KR20190111808A - 기판 처리 장치 및 그 배기 방법 - Google Patents

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KR20190111808A
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야스히로 시바
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가부시키가이샤 스크린 홀딩스
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Abstract

가열되면 승화물을 발생시키는 처리액이 도포된 기판을 가열하여, 기판면에 피막을 소성하는 베이크 유닛을 구비하고, 기판에 대한 피막 형성 처리를 실시하는 기판 처리 장치로서, 상기 장치는, 이하의 요소를 포함한다. 제1 베이크 그룹, 제2 베이크 그룹, 제1 베이크 그룹으로부터의 배기가스의 배기 유로를 구성하는 것으로서, 그 단부가, 배기가스를 처리하는 배기가스 처리부에 연통 접속되어 있는 제1 배기관, 상기 제2 베이크 그룹으로부터의 배기가스의 배기 유로를 구성하는 제2 배기관, 상기 제1 배기관의 도중의 위치에 설치되고, 상기 제2 배기관의 하류 측이 연통 접속된 합류부.

Description

기판 처리 장치 및 그 배기 방법{SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS AND EXHAUST METHOD THEREOF}
본 발명은, 반도체 웨이퍼, 액정 디스플레이용 기판, 플라즈마 디스플레이용 기판, 유기 EL용 기판, FED(Field Emission Display)용 기판, 광디스플레이용 기판, 자기 디스크용 기판, 광자기 디스크용 기판, 포토마스크용 기판, 태양전지용 기판(이하, 간단히 기판이라고 칭한다)에 대해서, 피막 형성 처리를 실시하는 기판 처리 장치 및 그 배기 방법에 관한 것이다.
근래, 미세 가공 프로세스에 대응하기 위해서, 예를 들면, 기판에 있어서의 포토레지스트막의 하층에 도포 탄소막이라고 불리는 하층막을 형성해, 이 하층막을 에칭용의 마스크로서 사용하는 기술이 개발되어 있다. 이러한 하층막을 형성할 때에는, 복수개의 도포 유닛이나 복수개의 베이크 유닛 등을 반송 장치와 함께 배치한 기판 처리 장치가 이용된다. 구체적으로는, 도포 유닛으로 기판에 하층막 약액을 공급한 후, 베이크 유닛으로 가열 처리를 실시해, 기판 면에 하층막을 소성한다.
일반적으로, 베이크 유닛에 의한 하층막의 열처리는, 도포 유닛과 비교해 처리에 장시간을 필요로 한다. 이 때문에, 도포 유닛보다 많은 대수의 베이크 유닛을 배치하고 있다. 복수개의 베이크 유닛은, 예를 들면 4대의 베이크 유닛이 수직 방향으로 적층 배치되고, 그 외의 4대의 베이크 유닛이 평면에서 봤을 때에 인접한 위치에서 수직 방향으로 적층 배치되어 있다. 또, 도포 유닛의 대수에 따라서는, 4대의 베이크 유닛의 하방에 4대의 베이크 유닛을 더 적층 배치하는 구성도 있다. 각 베이크 유닛으로부터의 배기가스는, 예를 들면, 4대의 베이크 유닛을 하나의 그룹으로 했을 경우, 그룹마다 배기관에 정리되어, 그룹마다의 배기관이, 각각 기판 처리 장치의 하부를 향해 세로 방향으로 연장되어 나오고, 또한 수평 방향으로 배기관이 연장되어 나와 공장의 배기가스 처리 설비에 연통 접속되어 있다(예를 들면, 일본국 특허 제 4833005 호 공보 참조).
그러나, 이러한 구성을 가지는 종래 예의 경우에는, 다음과 같은 문제가 있다.
즉, 종래의 장치는, 승화물을 포함하는 배기가스가 배기관을 유통하므로, 배기관 내의 배기가스의 온도가 저하하면, 승화물이 배기관 내에 석출한다. 승화물이 배기관 내에 다량으로 석출하면, 배출관에 막힘이 발생하므로, 승화물을 제거하기 위한 메인터넌스가 필요하게 된다. 게다가, 열처리의 빈도에 따라서는 빈번하게 메인터넌스가 필요하게 되어, 장치의 가동률이 저하하는 문제가 생긴다.
여기서, 승화물이 석출되지 않도록 배기가스의 온도 저하를 억제하기 위해서, 배기관의 수평 부분을 이중관으로 구성하여 보온 대책을 실시하는 것이나(제1 대책), 배기가스의 온도가 저하할 때까지 배출시키기 위해서, 배기관의 일부의 내경을 작게 해 배기가스의 유속을 높이는 대책(제2 대책)이 생각된다. 그러나, 제1 대책에서는, 이중관에 의한 비용이 증대한다는 불편함이 발생하고, 제2 대책에서는, 배기가스에 대해 소정의 유량을 유지하면서 유속을 빠르게 하기 위해서는 소경화에도 한도가 있으므로, 그다지 유속을 올릴 수 없고 효과적이지 않다.
본 발명은, 이러한 사정을 감안하여 이루어진 것으로, 비용을 억제하면서 배기가스의 온도 저하를 억제함으로써, 배기관으로의 승화물의 석출을 억제하여 가동률 저하를 억제할 수 있는 기판 처리 장치 및 그 배기 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명은, 이러한 목적을 달성하기 위해서, 다음과 같은 구성을 채택한다.
본 발명은, 가열되면 승화물을 발생시키는 처리액이 도포된 기판을 가열하여, 기판면에 피막을 소성하는 베이크 유닛을 구비하고, 기판에 대한 피막 형성 처리를 실시하는 기판 처리 장치로서, 상기 장치는, 이하의 요소를 포함한다：상기 베이크 유닛을 복수개 구비하여 구성된 제1 베이크 그룹；상기 베이크 유닛을 복수개 구비하여 구성된 제2 베이크 그룹；상기 제1 베이크 그룹으로부터의 배기가스의 배기 유로를 구성하는 것으로서, 그 단부가, 배기가스를 처리하는 배기가스 처리부에 연통 접속되어 있는 제1 배기관；상기 제2 베이크 그룹으로부터의 배기가스의 배기 유로를 구성하는 제2 배기관；상기 제1 배기관의 도중의 위치에 설치되고, 상기 제2 배기관의 하류 측이 연통 접속된 합류부.
［작용·효과］청구항 1에 기재된 발명에 의하면, 제1 베이크 그룹으로부터 배기된 배기가스는, 제1 배기관 내를 상류에서 하류로 흐른다. 제1 배기관의 도중의 위치에 설치된 합류부에서는, 제2 베이크 그룹의 배기가스가 제2 배기관에서 합류되므로, 제1 배기관 내를 흐르는 배기가스의 온도가 저하하는 것을 억제할 수 있다. 따라서, 제1 배기관의 도중의 위치에 합류부를 설치할 뿐이므로, 비용을 억제할 수 있으면서도, 배기가스의 온도 저하를 억제할 수 있다. 그 결과, 제1 배기관으로의 승화물의 석출을 억제하여 가동률 저하를 억제할 수 있다.
또, 본 발명에 있어서, 상기 제2 베이크 그룹을 구성하고 있는 상기 각 베이크 유닛은, 처리 온도가, 상기 제1 베이크 그룹의 각 베이크 유닛의 처리 온도 이상인 것이 바람직하다.
제1 베이크 그룹의 배기가스의 온도 이상의 온도인 제2 베이크 그룹의 배기가스가 합류부에 합류하므로, 제1 배기관 내를 흘러 어느 정도 온도가 저하한 배기가스의 온도를 높일 수 있다.
또, 본 발명에 있어서, 상기 제2 배기관은, 상기 제1 배기관보다 길이가 짧은 것이 바람직하다.
합류부까지 제2 베이크 그룹으로부터의 배기가스의 온도가 저하하는 비율은, 제2 배기관보다 긴 제1 배기관 내를 흐르는 제1 베이크 그룹으로부터의 배기가스의 온도가 저하하는 비율보다 작아진다. 따라서, 합류부에는 온도 저하의 비율이 작은 제2 베이크 그룹으로부터의 배기가스가 합류하므로, 제1 배기관 내를 흐르는 배기가스의 온도가 저하하는 것을 더 억제할 수 있다.
또, 본 발명에 있어서, 상기 제1 배기관과 상기 제2 배기관은, 상기 합류부까지 휨부가 존재하는 경우에는, 그 휨 각도가 둔각인 것이 바람직하다.
제1 배기관과 제2 배기관을 흐르는 배기가스를 합류부를 향해 원활하게 유하(流下)할 수 있다. 따라서, 배기가스가 제1 배기관 및 제2 배기관을 유하할 때에 있어서의 온도 저하를 억제할 수 있다.
또, 본 발명에 있어서, 상기 제1 배기관은, 적어도 그 일부에 상하 방향을 향해서 배치된 부분을 가지고, 상기 합류부는, 상기 제1 배기관의 상하 방향을 향해서 배치된 부분의 도중의 위치에 설치되어 있는 것이 바람직하다.
제1 배기관 내를 상방에서 하방으로 유하하는 배기가스에 제2 배기관을 흐르는 배기가스를 합류부에 원활하게 합류시킬 수 있다.
또, 본 발명에 있어서, 상기 제1 배기관과 상기 제2 배기관은, 상기 합류부에 있어서의 배기가스의 흐름의 중심선에 대해서 예각으로 상기 합류부에 연통 접속되어 있는 것이 바람직하다.
제1 배기관과 제2 배기관을 흐르는 배기가스를 합류부로 원활하게 유입시킬 수 있다. 따라서, 합류부에서 하류에 있어서의 배기가스의 흐름을 원활하게 할 수 있고, 제1 배기관을 유하하는 배기가스의 온도 저하를 억제할 수 있다.
또, 본 발명에 있어서, 상기 제1 배기관은, 상기 상하 방향을 향해서 배치된 부분으로부터 그 하류 측에서 가로 방향으로 연장되어 나온 부분을 가지고, 상하 방향으로 배치된 부분으로부터 가로 방향으로 연장되어 나온 부분의 휨부는, 상기 합류부보다 하류에 있어서의 상기 제1 배기관의 세로 방향의 길이보다 긴 반경으로 형성되어 있는 것이 바람직하다.
제1 배기관은, 상하 방향을 향해서 배치된 부분으로부터 가로 방향으로 연장되어 나온 부분의 휨부의 반경을 크게 할 수 있다. 따라서, 배기가스의 흐름을 원활하게 할 수 있고, 제1 배기관을 유하하는 배기가스의 온도 저하를 억제할 수 있다.
또, 본 발명에 있어서, 상기 베이크 유닛은, 기판을 재치(載置)하여 기판을 가열하는 핫 플레이트와, 상기 핫 플레이트의 상방에 배치된 뚜껑 부재를 구비하여, 상기 배기가스는, 상기 뚜껑 부재로 수집된 것이 바람직하다.
기판을 가열함으로써 발생하는 승화물은, 고온의 배기가스와 함께 핫 플레이트의 상방으로 상승하므로, 핫 플레이트의 상방에 배치된 뚜껑 부재에 의해서 효율적으로 수집할 수 있다.
또, 본 발명은, 가열되면 승화물을 발생시키는 처리액이 도포된 기판을 가열하여, 기판면에 피막을 소성하는 베이크 유닛을 구비하고, 기판에 대한 피막 형성 처리를 실시하는 기판 처리 장치의 배기 방법으로서, 상기 방법은, 이하의 단계를 포함한다：상기 베이크 유닛을 복수개 구비하여 구성된 제1 베이크 그룹으로부터 제1 배기관으로 배출되는 배기가스에 대해서, 상기 베이크 유닛을 복수개 구비한 제2 베이크 그룹으로부터 제2 배기관으로 배기된 배기가스를, 상기 제1 배기관의 도중 위치에 형성된 합류부에서 합류시켜, 배기가스를 처리하는 배기가스 처리부에 배기하는 단계.
본 발명에 의하면, 제1 베이크 그룹으로부터 제1 배기관에 의해 배출되는 배기가스에 대해서, 제2 베이크 그룹으로부터 제2 배기관에서 배기되는 배기가스를 합류부에서 합류시킨다. 따라서, 두 개의 베이크 그룹의 배기가스를 합류시킬 뿐이므로, 비용을 억제할 수 있으면서도, 배기가스의 온도 저하를 억제할 수 있다. 그 결과, 제1 배기관으로의 승화물의 석출을 억제하여 가동률 저하를 억제할 수 있다.
※ 발명을 설명하기 위해서 현재 적합하다고 생각되는 몇 개의 형태가 도시되어 있지만, 발명이 도시된 대로의 구성 및 방책으로 한정되는 것이 아닌 것을 이해해주기 바란다.
도 1은, 실시예에 따른 기판 처리 장치의 평면도이다.
도 2는, 도 1에 있어서의 a-a의 화살표방향 측면도이다.
도 3은, 베이크 유닛 및 배기관의 사시도이다.
도 4는, 배기관의 개략 구성을 나타내는 도이다.
도 5는, 배기관의 변형예를 나타내는 도이다.
이하, 본 발명의 적절한 실시예를 도면에 의거하여 상세하게 설명한다.
이하, 도면을 참조하여 본 발명의 일 실시예에 대해 설명한다.
도 1은, 실시예에 따른 기판 처리 장치의 평면도이며, 도 2는, 도 1에 있어서의 a-a의 화살표방향 측면도이다.
실시예에 따른 기판 처리 장치(1)는, 인덱서부(3)와, 처리부(5)와, 인터페이스부(7)를 구비하고 있다. 인덱서부(3)는, 처리부(5)와 접속되어 있고, 처리 대상인 기판(W)을 처리부(5)에 대해서 공급한다. 처리부(5)는, 기판(W)에 대해서 처리액을 공급하고, 그 후, 가열함으로써 기판(W)에 피막을 소성하는 처리 등을 실시한다. 인터페이스부(7)는, 처리부(5)와 접속되어 있다. 인터페이스부(7)는, 기판 처리 장치(1)와는 별도로 도시하지 않은 노광기와 접속된다. 인터페이스부(7)는, 처리부(5)와 노광기(도시하지 않음)의 사이에서 기판(W)을 반송한다.
인덱서부(3)와, 처리부(5)와, 인터페이스부(7)는, 이 순서로 일렬로 늘어서도록 배치되어 있다.
이하의 설명에 있어서는, 인덱서부(3)와, 처리부(5)와, 인터페이스부(7)가 늘어서는 방향을 「전후방향(X)」이라고 한다. 특히, 인터페이스부(7)에서 인덱서부(3)로 향하는 방향을 「전방(XF)」이라고 하고, 전방(XF) 방향과는 반대 방향을 「후방(XB)」이라고 한다. 전후방향(X)과 직교하는 방향을 「폭방향(Y)」이라고 한다. 또한, 「폭방향(Y)」의 한쪽 방향을 적절하게 「우방(YR)」이라고 하고, 우방(YR)과는 반대의 다른 방향을 「좌방(YL)」이라고 한다. 또, 수직인 방향을 「상하 방향(Z)」이라고 한다. 또한, 간단히 「측방」이나 「가로 방향」이라고 기재할 때는, 전후방향(X) 및 폭방향(Y)의 어느 것에도 한정되지 않는다.
처리부(5)는, 두 개의 처리 블록(BA, BB)을 구비하고 있다. 처리 블록(BA, BB)은, 각각의 기판(W)에 피막 형성 처리 및 이에 동반되는 각종 처리를 실시한다. 처리 블록(BA)과 처리 블록(BB)은, 서로 전후방향(X)으로 나열되어 배치되어 있다. 처리 블록(BA)과 처리 블록(BB)은, 접속되어 있으며, 서로 기판(W)을 반송 가능하게 구성되어 있다. 인덱서부(3)는, 처리 블록(BA)과 전방(XF)으로 접속되어 있다. 인터페이스부(7)는, 후방(XB)에 있어서 처리 블록(BB)과 접속되어 있다.
인덱서부(3)는, 캐리어 재치부(9)와, 반송 스페이스(AID)와, 인덱서용 반송 기구(TID)를 구비하고 있다.
캐리어 재치부(9)는, 캐리어(C)가 재치된다. 캐리어(C)는, 예를 들면, 도시하지 않은 외부의 반송 기구에 의해서 캐리어 재치부(9) 상에 재치된다. 캐리어(C)는, 복수 매의 기판(W)을 수용한다. 캐리어(C)로는, 예를 들면, FOUP(Front Opening Unified Pod)를 들 수 있다.
반송 스페이스(AID)는, 캐리어 재치부(9)의 후방(XB)에 배치되어 있다. 반송 스페이스(AID)에는, 이른바 반송 로봇인 인덱서용 반송 기구(TID)가 설치되어 있다. 인덱서용 반송 기구(TID)는, 캐리어(C)와의 사이에서 기판(W)을 수도(受渡)한다. 또, 인덱서용 반송 기구(TID)는, 처리부(5)와의 사이에서 기판(W)을 수도한다. 즉, 인덱서용 반송 기구(TID)는, 캐리어(C) 및 처리 블록(BA)에 액세스한다.
처리 블록(BA)은, 기판(W)을 반송하기 위한 반송 스페이스(AA)를 구비하고 있다. 반송 스페이스(AA)는, 평면에서 봤을 때에, 처리 블록(BA)의 폭방향(Y)에 있어서 중앙에 배치되어 있다. 반송 스페이스(AA)는, 평면에서 봤을 때에, 전후방향(X)으로 연장되어 있다.
도 2에 나타내는 바와 같이, 반송 스페이스(AA)는, 서로 상하 방향(Z)으로 늘어선 복수의 분할 반송 스페이스(AA1, AA2)로 구분되어 있다. 분할 반송 스페이스(AA1, AA2)는, 분할 반송 스페이스(AA1)가 하방에 배치되고, 그 상방에 분할 반송 스페이스(AA2)가 배치되어 있다.
분할 반송 스페이스(AA1)에는, 주반송 기구(TA1)가 배치되어 있다. 분할 반송 스페이스(AA2)에는, 주반송 기구(TA2)가 배치되어 있다. 주반송 기구(TA1, TA2)는, 각각 기판(W)을 반송한다. 주반송 기구(TA1)는, 분할 반송 스페이스(AA1) 내를 이동하고, 다른 분할 스페이스(AA2)로는 이동하지 않는다. 이와 마찬가지로, 주반송 기구(TA2)는, 분할 반송 스페이스(AA2) 내를 이동하고, 다른 분할 스페이스(AA1)로는 이동하지 않는다.
액처리 유닛(SU)은, 복수개(예를 들면, 8개)의 액처리 유닛(SUa~SUh)을 구비하고 있다. 또한, 도시의 관계상, 도 1에 있어서는, 액처리 유닛(SUa~SUh) 중, 액처리 유닛(SUg, SUh)만을 도시하고, 도 2에 있어서는, 액처리 유닛(SUa, SUc)만을 도시한다. 액처리 유닛(SUa~SUh)은, 반송 스페이스(AA)의 우방(YR)에 배치되어 있다.
액처리 유닛(SU)은, 우방(YR)에서 보면, 행렬형상으로 배치되어 있다. 구체적으로는, 액처리 유닛(SUa, SUb)은, 거의 수평 방향으로 나란히 설치되고, 액처리 유닛(SUc, SUd)은, 거의 수평 방향으로 나란히 설치되고, 액처리 유닛(SUe, SUf)은, 거의 수평 방향으로 나란히 설치되어 있다. 액처리 유닛(SUa, SUc, SUe, SUg)은, 이 순서로 아래로부터 상하 방향(Z)으로 일렬로 배치되어 있다. 액처리 유닛(SUb, SUd, SUf, SUh)은, 이 순서로 아래로부터 상하 방향(Z)으로 일렬로 배치되어 있다. 액처리 유닛(SUa~SUd)은, 분할 반송 스페이스(AA1)의 우방(YR)에 배치되고, 액처리 유닛(SUe~SUh)은, 분할 반송 스페이스의 우방(YR)에 배치되어 있다.
각 액처리 유닛(SUa~SUh)은, 액처리를 실시한다. 이 액처리는, 예를 들면, 가열되면 승화물을 발생시키는 처리액을 기판(W)에 도포하여, 기판(W)의 표면에 도포 피막을 피착시키는 것이다. 이렇게 해서 형성되는 피막은, 탄소막 등의 하층막으로 불린다. 또, 하층막이 형성된 기판(W)에 대해서는, 예를 들면, 포토레지스트액을 처리액으로서 공급하는 액처리를 실시한다.
처리 블록(BA)은, 일반적으로는, 기판(W)을 냉각하거나 기판(W)을 가열하는 각종 열처리 유닛을 구비하고 있다. 단, 여기에서는, 발명의 이해를 용이하게 하기 위해, 처리 블록(BA)이, 기판(W)을 가열하는 베이크 유닛(BU)만을 열처리 유닛으로서 구비하고 있는 것으로 하여 설명한다. 또, 처리 블록(BA)은, 베이크 유닛(BU)을 행렬형상으로 배치하여 구성되어 있지만, 그 중, 인덱서부(3)에 후방(XB)에서 인접한 상하 방향(Z)으로 배치된 구성에 대해서만 설명한다.
각 베이크 유닛(BU)은, 반송 스페이스(AA)의 좌방(YL)에 배치되어 있다. 여기에서는, 예를 들면, 5대의 베이크 유닛(BU)이 상하 방향(Z)으로 적층 배치되고, 제1 베이크 그룹(BG1)을 구성하고 있다. 또, 제1 베이크 그룹(BG1)의 하방에는, 예를 들면, 5대의 베이크 유닛(BU)이 상하 방향(Z)으로 적층 배치되고, 제2 베이크 그룹(BG2)을 구성하고 있다. 또한, 후술하는 바와 같이, 배기를 합류시킴으로써 불편함을 해소하므로, 제2 베이크 그룹(BG2)에 있어서의 베이크 유닛(BU)의 처리 온도는, 제1 베이크 그룹(BG1)에 있어서의 베이크 유닛(BU)의 처리 온도 이상인 것이 바람직하다.
또한, 베이크 유닛(BU)이나 제1 베이크 그룹(BG1) 및 제2 베이크 그룹(BG2)의 상세한 것에 대해서는 후술한다.
주반송 기구(TA1)는, 액처리 유닛(SU)과 제2 베이크 유닛(BU)의 사이로 기판(W)을 반송한다. 주반송 기구(TA2)는, 액처리 유닛(SUe~SUh)과 제1 베이크 유닛(BU)의 사이로 기판(W)을 반송한다.
상술한 설명으로부터 명확하듯이, 처리 블록(BA)은, 상하 방향(Z)으로 늘어서는 복수개(예를 들면, 2개)의 계층(Ka, Kb)을 포함하는 계층 구조를 가진다.
도 1에 나타내는 바와 같이, 기판 처리 장치(1)는, 기판(W)을 재치하는 플레이트(11)를 구비하고 있다. 구체적으로는, 플레이트(11)는, 평면에서 봤을 때, 인덱서부(3)와 처리 블록(BA)의 사이에 배치되고, 측면에서 봤을 때, 분할 반송 스페이스(AA1, AA2)의 각각에 배치되어 있다. 인덱서용 반송 기구(TID)와 주반송 기구(TA1, TA2)는, 각각의 플레이트(11)를 이용해 기판(W)을 서로 수도한다.
처리 블록(BB)은, 도 1에 나타내는 바와 같이, 반송 스페이스(AB)를 구비하고 있다. 반송 스페이스(AB)는, 평면에서 봤을 때, 처리 블록(BB)의 폭방향(Y)에 있어서 중앙에 배치되어 있다. 반송 스페이스(AB)는, 반송 스페이스(AA)와 연결되어 있다.
반송 스페이스(AB)는, 서로 상하 방향(Z)으로 늘어서는 복수의 분할 반송 스페이스(AB1)(도시하지 않음)와 분할 반송 스페이스(AB2)로 분할되어 있다. 분할 반송 스페이스(AB1)(도시하지 않음)는, 분할 반송 스페이스(AA)와 동일한 높이 위치에 배치되고, 분할 반송 스페이스(AB2)는, 분할 반송 스페이스(AA2)와 동일한 높이에 배치되어 있다.
처리 블록(BB)은, 처리 블록(BA)과 마찬가지로, 상하 방향(Z)에 주반송 기구(TB1)(도시하지 않음)와 주반송 기구(TB2)를 구비하고 있다.
플레이트(11)는, 평면에서 봤을 때, 처리 블록(BA)과 처리 블록(BB)의 사이에 배치되고, 측면에서 봤을 때 분할 반송 스페이스((AB1)(도시하지 않음), AB2)의 각각에 배치되어 있다. 주반송 기구(TA1)와 주반송 기구(TB1)(도시하지 않음)는, 하방의 플레이트(11)(도시하지 않음)를 사용해 기판(W)을 수도한다. 주반송 기구(TA2)와 주반송 기구(TB2)는, 상방의 플레이트(11)을 사용해 기판(W)을 수도한다.
처리 블록(BB)은, 처리 블록(BA)과 동일한 배치 형태를 가지는 액처리 유닛(SU)을 구비하고 있다. 처리 블록(BB)에 있어서의 액처리 유닛(SU)은, 복수(예를 들면, 8개)의 액처리 유닛(SUi~SUp)을 구비하고 있다. 또한, 도 1에서는, 도 시의 관계상, 액처리 유닛(SUo, SUp)만을 나타낸다.
처리 블록(BB)에 있어서의 액처리 유닛(SU)은, 예를 들면, 노광제의 기판(W)에 대해서 현상액 등을 공급하는 현상 처리 유닛을 구비하고 있다.
처리 블록(BB)은, 냉각 유닛(CP)과, 엣지 노광 유닛(EEW)과, 플레이트(11)를 구비하고 있다. 냉각 유닛(CP)은, 기판(W)을 냉각한다. 엣지 노광 유닛(EEW)은, 기판(W)의 주연부만을 노광한다. 플레이트(11)는, 처리 블록(BB)의 후방(XB)에 배치되고, 인터페이스부(7)와의 기판(W)의 수도에 이용된다.
인터페이스부(7)는 인터페이스용 반송 기구(TIFa, TIFb)를 구비하고 있다. 이러한 인터페이스용 반송 기구(TIFa, TIFb)의 사이에는, 플레이트(11)가 배치되어 있다. 인터페이스용 반송 기구(TIFa)는, 처리 블록(BB)의 플레이트(11)와 인터페이스부(7)의 플레이트(11)의 사이에 기판(W)을 수도한다. 인터페이스용 반송 기구(TIFb)는, 인터페이스부(7)의 플레이트(11)와 도시하지 않은 노광기의 사이에서 기판(W)을 수도한다.
이와 같이 구성된 기판 처리 장치(1)는, 예를 들면, 다음과 같이 처리가 실시된다. 우선, 기판(W)이 인덱서용 반송 기구(TID)에 의해 캐리어(C)로부터 꺼내져 주반송 기구(TA2)에서 액처리 유닛(SU)으로 반송된다. 액처리 유닛(SU)에서는, 기판(W)이 하층막 형성용 처리액이 도포된다. 그리고, 그 기판(W)은, 주반송 기구(TA2)에서 베이크 유닛(BU)으로 반송되고, 여기서 열처리(예를 들면, 300℃)가 실시된다. 이에 의해, 기판(W)은 하층막이 소성되지만, 이 열처리 시에는 승화물이 발생한다. 승화물은, 베이크 유닛(BU)의 처리 분위기와 함께 배기된다. 그 후, 기판(W)은, 처리 블록(BA)의 도시하지 않은 냉각 플레이트에서 온도가 내려가게 된 후, 처리 유닛(SU)에서 포토레지스트액이 공급된다. 그 후, 주반송 기구(TA2)에 의해 기판(W)이 처리 블록(BA)의 베이크 유닛(BU)에 반송되어 열처리(예를 들면, 120℃)를 한다. 그 기판(W)은, 주반송 기구(TA2)에 의해 플레이트(11)를 통하여 주반송 기구(TB2)로 수도된다. 기판(W)은, 주반송 기구(TB2)에 의해, 처리 블록(BB)의 플레이트(11)를 통하여 인터페이스부(7)로 수도된다. 그리고, 기판(W)은, 도시하지 않은 노광기로 노광된다. 노광제의 기판(W)은, 인터페이스부(7)를 통하여 처리 블록(BB)의 액처리 유닛(SU)에 반송되어 현상 처리가 실시된다. 그 후, 처리 블록(BA)으로 반송되어 열처리되고, 주반송 기구(TA1) 및 인덱서부(3)에 의해 캐리어(C)에 수용된다.
여기서 도 3 및 도 4를 참조하여, 처리 블록(BA)을 구성하고 있는 베이크 유닛(BU)에 대해 상세하게 설명한다. 도 3은, 베이크 유닛 및 배기관의 사시도이며, 도 4는, 배기관의 개략 구성을 나타내는 도이다. 또한, 도 4에서는, 관류(管類)만을 도시하고, 다른 구성에 대해서는 생략되어 있다.
베이크 유닛(BU)은, 핫 플레이트(21)와, 뚜껑 부재(23)와, 배기관(24)을 구비하고 있다. 핫 플레이트(21)는, 예를 들면, 도시하지 않는 3개의 승강 핀을 구비하고, 그 승강 핀이 하강함으로써 상면에 기판(W)이 재치된다. 핫 플레이트(21)는, 도시하지 않은 히터 등의 가열 수단을 내장하고 있다. 가열 수단을 조작함으로써, 재치된 기판(W)을 소정의 처리 온도(예를 들면, 300~500℃)로 가열한다. 처리 온도는, 기판(W)에 도포된 처리액의 종류 등에 의해서 적절하게 설정된다. 뚜껑 부재(23)는, 핫 플레이트(21)를 덮도록 배치되어 있다. 이 뚜껑 부재(23)는, 핫 플레이트(21)에 근접한 하강 위치와 핫 플레이트(21)로부터 이격한 상승 위치에 걸쳐서 상하 방향(Z)으로 승강 가능하게 구성되어 있다. 뚜껑 부재(23)는, 열처리 분위기의 기체를 기판(W)의 도포 피막에서 발생한 승화물과 함께 수집한다.
베이크 유닛(BU)은, 뚜껑 부재(23)에 연통 접속된 배기관(24)을 통하여 배기가스가 배기된다. 뚜껑 부재(23)에는, 배기 지관(25)의 일단 측이 연통 접속되어 있다. 배기 지관(25)의 타단 측은, 제1 배기관(27)에 연통 접속되어 있다. 제1 베이크 그룹(BG1)을 구성하는 5개의 베이크 유닛(BU)의 각 배기 지관(25)은, 제1 배기관(27)에 연통 접속되어 있다.
제1 배기관(27)은, 집합관(29)과, 연결부(31)와, 하방 연장부(33)와, 바닥밑 연장부(35)와, 합류부(37)를 구비하고, 제1 베이크 그룹(BG1)으로부터의 배기가스의 배기 유로를 구성하고 있다. 집합관(29)과, 연결부(31)와, 하방 연장부(33)와, 합류부(37)와, 바닥밑 연장부(35)는, 그 순서로 상하 방향(Z)의 하방을 향해 늘어서서 배치되어 있고, 합류부(37)는, 제1 배기관(27)의 도중의 위치에 설치되어 있다. 또, 집합관(29)과, 연결부(31)와, 하방 연장부(33)와, 합류부(37)는, 제1 배기관(27)의 일부로서 상하 방향을 향해서 배치되어 있다. 바닥밑 연장부(35)는, 반도체 공장의 클린 룸에 있어서의 바닥밑을 향해서 배치되어 있는 부분이다. 바닥밑 연장부(35)는, 배기가스 처리부(41)에 연통 접속되어 있다. 배기가스 처리부(41)는, 배기가스를 처리하는 장치이며, 예를 들면, 반도체 공장이 구비하는 설비이다.
집합관(29)은, 5개의 베이크 유닛(BU)의 배기 지관(25)의 타단 측이 관의 측면으로 연통 접속되어 있다. 집합관(29)의 하단은, 연결부(31)의 상부에 연통 접속되어 있다. 연결부(31)의 하부는, 하방 연장부(33)의 상단에 연통 접속되어 있다. 하방 연장부(33)는, 도시하지 않은 다른 구조물 등과의 간섭을 회피하는 휨부(33a~33d)가 형성되어 있다. 하방 연장부(33)의 하단은, 합류부(37)의 상단에 연통 접속되어 있다. 합류부(37)의 하단은, 바닥밑 연장부(35)의 상단이 연통 접속되어 있다. 바닥밑 연장부(35)는, 합류부(37)로부터 상하 방향(Z)의 하방을 향한 수하(垂下)부(35a)와, 수하부(35a)로부터 후방(XB)의 가로 방향으로 연장되어 나온 가로 연장부(35b)를 구비하고 있다.
도 4에 나타내는 바와 같이 하방 연장부(33)는, 네군데에 휨부(33a~33d)가 형성되어 있다. 이러한 휨부(33a~33d)는, 배기가스의 흐름의 중심선끼리가 이루는 각도가 둔각으로 되어있다. 바닥밑 연장부(35)의 수하부(35a)와 수하부(35b)는, 휨부(35c)에서 방향이 변경된다. 이 휨부(35c)는, 거의 직각이다. 휨부(33a~33d)는, 각도가 둔각으로 되어 있으므로, 배기가스가 원활하게 흐르도록 되어 있다.
제2 베이크 그룹(BG2)은, 제1 베이크 그룹(BG1)과 동일하게, 뚜껑 부재(23)에 일단 측이 연통 접속된 배기 지관(25)을 구비하고 있다. 제2 베이크 그룹(BG2)에 있어서의 각 배기 지관(25)의 타단 측은, 제2 배기관(41)에 연통 접속되어 있다.
제2 배기관(41)은, 집합관(43)과, 연결부(45)와, 하방 연장부(47)를 구비하고 있다. 집합관(43)과, 연결부(45)와, 하방 연장부(47)가 그 순서로 상하 방향(Z)의 하방을 향해 늘어서서 배치되어 있다. 제2 배기관(41)은, 제1 배기관(27)보다 길이가 짧다. 보다 구체적으로는, 제2 배기관(41)의 하방 연장부(47)는, 제1 배기관(27)의 하방 연장부(33)의 길이보다 짧다.
집합관(43)은, 5개의 베이크 유닛(BU)의 배기 지관(35)의 타단 측이 관의 측면으로 연통 접속되어 있다. 집합관(43)의 하단은, 연결부(43)의 상부에 연통 접속되어 있다. 연결부(43)의 하부는, 하방 연장부(47)의 상단에 연통 접속되어 있다. 하방 연장부(47)의 하단은, 합류부(37)에 연통 접속되어 있다. 도 4에 나타내는 바와 같이 하방 연장부(47)의 휨부(47a)는, 배기가스의 흐름의 중심선끼리가 이루는 각도가 거의 직각이다.
본 실시예에 있어서의 기판 처리 장치(1)는, 상술한 것처럼 구성되어 있으므로, 다음과 같은 효과를 나타낸다. 즉, 제1 베이크 그룹(BG1)으로부터 상하 방향(Z)의 하방으로 배기된 배기가스는, 제1 배기관(27)을 흐른다. 제1 배기관(27)의 도중의 위치에 설치된 합류부(37)에서는, 제2 베이크 그룹(BG2)의 배기가스가 제2 배기관(41)으로부터 합류되어 있으므로, 제1 배기관(27)을 흐르는 배기가스의 온도가 저하하는 것을 억제할 수 있다. 따라서, 제1 배기관(27)의 도중의 위치에 합류부(37)를 설치할 뿐이므로, 비용을 억제할 수 있으면서도, 배기가스의 온도 저하를 억제할 수 있다. 그 결과, 제1 배기관(27)으로의 승화물의 석출을 억제하여 기판 처리 장치(1)의 가동률 저하를 억제할 수 있다.
또, 제1 베이크 그룹(BG1)의 배기가스의 온도 이상의 온도인 제2 베이크 그룹(BG2)의 배기가스가 합류부(37)에 합류하므로, 제1 배기관(27) 내를 흘러 어느 정도 온도가 저하한 배기가스의 온도를 높일 수 있다.
또한, 합류부(37)까지 제2 베이크 그룹(BG2)으로부터의 배기가스의 온도가 저하하는 비율은, 제2 배기관(41)보다 긴 제1 배기관(27) 내를 흐르는 제1 베이크 그룹(BG1)으로부터의 배기가스의 온도가 저하하는 비율보다 작아진다. 따라서, 합류부(37)에는 온도 저하의 비율이 작은 제2 베이크 그룹(BG2)으로부터의 배기가스가 합류하므로, 제1 배기관(27)을 흐르는 배기가스의 온도가 저하하는 것을 더 억제할 수 있다.
또, 제1 배기관(27)의 하방 연장부(33)에 있어서의 휨부(33a~33d)에 있어서의 각도가 둔각으로 되어 있으므로, 배기가스를 합류부(37)를 향해 원활하게 흐름을 형성하여 내려가게 할 수 있다. 따라서, 배기가스가 제1 배기관(27)의 하방 연장부(33)를 흐를 때에 있어서의 온도 저하를 억제할 수 있다.
또한, 본 발명의 발명자 등은, 배기관(24)이 제1 베이크 그룹(BG1)과 제2 베이크 그룹(BG2)으로 각각 구비되어 있는 종래 예의 경우와, 상기의 본 실시예로 온도 시뮬레이션을 실시했다. 조건은, 베이크 유닛(BU)의 처리 온도가 300℃이다. 이 경우에 있어서, 종래예에서는, 수하부(35a)의 하류단에 있어서의 온도가 38℃이었지만, 본 실시예에서는, 그 온도가 80℃가 되어, 큰폭으로 개선되었다.
또한, 상술한 제1 배기관(27)과 제2 배기관(41)을 다음과 같이 구성해도 된다. 여기서 도 5를 참조한다. 도 5는, 배기관의 변형예를 나타내는 도이다.
이 배기관(24A)은, 제1 배기관(27)과 제2 배기관(41)을 구비하고 있는 점에 있어서는, 상술한 배기관(24)과 동일하지만, 합류부(37)에 있어서의 연통 접속 각도가 상이하다. 즉, 배기관(24A)은, 합류부(37A)의 하류 측에 있어서의 배기가스의 흐름의 중심에 대해서, 제1 배기관(27)의 하방 연장부(33)와 제2 배기관(41)의 하방 연장부(47)가 예각으로 연통 접속되어 있다. 이에 의해, 제1 배기관(27)과 제2 배기관(41)을 흐르는 배기가스를 합류부(37A)로 원활하게 유입시킬 수 있다. 따라서, 합류부(37A)에서 하류에 있어서의 배기가스의 흐름을 원활화 할 수 있고, 제1 배기관(27)을 흐르는 배기가스의 온도 저하를 억제할 수 있다.
또, 배기관(24A)은, 제1 배기관(27)의 바닥밑 연장부(35)에 있어서의 휨부(35c)가 배기관(24)과 다르다. 즉, 배기관(24A)은, 휨부(35c')의 휨반경(R)이, 바닥밑 연장부(35)의 수하부(35a)의 길이(L)보다 크게 설정되어 있다. 따라서, 배기가스의 흐름을 원활화 할 수 있고, 제1 배기관(27)의 바닥밑 연장부(35)를 흐르는 배기가스의 온도 저하를 억제할 수 있다.
또한, 본 발명의 발명자 등에 의한 상기 변형예의 온도 시뮬레이션에 의하면, 본 변형예에서는, 수하부(35a)의 하류단에 있어서의 온도가 90℃가 되어, 큰 폭으로 개선되었다.
본 발명은, 상기 실시형태로 한정되는 일은 없고, 하기와 같이 변형 실시할 수 있다.
(1) 상술한 실시예에서는, 제2 베이크 그룹(BG2)의 베이크 유닛(BU)에 있어서의 처리 온도가, 제1 베이크 그룹(BG1)의 베이크 유닛(BU)에 있어서의 처리 온도 이상이라고 했다. 그러나, 본 발명은, 이러한 조건이 필수는 아니다. 즉, 승화물이 배기관(24)에서 석출하는 온도가 석출 온도로서 알려진 경우에는, 합류부(37, 37A)에 있어서의 온도가 석출 온도보다 높고, 가로 연장부(35b)까지 석출 온도보다 높아지는 것과 같은 처리 온도의 조합이 되면 된다.
(2) 상술한 실시예에서는, 제2 배기관(41)이 제1 배기관(27)보다 짧은 구성으로 하고 있지만, 본 발명은 이러한 구성으로 한정되지 않는다. 즉, 합류부(37)에 있어서 합류하는 제2 배기관(41)으로부터의 배기가스의 온도가, 합류부(37)에 있어서의 제1 배기관(27)의 배기가스보다 고온이면 된다. 따라서, 본 발명은, 배기관(24, 24A)에 있어서의 제2 배기관(41)이 제1 배기관(27)보다 긴 구성이어도 된다.
(3) 상술한 실시예에서는, 휨부(33a~33d)가 둔각이라고 했지만, 본 발명은 이러한 구성으로 한정되지 않는다. 즉, 휨부(33a~33d)로 승화물이 석출되기 어렵다면, 이러한 각도를 90°나 예각으로 해도 된다.
(4) 상술한 실시예에서는, 배기관(24, 24A)이 베이크 유닛(BU)의 뚜껑 부재(23)로 수집된 배기가스를 배기하는 구성이었다. 그러나, 본 발명은, 이 구성으로 한정되지 않는다. 예를 들면, 본 발명은, 베이크 유닛(BU)의 측방에서 배기가스를 배기하는 구성이나, 핫 플레이트(21)의 승강 핀의 극간에서 배기하는 구성 등에도 적용 가능하다.
(5) 상술한 실시예에서는, 배기관(24, 24A)에 있어서의 배기가스의 유량을 적극적으로 조정하는 구성을 구비하고 있지 않지만, 본 발명은, 유량 조정 기구를 구비하도록 해도 된다. 이에 의해, 제1 베이크 그룹(BG1)과 제2 베이크 그룹(BG2)의 배기가스의 유량비를 조정할 수 있으므로, 보다 배기가스의 온도 저하를 억제할 수 있는 효과를 기대할 수 있다. 구체적으로는, 연결부(31, 45)의 어느 한쪽 또는 양쪽에 유량 조정 밸브를 장착하면 된다. 바람직하게는, 가능한 한 유로 내의 배기가스의 흐름을 방해하기 어렵게 하여 승화물이 석출되기 어렵게 하기 위해서, 유로지름이 고정된 고정식 오리피스을 장착한다.
(6) 상술한 실시예에서는, 배기관(24, 24A)에 있어서의 가로 연장부(35b)가 후방(XB)으로 연장되어 나온 배기가스 처리부(41)와 접속되어 있다. 그러나, 본 발명은, 이러한 구성으로 한정되지 않는다. 즉, 전후방향(X) 및 폭방향(Y)의 어느 하나로 연장되어 나오는 구성이어도 된다. 또, 바닥밑 연장부(35)는, 반드시 바닥 밑에 배치되어 있을 필요는 없고, 바닥 위에 배치되는 구성이어도 된다.
(7) 상술한 실시예에서는, 제1 베이크 그룹(BG1) 및 제2 베이크 그룹(BG2)과 더불어 5대의 베이크 유닛(BU)을 구비하고 있지만, 본 발명은 이러한 구성으로 한정되지 않는다. 즉, 제1 베이크 그룹(BG1) 및 제2 베이크 그룹(BG2)과 더불어 2대 이상의 베이크유닛(BU)을 구비하고 있으면 된다. 또, 제1 베이크 그룹(BG1) 및 제2 베이크 그룹(BG2)이 다른 대수의 베이크 유닛(BU)을 구비한 구성이어도 된다.
(8) 상술한 실시예에서는, 제1 베이크 그룹(BG1)과 제2 베이크 그룹(BG2)의 배기가스를 합류시켰지만, 본 발명은 이에 한정되지 않는다. 예를 들면, 상하 방향(Z)에 제1~제3 베이크 그룹(BG1~BG3)을 구비하고 있는 경우에는, 제1 베이크 그룹(BG1)에, 제2의 베이크 그룹(BG2)과 제3 베이크 그룹(BG3)의 배기가스를 합류시키도록, 제2 배기관이 복수로 구성되어 있어도 된다.
(9) 상술한 실시예에서는, 제1 배기관(27)과 제2 배기관(41)을 상하 방향을 향해서 배치하도록 하고 있었지만, 이에 한정되지 않고, 예를 들면, 제1 베이크 그룹(BG1)과 제2 베이크 그룹(BG2)이, 각각 가로 방향으로 복수 병렬로 배치된 베이크 유닛(BU)을 구비하여 구성한 경우에는, 제1 배기관(27)과 제2 배기관을 가로 방향으로 배치하는 구성으로 해도 된다. 즉, 제1 배기관(27)과 제2 배기관(41)을 배치하는 방향은, 제1 베이크 그룹(BG1)과 제2 베이크 유닛(BG2)을 구성하는 각 베이크 유닛(BU)의 배치에 따라 적절하게 방향을 정해 배치할 수 있다.
※ 본 발명은, 그 사상 또는 본질에서 벗어나지 않고 다른 구체적인 형태로 실시할 수 있으며, 따라서, 발명의 범위를 나타내는 것으로서, 이상의 설명이 아닌, 부가된 클레임을 참조해야 한다.

Claims (20)

  1. 가열되면 승화물을 발생시키는 처리액이 도포된 기판을 가열하여, 기판면에 피막을 소성하는 베이크 유닛을 구비하고, 기판에 대한 피막 형성 처리를 실시하는 기판 처리 장치로서, 상기 장치는, 이하의 요소를 포함한다：
    상기 베이크 유닛을 복수개 구비하여 구성된 제1 베이크 그룹；
    상기 베이크 유닛을 복수개 구비하여 구성된 제2 베이크 그룹；
    상기 제1 베이크 그룹으로부터의 배기가스의 배기 유로를 구성하는 것으로서, 그 단부가, 배기가스를 처리하는 배기가스 처리부에 연통 접속되어 있는 제1 배기관；
    상기 제2 베이크 그룹으로부터의 배기가스의 배기 유로를 구성하는 제2 배기관；
    상기 제1 배기관의 도중의 위치에 설치되고, 상기 제2 배기관의 하류 측이 연통 접속된 합류부.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 제2 베이크 그룹을 구성하고 있는 상기 각 베이크 유닛은, 처리 온도가, 상기 제1 베이크 그룹의 각 베이크 유닛의 처리 온도 이상인, 기판 처리 장치.
  3. 청구항 1에 있어서,
    상기 제2 배기관은, 상기 제1 배기관보다 길이가 짧은, 기판 처리 장치.
  4. 청구항 2에 있어서,
    상기 제2 배기관은, 상기 제1 배기관보다 길이가 짧은, 기판 처리 장치.
  5. 청구항 1에 있어서,
    상기 제1 배기관과 상기 제2 배기관은, 상기 합류부까지 휨부가 존재하는 경우에는, 그 휨 각도가 둔각인, 기판 처리 장치.
  6. 청구항 2에 있어서,
    상기 제1 배기관과 상기 제2 배기관은, 상기 합류부까지 휨부가 존재하는 경우에는, 그 휨 각도가 둔각인, 기판 처리 장치.
  7. 청구항 3에 있어서,
    상기 제1 배기관과 상기 제2 배기관은, 상기 합류부까지 휨부가 존재하는 경우에는, 그 휨 각도가 둔각인, 기판 처리 장치.
  8. 청구항 1에 있어서,
    상기 제1 배기관은, 적어도 그 일부에 상하 방향을 향해서 배치된 부분을 가지고,
    상기 합류부는, 상기 제1 배기관의 상하 방향을 향해서 배치된 부분의 도중의 위치에 설치되어 있는, 기판 처리 장치.
  9. 청구항 2에 있어서,
    상기 제1 배기관은, 적어도 그 일부에 상하 방향을 향해서 배치된 부분을 가지고,
    상기 합류부는, 상기 제1 배기관의 상하 방향을 향해서 배치된 부분의 도중의 위치에 설치되어 있는, 기판 처리 장치.
  10. 청구항 3에 있어서,
    상기 제1 배기관은, 적어도 그 일부에 상하 방향을 향해서 배치된 부분을 가지고,
    상기 합류부는, 상기 제1 배기관의 상하 방향을 향해서 배치된 부분의 도중의 위치에 설치되어 있는, 기판 처리 장치.
  11. 청구항 5에 있어서,
    상기 제1 배기관은, 적어도 그 일부에 상하 방향을 향해서 배치된 부분을 가지고,
    상기 합류부는, 상기 제1 배기관의 상하 방향을 향해서 배치된 부분의 도중의 위치에 설치되어 있는, 기판 처리 장치.
  12. 청구항 8에 있어서,
    상기 제1 배기관과 상기 제2 배기관은, 상기 합류부에 있어서의 배기가스의 흐름의 중심선에 대해서 예각으로 상기 합류부에 연통 접속되어 있는, 기판 처리 장치.
  13. 청구항 9에 있어서,
    상기 제1 배기관과 상기 제2 배기관은, 상기 합류부에 있어서의 배기가스의 흐름의 중심선에 대해서 예각으로 상기 합류부에 연통 접속되어 있는, 기판 처리 장치.
  14. 청구항 10에 있어서,
    상기 제1 배기관과 상기 제2 배기관은, 상기 합류부에 있어서의 배기가스의 흐름의 중심선에 대해서 예각으로 상기 합류부에 연통 접속되어 있는, 기판 처리 장치.
  15. 청구항 11에 있어서,
    상기 제1 배기관과 상기 제2 배기관은, 상기 합류부에 있어서의 배기가스의 흐름의 중심선에 대해서 예각으로 상기 합류부에 연통 접속되어 있는, 기판 처리 장치.
  16. 청구항 8에 있어서,
    상기 제1 배기관은, 상기 상하 방향을 향해서 배치된 부분으로부터 그 하류 측에서 가로 방향으로 연장되어 나온 부분을 가지고, 상하 방향으로 배치된 부분으로부터 가로 방향으로 연장되어 나온 부분의 휨부는, 상기 합류부보다 하류에 있어서의 상기 제1 배기관의 세로 방향의 길이보다 긴 반경으로 형성되어 있는, 기판 처리 장치.
  17. 청구항 12에 있어서,
    상기 제1 배기관은, 상기 상하 방향을 향해서 배치된 부분으로부터 그 하류 측에서 가로 방향으로 연장되어 나온 부분을 가지고, 상하 방향으로 배치된 부분으로부터 가로 방향으로 연장되어 나온 부분의 휨부는, 상기 합류부보다 하류에 있어서의 상기 제1 배기관의 세로 방향의 길이보다 긴 반경으로 형성되어 있는, 기판 처리 장치.
  18. 청구항 1에 있어서,
    상기 베이크 유닛은, 기판을 재치(載置)하여 기판을 가열하는 핫 플레이트와, 상기 핫 플레이트의 상방에 배치된 뚜껑 부재를 구비하고,
    상기 배기가스는, 상기 뚜껑 부재로 수집된 것인, 기판 처리 장치.
  19. 청구항 2에 있어서,
    상기 베이크 유닛은, 기판을 재치하여 기판을 가열하는 핫 플레이트와, 상기 핫 플레이트의 상방에 배치된 뚜껑 부재를 구비하고,
    상기 배기가스는, 상기 뚜껑 부재로 수집된 것인, 기판 처리 장치.
  20. 가열되면 승화물을 발생시키는 처리액이 도포된 기판을 가열하여, 기판면에 피막을 소성하는 베이크 유닛을 구비하고, 기판에 대한 피막 형성 처리를 실시하는 기판 처리 장치의 배기 방법으로서, 상기 방법은, 이하의 단계를 포함한다：
    상기 베이크 유닛을 복수개 구비하여 구성된 제1 베이크 그룹으로부터 제1 배기관으로 배출되는 배기가스에 대해서, 상기 베이크 유닛을 복수개 구비한 제2 베이크 그룹으로부터 제2 배기관으로 배기된 배기가스를, 상기 제1 배기관의 도중 위치에 형성된 합류부에서 합류시켜, 배기가스를 처리하는 배기가스 처리부에 배기하는 단계.
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