TWI780260B - 液體供給單元 - Google Patents

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TWI780260B
TWI780260B TW107140503A TW107140503A TWI780260B TW I780260 B TWI780260 B TW I780260B TW 107140503 A TW107140503 A TW 107140503A TW 107140503 A TW107140503 A TW 107140503A TW I780260 B TWI780260 B TW I780260B
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遠藤智章
吉田博斗
増田幸容
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日商迪思科股份有限公司
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Abstract

[課題]在液體供給單元中，不會由噴嘴滴垂液體。 　　[解決手段]本發明之液體供給單元係具備有：被配設在將泵(4)與槽(3)相連接的第1配管(5)，且中止由泵(4)朝向槽(3)的液體流動的第1止回閥(50)；及被配設在將噴嘴(2)與泵(4)相連接的第2配管(6)，且中止由噴嘴(2)朝向泵(4)的液體流動的第2止回閥(60)，第2止回閥(60)係具備有：立設的筒狀房室(600)、及在房室(600)內移動自如的球體(601)，房室(600)係由：使一方端側與噴嘴(2)相連通，且在球體(601)與內壁之間形成間隙的第1房室(600a)；及連結在第1房室(600a)的另一端且供球體(601)嵌入的圓柱狀的第2房室(600b)所形成，當對噴嘴(2)供給液體時，球體(601)在第1房室(600a)內浮游，當停止對噴嘴(2)供給液體時，球體(601)因本身重量而在第2部(600b)內朝下移動，將第2配管(6)路徑內形成為負壓。

Description

液體供給單元
本發明係關於使液體滴下至晶圓的上面的液體供給單元。
在藉由表面的分割預定線被區劃的區域形成有IC或LSI等元件的晶圓係例如沿著分割預定線被照射對晶圓具吸收性的波長的雷射束，被分割成各個元件晶片而被利用在各種電子機器。
在如上所示之雷射加工方法中，因照射雷射束而發生晶圓溶解的破片。接著，在發生破片後馬上以吸引噴嘴吸取，但是全部破片並無法完全吸取。因此，實施雷射加工之前，使用如專利文獻1所示之液體供給單元，在晶圓表面形成水溶性保護膜，防止在實施雷射加工時破片附著在晶圓表面。 [先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本特開2015-109304號公報
(發明所欲解決之課題)
在如專利文獻1所示之液體供給單元中，在由被定位在藉由保持平台所保持的晶圓的上方的噴嘴，對晶圓的中心滴下預定量的液狀樹脂來進行供給之後，使晶圓高速旋轉且以離心力將液狀樹脂拉延至晶圓的上面全面而形成保護膜。在此，在將液狀樹脂供給至晶圓之後，使噴嘴由晶圓的中心朝晶圓的外側移動時，有殘留在噴嘴的供給口附近的液狀樹脂滴垂在形成後的保護膜上的情形，因該滴垂，有保護膜的厚度成為不均一的問題。
因此，在晶圓的上面滴下液體而形成例如保護膜的液體供給單元中，有液體不會由噴嘴的前端滴垂至所形成的保護膜的課題。 (解決課題之手段)
用以解決上述課題的本發明係一種液體供給單元，其係在晶圓的上面滴下液體的液體供給單元，其係具備有：使液體滴下至晶圓的噴嘴；積存液體的槽；使室內擴張及收縮而將液體由該槽送至該噴嘴的泵；將該泵與該槽相連接的第1配管；被配設在該第1配管，且中止由該泵朝向該槽的方向的液體流動的第1止回閥；將該噴嘴與該泵相連接的第2配管；及被配設在該第2配管，且中止由該噴嘴朝向該泵的方向的液體流動的第2止回閥，該第2止回閥係具備有：立設的筒狀房室、及在該房室內移動自如的球體，該房室係由：使一方端側與該噴嘴相連通，且在該球體與房室的內壁之間形成間隙的大小的第1房室；及連結在該第1房室的另一端且具備供該球體嵌入的內徑的圓柱狀的第2房室所形成，當藉由該泵對該噴嘴供給液體時，該球體在該第1房室內浮游，當該泵停止對該噴嘴供給液體時，該球體因本身重量而被嵌入至該第2房室內，藉由在該第2房室內由上而下移動，將該第2配管路徑內形成為負壓。 (發明之效果)
本發明之液體供給單元係具備有：將泵與槽相連接的第1配管；被配設在第1配管，且中止由泵朝向槽的方向的液體流動的第1止回閥；將噴嘴與泵相連接的第2配管；及被配設在第2配管，且中止由噴嘴朝向泵的方向的液體流動的第2止回閥，第2止回閥係具備有：立設的筒狀房室、及在房室內移動自如的球體，房室係由：使一方端側與噴嘴相連通，且在球體與房室的內壁之間形成間隙的大小的第1房室；及連結在第1房室的另一端且具備供球體嵌入的內徑的圓柱狀的第2房室所形成，因此當藉由泵對噴嘴供給液體時，球體在第1房室內浮游，當泵停止對噴嘴供給液體時，球體因本身重量而被嵌入至第2房室內，藉由在第2房室內由上而下移動，將第2配管路徑內形成為負壓，而可防止不必要的液體由噴嘴滴下的液體滴垂。因此，變得不需要在液體供給單元具備複雜且昂貴的液體滴垂防止機構。
圖1所示之本發明之液體供給單元1係例如具備有：收容液體供給單元1的各構成的殼體10；吸引保持晶圓W的保持平台11；使液體滴下至晶圓W的上面Wa的噴嘴2；積存液體的槽3；使室內40擴張及收縮而將液體由槽3送至噴嘴2的泵4；將泵4與槽3相連接的第1配管5；被配設在第1配管5，且中止由泵4朝向槽3的方向的液體流動的第1止回閥50；將噴嘴2與泵4相連接的第2配管6；及被配設在第2配管6，且中止由噴嘴2朝向泵4的方向的液體流動的第2止回閥60。液體供給單元1係可以此單獨使用，此外，亦可組入在雷射加工裝置等來使用。
圖1所示之晶圓W係例如以矽等為母材的圓形的半導體晶圓，在晶圓W的上面Wa係以分別呈正交叉的方式設定有複數分割預定線S，在藉由分割預定線S被區劃的格子狀區域係分別形成有元件D。在晶圓W的下面Wb係貼附有比晶圓W更為大徑的保護帶T。保護帶T的黏著面的外周部係被貼附在具備圓形開口的環狀框架F，晶圓W係透過保護帶T而藉由環狀框架F予以支持。
殼體10係在上部具備有具圓形開口的平台收容部100，保持平台11被配設在平台收容部100內。其中，在圖1中係顯示將殼體10的側壁的一部分形成切口而可掌握內部。
圖1所示之保持平台11係例如其外形為圓形狀，具備有：由多孔構件等所成，吸附晶圓W的吸附部110；及支持吸附部110的框體111。吸附部110係與未圖示之吸引源相連通，藉由吸引源進行吸引所衍生出的吸引力被傳達至吸附部110的露出面且形成為與框體111為同一平面的水平的保持面110a，藉此，保持平台11係在保持面110a上吸引保持晶圓W。
在保持平台11的下側係配設有使保持平台11繞著Z軸方向的軸心旋轉的旋轉手段113。此外，在保持平台11的外周部，係以周方向均等配設有固定環狀框架F的4個固定夾具112。
噴嘴2係例如由平台收容部100的底部立設，外形形成為側面視大致L字狀。形成在噴嘴2的前端部分的供給口20係朝向保持平台11的保持面110a形成開口。在噴嘴2的根部側係連接有第2配管6的另一端6b。第2配管6的一端6a係與泵4的室內40相連通。噴嘴2係可繞著Z軸方向的軸心回旋，可將供給口20由保持平台11的上方移動至退避位置。
槽3係被設置在例如殼體10內部的下方，例如在其側面係形成有供給液體的供給口30。接著，在供給口30係連接有第1配管5的一端5a。積存在槽3的液體係例如由水溶性樹脂(聚乙烯吡咯烷酮或聚乙烯醇)所成之保護膜形成材，以一例而言，為Disco 股份有限公司製的HogoMax。
在第1配管5的另一端5b係連接有泵4。在圖1、2所示之例中，泵4係汽缸泵，具備有：在內部具備活塞41的圓筒狀汽缸42、及被插入在汽缸42且一端被安裝在活塞41的活塞桿43(參照圖2)。活塞桿43係由未圖示之移動手段或作業者被施加力，藉此可以Y軸方向移動。活塞41以+Y方向移動且室內40被擴張，藉此可由槽3透過第1配管5吸引液體，活塞41以-Y方向移動且室內40被收縮，藉此可由泵4透過第2配管6而對噴嘴2供給液體。 　　泵4亦可為例如以筒狀形成蛇腹的蛇腹泵。此時，將蛇腹泵收縮之後，使其擴張，藉此可衍生出用以由槽3對第1配管5吸引液體的吸引力。
如圖2所示，被配設在由SUS、樹脂等所成之第1配管5的第1止回閥50係例如具備有：具備大於第1配管5的內徑的內徑的閥體可動室500、及被配設在閥體可動室500內的球體狀的球形閥體501。閥體可動室500係具備有：隨著朝向槽3側方向，內徑縮徑為球形閥體501的直徑以下，且當球形閥體501閉閥時進行就座的倒錐狀的就座面500c。若藉由泵4，液體由槽3透過第1配管5而被吸引時，球形閥體501進行開閥(在閥體可動室500內浮游)。若由泵4的室內40被擠出液體，球形閥體501進行開閥(就座於就座面500c)。
第2止回閥60係具備有：立設的筒狀房室600、及在房室600內移動自如的球體601。房室600係由：使一方端側(上端側)與噴嘴2相連通，且在球體601與內壁之間形成間隙的大小的第1房室600a；及連結在第1房室600a的另一端(下端側)且具備供球體601嵌入的內徑(比球體601稍微大的內徑)的圓柱狀的第2房室600b所形成。 　　房室600之由第1房室600a變遷至第2房室600b的部分係形成為倒錐狀的錐形面。第2房室600b係具備有：隨著朝向槽3側方向，內徑縮徑為球體601的直徑以下，且當球體601閉閥時進行就座的倒錐狀的就座面600c。球體601係由例如比積存在槽3的液體為比重較大的金屬所成。
以下說明使用液體供給單元1而在晶圓W的上面Wa形成保護膜的情形。 　　首先，如圖2所示，晶圓W被搬送至保持平台11上，且例如以上面Wa成為上側的方式被載置於保持面110a上。接著，藉由未圖示之吸引源所衍生出的吸引力被傳達至保持面110a，藉此保持平台11在保持面110a上吸引保持晶圓W。此外，藉由固定夾具112，夾持固定環狀框架F。
噴嘴2回旋，供給口20被定位在晶圓W的上面Wa的中央上方。活塞41以+Y方向移動，且室內40被擴張，藉此液體由槽3透過第1配管5被吸引，第1止回閥50係因球形閥體501藉由朝向泵4側流動的液體而在閥體可動室500內浮游而被打開，液體流入至泵4的室內40。另一方面，第2止回閥60係球體601因本身重量而就座於第2房室600b的就座面600c，因此形成為被關閉的狀態。 　　例如，若活塞41移動至汽缸42的+Y方向側之端而停止時，形成液體被充分積存在室內40的狀態。此外，第1配管5路徑內之朝向泵4側的液體流動會消失，因此第1止回閥50的球形閥體501係因本身重量而下降而就座於就座面500c，因此第1止回閥50係形成關閉的狀態。
如圖3所示，活塞41朝-Y方向移動且室內40被收縮，藉此液體由泵4流入至第2配管6，第2止回閥60係因球體601藉由朝向噴嘴2側流動的液體而在第1房室600a內浮游而被打開，液體流入至噴嘴2。在此，第1房室600a係在其內壁與球體601之間形成有預定大小的間隙，因此不會有球體601的浮游被第1房室600a的內壁遮蔽的情形，第2配管6路徑內之朝向噴嘴2側的液體流動亦成為平順者。另一方面，第1配管5路徑內的液體流動係藉由呈關閉狀態的第1止回閥50予以中止。接著，一邊液體由噴嘴2的供給口20被滴下至保持平台11上所吸引保持的晶圓W的上面Wa的大致中心部，一邊保持平台11以預定的旋轉速度進行旋轉。
所滴下的液體因離心力而由晶圓W的上面Wa的中心側朝向外周側擴展，形成為液體被塗布在上面Wa的大致全面的狀態。亦即，如圖3所示，在晶圓W的上面Wa形成大致一樣的預定厚度的保護膜J。
例如，若活塞41移動至汽缸42的-Y方向側之端而停止時，形成液體由泵4的室內40大致被排出的狀態，由泵4對噴嘴2供給液體即被停止。此外，第2配管6路徑內之朝向噴嘴2側的液體流動會消失，因此如圖4所示，第2止回閥60的球體601係因本身重量而在第1房室600a內下降。此外，為了使活塞41以-Y方向側移動而原被施加在活塞桿43的力即被解除。
房室600之由第1房室600a變遷至第2房室600b的部分係形成為倒錐狀的錐形面，因此因本身重量而下降的球體601係藉由該錐形面而被導引，而被嵌入在第2房室600b。例如，雖然有液體殘留在噴嘴2的供給口20內附近的情形，被嵌入在第2房室600b的球體601因另外因本身重量而在圖4所示之區間L內下降，藉此第2配管6路徑內成為負壓，由噴嘴2的供給口20，大氣壓在第2配管6路徑內推壓而將液體送回至房室600。亦即，球體601被嵌入在第2房室600b，藉由因本身重量而在區間L內下降至就座於就座面600c為止而發生的負壓，該殘留的液體係由噴嘴2的供給口20內附近被引進至泵4側方向而後退(被倒吸)。其中，可倒吸的液體的體積係成為第2房室600b的橫剖面積與區間L的積。接著，因球體601就座於第2房室600b的就座面600c而維持在大氣壓被推壓的狀態，可在來自供給口20內附近的液體滴垂受到有效抑制的狀態下，泵4由槽3進行液體的吸引。其中，原被施加在活塞桿43的力被解除，因此伴隨球體601因本身重量而在區間L內下降，藉由相較於第2房室600b更接近泵4側的第2配管6路徑內的壓力，活塞41亦以+Y方向被推壓而呈被動，室內40被擴張。 　　其中，上述係當因球體601的本身重量而被嵌入在第2房室600b時使室內40擴張，但是亦可形成為：為了以不會打開第1止回閥50的方式來進行鎖定，球體601因本身重量而嵌入在第2房室600b之後，使活塞41以+Y方向進行動作，藉此在第2配管6路徑中由第2房室600b至泵4的管域，產生使球體601在區間L內下降的負壓，藉由該負壓而使球體601在區間L內下降者。在該情形下，用以將供泵4對接下來形成保護膜的其他晶圓W進行供給之用的液體由槽3進行吸引且積存在室內40的動作，係直接以幫助用以防止來自噴嘴2的供給口20的液體滴垂的球體601的下降動作的方式進行連動。
在停止由噴嘴2供給液體之後，另外繼續保持平台11的旋轉而使保護膜J進行旋轉乾燥。其中，亦可形成為反覆複數次少量液體的塗布與乾燥而將所希望的厚度的保護膜J形成在晶圓W的上面Wa者，而非以一次的液體供給而在晶圓W的上面Wa形成所希望厚度的保護膜J。 　　之後，為了將晶圓W由保持平台11搬出，噴嘴2進行回旋，俾以將供給口20由保持平台11的上方移動至退避位置。在此，由噴嘴2的供給口20內附近，液體如上所述被倒吸，因此可防止因伴隨回旋而施加於噴嘴2的振動等而發生不必要的液體由噴嘴2滴垂至晶圓W的上面Wa的保護膜J上的事態。
如上所述，本發明之液體供給單元1係具備有：將泵4與槽3相連接的第1配管5；被配設在第1配管5，且中止由泵4朝向槽3的方向的液體流動的第1止回閥50；將噴嘴2與泵4相連接的第2配管6；及被配設在第2配管6，且中止由噴嘴2朝向泵4的方向的液體流動的第2止回閥60，第2止回閥60係具備有：立設的筒狀房室600、及在房室600內移動自如的球體601，房室600係由：使一方端側與噴嘴2相連通，且在球體601與房室的內壁之間形成間隙的大小的第1房室600a；及連結在第1房室600a的另一端且具備供球體601嵌入的內徑的圓柱狀的第2房室600b所形成，因此，當藉由泵4對噴嘴2供給液體時，球體601在第1房室600a內浮游，當泵4停止對噴嘴2供給液體時，球體601因本身重量而被嵌入在第2房室600b內，在第2房室600b內由上而下移動，藉此將第2配管6路徑內形成為負壓而可防止不必要的液體由噴嘴2滴下的液體滴垂。因此，變得不需要在液體供給單元1配備複雜且昂貴的液體滴垂防止機構。
其中，本發明之液體供給單元1並非為被限定於上述說明的形態者，此外，關於所附圖式所圖示的各構成的大小或形狀等，亦非限定於此，可在可發揮本發明之效果的範圍內作適當變更。
1‧‧‧液體供給單元10‧‧‧殼體100‧‧‧平台收容部11‧‧‧保持平台110‧‧‧吸附部110a‧‧‧保持面111‧‧‧框體112‧‧‧固定夾具113‧‧‧旋轉手段2‧‧‧噴嘴20‧‧‧供給口3‧‧‧槽30‧‧‧供給口4‧‧‧泵40‧‧‧室內41‧‧‧活塞42‧‧‧汽缸43‧‧‧活塞桿5‧‧‧第1配管5a‧‧‧第1配管的一端5b‧‧‧第1配管的另一端50‧‧‧第1止回閥500‧‧‧閥體可動室500c‧‧‧就座面501‧‧‧球形閥體6‧‧‧第2配管6a‧‧‧第2配管的一端6b‧‧‧第2配管的另一端60‧‧‧第2止回閥600‧‧‧筒狀房室600a‧‧‧第1房室600b‧‧‧第2房室600c‧‧‧就座面601‧‧‧球體W‧‧‧晶圓Wa‧‧‧上面D‧‧‧元件F‧‧‧環狀框架J‧‧‧保護膜L‧‧‧區間S‧‧‧分割預定線T‧‧‧保護帶
圖1係顯示液體供給單元的構造之一例的斜視圖。 　　圖2係顯示液體供給單元的構造之一例的剖面圖。 　　圖3係顯示藉由泵，對噴嘴供給液體，使液體滴下至晶圓的上面而形成保護膜的狀態的剖面圖。 　　圖4係顯示當泵停止對噴嘴供給液體之時，球體因本身重量而被嵌入至第2房室內而下降，藉此將第2配管路徑內形成為負壓而防止由噴嘴滴垂液體的狀態的剖面圖。
1‧‧‧液體供給單元
2‧‧‧噴嘴
3‧‧‧槽
4‧‧‧泵
5‧‧‧第1配管
5a‧‧‧第1配管的一端
5b‧‧‧第1配管的另一端
6‧‧‧第2配管
6a‧‧‧第2配管的一端
6b‧‧‧第2配管的另一端
11‧‧‧保持平台
20‧‧‧供給口
40‧‧‧室內
41‧‧‧活塞
42‧‧‧汽缸
43‧‧‧活塞桿
50‧‧‧第1止回閥
60‧‧‧第2止回閥
110a‧‧‧保持面
112‧‧‧固定夾具
113‧‧‧旋轉手段
500‧‧‧閥體可動室
500c‧‧‧就座面
501‧‧‧球形閥體
600‧‧‧筒狀房室
600a‧‧‧第1房室
600b‧‧‧第2房室
600c‧‧‧就座面
601‧‧‧球體
D‧‧‧元件
F‧‧‧環狀框架
S‧‧‧分割預定線
T‧‧‧保護帶
W‧‧‧晶圓
Wa‧‧‧上面

Claims (1)

  1. 一種液體供給單元，其係在晶圓的上面滴下液體的液體供給單元，其係具備有：使液體滴下至晶圓的噴嘴；積存液體的槽；使室內擴張及收縮而將液體由該槽送至該噴嘴的泵；將該泵與該槽相連接的第1配管；被配設在該第1配管，且中止由該泵朝向該槽的方向的液體流動的第1止回閥；將該噴嘴與該泵相連接的第2配管；及被配設在該第2配管，且中止由該噴嘴朝向該泵的方向的液體流動的第2止回閥，該第2止回閥係具備有：立設的筒狀房室、及在該房室內移動自如的球體，該房室係由：使上端側與該噴嘴相連通，且在該球體與房室的內壁之間形成間隙的大小的第1房室；連結在該第1房室的下端且具備供該球體嵌入的內徑的圓柱狀的第2房室；及配設在該第2房室的下端且供該球體進行就座的倒錐狀的就座面所形成，當藉由該泵對該噴嘴供給液體時，該球體在該第1房室內浮游，當該泵停止對該噴嘴供給液體時，該球體因本身重量而被嵌入至該第2房室內，藉由在該第2房室內由上而下移動，將該第2配管路徑內形成為負壓，藉由大氣壓 將殘留在該噴嘴的供給口內附近的液體送回至該房室側，該球體就座於配設在該第2房室的下端的該就座面，藉此，該噴嘴的該供給口維持被大氣壓推壓的狀態而防止液體滴垂。
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Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101752640B1 (ko) * 2009-03-27 2017-06-30 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 반도체장치
KR102217939B1 (ko) * 2019-07-03 2021-02-22 세메스 주식회사 유체 제어 장치 및 이를 포함하는 기판 처리 시스템
CN111550583A (zh) * 2020-04-13 2020-08-18 宁波润华全芯微电子设备有限公司 一种匀胶显影设备使用的高精度胶泵

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH08133307A (ja) * 1994-11-11 1996-05-28 Kikkoman Corp 液垂れ防止逆止弁およびそれを用いた注出容器
JP2005322711A (ja) * 2004-05-07 2005-11-17 Toray Ind Inc 感光性ポリイミド溶液塗布装置

Family Cites Families (26)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS62279864A (ja) * 1986-05-27 1987-12-04 Japan Electronic Control Syst Co Ltd 接着剤の塗布装置
DE3764029D1 (de) * 1986-06-02 1990-09-06 Technicon Instr System und verfahren zur abgabe von abgemessenen fluessigkeitsmengen.
US5119989A (en) * 1991-02-15 1992-06-09 Lubriquip, Inc. Dripless spray nozzle
KR930012564A (ko) * 1991-12-09 1993-07-20 가쓰아끼 시미주 액제 디스펜서
JP2974488B2 (ja) * 1992-03-04 1999-11-10 沖電気工業株式会社 レジスト塗布装置
DE69637311T2 (de) * 1995-01-27 2008-08-07 Yoshino Kogyosho Co., Ltd. Betätigungskopf für eine Handpumpe mit einem hohlen Schaft, einem Kolben und einem auf dem Schaft gleitenden Hilfskolben
JPH08196949A (ja) * 1995-01-27 1996-08-06 Iwata Air Compressor Mfg Co Ltd 超微量液体吐出装置
JP3329720B2 (ja) * 1998-01-19 2002-09-30 東京エレクトロン株式会社 塗布装置
JP2002045736A (ja) * 2000-08-04 2002-02-12 Mitani Valve Co Ltd 噴出ポンプ
JP2004136397A (ja) * 2002-10-17 2004-05-13 Disco Abrasive Syst Ltd ウォータージェット加工装置
CN2605441Y (zh) * 2003-03-18 2004-03-03 施占仁 焊接高温高压球式止回阀
CN2606226Y (zh) * 2003-03-18 2004-03-10 施占仁 法兰连接球式止回阀
CN2622503Y (zh) * 2003-06-18 2004-06-30 施占仁 螺纹连接球式止回阀
CN2670707Y (zh) * 2003-08-21 2005-01-12 包波 套管气回收单流阀
CN201053525Y (zh) * 2007-03-29 2008-04-30 柳州柳二空机械股份有限公司 单向节流阀
JP5038378B2 (ja) * 2009-11-11 2012-10-03 株式会社コガネイ 薬液供給装置および薬液供給方法
CN101885454A (zh) * 2010-06-29 2010-11-17 常熟通润汽车零部件股份有限公司 组合防回跳单向阀的液压千斤顶
CN202109033U (zh) * 2011-06-03 2012-01-11 浙江万向精工有限公司 单向阀
CN203067865U (zh) * 2012-12-24 2013-07-17 徐卫星 液压井水抽取装置及液压千斤顶用控制阀
CN203115197U (zh) * 2013-01-11 2013-08-07 华晶精密制造有限公司 一种金刚石切割线生产设备的单向阀机构
CN203549013U (zh) * 2013-11-26 2014-04-16 苏州大学 防倒灌单向阀
JP6173192B2 (ja) 2013-12-03 2017-08-02 株式会社ディスコ 液体噴射装置
US9799539B2 (en) * 2014-06-16 2017-10-24 Lam Research Ag Method and apparatus for liquid treatment of wafer shaped articles
CN105135006B (zh) * 2015-08-21 2018-05-15 杭州水利水电勘测设计院有限公司 小型泵站截流新装置
CN205036914U (zh) * 2015-08-31 2016-02-17 常州博之园智能装备有限公司 新型单向阀
CN105236769B (zh) * 2015-09-24 2017-10-17 湖北凯乐光电有限公司 光纤生产涂覆中央集中供料系统

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH08133307A (ja) * 1994-11-11 1996-05-28 Kikkoman Corp 液垂れ防止逆止弁およびそれを用いた注出容器
JP2005322711A (ja) * 2004-05-07 2005-11-17 Toray Ind Inc 感光性ポリイミド溶液塗布装置

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