 등을 들 수 있다.
식 (3) 중, X3은, 하기 식 (X3)으로 표시되는 2가의 기이다.
식 (X3) 중, Y2는, 단결합, 메틸렌기, 프로판-2,2-디일기, 1,1,1,3,3,3-헥사플루오로프로판-2,2-디일기 또는 플루오렌-9,9-디일기이다. R21 및 R22는, 각각 독립적으로 수소 원자 또는 메틸기이다. R23 및 R24는, 각각 독립적으로 탄소수 1 내지 4의 알킬기 또는 알콕시기이다. d1 및 d2는, 각각 독립적으로 0 내지 7의 정수이다. e1 및 e2는, 각각 독립적으로 0, 1 또는 2이다. 상기 탄소수 1 내지 4의 알킬기 또는 알콕시기로서는, 식 (X2)의 설명에 있어서 설명한 것과 마찬가지의 것을 들 수 있다.
식 (4) 중, X4는, 하기 식 (X4)로 표시되는 2가의 기이다.
식 (X4) 중, R31 및 R32는, 각각 독립적으로 수소 원자 또는 메틸기이다. f1 및 f2는, 각각 독립적으로 0 내지 7의 정수이다.
식 (1) 내지 (4) 중, p, q, r 및 s는 각각 폴리머 중의 반복 단위 1, 2, 3 및 4의 함유율(몰 분율)을 나타내고, 0<p<1, 0≤q<1, 0≤r<1, 0≤s<1, 0<q+r+s<1 및 p+q+r+s=1을 만족하는 수이다. p, q, r 및 s는, 성막성이나 핸들링성의 관점에서, 바람직하게는 0.1≤p≤0.9, 0≤q≤0.9, 0≤r≤0.9, 0≤s≤0.9, 0.1≤q+r+s≤0.9이고, 보다 바람직하게는 0.2≤p≤0.8, 0≤q≤0.8, 0≤r≤0.8, 0≤s≤0.8, 0.2≤q+r+s≤0.8이다. 단, p+q+r+s=1이다. 또한, 반복 단위 1 내지 4는, 랜덤이어도 블록이어도 되며 어느 결합 형성으로 결합되어 있어도 상관없다.
본 발명의 폴리머는, 그의 중량 평균 분자량(Mw)이 3,000 내지 500,000이 바람직하고, 5,000 내지 200,000이 보다 바람직하다. Mw가 상기 범위이면, 범용의 유기 용제에 대한 충분한 용해성을 확보할 수 있다. 또한, 본 발명에 있어서 Mw는, 테트라히드로푸란을 용출 용제로서 사용한 겔 투과 크로마토그래피(GPC)에 의한 폴리스티렌 환산 측정값이다.
본 발명의 폴리머는, 반복 단위 1 내지 4가 랜덤하게 결합된 것이어도 교대로 결합된 것이어도 되고, 각 단위의 블록을 복수 포함하는 것이어도 된다.
[실페닐렌 골격 및 폴리에테르 골격 함유 폴리머의 제조 방법]
상기 폴리머는, 하기 식 (5)로 표시되는 화합물 및 하기 식 (X1')으로 표시되는 화합물, 그리고 하기 식 (X2')으로 표시되는 화합물, 하기 식 (X3')으로 표시되는 화합물 및 하기 식 (X4')으로 표시되는 화합물로부터 선택되는 적어도 1종의 화합물을, 금속 촉매 존재하에 부가 중합시킴으로써 제조할 수 있다.
(식 중, Y1, Y2, R1 내지 R4, R11 내지 R14, R21 내지 R24, R31, R32, a1, a2, b1, b2, c1, c2, d1, d2, e1, e2, f1, f2 및 n은, 상기와 동일하다.)
상기 금속 촉매로서는, 백금(백금흑을 포함한다), 로듐, 팔라듐 등의 백금족 금속 단체; H2PtCl4·xH2O, H2PtCl6·xH2O, NaHPtCl6·xH2O, KHPtCl6·xH2O, Na2PtCl6·xH2O, K2PtCl4·xH2O, PtCl4·xH2O, PtCl2, Na2HPtCl4·xH2O(여기서, x는, 0 내지 6의 정수가 바람직하고, 특히 0 또는 6이 바람직하다.) 등의 염화백금, 염화백금산 및 염화백금산염; 알코올 변성 염화백금산(예를 들어, 미국 특허 제3,220,972호 명세서에 기재된 것); 염화백금산과 올레핀의 착체(예를 들어, 미국 특허 제3,159,601호 명세서, 미국 특허 제3,159,662호 명세서 및 미국 특허 제3,775,452호 명세서에 기재된 것); 백금흑이나 팔라듐 등의 백금족 금속을 알루미나, 실리카, 카본 등의 담체에 담지시킨 것; 로듐-올레핀 착체; 클로로트리스(트리페닐포스핀)로듐(소위 윌킨슨 촉매); 염화백금, 염화백금산 또는 염화백금산염과 비닐기 함유 실록산(특히, 비닐기 함유 환상 실록산)의 착체 등을 사용할 수 있다.
촉매의 사용량은 촉매량이며, 통상, 백금족 금속으로서 반응 중합물의 총량에 대하여 0.001 내지 0.1질량%인 것이 바람직하다. 상기 중합 반응에 있어서는, 필요에 따라 용제를 사용해도 된다. 용제로서는, 예를 들어 톨루엔, 크실렌 등의 탄화수소계 용제가 바람직하다. 상기 중합 조건으로서, 촉매가 실활되지 않고, 또한 단시간에 중합의 완결이 가능하다는 관점에서, 중합 온도는, 예를 들어 40 내지 150℃, 특히 60 내지 120℃가 바람직하다. 중합 시간은, 중합물의 종류 및 양에 따라 상이하지만, 중합계 중에 습기의 개입을 방지하기 위해, 약 0.5 내지 100시간, 특히 0.5 내지 30시간에 종료하는 것이 바람직하다. 이와 같이 하여 중합 반응을 종료 후, 용제를 사용한 경우에는 이것을 증류 제거함으로써, 상기 폴리머를 얻을 수 있다.
반응 방법은 특별히 한정되지 않지만, 우선, 식 (X1')으로 표시되는 화합물, 식 (X2')으로 표시되는 화합물, 식 (X3')으로 표시되는 화합물 및 식 (X4')으로 표시되는 화합물로부터 선택되는 적어도 1종, 또는 2종 이상을 혼합하여, 가열한 후, 상기 혼합 용액에 금속 촉매를 첨가하고, 이어서 식 (5)로 표시되는 화합물을 0.1 내지 5시간에 걸쳐서 적하하는 것이 바람직하다.
각 원료 화합물은, 식 (X1')으로 표시되는 화합물, 식 (X2')으로 표시되는 화합물, 식 (X3')으로 표시되는 화합물 및 식 (X4')으로 표시되는 화합물이 갖는 알케닐기의 합계에 대하여, 식 (5)로 표시되는 화합물이 갖는 히드로실릴기가, 몰비로 바람직하게는 0.67 내지 1.67, 보다 바람직하게는 0.83 내지 1.25가 되도록 배합하는 것이 바람직하다. 본 발명의 폴리머 Mw는, o-알릴페놀과 같은 모노알릴 화합물, 또는 트리에틸히드로실란과 같은 모노히드로실란이나 모노히드로실록산을 분자량 조정제로서 사용함으로써 제어하는 것이 가능하다.
[실시예]
이하, 실시예 및 비교예를 나타내어 본 발명을 더욱 설명하지만, 본 발명은 하기 실시예로 한정되지 않는다. 또한, 하기 실시예에 있어서, Mw는 GPC 칼럼으로서 TSKGEL Super HZM-H(도소(주)제)을 사용하여, 유량 0.6mL/분, 용출 용제 테트라히드로푸란, 칼럼 온도 40℃의 분석 조건으로, 단분산 폴리스티렌을 표준으로 하는 겔 투과 크로마토그래피(GPC)에 의해 측정하였다.
폴리머의 합성에 사용한 화합물을 이하에 나타낸다.
[실시예 1] 수지 1의 합성
교반기, 온도계, 질소 치환 장치 및 환류 냉각기를 구비한 3L 플라스크에, 식 (S-1)로 표시되는 화합물 156.8g(0.40몰) 및 식 (S-3a)로 표시되는 화합물(니치유(주)제 유니옥스) 53.9g(0.10몰)을 가한 후, 톨루엔 2,000g을 가하고, 70℃로 가열하였다. 그 후, 염화백금산 톨루엔 용액(백금 농도 0.5질량%) 1.0g을 투입하고, 식 (S-5)로 표시되는 화합물 97.0g(0.50몰)을 1시간에 걸쳐서 적하하였다(히드로실릴기의 합계 몰수/알케닐기의 합계 몰수=1/1). 적하 종료 후, 100℃까지 가열하여 6시간 숙성한 후, 반응 용액으로부터 톨루엔을 감압 증류 제거하여, 수지 1을 얻었다. 수지 1의 Mw는, 43,000이었다. 또한, 수지 1은, 1H-NMR(Bluker사제)에 의해, 반복 단위 1 및 2를 포함하는 폴리머인 것을 확인하였다.
[실시예 2] 수지 2의 합성
교반기, 온도계, 질소 치환 장치 및 환류 냉각기를 구비한 3L 플라스크에, 식 (S-7)로 표시되는 화합물 172.0g(0.40몰) 및 식 (S-3a)로 표시되는 화합물 53.9g(0.10몰)을 가한 후, 톨루엔 2,000g을 가하고, 70℃로 가열하였다. 그 후, 염화백금산 톨루엔 용액(백금 농도 0.5질량%) 1.0g을 투입하고, 식 (S-5)로 표시되는 화합물 97.0g(0.50몰)을 1시간에 걸쳐서 적하하였다(히드로실릴기의 합계 몰수/알케닐기의 합계 몰수=1/1). 적하 종료 후, 100℃까지 가열하여 6시간 숙성한 후, 반응 용액으로부터 톨루엔을 감압 증류 제거하여, 수지 2를 얻었다. 수지 2의 Mw는, 25,000이었다. 또한, 수지 2는, 1H-NMR(Bluker사제)에 의해, 반복 단위 1 및3을 포함하는 폴리머인 것을 확인하였다.
[실시예 3] 수지 3의 합성
교반기, 온도계, 질소 치환 장치 및 환류 냉각기를 구비한 3L 플라스크에, 식 (S-2)로 표시되는 화합물 106.0g(0.40몰) 및 식 (S-3a)로 표시되는 화합물 53.9g(0.10몰)을 가한 후, 톨루엔 2,000g을 가하고, 70℃로 가열하였다. 그 후, 염화백금산 톨루엔 용액(백금 농도 0.5질량%) 1.0g을 투입하고, 식 (S-5)로 표시되는 화합물 97.0g(0.50몰)을 1시간에 걸쳐서 적하하였다(히드로실릴기의 합계 몰수/알케닐기의 합계 몰수=1/1). 적하 종료 후, 100℃까지 가열하여 6시간 숙성한 후, 반응 용액으로부터 톨루엔을 감압 증류 제거하여, 수지 3을 얻었다. 수지 3의 Mw는, 34,000이었다. 또한, 수지 3은, 1H-NMR(Bluker사제)에 의해, 반복 단위 1 및4를 포함하는 폴리머인 것을 확인하였다.
[실시예 4] 수지 4의 합성
교반기, 온도계, 질소 치환 장치 및 환류 냉각기를 구비한 3L 플라스크에, 식 (S-1)로 표시되는 화합물 9.8g(0.025몰), 식 (S-7)로 표시되는 화합물 10.8g(0.025몰), 식 (S-2)로 표시되는 화합물 13.3g(0.05몰) 및 식 (S-3a)로 표시되는 화합물 215.6g(0.40몰)을 가한 후, 톨루엔 2,000g을 가하고, 70℃로 가열하였다. 그 후, 염화백금산 톨루엔 용액(백금 농도 0.5질량%) 1.0g을 투입하고, 식 (S-5)로 표시되는 화합물 97.0g(0.50몰)을 1시간에 걸쳐서 적하하였다(히드로실릴기의 합계 몰수/알케닐기의 합계 몰수=1/1). 적하 종료 후, 100℃까지 가열하여 6시간 숙성한 후, 반응 용액으로부터 톨루엔을 감압 증류 제거하여, 수지 4를 얻었다. 수지 4의 Mw는, 50,000이었다. 또한, 수지 4는, 1H-NMR(Bluker사제)에 의해, 반복 단위 1, 2, 3 및 4를 포함하는 폴리머인 것을 확인하였다.
[실시예 5] 수지 5의 합성
교반기, 온도계, 질소 치환 장치 및 환류 냉각기를 구비한 3L 플라스크에, 식 (S-1)로 표시되는 화합물 9.8g(0.025몰) 및 식 (S-7)로 표시되는 화합물 10.8g(0.025몰), 식 (S-2)로 표시되는 화합물 13.3g(0.05몰), 식 (S-3b)로 표시되는 화합물 327.2g(0.40몰)을 가한 후, 톨루엔 2,000g을 가하고, 70℃로 가열하였다. 그 후, 염화백금산 톨루엔 용액(백금 농도 0.5질량%) 1.0g을 투입하고, 식 (S-5)로 표시되는 화합물 97.0g(0.50몰)을 1시간에 걸쳐서 적하하였다(히드로실릴기의 합계 몰수/알케닐기의 합계 몰수=1/1). 적하 종료 후, 100℃까지 가열하여 6시간 숙성한 후, 반응 용액으로부터 톨루엔을 감압 증류 제거하여, 수지 5를 얻었다. 수지 5의 Mw는, 58,000이었다. 또한, 수지 5는, 1H-NMR(Bluker사제)에 의해, 반복 단위 1, 2, 3 및 4를 포함하는 폴리머인 것을 확인하였다.
이상의 결과로부터, 본 발명에 따르면, 수지 1 내지 5와 같은 주쇄에 실페닐렌 골격 및 폴리에테르 골격을 포함하는 신규의 폴리머를 합성할 수 있으며, 제공이 가능하게 된다.
Claims (6)
- 주쇄에 실페닐렌 골격 및 폴리에테르 골격을 포함하는 폴리머.
- 제1항에 있어서, 에폭시기 및/또는 페놀성 히드록시기를 갖는 폴리머.
- 제1항 또는 제2항에 있어서, 중량 평균 분자량이 3,000 내지 500,000인 폴리머.
- 제1항 또는 제2항에 있어서, 하기 식 (1) 내지 (4)로 표시되는 반복 단위를 포함하는 것인 폴리머.
[식 중, X1은, 하기 식 (X1)로 표시되는 2가의 기이다. X2는, 하기 식 (X2)로 표시되는 2가의 기이다. X3은, 하기 식 (X3)으로 표시되는 2가의 기이다. X4는, 하기 식 (X4)로 표시되는 2가의 기이다. p, q, r 및 s는, 0<p<1, 0≤q<1, 0≤r<1, 0≤s<1, 0<q+r+s<1 및 p+q+r+s=1을 만족하는 수이다.
(식 중, R1 및 R2는, 각각 독립적으로 수소 원자, 또는 탄소수 1 내지 8의 1가 탄화수소기이다. R3 및 R4는, 각각 독립적으로 수소 원자 또는 메틸기이다. a1 및 a2는, 각각 독립적으로 1 내지 6의 정수이다. n은, 0 내지 100의 정수이다.)
(식 중, Y1은, 단결합, 메틸렌기, 프로판-2,2-디일기, 1,1,1,3,3,3-헥사플루오로프로판-2,2-디일기 또는 플루오렌-9,9-디일기이다. R11 및 R12는, 각각 독립적으로 수소 원자 또는 메틸기이다. R13 및 R14는, 각각 독립적으로 탄소수 1 내지 4의 알킬기 또는 알콕시기이다. b1 및 b2는, 각각 독립적으로 0 내지 7의 정수이다. c1 및 c2는, 각각 독립적으로 0 내지 2의 정수이다.)
(식 중, Y2는, 단결합, 메틸렌기, 프로판-2,2-디일기, 1,1,1,3,3,3-헥사플루오로프로판-2,2-디일기 또는 플루오렌-9,9-디일기이다. R21 및 R22는, 각각 독립적으로 수소 원자 또는 메틸기이다. R23 및 R24는, 각각 독립적으로 탄소수 1 내지 4의 알킬기 또는 알콕시기이다. d1 및 d2는, 각각 독립적으로 0 내지 7의 정수이다. e1 및 e2는, 각각 독립적으로 0 내지 2의 정수이다.)
(식 중, R31 및 R32는, 각각 독립적으로 수소 원자 또는 메틸기이다. f1 및 f2는, 각각 독립적으로 0 내지 7의 정수이다.)] - 제4항에 있어서, R1 및 R2가 모두 수소 원자인 폴리머.
- 제4항에 있어서, n이 5 내지 20의 정수인 폴리머.
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2018095338A JP6919626B2 (ja) | 2018-05-17 | 2018-05-17 | シルフェニレン骨格及びポリエーテル骨格を含むポリマー |
JPJP-P-2018-095338 | 2018-05-17 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20190132234A true KR20190132234A (ko) | 2019-11-27 |
Family
ID=66668670
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020190056036A KR20190132234A (ko) | 2018-05-17 | 2019-05-14 | 실페닐렌 골격 및 폴리에테르 골격을 포함하는 폴리머 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US10982053B2 (ko) |
EP (1) | EP3569638B1 (ko) |
JP (1) | JP6919626B2 (ko) |
KR (1) | KR20190132234A (ko) |
CN (1) | CN110498926B (ko) |
TW (1) | TWI796481B (ko) |
Families Citing this family (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6874584B2 (ja) | 2017-08-09 | 2021-05-19 | 信越化学工業株式会社 | 感光性樹脂組成物、感光性樹脂皮膜、感光性ドライフィルム、積層体、及びパターン形成方法 |
JP6866802B2 (ja) | 2017-08-09 | 2021-04-28 | 信越化学工業株式会社 | シリコーン骨格含有高分子化合物、感光性樹脂組成物、感光性樹脂皮膜、感光性ドライフィルム、積層体、及びパターン形成方法 |
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-
2018
- 2018-05-17 JP JP2018095338A patent/JP6919626B2/ja active Active
-
2019
- 2019-05-07 EP EP19172966.4A patent/EP3569638B1/en active Active
- 2019-05-14 KR KR1020190056036A patent/KR20190132234A/ko active IP Right Grant
- 2019-05-16 CN CN201910405687.XA patent/CN110498926B/zh active Active
- 2019-05-16 TW TW108116886A patent/TWI796481B/zh active
- 2019-05-16 US US16/414,281 patent/US10982053B2/en active Active
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JP2002088158A (ja) | 2000-09-12 | 2002-03-27 | Shin Etsu Chem Co Ltd | オルガノシロキサン系高分子化合物及び光硬化性樹脂組成物並びにパターン形成方法及び基板保護用皮膜 |
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN110498926B (zh) | 2023-09-05 |
JP2019199553A (ja) | 2019-11-21 |
TW202020002A (zh) | 2020-06-01 |
US20190352465A1 (en) | 2019-11-21 |
US10982053B2 (en) | 2021-04-20 |
EP3569638B1 (en) | 2020-09-23 |
TWI796481B (zh) | 2023-03-21 |
CN110498926A (zh) | 2019-11-26 |
JP6919626B2 (ja) | 2021-08-18 |
EP3569638A1 (en) | 2019-11-20 |
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