KR20190033040A - 기판 처리 장치, 기판 처리 방법 및 기억 매체 - Google Patents

기판 처리 장치, 기판 처리 방법 및 기억 매체 Download PDF

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KR20190033040A
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Abstract

[과제] 기판의 연마 대상면을 균일하게 연마한다.
[해결 수단] 수평 자세로 수직 축선 둘레로 회전하고 있는 기판(5)의 연마 대상면에 연마 브러시(29)를 밀어부치면서 연마 브러시를 수평 방향으로 이동시킴으로써, 연마 대상면을 연마하는 기판 처리 방법에 있어서, 기판의 반경 방향으로 측정한 기판의 회전 중심(O)으로부터 연마 브러시의 중심(B)까지의 거리의 증대에 수반하여, 기판의 회전 속도가 단계적 또는 연속적으로 작아지고, 또한, 연마 브러시의 기판의 반경 방향의 이동 속도가 단계적 또는 연속적으로 작아지도록, 기판의 회전 속도 및 연마 브러시의 이동 속도를 변화시키면서 연마를 행한다.

Description

기판 처리 장치, 기판 처리 방법 및 기억 매체{SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS, SUBSTRATE PROCESSING METHOD, AND STORAGE MEDIUM}
본 발명은, 연마 브러시를 이용하여 기판의 연마 대상면, 예컨대 이면을 연마하는 기술에 관한 것이다.
반도체 장치의 제조에 있어서, 반도체 웨이퍼 등의 기판의 표면에 형성된 레지스트막을 노광하여 소정의 패턴을 부여하는 노광 공정이 있다. 이 때, 기판의 이면에 요철이 있으면, 디포커스의 원인이 된다. 기판의 이면에 제거하기 어려운 보트흔, 매립계의 티끌(embedment) 및 상처 등의 결함이 존재하는 경우에는, 노광 전에, 다이아몬드 등의 경질 연마 입자를 담지하는 연마 브러시를 이용하여 결함을 제거하고 있다(특허문헌 1을 참조).
연마 대상면의 요철을 충분히 제거하려고 하면, 기판의 반경 방향의 특정한 영역(예컨대 중앙부 또는 둘레 가장자리부)에 많은 및/또는 깊은 상처가 생기거나, 영역마다의 연마량이 불균일해지는 일이 있다. 충분히 균일하고 양호한 연마가 행해지지 않으면, 후의 공정에 악영향을 미치게 할 우려가 있다.
특허문헌 1 : 일본 특허 공개 공보 제2013-179252호
본 발명은, 기판의 연마 대상면을 균일하게 연마할 수 있는 기술을 제공하는 것을 목적으로 하고 있다.
본 발명의 일 실시형태에 따르면, 기판을 수평으로 유지하는 기판 유지부와, 상기 기판 유지부를 회전시켜, 상기 기판 유지부에 유지된 상기 기판을 수직 축선 둘레로 회전시키는 회전 구동부와, 상기 기판의 연마 대상면을 연마하는 연마 브러시와, 상기 연마 브러시를, 상기 기판 유지부에 의해 유지되어 회전하는 상기 기판에 밀어부치면서 상기 연마 브러시를 수평 방향으로 이동시키는 연마 브러시 이동부와, 상기 기판 유지부와 상기 연마 브러시 이동부의 동작을 제어하는 제어부를 구비하고, 상기 제어부는, 상기 기판의 반경 방향으로 측정한 상기 기판의 회전 중심으로부터 상기 연마 브러시의 중심까지의 거리의 증대에 수반하여, 상기 기판의 회전 속도가 단계적 또는 연속적으로 작아지고, 또한, 상기 연마 브러시의 상기 기판의 반경 방향의 이동 속도가 단계적 또는 연속적으로 작아지도록, 상기 회전 구동부 및 상기 연마 브러시 이동부를 제어하는 것인, 기판 처리 장치가 제공된다.
본 발명의 다른 실시형태에 따르면, 수평 자세로 수직 방향 둘레로 회전하고 있는 기판의 연마 대상면에 연마 브러시를 밀어부치면서 상기 연마 브러시를 수평 방향으로 이동시킴으로써, 상기 연마 대상면을 연마하는 기판 처리 방법에 있어서, 상기 기판의 반경 방향으로 측정한 상기 기판의 회전 중심으로부터 상기 연마 브러시의 중심까지의 거리의 증대에 수반하여, 상기 기판의 회전 속도가 단계적 또는 연속적으로 작아지고, 또한 상기 연마 브러시의 상기 기판의 반경 방향의 이동 속도가 단계적 또는 연속적으로 작아지도록, 상기 기판의 회전 속도 및 상기 연마 브러시의 이동 속도를 변화시키면서 연마가 행해지는 것인, 기판 처리 방법이 제공된다.
본 발명의 또 다른 실시형태에 따르면, 기판 처리 장치의 동작을 제어하기 위한 컴퓨터에 의해 실행되었을 때에, 상기 컴퓨터가 상기 기판 처리 장치를 제어하여 상기의 기판 처리 방법을 실행시키는 프로그램이 기록된 기억 매체가 제공된다.
상기의 실시형태에 따르면, 기판의 부위마다의 연마 브러시에 대한 주속의 차이가 작아지고, 또한, 기판의 부위마다의 연마 횟수의 차이가 작아지기 때문에, 기판의 연마 대상면의 전역에 걸쳐 연마량을 균일화할 수 있다.
도 1은 기판 처리 장치의 유닛 레이아웃을 나타내는 개략 평면도이다.
도 2는 일 실시형태에 따른 기판 처리 유닛의 개략 평면도이다.
도 3은 도 2의 기판 처리 유닛의 측단면도이다.
도 4는 기판 연마부의 구성을 나타내는 개략 측면도이다.
도 5는 기판 처리 브러시의 사시도이다.
도 6은 기판 처리 유닛의 동작을 설명하는 작용도이다.
도 7은 기판 처리 유닛의 동작을 설명하는 작용도이다.
도 8은 기판 처리 유닛의 동작을 설명하는 작용도이다.
도 9는 기판 처리 유닛의 동작을 설명하는 작용도이다.
도 10은 연마 공정을 설명하는 도면이다.
도 11은 실시예 및 비교예에 있어서의 기판의 이면의 Haze치의 분포를 나타내는 그래프이다.
도 12는 다른 실시형태에 따른 연마 공정에 관해서 설명하는 도면이다.
이하에, 본 발명의 일 실시형태에 따른 기판 처리 장치(1)에 관해서 첨부 도면을 참조하여 설명한다.
도 1에 나타내는 바와 같이, 기판 처리 장치(1)는, 로드 포트(기판 반출입부)(3)와 처리부(4)를 갖고 있다.
로드 포트(3)에는, 기판 반송 용기인 캐리어(6)를 좌우로 나란하여 적재할 수 있다. 캐리어(6) 내에는, 복수매(예컨대 25장)의 원형의 기판(5)(예컨대 반도체 웨이퍼)이, 디바이스가 형성되는 면(표면)을 위로 향한 상태로, 수평 자세로 상하 방향으로 간격을 두고 수용되어 있다.
처리부(4)의 중앙부에는 반송로(7)가 설치되고, 반송로(7) 내에 기판 반송 유닛(11)이 설치되어 있다. 반송로(7)의 양측에는, 하나의 기판 반전 유닛(리버서)(8)과, 5개의 기판 처리 유닛(9)이 설치되어 있다. 기판 반송 유닛(11)은, 로드 포트(3) 상의 임의의 캐리어(6), 기판 반전 유닛(8) 및 임의의 기판 처리 유닛(9)에 액세스하여 기판(5)을 반송할 수 있다.
기판 처리 장치(1) 내에서의 기판(5)의 흐름에 관해서 설명한다. 기판 처리 장치(1)의 외부로부터, 기판(5)을 수용한 캐리어(6)가 로드 포트(3)에 반입된다. 기판 반송 유닛(11)이, 로드 포트(3) 상의 캐리어(6)로부터 1장의 기판(5)을 취출하고, 기판 반전 유닛(8)에 반입한다. 기판 반전 유닛(8)은, 기판(5)의 표면이 아래를 향하도록, 기판(5)을 뒤집는다. 그 후, 재차 기판 반송 유닛(11)이, 기판 반전 유닛(8)으로부터 기판(5)을 취출하고, 어느 하나의 기판 처리 유닛(9)에 반입한다. 기판 처리 유닛(9)에서는, 기판(5)의 이면(디바이스가 형성되어 있지 않은 면)에 대하여 연마 처리가 실시된다. 연마 처리가 종료되면, 기판 반송 유닛(11)이 기판(5)을 기판 처리 유닛(9)으로부터 기판 반전 유닛(8)에 반송한다. 기판 반전 유닛(8)에서는, 기판(5)의 표면이 위를 향하도록 기판(5)이 뒤집힌다. 기판 반송 유닛(11)은 기판 반전 유닛(8)으로부터 기판(5)을 취출하고, 기판(5)을 로드 포트(3) 상의 원래의 캐리어(6)에 수용한다.
다음에, 기판 처리 유닛(9)의 구성에 관해서 설명한다.
도 2 및 도 3에 나타내는 바와 같이, 기판 처리 유닛(9)은 케이싱(14)을 갖는다. 케이싱(14) 내에는, 기판 유지 회전부(스핀척)(15)와, 기판 연마부(16)와, 린스액 공급부(17)와, 기판 세정부(18)가 설치되어 있다.
기판 유지 회전부(15)는, 기판(5)을 수평 자세로 유지함과 함께, 유지한 기판(5)을 수직 축선 둘레로 회전시킨다. 기판 유지 회전부(15)는, 전동 모터 등으로 이루어지는 회전 구동부(20)와, 회전 구동부(20)에 의해 구동되는 기판 유지부(이것은 원판형상의 베이스 플레이트(21)와 복수의 척(22)을 구비함)를 갖는다.
베이스 플레이트(21)의 둘레 가장자리부에는, 복수의 척(22)(도 3에는 그 중의 하나만이 도시됨)이 원주 방향으로 등간격으로 배치되어 있다. 각 척(22)은, 베이스 플레이트(21)에 피봇 부착되어 있다. 각 척(22)의 아래쪽에는, 예컨대 에어 실린더로 이루어지는 개폐 기구(25)가 설치되어 있다. 각 척(22)을 개폐 기구(25)의 바로 위에 위치시킨 상태로, 개폐 기구(25)의 푸시 로드(25a)의 선단에서 척(22)의 피압박부(22a)를 밀어올림으로써, 척(22)의 유지부(22b)가 기판(5)의 둘레 가장자리로부터 분리되고, 이에 따라 기판(5)이 해방된다. 개폐 기구(25)의 푸시 로드가 척(22)의 피압박부(22a)로부터 분리되면, 피압박부(22a)의 자신의 중량에 의해 척(22)이 선회함으로써(척(22)에 스프링이 설치되어 있는 경우에는 스프링의 힘에 의해), 척(22)의 유지부(22b)가 기판(5)의 둘레 가장자리에 가압되고, 이에 따라 기판(5)이 유지된다.
베이스 플레이트(21)의 둘레 가장자리부에는 또한, 상기의 척(22)이 설치되어 있지 않은 범위를 원호형상으로 연장되는 복수의 기판 지지체(23)가 설치되어 있다. 기판 지지체(23)는 경사면(도 3에 있어서 기판(5)의 둘레 가장자리에 접하고 있는 면)을 갖고 있고, 이 경사면 상에 기판(5)의 둘레 가장자리부가 적재된다.
베이스 플레이트(21)의 주위는, 컵(24)에 의해 덮어져 있다. 컵(24)은, 처리 중에 기판(5)으로부터 바깥쪽으로 비산하는 처리액을 받아내어 회수한다.
이하, 주로 도 3 및 도 4를 참조하여, 기판 연마부(16)의 구성에 관해서 설명한다. 기판 연마부(16)는, 아암(27)에 설치된 연마 브러시(29)를 갖는다. 상세하게는, 아암(27)의 전단에 중공의 회전축(28)이 부착되고, 회전축(28)의 하단부에 연마 브러시(29)가 부착되어 있다. 아암(27) 상에는 회전 모터(30)가 부착되고, 회전 모터(30)의 회전축에 설치된 구동 풀리(52)와, 회전축(28)에 설치된 종동 플리(50)와, 이러한 풀리(50, 52)에 놓여진 벨트(53)로 이루어지는 회전 구동 기구에 의해 연마 브러시(29)가 회전 구동된다.
기판 연마부(16)는 또한, 아암(27)을 수평 방향(도 2, 도 3의 좌우 방향) 및 상하 방향으로 이동시키는 구동 기구(46,47)를 갖고 있다. 아암(27)은, 도 4에 개략적으로 나타낸 아암 승강 구동 기구(47)(예컨대 실린더로 이루어짐)를 개재하여, 아암 베이스(49)에 부착되어 있다. 아암 베이스(49)는, 스캔 구동 기구(46)(예컨대 모터 구동의 볼 나사로 이루어짐)에 의해, 케이싱(14) 내를 수평 방향으로 연장되는 가이드 레일(45)을 따라서 이동할 수 있다. 상기 구성에 기초하여, 연마 브러시(29)를 기판(5)의 중심을 통과하는 직선 상을 따라서 이동시킬 수 있고, 또한, 연마 브러시(29)를 원하는 압박력으로 기판(5)에 가압할 수 있다.
연마 브러시(29)의 구성의 일례를 도 5에 나타낸다. 연마 브러시(29)는, 회전축(28)(도 5에는 도시하지 않음)에 착탈 가능하게 부착되는 베이스부(31)와, 베이스부(31) 상에 설치된 연마 부재(32)를 구비하고 있다. 연마 부재(32)는, 예컨대 폴리비닐알코올, 페놀 수지 등 수지 재료로 이루어지는 베이스재에, 다이아몬드 또는 탄화규소 등을 포함하여 이루어지는 연마재층으로 구성할 수 있다. 연마 부재(32)는 원환형상의 연마면(33)을 갖고 있다. 연마면(33)에는, 원주방향으로 등간격으로 설치된 슬릿형상의 오목부(33a)가 형성되어 있다.
연마 브러시(29)의 상세 구성은 도 5에 나타낸 것에 한정되는 것은 아니다. 단지, 도 5에 나타낸 바와 같이, 연마면(33)을 중심부에는 설치하지 않고서 둘레 가장자리부에 설치하는 것이 일반적이다.
연마 브러시(29)에는, 처리액 공급 기구(35)로부터 처리액(여기서는 연마의 마찰에 의해 생긴 열을 냉각하는 냉각수로서의 순수)이 공급된다. 처리액 공급 기구(35)는, 처리액 공급원(54)으로부터 밸브(55)를 구비한 처리액 공급관(56)을 갖는다. 처리액 공급관(56)은 공지의 회전 이음새(도시하지 않음)를 개재하여, 연마 브러시(29)에 접속되어 있다. 처리액 공급관(56)으로부터 연마 브러시(29)에 공급된 처리액은, 연마 브러시(29)의 중앙부에 형성된 공동(29a)으로부터 기판(5)에 공급되고, 슬릿형상의 오목부(33a)를 개재하여 연마 브러시(29)의 외측에 배출된다.
린스액 공급부(17)는, 도 2 및 도 3에 나타내는 바와 같이, 린스액 공급 노즐(39)과, 린스액 공급 노즐(39)에 린스액(여기서는 순수)을 공급하는 린스액 공급 기구(38)로 구성되어 있다. 린스액 공급 기구(38)는, 린스액 공급원(57)과 밸브(58)를 구비한 린스액 공급관(59)을 개재하여 린스액 공급 노즐(39)에 린스액을 공급한다. 린스액 공급 노즐(39)은, 거기로부터 토출되는 린스액이, 기판(5)의 중앙 부근에 착액하도록, 또한, 이동하는 연마 브러시(29)에 직접 충돌하지 않도록 설치되어 있다.
기판 세정부(18)는, 도 2 및 도 3에 나타내는 바와 같이, 아암(41)의 선단부에 설치된 기판 세정 노즐(이류체 노즐)(42)을 갖고 있다. 아암(41)의 기단부는, 스캔 구동 기구(40)(예컨대 모터 구동의 볼 나사로 이루어짐)에 의해, 가이드 레일(45)을 따라서 수평 방향(도 2, 도 3의 좌우 방향)으로 이동 가능하다. 상기 구성에 기초하여, 기판 세정 노즐(42)을, 기판(5)의 회전 중심을 통과하는 직선 상을 따라서 이동시킬 수 있다.
기판 세정 노즐(42)은, 세정 유체 공급 기구(43)에 접속되어 있다. 세정 유체 공급 기구(43)는, 순수 공급원(60) 및 질소 가스 공급원(61)으로부터, 밸브(62, 63)를 각각 구비한 세정액 공급관(64, 65)을 각각 개재하여 기판 세정 노즐(42)에 순수 및 질소 가스를 공급한다. 기판 세정 노즐(42) 내에서, 질소 가스류와 합류할 때에 순수가 미스트화되고, 미스트화된 순수와 질소 가스와의 혼합 유체(이류체)가 기판 세정 노즐(42)로부터 기판(5)에 분무된다. 이류체가 갖는 높은 운동 에너지에 의해, 기판(5)의 표면에 부착된 물질을 효율적으로 제거할 수 있다.
상기의 기판 처리 장치(1)를 구성하는 유닛, 즉, 기판 반송 유닛(11), 기판 처리 유닛(9), 기판 반전 유닛(8) 등의 동작은, 제어 장치(19)에 의해 제어된다. 따라서, 기판 처리 유닛(9)의 각부(15∼18)를 구성하는 가동 구성 부재(모터, 실린더, 밸브 등의)의 동작도, 제어 장치(19)에 의해 제어된다.
제어 장치(19)는, 컴퓨터로 이루어지고, 예를 들면 하드디스크(HD) 등의 기억 매체(44)를 갖고 있다. 기억 매체(44)에는, 기판 처리 장치(1)에 있어서 실행되는 각종의 처리를 제어하는 프로그램이 저장된다. 프로그램은, 컴퓨터에 의해서 판독 가능한 기억 매체에 기록되어 있던 것으로서, 그 기억 매체로부터 제어 장치(19)의 기억 매체(44)에 인스톨된 것이라도 좋다. 컴퓨터에 의해서 판독 가능한 기억 매체로서는, 예를 들면 하드디스크(HD), 플렉시블 디스크(FD), 컴팩트 디스크(CD), 마그넷 광디스크(MO), 메모리 카드 등이 예시된다. 기판 처리 장치(1)는, 상기 프로그램을 실행하는 제어 장치(19)의 제어 하에서, 이하에 설명하는 기판(5)의 이면의 연마 순서를 실행한다.
이하에 기판 처리 유닛(9)으로 행해지는 기판(5)의 이면 연마 처리에 관해서, 도 6∼도 9를 참조하여 설명한다.
[반입 공정]
기판 반송 유닛(11)이, 기판(5)의 이면을 상향으로 한 상태로, 기판(5)을 기판 처리 유닛(9)에 반입하고, 기판 유지 회전부(15)에 건네 준다. 기판(5)은, 척(22)에 의해 수평 방향으로 이동할 수 없도록 구속된 상태로 기판 지지체(23) 상에 수평 자세로 지지된다.
[처리 준비 공정]
다음에, 연마 브러시(29)를 후퇴 위치(도 6∼도 9의 우단 위치)로부터 기판(5)의 중심부의 위쪽의 기판(5)으로부터 약간 위쪽으로 분리된 위치에 이동시킨다. 기판 세정 노즐(42)은, 후퇴 위치(도 6∼도 9의 좌단 위치)에서 대기시켜 둔다. 여기까지의 순서가 도 6에 도시되어 있다.
[연마 공정]
다음에, 기판 유지 회전부(15)에 의해 기판(5)을 수직 축선 둘레로 회전시킨다. 기판(5)의 회전은 처리의 종료까지 계속된다. 또한, 린스액 공급 노즐(39)로부터 기판(5)의 상면(이면)의 중심에 순수를 공급함과 함께, 처리액 공급 기구(35)로부터 연마 브러시(29)에 순수를 공급한다. 이 상태로, 연마 브러시(29)를 회전시킴 과 함께 기판(5)의 상면에 가압하고, 연마 브러시(29)를 기판(5)의 둘레 가장자리를 향해서 이동시킨다. 이에 따라, 기판(5)의 상면에 존재하는 제거 대상물이 연마 브러시(29)에 의해 깎아 내어진다. 깎아 내어진 제거 대상물은, 린스액 공급 노즐(39)로부터 기판(5)에 공급된 순수, 및 처리액 공급 기구(35)로부터 연마 브러시(29)에 공급된 순수와 함께, 회전하는 기판(5)의 상면을 기판(5)의 둘레 가장자리를 향하여 흘리고, 기판(5)의 바깥쪽으로 유출한다. 여기까지의 순서가 도 7에 도시되어 있다. 연마 조건의 상세에 관해서는 후술한다.
[물리 세정 공정]
다음에, 연마 브러시(29)를 상승시켜 기판(5)의 상면으로부터 분리하고, 처리액 공급 기구(35)로부터의 연마 브러시(29)로의 순수의 공급을 정지하며, 연마 브러시(29)를 후퇴 위치(도 6∼도 9의 우단 위치)에 이동한다. 이것과 동시에 기판 세정 노즐(42)을 후퇴 위치로부터 기판(5)의 상면의 중심의 바로 위의 위치까지 이동시킨다. 여기까지의 순서가 도 8에 도시되어 있다.
다음에, 기판 세정 노즐(42)로부터 순수의 미스트와 질소 가스의 혼합 유체로 이루어지는 이류체를 기판(5)의 상면을 향해서 분무한다. 기판 세정 노즐(42)로부터 이류체를 토출한 채로, 기판 세정 노즐(42)을 기판(5)의 상면의 둘레 가장자리의 바로 위의 위치까지 이동시킨다. 기판 세정 노즐(42)은, 기판(5)의 중심의 바로 위의 위치와 둘레 가장자리의 바로 위의 위치와의 사이에서 왕복 이동시켜도 좋다. 기판 세정 노즐(42)로부터 토출된 이류체의 에너지에 의해, 기판(5)의 상면에 부착되어 있던 연마 부스러기 등의 오염 물질이 제거된다. 여기까지의 순서가 도 9에 도시되어 있다.
상기의 물리 세정 공정에 있어서, 연마 공정에 있어서 행해지고 있던 린스액 공급 노즐(39)로부터의 순수의 공급을 계속해서 행해도 좋다.
상기의 물리 세정 공정에 있어서, 상기의 이류체 세정 대신에, 스크럽 세정을 행해도 좋다. 이 경우, 상기의 기판 세정 노즐(42)을 갖는 기판 세정부(18) 대신에, 스크럽 세정부(도시하지 않음)가 설치된다. 스크럽 세정부는, 사용되는 브러시가 연마제층을 갖지 않는 점만이 기판 연마부(16)와 상이하고, 그 밖의 점은, 기판 연마부(16)와 실질적으로 동일한 구성을 갖는다. 스크럽 세정부에 있어서 이용하는 브러시로서는, 예컨대 연마제층을 갖지 않는 PVA로 이루어지는 스폰지브러시가 예시된다.
[린스 공정]
다음으로, 기판(5)의 이면의 중앙부에 순수를 공급함으로써, 린스 공정이 행해진다. 이 린스 공정에 있어서, 순수는, 린스액 공급 노즐(39)로부터 공급해도 좋고, 기판 세정 노즐(42)로부터 공급해도 좋다. 기판 세정 노즐(42)로부터 순수를 공급하는 경우에는, 기판 세정 노즐(42)에 질소 가스를 공급하지 않고 순수만을 공급한다.
[건조 공정]
다음에, 기판(5)의 상면으로의 순수의 공급을 정지하고, 기판(5)을 계속해서 회전시킴으로써(바람직하게는 회전 속도를 늘려), 기판의 뿌리침 건조를 행한다. 이 때, 연마 브러시(29) 및 기판 세정 노즐(42)은 도 3에 나타내는 바와 같이 각각의 후퇴 위치로 후퇴하고 있다. 기판(5)의 상면이 건조했다면, 기판(5)의 회전을 정지한다.
그 후, 기판 반송 유닛(11)이 기판 처리 유닛(9)으로부터 처리 완료의 기판(5)을 취출한다. 이상으로, 1장의 기판에 대한 일련의 연마 처리가 종료한다.
[실시예]
다음에 실제로 행한 연마 공정의 구체적 실시예에 관해서 도 10을 참조하여 설명함과 함께, 이 구체적 실시예에 기초하여 연마 공정의 적합한 조건 및 효과에 관해서 설명한다.
이 실시예에 있어서는, 기판(5) 및 연마 브러시(29)는 모두 도 10에 있어서의 시계 방향으로 회전시켰다. 연마 공정의 개시로부터 종료까지의 사이, 연마 브러시(29)의 회전 속도는 50 rpm으로 일정하게 하고, 또한, 브러시압(연마 브러시(29)를 기판에 가압하는 힘)은 1N으로 일정하게 했다. 브러시압을 1N으로 한 것은, 브러시압을 지나치게 높게 하면 문제가 되는 레벨의 연마 상처가 생기기 쉬워지고, 또한, 브러시압을 지나치게 낮게 하면 연마의 소요 시간이 길어지기 때문이다. 단지, 최적의 브러시압은, 연마 브러시(29)의 연마면(33)의 재질, 연마 브러시(29)의 사이즈 및 회전 속도, 기판(5)의 회전 속도 등의 다른 연마 조건에도 영향을 받기 때문에, 브러시압은 1N에 한정되는 것은 아니다.
연마 브러시(29)의 중심(B)이, 원형의 기판(5)의 이면 상을, 기판(5)의 회전 중심(O)을 통과하는 직선(이 직선을「X축」이라고도 함) 상을 기판의 둘레 가장자리부를 향해서(본 예에서는 도 10의 좌측을 향해서) 이동하도록, 연마 브러시(29)를 이동시켰다. 기판(5)의 회전 중심(O)의 X 좌표를 0(제로)으로 하고, 도 10의 왼쪽 방향을 X 플러스 방향으로 한다.
이 실시예에서는, 연마면의 직경(D)이 30 mm의 연마 브러시(29)를 이용했다. 또한 여기서는, 연마 브러시(29)의 중심(B)의 이동 범위로서, X축상에 복수의 직경 방향 범위를 설정했다. 제1 직경 방향 범위 R1의 X 좌표(단위는 mm)는 -15∼+15, 제2 직경 방향 범위 R2의 X 좌표는 +15∼+45, 제3 직경 방향 범위 R3의 X 좌표는 +45∼+75, 제4 직경 방향 범위 R4의 X 좌표는 +75∼+105, 제5 직경 방향 범위 R5의 X 좌표는 +105∼+133.5이다.
또한, 설명의 편의를 위해, 기판(5)의 이면 상에, 기판(5)의 회전 중심(O)을 중심으로 하는 직경 N×D(N은 자연수, D는 연마 브러시(29)의 연마면의 직경)을 갖는 동심의 원 C1∼CN을 설정한다. 기판(5)이 12인치 웨이퍼라고 하면, 5개의 동심의 원 C1∼C5이 설정된다. 원 C1의 직경은 60 mm, 원 C2의 직경은 120 mm, 원 C3의 직경은 180 mm, 원 C4의 직경은 240 mm, 원 C5의 직경은 297 mm이다.
제5 직경 방향 범위 R05의 X 좌표가 「+105∼+135」가 아니라 「+105∼+133.5」인 것, 및 가장 밖의 원 C5의 직경이 300 mm이 아니라 297 mm로 되어 있는 것은, 직경 300 mm의 기판(5)의 최외주에는 베벨부 등의 연마 대상이 되지 않는 둘레 가장자리 영역이 존재하고 있는 것에 의한다.
<제1 직경 방향 범위 R1에서의 연마>
연마의 개시 전에, 연마 브러시(29)의 중심(B)을 기판(5)의 이면 상의 위치 P1에 위치시켰다. 위치 P1에 있어서의 X 좌표는 -15이다. 이 때, X축상에 있는 연마 브러시(29)의 연마면의 외주상의 두 점 중, X 좌표치가 큰 쪽의 점 즉 연마 브러시(29)의 진행 방향측의 점(이하「가장 앞쪽점(F)」이라고 부름)에 있어서의 X 좌표는 0이다. 즉, 이 가장 앞쪽점(F)은 기판(5)의 회전 중심(O)과 일치하고 있다.
이 상태로, 회전하는 연마 브러시(29)를 회전 속도 2475 rpm으로 회전하는 기판(5)에 접촉시켜 연마를 개시했다. 연마 브러시(29)를 기판(5)에 접촉시켰다면, 즉시 연마 브러시(29)의 속도 15 mm/sec로의 X 플러스 방향으로의 이동을 개시하고, 연마 브러시(29)를, 그 중심(B)의 X 좌표가 +15가 되기까지 이동시켰다.
<제2 직경 방향 범위 R2에서의 연마>
연마 브러시(29)의 중심(B)의 X 좌표가 +15가 되었다면, 즉, 연마 브러시(29)의 가장 앞쪽점(F)의 X 좌표가 + 30이 되고 가장 앞쪽점(F)이 원 C1 상에 위치했다면, 연마 브러시(29)의 X 플러스 방향으로의 이동 속도를 3.8 mm/sec로 저하시킴과 함께, 기판(5)의 회전 속도를 1238 rpm으로 저하시키고, 연마 브러시(29)를, 그 중심(B)의 X 좌표치가 +45가 되기까지 이동시켰다.
<제3 직경 방향 범위 R3에서의 연마>
연마 브러시(29)의 중심(B)의 X 좌표치가 +45가 되었다면, 즉, 연마 브러시(29)의 가장 앞쪽점(F)의 X 좌표치가 +60이 되고 가장 앞쪽점(F)이 원 C2 상에 위치했다면, 연마 브러시(29)의 X 플러스 방향으로의 이동 속도를 2.5 mm/sec로 저하시킴과 함께, 기판(5)의 회전 속도를 825 rpm로 저하시키고, 연마 브러시(29)를, 그 중심(B)의 X 좌표치가 +75가 되기까지 이동시켰다.
<제4 직경 방향 범위 R4에서의 연마>
연마 브러시(29)의 중심(B)의 X 좌표치가 +75가 되었다면, 즉, 연마 브러시(29)의 가장 앞쪽점(F)의 X 좌표치가 +90이 되고 가장 앞쪽점(F)이 원 C3 상에 위치했다면, 연마 브러시(29)의 X 플러스 방향으로의 이동 속도를 1.9 mm/sec로 저하시킴과 함께, 기판(5)의 회전 속도를 619 rpm으로 저하시키고, 연마 브러시(29)를, 그 중심(B)의 X 좌표치가 +105가 되기까지 이동시켰다.
<제5 직경 방향 범위 R5에서의 연마>
연마 브러시(29)의 중심(B)의 X 좌표치가 +105가 되었다면, 즉, 연마 브러시(29)의 가장 앞쪽점(F)의 X 좌표치가 +120이 되고 가장 앞쪽점(F)이 원 C4 상에 위치했다면, 연마 브러시(29)의 X 플러스 방향으로의 이동 속도를 1.4 mm/sec로 저하시킴과 함께, 기판(5)의 회전 속도를 500 rpm로 저하시키고, 연마 브러시(29)를, 그 중심(B)의 X 좌표치가 +135가 되기까지 이동시킨다. 연마 브러시(29)의 중심(B)의 X 좌표치가 +133.5가 되었다면, 즉, 연마 브러시(29)의 가장 앞쪽점(F)의 X 좌표치가 +148.5가 되고, 가장 앞쪽점(F)이 원 C5 상에 위치했다면, 연마 브러시(29)를 상승시켜 기판(5)의 이면으로부터 분리했다.
이하에 각 직경 방향 범위의 연마 조건을 기재한 표 1을 나타낸다.
직경 방향 범위 R1 R2 R3 R4 R5
브러시 중심 위치(mm) -15~+15 -15~+45 +45~+75 +75~+105 +105~+133.5
기판 회전 속도(rpm) 2475 1238 825 619 500
접선 속도(mm/sec) 7775.4 7775.4 7775.4 7775.4 7775.4
브러시 이동 속도(mm/sec) 15 3.8 2.5 1.9 1.4
이동 소요 시간(sec) 2.0 8.0 12.0 16.0 19.8
연마 횟수(round) 165 165 165 165 165
표 1에 나타낸 「접선 속도」란, 각 직경 방향 범위 R1∼R5에 있어서 연마 브러시(29)의 중심(B)의 X 좌표가 최대로 되어 있을 때(연마 브러시(29)의 중심(B)이 직경 방향 범위의 진행 방향단(반경 방향 외측의 위치)에 있을 때)에, 연마 브러시(29)의 가장 앞쪽점(F)이 위치하는 X 좌표에 있어서의 기판(5)의 접선 속도이다. 상기 표 1로부터 알 수 있는 바와 같이, 모든 직경 방향 범위 R1∼R5에 있어서의 연마에 있어서, 접선 속도는 7775.4(mm/sec)이며 서로 동일하다.
또, 이 실시예에 있어서는, 기판(5) 및 연마 브러시(29)는 모두 도 10에 있어서의 시계 방향으로 회전시키고 있지만, 연마 브러시(29)를 기판(5)의 회전 방향과 반대의 방향(반시계 방향)으로 회전시켜도 좋다.
표 1에 있어서, 「이동 소용 시간」이란 각 직경 방향 범위에 있어서 연마 브러시(29)의 중심(B)이 해당 직경 방향 범위의 끝으로부터 끝까지 이동하는 데 걸리는 시간이다. 「연마 횟수」란 상기 각「이동 소용 시간」 내에서의 기판(5)의 회전 횟수이다.
기판(5)의 이면의 평탄성의 평가 기준으로서 Haze치를 이용했다. 또, Haze치는, 통상은 투과광의 확산성을 평가하기 위해서 이용하는 것이지만, 여기서는 반사광의 확산성을 평가하기 위해서 이용했다. 기판(5)의 이면이 이상적으로 평탄하게 연마되어 있으면 Haze치는 제로에 가까운 값이 되지만, 기판(5)의 이면의 연마 상처가 많은 및/또는 깊으면, 확산이 커지기 때문에 Haze치가 높아진다.
상기 연마 조건에 의해 연마한 기판(5)의 이면의 Haze치의 직경 방향 분포를 도 11에 실선으로 나타낸다. 기판(5)의 이면의 전역에 걸쳐 Haze치가 낮고, 기판(5)의 이면의 전역에 걸쳐 평탄하고 또한 균일하게 연마가 행해진 것을 알 수 있다.
상기 실시예에서, 이하의 것을 알 수 있다.
연마 브러시(29)의 위치가 기판의 회전 중심으로부터 분리될수록(X 좌표가 커질수록) 기판(5)의 회전 속도를 낮게 하는 것이 좋다. 이렇게 함에 따라, 연마 브러시(29)의 반경 방향 위치(기판(5)의 회전 중심(O)으로부터 연마 브러시(29)의 중심(B)까지의 거리)에 관계없이 연마 브러시(29)의 기판(5)의 접촉점에 있어서의 기판(5)의 접선 속도(이것은 기판(5)에 대한 연마 브러시(29)의 상대 이동 속도라도 할 수가 있음)를 균일화할 수 있다. 접선 속도는 연마량에 매우 큰 영향을 미치기 때문에, 접선 속도를 균일화하는 것은 연마량을 균일화하는 데에 있어서 유익하다.
상기와 같이 기판(5)의 회전 속도를 연마 브러시(29)의 위치가 기판의 회전 중심으로부터 분리될수록 낮게 한 것에 수반하여, 연마 브러시(29)의 X축 방향(기판(5)의 반경 방향)의 이동 속도를, 작게 하는 것이 좋다. 이렇게 함에 따라, 상기의 기판(5)의 회전 속도의 변화에도 관계없이, 기판(5)의 부위마다의 연마횟수를 균일화할 수 있다. 연마 횟수도 연마량에 큰 영향을 미치기 때문에, 연마 횟수를 균일화하는 것은 연마량을 균일화하는 데에 있어서 유익하다.
또, 상기 실시예에서는, 실제로는, 각 직경 방향 범위 R1∼R5에 있어서는 X 좌표의 변화에 관계없이 기판(5)의 회전 속도 및 연마 브러시(29)의 X축 방향의 이동 속도는 일정하고, 어떤 범위로부터 그 이웃의 범위로 이행할 때에 기판(5)의 회전 속도 및 연마 브러시(29)의 X축 방향의 이동 속도를 변화시켰다. 즉, 연마 브러시(29)의 중심의 X 좌표의 증대에 수반하여, 기판(5)의 회전 속도 및 연마 브러시(29)의 X축 방향의 이동 속도를 계단형상으로(단계적으로) 변화시키고 있다. 이 정도의 단계적인 기판(5)의 회전 속도 및 연마 브러시(29)의 X축 방향의 이동 속도의 제어에 의해서도, 연마량의 충분한 균일화를 도모할 수 있는 것이 상기 실시예에 의해 분명하다.
하나의 직경 방향 범위의 폭(하나의 직경 방향 범위 내에서는 기판(5)의 회전 속도 및 연마 브러시(29)의 X축 방향의 이동 속도가 일정함)은, 전술한 30 mm(이것은 연마 브러시(29)의 연마면의 직경과 동일함)에 한정되는 것은 아니고, 이것보다 작은 폭 예컨대 15 mm로 설정해도 좋다. 하나의 직경 방향 범위의 폭을 보다 작게 하면, 기판(5)의 이면 전역에서의 연마량의 보다 한층의 균일화를 도모하는 것이 가능하다. 하나의 직경 방향 범위의 폭을 극한까지 좁히는 것에 의해, 기판(5)의 회전 속도 및 연마 브러시(29)의 X축 방향의 이동 속도를 실질적으로 연속적으로 변화시켜도 좋다.
단지, 하나의 직경 방향 범위의 폭을 작게 해 감에 따라서 제어가 보다 번잡해져 가기 때문에, 하나의 직경 방향 범위의 폭은, 원하는 연마량의 균일성이 얻어진다면, 예컨대 전술한 바와 같이 연마 브러시(29)의 연마면의 직경에 동일한 정도의 폭으로 하는 것이 좋다. 또한, 원하는 연마량의 균일성이 얻어지는 것이라면, 하나의 직경 방향 범위의 폭을 연마 브러시(29)의 연마면의 직경보다 크게 하는 것도 가능하다.
상기 실시예에서는, 하나의 직경 방향 범위 내에서는 기판(5)의 회전 속도 및 연마 브러시(29)의 X축 방향의 이동 속도를 일정하게 했지만, 기판(5)의 회전 속도 및 연마 브러시(29)의 X축 방향의 이동 속도의 적어도 한쪽을 단계적 또는 연속적으로 변화시켜도 좋다.
[비교예]
비교예로서 종래 방법에 의한 연마를 행한 결과에 관해서 설명한다. 연마 공정의 개시로부터 종료까지의 사이, 기판의 회전 속도는 1000 rpm으로 일정, 연마 브러시의 회전수는 50 rpm으로 일정, 브러시압(연마 브러시를 기판에 가압하는 힘)은 1N으로 일정하게 했다. 이 비교예에서는 전술한 실시예와는 상이한 3개의 직경 방향 범위(제1∼제3 직경 방향 범위)를 설정했다.
<제1 직경 방향 범위에서의 연마>
연마의 개시 전에, 상기의 실시예와 동일하게, 연마 브러시(29)의 중심(B)을 기판(5)의 이면 상의 X축 상의 위치 P1(도 10을 참조)에 위치시켰다. 위치 P1에 있어서의 X 좌표는 -15이다. 연마 브러시(29)의 가장 앞쪽점(F)의 X 좌표는 0이다. 즉, 이 가장 앞쪽점(F)은, 기판(5)의 회전 중심(O)과 일치하고 있다.
이 상태로, 회전하는 연마 브러시(29)를 회전하는 기판(5)에 접촉시켜, 연마를 개시했다. 연마 브러시(29)를 기판(5)에 접촉시켰다면, 즉시 연마 브러시(29)를 속도 15 mm/sec로 X 플러스 방향으로 이동시키고, 연마 브러시(29)를, 그 중심(B)의 X 좌표가 +35가 되기까지 이동시켰다. 이 제1 직경 방향 범위(-15∼+35)에 있어서의 연마 브러시(29)의 이동 소요 시간은 3.3(sec)였다.
<제2 직경 방향 범위에서의 연마>
연마 브러시(29)의 중심(B)의 X 좌표가 +35가 되었다면, 연마 브러시(29)의 X 플러스 방향으로의 이동 속도를 10 mm/sec로 변화시키고, 연마 브러시(29)를, 그 중심(B)의 X 좌표치가 +85가 되기까지 이동시켰다. 이 제2 직경 방향 범위(+35∼+85)에 있어서의 연마 브러시(29)의 이동 소요 시간은 5.0(sec)였다.
<제3 직경 방향 범위에서의 연마>
연마 브러시(29)의 중심(B)의 X 좌표가 +85가 되었다면, 연마 브러시(29)의 X 플러스 방향으로의 이동 속도를 7 mm/sec로 변화시키고, 연마 브러시(29)를, 그 중심(B)의 X 좌표치가 +133.5가 되기까지 이동시켰다. 이 제3 직경 방향 범위(+85∼+133.5)에 있어서의 연마 브러시(29)의 이동 소요 시간은 6.9(sec)였다. 그 후, 연마 브러시(29)를 그 위치에서 4(sec) 유지했다.
상기 연마 조건에 의해 연마한 기판(5)의 이면의 Haze치의 직경 방향 분포를 도 11에 파선으로 나타낸다. 기판(5)의 이면의 중앙부 및 둘레 가장자리부에 있어서, Haze치가 높아지고 있고, 많은 및/또는 깊은 상처가 형성되어 있는 것, 및, 연마의 균일성이 낮은 것을 알 수 있다. 또 기판(5)의 이면의 둘레 가장자리부에 있어서 많은 및/또는 깊은 상처가 형성되어 있지만, 이것은 둘레 가장자리부에서 연마 브러시(29)를 4초 유지했기 때문이다. 둘레 가장자리부를 평가 대상으로부터 제외하고, 그 이외의 부분에 관해서 평가하면, 비교예는 분명히 상기 실시예에 대하여 연마의 균일성이 뒤떨어지고 있는 것을 알 수 있다.
[다른 실시형태]
표 1에서 분명한 바와 같이, 상기 실시예에서는, 기판(5)의 둘레 가장자리측에서의 연마 브러시(29)의 X축 방향의 이동 속도를 작게 억제하고 있기 때문에, 기판(5)의 둘레 가장자리측 영역(예컨대 직경 방향 범위 R4∼R5에 대응하는 영역)의 연마에는 16∼20초라는 비교적 장시간이 필요해진다. 이 문제를 해결하기 위해서, 도 12에 개략적으로 나타내는 바와 같이, 하나의 기판 처리 유닛(9)에 2개(2개 이상이라도 좋음)의 연마 브러시(29)(도 12에서는, 한쪽에 29-1, 다른쪽에 29-2의 참조 부호를 붙임)를 설치해도 좋다. 이러한 2개의 연마 브러시(29-1, 29-2)는 서로 독립적으로 이동시킬 수 있다.
기판(5)의 중앙측 영역(예컨대 직경 방향 범위 R1∼R3에 대응하는 영역)은 하나의 연마 브러시(29-1)만을 이용하여 연마를 행하고, 기판(5)의 둘레 가장자리측 영역(예컨대 직경 방향 범위 R4∼R5에 대응하는 영역)은 동시에 2개의 연마 브러시(29-1, 29-2)를 이용하여 연마를 행한다. 제1 연마 브러시(29-1)는, 앞서 설명한 실시예와 동일하게 움직인다. 제1 연마 브러시(29-1)가 직경 방향 범위 R3에 대응하는 기판(5)의 이면 상의 영역의 연마를 종료했다면, 그때까지 기판(5)의 위쪽에서 대기시켜 놓은 제2 연마 브러시(29-2)(도 12(a) 참조)를 기판(5)에 가압하고, 제2 연마 브러시(29-2)에 의한 연마를 개시한다. 제2 연마 브러시(29-2)는, 기판(5)의 회전 중심에 대하여 제1 연마 브러시(29-1)와 점대칭인 위치에 있도록, X축 마이너스 방향으로 이동시킨다(도 12(b) 참조). 동시에 2개의 연마 브러시(29)(29-1, 29-2)를 사용할 때에는, 연마 브러시의 X축 방향의 이동 속도는, 동시에 하나의 연마 브러시(29)만을 사용할 때의 2배로 할 수 있다(동일한 연마량을 확보한다는 조건에서). 이 때문에, 연마 처리에 필요한 시간을 단축시킬 수 있다.
상기 실시예에서는, 기판(5)의 이면에 밀어부친 연마 브러시(29)를 기판(5)의 중앙부로부터 둘레 가장자리부를 향해서 1회만 이동(스캔)시켰지만, 이것에 한정되는 것은 아니고, 2회 이상 이동시켜도 좋다. 이 경우, 제1회째의 스캔이 종료한 후, 연마 브러시(29)를 기판(5)의 이면으로부터 분리하여 기판(5)의 중앙부의 바로 위까지 복귀하고, 그 후, 제1회째의 스캔과 동일한 순서로 제2회째의 스캔을 행하는 것이 좋다. 제3회째 이후의 스캔도 동일하게 하여 행할 수 있다.
상기 실시예에서는, 기판(5)의 이면에 밀어부친 연마 브러시(29)를 기판(5)의 중앙부로부터 둘레 가장자리부를 향해서 이동시켰지만, 이것에 한정되는 것은 아니고, 연마 브러시(29)를 기판(5)의 둘레 가장자리부로부터 중앙부를 향해서 이동시켜도 좋다. 단지, 이와 같이 하면, 기판(5)으로부터 깎아 내어진 입자가 연마 브러시(29)에 포착될 가능성이 높아지기 때문에, 연마 브러시(29)를 기판(5)의 중앙부로부터 둘레 가장자리부를 향해서 이동시키는 쪽이 바람직하다.
또, 상기 실시형태에서는, 기판(5)을 기판 처리 유닛(9)에 반입하기 전에, 기판 반전 유닛(8)으로 기판을 반전시키고, 기판 처리 유닛(9)에서의 연마 처리를 기판의 위쪽으로부터 행하고 있었지만, 이것에 한정되는 것은 아니고, 연마처리를 기판의 아래쪽으로부터 행해도 좋다. 이 경우, 예컨대, 기판 처리 유닛(9)에, 기판 유지부(21, 22) 대신에 기판(5)을 위쪽으로부터 유지하는 기판 유지부를 설치하고, 이 기판 유지부에 의해 유지된 기판(5)의 아래쪽을 이동하는 연마 브러시에 의해, 회전하는 기판(5)의 이면의 연마를 행할 수 있다.
5 : 기판
19 : 제어부(제어 장치)
20 : 회전 구동부
21, 22 : 기판 유지부
29(29-1, 29-2) : 연마 브러시
46 : 연마 브러시 이동부(스캔 구동 기구)
O : 기판의 회전 중심
R1∼R2 : 직경 방향 범위

Claims (13)

  1. 기판을 수평으로 유지하는 기판 유지부와,
    상기 기판 유지부를 회전시켜, 상기 기판 유지부에 유지된 상기 기판을 수직 축선 둘레로 회전시키는 회전 구동부와,
    상기 기판의 연마 대상면을 연마하는 연마 브러시와,
    상기 연마 브러시를, 상기 기판 유지부에 의해 유지되어 회전하는 상기 기판에 밀어부치면서 상기 연마 브러시를 수평 방향으로 이동시키는 연마 브러시 이동부와,
    상기 기판 유지부와 상기 연마 브러시 이동부의 동작을 제어하는 제어부를 구비하고,
    상기 제어부는, 상기 기판의 반경 방향으로 측정한 상기 기판의 회전 중심으로부터 상기 연마 브러시의 중심까지의 거리의 증대에 수반하여, 상기 기판의 회전 속도가 단계적 또는 연속적으로 작아지고, 또한, 상기 연마 브러시의 상기 기판의 반경 방향의 이동 속도가 단계적 또는 연속적으로 작아지도록, 상기 회전 구동부 및 상기 연마 브러시 이동부를 제어하는 것인, 기판 처리 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 기판상에 복수의 직경 방향 범위가 설정되고,
    상기 제어부는,
    상기 연마 브러시의 중심이 상기 각 직경 방향 범위의 가장 반경 방향 외측의 위치에 있을 때의 상기 연마 브러시의 연마면의 가장 반경 방향 외측에 있는 부분에 대향하는 상기 기판의 위치에 있어서의 상기 기판의 접선 속도가, 상기 복수의 직경 방향 범위끼리 서로 동일한 것, 및
    상기 연마 브러시의 중심이 상기 각 직경 방향 범위의 가장 반경 방향 외측의 위치와 가장 반경 방향 내측의 위치 사이의 위치를 이동하는 동안에 상기 기판이 회전하는 수가, 상기 복수의 직경 방향 범위끼리 서로 동일한 것,
    이라는 조건이 충족되도록 상기 회전 구동부 및 상기 연마 브러시 이동부를 제어하는 것인, 기판 처리 장치.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 제어부는, 상기 연마 브러시의 중심이 상기 각 하나의 직경 방향 범위를 이동하고 있는 동안에 있어서의 상기 기판의 회전 속도 및 상기 연마 브러시의 상기 기판의 반경 방향의 이동 속도가 일정하도록, 상기 회전 구동부 및 상기 연마 브러시 이동부를 제어하는 것인, 기판 처리 장치.
  4. 제2항 또는 제3항에 있어서,
    상기 각 직경 방향 범위의 반경 방향폭은, 상기 연마 브러시의 연마면의 외직경과 동일한 것인, 기판 처리 장치.
  5. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제어부는, 상기 연마 브러시가 상기 기판에 접하고 있을 때에는 상기 연마 브러시를 상기 기판의 반경 방향 내측으로부터 반경 방향 외측을 향해서 이동시키는 것인, 기판 처리 장치.
  6. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 연마 브러시를 적어도 2개 구비하고,
    상기 연마 브러시 이동부는, 상기 적어도 2개의 연마 브러시를 독립적으로 이동시킬 수 있도록 구성되며,
    상기 제어부는, 상기 기판의 중심측 영역을 연마할 때에 상기 적어도 2개의 연마 브러시 중의 하나를 이용하여 연마를 행하고, 상기 기판의 둘레 가장자리측 영역을 연마할 때에 상기 적어도 2개의 연마 브러시를 이용하여 연마를 행하도록 상기 연마 브러시 이동부를 제어하는 것인, 기판 처리 장치.
  7. 수평 자세로 수직 축선 둘레로 회전하고 있는 기판의 연마 대상면에 연마 브러시를 밀어부치면서 상기 연마 브러시를 수평 방향으로 이동시킴으로써, 상기 연마 대상면을 연마하는 기판 처리 방법에 있어서,
    상기 기판의 반경 방향으로 측정한 상기 기판의 회전 중심으로부터 상기 연마 브러시의 중심까지의 거리의 증대에 수반하여, 상기 기판의 회전 속도가 단계적 또는 연속적으로 작아지고, 또한, 상기 연마 브러시의 상기 기판의 반경 방향의 이동 속도가 단계적 또는 연속적으로 작아지도록, 상기 기판의 회전 속도 및 상기 연마 브러시의 이동 속도를 변화시키면서 연마가 행해지는 것인, 기판 처리 방법.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 기판상에 복수의 직경 방향 범위가 설정되고,
    상기 연마 브러시의 중심이 상기 각 하나의 직경 방향 범위를 이동하고 있는 동안에서의 상기 기판의 회전 속도 및 상기 연마 브러시의 상기 기판의 반경 방향의 이동 속도가 일정하다는 조건이 충족되도록 연마가 행해지는 것인, 기판 처리 방법.
  9. 제7항에 있어서,
    상기 기판상에 복수의 직경 방향 범위가 설정되고,
    상기 연마 브러시의 중심이 상기 각 직경 방향 범위의 가장 반경 방향 외측의 위치에 있을 때의 상기 연마 브러시의 연마면의 가장 반경 방향 외측에 있는 부분에 대향하는 상기 기판의 위치에 있어서의 상기 기판의 접선 속도가, 상기 복수의 직경 방향 범위끼리 서로 동일한 것, 및
    상기 연마 브러시의 중심이 상기 각 직경 방향 범위의 가장 반경 방향 외측의 위치와 가장 반경 방향 내측의 위치 사이의 위치를 이동하는 동안에 상기 기판이 회전하는 수가, 상기 복수의 직경 방향 범위끼리 서로 동일한 것,
    이라는 조건이 충족되도록 연마가 행해지는 것인, 기판 처리 방법.
  10. 제7항에 있어서,
    복수의 직경 방향 범위의 각 직경 방향 범위의 반경 방향폭은, 상기 연마 브러시의 연마면의 외직경과 동일한 것인, 기판 처리 방법.
  11. 제7항에 있어서,
    상기 연마 브러시가 상기 기판에 접하고 있을 때에는 상기 연마 브러시는 상기 기판의 반경 방향 내측으로부터 반경 방향 외측을 향해서 이동되는 것인, 기판 처리 방법.
  12. 제7항에 있어서,
    상기 연마 브러시를 적어도 2개 구비하고,
    상기 적어도 2개의 연마 브러시는 독립적으로 이동되며,
    상기 기판의 중심측 영역을 연마할 때에 상기 적어도 2개의 연마 브러시 중의 하나를 이용하여 연마를 행하고, 상기 기판의 둘레 가장자리측 영역을 연마할 때에 상기 적어도 2개의 연마 브러시를 이용하여 연마를 행하는 것인, 기판 처리 방법.
  13. 기판 처리 장치의 동작을 제어하기 위한 컴퓨터에 의해 실행되었을 때에, 상기 컴퓨터가 상기 기판 처리 장치를 제어하여 제7항에 기재된 기판 처리 방법을 실행시키는 프로그램이 기록된 기억 매체.
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