KR20190007381A - 정전 용량 반응을 증가시키도록 구성된 유리 배리어 재료를 갖는 압력 센서 요소 - Google Patents
정전 용량 반응을 증가시키도록 구성된 유리 배리어 재료를 갖는 압력 센서 요소 Download PDFInfo
- Publication number
- KR20190007381A KR20190007381A KR1020180078348A KR20180078348A KR20190007381A KR 20190007381 A KR20190007381 A KR 20190007381A KR 1020180078348 A KR1020180078348 A KR 1020180078348A KR 20180078348 A KR20180078348 A KR 20180078348A KR 20190007381 A KR20190007381 A KR 20190007381A
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- layer
- electrode
- capacitance
- dielectric
- gap
- Prior art date
Links
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01L—MEASURING FORCE, STRESS, TORQUE, WORK, MECHANICAL POWER, MECHANICAL EFFICIENCY, OR FLUID PRESSURE
- G01L1/00—Measuring force or stress, in general
- G01L1/14—Measuring force or stress, in general by measuring variations in capacitance or inductance of electrical elements, e.g. by measuring variations of frequency of electrical oscillators
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01L—MEASURING FORCE, STRESS, TORQUE, WORK, MECHANICAL POWER, MECHANICAL EFFICIENCY, OR FLUID PRESSURE
- G01L9/00—Measuring steady of quasi-steady pressure of fluid or fluent solid material by electric or magnetic pressure-sensitive elements; Transmitting or indicating the displacement of mechanical pressure-sensitive elements, used to measure the steady or quasi-steady pressure of a fluid or fluent solid material, by electric or magnetic means
- G01L9/0041—Transmitting or indicating the displacement of flexible diaphragms
- G01L9/0072—Transmitting or indicating the displacement of flexible diaphragms using variations in capacitance
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01L—MEASURING FORCE, STRESS, TORQUE, WORK, MECHANICAL POWER, MECHANICAL EFFICIENCY, OR FLUID PRESSURE
- G01L1/00—Measuring force or stress, in general
- G01L1/14—Measuring force or stress, in general by measuring variations in capacitance or inductance of electrical elements, e.g. by measuring variations of frequency of electrical oscillators
- G01L1/142—Measuring force or stress, in general by measuring variations in capacitance or inductance of electrical elements, e.g. by measuring variations of frequency of electrical oscillators using capacitors
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01D—MEASURING NOT SPECIALLY ADAPTED FOR A SPECIFIC VARIABLE; ARRANGEMENTS FOR MEASURING TWO OR MORE VARIABLES NOT COVERED IN A SINGLE OTHER SUBCLASS; TARIFF METERING APPARATUS; MEASURING OR TESTING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- G01D5/00—Mechanical means for transferring the output of a sensing member; Means for converting the output of a sensing member to another variable where the form or nature of the sensing member does not constrain the means for converting; Transducers not specially adapted for a specific variable
- G01D5/12—Mechanical means for transferring the output of a sensing member; Means for converting the output of a sensing member to another variable where the form or nature of the sensing member does not constrain the means for converting; Transducers not specially adapted for a specific variable using electric or magnetic means
- G01D5/14—Mechanical means for transferring the output of a sensing member; Means for converting the output of a sensing member to another variable where the form or nature of the sensing member does not constrain the means for converting; Transducers not specially adapted for a specific variable using electric or magnetic means influencing the magnitude of a current or voltage
- G01D5/24—Mechanical means for transferring the output of a sensing member; Means for converting the output of a sensing member to another variable where the form or nature of the sensing member does not constrain the means for converting; Transducers not specially adapted for a specific variable using electric or magnetic means influencing the magnitude of a current or voltage by varying capacitance
- G01D5/241—Mechanical means for transferring the output of a sensing member; Means for converting the output of a sensing member to another variable where the form or nature of the sensing member does not constrain the means for converting; Transducers not specially adapted for a specific variable using electric or magnetic means influencing the magnitude of a current or voltage by varying capacitance by relative movement of capacitor electrodes
- G01D5/2417—Mechanical means for transferring the output of a sensing member; Means for converting the output of a sensing member to another variable where the form or nature of the sensing member does not constrain the means for converting; Transducers not specially adapted for a specific variable using electric or magnetic means influencing the magnitude of a current or voltage by varying capacitance by relative movement of capacitor electrodes by varying separation
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01L—MEASURING FORCE, STRESS, TORQUE, WORK, MECHANICAL POWER, MECHANICAL EFFICIENCY, OR FLUID PRESSURE
- G01L9/00—Measuring steady of quasi-steady pressure of fluid or fluent solid material by electric or magnetic pressure-sensitive elements; Transmitting or indicating the displacement of mechanical pressure-sensitive elements, used to measure the steady or quasi-steady pressure of a fluid or fluent solid material, by electric or magnetic means
- G01L9/0041—Transmitting or indicating the displacement of flexible diaphragms
- G01L9/0072—Transmitting or indicating the displacement of flexible diaphragms using variations in capacitance
- G01L9/0075—Transmitting or indicating the displacement of flexible diaphragms using variations in capacitance using a ceramic diaphragm, e.g. alumina, fused quartz, glass
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01L—MEASURING FORCE, STRESS, TORQUE, WORK, MECHANICAL POWER, MECHANICAL EFFICIENCY, OR FLUID PRESSURE
- G01L9/00—Measuring steady of quasi-steady pressure of fluid or fluent solid material by electric or magnetic pressure-sensitive elements; Transmitting or indicating the displacement of mechanical pressure-sensitive elements, used to measure the steady or quasi-steady pressure of a fluid or fluent solid material, by electric or magnetic means
- G01L9/12—Measuring steady of quasi-steady pressure of fluid or fluent solid material by electric or magnetic pressure-sensitive elements; Transmitting or indicating the displacement of mechanical pressure-sensitive elements, used to measure the steady or quasi-steady pressure of a fluid or fluent solid material, by electric or magnetic means by making use of variations in capacitance, i.e. electric circuits therefor
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R27/00—Arrangements for measuring resistance, reactance, impedance, or electric characteristics derived therefrom
- G01R27/02—Measuring real or complex resistance, reactance, impedance, or other two-pole characteristics derived therefrom, e.g. time constant
- G01R27/26—Measuring inductance or capacitance; Measuring quality factor, e.g. by using the resonance method; Measuring loss factor; Measuring dielectric constants ; Measuring impedance or related variables
- G01R27/2605—Measuring capacitance
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
- H01B1/00—Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors
- H01B1/02—Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors mainly consisting of metals or alloys
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
- H01B3/00—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties
- H01B3/02—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of inorganic substances
- H01B3/12—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of inorganic substances ceramics
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Ceramic Engineering (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Inorganic Chemistry (AREA)
- Measuring Fluid Pressure (AREA)
- Pressure Sensors (AREA)
Abstract
개선된 정전 용량 감지 요소의 에어 갭에 유리 층을 포함시킴으로써, 인가된 압력에 대한 정전 용량 반응을 증가시키는 방법을 제공한다. 상기 유리 층은 이전에 공지된 정전 용량 감지 요소에 비해 추가적인 두께를 갖는다. 상기 추가적인 두께는, 전극들 사이의 갭에 걸쳐서 유전율을 소정량 증가시키도록 선택된다. 예시적인 실시형태에서, 결과적으로 얻어지는 정전 용량 감지 요소는, 전극들 사이에, 2개의 유전 매체, 즉 공기와 유리를 갖는 갭을 포함하는데, 상기 갭에서의 유리 매체의 두께와 나머지 에어 갭의 두께는, 센서 설계에 있어서의 소기의 정전 용량 반응 특성을 달성하도록, 유리 및 공기의 유전율에 기초하여 사전 결정된다.
Description
본 개시내용은 압력 변환기의 분야에 속하는 것이고, 보다 구체적으로는 커패시터 타입의 압력 감지 요소에 속하는 것이다.
압력 변환기는, 매우 다양한 기계 및 시스템에서, 변환기의 위치에 인가된 힘과 유체 압력을 감지하기 위해 사용되고 있다. 압력 변환기는, 일반적으로 인가된 압력의 크기를 그 크기를 나타내는 전기 신호로 변환한다. 예를 들어, 이전에 공지된 정전 용량 압력 센서는, 인가된 압력의 크기를 전기 정전 용량의 크기로 변환한다.
압력 변환기 용례에 사용될 수 있는 이전에 공지된 일부 압력 감지 요소는, 정전 용량 감지 기술을 기반으로 한다. 이러한 감지 요소의 일례는, 강성 세라믹 판 기판 상에 평행 판 커패시터를 형성하는, 에어 갭에 의해 분리된 전극들과 한 쌍의 세라믹 판을 이용한다. 변형 가능한 세라믹 판은, 에어 갭을 가로지르는 두 전극 사이의 거리를 조절하는 다이어프램을 형성한다. 감지 요소의 공칭 정전 용량과 압력 하중의 인가 하에서의 정전 용량의 변화량은, 몇몇 기계적 인자에 의해 결정되는 감지 요소의 특성이다. 상기한 인자로는, 다이어프램의 두께, 변형이 허용되는 다이어프램의 면적, 전극의 면적, 및 전극들 사이에 있는 에어 갭의 두께 등이 있다.
특정 용례에서, 감지 요소의 전극들 사이의 에어 갭 거리는, 마이크로미터 수준이다. 이러한 작은 갭 두께를 갖도록 제조된 감지 요소는, 전극들 사이에 전도 경로를 제공할 수 있는, 에어 갭 내의 전도성 입자에 의한 오염으로 인하여, 높은 결함률을 가질 수 있다. 상기 전도성 입자는, 제조 중에 완전히 제거하기가 곤란하다.
감지 요소의 에어 갭에 있어서의 전도성 입자의 오염으로 인한 제조 결함을 감소시키기 위해, 이전에 공지된 일부 정전 용량 감지 요소는, 전극들 사이를 전기적으로 절연시키도록 전극들 중 어느 하나 위에 유리 층을 포함하였다. 그러나, 유리 층은 에어 갭 내의 공기와 다른 유전율을 갖기 때문에, 유리 층은, 공칭 정전 용량 및 압력 하중의 인가 하에서의 정정 용량의 변화량 등과 같은, 감지 요소의 특성을 변경시킨다고 하는 악영향을 미친다. 또한, 전극들 중의 어느 하나 위에 유리 배리어를 포함함으로써, 변형 가능한 세라믹 판이 유리 배리어와 접촉하기 전에 달성할 수 있는 휨량이 제한된다. 전극들 중의 어느 하나 위에 추가 유리 층을 포함하는 이전에 공지된 정전 용량 감지 요소에 있어서, 센서의 정전 용량 반응 특성에 대한 변화는, 유리 층의 두께를 최소화하거나 에어 갭의 두께를 증가시킴으로써, 최소화되거나 감소된다.
본 개시내용의 양태들은 정전 용량 센서 장치를 포함한다. 상기 정전 용량 센서 장치는, 강성 절연체 판과, 상기 강성 절연체 판 상에 형성된 제1 전극과, 상기 강성 절연체 판에 대향하는 변형 가능한 절연체 판, 그리고 상기 변형 가능한 절연체 판 상에 형성되고 상기 제1 전극과 대면하는 제2 전극을 포함한다. 상기 제1 전극과 상기 제2 전극 사이에 에어 갭이 형성된다. 또한, 상기 제1 전극과 상기 제2 전극 사이에 유리 배리어 층이 형성된다. 상기 유리 배리어 층은, 소정의 유리 배리어 층 두께를 사용함으로써 및/또는 소정의 정전 용량 성능의 증가를 달성하도록 유리 배리어 층 재료를 선택함으로써 구성된다. 상기 변형 가능한 절연체 판은, 인가된 압력에 반응하여 상기 에어 갭을 통해 변형되도록 선택된 면적 및 두께를 갖는다.
본 개시내용의 다른 양태는 압력을 감지하는 방법을 포함한다. 상기 방법은, 강성 유전체 기판 상에 제1 전극 층을 제공하는 단계와, 가요성 유전체 기판 상에 상기 제1 전극 층에 대면하는 제2 전극 층을 제공하는 단계를 포함한다. 상기 방법은, 상기 제1 전극 층과 상기 제2 전극 층 사이의 갭에 제1 유전체 층을 제공하는 단계를 더 포함한다. 상기 제1 유전체 층은, 예를 들어 상기 제1 전극 층을 덮는, 유리 등과 같은 고체 유전체 재료를 포함한다. 본 개시내용의 양태에 따르면, 상기 제1 유전체 층의 두께와 유전율은, 상기 제1 전극 층과 상기 제2 전극 층 사이의 정전 용량을 소정량 증가시키도록 선택된다. 상기 방법은, 상기 갭에 제2 유전체 층을 제공하는 단계를 더 포함한다. 상기 제2 유전체 층은, 상기 제2 전극 층 부근의 압축성 유전체 재료를 포함한다. 상기 제2 유전체 층은 예를 들어 공기 또는 그 밖의 기체일 수 있다. 상기 방법은, 상기 가요성 유전체 기판을 압력에 노출시키는 단계, 및 상기 제1 전극 층과 상기 제2 유전체 층 사이의 정전 용량을 측정하는 단계를 포함한다. 상기 제2 유전체 층은, 상기 가요성 유전체 기판이 상기 갭 안으로 소정 거리만큼 휘는 것을 허용하도록 선택된 두께를 갖는다.
본 개시내용의 하나 이상의 실시형태에 대한 세부 사항이, 이하의 상세한 설명과 첨부 도면에 제시된다. 그 밖의 본 개시내용의 특징, 목적 및 이점은, 상세한 설명 및 도면을 통해, 그리고 청구범위를 통해 분명해질 것이다.
도 1은 이전에 공지된 정전 용량 감지 요소의 도식화된 도면이다.
도 2는 이전에 공지된 정전 용량 감지 요소의 도식화된 도면이다.
도 3은 종래 기술에 따라 유리 배리어 층을 포함하는 정전 용량 감지 요소의 도식화된 도면이다.
도 4는 본 개시내용의 양태에 따라 유리 배리어 층을 포함하는 개선된 정전 용량 감지 요소의 도식화된 도면이다.
도 5는 본 개시내용의 양태에 따라 개선된 정전 용량 감지 요소의 개선된 정전 용량 반응을 실증하는 그래프이다.
도 6은 본 개시내용의 양태에 따른 압력 감지 방법을 보여주는 공정 흐름도이다.
도 2는 이전에 공지된 정전 용량 감지 요소의 도식화된 도면이다.
도 3은 종래 기술에 따라 유리 배리어 층을 포함하는 정전 용량 감지 요소의 도식화된 도면이다.
도 4는 본 개시내용의 양태에 따라 유리 배리어 층을 포함하는 개선된 정전 용량 감지 요소의 도식화된 도면이다.
도 5는 본 개시내용의 양태에 따라 개선된 정전 용량 감지 요소의 개선된 정전 용량 반응을 실증하는 그래프이다.
도 6은 본 개시내용의 양태에 따른 압력 감지 방법을 보여주는 공정 흐름도이다.
도 1은 전극들 사이를 분리시키는 경계 유리 층, 강성 기판, 및 인가된 압력에 반응하여 예측 가능하게 휠 수 있는 얇은 다이어프램과 함께 커패시터를 형성하는 2개의 전극을 구비하는 이전에 공지된 정전 용량 감지 요소를 도시한다.
도 1에 도시된 바와 같이, 이전에 공지된 압력 변환기(100)는, 기판(102), 다이어프램 층(104), 및 상기 기판(102)과 상기 다이어프램 층(104) 사이에 있는 경계 유리 층(106)을 포함한다. 공극(108)이 상기 경계 유리 층(106)을 통해 연장된다. 제1 전극 층(110)은 공극(108) 내의 기판(102) 상에 형성되고, 제2 전극 층(112)은 공극(108) 내의 다이어프램 층(104) 상에 형성된다. 제1 전극 층(110)과 제2 전극 층(112) 사이의 공극(108)에 에어 갭(114)이 형성된다.
도 2는 다이어프램을 휘도록 압력이 인가된 상태인, 도 1에 도시된 것과 동일한 정전 용량 감지 요소(100)를 보여준다. 전극들 사이의 거리가 감소됨으로써, 감지 요소의 정전 용량이 증대되는데, 감소되는 거리는 재료 특성 및 치수로부터 산출될 수 있다.
압력(118)이 다이어프램 층(104)에 인가될 때, 다이어프램 층(104)은 공극(108) 안쪽으로 휘게 되고, 이에 따라 제1 전극 층(110)과 제2 전극 층(112) 사이의 에어 갭 두께가 감소된다. 에어 갭 두께가 감소됨으로써, 제1 전극 층(110)과 제2 전극 층(112) 간의 정전 용량이 달라진다. 정전 용량의 변화는 용이하게 측정될 수 있고, 인가된 압력(118)을 나타내는 신호를 제공한다.
이와 같은 이전에 공지된 압력 변환기(100)는, 에어 갭(114)에 전도성 입자가 없다고 할 수 없을 때, 고장나기 쉬운 경향이 있었다. 에어 갭(114)에 들어가 제1 전극과 제2 전극 사이에 전도성 가교를 제공할 수 있는 전도성 입자는, 제조 공정의 자연스러운 부산물이며 완전히 제거하기가 어렵거나 불가능하였다.
도 3은 도 1 및 도 2에 도시된 감지 요소(100)와 유사하지만, 전극(310)들 중의 어느 하나 위에 유리 배리어 층(316)을 더 포함하는, 이전에 공지된 정전 용량 감지 요소(300)를 도시한다.
정전 용량 감지 요소(300)는, 기판(302), 다이어프램 층(304), 및 상기 기판(302)과 상기 다이어프램 층(304) 사이에 있는 경계 유리 층(306)을 포함한다. 경계 유리 층(306)은, 기판(302)과 다이어프램 층(304)의 사이에 갭을 형성하는 공극(308)을 포함한다. 제1 전극 층(310)은 공극(308) 내의 기판(302) 상에 형성되고, 제2 전극 층(312)은 공극(308) 내의 다이어프램 층(304) 상에 형성된다. 제1 전극 층(310)과 제2 전극 층(312) 사이의 공극(308)에 에어 갭(314)이 형성된다.
유리 배리어 층(316)은 에어 갭(314) 내의 전도성 입자에 의한 전극 층들(310, 312) 사이의 가교를 방지한다. 제1 전극 층(310)과 제2 전극 층(312) 사이에 있는 유리 배리어 층(316)은, 이 유리 배리어 층이 대체하는 공기보다 높은 유전율을 갖고, 이에 따라 도 1 및 도 2에 도시된 감지 요소(100)와 비교해 보면, 감지 요소(300)의 정전 용량이 증가된다.
이와 같이 상이한 유리 배리어 층(316)의 유전율은, 인가된 압력(318)에 반응하여 감지 요소(300)의 정전 용량에 영향을 미친다. 유리 배리어 층(316)의 유전체 거동은 또한, 공기와는 다른 속도로 온도에 따라 변화된다. 이러한 차이는, 온도의 변화에 따라 결과적으로 얻어지는 센서 요소의 정확도에 영향을 미칠 수 있다. 이전에 공지된 정전 용량 감지 요소(300)는, 타깃 갭 치수를 증가시킴으로써, 유리 배리어 층이 정전 용량에 미치는 영향을 최소화하도록 구성되어 있다. 예를 들어, 정전 용량 감지 요소(300)에서, 최소 커패시터 갭 타깃은, 유리 배리어 층을 포함하지 않는 정전 용량 감지 요소(100)(도 1 및 도 2)에서의 최소 커패시터 갭 타깃이 약 14 내지 17 ㎛인 것에 비해, 약 21 내지 27 ㎛로 증가된다. 정전 용량 감지 요소(300)에서, 유리 배리어 층(316)은 7 ㎛의 두께를 갖는다.
유리 배리어 층(316)은 전극들 사이의 단락을 방지할 수 있지만, 유리 배리어 층이 정전 용량에 미치는 영향으로, 전극들 사이의 갭을 더 줄이지 못하게 되었고, 이에 따라 이전에는 정전 용량 감지 요소의 크기를 더 줄이는 데에도 효과적이지 않았다.
본 개시내용의 양태에 따르면, 유리 배리어 층 또는 유리 배리어 층 대신에 전극들을 분리하는 다른 유전체 재료가, 부수적인 효과가 최소화되는 것으로 처리되기 보다는 정전 용량 감지 요소의 정전 용량 반응을 증가시키도록 선택될 수 있다.
도 4는 본 개시내용의 양태에 따른 정전 용량 감지 요소(400)를 도시한다. 정전 용량 감지 요소(400)는 도 3에 도시된 감지 요소(300) 등과 같은 이전에 공지된 감지 요소들의 한계를 극복한다.
정전 용량 감지 요소(400)는, 기판(402), 다이어프램 층(404), 및 상기 기판(402)과 상기 다이어프램 층(404) 사이에 있는 경계 유리 층(406)을 포함한다. 경계 유리 층(406)은, 기판(402)과 다이어프램 층(404)의 사이에 갭을 형성하는 공극(408)을 포함한다. 제1 전극 층(410)은 공극(408) 내의 기판(402) 상에 형성되고, 제2 전극 층(412)은 공극(408) 내의 다이어프램 층(404) 상에 형성된다. 제1 전극 층(410)과 제2 전극 층(412) 사이의 공극(408)에 에어 갭(414)이 형성된다.
유리 배리어 층(416)은 에어 갭(414) 내의 전도성 입자에 의한 전극 층들(410, 412) 사이의 가교를 방지한다. 유리 배리어 층(416)이 정전 용량에 미치는 영향은, 정전 용량 감지 요소(400)의 정전 용량 반응을 증가시킨다.
상이한 유리 배리어 층(416)의 유전율은, 인가된 압력(418)에 반응하여 감지 요소(400)의 정전 용량에 영향을 미친다. 유리 배리어 층(416)의 유전체 거동은 또한, 공기와는 다른 속도로 온도에 따라 변화된다. 이러한 차이는, 온도의 변화에 따라 결과적으로 얻어지는 센서 요소의 정확도에 영향을 미칠 수 있다.
본 개시내용의 양태에 따르면, 유리 배리어 층(416)은, 전극들 사이의 단락을 방지하고, 유리 배리어 층(416)이 정전 용량에 미치는 영향이 전극들 사이의 갭을 증가시키는 일 없이 정전 용량 감지 요소(400)의 정전 용량 반응을 증가시키도록 선택되며 치수 설정된다. 예를 들어, 정전 용량 감지 요소(400)에서, 최소 커패시터 갭 타깃은, 유리 배리어 층을 구비하는 이전에 공지된 정전 용량 감지 요소(300)(도 3)에서의 최소 커패시터 갭 타깃이 약 21 내지 25 ㎛인 것에 비해, 약 17 ㎛로 감소되었다. 이러한 갭 치수는, 유리 배리어 층을 포함하지 않는 정전 용량 감지 요소(100)(도 1 및 도 2)에서의 최소 커패시터 갭 타깃인 약 14 내지 17 ㎛에 필적한다.
본원에 개시된 정전 용량 감지 요소(400)의 타깃 에어 갭은 약 10 ㎛이다. 유리 배리어 층(416)의 유전율은, 정전 용량을 증가시키고 다이어프램 층(404)의 휨에 대한 정전 용량 반응을 증가시키는데, 이로써 타깃 에어 갭이 예를 들어 15 ㎛ 미만으로, 또는 약 10 ㎛로 감소되는 것이 허용된다. 7 ㎛ 두께의 유리 배리어 층을 추가함으로써, 전극들 사이의 전체 갭이 약 17 ㎛로 증가된다.
이에 비해, 이전에 공지된 정전 용량 감지 요소(300)에서의 타깃 에어 갭은, 유리 배리어 층을 갖지 않는 센서 요소(100)와 유사한 작동 특성을 제공하도록 약 14 ㎛이었다. 이전에 공지된 정전 용량 감지 요소(300)에서는 7 ㎛의 유리 배리어 층을 추가함으로써, 전극들 사이의 전체 갭이 약 21 ㎛로 증가된다.
도 5는 제1 그룹(502)이 도 1 및 도 2에 도시된 감지 요소(100)를 나타내고 제2 그룹(504)이 본 개시내용의 양태에 따라 전극들 중의 어느 하나(410)의 위에 유리 배리어 층(416)을 구비하는 도 4에 도시된 감지 요소(400)를 나타낸다는 점에서만 서로 다른 두 그룹의 감지 요소의 측정된 정전 용량을 보여준다.
도 5의 예의 제1 그룹(502)에 속하는 감지 요소(감지 요소의 갭에 유리 배리어 재료가 없음)의 경우, 14 ㎛의 커패시터 갭 타깃이 사용되었다. 이는, 전극들 사이의 갭을 가교하는 전도성 입자로 인한 제조 수율의 현저한 손실을 초래하는 일 없이 실제적으로 달성될 수 있는 가장 작은 갭을 나타낸다. 도 5의 예의 제2 그룹(504)에 속하는 감지 요소(감지 요소의 갭에 유리 배리어 재료가 있음)의 경우, 전극들 사이에 17 ㎛의 커패시터 갭 타깃이 사용되었다. 제2 그룹(504)에서, 유리 배리어 층 두께의 타깃은, 15 ㎛ 미만의 에어 갭을 남기는 7 ㎛이었다. 도 5의 예에 사용된 감지 요소들(100, 400)의 그 밖의 설계 파라미터는 두 그룹 간에 서로 동일하다.
도 5의 그래프(500)에 도시된 각 점은 단일의 제조된 감지 요소를 나타낸다. 수평 눈금(506)은, 압력이 인가되지 않은 상태에서 측정된 감지 요소(100, 400)의 정전 용량을 나타낸다. 수직 눈금은, 설정된 용례-대표 압력에서 동일한 감지 요소(100, 400)에 대해 측정된 정전 용량을 나타낸다. 본원에 기술된 바와 같이, 본원에 기술된 개선된 감지 요소(400)를 나타내는 제2 그룹(504)은, 이전에 공지된 감지 요소(100)에 비해 정전 용량 반응이 증대된 것으로 입증된다.
이전에 공지된 정전 용량 감지 요소(300)에 대해 측정된 정전 용량 데이터는 도 5에 포함되어 있지 않지만, 이전에 공지된 정전 용량 감지 요소(300)에서는 전극들 사이의 갭이 약 21 ㎛로 증가됨으로써, 정전 용량 성능이 예를 들어 도 5의 502에 도시된 그룹과 유사하게 되거나 또는 그보다 더 나빠진다.
본 개시내용의 다른 양태는, 에어 갭에 유리 층을 포함시킴으로써, 인가된 압력에 대한 정전 용량 반응을 증가시키는 방법을 포함하는데, 상기 유리 층은 이전에 공지된 정전 용량 감지 요소에 비해 추가적인 두께를 갖는 것이다. 상기 추가적인 두께는, 전극들 사이의 갭에 걸쳐서 유전율을 소정량 증가시키도록 선택된다. 예시적인 실시형태에서, 결과적으로 얻어지는 정전 용량 감지 요소는, 전극들 사이에, 2개의 유전 매체, 즉 공기와 유리를 갖는 갭을 포함하는데, 상기 갭에서의 유리 매체의 두께와 나머지 에어 갭의 두께는, 센서 설계에 있어서의 소기의 정전 용량 반응 특성을 달성하도록, 유리 및 공기의 유전율에 기초하여 사전 결정된다.
도 6을 참조해 보면, 본 개시내용의 양태에 따라 압력을 감지하는 방법(600)은, 강성 유전체 기판 상에 제1 전극 층을 제공하는 단계(블록 602)와, 제2 전극 층이 제1 전극 층에 대면하도록 가요성 유전체 기판 상에 제2 전극 층을 제공하는 단계(블록 604)를 포함한다. 제1 전극 층과 제2 전극 층 사이의 분리 거리가 갭을 획정한다. 상기 방법은, 상기 제1 전극 층을 덮는 고체 유전체 재료로부터 상기 갭에 제1 유전체 층을 제공하는 단계(블록 606)를 포함한다. 본 개시내용의 양태에 따르면, 상기 제1 유전체 층은, 상기 제1 전극 층과 상기 제2 전극 층 사이의 정전 용량을 소정량 증가시키도록 선택된 두께와 유전율을 갖는다. 상기 방법은, 상기 제2 전극 층 부근의 압축성 유전체 재료로부터 상기 갭에 제2 유전체 층을 제공하는 단계(블록 608)를 포함한다. 상기 방법은 상기 가요성 유전체 기판을 압력에 노출시키는 단계(블록 610)를 포함하고, 상기 방법은 상기 제1 전극 층과 상기 제2 유전체 층 사이의 정전 용량을 측정하는 단계(블록 612)를 포함한다.
본 개시내용의 양태에 따르면, 강성 유전체 기판 및/또는 가요성 유전체 기판은 세라믹 재료로 제조된다. 본 개시내용의 다른 양태에 따르면, 상기 가요성 유전체 기판은, 압력에 반응하여 상기 제2 유전체 층을 통하여 변형되도록 선택된 면적 및 두께를 포함한다. 예시적인 실시형태에서, 본 개시내용의 양태에 따르면, 상기 제1 전극과 상기 제2 전극에는, 두께가 각각 약 0.4 ㎛인 각 금속 층이 있다.
본 개시내용의 양태에 따르면, 상기 제2 유전체 층은, 상기 가요성 유전체 기판이 상기 갭 안으로 소정 거리만큼 휘는 것을 허용하도록 선택된 두께를 갖는다. 제2 유전체 층은 기체 층이며, 이 기체 층에서 기체는 공기이거나 또는 센서 요소의 정전 용량 반응을 증가시키도록 그 유전체 특성을 이유로 선택된 다른 유전체 재료일 수 있다.
본 개시내용의 다른 양태에 따르면, 제1 유전체 층은 유리 층이다. 예시적인 실시형태에서, 제2 유전체 층은 약 10 ㎛의 두께를 갖고, 상기 제1 유전체 층은 약 7 ㎛의 두께를 갖는다. 예시적인 실시형태에서, 본 개시내용의 양태에 따르면, 상기 가요성 유전체 기판이 변형되지 않은 상태일 때, 상기 정전 용량은 약 5 pF 내지 약 8 pF이다. 예시적인 실시형태에서, 상기 가요성 유전체 기판이 변형되지 않은 상태로부터 최대로 변형된 상태로 휜 것에 반응하여, 상기 정전 용량이 0.8 pF 내지 2.0 pF 만큼 변화된다. 다른 실시형태에서, 정전 용량은 약 5 pF 내지 약 50 pF의 범위일 수 있고, 정전 용량의 변화는 예를 들어 약 0.5 pF 내지 약 40 pF의 범위일 수 있다.
정전 용량 감지 요소의 정전 용량 반응을 증가시킴으로써, 본원에 개시된 방법과 장치는, 보다 작은 감지 요소를, 그리고 예를 들어 현재 이용 가능한 크기의 감지 요소로서 압력 감지 범위가 확장된 감지 요소를 제조하는 것을 가능하게 한다.
본원에 개시된 감지 요소와 방법은 제1 전극과 제2 전극 사이에 있는 유리 유전체 층에 관하여 본원에 기술되어 있지만, 본 개시내용의 여러 대안적인 실시형태에서는 다른 고체 유전체 층이 유리 대신에 사용될 수 있는 것으로 이해되어야 한다.
대응 도면을 참조로 하여 전술한 바와 같은, 상기한 예시적인 실시형태에 대한 여러 변형이 본 개시내용의 범위를 벗어나지 않고서도 실시될 수 있으므로, 전술한 상세한 설명에 포함되어 있고 첨부 도면에 도시되어 있는 모든 사항은, 제한적이라기 보다는 예시적인 것으로 해석되어야 하는 것으로 의도되어 있다. 따라서, 본 개시내용의 폭과 범위는, 임의의 전술한 예시적인 실시형태들에 의해 제한되어서는 안 되며, 본원에 첨부된 이하의 청구범위와 그 등가물에 따라서만 규정되어야 한다.
본 개시내용의 다수의 구현예가 기술되어 있다. 그렇지만, 본 개시 내용의 정신 및 범위를 벗어나지 않으면서, 여러 변형이 실시될 수 있는 것으로 이해될 것이다.
Claims (20)
- 정전 용량 센서 장치로서:
강성 절연체 판;
상기 강성 절연체 판 상에 형성된 제1 전극;
상기 강성 절연체 판에 대향하는 변형 가능한 절연체 판;
상기 변형 가능한 절연체 판 상에 형성되고 상기 제1 전극과 대면하는 제2 전극;
상기 제1 전극과 상기 제2 전극 사이에 있는 15 ㎛ 미만의 에어 갭; 및
상기 제1 전극과 상기 제2 전극 사이에 있는 유리 배리어
를 포함하는 정전 용량 센서 장치. - 제1항에 있어서, 상기 강성 절연체 판은 세라믹 재료로 제조되는 것인 정전 용량 센서 장치.
- 제1항에 있어서, 상기 변형 가능한 절연체 판은 세라믹 재료로 제조되는 것인 정전 용량 센서 장치.
- 제1항에 있어서, 상기 제1 전극과 상기 제2 전극은 각 금속 층을 포함하는 것인 정전 용량 센서 장치.
- 제1항에 있어서, 상기 변형 가능한 절연체 판이 변형되지 않은 상태일 때, 상기 제1 전극과 상기 제2 전극 사이의 정전 용량은 약 5 pF 내지 약 50 pF인 것인 정전 용량 센서 장치.
- 제1항에 있어서, 상기 변형 가능한 절연체 판이 변형되지 않은 상태로부터 최대로 변형된 상태로 휜 것에 반응하여, 0.5 pF 내지 40 pF의 정전 용량이 변화되는 것인 정전 용량 센서 장치.
- 제1항에 있어서, 상기 변형 가능한 절연체 판은, 인가된 압력에 반응하여 상기 에어 갭을 통해 변형되도록 선택된 면적 및 두께를 갖는 것인 정전 용량 센서 장치.
- 압력을 감지하는 방법으로서:
강성 유전체 기판 상에 제1 전극 층을 제공하는 단계;
가요성 유전체 기판 상에 제2 전극 층을 제공하는 단계로서, 상기 제2 전극 층은 상기 제1 전극 층에 대면하고, 상기 제1 전극 층과 상기 제2 전극 층 사이의 이격 거리는 15 ㎛ 미만의 갭을 획정하는 것인 제2 전극 층 제공 단계;
상기 제1 전극 층을 덮는 고체 유전체 재료로부터 상기 갭에 제1 유전체 층을 제공하는 단계로서, 상기 제1 유전체 층은 상기 제1 전극 층과 상기 제2 전극 층 사이의 정전 용량을 소정량 증가시키도록 선택된 유전율 및 두께를 갖는 것인 제1 유전체 층 제공 단계;
상기 제2 전극 층 부근의 압축성 유전체 재료로부터 상기 갭에 제2 유전체 층을 제공하는 단계;
상기 가요성 유전체 기판을 압력에 노출시키는 단계; 및
상기 제1 전극 층과 상기 제2 유전체 층 사이의 정전 용량을 측정하는 단계
를 포함하는 압력 감지 방법. - 제8항에 있어서, 상기 제2 유전체 층은, 상기 가요성 유전체 기판이 상기 갭 안으로 소정 거리만큼 휘는 것을 허용하도록 선택된 두께를 갖는 것인 압력 감지 방법.
- 제9항에 있어서, 상기 제2 유전체 층은 기체 층을 포함하는 것인 압력 감지 방법.
- 제9항에 있어서, 상기 제2 유전체 층은 공기 층을 포함하는 것인 압력 감지 방법.
- 제11항에 있어서, 상기 제1 유전체 층은 유리 층을 포함하는 것인 압력 감지 방법.
- 제12항에 있어서, 상기 제2 유전체 층은 약 17 ㎛의 두께를 갖는 것인 압력 감지 방법.
- 제13항에 있어서, 상기 제1 유전체 층은 약 7 ㎛의 두께를 갖는 것인 압력 감지 방법.
- 제8항에 있어서, 상기 강성 유전체 기판은 세라믹 재료로 제조되는 것인 압력 감지 방법.
- 제8항에 있어서, 상기 가요성 유전체 기판은 세라믹 재료로 제조되는 것인 압력 감지 방법.
- 제8항에 있어서, 상기 제1 전극과 상기 제2 전극은, 두께가 각각 약 0.4 ㎛인 각 금속 층을 포함하는 것인 압력 감지 방법.
- 제8항에 있어서, 상기 가요성 유전체 기판이 변형되지 않은 상태일 때, 상기 정전 용량은 약 5 pF 내지 약 50 pF인 것인 압력 감지 방법.
- 제8항에 있어서, 상기 가요성 유전체 기판이 변형되지 않은 상태로부터 최대로 변형된 상태로 휜 것에 반응하여, 상기 정전 용량이 0.5 pF 내지 40 pF 만큼 변화되는 것인 압력 감지 방법.
- 제8항에 있어서, 상기 가요성 유전체 기판은, 압력에 반응하여 상기 제2 유전체 층을 통해 변형되도록 선택된 면적 및 두께를 포함하는 것인 압력 감지 방법.
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US15/647,971 | 2017-07-12 | ||
US15/647,971 US10724907B2 (en) | 2017-07-12 | 2017-07-12 | Pressure sensor element with glass barrier material configured for increased capacitive response |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20190007381A true KR20190007381A (ko) | 2019-01-22 |
Family
ID=62623294
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020180078348A KR20190007381A (ko) | 2017-07-12 | 2018-07-05 | 정전 용량 반응을 증가시키도록 구성된 유리 배리어 재료를 갖는 압력 센서 요소 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US10724907B2 (ko) |
JP (1) | JP2019020398A (ko) |
KR (1) | KR20190007381A (ko) |
CN (1) | CN109253827A (ko) |
DE (1) | DE102018116850A1 (ko) |
GB (1) | GB2565181B (ko) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN114334452B (zh) * | 2021-12-03 | 2024-09-13 | 北京晨晶电子有限公司 | 电容器结构及压力传感器 |
Family Cites Families (182)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4131088A (en) | 1976-11-08 | 1978-12-26 | The Bendix Corporation | Multiple function pressure sensor |
US4287772A (en) | 1978-05-18 | 1981-09-08 | Gulton Industries, Inc. | Strain gage transducer and process for fabricating same |
CA1162243A (en) | 1979-12-26 | 1984-02-14 | Jonathon H. Katz | Test pin |
JPS5797422A (en) * | 1980-12-10 | 1982-06-17 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Manufacture of electrostatic capacity type pressure sensor |
US4347745A (en) | 1980-12-22 | 1982-09-07 | Bourns Instruments, Inc. | Pressure measuring apparatus |
US4400681A (en) | 1981-02-23 | 1983-08-23 | General Motors Corporation | Semiconductor pressure sensor with slanted resistors |
FR2520305B1 (fr) | 1982-01-28 | 1985-09-06 | Aerospatiale | Suspension a bras oscillants pour un train de deux roues d'un vehicule et systeme de rappel elastique et de couplage anti-roulis pour une telle suspension |
US4771427A (en) | 1986-10-02 | 1988-09-13 | United Technologies Corporation | Equalization in redundant channels |
US4825876A (en) | 1988-02-23 | 1989-05-02 | Abbott Laboratories | Encapsulated blood pressure transducer |
WO1990001153A1 (en) | 1988-07-26 | 1990-02-08 | Hitachi Construction Machinery Co., Ltd | Pressure sensor, its production method and hydraulic apparatus equipped with the pressure sensor |
US4888662A (en) | 1988-12-08 | 1989-12-19 | Texas Instruments Incorporated | High pressure package for pressure transducers |
US4903164A (en) | 1988-12-08 | 1990-02-20 | Texas Instruments Incorporated | O-ring/back-up ring seal for high pressure transducers |
US5184515A (en) | 1989-06-22 | 1993-02-09 | Ic Sensors, Inc. | Single diaphragm transducer with multiple sensing elements |
US5181417A (en) | 1989-07-10 | 1993-01-26 | Nippon Soken, Inc. | Pressure detecting device |
JPH03170826A (ja) | 1989-11-29 | 1991-07-24 | Toshiba Corp | 容量型圧力センサ |
US5060108A (en) | 1990-01-25 | 1991-10-22 | Texas Instruments Incorporated | Packaging and sealing for pressure transducer |
JPH03293534A (ja) | 1990-04-12 | 1991-12-25 | Nissan Motor Co Ltd | 圧力センサの実装装置 |
US5173766A (en) | 1990-06-25 | 1992-12-22 | Lsi Logic Corporation | Semiconductor device package and method of making such a package |
JPH0465643A (ja) | 1990-07-05 | 1992-03-02 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体圧力センサ及びその製造方法 |
DE4023420A1 (de) | 1990-07-24 | 1992-01-30 | Pfister Gmbh | Drucksensor |
KR950005891B1 (ko) | 1990-11-28 | 1995-06-02 | 미쓰비시덴키 가부시키가이샤 | 압력센서 |
US5184107A (en) | 1991-01-28 | 1993-02-02 | Honeywell, Inc. | Piezoresistive pressure transducer with a conductive elastomeric seal |
US5231301A (en) | 1991-10-02 | 1993-07-27 | Lucas Novasensor | Semiconductor sensor with piezoresistors and improved electrostatic structures |
DE59108247D1 (de) * | 1991-11-30 | 1996-11-07 | Endress Hauser Gmbh Co | Verfahren zum Stabilisieren der Oberflächeneigenschaften von in Vakuum temperaturzubehandelnden Gegenständen |
CA2062543C (en) | 1992-03-09 | 1996-09-17 | Douglas Milne | Cable bolt monitoring device |
JPH0637334A (ja) | 1992-07-16 | 1994-02-10 | Copal Electron Co Ltd | 圧力センサの構造 |
US5331857A (en) | 1992-08-21 | 1994-07-26 | General Automotive Specialty Co., Inc. | Pressure transducer |
US5425371A (en) | 1992-10-05 | 1995-06-20 | Metatech Corporation | Fiberoptic pressure transducer |
DE4234289C1 (de) | 1992-10-12 | 1993-11-25 | Fibronix Sensoren Gmbh | Drucksensor |
DE4407212C1 (de) | 1992-10-12 | 1995-08-03 | Fibronix Sensoren Gmbh | Drucksensor |
US5349865A (en) | 1993-08-30 | 1994-09-27 | Kavlico Corporation | Wide-pressure-range, adaptable, simplified pressure transducer |
CN1042858C (zh) * | 1993-10-09 | 1999-04-07 | 胡耿 | 微小极间距电容式力敏传感器及其制造方法 |
US5457988A (en) | 1993-10-28 | 1995-10-17 | Panex Corporation | Side pocket mandrel pressure measuring system |
US5448444A (en) | 1994-01-28 | 1995-09-05 | United Technologies Corporation | Capacitive pressure sensor having a reduced area dielectric spacer |
DK0674164T3 (da) * | 1994-03-18 | 1998-02-23 | Envec Mess Und Regeltechn Gmbh | Kapacitativ trykføler eller differenstrykføler |
JPH0821775A (ja) | 1994-07-08 | 1996-01-23 | Fuji Koki Seisakusho:Kk | 圧力センサ |
US6148673A (en) | 1994-10-07 | 2000-11-21 | Motorola, Inc. | Differential pressure sensor and method thereof |
JPH08178778A (ja) | 1994-12-27 | 1996-07-12 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体圧力検出装置 |
EP0735353B2 (de) | 1995-03-31 | 2004-03-17 | Endress + Hauser Gmbh + Co. | Drucksensor |
DE69629024T2 (de) | 1995-04-28 | 2004-04-22 | Rosemount Inc., Eden Prairie | Druckwandler mit montageanordnung mit hochdruckisolator |
DE19521832A1 (de) | 1995-06-16 | 1996-12-19 | Bosch Gmbh Robert | Druckmeßvorrichtung |
US5869766A (en) | 1995-10-03 | 1999-02-09 | Nt International, Inc. | Non-contaminating pressure transducer module |
DE19547890A1 (de) | 1995-12-21 | 1997-06-26 | Bosch Gmbh Robert | Dichtungseinheit für einen Kraftstoffdrucksensor |
US5802912A (en) | 1996-01-25 | 1998-09-08 | Delco Electronics Corporation | Electrical terminal apparatus |
US5629486A (en) | 1996-01-25 | 1997-05-13 | Delco Electronics Corporation | Pressure sensor apparatus with integrated circuit mounted thereon |
US6033544A (en) | 1996-10-11 | 2000-03-07 | Sarnoff Corporation | Liquid distribution system |
JPH09318476A (ja) * | 1996-05-28 | 1997-12-12 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 静電容量式圧力センサの製造法とその製造法による静電容量式圧力センサ |
US5741975A (en) | 1996-07-31 | 1998-04-21 | Motorola, Inc. | Media isolated differential pressure sensor and fluid injection method |
US6700174B1 (en) | 1997-09-25 | 2004-03-02 | Integrated Micromachines, Inc. | Batch fabricated semiconductor thin-film pressure sensor and method of making same |
JP4161410B2 (ja) | 1997-07-25 | 2008-10-08 | 株式会社デンソー | 圧力検出装置 |
US20040099061A1 (en) * | 1997-12-22 | 2004-05-27 | Mks Instruments | Pressure sensor for detecting small pressure differences and low pressures |
US6151967A (en) * | 1998-03-10 | 2000-11-28 | Horizon Technology Group | Wide dynamic range capacitive transducer |
DE19811970C2 (de) | 1998-03-19 | 2000-05-18 | Klaus Kobold | Meßanzeigevorrichtung |
US6167761B1 (en) | 1998-03-31 | 2001-01-02 | Hitachi, Ltd. And Hitachi Car Engineering Co., Ltd. | Capacitance type pressure sensor with capacitive elements actuated by a diaphragm |
US6204594B1 (en) | 1998-06-12 | 2001-03-20 | Cooper Automotive Products, Inc. | Spark plug with pressure sensor |
JP3309808B2 (ja) | 1998-08-04 | 2002-07-29 | 株式会社デンソー | 圧力検出装置 |
FR2791430B1 (fr) | 1999-03-25 | 2001-09-21 | Denso Corp | Capteur de pression a tige metallique fixee a un boitier pouvant etre assujetti directement a un dispositif, et procede pour fabriquer celui-ci |
JP2001041838A (ja) | 1999-08-03 | 2001-02-16 | Yamatake Corp | 圧力センサおよびその製造方法 |
JP4281178B2 (ja) | 1999-10-06 | 2009-06-17 | 株式会社デンソー | 半導体圧力センサ |
JP3911930B2 (ja) | 1999-10-28 | 2007-05-09 | 株式会社デンソー | 燃焼圧センサ付きグロープラグ |
JP4300663B2 (ja) | 1999-12-24 | 2009-07-22 | 株式会社デンソー | 燃焼圧センサ構造体 |
US6453747B1 (en) | 2000-01-12 | 2002-09-24 | Peter A. Weise | Hermetic pressure transducer |
US6550337B1 (en) | 2000-01-19 | 2003-04-22 | Measurement Specialties, Inc. | Isolation technique for pressure sensing structure |
DE10031120A1 (de) | 2000-06-30 | 2002-01-17 | Grieshaber Vega Kg | Druckmittler |
CN1123764C (zh) * | 2000-07-15 | 2003-10-08 | 山东省硅酸盐研究设计院 | 陶瓷压力传感器及差压传感器 |
CN2433624Y (zh) * | 2000-07-17 | 2001-06-06 | 山东省硅酸盐研究设计院 | 陶瓷压力传感器及差压传感器 |
US6568276B1 (en) | 2000-08-04 | 2003-05-27 | Measurement Specialties, Inc. | Strain gauge based sensor with improved linearity |
US6434456B1 (en) | 2000-09-07 | 2002-08-13 | Kelsey-Hayes Company | High reliability pressure sensor |
US6351998B1 (en) | 2000-09-19 | 2002-03-05 | General Motors Corporation | Method for designing a load cell |
US6487911B1 (en) | 2000-11-21 | 2002-12-03 | Texas Instruments Incorporated | Pressure sensor apparatus |
US6556939B1 (en) | 2000-11-22 | 2003-04-29 | Smartsignal Corporation | Inferential signal generator for instrumented equipment and processes |
US6505398B2 (en) | 2000-12-04 | 2003-01-14 | Kavlico Corporation | Very high pressure miniature sensing and mounting technique |
JP2002221460A (ja) * | 2001-01-26 | 2002-08-09 | Fujikura Ltd | 圧力センサ |
JP4843877B2 (ja) | 2001-01-31 | 2011-12-21 | 株式会社デンソー | 半導体力学量センサ |
WO2003008921A1 (en) | 2001-07-17 | 2003-01-30 | Measurement Specialties, Inc. | Isolation technique for pressure sensing structure |
US6536287B2 (en) | 2001-08-16 | 2003-03-25 | Honeywell International, Inc. | Simplified capacitance pressure sensor |
US7322246B2 (en) | 2002-03-13 | 2008-01-29 | Ip Development, Llc | Pressure sensor with pressure translation |
DE10223357A1 (de) | 2002-05-25 | 2003-12-04 | Bosch Gmbh Robert | Vorrichtung zur Druckmessung |
US6952042B2 (en) | 2002-06-17 | 2005-10-04 | Honeywell International, Inc. | Microelectromechanical device with integrated conductive shield |
DE10228000A1 (de) | 2002-06-22 | 2004-01-08 | Robert Bosch Gmbh | Vorrichtung zur Druckmessung |
US6763724B2 (en) | 2002-07-10 | 2004-07-20 | Texas Instruments Incorporated | Hermetic pressure transducer |
US6782758B2 (en) | 2002-07-10 | 2004-08-31 | Texas Instruments Incorporated | Hermetic pressure transducer |
US6715357B2 (en) | 2002-07-10 | 2004-04-06 | Texas Instruments Incorporated | Hermetic pressure transducer |
US6845664B1 (en) | 2002-10-03 | 2005-01-25 | The United States Of America As Represented By The Administrator Of National Aeronautics And Space Administration | MEMS direct chip attach packaging methodologies and apparatuses for harsh environments |
FR2849192B1 (fr) | 2002-12-20 | 2005-03-04 | Siemens Vdo Automotive | Appareil de detection de la pression dans la chambre de combustion d'un moteur |
US20040132900A1 (en) | 2003-01-08 | 2004-07-08 | International Business Machines Corporation | Polyimide compositions and use thereof in ceramic product defect repair |
US6815071B2 (en) | 2003-01-24 | 2004-11-09 | Delphi Technologies, Inc. | Glass frit bond line |
US6846184B2 (en) | 2003-01-24 | 2005-01-25 | High Connection Density Inc. | Low inductance electrical contacts and LGA connector system |
US7570065B2 (en) | 2006-03-01 | 2009-08-04 | Loadstar Sensors Inc | Cylindrical capacitive force sensing device and method |
JP4774678B2 (ja) | 2003-08-29 | 2011-09-14 | 富士電機株式会社 | 圧力センサ装置 |
US6945118B2 (en) | 2004-01-13 | 2005-09-20 | Honeywell International Inc. | Ceramic on metal pressure transducer |
EP1560012B1 (en) | 2004-01-30 | 2010-06-02 | Danfoss A/S | A pressure transmitter |
US7207214B1 (en) | 2004-02-17 | 2007-04-24 | Wlodarczyk Marek T | Glow plug integrated pressure sensor |
DE102005009351B4 (de) | 2004-03-03 | 2013-05-23 | Denso Corporation | Drucksensor und Verfahren zu seinem Zusammenbau |
US7252009B2 (en) | 2004-08-27 | 2007-08-07 | Ashcroft-Nagano, Inc. | System and method for pressure measurement |
US7270010B2 (en) | 2004-08-27 | 2007-09-18 | Ashcroft-Nagano, Inc. | System and method for pressure measurement |
US7100455B2 (en) | 2004-08-27 | 2006-09-05 | Dresser-Nagano, Inc. | System and method for pressure measurement |
JP4419847B2 (ja) | 2004-09-16 | 2010-02-24 | 株式会社デンソー | 圧力センサ |
DE102004048367B4 (de) | 2004-10-01 | 2010-10-28 | Endress + Hauser Gmbh + Co. Kg | Verfahren zur Befüllung eines Druckmessaufnehmers |
US7302855B2 (en) | 2004-10-28 | 2007-12-04 | Denso Corporation | Pressure detection device |
US7032456B1 (en) | 2004-12-30 | 2006-04-25 | The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Navy | Isostatic piezoresistive pressure transducer with temperature output |
JP4742593B2 (ja) | 2005-01-19 | 2011-08-10 | 株式会社デンソー | 圧力検出装置の製造方法 |
US7197937B2 (en) | 2005-01-26 | 2007-04-03 | Sensata Technologies, Inc. | Hermetic pressure sensing device |
US7884432B2 (en) | 2005-03-22 | 2011-02-08 | Ametek, Inc. | Apparatus and methods for shielding integrated circuitry |
JP4421511B2 (ja) | 2005-05-30 | 2010-02-24 | 三菱電機株式会社 | 半導体圧力センサ |
US7021147B1 (en) | 2005-07-11 | 2006-04-04 | General Electric Company | Sensor package and method |
TWI286383B (en) | 2005-12-23 | 2007-09-01 | Delta Electronics Inc | Semiconductor piezoresistive sensor and operation method thereof |
JP2007225344A (ja) * | 2006-02-21 | 2007-09-06 | Epson Toyocom Corp | 圧力センサ |
DE102006008351A1 (de) | 2006-02-21 | 2007-08-23 | Robert Bosch Gmbh | Druckmesseinrichtung |
DE102006008584A1 (de) | 2006-02-24 | 2007-09-06 | Atmel Germany Gmbh | Fertigungsprozess für integrierte Piezo-Bauelemente |
US7475597B2 (en) | 2006-02-27 | 2009-01-13 | Auxitrol S.A. | Stress isolated pressure sensing die |
US7726197B2 (en) | 2006-04-26 | 2010-06-01 | Honeywell International Inc. | Force sensor package and method of forming same |
DE602007009988D1 (de) | 2006-06-08 | 2010-12-02 | Nxp Bv | Hren |
JP4848904B2 (ja) | 2006-09-13 | 2011-12-28 | 株式会社デンソー | 圧力センサ |
DE102006047395A1 (de) | 2006-10-06 | 2008-04-10 | Robert Bosch Gmbh | Verfahren zur Herstellung eines Sensorbauelements und Sensorbauelement |
JP2010509065A (ja) | 2006-11-15 | 2010-03-25 | キム,ジョン−フン | 超小型線形振動装置 |
JP2008151738A (ja) | 2006-12-20 | 2008-07-03 | Denso Corp | 圧力センサ |
US20080222884A1 (en) | 2007-03-14 | 2008-09-18 | Honeywell International Inc. | Packaging for chip-on-board pressure sensor |
JP5568315B2 (ja) | 2007-03-19 | 2014-08-06 | ボストン サイエンティフィック ニューロモデュレイション コーポレイション | Rf/mri適合リード線 |
US7383737B1 (en) | 2007-03-29 | 2008-06-10 | Delphi Technologies, Inc | Capacitive pressure sensor |
JP5008188B2 (ja) | 2007-05-31 | 2012-08-22 | ミネベア株式会社 | 3軸力センサ及び3軸力検出方法 |
DE102007031980A1 (de) | 2007-07-10 | 2009-01-15 | Robert Bosch Gmbh | Anschlusseinheit für eine Druckmesszelle |
US8056752B2 (en) | 2007-09-12 | 2011-11-15 | Carnevali Jeffrey D | Dripless lid for beverage container |
US7862391B2 (en) | 2007-09-18 | 2011-01-04 | Delaware Capital Formation, Inc. | Spring contact assembly |
US7647835B2 (en) | 2007-09-19 | 2010-01-19 | Honeywell International Inc. | Pressure sensor stress isolation pedestal |
CN101464764B (zh) * | 2007-12-21 | 2012-07-18 | 清华大学 | 触摸屏及显示装置 |
US7578194B1 (en) | 2008-02-11 | 2009-08-25 | Sensata Technologies, Inc. | Differential fluid pressure measurement apparatus |
DE102008001509A1 (de) | 2008-04-30 | 2009-11-05 | Robert Bosch Gmbh | Drucksensoranordnung |
US8360669B2 (en) | 2008-06-23 | 2013-01-29 | Silverbrook Research Pty Ltd | Retractable electronic pen with sensing arrangement |
EP2138820B1 (en) | 2008-06-25 | 2016-09-21 | Sensata Technologies, Inc. | A piezoresistive pressure-measuring plug for a combustion engine |
DE102008040180A1 (de) | 2008-07-04 | 2010-01-14 | Robert Bosch Gmbh | Vormontagebaugruppe für eine Kontaktanordnung einer Sensorbaugruppe |
CN101620327B (zh) * | 2008-07-04 | 2015-06-03 | 清华大学 | 触摸式液晶显示屏 |
US8164007B2 (en) | 2008-07-16 | 2012-04-24 | Honeywell International | Conductive elastomeric seal and method of fabricating the same |
US8024978B2 (en) | 2009-01-21 | 2011-09-27 | Honeywell International Inc. | Media isolated pressure transducer having boss comprising single metal diaphragm |
US7900521B2 (en) | 2009-02-10 | 2011-03-08 | Freescale Semiconductor, Inc. | Exposed pad backside pressure sensor package |
US7775119B1 (en) | 2009-03-03 | 2010-08-17 | S3C, Inc. | Media-compatible electrically isolated pressure sensor for high temperature applications |
US20100267291A1 (en) | 2009-04-20 | 2010-10-21 | Scott Chabineau-Lovgren | Swaging process for improved compliant contact electrical test performance |
JP2010256187A (ja) | 2009-04-24 | 2010-11-11 | Panasonic Electric Works Co Ltd | 圧力センサ |
US7861595B2 (en) | 2009-05-11 | 2011-01-04 | Honeywell International Inc. | Pressure sensing device for harsh environments |
US8215176B2 (en) | 2009-05-27 | 2012-07-10 | Continental Automotive Systems, Inc. | Pressure sensor for harsh media sensing and flexible packaging |
DE102009030702A1 (de) | 2009-06-26 | 2010-12-30 | Trafag Ag | Drucksensormesselement sowie damit versehener Drucksensor |
CN102063214B (zh) * | 2009-11-18 | 2017-05-24 | 北京富纳特创新科技有限公司 | 触摸屏及显示装置 |
DE202009017430U1 (de) | 2009-12-23 | 2011-05-05 | Liebherr-Werk Ehingen Gmbh | Sensor |
EP2390641B1 (en) | 2010-05-27 | 2019-06-26 | Sensata Technologies, Inc. | Pressure Sensor |
US8129624B2 (en) | 2010-05-27 | 2012-03-06 | Sensata Technologies, Inc. | Pressure sensor |
US8156816B2 (en) | 2010-05-27 | 2012-04-17 | Sensata Technologies, Inc. | Pressure sensor |
US8256300B2 (en) | 2010-05-27 | 2012-09-04 | Sensata Technologies, Inc. | Pressure sensor |
CN103348119A (zh) | 2010-06-11 | 2013-10-09 | 丰田自动车株式会社 | 内燃机的控制装置 |
DE102010030488A1 (de) | 2010-06-24 | 2011-12-29 | Endress + Hauser Conducta Gesellschaft für Mess- und Regeltechnik mbH + Co. KG | Verfahren zum Abgleich eines Messgerätes in der Prozessanalysetechnik |
DE102010041169A1 (de) | 2010-09-22 | 2012-03-22 | Robert Bosch Gmbh | Drucksensor, insbesondere für Bremsvorrichtung |
EP2444786B1 (en) | 2010-10-20 | 2013-07-17 | Sensata Technologies, Inc. | A pressure measuring glow plug for a combustion engine |
DE112011104403T5 (de) | 2010-12-15 | 2013-09-19 | Panasonic Corporation | Halbleiterdrucksensor |
DE102011078557A1 (de) | 2011-07-01 | 2013-01-03 | Endress + Hauser Gmbh + Co. Kg | Verfahren zum Betreiben eines Absolut- oder Relativdrucksensors mit einem kapazitiven Wandler |
US20130052936A1 (en) | 2011-08-31 | 2013-02-28 | John C. Jordan | Heating and cooling ventilation system |
WO2013063445A2 (en) * | 2011-10-28 | 2013-05-02 | President And Fellows Of Harvard College | Capacitive, paper-based accelerometers and touch sensors |
DE102011088044A1 (de) | 2011-12-08 | 2013-06-13 | Robert Bosch Gmbh | Drucksensoranordnung zur Erfassung eines Drucks eines fluiden Mediums in einem Messraum |
EP2610602A3 (en) | 2011-12-29 | 2016-12-28 | Parker Hannifin Corporation | Electroactive Polymer Pressure Sensor |
WO2013110045A1 (en) | 2012-01-20 | 2013-07-25 | Hydra Electric Company | High dielectric strength and dc insulation for pressure sensors and switches |
US20130192379A1 (en) | 2012-01-27 | 2013-08-01 | Neil S. Petrarca | Small form factor microfused silicon strain gage (msg) pressure sensor packaging |
EP2813831B1 (en) | 2012-02-09 | 2018-04-18 | Fuji Electric Co., Ltd. | Physical quantity sensor and method for manufacturing physical quantity sensor |
US8516897B1 (en) | 2012-02-21 | 2013-08-27 | Honeywell International Inc. | Pressure sensor |
DE102012204904A1 (de) | 2012-03-27 | 2013-10-02 | Robert Bosch Gmbh | Sensoreinheit |
US9003897B2 (en) | 2012-05-10 | 2015-04-14 | Honeywell International Inc. | Temperature compensated force sensor |
US9278849B2 (en) | 2012-06-15 | 2016-03-08 | The Boeing Company | Micro-sensor package and associated method of assembling the same |
KR101398016B1 (ko) | 2012-08-08 | 2014-05-30 | 앰코 테크놀로지 코리아 주식회사 | 리드 프레임 패키지 및 그 제조 방법 |
EP2730905B1 (en) | 2012-11-12 | 2019-01-02 | Sensata Technologies, Inc. | A pressure-measuring plug for a combustion engine |
EP2730904A1 (en) | 2012-11-12 | 2014-05-14 | Sensata Technologies, Inc. | A pressure-measuring plug for a combustion engine |
JP5883771B2 (ja) | 2012-11-26 | 2016-03-15 | 日立オートモティブシステムズ株式会社 | 圧力センサ |
JP6216805B2 (ja) | 2013-01-25 | 2017-10-18 | バル・シール・エンジニアリング・インコーポレイテッドBal Seal Engineering,Inc. | 複合コイル形態を有するコイルバネ、コイルバネを用いるアセンブリ及び関連方法 |
JP6090742B2 (ja) | 2013-02-28 | 2017-03-08 | 日立オートモティブシステムズ株式会社 | 圧力検出装置 |
JP5974938B2 (ja) * | 2013-03-08 | 2016-08-23 | オムロン株式会社 | 静電容量型圧力センサ及び入力装置 |
US9063033B2 (en) | 2013-03-12 | 2015-06-23 | Solar Turbines Incorporated | Sensor housing for use with gas turbine engines |
TWI633289B (zh) | 2013-03-13 | 2018-08-21 | 不二工機股份有限公司 | 壓力感測器 |
ES2872927T3 (es) | 2013-05-21 | 2021-11-03 | Photonic Sensors & Algorithms S L | Integración monolítica de lentes plenópticas sobre sustratos fotosensores |
CN103454032A (zh) | 2013-08-16 | 2013-12-18 | 中国电子科技集团公司第四十八研究所 | 一种带热敏电阻的压力敏感芯体 |
EP2848908B1 (en) | 2013-09-16 | 2020-01-01 | ams international AG | Capacitive pressure sensor |
US20150135853A1 (en) | 2013-11-18 | 2015-05-21 | Mark P. McNeal | Mems pressure sensor field shield layout for surface charge immunity in oil filled packaging |
JP6331447B2 (ja) * | 2014-02-14 | 2018-05-30 | オムロン株式会社 | 静電容量型圧力センサ及び入力装置 |
US9663350B2 (en) | 2014-12-12 | 2017-05-30 | Nxp Usa, Inc. | Stress isolated differential pressure sensor |
US9903777B2 (en) | 2015-03-12 | 2018-02-27 | Sensata Technologies, Inc. | Pressure transducer |
US9714876B2 (en) | 2015-03-26 | 2017-07-25 | Sensata Technologies, Inc. | Semiconductor strain gauge |
KR101766144B1 (ko) | 2016-05-31 | 2017-08-08 | 현대자동차주식회사 | 온도센서 일체형 압력센서 |
-
2017
- 2017-07-12 US US15/647,971 patent/US10724907B2/en active Active
-
2018
- 2018-05-11 GB GB1807655.4A patent/GB2565181B/en active Active
- 2018-06-21 CN CN201810640977.8A patent/CN109253827A/zh active Pending
- 2018-07-04 JP JP2018127347A patent/JP2019020398A/ja active Pending
- 2018-07-05 KR KR1020180078348A patent/KR20190007381A/ko not_active Application Discontinuation
- 2018-07-11 DE DE102018116850.0A patent/DE102018116850A1/de active Pending
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
GB2565181A (en) | 2019-02-06 |
US20190017883A1 (en) | 2019-01-17 |
CN109253827A (zh) | 2019-01-22 |
JP2019020398A (ja) | 2019-02-07 |
US10724907B2 (en) | 2020-07-28 |
GB2565181B (en) | 2020-10-14 |
DE102018116850A1 (de) | 2019-01-17 |
GB201807655D0 (en) | 2018-06-27 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR100404904B1 (ko) | 차동 용량형 압력센서 및 그 제조방법 | |
US7563692B2 (en) | Microelectromechanical system pressure sensor and method for making and using | |
KR101848226B1 (ko) | 향상된 압력 센서 구조 | |
CN110068421B (zh) | 静电电容型压力传感器的异常检测方法及装置 | |
CN1605560A (zh) | 电容传感器 | |
CN110088586A (zh) | 微压力传感器 | |
US7757563B2 (en) | Capacitance manometers and methods of making same | |
JP2000000011U (ja) | 容量型センサ | |
US8776337B2 (en) | Methods of forming capacitive sensors | |
JP2013235002A (ja) | センサのための分離モードコンデンサ | |
JP4993345B2 (ja) | 静電容量型圧力センサ | |
CN104891420B (zh) | 半导体器件及检测半导体器件损坏的方法 | |
US11280692B2 (en) | Pressure sensor device and pressure sensor module including same | |
KR20190007381A (ko) | 정전 용량 반응을 증가시키도록 구성된 유리 배리어 재료를 갖는 압력 센서 요소 | |
WO2007126269A1 (en) | Touch mode capacitive pressure sensor | |
US7398694B2 (en) | Pressure sensor and method for manufacturing pressure sensor | |
JP6961639B2 (ja) | 圧力センサ | |
CN115014593B (zh) | 压力传感器的制备方法和压力传感器 | |
CN1925134A (zh) | 形成压阻器件的方法与形成电路布局的方法 | |
WO2019098000A1 (ja) | 静電容量式圧力センサ | |
CN115219077A (zh) | 一种柔性电容式压力传感器及其制备方法 | |
CN106289211B (zh) | 具有微粒屏障的传感器 | |
JP2005300400A (ja) | 静電容量型圧力センサ及びその製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
E902 | Notification of reason for refusal | ||
E601 | Decision to refuse application |