JP2018137350A - 処理レシピの評価方法、記憶媒体、処理レシピ評価用の支援装置、及び液処理装置 - Google Patents

処理レシピの評価方法、記憶媒体、処理レシピ評価用の支援装置、及び液処理装置 Download PDF

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Abstract

【課題】基板に処理液を供給すると共に基板を回転させて基板に液処理を行う液処理装置において、処理レシピの液はねのリスクを評価することができる技術を提供すること。【解決手段】現像装置において、予め第１の記憶部９２にウエハの回転数及びウエハにおける現像液の供給位置の組み合わせごとの液はね数を対応させたリスクデータを作成している。そしてユーザーが処理レシピを作成するにあたって、前記リスクデータから、当該処理レシピにおいて想定される液はね数の経時変化、処理レシピで想定される液はねの総数、各現像ステップにおいて想定される液はね数などの液はねリスクを表示するようにしている。そのためユーザーが新たに作成あるいは、変更した処理レシピにおける液はねリスクを把握することができるので、処理レシピの評価に寄与することができる。【選択図】図４

Description

本発明は、基板に処理液を供給して液処理を行う液処理装置の処理レシピを評価する技術及び、この技術を備えた液処理装置に関する。
半導体装置の製造におけるフォトリソグラフィ工程では、レジスト膜が形成され、所定のパターンに沿って露光された基板に対して現像液が供給され、レジストパターンが形成される。例えば特許文献１に記載されるように、水平に保持した半導体ウエハ（以下「ウエハ」という）に向けて現像液ノズルから現像液を吐出してウエハＷの表面に液溜まりを形成し、現像液ノズルの移動とウエハＷの回転とにより、当該液溜まりをウエハＷに広げることにより現像処理が行われている。
このような現像装置においては、基板の回転数が高い場合には、ノズル化から吐出した現像液がウエハの表面に当たる際に現像液が跳ね返る液はねが起こるおそれがある。そのため製造メーカは、液はねを抑制した推奨処理レシピを作成し、現像装置に組み込んでいる。
ところで塗布、現像装置を使用するにあたって、ユーザーは、ウエハに形成するパターンの線幅やデフォルトをコントロールするため現像処理におけるレシピを変更することがある。その際に処理レシピにおけるウエハの回転数や、処理液の供給液量などによっては液はねが起こりやすくなることがあり、モジュール全体を汚染してしまうおそれや、ノズルアームに飛沫がたまりボタ落ちが発生するおそれがある。
特開２０００−２６０６８０号公報
本発明はこのような事情の下になされたものであり、その目的は、基板に処理液を供給すると共に基板を回転させて基板に液処理を行う液処理装置において、処理レシピの液はねのリスクを評価することができる技術を提供することにある。
本発明の処理レシピの評価方法は、基板を水平に保持した保持部を鉛直軸周りに回転させながら当該基板に対してノズルから処理液を供給することにより液処理を行う液処理装置に使用される処理レシピを評価する方法であって、
ノズルの位置と基板の回転数とを含むパラメータ値の組み合わせの時系列データからなる処理レシピを第１の記憶部に記憶させる工程と、
前記第１の記憶部から前記処理レシピを読み出す工程と、
予め作成された、パラメータ値の組み合わせと液はねのリスクに対応するリスク情報とを対応付けたリスクデータを第２の記憶部から読み出す工程と、
前記第１の記憶部から読み出した処理レシピと第２の記憶部から読み出したリスクデータとに基づき、処理レシピにおける前記パラメータ値の組み合わせについての液はねのリスク情報である支援データを表示する工程と、を含むことを特徴とする。
本発明の記憶媒体は、基板を水平に保持した保持部を鉛直軸周りに回転させながら当該基板に対してノズルから処理液を供給することにより液処理を行う液処理装置に使用される支援ソフトウェアを格納した記憶媒体であって、
前記支援ソフトウェアは、
ノズルの位置と基板の回転数とを含むパラメータ値の組み合わせの時系列データからなる処理レシピを第１の記憶部から読み出す段階と、
予め作成された、パラメータ値の組み合わせと液はねのリスクに対応するリスク情報とを対応付けたリスクデータを第２の記憶部から読み出す段階と、
前記第１の記憶部から読み出した処理レシピと第２の記憶部から読み出したリスクデータとに基づき、処理レシピにおける前記パラメータ値の組み合わせについての液はねのリスク情報である支援データを作成する段階と、を含む段階群を実行するプログラムを含むことを特徴とする。
本発明の処理レシピ評価用の支援装置は、基板を水平に保持した保持部を鉛直軸周りに回転させながら当該基板に対してノズルから処理液を供給することにより液処理を行う液処理装置に使用される処理レシピ評価用の支援装置であって、
ノズルの位置と基板の回転数とを含むパラメータ値の組み合わせの時系列データからなる処理レシピを入力するための入力部と、
入力された処理レシピを記憶する第１の記憶部と、
液はねのリスクに対応するリスク情報と、ノズルの位置と回転数とを含むパラメータ値の組み合わせと、を対応付けたリスクデータを記憶する第２の記憶部と、
前記第１の記憶部に記憶された処理レシピと第２の記憶部に記憶されたリスクデータとに基づいて、処理レシピにおける前記パラメータ値の組み合わせについて液はねのリスク情報である支援データを作成する支援データ作成部と、
前記支援データ作成部で作成されたリスク情報を表示するための表示部と、を備えたことを特徴とする。
本発明の液処理装置は、カップ体に囲まれた保持部を備え、基板を水平に前記保持部に保持して鉛直軸周りに回転させながら当該基板に対してノズルから処理液を供給することにより液処理を行う液処理モジュールと、
上述の処理レシピ評価用の支援装置と、を備えたことを特徴とする。
本発明は、水平に保持した基板を回転させて、基板の表面に処理液を供給する液処理装置において、予め処理におけるレシピのパラメータ値を変えて液はねの数を測定し、各パラメータ値による液はねのリスクに対応するリスクデータを作成している。そしてユーザーが液処理装置の処理レシピを作成するにあたって、液はねのリスクデータから当該処理レシピにおいて想定される液はねのリスクを求め、表示するようにしている。そのためユーザーは新たに作成、あるいは変更した処理レシピにおける液はねリスクを把握できるので、処理レシピの評価に寄与することができる。
現像装置を示す斜視図である。 現像装置を示す縦断面図である。 現像液ノズルを示す斜視図である。 処理レシピ評価用の支援装置を含む制御部を示す構成図である。 現像装置の処理レシピの一例を示す模式図である。 現像装置の処理レシピの一例を示す特性図である。 液はねの計数を示す説明図である。 リスクデータ作成用のレシピを示す模式図である。 測定された液はね数のデータから作成された３次元モデルを示す特性図である。 ３次元モデルから作成されたリスクデータを示す模式図である。 表示部に表示されるリスク評価結果を示す説明図である。 ウエハＷの回転数、現像液の供給位置の時間的推移と液はねリスクの度合いとを対応付けた特性図である。 処理レシピの変更工程を示すフローチャートである。 本発明の実施の形態にかかる液処理装置に用いられる制御部を示す構成図である。
本発明の実施の形態である処理レシピの評価装置を説明する前に、処理レシピが使用される、基板を処理するための液処理装置の例として、例えば露光されたウエハＷに現像液を供給して回路パターンの現像処理を行う現像装置について簡単に説明する。図１、図２に示すように現像装置は現像モジュール２を備えている。現像モジュール２はウエハＷの裏面中央部を吸着して水平に保持する保持部であるスピンチャック１１を備え、スピンチャック１１は回転軸１２を介して回転機構１３と接続されている。スピンチャック１１は、ウエハＷを保持した状態で回転機構１３を介して鉛直軸回りに回転自在に構成されている。
スピンチャック１１の下方側には、回転軸１２を隙間を介して取り囲むように円形板２２が設けられる。また円形板２２に周方向に３か所の貫通孔２２Ａが形成され、各貫通孔２２Ａには各々昇降機構１５により昇降自在に構成された昇降ピン１４が設けられている。
またスピンチャック１１を取り囲むようにカップ体２０が設けられている。カップ体２０は、ウエハＷより振り切られる液を受け止め、下方へとガイドする。またカップ体２０の下方側に流れた排液が排液路２５により、排液されると共に、カップ体２０内が排気管２６を介して排気されるように構成されている。なお図２中の２８は昇降機構２１により昇降自在に構成された上側ガイド部、図２中の２３は、外周側に液をガイドするための山型ガイド部、図２中の２４は、上側ガイド部２８の側方にて液を受け止める液受け部である。
また現像装置は、現像モジュール２に保持されたウエハＷに現像液を供給するための現像液ノズル３を備えている。図３に示すように現像液ノズル３は、概略矩形に形成され、その下面に現像液の吐出口となるスリット３１が開口している。図２に示すように現像液ノズル３にはスリット３１に連なる現像液供給管３５の下流端が接続されている。現像液供給管３５の上流側は、例えば流量制御部や現像液が貯留された現像液供給源を備えた現像液供給部３６に接続されている。
図１、図２に示すように現像液ノズル３は、水平に伸びるアーム３２により支持されており、このアーム３２は移動体３３に図示しない昇降機構により昇降されるように設けられている。またアーム３２は伸縮自在に構成され、アーム３２が伸縮することで、現像液ノズル３が、図１中Ｘ方向に水平に移動するように構成されている。また移動体３３は基台１０上にアーム３２の伸びる方向と直交する方向（図１中Ｙ方向）に伸びるように設けられたガイドレール３７にガイドされて移動し、これにより現像液ノズル３は現像モジュール２に保持されたウエハＷの上方領域と、現像モジュール２の外部に設けられた現像液ノズル３の待機位置となるノズルバス３８との間を移動する。
また現像装置は、ウエハＷに現像液を供給した後、ウエハＷの表面に例えば純水などのリンス液を供給するリンス液ノズル５を備えている。図２に示すようにリンス液ノズル５は、リンス液供給管５１を介して、リンス液供給源５２と接続されている。図１に戻ってリンス液ノズル５はアーム５３により支持されており、このアーム５３は移動体５４に図示しない昇降機構により昇降されるように設けられている。移動体５４は、ガイドレール５５にガイドされて移動し、リンス液ノズル５がウエハＷの外部に設けられた待機バス５６とウエハＷの上方領域との間を移動できるように構成されている。
現像装置には、例えばコンピュータからなる制御部１００が設けられている。図４は、現像装置を制御する制御部１００であり、この例では、本発明の実施の形態である処理レシピの評価装置を含んでいる。制御部１００は、ＣＰＵ９１、第１の記憶部９２、第２の記憶部９３及び第３の記憶部９４を備えている。なお図中９０はバスである。さらに制御部１００は、入力部１０１を備えると共に、後述する処理レシピの評価結果などを表示するためのディスプレイなどの表示部１０２が接続されている。入力部１０１は例えばキーボードなどにより構成されるが、表示部１０２を兼用するタッチパネルからなる操作パネルであってもよい。
また制御部１００は、支援データ作成用のプログラムを格納するプログラム格納部９５を備えている。このプログラムは、後述のリスクデータと共に支援ソフトウェアを構成しており、支援ソフトウェアは、コンピュータ記憶媒体例えばフレキシブルディスク、コンパクトディスク、ハードディスク、ＭＯ（光磁気ディスク）、メモリーカードなどのプログラム格納部９５に格納されて制御部１００にインストールされる。
通常、製品用のウエハを用いて現像モジュールにて現像処理を行うためには、予め作成された複数の処理レシピが用意され、そしてこれら処理レシピ群の中から、被処理ウエハのロットに応じた処理レシピが選択される。本実施形態は、例えばこれら処理レシピの一部を変更する場合に、変更後の処理レシピの液はねのリスクを支援ソフトウェアを用いて事前に確認して処理レシピの評価に役立たせようとするものであり、第１の記憶部９２は、支援ソフトウェアを立ち上げているときに、評価対象の処理レシピを記憶する領域を備えている。
処理レシピとは、例えば複数のステップで構成され、各ステップ毎にウエハＷの回転数、ノズルの位置に相当するウエハＷ上の現像液の吐出位置、現像液の吐出を行うノズル、ウエハＷの回転数に調整するための加減速度及び各ステップの実行時間などが書き込まれている。そしてステップの順番の時系列に従い、ステップに記憶された時間の間、ウエハＷの回転数、ウエハＷ上の現像液の吐出位置、を当該ステップで設定されたパラメータ値で実行することにより現像処理を行う。
図５は、このような処理レシピの一例を示しており、ステップ群からなる。また図６はレシピを図式化したグラフであり、ウエハＷの回転数及び現像液の供給位置の時間的推移を示す。現像液の供給位置とは、現像液ノズル３の中心軸とウエハＷの表面との交点のウエハＷ上の位置であり、明細書中ではウエハＷの中心位置を０ｍｍ、ウエハＷの周縁の位置を１５０ｍｍとして記載する。なおレシピは説明の便宜上、実機で使用されているレシピを簡略化して記載している。
また第２の記憶部９３は、既述の支援ソフトウェアをインストールあるいはダウンロードした、後述するレシピの評価に用いられるリスクデータが記憶される領域である。リスクデータは例えば製造メーカ側にて作成される。図７は、リスクデータとして例えば単位時間当たりの液はね数の相対値を取得するための現像装置を示している。この装置は、例えば図１に示した現像装置の現像液ノズル３に現像液ノズル３の前方に向けて、帯状のシートレーザーＬを水平に照射するレーザー照射部３４を設けている。このシートレーザーＬは、例えばウエハＷの表面と並行するように照射される。更に現像モジュール２の上方に、ウエハＷに現像液を供給しているときのシートレーザーＬの光路を撮影するためのカメラ４が設けられている。
カメラ４を用いた液はねの計数方法について簡単に説明すると、スピンチャック１１にウエハＷを保持した後、シートレーザーＬの照射を開始する。その後現像液ノズル３を現像液を供給する位置に水平移動させ、高さ位置を合わせて、回転するウエハＷに向けて現像液の供給を行う。この時回転するウエハＷに向けて現像液が供給されると、図７に示すようにウエハＷの表面により、現像液が跳ね返り、液はねＳが発生することがある。そしてこの跳ね返った現像液が、既述のレーザー照射部３４から照射されるシートレーザーＬを横切ると、跳ね返った液はねＳにシートレーザーの光が照射されて点状に光る。図７中では、シートレーザーＬを横切る液はねＳにハッチングを付している。カメラ４において例えば１／６０秒間隔でシートレーザーＬの撮影を行い、撮像結果ごとにシートレーザーＬ上に確認された点状に光る液はねＳ（液粒）の数を計数し、１／６０秒ごとの液はねＳの数として記録していく。
そして例えばリスクデータ作成用のレシピを用いて、当該レシピに沿って現像処理を稼働することによりリスクデータを作成するためのデータを収集する。図８は、このようなリスクデータ作成用のレシピの一例を示し、例えばウエハＷの回転数と現像液ノズル３の位置と吐出流量の夫々のパラメータ値を互いに組み合わせ、様々な組み合わせのパターンを測定ステップ順に順番に実行するように書き込まれたレシピである。そしてステップの時系列に従って、レシピを実行することにより、現像装置においては、ウエハＷの回転数と現像液ノズル３の位置との組み合わせの様々なパターンで現像処理を実行する。なお液はねは、処理液の吐出開始及び吐出停止の瞬間に多くなる傾向にあるため、このリスクデータ作成用のレシピの例では、現像液の吐出を行う測定ステップに続いて、現像液の供給を停止する測定ステップを行うようにしている。
そして現像装置において、リスクデータ作成用のレシピの各測定ステップを実行したときに、既述のように各ステップ実行中における１／６０秒ごとの液はね数を計数し、各測定ステップ毎に計数された液はね数の総数を求め、図８に示すように各ステップごとに液はね数の欄に書き込んで記憶する。
続いてリスクデータ作成用のレシピを実行することにより求められた各測定ステップ毎の液はね数のデータを、例えば図９に示すようにＸ軸をウエハＷの回転数、Ｙ軸をノズルの位置、Ｚ軸を単位時間当たりの液はね数とした３次元マップにプロットする。図９中の黒点は、リスクデータ作成用のレシピにて測定されたデータがプロットを示している。
さらに３次元マップ中の各プロット間について、例えば線形補間を行うことによりプロット間におけるデータの補間を行い、３次元のモデルを作成する。なお補間方法としては、例えばクリギング法、スプライン補間又はシェパード法などを用いてもよい。これによりウエハＷの回転数と、現像液の供給位置と、を２変数として、想定される液はね数を算出する３次元モデルの演算式を取得することができる。
そして例えばウエハＷの回転数を１０ｒｐｍ毎、現像液の供給位置を０．５ｍｍ毎に組み合わせて、３次元モデルの演算式に当てはめ、各パラメータの組み合わせ毎に想定される単位時間当たりの液はね数のデータを算出して抽出する。これにより図１０に示すようなウエハＷの回転数及び現像液の供給位置との組み合わせと、例えばリスクの程度（液はねのリスクに対応するリスク情報）である想定される単位時間当たりの液はね数と、を対応させたテーブルで構成されたリスクデータを作成し、第２の記憶部９３に記憶する。
図４に戻って支援データ作成用のプログラムについて説明する。支援データ作成用のプログラムは、第１の記憶部９２から処理レシピのパラメータ値を読み出し、第２の記憶部９３からリスクデータを読み出す。そして読み出した処理レシピのパラメータ値、例えばウエハＷの回転数及び現像液の供給位置の組み合わせ毎にリスクデータのテーブルから当該パラメータ値の組み合わせに応じたリスクの程度を参照して、リスクの程度とパラメータ値との組み合わせを対応付けたデータを求め、そのデータを編集して第３の記憶部９４に処理レシピの各ステップとリスクの程度とを対応付けたデータを書き込む。リスクの程度とは、この例では各ステップにおいて想定される液はねの数で示している。なお想定される液はねの数とは、前述のシートレーザーにて計数されると想定される数であり、レシピにおいて発生する液はね数に対する相対的な値を示すものである。このような第３の記憶部９４に書き込まれたデータは、表示部１０２に表示される。
具体的に説明すると支援データ作成用のプログラムにおいては、第１の記憶部９２に記憶されている処理レシピに基づいて、例えばウエハＷの回転数の時系列変化及びウエハＷ上における処理液の吐出位置の時系列変化のグラフを作成する。なおこの処理レシピでは、処理レシピの開始直後に現像液の吐出を開始し、図中の現像処理終了時まで吐出を継続するものとする。
そして作成されたグラフにおいて、処理レシピの開始から、０．１秒ごとに、当該時刻における現像液の供給のオン（現像液の供給中）オフ（現像液の停止中）の状態と、ウエハＷの回転数と、処理液の吐出位置と、に基づいて、第２の記憶部９３に記憶されたリスクデータから、当該ウエハＷの回転数及び処理液の吐出位置から算出される単位時間当たりの液はね数を読み出す。なおこの例では、処理レシピの開始から終了まで連続して現像液の供給を行っているため、現像液の供給のオンオフについては、処理レシピの間、常にオンと判定されているものとする。
このようにまず処理レシピの開始から０．１秒ごとに算出された単位時間当たりの液はね数により、処理レシピ全体において想定される単位時間当たりの液はね数の時間的推移のグラフを作成すると共に、処理レシピを実行したときのレシピの開始から終了までに想定される液はね数の総数を求める。また例えば想定される単位時間当たりの液はね数のグラフから処理レシピにおける各現像ステップ毎に液はね数を総計し、例えばこの液はね数の値をリスクの度合いとして示す。図１１は、表示部１０２に表示された処理レシピにおけるリスクの度合い、即ち液はねのリスクに対応するリスク情報の一例を示す。この例では、処理レシピの各ステップ毎に想定される液はねの数で示している。
また図１２に、ウエハＷの回転数の時間的推移、現像液の供給位置の時間的推移と液はねリスクの度合いの時間的推移とを対応付けたグラフの一例を示しておく。なお、ユーザーが使用する処理レシピの詳細は公開されないことが多いことから、図６、図１１及び図１２は、発明の理解を容易にするために示したものであって、互いに整合していない。
そしてユーザーが、新たに処理レシピを設定するにあたっては、図１３のフローチャートに示すように、まず例えば表示部１０２に現像装置に記憶されている処理レシピを表示する（ステップＳ１）。次いで表示された処理レシピの中から、ユーザーが修正しようとする処理レシピを選択すると（ステップＳ２）、選択した処理レシピにおける図５に示すような処理レシピのテーブルが表示部１０２に展開される（ステップＳ３）。
更にユーザーは、表示された処理レシピのテーブルにおけるパラメータ値を変更すると（ステップＳ４）、例えばパラメータ値を変更した処理レシピが第１の記憶部９２に記憶され、既述の支援データ作成用のプログラムによる処理レシピの評価方法が実行されてリスクチェックが行われ、例えば図１１に示すようなリスク情報を示すグラフが表示部１０２に表示される（ステップＳ５）。さらにユーザーは、表示されたリスク情報を参考にパラメータを変更した処理レシピを適用するか否かを検討し（ステップＳ６）、改めてパラメータを変更する場合には、ステップＳ４に戻り、処理レシピのパラメータ値を改めて変更する。また処理レシピとして適用する場合には、ステップＳ２にて選択された処理レシピに代えて、修正した処理レシピを新たに処理レシピ情報として記憶する（ステップＳ７）。
上述の実施の形態においては、現像装置において、予め第２の記憶部９３にウエハＷの回転数及びウエハＷにおける現像液の供給位置の組み合わせごとの液はね数を対応させたリスクデータを作成している。そしてユーザーが処理レシピを作成するにあたって、前記リスクデータから、当該処理レシピにおいて想定される液はね数の経時変化、処理レシピで想定される液はねの総数、各現像ステップにおいて想定される液はね数などの液はねリスクを表示するようにしている。そのためユーザーが新たに作成あるいは、変更した処理レシピにおける液撥ねリスクを把握することができるので、処理レシピの評価に寄与することができる。
また更に図７に示したカメラ４及びレーザー照射部３４を設けた現像装置を用いて、ユーザーがリスクデータを作成できるようにしてもよい。図１４はこのような現像装置に用いる制御部１００を示している。この現像装置の制御部１００は、カメラ４にて撮影した撮像結果が送信されるように構成されると共に、リスクデータを作成するためのリスクデータ作成プログラム９６が接続されている。リスクデータ作成プログラム９６は、既述の測定用のレシピを実行すると共に、カメラ４による液はねの様子の撮影を行い、測定用のレシピに設定されたパラメータに対する液はね数を計数してデータとして記憶する。さらに当該パラメータに対する液はね数のデータにより、図９に示した３次元モデルの作成及び演算式を求め、当該演算式を用いて、図１０に示すリスクデータのテーブルを作成する。そしてユーザーが現像装置の処理レシピを変更すると、既述のようにリスク評価プログラムを実行し、レシピの評価を行う。このようにユーザーが使用する実機として現像装置に、図７に示すようなカメラ４、レーザー照射部３４、制御部１００を設けて支援データを取得できるようにしてもよい。
また想定される液はね数などの液はねのリスクを算出するために、処理レシピから抽出するパラメータ値として、処理液の流量、処理液の種類、処理対象となる基板の表面の疎水性などを用いてもよい。なおパラメータ値は数値に限らず、例えば処理液の種類のようなレシピ情報でもよい。このような例においては、処理液の種類ごとにデータテーブルを作成しておき、処理レシピより読みだされた処理液の種類のようなレシピ情報に基づいて選択されたデータテーブルから、リスクの程度を算出するようにすればよい。本明細書中では、このようなレシピ情報もパラメータ値に含まれるものとする。
さらに図９に示すようなリスクデータのテーブルを記憶させることに代えて、図８に示した３次元モデルの演算式を第２の記憶部９３に記憶させ、設定した処理レシピにおける各パラメータ値を演算式に代入して液はねのリスクを評価するようにしてもよい。
また処理レシピにおけるパラメータ値の組み合わせについての液はねのリスク情報（支援データ）の表示については、例えば液はね数に閾値を設定しておいて、閾値を越えるパラメータ値の組み合わせに関しては「リスク有り」を表示し、閾値以下のパラメータ値の組み合わせに関しては「リスク無し」を表示するようにしてもよい。
また本発明は、回転する基板に塗布液を供給して塗布膜を形成する塗布処理装置や、基板に洗浄液を供給して洗浄する洗浄装置などの液処理装置に適用してもよい。
２ 現像モジュール
３ 現像液ノズル
４ カメラ
１１ スピンチャック
２０ カップ体
３４ レーザー照射部
９２〜９４ 第１〜第３の記憶部
９５ プログラム格納部
１００ 制御部
１０２ 表示部

Claims (9)

  1. 基板を水平に保持した保持部を鉛直軸周りに回転させながら当該基板に対してノズルから処理液を供給することにより液処理を行う液処理装置に使用される処理レシピを評価する方法であって、
    ノズルの位置と基板の回転数とを含むパラメータ値の組み合わせの時系列データからなる処理レシピを第１の記憶部に記憶させる工程と、
    前記第１の記憶部から前記処理レシピを読み出す工程と、
    予め作成された、パラメータ値の組み合わせと液はねのリスクに対応するリスク情報とを対応付けたリスクデータを第２の記憶部から読み出す工程と、
    前記第１の記憶部から読み出した処理レシピと第２の記憶部から読み出したリスクデータとに基づき、処理レシピにおける前記パラメータ値の組み合わせについての液はねのリスク情報である支援データを表示する工程と、を含むことを特徴とする処理レシピの評価方法。
  2. 前記液はねのリスク情報は、ノズルから基板に処理液を吐出したときに発生する液粒の発生頻度に対応する情報であることを特徴とする請求項１に記載の処理レシピの評価方法。
  3. 前記液粒の発生頻度は、シート状のレーザー光を基板の表面の上方に照射しながらカメラにより撮像した撮像結果に基づいて液粒をカウントした結果に基づいて作成されたものであることを特徴とする請求項１または２に記載の処理レシピの評価方法。
  4. 前記処理レシピは、パラメータ値の組み合わせと当該組み合わせを維持する時間とからなるステップを時系列に並べて構成され、
    前記支援データを表示する工程は、前記ステップとリスク情報とを対応付けて表示する工程であることを特徴とする請求項１ないし３に記載の処理レシピの評価方法。
  5. 前記支援データを表示する工程は、前記パラメータ値の組み合わせの時系列データとリスク情報とを対応付けて表示する工程であることを特徴とする請求項１ないし４に記載の処理レシピの評価方法。
  6. 基板を水平に保持した保持部を鉛直軸周りに回転させながら当該基板に対してノズルから処理液を供給することにより液処理を行う液処理装置に使用される支援ソフトウェアを格納した記憶媒体であって、
    前記支援ソフトウェアは、
    ノズルの位置と基板の回転数とを含むパラメータ値の組み合わせの時系列データからなる処理レシピを第１の記憶部から読み出す段階と、
    予め作成された、パラメータ値の組み合わせと液はねのリスクに対応するリスク情報とを対応付けたリスクデータを第２の記憶部から読み出す段階と、
    前記第１の記憶部から読み出した処理レシピと第２の記憶部から読み出したリスクデータとに基づき、処理レシピにおける前記パラメータ値の組み合わせについての液はねのリスク情報である支援データを作成する段階と、を含む段階群を実行するプログラムを含むことを特徴とする記憶媒体。
  7. 前記支援ソフトウェアは、前記リスクデータを含むことを特徴とする請求項６に記載の記憶媒体。
  8. 基板を水平に保持した保持部を鉛直軸周りに回転させながら当該基板に対してノズルから処理液を供給することにより液処理を行う液処理装置に使用される処理レシピ評価用の支援装置であって、
    ノズルの位置と基板の回転数とを含むパラメータ値の組み合わせの時系列データからなる処理レシピを入力するための入力部と、
    入力された処理レシピを記憶する第１の記憶部と、
    液はねのリスクに対応するリスク情報と、ノズルの位置と回転数とを含むパラメータ値の組み合わせと、を対応付けたリスクデータを記憶する第２の記憶部と、
    前記第１の記憶部に記憶された処理レシピと第２の記憶部に記憶されたリスクデータとに基づいて、処理レシピにおける前記パラメータ値の組み合わせについて液はねのリスク情報である支援データを作成する支援データ作成部と、
    前記支援データ作成部で作成されたリスク情報を表示するための表示部と、を備えたことを特徴とする処理レシピ評価用の支援装置。
  9. カップ体に囲まれた保持部を備え、基板を水平に前記保持部に保持して鉛直軸周りに回転させながら当該基板に対してノズルから処理液を供給することにより液処理を行う液処理モジュールと、
    請求項８に記載された処理レシピ評価用の支援装置と、を備えた液処理装置。
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