JP2001041838A - 圧力センサおよびその製造方法 - Google Patents

圧力センサおよびその製造方法

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JP2001041838A
JP2001041838A JP11220341A JP22034199A JP2001041838A JP 2001041838 A JP2001041838 A JP 2001041838A JP 11220341 A JP11220341 A JP 11220341A JP 22034199 A JP22034199 A JP 22034199A JP 2001041838 A JP2001041838 A JP 2001041838A
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hermetic seal
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Homare Masuda
誉 増田
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Azbil Corp
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    • G01L7/02—Measuring the steady or quasi-steady pressure of a fluid or a fluent solid material by mechanical or fluid pressure-sensitive elements in the form of elastically-deformable gauges

Abstract

(57)【要約】 【課題】 従来よりも少ない接合工程数で製造可能とす
るとともに、電極ピンの位置決めのための治具およびガ
ラス製の緩衝部材を不要とし、低コストで高品質な圧力
センサを実現する。 【解決手段】 台座パッケージは、金属性の筒状部材
（金属コネクタ６）と、この筒状部材の内側に設置さ
れ、導電性を有さない材料からなる位置決め用ガラス４
と、筒状部材の内側に位置決め用ガラス４と重なるよう
にして設置され、位置決め用ガラス４よりも低い温度で
軟化しかつ導電性を有さない材料からなるハーメチック
シール用ガラス５と、位置決め用ガラス４およびハーメ
チックシール用ガラス５を貫通する金属製の電極ピン３
とを備える。筒状部材と位置決め用ガラス４、および、
電極ピン３と位置決め用ガラス４は、それぞれハーメチ
ックシールされている。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、圧力センサおよび
その製造方法に関し、特にピエゾ式および容量式の半導
体センサチップを使用した圧力センサおよびその製造方
法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、この種の圧力センサのパッケージ
ングにおいては、金属製の台座（以下、金属ステムとい
う）に半導体からなるセンサチップを設置するのが一般
的であった。その場合、金属ステムとセンサチップの熱
膨張率の違いから、熱処理の際に生じた応力によってセ
ンサチップが破損するのを防止するため、金属ステムと
センサチップとの間にガラス製の緩衝部材を設けること
が従来より行われている。
【０００３】また、センサチップ周辺の金属ステムに
は、複数の貫通孔が設けられ、各貫通孔には、電気信号
を取り出すための電極ピンが低融点ガラスでハーメチッ
クシールおよび絶縁シールされた状態で固定されてい
る。そして、センサチップの電極と電極ピンとは、ボン
ディング・ワイヤを介して接続されている。
【０００４】図１２は、従来の圧力センサを示す斜視図
である。同図に示すように、従来の圧力センサは、セン
サチップ１０１と、ワイヤ１０２と、電極ピン１０３
と、緩衝部材１０４と、ハーメチックシール用ガラス１
０５と、金属ステム１０６と、金属容器１１０と、バリ
アダイアフラム１１１とで構成されている。なお、圧力
センサの内部構造を示すために、金属容器１１０および
バリアダイアフラム１１を破線で記載している。
【０００５】センサチップ１０１は、シリコン等の半導
体からなる圧力センサチップであり、ピエゾ式および容
量式のものがある。ワイヤ１０２は、センサチップ１０
１の電極パッド（図示せず）と電極ピン１０３とを電気
的に接続するためのボンディング・ワイヤである。電極
ピン１０３は、金属ステム１０６に設けられた貫通孔に
貫装された金属製のピンである。
【０００６】緩衝部材１０４は、センサチップ１０１と
金属ステム１０６の熱膨張係数の違いから、センサチッ
プ１０１が破損するのを防止するために設けられたガラ
ス製の部材である。ハーメチックシール用ガラス１０５
は、低融点ガラスからなる部材であり、金属ステム１０
６と電極ピン１０３との隙間におけるハーメチックシー
ルを実現している。
【０００７】金属ステム１０６は、円盤状の金属製の部
材であり、電極ピン１０３の位置に合わせて貫通孔が設
けられている。ここでは計５個の貫通孔が設けられてい
る。金属容器１１０は、金属ステム１０６の上に設置さ
れセンサチップ１０１等を覆う容器である。この金属容
器１１０内はシリコンオイル等の封入オイルで満たされ
ている。バリアダイアフラム１１１は、可撓性の金属膜
であり、外から加わった圧力に応じて変形し、その圧力
を上述のシリコンオイルを介してセンサチップ１０１に
伝える。また、加わる圧力が解除されることにより、元
の形状に戻る。
【０００８】図１３は、図１２のＸＩＩＩ−ＸＩＩＩ’
線における断面図である。同図に示すように、金属ステ
ム１０６の中央部には、ガラス製の緩衝部材１０４が設
置され、緩衝部材１０４の上にはセンサチップ１０１が
設けられている。センサチップ１０１と電極ピン１０３
とは、ワイヤ１０２を介して接続されている。
【０００９】また、金属ステム１０６の各貫通孔は、そ
の径が電極ピン１０３よりも若干大きくなるように作ら
れている。電極ピン１０５と金属ステム１０６との隙間
には、ハーメチックシール用ガラス１０５が設置されて
いる。このハーメチックシール用ガラス１０５は、熱処
理によって一旦軟化してから冷却されて固まったもので
ある。したがって、金属ステム１０６と電極ピン１０３
との隙間は、完全にハーメチックシールされており、セ
ンサチップ１０１側に満たされているシリコンオイル
が、貫通孔を通って金属ステム１０６の反対側に漏れ出
すことはない。
【００１０】ここで、従来例の製造工程について、図を
参照しながら説明する。図１４は、センサチップを設置
するための台座パッケージの製造工程を示す斜視図であ
る。同図に示すように、電極ピン１０３を、筒状のハー
メチックシール用ガラス１０５の貫通孔１０５ａに通し
た後、金属ステム１０６の貫通孔１０６ａに通し、金属
ステム１０６を凹部１０７ａを有する治具１０７の上に
設置する。凹部１０７ａは、その径が電極ピン１０３と
ほぼ同じであり、ハーメチックシール用ガラス１０５か
ら突出した電極ピン１０３は、貫通孔１０７ａ内に貫装
される。
【００１１】以上のようにして、治具１０７上に金属ス
テム１０６および電極ピン１０３等を設置してから、ハ
ーメチックシール用ガラス１０５が軟化するまで加熱す
る。その後、加熱処理を中止し、軟化したハーメチック
シール用ガラス１０５を再び固まらせ、電極ピン１０３
と貫通孔１０６ａとの隙間を完全にハーメチックシール
することにより、台座パッケージが完成する。
【００１２】一方、予めウエハ状態のセンサチップ１０
１とガラス板とを陽極接合してからダイシングし、緩衝
部材１０４の接合されたセンサチップ１０１を複数作り
だめしておく。そして、上述の台座パッケージ上に、セ
ンサチップ１０１を緩衝部材１０４を下にして接着して
から、センサチップ１０１上の電極パッド（図示せず）
と電極ピン１０３とを、ボンディングによりワイヤ１０
２で接続する。その後、センサチップ１０１等を金属容
器１１０およびバイリアダイアフラム１１１で覆ってか
ら、シリコンオイルを注入して圧力センサが完成する。
【００１３】図１５は、電極ピン１０３の位置決めを、
治具１０７で行った様子を示す断面図である。同図に示
すように、治具１０７の凹部１０７ａは、その径が電極
ピン１０３の径とほぼ同じであるため、電極ピン１０３
は治具１０７によって貫通孔１０６ａの中心に位置決め
される。したがって、加熱処理によってハーメチックシ
ール用ガラス１０５を軟化させても、電極ピン１０３の
位置がずれることはない。
【００１４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな従来例には、以下のような問題点がある。 （１）上述のとおり、図１２の構造を作り出すために
は、 工程１．金属ステムと電極ピンのガラスハーメチックシ
ール 工程２．センサチップとガラス製の緩衝部材との陽極接
合（ダイシング前のウエハ状態での接合） 工程３．ガラス製の緩衝部材と金属ステムとの接着と、
最低でも３つの接合工程を必要としている。これでは、
接合工程数が多すぎるため、品質低下を招き易いという
問題がある。 （２）同様に接合工程数が多いことにより、コスト上昇
を招き易いという問題がある。
【００１５】（３）図１２に示す金属隔膜ダイアフラム
と封入オイルとを用いた隔膜構造を採用した場合、封入
オイル量の増加を招き、圧力センサの温度特性を劣化さ
せてしまう。そこで、従来においては、ガラス製の緩衝
部材の周辺にガラス、セラミックまたは樹脂等からなる
構造体を設置することによって封入オイル量を減らすこ
とが一般的に行われているが、そのための工程数や部品
点数が増えてしまうという問題がある。
【００１６】（４）ガラス製の緩衝部材と金属ステムと
の接着、ガラスによる封着および固着などによるダイボ
ンドにおいて、緩衝部材と金属ステムとの熱膨張率をマ
ッチングさせるだけでなく、それらの間に入れる接着剤
の熱膨張率もマッチングさせなければ無応力の接合はで
きない。そのため、従来はこのような応力を回避する方
法として、ガラス製の緩衝部材の厚さを厚くし、センサ
チップに達する応力の伝播量を減衰させてきたが、緩衝
部材の大型化に伴って封入オイル量が増加するととも
に、緩衝部材のダイシングを困難にするという新たな問
題が発生する。
【００１７】（５）外部から加わった圧力に対する耐圧
性能を向上させる上で、金属ステムと電極ピンとを突き
当て構造にしたいが、両者は金属でできていることか
ら、電気的な絶縁性を維持することができない。そこ
で、従来は金属ステムの厚さを厚くし、金属ステムにお
けるガラスハーメチックシールの距離を長くすることが
行われているが、金属ステムに開ける孔の深さが深くな
ると、これらの孔をプレス加工で同時に開けるのが困難
となり、切削加工で一つ一つ開口する必要が生じるとい
う問題がある。
【００１８】（６）各工程の耐熱温度や熱処理温度の制
約から、ダイボンド工程の温度を最も低い温度にあわせ
る必要があり、そのため接合部分における信頼性が低く
なるという問題がある。 （７）ガラスハーメチックシール部分における絶縁距離
の小型化に制限があること、および、ワイヤボンドの距
離の小型化に制限があることにより、多ピン化が困難と
いう問題がある。
【００１９】（８）耐電圧の要求から、電極ピンをなる
べく貫通孔の中心部に設置したいが、そのためには電極
ピンの位置決め精度を出す必要があり、金属ステムと治
具の寸法精度が要求されるという問題がある。 （９）耐電圧の要求から、治具で電極ピンの位置決め精
度を出す必要があり、電極ピンと治具との嵌合精度が必
要となって電極ピンの曲り等の精度が厳しくなるという
問題がある。
【００２０】図１６（ａ）は、治具１０７の凹部１０７
ａと、ハーメチックシール用ガラス１０５の貫通孔１０
５ａとがずれてしまった状態を示す断面図である。同図
に示すように、従来例においては、治具１０７で位置決
めを行うため凹部１０７ａの径が電極ピン１０３の径と
ほぼ等しくなっている。そのため、治具１０７の凹部１
０７ａと、ハーメチックシール用ガラス１０５の貫通孔
１０５ａとを正確に位置合わせしなければならない。し
かし、電極ピンの数が多くなればなるほど、そのような
位置合わせは困難になるといえる。
【００２１】（１０）熱処理後、ハーメチックシール用
ガラスの流出により、治具と金属ステムとが接着されて
しまうという問題が発生しやすい。 （１１）金属ステムの耐圧力性を維持する上での制限、
および、切削やプレスによる貫通孔加工後の形状を維持
する上での制限により、金属ステムの孔の位置を狭くす
ることに限界点が存在し、パッケージを小型化すること
ができないという問題がある。
【００２２】（１２）電極ピンや金属ステムの酸化防止
のために、無酸素状態の雰囲気ガスで、例えば窒素やア
ルゴン雰囲気に水素（水素１００％の場合もある）を含
む還元雰囲気で熱処理すると、使用している金属部品の
表面に酸化膜が生じるのを防止することができ、また条
件によっては酸化膜を取り除いて清浄化する効果があ
る。
【００２３】また、ガラスハーメチックシールと同時に
ろう付けができる等の多数の利点があり、実際に実用化
されているが、ハーメチックシール用ガラスの軟化点
（および流動点）を下げるために添加されるアルカリ金
属の酸化物が水素で還元され、アルカリ金属が析出して
電気絶縁や耐電圧、迷走電流、ＰＮ接合部の劣化破壊等
に影響するという問題がある。
【００２４】（１３）熱処理後、ハーメチックシール用
ガラスの流出によって不要なフィレット形状が生成さ
れ、この工程後に封入オイルを減少させるための部品を
組み付けようとする場合、フィレット形状が邪魔をして
組み付けを困難にする。そこで、このような問題を回避
するために、ハーメチックシール用ガラスの流出しない
ように加熱時間や温度を制御するが、却って耐電圧や耐
圧およびシール性能を劣化させてしまうという問題があ
る。
【００２５】図１６（ｂ）は、軟化した後のハーメチッ
クシール用ガラスによってフィレット形状１０５ｂが生
じた様子を示す断面図である。同図に示すように、ハー
メチックシール用ガラス５の量を正確に調整しないと、
軟化した際にはみ出したガラスが電極ピン１０３等に付
着した状態で固まり、フィレット形状１０５ｂを生じて
しまう。このようなフィレット形状１０５ｂは、電極ピ
ン１０３の周囲に部品を組み付ける際に障害となってし
まう。
【００２６】（１４）熱処理後、ハーメチックシール用
ガラスの流出によって不要なフィレット形状が生成さ
れ、電極ピンからワイヤボンドを行う場合、フィレット
形状以上の高さまで電極ピンを立ち上げないと、電極ピ
ンの先端にあるボンディングパッドにガラスが付着し、
ワイヤボンドができなくなる。このため、電極ピンを一
定の高さまで立ち上げる必要性が生じ、圧力センサの小
型化に支障をきたすという問題がある。
【００２７】このように、従来の圧力センサは、ガラス
製の緩衝部材を用いること、金属ステムを用いること、
および、電極ピンの位置決めに治具を用いることに起因
して種々の問題点が生じていた。
【００２８】本発明は、このような課題を解決するため
のものであり、従来よりも少ない接合工程数で製造可能
とするとともに、電極ピンの位置決めのための治具およ
びガラス製の緩衝部材を不要とし、低コストで高品質な
圧力センサおよびその製造方法を提供することを目的と
する。
【００２９】
【課題を解決するための手段】このような目的を達成す
るために、本発明に係る圧力センサは、電極ピンの設け
られた台座パッケージに、センサチップを搭載するとと
もに、このセンサチップを可撓性のダイアフラムを有す
る金属容器で覆いさらにこの金属容器内に封入オイルを
満たした構造の圧力センサにおいて、上記台座パッケー
ジは、金属性の筒状部材と、この筒状部材の内側に設置
され、導電性を有さない材料からなる位置決め用部材
と、上記筒状部材の内側に上記位置決め用部材と重なる
ようにして設置され、上記位置決め用部材よりも低い温
度で軟化しかつ導電性を有さない材料からなるハーメチ
ックシール用部材と、上記位置決め用部材および上記ハ
ーメチックシール用部材を貫通する金属製の電極ピンと
を備え、上記筒状部材と上記位置決め用部材とは、軟化
した後に固まった上記ハーメチックシール用部材によっ
てハーメチックシールされ、上記電極ピンと上記位置決
め用部材とは、軟化した後に固まった上記ハーメチック
シール用部材によってハーメチックシールされている。
【００３０】また、本発明はその他の態様として以下に
示すものも含む。すなわち、上記位置決め用部材は、低
アルカリガラスまたは無アルカリガラスの何れかからな
り、上記ハーメチックシール用部材は、ソーダガラスか
らなるものでもよい。
【００３１】また、上記位置決め用部材は、上記ハーメ
チックシール用部材の一方の面に接して設けられた第１
の位置決め用部材と、上記ハーメチックシール用部材の
他方の面に接して設けられた第２の位置決め用部材とか
らなるものでもよい。また、上記電極ピンの代わりに、
リードフレームを用いてもよい。
【００３２】一方、本発明に係る圧力センサの製造方法
は、電極ピンの設けられた台座パッケージに、センサチ
ップを搭載するとともに、このセンサチップを可撓性の
ダイアフラムを有する金属容器で覆いさらにこの金属容
器内に封入オイルを満たした構造の圧力センサの製造方
法において、金属製の筒状部材の内側に、電極ピンを通
すための貫通孔が設けられかつ導電性を有さない材料で
形成された位置決め用部材をはめ込み、上記筒状部材の
内側に、上記位置決め用部材と重ね合わせるようにし
て、上記貫通孔と対向する位置に貫通孔が設けられて上
記位置決め用部材よりも低い温度で軟化しかつ導電性を
有さない材料からなるハーメチックシール用部材をはめ
込み、上記位置決め用部材の貫通孔および上記ハーメチ
ックシール用部材の貫通孔に金属製の電極ピンを通した
状態で、上記ハーメチックシール用部材のみが軟化する
温度で加熱し、上記軟化したハーメチックシール用部材
を、上記各貫通孔と上記電極ピンとの隙間、および、上
記位置決め用部材と上記筒状部材との隙間に充填させて
から、冷却して固まらせ、上記位置決め用部材の上にセ
ンサチップを固定し、このセンサチップの電極と上記電
極ピンとをワイヤを介して接続し、上記センサチップ
を、内部が封入オイルで満たされかつ可撓性のダイアフ
ラムを有する金属容器で覆うものである。
【００３３】また、本発明に係る圧力センサの製造方法
は、その他の態様として以下に示すものも含む。すなわ
ち、上記位置決め用部材は、低アルカリガラスまたは無
アルカリガラスからなり、上記ハーメチックシール用部
材は、ソーダガラスからなるものでもよい。
【００３４】また、上記位置決め用部材として、上記ハ
ーメチックシール用部材の一方の面に接して設けられた
第１の位置決め用部材と、上記ハーメチックシール用部
材の他方の面に接して設けられた第２の位置決め用部材
とを用いてもよい。
【００３５】また、上記位置決め用部材は、複数の板状
部材を並べたものによって構成され、上記位置決め用部
材に設けられた貫通孔は、上記複数の板状部材を上記筒
状部材の中に配置した状態で、少なくとも２個以上の板
状部材の接合部分に形成されていてもよい。
【００３６】また、上記ハーメチックシール用部材は、
複数の板状部材を並べたものによって構成され、上記ハ
ーメチックシール用部材に設けられた貫通孔は、上記複
数の板状部材を上記筒状部材の中に配置した状態で、少
なくとも２個以上の板状部材の接合部分に形成されてい
てもよい。また、上記電極ピンの代わりに、リードフレ
ームを用いてもよい。
【００３７】
【発明の実施の形態】次に、本発明の実施の形態につい
て図を用いて説明する。
【００３８】［第１の実施の形態］図１は、本発明の第
１の実施の形態を示す斜視図である。同図に示すよう
に、本実施の形態に係る圧力センサは、センサチップ１
と、ワイヤ２と、電極ピン３と、ハーメチックシール用
ガラス４と、ハーメチックシール用ガラス５（図２）、
金属コネクタ６と、金属容器１０と、バリアダイアフラ
ム１１とで構成されている。なお、圧力センサの内部構
造を示すために、金属容器およびバイリアダイアフラム
１１を破線で記載している。
【００３９】センサチップ１は、シリコン等の半導体か
らなる圧力センサチップであり、ピエゾ式および容量式
のものがある。ワイヤ２は、センサチップ１の電極パッ
ド（図示せず）と電極ピン３とを電気的に接続するため
のボンディング・ワイヤである。電極ピン３は、位置決
め用ガラス４に設けられた貫通孔に貫装された金属製の
ピンである。
【００４０】位置決め用ガラス４は、石英ガラス等の低
アルカリガラスまたは無アルカリガラス等からなる円盤
状の部材であり、電極ピン３の位置に合わせて貫通孔が
設けられている。ここでは計５個の貫通孔が設けられて
いる。金属コネクタ６は、筒状の金属製の部材であり、
内枠には位置決め用ガラス４およびハーメチックシール
用ガラス５（図２）がはめ込まれている。
【００４１】金属容器１０は、位置決め用ガラス４の上
に設置され、センサチップ１等を覆う容器である。この
金属容器１０内はシリコンオイル等の封入オイルで満た
されている。なお、ここでは金属容器１０と金属コネク
タ６とをそれぞれ別個に作製し、両者を接合している
が、両者を一体構造としたものも本発明に含まれる。バ
リアダイアフラム１０は、可撓性の金属膜であり、外か
ら加わった圧力に応じて変形し、その圧力を上述のシリ
コンオイルを介してセンサチップ１に伝える。また、加
わる圧力が解除されることにより、元の形状に戻る。
【００４２】図２は、図１のＩＩ−ＩＩ’線における断
面図である。同図に示すように、位置決め用ガラス４の
中央部には、センサチップ１が設けられている。センサ
チップ１と電極ピン３とは、ワイヤ２を介して接続され
ている。位置決め用ガラス４の下には、ソーダガラス等
の低融点ガラスからなるハーメチックシール用ガラス５
が設けられている。
【００４３】また、位置決め用ガラス４およびハーメチ
ックシール用ガラス５の各貫通孔は、その径が電極ピン
３とほぼ同じになるように作られている。電極ピン３と
位置決め用ガラス４との隙間は、軟化（または流動）し
た後に固まったハーメチックシール用ガラス５でハーメ
チックシールされている。したがって、センサチップ１
側に満たされているシリコンオイルが、貫通孔を通って
ハーメチックシール用ガラス５の側に漏れ出すことはな
い。
【００４４】ここで、本実施の形態の製造工程につい
て、図を参照しながら説明する。図３は、センサチップ
１を設置するための台座パッケージの製造工程を示す斜
視図である。同図に示すように、電極ピン３を、ハーメ
チックシール用ガラス５の貫通孔５ａに通した後、位置
決め用ガラス４の貫通孔４ａに通し、ハーメチックシー
ル用ガラス５および位置決め用ガラス４を、筒状の金属
コネクタ６の内枠６ａにはめ込む。
【００４５】その後、これらを炉内に設置し、ハーメチ
ックシール用ガラス５のみが軟化（または流動）するま
で加熱する。加熱されたハーメチックシール用ガラス５
は、その熱膨張率に応じて膨張するとともに軟化し、さ
らに高温にすることによって流動化する。このとき、軟
化（または流動化）したハーメチックシール用ガラス５
が、電極ピン３と位置決め用ガラス４との隙間等に十分
回り込むまで、加熱温度および時間を調整する。
【００４６】その後、加熱処理を中止し、軟化（または
流動化）したハーメチックシール用ガラス５を冷却して
再び固まらせる。この冷却過程により、膨張していたハ
ーメチックシール用ガラス５が収縮して、電極ピン３と
貫通孔４ａとの隙間および位置決め用ガラス４と金属コ
ネクタ６との隙間を完全にハーメチックシールし、台座
パッケージが完成する。
【００４７】その後、予めダイシングしておいたセンサ
チップ１を、位置決め用ガラス４の上に接着してから、
センサチップ１上の電極パッド（図示せず）と電極ピン
３とを、ボンディングによりワイヤ２で接続する。その
後、センサチップ１等を金属容器１０およびバイリアダ
イアフラム１１で覆ってから、シリコンオイルを注入し
て圧力センサが完成する。
【００４８】なお、位置決め用ガラス４を仮焼成のプリ
フォームガラス（ガラス粉末を多価アルコール等のバイ
ンダを使って固めたもの）で製作する場合は、位置決め
用ガラス４の軟化点（または流動点）を高温化しすぎる
と、プリフォームガラスが仮焼成のままの状態となり、
ガラス粉体間の結合が弱く材料強度が高く取れないこと
がある。このため、この位置決め用ガラス４が位置決め
に影響しない程度の軟化（または流動）状態となるよう
に、ハーメチックシール用ガラス５と位置決め用ガラス
４の軟化点（または流動点）を決め、作業温度および時
間を決定する。通常の場合、このハーメチックシール用
ガラス５と位置決め用ガラス４の軟化点（または流動
点）との差を、１００℃以上にすると作業性がよい。ま
た、他の方法として、位置決め用ガラス４を、本焼成後
のフォーミングガラスで製作すれば、上記のような問題
を生じなくて済む。
【００４９】図４は、電極ピン３の位置決めを、位置決
め用ガラス４で行った状態を示す断面図である。同図に
示すように、電極ピン３は、位置決め用ガラス４によっ
て位置決めされている。したがって、従来例のように、
治具８によって位置決めする必要がないため、治具８の
凹部８ａの径は電極ピン３の径よりも大きくても構わな
い。また、位置決め用ガラス４を設けることにより、軟
化したハーメチックシール用ガラス５が漏れだして、治
具８等に接着してしまうことを防止することができる。
【００５０】このように、本実施の形態の構造を作製す
るために必要とする接合工程は、以下のとおりである。 工程１．金属コネクタと電極ピンのガラスハーメチック
シールと同時に行われる、ハーメチックシール用ガラス
と位置決め用ガラスとの接合 工程２．センサチップと位置決め用ガラスとの陽極接合
（ダイシング後のチップ状態での接合） したがって、本実施の形態は、従来例と比べて工程数が
一つ減っている点に特徴がある。
【００５１】また、本実施の形態に係る構造では、位置
決め用ガラス４を用いることにより、熱処理によって流
動したハーメチックシール用ガラス５がはみ出すことを
防止し、電極ピン３の周りに不要なフィレット形状が生
じるのを防止することができる。これにより、ハーメチ
ックシール用ガラス５のプリフォームガラスの体積と金
属ステムと電極ピンの隙間の体積とのマッチングのため
の高い寸法精度を要求されないメリットや、表面を平坦
化でき、他の部品の組み付け時のぶつかりやガラスから
ワイヤボンディング部の高さを低くできる等のメリット
がある。
【００５２】さらに、ハーメチックシール用ガラス中の
アルカリ成分がＩＣの回路の動作に影響する場合や耐電
圧の低下を招く問題に対して、位置決め用ガラスに低ア
ルカリガラスや無アルカリガラスを用いることにより、
回避することができる。
【００５３】次に、本発明のその他の実施の形態につい
て説明する。
【００５４】［第２の実施の形態］図１においては、セ
ンサチップ１を搭載する側にのみ位置決め用ガラス４を
設けていたため、圧力センサ内（金属容器１０およびバ
イリアダイアフラム１１によって覆われる個所）にフィ
レット形状が生じることを防ぐことはできるが、圧力セ
ンサの外側に生じることを防ぐことはできない。ところ
が、圧力センサを外部装置等に組み付ける際に、そのよ
うなフィレット形状が障害となる場合がある。そこで、
第２の実施の形態では、位置決め用ガラスを２枚用いる
ことにより、このような問題点を解消する。
【００５５】図５は、本発明の第２の実施の形態を示す
断面図である。同図において、図１における同一符号の
部品は、同一または同等のものを示す。石英ガラス等の
低アルカリまたは無アルカリガラスからなる位置決め用
ガラス４の中央部には、センサチップ１が設けられてい
る。センサチップ１と電極ピン３とは、ワイヤ２を介し
て接続されている。位置決め用ガラス４の下には、ソー
ダガラス等の低融点ガラスからなるハーメチックシール
用ガラス５が設けられている。そして、本実施の形態で
は、ハーメチックシール用ガラス５の下に、さらにもう
一枚の位置決め用ガラス７が設けられている。位置決め
用ガラス７は、位置決め用ガラス４と同様に石英ガラス
等の低アルカリガラスまたは無アルカリガラスからな
る。
【００５６】また、位置決め用ガラス４，７およびハー
メチックシール用ガラス５の各貫通孔は、その径が電極
ピン３とほぼ同じになるように作られている。電極ピン
３と位置決め用ガラス４，７との隙間は、軟化（または
流動）した後に固まったハーメチックシール用ガラス５
でハーメチックシールされている。したがって、センサ
チップ１側に満たされているシリコンオイルが、貫通孔
を通って位置決め用ガラス７の側に漏れ出すことはな
い。
【００５７】ここで、本実施の形態の製造工程につい
て、図を参照しながら説明する。図６は、電極ピン３の
位置決めを、位置決め用ガラス４，７で行った状態を示
す断面図である。同図に示すように、電極ピン３は、位
置決め用ガラス４，７によって位置決めされている。し
たがって、従来例のように、治具８によって位置決めす
る必要がないため、治具８の凹部８ａの径は電極ピン３
の径よりも大きくても構わない。また、位置決め用ガラ
ス４，７を設けることにより、軟化したハーメチックシ
ール用ガラス５が漏れだして、治具８等に接着してしま
うことを防止することができる。
【００５８】図７は、センサチップ１を設置するための
台座パッケージの製造工程を示す斜視図である。同図に
示すように、電極ピン３を、位置決め用ガラス７の貫通
孔７ａに通した後、ハーメチックシール用ガラス５の貫
通孔５ａに通し、さらに位置決め用ガラス４の貫通孔４
ａに通し、ハーメチックシール用ガラス５および位置決
め用ガラス４，７を、筒状の金属コネクタ６の内枠６ａ
にはめ込む。
【００５９】その後、これらを炉内に設置し、ハーメチ
ックシール用ガラス５のみが軟化（または流動）するま
で加熱する。加熱されたハーメチックシール用ガラス５
は、その熱膨張率に応じて膨張するとともに軟化し、さ
らに高温にすることによって流動化する。このとき、軟
化（または流動化）したハーメチックシール用ガラス５
が、電極ピン３と位置決め用がガラス４，７との隙間等
に十分回り込むまで、加熱温度および時間を調整する。
【００６０】その後、加熱処理を中止し、軟化（または
流動化）したハーメチックシール用ガラス５を冷却して
再び固まらせる。この冷却過程により、膨張していたハ
ーメチックシール用ガラス５が収縮して、電極ピン３と
貫通孔４ａ，５ａとの隙間および位置決め用ガラス４，
７と金属コネクタ６との隙間を完全にハーメチックシー
ルし、台座パッケージが完成する。
【００６１】その後、予めダイシングしておいたセンサ
チップ１を、位置決め用ガラス４の上に接着してから、
センサチップ１上の電極パッド（図示せず）と電極ピン
３とを、ボンディングによりワイヤ２で接続する。その
後、センサチップ１等を金属容器１０およびバイリアダ
イアフラム１１で覆ってから、シリコンオイルを注入し
て圧力センサが完成する。
【００６２】なお、位置決め用ガラス４，７を仮焼成の
プリフォームガラス（ガラス粉末を多価アルコール等の
バインダを使って固めたもの）で製作する場合は、位置
決め用ガラス４，７の軟化点（または流動点）を高温化
しすぎると、プリフォームガラスが仮焼成のままの状態
となり、ガラス粉体間の結合が弱く材料強度が高く取れ
ないことがある。
【００６３】このため、この位置決め用ガラス４，７が
位置決めに影響しない程度の軟化（または流動）状態と
なるように、ハーメチックシール用ガラス５と位置決め
用ガラス４，７の軟化点（または流動点）を決め、作業
温度および時間を決定する。通常の場合、このハーメチ
ックシール用ガラス５と位置決め用ガラス４，７の軟化
点（または流動点）との差を、１００℃以上にすると作
業性がよい。また、他の方法として、位置決め用ガラス
４，７を、本焼成後のフォーミングガラスで製作すれ
ば、上記のような問題を生じなくて済む。
【００６４】このように、本実施の形態の構造を作製す
るために必要とする接合工程は、以下のとおりである。 工程１．金属コネクタと電極ピンのガラスハーメチック
シールと同時に行われる、ハーメチックシール用ガラス
と位置決め用ガラスとの接合 工程２．センサチップと位置決め用ガラスとの陽極接合
（ダイシング後のチップ状態での接合） したがって、本実施の形態は、従来例と比べて工程数が
一つ減っている点に特徴がある。
【００６５】また、本実施の形態に係る構造では、位置
決め用ガラス４，７を用いることにより、熱処理によっ
て流動したハーメチックシール用ガラス５がはみ出すこ
とを防止し、電極ピン３の周りに不要なフィレット形状
が生じるのを防止することができる。これにより、ハー
メチックシール用ガラス５のプリフォームガラスの体積
と金属ステムと電極ピンの隙間の体積とのマッチングの
ための高い寸法精度を要求されないメリットや、表面を
平坦化でき、他の部品の組み付け時のぶつかりやガラス
からワイヤボンディング部の高さを低くできる等のメリ
ットがある。また、ハーメチックシール用ガラス中のア
ルカリ成分がＩＣの回路の動作に影響する場合や耐電圧
の低下を招く問題に対して、位置決め用ガラスに低アル
カリガラスや無アルカリガラスを用いることにより、回
避することができる。
【００６６】また、本実施の形態は、ハーメチックシー
ル用ガラス５を２枚の位置決め用ガラス４，７で挟み込
む構造となっているため、電極ピン３を支持する個所が
増え、図１の構造よりも位置決め精度が向上する。さら
に、台座パッケージの何れの側においても、フィレット
形状が生じることのない平坦な状態を維持することがで
き、完成した圧力センサを外部装置等に組み付け易いと
いう効果を有する。
【００６７】［第３の実施の形態］図８は、本発明の第
３の実施の形態を示す斜視図である。同図に示すよう
に、位置決め用ガラス４およびハーメチックシール用ガ
ラス５を複数の板状部材で構成することにより、コスト
のかかる孔開け工程を用いたフォーミングガラスを用い
る必要がなくなる。この場合、２枚の板状部材を並べた
ときにその境目に貫通孔４ａができるようにしておけば
よい。もちろん、３枚以上の板状部材の境目に、貫通孔
４ａができるようにしてもよい。このように位置決め用
ガラス４を複数の板状部材で構成した場合、熱処理の際
に軟化したハーメチックシール用ガラス５が各部の隙間
に回り込み、電極ピン３のハーメチックシールと同時に
各板状部材の接合が行われる。
【００６８】このように本実施の形態は、電極ピン部分
に相当する孔を必要としない部品形状となる。したがっ
て、コストのかかる孔開け工程を不要とするため、製造
コストの低減に効果的である。
【００６９】［第４の実施の形態］図９は、本発明の第
４の実施の形態を示す斜視図である。同図に示すよう
に、本実施の形態に係る圧力センサは、センサチップ１
と、ワイヤ２と、リードフレーム３ａと、ハーメチック
シール用ガラス４と、ハーメチックシール用ガラス５
（図１０）、金属コネクタ６と、金属容器１０と、バリ
アダイアフラム１１とで構成されている。なお、圧力セ
ンサの内部構造を示すために、金属容器およびバイリア
ダイアフラム１１を破線で記載している。
【００７０】センサチップ１は、シリコン等の半導体か
らなる圧力センサチップであり、ピエゾ式および容量式
のものがある。ワイヤ２は、センサチップ１の電極パッ
ド（図示せず）とリードフレーム３ａとを電気的に接続
するためのボンディング・ワイヤである。リードフレー
ム３ａは、位置決め用ガラス４に設けられたスリットに
貫装された金属製の部材であり、金属板をプレスしてか
ら折り曲げることによって作られる。
【００７１】位置決め用ガラス４は、石英ガラス等の低
アルカリガラスまたは無アルカリガラス等からなる円盤
状の部材であり、リードフレーム３ａの位置に合わせて
スリットが設けられている。ここでは計２個のスリット
が設けられている。金属コネクタ６は、筒状の金属製の
部材であり、内枠には位置決め用ガラス４およびハーメ
チックシール用ガラス５（図１０）がはめ込まれてい
る。
【００７２】金属容器１０は、位置決め用ガラス４の上
に設置され、センサチップ１等を覆う容器である。この
金属容器１０内はシリコンオイル等の封入オイルで満た
されている。なお、ここでは金属容器１０と金属コネク
タ６とをそれぞれ別個に作製し、両者を接合している
が、両者を一体構造としたものも本発明に含まれる。バ
リアダイアフラム１０は、可撓性の金属膜であり、外か
ら加わった圧力に応じて変形し、その圧力を上述のシリ
コンオイルを介してセンサチップ１に伝える。また、加
わる圧力が解除されることにより、元の形状に戻る。
【００７３】図１０は、図９のＸ−Ｘ’線における断面
図である。同図に示すように、位置決め用ガラス４の中
央部には、センサチップ１が設けられている。センサチ
ップ１とリードフレーム３ａとは、ワイヤ２を介して接
続されている。位置決め用ガラス４の下には、ソーダガ
ラス等の低融点ガラスからなるハーメチックシール用ガ
ラス５が設けられている。
【００７４】また、位置決め用ガラス４およびハーメチ
ックシール用ガラス５の各スリットは、リードフレーム
３ａの大きさとほぼ同じになるように作られている。リ
ードフレーム３ａと位置決め用ガラス４との隙間は、軟
化（または流動）した後に固まったハーメチックシール
用ガラス５でハーメチックシールされている。したがっ
て、センサチップ１側に満たされているシリコンオイル
が、スリットを通ってハーメチックシール用ガラス５の
側に漏れ出すことはない。
【００７５】ここで、本実施の形態の製造工程につい
て、図を参照しながら説明する。図１１は、センサチッ
プ１を設置するための台座パッケージの製造工程を示す
斜視図である。同図に示すように、リードフレーム３ａ
を、位置決め用ガラス４のスリット４ｂに通した後、ハ
ーメチックシール用ガラス５のスリット５ｂに通し、位
置決め用ガラス４およびハーメチックシール用ガラス５
を、筒状の金属コネクタ６の内枠６ａにはめ込む。
【００７６】その後、これらを炉内に設置し、ハーメチ
ックシール用ガラス５のみが軟化（または流動）するま
で加熱する。もちろん感熱する際には、軟化（または流
動）したハーメチックシール用ガラス５が流れ出さない
ようにするため、位置決め用ガラス４が下に位置するよ
うに設置する。加熱されたハーメチックシール用ガラス
５は、その熱膨張率に応じて膨張するとともに軟化し、
さらに高温にすることによって流動化する。このとき、
軟化（または流動化）したハーメチックシール用ガラス
５が、リードフレーム３ａと位置決め用ガラス４との隙
間等に十分回り込むまで、加熱温度および時間を調整す
る。
【００７７】その後、加熱処理を中止し、軟化（または
流動化）したハーメチックシール用ガラス５を冷却して
再び固まらせる。この冷却過程により、膨張していたハ
ーメチックシール用ガラス５が収縮して、リードフレー
ム３ａとスリット４ｂとの隙間および位置決め用ガラス
４と金属コネクタ６との隙間を完全にハーメチックシー
ルし、台座パッケージが完成する。
【００７８】その後、予めダイシングしておいたセンサ
チップ１を、位置決め用ガラス４の上に接着してから、
センサチップ１上の電極パッド（図示せず）とリードフ
レーム３ａとを、ボンディングによりワイヤ２で接続す
る。その後、センサチップ１等を金属容器１０およびバ
イリアダイアフラム１１で覆ってから、シリコンオイル
を注入して圧力センサが完成する。
【００７９】なお、位置決め用ガラス４を仮焼成のプリ
フォームガラス（ガラス粉末を多価アルコール等のバイ
ンダを使って固めたもの）で製作する場合は、位置決め
用ガラス４の軟化点（または流動点）を高温化しすぎる
と、プリフォームガラスが仮焼成のままの状態となり、
ガラス粉体間の結合が弱く材料強度が高く取れないこと
がある。
【００８０】このため、この位置決め用ガラス４が位置
決めに影響しない程度の軟化（または流動）状態となる
ように、ハーメチックシール用ガラス５と位置決め用ガ
ラス４の軟化点（または流動点）を決め、作業温度およ
び時間を決定する。通常の場合、このハーメチックシー
ル用ガラス５と位置決め用ガラス４の軟化点（または流
動点）との差を、１００℃以上にすると作業性がよい。
また、他の方法として、位置決め用ガラス４を、本焼成
後のフォーミングガラスで製作すれば、上記のような問
題を生じなくて済む。
【００８１】このように、本実施の形態の構造を作製す
るために必要とする接合工程は、以下のとおりである。
工程１．金属コネクタと電極ピンのガラスハーメチック
シールと同時に行われる、ハーメチックシール用ガラス
と位置決め用ガラスとの接合工程２．センサチップと位
置決め用ガラスとの陽極接合（ダイシング後のチップ状
態での接合）したがって、本実施の形態は、従来例と比
べて工程数が一つ減っている点に特徴がある。
【００８２】また、本実施の形態に係る構造では、位置
決め用ガラス４を用いることにより、熱処理によって流
動したハーメチックシール用ガラス５がはみ出すことを
防止し、電極ピン３の周りに不要なフィレット形状が生
じるのを防止することができる。これにより、ハーメチ
ックシール用ガラス５のプリフォームガラスの体積と金
属ステムと電極ピンの隙間の体積とのマッチングのため
の高い寸法精度を要求されないメリットや、表面を平坦
化でき、他の部品の組み付け時のぶつかりやガラスから
ワイヤボンディング部の高さを低くできる等のメリット
がある。また、ハーメチックシール用ガラス中のアルカ
リ成分がＩＣの回路の動作に影響する場合や耐電圧の低
下を招く問題に対して、位置決め用ガラスに低アルカリ
ガラスや無アルカリガラスを用いることにより、回避す
ることができる。
【００８３】さらに、本実施の形態は、図１等で用いた
電極ピン３の代わりに、リードフレーム３ａを用いてい
るため、台座パッケージの組み立てにあたって複数の電
極を同時に作ることができ、図１よりも簡単な工程で済
むという利点がある。なお、本実施の形態においても、
第２の実施の形態のように２枚の位置決め用ガラスを用
いてもよいし、第３の実施の形態のように分割した位置
決め用ガラスおよびハーメチックシール用ガラスを用い
てもよい。
【００８４】なお、以上の第１〜第４の実施の形態にお
ける位置決め用ガラスの材料としては、次のようなもの
を使用することができる。例えば、ＳｉＯ2 を主成分
（あるいは単独で用いる）とし、ＰｂＯ、ＺｎＯ、Ｂ2
Ｏ3，Ａｌ2Ｏ3、Ｎａ2Ｏ、ＢａＯ、ＣａＯ、ＫＯ等を添
加したガラスを用いるとよい。また、ガラスの代わりに
セラミックを用いてもよく、その場合、アルミナ系、チ
タニア系、ＳｉＣ系、Ｓｉ3Ｎ4系、ジルコニア系等のセ
ラミックを用いるとよい。一方、ハーメチック用ガラス
の材料としては、位置決め用ガラスと同様のガラス（Ｓ
ｉＯ2 を主成分とし、ＰｂＯ、ＺｎＯ、Ｂ2Ｏ3，Ａｌ2
Ｏ3、Ｎａ2Ｏ、ＢａＯ、ＣａＯ、ＫＯ等を添加したも
の）を用いればよいが、その場合、添加物の量を調整し
て位置決め用ガラスよりも低融点化させる必要がある。
【００８５】
【発明の効果】以上説明したとおり本発明は、金属性の
筒状部材と、この筒状部材の内側に設置され、導電性を
有さない材料からなる位置決め用部材と、上記筒状部材
の内側に上記位置決め用部材と重なるようにして設置さ
れ、上記位置決め用部材よりも低い温度で軟化しかつ導
電性を有さない材料からなるハーメチックシール用部材
と、上記位置決め用部材および上記ハーメチックシール
用部材を貫通する金属製の電極ピンとを備えた台座パッ
ケージを有し、上記筒状部材と上記位置決め用部材と
は、軟化した後に固まった上記ハーメチックシール用部
材によってハーメチックシールされ、上記電極ピンと上
記位置決め用部材とは、軟化した後に固まった上記ハー
メチックシール用部材によってハーメチックシールされ
ている。
【００８６】したがって、従来のようにセンサチップと
台座パッケージとの間に緩衝部材を設ける必要がなく、
作製工程数（特に接合工程）および部品点数を簡素化す
ることができる。また、緩衝部材を用いないため、圧力
センサ内部の容積が小さくて済み、封入オイルが少なく
て済む。また、電極ピンやリードフレームの位置決め
を、治具の代わりに位置決め用部材で行うため、高精度
な治具を用意する必要がなくなる。
【００８７】また、センサチップを位置決め用部材の上
に搭載するため、ハーメチックシール用部材が直接セン
サチップに触れることがなくなり、ＰＮ接合部の劣化等
が生じることを防ぐことができる。また、位置決め用部
材を用いることにより、圧力センサ内にフィレット形状
が生じることを防ぐことができ、圧力センサ内に封入オ
イルを減らすための部材を設置しやすくする。
【００８８】さらに、従来のように電極ピンやリードフ
レームを通すための貫通孔を作る際に、プレスや切削加
工による孔開けを行う必要がなくなり、電極ピンの位置
決めの自由度を増やすことができる。また、当然のこと
ながら、多ピン化も容易になる。
【図面の簡単な説明】
【図１】 本発明の第１の実施の形態を示す斜視図であ
る。
【図２】 図１のＩＩ−ＩＩ’線における断面図であ
る。
【図３】 図１に係る台座パッケージの製造工程を示す
斜視図である。
【図４】 図１に係る台座パッケージの組み立てに使用
される治具を示す断面図である。
【図５】 本発明の第２の実施の形態を示す断面図であ
る。
【図６】 図５に係る台座パッケージの組み立てに使用
される治具を示す断面図である。
【図７】 図５に係る台座パッケージの製造工程を示す
斜視図である。
【図８】 本発明の第３の実施の形態を示す斜視図であ
る。
【図９】 本発明の第４の実施の形態を示す斜視図であ
る。
【図１０】 図９のＸ−Ｘ’線における断面図である。
【図１１】 図９に係る台座パッケージの製造工程を示
す斜視図である。
【図１２】 従来例を示す斜視図である。
【図１３】 図１２のＸＩＩＩ−ＸＩＩＩ’線における
断面図である。
【図１４】 図１２に係る台座パッケージの製造工程を
示す斜視図である。
【図１５】 図１２に係る台座パッケージの組み立てに
使用される治具を示す断面図である。
【図１６】 ハーメチックシールの失敗例を示す断面図
である。
【符号の説明】
１…センサチップ、２…ワイヤ、３…電極ピン、３ａ…
リードフレーム、４…位置決め用ガラス、４ａ…貫通
孔、４ｂ…スリット、５…ハーメチックシール用ガラ
ス、５ａ…貫通孔、５ｂ…スリット、６…金属コネク
タ、６ａ…内枠、７…位置決め用ガラス、７ａ…貫通
孔、８…治具、８ａ…凹部、１０…金属容器、１１…バ
リアダイアフラム、１０１…センサチップ、１０２…ワ
イヤ、１０３…電極ピン、１０４…緩衝部材、１０５…
ハーメチックシール用ガラス、１０５ａ…貫通孔、１０
５ｂ…フィレット形状、１０６…金属ステム、１０６ａ
…貫通孔、１０７…治具、１０７ａ…凹部、１１０…金
属容器、１１１…バリアダイアフラム。

Claims (10)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 電極ピンの設けられた台座パッケージ
    に、センサチップを搭載するとともに、このセンサチッ
    プを可撓性のダイアフラムを有する金属容器で覆いさら
    にこの金属容器内に封入オイルを満たした構造の圧力セ
    ンサにおいて、 前記台座パッケージは、 金属性の筒状部材と、 この筒状部材の内側に設置され、導電性を有さない材料
    からなる位置決め用部材と、 前記筒状部材の内側に前記位置決め用部材と重なるよう
    にして設置され、前記位置決め用部材よりも低い温度で
    軟化しかつ導電性を有さない材料からなるハーメチック
    シール用部材と、 前記位置決め用部材および前記ハーメチックシール用部
    材を貫通する金属製の電極ピンとを備え、 前記筒状部材と前記位置決め用部材とは、軟化した後に
    固まった前記ハーメチックシール用部材によってハーメ
    チックシールされ、 前記電極ピンと前記位置決め用部材とは、軟化した後に
    固まった前記ハーメチックシール用部材によってハーメ
    チックシールされていることを特徴とする圧力センサ。
  2. 【請求項２】 請求項１において、 前記位置決め用部材は、低アルカリガラスまたは無アル
    カリガラスの何れかからなり、 前記ハーメチックシール用部材は、ソーダガラスからな
    ることを特徴とする圧力センサ。
  3. 【請求項３】 請求項１において、 前記位置決め用部材は、前記ハーメチックシール用部材
    の一方の面に接して設けられた第１の位置決め用部材
    と、前記ハーメチックシール用部材の他方の面に接して
    設けられた第２の位置決め用部材とからなることを特徴
    とする圧力センサ。
  4. 【請求項４】 請求項１において、 前記電極ピンの代わりに、リードフレームを用いること
    を特徴とする圧力センサ。
  5. 【請求項５】 電極ピンの設けられた台座パッケージ
    に、センサチップを搭載するとともに、このセンサチッ
    プを可撓性のダイアフラムを有する金属容器で覆いさら
    にこの金属容器内に封入オイルを満たした構造の圧力セ
    ンサの製造方法において、 金属製の筒状部材の内側に、電極ピンを通すための貫通
    孔が設けられかつ導電性を有さない材料で形成された位
    置決め用部材をはめ込み、 前記筒状部材の内側に、前記位置決め用部材と重ね合わ
    せるようにして、前記貫通孔と対向する位置に貫通孔が
    設けられて前記位置決め用部材よりも低い温度で軟化し
    かつ導電性を有さない材料からなるハーメチックシール
    用部材をはめ込み、 前記位置決め用部材の貫通孔および前記ハーメチックシ
    ール用部材の貫通孔に金属製の電極ピンを通した状態
    で、前記ハーメチックシール用部材のみが軟化する温度
    で加熱し、 前記軟化したハーメチックシール用部材を、前記各貫通
    孔と前記電極ピンとの隙間、および、前記位置決め用部
    材と前記筒状部材との隙間に充填させてから、冷却して
    固まらせ、 前記位置決め用部材の上にセンサチップを固定し、 このセンサチップの電極と前記電極ピンとをワイヤを介
    して接続し、 前記センサチップを、内部が封入オイルで満たされかつ
    可撓性のダイアフラムを有する金属容器で覆うことを特
    徴とする圧力センサの製造方法。
  6. 【請求項６】 請求項５において、 前記位置決め用部材は、低アルカリガラスまたは無アル
    カリガラスからなり、 前記ハーメチックシール用部材は、ソーダガラスからな
    ることを特徴とする圧力センサの製造方法。
  7. 【請求項７】 請求項５において、 前記位置決め用部材として、前記ハーメチックシール用
    部材の一方の面に接して設けられた第１の位置決め用部
    材と、前記ハーメチックシール用部材の他方の面に接し
    て設けられた第２の位置決め用部材とを用いることを特
    徴とする圧力センサの製造方法。
  8. 【請求項８】 請求項５において、 前記位置決め用部材は、複数の板状部材を並べたものに
    よって構成され、 前記位置決め用部材に設けられた貫通孔は、前記複数の
    板状部材を前記筒状部材の中に配置した状態で、少なく
    とも２個以上の板状部材の接合部分に形成されることを
    特徴とする圧力センサの製造方法。
  9. 【請求項９】 請求項５において、 前記ハーメチックシール用部材は、複数の板状部材を並
    べたものによって構成され、 前記ハーメチックシール用部材に設けられた貫通孔は、
    前記複数の板状部材を前記筒状部材の中に配置した状態
    で、少なくとも２個以上の板状部材の接合部分に形成さ
    れることを特徴とする圧力センサの製造方法。
  10. 【請求項１０】 請求項５において、 前記電極ピンの代わりに、リードフレームを用いること
    を特徴とする圧力センサの製造方法。
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