KR20180124891A - Substrate floating carrier - Google Patents

Substrate floating carrier Download PDF

Info

Publication number
KR20180124891A
KR20180124891A KR1020187027801A KR20187027801A KR20180124891A KR 20180124891 A KR20180124891 A KR 20180124891A KR 1020187027801 A KR1020187027801 A KR 1020187027801A KR 20187027801 A KR20187027801 A KR 20187027801A KR 20180124891 A KR20180124891 A KR 20180124891A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
substrate
holding frame
holding
floating
reinforcing
Prior art date
Application number
KR1020187027801A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR102268373B1 (en
Inventor
켄지 하마카와
다이스케 오쿠다
토시히로 모리
칸지 오카모토
토시후미 이토
Original Assignee
토레 엔지니어링 가부시키가이샤
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 토레 엔지니어링 가부시키가이샤 filed Critical 토레 엔지니어링 가부시키가이샤
Publication of KR20180124891A publication Critical patent/KR20180124891A/en
Application granted granted Critical
Publication of KR102268373B1 publication Critical patent/KR102268373B1/en

Links

Images

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65G—TRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
    • B65G49/00—Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for
    • B65G49/05—Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for for fragile or damageable materials or articles
    • B65G49/06—Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for for fragile or damageable materials or articles for fragile sheets, e.g. glass
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65G—TRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
    • B65G49/00—Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for
    • B65G49/05—Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for for fragile or damageable materials or articles
    • B65G49/06—Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for for fragile or damageable materials or articles for fragile sheets, e.g. glass
    • B65G49/061—Lifting, gripping, or carrying means, for one or more sheets forming independent means of transport, e.g. suction cups, transport frames
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65G—TRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
    • B65G47/00—Article or material-handling devices associated with conveyors; Methods employing such devices
    • B65G47/74—Feeding, transfer, or discharging devices of particular kinds or types
    • B65G47/90—Devices for picking-up and depositing articles or materials
    • B65G47/91—Devices for picking-up and depositing articles or materials incorporating pneumatic, e.g. suction, grippers
    • B65G47/912—Devices for picking-up and depositing articles or materials incorporating pneumatic, e.g. suction, grippers provided with drive systems with rectilinear movements only
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65G—TRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
    • B65G51/00—Conveying articles through pipes or tubes by fluid flow or pressure; Conveying articles over a flat surface, e.g. the base of a trough, by jets located in the surface
    • B65G51/02—Directly conveying the articles, e.g. slips, sheets, stockings, containers or workpieces, by flowing gases
    • B65G51/03—Directly conveying the articles, e.g. slips, sheets, stockings, containers or workpieces, by flowing gases over a flat surface or in troughs
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/1303—Apparatus specially adapted to the manufacture of LCDs
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/027—Making masks on semiconductor bodies for further photolithographic processing not provided for in group H01L21/18 or H01L21/34
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/67715—Changing the direction of the conveying path
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
    • H01L21/68714—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support
    • H01L21/68742—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support characterised by a lifting arrangement, e.g. lift pins
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05C—APPARATUS FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05C13/00—Means for manipulating or holding work, e.g. for separate articles
    • B05C13/02—Means for manipulating or holding work, e.g. for separate articles for particular articles
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65G—TRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
    • B65G2201/00—Indexing codes relating to handling devices, e.g. conveyors, characterised by the type of product or load being conveyed or handled
    • B65G2201/02—Articles
    • B65G2201/0214—Articles of special size, shape or weigh
    • B65G2201/022—Flat

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Nonlinear Science (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Fluid Mechanics (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Liquid Crystal (AREA)
  • Coating Apparatus (AREA)
  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)

Abstract

장치 구성의 복잡화를 피하고, 코스트 업 하는 일 없이, 부상한 기판을 용이하게 일정 높이로 보지(保持)할 수 있는 기판 부상 반송 장치를 제공한다. 구체적으로는, 기판을 부상시키는 부상 스테이지와, 부상 스테이지로 부상된 기판을 보지하는 기판 보지 유닛과, 기판 보지 유닛으로 기판이 보지된 상태로 기판 보지 유닛을 이동시키는 것에 의하여 기판을 반송 방향으로 이동시키는 반송 구동부를 구비하고, 기판 보지 유닛은, 기판을 흡착하는 복수의 흡착부와, 이들 모든 흡착부를 반송 방향으로 늘어선 상태로 취부하는 보지 프레임부를 가지고 있고, 보지 프레임부는, 반송 구동부에 승강부를 통하여 설치되어 있고, 승강부를 동작시키는 것에 의하여, 보지 프레임부가 승강 동작을 행하여, 모든 흡착부가 기판에 대하여 접리(接離) 동작하도록 형성한다. Provided is a substrate floating carrier device capable of avoiding the complication of the device configuration and easily holding (holding) a floating substrate at a constant height without cost-up. More particularly, the present invention relates to a method for manufacturing a semiconductor device, which includes a floating stage for floating the substrate, a substrate holding unit for holding the substrate floating by the floating stage, and a substrate holding unit for holding the substrate held by the substrate holding unit. The substrate holding unit includes a plurality of suction units for suctioning a substrate and a holding frame unit for mounting all the suction units in a state of being aligned in the carrying direction. The holding frame unit is provided with a conveyance drive unit And the lifting and lowering part is operated so that the lifting and lowering operation of the holding frame part is performed so that all of the attracting parts are brought into contact with and separated from the substrate.

Description

기판 부상 반송 장치Substrate floating carrier

본 발명은, 기판을 부상시키면서 반송하는 기판 부상 반송 장치에 관한 것이며, 특히, 반송 시의 진동에 의하여 기판 상의 도포막에 도포 얼룩이 형성되는 것을 억제할 수 있는 기판 부상 반송 장치에 관한 것이다. BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a substrate floating apparatus for transporting a substrate while floating the substrate, and more particularly to a substrate floating transport apparatus capable of suppressing formation of coating unevenness on a coating film on a substrate due to vibration during transportation.

액정 디스플레이나 플라스마 디스플레이 등의 플랫 패널 디스플레이에는, 기판 상에 레지스트액이 도포된 것(도포 기판이라고 칭한다)이 사용되고 있다. 이 도포 기판은, 기판 반송 장치로 기판을 반송하면서 도포 장치에 의하여 기판 상에 레지스트액이 균일하게 도포되는 것에 의하여 도포막이 형성된다. 그 후, 한층 더 기판 반송 장치에 의하여 반송되고, 건조 장치 등에 의하여 도포막이 건조되는 것에 의하여 생산된다. In a flat panel display such as a liquid crystal display or a plasma display, a substrate coated with a resist solution (referred to as a coated substrate) is used. In this coating substrate, a coating film is formed by uniformly applying a resist solution onto a substrate by a coating device while the substrate is being transferred to the substrate transfer device. Thereafter, it is further conveyed by the substrate conveying device, and is produced by drying the coating film by a drying device or the like.

최근의 기판 반송 장치에서는, 도포 기판(W)의 이면(裏面)(도포면과 반대 측)의 손상을 회피하기 위하여, 에어 부상이나 초음파 부상 등, 기판(W)을 부상시키면서 기판(W)을 반송시키는 기판 부상 반송 장치가 사용되고 있다. 이 기판 부상 반송 장치는, 도 10에 도시하는 바와 같이, 기판(W)을 부상시키는 부상 스테이지부(100)와, 부상한 상태의 기판(W)을 흡착하여 보지(保持)하는 기판 보지 유닛(102)과, 기판 보지 유닛(102)을 기판(W)의 반송 방향으로 이동시키는 반송 구동부(103)를 가지고 있고, 반송 구동부(103)를 구동시켜 기판 보지 유닛(102)을 이동시키는 것에 의하여, 기판(W)이 부상 스테이지부(100) 상을 부상한 상태로 반송 방향으로 반송되도록 되어 있다. In recent substrate transfer apparatuses, in order to avoid damage to the back surface (opposite to the application surface) of the application substrate W, the substrate W is transported while floating the substrate W, such as an air floating state or an ultrasonic floating state A substrate floating carrier device is used. 10, the substrate floating carrier apparatus includes a floating stage unit 100 for floating a substrate W, a substrate holding unit 100 for holding and holding the substrate W in a floating state And a conveyance driving unit 103 for moving the substrate holding unit 102 in the conveying direction of the substrate W. By driving the conveyance driving unit 103 to move the substrate holding unit 102, The substrate W is conveyed in the conveying direction in a floating state on the floating stage unit 100. [

반송되는 기판(W)은, 부상 스테이지부(100)와 접촉하는 것을 회피하고, 반송 도중에 설치된 기판 처리부(예를 들어 도포 처리부)(106)로 정도(精度)가 좋은 처리를 행할 필요가 있다. 그 때문에, 기판 보지 유닛(102)에서는, 기판(W)이 수평인 자세를 유지하면서, 수십μm ~ 수백μm의 부상량을 일정하게 유지할 수 있도록 형성되어 있다. 구체적으로는, 도 11에 도시하는 바와 같이, 기판 보지 유닛(102)은, 복수의 흡착부(104)가 반송 방향을 따라서 복수 배열되어 있고, 이들이 반송 구동부(103)에 승강 기구(105)를 통하여 설치되어 있다. 즉, 흡착부(104)가 반송 방향으로 소정 간격으로 배치되어 있고, 각각의 흡착부(104)에 승강 기구(105)가 설치되어 있다. 그리고, 각각의 승강 기구(105)를 제어하는 것에 의하여, 부상한 기판(W)을 흡착하고, 기판(W)이 설정된 부상 높이 위치에서 흡착 보지되도록 되어 있다(도 11(b)). 이 상태로 반송 구동부(103)가 반송 방향으로 이동하는 것에 의하여, 부상 스테이지부(100) 상에 부상한 기판(W)은, 미소한 부상량을 유지한 상태로 반송 방향으로 정도 좋게 반송할 수 있도록 되어 있다. It is necessary for the substrate W to be transported to avoid the contact with the floating stage portion 100 and to perform processing with a good accuracy (accuracy) by a substrate processing portion (for example, a coating processing portion) 106 installed during transportation. Therefore, the substrate holding unit 102 is formed so that the floating amount of several tens of microns to several hundreds of microns can be maintained constant while maintaining the substrate W in a horizontal posture. Specifically, as shown in Fig. 11, the substrate holding unit 102 is provided with a plurality of suction units 104 arranged along the carrying direction, and the substrate holding unit 102 is provided with a lifting mechanism 105 Respectively. That is, the adsorption units 104 are arranged at predetermined intervals in the transport direction, and each of the adsorption units 104 is provided with a lifting mechanism 105. Then, the lifting mechanism 105 is controlled so that the lifted substrate W is picked up, and the substrate W is attracted and held at the set lifting height position (FIG. 11 (b)). In this state, the transfer drive section 103 moves in the transfer direction, so that the substrate W floating on the floating stage section 100 can be transported in the transport direction with a small amount of floating state maintained Respectively.

일본국 공개특허공보 특개2011-213435호Japanese Patent Laid-Open Publication No. 2011-213435

그러나, 상기 기판 부상 반송 장치에서는, 부상한 기판(W)을 반송 방향에 걸쳐 일정 높이로 조절하는 것이 곤란하다고 하는 문제가 있었다. 즉, 상기 기판 부상 반송 장치에서는, 모든 흡착부(104) 각각에 승강 기구(105)가 설치되어 있기 때문에, 각각의 승강 기구(105)를 개별적으로 제어하여 기판(W)의 높이를 조절할 필요가 있다. 그 때문에, 기판(W)의 부상량이 반송 방향에 걸쳐 일정하게 되도록 조절하려면, 모든 승강 기구(105)의 흡착부(104)의 위치를 정도 좋게 제어할 필요가 있고, 기판 보지 유닛(102)의 구성이 복잡화되어 버린다고 하는 문제가 있었다. However, in the above-described substrate floating carrier device, there is a problem that it is difficult to adjust the floating substrate W to a predetermined height in the transport direction. That is, in the above-mentioned board floating system, since the elevating mechanism 105 is provided in each of the suction portions 104, it is necessary to individually control the elevating mechanisms 105 to adjust the height of the substrate W have. Therefore, in order to adjust the floating amount of the substrate W to be constant over the conveying direction, it is necessary to control the positions of the attracting portions 104 of all the lifting mechanisms 105 to be controlled to a satisfactory level, There is a problem that the configuration becomes complicated.

또한, 모든 흡착부(104)의 높이 위치를 정도 좋게 조정하기 위하여 고성능의 승강 기구(105)를 채용하면, 모든 흡착부(104)의 승강 기구(105)에 관하여 고성능의 승강 기구(105)를 채용할 필요가 있고, 장치 전체의 코스트가 증가하여 버린다고 하는 문제가 있었다. When a high performance elevating mechanism 105 is used to adjust the height positions of all the adsorption portions 104 to a satisfactory level, a high performance elevating mechanism 105 is provided for the elevating mechanisms 105 of all the adsorption portions 104 There is a problem that the cost of the whole apparatus is increased.

그래서, 본 발명은, 장치 구성의 복잡화를 피하고, 코스트 업 하는 일 없이, 부상한 기판을 용이하게 일정 높이로 보지할 수 있는 기판 부상 반송 장치를 제공하는 것을 목적으로 하고 있다. SUMMARY OF THE INVENTION It is therefore an object of the present invention to provide a substrate floating apparatus capable of easily holding a floating substrate at a constant height without avoiding complication of the apparatus configuration and cost-up.

상기 과제를 해결하기 위하여 본 발명의 기판 부상 반송 장치는, 기판을 부상시키는 부상 스테이지와, 상기 부상 스테이지로 부상된 기판을 보지하는 기판 보지 유닛과, 상기 기판 보지 유닛으로 기판이 보지된 상태로 상기 기판 보지 유닛을 이동시키는 것에 의하여 기판을 반송 방향으로 이동시키는 반송 구동부를 구비하고, 상기 기판 보지 유닛은, 기판을 흡착하는 복수의 흡착부와, 이들 모든 흡착부를 반송 방향으로 늘어선 상태로 취부하는 보지 프레임부를 가지고 있고, 상기 보지 프레임부는, 상기 반송 구동부에 승강부를 통하여 설치되어 있고, 승강부를 동작시키는 것에 의하여, 상기 보지 프레임부가 승강 동작을 행하여, 모든 상기 흡착부가 기판에 대하여 접리(接離) 동작하도록 형성되어 있는 것을 특징으로 하고 있다. According to an aspect of the present invention, there is provided a substrate floating apparatus comprising: a floating stage for floating a substrate; a substrate holding unit for holding a substrate floating on the floating stage; And a transport driving part for moving the substrate in the transport direction by moving the substrate holding unit, wherein the substrate holding unit comprises: a plurality of suction parts for suctioning the substrate; and a holding part for holding all the suction parts in a state of being lined up in the transport direction And the holding frame section is provided on the conveyance driving section via the elevation section, and by operating the elevation section, the holding frame section performs the elevating and lowering operation, and all of the attracting sections are moved toward and away from the substrate So that it is formed.

본 발명에 의하면, 기판 보지 유닛이, 모든 흡착부를 취부하는 보지 프레임부를 가지고 있기 때문에, 기판의 높이 위치의 제어를 용이하게 할 수 있다. 즉, 보지 프레임부에는, 모든 흡착부가 취부되어 있기 때문에, 이 보지 프레임부를 승강 동작시키는 것에 의하여, 모든 흡착부의 높이 위치를 한 번에 조절할 수 있다. 그리고, 보지 프레임부를 승강시키는 승강 기구는, 종래와 같이, 모든 흡착부 각각에 설치할 필요는 없고, 보지 프레임부를 승강시키는 최소한의 승강 기구만이어도 무방하다. 따라서, 종래에 비하여 승강 기구의 수를 줄일 수 있기 때문에, 장치 구성의 복잡화를 피할 수 있고, 코스트 업 하는 일 없이, 부상한 기판을 용이하게 일정 높이로 보지할 수 있다. According to the present invention, since the substrate holding unit has the holding frame portion for mounting all the attracting portions, it is possible to easily control the height position of the substrate. That is, since all of the attracting sections are attached to the holding frame section, the elevation positions of all the attracting sections can be adjusted at a time by moving the holding frame section up and down. The elevating mechanism for elevating and lowering the holding frame portion is not necessarily provided for each of all the attracting portions as in the prior art, and may be the minimum elevating mechanism for elevating and lowering the holding frame portion. Therefore, since the number of lifting mechanisms can be reduced compared with the prior art, complication of the apparatus configuration can be avoided, and the lifted substrate can be easily held at a constant height without cost increase.

또한, 상기 반송 구동부는, 상기 부상 스테이지를 따라서 이동하는 베이스부를 가지고 있고, 이 베이스부와 상기 보지 프레임부가 이들을 연결하는 연결부로 일체화되어 있고, 이 연결부와는 별도로 상기 베이스부와 상기 보지 프레임부와의 연결을 강화하는 강화 지지부가 설치되어 있는 것을 구성으로 할 수 있다. The transport driving unit has a base portion that moves along the floating stage. The base portion and the holding frame portion are integrated by a connecting portion for connecting them, and separately from the connecting portion, the base portion and the holding frame portion And a reinforcing support portion for reinforcing the connection between the reinforcing support portions.

이 구성에 의하면, 연결부와는 별도로 강화 지지부가 설치되어 있기 때문에, 베이스부와 보지 프레임부와의 일체성을 강고하게 할 수 있다. 즉, 보지 프레임부에는, 모든 흡착부가 취부되어 있기 때문에, 반송 구동부의 베이스부가 주행하면 보지 프레임부에 조립 정도 등에 의한 미소한 진동이 발생하기 쉬워진다. 이 진동이, 예를 들어 도포 처리를 행하였을 경우에, 기판 상에 형성된 도포막에 도포 얼룩을 발생시키는 요인이 되지만, 승강부와는 별도로 강화 지지부를 설치하는 것에 의하여 베이스부와 보지 프레임부와의 강성이 커지고, 반송 시에 발생하는 진동이 억제되어, 도포 처리 등의 기판 처리를 행하였을 경우에 진동에 의한 영향을 억제할 수 있다. According to this configuration, since the reinforcing and supporting portion is provided separately from the connecting portion, the integrity of the base portion and the holding frame portion can be strengthened. In other words, since all of the suction portions are attached to the holding frame portion, minute vibrations due to the degree of assembly and the like in the holding frame portion are liable to occur when the base portion of the transportation driving portion is driven. This vibration causes a coating unevenness on the coating film formed on the substrate, for example, when the coating treatment is performed. However, by providing the reinforcing supporting portion separately from the elevating portion, the base portion and the holding frame portion The vibration generated during transportation is suppressed, and the influence of the vibration can be suppressed when the substrate treatment such as the coating treatment is performed.

또한, 상기 강화 지지부는, 특정의 일 방향만의 변위를 허용하는 가이드 부재를 가지고 있고, 이 가이드 부재에 의하여 상기 베이스부와 상기 보지 프레임부가 연결되어 있는 구성으로 하여도 무방하다. Further, the reinforcing and supporting portion may have a guide member which permits displacement in only one specific direction, and the base portion and the holding frame portion may be connected by the guide member.

이 구성에 의하면, 강화 지지부에 의하여, 베이스부와 보지 프레임부가 특정의 방향 이외의 방향의 상대적 변위가 억제되기 때문에, 보지 프레임부에 진동이 발생하는 것을 억제할 수 있다. According to this configuration, since the relative displacement of the base portion and the holding frame portion in directions other than the specific direction is suppressed by the reinforcing and supporting portion, generation of vibration in the holding frame portion can be suppressed.

또한, 상기 강화 지지부는, 반송 방향에 있어서, 상기 흡착부가 설치된 위치에 배치되어 있는 구성으로 하여도 무방하다. The reinforcing supporting portion may be arranged at a position where the attracting portion is provided in the conveying direction.

이 구성에 의하면, 진동원이 되기 쉬운 흡착부에 강화 지지부가 설치되기 때문에, 보지 프레임에 진동이 발생하는 것을 효과적으로 억제할 수 있다. According to this configuration, since the reinforcing support portion is provided on the attracting portion which tends to be a vibration source, it is possible to effectively suppress the occurrence of vibration in the retaining frame.

또한, 상기 강화 지지부는, 상기 흡착부가 설치된 위치 전체에 배치되어 있는 구성으로 하여도 무방하다. Further, the reinforcing and supporting portion may be arranged in the entirety of the position where the suction portion is installed.

이 구성에 의하면, 진동원이 되기 쉬운 흡착부 전체에 강화 지지부가 설치되기 때문에, 보지 프레임에 진동이 발생하는 것을 보다 확실히 억제할 수 있다. According to this configuration, since the reinforcing support portion is provided on the whole of the attracted portion which tends to be a vibration source, it is possible to more reliably suppress the occurrence of vibration in the retaining frame.

또한, 상기 강화 지지부에는, 상기 보지 프레임의 승강 동작에 따라 신축 동작하는 용수철부가 설치되어 있고, 상기 용수철부의 복원력에 의하여 상기 베이스부와 상기 보지 프레임과의 연결이 강화되는 구성으로 하여도 무방하다. The strengthening support portion may be provided with a spring portion that is operated to expand and contract in accordance with the lifting operation of the holding frame, and the connection between the base portion and the holding frame may be strengthened by the restoring force of the spring portion.

이 구성에 의하면, 용수철부의 복원력에 의하여 베이스부와 보지 프레임과의 연결이 강화되어, 보지 프레임에 생기는 진동을 억제할 수 있다. According to this structure, the connection between the base portion and the holding frame is strengthened by the restoring force of the spring portion, and vibration caused in the holding frame can be suppressed.

또한, 상기 강화 지지부는, 상기 보지 프레임의 승강 방향의 변위가 제한되는 변위 제한 기구가 설치되어 있는 구성으로 하는 것이 바람직하다. It is preferable that the reinforcing and supporting portion is provided with a displacement restricting mechanism that limits the displacement of the holding frame in the ascending and descending direction.

이 구성에 의하면, 강화 지지부에 변위 제한 기구가 설치되어 있기 때문에, 적어도 기판 처리 시에 있어서 변위 제한 기구에 의하여 보지 프레임의 승강 방향의 변위를 제한하는 것에 의하여, 보지 프레임의 진동이 억제되어, 기판 처리에 대한 진동의 영향을 억제할 수 있다. According to this configuration, since the displacement restricting mechanism is provided in the reinforcing supporter, vibration of the supporter frame is suppressed by restricting the displacement of the holding frame in the ascending and descending direction by at least the displacement restricting mechanism at the time of substrate processing, The influence of the vibration on the processing can be suppressed.

또한, 상기 변위 제한 기구는, 상기 가이드 부재 상에 있어서의 상기 보지 프레임의 승강 방향의 변위가 구속되는 것에 의하여 형성되어 있는 구성으로 하여도 무방하다. The displacement restricting mechanism may be constituted by restraining displacement of the holding frame in the direction of elevation of the guide member.

이 구성에 의하면, 상기 가이드 부재에 의하여 허용된 특정 방향의 변위가 구속되기 때문에, 베이스부와 보지 프레임부가 일체화되어, 진동의 발생을 효과적으로 억제할 수 있다. According to this configuration, since the displacement in the specific direction allowed by the guide member is restricted, the base portion and the holding frame portion can be integrated, and the occurrence of vibration can be effectively suppressed.

본 발명에 의하면, 장치 구성의 복잡화를 피하고, 코스트 업 하는 일 없이, 부상한 기판을 용이하게 일정 높이로 보지할 수 있다. According to the present invention, it is possible to avoid the complexity of the apparatus configuration and easily hold the floated substrate at a constant height without cost-up.

도 1은 본 발명의 기판 부상 반송 장치와 조합되는 도포 장치를 개략적으로 도시하는 사시도이다.
도 2는 상기 실시 형태의 기판 부상 반송 장치와 조합되는 도포 장치를 반송 방향으로 본 도면이다.
도 3은 상기 실시 형태에 있어서, 부상한 기판을 보지한 상태를 도시하는 도면이다.
도 4는 상기 실시 형태의 기판 보지 유닛을 Y축 방향으로 본 도면이다.
도 5는 상기 실시 형태에 있어서의 기판 부상 반송 장치의 기판 보지부의 흡착 패드를 도시하는 도면이며, (a)는 흡착하기 전의 상태를 도시하는 도면이고, (b)는 흡착한 상태를 도시하는 도면이다.
도 6은 상기 실시 형태에 있어서의 기판 부상 반송 장치의 승강부를 도시하는 도면이며, (a)는 기판을 보지하고 있지 않는 높이 위치로 하강한 상태를 도시하는 도면이고, (b)는 기판을 보지하는 높이 위치로 상승한 상태를 도시하는 도면이다.
도 7은 상기 실시 형태에 있어서의 기판 부상 반송 장치의 강화 지지부를 도시하는 도면이며, (a)는 강화 지지부를 반송 방향으로 본 도면이고, (b)는 강화 지지부를 부상 스테이지부 측으로부터 본 도면이다.
도 8은 다른 실시 형태에 있어서의 기판 부상 반송 장치의 강화 지지부를 도시하는 도면이며, (a)는 링크 클램프가 로크(lock)되기 전의 상태를 도시하는 도면이고, (b)는 링크 클램프가 로크된 상태를 도시하는 도면이다.
도 9는 또 다른 실시 형태에 있어서의 기판 부상 반송 장치의 강화 지지부를 도시하는 도면이며, (a)는 기판을 보지하고 있지 않는 높이 위치로 하강한 상태를 도시하는 도면이고, (b)는 기판을 보지하는 높이 위치로 상승한 상태를 도시하는 도면이다.
도 10은 종래의 기판 부상 반송 장치의 일 실시 형태를 도시하는 개략적인 사시도이다.
도 11은 종래의 기판 보지 유닛을 Y축 방향으로 본 도면이며, (a)는 기판을 보지하고 있지 않는 높이 위치로 하강한 상태를 도시하는 도면이고, (b)는, 기판을 보지하는 높이 위치로 상승한 상태를 도시하는 도면이다. 1 is a perspective view schematically showing a coating apparatus combined with a substrate floating apparatus of the present invention.
Fig. 2 is a view showing a coating apparatus in combination with the substrate floating apparatus of the above embodiment in the transport direction. Fig.
Fig. 3 is a diagram showing a state in which a floating substrate is held in the above embodiment. Fig.
4 is a view showing the substrate holding unit of the above embodiment in the Y axis direction.
Fig. 5 is a view showing the adsorption pad of the substrate holding portion of the substrate floating device in the above embodiment, wherein Fig. 5 (a) is a view showing a state before adsorption, Fig. 5 to be.
6A is a view showing a state where the substrate is lifted to a height position where the substrate is not held, FIG. 6B is a view showing a state where the substrate is held, To a height position in which the upper end portion of the upper end portion is raised.
Fig. 7 is a view showing the reinforcing and supporting portion of the substrate floating device in the above embodiment, wherein Fig. 7 (a) is a view showing the reinforcing supporting portion in the carrying direction, Fig. 7 to be.
FIG. 8 is a view showing a reinforcing support portion of the substrate floating device in another embodiment. FIG. 8 (a) is a view showing a state before the link clamp is locked, Fig.
9 (a) is a view showing a state where the substrate is lifted to a height position where the substrate is not held, (b) is a plan view showing a state in which the substrate To a height position for holding the light emitting diode.
10 is a schematic perspective view showing an embodiment of a conventional board floating apparatus.
FIG. 11 is a view showing a conventional substrate holding unit in the Y-axis direction, and FIG. 11 (a) is a view showing a state where the substrate is lowered to a height position where no substrate is held, As shown in Fig.

이하, 본 발명의 기판 부상 반송 장치에 관련되는 실시 형태에 관하여 도면을 이용하여 설명한다. DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, embodiments related to the substrate floating apparatus of the present invention will be described with reference to the drawings.

도 1은, 본 발명의 기판 부상 반송 장치(1)와 조합되는 도포 장치(2)를 개략적으로 도시하는 사시도이고, 도 2는, 도 1에 있어서의 기판 부상 반송 장치(1)와 조합되는 도포 장치(2)의 정면도이다. Fig. 1 is a perspective view schematically showing a coating apparatus 2 combined with the substrate floating apparatus 1 of the present invention. Fig. 2 is a perspective view showing the coating apparatus 2 combined with the substrate floating apparatus 1 shown in Fig. Figure 2 is a front view of the device 2;

도 1, 도 2에 있어서, 기판(W)을 반송시키는 기판 부상 반송 장치(1)는, 반송되는 기판(W)에 도포막을 형성하는 도포 장치(2)의 도포 유닛(21)과 조합되어 있고, 일련의 기판 처리 장치를 형성하고 있다. 이 기판 부상 반송 장치(1)는, 일 방향으로 연장되는 부상 스테이지부(10)를 가지고 있고, 이 부상 스테이지부(10)가 연장되는 방향을 따라서 기판(W)이 반송된다. 도 1의 예에서는, 부상 스테이지부(10)는, X축 방향으로 연장되어 형성되어 있고, 기판(W)이 X축 방향으로 상류 측(전(前) 공정 측)으로부터 하류 측(후(後) 공정 측)으로 반송되도록 되어 있다. 그리고, 도포 유닛(21)으로부터 도포액을 토출하는 것에 의하여, 기판(W) 상에 도포막이 형성된다. 1 and 2, a substrate floating apparatus 1 for carrying a substrate W is combined with a coating unit 21 of a coating apparatus 2 for forming a coating film on a substrate W to be transported , And a series of substrate processing apparatuses are formed. This substrate floating transfer device 1 has a floating stage portion 10 extending in one direction and the substrate W is carried along the direction in which the floating stage portion 10 extends. 1, the floating stage portion 10 is formed to extend in the X-axis direction, and the substrate W is moved in the X-axis direction from the upstream side (the previous process side) to the downstream side ) Process side). Then, a coating film is formed on the substrate W by discharging the coating liquid from the coating unit 21.

구체적으로는, 기판(W)이 부상 스테이지부(10)에 부상된 상태로 X축 방향으로 반송되면서, 도포 유닛(21)으로부터 도포액이 토출되는 것에 의하여, 기판(W) 상에 균일 두께의 도포막이 형성되도록 되어 있다. More specifically, the coating liquid is discharged from the coating unit 21 while the substrate W is being transported in the X-axis direction while floating on the floating stage unit 10, So that a coating film is formed.

이하의 설명에서는, 기판(W)이 반송되는 방향을 X축 방향으로 하고, X축 방향이 반송 방향에 상당한다. 또한, X축 방향과 수평면 상에서 직교하는 방향을 Y축 방향으로 하고, 특히 Y축 방향을 천폭(川幅) 방향이라고도 한다. 그리고, X축 방향 및 Y축 방향의 쌍방에 직교하는 방향을 Z축 방향으로 하여 설명을 진행하는 것으로 한다. In the following description, the direction in which the substrate W is transported is the X axis direction, and the X axis direction is the transport direction. The Y-axis direction is orthogonal to the X-axis direction on the horizontal plane, and the Y-axis direction is also referred to as the width (river width) direction. The direction orthogonal to both the X-axis direction and the Y-axis direction will be described as the Z-axis direction.

도포 유닛(21)은, 기판(W)에 도포액을 도포하는 것이며, 프레임부(22)와 구금부(口金部)(23)를 가지고 있다. 프레임부(22)는, 부상 스테이지부(10)의 Y축 방향 양측에 각각 배치되는 지주(支柱)(22a)를 가지고 있고, 이 지주(22a)에 구금부(23)가 설치되어 있다. 구체적으로는, 지주(22a)는, Y축 방향(천폭 방향) 양측에 고정하여 설치되어 있고, 후술하는 기판 보지부(30)의 주행을 방해하는 일이 없도록, 기판 보지부(30)의 주행 경로보다도 외측에 배치되어 있다. 그리고, 이들의 지주(22a)에 구금부(23)가 걸쳐져 설치되어 있고, 구금부(23)가 부상 스테이지부(10)를 가로지르는 상태로 취부되어 있다. 또한, 지주(22a)에는 승강 기구가 설치되어 있고, 승강 기구를 작동시키는 것에 의하여 구금부(23)가 Z 방향으로 이동할 수 있도록 되어 있다. 즉, 승강 기구에 의하여 구금부(23)가 부상 스테이지부(10)에 대하여 접리 동작할 수 있도록 되어 있다. The coating unit 21 applies the coating liquid to the substrate W and has a frame portion 22 and a mouth portion 23. The frame portion 22 has pillars 22a disposed on both sides in the Y axis direction of the floating stage portion 10 and a claw portion 23 is provided on the pillars 22a. Specifically, the pillars 22a are fixed on both sides in the Y-axis direction (in the direction of the width of the drum), and are provided on both sides of the board holding portion 30 so as not to interfere with running of the board holding portion 30 And is disposed on the outer side of the path. The holding portion 22a is provided with a claw portion 23 thereon and the claw portion 23 is mounted in a state of traversing the float stage portion 10. [ Further, the support 22a is provided with a lifting mechanism, and the lifting mechanism is operated to allow the claw 23 to move in the Z direction. That is, the lifting mechanism allows the holding portion 23 to be operated to move backward with respect to the lifting stage 10.

구금부(23)는, 도포액을 토출하는 것이며, 일 방향으로 연장되어 형성되어 있다. 이 구금부(23)는, 일 방향으로 연장되는 슬릿 노즐(23a)(도 2 참조)이 형성되어 있고, 구금부(23) 내에 저류(貯留)된 도포액을 슬릿 노즐(23a)로부터 토출할 수 있도록 되어 있다. 구체적으로는, 슬릿 노즐(23a)은, 부상 스테이지부(10)와 대향하는 면에 형성되어 있고, 구금부(23)는 슬릿 노즐(23a)이 천폭 방향으로 연장되는 상태로 설치되어 있다. 그리고, 반송되는 기판(W)에 대하여 구금부(23)를 승강시켜 기판(W)과 슬릿 노즐(23a)과의 거리를 소정의 거리로 맞춘 상태로, 슬릿 노즐(23a)로부터 도포액을 토출하는 것에 의하여, 천폭 방향으로 일양(一樣)한 도포막이 반송 방향으로 연속적으로 형성되도록 되어 있다. 그리고, 슬릿 노즐(23a)로부터 도포액을 토출시키면서, 기판(W)을 이동시키는 것에 의하여, 기판(W) 상에는, 균일 두께의 도포막이 형성되도록 되어 있다. The claw portion 23 discharges the coating liquid, and is formed to extend in one direction. A slit nozzle 23a (see Fig. 2) extending in one direction is formed in the housing portion 23 and the coating liquid stored in the housing portion 23 is discharged from the slit nozzle 23a . Specifically, the slit nozzle 23a is formed on a surface facing the floating stage portion 10, and the holding portion 23 is provided in a state in which the slit nozzle 23a extends in the direction of the width. The coating liquid is ejected from the slit nozzle 23a in a state in which the cup portion 23 is elevated with respect to the substrate W to be conveyed and the distance between the substrate W and the slit nozzle 23a is set to a predetermined distance Whereby a uniform coating film in the direction of the width of the film is continuously formed in the transport direction. A coating film having a uniform thickness is formed on the substrate W by moving the substrate W while discharging the coating liquid from the slit nozzle 23a.

또한, 기판 부상 반송 장치(1)는, 기판(W)을 부상시키면서, 일 방향(본 실시 형태에서는 X축 방향)으로 반송시키는 것이다. 기판 부상 반송 장치(1)는, 기판(W)을 부상시키는 부상 스테이지부(10)와, 부상 스테이지부(10)에 부상시킨 기판(W)을 보지하여 반송시키는 기판 반송 유닛(3)을 가지고 있다. The substrate floating carrier device 1 transports the substrate W in one direction (X-axis direction in this embodiment) while floating the substrate W. The substrate floating carrier apparatus 1 has a floating stage unit 10 for lifting a substrate W and a substrate carrier unit 3 for holding and transporting a substrate W floated on the lifting stage unit 10 have.

부상 스테이지부(10)는, 기판(W)을 부상시키는 것이며, 본 실시 형태에서는 에어 부상 기구를 가지고 있다. 부상 스테이지부(10)는, 기대(基臺)(11) 상에 평판부(12)가 설치되어 형성되어 있고, 복수 매의 평판부(12)가 X축 방향을 따라서 배열되어 형성되어 있다. 즉, 평판부(12)는, 평활한 기판 부상면(12a)(도 3 참조)을 가지고 있고, 각각의 기판 부상면(12a)이 균일 높이가 되도록 배열되어 있다. 그리고, 기판 부상면(12a)에는, 반송시키는 기판(W)과의 사이에 공기층이 형성되는 것에 의하여 기판(W)을 소정 높이 위치로 부상시킬 수 있도록 되어 있다. 구체적으로는, 평판부(12)에는, 기판 부상면(12a)에 개구(開口)하는 미소한 분출구(미도시)와 흡인구(미도시)가 형성되어 있고, 분출구와 콤프레서(compressor)가 배관으로 접속되며, 흡인구와 진공 펌프가 배관으로 접속되어 있다. 그리고, 분출구로부터 분출되는 에어와 흡인구에 발생하는 흡인력을 밸런스(balance)시키는 것에 의하여, 기판(W)이 기판 부상면(12a)으로부터 소정 높이로 수평의 자세로 부상시킬 수 있도록 되어 있다. 이것에 의하여, 기판(W)의 평면 자세(평면도(平面度)라고 한다)를 고정도(高精度)로 유지한 상태로 반송할 수 있도록 되어 있다. The floating stage unit 10 floats the substrate W and has an air floating mechanism in the present embodiment. The floating stage portion 10 is formed with a flat plate portion 12 on a base 11 and a plurality of flat plate portions 12 are arranged along the X axis direction. That is, the flat plate portion 12 has a smooth substrate floating surface 12a (see FIG. 3), and each substrate floating surface 12a is arranged so as to have a uniform height. An air layer is formed between the substrate floating surface 12a and the substrate W to be transported, so that the substrate W can be lifted to a predetermined height position. Specifically, the flat plate portion 12 is provided with a minute air outlet (not shown) and a suction port (not shown) opening on the substrate floating surface 12a, and an air outlet and a compressor are connected to the pipe And the suction port and the vacuum pump are connected by a pipe. The substrate W is allowed to float in a horizontal posture at a predetermined height from the substrate floating surface 12a by balancing the air ejected from the ejection port and the suction force generated in the suction port. This makes it possible to carry the substrate W in a state in which the plane posture (flatness) of the substrate W is maintained at a high accuracy.

또한, 부상 스테이지부(10)의 평판부(12)는, 그 Y축 방향 치수가 반송되는 기판(W)의 Y축 방향 치수보다도 작게 형성되어 있고, 기판 부상면(12a) 상에 기판(W)을 재치(載置)하면, 기판 부상면(12a)으로부터 기판(W)의 Y축 방향 단부가 비어져 나온 상태로 된다. 이 비어져 나온 부분(비어져 나옴 영역(T))을 후술의 기판 반송 유닛(3)으로 보지하는 것에 의하여, 기판(W)을 반송할 수 있도록 되어 있다. 이 평판부(12)의 Y축 방향 치수는, 비어져 나옴 영역(T)을 기판 보지부(30)로 보지할 수 있는 필요 최소한의 치수가 되도록 설정되어 있다. 즉, 비어져 나옴 영역(T)의 비어져 나옴량은, 기판 보지부(30)로 기판(W)의 비어져 나옴 영역(T)을 보지하였을 경우에, 기판 보지부(30)와 평판부(12)와의 사이에 서로 접촉하는 일이 없는 약간의 간극이 형성되는 정도로 설정되어 있다. The flat plate portion 12 of the floating stage portion 10 is formed so as to be smaller than the dimension in the Y axis direction of the substrate W to which the dimension in the Y axis direction is transferred, , The Y-axis direction end portion of the substrate W is evacuated from the substrate floating surface 12a. The substrate W can be transported by holding the vacated portion (the vacant region T) of the substrate W by the substrate transfer unit 3 described later. The dimension of the flat plate portion 12 in the Y-axis direction is set so as to be a minimum necessary dimension for holding the uncovered region T by the substrate holding portion 30. [ That is to say, the amount of the projecting out portion T of the projected portion T is larger than the projected portion of the substrate holding portion 30 and the projected portion of the flat plate portion 30 when the vacant region T of the substrate W is held by the substrate holding portion 30. [ Is set to such a degree that a slight clearance which does not contact each other is formed between the upper surface 12 and the lower surface 12a.

또한, 기판 반송 유닛(3)은, 부상 상태의 기판(W)을 반송시키는 것이며, 기판(W)을 보지하는 기판 보지 유닛(30)과, 기판 보지 유닛(30)을 주행시키는 반송 구동부(31)를 가지고 있다. The substrate transport unit 3 transports the substrate W in a floating state and includes a substrate holding unit 30 for holding the substrate W and a transport driving unit 31 for driving the substrate holding unit 30 ).

반송 구동부(31)는, 기판 보지 유닛(30)을 반송 방향으로 이동시키도록 구성되어 있고, 부상 스테이지부(10)를 따라서 반송 방향으로 연장되는 반송 레일부(31a)와, 이 반송 레일부(31a) 상을 주행하는 베이스부(31b)로 형성되어 있다. 구체적으로는, 반송 방향으로 연장되도록 설치된 기대(31c)(도 2 참조)가 부상 스테이지부(10)의 천폭 방향 양측에 배치되어 있고, 각각의 기대(31c) 상에 반송 레일부(31a)가 설치되어 있다. 즉, 반송 레일부(31a)가 부상 스테이지부(10)를 따라서 중단되는 일 없이 연속하여 설치되어 있다. 또한, 베이스부(31b)는, 오목 형상으로 형성된 판상(板狀) 부재이며, 예를 들어 도 2, 도 6에 도시하는 바와 같이, 반송 레일부(31a)의 상면(上面)을 덮도록 설치되어 있다. 구체적으로는, 베이스부(31b)는, 에어 패드(32)를 통하여 반송 레일부(31a)에 덮도록 설치되어 있고, 리니어 모터(미도시)를 구동시키는 것에 의하여, 베이스부(31b)가 반송 레일부(31a) 상을 주행하도록 되어 있다. 즉, 리니어 모터를 구동 제어하는 것에 의하여, 베이스부(31b)가 반송 레일부(31a) 상을 접촉하는 일 없이 주행하고, 소정의 위치에서 정지할 수 있도록 되어 있다. The conveyance drive unit 31 is configured to move the substrate holding unit 30 in the conveying direction and includes a conveying rail part 31a extending in the conveying direction along the float stage unit 10, 31a extending in the longitudinal direction. More specifically, a base 31c (see FIG. 2) provided so as to extend in the carrying direction is arranged on both sides in the direction of the width of the lifting stage 10, and a conveying rail portion 31a Is installed. That is, the conveying rail portion 31a is continuously provided without being stopped along the lifting stage portion 10. The base portion 31b is a plate-like member formed in a concave shape. For example, as shown in Figs. 2 and 6, the base portion 31b is provided so as to cover the upper surface (upper surface) . More specifically, the base portion 31b is provided so as to cover the conveying rail portion 31a through the air pad 32. By driving the linear motor (not shown), the base portion 31b is conveyed So as to run on the rail portion 31a. That is, by driving and controlling the linear motor, the base portion 31b runs without touching the conveying rail portion 31a, and can stop at a predetermined position.

또한, 기판 보지 유닛(30)은, 기판(W)을 보지하는 것이며, 베이스부(31b)에 취부되어 있다. 구체적으로는, 도 4에 도시하는 바와 같이, 기판 보지 유닛(30)은, 반송 방향으로 연장되는 보지 프레임부(40)와, 이 보지 프레임부(40)에 취부된 흡착부(41)를 가지고 있고, 이 보지 프레임부(40)가 베이스부(31b)와 승강부(42)를 통하여 연결되어 있다. 그리고, 승강부(42)를 구동시키는 것에 의하여 보지 프레임부(40)가 승강 동작하고, 흡착부(41)가 기판(W)의 이면에 대하여 접리할 수 있도록 되어 있다. The substrate holding unit 30 holds the substrate W and is mounted on the base portion 31b. 4, the substrate holding unit 30 has a holding frame portion 40 extending in the carrying direction and a suction portion 41 attached to the holding frame portion 40 And this holding frame portion 40 is connected to the base portion 31b via the elevating portion 42. [ The holding frame section 40 is operated to move up and down by driving the elevating section 42 so that the adsorption section 41 can be folded on the back surface of the substrate W. [

보지 프레임부(40)는, 흡착부(41)를 취부하기 위한 것이며, 장척(長尺)의 평판 형상을 가지고 있다. 이 보지 프레임부(40)는, 각각의 베이스부(31b) 상에 배치되어 있고, 베이스부(31b) 상에 승강부(42)를 통하여 배치되어 있다. 이 보지 프레임부(40)는, 부상 스테이지부(10)를 천폭 방향으로 끼우도록 배치되고, 그 긴쪽 방향이 반송 방향을 따르도록 배치되어 있다. 그리고, 반송 구동부(31)를 구동시키면, 2개의 보지 프레임부(40)가 동조(同調)하여 부상 스테이지부(10)를 따라서 주행하도록 되어 있다. The holding frame section 40 is for mounting the suction section 41 and has a long flat plate shape. The holding frame portion 40 is disposed on each base portion 31b and disposed on the base portion 31b through the elevating portion 42. [ The holding frame portion 40 is arranged so as to sandwich the floating stage portion 10 in the direction of the width, and the longitudinal direction of the holding frame portion 40 is arranged along the carrying direction. When the conveyance drive section 31 is driven, the two holding frame sections 40 are tuned to run along the floating stage section 10.

또한, 보지 프레임부(40)의 긴쪽 방향의 길이는, 반송되는 기판(W)의 반송 방향 길이에 따라 형성되어 있고, 보지 프레임부(40)의 상단(上端) 부분에는, 복수의 흡착부(41)가 배치되어 있다. 즉, 승강부(42)를 구동시켜 보지 프레임부(40)가 상승하면 모든 흡착부(41)가 한 번에 상승하고, 보지 프레임부(40)가 하강하면 모든 흡착부(41)가 한 번에 하강한다. 이것에 의하여, 흡착부(41)마다 승강부(42)를 가지고 있던 종래에 비하여 구성이 용이하게 되고, 제어가 복잡화되는 것을 회피할 수 있다. The length of the holding frame portion 40 in the longitudinal direction is formed in accordance with the conveying direction length of the substrate W to be conveyed and the upper end portion of the holding frame portion 40 is provided with a plurality of suction portions 41 are disposed. That is, when the holding frame section 40 is raised by driving the elevating section 42, all the adsorption sections 41 rise at one time. When the holding frame section 40 descends, all the adsorption sections 41 are once Lt; / RTI > As a result, the configuration is easier than in the prior art having the elevating portion 42 for each adsorption portion 41, and control can be prevented from being complicated.

또한, 본 실시 형태에서는, 보지 프레임부(40)에는, 각각의 흡착부(41)가 등간격으로 배치되어 있고, 반송 방향 일방(一方) 측 단부로부터 타방(他方) 측 단부까지의 치수는, 기판(W)의 반송 방향 길이 이하가 되도록 설정되어 있다. 즉, 기판(W)이 부상 스테이지에 부상하고 있는 상태에서, 보지 프레임부(40)를 상승시키면, 모든 흡착부(41)가 기판(W)의 이면에 당접(當接)하고, 보지 프레임부(40)를 하강시키면, 모든 흡착부(41)가 기판(W)으로부터 멀어지도록 되어 있다. In the present embodiment, each of the suction portions 41 is arranged at equal intervals in the holding frame portion 40, and the dimension from one end side in the carrying direction to the other end side is, Is set to be equal to or less than the length of the substrate W in the carrying direction. That is, when the holding frame portion 40 is raised in a state in which the substrate W floats on the floating stage, all the suction portions 41 abut on the back surface of the substrate W, All of the adsorption portions 41 are moved away from the substrate W. In this case,

또한, 흡착부(41)는, 기판(W)을 흡착 보지하는 것이며, 대략 직방체의 블록 형상으로 형성되어 있다. 기판 보지 유닛(30)은, 그 상면(흡착면(33))이 부상시킨 기판(W)의 하면(下面)의 높이 위치와 면 위치가 되도록 설정되어 있다. 그리고, 도 5에 도시하는 바와 같이, 흡착면(33)에는, 개구부(34)가 형성되어 있고, 그 개구부(34) 내에 탄성 변형 가능한 주름 호스 형상의 흡착 패드(35)가 매설되어 있다. 이 흡착 패드(35)는, 흡인력을 발생시켜 기판(W)을 흡착 보지하는 것이며, 통상 상태(기판(W)이 없는 상태)에서는, 그 선단(先端)이 개구부(34)로부터 약간 돌출한 상태로 대기하도록 설정되어 있다(도 5(a) 참조). 그리고, 기판 부상면(12a)에 기판(W)이 재치되면 기판 부상면(12a)으로부터 천폭 방향으로 비어져 나온 부분이 흡착 패드(35)에 당접한다. 이 상태로 흡착 패드(35)에 흡인력을 발생시키면, 기판(W)의 하면이 흡착 패드(35)로 흡인되면서, 그 흡인 상태를 유지한 채로, 흡착 패드(35) 자체가 개구부(34) 내에 수축하여 기판(W)의 하면이 흡착면(33)에 당접하고 기판(W)이 보지되도록 되어 있다(도 5(b) 참조). 이것에 의하여, 부상 스테이지부(10)로 부상된 기판(W)이, 천폭 방향에 걸쳐 같은 부상 높이 위치를 유지한 상태로 보지된다. The adsorption section 41 adsorbs and holds the substrate W, and is formed into a substantially rectangular parallelepiped block shape. The substrate holding unit 30 is set to be the height position and the surface position of the lower surface of the substrate W on which the upper surface (attracting surface 33) is lifted. 5, an opening portion 34 is formed on the adsorption face 33, and an adsorption pad 35 in the form of a pleated hose capable of being elastically deformed is embedded in the opening portion 34. As shown in Fig. The adsorption pad 35 absorbs and holds the substrate W by generating a suction force so that the tip end of the adsorption pad 35 protrudes slightly from the opening 34 in a normal state (See Fig. 5 (a)). When the substrate W is placed on the substrate floating surface 12a, a portion of the substrate floating surface 12a in the direction of the width of the substrate comes into contact with the adsorption pad 35. When the suction force is generated in the adsorption pad 35 in this state, while the lower surface of the substrate W is attracted to the adsorption pad 35, the adsorption pad 35 itself is held in the opening 34 So that the lower surface of the substrate W comes into contact with the attracting surface 33 to hold the substrate W (see FIG. 5 (b)). Thereby, the substrate W lifted by the floating stage portion 10 is held in a state of maintaining the same floating height position over the width direction.

또한, 승강부(42)는, 보지 프레임부(40)를 베이스부(31b) 상에 지지하면서 승강 동작시키기 위한 것이며, 본 실시 형태에서는, 도 4에 도시하는 바와 같이, 반송 방향 양 단부 부근에 1대씩, 합계 2대 설치되어 있다. 여기서, 도 6은, 승강부(42)를 반송 방향으로 본 도면이다. 도 6에 도시하는 바와 같이, 승강부(42)는, 쐐기형의 블록(43)을 조합하여 형성되어 있고, 삼각기둥 형상의 블록(43)의 사면(斜面)끼리가 당접한 상태로 베이스부(31b)에 고정되어 있다. 이들 블록(43) 중, 일방의 블록(43a)은, 스테이(44)를 통하여 보지 프레임부(40)와 연결되어 있고, 다른 일방의 블록(43b)은, 베이스부(31b)와 연결되어 있다. 그리고, 일방의 블록(43a)에는 액추에이터(45)가 설치되어 있고, 이 액추에이터(45)를 구동 제어하는 것에 의하여, 일방의 블록(43a)을 타방의 블록(43b)에 대하여 사면을 따라서 변위시킬 수 있다. 즉, 일방의 블록(43a)이 Y축 방향(예를 들어 플러스 측)으로 압압(押壓)되면, 블록(43a)이 사면을 따라서 이동하는 결과, Z 방향(연직 상향)으로 변위하여 보지 프레임부(40)를 상승시킬 수 있다(도 6(a)→도 6(b)). 또한, 일방의 블록이 역방향(예를 들어 Y축 방향 마이너스 측)으로 압압되면, 블록(43a)이 사면을 따라 이동하는 결과, Z 방향(연직 하향)으로 변위하여 보지 프레임부(40)를 하강시킬 수 있다(도 6(b)→도 6(a)). 이 쐐기형의 블록(43)을 조합한 승강부(42)를 사용하는 것에 의하여, 입력에 대한 보지 프레임부(40)의 승강 방향의 동작 정도를 향상시킬 수 있고, 기판(W)에 대한 흡착부(41)의 위치 제어를 정도 좋게 행할 수 있도록 되어 있다. The elevating portion 42 is for elevating and lowering the holding frame portion 40 while supporting the holding frame portion 40 on the base portion 31b. In this embodiment, as shown in Fig. 4, in the vicinity of both end portions in the carrying direction There are two sets, one for each. Here, FIG. 6 is a view showing the elevating portion 42 in the carrying direction. 6, the elevating portion 42 is formed by combining the wedge-shaped blocks 43. The elevating portion 42 is formed by combining the wedge-shaped blocks 43, and the inclined surfaces of the triangular columnar blocks 43 are in contact with each other, (Not shown). One of the blocks 43a is connected to the holding frame portion 40 via the stay 44 and the other one of the blocks 43b is connected to the base portion 31b . An actuator 45 is provided in one of the blocks 43a so that one of the blocks 43a is displaced along the slope with respect to the other block 43b by driving and controlling the actuator 45 . That is, when one of the blocks 43a is pressed in the Y-axis direction (for example, on the positive side), the block 43a moves along the slope and is displaced in the Z direction (vertically upward) The portion 40 can be raised (Fig. 6 (a) - Fig. 6 (b)). When the block 43a is moved in the Z direction (vertical downward direction) as a result of the block 43a moving along the slope, the holding frame part 40 is lowered (Fig. 6 (b) - Fig. 6 (a)). The use of the elevation portion 42 in which the wedge-shaped blocks 43 are combined can improve the degree of motion of the holding frame portion 40 in the elevation direction with respect to the input, So that it is possible to control the position of the portion 41 with good accuracy.

또한, 보지 프레임부(40)에는, 보지 프레임부(40)와 베이스부(31b)와의 연결을 강화하는 강화 지지부(50)가 설치되어 있다. 이 강화 지지부(50)는, 적어도 기판 처리 시에 있어서, 보지 프레임부(40)와 베이스부(31b)가 승강부(42)만으로 연결되어 있는 경우에 비하여, 보지 프레임부(40)와 베이스부(31b)와의 연결 강도를 향상시켜, 강성 부족으로부터 생기는 진동의 발생을 억제하는 것이다. The holding frame portion 40 is provided with a reinforcing supporting portion 50 for reinforcing the connection between the holding frame portion 40 and the base portion 31b. This strengthening support portion 50 is advantageous in that at least the holding frame portion 40 and the base portion 31b are connected to each other only by the elevating portion 42, (31b), thereby suppressing the occurrence of vibration caused by insufficient rigidity.

강화 지지부(50)는, 도 4에 도시하는 바와 같이, 보지 프레임부(40)와 베이스부(31b)를 연결하도록 설치되어 있고, 본 실시 형태에서는, 도 4에 도시하는 바와 같이, 강화 지지부(50)는, 반송 방향에 있어서, 흡착부(41)가 취부된 위치에 설치되어 있다. 즉, 흡착부(41)가 배치되는 부분에서는, 흡착부(41)의 자중의 영향 등에 의하여 진동원이 되기 쉽기 때문에, 이 흡착부(41) 직하(直下)에 강화 지지부(50)가 배치되는 것에 의하여, 보지 프레임부(40)와 베이스부(31b)와의 연결을 강화하면서, 진동의 발생을 효과적으로 억제할 수 있다. 본 실시 형태에서는, 강화 지지부(50)는, 모든 흡착부(41) 직하에 배치되어 있다. 4, the reinforcing supporting portion 50 is provided so as to connect the holding frame portion 40 and the base portion 31b. In the present embodiment, as shown in Fig. 4, the reinforcing supporting portion 50 50 are provided at the positions where the suction unit 41 is attached in the carrying direction. That is, in the portion where the adsorption portion 41 is disposed, the strengthening support portion 50 is disposed immediately below (directly under) the adsorption portion 41, because it tends to be a vibration source due to the influence of the weight of the adsorption portion 41 It is possible to effectively suppress the occurrence of vibration while enhancing the connection between the holding frame portion 40 and the base portion 31b. In the present embodiment, the reinforcing supporter 50 is disposed directly under all the adsorbing portions 41. [

강화 지지부(50)는, 도 7에 도시하는 바와 같이, 베이스부(31b) 상에 고정된 지지 본체부(51)와, 리니어 가이드(52)(가이드 부재)를 가지고 있고, 이 리니어 가이드(52)와 보지 프레임부(40)가 연결되는 것에 의하여 형성되어 있다. 여기서, 도 7(a)은 강화 지지부(50)를 반송 방향으로 본 도면, 도 7(b)은 강화 지지부(50)로서의 리니어 가이드(52)를 Y축 방향으로 본 도면이다. 7, the reinforced supporting portion 50 has a support main body portion 51 fixed on the base portion 31b and a linear guide 52 (guide member). The linear guide 52 And the holding frame portion 40 are connected to each other. 7 (a) is a view showing the reinforcing supporting portion 50 in the carrying direction, and Fig. 7 (b) is a view showing the linear guide 52 as the reinforcing supporting portion 50 in the Y-axis direction.

지지 본체부(51)는, 단면 L자형의 평판 부재이며, 취부면(53)을 보지 프레임부(40) 측에 대향하는 자세로 베이스부(31b) 상에 볼트(54)로 고정되어 있다. 취부면(53)에는, 리니어 가이드(52)가 설치되어 있고, 리니어 가이드(52)의 레일(55)이 Z 방향(보지 프레임부(40)의 승강 방향)으로 연장되는 방향으로 취부되어 있다. 그리고, 리니어 가이드(52)의 블록(56)이 보지 프레임부(40)와 연결되어 있다. 이것에 의하여, 보지 프레임부(40)는, Z 방향만의 변위가 허용되고 Z 방향 이외의 방향으로의 변위가 제한된다. 즉, 보지 프레임부(40)는, 승강부(42)를 구동시켰을 경우에는 리니어 가이드(52)를 따라서 부드럽게 이동하지만, Z 방향 이외의 방향으로의 변위가 제한되는 것에 의하여, Z 방향 이외의 방향으로의 변위(진동 등)는 제한된다. The support main body portion 51 is a flat plate member having an L-shaped cross section and is fixed by bolts 54 on the base portion 31b in a posture in which the attaching surface 53 is opposed to the side of the holding frame portion 40. [ The mounting surface 53 is provided with a linear guide 52 and the rail 55 of the linear guide 52 is mounted in a direction in which it extends in the Z direction (the lifting direction of the holding frame portion 40). The block 56 of the linear guide 52 is connected to the holding frame portion 40. Thereby, the holding frame portion 40 permits the displacement in the Z direction only, and the displacement in the direction other than the Z direction is restricted. In other words, when the elevating portion 42 is driven, the holding frame portion 40 smoothly moves along the linear guide 52, but the displacement in the direction other than the Z direction is restricted, (Vibration, etc.) is limited.

또한, 이 강화 지지부(50)에는, 변위 제한 기구(60)가 설치되어 있다. 이 변위 제한 기구(60)는, 보지 프레임부(40)가 승강 방향으로 변위하는 것을 제한하는 것이다. 구체적으로는, 보지 프레임부(40)에는, 리니어 클램프(62)가 설치되어 있고, 이 리니어 클램프(62)가 리니어 가이드(52)의 레일을 협지(挾持)하는 것에 의하여 승강 방향(Z 방향)으로의 변위가 구속된다. The reinforcing supporter (50) is provided with a displacement restricting mechanism (60). The displacement restricting mechanism (60) restricts displacement of the holding frame portion (40) in the ascending and descending direction. More specifically, the holding frame portion 40 is provided with a linear clamp 62. The linear clamp 62 clamps the rail of the linear guide 52, Is restrained.

즉, 도 7(b)에 도시하는 바와 같이, 리니어 클램프(62)는, 클램프 본체(62a)와, 클램프 본체(62a)에 대하여 진퇴하는 쐐기형의 피스톤부(62b)와, 피스톤부(62b)와 레일과의 사이에 배치되는 콘택트부(62c)를 가지고 있고, 보지 프레임부(40)의 승강 동작에 따라 리니어 클램프(62)가 리니어 가이드(52) 상을 변위하도록 구성되어 있다. 그리고, 피스톤부(62b)를 구동 제어하는 것에 의하여, 예를 들어, 피스톤부(62b)가 클램프 본체(62a) 내로 변위하면 콘택트부(62c)가 레일(55) 측으로 압압되는 것에 의하여, 콘택트부(62c)끼리 레일(55)을 협지하여 고정된다. 즉, 레일(55) 상의 소정의 위치에서 리니어 클램프(62)를 작동시키면, 보지 프레임부(40)의 승강 방향의 변위가 제한되고, 그 위치에서 보지 프레임부(40)가 단단하게 고정되도록 되어 있다. 이것에 의하여, 보지 프레임부(40)와 베이스부(31b)와의 강성을 보다 높일 수 있고, 강화 지지부(50)만의 경우에 비하여 진동의 발생을 보다 효과적으로 억제할 수 있다. 7 (b), the linear clamp 62 includes a clamp main body 62a, a wedge-shaped piston portion 62b which moves back and forth with respect to the clamp main body 62a, a piston portion 62b And the linear clamp 62 is displaced on the linear guide 52 in accordance with the lifting and lowering operation of the holding frame portion 40. The contact portion 62c, When the piston portion 62b is displaced into the clamp main body 62a by driving and controlling the piston portion 62b, for example, the contact portion 62c is pressed toward the rail 55, (62c) are held between the rails (55). That is, when the linear clamp 62 is operated at a predetermined position on the rail 55, the displacement of the holding frame portion 40 in the ascending and descending direction is restricted, and the holding frame portion 40 is firmly fixed at that position have. As a result, the rigidity between the holding frame portion 40 and the base portion 31b can be further increased, and the occurrence of vibration can be suppressed more effectively than in the case of the reinforcing supporting portion 50 alone.

본 실시 형태에서는, 변위 제한 기구(60)는, 기판 보지 중에 작동되도록 되어 있다. 즉, 기판(W)의 반입, 반출 동작에서는, 보지 프레임부(40)가 하강한 위치에 배치되고, 변위 제한 기구(60)는 작동하지 않는다. 그리고, 부상 스테이지부(10)에 기판(W)이 재치되면, 보지 프레임부(40)가 상승하고, 흡착부(41)가 기판(W)의 이면에 당접하여 기판(W)을 흡착한다. 그리고, 이 기판(W)의 보지 자세가 안정된 상태가 되면 변위 제한 기구(60)가 작동하고, 보지 프레임부(40)의 위치가 단단하게 고정되도록 되어 있다. In this embodiment, the displacement restricting mechanism 60 is designed to be operated during substrate holding. That is, in the carrying-in and carrying-out operation of the substrate W, the holding frame portion 40 is disposed at the lowered position, and the displacement restricting mechanism 60 does not operate. When the substrate W is placed on the floating stage 10, the holding frame portion 40 rises and the suction portion 41 comes into contact with the back surface of the substrate W to attract the substrate W. When the holding posture of the substrate W is stabilized, the displacement restricting mechanism 60 operates and the position of the holding frame portion 40 is fixed firmly.

상기 실시 형태의 기판 부상 반송 장치에 의하면, 승강부(42)와는 별도로 강화 지지부(50)가 설치되어 있기 때문에, 베이스부(31b)와 보지 프레임부(40)와의 일체성을 강고하게 할 수 있다. 즉, 보지 프레임부(40)에는, 모든 흡착부(41)가 취부되어 있기 때문에, 반송 구동부(31)의 베이스부(31b)가 주행하면 보지 프레임부(40)에 조립 정도, 자중 등에 의한 미소한 진동이 발생하기 쉬워진다. 이 진동이, 예를 들어 도포 처리를 행하였을 경우에, 기판(W) 상에 형성된 도포막에 도포 얼룩을 발생시키는 요인이 되지만, 승강부(42)와는 별도로 강화 지지부(50)를 설치하는 것에 의하여 베이스부(31b)와 보지 프레임부(40)와의 강성이 커지고, 반송 시에 발생하는 진동이 억제되어, 도포 처리 등의 기판 처리를 행하였을 경우에 진동에 의한 영향을 억제할 수 있다. Since the reinforcing supporting portion 50 is provided separately from the elevating portion 42 in the above-described embodiment, it is possible to strengthen the integrity of the base portion 31b and the holding frame portion 40 . That is, since all of the suction portions 41 are attached to the holding frame portion 40, when the base portion 31b of the carrying driving portion 31 travels, a smile A vibration is likely to occur. This vibration causes a coating unevenness in the coating film formed on the substrate W, for example, in the case of performing the coating treatment, but it is also possible to provide the reinforcing supporting portion 50 separately from the elevating portion 42 The rigidity between the base portion 31b and the holding frame portion 40 is increased and the vibration generated during the transportation is suppressed and the influence of the vibration can be suppressed when the substrate treatment such as the coating treatment is performed.

또한, 상기 실시 형태에서는, 변위 제한 기구(60)에 리니어 클램프(62)인 경우에 관하여 설명하였지만, 도 8에 도시하는 바와 같이, 링크 클램프(63)를 이용하는 것이어도 무방하다. 구체적으로는, 흡착부(41) 직하의 베이스부(31b) 상에 고정하여 배치되는 지주부(64)와, 이 지주부(64)에 설치된 링크 클램프(63)로 형성되어 있고, 링크 클램프(63)는, 공압(空壓) 제어되는 것에 의하여, 레버부(63a)가 회동(回動)하여, 보지 프레임부(40)를 로크할 수 있도록 되어 있다. 즉, 링크 클램프(63)의 레버부(63a)는, 피스톤(63b)의 동작에 따라 보지 프레임부(40)에 대하여 접리할 수 있도록 형성되어 있고, 레버부(63a)의 선단이 보지 프레임부(40)의 하단(下端)을 지지하는 것에 의하여 보지 프레임부(40)의 위치가 단단하게 고정되도록 되어 있다. 본 실시 형태에서는, 보지 프레임부(40)가 기판 보지 중의 높이 위치에 이르렀을 때에, 피스톤(63b)이 레버부(63a)를 압압하는 것에 의하여 레버부(63a)가 회동하여, 레버부(63a) 선단이 보지 프레임부(40)의 하단을 지지하도록 되어 있다. 이와 같은 변위 제한 기구(60)여도, 보지 프레임부(40)와 베이스부(31b)와의 강성을 보다 높일 수 있고, 강화 지지부(50)만의 경우에 비하여 진동의 발생을 보다 효과적으로 억제할 수 있다. In the above embodiment, the linear clamp 62 is described as the displacement restricting mechanism 60. However, as shown in Fig. 8, the link clamp 63 may be used. More specifically, it is formed of a support main portion 64 fixedly disposed on the base portion 31b immediately below the suction portion 41 and a link clamp 63 provided on the support main portion 64, 63 are pneumatically controlled so that the lever portion 63a can be rotated to lock the holding frame portion 40. [ That is, the lever portion 63a of the link clamp 63 is formed so as to be able to be folded with respect to the holding frame portion 40 in accordance with the operation of the piston 63b, and the tip end of the lever portion 63a, And the position of the holding frame portion 40 is firmly fixed by supporting the lower end of the holding frame portion 40. The lever portion 63a is pivoted by the piston 63b pressing the lever portion 63a and the lever portion 63a is pivoted by the lever 63a when the holding frame portion 40 reaches the height position during substrate holding. Is supported on the lower end of the holding frame portion 40. [0052] Even in such a displacement restricting mechanism 60, the rigidity between the holding frame portion 40 and the base portion 31b can be further increased, and the occurrence of vibration can be suppressed more effectively than in the case of the reinforcing supporting portion 50 alone.

또한, 상기 실시 형태에서는, 변위 제한 기구(60)가 설치된 예에 관하여 설명하였지만, 변위 제한 기구(60)를 설치하는 일 없이, 강화 지지부(50)만의 구성이어도 무방하다. 예를 들어, 강화 지지부(50)로서 리니어 가이드(52), 볼 나사 등의 직동(直動) 가이드(가이드 부재)만을 사용하여, 보지 프레임부(40)와 베이스부(31b)를 연결하는 것에 의하여, 보지 프레임부(40)와 베이스부(31b)와의 상대적 변위가 특정의 일 방향만으로 한정되고, 특정의 방향 이외의 방향으로의 변위가 제한된다. 이것에 의하여, 보지 프레임부(40)와 베이스부(31b)와의 연결이 승강부(42)만의 경우에 비하여 진동이 발생하는 것을 억제할 수 있다. In the above embodiment, the example in which the displacement restricting mechanism 60 is provided has been described. However, it is possible to provide only the reinforcing supporting portion 50 without disposing the displacement restricting mechanism 60. [ For example, it is possible to use only a linear guide 52 such as a linear guide, a ball screw, or the like as the reinforcing supporting portion 50 and connecting the holding frame portion 40 and the base portion 31b Thus, the relative displacement between the holding frame portion 40 and the base portion 31b is limited to only one specific direction, and displacement in a direction other than the specific direction is limited. This makes it possible to suppress the occurrence of vibration as compared with the case where only the lifting portion 42 is connected to the holding frame portion 40 and the base portion 31b.

또한, 상기 실시 형태에서는, 강화 지지부(50)에 가이드 부재를 사용하는 예에 관하여 설명하였지만, 강화 지지부(50)가 용수철부(70)를 가지고 있고, 이 용수철부(70)의 복원력에 의하여 보지 프레임부(40)와 베이스부(31b)와의 연결을 강화하는 것이어도 무방하다. 예를 들어, 도 9에 도시하는 바와 같이, 봉상(棒狀)의 축 본체(71)와, 이 축 본체(71)에 설치되는 용수철부(70)로 형성되어 있다. 이 용수철부(70)는, 보지 프레임부(40)가 기판 보지 중의 높이 위치에 위치한 상태에서, 소정량만큼 수축시켜 설치되어 있다. 이것에 의하여, 보지 프레임부(40)가 기판 보지 중인 경우에는, 용수철부(70)의 복원력이 보지 프레임부(40)와 베이스부(31b)와의 연결을 강고하게 하는 방향으로 작용하기 때문에, 승강부(42)만의 경우에 비하여 보지 프레임부(40)와 베이스부(31b)와의 강성이 향상하여 진동이 발생하는 것을 억제할 수 있다. Although the reinforcing supporter 50 has the spring portion 70 and the restoring force of the spring portion 70 prevents the reinforcing supporter 50 from being held by the reinforcing supporter 50, The connection between the frame portion 40 and the base portion 31b may be strengthened. For example, as shown in Fig. 9, a rod-shaped shaft main body 71 and a spring portion 70 provided on the shaft main body 71 are formed. The spring portion 70 is provided to be contracted by a predetermined amount in a state where the holding frame portion 40 is located at a height position during substrate holding. Thus, when the holding frame portion 40 is holding the substrate, the restoring force of the spring portion 70 acts in a direction that strengthens the connection between the holding frame portion 40 and the base portion 31b, The rigidity between the holding frame portion 40 and the base portion 31b is improved compared with the case where only the portion 42 is formed, and the generation of vibration can be suppressed.

또한, 상기 실시 형태에서는, 강화 지지부(50)를 설치하는 위치에 관하여, 흡착부(41)가 설치된 위치(흡착부(41) 직하의 위치) 전체에 설치하는 예에 관하여 설명하였지만, 흡착부(41)가 설치된 위치로부터 적의(適宜) 선택하여 배치하는 구성이어도 무방하다. 또한, 강화 지지부(50)가, 흡착부(41)가 설치된 위치 이외의 위치에 설치하는 구성이어도 무방하고, 보지 프레임부(40)와 베이스부(31b)와의 강성이 비교적 낮은 곳, 즉, 보지 프레임부(40)의 반송 방향 중앙부, 보지 프레임부(40)의 반송 방향 단부에 적의 분산하여 배치하여도 무방하다. In the above embodiment, the example in which the reinforcing supporter 50 is provided is provided on the entirety of the position where the sucking portion 41 is provided (the position immediately below the sucking portion 41). However, 41) may be provided on the surface of the wafer W. The reinforcing supporting portion 50 may be provided at a position other than the position where the attracting portion 41 is provided and may be a portion where the rigidity between the holding frame portion 40 and the base portion 31b is relatively low, It may be arranged so as to be dispersed in the central portion of the frame portion 40 in the conveying direction and the end portion in the conveying direction of the holding frame portion 40.

또한, 상기 실시 형태에서는, 기판(W) 부상 반송 장치를 도포 장치와 조합하는 예에 관하여 설명하였지만, 노광기, 검사 장치, 마킹 장치 등, 다양한 기판 처리 장치와 조합할 수 있다. 그리고, 기판(W) 반송 중의 진동의 발생을 억제하는 것에 의하여, 진동이 기판 처리에 영향을 주는 것을 극력(極力) 억제할 수 있다. Further, in the above-described embodiment, the example in which the floating transfer device of the substrate W is combined with the application device has been described, but it can be combined with various substrate processing devices such as an exposure device, an inspection device and a marking device. By suppressing the generation of vibration during the conveyance of the substrate W, it is possible to suppress as much as possible the influence of the vibration on the substrate processing.

1: 기판 부상 반송 장치
2: 도포 장치
10: 부상 스테이지부
30: 기판 보지 유닛
31: 반송 구동부
31b: 베이스부
40: 보지 프레임부
41: 흡착부
42: 승강부
50: 강화 지지부
60: 변위 제한 기구1: Substrate floating carrier
2: dispensing device
10: Floating stage part
30: substrate holding unit
31:
31b:
40:
41:
42:
50:
60: displacement limiting mechanism

Claims (8)

기판을 부상시키는 부상 스테이지와,
상기 부상 스테이지로 부상된 기판을 보지(保持)하는 기판 보지 유닛과,
상기 기판 보지 유닛으로 기판이 보지된 상태로 상기 기판 보지 유닛을 이동시키는 것에 의하여 기판을 반송 방향으로 이동시키는 반송 구동부
를 구비하고,
상기 기판 보지 유닛은, 기판을 흡착하는 복수의 흡착부와, 이들 모든 흡착부를 반송 방향으로 늘어선 상태로 취부하는 보지 프레임부를 가지고 있고,
상기 보지 프레임부는, 상기 반송 구동부에 승강부를 통하여 설치되어 있고, 상기 승강부를 동작시키는 것에 의하여, 상기 보지 프레임부가 승강 동작을 행하여, 모든 상기 흡착부가 기판에 대하여 접리(接離) 동작하도록 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 기판 부상 반송 장치. A floating stage for floating the substrate,
A substrate holding unit for holding the substrate lifted by the floating stage,
The substrate holding unit moves the substrate holding unit in a state where the substrate holding unit holds the substrate,
And,
Wherein the substrate holding unit has a plurality of suction units for suctioning a substrate and a holding frame unit for mounting all the suction units in a state of being aligned in the carrying direction,
The holding frame portion is provided on the conveyance driving portion through a lift portion. By operating the elevation portion, the holding frame portion performs an elevating operation and all the attracting portions are formed so as to be brought into and out of contact with the substrate And the substrate is lifted up. 제1항에 있어서,
상기 반송 구동부는, 상기 부상 스테이지를 따라서 이동하는 베이스부를 가지고 있고, 이 베이스부와 상기 보지 프레임부가 상기 승강부로 연결되어 있고, 이 승강부와는 별도로 상기 베이스부와 상기 보지 프레임부와의 연결을 강화하는 강화 지지부가 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 기판 부상 반송 장치. The method according to claim 1,
The conveying drive unit has a base portion that moves along the floating stage. The base portion and the holding frame portion are connected to the elevating portion. The connection between the base portion and the holding frame portion, separately from the elevating portion, And a reinforcing support portion for reinforcing the substrate. 제2항에 있어서,
상기 강화 지지부는, 특정의 일 방향만의 변위를 허용하는 가이드 부재를 가지고 있고, 이 가이드 부재에 의하여 상기 베이스부와 상기 보지 프레임부가 연결되어 있는 것을 특징으로 하는 기판 부상 반송 장치. 3. The method of claim 2,
Wherein the reinforcing and supporting portion has a guide member for permitting displacement in only one specific direction, and the base portion and the holding frame portion are connected by the guide member. 제2항 또는 제3항에 있어서,
상기 강화 지지부는, 반송 방향에 있어서, 상기 흡착부가 설치된 위치에 배치되어 있는 것을 특징으로 하는 기판 부상 반송 장치. The method according to claim 2 or 3,
Wherein the reinforcing and supporting portion is arranged at a position where the attracting portion is provided in the conveying direction. 제2항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 강화 지지부는, 상기 흡착부가 설치된 위치 전체에 배치되어 있는 것을 특징으로 하는 기판 부상 반송 장치. 5. The method according to any one of claims 2 to 4,
Wherein the reinforcing and supporting portion is disposed in the entirety of the position where the attracting portion is provided. 제2항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 강화 지지부에는, 상기 보지 프레임의 승강 동작에 따라 신축 동작하는 용수철부가 설치되어 있고, 상기 용수철부의 복원력에 의하여 상기 베이스부와 상기 보지 프레임과의 연결이 강화되는 것을 특징으로 하는 기판 부상 반송 장치. 6. The method according to any one of claims 2 to 5,
Wherein the reinforcing supporting portion is provided with a spring portion that is operated to expand and contract in accordance with the lifting and lowering operation of the holding frame and the connection between the base portion and the holding frame is reinforced by the restoring force of the spring portion. 제2항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 강화 지지부는, 상기 보지 프레임의 승강 방향의 변위가 제한되는 변위 제한 기구가 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 기판 부상 반송 장치. 6. The method according to any one of claims 2 to 5,
Wherein the reinforcing and supporting portion is provided with a displacement restricting mechanism for restricting displacement of the holding frame in the ascending and descending direction. 제7항에 있어서,
상기 변위 제한 기구는, 상기 가이드 부재 상에 있어서의 상기 보지 프레임의 승강 방향의 변위가 구속되는 것에 의하여 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 기판 부상 반송 장치.
8. The method of claim 7,
Wherein the displacement restricting mechanism is formed by restraining displacement of the holding frame on the guide member in an ascending / descending direction.
KR1020187027801A 2016-03-22 2017-03-09 Board Floating Transfer Device KR102268373B1 (en)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2016056515A JP6651392B2 (en) 2016-03-22 2016-03-22 Substrate floating transfer device
JPJP-P-2016-056515 2016-03-22
PCT/JP2017/009363 WO2017163887A1 (en) 2016-03-22 2017-03-09 Substrate floating transport device

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20180124891A true KR20180124891A (en) 2018-11-21
KR102268373B1 KR102268373B1 (en) 2021-06-23

Family

ID=59901217

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020187027801A KR102268373B1 (en) 2016-03-22 2017-03-09 Board Floating Transfer Device

Country Status (5)

Country Link
JP (1) JP6651392B2 (en)
KR (1) KR102268373B1 (en)
CN (1) CN108701635B (en)
TW (1) TWI724135B (en)
WO (1) WO2017163887A1 (en)

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108461574A (en) * 2018-01-23 2018-08-28 无锡奥特维科技股份有限公司 Cell piece stack device and method
CN113365741A (en) * 2019-02-25 2021-09-07 东丽工程株式会社 Coating device
CN111099350A (en) * 2020-01-07 2020-05-05 江苏东旭亿泰智能装备有限公司 A get feeding mechanism and display panel macroscopical detection device for display panel macroscopical detection device
CN111453424B (en) * 2020-04-17 2021-09-17 聚宝盆(苏州)特种玻璃股份有限公司 Mechanical arm for taking photovoltaic glass plate

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2011213435A (en) 2010-03-31 2011-10-27 Toray Eng Co Ltd Carrying device and applying system
JP2012204500A (en) * 2011-03-24 2012-10-22 Tokyo Electron Ltd Levitation coating device
WO2012176629A1 (en) * 2011-06-20 2012-12-27 東京エレクトロン株式会社 Detachment system, detachment method, and computer storage medium

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4553376B2 (en) * 2005-07-19 2010-09-29 東京エレクトロン株式会社 Floating substrate transfer processing apparatus and floating substrate transfer processing method
JP4318714B2 (en) * 2006-11-28 2009-08-26 東京エレクトロン株式会社 Coating device
JP2008212804A (en) * 2007-03-02 2008-09-18 Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd Conveying and coating machine of substrate
JP4495752B2 (en) * 2007-11-06 2010-07-07 東京エレクトロン株式会社 Substrate processing apparatus and coating apparatus
JP4787872B2 (en) * 2008-10-16 2011-10-05 東京エレクトロン株式会社 Substrate transfer processing equipment
JP2010098125A (en) * 2008-10-16 2010-04-30 Tokyo Electron Ltd Apparatus and method for transporting substrate
JP4896236B2 (en) * 2010-01-21 2012-03-14 東京エレクトロン株式会社 Substrate transport apparatus and substrate transport method
JP2013062363A (en) * 2011-09-13 2013-04-04 Olympus Corp Substrate conveyance device
JP2016013900A (en) * 2014-07-02 2016-01-28 東レエンジニアリング株式会社 Levitation conveyance device

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2011213435A (en) 2010-03-31 2011-10-27 Toray Eng Co Ltd Carrying device and applying system
JP2012204500A (en) * 2011-03-24 2012-10-22 Tokyo Electron Ltd Levitation coating device
WO2012176629A1 (en) * 2011-06-20 2012-12-27 東京エレクトロン株式会社 Detachment system, detachment method, and computer storage medium

Also Published As

Publication number Publication date
TWI724135B (en) 2021-04-11
CN108701635B (en) 2023-02-28
JP6651392B2 (en) 2020-02-19
TW201801230A (en) 2018-01-01
JP2017174874A (en) 2017-09-28
WO2017163887A1 (en) 2017-09-28
CN108701635A (en) 2018-10-23
KR102268373B1 (en) 2021-06-23

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6191721B2 (en) Conveying apparatus, conveying method, exposure apparatus, and device manufacturing method
JP4564454B2 (en) Coating method, coating apparatus, and coating program
JP4884871B2 (en) Coating method and coating apparatus
KR20180124891A (en) Substrate floating carrier
JP5056339B2 (en) Substrate gripping mechanism for substrate transfer equipment
JP2011213435A (en) Carrying device and applying system
KR100957615B1 (en) Work receiving device
JP2007090145A (en) Coating method and coating apparatus
CN106684014B (en) Substrate floating and conveying device
JP5933920B2 (en) Coating apparatus and coating method
JP5188759B2 (en) Coating apparatus and coating method
JP5303125B2 (en) Coating apparatus and coating method
JP4982292B2 (en) Coating apparatus and coating method
JP5221508B2 (en) Substrate processing equipment
JP6595276B2 (en) Substrate processing apparatus and substrate processing method
JP2018114475A (en) Apparatus and method for coating
JP2018143942A (en) Coating device and coating method
JP5888891B2 (en) Substrate transfer device
JP6804155B2 (en) Board floating transfer device
JP2011246213A (en) Substrate conveyance device
KR101793021B1 (en) Substrate transportation device
JP2018152441A (en) Substrate transfer device, substrate transfer method and coating device
JP2021150351A (en) Substrate floating transport device
KR20200123017A (en) Coating apparatus and coating method
JP2010049015A (en) Scan exposure apparatus and substrate for liquid crystal display

Legal Events

Date Code Title Description
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant