JP2011110523A - 液状樹脂の塗布装置および研削機 - Google Patents

Abstract

【課題】ウエーハの裏面に所望の厚みの樹脂被膜を形成することができる液状樹脂の塗布装置および液状樹脂の塗布装置を装備した研削機を提供する。
【解決手段】ウエーハを保持し回転可能に構成された保持テーブルと、保持テーブルに保持されたウエーハに液状樹脂を塗布する液状樹脂塗布機構とを具備する液状樹脂の塗布装置であって、液状樹脂塗布機構は液状樹脂を収容する液状樹脂収容容器と、液状樹脂収容容器の下端に接続された噴霧ノズルとを具備し、噴霧ノズルは液状樹脂収容容器と連通する通路を備えたノズル本体と、ノズル本体の下側に設けられたノズル部とからなっており、ノズル部は通路に流入した液状樹脂を流出する液状樹脂流出口と、液状樹脂流出口の下側に形成され該液状樹脂流出口から流出された液状樹脂と空気とを混合する混合室と、混合室に開口し圧縮空気供給手段に連通する圧縮空気供給口と、混合室の下側に設けられ混合室によって圧縮空気と混合された液状樹脂を噴霧する液状樹脂噴霧口とを具備している。
【選択図】図２

Description

本発明は、半導体ウエーハ等のウエーハの裏面に液状樹脂を塗布する液状樹脂の塗布装置および液状樹脂の塗布装置を装備した研削機に関する。

半導体デバイス製造工程においては、略円板形状である半導体ウエーハの表面に格子状に配列されたストリートと呼ばれる分割予定ラインによって多数の矩形領域を区画し、該矩形領域の各々にＩＣ、ＬＳＩ等のデバイスを形成する。このように多数のデバイスが形成された半導体ウエーハをストリートに沿って分割することにより、個々のデバイスを形成する。デバイスの小型化および軽量化を図るために、通常、半導体ウエーハをストリートに沿って切断して個々のデバイスに分割するのに先立って、半導体ウエーハの裏面を研削して所定の厚みに形成している。

個々に分割された半導体デバイスは、その裏面にポリイミド系樹脂、エポキシ系樹脂、アクリル系樹脂脂等で形成された厚み２０〜４０μｍのダイアタッチフィルムと称するダイボンディング用の接着フィルムが装着され、この接着フィルムを介して半導体デバイスを支持するダイボンディングフレームに加熱することによりボンディングされる。半導体デバイスの裏面にダイボンディング用の接着フィルムを装着する方法としては、半導体ウエーハの裏面に接着フィルムを貼着し、この接着フィルムを介して半導体ウエーハをダイシングテープに貼着した後、半導体ウエーハの表面に形成されたストリートに沿って切削ブレードにより接着フィルムと共に切断することにより、裏面に接着フィルムが装着された半導体デバイスを形成している。（例えば、特許文献１参照。）

しかるに、接着フィルムは所定の厚みおよび所定の大きさのシート状に形成されているため、ウエーハの大きさに対応させて所望の厚みの接着フィルムを得ることができない。

このような問題を解消するために、ウエーハの裏面に液状の樹脂を塗布することにより、ウエーハの大きさに対応してウエーハの裏面に接着剤を形成する方法が下記特許文献２および特許文献３に開示されている。

特開２０００−１８２９９５号公報 特開平８−２３６５５４号公報 特開２００７−４８９５８９号公報

而して、上記特許文献２および特許文献３に液状樹脂の塗布方法は、回転するウエーハの中心部に液状樹脂を滴下し、この滴下された液状樹脂を遠心力によって外周に向けて移動させるスピンコート法であり、滴下された液状樹脂の殆どがスピンアウトし実際にウエーハに塗布される液状樹脂は滴下量の３０％にも満たず不経済であるとともに、ウエーハの裏面に塗布される樹脂被膜の厚みにムラが生ずるという問題ある。

本発明は上記事実に鑑みてなされたものであり、その主たる技術課題は、ウエーハの裏面に所望の厚みの樹脂被膜を形成することができる液状樹脂の塗布装置および液状樹脂の塗布装置を装備した研削機を提供することにある。

上記主たる技術課題を解決するため、本発明によれば、ウエーハを保持する保持面を備え回転可能に構成された保持テーブルと、該保持テーブルに保持されたウエーハに液状樹脂を塗布する液状樹脂塗布機構とを具備する液状樹脂の塗布装置において、
該液状樹脂塗布機構は、液状樹脂を収容し下端に液状樹脂吐出口を備えた液状樹脂収容容器と、該液状樹脂収容容器の下端に接続された噴霧ノズルと、該液状樹脂収容容器を支持する容器支持手段とを具備し、
該噴霧ノズルは、該液状樹脂収容容器の液状樹脂吐出口と連通する通路を備えたノズル本体と、該ノズル本体の下側に設けられたノズル部とからなっており、
該ノズル部は、該通路に流入した液状樹脂を流出する液状樹脂流出口と、該液状樹脂流出口の下側に形成され該液状樹脂流出口から流出された液状樹脂と空気とを混合する混合室と、該混合室に開口し圧縮空気供給手段に連通する圧縮空気供給口と、該混合室の下側に設けられ該混合室によって圧縮空気と混合された液状樹脂を噴霧する液状樹脂噴霧口とを具備している、
ことを特徴とする液状樹脂の塗布装置が提供される。

上記液状樹脂収容容器を支持する容器支持手段は、液状樹脂収容容器の下端に接続された噴霧ノズルを保持テーブルの保持面と平行に移動せしめる加工送り機構を備えている。
また、液状樹脂の塗布装置は、保持テーブルに保持されたウエーハに塗布された液状樹脂を固化する液状樹脂固化器を備えている。

また、本発明によれば、ウエーハを保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持されたウエーハを研削する研削手段と、該研削手段によって研削された研削加工後のウエーハを洗浄する洗浄手段と、該洗浄手段によって洗浄された研削加工後のウエーハの被研削面に液状樹脂を塗布する液状樹脂の塗布装置と、を具備する研削機において、
該液状樹脂の塗布装置は、ウエーハを保持する保持面を備え回転可能に構成された保持テーブルと、該保持テーブルに保持されたウエーハに液状樹脂を塗布する液状樹脂塗布機構とを具備し、
該液状樹脂塗布機構は、液状樹脂を収容し下端に液状樹脂吐出口を備えた液状樹脂収容容器と、該液状樹脂収容容器の下端に接続された噴霧ノズルと、該液状樹脂収容容器を支持する容器支持手段とを具備しており、
該噴霧ノズルは、該液状樹脂収容容器の液状樹脂吐出口と連通する通路を備えたノズル本体と、該ノズル本体の下側に設けられたノズル部とからなり、
該ノズル部は、該通路に流入した液状樹脂を流出する液状樹脂流出口と、該液状樹脂流出口の下側に形成され該液状樹脂流出口から流出された液状樹脂と空気とを混合する混合室と、該混合室に開口し圧縮空気供給手段に連通する圧縮空気供給口と、該混合室の下側に設けられ該混合室によって圧縮空気と混合された液状樹脂を噴霧する液状樹脂噴霧口とを具備している、
ことを特徴とする研削機が提供される。

本発明による液状樹脂の塗布装置においては、保持テーブルに保持されたウエーハに液状樹脂を塗布する液状樹脂塗布機構を構成し液状樹脂を噴霧する噴霧ノズルは、液状樹脂収容容器の液状樹脂吐出口と連通する通路を備えたノズル本体と、該ノズル本体の下側に設けられたノズル部とからなり、ノズル部は通路に流入した液状樹脂を流出する液状樹脂流出口と、液状樹脂流出口の下側に形成され液状樹脂流出口から流出された液状樹脂と空気とを混合する混合室と、混合室に開口し圧縮空気供給手段に連通する圧縮空気供給口と、混合室の下側に設けられ該混合室によって圧縮空気と混合された液状樹脂を噴霧する液状樹脂噴霧口とを具備しているので、圧縮空気供給口から混合室に流入された圧縮空気に流速によって液状樹脂流出口部が負圧になり、この結果液状樹脂流出口から混合室に液状樹脂が流出し、混合室内で圧縮空気と混合された液状樹脂が微細なミストとなって液状樹脂噴霧口から噴霧される。このように、混合室に流入する圧縮空気の流速によって液状樹脂流出口部に生ずる負圧により液状樹脂流出口から液状樹脂を流出するので、液状樹脂の流出量が一定となり、噴霧される液状樹脂の微細なミストの密度が均一となる。従って、ウエーハの裏面にムラなく液状樹脂を塗布することができるとともに、液状樹脂を微細なミストにして噴霧するので液状樹脂の使用量を低減することができる。

本発明に従って構成された液状樹脂の塗布装置を装備したウエーハの研削機の斜視図。 本発明に従って構成された液状樹脂の塗布装置を構成する噴霧ノズルの断面図。 図１に示す液状樹脂の塗布装置によって実施する液状樹脂塗布工程の説明図。 図１に示す液状樹脂の塗布装置によって実施する液状樹脂固化工程の説明図。 本発明に従って構成された液状樹脂の塗布装置の他の実施形態を示す斜視図。 図５に示す液状樹脂の塗布装置によって実施する液状樹脂塗布工程の説明図。

以下、本発明による液状樹脂の塗布装置および液状樹脂の塗布装置を装備した研削機の好適な実施形態について、添付図面を参照して詳細に説明する。

図１には本発明に従って構成された液状樹脂の塗布装置を装備した研削機の斜視図が示されている。
図示の実施形態における研削機は、略直方体状の機体ハウジング２を具備している。機体ハウジング２の図１において右上端には、静止支持板２１が立設されている。この静止支持板２１の内側面には、上下方向に延びる２対の案内レール２２、２２および２３、２３が設けられている。一方の案内レール２２、２２には粗研削手段としての粗研削ユニット３が上下方向に移動可能に装着されており、他方の案内レール２３、２３には仕上げ研削手段としての仕上げ研削ユニット４が上下方向に移動可能に装着されている。

粗研削ユニット３は、ユニットハウジング３１と、該ユニットハウジング３１の下端に回転自在に装着されたホイールマウント３２に装着された粗研削ホイール３３と、該ユニットハウジング３１の上端に装着されホイールマウント３２を矢印３２aで示す方向に回転せしめる電動モータ３４と、ユニットハウジング３１を装着し上記案内レール２２、２２に沿って移動可能に配設された移動基台３５とを具備している。

上記移動基台３５には被案内レール３５１、３５１が設けられており、この被案内レール３５１、３５１を上記静止支持板２１に設けられた案内レール２２、２２に移動可能に嵌合することにより、粗研削ユニット３が上下方向に移動可能に支持される。図示の形態における粗研削ユニット３は、上記移動基台３５を案内レール２２、２２に沿って移動させ研削ホイール３３を研削送りする研削送り機構３６を具備している。研削送り機構３６は、上記静止支持板２１に案内レール２２、２２と平行に上下方向に配設され回転可能に支持された雄ねじロッド３６１と、該雄ねじロッド３６１を回転駆動するためのパルスモータ３６２と、上記移動基台３５に装着され雄ねじロッド３６１と螺合する図示しない雌ねじブロックを具備しており、パルスモータ３６２によって雄ねじロッド３６１を正転および逆転駆動することにより、粗研削ユニット３を上下方向（後述するチャックテーブルの保持面に対して垂直な方向）に移動せしめる。

上記仕上げ研削ユニット４も粗研削ユニット３と同様に構成されており、ユニットハウジング４１と、該ユニットハウジング４１の下端に回転自在に装着されたホイールマウント４２に装着された研削ホイール４３と、該ユニットハウジング４１の上端に装着されホイールマウント４２を矢印４２aで示す方向に回転せしめる電動モータ４４と、ユニットハウジング４１を装着し上記案内レール２３、２３に沿って移動可能に配設された移動基台４５とを具備している。

上記移動基台４５には被案内レール４５１、４５１が設けられており、この被案内レール４５１、４５１を上記静止支持板２１に設けられた案内レール２３、２３に移動可能に嵌合することにより、仕上げ研削ユニット４が上下方向に移動可能に支持される。図示の形態における仕上げ研削ユニット４は、上記移動基台４５を案内レール２３、２３に沿って移動させ研削ホイール４３を研削送りする送り機構４６を具備している。送り機構４６は、上記静止支持板２１に案内レール２３、２３と平行に上下方向に配設され回転可能に支持された雄ねじロッド４６１と、該雄ねじロッド４６１を回転駆動するためのパルスモータ４６２と、上記移動基台４５に装着され雄ねじロッド４６１と螺合する図示しない雌ねじブロックを具備しており、パルスモータ４６２によって雄ねじロッド４６１を正転および逆転駆動することにより、仕上げ研削ユニット４を上下方向（後述するチャックテーブルの保持面に対して垂直な方向）に移動せしめる。

図示の実施形態における研削機は、上記静止支持板２１の前側において機体ハウジング２に回転可能に配設されたターンテーブル５を具備している。このターンテーブル５は、比較的大径の円盤状に形成されており、図示しない回転駆動機構によって矢印５ａで示す方向に適宜回転せしめられる。ターンテーブル５には、図示の実施形態の場合それぞれ１２０度の位相角をもって３個のチャックテーブル６が水平面内で回転可能に配置されている。このチャックテーブル６は、円盤状の基台６１とポーラスセラミック材によって円盤状に形成され吸着保持チャック６２とからなっており、吸着保持チャック６２の上面（保持面）に載置された被加工物を図示しない吸引手段を作動することにより吸引保持する。このように構成されたチャックテーブル６は、図１に示すように図示しない回転駆動機構によって矢印６aで示す方向に回転せしめられる。ターンテーブル５に配設された３個のチャックテーブル６は、ターンテーブル５が適宜回転することにより被加工物搬入・搬出域Ａ、粗研削加工域Ｂ、および仕上げ研削加工域Ｃおよび被加工物搬入・搬出域Ａに順次移動せしめられる。

図示の実施形態における研削機は、被加工物搬入・搬出域Ａに対して一方側に配設され研削加工前の被加工物である半導体ウエーハおよび研削加工後の被加工物である半導体ウエーハを収容するカセット１１と、カセット１１と被加工物搬入・搬出域Ａとの間に配設され被加工物の中心合わせを行う中心合わせ手段１２と、被加工物搬入・搬出域Ａに対して他方側に配設され研削加工後の被加工物である半導体ウエーハを洗浄するスピンナー洗浄手段１３と、該スピンナー洗浄手段１３によって洗浄された研削加工後の被加工物である半導体ウエーハの被研削面である裏面にダイボンディング用の接着剤としての液状樹脂を塗布する液状樹脂の塗布装置７と、カセット１１内に収納された被加工物である半導体ウエーハを中心合わせ手段１２に搬出するとともにスピンナー洗浄手段１４で洗浄された半導体ウエーハを液状樹脂の塗布装置７に搬送するとともに該液状樹脂の塗布装置７において液状樹脂が塗布された半導体ウエーハをカセット１１に搬送する被加工物搬送手段１４と、中心合わせ手段１２上に載置され中心合わせされた半導体ウエーハを被加工物搬入・搬出域Ａに位置付けられたチャックテーブル６上に搬送する被加工物搬入手段１５と、被加工物搬入・搬出域Ａに位置付けられたチャックテーブル６上に載置されている研削加工後の半導体ウエーハをスピンナー洗浄手段１３に搬送する被加工物搬出手段１６を具備している。なお、上記カセット１１には、半導体ウエーハWが表面に保護テープTが貼着された状態で複数枚収容される。このとき、半導体ウエーハWは、裏面（被研削面）を上側にして収容される。

ここで、上記液状樹脂の塗布装置７について説明する。
図示の実施形態における液状樹脂の塗布装置７は、被加工物としての上記半導体ウエーハWを保持する保持テーブル７１と、保持テーブル７１に保持されたウエーハに液状樹脂を塗布する液状樹脂塗布機構７２とを具備している。保持テーブル７１は、円盤状の基台７１１とポーラスセラミック材によって円盤状に形成され吸着保持チャック７１２とからなっており、吸着保持チャック７１２の上面（保持面）に載置された被加工物としての上記半導体ウエーハWを図示しない吸引手段を作動することにより吸引保持する。このように構成された保持テーブル７１は、電動モータ７１０によって回転せしめられる。

上記液状樹脂塗布機構７２は、エポキシ系樹脂やアクリル系樹脂脂等からなるダイボンディング用の接着剤としての液状樹脂を収容する液状樹脂収容容器７３と、該液状樹脂収容容器７３の下端に接続された噴霧ノズル７４と、液状樹脂収容容器７３を支持する容器支持手段７５を具備している。液状樹脂収容容器７３は、上端が大気に開放されており、下端には図２に示すように液状樹脂吐出口７３１が形成されている。このように構成された液状樹脂収容容器７３には、上端開放口から液状樹脂が適宜供給されるようになっている。なお、液状樹脂収容容器７３に収容される液状樹脂は、図示の実施形態においては紫外線を照射することによって固化する特性を有する樹脂が用いられる。

上記液状樹脂収容容器７３の下端に接続された噴霧ノズル７４は、上記液状樹脂収容容器７３の液状樹脂吐出口７３１と連通する通路７４１aを備えたノズル本体７４１と、該ノズル本体７４１の下側に設けられたノズル部７４２とからなっている。ノズル部７４２は、通路７４１aに流入した液状樹脂を流出する液状樹脂流出口７４２aと、該液状樹脂流出口７４２aの下側に形成され液状樹脂流出口７４２aから流出された液状樹脂と空気とを混合する混合室７４２bと、該混合室７４２bに開口する圧縮空気供給口７４２cと、混合室７４２bの下側に設けられ混合室７４２bによって圧縮空気と混合された液状樹脂を噴霧する液状樹脂噴霧口７４２dを具備している。圧縮空気供給口７４２cは、液状樹脂流出口７４２aを囲繞して形成され、ノズル本体７４１に形成された連通路７４１bを介して図示しない圧縮空気供給手段に連通されている。このように構成された噴霧ノズル７４は、圧縮空気供給口７４２cから混合室７４２bに流入された圧縮空気の流速によって液状樹脂流出口７４２a部が負圧になり、この結果液状樹脂流出口７４２aから混合室７４２bに液状樹脂が流出し、混合室７４２b内で圧縮空気と混合された液状樹脂が微細なミストとなって液状樹脂噴霧口７４２dから噴霧する。

図１に戻って説明を続けると、上記液状樹脂収容容器７３を支持する容器支持手段７５は、液状樹脂収容容器７３を支持する容器ホルダ７５１と、該容器ホルダ７５１を保持テーブル７１の上面である保持面と平行に移動せしめる加工送り機構７５２を備えている。加工送り機構７５２は、容器ホルダ７４１に連結され保持テーブル７１の上面である保持面に対して垂直な方向に配設された支持部材７５３と、該支持部材７５３を矢印Eで示すように回動せしめる電動モータ７５４とからなっている。このように構成された加工送り機構７５２は、非作動時には液状樹脂収容容器７３および噴霧ノズル７４を図１に示す退避位置に位置付けており、電動モータ７５４を作動することにより容器ホルダ７４１に保持された液状樹脂収容容器７３の下端に接続された噴霧ノズル７４を保持テーブル７１に保持されたウエーハの外周から中心を通る軌跡に沿って移動せしめる。

図示の実施形態における液状樹脂の塗布装置７は、研削加工後の被加工物である半導体ウエーハの被研削面に塗布された液状樹脂を固化させるための液状樹脂固化手段７６を具備している。この液状樹脂固化手段７６は、図示の実施形態においては紫外線照射器７６１と、該紫外線照射器７６１を支持する支持ロッド７６２とからなっている。なお、支持ロッド７６２は図示しない回動機構によって矢印Fで示すように適宜回動せしめられ、紫外線照射器７６１を保持テーブル７１の上方位置である照射位置と該照射位置から退避する退避位置に位置付けるように構成されている。

図示の実施形態における研削機は以上のように構成されており、以下その作用について説明する。
カセット１１に収容された研削加工前の被加工物である半導体ウエーハWは被加工物搬送手段１４によって中心合わせ手段１２に搬送され、ここで中心合わせされる。中心合わせ手段１２で中心合わせされた半導体ウエーハWは、被加工物搬入手段１５の旋回動作によって被加工物搬入・搬出域Ａに位置付けられたチャックテーブル６の吸着保持チャック６２上に載置される。そして、図示しない吸引手段を作動して、半導体ウエーハWを吸着保持チャック６２上に吸引保持する。次に、ターンテーブル５を図示しない回転駆動機構によって矢印５ａで示す方向に１２０度回動せしめて、半導体ウエーハWを載置したチャックテーブル６を粗研削加工域Ｂに位置付ける。

半導体ウエーハWを吸引保持したチャックテーブル６は、粗研削加工域Ｂに位置付けられると図示しない回転駆動機構によって矢印６aで示す方向に回転せしめられる。一方、粗研削ユニット３の研削ホイール３３は、矢印３２aで示す方向に回転せしめられつつ研削送り機構３６によって所定量下降する。この結果、チャックテーブル６上の半導体ウエーハWの裏面（上面）である被研削面に粗研削加工が施される。なお、この間に被加工物搬入・搬出域Ａに位置付けられた次のチャックテーブル６上には、上述したように研削加工前の半導体ウエーハWが載置される。そして、チャックテーブル６上に載置された半導体ウエーハWは、図示しない吸引手段を作動することによりチャックテーブル６上に吸引保持される。次に、ターンテーブル５を矢印５aで示す方向に１２０度回動せしめて、粗研削加工された半導体ウエーハWを保持しているチャックテーブル６を仕上げ研削加工域Ｃに位置付け、研削加工前の半導体ウエーハWを保持したチャックテーブル６を粗研削加工域Ｂに位置付ける。

このようにして、粗研削加工域Ｂに位置付けられたチャックテーブル６上に保持された粗研削加工前の半導体ウエーハWの裏面（上面）である被研削面には粗研削ユニット３によって粗研削加工が施され、仕上げ研削加工域Ｃに位置付けられたチャックテーブル６上に保持され粗研削加工された半導体ウエーハWの裏面（上面）である被研削面には仕上げ研削ユニット４によって仕上げ研削加工が施される。次に、ターンテーブル５を矢印５ａで示す方向に１２０度回動せしめて、仕上げ研削加工された半導体ウエーハWを保持したチャックテーブル６を被加工物搬入・搬出域Ａに位置付ける。なお、粗研削加工域Ｂにおいて粗研削加工された半導体ウエーハWを保持したチャックテーブル６は仕上げ研削加工域Ｃに、被加工物搬入・搬出域Ａにおいて研削加工前の半導体ウエーハWを保持したチャックテーブル６は粗研削加工域Ｂにそれぞれ移動せしめられる。

上述したように、粗研削加工域Ｂおよび仕上げ研削加工域Ｃを経由して被加工物搬入・搬出域Ａに戻ったチャックテーブル６は、ここで仕上げ研削加工された半導体ウエーハWの吸引保持を解除する。そして、被加工物搬入・搬出域Ａに位置付けられたチャックテーブル６上の仕上げ研削加工された半導体ウエーハWは、被加工物搬出手段１６によってスピンナー洗浄手段１３に搬出される。スピンナー洗浄手段１３に搬送された半導体ウエーハWは、ここで裏面（被研削面）および側面に付着している研削屑が洗浄除去されるとともに、スピン乾燥される。このようにして洗浄およびスピン乾燥された半導体ウエーハWは、被加工物搬送手段１４によって液状樹脂の塗布装置７の保持テーブル７１の上面である保持面に載置される。保持テーブル７１上に載置された半導体ウエーハWは、図示しない吸引手段を作動することにより保持テーブル７１に吸引保持される。

保持テーブル７１に半導体ウエーハWを吸引保持したならば、容器支持手段７５の加工送り機構７５２を構成する電動モータ７５４を作動して液状樹脂収容容器７３の下端に接続された噴霧ノズル７４を保持テーブル７１に保持された半導体ウエーハWの外周位置の上方に位置付ける。このとき、液状樹脂固化手段７６を構成する紫外線照射器７６１は、退避位置に位置付けられている。次に、図３の(a)に示すように保持テーブル７１を矢印７１aで示す方向に例えば１００rpmの回転速度で回転し、図示しない圧縮空気供給手段を作動して例えば０．５Mpの圧縮空気を供給する。この結果、上述したように噴霧ノズル７４の液状樹脂噴霧口７５２dから液状樹脂１０が微細なミストとなって噴霧される。このようにして液状樹脂１０を噴霧するとともに、容器支持手段７５の加工送り機構７５２を構成する電動モータ７５４を例えば正転駆動して液状樹脂収容容器７３の下端に接続された噴霧ノズル７４を矢印で示すように外周から保持テーブル７１に保持された半導体ウエーハWの外周から中心Pに向けて移動せしめる。そして、噴霧ノズル７４の中心が半導体ウエーハWの中心Pより１０〜２０mm手前の位置に達したら、電動モータ７５４を例えば逆転駆動して噴霧ノズル７４を半導体ウエーハWの外周向けて移動する。そして、噴霧ノズル７４が半導体ウエーハWの外周に達したら、図示しない圧縮空気供給手段からの圧縮空気の供給を停止して噴霧ノズル７４からの液状樹脂の噴霧を停止する（液状樹脂塗布工程）。このように噴霧ノズル７４の中心が半導体ウエーハWの中心Pより１０〜２０mm手前の位置に達したら電動モータ７５４を逆転駆動して噴霧ノズル７４を半導体ウエーハWの外周向けて移動するのは、噴霧ノズル７４から噴霧される液状樹脂１０の微細なミストが半径１０〜２０mm以上あり、しかも半導体ウエーハWの中心部における周速度が遅いので、半導体ウエーハWに塗布される液状樹脂１０の量を均一にするためである。また、液状樹脂塗布工程における噴霧ノズル７４の移動速度は、半導体ウエーハWの周速度が速い外周部領域では遅く、半導体ウエーハWの周速度が遅い中心領域においては速くすることが望ましく、例えば５〜１０mm／秒の範囲で制御する。この結果、保持テーブル７１に保持された半導体ウエーハWの裏面である被加工面（上面）には、図３の(b)に示すように液状樹脂１０が均一の厚みで塗布される。このように液状樹脂を噴霧する噴霧ノズル７４は、上述したように混合室７４２bに流入する圧縮空気の流速によって液状樹脂流出口７４２a部に生ずる負圧により液状樹脂流出口７４２aから液状樹脂を流出するので、液状樹脂の流出量が一定となり、噴霧される液状樹脂の微細なミストの密度が均一となる。従って、半導体ウエーハWの裏面にムラなく液状樹脂を塗布することができるとともに、液状樹脂を微細なミストにして噴霧するので液状樹脂の使用量を低減することができる。なお、噴霧ノズル７４は、液状樹脂塗布工程を実施した後においては、図１に示す待機位置に位置付けられる。

上述したように液状樹脂塗布工程を実施したならば、液状樹脂収容容器７３の下端に接続された噴霧ノズル７４を塗布位置から退避位置に位置付けるとともに、図４に示すように液状樹脂固化手段７６を構成する紫外線照射器７６１を保持テーブル７１の上方位置である照射位置に位置付ける。そして紫外線照射器７６１を作動し、保持テーブル７１に保持された半導体ウエーハWの裏面に塗布された液状樹脂１０に照射する。この結果、半導体ウエーハWの裏面に塗布された液状樹脂１０は固化され（液状樹脂固化工程）、半導体ウエーハWの裏面にはダイボンディング用の接着剤としての樹脂被膜が形成される。

上述したように液状樹脂固化工程を実施したならば、保持テーブル７１による半導体ウエーハWの吸引保持を解除する。そして、保持テーブル７１上の半導体ウエーハWは、被加工物搬送手段１４によってカセット１１の所定位置に収納される。このようにしてカセット１１に収容された半導体ウエーハW（研削加工された裏面に接着剤としての樹脂被膜が形成される）は、次工程であるウエーハ分割工程に搬送される。

以上のように、図示の実施形態においては、液状樹脂の塗布装置を研削機に装備したので、研削加工されたウエーハの裏面に直ちに接着剤としての液状樹脂を塗布することができるので、生産性を向上させることができる。

次に、液状樹脂の塗布装置７の他の実施形態について、図５を参照して説明する。なお、図５に示す液状樹脂の塗布装置７においては、上記図１および図２で示す液状樹脂の塗布装置７の構成部材と同一部材には同一符号を付して説明を省略する。
図５に示す液状樹脂の塗布装置７は、上方が開放した矩形状の装置ハウジング８１を具備している。この装置ハウジング８１の一側壁８１１には吸引口８１１aが形成されており、該吸引口８１１aに図示しない吸引手段に連通された吸引ダクト８１２が接続されている。また、装置ハウジング８１の底壁には排出口（図示せず）が形成されており、該排出口にドレーンパイプ８１３が接続されている。装置ハウジング８１内には、被加工物としての上記半導体ウエーハWを保持する保持テーブル７１および該保持テーブル７１を回転駆動する電動モータ７１０が配設されている。

上記保持テーブル７１に保持されたウエーハに液状樹脂を塗布する液状樹脂塗布機構８２は、エポキシ系樹脂やアクリル系樹脂脂等からなるダイボンディング用の接着剤としての液状樹脂を収容する液状樹脂収容容器７３と、該液状樹脂収容容器７３の下端に接続された噴霧ノズル７４と、液状樹脂収容容器７３を支持する容器支持手段８５を具備している。

上記液状樹脂収容容器７３を支持する容器支持手段８５は、液状樹脂収容容器７３を支持する容器ホルダ８５１と、該容器ホルダ８５１を保持テーブル７１の上面である保持面と平行に移動せしめる加工送り機構８５２を備えている。加工送り機構８５２は、容器ホルダ８５１に連結された支持部材８５３と、装置ハウジング８１の側壁に配設され支持部材８５３を矢印Y1およびY2で示す方向に移動可能に案内する案内レール８５４と、支持部材８５３を案内レール８５４に沿って移動せしめる移動手段８５５とからなっている。支持部材８５３は、L字状に形成され上端が上記容器ホルダ８５１と連結する連結部８５３aと、該連結部８５３aの下端から水平に延びる支持部８５３bとからなっており、該支持部８５３bには上記案内レール８５４に摺動可能に嵌合する被案内溝８５３cが形成されている。従って、被案内溝８５３cを案内レール８５４に摺動可能に嵌合することにより、上記容器ホルダ８５１に連結された支持部材８５３は案内レール８５４に沿って矢印Y1およびY2で示す方向に移動可能に支持される。

上記加工送り機構８５２を構成する移動手段８５５は、装置ハウジング８１の前壁に配設されたパルスモータ８５５aと、該パルスモータ８５５aの駆動軸に装着された駆動ローラ８５５bと間隔を置いて装置ハウジング８１の側壁における後端部に配設された従動ローラ８５５cと、駆動ローラ８５５bと従動ローラ８５５cに巻回された無端ベルト８５５dとからなっており、無端ベルト８５５dが上記支持部材８５３の支持部８５３bに取付けられている。このように構成された移動手段８５５は、パルスモータ８５５aを正転駆動すると無端ベルト８５５dに取付けられた支持部材８５３が矢印Y1で示す方向に移動せしめられ、パルスモータ８５５aを逆転すると支持部材８５３が矢印Y2で示す方向に移動せしめられる。

図５に示す液状樹脂の塗布装置７は以上のように構成されており、以下その作用について説明する。
上述したように裏面（被研削面）が研削加工された半導体ウエーハWは、液状樹脂の塗布装置７の保持テーブル７１の上面である保持面に載置される。保持テーブル７１上に載置された半導体ウエーハWは、図示しない吸引手段を作動することにより保持テーブル７１に吸引保持される。保持テーブル７１に半導体ウエーハWを吸引保持したならば、図６の(a)に示すように保持テーブル７１を矢印７１aで示す方向に例えば１００rpmの回転速度で回転し、図示しない圧縮空気供給手段を作動して例えば０．５Mpの圧縮空気を供給する。この結果、上述したように噴霧ノズル７４の液状樹脂噴霧口７４２dから液状樹脂１０が微細なミストとなって噴霧される。このようにして液状樹脂１０を噴霧するとともに、加工送り機構８５２の移動手段８５５のパルスモータ８５５aを正転駆動する。従って、上述したように噴霧ノズル７４が装着された液状樹脂収容容器７３を支持した容器ホルダ８５１に連結された支持部材８５３が図５および図６の(a)に示す待機位置から矢印Y1で示す方向に移動する。そして、容器ホルダ８５１に支持された液状樹脂収容容器７３に装着された噴霧ノズル７４の中心が保持テーブル７１に保持された半導体ウエーハWの中心より１０〜２０mm手前の位置に達したら、移動手段８５５のパルスモータ８５５aを逆転駆動することにより、噴霧ノズル７４を図５および図６に示す待機位置に戻し、図示しない圧縮空気供給手段からの圧縮空気の供給を停止して噴霧ノズル７４からの液状樹脂の噴霧を停止する（液状樹脂塗布工程）。この液状樹脂塗布工程における噴霧ノズル７４の移動速度も上述した実施形態と同様に、半導体ウエーハWの周速度が速い外周部領域では遅く、半導体ウエーハWの周速度が遅い中心領域においては速くすることが望ましく、例えば５〜１０mm／秒の範囲で制御する。この結果、保持された半導体ウエーハWの裏面である被加工面（上面）には、上述した実施形態と同様に液状樹脂が均一の厚みで塗布される。例えば、噴霧ノズル７４から噴出される液状樹脂の量を(Q)ミリリットル／秒、噴霧ノズル７４の移動速度を(V)mm／秒、噴霧ノズル７４の液状樹脂流出口７４２aが位置付けられている半導体ウエーハWの中心からの距離を(r)ｍｍ、保持テーブル７１の回転速度を(ω)ラジアン／秒とすると、Q／(V・r・ω)＝一定（例えば１０μm）となるように噴霧ノズル７４の移動速度を(V)と保持テーブル７１の回転速度を(ω)を制御すると、半導体ウエーハWの裏面である被加工面（上面）に一定の厚み（例えば１０μm）の樹脂を被覆することができる。なお、噴霧ノズル７４から噴出される液状樹脂の量(Q)および保持テーブル７１の回転速度(ω)を一定にして、噴霧ノズル７４の移動速度(V)だけを制御するようにしてもよい。

なお、上述した実施形態においては、保持テーブル７１は直径が半導体ウエーハWの直径より小さく形成された例を示したが、半導体ウエーハW全体を保持できるように半導体ウエーハWより僅かに大きい直径を有していることが望ましい。

２：機体ハウジング
３：粗研削ユニット
３３：研削ホイール
４：仕上げ研削ユニット
４３：研削ホイール
５：ターンテーブル
６：チャックテーブル
７：液状樹脂の塗布装置
７１：保持テーブル
７２：液状樹脂塗布機構
７３：液状樹脂収容容器
７４：噴霧ノズル
７５：容器支持手段
７５１：容器ホルダ
７５２：加工送り機構
７６：液状樹脂固化手段
７６１：紫外線照射器
８２：液状樹脂塗布機構
８５：容器支持手段
８５１：容器ホルダ
８５２：加工送り機構
１１：カセット
１２：中心合わせ手段
１３：スピンナー洗浄手段
１４：被加工物搬送手段
１５：被加工物搬入手段
１６：被加工物搬出手段
W：半導体ウエーハ
T：保護テープ

Claims (4)

1. ウエーハを保持する保持面を備え回転可能に構成された保持テーブルと、該保持テーブルに保持されたウエーハに液状樹脂を塗布する液状樹脂塗布機構とを具備する液状樹脂の塗布装置において、
   該液状樹脂塗布機構は、液状樹脂を収容し下端に液状樹脂吐出口を備えた液状樹脂収容容器と、該液状樹脂収容容器の下端に接続された噴霧ノズルと、該液状樹脂収容容器を支持する容器支持手段とを具備し、
   該噴霧ノズルは、該液状樹脂収容容器の液状樹脂吐出口と連通する通路を備えたノズル本体と、該ノズル本体の下側に設けられたノズル部とからなっており、
   該ノズル部は、該通路に流入した液状樹脂を流出する液状樹脂流出口と、該液状樹脂流出口の下側に形成され該液状樹脂流出口から流出された液状樹脂と空気とを混合する混合室と、該混合室に開口し圧縮空気供給手段に連通する圧縮空気供給口と、該混合室の下側に設けられ該混合室によって圧縮空気と混合された液状樹脂を噴霧する液状樹脂噴霧口とを具備している、
   ことを特徴とする液状樹脂の塗布装置。
2. 該液状樹脂収容容器を支持する該容器支持手段は、該液状樹脂収容容器の下端に接続された該噴霧ノズルを該保持テーブルの保持面と平行に移動せしめる加工送り機構を備えている、請求項１記載の液状樹脂の塗布装置。
3. 該液状樹脂の塗布装置は、該保持テーブルに保持されたウエーハに塗布された液状樹脂を固化する液状樹脂固化器を備えている、請求項１又は２記載の液状樹脂の塗布装置。
4. ウエーハを保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持されたウエーハを研削する研削手段と、該研削手段によって研削された研削加工後のウエーハを洗浄する洗浄手段と、該洗浄手段によって洗浄された研削加工後のウエーハの被研削面に液状樹脂を塗布する液状樹脂の塗布装置と、を具備する研削機において、
   該液状樹脂の塗布装置は、ウエーハを保持する保持面を備え回転可能に構成された保持テーブルと、該保持テーブルに保持されたウエーハに液状樹脂を塗布する液状樹脂塗布機構とを具備し、
   該液状樹脂塗布機構は、液状樹脂を収容し下端に液状樹脂吐出口を備えた液状樹脂収容容器と、該液状樹脂収容容器の下端に接続された噴霧ノズルと、該液状樹脂収容容器を支持する容器支持手段とを具備しており、
   該噴霧ノズルは、該液状樹脂収容容器の液状樹脂吐出口と連通する通路を備えたノズル本体と、該ノズル本体の下側に設けられたノズル部とからなり、
   該ノズル部は、該通路に流入した液状樹脂を流出する液状樹脂流出口と、該液状樹脂流出口の下側に形成され該液状樹脂流出口から流出された液状樹脂と空気とを混合する混合室と、該混合室に開口し圧縮空気供給手段に連通する圧縮空気供給口と、該混合室の下側に設けられ該混合室によって圧縮空気と混合された液状樹脂を噴霧する液状樹脂噴霧口とを具備している、
   ことを特徴とする研削機。

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