KR20190068423A - 절삭 장치 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 절삭 블레이드끼리의 거리를 좁히는 것을 가능하게 하는 절삭 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.
절삭 장치는, 피가공물을 유지하는 척 테이블을 가공 이송하는 가공 이송 유닛과, 2개의 스핀들(21)의 회전 축심이 일치하여 각 스핀들(21)에 장착된 절삭 블레이드(30)가 대치하는 2개의 절삭 유닛(20)을 구비한다. 절삭 유닛(20)은, 중앙에 장착 구멍(311)이 형성된 원판형의 베이스(31)의 한쪽의 외측면(312)측의 외주 가장자리에 절삭날(32)이 고정된 절삭 블레이드(30)를 스핀들(21)에 고정하는 플랜지 기구(24)를 포함한다. 플랜지 기구(24)는, 스핀들(21)의 선단에 고정되고, 절삭 블레이드(30)의 베이스(31)의 다른쪽의 외측면(313)측을 흡인하며, 베이스(31)의 한쪽의 외측면(312)측을 스핀들(21)의 선단측에서 노출시킨 상태로 절삭 블레이드(30)를 스핀들(21)에 고정하고, 2개의 절삭 유닛(20)에 고정된 절삭 블레이드(30)의 한쪽의 외측면(312)은, 서로 대면한다.

Description

절삭 장치{CUTTING DEVICE}
본 발명은 절삭 장치에 관한 것이다.
절삭 블레이드로 반도체 웨이퍼나 패키지 기판, 세라믹스 기판, 유리 기판 등을 정밀하게 절삭 가공하는 절삭 장치가 알려져 있다. 절삭 장치는, 절삭 블레이드를 플랜지 기구로 지지하여 스핀들에 고정하고 있다. 절삭 블레이드로서는, 환형 베이스의 외주에 절삭날이 부착된 허브 블레이드라고 불리는 타입의 절삭 블레이드가, 작업성이 좋기(손잡이가 있기 때문에 절삭날의 파손을 방지할 수 있음) 때문에 많이 사용된다. 허브 블레이드라고 불리는 타입의 절삭 블레이드는, 베이스를 플랜지 기구로 스핀들에 고정하여 절삭 장치에 장착된다(예컨대, 특허문헌 1 참조).
특허문헌 1에 나타난 절삭 장치의 플랜지 기구는, 스핀들에 장착한 마운트 플랜지의 보스부에 환형 베이스를 삽입하고, 누름 너트를 보스부에 나사 결합시켜 절삭 블레이드를 고정한다.
또한, 절삭 블레이드를 누름 너트로 받아 플랜지측에 고정하는 플랜지 기구를 개량하여, 누름 너트에 의한 고정이 아니라, 버큠에 의한 고정이 가능한 플랜지 기구도 고안되어 있다(예컨대, 특허문헌 2 참조). 이 특허문헌 2에 나타난 플랜지 기구는, 블레이드 교환에서 누름 너트를 조이거나 풀거나 할 필요가 없어, 매우 용이하게 절삭 블레이드를 교환할 수 있다.
[특허문헌 1] 일본 특허 공개 제2000-190155호 공보 [특허문헌 2] 일본 특허 공개 제2002-154054호 공보
절삭 장치로서, 효율적인 절삭 가공을 위해서, 2개의 스핀들을 대면하여 배치한 절삭 장치가 보급되어 있다. 이러한 종류의 절삭 장치는, 한번에 2개의 분할 예정 라인을 절삭할 수 있기 때문에 절삭 가공이 효율적이다. 2개의 스핀들을 구비하는 절삭 장치는, 작업 효율을 더욱 높이기 위해서, 절삭 블레이드끼리의 거리를 단축시키는 것이 요구되고 있다. 또한, 전술한 절삭 장치는, 동등한 길이의 분할 예정 라인을 항상 2개의 스핀들로 절삭할 수 있으면, 가공 이송량이 최저한이 되기 때문에 효율적인 가공이 되지만, 그를 위해서는, 절삭 블레이드끼리의 거리를 자유롭게 설정할 수 있을 필요가 있고, 그 거리의 제한을 없애기 위해서, 극한까지 절삭 블레이드끼리의 간격을 좁힐 수 있는 것과 같은 장치 구성이 요구되고 있다.
그러나 2개의 스핀들을 대면하여 배치한 종래의 절삭 장치에서는, 스핀들에 허브 블레이드를 장착하는 경우, 환형 베이스의 허브를 파지(把持)하여 허브 블레이드를 스핀들에 장착하기 때문에, 절삭날은 허브가 형성된 환형 베이스의 반대면의 외주 가장자리에 고착되어 있었다. 그 때문에, 2개의 스핀들을 대면하여 배치한 절삭 장치에서는, 환형 베이스의 허브 부분이 서로 대향하기 때문에, 극한까지 절삭 블레이드에 고착된 절삭날끼리의 간격을 좁힐 수 없다고 하는 문제가 있었다.
따라서, 본 발명의 목적은, 2개의 스핀들에 각각 장착한 절삭 블레이드끼리의 거리를 좁히는 것을 가능하게 하는 절삭 장치를 제공하는 것이다.
본 발명에 의하면, 절삭 장치로서, 피가공물을 유지하는 척 테이블과, 상기 척 테이블을 X방향으로 가공 이송하는 가공 이송 유닛과, 상기 X방향과 직교하는 Y방향으로 신장되는 회전 축심을 갖는 제1 스핀들과, 상기 제1 스핀들을 회전 가능하게 수용하는 제1 스핀들 하우징과, 상기 제1 스핀들 하우징의 선단부에 고정되고 흡인원에 선택적으로 접속되는 제1 흡인로를 갖는 제1 로터리 조인트와, 제1 보스부와 상기 제1 보스부의 후방에서 직경 방향 외측으로 돌출된 상기 제1 보스부와 일체적으로 형성된 제1 플랜지부와 상기 제1 플랜지부의 후방에서 상기 제1 플랜지부와 일체적으로 형성된 제1 원통부를 구비하고, 상기 제1 원통부의 외주에 형성되고 상기 제1 흡인로와 연통(連通)되는 제1 환형 흡인홈과, 일단이 상기 제1 환형 흡인홈에 연통되고 타단이 상기 제1 플랜지부의 전면(前面)에 개구되는 제2 흡인로를 가지며, 상기 제1 스핀들의 선단부에 장착된 제1 플랜지 기구와, 중앙에 형성된 장착 구멍과 한쪽 면과 상기 한쪽 면의 반대측의 다른쪽 면을 갖는 환형의 제1 베이스와, 상기 환형의 제1 베이스의 상기 한쪽 면의 외주 가장자리에 고착된 제1 절삭날을 포함하고, 상기 제1 장착 구멍을 상기 제1 플랜지 기구의 상기 제1 보스부에 삽입하여 상기 제1 플랜지 기구에 장착되는 제1 절삭 블레이드를 포함하는 제1 절삭 유닛과, 상기 X방향과 직교하는 상기 Y방향으로 신장되는 회전 축심을 갖는 제2 스핀들과, 상기 제2 스핀들을 회전 가능하게 수용하는 제2 스핀들 하우징과, 상기 제2 스핀들 하우징의 선단부에 고정되고 상기 흡인원에 선택적으로 접속되는 제3 흡인로를 갖는 제2 로터리 조인트와, 제2 보스부와 상기 제2 보스부의 후방에서 직경 방향 외측으로 돌출된 상기 제2 보스부와 일체적으로 형성된 제2 플랜지부와 상기 제2 플랜지부의 후방에서 상기 제2 플랜지부와 일체적으로 형성된 제2 원통부를 구비하고, 상기 제2 원통부의 외주에 형성되고 상기 제2 로터리 조인트의 상기 제3 흡인로에 연통되는 제2 환형 흡인홈과, 일단이 상기 제2 환형 흡인홈에 연통되고 타단이 상기 제2 플랜지부의 전면에 개구되는 제4 흡인로를 가지며, 상기 제2 스핀들의 선단부에 장착된 제2 플랜지 기구와, 중앙에 형성된 제2 장착 구멍과 한쪽 면과 상기 한쪽 면의 반대측의 다른쪽 면을 갖는 환형의 제2 베이스와, 상기 환형의 제2 베이스의 상기 한쪽 면의 외주 가장자리에 고착된 제2 절삭날을 포함하고, 상기 제2 장착 구멍을 상기 제2 플랜지 기구의 상기 제2 보스부에 삽입하여 상기 제2 플랜지 기구에 장착되는 제2 절삭 블레이드를 포함하는 제2 절삭 유닛을 구비하고, 상기 제1 및 상기 제2 절삭 블레이드는, 상기 제1 및 상기 제2 로터리 조인트를 통해 상기 제1 및 상기 제2 플랜지 기구에 부압을 도입함으로써, 상기 다른쪽 면측이 상기 제1 및 상기 제2 플랜지 기구의 상기 제1 및 상기 제2 플랜지부에 접촉하여 흡인 유지되고, 상기 제1 스핀들에 장착된 상기 제1 절삭 블레이드와 상기 제2 스핀들에 장착된 상기 제2 절삭 블레이드는, 상기 환형의 제1 베이스의 상기 한쪽 면에 고착된 상기 제1 절삭날과 상기 환형의 제2 베이스의 상기 한쪽 면에 고착된 상기 제2 절삭날이 대면하는 것을 특징으로 하는 절삭 장치가 제공된다.
바람직하게는, 상기 제1 플랜지 기구의 제1 보스부는 상기 제1 플랜지 기구에 장착된 상기 제1 절삭 블레이드의 상기 환형의 제1 베이스로부터 돌출되지 않는 치수를 갖고 있고, 마찬가지로, 상기 제2 플랜지 기구의 상기 제2 보스부는 상기 제2 플랜지 기구에 장착된 상기 제2 절삭 블레이드의 상기 환형의 제2 베이스로부터 돌출되지 않는 치수를 갖고 있다.
본 발명의 절삭 장치에 의하면, 절삭 블레이드의 고정을 종래의 고정 너트로 고정하는 기구를 대신하여, 절삭 블레이드를 부압에 의해 흡인 유지하는 구조로 하고, 절삭날이 고착되어 있지 않은 환형 베이스의 다른쪽 면측을 흡인하여 플랜지 기구에 흡인 유지하며, 환형 베이스의 한쪽 면측에 고착된 절삭날끼리를 대면시키는 구조로 했기 때문에, 2개의 절삭 유닛의 절삭 블레이드의 절삭날끼리의 거리를 극한까지 좁히는 것이 가능해진다.
도 1은 본 실시형태에 따른 절삭 장치의 구성예를 도시한 사시도이다.
도 2는 본 실시형태에 따른 절삭 장치의 절삭 유닛의 주요부를 도시한 사시도이다.
도 3은 본 실시형태에 따른 절삭 장치의 절삭 유닛의 주요부의 단면도이다.
도 4는 본 실시형태에 따른 절삭 장치의 절삭 유닛의 주요부를 분해하여 도시한 사시도이다.
도 5는 본 실시형태에 따른 절삭 장치의 절삭 유닛의 흡인 유지 기구를 동작시킨 상태를 도시한 단면도이다.
도 6은 도 5에 도시된 절삭 유닛에 절삭 블레이드를 부착한 상태를 도시한 단면도이다.
도 7은 도 6에 도시된 바와 같이 부착된 절삭 블레이드의 베이스의 한쪽의 외측면끼리가 대면하는 상태를 도시한 단면도이다.
본 발명을 실시하기 위한 형태에 대해, 도면을 참조하면서 상세히 설명한다. 이하의 실시형태에 기재한 내용에 의해 본 발명이 한정되는 것은 아니다. 또한, 이하에 기재한 구성 요소에는, 당업자가 용이하게 상정할 수 있는 것, 실질적으로 동일한 것이 포함된다. 또한, 이하에 기재한 구성은 적절히 조합하는 것이 가능하다. 또한, 본 발명의 요지를 일탈하지 않는 범위에서 구성의 여러 가지 생략, 치환 또는 변경을 행할 수 있다.
본 실시형태에 따른 절삭 장치를 도면에 기초하여 설명한다. 도 1은 본 실시형태에 따른 절삭 장치의 구성예를 도시한 사시도이다. 도 2는 본 실시형태에 따른 절삭 장치의 절삭 유닛의 주요부를 도시한 사시도이다. 도 3은 본 실시형태에 따른 절삭 장치의 절삭 유닛의 주요부의 단면도이다. 도 4는 본 실시형태에 따른 절삭 장치의 절삭 유닛의 주요부를 분해하여 도시한 사시도이다.
본 실시형태에 따른 절삭 장치(1)는, 피가공물(201)을 절삭 가공하는 장치이다. 본 실시형태에서는, 피가공물(201)은, 실리콘, 사파이어, 갈륨 등을 모재로 하는 원판형의 반도체 웨이퍼나 광디바이스 웨이퍼이다. 피가공물(201)은, 표면(202)에 격자형으로 형성된 복수의 분할 예정 라인(203)에 의해 격자형으로 구획된 영역에 디바이스(204)가 형성되어 있다. 본 발명의 피가공물(201)은, 중앙부가 박화되고, 외주부에 후육부(厚肉部)가 형성된 소위 TAIKO 웨이퍼여도 좋고, 웨이퍼 외에, 수지에 의해 밀봉된 디바이스를 복수 가진 직사각형 형상의 패키지 기판, 세라믹스 기판, 유리 기판 등이어도 좋다. 피가공물(201)은, 이면(205)에 보호 부재인 점착 테이프(206)가 접착되고, 점착 테이프(206)의 외주에 환형 프레임(207)이 접착됨으로써, 환형 프레임(207)과 일체로 되어 있다.
절삭 장치(1)는, 도 1에 도시된 바와 같이, 피가공물(201)을 흡인 유지하는 유지면(11)을 구비한 척 테이블(10)과, 척 테이블(10)에 유지된 피가공물(201)을 스핀들(21)에 장착한 절삭 블레이드(30)로 절삭하는 절삭 유닛(20)과, 제어 유닛(100)을 구비한다.
또한, 절삭 장치(1)는, 척 테이블(10)을 유지면(11)과 평행한 가공 이송 방향인 X방향으로 가공 이송하는 가공 이송 유닛(51)과, 절삭 유닛(20)을 유지면(11)과 평행하고 또한 X방향과 직교하는 인덱싱 방향인 Y방향으로 인덱싱 이송하는 인덱싱 이송 유닛(52)과, 절삭 유닛(20)을 X방향과 Y방향의 양방과 직교하는 연직 방향에 평행한 Z방향으로 절입 이송하는 절입 이송 유닛(53)을 구비한다. 또한, 절삭 장치(1)는, 절삭 전후의 피가공물(201)을 수용하는 카세트(60)가 배치되고 또한 카세트(60)를 Z방향으로 이동시키는 카세트 엘리베이터(61)와, 절삭 후의 피가공물(201)을 세정하는 세정 유닛(70)과, 카세트(60)에 피가공물(201)을 출납하고 피가공물(201)을 반송하는 도시하지 않은 반송 유닛을 구비한다.
한편, 절삭 장치(1)는, 도 1에 도시된 바와 같이, 절삭 유닛(20)을 2개 구비하고, 또한 각 스핀들(21)에 장착된 절삭 블레이드(30)끼리가 대치하는 위치에 배치된, 즉, 2 스핀들의 다이싱 소(dicing saw), 소위 페이싱 듀얼 타입의 절삭 장치이다. 또한, 2개의 절삭 유닛(20)의 스핀들(21)의 회전 축심은, Y방향으로 설정되어, 일치하고 있다.
척 테이블(10)은, 원반 형상이고, 피가공물(201)을 유지하는 유지면(11)이 다공성 세라믹 등으로 형성되어 있다. 또한, 척 테이블(10)은, 가공 이송 유닛(51)에 의해 이동 가능하고 도시하지 않은 회전 구동원에 의해 Z방향과 평행한 축심 주위로 회전 가능하게 설치되어 있다. 척 테이블(10)은, 도시하지 않은 진공 흡인원과 접속되고, 진공 흡인원에 의해 흡인됨으로써, 절삭 유닛(20)의 절삭 블레이드(30)에 의해 절삭 가공되는 피가공물(201)을 흡인, 유지한다. 또한, 척 테이블(10) 주위에는, 도시하지 않은 에어 액추에이터에 의해 구동하여 피가공물(201) 주위의 환형 프레임(207)을 협지(挾持)하는 클램프부(12)가 복수 설치되어 있다.
절삭 유닛(20)은, 각각, 척 테이블(10)에 유지된 피가공물(201)에 대해, 인덱싱 이송 유닛(52)에 의해 Y방향으로 이동 가능하게 설치되고, 또한, 절입 이송 유닛(53)에 의해 Z방향으로 이동 가능하게 설치되어 있다. 한쪽의 절삭 유닛(20)(이하, 부호 20-1로 나타냄)은, 제1 절삭 유닛이고, 도 1에 도시된 바와 같이, 인덱싱 이송 유닛(52), 절입 이송 유닛(53) 등을 통해, 장치 본체(2)로부터 세워 설치한 한쪽의 기둥부(3-1)에 설치되어 있다. 다른쪽의 절삭 유닛(20)(이하, 부호 20-2로 나타냄)은, 제2 절삭 유닛이고, 도 1에 도시된 바와 같이, 인덱싱 이송 유닛(52), 절입 이송 유닛(53) 등을 통해, 장치 본체(2)로부터 세워 설치한 다른쪽의 기둥부(3-2)에 설치되어 있다. 한편, 기둥부(3-1, 3-2)는, 상단이 수평 빔(3-3)에 의해 연결되어 있다. 한편, 본 명세서는, 2개의 절삭 유닛(20)끼리를 구별할 때에는, 부호 20-1, 20-2로 기재하고, 2개의 절삭 유닛(20)끼리를 구별하지 않을 때에는, 부호 20으로 기재한다.
절삭 유닛(20)은, 인덱싱 이송 유닛(52) 및 절입 이송 유닛(53)에 의해, 척 테이블(10)의 유지면(11)의 임의의 위치에 절삭 블레이드(30)를 위치시킬 수 있게 되어 있다. 절삭 유닛(20)은, 도 2에 도시된 바와 같이, 스핀들 유닛(26)과, 블레이드 커버(37)를 구비한다. 스핀들 유닛(26)은, 도 3 및 도 4에 도시된 바와 같이, 스핀들(21)과, 스핀들 하우징(22)과, 로터리 조인트(25)와, 절삭 블레이드(30)와, 플랜지 기구(24)를 구비한다.
스핀들(21)은, 도시하지 않은 스핀들 모터에 의해 Y방향과 평행한 회전 축심 주위로 회전된다. 스핀들(21)의 선단부에는, 도 3에 도시된 바와 같이, 선단으로 향함에 따라 서서히 소직경이 되는 테이퍼부(211)가 형성되고 또한 테이퍼부(211)의 선단면에는 나사 구멍(212)이 개구되어 있다. 스핀들 하우징(22)은, 통형으로 형성되고, 인덱싱 이송 유닛(52)에 의해 Y방향으로 이동 가능하게 설치되며, 또한 절입 이송 유닛(53)에 의해 Z방향으로 이동 가능하게 설치되어 있다. 스핀들 하우징(22)은, 테이퍼부(211)를 노출시킨 상태로 스핀들(21)을 수용하고 있다. 스핀들 하우징(22)은, 스핀들(21)을 회전 축심 주위로 회전 가능하게 지지하고 있다.
로터리 조인트(25)는, 스핀들 하우징(22)측의 부재이다. 한편, 스핀들 하우징(22)측의 부재란, 스핀들 하우징(22) 자체 또는 스핀들 하우징(22)에 부착되는 부재인 것을 나타낸다. 본 실시형태에 있어서, 로터리 조인트(25)는, 스핀들 하우징(22)의 선단면(221)에 도시하지 않은 나사 등에 의해 부착된다. 로터리 조인트(25)는, 환형의 부착부(231)와, 통형의 지지 통부(232)를 구비한다.
본 실시형태에 있어서, 부착부(231)는, 원환형으로 형성되어 있으나, 본 발명에서는, 내외측 가장자리의 평면 형상이 다각형 형상으로 형성되어도 좋다. 지지 통부(232)는, 부착부(231)의 내측 가장자리에 연속해 있고, 본 실시형태에 있어서, 원통형으로 형성되어 있으나, 본 발명에서는, 각통(角筒)형으로 형성되어도 좋다. 부착부(231) 및 지지 통부(232)의 내부 직경은, 스핀들(21)의 테이퍼부(211)의 외부 직경보다 충분히 크다. 로터리 조인트(25)는, 부착부(231)와 지지 통부(232)의 내측에 스핀들(21)의 테이퍼부(211)를 통해, 부착부(231)가 스핀들 하우징(22)의 선단면(221)에 겹쳐진다. 로터리 조인트(25)는, 도시하지 않은 나사에 의해 부착부(231)가 스핀들 하우징(22)에 고정된다.
절삭 블레이드(30)는, 플랜지 기구(24)를 통해 스핀들(21)의 테이퍼부(211)에 고정되고, 스핀들(21)에 의해 회전됨으로써 피가공물(201)을 절삭한다. 절삭 블레이드(30)는, 금속으로 구성되고 또한 중앙에 장착 구멍(311)이 형성된 원환형(원판형)의 베이스(31)와, 베이스(31)의 외주 가장자리에 고정되고 또한 베이스(31)와 동축으로 배치된 원환형의 절삭날(32)을 구비한, 소위 허브 블레이드이다. 장착 구멍(311)은, 절삭 블레이드(30)를 플랜지 기구(24)에 고정하기 위한 구멍이다. 절삭날(32)은, 다이아몬드나 CBN(Cubic Boron Nitride) 등의 지립과, 금속이나 수지 등의 본드재(결합재)로 이루어지고 소정 두께로 형성되어 있다. 절삭날(32)은, 베이스(31)의 평탄한 한쪽 면인 한쪽의 외측면(312)측의 외주 가장자리에 고정되어 있다. 또한, 본 실시형태에 있어서, 절삭 블레이드(30)는, 스핀들(21)의 선단에 고정된 플랜지 기구(24)에 흡인 유지된다.
플랜지 기구(24)는, 절삭 블레이드(30)를 스핀들(21)에 고정하는 것이다. 플랜지 기구(24)는, 스핀들(21)의 선단에 고정된다. 플랜지 기구(24)는, 스핀들(21)의 테이퍼부(211)의 외주에 부착되는 원통형의 원통부(27)와, 원통부(27)의 외주면으로부터 직경 방향 외향으로 돌출된 플랜지부(28)를 구비한다. 원통부(27)는, 내측에 테이퍼부(211)를 삽입하는 삽입부(271)와, 절삭 블레이드(30)의 베이스(31)의 장착 구멍(311)에 삽입 관통하는 보스부(272)를 일체로 구비하고 있다. 삽입부(271)의 내부 직경은, 보스부(272)로 향함에 따라 서서히 소직경으로 형성되고, 삽입부(271)의 내주면이 테이퍼부(211)의 외주면과 조밀하게 겹쳐진다. 보스부(272)는, 삽입부(271)보다 내외 직경이 작다. 보스부(272)는, 내주측에 삽입부(271)에 근접함에 따라 단계적으로 내부 직경을 소직경으로 하는 단차면(273)을 형성하고 있다.
플랜지부(28)는, 원통부(27)의 삽입부(271)와 보스부(272) 사이로부터 플랜지 기구(24)의 직경 방향으로 돌출되어 있다. 즉, 플랜지부(28)는, 보스부(272)의 선단으로부터 보아 보스부(272)의 후방에 형성되어 있다. 플랜지부(28)는, 외주 가장자리에 보스부(272)측으로 돌출된 지지부(281)가 전체 둘레에 걸쳐 형성되어 있다. 지지부(281)의 표면(282)은, X방향과 Z방향의 양방을 따라 평탄하게 형성되고, 절삭 블레이드(30)의 베이스(31)의 다른쪽 면인 다른쪽의 외측면(313)을 지지하는 지지면이다. 보스부(272)의 선단인 선단면(274)과 지지부(281)의 표면(282) 사이의 축 방향의 거리(300)(도 3 참조)는, 절삭 블레이드(30)의 베이스(31)의 두께(400) 이하이다. 본 실시형태에서는, 거리(300)는, 두께(400)와 동일하지만, 본 발명에서는 두께(400)보다 작아도 좋다.
플랜지 기구(24)는, 스핀들 하우징(22)에 고정된 로터리 조인트(25)의 지지 통부(232) 내에 삽입된 원통부(27)의 삽입부(271) 내에 스핀들(21)의 테이퍼부(211)가 끼워 넣어지고, 단차면(273)에 겹쳐진 와셔(291)의 내측에 통과된 볼트(292)가 나사 구멍(212)에 나사 결합함으로써, 도 3에 도시된 바와 같이, 스핀들(21)의 선단에 고정된다. 플랜지 기구(24)는, 스핀들(21)에 고정된 상태에서 보스부(272)가 절삭 블레이드(30)의 장착 구멍(311) 내에 삽입되고, 플랜지부(28)의 지지부(281)의 표면(282) 상에 베이스(31)의 다른쪽의 외측면(313)이 겹쳐져 절삭 블레이드(30)를 유지한다. 또한, 거리(300)가 두께(400) 이하이기 때문에, 보스부(272)의 선단면(274)은, 절삭 블레이드(30)의 베이스(31)의 한쪽의 외측면(312)과 동일 평면 상 또는 베이스(31)의 한쪽의 외측면(312)보다 가라앉아, 베이스(31)의 한쪽의 외측면(312)으로부터 돌출되지 않는다.
또한, 스핀들 유닛(26)은, 절삭 블레이드(30)를 플랜지 기구(24)에 흡인 유지하는 흡인 유지 기구(33)를 구비한다. 흡인 유지 기구(33)는, 플랜지측 흡인 통로(34)와, 조인트측 흡인 통로(35)와, 흡인원(36)을 구비한다. 플랜지측 흡인 통로(34)는, 플랜지 기구(24) 내에 형성되고, 홈부(341)와, 관통 구멍(342)을 구비한다. 홈부(341)는, 삽입부(271)의 외주면으로부터 오목하게 형성되고, 삽입부(271)의 외주면의 전체 둘레에 형성되어 있다. 관통 구멍(342)은, 플랜지부(28)의 절삭 블레이드(30)의 베이스(31)에 대향하는 한쪽의 표면(283)과 홈부(341)의 바닥에 걸쳐 플랜지 기구(24)를 관통하고 있다. 즉, 플랜지측 흡인 통로(34)의 일단은, 플랜지 기구(24)의 플랜지부(28)의 절삭 블레이드(30)의 베이스(31)의 다른쪽의 외측면(313)에 대향하는 한쪽의 표면(283)의 지지부(281)의 내측에 개구되고, 플랜지측 흡인 통로(34)의 타단은, 로터리 조인트(25)의 지지 통부(232) 내에 삽입되는 원통부(27)의 삽입부(271)의 외주면에 개구되어 있다. 관통 구멍(342)은, 플랜지 기구(24)의 둘레 방향으로 간격을 두고, 등간격으로 형성되고, 본 실시형태에서는, 3개 형성되어 있다.
조인트측 흡인 통로(35)는, 로터리 조인트(25)에 형성되고, 흡인용 홈(351)과, 연결용 관부(352)를 구비한다. 흡인용 홈(351)은, 로터리 조인트(25)의 지지 통부(232)의 내주면으로부터 오목하게 형성되고, 지지 통부(232)의 내주면의 전체 둘레에 형성되어 있다. 흡인용 홈(351)은, 플랜지측 흡인 통로(34)의 홈부(341)와 마주보는 위치에 형성되어 있다.
연결용 관부(352)는, 로터리 조인트(25)의 지지 통부(232)의 외주면에 연속해 있고, 흡인용 홈(351) 내와 연통되어 있다. 연결용 관부(352)는, 흡인원(36)에 접속되어 있다. 조인트측 흡인 통로(35)는, 흡인용 홈(351)이 플랜지측 흡인 통로(34)의 삽입부(271)의 외주면에 형성된 홈부(341)와 마주보는 위치에 형성되어 있음으로써, 플랜지측 흡인 통로(34)와 연통된다. 흡인원(36)은, 주지의 진공 펌프 등으로 구성되고, 또한 조인트측 흡인 통로(35) 및 플랜지측 흡인 통로(34) 내를 흡인한다. 즉, 조인트측 흡인 통로(35)는, 지지 통부(232)의 내주측과 흡인원(36)을 연결한다.
흡인 유지 기구(33)는, 흡인원(36)이 조인트측 흡인 통로(35) 및 플랜지측 흡인 통로(34) 내를 흡인함으로써, 플랜지 기구(24)의 플랜지부(28)의 지지부(281)보다 내측이며 또한 한쪽의 표면(283) 상의 공간[지지부(281)와 한쪽의 표면(283)으로 둘러싸이는 공간이라고도 함]에 부압을 발생시켜, 지지부(281)의 표면(282)에 유지된 절삭 블레이드(30)의 베이스(31)의 다른쪽의 외측면(313)을 흡인한다. 흡인 유지 기구(33)는, 베이스(31)의 다른쪽의 외측면(313)을 흡인하여, 절삭 블레이드(30)를 플랜지 기구(24)와 일체로 스핀들(21)에 의해 회전하도록, 플랜지 기구(24)에 흡인 유지한다. 즉, 로터리 조인트(25)와 플랜지 기구(24)는, 스핀들(21)이 절삭 블레이드(30)를 회전할 때에, 서로 상대적으로 회전하게 된다.
블레이드 커버(37)는, 스핀들 하우징(22)에 고정되고, 절삭 블레이드(30)의 상방 및 X방향의 적어도 한쪽측을 덮으며, 절삭 가공 중에 가공액인 절삭수를 절삭 블레이드(30) 및 피가공물(201)에 공급하는 것이다. 본 실시형태에 있어서, 블레이드 커버(37)는, 절삭 블레이드(30)의 X방향의 카세트(60)측을 덮는다. 또한, 블레이드 커버(37)의 다른 절삭 유닛(20)에 대향하는 외표면(373)은, 절삭 블레이드(30)의 절삭날(32)의 표면과 동일 평면 상 또는 대략 동일 평면 상에 위치하고, 블레이드 커버(37)의 절삭 블레이드(30)로부터의 도 2 중의 Y축 방향 전방의 돌출량이 최소로 되어 있다.
블레이드 커버(37)에는, 연결용 관부(352)와 흡인원(36) 사이에 설치되고, 연결용 관부(352)와 흡인원(36)을 연결하는 부압 공급관(371)과, 도시하지 않은 절삭수 공급원으로부터 절삭수가 공급되는 절삭수 공급관(372)이 설치되어 있다. 또한, 블레이드 커버(37)에는, 블레이드측 노즐 부재(38)와, 피가공물측 노즐 부재(39)가 부착되어 있다.
블레이드측 노즐 부재(38)와, 피가공물측 노즐 부재(39)는, 각각 평판형으로 형성되고, 블레이드 커버(37)의 외표면에 겹쳐져 있다. 본 실시형태에 있어서, 블레이드측 노즐 부재(38)는, 블레이드 커버(37)의 외표면(373) 중 다른 절삭 유닛(20)에 대향하는 위치에 하나 설치되고, 피가공물측 노즐 부재(39)는, 블레이드 커버(37)의 외표면 중 절삭 블레이드(30)보다 카세트(60) 쪽의 위치에 하나 설치되어 있다. 그러나, 본 발명에서는, 각 노즐 부재(38, 39)가 설치되는 위치 및 수는, 이들에 한정되지 않고, 적절히 변경해도 좋다.
블레이드측 노즐 부재(38)는, 블레이드 커버(37)와의 사이에 절삭 블레이드(30)의 절삭날(32)의 날끝에 대향하는 블레이드측 분사구(381)를 형성하고 있다. 블레이드측 분사구(381)는, 절삭수 공급관(372)과 블레이드 커버(37) 내에 형성된 구멍 등을 통해 연통되어 있고, 절삭수 공급원으로부터 공급된 절삭수를 절삭 블레이드(30)의 절삭날(32)의 날끝을 향해 공급한다.
피가공물측 노즐 부재(39)는, 블레이드 커버(37)와의 사이에 절삭 블레이드(30)가 절삭하는 피가공물(201)에 대향하는 피가공물측 분사구(391)를 형성하고 있다. 피가공물측 분사구(391)는, 절삭수 공급관(372)과 블레이드 커버(37) 내에 형성된 구멍 등을 통해 연통되어 있고, 절삭수 공급원으로부터 공급된 절삭수를 피가공물(201)을 향해 공급한다.
또한, 절삭 유닛(20)은, 피가공물(201)의 표면(202)을 촬상하는 촬상 유닛(80)이 일체적으로 이동하도록 스핀들 하우징(22)을 지지한 절입 이송 테이블(54)에 고정되어 있다. 촬상 유닛(80)은, 척 테이블(10)에 유지된 절삭 전의 피가공물(201)의 분할해야 할 영역을 촬상하는 CCD(Charge Coupled Device) 카메라를 구비하고 있다. CCD 카메라는, 척 테이블(10)에 유지된 피가공물(201)을 촬상하여, 피가공물(201)과 절삭 블레이드(30)의 위치 맞춤을 행하는 얼라인먼트를 수행하기 위한 화상을 얻고, 얻은 화상을 제어 유닛(100)에 출력한다.
제어 유닛(100)은, 절삭 장치(1)의 전술한 각 구성 요소를 각각 제어하여, 피가공물(201)에 대한 가공 동작을 절삭 장치(1)에 실시시키는 것이다. 한편, 제어 유닛(100)은, 컴퓨터이다. 제어 유닛(100)은, CPU(central processing unit)와 같은 마이크로 프로세서를 갖는 연산 처리 장치와, ROM(read only memory) 또는 RAM(random access memory)과 같은 메모리를 갖는 기억 장치와, 입출력 인터페이스 장치를 갖는다. 제어 유닛(100)의 연산 처리 장치는, 기억 장치에 기억되어 있는 컴퓨터 프로그램에 따라 연산 처리를 실시하고, 절삭 장치(1)를 제어하기 위한 제어 신호를, 입출력 인터페이스 장치를 통해 절삭 장치(1)의 전술한 구성 요소에 출력한다. 또한, 제어 유닛(100)은, 가공 동작의 상태나 화상 등을 표시하는 액정 표시 장치 등에 의해 구성되는 도시하지 않은 표시 유닛 및 오퍼레이터가 가공 내용 정보 등을 등록할 때에 이용하는 도시하지 않은 입력 유닛과 접속되어 있다. 입력 유닛은, 표시 유닛에 설치된 터치 패널과, 키보드 등의 외부 입력 장치 중 적어도 하나에 의해 구성된다.
전술한 구성의 절삭 장치(1)는, 오퍼레이터가 가공 내용 정보를 제어 유닛(100)에 등록하고, 절삭 가공 전의 피가공물(201)을 수용한 카세트(60)를 카세트 엘리베이터(61)에 설치하며, 오퍼레이터로부터 가공 동작의 개시 지시가 있었던 경우에 가공 동작을 개시한다. 절삭 장치(1)는, 가공 동작을 개시하면, 반송 유닛에 절삭 가공 전의 피가공물(201)을 카세트(60)로부터 취출시켜 점착 테이프(206)를 통해 이면(205)측을 척 테이블(10)의 유지면(11)에 흡인 유지하고, 클램프부(12)로 환형 프레임(207)을 클램프한다.
절삭 장치(1)는, 가공 이송 유닛(51)에 의해 척 테이블(10)을 절삭 유닛(20)의 하방을 향해 이동시키고, 촬상 유닛(80)에 피가공물(201)을 촬상시키며, 촬상 유닛(80)이 촬상하여 얻은 화상에 기초하여, 얼라인먼트를 수행한다. 절삭 장치(1)는, 분할 예정 라인(203)을 따라 피가공물(201)과 절삭 유닛(20)을 상대적으로 이동시키고, 절삭 블레이드(30)를 각 분할 예정 라인(203)에 절입시켜 피가공물(201)을 개개의 디바이스(204)로 분할하며, 개개의 디바이스(204)로 분할된 피가공물(201)을 세정 유닛(70)으로 세정한 후, 카세트(60)에 수용한다.
다음으로, 본 실시형태에 따른 절삭 장치(1)의 절삭 유닛(20)에 절삭 블레이드(30)를 부착하는 방법을 도면에 기초하여 설명한다. 도 5는 본 실시형태에 따른 절삭 장치의 절삭 유닛의 흡인 유지 기구를 동작시킨 상태를 도시한 단면도이다. 도 6은 도 5에 도시된 절삭 유닛에 절삭 블레이드를 부착한 상태를 도시한 단면도이다. 도 7은 도 6에 도시된 바와 같이 부착된 절삭 블레이드의 베이스의 한쪽의 외측면끼리가 대면하는 상태를 도시한 단면도이다.
절삭 유닛(20)의 스핀들(21)에 절삭 블레이드(30)를 부착할 때에는, 스핀들(21)의 회전을 정지시킨 상태에서, 제어 유닛(100)이, 도 5에 도시된 바와 같이, 흡인 유지 기구(33)의 흡인원(36)을 정지시킨다. 그리고, 오퍼레이터가, 블레이드 유지 지그(500)로 유지한 절삭 블레이드(30)의 베이스(31)의 다른쪽의 외측면(313)을 플랜지 기구(24)의 플랜지부(28)의 한쪽의 표면(283)에 마주보게 한다.
한편, 본 실시형태에서 이용되는 블레이드 유지 지그(500)는, 절삭 블레이드(30)의 베이스(31)의 한쪽의 외측면(312)을 부압에 의해 흡인 유지하는 것이지만, 본 발명에서는, 도 5에 도시된 것에 한정되지 않는다. 한편, 도 5에 도시된 블레이드 유지 지그(500)는, 절삭 블레이드(30)의 베이스(31)의 한쪽의 외측면(312)을 흡인 유지하는 선단면(501)에 고무 등으로 구성되어 부압이 누설되는 것을 억제하는 시일 부재(503)를 설치하고 있다.
오퍼레이터가, 장착 구멍(311) 내에 플랜지 기구(24)의 보스부(272)를 삽입 관통시키고, 베이스(31)의 다른쪽의 외측면(313)을 플랜지 기구(24)의 플랜지부(28)의 지지부(281)의 한쪽의 표면(283)에 겹친다. 그리고, 흡인원(36)을 작동시켜 흡인원(36)으로부터의 부압에 의해, 흡인 유지 기구(33)가, 도 6에 도시된 바와 같이, 절삭 블레이드(30)의 베이스(31)의 다른쪽의 외측면(313)을 플랜지 기구(24)의 플랜지부(28)에 흡인 유지한다. 계속해서, 블레이드 유지 지그(500)의 부압을 정지시키고, 오퍼레이터가, 블레이드 유지 지그(500)를 절삭 블레이드(30)의 베이스(31)로부터 떼어낸다.
이렇게 해서, 플랜지 기구(24)는, 흡인 유지 기구(33)의 흡인원(36)으로부터의 부압에 의해 절삭 블레이드(30)의 베이스(31)의 다른쪽의 외측면(313)측을 흡인 유지하여, 베이스(31)의 한쪽의 외측면(312) 전체를 스핀들(21)의 선단측에서 노출시킨 상태로 절삭 블레이드(30)를 스핀들(21)에 고정한다. 그리고, 한쪽의 절삭 유닛(20-1)과 다른쪽의 절삭 유닛(20-2)에 고정된 각각의 절삭 블레이드(30)는, 도 7에 도시된 바와 같이, 외주 가장자리에 절삭날(32)이 고정된 베이스(31)의 한쪽의 외측면(312)이 서로 대면할 수 있다.
이상과 같이, 본 실시형태에 따른 절삭 장치(1)는, 플랜지 기구(24)에 절삭 블레이드(30)의 절삭날(32)이 부착되어 있지 않은 다른쪽의 외측면(313)을 흡인하여, 한쪽의 외측면(312)측을 선단측에서 노출시킨 상태로 절삭 블레이드(30)를 고정한다. 이 때문에, 본 실시형태에 따른 절삭 장치(1)는, 베이스(31)의 한쪽의 외측면(312) 상에 절삭 블레이드(30)를 고정하기 위한 부재를 배치할 필요가 없어지고, 절삭 블레이드(30)의 절삭날(32)을 스핀들(21)의 선단측인 한쪽의 외측면(312)에 설정하고 있다. 그 결과, 본 실시형태에 따른 절삭 장치(1)는, 2개의 절삭 유닛(20)의 절삭 블레이드(30)끼리의 거리(600)(도 7에 도시됨)를 좁히는 것을 가능하게 할 수 있다.
또한, 절삭 장치(1)는, 흡인원(36)으로부터의 부압에 의해 플랜지 기구(24)에 절삭 블레이드(30)를 흡인 유지하는 흡인 유지 기구(33)를 구비하고 있기 때문에, 한쪽의 외측면(312) 상에 너트 등의 체결 부재를 배치하지 않고 스핀들(21)의 선단에 절삭 블레이드(30)를 고정할 수 있다. 그 결과, 절삭 장치(1)는, 2개의 절삭 유닛(20)의 절삭 블레이드(30)끼리의 거리(600)를 극한까지 좁히는 것을 가능하게 할 수 있다.
또한, 절삭 장치(1)는, 플랜지 기구(24)의 보스부(272)의 내측에 단차면(273)을 형성하고, 단차면(273)에 겹쳐진 와셔(291) 내에 통과된 볼트(292)를 나사 구멍(212)에 나사 결합함으로써 플랜지 기구(24)를 스핀들(21)에 고정한다. 또한, 절삭 장치(1)는, 플랜지 기구(24)의 보스부(272)의 선단면(274)과 지지부(281)의 표면(282) 사이의 거리(300)가 절삭 블레이드(30)의 베이스(31)의 두께(400) 이하이다. 그 결과, 절삭 장치(1)는, 스핀들(21)에 절삭 블레이드(30)를 장착하면, 베이스(31)의 한쪽의 외측면(312)으로부터 플랜지 기구(24) 등이 돌출되는 일이 없다. 그 결과, 절삭 장치(1)는, 2개의 절삭 유닛(20)의 절삭 블레이드(30)끼리의 거리(600)를 극한까지 좁히는 것을 가능하게 할 수 있다.
또한, 절삭 장치(1)는, 블레이드 커버(37)에 겹쳐진 블레이드측 노즐 부재(38)와 블레이드 커버(37) 사이에 형성된 블레이드측 분사구(381)로부터 절삭수를 절삭 블레이드(30)의 절삭날(32)의 날끝에 공급한다. 이 때문에, 절삭 장치(1)는, 2개의 절삭 유닛(20)의 절삭 블레이드(30)끼리의 거리(600)를 블레이드측 노즐 부재(38)의 2장분의 두께까지 좁힐 수 있다.
또한, 절삭 장치(1)는, 흡인 유지 기구(33)가 플랜지 기구(24)에 형성된 플랜지측 흡인 통로(34)와, 이 플랜지측 흡인 통로(34)와 연통되는 조인트측 흡인 통로(35)를 구비한다. 이 때문에, 흡인 유지 기구(33)는, 서로 상대적으로 회전하는 플랜지 기구(24)와 로터리 조인트(25) 사이에서 부압을 전달할 수 있고, 플랜지 기구(24)에 절삭 블레이드(30)를 흡인 유지할 수 있다.
또한, 절삭 장치(1)는, 플랜지측 흡인 통로(34)의 일단이, 플랜지 기구(24)의 플랜지부(28)의 절삭 블레이드(30)의 베이스(31)의 다른쪽의 외측면(313)에 대향하는 한쪽의 표면(283)의 지지부(281)의 내측에 개구되고, 플랜지측 흡인 통로(34)의 타단은, 로터리 조인트(25)의 지지 통부(232) 내에 삽입되는 원통부(27)의 삽입부(271)의 외주면에 개구되어 있다. 조인트측 흡인 통로(35)는, 지지 통부(232)의 내주측과 흡인원(36)을 연결한다. 흡인 유지 기구(33)는, 플랜지 기구(24)의 플랜지부(28)의 지지부(281)보다 내측이며 또한 한쪽의 표면(283) 상의 공간[지지부(281)와 한쪽의 표면(283)으로 둘러싸이는 공간이라고도 함]에 부압을 발생시킨다. 이 때문에, 흡인원(36)의 부압을 전달하는 통로를 스핀들(21)에 형성할 필요가 없기 때문에, 스핀들(21)의 선단면 상에 통로를 막는 부재를 부착할 필요가 없다. 그 결과, 절삭 장치(1)는, 베이스(31)의 한쪽의 외측면(312)측을 선단측에서 노출시킨 상태로 절삭 블레이드(30)를 스핀들(21)에 고정할 수 있다.
한편, 본 발명은 상기 실시형태에 한정되는 것이 아니다. 즉, 본 발명의 골자를 일탈하지 않는 범위에서 여러 가지로 변형하여 실시할 수 있다. 예컨대, 본 발명의 절삭 장치(1)는, 흡인 유지 기구(33)의 부압을 측정함으로써, 미리 설정한 임계값에 부압이 이르지 않은 경우, 절삭 블레이드(30)가 기울어져 장착되어 있거나 등 장착이 완전하지 않아 흡인 유지가 불안정하다고 판정하는 판정 기구를 설치해도 좋다.
1: 절삭 장치 10: 척 테이블
20: 절삭 유닛
20-1: 한쪽의 절삭 유닛(제1 절삭 유닛)
20-2: 다른쪽의 절삭 유닛(제2 절삭 유닛)
21: 스핀들 24: 플랜지 기구
28: 플랜지부 30: 절삭 블레이드
31: 베이스 32: 절삭날
51: 가공 이송 유닛 201: 피가공물
272: 보스부 274: 선단면(선단)
311: 장착 구멍 312: 한쪽의 외측면(한쪽 면)
313: 다른쪽의 외측면(다른쪽 면)

Claims (1)

  1. 절삭 장치로서,
    피가공물을 유지하는 척 테이블과,
    상기 척 테이블을 X방향으로 가공 이송하는 가공 이송 유닛과,
    상기 X방향과 직교하는 Y방향으로 신장되는 회전 축심을 갖는 제1 스핀들과, 상기 제1 스핀들을 회전 가능하게 수용하는 제1 스핀들 하우징과, 상기 제1 스핀들 하우징의 선단부에 고정되고 흡인원에 선택적으로 접속되는 제1 흡인로를 갖는 제1 로터리 조인트와, 제1 보스부와 이 제1 보스부의 후방에서 직경 방향 외측으로 돌출된, 상기 제1 보스부와 일체적으로 형성된 제1 플랜지부와 이 제1 플랜지부의 후방에서 상기 제1 플랜지부와 일체적으로 형성된 제1 원통부를 구비하고, 상기 제1 원통부의 외주에 형성되고 상기 제1 흡인로와 연통(連通)되는 제1 환형 흡인홈과, 일단이 상기 제1 환형 흡인홈에 연통되고 타단이 상기 제1 플랜지부의 전면(前面)에 개구되는 제2 흡인로를 가지며, 상기 제1 스핀들의 선단부에 장착된 제1 플랜지 기구와, 중앙에 형성된 장착 구멍과 한쪽 면과 이 한쪽 면의 반대측의 다른쪽 면을 갖는 환형의 제1 베이스와, 상기 환형의 제1 베이스의 상기 한쪽 면의 외주 가장자리에 고착된 제1 절삭날을 포함하고, 제1 장착 구멍을 상기 제1 플랜지 기구의 상기 제1 보스부에 삽입하여 상기 제1 플랜지 기구에 장착되는 제1 절삭 블레이드를 포함하는 제1 절삭 유닛과,
    상기 X방향과 직교하는 상기 Y방향으로 신장되는 회전 축심을 갖는 제2 스핀들과, 상기 제2 스핀들을 회전 가능하게 수용하는 제2 스핀들 하우징과, 상기 제2 스핀들 하우징의 선단부에 고정되고 상기 흡인원에 선택적으로 접속되는 제3 흡인로를 갖는 제2 로터리 조인트와, 제2 보스부와 이 제2 보스부의 후방에서 직경 방향 외측으로 돌출된, 상기 제2 보스부와 일체적으로 형성된 제2 플랜지부와 상기 제2 플랜지부의 후방에서 상기 제2 플랜지부와 일체적으로 형성된 제2 원통부를 구비하고, 상기 제2 원통부의 외주에 형성되고 상기 제2 로터리 조인트의 상기 제3 흡인로에 연통되는 제2 환형 흡인홈과, 일단이 상기 제2 환형 흡인홈에 연통되고 타단이 상기 제2 플랜지부의 전면에 개구되는 제4 흡인로를 가지며, 상기 제2 스핀들의 선단부에 장착된 제2 플랜지 기구와, 중앙에 형성된 제2 장착 구멍과 한쪽 면과 이 한쪽 면의 반대측의 다른쪽 면을 갖는 환형의 제2 베이스와, 상기 환형의 제2 베이스의 상기 한쪽 면의 외주 가장자리에 고착된 제2 절삭날을 포함하고, 상기 제2 장착 구멍을 상기 제2 플랜지 기구의 상기 제2 보스부에 삽입하여 상기 제2 플랜지 기구에 장착되는 제2 절삭 블레이드를 포함하는 제2 절삭 유닛
    을 구비하고,
    상기 제1 절삭 블레이드 및 상기 제2 절삭 블레이드는, 상기 제1 로터리 조인트 및 상기 제2 로터리 조인트를 통해 상기 제1 플랜지 기구 및 상기 제2 플랜지 기구에 부압을 도입함으로써, 상기 다른쪽 면측이 상기 제1 플랜지 기구 및 상기 제2 플랜지 기구의 상기 제1 플랜지부 및 상기 제2 플랜지부에 접촉하여 흡인 유지되고, 상기 제1 스핀들에 장착된 상기 제1 절삭 블레이드와 상기 제2 스핀들에 장착된 상기 제2 절삭 블레이드는, 상기 환형의 제1 베이스의 상기 한쪽 면에 고착된 상기 제1 절삭날과 상기 환형의 제2 베이스의 상기 한쪽 면에 고착된 상기 제2 절삭날이 대면하는 것을 특징으로 하는 절삭 장치.
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Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7373936B2 (ja) 2019-07-22 2023-11-06 株式会社ディスコ フランジ機構と切削装置
JP7341608B2 (ja) 2019-10-07 2023-09-11 株式会社ディスコ フランジ機構及び切削装置
CN110732933B (zh) * 2019-10-23 2021-07-16 中国科学院光电技术研究所 适用于大口径光学元件的抛光液供给回收抛光工具头装置
JP7461132B2 (ja) 2019-11-27 2024-04-03 株式会社ディスコ 切削装置
JP2022125669A (ja) * 2021-02-17 2022-08-29 株式会社ディスコ 切削装置

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000190155A (ja) 1998-10-14 2000-07-11 Disco Abrasive Syst Ltd ハブブレ―ド
JP2002154054A (ja) 2000-11-17 2002-05-28 Disco Abrasive Syst Ltd 切削ブレードの装着機構
JP2002217135A (ja) * 2001-01-19 2002-08-02 Disco Abrasive Syst Ltd 切削装置
KR100774388B1 (ko) * 2001-07-26 2007-11-08 디스코 하이테크 유럽 게엠베하 웨이퍼 커팅 머신
KR20150011307A (ko) * 2013-07-22 2015-01-30 가부시기가이샤 디스코 절삭 장치
JP2016132046A (ja) * 2015-01-16 2016-07-25 株式会社ディスコ マウントフランジ

Family Cites Families (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW418505B (en) * 1997-07-02 2001-01-11 Disco Corp Device and method for precise cutting
JP2002237472A (ja) * 2001-02-07 2002-08-23 Disco Abrasive Syst Ltd 被加工物の切削方法
JP2002331464A (ja) * 2001-05-09 2002-11-19 Disco Abrasive Syst Ltd 切削ブレード
JP2003151920A (ja) * 2001-11-09 2003-05-23 Disco Abrasive Syst Ltd 切削機における被加工物位置合わせ方法
JP4783381B2 (ja) * 2005-11-24 2011-09-28 ルネサスエレクトロニクス株式会社 半導体装置の製造方法
JP5466493B2 (ja) * 2009-12-01 2014-04-09 シチズン電子株式会社 半導体製造方法
US9287812B2 (en) * 2013-06-29 2016-03-15 Rockwell Automation Technologies, Inc. Method and apparatus for stability control of open loop motor drive operation
JP6101140B2 (ja) * 2013-04-18 2017-03-22 株式会社ディスコ 切削装置
JP6108999B2 (ja) * 2013-07-18 2017-04-05 株式会社ディスコ 切削装置
JP6562670B2 (ja) * 2015-03-23 2019-08-21 株式会社ディスコ 被加工物の切削方法
JP6541546B2 (ja) * 2015-10-21 2019-07-10 株式会社ディスコ 切削装置
JP6560110B2 (ja) * 2015-11-30 2019-08-14 株式会社ディスコ 切削装置
JP7019241B2 (ja) * 2017-09-21 2022-02-15 株式会社ディスコ 切削ブレードの装着機構
JP7045178B2 (ja) * 2017-12-13 2022-03-31 株式会社ディスコ 切削装置

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000190155A (ja) 1998-10-14 2000-07-11 Disco Abrasive Syst Ltd ハブブレ―ド
JP2002154054A (ja) 2000-11-17 2002-05-28 Disco Abrasive Syst Ltd 切削ブレードの装着機構
JP2002217135A (ja) * 2001-01-19 2002-08-02 Disco Abrasive Syst Ltd 切削装置
KR100774388B1 (ko) * 2001-07-26 2007-11-08 디스코 하이테크 유럽 게엠베하 웨이퍼 커팅 머신
KR20150011307A (ko) * 2013-07-22 2015-01-30 가부시기가이샤 디스코 절삭 장치
JP2016132046A (ja) * 2015-01-16 2016-07-25 株式会社ディスコ マウントフランジ

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Publication number Publication date
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