KR20180097135A

KR20180097135A - 처리 레시피의 평가 방법, 기억 매체, 처리 레시피 평가용의 지원 장치 및 액 처리 장치

Info

Publication number: KR20180097135A
Application number: KR1020180017314A
Authority: KR
Inventors: 도요히사 츠루다; 유이치로 구누기모토; 다카후미 하야마; 게이시 하마다
Original assignee: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤
Priority date: 2017-02-22
Filing date: 2018-02-13
Publication date: 2018-08-30
Also published as: JP2018137350A; KR102404981B1; CN108461392B; TWI744481B; US20180239257A1; US10248030B2; JP6769335B2; CN108461392A; TW201903839A

Abstract

본 발명은, 기판에 처리액을 공급함과 함께 기판을 회전시켜서 기판에 액 처리를 행하는 액 처리 장치에 있어서, 처리 레시피의 액튐의 리스크를 평가할 수 있는 기술을 제공하는 것이다.
현상 장치에 있어서, 미리 제1 기억부(93)에 웨이퍼(W)의 회전수 및 웨이퍼(W)에서의 현상액의 공급 위치의 조합마다의 액튐 수를 대응시킨 리스크 데이터를 작성하고 있다. 그리고, 유저가 처리 레시피를 작성함에 있어서, 상기 리스크 데이터로부터, 당해 처리 레시피에서 상정되는 액튐 수의 경시 변화, 처리 레시피에서 상정되는 액튐의 총수, 각 현상 스텝에서 상정되는 액튐 수 등의 액튐 리스크를 표시하도록 하고 있다. 그 때문에 유저가 새롭게 작성, 또는 변경한 처리 레시피에서의 액튐 리스크를 파악할 수 있으므로, 처리 레시피의 평가에 기여할 수 있다.

Description

처리 레시피의 평가 방법, 기억 매체, 처리 레시피 평가용의 지원 장치 및 액 처리 장치{PROCESS RECIPE EVALUATION METHOD, STORAGE MEDIUM, ASSISTING DEVICE FOR PROCESS RECIPE EVALUATION, AND LIQUID PROCESSING APPARATUS}

본 발명은, 기판에 처리액을 공급해서 액 처리를 행하는 액 처리 장치의 처리 레시피를 평가하는 기술, 및 이 기술을 이용하는 액 처리 장치에 관한 것이다.

반도체 장치의 제조에서의 포토리소그래피 공정에서는, 레지스트막이 형성되고, 소정의 패턴을 따라서 노광된 기판에 대하여 현상액이 공급되어, 레지스트 패턴이 형성된다. 예를 들어 특허문헌 1에 기재된 바와 같이, 수평으로 유지한 반도체 웨이퍼(이하, 「웨이퍼」라고 함)를 향해서 현상액 노즐로부터 현상액을 토출해서 웨이퍼(W)의 표면에 액 고임을 형성하고, 현상액 노즐의 이동과 웨이퍼(W)의 회전에 의해, 당해 액 고임을 웨이퍼(W)에 확장시킴으로써 현상 처리가 행하여지고 있다.

이러한 현상 장치에서는, 상기 웨이퍼로서의 기판의 회전수가 높은 경우에는, 노즐로부터 토출한 현상액이 웨이퍼의 표면에 닿을 때 현상액이 튀어 오르는 액튐이 일어날 우려가 있다. 그 때문에 제조 메이커는, 액튐을 억제한 권장 처리 레시피를 작성하여, 현상 장치에 내장하고 있다.

그런데 도포, 현상 장치를 사용함에 있어서, 유저는, 웨이퍼에 형성하는 패턴의 선 폭이나 디폴트를 컨트롤하기 위해서 현상 처리에서의 레시피를 변경하는 경우가 있다. 그때 처리 레시피에서의 웨이퍼의 회전수나, 처리액의 공급 액량 등에 따라서는 액튐이 일어나기 쉬워지는 경우가 있어, 모듈 전체를 오염시켜버릴 우려나, 노즐 아암에 비말이 모여 덩어리져서 떨어질 우려가 있다.

일본 특허 공개 제2011-023671호 공보

본 발명은 이러한 사정 하에 이루어진 것이며, 그 목적은, 기판에 처리액을 공급함과 함께 기판을 회전시켜서 기판에 액 처리를 행하는 액 처리 장치에 있어서, 처리 레시피의 액튐의 리스크를 평가할 수 있는 기술을 제공하는 데 있다.

본 발명의 처리 레시피의 평가 방법은, 기판을 수평으로 유지한 유지부를 연직축 주위로 회전시키면서 당해 기판에 대하여 노즐로부터 처리액을 공급함으로써 액 처리를 행하는 액 처리 장치에 사용되는 처리 레시피를 평가하는 방법이며,

노즐의 위치와 기판의 회전수를 포함하는 파라미터값의 조합의 시계열 데이터로 이루어지는 처리 레시피를 제1 기억부에 기억시키는 공정과,

상기 제1 기억부로부터 상기 처리 레시피를 판독하는 공정과,

미리 작성된, 파라미터값의 조합과 액튐의 리스크에 대응하는 리스크 정보를 대응지은 리스크 데이터를 제2 기억부로부터 판독하는 공정과,

상기 제1 기억부로부터 판독한 처리 레시피와 제2 기억부로부터 판독한 리스크 데이터에 기초하여, 처리 레시피에서의 상기 파라미터값의 조합에 관한 액튐의 리스크 정보인 지원 데이터를 표시하는 공정을 포함한다.

본 발명의 기억 매체는, 기판을 수평으로 유지한 유지부를 연직축 주위로 회전시키면서 당해 기판에 대하여 노즐로부터 처리액을 공급함으로써 액 처리를 행하는 액 처리 장치에 사용되는 지원 소프트 웨어를 저장한 기억 매체이며,

상기 지원 소프트 웨어는,

노즐의 위치와 기판의 회전수를 포함하는 파라미터값의 조합의 시계열 데이터로 이루어지는 처리 레시피를 제1 기억부로부터 판독하는 단계와,

미리 작성된, 파라미터값의 조합과 액튐의 리스크에 대응하는 리스크 정보를 대응지은 리스크 데이터를 제2 기억부로부터 판독하는 단계와,

상기 제1 기억부로부터 판독한 처리 레시피와 제2 기억부로부터 판독한 리스크 데이터에 기초하여, 처리 레시피에서의 상기 파라미터값의 조합에 관한 액튐의 리스크 정보인 지원 데이터를 작성하는 단계를 포함하는 단계 군을 실행하는 프로그램을 포함한다.

본 발명의 처리 레시피 평가용 지원 장치는, 기판을 수평으로 유지한 유지부를 연직축 주위로 회전시키면서 당해 기판에 대하여 노즐로부터 처리액을 공급함으로써 액 처리를 행하는 액 처리 장치에 사용되는 처리 레시피 평가용 지원 장치이며,

노즐의 위치와 기판의 회전수를 포함하는 파라미터값의 조합의 시계열 데이터로 이루어지는 처리 레시피를 입력하기 위한 입력부와,

입력된 처리 레시피를 기억하는 제1 기억부와,

액튐의 리스크에 대응하는 리스크 정보와, 노즐의 위치와 회전수를 포함하는 파라미터값의 조합을 대응지은 리스크 데이터를 기억하는 제2 기억부와,

상기 제1 기억부에 기억된 처리 레시피와 제2 기억부에 기억된 리스크 데이터에 기초하여, 처리 레시피에서의 상기 파라미터값의 조합에 대해서 액튐의 리스크 정보인 지원 데이터를 작성하는 지원 데이터 작성부와,

상기 지원 데이터 작성부에서 작성된 리스크 정보를 표시하기 위한 표시부를 포함한다.

본 발명의 액 처리 장치는, 컵체에 둘러싸인 유지부를 구비하고, 기판을 수평으로 상기 유지부에 유지해서 연직축 주위로 회전시키면서 당해 기판에 대하여 노즐로부터 처리액을 공급함으로써 액 처리를 행하는 액 처리 모듈과,

상술한 처리 레시피 평가용 지원 장치를 포함한다.

본 발명은, 수평으로 유지한 기판을 회전시켜서, 기판의 표면에 처리액을 공급하는 액 처리 장치에 있어서, 미리 처리에서의 레시피의 파라미터값을 바꾸어서 액튐의 수를 측정하고, 각 파라미터값에 의한 액튐의 리스크에 대응하는 리스크 데이터를 작성하고 있다. 그리고, 유저가 액 처리 장치의 처리 레시피를 작성함에 있어서, 액튐의 리스크 데이터로부터 당해 처리 레시피에서 상정되는 액튐의 리스크를 구하여, 표시하도록 하고 있다. 그 때문에 유저는 새롭게 작성, 또는 변경한 처리 레시피에서의 액튐 리스크를 파악할 수 있으므로, 처리 레시피의 평가에 기여할 수 있다.

도 1은 현상 장치를 도시하는 사시도이다.
도 2는 현상 장치를 도시하는 종단면도이다.
도 3은 현상액 노즐을 도시하는 사시도이다.
도 4는 처리 레시피 평가용 지원 장치를 포함하는 제어부를 도시하는 구성도이다.
도 5는 현상 장치의 처리 레시피의 일례를 나타내는 모식도이다.
도 6은 현상 장치의 처리 레시피의 일례를 도시하는 특성도이다.
도 7은 액튐의 계수를 도시하는 설명도이다.
도 8은 리스크 데이터 작성용 레시피를 도시하는 모식도이다.
도 9는 측정된 액튐 수의 데이터로부터 작성된 3차원 모델을 도시하는 특성도이다.
도 10은 3차원 모델로부터 작성된 리스크 데이터를 도시하는 모식도이다.
도 11은 표시부에 표시되는 리스크 평가 결과를 도시하는 설명도이다.
도 12는 웨이퍼(W)의 회전수, 현상액의 공급 위치의 시간적 추이와 액튐 리스크의 정도를 대응지은 특성도이다.
도 13은 처리 레시피의 변경 공정을 나타내는 흐름도이다.
도 14는 본 발명의 실시 형태에 따른 액 처리 장치에 사용되는 제어부를 도시하는 구성도이다.

본 발명의 실시 형태인 처리 레시피의 평가 장치를 설명하기 전에, 처리 레시피가 사용되는, 기판을 처리하기 위한 액 처리 장치의 예로서, 예를 들어 노광된 웨이퍼(W)에 현상액을 공급해서 회로 패턴의 현상 처리를 행하는 현상 장치에 대해서 간단하게 설명한다. 도 1, 도 2에 도시한 바와 같이 현상 장치는 현상 모듈(2)을 구비하고 있다. 현상 모듈(2)은 웨이퍼(W)의 이면 중앙부를 흡착해서 수평으로 유지하는 유지부인 스핀 척(11)을 구비하고, 스핀 척(11)은 회전축(12)을 통해서 회전 기구(13)와 접속되어 있다. 스핀 척(11)은, 웨이퍼(W)를 유지한 상태에서 회전 기구(13)를 통해서 연직축 주위로 회전 가능하게 구성되어 있다.

스핀 척(11)의 하방측에는, 회전축(12)을 간극을 통해 둘러싸도록 원형판(22)이 설치된다. 또한, 원형판(22)에 둘레 방향으로 3군데의 관통 구멍(22A)이 형성되고, 각 관통 구멍(22A)에는 각각 승강 기구(15)에 의해 승강 가능하게 구성된 승강 핀(14)이 설치되어 있다.

또한, 스핀 척(11)을 둘러싸도록 컵체(20)가 설치되어 있다. 컵체(20)는, 웨이퍼(W)로부터 원심 탈수되는 액을 받아, 하방으로 가이드한다. 또한, 컵체(20)의 하방측으로 흐른 액체가 액체 배출로(25)에 의해 액체 배출됨과 함께, 컵체(20) 내가 배기관(26)을 통해서 배기되도록 구성되어 있다. 또한, 도 2 중의 28은 승강 기구(21)에 의해 승강 가능하게 구성된 상측 가이드부, 도 2 중의 23은, 외주측에 액을 가이드하기 위한 산형 가이드부, 도 2 중의 24는, 상측 가이드부(28)의 측방에서 액을 받아내는 액 수용부이다.

또한, 현상 장치는, 현상 모듈(2)에 유지된 웨이퍼(W)에 현상액을 공급하기 위한 현상액 노즐(3)을 구비하고 있다. 도 3에 도시한 바와 같이 현상액 노즐(3)은, 대략 직사각형으로 형성되고, 그 하면에 현상액의 토출구가 되는 슬릿(31)이 개구되어 있다. 도 2에 도시한 바와 같이 현상액 노즐(3)에는 슬릿(31)에 이어지는 현상액 공급관(35)의 하류 단이 접속되어 있다. 현상액 공급관(35)의 상류측은, 예를 들어 유량 제어부나 현상액이 저류된 현상액 공급원을 구비한 현상액 공급부(36)에 접속되어 있다.

도 1, 도 2에 도시한 바와 같이 현상액 노즐(3)은, 수평으로 신장되는 아암(32)에 의해 지지되어 있고, 이 아암(32)은 이동체(33)에 도시하지 않은 승강 기구에 의해 승강되도록 설치되어 있다. 또한, 아암(32)은 신축 가능하게 구성되어, 아암(32)이 신축함으로써, 현상액 노즐(3)이, 도 1 중 X 방향으로 수평으로 이동하도록 구성되어 있다. 또한, 이동체(33)는 베이스(10) 상에 아암(32)이 신장되는 방향과 직교하는 방향(도 1 중 Y 방향)으로 신장되도록 설치된 가이드 레일(37)에 가이드되어 이동하고, 이에 의해 현상액 노즐(3)은 현상 모듈(2)에 유지된 웨이퍼(W)의 상방 영역과, 현상 모듈(2)의 외부에 설치된 현상액 노즐(3)의 대기 위치가 되는 노즐 버스(38)와의 사이를 이동한다.

또한 현상 장치는, 웨이퍼(W)에 현상액을 공급한 후, 웨이퍼(W)의 표면에 예를 들어 순수 등의 린스액을 공급하는 린스액 노즐(5)을 구비하고 있다. 도 2에 도시한 바와 같이 린스액 노즐(5)은, 린스액 공급관(51)을 통해서, 린스액 공급원(52)과 접속되어 있다. 도 1로 돌아가서 린스액 노즐(5)은, 아암(53)에 의해 지지되어 있고, 이 아암(53)은 이동체(54)에 도시하지 않은 승강 기구에 의해 승강되도록 설치되어 있다. 이동체(54)는, 가이드 레일(55)에 가이드되어 이동하여, 린스액 노즐(5)이 웨이퍼(W)의 외부에 설치된 대기 버스(56)와 웨이퍼(W)의 상방 영역과의 사이를 이동할 수 있도록 구성되어 있다.

현상 장치에는, 예를 들어 컴퓨터로 이루어지는 제어부(100)가 설치되어 있다. 도 4는, 현상 장치를 제어하는 제어부(100)이며, 이 예에서는, 본 발명의 실시 형태인 처리 레시피의 평가 장치를 포함하고 있다. 제어부(100)는, CPU(91), 제1 기억부(92), 제2 기억부(93) 및 제3 기억부(94)를 구비하고 있다. 또한 도면 중 90은 버스이다. 또한 제어부(100)는, 입력부(101)를 구비함과 함께, 후술하는 처리 레시피의 평가 결과 등을 표시하기 위한 디스플레이 등의 표시부(102)가 접속되어 있다. 입력부(101)는, 예를 들어 키보드 등에 의해 구성되지만, 표시부(102)를 겸용하는 터치 패널로 이루어지는 조작 패널이어도 된다.

또한 제어부(100)는, 지원 데이터 작성용 프로그램을 저장하는 프로그램 저장부(95)를 구비하고 있다. 이 프로그램은, 후술하는 리스크 데이터와 함께 지원 소프트 웨어를 구성하고 있으며, 지원 소프트 웨어는, 컴퓨터 기억 매체, 예를 들어 플렉시블 디스크, 콤팩트 디스크, 하드 디스크, MO(광자기 디스크), 메모리 카드 등의 프로그램 저장부(95)에 저장되어 제어부(100)에 인스톨된다.

통상, 제품용 웨이퍼를 사용해서 현상 모듈에서 현상 처리를 행하기 위해서는, 미리 작성된 복수의 처리 레시피가 준비되고, 그리고 이들 처리 레시피 군 중에서, 피처리 웨이퍼의 로트에 따른 처리 레시피가 선택된다. 본 실시 형태는, 예를 들어 이들 처리 레시피의 일부를 변경하는 경우에, 변경 후의 처리 레시피의 액튐의 리스크를 지원 소프트 웨어를 사용해서 사전에 확인하여 처리 레시피의 평가에 도움이 되게 하려고 하는 것이며, 제1 기억부(92)는, 지원 소프트 웨어를 기동하고 있을 때, 평가 대상의 처리 레시피를 기억하는 영역을 구비하고 있다.

처리 레시피란, 예를 들어 복수의 스텝으로 구성되고, 각 스텝마다 웨이퍼(W)의 회전수, 노즐의 위치에 상당하는 웨이퍼(W) 상의 현상액의 토출 위치, 현상액의 토출을 행하는 노즐, 웨이퍼(W)의 회전수를 조정하기 위한 가감 속도 및 각 스텝의 실행 시간 등이 기입되어 있다. 그리고, 스텝의 순서의 시계열에 따라, 스텝에 기억된 시간 동안, 웨이퍼(W)의 회전수, 웨이퍼(W) 상의 현상액의 토출 위치를 당해 스텝에서 설정된 파라미터값으로 실행함으로써 현상 처리를 행한다.

도 5는, 이러한 처리 레시피의 일례를 나타내고 있으며, 스텝 군으로 이루어진다. 또한, 도 6은 레시피를 도식화한 그래프이며, 웨이퍼(W)의 회전수 및 현상액의 공급 위치의 시간적 추이를 나타낸다. 현상액의 공급 위치란, 현상액 노즐(3)의 하면에 개구되는 현상액을 토출하는 슬릿(31)의 개구의 중심축과 웨이퍼(W)의 표면과의 교점의 웨이퍼(W) 상의 위치이며, 명세서 중에서는 웨이퍼(W)의 중심 위치를 0mm, 웨이퍼(W)의 주연 위치를 150mm로 해서 기재한다. 또한, 레시피는 설명의 편의상, 실기에서 사용되고 있는 레시피를 간략화해서 기재하고 있다.

또한, 제2 기억부(93)는, 이미 설명한 지원 소프트 웨어를 인스톨 또는 다운로드한, 후술하는 레시피의 평가에 사용되는 리스크 데이터가 기억되는 영역이다. 리스크 데이터는 예를 들어 제조 메이커측에서 작성된다. 도 7은, 리스크 데이터로서 예를 들어 단위 시간당 액튐 수의 상대값을 취득하기 위한 현상 장치를 나타내고 있다. 이 장치는, 예를 들어 도 1에 도시한 현상 장치의 현상액 노즐(3)에 현상액 노즐(3)의 전방을 향해서, 띠 형상의 시트 레이저(L)를 수평으로 조사하는 레이저 조사부(34)를 설치하고 있다. 이 시트 레이저(L)는, 예를 들어 웨이퍼(W)의 표면과 병행하게 조사된다. 또한, 현상 모듈(2)의 상방에, 웨이퍼(W)에 현상액을 공급하고 있을 때의 시트 레이저(L)의 광로를 촬영하기 위한 카메라(4)가 설치되어 있다.

카메라(4)를 사용한 액튐의 계수 방법에 대해서 간단하게 설명하면, 스핀 척(11)에 웨이퍼(W)를 유지한 후, 시트 레이저(L)의 조사를 개시한다. 그 후, 현상액 노즐(3)을 현상액을 공급하는 위치에 수평 이동시켜, 높이 위치를 맞추고, 회전하는 웨이퍼(W)를 향해서 현상액의 공급을 행한다. 이때 회전하는 웨이퍼(W)를 향해서 현상액이 공급되면, 도 7에 도시하는 바와 같이 웨이퍼(W)의 표면에 의해 현상액이 튀어 올라, 액튐(S)이 발생하는 경우가 있다. 그리고, 이 튀어 오른 현상액이, 이미 설명한 레이저 조사부(34)로부터 조사되는 시트 레이저(L)를 가로지르면, 튀어 오른 액튐(S)에 시트 레이저의 광이 조사되어 점 형상으로 빛난다. 도 7 중에서는, 시트 레이저(L)를 가로지르는 액튐(S)에 해칭을 넣었다. 카메라(4)에 있어서 예를 들어 1/60초 간격으로 시트 레이저(L)의 촬영을 행하고, 촬상 결과마다 시트 레이저(L) 상에 확인된 점 형상으로 빛나는 액튐(S)(액 입자)의 수를 계수하고, 1/60초마다의 액튐(S)의 수로서 기록해 나간다.

그리고, 예를 들어 리스크 데이터 작성용 레시피를 사용하여, 당해 레시피를 따라 현상 처리를 가동함으로써 리스크 데이터를 작성하기 위한 데이터를 수집한다. 도 8은, 이러한 리스크 데이터 작성용 레시피의 일례를 나타내며, 예를 들어 웨이퍼(W)의 회전수와 현상액 노즐(3)의 위치와 토출 유량의 각각의 파라미터값을 서로 조합해서, 다양한 조합의 패턴을 측정 스텝순으로 차례로 실행하도록 기입된 레시피이다. 그리고, 스텝의 시계열에 따라 레시피를 실행함으로써, 현상 장치에 있어서는, 웨이퍼(W)의 회전수와 현상액 노즐(3)의 위치와의 조합의 다양한 패턴으로 현상 처리를 실행한다. 또한, 액튐은, 처리액의 토출 개시 및 토출 정지의 순간에 많아지는 경향이 있기 때문에, 이 리스크 데이터 작성용 레시피의 예에서는, 현상액의 토출을 행하는 측정 스텝에 이어서, 현상액의 공급을 정지하는 측정 스텝을 행하도록 하고 있다.

그리고, 현상 장치에 있어서, 리스크 데이터 작성용 레시피의 각 측정 스텝을 실행했을 때, 이미 설명한 바와 같이 각 스텝 실행 중에서의 1/60초마다의 액튐 수를 계수하고, 각 측정 스텝마다 계수된 액튐 수의 총수를 구하여, 도 8에 도시하는 바와 같이 각 스텝마다 액튐 수의 란에 기입해서 기억한다.

계속해서 리스크 데이터 작성용 레시피를 실행함으로써 구해진 각 측정 스텝마다의 액튐 수의 데이터를, 예를 들어 도 9에 도시하는 바와 같이 X축을 웨이퍼(W)의 회전수, Y축을 노즐의 위치, Z축을 단위 시간당 액튐 수로 한 3차원 맵에 플롯한다. 도 9 중의 플롯된 흑색점은, 리스크 데이터 작성용 레시피로 측정된 데이터를 나타내고 있다.

또한, 3차원 맵 중의 각 플롯된 흑색점간에 대해서, 예를 들어 선형 보간을 행함으로써 플롯된 흑색점간에 있어서의 데이터의 보간을 행하여, 3차원의 모델을 작성한다. 또한 보간 방법으로서는, 예를 들어 크리깅법, 스플라인 보간 또는 셰퍼드법 등을 사용해도 된다. 이에 의해 웨이퍼(W)의 회전수와 현상액의 공급 위치를 2 변수로 해서, 상정되는 액튐 수를 산출하는 3차원 모델의 연산식을 취득할 수 있다.

그리고, 예를 들어 웨이퍼(W)의 회전수를 10rpm마다, 현상액의 공급 위치를 0.5mm마다 조합하여, 3차원 모델의 연산식에 적용시키고, 각 파라미터의 조합마다 상정되는 단위 시간당 액튐 수의 데이터를 산출해서 추출한다. 이에 의해 도 10에 도시하는 바와 같은 웨이퍼(W)의 회전수 및 현상액의 공급 위치와의 조합과, 예를 들어 리스크의 정도(액튐의 리스크에 대응하는 리스크 정보)인 상정되는 단위 시간당 액튐 수를 대응시킨 테이블로 구성된 리스크 데이터를 작성하여, 제2 기억부(93)에 기억한다.

도 4로 돌아가서 지원 데이터 작성용 프로그램에 대해서 설명한다. 지원 데이터 작성용 프로그램은, 제1 기억부(92)로부터 처리 레시피의 파라미터값을 판독하고, 제2 기억부(93)로부터 리스크 데이터를 판독한다. 그리고, 판독한 처리 레시피의 파라미터값, 예를 들어 웨이퍼(W)의 회전수 및 현상액의 공급 위치의 조합마다 리스크 데이터의 테이블로부터 당해 파라미터값의 조합에 따른 리스크의 정도를 참조하여, 리스크의 정도와 파라미터값과의 조합을 대응지은 데이터를 구하고, 그 데이터를 편집해서 제3 기억부(94)에 처리 레시피의 각 스텝과 리스크의 정도를 대응지은 데이터를 기입한다. 리스크의 정도란, 이 예에서는 각 스텝에서 상정되는 액튐의 수로 나타내고 있다. 또한 상정되는 액튐의 수란, 상술한 시트 레이저로 계수된다고 상정되는 수이며, 레시피에서 발생하는 액튐 수에 대한 상대적인 값을 나타내는 것이다. 이러한 제3 기억부(94)에 기입된 데이터는, 표시부(102)에 표시된다.

구체적으로 설명하면, 지원 데이터 작성용 프로그램에서는, 제1 기억부(92)에 기억되어 있는 처리 레시피에 기초하여, 예를 들어 웨이퍼(W)의 회전수의 시계열 변화 및 웨이퍼(W) 상에서의 처리액의 토출 위치의 시계열 변화의 그래프를 작성한다. 또한 이 처리 레시피에서는, 처리 레시피의 개시 직후에 현상액의 토출을 개시하고, 도면 중의 현상 처리 종료 시까지 토출을 계속하는 것으로 한다.

그리고, 작성된 그래프에 있어서, 처리 레시피의 개시부터, 0.1초마다, 당해 시각에서의 현상액의 공급의 온(현상액의 공급 중) 오프(현상액의 공급 정지 중)의 상태와, 웨이퍼(W)의 회전수와, 처리액의 토출 위치에 기초하여, 제2 기억부(93)에 기억된 리스크 데이터로부터, 당해 웨이퍼(W)의 회전수 및 처리액의 토출 위치로부터 산출되는 단위 시간당 액튐 수를 판독한다. 또한 이 예에서는, 처리 레시피의 개시부터 종료까지 연속해서 현상액의 공급을 행하고 있기 때문에, 현상액의 공급의 온/오프에 대해서는, 처리 레시피 동안에는, 항상 온으로 판정되어 있는 것으로 한다.

이렇게 우선 처리 레시피의 개시부터 0.1초마다 산출된 단위 시간당 액튐 수에 의해, 처리 레시피 전체에 있어서 상정되는 단위 시간당 액튐 수의 시간적 추이의 그래프를 작성함과 함께, 처리 레시피를 실행했을 때의 레시피의 개시부터 종료까지 상정되는 액튐 수의 총수를 구한다. 또한, 예를 들어 상정되는 단위 시간당 액튐 수의 그래프로부터 처리 레시피에서의 각 현상 스텝마다 액튐 수를 총계하여, 예를 들어 이 액튐 수의 값을 리스크의 정도로서 나타낸다. 도 11은, 표시부(102)에 표시된 처리 레시피에서의 리스크의 정도, 즉 액튐의 리스크에 대응하는 리스크 정보의 일례를 나타낸다. 이 예에서는, 처리 레시피의 각 스텝마다 상정되는 액튐의 수로 나타내고 있다.

또한 도 12에, 웨이퍼(W)의 회전수의 시간적 추이, 현상액의 공급 위치의 시간적 추이와 액튐 리스크의 정도의 시간적 추이를 대응지은 그래프의 일례를 나타낸다. 또한, 유저가 사용하는 처리 레시피의 상세는 공개되지 않는 경우가 많으므로, 도 6, 도 11 및 도 12는, 발명의 이해를 용이하게 하기 위해서 나타낸 것으로서, 서로 정합하지 않는다.

그리고, 유저가, 새롭게 처리 레시피를 설정함에 있어서는, 도 13의 흐름도에 도시한 바와 같이, 먼저 예를 들어 표시부(102)에 현상 장치에 기억되어 있는 처리 레시피를 표시한다(스텝 S1). 계속해서 표시된 처리 레시피 중에서 유저가 수정하려고 하는 처리 레시피를 선택하면(스텝 S2), 선택한 처리 레시피에서의 도 5에 도시한 바와 같은 처리 레시피의 테이블이 표시부(102)에 전개된다(스텝 S3).

또한 유저는, 표시된 처리 레시피의 테이블에서의 파라미터값을 변경하면(스텝 S4), 예를 들어 파라미터값을 변경한 처리 레시피가 제1 기억부(92)에 기억되고, 이미 설명한 지원 데이터 작성용 프로그램에 의한 처리 레시피의 평가 방법이 실행되어 리스크 체크가 행하여져, 예를 들어 도 11에 도시하는 바와 같은 리스크 정보를 나타내는 그래프가 표시부(102)에 표시된다(스텝 S5). 또한 유저는, 표시된 리스크 정보를 참고로 파라미터를 변경한 처리 레시피를 적용할지 여부를 검토하고(스텝 S6), 재차 파라미터를 변경하는 경우에는, 스텝 S4로 돌아가서, 처리 레시피의 파라미터값을 다시 변경한다. 또한 처리 레시피로서 적용하는 경우에는, 스텝 S2에서 선택된 처리 레시피 대신에, 수정한 처리 레시피를 새롭게 처리 레시피 정보로서 기억한다(스텝 S7).

상술한 실시 형태에서는, 현상 장치에 있어서, 미리 제2 기억부(93)에 웨이퍼(W)의 회전수 및 웨이퍼(W)에서의 현상액의 공급 위치의 조합마다의 액튐 수를 대응시킨 리스크 데이터를 작성하고 있다. 그리고, 유저가 처리 레시피를 작성함에 있어서, 상기 리스크 데이터로부터, 당해 처리 레시피에서 상정되는 액튐 수의 경시 변화, 처리 레시피에서 상정되는 액튐의 총수, 각 현상 스텝에서 상정되는 액튐 수 등의 액튐 리스크를 표시하도록 하고 있다. 그 때문에 유저가 새롭게 작성, 또는 변경한 처리 레시피에서의 액튐 리스크를 파악할 수 있으므로, 처리 레시피의 평가에 기여할 수 있다.

또한 도 7에 나타낸 카메라(4) 및 레이저 조사부(34)를 설치한 현상 장치를 사용하여, 유저가 리스크 데이터를 작성할 수 있도록 해도 된다. 도 14는 이러한 현상 장치에 사용하는 제어부(100')를 나타내고 있다. 이 현상 장치의 제어부(100')는, 카메라(4)로 촬영한 촬상 결과가 송신되도록 구성됨과 함께, 리스크 데이터를 작성하기 위한 리스크 데이터 작성 프로그램(96)이 접속되어 있다. 리스크 데이터 작성 프로그램(96)은, 이미 설명한 측정용 레시피를 실행함과 함께, 카메라(4)에 의한 액튐의 모습의 촬영을 행하여, 측정용 레시피에 설정된 파라미터에 대한 액튐 수를 계수해서 데이터로서 기억한다. 또한, 당해 파라미터에 대한 액튐 수의 데이터에 의해, 도 9에 나타낸 3차원 모델의 작성 및 연산식을 구하고, 당해 연산식을 사용하여, 도 10에 도시하는 리스크 데이터의 테이블을 작성한다. 그리고, 유저가 현상 장치의 처리 레시피를 변경하면, 이미 설명한 바와 같이 리스크 평가 프로그램을 실행하여, 레시피의 평가를 행한다. 이렇게 유저가 사용하는 실기로서 현상 장치에, 도 7에 도시한 바와 같은 카메라(4), 레이저 조사부(34), 제어부(100')를 설치해서 지원 데이터를 취득할 수 있도록 해도 된다.

또한, 상정되는 액튐 수 등의 액튐의 리스크를 산출하기 위해서, 처리 레시피로부터 추출하는 파라미터값으로서, 처리액의 유량, 처리액의 종류, 처리 대상이 되는 기판의 표면의 소수성 등을 사용해도 된다. 또한, 파라미터값은 수치에 한하지 않고, 예를 들어 처리액의 종류와 같은 레시피 정보이어도 된다. 이러한 예에서는, 처리액의 종류마다 데이터 테이블을 작성해 두고, 처리 레시피로부터 판독된 처리액의 종류와 같은 레시피 정보에 기초하여 선택된 데이터 테이블로부터, 리스크의 정도를 산출하도록 하면 된다. 본 명세서 중에서는, 이러한 레시피 정보도 파라미터값에 포함되는 것으로 한다.

또한, 도 9에 도시한 바와 같은 리스크 데이터의 테이블을 기억시키는 것 대신에, 도 8에 나타낸 3차원 모델의 연산식을 제2 기억부(93)에 기억시켜, 설정한 처리 레시피에서의 각 파라미터값을 연산식에 대입해서 액튐의 리스크를 평가하도록 해도 된다.

또한, 처리 레시피에서의 파라미터값의 조합에 관한 액튐의 리스크 정보(지원 데이터)의 표시에 대해서는, 예를 들어 액튐 수에 역치를 설정해 두고, 역치를 초과하는 파라미터값의 조합에 대해서는 「리스크 있음」을 표시하고, 역치 이하의 파라미터값의 조합에 대해서는 「리스크 없음」을 표시하도록 해도 된다.

또한, 본 발명은 회전하는 기판에 도포액을 공급해서 도포막을 형성하는 도포 처리 장치나, 기판에 세정액을 공급해서 세정하는 세정 장치 등의 액 처리 장치에 적용해도 된다.

2 : 현상 모듈 3 : 현상액 노즐
4 : 카메라 11 : 스핀 척
20 : 컵체 34 : 레이저 조사부
92 내지 94 : 제1 내지 제3 기억부 95 : 프로그램 저장부
100 : 제어부 102 : 표시부

Claims

기판을 수평으로 유지한 유지부를 연직축 주위로 회전시키면서 당해 기판에 대하여 노즐로부터 처리액을 공급함으로써 액 처리를 행하는 액 처리 장치에 사용되는 처리 레시피를 평가하는 방법이며,
노즐의 위치와 기판의 회전수를 포함하는 파라미터값의 제1 조합의 시계열 데이터로 이루어지는 처리 레시피를 제1 기억부에 기억시키는 공정과,
상기 제1 기억부로부터 상기 처리 레시피를 판독하는 공정과,
미리 작성된, 파라미터값의 제2 조합과 액튐의 리스크에 대응하는 리스크 정보를 대응지은 리스크 데이터를 제2 기억부로부터 판독하는 공정과,
상기 제1 기억부로부터 판독한 처리 레시피와 제2 기억부로부터 판독한 리스크 데이터에 기초하여, 처리 레시피에서의 상기 파라미터값의 제1 조합에 관한 액튐의 리스크 정보인 지원 데이터를 표시하는 공정을 포함하는, 처리 레시피의 평가 방법.
제1항에 있어서,
상기 액튐의 리스크 정보는, 노즐로부터 기판에 처리액을 토출했을 때 발생하는 액 입자의 발생 빈도에 대응하는 정보인, 처리 레시피의 평가 방법.
제1항에 있어서,
상기 액 입자의 발생 빈도는, 시트 형상의 레이저광을 기판의 표면의 상방에 조사하면서 카메라에 의해 촬상한 촬상 결과에 기초하여 액 입자를 카운트한 결과에 기초해서 작성된 것인, 처리 레시피의 평가 방법.
제1항에 있어서,
상기 처리 레시피는, 상기 파라미터값의 제1 조합과 당해 조합을 유지하는 시간으로 이루어지는 스텝을 시계열로 배열해서 구성되고,
상기 지원 데이터를 표시하는 공정은, 상기 스텝과 리스크 정보를 대응지어서 표시하는 공정인, 처리 레시피의 평가 방법.
제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 지원 데이터를 표시하는 공정은, 상기 파라미터값의 제1 조합의 시계열 데이터와 리스크 정보를 대응지어서 표시하는 공정인, 처리 레시피의 평가 방법.
기판을 수평으로 유지한 유지부를 연직축 주위로 회전시키면서 당해 기판에 대하여 노즐로부터 처리액을 공급함으로써 액 처리를 행하는 액 처리 장치에 사용되는 지원 소프트 웨어를 저장한 기억 매체이며,
상기 지원 소프트 웨어는,
노즐의 위치와 기판의 회전수를 포함하는 파라미터값의 제1 조합의 시계열 데이터로 이루어지는 처리 레시피를 제1 기억부로부터 판독하는 단계와,
미리 작성된, 파라미터값의 제2 조합과 액튐의 리스크에 대응하는 리스크 정보를 대응지은 리스크 데이터를 제2 기억부로부터 판독하는 단계와,
상기 제1 기억부로부터 판독한 처리 레시피와 제2 기억부로부터 판독한 리스크 데이터에 기초하여, 처리 레시피에서의 상기 파라미터값의 제1 조합에 관한 액튐의 리스크 정보인 지원 데이터를 작성하는 단계를 포함하는 단계 군을 실행하는 프로그램을 포함하는 기억 매체.
제6항에 있어서,
상기 지원 소프트 웨어는, 상기 리스크 데이터를 포함하는, 기억 매체.
기판을 수평으로 유지한 유지부를 연직축 주위로 회전시키면서 당해 기판에 대하여 노즐로부터 처리액을 공급함으로써 액 처리를 행하는 액 처리 장치에 사용되는 처리 레시피 평가용 지원 장치이며,
노즐의 위치와 기판의 회전수를 포함하는 파라미터값의 제1 조합의 시계열 데이터로 이루어지는 처리 레시피를 입력하기 위한 입력부와,
입력된 처리 레시피를 기억하는 제1 기억부와,
액튐의 리스크에 대응하는 리스크 정보와, 노즐의 위치와 상기 기판의 회전수를 포함하는 파라미터값의 제2 조합을 대응지은 리스크 데이터를 기억하는 제2 기억부와,
상기 제1 기억부에 기억된 처리 레시피와 제2 기억부에 기억된 리스크 데이터에 기초하여, 처리 레시피에서의 상기 파라미터값의 제1 조합에 대해서 액튐의 리스크 정보인 지원 데이터를 작성하는 지원 데이터 작성부와,
상기 지원 데이터 작성부에서 작성된 리스크 정보를 표시하기 위한 표시부를 포함하는 처리 레시피 평가용 지원 장치.
컵체에 둘러싸인 유지부를 구비하고, 기판을 수평으로 상기 유지부에 유지해서 연직축 주위로 회전시키면서 당해 기판에 대하여 노즐로부터 처리액을 공급함으로써 액 처리를 행하는 액 처리 모듈과,
제8항에 기재된 처리 레시피 평가용 지원 장치를 포함하는 액 처리 장치.