JP6389040B2 - パターン描画装置用のｇｕｉ装置、パターン描画システム、ジョブチケット更新方法およびプログラム - Google Patents

Description

本発明は、フォトレジスト膜が形成された基板などに配線パターンなどのパターンを描画するパターン描画装置に用いられるグラフィカルユーザインターフェース（Graphical User Interface）装置（ＧＵＩ装置）に関する。

従来より、半導体基板、プリント配線基板、ガラス基板等の様々な基板に、フォトマスクを経由した光を照射することにより、パターンの形成が行われている。近年、様々なパターンの形成に対応するために、フォトマスクを使用することなく、空間変調された光を基板に直接照射してパターンを描画して露光処理する技術が利用されている。

上記のように露光処理するパターン描画装置は直接描画装置と称されるが、例えば特許文献１では、直接描画装置に用いられるＧＵＩ装置が記載されている。このＧＵＩ装置は、ジョブチケットを更新する際などに用いられる。ジョブチケットとは、ＣＡＤ（Computer Aided Design）などで設計されたベクトル形式の設計データをＲＩＰ（Raster Image Processing）展開して描画データであるラスターデータを生成するための一連の動作を定義するものである。

特開２０１３−７７７１８号公報（例えば段落００４３、図１）

設計データの更新に伴いジョブチケットを更新する際に、当該設計データに関係するジョブチケットが複数、存在する場合、更新する必要のないジョブチケットに対しても設計データが更新されるという問題が発生する。この問題を発生させないために、設計データが更新された際には新たなジョブチケットを作成する対応方法も考えられるが、この方法ではジョブチケット数が増える。ジョブチケット数を減らすために、不要になったジョブチケットを削除する対応方法が考えられるが、この削除処理の作業が増大するという別の問題が発生する。

本発明の目的は、上述のような点に鑑み、設計データの更新に伴いジョブチケットを更新する際に所望のジョブチケットを簡易に選択して更新作業を実行することができるパターン描画装置用のＧＵＩ装置、パターン描画システム、ジョブチケット更新方法およびプログラムを提供することにある。

請求項１に係る第１発明は、設計データから描画データを生成する一連の処理を定義するジョブチケットを更新する際に使用するパターン描画装置用のＧＵＩ装置であって、画面を有する表示部と、前記表示部の前記画面を操作する操作部と、前記表示部の画面表示を制御する表示制御部と、を備え、前記表示制御部は、更新された更新設計データに関する情報を入力するための入力部を前記画面に表示する設計データ情報入力部と、前記操作部により前記設計データ情報入力部に入力された情報に関係するジョブチケットに関する情報を前記画面に表示するジョブチケット情報表示部と、前記ジョブチケット情報表示部により前記画面に表示されたジョブチケットに関する情報の中から、設計データを前記更新設計データに置き換えるべきジョブチケットとして前記操作部により選択されたジョブチケットに関する情報を前記画面上で強調表示するジョブチケット強調表示部と、前記ジョブチケット強調表示部により前記画面上で強調表示された情報と対応するジョブチケットに対して前記設計データを前記更新設計データに置き換える指示を入力するための入力部を前記画面に表示する置換え指示入力表示部と、を備えることを特徴とする。

請求項２に係る第２発明は、第１発明において、前記表示制御部は、前記ジョブチケット強調表示部により前記画面上で強調表示された情報と対応するジョブチケットに応じて、更新可能な前記更新設計データである更新候補設計データに関する情報を前記画面に表示する更新候補表示部をさらに備える。

請求項３に係る第３発明は、第２発明において、前記表示制御部は、前記更新候補設計データを絞り込むための絞込み情報入力部を前記画面に表示する絞込み情報入力表示部をさらに備える。

請求項４に係る第４発明（パターン描画システム）は、第１発明から第３発明のいずれかに係るパターン描画装置用のＧＵＩ装置と、前記ＧＵＩ装置により更新されたジョブチケットに従って前記更新設計データから生成された描画データに基づいて基板にパターンを描画するパターン描画装置と、を備える。

請求項５に係る第５発明は、第４発明において、前記パターン描画装置が基板上に形成されたフォトレジスト膜に空間変調された光ビームを走査してパターンを描画する直接描画装置である。

請求項６に記載される第６発明は、設計データから描画データを生成する一連の処理を定義するジョブチケットを更新するジョブチケット更新方法であって、ＧＵＩ装置が備える表示部の画面に表示された設計データ情報入力部に、更新された更新設計データに関する情報を前記ＧＵＩ装置が備える操作部により入力する更新設計データ入力工程と、前記更新設計データ入力工程により入力された情報に応じて前記画面に表示される情報と対応するジョブチケットの中から、前記操作部により設計データを前記更新設計データに置き換えるべきジョブチケットを選択するジョブチケット選択工程と、前記ジョブチケット選択工程により選択されたジョブチケットについて、前記操作部により前記設計データを前記更新設計データに置き換える置換え工程と、を含む。

請求項７に記載される第７発明は、設計データから描画データを生成する一連の処理を定義するジョブチケットを更新する際に使用するパターン描画装置用のＧＵＩ装置が備えるコンピュータが読み取り可能なプログラムであって、前記ＧＵＩ装置が備える表示部の画面に、更新された更新設計データに関する情報を入力するための設計データ情報入力部を表示する設計データ情報入力部表示機能と、前記ＧＵＩ装置が備える操作部により前記設計データ情報入力部に入力された情報に関係するジョブチケットに関する情報を前記画面に表示するジョブチケット情報表示機能と、前記ジョブチケット情報表示機能により前記画面に表示されたジョブチケットに関する情報の中から、前記操作部により選択された設計データを前記更新設計データに置き換えるべきジョブチケットとして前記操作部により選択されたジョブチケットに関する情報を前記画面上で強調表示するジョブチケット強調表示機能と、前記ジョブチケット強調表示機能により前記画面上で強調表示された情報と対応するジョブチケットに対して前記設計データを前記更新設計データに置き換える指示を入力するための入力部を前記画面に表示する置換え指示入力表示機能と、をコンピュータに発揮させることを特徴とする。

請求項８に係る第８発明は、第７発明において、前記ジョブチケット強調表示機能により前記画面に強調表示された情報と対応するジョブチケットに応じて、更新可能な前記更新設計データである更新候補設計データに関する情報を前記画面に表示する更新候補表示機能をコンピュータにさらに発揮させる。

請求項９に係る第９発明は、第８発明において、前記更新候補設計データを絞り込むための絞込み情報入力部を前記画面に表示する絞込み情報入力表示機能をコンピュータにさらに発揮させる。

請求項１から請求項９のいずれかに係る発明によれば、設計データの更新に伴いジョブチケットを更新する際に所望のジョブチケットを簡易に選択して更新作業を実行することができるパターン描画装置用のＧＵＩ装置、パターン描画システム、ジョブチケット更新方法およびプログラムを提供することができる。

パターン描画システムを含む図形描画システムを示す図である。 ＧＵＩ装置のハードウェア構成を示すブロック図である。 ＧＵＩ装置の機能構成を示すブロック図である。 設計データ更新から描画実行までの流れを示すフロー図である。 ジョブチケットの更新作業の流れを示すフロー図である。 初期画面を説明するための図である。 ジョブチケット選択時のＧＵＩ画面を示す図である。 ジョブチケット更新時のＧＵＩ画面を示す図である。 直接描画装置の側面図である。 直接描画装置の平面図である。 照明光学系および投影光学系を示す図である。 空間光変調器を拡大して示す図である。 直接描画装置の各部と制御部との接続構成を示したブロック図である。 描画動作を制御する制御部を示すブロック図である。 直接描画装置の動作のフロー図である。

以下、本発明の実施の形態について添付図面を参照して説明する。
＜システムの全体構成＞
図１は、本発明の一実施形態であるパターン描画システム４を含む図形描画システム４００を示す図である。この図形描画システム４００は、例えば円形状の半導体基板（以下、単に「基板」と称す）上のフォトレジスト膜を選択的に露光することにより、フォトレジスト膜に回路パターンに相当する図形を直接描画するシステムである。

図形描画システム４００は、ＬＡＮなどのネットワークＮを介して相互に接続された設計データ作成装置１、画像処理装置３および直接描画装置１００を備える。画像処理装置３はＧＵＩ装置２を備える。

設計データ作成装置１は、描画対象物である基板に描画すべきパターン領域を記述したデータの作成および編集を行う装置である。具体的に、データはＣＡＤ（Computer Aided Design）によってベクトル形式で記述された図形データとして作成される。設計データ作成装置１で作成された設計データＤ０は、画像処理装置３および直接描画装置１００にネットワークＮを介してそれぞれ送信される。また、設計データ作成装置１は初期の設計データＤ０が示すパターンの形状や線幅寸法を変更して更新設計データＤ１（Ｄ２・・・）を作成する。設計データ作成装置１は既に更新履歴のある更新設計データをさらに更新して更新設計データを作成する場合もある。なお、本明細書において設計データＤ０または更新設計データＤ１等を単に「設計データ」と総称する場合もある。設計データ作成装置１で作成された設計データＤ０，Ｄ１等は画像処理装置３および直接描画装置１００にネットワークＮを介してそれぞれ送信される。

画像処理装置３は、ネットワークＮを介して送信された設計データＤ０や更新設計データＤ１等に対してジョブチケットＪＴを作成する。ジョブチケットＪＴとは、設計データＤ０や更新設計データＤ１等をＲＩＰ（Raster Image Processing）展開して描画データであるラスターデータを生成するための一連の動作を定義するものである。例えば、ＲＩＰ展開時にパターンの線幅等の寸法を太らせ処理や細らせ処理して変更し、描画データを生成する場合、処理に応じて異なるＲＩＰ展開処理が複数、存在する。この複数のＲＩＰ展開処理のいずれのＲＩＰ展開処理により、設計データＤ０や更新設計データＤ１等をＲＩＰ展開するかを関連付けて定義したものがジョブチケットＪＴである。画像処理装置３により作成されたジョブチケットＪＴはネットワークＮを介して直接描画装置１００に送信される。

＜ＧＵＩ装置の構成＞
ＧＵＩ装置２は画像処理装置３に設けられ、操作者に対するグラフィカルユーザインターフェース（Graphical User Interface）として機能する。図２はＧＵＩ装置２のハードウェア構成を示すブロック図である。

ＧＵＩ装置２は例えばコンピュータ５であって、ＣＰＵ２３０、ＲＯＭ２３１、メモリ２３２、メディアドライブ２３３、表示部２００、操作部２３４などを備える。これらのハードウェアは、それぞれバスライン２３５によって電気的に接続されている。

ＣＰＵ２３０は、ＲＯＭ２３１に記憶されたプログラム（または、メディアドライブ２３３によって読み込まれたプログラム）Ｐに基づいて、上記ハードウェア各部を制御し、コンピュータ５（ＧＵＩ装置２）の機能を実現する。プログラムＰはコンピュータ５により読み取り可能であり、各機能をコンピュータ５に発揮させるものである。

ＲＯＭ２３１は、ＧＵＩ装置２の制御に必要なプログラムＰやデータを予め格納した読み出し専用の記憶装置である。メモリ２３２は、読み出しと書き込みとが可能な記憶装置であり、ＣＰＵ２３０による演算処理の際に発生するデータなどを一時的に記憶する。メモリ２３２は、ＳＲＡＭ、ＤＲＡＭなどで構成される。メモリ２３２には設計データＤ０、更新設計データＤ１等およびジョブチケットＪＴに関する情報が保存されている。

メディアドライブ２３３は、記録媒体Ｍに記憶されている情報を読み出す機能を有する。部である。記録媒体Ｍは、例えば、ＣＤ−ＲＯＭ、ＤＶＤ（Digital Versatile Disk）、フレキシブルディスクなどの可搬性記録媒体である。

表示部２００は、カラーＬＣＤのようなディスプレイ等を備え、その画面にＧＵＩ操作用の画像、各種のデータおよび動作状態などを可変表示する。

操作部２３４は、キーボードおよびマウスを有する入力デバイスであり、コマンドや各種データの入力といったユーザ操作を受け付ける。この操作部２３４を用いて、操作者は表示部２００に表示されたＧＵＩ操作画面に対して各種の情報を入力して、表示部２００の画面を操作する。

図３はＧＵＩ装置２の機能構成を示すブロック図である。この図３は上記図２に示されるプログラムＰによりＧＵＩ装置２のハードウェア構成が発揮する各機能をブロック図で示しているが、これらの機能ブロックはハードウェア、ソフトウェアの組み合わせによって様々な形で実現することができる。

図３に示すようにＧＵＩ装置２は表示制御部２４０を備える。この表示制御部２４０は、表示部２００の画面表示を制御するものであって、設計データ情報入力部２４１、ジョブチケット情報表示部２４２、ジョブチケット強調表示部２４３、置換え指示入力表示部２４４、更新候補表示部２４５、絞込み情報入力表示部２４６およびレイアウト表示部２４７を有する。表示制御部２は操作者による表示部２００に対する操作部２３４による操作によって各部の機能を実現させるが、その詳細は動作の説明において後述する。

＜設計データ更新からの全体フロー＞
図４は設計データ更新から描画実行までの流れを示すフロー図である。まず、ステップＳ１０にて、操作者は設計データＤ０を更新する際に、設計データ作成装置１を用いて設計データＤ０を修正して、更新設計データＤ１等を作成する（設計データ更新工程）。上述のように更新設計データをさらに更新して更新設計データを作成する場合もある。作成された更新設計データＤ１等はネットワークＮを介して、設計データ作成装置１から画像処理装置３および直接描画装置１００にそれぞれ送信される。

次にステップＳ２０のジョブチケット更新工程にて、操作者はＧＵＩ装置２を用いて画像処理装置３に送信された更新設計データＤ１等を適用するジョブチケットＪＴを選択して、ジョブチケット中の設計データを更新設計データＤ１等に置き換えてジョブチケットＪＴを更新する。このジョブチケット更新工程の詳細は後述する。更新されたジョブチケットＪＴはネットワークＮを介して画像処理装置３から直接描画装置１００に送信される。

次にステップＳ３０の描画データ生成工程にて、直接描画装置１００は更新設計データＤ１等に対してジョブチケットＪＴで定義されたＲＩＰ展開処理等を実行して描画データを生成する。この描画データを用いて直接描画装置１００は描画対象物である基板に対する描画動作を実行する（ステップＳ４０ 描画実行工程）。直接描画装置１００の構成および動作については後述する。なお、ステップＳ３０の描画データ生成工程を、直接描画装置１００ではなく、画像処理装置３にて実行しても良い。この場合、画像処理装置３で生成された描画データが直接描画装置１００にネットワークＮを介して送信される。

＜ジョブチケットの更新作業＞
上述の図４に示すジョブチケット更新工程（ステップＳ２０）の詳細について図５を参照して説明する。図５はジョブチケットの更新作業の流れを示すフロー図である。

まず、図５に示すステップＳ２１０にて、ＧＵＩ装置２は、表示部２００の画面に初期画面を表示する（初期画面表示工程）。初期画面は例えば図６に示す画面である。図６に示すように初期画面は、タイプ入力部８１、データ名入力部８２、チケットリスト表示部８３、After入力部８４、Before入力部８５、Upper入力部８６、Under入力部８７、Searchボタン８８、タイプ変更部８９、履歴表示部９０、更新ボタン９１、確認表示部９２、OKボタン９３およびCancelボタン９４などを含む。

初期画面は、図３に示す表示制御部２４０の各機能部により表示され、例えば、設計データ情報入力部２４１の機能により、図６のタイプ入力部８１およびデータ名入力部８２が画面に表示される。また、ジョブチケット情報表示部２４２の機能によりチケットリスト表示部８３が画面に表示される。

また、置換え指示入力表示部２４４の機能により入力部である更新ボタン９１、OKボタン９３およびCancelボタン９４が画面に表示され、更新候補表示部２４５により履歴表示部９０が画面に表示される。さらに、絞込み情報入力表示部２４６の機能により入力部であるAfter入力部８４、Before入力部８５、Upper入力部８６、Under入力部８７およびSearchボタン８８が画面に表示され、レイアウト表示部２４７の機能により確認表示部９２が画面に表示される。

図５に戻り次の工程であるステップＳ２２０の更新設計データ入力工程について説明する。この工程では、操作者が操作部２３４を用いて初期画面のタイプ入力部８１に更新される前の設計データＤ０または更新設計データＤ１等が属するタイプ（CAD Data Type）を入力する。なお、このタイプの入力は省略しても良い。次に操作者は操作部２３４を用いてデータ名入力部８２に設計データＤ０または設計更新データＤ１等のデータ名（CAD Data Name）を入力する。この際、タイプ入力部８１にタイプが入力されている場合は、データ名入力部８２に連動するプルダウンメニューに、入力されたタイプに属するデータ名の一覧が表示されるので、この一覧から所望のデータ名を選択して入力しても良い。上記データ名は更新された更新設計データＤ１等に関する情報の一種である。

図７はタイプ入力部８１にタイプ「Ａ」が入力され、データ名入力部８２にデータ名「ＡＡＡ．ｇｄｓ」が入力されている状態を示している。データ名入力部８２にデータ名「ＡＡＡ．ｇｄｓ」が入力されると、チケットリスト表示部８３に当該データ名に関係するジョブチケットＪＴの一覧（Ticket (Referenced CAD Data) List）がジョブチケット情報表示部２４２の機能により表示される。換言すれば、チケットリスト表示部８３には上記データ名が付された設計データをＲＩＰ展開等する一連の動作を定義したジョブチケットＪＴの一覧が表示される。

図７では３個のジョブチケット「ＡＡ１」、「ＡＡ２」、「ＡＡ３」が表示されている。一覧中の１行が１個のジョブチケットＪＴを示す。一覧の１列目はチケット名（Ticket Name）を示している。２列目のチップレイアウト（Chip Layout）は画像処理装置３によりチップ内のパターン形状や線幅を変更するなどのレイアウト作業を行ったか否か示し、図７のように「True」と表示されている場合はレイアウト作業を行ったことを示している。レイアウト作業を行っていない場合は「False」と表示される。

同様に、３列目の基板レイアウト（Wafer Layout）は、画像処理装置３により描画対象物である基板に対する複数のチップの配置位置を決めるレイアウト作業を行ったか否か示し、図７のように「True」と表示されている場合はレイアウト作業を行ったことを示している。レイアウト作業を行っていない場合は「False」と表示される。

４列目のＲＩＰ名（Rip Name）が表示される。ＲＩＰ名はＲＩＰ展開処理の種類に応じて付されている。図７の例では１行目のチケット名が「ＡＡ１」のジョブチケットＪＴではＲＩＰ名が「ＡＡ１．ｇｄｓ−１２３」と付されたＲＩＰ展開処理が設計データＤ０または更新設計データＤ１等に対して実行されることが定義されている。同様に２行目の「ＡＡ２」のジョブチケットＪＴでは「ＡＡ２．ｇｄｓ−３４５」のＲＩＰ展開処理が実行されるように定義され、３行目の「ＡＡ３」のジョブチケットＪＴでは「ＡＡ３．ｇｄｓ−６７８５」のＲＩＰ展開処理が実行されるように定義されている。

上述の複数のＲＩＰ展開処理は、例えば、パターン線幅の太らせ処理や細らせ処理がそれぞれ異なるＲＩＰ展開処理である。換言すれば、複数のジョブチケットＪＴ（ＡＡ１，ＡＡ２，ＡＡ３）は同一の設計データＤ０または更新設計データＤ１等に対して、それぞれ異なるＲＩＰ展開処理を施すことを定義している。

４列目の更新日（Modified Day）はジョブチケットＪＴが更新された日を表示している。なお、ジョブチケットＪＴにて定義される項目は図７に示される項目に限定されず、例えば、更新作業を行った作業者の氏名を項目として含めても良い。

図７に示すように、チケットリスト表示部８３に更新された更新設計データＤ１等に関する情報であるデータ名に関係するジョブチケットＪＴの一覧がジョブチケット情報表示部２４２により表示されるので、設計データの更新に伴って更新する必要のある所望のジョブチケットＪＴを簡易に選択することができる。

図５に戻りステップＳ２３０のジョブチケット選択工程では、画面に表示されたジョブチケットの一覧から更新すべきジョブチケットを操作者が選択する。図７ではチケットリスト表示部８３に表示された３個のジョブチケットＪＴの中から操作者が操作部２３４により２行目のジョブチケットＪＴである「ＡＡ２」を更新対象のジョブチケットＪＴとして選択した状態を示している。図７では２行目にハッチングを施しているが、実際の画面ではジョブチケット強調表示部２４３の機能により、例えば、他の行よりも濃く表現するなど濃淡を付して選択されたジョブチケットＪＴを表現して強調表示を実現している。なお、強調表示の手法は、選択されたジョブチケットと選択されていないジョブチケットＪＴとの区別が画面上で視認できる手法であれば、どのような手法でも良い。

更新対象のジョブチケットＪＴが選択されると、この選択動作に連動して更新候補表示部２４５の機能により、図７の履歴表示部９０に選択されたジョブチケットＪＴの設計データの履歴が更新可能な更新設計データである更新候補設計データとして更新候補表示部２４５の機能により画面に表示される。図７の例では４個の更新履歴（更新候補設計データ）が４行で示されているが、データ名が「ＡＡＡ．ｇｄｓ」である設計データが当該ジョブチケットＪＴにおいて、更新日（Date）に示される日に、４回、更新され、それぞれシリアル番号（Serial No.）が付されている。

ここで、初期の設計データＤ０をシリアル番号が「１」の設計データ「ＡＡＡ．ｇｄｓ」とし、最初に更新された後の更新設計データＤ１をシリアル番号が「２」の設計データ「ＡＡＡ．ｇｄｓ」とし、順次、更新設計データＤ２のシリアル番号は「３」、更新設計データＤ３のシリアル番号は「４」とする。

チケットリスト表示部８３でのジョブチケットＪＴの選択動作に連動して、選択されたジョブチケットＪＴにおける現状の設計データが更新候補表示部２４５の機能により履歴表示部９０にて強調表示される。図７の例では選択されたジョブチケットＪＴにおける現状の設計データが履歴表示部９０に表示された２行目のシリアル番号が「２」の更新設計データＤ１であることが強調表示されて示されている。図７では２行目にハッチングを施しているが、実際の画面では例えば、他の行よりも濃く表現するなど濃淡を付して現状の設計データを強調表示する。このように現状の設計データが更新候補表示部２４５の機能により強調表示されるので、操作者は現状の設計データを容易に把握することができる。

上述のようにジョブチケットＪＴにおける現状の設計データ（更新前設計データ）が、シリアル番号が「２」の更新設計データＤ１であるから、更新候補設計データは他の設計データであるシリアル番号が「１」の設計データＤ０、シリアル番号が「３」の更新設計データＤ２、シリアル番号が「４」の更新設計データＤ３のいずれかである。

また、チケットリスト表示部８３でのジョブチケットＪＴの選択動作に連動して、図７に示すように確認表示部９２に当該ジョブチケットＪＴに従ってパターン描画されるチップレイアウトの画像がレイアウト表示部２４７の機能により表示される。このレイアウト画像は、描画対象物である円形状の基板外形９５と、基板内にレイアウトされた複数のチップ（ブロック）９６を含む。

図７では基板内に完全に複数のチップ９６が含まれる領域９７内にチップ９６がレイアウトされている状態が表示されている。また、レイアウト表示部２４７の機能によりチップ９６を拡大表示してチップ９６内のパターンを表示することも可能である。操作者は確認表示部９２に表示された画像を確認することにより、当該ジョブチケットＪＴに従ってパターン描画されるチップ９６内のパターン形状やチップ９６のレイアウトを容易に把握することができる。

次に図５に示すステップＳ２４０の置換え工程について説明する。図７に示す例では、チケットリスト表示部８３で選択された２行目の「ＡＡ２」のジョブチケットＪＴにおいて、現状の設計データは履歴表示部９０にて強調表示されているシリアル番号が「２」の「ＡＡＡ．ｇｄｓ」であり、この設計データは上述のように更新設計データＤ１に相当する。

上記更新設計データＤ１を更新設計データＤ３に相当するシリアル番号が「４」の「ＡＡＡ．ｇｄｓ」に置き換える場合、図８に示すように操作者は操作部２３４を用いて、履歴表示部９０の４行目のシリアル番号が「４」の「ＡＡＡ．ｇｄｓ」を選択する。選択された４行目は図８においてハッチングを施しているが、実際の画面では更新候補表示部２４５の機能により、例えば、他の行よりも濃く表現するなど濃淡を付して強調表示される。

この状態で操作者は操作部２３４のマウス等により更新ボタン９１（Replace CAD Data）をクリックして、置換え指示入力表示部２４４の機能により入力指示を行う。この結果、「ＡＡ２」のジョブチケットＪＴにおける設計データが更新設計データＤ１から更新設計データＤ２に置き換わる。この置換え動作に連動して、確認表示部９２に表示される内容が更新設計データＤ２に基づく内容に切り替わり、例えば、チップ９６内の表示内容が変更される。

操作者は確認表示部９２の内容などを確認した後、設計データの置換えを決定する場合は、操作部２３４のマウス等によりOKボタン９３をクリックして入力指示を行い、置換え工程を完了し、ジョブチケットＪＴの更新作業が終了する。設計データの置換えを決定せずに、他の設計データへの置き換えを検討する場合は、操作者は操作部２３４のマウス等によりCancelボタン９４をクリックして入力指示を行った後、履歴表示部９０に表示されている他のシリアル番号の設計データ（ＡＡＡ．ｇｄｓ）を選択する作業に戻る。

図３に示す絞込み情報入力表示部２４６の機能により画面に表示される入力部であるAfter入力部８４、Before入力部８５、Upper入力部８６、Under入力部８７およびSearchボタン８８は、履歴表示部９０に表示される更新候補の設計データを絞り込む際に用いられる。例えば、After入力部８４のチェックボックスをチェックして、日付を入力した後、Searchボタン８８をクリックすると、当該日付以降に更新された更新設計データのみが履歴表示部９０に表示される。同様に、Before入力部８５に日付を入力すると当該日付以前に更新された更新設計データのみが、履歴表示部９０に表示される。After入力部８４およびBefore入力部８５の両方に日付が入力された場合は所定期間内に更新された更新設計データのみが、履歴表示部９０に表示される。

また、例えば、Upper入力部８６のチェックボックスをチェックして、シリアル番号を入力した後、Searchボタン８８すると、当該シリアル番号以上のシリアル番号を有する更新設計データのみが履歴表示部９０に表示される。同様に、Under入力部８７にシリアル番号を入力すると当該シリアル番号以下のシリアル番号を有する更新設計データのみが履歴表示部９０に表示される。Upper入力部８６およびUnder入力部８７の両方にシリアル番号が入力された場合は、所定番号内のシリアル番号を有する更新設計データのみが、履歴表示部９０に表示される。このような絞込み情報入力表示部２４６の機能があれば、置換え可能な更新設計データが多数ある場合に、その数を絞り込んで減らすことができるので、更新作業を効率的に行うことができる。

図６等に示されるタイプ変更部８９はデータ名入力部８２に入力された設計データＤ０または更新設計データＤ１が属するタイプを変更する場合やタイプ名が設定されていない場合にタイプ名を設定する場合などに利用され、変更後のタイプ名や初期のタイプ名が入力される。

＜直接描画装置の構成＞
次に直接描画装置１００の構成について図９および図１０を参照して説明する。図９は、本発明の一実施形態に係る直接描画装置１００の側面図であり、図１０は図９に示す直接描画装置１００の平面図である。直接描画装置１００はフォトマスクを用いない露光装置であるため、様々なパターン描画に好適に対応できる。また、直接描画装置１００を有するパターン描画システム４では、様々なパターンに対応するために設計データが頻繁に更新されるので、上記ＧＵＩ装置２が好適に用いられる。

この直接描画装置１００は、フォトレジスト膜（感光性材料）が表面に付与された半導体基板やガラス基板等の基板Ｗの表面に空間変調された光ビームを走査して露光パターンを描画する装置である。具体的には、マルチチップモジュールの製造工程において、描画対象物である支持基板（以下、単に「基板」という。）Ｗの表面に形成された感光性を有するフォトレジスト膜に、配線パターンを描画するための装置である。基板Ｗは円形状であり、その外周縁の一部にノッチと呼ばれる切り欠きが形成されている。ノッチに替えて基板Ｗの外周縁の一部にオリエンテーションフラットが設けられている場合もある。また、直接描画装置１００は基板Ｗ内を区画するブロック（チップ）単位でパターン描画処理を施すパターン描画装置である。なお、直接描画装置１００の描画動作は上述のジョブチケットＪＴを用いて実行される。

図９および図１０に示したように、直接描画装置１００は、主として、基板Ｗを保持するステージ１０と、ステージ１０を移動させるステージ移動機構２０と、ステージ１０の位置に対応した位置パラメータを計測する位置パラメータ計測機構３０と、基板Ｗの表面にパルス光を照射する光学ヘッド部５０と、１つのアライメントカメラ６０と、制御部７０とを備えている。

また、この直接描画装置１００では、本体フレーム１０１に対してカバー１０２が取り付けられて形成される本体内部に装置各部が配置されて本体部が構成されるとともに、本体部の外側（本実施形態では、図９に示すように本体部の右手側）に基板収納カセット１１０が配置されている。この基板収納カセット１１０には、露光処理を受けるべき未処理基板Ｗが収納されており、本体内部に配置される搬送ロボット１２０によって本体部にローディングされる。また、未処理基板Ｗに対して露光処理（パターン描画処理）が施された後、当該基板Ｗが搬送ロボット１２０によって本体部からアンローディングされて基板収納カセット１１０に戻される。このように、搬送ロボット１２０が搬送部として機能している。

この本体部では、図１０に示すように、カバー１０２に囲まれた本体内部の右手端部に搬送ロボット１２０が配置されている。また、この搬送ロボット１２０の左手側には基台１３０が配置されている。この基台１３０の一方端側領域（図９および図１０の右手側領域）が、搬送ロボット１２０との間で基板Ｗの受け渡しを行う基板受渡領域となっているのに対し、他方端側領域（図９および図１０の左手側領域）が基板Ｗへのパターン描画を行うパターン描画領域となっている。この基台１３０上では、基板受渡領域とパターン描画領域の境界位置にヘッド支持部１４０が設けられている。このヘッド支持部１４０では、図１０に示すように、基台１３０から上方に２本の脚部材１４１、１４２が立設されるとともに、それらの脚部材１４１、１４２の頂部を橋渡しするように梁部材１４３が横設されている。そして、図９に示すように、梁部材１４３のパターン描画領域側の反対側にアライメントカメラ（撮像部）６０が固定されて、後述するようにステージ１０に保持された基板Ｗの表面（被描画面、被露光面）上の複数のアライメントマークや下層パターンを撮像可能となっている。

基板Ｗを支持する支持部であるステージ１０は基台１３０上でステージ移動機構２０によりＸ方向、Ｙ方向ならびにθ方向に移動される。すなわち、ステージ移動機構２０は、ステージ１０を水平面内で２次元的に移動させて位置決めするとともに、θ軸（鉛直軸）周りに回転させて後述する光学ヘッド部５０に対する相対角度を調整して位置決めする。

また、このように構成されたヘッド支持部１４０に対して光学ヘッド部５０が上下方向に移動自在に取り付けられている。このようにヘッド支持部１４０に対し、アライメントカメラ６０と光学ヘッド部５０とが取り付けられており、ＸＹ平面内での両者の位置関係は固定化されている。また、この光学ヘッド部５０は、基板Ｗへのパターン描画を行うもので、ヘッド移動機構（図示省略）により上下方向に移動される。そして、ヘッド移動機構が作動することで、光学ヘッド部５０が上下方向に移動し、光学ヘッド部５０とステージ１０に保持される基板Ｗとの距離を高精度に調整可能となっている。このように、光学ヘッド部５０が描画ヘッドとして機能している。

また、基台１３０の基板受渡側と反対側の端部（図９および図１０の左手側端部）においても、２本の脚部材１４１，１４２が立設されている。そして、梁部材１４３と２本の脚部材１４１，１４２の頂部とを橋渡しするように光学ヘッド部５０の光学系を収納したボックス１７２が設けられており、基台１３０のパターン描画領域を上方から覆っている。

ステージ１０は、円筒状の外形を有し、その上面に基板Ｗを水平姿勢に載置して保持するための保持部である。ステージ１０の上面には、複数の吸引孔（図示省略）が形成されている。このため、ステージ１０上に基板Ｗが載置されると、基板Ｗは、複数の吸引孔の吸引圧によりステージ１０の上面に吸着固定される。なお、本実施形態において描画処理の対象となる基板Ｗの表面（主面）には、フォトレジスト（感光性材料）膜がスピンコート法（回転式塗布方法）などにより予め形成されている。

ステージ移動機構２０は、直接描画装置１００の基台１３０に対してステージ１０を主走査方向（Ｙ軸方向）、副走査方向（Ｘ軸方向）、および回転方向（Ｚ軸周りの回転方向）に移動させるための機構である。ステージ移動機構２０は、ステージ１０を回転させる回転機構２１と、ステージ１０を回転可能に支持する支持プレート２２と、支持プレート２２を副走査方向に移動させる副走査機構２３と、副走査機構２３を介して支持プレート２２を支持するベースプレート２４と、ベースプレート２４を主走査方向に移動させる主走査機構２５と、を有している。

回転機構２１は、ステージ１０の内部に取り付けられた回転子により構成されたモータを有している。また、ステージ１０の中央部下面側と支持プレート２２との間には回転軸受機構が設けられている。このため、モータを動作させると、回転子がθ方向に移動し、回転軸受機構の回転軸を中心としてステージ１０が所定角度の範囲内で回転する。

副走査機構２３は、支持プレート２２の下面に取り付けられた移動子とベースプレート２４の上面に敷設された固定子とにより副走査方向の推進力を発生させるリニアモータ２３ａを有している。また、副走査機構２３は、ベースプレート２４に対して支持プレート２２を副走査方向に沿って案内する一対のガイドレール２３ｂを有している。このため、リニアモータ２３ａを動作させると、ベースプレート２４上のガイドレール２３ｂに沿って支持プレート２２およびステージ１０が副走査方向に移動する。

主走査機構２５は、ベースプレート２４の下面に取り付けられた移動子とヘッド支持部１４０の上面に敷設された固定子とにより主走査方向の推進力を発生させるリニアモータ２５ａを有している。また、主走査機構２５は、ヘッド支持部１４０に対してベースプレート２４を主走査方向に沿って案内する一対のガイドレール２５ｂを有している。このため、リニアモータ２５ａを動作させると、基台１３０上のガイドレール２５ｂに沿ってベースプレート２４、支持プレート２２、およびステージ１０が主走査方向に移動する。なお、このようなステージ移動機構２０としては、従来から多用されているＸ−Ｙ−θ軸移動機構を用いることができる。

位置パラメータ計測機構３０は、レーザ光の干渉を利用してステージ１０についての位置パラメータを計測するための機構である。位置パラメータ計測機構３０は、主として、レーザ光出射部３１、ビームスプリッタ３２、ビームベンダ３３、第１の干渉計３４および第２の干渉計３５を有する。

レーザ光出射部３１は、計測用のレーザ光を出射するための光源装置である。レーザ光出射部３１は、固定位置、すなわち本装置の基台１３０や光学ヘッド部５０に対して固定された位置に設置されている。レーザ光出射部３１から出射されたレーザ光は、まず、ビームスプリッタ３２に入射し、ビームスプリッタ３２からビームベンダ３３へ向かう第１の分岐光と、ビームスプリッタ３２から第２の干渉計３５へ向かう第２の分岐光とに分岐される。

第１の分岐光は、ビームベンダ３３により反射され、第１の干渉計３４に入射するとともに、第１の干渉計３４からステージ１０の−Ｙ側の端辺の第１の部位（ここでは、−Ｙ側の端辺の中央部）１０ａに照射される。そして、第１の部位１０ａにおいて反射した第１の分岐光が、再び第１の干渉計３４へ入射する。第１の干渉計３４は、ステージ１０へ向かう第１の分岐光とステージ１０から反射した第１の分岐光との干渉に基づき、ステージ１０の第１の部位１０ａの位置に対応した位置パラメータを計測する。

一方、第２の分岐光は、第２の干渉計３５に入射するとともに、第２の干渉計３５からステージ１０の−Ｙ側の端辺の第２の部位（第１の部位１０ａとは異なる部位）１０ｂに照射される。そして、第２の部位１０ｂにおいて反射した第２の分岐光が、再び第２の干渉計３５へ入射する。第２の干渉計３５は、ステージ１０へ向かう第２の分岐光とステージ１０から反射した第２の分岐光との干渉に基づき、ステージ１０の第２の部位１０ｂの位置に対応した位置パラメータを計測する。第１の干渉計３４および第２の干渉計３５は、それぞれの計測により取得された位置パラメータを、制御部７０へ送信する。

光学ヘッド部５０は、ステージ１０上に保持された基板Ｗの表面に向けてパルス光を照射する光照射部である。光学ヘッド部５０は、ステージ１０およびステージ移動機構２０を跨ぐようにして基台１３０上に架設された梁部材１４３と、梁部材１４３上に副走査方向の略中央に設けられた１つの光学ヘッド部５０とを有する。光学ヘッド部５０は、照明光学系５３を介して１つのレーザ発振器５４に接続されている。また、光源であるレーザ発振器５４には、レーザ発振器５４の駆動を行うレーザ駆動部５５が接続されている。レーザ駆動部５５を動作させると、レーザ発振器５４からパルス光が出射され、当該パルス光が照明光学系５３を介して光学ヘッド部５０の内部に導入される。

光学ヘッド部５０の内部には、照明光学系５３から光学ヘッド部５０の内部にパルス光を導入部から導入し、導入されたパルス光は、所定のパターン形状に成形された光束としてパルス光が基板Ｗの表面に照射され、基板Ｗ上のフォトレジスト膜（感光層）を露光することにより、基板Ｗの表面にパターンが描画される。

図９の直接描画装置１００では、光源であるレーザ発振器５４がボックス１７２内に設けられ、照明光学系５３を介してレーザ発振器５４からの光が光学ヘッド部５０の内部へと導入される。本実施の形態における基板Ｗの主面上には紫外線の照射により感光するフォトレジスト（感光性材料）膜が予め形成されており、レーザ発振器５４は、波長λが約３６５ｎｍの紫外線（ｉ線）を出射するレーザ光源である。もちろん、レーザ発振器５４は基板Ｗの感光性材料が感光する波長帯に含まれる他の波長の光を出射するものであってもよい。

図１１は直接描画装置１００の照明光学系５３および投影光学系５１７を示す図である。図９に示すレーザ発振器５４からの光は、図１１に示す照明光学系５３およびミラー５１６を介して、光変調ユニット５１２の空間光変調器５１１に照射される。空間光変調器５１１にて空間変調された光は投影光学系５１７を介して、ステージ１０に支持された基板Ｗ上に照射される。

照明光学系５３は、テレスコープ５４０、コンデンサレンズ５４１、アッテネータ５４２およびフォーカシングレンズ５４３を備える。テレスコープ５４０は、光（レーザビーム）のビーム径（断面形状）をＸおよびＺ方向に広げる機能を有し、３枚のレンズから構成される。コンデンサレンズ５４１は、レーザビームをＸ方向に広げる機能を有する。アッテネータ５４２は、通過するレーザビームのエネルギー量（透過量）を調整する。フォーカシングレンズ５４３は、レーザビームの断面寸法をＺ方向において縮小させる機能を有する。フォーカシングレンズ５４３から出射した光（レーザビーム）は、ミラー５１６を介して、Ｘ方向に延びるとともに、Ｙ方向には縮小された線状の照明光として空間光変調器５１１に照射される。なお、照明光学系５３は必ずしも図１１に示されるように構成される必要はなく、他の光学素子が追加されてもよい。

照明光学系５３から空間変調器５１１に照射される光は、空間光変調器５１１から反射した正反射光（０次光）が後述する投影光学系の遮蔽板５２１の開口を通過し、空間光変調器５１１から発生した（±１）次回折光が遮蔽板５２１にて遮蔽されるために、平行光に近い方が好ましい。このため、照明光学系５３の開口数ＮＡ１が０（ゼロ）よりも大きく、かつ、０．０６以下に設定されている。なお、開口数ＮＡ１は、Ｘ方向に延びる線状の照明光が貫く、ＹＺ平面における照明光の光軸に対する最大角度をθ１とすると、ＮＡ１＝ｎ・ｓｉｎθ１により求められる。但し、ｎは媒質の屈折率であり、本実施形態の場合、媒質は空気であるので、屈折率ｎは１である。

投影光学系５１７は、４枚のレンズ５１８，５１９，５２０，５２２と、遮蔽板（絞り部材）５２１、ズームレンズ５２３およびフォーカシングレンズ５２４を備える。投影光学系５１７のレンズ５１８，５１９，５２０，５２２および遮蔽板５２１は両側テレセントリックとなるシュリーレン（Schrieren）光学系を構築しており、レンズ５２０を通過した光は開口を有する遮蔽板５２１へと導かれ、一部の光（正反射光（０次光））は開口を通過してレンズ５２２へと導かれ、残りの光（（±１）次回折光）は遮蔽板５２１にて遮蔽される。レンズ５２２を通過した光はズームレンズ５２３へと導かれ、フォーカシングレンズ５２４を介して所定の倍率にて基板Ｗ上のフォトレジスト膜（感光性材料）へと導かれる。なお、投影光学系５１７は必ずしも図１１に示されるように構成される必要はなく、他の光学素子が追加されてもよい。

焦点位置（フォーカス位置）に応じた基板Ｗ上に照射される光の径（幅）の変化を小さくするために、投影光学系５１７の被写界深度を長く（深く）設定する必要がある。このため、投影光学系５１７の開口数ＮＡ２は小さい方が好ましく、例えば０．１に設定されている。なお、開口数ＮＡ２は、Ｘ方向に延びる線状の投影光が貫く、ＹＺ平面における投影光の光軸に対する最大角度をθ２とすると、ＮＡ２＝ｎ・ｓｉｎθ２により求められる。但し、ｎは媒質の屈折率であり、本実施形態の場合、媒質は空気であるので、屈折率ｎは１である。

照明光学系５３の開口数ＮＡ１を投影光学系５１７の開口数ＮＡ２で除した値（σ値）は、上述のように、空間光変調器５１１で反射された正反射光を所望の形状で基板Ｗ上に照射するために、０に近い方が好ましく、例えば、０より大きく、かつ、０．６以下に設定されている。

空間光変調器５１１には光変調ユニット５１２の変調制御を行う描画制御部５１５が電気的に接続されている。描画制御部５１５および投影光学系５１７は光学ヘッド部５０に内蔵されている。描画制御部５１５には、露光制御部５１４と描画信号処理部５１３がそれぞれ電気的に接続されている。露光制御部５１４には、描画信号処理部５１３とステージ移動機構２０が電気的に接続されている。露光制御部５１４および描画信号処理部５１３は図１３の制御ユニット７０内に設けられている。

図１２は、空間光変調器５１１を拡大して示す図である。図１２に示す空間光変調器５１１は半導体装置製造技術を利用して製造され、格子の深さを変更することができる回折格子となっている。空間光変調器５１１には複数の可動リボン５３０ａおよび固定リボン５３１ｂが交互に平行に配列形成され、後述するように、可動リボン５３０ａは背後の基準面に対して個別に昇降移動可能とされ、固定リボン５３１ｂは基準面に対して固定される。回折格子型の空間光変調器としては、例えば、ＧＬＶ（Ｇｒａｔｉｎｇ Ｌｉｇｈｔ Ｖａｌｖｅ：グレーチング・ライト・バルブ）（シリコン・ライト・マシーンズ（サンノゼ、カリフォルニア）の登録商標）が知られている。

固定リボン５３１ｂの上面には固定反射面が設けられ、可動リボン５３０ａの上面には可動反射面が設けられている。複数の可動リボン５３０ａおよび固定リボン５３１ｂ上には、光束断面が配列方向に長い線状の光が照射される。空間光変調器５１１では、隣接する各１本の可動リボン５３０ａおよび固定リボン５３１ｂを１つのリボン対を格子要素とすると、互いに隣接する３個以上の格子要素が描画されるパターンの１つの画素に対応する。本実施の形態では、互いに隣接する４個の格子要素の集合が１つの画素に対応する変調素子とされ、図１２では１つの変調素子を構成するリボン対の集合を符号５３５が付せられた太線の矩形にて囲んでいる。

ドライバ回路ユニット５３６は、可動リボン５３０ａと基準面の間に電圧（電位差）を与えることにより、可動リボン５３０ａを基準面側に撓ませる。この結果、可動リボン５３０ａは基準面から離間した初期位置と、基準面に接触した位置との間で昇降移動して、可動リボン５３０ａの高さ位置が設定される。

図９に示す制御部７０は、種々の演算処理を実行しつつ、直接描画装置１００内の各部の動作を制御するための情報処理部である。図１３は、直接描画装置１００の上記各部と制御部７０との間の接続構成を示したブロック図である。図１３に示すように、制御部７０は、上記の回転機構２１、リニアモータ２３ａ，２５ａ、レーザ光出射部３１、第１の干渉計３４、第２の干渉計３５、照明光学系５３、レーザ駆動部５５、投影光学系５１７およびアライメントカメラ６０と電気的に接続されている。制御部７０は、例えば、ＣＰＵやメモリを有するコンピュータにより構成され、コンピュータにインストールされたプログラムに従ってコンピュータが動作することにより、上記各部の動作制御を行う。

また、上記のように構成された制御部７０は描画動作を制御するために図１４に示すように制御部７０としてのコンピュータ７１はＣＰＵやメモリ７２等を有しており、露光制御部５１４とともに電装ラック（図示省略）内に配置されている。図１４は、描画動作を制御する制御部を示すブロック図である。コンピュータ７１内のＣＰＵが所定のプログラムに従って演算処理することにより、ラスタライズ部７３およびデータ生成部７５が実現される。

例えば１つの半導体パッケージに相当するパターンのデータは外部のＣＡＤ等により生成されたパターンデータであり、予め配線パターンデータ７６としてメモリ７２に準備されており、当該配線パターンデータ７６とデータ生成部７５に基づき後述するようにして半導体パッケージの描画パターンが基板Ｗ上に描画される。なお、ここでは、コンピュータ７１が図１１に示す描画信号処理部５１３の役割を担っている。

上記配線パターンデータ７６は、図１に示す設計データ作成装置１からネットワークＮを介して直接描画装置１００に送信された上述の設計データＤ０または更新設計データＤ１等に相当する。また、メモリ７２には画僧処理装置２からネットワークＮを介して直接描画装置１００に送信された上述のジョブチケットＪＴも保存されている。

ラスタライズ部７３は、データ生成部７５によって生成された描画データが示す単位領域を分割してラスタライズし、ラスターデータ７７を生成しメモリ７２に保存する。こうしてラスターデータ７７の準備後、または、ラスターデータ７７の準備と並行して、未処理の基板Ｗが描画される。上述のラスタライズは上記ジョブチケットＪＴで定義されたＲＩＰ展開処理等に従って実行され、本願発明の描画データに相当するラスターデータ７７が生成される。

こうして生成された描画データは、データ生成部７５から露光制御部５１４へと送られ、露光制御部５１４が光変調ユニット５１２、ステージ移動機構２０の各部を制御することにより１ストライプ分の描画が行われる。なお、露光制御部５１４による光変調ユニット５１２の制御は図１５に示すように描画制御部５１５を介して実行される。そして、１つのストライプに対する露光記録が終了すると、次の分割領域に対して同様の処理が行われ、ストライプごとに描画が繰り返される。本発明の制御部は、本実施形態では制御部７０、描画制御部５１５、露光制御部５１４およびドライバ回路ユニット５３６などにより実現されている。

また、直接描画装置１００は、ストライプごとの描画動作の際に、図１１に示す描画制御部５１５を介して実行される露光制御部５１４による光変調ユニット５１２の制御により、基板Ｗを区画する複数のブロック（チップ）ごとに設定された露光条件に基づいてブロック単位で露光動作を実行する。このブロック（チップ）は、図８に示す確認表示部９２に表示されたチップ９６に相当する。

本実施形態では図１４に示すコンピュータ７１が直接描画装置１００に設けられているが、このコンピュータ７１を図１に示す画像処理装置３内に設けても良い。この場合、上記ラスタライズ（ＲＩＰ展開）等が画像処理装置３で実行され、生成されたラスターデータ（描画データ）が、ネットワークＮを介して直接描画装置１００に送信される。

＜ステージの位置制御＞
この直接描画装置１００は、上記の第１の干渉計３４、第２の干渉計３５の各計測結果に基づいてステージ１０の位置を制御する機能を有する。以下では、このようなステージ１０の位置制御について説明する。

既述の通り、第１の干渉計３４および第２の干渉計３５は、それぞれ、ステージ１０の第１の部位１０ａおよび第２の部位１０ｂの位置に対応した位置パラメータを計測する。第１の干渉計３４および第２の干渉計３５は、それぞれの計測により取得された位置パラメータＰ１，Ｐ２を、制御部７０へ送信する。図１４に示したように、制御部７０は、算出部としてのコンピュータ７１を有する。このコンピュータ７１の機能は、例えば、コンピュータ７１のＣＰＵが所定のプログラムに従って動作することにより実現される。

一方、制御部７０は、第１の干渉計３４および第２の干渉計３５から送信された位置パラメータに基づいてステージ１０の位置（Ｙ軸方向の位置およびＺ軸周りの回転角度）を算出する。次に、制御部７０は、算出されたステージ１０の位置を参照しつつ、ステージ移動機構２０を動作させることにより、ステージ１０の位置やステージ１０の移動速度を正確に制御する。ここでは、制御部７０は、ステージ１０をＺ軸周りに回転させることにより、主走査方向の移動に伴うステージ１０の傾き（Ｚ軸周りの回転角度のずれ）も補正する。また、制御部７０は、算出されたステージ１０の位置を参照しつつ、レーザ駆動部５５を動作させることにより、基板Ｗの表面に対するパルス光の照射位置を正確に制御する。

＜直接描画装置の動作＞
続いて、上記の直接描画装置１００の動作の一例について、図１５のフロー図を参照しつつ説明する。

直接描画装置１００において基板Ｗの処理を行うときには、まず、光学ヘッド部５０から照射されるパルス光の位置や光量を調整するキャリブレーション処理を行う（ステップＳ１）。キャリブレーション処理においては、まず、ベースプレート２４を移動させることにより、図示しないＣＣＤカメラを光学ヘッド部５０の下方に配置する。そして、ＣＣＤカメラを副走査方向に移動させつつ、光学ヘッド部５０からパルス光を照射し、照射されたパルス光をＣＣＤカメラにより撮影する。制御部７０は、取得された画像データに基づいて、光学ヘッド部５０の照明光学系５３を動作させ、これにより、光学ヘッド部５０から照射されるパルス光の位置や光量を調整する。

キャリブレーション処理が完了すると、次に、作業者または搬送ロボット１２０が、基板Ｗを搬入してステージ１０の上面に載置する（ステップＳ２）。

続いて、直接描画装置１００は、ステージ１０上に載置された基板Ｗと光学ヘッド部５０との相対位置を調整するアライメント処理を行う（ステップＳ３）。上記のステップＳ２では、基板Ｗはステージ１０上のほぼ所定の位置に載置されるのであるが、微細なパターンを描画するための位置精度としては十分でない場合が多い。このため、アライメント処理を行うことにより基板Ｗの位置や傾きを微調整して、後続の描画処理の精度を向上させる。

アライメント処理においては、まず、基板Ｗの上面の四隅に形成されたアライメントマークを、アライメントカメラ６０によりそれぞれ撮影する。制御部７０は、アライメントカメラ６０により取得された画像中の各アライメントマークの位置に基づいて、基板Ｗの理想位置からのずれ量（Ｘ軸方向の位置ずれ量、Ｙ軸方向の位置ずれ量、およびＺ軸周りの傾き量）を算出する。そして、算出されたずれ量を低減させる方向にステージ移動機構２０を動作させることにより、基板Ｗの位置を補正する。

続いて、直接描画装置１００は、アライメント処理後の基板Ｗに対して描画処理を行う（ステップＳ４）。すなわち、直接描画装置１００は、ステージ１０を主走査方向および副走査方向に移動させつつ、光学ヘッド部５０から基板Ｗの上面に向けてパルス光を照射することにより、基板Ｗの上面に規則性パターンを基板Ｗ内を区画する複数のブロックごとに描画する。この描画動作は上記描画データに基づいて実行される。

描画処理が完了すると、直接描画装置１００は、ステージ移動機構２０を動作させてステージ１０および基板Ｗを搬出位置に移動させる。そして、作業者または搬送ロボット１２０が、ステージ１０の上面から基板Ｗを搬出する（ステップＳ５）。

＜変形実施＞
上記実施形態の直接描画装置１００では光学ヘッド部５０等に対して基板Ｗが移動する構成であるが、固体支持された基板Ｗに対して光学ヘッド部５０等を移動させて、相対移動を実現させてもよい。

パターン描画装置は上述のようにチップ等が形成される基板Ｗに対してパターンを描画する直接描画装置１００に限らず、例えば、露光処理に用いられるフォトマスクとすべき基板に対してパターンを描画するパターン描画装置であっても良い。

２ ＧＵＩ装置
４ パターン描画システム
５ コンピュータ
８２ データ名入力部
８３ チケットリスト表示部
９０ 履歴表示部
９１ 更新ボタン
１００ 直接描画装置（パターン描画装置）
２００ 表示部
２３４ 操作部
２４０ 表示制御部
２４１ 設計データ情報入力部
２４２ ジョブチケット情報表示部
２４３ ジョブチケット強調表示部
２４４ 置換え指示入力表示部
２４５ 更新候補表示部
Ｗ 基板
Ｐ プログラム

Claims (9)

1. 設計データから描画データを生成する一連の処理を定義するジョブチケットを更新する際に使用するパターン描画装置用のＧＵＩ装置であって、
   画面を有する表示部と、
   前記表示部の前記画面を操作する操作部と、
   前記表示部の画面表示を制御する表示制御部と、
   を備え、
   前記表示制御部は、
   更新された更新設計データに関する情報を入力するための入力部を前記画面に表示する設計データ情報入力部と、
   前記操作部により前記設計データ情報入力部に入力された情報に関係するジョブチケットに関する情報を前記画面に表示するジョブチケット情報表示部と、
   前記ジョブチケット情報表示部により表示されたジョブチケットに関する情報の中から、設計データを前記更新設計データに置き換えるべきジョブチケットとして前記操作部により選択されたジョブチケットに関する情報を前記画面上で強調表示するジョブチケット強調表示部と、
   前記ジョブチケット強調表示部により前記画面上で強調表示された情報と対応するジョブチケットに対して前記設計データを前記更新設計データに置き換える指示を入力するための入力部を前記画面に表示する置換え指示入力表示部と、
   を備えることを特徴とするパターン描画装置用のＧＵＩ装置。
2. 請求項１に記載されるパターン描画装置用のＧＵＩ装置において、
   前記表示制御部は、前記ジョブチケット強調表示部により前記画面上で強調表示された情報と対応するジョブチケットに応じて、更新可能な前記更新設計データである更新候補設計データに関する情報を前記画面に表示する更新候補表示部をさらに備えるパターン描画装置用のＧＵＩ装置。
3. 請求項２に記載されるパターン描画装置用のＧＵＩ装置において、
   前記表示制御部は、前記更新候補設計データを絞り込むための絞込み情報入力部を前記画面に表示する絞込み情報入力表示部をさらに備えるパターン描画装置用のＧＵＩ装置。
4. 請求項１から請求項３のいずれかに記載されるパターン描画装置用のＧＵＩ装置と、
   前記ＧＵＩ装置により更新されたジョブチケットに従って前記更新設計データから生成された描画データに基づいて基板にパターンを描画するパターン描画装置と、
   を備えるパターン描画システム。
5. 請求項４に記載されるパターン描画システムにおいて、
   前記パターン描画装置が基板上に形成されたフォトレジスト膜に空間変調された光ビームを走査してパターンを描画する直接描画装置であるパターン描画システム。
6. 設計データから描画データを生成する一連の処理を定義するジョブチケットを更新するジョブチケット更新方法であって、
   ＧＵＩ装置が備える表示部の画面に表示された設計データ情報入力部に、更新された更新設計データに関する情報を前記ＧＵＩ装置が備える操作部により入力する更新設計データ入力工程と、
   前記更新設計データ入力工程により入力された情報に応じて前記画面に表示される情報と対応するジョブチケットの中から、前記操作部により設計データを前記更新設計データに置き換えるべきジョブチケットを選択するジョブチケット選択工程と、
   前記ジョブチケット選択工程により選択されたジョブチケットについて、前記操作部により前記設計データを前記更新設計データに置き換える置換え工程と、
   を含むジョブチケット更新方法。
7. 設計データから描画データを生成する一連の処理を定義するジョブチケットを更新する際に使用するパターン描画装置用のＧＵＩ装置が備えるコンピュータが読み取り可能なプログラムであって、
   前記ＧＵＩ装置が備える表示部の画面に、更新された更新設計データに関する情報を入力するための設計データ情報入力部を表示する設計データ情報入力部表示機能と、
   前記ＧＵＩ装置が備える操作部により前記設計データ情報入力部に入力された情報に関係するジョブチケットに関する情報を前記画面に表示するジョブチケット情報表示機能と、
   前記ジョブチケット情報表示機能により前記画面に表示されたジョブチケットに関する情報の中から、前記操作部により選択された設計データを前記更新設計データに置き換えるべきジョブチケットとして前記操作部により選択されたジョブチケットに関する情報を前記画面上で強調表示するジョブチケット強調表示機能と、
   前記ジョブチケット強調表示機能により前記画面上で強調表示された情報と対応するジョブチケットに対して前記設計データを前記更新設計データに置き換える指示を入力するための入力部を前記画面に表示する置換え指示入力表示機能と、
   をコンピュータに発揮させることを特徴とするプログラム。
8. 請求項７に記載されるプログラムにおいて、
   前記ジョブチケット強調表示機能により前記画面に強調表示された情報と対応するジョブチケットに応じて、更新可能な前記更新設計データである更新候補設計データに関する情報を前記画面に表示する更新候補表示機能をコンピュータにさらに発揮させるプログラム。
9. 請求項８に記載されるプログラムにおいて、
   前記更新候補設計データを絞り込むための絞込み情報入力部を前記画面に表示する絞込み情報入力表示機能をコンピュータにさらに発揮させるプログラム。

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