KR20190056315A - 액체 공급 유닛 - Google Patents

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KR20190056315A
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Abstract

본 발명은 액체 공급 유닛에서 노즐로부터 드립핑하지 않도록 하는 것을 과제로 한다.
펌프(4)와 탱크(3)를 접속하는 제1 배관(5)에 배치되어 펌프(4)로부터 탱크(3)로 향하는 액체의 흐름을 저지하는 제1 체크 밸브(50)와, 노즐(2)과 펌프(4)를 접속하는 제2 배관(6)에 배치되어 노즐(2)로부터 펌프(4)로 향하는 액체의 흐름을 저지하는 제2 체크 밸브(60)를 구비하고, 제2 체크 밸브(60)는, 세워 설치한 통형상의 챔버(600)와, 챔버(600) 내를 이동 가능한 구체(601)를 구비하고, 챔버(600)는, 한쪽 단부측을 노즐(2)에 연통시키고 구체(601)와 내벽 사이에 간극이 형성되는 제1 챔버(600a)와, 제1 챔버(600a)의 다른쪽 단부에 연결되고 구체(601)가 감입되는 원기둥형의 제2 챔버(600b)로 형성되고, 노즐(2)에 액체 공급시에는, 구체(601)가 제1 챔버(600a) 내를 부유하고, 노즐(2)에 대한 액체 공급 정지시에는, 구체(601)가 자체 중량에 의해 제2 챔버(600b) 내를 아래로 이동하여 제2 배관(6) 경로 내를 부압으로 하는 액체 공급 유닛이다.

Description

액체 공급 유닛{LIQUID SUPPLYING UNIT}
본 발명은, 웨이퍼의 상면에 액체를 적하시키는 액체 공급 유닛에 관한 것이다.
표면의 분할 예정 라인에 의해 구획된 영역에 IC나 LSI 등의 디바이스가 형성된 웨이퍼는, 예컨대 분할 예정 라인을 따라서 웨이퍼에 대하여 흡수성을 갖는 파장의 레이저 빔이 조사되고, 개개의 디바이스칩으로 분할되어 각종 전자 기기에 이용된다.
이러한 레이저 가공 방법에서는, 레이저 빔의 조사에 의해 웨이퍼가 용해된 잔해가 발생한다. 그리고, 잔해를 발생 직후에 흡인 노즐로 흡수하고 있지만, 모든 잔해를 흡수할 수는 없다. 그 때문에, 레이저 가공을 실시하기 전에, 특허문헌 1에 나타낸 바와 같은 액체 공급 유닛을 사용하여 웨이퍼의 표면에 수용성 보호막을 형성하여, 레이저 가공을 실시했을 때 잔해가 웨이퍼 표면에 부착되는 것을 방지하고 있다.
특허문헌 1 : 일본 특허 공개 제2015-109304호 공보
특허문헌 1에 나타낸 바와 같은 액체 공급 유닛에서는, 유지 테이블에 의해 유지된 웨이퍼의 상측에 위치 부여된 노즐로부터 웨이퍼의 중심에 소정량의 액상 수지를 적하하여 공급한 후, 웨이퍼를 고속 회전시켜 원심력으로 웨이퍼의 상면 전면에 액상 수지를 확장하여 보호막을 형성하고 있다. 여기서, 액상 수지를 웨이퍼에 공급후, 노즐을 웨이퍼의 중심으로부터 웨이퍼의 외측으로 이동시킬 때에, 노즐의 공급구 부근에 남은 액상 수지가 형성후의 보호막 상에 드립핑되는 경우가 있고, 그 드립핑에 의해 보호막의 두께가 불균일해진다고 하는 문제가 있다.
따라서, 웨이퍼의 상면에 액체를 적하하여 예컨대 보호막을 형성하는 액체 공급 유닛에서는, 형성된 보호막에 노즐의 선단으로부터 액체가 드립핑되지 않도록 한다고 하는 과제가 있다.
상기 과제를 해결하기 위한 본 발명은, 웨이퍼의 상면에 액체를 적하하는 액체 공급 유닛에 있어서, 웨이퍼에 액체를 적하시키는 노즐과, 액체를 저장하는 탱크와, 상기 탱크로부터 상기 노즐에 실내를 확장 및 수축시켜 액체를 보내는 펌프와, 상기 펌프와 상기 탱크를 접속하는 제1 배관과, 상기 제1 배관에 배치되어 상기 펌프로부터 상기 탱크로 향하는 방향의 액체의 흐름을 저지하는 제1 체크 밸브와, 상기 노즐과 상기 펌프를 접속하는 제2 배관과, 상기 제2 배관에 배치되어 상기 노즐로부터 상기 펌프로 향하는 방향의 액체의 흐름을 저지하는 제2 체크 밸브를 구비하고, 상기 제2 체크 밸브는, 세워 설치한 통형상의 챔버와, 상기 챔버 내를 이동 가능한 구체를 구비하고, 상기 챔버는, 한쪽 단부측을 상기 노즐에 연통시키고 상기 구체와 챔버의 내벽 사이에 간극이 형성되는 크기의 제1 챔버와, 상기 제1 챔버의 다른쪽 단부에 연결되고 상기 구체가 감입되는 내경을 갖춘 원기둥형의 제2 챔버로 형성되고, 상기 펌프에 의해 상기 노즐에 액체를 공급하고 있을 때에는, 상기 구체가 상기 제1 챔버 내를 부유하고, 상기 펌프가 상기 노즐에 액체를 공급하는 것을 정지했을 때에는, 상기 구체가 자체 중량에 의해 상기 제2 챔버 내에 감입되고, 상기 제2 챔버 내를 위로부터 아래로 이동함으로써, 상기 제2 배관 경로 내를 부압으로 하는 액체 공급 유닛이다.
본 발명에 따른 액체 공급 유닛은, 펌프와 탱크를 접속하는 제1 배관과, 제1 배관에 배치되어 펌프로부터 탱크로 향하는 방향의 액체의 흐름을 저지하는 제1 체크 밸브와, 노즐과 펌프를 접속하는 제2 배관과, 제2 배관에 배치되어 노즐로부터 펌프로 향하는 방향의 액체의 흐름을 저지하는 제2 체크 밸브를 구비하고, 제2 체크 밸브는, 세워 설치한 통형상의 챔버와, 챔버 내를 이동 가능한 구체를 구비하고, 챔버는, 한쪽 단부측을 노즐에 연통시키고 구체와 챔버의 내벽 사이에 간극이 형성되는 크기의 제1 챔버와, 제1 챔버의 다른쪽 단부에 연결되고 구체가 감입되는 내경을 갖춘 원기둥형의 제2 챔버로 형성되어 있기 때문에, 펌프에 의해 노즐에 액체를 공급하고 있을 때에는, 구체가 제1 챔버 내를 부유하고, 펌프가 노즐에 액체를 공급하는 것을 정지했을 때에는, 구체가 자체 중량에 의해 제2 챔버 내에 감입되고, 제2 챔버 내를 위로부터 아래로 이동함으로써, 제2 배관 경로 내를 부압으로 하여 노즐로부터 불필요한 액체가 적하하는 드립핑을 방지할 수 있게 되었다. 그 때문에, 액체 공급 유닛에 복잡하고 비싼 드립핑 방지 기구를 구비할 필요가 없어졌다.
도 1은 액체 공급 유닛의 구조의 일례를 나타내는 사시도이다.
도 2는 액체 공급 유닛의 구조의 일례를 나타내는 단면도이다.
도 3은 펌프에 의해 노즐에 액체를 공급하고, 웨이퍼의 상면에 액체를 적하시켜 보호막을 형성하고 있는 상태를 나타내는 단면도이다.
도 4는 펌프가 노즐에 액체를 공급하는 것을 정지했을 때에, 구체가 자체 중량에 의해 제2 챔버 내에 감입되고 하강함으로써, 제2 배관 경로 내를 부압으로 하여 노즐로부터의 드립핑을 방지하고 있는 상태를 나타내는 단면도이다.
도 1에 나타내는 본 발명에 따른 액체 공급 유닛(1)은, 예컨대 액체 공급 유닛(1)의 각 구성을 수용하는 하우징(10)과, 웨이퍼(W)를 흡인 유지하는 유지 테이블(11)과, 웨이퍼(W)의 상면(Wa)에 액체를 적하시키는 노즐(2)과, 액체를 저장하는 탱크(3)와, 탱크(3)로부터 노즐(2)에 실내(40)를 확장 및 수축시켜 액체를 보내는 펌프(4)와, 펌프(4)와 탱크(3)를 접속하는 제1 배관(5)과, 제1 배관(5)에 배치되어 펌프(4)로부터 탱크(3)로 향하는 방향의 액체의 흐름을 저지하는 제1 체크 밸브(50)와, 노즐(2)과 펌프(4)를 접속하는 제2 배관(6)과, 제2 배관(6)에 배치되어 노즐(2)로부터 펌프(4)로 향하는 방향의 액체의 흐름을 저지하는 제2 체크 밸브(60)를 구비하고 있다. 액체 공급 유닛(1)은, 이것 단독으로 이용할 수 있고, 또한 레이저 가공 장치 등에 내장시켜 사용할 수도 있다.
도 1에 나타내는 웨이퍼(W)는, 예컨대 실리콘 등을 모재로 하는 원형의 반도체 웨이퍼이며, 웨이퍼(W)의 상면(Wa)에는 복수의 분할 예정 라인(S)이 각각 직교차하도록 설정되어 있고, 분할 예정 라인(S)에 의해 구획된 격자형의 영역에는, 디바이스(D)가 각각 형성되어 있다. 웨이퍼(W)의 하면(Wb)에는, 웨이퍼(W)보다 대직경의 보호 테이프(T)가 접착되어 있다. 보호 테이프(T)의 점착면의 외주부는 원형의 개구를 구비하는 고리형 프레임(F)에 접착되어 있고, 웨이퍼(W)는 보호 테이프(T)를 통해 고리형 프레임(F)에 의해 지지되어 있다.
하우징(10)은, 상부에 원형의 개구를 구비한 테이블 수용부(100)를 구비하고 있고, 테이블 수용부(100) 내에 유지 테이블(11)이 배치되어 있다. 또, 도 1에서, 하우징(10)의 측벽의 일부를 절결하여 내부를 파악할 수 있도록 나타내고 있다.
도 1에 나타내는 유지 테이블(11)은, 예컨대 그 외형이 원형이며, 다공성 부재 등으로 이루어지며 웨이퍼(W)를 흡착하는 흡착부(110)와, 흡착부(110)를 지지하는 프레임(111)을 구비한다. 흡착부(110)는 도시하지 않은 흡인원에 연통하고, 흡인원이 흡인함으로써 만들어낸 흡인력이, 흡착부(110)의 노출면이며 프레임(111)과 단차없이 형성된 수평한 유지면(110a)에 전달됨으로써, 유지 테이블(11)은 유지면(110a) 상에서 웨이퍼(W)를 흡인 유지한다.
유지 테이블(11)의 하측에는, 유지 테이블(11)을 Z축 방향의 축심 둘레에 회전시키는 회전 수단(113)이 배치되어 있다. 또한, 유지 테이블(11)의 외주부에는, 고리형 프레임(F)을 고정하는 4개의 고정 클램프(112)가 둘레 방향으로 균등하게 배치되어 있다.
노즐(2)은, 예컨대 테이블 수용부(100)의 바닥부로부터 세워 설치하고 있고, 외형이 측면시 대략 L자형으로 되어 있다. 노즐(2)의 선단 부분에 형성된 공급구(20)는, 유지 테이블(11)의 유지면(110a)을 향해 개구되어 있다. 노즐(2)의 근원측에는 제2 배관(6)의 타단(6b)이 접속되어 있다. 제2 배관(6)의 일단(6a)은 펌프(4)의 실내(40)에 연통하고 있다. 노즐(2)은, Z축 방향의 축심 둘레에 선회 가능하게 되어 있고, 유지 테이블(11)의 상측으로부터 후퇴 위치까지 공급구(20)를 이동시킬 수 있다.
탱크(3)는, 예컨대 하우징(10) 내부의 하측에 설치되어 있고, 예컨대 그 측면에는 액체를 공급하는 공급구(30)가 형성되어 있다. 그리고, 공급구(30)에는, 제1 배관(5)의 일단(5a)이 접속되어 있다. 탱크(3)에 저장된 액체는, 예컨대 수용성 수지(폴리비닐피롤리돈이나 폴리비닐알콜)로 이루어진 보호막 형성재이며, 일례로는, 주식회사 디스코 제조의 HogoMax이다.
제1 배관(5)의 타단(5b)에는 펌프(4)가 접속되어 있다. 도 1, 도 2에 나타내는 예에서는, 펌프(4)는 실린더 펌프이며, 내부에 피스톤(41)을 구비하는 원통형의 실린더(42)와, 실린더(42)에 삽입되고 일단이 피스톤(41)에 부착된 피스톤 로드(43)(도 2 참조)를 구비한다. 피스톤 로드(43)는, 도시하지 않은 이동 수단 또는 작업자로부터 힘이 가해짐으로써 Y축 방향으로 이동 가능하게 되어 있다. 피스톤(41)이 +Y 방향으로 이동하여 실내(40)가 확장됨으로써, 탱크(3)로부터 제1 배관(5)을 통해 액체를 흡인할 수 있고, 피스톤(41)이 -Y 방향으로 이동하여 실내(40)가 수축됨으로써, 펌프(4)로부터 제2 배관(6)을 통해 액체를 노즐(2)로 공급할 수 있다.
펌프(4)는, 예컨대 통형상으로 주름상자가 형성된 주름상자 펌프이어도 좋다. 이 경우에는, 주름상자 펌프를 수축한 후 확장시킴으로써, 탱크(3)로부터 제1 배관(5)으로 액체를 흡인하기 위한 흡인력을 만들어낼 수 있다.
도 2에 나타낸 바와 같이, SUS, 수지 등으로 이루어진 제1 배관(5)에 배치된 제1 체크 밸브(50)는, 예컨대 제1 배관(5)의 내경보다 큰 내경을 갖춘 밸브체 가동실(500)과, 밸브체 가동실(500) 내에 배치된 구체형의 볼 밸브체(501)를 구비하고 있다. 밸브체 가동실(500)은, 탱크(3)측 방향으로 향함에 따라서 내경이 볼 밸브체(501)의 직경 이하로 축소되고 볼 밸브체(501)가 밸브 폐쇄시에 시팅되는 역추형의 시팅면(500c)을 구비하고 있다. 펌프(4)에 의해 탱크(3)로부터 제1 배관(5)을 통해 액체가 흡인되면, 볼 밸브체(501)가 밸브 개방된다[밸브체 가동실(500) 내에 부유한다]. 펌프(4)의 실내(40)로부터 액체가 압출되면, 볼 밸브체(501)가 밸브 폐쇄된다[시팅면(500c)에 시팅된다].
제2 체크 밸브(60)는, 세워 설치한 통형상의 챔버(600)와, 챔버(600) 내를 이동 가능한 구체(601)를 구비하고 있다. 챔버(600)는, 한쪽 단부측(상단측)을 노즐(2)에 연통시키고 구체(601)와 내벽 사이에 간극이 형성되는 크기의 제1 챔버(600a)와, 제1 챔버(600a)의 다른쪽 단부(하단측)에 연결되고 구체(601)가 감입되는 내경(구체(601)보다 약간 큰 내경)을 갖춘 원기둥형의 제2 챔버(600b)로 형성되어 있다.
챔버(600)의 제1 챔버(600a)로부터 제2 챔버(600b)로 변해가는 부분은, 역추형의 테이퍼면으로 되어 있다. 제2 챔버(600b)는, 탱크(3)측 방향으로 향함에 따라서 내경이 구체(601)의 직경 이하로 축소되고 구체(601)가 밸브 폐쇄시에 시팅되는 역추형의 시팅면(600c)을 구비하고 있다. 구체(601)는, 예컨대 탱크(3)에 축적되는 액체보다 비중이 큰 금속으로 이루어진다.
이하에, 액체 공급 유닛(1)을 이용하여, 웨이퍼(W)의 상면(Wa)에 보호막을 형성하는 경우에 관해 설명한다.
우선, 도 2에 나타낸 바와 같이, 웨이퍼(W)가 유지 테이블(11) 상에 반송되고, 예컨대 상면(Wa)이 상측이 되도록 유지면(110a) 상에 배치된다. 그리고, 도시하지 않은 흡인원에 의해 만들어낸 흡인력이 유지면(110a)에 전달됨으로써, 유지 테이블(11)이 유지면(110a) 상에서 웨이퍼(W)를 흡인 유지한다. 또한, 고정 클램프(112)에 의해 고리형 프레임(F)이 협지 고정된다.
노즐(2)이 선회하고, 공급구(20)가 웨이퍼(W)의 상면(Wa)의 중앙 상측에 위치 부여된다. 피스톤(41)이 +Y 방향으로 이동하여 실내(40)가 확장됨으로써, 탱크(3)로부터 제1 배관(5)을 통해 액체가 흡인되어 가고, 제1 체크 밸브(50)는 볼 밸브체(501)가 펌프(4)측을 향해 흐르는 액체에 의해 밸브체 가동실(500) 내에 부유함으로써 개방되고, 펌프(4)의 실내(40)에 액체가 유입되어 나간다. 한편, 제2 체크 밸브(60)는, 구체(601)가 자체 중량에 의해 제2 챔버(600b)의 시팅면(600c)에 시팅되어 있기 때문에, 폐쇄된 상태가 되어 있다.
예컨대, 피스톤(41)이 실린더(42)의 +Y 방향측의 끝까지 이동하여 정지하면 실내(40)에 액체가 충분히 저장된 상태가 된다. 또한, 제1 배관(5) 경로 내의 펌프(4)측으로 향하는 액체의 흐름이 없어지므로, 제1 체크 밸브(50)의 볼 밸브체(501)는 자체 중량에 의해 하강하여 시팅면(500c)에 시팅되기 때문에, 제1 체크 밸브(50)는 폐쇄된 상태가 된다.
도 3에 나타낸 바와 같이, 피스톤(41)이 -Y 방향으로 이동하여 실내(40)가 수축됨으로써, 펌프(4)로부터 제2 배관(6)에 액체가 유입되고, 제2 체크 밸브(60)는 구체(601)가 노즐(2)측을 향해 흐르는 액체에 의해 제1 챔버(600a) 내에 부유함으로써 개방되어, 노즐(2)에 액체가 유입되어 간다. 여기서, 제1 챔버(600a)는, 그 내벽과 구체(601) 사이에서 소정 크기의 간극이 형성되어 있기 때문에, 구체(601)의 부유가 제1 챔버(600a)의 내벽에 차단되지 않고, 제2 배관(6) 경로 내의 노즐(2)측으로 향하는 액체의 흐름도 원활한 것이 된다. 한편, 제1 배관(5) 경로 내의 액체의 흐름은, 폐쇄된 상태의 제1 체크 밸브(50)에 의해 저지된다. 그리고, 유지 테이블(11) 상에서 흡인 유지된 웨이퍼(W)의 상면(Wa)의 대략 중심부에 노즐(2)의 공급구(20)로부터 액체가 적하되면서, 유지 테이블(11)이 소정의 회전 속도로 회전한다.
적하된 액체가 원심력에 의해 웨이퍼(W)의 상면(Wa)의 중심측으로부터 외주측을 향해 확장되어 가고, 상면(Wa)의 대략 전면에 액체가 도포된 상태가 된다. 즉, 도 3에 나타낸 바와 같이, 거의 일정한 소정 두께의 보호막(J)이 웨이퍼(W)의 상면(Wa)에 형성된다.
예컨대, 피스톤(41)이 실린더(42)의 -Y 방향측의 끝까지 이동하여 정지하면, 펌프(4)의 실내(40)로부터 액체가 거의 배출된 상태가 되고, 펌프(4)로부터 노즐(2)로의 액체의 공급이 정지된다. 또한, 제2 배관(6) 경로 내의 노즐(2)측으로 향하는 액체의 흐름이 없어지기 때문에, 도 4에 나타낸 바와 같이, 제2 체크 밸브(60)의 구체(601)는, 자체 중량에 의해 제1 챔버(600a) 내를 하강해 간다. 또한, 피스톤(41)을 -Y 방향측으로 이동시키기 위해 피스톤 로드(43)에 가해졌던 힘이 해제된다.
챔버(600)의 제1 챔버(600a)로부터 제2 챔버(600b)로 변해가는 부분은 역추형의 테이퍼면으로 되어 있기 때문에, 자체 중량에 의해 하강하는 구체(601)는 상기 테이퍼면에 의해 가이드되어, 제2 챔버(600b)에 감입된다. 예컨대, 노즐(2)의 공급구(20) 내 부근에는 액체가 잔류하고 있는 경우가 있지만, 제2 챔버(600b)에 감입된 구체(601)가 도 4에 나타내는 구간(L) 내를 다시 자체 중량에 의해 하강해 감으로써 제2 배관(6) 경로 내가 부압이 되고, 노즐(2)의 공급구(20)로부터 대기압이 제2 배관(6) 경로 내를 압박하여 액체를 챔버(600)로 복귀시킨다. 즉, 구체(601)가 제2 챔버(600b)에 감입되고 시팅면(600c)에 시팅될 때까지 구간(L) 내를 자체 중량에 의해 하강함으로써 발생한 부압에 의해, 상기 잔류하고 있는 액체는 노즐(2)의 공급구(20) 내 부근으로부터 펌프(4)측 방향으로 인입되어 후퇴한다(썩백된다). 또, 썩백될 수 있는 액체의 체적은, 제2 챔버(600b)의 횡단 면적과 구간(L)의 곱이 된다. 그리고, 구체(601)가 제2 챔버(600b)의 시팅면(600c)에 시팅됨으로써 대기압에 압박된 상태가 유지되고, 공급구(20) 내 부근으로부터의 드립핑이 효과적으로 억제된 상태로 펌프(4)가 탱크(3)로부터 액체의 흡인을 가능하게 한다. 또, 피스톤 로드(43)에 가해졌던 힘이 해제되었기 때문에, 구간(L) 내를 구체(601)가 자체 중량에 의해 하강함에 따라, 제2 챔버(600b)보다 펌프(4)측의 제2 배관(6) 경로 내의 압력에 의해, 피스톤(41)도 +Y 방향으로 압박되어 종동되고 실내(40)가 확장된다.
또, 상기는 제2 챔버(600b)에 구체(601)의 자체 중량에 의해 감입될 때에 실내(40)를 확장시키고 있지만, 제1 체크 밸브(50)를 개방하지 않도록 록하기 위해, 제2 챔버(600b)에 구체(601)가 자체 중량에 의해 감입된 후, 피스톤(41)을 +Y 방향으로 동작시킴으로써, 제2 배관(6) 경로 중의 제2 챔버(600b)로부터 펌프(4)까지의 관 영역에 구체(601)를 구간(L) 내를 하강시키는 부압을 발생시키고, 상기 부압에 의해 구체(601)를 구간(L) 내를 하강시키는 것으로 해도 좋다. 이 경우에는, 펌프(4)가 다음에 보호막을 형성하는 별도의 웨이퍼(W)에 대하여 공급하기 위한 액체를 탱크(3)로부터 흡인하여 실내(40)에 비축하기 위한 동작이, 그대로 노즐(2)의 공급구(20)로부터의 드립핑을 방지하기 위한 구체(601)의 하강 동작을 돕도록 연동하고 있다.
노즐(2)로부터의 액체의 공급을 정지한 후, 또한 유지 테이블(11)의 회전을 계속하여 보호막(J)을 회전 건조시킨다. 또, 1회의 액체의 공급으로 웨이퍼(W)의 상면(Wa)에 원하는 두께의 보호막(J)을 형성하는 것은 아니며, 소량의 액체의 도포와 건조를 복수회 반복하여 원하는 두께의 보호막(J)을 웨이퍼(W)의 상면(Wa)에 형성하는 것으로 해도 좋다.
그 후, 유지 테이블(11)로부터 웨이퍼(W)를 반출하기 위해, 유지 테이블(11)의 상측으로부터 후퇴 위치까지 공급구(20)를 이동시키도록 노즐(2)이 선회한다. 여기서, 노즐(2)의 공급구(20) 내 부근으로부터는 액체가 상기와 같이 썩백되어 있기 때문에, 선회에 따라 노즐(2)에 가해지는 진동 등에 의해 노즐(2)로부터 불필요한 액체가 웨이퍼(W)의 상면(Wa)의 보호막(J) 상에 드립핑되어 버리는 등의 사태가 생기는 것을 방지할 수 있다.
상기와 같이, 본 발명에 따른 액체 공급 유닛(1)은, 펌프(4)와 탱크(3)를 접속하는 제1 배관(5)과, 제1 배관(5)에 배치되어 펌프(4)로부터 탱크(3)로 향하는 방향의 액체의 흐름을 저지하는 제1 체크 밸브(50)와, 노즐(2)과 펌프(4)를 접속하는 제2 배관(6)과, 제2 배관(6)에 배치되어 노즐(2)로부터 펌프(4)로 향하는 방향의 액체의 흐름을 저지하는 제2 체크 밸브(60)를 구비하고, 제2 체크 밸브(60)는, 세워 설치한 통형상의 챔버(600)와, 챔버(600) 내를 이동 가능한 구체(601)를 구비하고, 챔버(600)는, 한쪽 단부측을 노즐(2)에 연통시키고 구체(601)와 챔버의 내벽 사이에 간극이 형성되는 크기의 제1 챔버(600a)와, 제1 챔버(600a)의 다른쪽 단부에 연결되고 구체(601)가 감입되는 내경을 갖춘 원기둥형의 제2 챔버(600b)로 형성되어 있기 때문에, 펌프(4)에 의해 노즐(2)에 액체를 공급하고 있을 때에는, 구체(601)가 제1 챔버(600a) 내를 부유하고, 펌프(4)가 노즐(2)에 액체를 공급하는 것을 정지했을 때에는, 구체(601)가 자체 중량에 의해 제2 챔버(600b) 내에 감입되고, 제2 챔버(600b) 내를 위로부터 아래로 이동함으로써, 제2 배관(6) 경로 내를 부압으로 하여 노즐(2)로부터 불필요한 액체가 적하하는 드립핑을 방지할 수 있게 되었다. 그 때문에, 액체 공급 유닛(1)에 복잡하고 비싼 드립핑 방지 기구를 구비할 필요가 없어졌다.
또, 본 발명에 따른 액체 공급 유닛(1)은 상기에 설명한 형태에 한정되는 것은 아니며, 또한 첨부 도면에 도시되어 있는 각 구성의 크기나 형상 등에 관해서도, 이것에 한정되지 않고, 본 발명의 효과를 발휘할 수 있는 범위 내에서 적절하게 변경 가능하다.
1 : 액체 공급 유닛 10 : 하우징
100 : 테이블 수용부 11 : 유지 테이블
110 : 흡착부 110a : 유지면
111 : 프레임 112 : 고정 클램프
113 : 회전 수단 2 : 노즐
20 : 공급구 3 : 탱크
30 : 공급구 4 : 펌프
40 : 실내 41 : 피스톤
42 : 실린더 43 : 피스톤 로드
5 : 제1 배관 50 : 제1 체크 밸브
500 : 밸브체 가동실 500c : 시팅면
501 : 볼 밸브체 6 : 제2 배관
60 : 제2 체크 밸브 600 : 통형상의 챔버
600a : 제1 챔버 600b : 제2 챔버
601 : 구체 W : 웨이퍼
F : 고리형 프레임 T : 보호 테이프

Claims (1)

  1. 웨이퍼의 상면에 액체를 적하하는 액체 공급 유닛에 있어서,
    웨이퍼에 액체를 적하시키는 노즐과, 액체를 저장하는 탱크와, 상기 탱크로부터 상기 노즐에 실내를 확장 및 수축시켜 액체를 보내는 펌프와,
    상기 펌프와 상기 탱크를 접속하는 제1 배관과, 상기 제1 배관에 배치되어 상기 펌프로부터 상기 탱크로 향하는 방향의 액체의 흐름을 저지하는 제1 체크 밸브와, 상기 노즐과 상기 펌프를 접속하는 제2 배관과, 상기 제2 배관에 배치되어 상기 노즐로부터 상기 펌프로 향하는 방향의 액체의 흐름을 저지하는 제2 체크 밸브를 구비하고,
    상기 제2 체크 밸브는, 세워 설치한 통형상의 챔버와, 상기 챔버 내를 이동 가능한 구체를 구비하고,
    상기 챔버는, 한쪽 단부측을 상기 노즐에 연통시키고 상기 구체와 챔버의 내벽 사이에 간극이 형성되는 크기의 제1 챔버와, 상기 제1 챔버의 다른쪽 단부에 연결되고 상기 구체가 감입되는 내경을 갖춘 원기둥형의 제2 챔버로 형성되고,
    상기 펌프에 의해 상기 노즐에 액체를 공급하고 있을 때에는, 상기 구체가 상기 제1 챔버 내를 부유하고, 상기 펌프가 상기 노즐에 액체를 공급하는 것을 정지했을 때에는, 상기 구체가 자체 중량에 의해 상기 제2 챔버 내에 감입되고, 상기 제2 챔버 내를 위로부터 아래로 이동함으로써, 상기 제2 배관 경로 내를 부압으로 하는 것인 액체 공급 유닛.
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20210005372A (ko) * 2019-07-03 2021-01-14 세메스 주식회사 유체 제어 장치 및 이를 포함하는 기판 처리 시스템

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101752640B1 (ko) * 2009-03-27 2017-06-30 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 반도체장치
CN111550583A (zh) * 2020-04-13 2020-08-18 宁波润华全芯微电子设备有限公司 一种匀胶显影设备使用的高精度胶泵

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH08133307A (ja) * 1994-11-11 1996-05-28 Kikkoman Corp 液垂れ防止逆止弁およびそれを用いた注出容器
JP2005322711A (ja) * 2004-05-07 2005-11-17 Toray Ind Inc 感光性ポリイミド溶液塗布装置
JP2015109304A (ja) 2013-12-03 2015-06-11 株式会社ディスコ 液体噴射装置

Family Cites Families (25)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS62279864A (ja) * 1986-05-27 1987-12-04 Japan Electronic Control Syst Co Ltd 接着剤の塗布装置
DE3764029D1 (de) * 1986-06-02 1990-09-06 Technicon Instr System und verfahren zur abgabe von abgemessenen fluessigkeitsmengen.
US5119989A (en) * 1991-02-15 1992-06-09 Lubriquip, Inc. Dripless spray nozzle
KR930012564A (ko) * 1991-12-09 1993-07-20 가쓰아끼 시미주 액제 디스펜서
JP2974488B2 (ja) * 1992-03-04 1999-11-10 沖電気工業株式会社 レジスト塗布装置
CN1098200C (zh) * 1995-01-27 2003-01-08 株式会社吉野工业所 液体喷出泵
JPH08196949A (ja) * 1995-01-27 1996-08-06 Iwata Air Compressor Mfg Co Ltd 超微量液体吐出装置
JP3329720B2 (ja) * 1998-01-19 2002-09-30 東京エレクトロン株式会社 塗布装置
JP2002045736A (ja) 2000-08-04 2002-02-12 Mitani Valve Co Ltd 噴出ポンプ
JP2004136397A (ja) * 2002-10-17 2004-05-13 Disco Abrasive Syst Ltd ウォータージェット加工装置
CN2605441Y (zh) * 2003-03-18 2004-03-03 施占仁 焊接高温高压球式止回阀
CN2606226Y (zh) * 2003-03-18 2004-03-10 施占仁 法兰连接球式止回阀
CN2622503Y (zh) * 2003-06-18 2004-06-30 施占仁 螺纹连接球式止回阀
CN2670707Y (zh) * 2003-08-21 2005-01-12 包波 套管气回收单流阀
CN201053525Y (zh) * 2007-03-29 2008-04-30 柳州柳二空机械股份有限公司 单向节流阀
JP5038378B2 (ja) * 2009-11-11 2012-10-03 株式会社コガネイ 薬液供給装置および薬液供給方法
CN101885454A (zh) * 2010-06-29 2010-11-17 常熟通润汽车零部件股份有限公司 组合防回跳单向阀的液压千斤顶
CN202109033U (zh) * 2011-06-03 2012-01-11 浙江万向精工有限公司 单向阀
CN203067865U (zh) * 2012-12-24 2013-07-17 徐卫星 液压井水抽取装置及液压千斤顶用控制阀
CN203115197U (zh) * 2013-01-11 2013-08-07 华晶精密制造有限公司 一种金刚石切割线生产设备的单向阀机构
CN203549013U (zh) * 2013-11-26 2014-04-16 苏州大学 防倒灌单向阀
US9799539B2 (en) * 2014-06-16 2017-10-24 Lam Research Ag Method and apparatus for liquid treatment of wafer shaped articles
CN105135006B (zh) * 2015-08-21 2018-05-15 杭州水利水电勘测设计院有限公司 小型泵站截流新装置
CN205036914U (zh) * 2015-08-31 2016-02-17 常州博之园智能装备有限公司 新型单向阀
CN105236769B (zh) * 2015-09-24 2017-10-17 湖北凯乐光电有限公司 光纤生产涂覆中央集中供料系统

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH08133307A (ja) * 1994-11-11 1996-05-28 Kikkoman Corp 液垂れ防止逆止弁およびそれを用いた注出容器
JP2005322711A (ja) * 2004-05-07 2005-11-17 Toray Ind Inc 感光性ポリイミド溶液塗布装置
JP2015109304A (ja) 2013-12-03 2015-06-11 株式会社ディスコ 液体噴射装置

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20210005372A (ko) * 2019-07-03 2021-01-14 세메스 주식회사 유체 제어 장치 및 이를 포함하는 기판 처리 시스템

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JP2019091837A (ja) 2019-06-13
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