WO2015122243A1 - パターン描画装置用のｇｕｉ装置、パターン描画システム、ジョブチケット更新方法およびプログラム - Google Patents

パターン描画装置用のｇｕｉ装置、パターン描画システム、ジョブチケット更新方法およびプログラム Download PDF

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WO2015122243A1
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WO
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design data
job ticket
screen
unit
information
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PCT/JP2015/051355
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古川　至
中井　一博
清志 北村
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株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス
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    • G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/70483—Information management; Active and passive control; Testing; Wafer monitoring, e.g. pattern monitoring
    • G03F7/70491—Information management, e.g. software; Active and passive control, e.g. details of controlling exposure processes or exposure tool monitoring processes
    • G03F7/70525—Controlling normal operating mode, e.g. matching different apparatus, remote control or prediction of failure
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/20—Exposure; Apparatus therefor
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/048—Interaction techniques based on graphical user interfaces [GUI]
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F9/00—Arrangements for program control, e.g. control units
    • G06F9/06—Arrangements for program control, e.g. control units using stored programs, i.e. using an internal store of processing equipment to receive or retain programs
    • G06F9/44—Arrangements for executing specific programs
    • G06F9/451—Execution arrangements for user interfaces

Definitions

  • the present invention relates to a graphical user interface device (GUI device) used in a pattern drawing device for drawing a pattern such as a wiring pattern on a substrate on which a photoresist film is formed.
  • GUI device graphical user interface device
  • a pattern is formed by irradiating various substrates such as a semiconductor substrate, a printed wiring substrate, and a glass substrate with light via a photomask.
  • various substrates such as a semiconductor substrate, a printed wiring substrate, and a glass substrate with light via a photomask.
  • a technique has been used in which exposure is performed by drawing a pattern by directly irradiating a substrate with spatially modulated light without using a photomask.
  • Patent Document 1 describes a GUI device used for a direct drawing apparatus (for example, paragraphs 0043 and FIG. 1 in Patent Document 1). 1). This GUI device is used when a job ticket is updated.
  • a job ticket defines a series of operations for generating raster data, which is drawing data, by developing RIP (Raster Image Processing) the design data in vector format designed by CAD (Computer Aided Design). is there.
  • an object of the present invention is for a pattern drawing apparatus that can easily select a desired job ticket and perform an update operation when updating a job ticket with design data update.
  • a GUI device, a pattern drawing system, a job ticket updating method, and a program are provided.
  • a first invention is a GUI apparatus for a pattern drawing apparatus used when updating a job ticket that defines a series of processes for generating drawing data from design data, and includes a display unit having a screen, An operation unit that operates the screen; and a display control unit that controls screen display of the display unit, wherein the display control unit includes an input unit for inputting information related to updated update design data.
  • a design data information input unit to be displayed on the screen, a job ticket information display unit to display information on a job ticket related to information input to the design data information input unit by the operation unit, and the job ticket information display.
  • a job ticket highlighting unit for highlighting information on the job ticket selected by the operation unit on the screen, and a job ticket corresponding to the information highlighted on the screen by the job ticket highlighting unit
  • a replacement instruction input display unit for displaying an input unit for inputting an instruction to replace design data with the updated design data on a screen.
  • the display control unit is update design data that can be updated according to the job ticket corresponding to the information highlighted on the screen by the job ticket highlighting unit.
  • An update candidate display unit that displays information on candidate design data on the screen is further provided.
  • the display control unit further includes a narrowing information input display unit for displaying a narrowing information input unit for narrowing down the update candidate design data on a screen.
  • a fourth invention includes a GUI device for the pattern drawing device according to any one of the first to third inventions, and drawing data generated from the updated design data according to the job ticket updated by the GUI device. And a pattern drawing device for drawing a pattern on the substrate.
  • a fifth invention is a direct drawing apparatus according to the fourth invention, wherein the pattern drawing apparatus draws a pattern by scanning a spatially modulated light beam on a photoresist film formed on a substrate.
  • a sixth invention is a job ticket update method for updating a job ticket that defines a series of processes for generating drawing data from design data, wherein a design data information input unit displayed on a screen of a display unit included in the GUI device is displayed.
  • An update design data input process in which information related to the updated update design data is input by an operation unit included in the GUI device, and information displayed on the screen according to the information input in the update design data input process
  • a job ticket selection step for selecting a job ticket to be replaced with design data updated by the operation unit from among the job tickets, and the operation data for the job ticket selected by the job ticket selection step.
  • a replacement step of replacing with the updated design data is a job ticket update method for updating a job ticket that defines a series of processes for generating drawing data from design data, wherein a design data information input unit displayed on a screen of a display unit included in the GUI device is displayed.
  • An update design data input process in which information related to the updated update design data is input by an operation unit included in the GUI device, and information displayed
  • a seventh invention is a computer-readable program provided in a GUI apparatus for a pattern drawing apparatus used when updating a job ticket that defines a series of processes for generating drawing data from design data
  • the GUI apparatus A design data information input unit display function for displaying a design data information input unit for inputting information relating to updated updated design data on the screen of the display unit included in the display unit, and the design data information by the operation unit provided in the GUI device
  • the job ticket information display function for displaying information on the job ticket related to the information input to the input unit on the screen, and the operation unit among the information on the job ticket displayed on the screen by the job ticket information display function
  • a replacement instruction input display function for displaying, on a screen, an input unit for inputting an instruction to replace the
  • information on update candidate design data which is update design data that can be updated, is displayed on the screen according to the job ticket corresponding to the information highlighted on the screen by the job ticket highlight display function.
  • the computer further exhibits the update candidate display function to be displayed.
  • the computer further exhibits a narrowing information input display function for displaying a narrowing information input section for narrowing down the update candidate design data on the screen.
  • a pattern drawing apparatus capable of easily selecting a desired job ticket and executing an update operation when the job ticket is updated as the design data is updated.
  • a GUI device, a pattern drawing system, a job ticket update method, and a program can be provided.
  • FIG. 1 It is a figure which shows the figure drawing system containing a pattern drawing system. It is a block diagram which shows the hardware constitutions of a GUI apparatus. It is a block diagram which shows the function structure of a GUI apparatus. It is a flowchart which shows the flow from design data update to drawing execution. It is a flowchart which shows the flow of a job ticket update operation
  • FIG. 1 is a diagram showing a graphic drawing system 400 including a pattern drawing system 4 according to an embodiment of the present invention.
  • the figure drawing system 400 directly draws a figure corresponding to a circuit pattern on a photoresist film by selectively exposing a photoresist film on, for example, a circular semiconductor substrate (hereinafter simply referred to as “substrate”).
  • substrate a circular semiconductor substrate
  • the graphic drawing system 400 includes a design data creation device 1, an image processing device 3, and a direct drawing device 100 connected to each other via a network N such as a LAN.
  • the image processing device 3 includes a GUI device 2.
  • the design data creation device 1 is a device that creates and edits data describing a pattern area to be drawn on a substrate that is a drawing target. Specifically, the data is created as graphic data described in a vector format by CAD (Computer Aided Design).
  • the design data D0 created by the design data creation device 1 is transmitted to the image processing device 3 and the direct drawing device 100 via the network N, respectively.
  • the design data creation apparatus 1 creates updated design data D1 (D2%) By changing the pattern shape and line width dimension indicated by the initial design data D0.
  • the design data creation apparatus 1 may further create update design data by further updating the update design data having an update history.
  • the design data D0 or the updated design data D1 may be simply referred to as “design data”.
  • Design data D0, D1 and the like created by the design data creation device 1 are transmitted to the image processing device 3 and the direct drawing device 100 via the network N, respectively.
  • the image processing device 3 creates a job ticket JT for the design data D0, the update design data D1, etc. transmitted via the network N.
  • the job ticket JT defines a series of operations for generating raster data as drawing data by developing the design data D0, the update design data D1, and the like by RIP (Raster image processing). For example, when the drawing data is generated by changing the line width or the like of the pattern by thickening or thinning and generating drawing data during RIP development, there are a plurality of different RIP development processes depending on the process.
  • a job ticket JT is defined by associating and defining which of the plurality of RIP expansion processes the RIP expansion process is performed for the design data D0, the updated design data D1, and the like.
  • the job ticket JT created by the image processing apparatus 3 is directly transmitted to the drawing apparatus 100 via the network N.
  • the GUI device 2 is provided in the image processing device 3 and functions as a graphical user interface for the operator.
  • FIG. 2 is a block diagram showing a hardware configuration of the GUI device 2.
  • the GUI device 2 is, for example, a computer 5 and includes a CPU 230, a ROM 231, a memory 232, a media drive 233, a display unit 200, an operation unit 234, and the like. Each piece of hardware is electrically connected by a bus line 235.
  • the CPU 230 controls each part of the hardware based on a program (or a program read by the media drive 233) P stored in the ROM 231 and realizes the function of the computer 5 (GUI device 2).
  • the program P can be read by the computer 5 and causes the computer 5 to perform each function.
  • the ROM 231 is a read-only storage device that stores in advance a program P and data necessary for control of the GUI device 2.
  • the memory 232 is a storage device that can be read and written, and temporarily stores data generated during arithmetic processing by the CPU 230.
  • the memory 232 is configured by SRAM, DRAM or the like.
  • the memory 232 stores design data D0, updated design data D1, and the like and information related to the job ticket JT.
  • the media drive 233 has a function of reading information stored in the recording medium M.
  • the recording medium M is a portable recording medium such as a CD-ROM, a DVD (Digital Versatile Disk), or a flexible disk.
  • the computer 5 reads the program P through the recording medium M.
  • the display unit 200 includes a display such as a color LCD, and variably displays an image for GUI operation, various data, an operation state, and the like on the screen.
  • the operation unit 234 is an input device having a keyboard and a mouse, and accepts user operations such as input of commands and various data. Using this operation unit 234, the operator inputs various information to the GUI operation screen displayed on the display unit 200, and operates the screen of the display unit 200.
  • FIG. 3 is a block diagram showing a functional configuration of the GUI device 2.
  • FIG. 3 is a block diagram showing the functions exhibited by the hardware configuration of the GUI device 2 according to the program P shown in FIG. 2, but these functional blocks are variously formed depending on the combination of hardware and software. Can be realized.
  • the GUI device 2 includes a display control unit 240.
  • the display control unit 240 controls the screen display of the display unit 200, and includes a design data information input unit 241, a job ticket information display unit 242, a job ticket highlight display unit 243, a replacement instruction input display unit 244, an update A candidate display unit 245, a narrowing information input display unit 246, and a layout display unit 247 are provided.
  • the display control unit 2 realizes the function of each unit by the operation of the operation unit 234 on the display unit 200 by the operator, details of which will be described later in the description of the operation.
  • FIG. 4 is a flowchart showing a flow from design data update to drawing execution.
  • the operator modifies the design data D0 using the design data creation device 1 and creates updated design data D1 and the like (design data update process).
  • update design data may be created by further updating the update design data.
  • the created updated design data D1 and the like are transmitted from the design data creation device 1 to the image processing device 3 and the direct drawing device 100 via the network N, respectively.
  • the operator uses the GUI device 2 to select the job ticket JT to which the update design data D1 and the like transmitted to the image processing device 3 are applied, and the design in the job ticket.
  • the job ticket JT is updated by replacing the data with the update design data D1 or the like. Details of the job ticket update process will be described later.
  • the updated job ticket JT is transmitted directly from the image processing apparatus 3 to the drawing apparatus 100 via the network N.
  • the direct drawing apparatus 100 generates drawing data by executing RIP development processing defined by the job ticket JT on the updated design data D1 and the like. Using this drawing data, the direct drawing apparatus 100 executes a drawing operation on the substrate that is the drawing target (step S40, drawing execution step). The configuration and operation of the direct drawing apparatus 100 will be described later.
  • the drawing data generation step of step S30 may be executed by the image processing apparatus 3 instead of the direct drawing apparatus 100. In this case, the drawing data generated by the image processing device 3 is transmitted directly to the drawing device 100 via the network N.
  • FIG. 5 is a flowchart showing the flow of job ticket update work.
  • the GUI device 2 displays an initial screen on the screen of the display unit 200 (initial screen display step).
  • the initial screen is, for example, the screen shown in FIG.
  • the initial screen includes a type input unit 81, a data name input unit 82, a ticket list display unit 83, an After input unit 84, a Before input unit 85, an Upper input unit 86, an Under input unit 87, and a Search button 88. , A type change unit 89, a history display unit 90, an update button 91, a confirmation display unit 92, an OK button 93, a Cancel button 94, and the like.
  • the initial screen is displayed by each functional unit of the display control unit 240 shown in FIG. 3, for example, the type input unit 81 and the data name input unit 82 of FIG. 6 are displayed on the screen by the function of the design data information input unit 241.
  • the Further, the ticket list display unit 83 is displayed on the screen by the function of the job ticket information display unit 242.
  • the update button 91, the OK button 93, and the Cancel button 94, which are input units, are displayed on the screen by the function of the replacement instruction input display unit 244, and the history display unit 90 is displayed on the screen by the update candidate display unit 245.
  • the after-input unit 84, the before-input unit 85, the upper-input unit 86, the under-input unit 87, and the search button 88 that are input units are displayed on the screen by the function of the narrowed-down information input display unit 246, and the function of the layout display unit 247 As a result, the confirmation display unit 92 is displayed on the screen.
  • step S220 the update design data input process in step S220, which is the next process, will be described.
  • the operator uses the operation unit 234 to input the type (CAD Data Type) to which the design data D0 before the update or the design data D1 before update belongs to the initial screen type input unit 81. This type of input may be omitted.
  • the operator uses the operation unit 234 to input a data name (CAD ⁇ Data Name) such as the design data D0 or the design update data D1 into the data name input unit 82.
  • CAD ⁇ Data Name such as the design data D0 or the design update data D1 into the data name input unit 82.
  • a type is input in the type input unit 81
  • a list of data names belonging to the input type is displayed in the pull-down menu linked to the data name input unit 82. You may select and enter a data name.
  • the data name is a kind of information related to the updated design data D1 and the like.
  • FIG. 7 shows a state in which the type “A” is input to the type input unit 81 and the data name “AAA.gds” is input to the data name input unit 82.
  • a list of job tickets JT related to the data name (Ticket (Referenced CAD Data) List) is displayed on the ticket list display unit 83. Displayed by the function of the unit 242.
  • the ticket list display unit 83 displays a list of job tickets JT that define a series of operations such as RIP expansion of the design data with the data names.
  • FIG. 7 three job tickets “AA1”, “AA2”, and “AA3” are displayed.
  • One line in the list indicates one job ticket JT.
  • the first column of the list shows the ticket name (Ticket Name).
  • the chip layout (Chip Layout) in the second column indicates whether or not the layout processing such as changing the pattern shape and line width in the chip has been performed by the image processing device 3, and “True” is displayed as shown in FIG. Indicates that layout work has been performed. “False” is displayed when no layout work is performed.
  • the board layout (Wafer Layout) in the third column indicates whether or not the image processing apparatus 3 has performed layout work for determining the arrangement positions of a plurality of chips with respect to a board that is a drawing target.
  • “True” is displayed, it means that the layout work has been performed.
  • “False” is displayed when no layout work is performed.
  • the RIP name (Rip Name) in the fourth column is displayed.
  • the RIP name is assigned according to the type of RIP development processing.
  • the RIP expansion process with the RIP name “AA1.gds-123” is applied to the design data D0, the update design data D1, etc. It is defined to be executed.
  • the job ticket JT of “AA2” on the second line is defined to execute the RIP expansion process of “AA2.gds-345”, and “AA3.gds” is defined on the job ticket JT of “AA3” on the third line.
  • -678 is defined to be executed.
  • the plurality of RIP development processes described above are, for example, RIP development processes with different pattern line width thickening processes and thinning processes.
  • a plurality of job tickets JT (AA1, AA2, AA3) are subjected to different RIP development processes for the same design data D0, update design data D1, and the like.
  • the update date (Modified Day) in the fourth column displays the date when the job ticket JT was updated.
  • the items defined in the job ticket JT are not limited to the items shown in FIG. 7, and for example, the name of the worker who performed the update work may be included as an item.
  • the job ticket information display unit 242 displays a list of job tickets JT related to the data names that are information related to the updated design data D1 and the like updated in the ticket list display unit 83.
  • the job ticket information display unit 242 displays a list of job tickets JT related to the data names that are information related to the updated design data D1 and the like updated in the ticket list display unit 83.
  • the operator selects a job ticket to be updated from the list of job tickets displayed on the screen.
  • the operator selects “AA2” which is the job ticket JT on the second line by the operation unit 234.
  • the state selected as the job ticket JT to be updated is shown.
  • hatching is applied to the second line.
  • the function of the job ticket highlighting display unit 243 allows the job ticket JT selected with shading to be expressed darker than other lines, for example. It expresses information about and realizes highlighting.
  • the highlighting method may be any method as long as the distinction between the information regarding the selected job ticket and the information regarding the unselected job ticket JT can be visually recognized on the screen.
  • the update candidate display unit 245 functions in conjunction with this selection operation.
  • the history of the design data of the selected job ticket JT is displayed on the screen as information on update candidate design data, which is update design data that can be updated, in the history display section 90 of FIG.
  • update candidate design data which is update design data that can be updated
  • FIG. 7 four update histories (update candidate design data) are shown in four rows, but the design data whose data name is “AAA.gds” is the update date (Date) in the job ticket JT. On the day shown in (4), it has been updated four times, each with a serial number (Serial No.).
  • the initial design data D0 is the design data “AAA.gds” with the serial number “1”
  • the updated design data D1 after the first update is the design data “AAA.gds” with the serial number “2”.
  • the serial number of the update design data D2 is “3” and the serial number of the update design data D3 is “4”.
  • information on the current design data in the selected job ticket JT is highlighted in the history display unit 90 by the function of the update candidate display unit 245. .
  • the current design data in the selected job ticket JT is the update design data D1 of the serial number “2” on the second line displayed in the history display section 90.
  • hatching is applied to the second line, but on the actual screen, for example, the information about the current design data is highlighted by adding shades such as expressing it darker than the other lines.
  • the information regarding the current design data is highlighted by the function of the update candidate display unit 245, so that the operator can easily grasp the current design data.
  • the update candidate design data has the serial number that is the other design data “ Design data D0 of “1”, update design data D2 of serial number “3”, and update design data D3 of serial number “4”.
  • the layout display unit 247 functions in conjunction with the selection operation of the job ticket JT in the ticket list display unit 83.
  • an image of a chip layout in which a pattern is drawn according to the job ticket JT is displayed on the confirmation display unit 92.
  • This layout image includes a circular substrate outer shape 95 which is a drawing target and a plurality of chips (blocks) 96 laid out in the substrate.
  • FIG. 7 shows a state in which the chips 96 are laid out in an area 97 in which a plurality of chips 96 are completely included in the substrate. Further, it is possible to display the pattern in the chip 96 by enlarging the chip 96 by the function of the layout display unit 247. By checking the image displayed on the confirmation display unit 92, the operator can easily grasp the pattern shape in the chip 96 on which the pattern is drawn and the layout of the chip 96 according to the job ticket JT.
  • step S240 shown in FIG. 5 will be described.
  • the current design data is the serial number highlighted in the history display unit 90 is “2”. "AAA.gds”, and this design data corresponds to the update design data D1 as described above.
  • the operator uses the operation unit 234 as shown in FIG. Select “AAA.gds” with serial number “4” in the fourth row.
  • the selected fourth line is hatched in FIG. 8, but on the actual screen, for example, the update candidate display unit 245 is used to highlight and display it with a lighter shade, such as expressing it darker than other lines. .
  • the operator clicks the update button 91 (Replace CAD Data) with the mouse or the like of the operation unit 234, and inputs an instruction with the function of the replacement instruction input display unit 244.
  • the design data in the job ticket JT “AA2” is replaced with the updated design data D3 from the updated design data D1.
  • the content displayed on the confirmation display unit 92 is switched to the content based on the updated design data D3, and the display content in the chip 96 is changed, for example.
  • the job ticket JT update operation is completed.
  • the type changing unit 89 shown in FIG. 6 and the like sets the type name when the type to which the design data D0 or the updated design data D1 input to the data name input unit 82 belongs is changed or when the type name is not set. It is used for cases, and the type name after change and the initial type name are input.
  • FIG. 9 is a side view of the direct drawing apparatus 100 according to an embodiment of the present invention
  • FIG. 10 is a plan view of the direct drawing apparatus 100 shown in FIG. Since the direct drawing apparatus 100 is an exposure apparatus that does not use a photomask, it can suitably cope with various pattern drawing. Further, in the pattern drawing system 4 having the direct drawing device 100, the GUI device 2 is preferably used because the design data is frequently updated to cope with various patterns.
  • the direct drawing apparatus 100 is an apparatus for drawing an exposure pattern by scanning a spatially modulated light beam on the surface of a substrate W such as a semiconductor substrate or a glass substrate provided with a photoresist film (photosensitive material). is there. Specifically, in the manufacturing process of the multichip module, a wiring pattern is drawn on a photosensitive photoresist film formed on the surface of a support substrate (hereinafter simply referred to as “substrate”) W that is a drawing target. It is a device for doing.
  • the substrate W has a circular shape, and a notch called a notch is formed in a part of the outer peripheral edge thereof. An orientation flat may be provided on a part of the outer peripheral edge of the substrate W instead of the notch.
  • the direct drawing apparatus 100 is a pattern drawing apparatus that performs pattern drawing processing in units of blocks (chips) that partition the substrate W. The drawing operation of the direct drawing apparatus 100 is executed using the above-described job ticket JT.
  • the direct drawing apparatus 100 mainly measures the stage 10 that holds the substrate W, the stage moving mechanism 20 that moves the stage 10, and the position parameter corresponding to the position of the stage 10.
  • each part of the apparatus is arranged inside the main body formed by attaching the cover 102 to the main body frame 101, and the main body is configured, and the outside of the main body (in this embodiment, As shown in FIG. 9, the substrate storage cassette 110 is disposed on the + Y side of the main body.
  • the substrate storage cassette 110 stores an unprocessed substrate W to be subjected to an exposure process, and the substrate W is loaded into the main body by a transfer robot 120 disposed inside the main body. Further, after the exposure process (pattern drawing process) is performed on the unprocessed substrate W, the substrate W is unloaded from the main body by the transfer robot 120 and returned to the substrate storage cassette 110.
  • the transfer robot 120 functions as a transfer unit.
  • the transfer robot 120 is arranged at the + Y side end inside the main body surrounded by the cover 102. Further, a base 130 is disposed on the ⁇ Y side of the transfer robot 120. One end side region (the + Y side region in FIGS. 9 and 10) of the base 130 is a substrate delivery region for delivering the substrate W to and from the transfer robot 120. Further, the Y direction center side region of the base 130 is a pattern drawing region for performing pattern drawing on the substrate W. As shown in FIG. 10, the head support portion 140 includes two leg members 141 erected upward from the base 130, and is above the base 130 on the ⁇ Y side of the two leg members 141. And two leg members 142 erected.
  • the head support portion 140 includes a beam member 143 provided so as to bridge between the top portions of the two leg members 141 and a beam provided so as to bridge between the top portions of the two leg members 142. And a member 144. Then, as shown in FIG. 9, the alignment camera (imaging unit) 60 is fixed to the ⁇ Y side of the beam member 143, and the surface of the substrate W held on the stage 10 (the drawing surface, the exposed surface) as will be described later. A plurality of alignment marks and lower layer patterns on the surface) can be imaged.
  • the stage 10 which is a support portion for supporting the substrate W is moved on the base 130 in the X direction, the Y direction and the ⁇ direction by the stage moving mechanism 20.
  • the stage moving mechanism 20 positions the stage 10 by moving it two-dimensionally in the horizontal plane and adjusting the relative angle with respect to the optical head unit 50 described later by rotating it around the ⁇ axis (vertical axis). To do.
  • the optical head unit 50 is attached to the head support unit 140 configured in this manner so as to be movable in the vertical direction.
  • the alignment camera 60 and the optical head unit 50 are attached to the head support unit 140, and the positional relationship between them in the XY plane is fixed.
  • the optical head unit 50 performs pattern drawing on the substrate W and is moved in the vertical direction by a head moving mechanism (not shown). Then, by operating the head moving mechanism, the optical head unit 50 moves in the vertical direction, and the distance between the optical head unit 50 and the substrate W held on the stage 10 can be adjusted with high accuracy.
  • the optical head unit 50 functions as a drawing head.
  • a box 172 containing the optical system of the optical head unit 50 is provided so as to bridge the two beam members 143 and 144, the tops of the two leg members 141, and the tops of the two leg members 142. It has been.
  • the stage 10 has a cylindrical outer shape, and is a holding unit for placing and holding the substrate W in a horizontal posture on the upper surface thereof.
  • a plurality of suction holes are formed on the upper surface of the stage 10. For this reason, when the substrate W is placed on the stage 10, the substrate W is attracted and fixed to the upper surface of the stage 10 by the suction pressure of the plurality of suction holes.
  • a photoresist (photosensitive material) film is formed in advance on the surface (main surface) of the substrate W to be subjected to the drawing process by a spin coating method (rotary coating method) or the like.
  • the stage moving mechanism 20 moves the stage 10 in the main scanning direction (Y-axis direction), sub-scanning direction (X-axis direction), and rotating direction (rotating direction around the Z-axis) with respect to the base 130 of the direct drawing apparatus 100. It is a mechanism for moving.
  • the stage moving mechanism 20 includes a rotation mechanism 21 that rotates the stage 10, a support plate 22 that rotatably supports the stage 10, a sub-scanning mechanism 23 that moves the support plate 22 in the sub-scanning direction, and a sub-scanning mechanism 23. And a main plate 24 that supports the support plate 22 and a main scanning mechanism 25 that moves the base plate 24 in the main scanning direction.
  • the rotation mechanism 21 has a motor constituted by a rotor attached to the inside of the stage 10. Further, a rotary bearing mechanism is provided between the lower surface side of the center portion of the stage 10 and the support plate 22. For this reason, when the motor is operated, the rotor moves in the ⁇ direction, and the stage 10 rotates within a predetermined angle range around the rotation axis of the rotary bearing mechanism.
  • the sub-scanning mechanism 23 has a linear motor 23a that generates a propulsive force in the sub-scanning direction by a mover attached to the lower surface of the support plate 22 and a stator laid on the upper surface of the base plate 24. Further, the sub-scanning mechanism 23 has a pair of guide rails 23b that guide the support plate 22 along the sub-scanning direction with respect to the base plate 24. Therefore, when the linear motor 23a is operated, the support plate 22 and the stage 10 move in the sub-scanning direction along the guide rail 23b on the base plate 24.
  • the main scanning mechanism 25 has a linear motor 25a that generates a propulsive force in the main scanning direction by a moving element attached to the lower surface of the base plate 24 and a stator laid on the upper surface of the head support portion 140.
  • the main scanning mechanism 25 includes a pair of guide rails 25b that guide the base plate 24 along the main scanning direction with respect to the head support portion 140. Therefore, when the linear motor 25a is operated, the base plate 24, the support plate 22, and the stage 10 move in the main scanning direction along the guide rail 25b on the base 130.
  • an XY- ⁇ axis moving mechanism that has been widely used in the past can be used.
  • the position parameter measurement mechanism 30 is a mechanism for measuring the position parameter of the stage 10 using laser beam interference.
  • the position parameter measurement mechanism 30 mainly includes a laser beam emitting unit 31, a beam splitter 32, a beam vendor 33, a first interferometer 34, and a second interferometer 35.
  • the laser beam emitting unit 31 is a light source device for emitting a measurement laser beam.
  • the laser beam emitting unit 31 is installed at a fixed position, that is, a position fixed to the base 130 and the optical head unit 50 of the present apparatus.
  • the laser light emitted from the laser light emitting unit 31 first enters the beam splitter 32, and travels from the beam splitter 32 to the beam vendor 33 and from the beam splitter 32 to the second interferometer 35.
  • the light is branched to the second branched light.
  • the first branched light is reflected by the beam bender 33 and is incident on the first interferometer 34, and at the same time, the first part (here, the ⁇ Y side edge of the stage 10 from the first interferometer 34) Irradiates to the central portion 10a of the ⁇ Y side edge. Then, the first branched light reflected at the first portion 10a is incident on the first interferometer 34 again.
  • the first interferometer 34 has a positional parameter corresponding to the position of the first part 10a of the stage 10 based on the interference between the first branched light directed to the stage 10 and the first branched light reflected from the stage 10. measure.
  • the second branched light is incident on the second interferometer 35, and the second part (different from the first part 10a) on the ⁇ Y side edge of the stage 10 from the second interferometer 35. Part) 10b is irradiated. Then, the second branched light reflected at the second portion 10b is incident on the second interferometer 35 again.
  • the second interferometer 35 has a positional parameter corresponding to the position of the second portion 10b of the stage 10 based on the interference between the second branched light directed to the stage 10 and the second branched light reflected from the stage 10. measure.
  • the first interferometer 34 and the second interferometer 35 transmit the position parameters acquired by the respective measurements to the control unit 70.
  • the optical head unit 50 is a light irradiation unit that emits pulsed light toward the surface of the substrate W held on the stage 10.
  • the beam member 143 is installed on the base 130 so as to straddle the stage 10 and the stage moving mechanism 20, and the optical head unit 50 is provided on the beam member 143 substantially at the center in the sub-scanning direction.
  • the optical head unit 50 is connected to one laser oscillator 54 via the illumination optical system 53.
  • a laser drive unit 55 that drives the laser oscillator 54 is connected to the laser oscillator 54 that is a light source. When the laser driving unit 55 is operated, pulsed light is emitted from the laser oscillator 54, and the pulsed light is introduced into the optical head unit 50 via the illumination optical system 53.
  • pulse light is introduced from the illumination optical system 53 into the optical head unit 50 from the introduction unit, and the introduced pulse light is converted into a light beam shaped into a predetermined pattern shape.
  • a pattern is drawn on the surface of the substrate W by irradiating the surface of the substrate W and exposing the photoresist film (photosensitive layer) on the substrate W.
  • a laser oscillator 54 that is a light source is provided in a box 172, and light from the laser oscillator 54 is introduced into the optical head unit 50 through an illumination optical system 53.
  • a photoresist (photosensitive material) film that is exposed to ultraviolet rays is formed in advance on the main surface of the substrate W, and the laser oscillator 54 uses ultraviolet rays (i-line) having a wavelength ⁇ of about 365 nm. Is a laser light source that emits light.
  • the laser oscillator 54 may emit light of other wavelengths included in the wavelength band in which the photosensitive material of the substrate W is exposed.
  • FIG. 11 is a diagram showing the illumination optical system 53 and the projection optical system 517 of the direct drawing apparatus 100.
  • Light from the laser oscillator 54 shown in FIG. 9 is applied to the spatial light modulator 511 of the light modulation unit 512 via the illumination optical system 53 and the mirror 516 shown in FIG.
  • the light spatially modulated by the spatial light modulator 511 is irradiated onto the substrate W supported by the stage 10 via the projection optical system 517.
  • the illumination optical system 53 includes a telescope 540, a condenser lens 541, an attenuator 542, and a focusing lens 543.
  • the telescope 540 has a function of expanding the beam diameter (cross-sectional shape) of light (laser beam) in the X and Z directions, and is composed of three lenses.
  • the condenser lens 541 has a function of expanding the laser beam in the X direction.
  • the attenuator 542 adjusts the energy amount (transmission amount) of the laser beam that passes therethrough.
  • the focusing lens 543 has a function of reducing the cross-sectional dimension of the laser beam in the Z direction.
  • Light (laser beam) emitted from the focusing lens 543 is irradiated to the spatial light modulator 511 as linear illumination light that extends in the X direction and is reduced in the Y direction via the mirror 516.
  • the illumination optical system 53 does not necessarily have to be configured as shown in FIG. 11, and other optical elements may be added.
  • the light emitted from the illumination optical system 53 to the spatial modulator 511 passes through the opening of the shielding plate 521 of the projection optical system, which will be described later, from the specularly reflected light (0th order light) reflected from the spatial light modulator 511. Since ( ⁇ 1) -order diffracted light generated from the modulator 511 is shielded by the shielding plate 521, it is preferably closer to parallel light. Therefore, the numerical aperture NA1 of the illumination optical system 53 is set to be larger than 0 (zero) and 0.06 or less.
  • n is the refractive index of the medium.
  • the medium is air, so the refractive index n is 1.
  • the projection optical system 517 includes four lenses 518, 519, 520, and 522, a shielding plate (aperture member) 521, a zoom lens 523, and a focusing lens 524.
  • the lenses 518, 519, 520, and 522 and the shielding plate 521 of the projection optical system 517 constitute a Schlieren optical system that is telecentric on both sides, and the light that has passed through the lens 520 is guided to the shielding plate 521 having an aperture.
  • a part of the light (regular reflection light (0th order light)) is guided to the lens 522 through the opening, and the remaining light (( ⁇ 1) order diffracted light) is shielded by the shielding plate 521.
  • the light that has passed through the lens 522 is guided to the zoom lens 523, and is guided to the photoresist film (photosensitive material) on the substrate W through the focusing lens 524 at a predetermined magnification.
  • the projection optical system 517 does not necessarily have to be configured as shown in FIG. 11, and other optical elements may be added.
  • the numerical aperture NA2 of the projection optical system 517 is preferably small, for example, set to 0.1.
  • n is the refractive index of the medium. In the present embodiment, the medium is air, so the refractive index n is 1.
  • the value ( ⁇ value) obtained by dividing the numerical aperture NA1 of the illumination optical system 53 by the numerical aperture NA2 of the projection optical system 517 is a substrate in which the specularly reflected light reflected by the spatial light modulator 511 is in a desired shape as described above.
  • it is preferably close to 0.
  • it is set to be larger than 0 and not more than 0.6.
  • the spatial light modulator 511 is electrically connected to a drawing control unit 515 that performs modulation control of the light modulation unit 512.
  • the drawing control unit 515 and the projection optical system 517 are built in the optical head unit 50.
  • An exposure control unit 514 and a drawing signal processing unit 513 are electrically connected to the drawing control unit 515, respectively.
  • a drawing signal processing unit 513 and the stage moving mechanism 20 are electrically connected to the exposure control unit 514.
  • the exposure control unit 514 and the drawing signal processing unit 513 are provided in the control unit 70 of FIG.
  • FIG. 12 is an enlarged view showing the spatial light modulator 511.
  • the spatial light modulator 511 shown in FIG. 12 is manufactured using a semiconductor device manufacturing technique, and is a diffraction grating capable of changing the depth of the grating.
  • a plurality of movable ribbons 530a and fixed ribbons 531b are alternately arranged in parallel.
  • the movable ribbon 530a can be individually moved up and down with respect to the reference plane behind and fixed.
  • the ribbon 531b is fixed with respect to the reference plane.
  • GLV GratingraLight Valve: Grating Light Valve
  • the fixed reflection surface is provided on the upper surface of the fixed ribbon 531b
  • the movable reflection surface is provided on the upper surface of the movable ribbon 530a.
  • a plurality of movable ribbons 530a and fixed ribbons 531b are irradiated with linear light whose light beam cross section is long in the arrangement direction.
  • the spatial light modulator 511 if each of the adjacent movable ribbon 530a and fixed ribbon 531b is a single ribbon pair as a lattice element, three or more adjacent lattice elements are drawn in one pixel of a pattern to be drawn.
  • a set of four lattice elements adjacent to each other is a modulation element corresponding to one pixel
  • a set of ribbon pairs constituting one modulation element is denoted by reference numeral 535. Surrounded by a thick rectangle.
  • the driver circuit unit 536 deflects the movable ribbon 530a toward the reference plane side by applying a voltage (potential difference) between the movable ribbon 530a and the reference plane. As a result, the movable ribbon 530a moves up and down between an initial position separated from the reference plane and a position in contact with the reference plane, and the height position of the movable ribbon 530a is set.
  • the control unit 70 shown in FIG. 9 is an information processing unit for directly controlling the operation of each unit in the drawing apparatus 100 while executing various arithmetic processes.
  • FIG. 13 is a block diagram illustrating a connection configuration between the above-described units of the direct drawing apparatus 100 and the control unit 70.
  • the control unit 70 includes the rotation mechanism 21, the linear motors 23a and 25a, the laser light emitting unit 31, the first interferometer 34, the second interferometer 35, the illumination optical system 53, and the laser.
  • the drive unit 55, the projection optical system 517, and the alignment camera 60 are electrically connected.
  • the control unit 70 is constituted by, for example, a computer having a CPU and a memory, and controls the operation of each unit as the computer operates according to a program installed in the computer.
  • the control unit 70 includes a computer 71 having a CPU, a memory 72, and the like, and an exposure control unit 514.
  • FIG. 14 is a block diagram illustrating a control unit that controls the drawing operation.
  • the rasterization unit 73 and the data generation unit 75 are realized by the CPU in the computer 71 performing arithmetic processing according to a predetermined program.
  • pattern data corresponding to one semiconductor package is pattern data generated by an external CAD or the like, and is prepared in the memory 72 as wiring pattern data 76 in advance. Based on the wiring pattern data 76 and the data generation unit 75, a drawing pattern of the semiconductor package is drawn on the substrate W as described later.
  • the computer 71 plays a role of the drawing signal processing unit 513 shown in FIG.
  • the wiring pattern data 76 corresponds to the above-described design data D0 or updated design data D1 transmitted directly from the design data creation device 1 shown in FIG.
  • the memory 72 also stores the above-described job ticket JT transmitted directly from the image processing apparatus 2 to the drawing apparatus 100 via the network N.
  • the rasterizing unit 73 divides and rasterizes the unit area indicated by the drawing data generated by the data generating unit 75, generates raster data 77, and stores it in the memory 72. In this way, the unprocessed substrate W is drawn after the preparation of the raster data 77 or in parallel with the preparation of the raster data 77.
  • the rasterization described above is executed in accordance with the RIP development process defined by the job ticket JT, and raster data 77 corresponding to the drawing data of the present invention is generated.
  • the drawing data generated in this way is sent from the data generation unit 75 to the exposure control unit 514, and the exposure control unit 514 controls each part of the light modulation unit 512 and the stage moving mechanism 20, thereby drawing one stripe. Is called.
  • the control of the light modulation unit 512 by the exposure control unit 514 is executed via the drawing control unit 515 as shown in FIG.
  • the control unit of the present invention is realized by the control unit 70, the drawing control unit 515, the exposure control unit 514, the driver circuit unit 536, and the like.
  • the direct drawing apparatus 100 has a plurality of sections that divide the substrate W under the control of the light modulation unit 512 by the exposure control unit 514 executed through the drawing control unit 515 shown in FIG.
  • the exposure operation is executed in units of blocks based on the exposure conditions set for each block (chip).
  • This block (chip) corresponds to the chip 96 displayed on the confirmation display unit 92 shown in FIG.
  • the computer 71 shown in FIG. 14 is directly provided in the drawing apparatus 100.
  • the computer 71 may be provided in the image processing apparatus 3 shown in FIG.
  • the rasterization (RIP development) or the like is executed by the image processing device 3, and the generated raster data (drawing data) is directly transmitted to the drawing device 100 via the network N.
  • the direct drawing apparatus 100 has a function of controlling the position of the stage 10 based on the measurement results of the first interferometer 34 and the second interferometer 35 described above. Hereinafter, such position control of the stage 10 will be described.
  • the first interferometer 34 and the second interferometer 35 measure position parameters corresponding to the positions of the first part 10a and the second part 10b of the stage 10, respectively.
  • the first interferometer 34 and the second interferometer 35 transmit the position parameters acquired by the respective measurements to the control unit 70.
  • the control unit 70 includes a computer 71 as a calculation unit.
  • the function of the computer 71 is realized, for example, when the CPU of the computer 71 operates according to a predetermined program.
  • the control unit 70 calculates the position of the stage 10 (the position in the Y-axis direction and the rotation angle around the Z-axis) based on the position parameters transmitted from the first interferometer 34 and the second interferometer 35. .
  • the control unit 70 accurately controls the position of the stage 10 and the moving speed of the stage 10 by operating the stage moving mechanism 20 while referring to the calculated position of the stage 10.
  • the control unit 70 also corrects the tilt of the stage 10 (shift in the rotation angle around the Z axis) accompanying the movement in the main scanning direction by rotating the stage 10 around the Z axis.
  • the control unit 70 operates the laser driving unit 55 while referring to the calculated position of the stage 10 to accurately control the irradiation position of the pulsed light on the surface of the substrate W.
  • step S1 calibration processing for adjusting the position and light amount of the pulsed light emitted from the optical head unit 50 is performed (step S1).
  • the base plate 24 is moved to place a CCD camera (not shown) below the optical head unit 50.
  • the optical head unit 50 emits pulsed light, and the irradiated pulsed light is photographed by the CCD camera.
  • the control unit 70 operates the illumination optical system 53 of the optical head unit 50, thereby adjusting the position and light amount of the pulsed light emitted from the optical head unit 50.
  • the operator or the transfer robot 120 next carries the substrate W and places it on the upper surface of the stage 10 (step S2).
  • the direct drawing apparatus 100 performs an alignment process for adjusting the relative position between the substrate W placed on the stage 10 and the optical head unit 50 (step S3).
  • the substrate W is placed at a substantially predetermined position on the stage 10, but the positional accuracy for drawing a fine pattern is often not sufficient. For this reason, by performing the alignment process, the position and inclination of the substrate W are finely adjusted to improve the accuracy of the subsequent drawing process.
  • the control unit 70 determines the amount of deviation from the ideal position of the substrate W (the amount of positional deviation in the X-axis direction, the amount of positional deviation in the Y-axis direction, And the amount of inclination around the Z axis). And the position of the board
  • the direct drawing apparatus 100 performs a drawing process on the substrate W after the alignment process (step S4). That is, the direct drawing apparatus 100 irradiates the upper surface of the substrate W with the pulsed light from the optical head unit 50 toward the upper surface of the substrate W while moving the stage 10 in the main scanning direction and the sub-scanning direction. A pattern is drawn for each of a plurality of blocks that partition the substrate W. This drawing operation is executed based on the drawing data.
  • the direct drawing apparatus 100 operates the stage moving mechanism 20 to move the stage 10 and the substrate W to the unloading position. Then, the operator or the transfer robot 120 unloads the substrate W from the upper surface of the stage 10 (step S5).
  • the substrate W moves with respect to the optical head unit 50 and the like, but the relative movement is realized by moving the optical head unit 50 and the like with respect to the solid-supported substrate W. You may let them.
  • the pattern drawing apparatus is not limited to the direct drawing apparatus 100 that draws a pattern on the substrate W on which a chip or the like is formed as described above.
  • the pattern drawing apparatus draws a pattern on a substrate to be used as a photomask used for exposure processing. It may be a pattern drawing device.
  • Pattern drawing system 5
  • Computer Data name input unit
  • Ticket list display unit 90
  • History display unit 91
  • Update button 100
  • Direct drawing device (pattern drawing device) 200
  • Display Unit 234 Operation Unit 240
  • Display Control Unit 241
  • Design Data Information Input Unit 242
  • Job Ticket Information Display Unit 243
  • Job Ticket Highlight Display Unit 244
  • Replacement Instruction Input Display Unit 245 Update Candidate Display Unit W Substrate P Program

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Abstract

　設計データの更新に伴いジョブチケットを更新する際に所望のジョブチケットを簡易に選択して更新作業を実行することができるパターン描画装置用のＧＵＩ装置、パターン描画システム、ジョブチケット更新方法およびプログラムを提供する。設計データから描画データを生成する一連の処理を定義するジョブチケットを更新する際に使用するパターン描画装置用のＧＵＩ装置であって、画面を有する表示部と、表示部の画面を操作する操作部と、表示部の画面表示を制御する表示制御部と、を備え、更新された更新設計データ名を入力する入力部82が表示され、入力された更新設計データ名に関係するジョブチケットリスト83が表示され、ジョブチケット83の中から、強調表示された更新対象のジョブチケットに対して設計データを更新設計データに置き換え指示を行うための更新ボタン91が表示される。

Description

パターン描画装置用のＧＵＩ装置、パターン描画システム、ジョブチケット更新方法およびプログラム
　本発明は、フォトレジスト膜が形成された基板などに配線パターンなどのパターンを描画するパターン描画装置に用いられるグラフィカルユーザインターフェース（Graphical User Interface）装置（ＧＵＩ装置）に関する。
　従来より、半導体基板、プリント配線基板、ガラス基板等の様々な基板に、フォトマスクを経由した光を照射することにより、パターンの形成が行われている。近年、様々なパターンの形成に対応するために、フォトマスクを使用することなく、空間変調された光を基板に直接照射してパターンを描画して露光処理する技術が利用されている。
　上記のように露光処理するパターン描画装置は直接描画装置と称されるが、例えば特許文献1では、直接描画装置に用いられるＧＵＩ装置が記載されている（例えば、特許文献1における段落0043および図1）。このＧＵＩ装置は、ジョブチケットを更新する際などに用いられる。ジョブチケットとは、ＣＡＤ（Computer Aided Design）などで設計されたベクトル形式の設計データをＲＩＰ（Raster Image Processing）展開して描画データであるラスターデータを生成するための一連の動作を定義するものである。
特開2013-77718号公報
　設計データの更新に伴いジョブチケットを更新する際に、当該設計データに関係するジョブチケットが複数、存在する場合、更新する必要のないジョブチケットに対しても設計データが更新されるという問題が発生する。この問題を発生させないために、設計データが更新された際には新たなジョブチケットを作成する対応方法も考えられるが、この方法ではジョブチケット数が増える。ジョブチケット数を減らすために、不要になったジョブチケットを削除する対応方法が考えられるが、この削除処理の作業が増大するという別の問題が発生する。
　本発明の目的は、上述のような点に鑑み、設計データの更新に伴いジョブチケットを更新する際に所望のジョブチケットを簡易に選択して更新作業を実行することができるパターン描画装置用のＧＵＩ装置、パターン描画システム、ジョブチケット更新方法およびプログラムを提供することにある。
　第1発明は、設計データから描画データを生成する一連の処理を定義するジョブチケットを更新する際に使用するパターン描画装置用のＧＵＩ装置であって、画面を有する表示部と、前記表示部の前記画面を操作する操作部と、前記表示部の画面表示を制御する表示制御部と、を備え、前記表示制御部は、更新された更新設計データに関する情報を入力するための入力部を前記画面に表示する設計データ情報入力部と、前記操作部により前記設計データ情報入力部に入力された情報に関係するジョブチケットに関する情報を前記画面に表示するジョブチケット情報表示部と、前記ジョブチケット情報表示部により表示されたジョブチケットに関する情報の中から、設計データを前記更新設計データに置き換えるべきジョブチケットとして前記操作部により選択されたジョブチケットに関する情報を前記画面上で強調表示するジョブチケット強調表示部と、前記ジョブチケット強調表示部により前記画面上で強調表示された情報と対応するジョブチケットに対して前記設計データを前記更新設計データに置き換える指示を入力するための入力部を画面に表示する置換え指示入力表示部と、を備えることを特徴とする。
　第2発明は、第1発明において、前記表示制御部は、前記ジョブチケット強調表示部により前記画面上で強調表示された情報と対応するジョブチケットに応じて、更新可能な更新設計データである更新候補設計データに関する情報を前記画面に表示する更新候補表示部をさらに備える。
　第3発明は、第2発明において、前記表示制御部は、前記更新候補設計データを絞り込むための絞込み情報入力部を画面に表示する絞込み情報入力表示部をさらに備える。
　第4発明（パターン描画システム）は、第1発明から第3発明のいずれかのパターン描画装置用のＧＵＩ装置と、前記ＧＵＩ装置により更新されたジョブチケットに従って更新設計データから生成された描画データに基づいて基板にパターンを描画するパターン描画装置と、を備える。
　第5発明は、第4発明において、前記パターン描画装置が基板上に形成されたフォトレジスト膜に空間変調された光ビームを走査してパターンを描画する直接描画装置である。
　第6発明は、設計データから描画データを生成する一連の処理を定義するジョブチケットを更新するジョブチケット更新方法であって、ＧＵＩ装置が備える表示部の画面に表示された設計データ情報入力部に、更新された更新設計データに関する情報をＧＵＩ装置が備える操作部により入力する更新設計データ入力工程と、前記更新設計データ入力工程により入力された情報に応じて前記画面に表示される情報と対応するジョブチケットの中から、操作部により設計データを更新設計データに置き換えるべきジョブチケットを選択するジョブチケット選択工程と、前記ジョブチケット選択工程により選択されたジョブチケットについて、前記操作部により前記設計データを前記更新設計データに置き換える置換え工程と、を含む。
　第7発明は、設計データから描画データを生成する一連の処理を定義するジョブチケットを更新する際に使用するパターン描画装置用のＧＵＩ装置が備えるコンピュータが読み取り可能なプログラムであって、前記ＧＵＩ装置が備える表示部の画面に、更新された更新設計データに関する情報を入力するための設計データ情報入力部を表示する設計データ情報入力部表示機能と、前記ＧＵＩ装置が備える操作部により前記設計データ情報入力部に入力された情報に関係するジョブチケットに関する情報を前記画面に表示するジョブチケット情報表示機能と、前記ジョブチケット情報表示機能により画面に表示されたジョブチケットに関する情報の中から、前記操作部により選択された設計データを前記更新設計データに置き換えるべきジョブチケットとして操作部により選択されたジョブチケットに関する情報を画面上で強調表示するジョブチケット強調表示機能と、前記ジョブチケット強調表示機能により前記画面上で強調表示された情報と対応するジョブチケットに対して前記設計データを前記更新設計データに置き換える指示を入力するための入力部を画面に表示する置換え指示入力表示機能と、をコンピュータに発揮させることを特徴とする。
　第8発明は、第7発明において、ジョブチケット強調表示機能により前記画面に強調表示された情報と対応するジョブチケットに応じて、更新可能な更新設計データである更新候補設計データに関する情報を画面に表示する更新候補表示機能をコンピュータにさらに発揮させる。
　第9発明は、第8発明において、前記更新候補設計データを絞り込むための絞込み情報入力部を画面に表示する絞込み情報入力表示機能をコンピュータにさらに発揮させる。
　第1発明から第9発明のいずれかによれば、設計データの更新に伴いジョブチケットを更新する際に所望のジョブチケットを簡易に選択して更新作業を実行することができるパターン描画装置用のＧＵＩ装置、パターン描画システム、ジョブチケット更新方法およびプログラムを提供することができる。
パターン描画システムを含む図形描画システムを示す図である。 ＧＵＩ装置のハードウェア構成を示すブロック図である。 ＧＵＩ装置の機能構成を示すブロック図である。 設計データ更新から描画実行までの流れを示すフロー図である。 ジョブチケットの更新作業の流れを示すフロー図である。 初期画面を説明するための図である。 ジョブチケット選択時のＧＵＩ画面を示す図である。 ジョブチケット更新時のＧＵＩ画面を示す図である。 直接描画装置の側面図である。 直接描画装置の平面図である。 照明光学系および投影光学系を示す図である。 空間光変調器を拡大して示す図である。 直接描画装置の各部と制御部との接続構成を示したブロック図である。 描画動作を制御する制御部を示すブロック図である。 直接描画装置の動作のフロー図である。
　以下、本発明の実施の形態について添付図面を参照して説明する。
　＜システムの全体構成＞
　図1は、本発明の一実施形態であるパターン描画システム4を含む図形描画システム400を示す図である。この図形描画システム400は、例えば円形状の半導体基板（以下、単に「基板」と称す）上のフォトレジスト膜を選択的に露光することにより、フォトレジスト膜に回路パターンに相当する図形を直接描画するシステムである。
　図形描画システム400は、ＬＡＮなどのネットワークＮを介して相互に接続された設計データ作成装置1、画像処理装置3および直接描画装置100を備える。画像処理装置3はＧＵＩ装置2を備える。
　設計データ作成装置1は、描画対象物である基板に描画すべきパターン領域を記述したデータの作成および編集を行う装置である。具体的に、データはＣＡＤ（Computer Aided Design）によってベクトル形式で記述された図形データとして作成される。設計データ作成装置1で作成された設計データＤ0は、画像処理装置3および直接描画装置100にネットワークＮを介してそれぞれ送信される。また、設計データ作成装置1は初期の設計データＤ0が示すパターンの形状や線幅寸法を変更して更新設計データＤ1（Ｄ2・・・）を作成する。設計データ作成装置1は既に更新履歴のある更新設計データをさらに更新して更新設計データを作成する場合もある。なお、本明細書において設計データＤ0または更新設計データＤ1等を単に「設計データ」と総称する場合もある。設計データ作成装置1で作成された設計データＤ0，Ｄ1等は画像処理装置3および直接描画装置100にネットワークＮを介してそれぞれ送信される。
　画像処理装置3は、ネットワークＮを介して送信された設計データＤ0や更新設計データＤ1等に対してジョブチケットＪＴを作成する。ジョブチケットＪＴとは、設計データＤ0や更新設計データＤ1等をＲＩＰ（Raster Image Processing）展開して描画データであるラスターデータを生成するための一連の動作を定義するものである。例えば、ＲＩＰ展開時にパターンの線幅等の寸法を太らせ処理や細らせ処理して変更し、描画データを生成する場合、処理に応じて異なるＲＩＰ展開処理が複数、存在する。この複数のＲＩＰ展開処理のいずれのＲＩＰ展開処理により、設計データＤ0や更新設計データＤ1等をＲＩＰ展開するかを関連付けて定義したものがジョブチケットＪＴである。画像処理装置3により作成されたジョブチケットＪＴはネットワークＮを介して直接描画装置100に送信される。
　＜ＧＵＩ装置の構成＞
　ＧＵＩ装置2は画像処理装置3に設けられ、操作者に対するグラフィカルユーザインターフェース（Graphical User Interface）として機能する。図2はＧＵＩ装置2のハードウェア構成を示すブロック図である。
　ＧＵＩ装置2は例えばコンピュータ5であって、ＣＰＵ230、ＲＯＭ231、メモリ232、メディアドライブ233、表示部200、操作部234などを備える。これらのハードウェアは、それぞれバスライン235によって電気的に接続されている。
　ＣＰＵ230は、ＲＯＭ231に記憶されたプログラム（または、メディアドライブ233によって読み込まれたプログラム）Ｐに基づいて、上記ハードウェア各部を制御し、コンピュータ5（ＧＵＩ装置2）の機能を実現する。プログラムＰはコンピュータ5により読み取り可能であり、各機能をコンピュータ5に発揮させるものである。
　ＲＯＭ231は、ＧＵＩ装置2の制御に必要なプログラムＰやデータを予め格納した読み出し専用の記憶装置である。メモリ232は、読み出しと書き込みとが可能な記憶装置であり、ＣＰＵ230による演算処理の際に発生するデータなどを一時的に記憶する。メモリ232は、ＳＲＡＭ、ＤＲＡＭなどで構成される。メモリ232には設計データＤ0、更新設計データＤ1等およびジョブチケットＪＴに関する情報が保存されている。
　メディアドライブ233は、記録媒体Ｍに記憶されている情報を読み出す機能を有する。部である。記録媒体Ｍは、例えば、ＣＤ－ＲＯＭ、ＤＶＤ（Digital Versatile Disk）、フレキシブルディスクなどの可搬性記録媒体である。例えば、記録媒体Ｍに予めプログラムＰが記録されている場合、コンピュータ5が記録媒体Ｍを通じてプログラムＰを読み取る。
　表示部200は、カラーＬＣＤのようなディスプレイ等を備え、その画面にＧＵＩ操作用の画像、各種のデータおよび動作状態などを可変表示する。
　操作部234は、キーボードおよびマウスを有する入力デバイスであり、コマンドや各種データの入力といったユーザ操作を受け付ける。この操作部234を用いて、操作者は表示部200に表示されたＧＵＩ操作画面に対して各種の情報を入力して、表示部200の画面を操作する。
　図3はＧＵＩ装置2の機能構成を示すブロック図である。この図3は上記図2に示されるプログラムＰによりＧＵＩ装置2のハードウェア構成が発揮する各機能をブロック図で示しているが、これらの機能ブロックはハードウェア、ソフトウェアの組み合わせによって様々な形で実現することができる。
　図3に示すようにＧＵＩ装置2は表示制御部240を備える。この表示制御部240は、表示部200の画面表示を制御するものであって、設計データ情報入力部241、ジョブチケット情報表示部242、ジョブチケット強調表示部243、置換え指示入力表示部244、更新候補表示部245、絞込み情報入力表示部246およびレイアウト表示部247を有する。表示制御部2は操作者による表示部200に対する操作部234による操作によって各部の機能を実現させるが、その詳細は動作の説明において後述する。
　＜設計データ更新からの全体フロー＞
　図4は設計データ更新から描画実行までの流れを示すフロー図である。まず、ステップＳ10にて、操作者は設計データＤ0を更新する際に、設計データ作成装置1を用いて設計データＤ0を修正して、更新設計データＤ1等を作成する（設計データ更新工程）。上述のように更新設計データをさらに更新して更新設計データを作成する場合もある。作成された更新設計データＤ1等はネットワークＮを介して、設計データ作成装置1から画像処理装置3および直接描画装置100にそれぞれ送信される。
　次にステップＳ20のジョブチケット更新工程にて、操作者はＧＵＩ装置2を用いて画像処理装置3に送信された更新設計データＤ1等を適用するジョブチケットＪＴを選択して、ジョブチケット中の設計データを更新設計データＤ1等に置き換えてジョブチケットＪＴを更新する。このジョブチケット更新工程の詳細は後述する。更新されたジョブチケットＪＴはネットワークＮを介して画像処理装置3から直接描画装置100に送信される。
　次にステップＳ30の描画データ生成工程にて、直接描画装置100は更新設計データＤ1等に対してジョブチケットＪＴで定義されたＲＩＰ展開処理等を実行して描画データを生成する。この描画データを用いて直接描画装置100は描画対象物である基板に対する描画動作を実行する（ステップＳ40　描画実行工程）。直接描画装置100の構成および動作については後述する。なお、ステップＳ30の描画データ生成工程を、直接描画装置100ではなく、画像処理装置3にて実行しても良い。この場合、画像処理装置3で生成された描画データが直接描画装置100にネットワークＮを介して送信される。
　＜ジョブチケットの更新作業＞
　上述の図4に示すジョブチケット更新工程（ステップＳ20）の詳細について図5を参照して説明する。図5はジョブチケットの更新作業の流れを示すフロー図である。
　まず、図5に示すステップＳ210にて、ＧＵＩ装置2は、表示部200の画面に初期画面を表示する（初期画面表示工程）。初期画面は例えば図6に示す画面である。図6に示すように初期画面は、タイプ入力部81、データ名入力部82、チケットリスト表示部83、After入力部84、Before入力部85、Upper入力部86、Under入力部87、Searchボタン88、タイプ変更部89、履歴表示部90、更新ボタン91、確認表示部92、OKボタン93およびCancelボタン94などを含む。
　初期画面は、図3に示す表示制御部240の各機能部により表示され、例えば、設計データ情報入力部241の機能により、図6のタイプ入力部81およびデータ名入力部82が画面に表示される。また、ジョブチケット情報表示部242の機能によりチケットリスト表示部83が画面に表示される。
　また、置換え指示入力表示部244の機能により入力部である更新ボタン91、OKボタン93およびCancelボタン94が画面に表示され、更新候補表示部245により履歴表示部90が画面に表示される。さらに、絞込み情報入力表示部246の機能により入力部であるAfter入力部84、Before入力部85、Upper入力部86、Under入力部87およびSearchボタン88が画面に表示され、レイアウト表示部247の機能により確認表示部92が画面に表示される。
　図5に戻り次の工程であるステップＳ220の更新設計データ入力工程について説明する。この工程では、操作者が操作部234を用いて初期画面のタイプ入力部81に更新される前の設計データＤ0または更新設計データＤ1等が属するタイプ（CAD Data Type）を入力する。なお、このタイプの入力は省略しても良い。次に操作者は操作部234を用いてデータ名入力部82に設計データＤ0または設計更新データＤ1等のデータ名（CAD Data Name）を入力する。この際、タイプ入力部81にタイプが入力されている場合は、データ名入力部82に連動するプルダウンメニューに、入力されたタイプに属するデータ名の一覧が表示されるので、この一覧から所望のデータ名を選択して入力しても良い。上記データ名は更新された更新設計データＤ1等に関する情報の一種である。
　図7はタイプ入力部81にタイプ「Ａ」が入力され、データ名入力部82にデータ名「ＡＡＡ．ｇｄｓ」が入力されている状態を示している。データ名入力部82にデータ名「ＡＡＡ．ｇｄｓ」が入力されると、チケットリスト表示部83に当該データ名に関係するジョブチケットＪＴの一覧（Ticket (Referenced CAD Data) List）がジョブチケット情報表示部242の機能により表示される。換言すれば、チケットリスト表示部83には上記データ名が付された設計データをＲＩＰ展開等する一連の動作を定義したジョブチケットＪＴの一覧が表示される。
　図7では3個のジョブチケット「ＡＡ1」、「ＡＡ2」、「ＡＡ3」が表示されている。一覧中の1行が1個のジョブチケットＪＴを示す。一覧の1列目はチケット名（Ticket Name）を示している。2列目のチップレイアウト（Chip Layout）は画像処理装置3によりチップ内のパターン形状や線幅を変更するなどのレイアウト作業を行ったか否か示し、図7のように「True」と表示されている場合はレイアウト作業を行ったことを示している。レイアウト作業を行っていない場合は「False」と表示される。
　同様に、3列目の基板レイアウト（Wafer Layout）は、画像処理装置3により描画対象物である基板に対する複数のチップの配置位置を決めるレイアウト作業を行ったか否か示し、図7のように「True」と表示されている場合はレイアウト作業を行ったことを示している。レイアウト作業を行っていない場合は「False」と表示される。
　4列目のＲＩＰ名（Rip Name）が表示される。ＲＩＰ名はＲＩＰ展開処理の種類に応じて付されている。図7の例では1行目のチケット名が「ＡＡ1」のジョブチケットＪＴではＲＩＰ名が「ＡＡ1．ｇｄｓ－123」と付されたＲＩＰ展開処理が設計データＤ0または更新設計データＤ1等に対して実行されることが定義されている。同様に2行目の「ＡＡ2」のジョブチケットＪＴでは「ＡＡ2．ｇｄｓ－345」のＲＩＰ展開処理が実行されるように定義され、3行目の「ＡＡ3」のジョブチケットＪＴでは「ＡＡ3．ｇｄｓ－678」のＲＩＰ展開処理が実行されるように定義されている。
　上述の複数のＲＩＰ展開処理は、例えば、パターン線幅の太らせ処理や細らせ処理がそれぞれ異なるＲＩＰ展開処理である。換言すれば、複数のジョブチケットＪＴ（ＡＡ1，ＡＡ2，ＡＡ3）は同一の設計データＤ0または更新設計データＤ1等に対して、それぞれ異なるＲＩＰ展開処理を施すことを定義している。
　4列目の更新日（Modified Day）はジョブチケットＪＴが更新された日を表示している。なお、ジョブチケットＪＴにて定義される項目は図7に示される項目に限定されず、例えば、更新作業を行った作業者の氏名を項目として含めても良い。
　図7に示すように、チケットリスト表示部83に更新された更新設計データＤ1等に関する情報であるデータ名に関係するジョブチケットＪＴの一覧がジョブチケット情報表示部242により表示されるので、設計データの更新に伴って更新する必要のある所望のジョブチケットＪＴを簡易に選択することができる。
　図5に戻りステップＳ230のジョブチケット選択工程では、画面に表示されたジョブチケットの一覧から更新すべきジョブチケットを操作者が選択する。図7ではチケットリスト表示部83に表示された情報と対応するジョブチケットＪＴ（3個のジョブチケットＪＴ）の中から操作者が操作部234により2行目のジョブチケットＪＴである「ＡＡ2」を更新対象のジョブチケットＪＴとして選択した状態を示している。図7では2行目にハッチングを施しているが、実際の画面ではジョブチケット強調表示部243の機能により、例えば、他の行よりも濃く表現するなど濃淡を付して選択されたジョブチケットＪＴに関する情報を表現して強調表示を実現している。なお、強調表示の手法は、選択されたジョブチケットに関する情報と選択されていないジョブチケットＪＴに関する情報との区別が画面上で視認できる手法であれば、どのような手法でも良い。
　更新対象のジョブチケットＪＴが選択されると、この選択動作に連動して更新候補表示部245が機能する。これにより、図7の履歴表示部90に選択されたジョブチケットＪＴの設計データの履歴が更新可能な更新設計データである更新候補設計データに関する情報として画面に表示される。図7の例では4個の更新履歴（更新候補設計データ）が4行で示されているが、データ名が「ＡＡＡ．ｇｄｓ」である設計データが当該ジョブチケットＪＴにおいて、更新日（Date）に示される日に、4回、更新され、それぞれシリアル番号（Serial No.）が付されている。
　ここで、初期の設計データＤ0をシリアル番号が「1」の設計データ「ＡＡＡ．ｇｄｓ」とし、最初に更新された後の更新設計データＤ1をシリアル番号が「2」の設計データ「ＡＡＡ．ｇｄｓ」とし、順次、更新設計データＤ2のシリアル番号は「3」、更新設計データＤ3のシリアル番号は「4」とする。
　チケットリスト表示部83でのジョブチケットＪＴの選択動作に連動して、選択されたジョブチケットＪＴにおける現状の設計データに関する情報が更新候補表示部245の機能により履歴表示部90にて強調表示される。図7の例では、選択されたジョブチケットＪＴにおける現状の設計データが履歴表示部90に表示された2行目のシリアル番号「2」の更新設計データＤ1であることが、強調表示されて示されている。図7では2行目にハッチングを施しているが、実際の画面では例えば、他の行よりも濃く表現するなど濃淡を付して現状の設計データに関する情報を強調表示する。このように現状の設計データに関する情報が更新候補表示部245の機能により強調表示されるので、操作者は現状の設計データを容易に把握することができる。
　上述のようにジョブチケットＪＴにおける現状の設計データ（更新前設計データ）が、シリアル番号が「2」の更新設計データＤ1であるから、更新候補設計データは他の設計データであるシリアル番号が「1」の設計データＤ0、シリアル番号が「3」の更新設計データＤ2、シリアル番号が「4」の更新設計データＤ3のいずれかである。
　また、チケットリスト表示部83でのジョブチケットＪＴの選択動作に連動して、レイアウト表示部247が機能する。これにより、図7に示すように、当該ジョブチケットＪＴに従ってパターン描画されるチップレイアウトの画像が確認表示部92に表示される。このレイアウト画像は、描画対象物である円形状の基板外形95と、基板内にレイアウトされた複数のチップ（ブロック）96を含む。
　図7では基板内に完全に複数のチップ96が含まれる領域97内にチップ96がレイアウトされている状態が表示されている。また、レイアウト表示部247の機能によりチップ96を拡大表示してチップ96内のパターンを表示することも可能である。操作者は確認表示部92に表示された画像を確認することにより、当該ジョブチケットＪＴに従ってパターン描画されるチップ96内のパターン形状やチップ96のレイアウトを容易に把握することができる。
　次に図5に示すステップＳ240の置換え工程について説明する。図7に示す例では、チケットリスト表示部83で選択された2行目の「ＡＡ2」のジョブチケットＪＴにおいて、現状の設計データは履歴表示部90にて強調表示されているシリアル番号が「2」の「ＡＡＡ．ｇｄｓ」であり、この設計データは上述のように更新設計データＤ1に相当する。
　上記更新設計データＤ1を更新設計データＤ3に相当するシリアル番号が「4」の「ＡＡＡ．ｇｄｓ」に置き換える場合、図8に示すように操作者は操作部234を用いて、履歴表示部90の4行目のシリアル番号が「4」の「ＡＡＡ．ｇｄｓ」を選択する。選択された4行目は図8においてハッチングを施しているが、実際の画面では更新候補表示部245の機能により、例えば、他の行よりも濃く表現するなど濃淡を付して強調表示される。
　この状態で操作者は操作部234のマウス等により更新ボタン91（Replace CAD Data）をクリックして、置換え指示入力表示部244の機能により入力指示を行う。この結果、「ＡＡ2」のジョブチケットＪＴにおける設計データが更新設計データＤ1から更新設計データＤ3に置き換わる。この置換え動作に連動して、確認表示部92に表示される内容が更新設計データＤ3に基づく内容に切り替わり、例えば、チップ96内の表示内容が変更される。
　操作者は確認表示部92の内容などを確認した後、設計データの置換えを決定する場合は、操作部234のマウス等によりOKボタン93をクリックして入力指示を行い、置換え工程を完了し、ジョブチケットＪＴの更新作業が終了する。ある設計データへの置換えを決定せずに、他の設計データへの置き換えを検討する場合は、操作者は操作部234のマウス等によりCancelボタン94をクリックして入力指示を行った後、履歴表示部90に表示されている他のシリアル番号の設計データ（ＡＡＡ．ｇｄｓ）を選択する作業に戻る。
　図3に示す絞込み情報入力表示部246の機能により画面に表示される入力部（絞込み情報入力部）であるAfter入力部84、Before入力部85、Upper入力部86、Under入力部87およびSearchボタン88は、履歴表示部90に表示される更新候補の設計データを絞り込む際に用いられる。例えば、After入力部84のチェックボックスをチェックして、日付を入力した後、Searchボタン88をクリックすると、当該日付以降に更新された更新設計データに関する情報のみが履歴表示部90に表示される。同様に、Before入力部85に日付を入力すると当該日付以前に更新された更新設計データに関する情報のみが、履歴表示部90に表示される。After入力部84およびBefore入力部85の両方に日付が入力された場合は所定期間内に更新された更新設計データに関する情報のみが、履歴表示部90に表示される。
　また、例えば、Upper入力部86のチェックボックスをチェックして、シリアル番号を入力した後、Searchボタン88すると、当該シリアル番号以上のシリアル番号を有する更新設計データに関する情報のみが履歴表示部90に表示される。同様に、Under入力部87にシリアル番号を入力すると当該シリアル番号以下のシリアル番号を有する更新設計データに関する情報のみが履歴表示部90に表示される。Upper入力部86およびUnder入力部87の両方にシリアル番号が入力された場合は、所定番号内のシリアル番号を有する更新設計データに関する情報のみが、履歴表示部90に表示される。このような絞込み情報入力表示部246の機能があれば、置換え可能な更新設計データが多数ある場合に、その数を絞り込んで減らすことができるので、更新作業を効率的に行うことができる。
　図6等に示されるタイプ変更部89はデータ名入力部82に入力された設計データＤ0または更新設計データＤ1が属するタイプを変更する場合やタイプ名が設定されていない場合にタイプ名を設定する場合などに利用され、変更後のタイプ名や初期のタイプ名が入力される。
　＜直接描画装置の構成＞
　次に直接描画装置100の構成について図9および図10を参照して説明する。図9は、本発明の一実施形態に係る直接描画装置100の側面図であり、図10は図9に示す直接描画装置100の平面図である。直接描画装置100はフォトマスクを用いない露光装置であるため、様々なパターン描画に好適に対応できる。また、直接描画装置100を有するパターン描画システム4では、様々なパターンに対応するために設計データが頻繁に更新されるので、上記ＧＵＩ装置2が好適に用いられる。
　この直接描画装置100は、フォトレジスト膜（感光性材料）が表面に付与された半導体基板やガラス基板等の基板Ｗの表面に空間変調された光ビームを走査して露光パターンを描画する装置である。具体的には、マルチチップモジュールの製造工程において、描画対象物である支持基板（以下、単に「基板」という。）Ｗの表面に形成された感光性を有するフォトレジスト膜に、配線パターンを描画するための装置である。基板Ｗは円形状であり、その外周縁の一部にノッチと呼ばれる切り欠きが形成されている。ノッチに替えて基板Ｗの外周縁の一部にオリエンテーションフラットが設けられている場合もある。また、直接描画装置100は基板Ｗ内を区画するブロック（チップ）単位でパターン描画処理を施すパターン描画装置である。なお、直接描画装置100の描画動作は上述のジョブチケットＪＴを用いて実行される。
　図9および図10に示したように、直接描画装置100は、主として、基板Ｗを保持するステージ10と、ステージ10を移動させるステージ移動機構20と、ステージ10の位置に対応した位置パラメータを計測する位置パラメータ計測機構30と、基板Ｗの表面にパルス光を照射する光学ヘッド部50と、1つのアライメントカメラ60と、制御部70とを備えている。
　また、この直接描画装置100では、本体フレーム101に対してカバー102が取り付けられて形成される本体内部に装置各部が配置されて本体部が構成されるとともに、本体部の外側（本実施形態では、図9に示すように本体部の＋Ｙ側）に基板収納カセット110が配置されている。この基板収納カセット110には、露光処理を受けるべき未処理基板Ｗが収納されており、本体内部に配置される搬送ロボット120によってこの基板Ｗが本体部にローディングされる。また、未処理基板Ｗに対して露光処理（パターン描画処理）が施された後、当該基板Ｗが搬送ロボット120によって本体部からアンローディングされて基板収納カセット110に戻される。このように、搬送ロボット120が搬送部として機能している。
　この本体部では、図10に示すように、カバー102に囲まれた本体内部の＋Ｙ側端部に搬送ロボット120が配置されている。また、この搬送ロボット120の－Ｙ側には基台130が配置されている。この基台130のうち一方端側領域（図9および図10の＋Ｙ側領域）が、搬送ロボット120との間で基板Ｗの受け渡しを行う基板受渡領域となっている。また、基台130のうちＹ方向中央側領域が基板Ｗへのパターン描画を行うパターン描画領域となっている。へッド支持部140は、図10に示すように、基台130から上方に立設された2本の脚部材141と、2本の脚部材141よりも－Ｙ側で基台130から上方に立設された2本の脚部材142と、を備えている。また、ヘッド支持部140は、2本の脚部材141の頂部の間を橋渡しするように設けられた梁部材143と、2本の脚部材142の頂部の間を橋渡しするように設けられた梁部材144と、を備えている。そして、図9に示すように、梁部材143の－Ｙ側にアライメントカメラ（撮像部）60が固定されて、後述するようにステージ10に保持された基板Ｗの表面（被描画面、被露光面）上の複数のアライメントマークや下層パターンを撮像可能となっている。
　基板Ｗを支持する支持部であるステージ10は基台130上でステージ移動機構20によりＸ方向、Ｙ方向ならびにθ方向に移動される。すなわち、ステージ移動機構20は、ステージ10を水平面内で2次元的に移動させて位置決めするとともに、θ軸（鉛直軸）周りに回転させて後述する光学ヘッド部50に対する相対角度を調整して位置決めする。
　また、このように構成されたヘッド支持部140に対して光学ヘッド部50が上下方向に移動自在に取り付けられている。このようにヘッド支持部140に対し、アライメントカメラ60と光学ヘッド部50とが取り付けられており、ＸＹ平面内での両者の位置関係は固定化されている。また、この光学ヘッド部50は、基板Ｗへのパターン描画を行うもので、ヘッド移動機構（図示省略）により上下方向に移動される。そして、ヘッド移動機構が作動することで、光学ヘッド部50が上下方向に移動し、光学ヘッド部50とステージ10に保持される基板Ｗとの距離を高精度に調整可能となっている。このように、光学ヘッド部50が描画ヘッドとして機能している。
　そして、2本の梁部材143,144と、2本の脚部材141の頂部と、2本の脚部材142の頂部と、を橋渡しするように、光学ヘッド部50の光学系を収納したボックス172が設けられている。
　ステージ10は、円筒状の外形を有し、その上面に基板Ｗを水平姿勢に載置して保持するための保持部である。ステージ10の上面には、複数の吸引孔（図示省略）が形成されている。このため、ステージ10上に基板Ｗが載置されると、基板Ｗは、複数の吸引孔の吸引圧によりステージ10の上面に吸着固定される。なお、本実施形態において描画処理の対象となる基板Ｗの表面（主面）には、フォトレジスト（感光性材料）膜がスピンコート法（回転式塗布方法）などにより予め形成されている。
　ステージ移動機構20は、直接描画装置100の基台130に対してステージ10を主走査方向（Ｙ軸方向）、副走査方向（Ｘ軸方向）、および回転方向（Ｚ軸周りの回転方向）に移動させるための機構である。ステージ移動機構20は、ステージ10を回転させる回転機構21と、ステージ10を回転可能に支持する支持プレート22と、支持プレート22を副走査方向に移動させる副走査機構23と、副走査機構23を介して支持プレート22を支持するベースプレート24と、ベースプレート24を主走査方向に移動させる主走査機構25と、を有している。
　回転機構21は、ステージ10の内部に取り付けられた回転子により構成されたモータを有している。また、ステージ10の中央部下面側と支持プレート22との間には回転軸受機構が設けられている。このため、モータを動作させると、回転子がθ方向に移動し、回転軸受機構の回転軸を中心としてステージ10が所定角度の範囲内で回転する。
　副走査機構23は、支持プレート22の下面に取り付けられた移動子とベースプレート24の上面に敷設された固定子とにより副走査方向の推進力を発生させるリニアモータ23ａを有している。また、副走査機構23は、ベースプレート24に対して支持プレート22を副走査方向に沿って案内する一対のガイドレール23ｂを有している。このため、リニアモータ23ａを動作させると、ベースプレート24上のガイドレール23ｂに沿って支持プレート22およびステージ10が副走査方向に移動する。
　主走査機構25は、ベースプレート24の下面に取り付けられた移動子とヘッド支持部140の上面に敷設された固定子とにより主走査方向の推進力を発生させるリニアモータ25ａを有している。また、主走査機構25は、ヘッド支持部140に対してベースプレート24を主走査方向に沿って案内する一対のガイドレール25ｂを有している。このため、リニアモータ25ａを動作させると、基台130上のガイドレール25ｂに沿ってベースプレート24、支持プレート22、およびステージ10が主走査方向に移動する。なお、このようなステージ移動機構20としては、従来から多用されているＸ－Ｙ－θ軸移動機構を用いることができる。
　位置パラメータ計測機構30は、レーザ光の干渉を利用してステージ10についての位置パラメータを計測するための機構である。位置パラメータ計測機構30は、主として、レーザ光出射部31、ビームスプリッタ32、ビームベンダ33、第1の干渉計34および第2の干渉計35を有する。
　レーザ光出射部31は、計測用のレーザ光を出射するための光源装置である。レーザ光出射部31は、固定位置、すなわち本装置の基台130や光学ヘッド部50に対して固定された位置に設置されている。レーザ光出射部31から出射されたレーザ光は、まず、ビームスプリッタ32に入射し、ビームスプリッタ32からビームベンダ33へ向かう第1の分岐光と、ビームスプリッタ32から第2の干渉計35へ向かう第2の分岐光とに分岐される。
　第1の分岐光は、ビームベンダ33により反射され、第1の干渉計34に入射するとともに、第1の干渉計34からステージ10の－Ｙ側の端辺の第1の部位（ここでは、－Ｙ側の端辺の中央部）10ａに照射される。そして、第1の部位10ａにおいて反射した第1の分岐光が、再び第1の干渉計34へ入射する。第1の干渉計34は、ステージ10へ向かう第1の分岐光とステージ10から反射した第1の分岐光との干渉に基づき、ステージ10の第1の部位10ａの位置に対応した位置パラメータを計測する。
　一方、第2の分岐光は、第2の干渉計35に入射するとともに、第2の干渉計35からステージ10の－Ｙ側の端辺の第2の部位（第1の部位10ａとは異なる部位）10ｂに照射される。そして、第2の部位10ｂにおいて反射した第2の分岐光が、再び第2の干渉計35へ入射する。第2の干渉計35は、ステージ10へ向かう第2の分岐光とステージ10から反射した第2の分岐光との干渉に基づき、ステージ10の第2の部位10ｂの位置に対応した位置パラメータを計測する。第1の干渉計34および第2の干渉計35は、それぞれの計測により取得された位置パラメータを、制御部70へ送信する。
　光学ヘッド部50は、ステージ10上に保持された基板Ｗの表面に向けてパルス光を照射する光照射部である。梁部材143はステージ10およびステージ移動機構20を跨ぐようにして基台130上に架設されており、光学ヘッド部50は梁部材143上の副走査方向の略中央に設けられる。光学ヘッド部50は、照明光学系53を介して1つのレーザ発振器54に接続されている。また、光源であるレーザ発振器54には、レーザ発振器54の駆動を行うレーザ駆動部55が接続されている。レーザ駆動部55を動作させると、レーザ発振器54からパルス光が出射され、当該パルス光が照明光学系53を介して光学ヘッド部50の内部に導入される。
　光学ヘッド部50の内部には、照明光学系53から光学ヘッド部50の内部にパルス光を導入部から導入し、導入されたパルス光は、所定のパターン形状に成形された光束としてパルス光が基板Ｗの表面に照射され、基板Ｗ上のフォトレジスト膜（感光層）を露光することにより、基板Ｗの表面にパターンが描画される。
　図9の直接描画装置100では、光源であるレーザ発振器54がボックス172内に設けられ、照明光学系53を介してレーザ発振器54からの光が光学ヘッド部50の内部へと導入される。本実施の形態における基板Ｗの主面上には紫外線の照射により感光するフォトレジスト（感光性材料）膜が予め形成されており、レーザ発振器54は、波長λが約365ｎｍの紫外線（ｉ線）を出射するレーザ光源である。もちろん、レーザ発振器54は基板Ｗの感光性材料が感光する波長帯に含まれる他の波長の光を出射するものであってもよい。
　図11は直接描画装置100の照明光学系53および投影光学系517を示す図である。図9に示すレーザ発振器54からの光は、図11に示す照明光学系53およびミラー516を介して、光変調ユニット512の空間光変調器511に照射される。空間光変調器511にて空間変調された光は投影光学系517を介して、ステージ10に支持された基板Ｗ上に照射される。
　照明光学系53は、テレスコープ540、コンデンサレンズ541、アッテネータ542およびフォーカシングレンズ543を備える。テレスコープ540は、光（レーザビーム）のビーム径（断面形状）をＸおよびＺ方向に広げる機能を有し、3枚のレンズから構成される。コンデンサレンズ541は、レーザビームをＸ方向に広げる機能を有する。アッテネータ542は、通過するレーザビームのエネルギー量（透過量）を調整する。フォーカシングレンズ543は、レーザビームの断面寸法をＺ方向において縮小させる機能を有する。フォーカシングレンズ543から出射した光（レーザビーム）は、ミラー516を介して、Ｘ方向に延びるとともに、Ｙ方向には縮小された線状の照明光として空間光変調器511に照射される。なお、照明光学系53は必ずしも図11に示されるように構成される必要はなく、他の光学素子が追加されてもよい。
　照明光学系53から空間変調器511に照射される光は、空間光変調器511から反射した正反射光（0次光）が後述する投影光学系の遮蔽板521の開口を通過し、空間光変調器511から発生した（±1）次回折光が遮蔽板521にて遮蔽されるために、平行光に近い方が好ましい。このため、照明光学系53の開口数ＮＡ1が0（ゼロ）よりも大きく、かつ、0．06以下に設定されている。なお、開口数ＮＡ1は、Ｘ方向に延びる線状の照明光が貫く、ＹＺ平面における照明光の光軸に対する最大角度をθ1とすると、ＮＡ1＝ｎ・ｓｉｎθ1により求められる。但し、ｎは媒質の屈折率であり、本実施形態の場合、媒質は空気であるので、屈折率ｎは1である。
　投影光学系517は、4枚のレンズ518，519，520，522と、遮蔽板（絞り部材）521、ズームレンズ523およびフォーカシングレンズ524を備える。投影光学系517のレンズ518，519，520，522および遮蔽板521は両側テレセントリックとなるシュリーレン（Schrieren）光学系を構築しており、レンズ520を通過した光は開口を有する遮蔽板521へと導かれ、一部の光（正反射光（0次光））は開口を通過してレンズ522へと導かれ、残りの光（（±1）次回折光）は遮蔽板521にて遮蔽される。レンズ522を通過した光はズームレンズ523へと導かれ、フォーカシングレンズ524を介して所定の倍率にて基板Ｗ上のフォトレジスト膜（感光性材料）へと導かれる。なお、投影光学系517は必ずしも図11に示されるように構成される必要はなく、他の光学素子が追加されてもよい。
　焦点位置（フォーカス位置）に応じた基板Ｗ上に照射される光の径（幅）の変化を小さくするために、投影光学系517の被写界深度を長く（深く）設定する必要がある。このため、投影光学系517の開口数ＮＡ2は小さい方が好ましく、例えば0．1に設定されている。なお、開口数ＮＡ2は、Ｘ方向に延びる線状の投影光が貫く、ＹＺ平面における投影光の光軸に対する最大角度をθ2とすると、ＮＡ2＝ｎ・ｓｉｎθ2により求められる。但し、ｎは媒質の屈折率であり、本実施形態の場合、媒質は空気であるので、屈折率ｎは1である。
　照明光学系53の開口数ＮＡ1を投影光学系517の開口数ＮＡ2で除した値（σ値）は、上述のように、空間光変調器511で反射された正反射光を所望の形状で基板Ｗ上に照射するために、0に近い方が好ましく、例えば、0より大きく、かつ、0．6以下に設定されている。
　空間光変調器511には光変調ユニット512の変調制御を行う描画制御部515が電気的に接続されている。描画制御部515および投影光学系517は光学ヘッド部50に内蔵されている。描画制御部515には、露光制御部514と描画信号処理部513がそれぞれ電気的に接続されている。露光制御部514には、描画信号処理部513とステージ移動機構20が電気的に接続されている。露光制御部514および描画信号処理部513は図13の制御ユニット70内に設けられている。
　図12は、空間光変調器511を拡大して示す図である。図12に示す空間光変調器511は半導体装置製造技術を利用して製造され、格子の深さを変更することができる回折格子となっている。空間光変調器511には複数の可動リボン530ａおよび固定リボン531ｂが交互に平行に配列形成され、後述するように、可動リボン530ａは背後の基準面に対して個別に昇降移動可能とされ、固定リボン531ｂは基準面に対して固定される。回折格子型の空間光変調器としては、例えば、ＧＬＶ（Ｇｒａｔｉｎｇ Ｌｉｇｈｔ Ｖａｌｖｅ：グレーチング・ライト・バルブ）（シリコン・ライト・マシーンズ（サンノゼ、カリフォルニア）の登録商標）が知られている。
　固定リボン531ｂの上面には固定反射面が設けられ、可動リボン530ａの上面には可動反射面が設けられている。複数の可動リボン530ａおよび固定リボン531ｂ上には、光束断面が配列方向に長い線状の光が照射される。空間光変調器511では、隣接する各1本の可動リボン530ａおよび固定リボン531ｂを1つのリボン対を格子要素とすると、互いに隣接する3個以上の格子要素が描画されるパターンの1つの画素に対応する。本実施の形態では、互いに隣接する4個の格子要素の集合が1つの画素に対応する変調素子とされ、図12では1つの変調素子を構成するリボン対の集合を符号535が付せられた太線の矩形にて囲んでいる。
　ドライバ回路ユニット536は、可動リボン530ａと基準面の間に電圧（電位差）を与えることにより、可動リボン530ａを基準面側に撓ませる。この結果、可動リボン530ａは基準面から離間した初期位置と、基準面に接触した位置との間で昇降移動して、可動リボン530ａの高さ位置が設定される。
　図9に示す制御部70は、種々の演算処理を実行しつつ、直接描画装置100内の各部の動作を制御するための情報処理部である。図13は、直接描画装置100の上記各部と制御部70との間の接続構成を示したブロック図である。図13に示すように、制御部70は、上記の回転機構21、リニアモータ23ａ，25ａ、レーザ光出射部31、第1の干渉計34、第2の干渉計35、照明光学系53、レーザ駆動部55、投影光学系517およびアライメントカメラ60と電気的に接続されている。制御部70は、例えば、ＣＰＵやメモリを有するコンピュータにより構成され、コンピュータにインストールされたプログラムに従ってコンピュータが動作することにより、上記各部の動作制御を行う。
　また、制御部70は、ＣＰＵやメモリ72等を有するコンピュータ71と、露光制御部514とを含む。図14は、描画動作を制御する制御部を示すブロック図である。コンピュータ71内のＣＰＵが所定のプログラムに従って演算処理することにより、ラスタライズ部73およびデータ生成部75が実現される。
　例えば1つの半導体パッケージに相当するパターンのデータは外部のＣＡＤ等により生成されたパターンデータであり、予め配線パターンデータ76としてメモリ72に準備されている。当該配線パターンデータ76とデータ生成部75に基づき後述するようにして半導体パッケージの描画パターンが基板Ｗ上に描画される。なお、ここでは、コンピュータ71が図11に示す描画信号処理部513の役割を担っている。
　上記配線パターンデータ76は、図1に示す設計データ作成装置1からネットワークＮを介して直接描画装置100に送信された上述の設計データＤ0または更新設計データＤ1等に相当する。また、メモリ72には画像処理装置2からネットワークＮを介して直接描画装置100に送信された上述のジョブチケットＪＴも保存されている。
　ラスタライズ部73は、データ生成部75によって生成された描画データが示す単位領域を分割してラスタライズし、ラスターデータ77を生成しメモリ72に保存する。こうしてラスターデータ77の準備後、または、ラスターデータ77の準備と並行して、未処理の基板Ｗが描画される。上述のラスタライズは上記ジョブチケットＪＴで定義されたＲＩＰ展開処理等に従って実行され、本願発明の描画データに相当するラスターデータ77が生成される。
　こうして生成された描画データは、データ生成部75から露光制御部514へと送られ、露光制御部514が光変調ユニット512、ステージ移動機構20の各部を制御することにより1ストライプ分の描画が行われる。なお、露光制御部514による光変調ユニット512の制御は図11に示すように描画制御部515を介して実行される。そして、1つのストライプに対する露光記録が終了すると、次の分割領域に対して同様の処理が行われ、ストライプごとに描画が繰り返される。本発明の制御部は、本実施形態では制御部70、描画制御部515、露光制御部514およびドライバ回路ユニット536などにより実現されている。
　また、直接描画装置100は、ストライプごとの描画動作の際に、図11に示す描画制御部515を介して実行される露光制御部514による光変調ユニット512の制御により、基板Ｗを区画する複数のブロック（チップ）ごとに設定された露光条件に基づいてブロック単位で露光動作を実行する。このブロック（チップ）は、図8に示す確認表示部92に表示されたチップ96に相当する。
　本実施形態では図14に示すコンピュータ71が直接描画装置100に設けられているが、このコンピュータ71を図1に示す画像処理装置3内に設けても良い。この場合、上記ラスタライズ（ＲＩＰ展開）等が画像処理装置3で実行され、生成されたラスターデータ（描画データ）が、ネットワークＮを介して直接描画装置100に送信される。
　＜ステージの位置制御＞
　この直接描画装置100は、上記の第1の干渉計34、第2の干渉計35の各計測結果に基づいてステージ10の位置を制御する機能を有する。以下では、このようなステージ10の位置制御について説明する。
　既述の通り、第1の干渉計34および第2の干渉計35は、それぞれ、ステージ10の第1の部位10ａおよび第2の部位10ｂの位置に対応した位置パラメータを計測する。第1の干渉計34および第2の干渉計35は、それぞれの計測により取得された位置パラメータを、制御部70へ送信する。図14に示したように、制御部70は、算出部としてのコンピュータ71を有する。このコンピュータ71の機能は、例えば、コンピュータ71のＣＰＵが所定のプログラムに従って動作することにより実現される。
　一方、制御部70は、第1の干渉計34および第2の干渉計35から送信された位置パラメータに基づいてステージ10の位置（Ｙ軸方向の位置およびＺ軸周りの回転角度）を算出する。次に、制御部70は、算出されたステージ10の位置を参照しつつ、ステージ移動機構20を動作させることにより、ステージ10の位置やステージ10の移動速度を正確に制御する。ここでは、制御部70は、ステージ10をＺ軸周りに回転させることにより、主走査方向の移動に伴うステージ10の傾き（Ｚ軸周りの回転角度のずれ）も補正する。また、制御部70は、算出されたステージ10の位置を参照しつつ、レーザ駆動部55を動作させることにより、基板Ｗの表面に対するパルス光の照射位置を正確に制御する。
　＜直接描画装置の動作＞
　続いて、上記の直接描画装置100の動作の一例について、図15のフロー図を参照しつつ説明する。
　直接描画装置100において基板Ｗの処理を行うときには、まず、光学ヘッド部50から照射されるパルス光の位置や光量を調整するキャリブレーション処理を行う（ステップＳ1）。キャリブレーション処理においては、まず、ベースプレート24を移動させることにより、図示しないＣＣＤカメラを光学ヘッド部50の下方に配置する。そして、ＣＣＤカメラを副走査方向に移動させつつ、光学ヘッド部50からパルス光を照射し、照射されたパルス光をＣＣＤカメラにより撮影する。制御部70は、取得された画像データに基づいて、光学ヘッド部50の照明光学系53を動作させ、これにより、光学ヘッド部50から照射されるパルス光の位置や光量を調整する。
　キャリブレーション処理が完了すると、次に、作業者または搬送ロボット120が、基板Ｗを搬入してステージ10の上面に載置する（ステップＳ2）。
　続いて、直接描画装置100は、ステージ10上に載置された基板Ｗと光学ヘッド部50との相対位置を調整するアライメント処理を行う（ステップＳ3）。上記のステップＳ2では、基板Ｗはステージ10上のほぼ所定の位置に載置されるのであるが、微細なパターンを描画するための位置精度としては十分でない場合が多い。このため、アライメント処理を行うことにより基板Ｗの位置や傾きを微調整して、後続の描画処理の精度を向上させる。
　アライメント処理においては、まず、基板Ｗの上面の四隅に形成されたアライメントマークを、アライメントカメラ60によりそれぞれ撮影する。制御部70は、アライメントカメラ60により取得された画像中の各アライメントマークの位置に基づいて、基板Ｗの理想位置からのずれ量（Ｘ軸方向の位置ずれ量、Ｙ軸方向の位置ずれ量、およびＺ軸周りの傾き量）を算出する。そして、算出されたずれ量を低減させる方向にステージ移動機構20を動作させることにより、基板Ｗの位置を補正する。
　続いて、直接描画装置100は、アライメント処理後の基板Ｗに対して描画処理を行う（ステップＳ4）。すなわち、直接描画装置100は、ステージ10を主走査方向および副走査方向に移動させつつ、光学ヘッド部50から基板Ｗの上面に向けてパルス光を照射することにより、基板Ｗの上面に規則性パターンを基板Ｗ内を区画する複数のブロックごとに描画する。この描画動作は上記描画データに基づいて実行される。
　描画処理が完了すると、直接描画装置100は、ステージ移動機構20を動作させてステージ10および基板Ｗを搬出位置に移動させる。そして、作業者または搬送ロボット120が、ステージ10の上面から基板Ｗを搬出する（ステップＳ5）。
　＜変形実施＞
　上記実施形態の直接描画装置100では光学ヘッド部50等に対して基板Ｗが移動する構成であるが、固体支持された基板Ｗに対して光学ヘッド部50等を移動させて、相対移動を実現させてもよい。
　パターン描画装置は上述のようにチップ等が形成される基板Ｗに対してパターンを描画する直接描画装置100に限らず、例えば、露光処理に用いられるフォトマスクとすべき基板に対してパターンを描画するパターン描画装置であっても良い。
　2　　　ＧＵＩ装置
　4　　　パターン描画システム
　5　　　コンピュータ
　82　　データ名入力部
　83　　チケットリスト表示部
　90　　履歴表示部
　91　　更新ボタン
　100　直接描画装置（パターン描画装置）
　200　表示部
　234　操作部
　240　表示制御部
　241　設計データ情報入力部
　242　ジョブチケット情報表示部
　243　ジョブチケット強調表示部
　244　置換え指示入力表示部
　245　更新候補表示部
　Ｗ　　　基板
　Ｐ　　　プログラム

Claims (9)

  1. 　設計データから描画データを生成する一連の処理を定義するジョブチケットを更新する際に使用するパターン描画装置用のＧＵＩ装置であって、
    　画面を有する表示部と、
    　前記表示部の前記画面を操作する操作部と、
    　前記表示部の画面表示を制御する表示制御部と、
    を備え、
    　前記表示制御部は、
    　更新された更新設計データに関する情報を入力するための入力部を前記画面に表示する設計データ情報入力部と、
    　前記操作部により前記設計データ情報入力部に入力された情報に関係するジョブチケットに関する情報を前記画面に表示するジョブチケット情報表示部と、
    　前記ジョブチケット情報表示部により表示されたジョブチケットに関する情報の中から、設計データを前記更新設計データに置き換えるべきジョブチケットとして前記操作部により選択されたジョブチケットに関する情報を前記画面上で強調表示するジョブチケット強調表示部と、
    　前記ジョブチケット強調表示部により前記画面上で強調表示された情報と対応するジョブチケットに対して前記設計データを前記更新設計データに置き換える指示を入力するための入力部を画面に表示する置換え指示入力表示部と、
    を備えることを特徴とするパターン描画装置用のＧＵＩ装置。
  2. 　請求項1に記載されるパターン描画装置用のＧＵＩ装置において、
    　前記表示制御部は、前記ジョブチケット強調表示部により前記画面上で強調表示された情報と対応するジョブチケットに応じて、更新可能な更新設計データである更新候補設計データに関する情報を前記画面に表示する更新候補表示部をさらに備えるパターン描画装置用のＧＵＩ装置。
  3. 　請求項2に記載されるパターン描画装置用のＧＵＩ装置において、
    　前記表示制御部は、前記更新候補設計データを絞り込むための絞込み情報入力部を画面に表示する絞込み情報入力表示部をさらに備えるパターン描画装置用のＧＵＩ装置。
  4. 　請求項1から請求項3のいずれかに記載されるパターン描画装置用のＧＵＩ装置と、
    　前記ＧＵＩ装置により更新されたジョブチケットに従って更新設計データから生成された描画データに基づいて基板にパターンを描画するパターン描画装置と、
    を備えるパターン描画システム。
  5. 　請求項4に記載されるパターン描画システムにおいて、
    　前記パターン描画装置が基板上に形成されたフォトレジスト膜に空間変調された光ビームを走査してパターンを描画する直接描画装置であるパターン描画システム。
  6. 　設計データから描画データを生成する一連の処理を定義するジョブチケットを更新するジョブチケット更新方法であって、
    　ＧＵＩ装置が備える表示部の画面に表示された設計データ情報入力部に、更新された更新設計データに関する情報をＧＵＩ装置が備える操作部により入力する更新設計データ入力工程と、
    　前記更新設計データ入力工程により入力された情報に応じて前記画面に表示される情報と対応するジョブチケットの中から、操作部により設計データを更新設計データに置き換えるべきジョブチケットを選択するジョブチケット選択工程と、
    　前記ジョブチケット選択工程により選択されたジョブチケットについて、前記操作部により前記設計データを前記更新設計データに置き換える置換え工程と、
    を含むジョブチケット更新方法。
  7. 　設計データから描画データを生成する一連の処理を定義するジョブチケットを更新する際に使用するパターン描画装置用のＧＵＩ装置が備えるコンピュータが読み取り可能なプログラムであって、
    　前記ＧＵＩ装置が備える表示部の画面に、更新された更新設計データに関する情報を入力するための設計データ情報入力部を表示する設計データ情報入力部表示機能と、
    　前記ＧＵＩ装置が備える操作部により前記設計データ情報入力部に入力された情報に関係するジョブチケットに関する情報を前記画面に表示するジョブチケット情報表示機能と、
    　前記ジョブチケット情報表示機能により画面に表示されたジョブチケットに関する情報の中から、前記操作部により選択された設計データを前記更新設計データに置き換えるべきジョブチケットとして操作部により選択されたジョブチケットに関する情報を画面上で強調表示するジョブチケット強調表示機能と、
    　前記ジョブチケット強調表示機能により前記画面上で強調表示された情報と対応するジョブチケットに対して前記設計データを前記更新設計データに置き換える指示を入力するための入力部を画面に表示する置換え指示入力表示機能と、
    をコンピュータに発揮させることを特徴とするプログラム。
  8. 　請求項7に記載されるプログラムにおいて、
    　ジョブチケット強調表示機能により前記画面に強調表示された情報と対応するジョブチケットに応じて、更新可能な更新設計データである更新候補設計データに関する情報を画面に表示する更新候補表示機能をコンピュータにさらに発揮させるプログラム。
  9. 　請求項8に記載されるプログラムにおいて、
    　前記更新候補設計データを絞り込むための絞込み情報入力部を画面に表示する絞込み情報入力表示機能をコンピュータにさらに発揮させるプログラム。
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