KR20180095458A - 절삭 블레이드 및 절삭 장치 - Google Patents

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다케시 하야시
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Abstract

(과제) 피가공물을 절삭하는 절삭 블레이드에 있어서, 가공 효율을 높이면서, 또한, 칩핑의 발생 등을 억제하면서 피가공물을 절삭할 수 있게 한다.
(해결 수단) 초지립 (601a) 을 함유하는 절삭날 (601) 을 구비하고, 또한 절삭날 (601) 에 실리콘계의 유기 재료로 이루어지는 필러 (601b) 를 함유하는 전기 주조 절삭 블레이드 (60) 이다.

Description

절삭 블레이드 및 절삭 장치{CUTTING BLADE AND CUTTING APPARATUS}
본 발명은, 반도체 웨이퍼 등의 피가공물을 절삭하는 절삭 블레이드 및 절삭 장치에 관한 것이다.
IC, LSI 등의 복수의 디바이스가 분할 예정 라인에 의해 구획되어 표면에 형성된 반도체 웨이퍼 등의 피가공물은, 회전 가능한 절삭 블레이드 (예를 들어, 특허문헌 1 참조) 를 구비한 절삭 장치에 의해 개개의 디바이스로 분할되고, 각종 전자 기기 등에 이용되고 있다. 이와 같은 절삭 장치에 있어서는, 절삭 블레이드를 고속으로 회전시키면서, 절삭 블레이드를 척 테이블에 의해 유지되고 있는 피가공물에 절입시키고, 척 테이블을 절삭 이송함으로써 피가공물을 분할 예정 라인을 따라 절단한다.
일본 공개특허공보 2009-119559호
그러나, 절삭 블레이드에 의해 절삭되는 피가공물이, 예를 들어 SiC (탄화규소) 나 사파이어 등의 경질 취성 재료로 구성된 웨이퍼인 경우, 절삭 블레이드의 회전수나 피가공물의 절삭 이송 속도를 빠르게 하는, 즉 피가공물의 가공 속도를 높여 절삭을 실시해 가면, 분할하여 제작된 디바이스 칩의 에지 등에 허용값 이상의 크기를 갖는 칩핑이 발생하거나, 절삭 블레이드가 장착된 스핀들의 부하 전류값의 상승으로 인한 다이싱 테이프의 버닝이 발생하거나 하기 때문에, 분할 후 디바이스 칩의 가공 품질이 저하되는 것을 피할 수 없다. 그래서, 종래에는, 피가공물의 가공 속도를 억제하여 가공을 실시해 갈 필요가 있고, 그 결과로서 가공 효율이 악화된다는 문제가 있었다.
이에, 본 발명의 목적은, 가공 효율을 높이면서 또한 칩핑의 발생 등을 억제하면서 피가공물을 절삭할 수 있는 절삭 블레이드를 제공하는 것이다.
본 발명의 일 측면에 따르면, 초지립을 함유하는 절삭날을 구비하는 전기 주조 절삭 블레이드로서, 그 절삭날은 실리콘계의 유기 재료로 이루어지는 필러를 함유하는 전기 주조 절삭 블레이드가 제공된다.
바람직하게는 상기 실리콘계의 유기 재료로 이루어지는 필러의 함유율이 상기 절삭날의 전체에 대하여 5 vol％ 이상 40 vol％ 미만이다.
바람직하게는 상기 실리콘계의 유기 재료로 이루어지는 필러의 입경이 1 ㎛ 이상 10 ㎛ 이하이다.
본 발명의 다른 측면에 따르면, 피가공물을 유지하는 척 테이블과, 그 척 테이블에 유지된 피가공물을 절삭하는 절삭 블레이드가 회전 가능하게 장착된 절삭 수단을 구비한 절삭 장치로서, 그 절삭 블레이드가, 청구항 1, 2 또는 3 중 어느 한 항에 기재된 전기 주조 절삭 블레이드인 절삭 장치가 제공된다.
본 발명에 관련된 전기 주조 절삭 블레이드에 있어서는, 절삭날이 실리콘계의 유기 재료로 이루어지는 필러를 함유하기 때문에, 전기 주조 절삭 블레이드로 가공 속도를 높여 피가공물을 절삭해도, 종래의 절삭 블레이드에 비해서 피가공물 상에 칩핑이 발생해 버리는 것을 억제할 수 있다. 본 발명에 관련된 전기 주조 절삭 블레이드가 이러한 효과를 발휘할 수 있는 이유는, 본원 발명자가 발견한 이하의 요인에 의한 것으로 볼 수 있다.
피가공물 상의 칩핑 발생의 억제에 기여하는 요인이란, 실리콘계의 유기 재료의 필러가 전기 주조 절삭 블레이드의 절삭날에 분산되어 함유되어 있음으로써, 블레이드 표면의 절삭수 (水) 의 보수력을 높일 수 있다는 것이다. 즉, 절삭 가공 중에는, 전기 주조 절삭 블레이드와 피가공물의 접촉 부위에 대하여 절삭수를 공급함으로써, 접촉 부위의 냉각 및 발생하는 절삭 부스러기의 제거를 실시하지만, 블레이드 표면의 절삭수의 보수력을 높여 전기 주조 절삭 블레이드와 피가공물의 접촉 부위 및 그 주위의 물 순환을 양호하게 함으로써, 절삭 부스러기가 수막상으로 된 절삭수와 일체적으로 흘러 배출되기 쉬워지거나, 접촉 부위에 더 많은 절삭수가 흐르면서 들어가 절삭 블레이드를 보다 효율적으로 냉각시키게 되거나 한다.
도 1 은 절삭 장치의 일례를 나타내는 사시도이다.
도 2 는 마운트 플랜지를 스핀들에 고정시키는 모습을 나타내는 사시도이다.
도 3 은 전기 주조 절삭 블레이드를 마운트 플랜지를 개재하여 스핀들에 고정시키는 모습을 나타내는 사시도이다.
도 4 는 전기 주조 절삭 블레이드가 마운트 플랜지를 개재하여 스핀들에 고정된 상태를 나타내는 사시도이다.
도 5 는 전기 주조 절삭 블레이드를 구비하는 절삭 유닛의 분해 사시도이다.
도 6 은 전기 주조 절삭 블레이드를 구비하는 절삭 유닛의 외관을 나타내는 사시도이다.
도 7 은 전기 주조 절삭 블레이드 제조 장치의 개략을 나타내는 종단면도이다.
도 8 은 기대 (基臺) 상에 형성된 전기 주조 절삭 블레이드의 단면도이다.
도 9 는 기대 상으로부터 박리된 전기 주조 절삭 블레이드의 단면도이다.
도 10 은 실시예 1 및 비교예 1 의 전기 주조 절삭 블레이드를 사용한 경우에 있어서의, 피가공물의 절삭 이송 속도와 피가공물의 표면에 발생한 칩핑 크기의 최대값의 관계를 나타내는 꺾은선 그래프이다.
도 11 은 실시예 2 및 비교예 2 의 전기 주조 절삭 블레이드를 사용한 경우에 있어서의, 피가공물의 절삭 이송 속도와 피가공물의 표면에 발생한 칩핑 크기의 최대값의 관계를 나타내는 꺾은선 그래프이다.
도 12 는 실시예 2 의 전기 주조 절삭 블레이드에 의해 피가공물을 분할 예정 라인을 따라 절삭해 갔을 때의, 전기 주조 절삭 블레이드에 의한 피가공물의 총 절삭 거리와 피가공물의 표면에 발생한 칩핑 크기의 최대값의 관계를 나타내는 꺾은선 그래프이다.
도 13 은 실시예 2 의 전기 주조 절삭 블레이드에 의해 피가공물을 분할 예정 라인을 따라 절삭해 갔을 때의, 전기 주조 절삭 블레이드에 의한 피가공물의 총 절삭 거리와 전기 주조 절삭 블레이드가 장착된 스핀들의 부하 전류값의 관계를 나타내는 그래프이다.
도 1 에 나타내는 절삭 장치 (1) 는, 척 테이블 (30) 에 유지된 피가공물 (W) 에 대하여 절삭 수단 (절삭 유닛) (6) 에 의해 절삭 가공을 실시하는 장치이다. 척 테이블 (30) 은 도시되지 않은 절삭 이송 수단에 의해 X 축 방향으로 이동할 수 있게 되어 있다. 또한, 절삭 수단 (6) 은, 도시되지 않은 산출 이송 수단에 의해 Y 축 방향으로 이동할 수 있게 되어 있고, 도시되지 않은 절입 이송 수단에 의해 Z 축 방향으로 이동할 수 있게 되어 있다.
절삭 장치 (1) 의 전면측 (－Y 방향측) 에는, Z 축 방향으로 왕복 이동하는 승강 기구 (10) 상에 설치된 웨이퍼 카세트 (11) 가 구비되어 있다. 웨이퍼 카세트 (11) 는, 고리 형상 프레임 (F) 에 의해 지지된 피가공물 (W) 을 복수 장 수용하고 있다. 웨이퍼 카세트 (11) 의 후방 (＋Y 방향측) 에는, 웨이퍼 카세트 (11) 로부터 피가공물 (W) 의 반출입을 실시하는 반출입 수단 (12) 이 배치 형성되어 있다. 웨이퍼 카세트 (11) 와 반출입 수단 (12) 의 사이에는, 반출입 대상의 피가공물 (W) 이 일시적으로 재치 (載置) 되는 임시 거치 영역 (13) 이 형성되어 있고, 임시 거치 영역 (13) 에는, 피가공물 (W) 을 일정한 위치에 위치 맞춤하는 위치 맞춤 수단 (14) 이 배치 형성되어 있다.
임시 거치 영역 (13) 의 근방에는, 척 테이블 (30) 과 임시 거치 영역 (13) 의 사이에서, 피가공물 (W) 을 반송하는 제 1 반송 수단 (15a) 이 배치 형성되어 있다. 제 1 반송 수단 (15a) 에 의해 흡착된 피가공물 (W) 은, 임시 거치 영역 (13) 으로부터 척 테이블 (30) 로 반송된다.
제 1 반송 수단 (15a) 의 근방에는, 절삭 가공 후의 피가공물 (W) 을 세정하는 세정 수단 (16) 이 배치 형성되어 있다. 또한, 세정 수단 (16) 의 상방에는, 척 테이블 (30) 로부터 세정 수단 (16) 으로 절삭 가공 후의 피가공물 (W) 을 흡착하여 반송하는 제 2 반송 수단 (15b) 이 배치 형성되어 있다.
도 1 에 나타내는 척 테이블 (30) 은, 예를 들어 그 외형이 원 형상이며, 피가공물 (W) 을 흡착하는 흡착부 (300) 와, 흡착부 (300) 를 지지하는 프레임체 (301) 를 구비한다. 흡착부 (300) 는 도시되지 않은 흡인원에 연통되고, 흡착부 (300) 의 노출면인 유지면 (300a) 상에서 피가공물 (W) 을 흡인 유지한다. 척 테이블 (30) 은, 커버 (31) 에 의해 주위로부터 둘러싸이고, 도시되지 않은 회전 수단에 의해 회전할 수 있게 지지되고 있다. 또한, 척 테이블 (30) 의 주위에는, 고리 형상 프레임 (F) 을 고정시키는 고정 클램프 (32) 가 예를 들어 4 개 균등하게 배치 형성되어 있다.
척 테이블 (30) 은, 피가공물 (W) 의 착탈이 행해지는 영역인 착탈 영역 (E1) 과, 절삭 수단 (6) 에 의한 피가공물 (W) 의 절삭이 행해지는 영역인 절삭 영역 (E2) 의 사이를, 커버 (31) 아래에 배치 형성된 도시되지 않은 절삭 이송 수단에 의해 X 축 방향으로 왕복 이동할 수 있게 되어 있고, 척 테이블 (30) 의 이동 경로 상방에는 피가공물 (W) 의 절삭해야 할 분할 예정 라인 (S) 을 검출하는 얼라이먼트 수단 (17) 이 배치 형성되어 있다. 얼라이먼트 수단 (17) 은, 피가공물 (W) 의 표면 (Wa) 을 촬상하는 촬상 수단 (170) 을 구비하고 있고, 촬상 수단 (170) 에 의해 취득한 화상에 의거하여 절삭해야 할 분할 예정 라인 (S) 을 검출할 수 있다. 또한, 얼라이먼트 수단 (17) 의 근방에는, 절삭 영역 (E2) 내에서 척 테이블 (30) 에 유지된 피가공물 (W) 에 대하여 절삭 가공을 실시하는 절삭 수단 (6) 이 배치 형성되어 있다. 절삭 수단 (6) 은 얼라이먼트 수단 (17) 과 일체로 되어 구성되어 있어, 양자는 연동하며 Y 축 방향 및 Z 축 방향으로 이동한다. 또한, 얼라이먼트 수단 (17) 은, 촬상 수단 (170) 에 의해 촬상된 화상을 표시하는 표시 수단 (171) 을 구비하고 있다.
도 1 에 나타내는 절삭 수단 (6) 은, 예를 들어, 전기 주조 절삭 블레이드 (60) 를 회전할 수 있게 지지하는 스핀들 (621) 을 구비하는 스핀들 유닛 (62) 과, 스핀들 (621) 에 장착되는 전기 주조 절삭 블레이드 (60) 와, 전기 주조 절삭 블레이드 (60) 를 커버하는 블레이드 커버 (64) 와, 전기 주조 절삭 블레이드 (60) 에 절삭수를 공급하는 절삭수 공급 노즐 (67) 을 적어도 구비하고 있다.
도 2 에 나타내는 바와 같이, 스핀들 유닛 (62) 의 스핀들 하우징 (620) 내에는, Y 축 방향의 축심을 구비하고 도시되지 않은 모터에 의해 회전 구동되는 스핀들 (621) 이 회전할 수 있게 수용되어 있다. 스핀들 (621) 은 －Y 방향측의 선단 (先端) 을 향해 직경이 축소되는 테이퍼부 (621a) 및 선단 소직경부 (621b) 를 갖고 있고, 선단 소직경부 (621b) 의 측면에는 수나사 (621c) 가 형성되어 있다.
스핀들 (621) 에 착탈할 수 있게 장착되는 도 2 에 나타내는 마운트 플랜지 (622) 는, 고정 플랜지부 (622a) 와, 고정 플랜지부 (622a) 보다 소직경으로 형성되고 고정 플랜지부 (622a) 로부터 두께 방향 (Y 축 방향) 으로 돌출되는 보스부 (622b) 를 구비하고 있고, 보스부 (622b) 의 측면에는 수나사 (622c) 가 형성되어 있다. 마운트 플랜지 (622) 의 중심에는, 장착 구멍 (622d) 이 두께 방향을 향해 관통 형성되어 있다. 마운트 플랜지 (622) 의 장착 구멍 (622d) 에 스핀들 (621) 을 테이퍼부 (621a) 까지 삽입하고, 보스부 (622b) 내로부터 선단 소직경부 (621b) 를 돌출시키고, 너트 (623) 를 수나사 (621c) 에 나사 결합시켜 조임으로써, 마운트 플랜지 (622) 가 스핀들 (621) 의 선단부에 부착된 상태가 된다.
도 3 에 나타내는 전기 주조 절삭 블레이드 (60) 는, 예를 들어 외형이 고리 형상의 와셔형 허브리스 블레이드이고, 중앙에 형성된 장착 구멍 (600) 과 절삭날 (601) 을 구비한다.
도 3 에 나타내는 바와 같이, 전기 주조 절삭 블레이드 (60) 의 장착 구멍 (600) 에 마운트 플랜지 (622) 의 보스부 (622b) 를 삽입하고, 또한 착탈 플랜지 (625) 를 보스부 (622b) 에 삽입하고, 이어서 고정 너트 (624) 를 보스부 (622b) 의 수나사 (622c) 에 나사 결합시켜 조임으로써, 도 4 에 나타내는 바와 같이, 전기 주조 절삭 블레이드 (60) 가, 착탈 플랜지 (625) 와 마운트 플랜지 (622) (도 4 에는 도시 생략) 에 의해 Y 축 방향 양측으로부터 협지되어 스핀들 (621) 에 장착된다. 그리고, 도시되지 않은 모터에 의해 스핀들 (621) 이 회전 구동됨으로써, 전기 주조 절삭 블레이드 (60) 도 고속 회전한다.
도 5, 6 에 나타내는 바와 같이, 전기 주조 절삭 블레이드 (60) 를 커버하는 블레이드 커버 (64) 는, 스핀들 유닛 (62) 의 스핀들 하우징 (620) 상에 고정되는 베이스부 (640) 와, 베이스부 (640) 에 부착되는 블레이드 검출 블록 (641) 과, 베이스부 (640) 에 부착되는 착탈 커버 (642) 를 구비하고 있다. 베이스부 (640) 는 스핀들 유닛 (62) 의 스핀들 하우징 (620) 상에 고정되어 있고, 전기 주조 절삭 블레이드 (60) 를 ＋Z 방향에서부터 걸치도록 커버하고 있다. 또한, 도 5 에 나타내는 바와 같이, 블레이드 검출 블록 (641) 은, 블레이드 검출 블록 (641) 의 상면에 형성된 삽입 통과 구멍 (641a) 에 나사 (641b) 를 통과시켜 베이스부 (640) 의 상면에 형성된 나사 구멍 (640a) 에 나사 결합시킴으로써, 베이스부 (640) 에 대하여 ＋Z 방향으로부터 부착된다. 블레이드 검출 블록 (641) 에는, 발광 소자 및 수광 소자로 이루어지는 도시되지 않은 블레이드 센서가 부착되어 있고, 조정 나사 (641c) 에 의해 블레이드 센서의 Z 축 방향의 위치를 조정할 수 있다. 그리고, 이 블레이드 센서에 의해 전기 주조 절삭 블레이드 (60) 의 절삭날 (601) 의 상태를 검출할 수 있다.
착탈 커버 (642) 는, 착탈 커버 (642) 의 측면에 형성된 삽입 통과 구멍 (642a) 에 나사 (642b) 를 통과시켜 베이스 (640) 의 Y 축 방향 측면에 형성된 나사 구멍 (640b) 에 나사 결합시킴으로써, 베이스부 (640) 에 대하여 －Y 방향으로부터 부착된다.
블레이드 커버 (64) 에는, 피가공물 (W) 에 대하여 전기 주조 절삭 블레이드 (60) 가 접촉하는 가공점에 절삭수를 공급하는 절삭수 공급 노즐 (67) 이 상하 이동 가능하게 부착되어 있다. 예를 들어, L 자형으로 형성된 절삭수 공급 노즐 (67) 은, 전기 주조 절삭 블레이드 (60) 를 Y 축 방향 양측으로부터 협지하도록 2 개 배치 형성되어 있고, 전기 주조 절삭 블레이드 (60) 의 측면으로 향하는 분사구를 구비하고 있고, 도시되어 있지 않은 절삭수 공급원에 연통되어 있다.
전기 주조 절삭 블레이드 (60) 는, 도 7 에 나타내는 바와 같은 전기 주조 절삭 블레이드 제조 장치 (8) 를 사용하여 제조할 수 있다. 전기 주조 절삭 블레이드 제조 장치 (8) 의 액조 (82) 내에는, 황산 니켈, 질산 니켈 또는 술파민산 니켈 등의 전해액 (니켈 도금액) (84) 이 저장되어 있고, 이 전해액 (84) 중에 다이아몬드 지립 (601a) 을 혼입시켜 둔다. 또한, 실리콘계의 유기 재료 (폴리오르가노실세스퀴옥산) 의 필러 (601b) 를, 소정의 계면 활성제 용액 중에 혼입하고, 이 계면 활성제 용액 중에서 분산시켜, 필러 (601b) 가 분산된 상태의 계면 활성제 용액을 액조 (82) 내의 전해액 (84) 중에 혼입하고, 전해액 (84) 을 교반한다.
이어서, 전착에 의해 전기 주조 절삭 블레이드가 형성되는 기대 (80) 와 니켈 등의 전해 금속 (81) 을 전해액 (84) 에 침지시킨다. 기대 (80) 는, 예를 들어 스테인리스나 알루미늄 등의 금속 재료로 원반 형상으로 형성되어 있고, 그 표면에는, 원하는 전기 주조 절삭 블레이드의 형상에 대응한 마스크 (80a) 가 형성되어 있다. 또, 본 실시형태에서는, 도 6 에 나타내는 원고리 형상의 허브리스 타입의 전기 주조 절삭 블레이드 (60) 를 형성할 수 있는 마스크 (80a) 가 형성된다. 기대 (80) 는, 스위치 (85) 를 통해 직류 전원 (86) 의 마이너스 단자 (부극) 에 접속된다. 한편, 전해 금속 (81) 은, 직류 전원 (86) 의 플러스 단자 (정극) 에 접속된다. 단, 스위치 (85) 는, 전해 금속 (81) 과 직류 전원 (86) 의 사이에 배치되어도 된다.
모터 등의 회전 구동원 (87) 으로 팬 (88) 을 회전시켜 전해액 (84) 을 교반하면서, 기대 (80) 를 음극, 전해 금속 (81) 을 양극으로 하고 스위치 (85) 를 넣어 전해액 (84) 에 직류 전류를 흘려 보내고, 전해액 (84) 중에 혼재하는 다이아몬드 지립 (601a) 및 필러 (601b) 를 침강시켜, 마스크 (80a) 로 덮이지 않은 기대 (80) 의 표면에 다이아몬드 지립 (601a), 필러 (601b) 및 도금층 (전기 주조층) 을 퇴적시켜 간다. 이로써, 도 7 에 있어서 일부를 확대해서 나타낸 바와 같이, 니켈을 함유하는 전기 주조층 (601c) 중에 다이아몬드 지립 (601a) 및 필러 (601b) 가 대체로 균일하게 분산된 절삭날 (601) 을 형성할 수 있다. 이 절삭날 (601) 을 소정 두께에 이를 때까지 형성시킨 후, 전해액 (84) 으로부터 도 8 에 나타내는 바와 같이 기대 (80) 를 취출한다.
이어서, 도 9 에 나타내는 바와 같이, 기대 (80) 로부터 전기 주조 절삭 블레이드 (60) 를 박리시킨다. 또한, 전기 주조 절삭 블레이드 (60) 의 장착 구멍 (600) 의 내경 및 절삭날 (601) 의 외경을, 연삭 장치 등으로 원하는 정확한 크기가 되도록 가공함으로써, 와셔 타입의 도 3, 도 9 에 나타내는 전기 주조 절삭 블레이드 (60) 가 완성된다.
이하에, 도 1 에 나타내는 피가공물 (W) 을 절삭 장치 (1) 에 구비된 전기 주조 절삭 블레이드 (60) 에 의해 절삭하는 경우의 절삭 장치 (1) 의 동작에 대해서 설명한다.
도 1 에 나타내는 절삭 장치 (1) 에 의해 절삭되는 피가공물 (W) 은, 예를 들어 광 디바이스 웨이퍼이고, SiC 로 이루어지는 기판 (예를 들어, 두께가 250 ㎛) 에 의해 구성되어 있다. 피가공물 (W) 의 표면 (Wa) 상에는, 분할 예정 라인 (S) 에 의해 구획된 격자 형상의 영역에 LED 나 LD 가 되는 광 디바이스 (D) 가 형성되어 있다. 그리고, 피가공물 (W) 의 이면 (Wb) 은 다이싱 테이프 (T) 의 첩착 (貼着) 면에 첩착되고, 다이싱 테이프 (T) 의 외주부는 고리 형상 프레임 (F) 에 첩착되어 있다. 이로써, 절삭 대상인 피가공물 (W) 은 다이싱 테이프 (T) 를 개재하여 고리 형상 프레임 (F) 에 지지된 상태로 되어 있고, 고리 형상 프레임 (F) 을 사용한 피가공물 (W) 의 핸들링이 가능한 상태로 되어 있다.
먼저, 반출입 수단 (12) 에 의해, 1 장의 피가공물 (W) 이 다이싱 테이프 (T) 를 통해 고리 형상 프레임 (F) 에 지지된 상태에서, 웨이퍼 카세트 (11) 로부터 임시 거치 영역 (13) 으로 반출된다. 그리고, 임시 거치 영역 (13) 에 있어서, 위치 맞춤 수단 (14) 에 의해 피가공물 (W) 이 소정 위치에 위치 결정된 후, 제 1 반송 수단 (15a) 이 피가공물 (W) 을 흡착하여 임시 거치 영역 (13) 으로부터 척 테이블 (30) 의 유지면 (300a) 으로 피가공물 (W) 을 이동시킨다. 이어서, 고리 형상 프레임 (F) 이 고정 클램프 (32) 에 의해 고정되고, 피가공물 (W) 도 유지면 (300a) 상에서 흡인됨으로써, 척 테이블 (30) 에 의해 피가공물 (W) 이 유지된다.
도시되지 않은 절삭 이송 수단에 의해, 척 테이블 (30) 에 유지된 피가공물 (W) 이 －X 방향으로 이송됨과 함께, 촬상 수단 (170) 에 의해 피가공물 (W) 의 표면 (Wa) 이 촬상되어 절삭해야 할 분할 예정 라인 (S) 의 위치가 검출된다. 분할 예정 라인 (S) 이 검출됨에 따라, 절삭 수단 (6) 이 도시되지 않은 산출 이송 수단에 의해 Y 축 방향으로 구동되고, 절삭해야 할 분할 예정 라인 (S) 과 전기 주조 절삭 블레이드 (60) 의 Y 축 방향에 있어서의 위치 맞춤이 이루어진다.
전기 주조 절삭 블레이드 (60) 와 검출된 분할 예정 라인 (S) 의 Y 축 방향의 위치 맞춤이 도시되지 않은 산출 이송 수단에 의해 이루어진 후, 도시되지 않은 절삭 이송 수단이 피가공물 (W) 을 유지하는 척 테이블 (30) 을 추가로 소정의 절삭 이송 속도로 －X 방향으로 송출한다. 또한, 도시되지 않은 절입 이송 수단이 절삭 수단 (6) 을 －Z 방향으로 강하시켜 가고, 전기 주조 절삭 블레이드 (60) 의 최하단이 피가공물 (W) 을 절삭 통과하여, 다이싱 테이프 (T) 에 예를 들어 30 ㎛ 절입하는 높이 위치에 이르도록, 전기 주조 절삭 블레이드 (60) 가 위치 매김된다. 도시되지 않은 모터가 스핀들 (621) 을 고속 회전시켜, 스핀들 (621) 에 고정된 전기 주조 절삭 블레이드 (60) 가 스핀들 (621) 의 회전에 수반되어 고속 회전을 하면서 피가공물 (W) 에 절입하고, 분할 예정 라인 (S) 을 절삭해 간다. 또한, 절삭 가공 중에는, 전기 주조 절삭 블레이드 (60) 의 절삭날 (601) 과 피가공물 (W) 의 분할 예정 라인 (S) 의 접촉 부위에 대하여, 절삭수 공급 노즐 (67) 로부터 절삭수를 공급하여 접촉 부위의 냉각 및 세정을 실시한다.
전기 주조 절삭 블레이드 (60) 가 1 개째의 분할 예정 라인 (S) 을 다 절삭하는 X 축 방향의 소정 위치까지 피가공물 (W) 이 －X 방향으로 진행되면, 도시되지 않은 절삭 이송 수단에 의한 피가공물 (W) 의 절삭 이송을 한 번 정지시켜, 도시되지 않은 절입 이송 수단이 전기 주조 절삭 블레이드 (60) 를 피가공물 (W) 로부터 이간시키고, 이어서, 도시되지 않은 절삭 이송 수단이 척 테이블 (30) 을 ＋X 방향으로 송출하여 원래 위치로 되돌린다. 그리고, 서로 이웃하는 분할 예정 라인 (S) 의 간격씩 전기 주조 절삭 블레이드 (60) 를 Y 축 방향으로 산출 이송하면서 순차적으로 동일한 절삭을 실시함으로써, 동 방향의 모든 분할 예정 라인 (S) 을 절삭한다. 또한, 척 테이블 (30) 을 도시되지 않은 회전 수단에 의해 90 도 회전시키고 나서 동일한 절삭을 실시하면, 모든 분할 예정 라인 (S) 이 종횡으로 모두 컷된다.
(전기 주조 절삭 블레이드의 실시예 1)
도 6 에 나타내는 절삭날 (601) 로서, 도 7 에 나타내는 초지립인 입경 ＃1700 의 다이아몬드 지립 (601a) 및 실리콘계의 유기 재료 (폴리오르가노실세스퀴옥산) 의 필러 (601b) (평균 입경은 5 ㎛) 를 니켈 도금의 전기 주조층 (601c) 에서 고정시키고, 필러 (601b) 의 절삭날 (601) 의 전체에 대한 함유율을 35 vol％ 로 하고, 다이아몬드 지립 (601a) 의 절삭날 (601) 의 전체에 대한 함유율을 7.5 vol％ 로 한 전기 주조 절삭 블레이드 (이하, 「실시예 1 의 전기 주조 절삭 블레이드」라고 한다.) 를 제조하였다.
실시예 1 의 전기 주조 절삭 블레이드를 사용하여, 1 개의 분할 예정 라인 (S) 을 절삭할 때마다 척 테이블 (30) 의 절삭 이송 속도를 1 ㎜/초씩 빠르게 해 가고, 절삭수를 실시예 1 의 전기 주조 절삭 블레이드와 피가공물 (W) 의 접촉 부위에 공급하면서, 피가공물 (W) 에 대한 절삭 가공을 실시하였다. 또, 실시예 1 의 전기 주조 절삭 블레이드의 절삭날을 가공 도중의 드레스를 하지 않고 절삭 가공을 실시하고, 실시예 1 의 전기 주조 절삭 블레이드의 피가공물 (W) 에 대한 절입 깊이는, 실시예 1 의 전기 주조 절삭 블레이드의 절삭날의 최하단이 피가공물 (W) 을 절삭 통과하여, 다이싱 테이프 (T) 에 30 ㎛ 절입하는 깊이로 하였다. 실시예 1 의 전기 주조 절삭 블레이드의 회전 속도는 약 14000 rpm 으로 하고, 또한, 1 개째의 분할 예정 라인 (S) 을 절삭할 때의 척 테이블 (30) 의 절삭 이송 속도는 1 ㎜/초로 하였다. 도 10 에 있어서 동그란 점 및 실선으로 나타내고 있는 꺾은선 그래프 Q1a 는, 실시예 1 의 전기 주조 절삭 블레이드에 의한 절삭 가공에 있어서의 피가공물 (W) 의 절삭 이송 속도와 피가공물 (W) 의 표면 (Wa) 에 발생한 칩핑 크기의 최대값 (㎛) 의 관계를 나타낸다. 꺾은선 그래프 Q1a 는, 실시예 1 의 전기 주조 절삭 블레이드에 의해 10 개째의 분할 예정 라인 (S) 을 절삭하여 피가공물 (W) 을 절단한 시점, 즉, 척 테이블 (30) 의 절삭 이송 속도를 10 ㎜/초로 한 시점까지를 나타내고 있다.
그래프 Q1a 가 나타내는 바와 같이, 피가공물 (W) 의 표면 (Wa) 에 발생한 칩핑 크기의 최대값 (㎛) 은, 대체로 약 5 ㎛ ∼ 약 7 ㎛ 의 범위에 머물러 있다. 즉, 실시예 1 의 전기 주조 절삭 블레이드는, 척 테이블 (30) 의 절삭 이송 속도를 빠르게 하여 피가공물 (W) 에 대한 가공 속도를 높여 절삭 가공을 실시해도, 허용값 이상의 크기를 갖는 칩핑을 피가공물 (W) 의 표면 (Wa) 에 발생시키는 일이 없는 것이 확인되었다.
(전기 주조 절삭 블레이드의 비교예 1)
비교예로서, 절삭날 중에 실리콘계의 유기 재료로 이루어지는 필러가 함유되어 있지 않지만, 그 이외의 구성은 실시예 1 의 전기 주조 절삭 블레이드와 동일한 것 (이하, 「비교예 1 의 전기 주조 절삭 블레이드」라고 한다.) 을 사용하여, 실시예 1 의 전기 주조 절삭 블레이드에 의한 절삭 가공과 동일한 조건에서 절삭 가공을 실시하였다. 도 10 에 있어서, 사각 점 및 파선으로 나타내고 있는 꺾은선 그래프 Q1b 는, 비교예 1 의 전기 주조 절삭 블레이드를 사용하여 피가공물 (W) 을 절삭 가공한 경우에 있어서의 절삭 이송 속도와 피가공물 (W) 의 표면 (Wa) 에 발생한 칩핑 크기의 최대값 (㎛) 의 관계를 나타낸다. 비교예 1 의 전기 주조 절삭 블레이드를 사용하여 절삭 가공을 실시한 경우에 있어서는, 피가공물 (W) 의 표면 (Wa) 에 발생한 칩핑 크기의 최대값 (㎛) 이, 절삭 이송 속도의 상승에 따라 상승되고 있고, 실시예 1 의 전기 주조 절삭 블레이드를 사용한 경우보다 큰 허용할 수 없는 크기를 갖는 칩핑을 피가공물 (W) 의 표면 (Wa) 에 발생시킨 것이 확인되었다.
(전기 주조 절삭 블레이드의 실시예 2)
절삭날 (601) 로서, 도 7 에 나타내는 초지립인 입경 ＃1700 의 다이아몬드 지립 (601a) 및 실리콘계의 유기 재료 (폴리오르가노실세스퀴옥산) 의 필러 (601b) (평균 입경은 5 ㎛) 를 니켈 도금의 전기 주조층 (601c) 에서 고정시키고, 필러 (601b) 의 절삭날 (601) 의 전체에 대한 함유율을 23 vol％ 로 하고, 다이아몬드 지립 (601a) 의 절삭날 (601) 의 전체에 대한 함유율을 15 vol％ 로 한 전기 주조 절삭 블레이드 (이하, 「실시예 2 의 전기 주조 절삭 블레이드」라고 한다.) 를 제조하였다.
실시예 2 의 전기 주조 절삭 블레이드에 의해, 1 개의 분할 예정 라인 (S) 을 절삭할 때마다 척 테이블 (30) 의 절삭 이송 속도를 1 ㎜/초씩 빠르게 해 가고, 절삭수를 실시예 2 의 전기 주조 절삭 블레이드와 피가공물 (W) 의 접촉 부위에 공급하면서, 피가공물 (W) 에 대한 절삭 가공을 실시하였다. 또, 실시예 2 의 전기 주조 절삭 블레이드의 절삭날을 가공 도중의 드레스를 하지 않고 절삭 가공을 실시하고 있고, 실시예 2 의 전기 주조 절삭 블레이드의 피가공물 (W) 에 대한 절입 깊이는, 실시예 2 의 전기 주조 절삭 블레이드의 절삭날의 최하단이 피가공물 (W) 을 절삭 통과하여, 다이싱 테이프 (T) 에 30 ㎛ 절입하는 깊이로 하였다. 실시예 2 의 전기 주조 절삭 블레이드의 회전 속도는 약 14000 rpm 으로 하고, 또한, 1 개째의 분할 예정 라인 (S) 을 절삭할 때의 척 테이블 (30) 의 절삭 이송 속도는 1 ㎜/초로 하였다. 도 11 에 있어서 동그란 점 및 실선으로 나타내고 있는 꺾은선 그래프 Q2a 는, 실시예 2 의 전기 주조 절삭 블레이드에 의한 절삭 가공에 있어서의, 피가공물 (W) 의 절삭 이송 속도와 피가공물 (W) 의 표면 (Wa) 에 발생한 칩핑 크기의 최대값 (㎛) 의 관계를 나타낸다. 꺾은선 그래프 Q2a 는, 실시예 2 의 전기 주조 절삭 블레이드에 의해 10 개째의 분할 예정 라인 (S) 을 절삭하여 피가공물 (W) 을 절단한 시점, 즉, 척 테이블 (30) 의 절삭 이송 속도를 10 ㎜/초로 한 시점까지를 나타내고 있다.
그래프 Q2a 가 나타내는 바와 같이, 피가공물 (W) 의 표면 (Wa) 에 발생한 칩핑 크기의 최대값 (㎛) 은, 약 7 ㎛ ∼ 약 10 ㎛ 의 범위에서 완만히 추이되었다. 즉, 실시예 2 의 전기 주조 절삭 블레이드는, 피가공물 (W) 에 대한 가공 속도를 높여 절삭 가공을 실시해도, 허용값 이상의 크기를 갖는 칩핑을 피가공물 (W) 의 표면 (Wa) 에 발생시키는 일이 없는 것이 확인되었다.
(전기 주조 절삭 블레이드의 비교예 2)
비교예로서, 절삭날 중에 실리콘계의 유기 재료로 이루어지는 필러가 함유되어 있지 않지만, 그 이외의 구성은 실시예 2 의 전기 주조 절삭 블레이드와 동일한 것 (이하, 「비교예 2 의 전기 주조 절삭 블레이드」라고 한다.) 을 사용하여, 실시예 2 의 전기 주조 절삭 블레이드에 의한 절삭 가공과 동일한 조건으로 절삭 가공을 실시하였다. 도 11 에 있어서 사각 점 및 점선으로 나타내고 있는 꺾은선 그래프 Q2b 는, 비교예 2 의 전기 주조 절삭 블레이드를 사용하여 절삭 가공을 실시한 경우에 있어서의 피가공물 (W) 의 절삭 이송 속도와 피가공물 (W) 의 표면 (Wa) 에 발생한 칩핑 크기의 최대값 (㎛) 의 관계를 나타낸다.
그래프 Q2b 가 나타내는 바와 같이, 피가공물 (W) 의 표면 (Wa) 에 발생한 칩핑 크기의 최대값 (㎛) 은, 절삭 이송 속도의 상승에 따라 약 10.0 ㎛ 내지 약 20.0 ㎛ 의 사이에서 크게 변화하여 안정되지 않고, 실시예 2 의 전기 주조 절삭 블레이드를 사용한 경우보다 큰 허용할 수 없는 크기를 갖는 칩핑이 피가공물 (W) 의 표면 (Wa) 에 발생한 것이 확인되었다.
(실시예 2 의 전기 주조 절삭 블레이드를 사용하여 절삭 가공을 실시한 경우에 있어서의 총 절삭 거리와 칩핑의 크기의 관계)
또한, 피가공물 (W) 의 각 분할 예정 라인 (S) 을 절삭할 때의 척 테이블 (30) 의 절삭 이송 속도는 일정하게 하고, 실시예 2 의 전기 주조 절삭 블레이드의 피가공물 (W) 에 대한 절입 깊이는, 실시예 2 의 전기 주조 절삭 블레이드의 절삭날의 최하단이 피가공물 (W) 을 절삭 통과하여, 다이싱 테이프 (T) 에 30 ㎛ 절입하는 깊이로 하여, 실시예 2 의 전기 주조 절삭 블레이드에 의한 절삭 가공을 실시하였다. 실시예 2 의 전기 주조 절삭 블레이드의 회전 속도는 약 14000 rpm 으로 하였다. 도 12 의 마름모꼴 점 및 점선으로 나타내고 있는 꺾은선 그래프 Q3 은, 실시예 2 의 전기 주조 절삭 블레이드에 의해 피가공물 (W) 을 분할 예정 라인 (S) 을 따라 절삭해 갔을 때에 있어서의, 총 절삭 거리 (단위는 ㎜ 이고, 도 12 에 있어서의 가로축) 와 피가공물 (W) 의 표면 (Wa) 에 발생한 칩핑 크기의 최대값 (단위는 ㎛ 이며, 도 12 에 있어서의 세로축) 의 관계를 나타낸다. 또한, 도 13 의 마름모꼴 점 및 점선으로 나타내고 있는 꺾은선 그래프 Q4 는, 실시예 2 의 전기 주조 절삭 블레이드에 의해, 피가공물 (W) 을 분할 예정 라인 (S) 을 따라 절삭해 갔을 때에 있어서의, 총 절삭 거리 (단위는 ㎜ 이며, 도 13 에 있어서의 가로축) 와 실시예 2 의 전기 주조 절삭 블레이드가 장착된 스핀들 (621) 의 부하 전류값 (단위는 A 이며, 도 13 에 있어서의 세로축) 의 관계를 나타낸다.
도 12 의 꺾은선 그래프 Q3 이 나타내는 바와 같이, 서로 이웃하는 분할 예정 라인 (S) 을 순차적으로 동일하게 절삭을 해 가고, 실시예 2 의 전기 주조 절삭 블레이드에 의해 절삭하여 절단한 분할 예정 라인 (S) 의 개수가 증가하는, 즉, 실시예 2 의 전기 주조 절삭 블레이드에 의해 피가공물 (W) 을 절삭한 총 절삭 거리가 증가해 가도, 피가공물 (W) 의 표면 (Wa) 에 발생한 칩핑 크기의 최대값 (㎛) 은, 약 7 ㎛ ∼ 약 12 ㎛ 의 범위 내에서 완만히 추이되었다. 즉, 실시예 2 의 전기 주조 절삭 블레이드는, 피가공물 (W) 에 대한 총 절삭 거리가 증가해도, 허용값 이상의 크기를 갖는 칩핑을 피가공물 (W) 의 표면 (Wa) 에 발생시키는 일이 없는 것이 확인되었다.
(실시예 2 의 전기 주조 절삭 블레이드를 사용하여 절삭 가공을 실시한 경우에 있어서의 총 절삭 거리와 스핀들의 부하 전류의 관계)
도 13 의 꺾은선 그래프 Q4 가 나타내는 바와 같이, 서로 이웃하는 분할 예정 라인 (S) 을 순차적으로 동일하게 절삭을 해 가고, 실시예 2 의 전기 주조 절삭 블레이드에 의해 절삭하여 절단한 분할 예정 라인 (S) 의 개수가 증가하는, 즉, 실시예 2 의 전기 주조 절삭 블레이드에 의해 피가공물 (W) 을 절삭한 총 절삭 거리가 증가해 가도, 스핀들 (621) 의 부하 전류값은, 약 0.36 A 내지 약 0.41 A 의 사이에서 완만히 상승 및 하강하는 그래프를 그리고 있고, 스핀들 (621) 의 부하 전류값이 허용값을 넘어 계속 상승하는 일이 없는 것이 확인되었다.
실시예 1 의 전기 주조 절삭 블레이드 및 실시예 2 의 전기 주조 절삭 블레이드에 있어서는, 절삭날이 실리콘계의 유기 재료로 이루어지는 필러 (601b) 를 함유하기 때문에, 가공 속도를 높여 피가공물 (W) 을 절삭해도, 도 10 의 각 그래프 또는 도 11 의 각 그래프에 나타내는 바와 같이, 비교예 1 의 전기 주조 절삭 블레이드나 비교예 2 의 전기 주조 절삭 블레이드에 비해서, 피가공물 (W) 상에 허용값 이상의 칩핑을 발생시켜 버리는 것을 억제할 수 있다. 또한, 도 12 의 꺾은선 그래프 Q3 이 나타내는 바와 같이, 실시예 2 의 전기 주조 절삭 블레이드는, 피가공물 (W) 에 대한 절삭 거리가 적산되어 가도, 허용값 이상의 크기를 갖는 칩핑을 피가공물 (W) 의 표면 (Wa) 에 발생시키는 일이 없다. 실시예 1 의 전기 주조 절삭 블레이드 및 실시예 2 의 전기 주조 절삭 블레이드가 이러한 효과를 발휘할 수 있는 이유는, 본원 발명자가 발견한 이하의 요인에 의한 것으로 생각된다.
생각되는 요인이란, 실리콘계의 유기 재료의 필러 (601b) 가 실시예 1 및 2 의 전기 주조 절삭 블레이드의 절삭날에 분산되어 함유되어 있음으로써, 블레이드 표면의 절삭수의 보수력을 높일 수 있다는 것이다. 즉, 블레이드 표면의 절삭수의 보수력이 높아져, 전기 주조 절삭 블레이드와 피가공물 (W) 의 접촉 부위 및 그 주위의 물 회전이 양호짐으로써, 절삭 부서러기가 수막상으로 된 절삭수와 일체적으로 흘러 효율적으로 배출되고, 또한, 접촉 부위에 보다 많은 절삭수가 흐르면서 들어가 전기 주조 절삭 블레이드를 효율적으로 냉각시킨 것으로 생각된다. 그 결과, 예를 들어, 도 10 의 그래프 Q1a 에 나타내는 바와 같이, 피가공물 (W) 상의 칩핑 발생의 억제에 기여한 것으로 생각된다.
또한, 도 13 의 꺾은선 그래프 Q4 에 나타내는 바와 같이, 실시예 2 의 전기 주조 절삭 블레이드는, 피가공물 (W) 에 대한 절삭 거리가 적산되어 증가해 가도, 스핀들 (621) 의 부하 전류값이 허용값을 넘어 계속 상승하는 일이 없기 때문에, 실시예 2 의 전기 주조 절삭 블레이드가 스핀들 (621) 의 부하 전류값의 이상 상승으로 인해 파손되거나, 실시예 2 의 전기 주조 절삭 블레이드와 피가공물 (W) 의 사이에 발생한 불꽃에 의해 피가공물 (W) 의 손상이 발생하거나 하는 등의 절삭 가공의 불안정화를 억제할 수 있다.
전기 주조 절삭 블레이드의 절삭날에 함유되는 필러 (601b) 의 절삭날의 전체에 대한 함유율에 대해서는, 실시예 1 의 전기 주조 절삭 블레이드나 실시예 2 의 전기 주조 절삭 블레이드와 같이 5 vol％ 이상 40 vol％ 미만이면 바람직하고, 10 vol％ 이상 30 vol％ 이하이면 보다 바람직하다. 필러 (601b) 의 절삭날의 전체에 대한 함유율이 지나치게 높으면 (예를 들어, 50 vol％), 절삭 가공에 의해 낡은 다이아몬드 지립 (601a) 이 탈립 (脫粒) 되어 새로운 다이아몬드 지립 (601a) 이 블레이드 표면으로 표출되는 자생발 날과는 관계 없는 탈립이 일어나 버려, 그 결과, 전기 주조 절삭 블레이드의 절삭력이 저하되어 버리지만, 필러 (601b) 의 절삭날의 전체에 대한 함유율이 5 vol％ 이상 40 vol％ 미만이면, 이와 같은 사태가 잘 일어나지 않는다.
또한, 본 발명에 관련된 절삭 장치 (1) 는, 절삭 수단 (6) 이, 절삭날 (601) 에 필러 (601b) 가 분산되어 함유되는 전기 주조 절삭 블레이드를 구비하고 있기 때문에, 피가공물 (W) 상에 허용값 이상의 칩핑을 발생시키지 않고, 또한, 스핀들 (621) 의 부하 전류값의 상승으로 인한 절삭 가공의 불안정화도 가져오지 않아, 복수 장의 피가공물 (W) 에 대하여 절삭 가공을 실시해 갈 수 있다.
또, 본 발명에 관련된 전기 주조 절삭 블레이드는 상기 실시예 1 의 전기 주조 절삭 블레이드 및 실시예 2 의 전기 주조 절삭 블레이드에 한정되는 것이 아니고, 또한, 첨부 도면에 도시되어 있는 절삭 장치 (1) 의 구성 등에 대해서도 이에 한정되지 않고, 본 발명의 효과를 발휘할 수 있는 범위 내에서 적절히 변경할 수 있다.
예를 들어, 피가공물 (W) 의 형상은 특별히 한정되는 것이 아니고, 또한, 피가공물 (W) 의 종류는 SiC 로 구성되는 광 디바이스 웨이퍼에 한정되는 것은 아니다. 피가공물 (W) 은, Si 반도체 웨이퍼여도 되고, 또한, 저유전율 절연체와 구리나 알루미늄 등의 금속박이 서로 엉키도록 적층된 Low-k 막이 피가공물 (W) 의 표면 (Wa) 에 적층되어 있는 웨이퍼 등이어도 된다.
예를 들어, 본 발명에 관련된 전기 주조 절삭 블레이드는, 실시예 1 의 기대를 구비하지 않은 고리 형상의 와셔형 (허브리스 타입) 의 전기 주조 절삭 블레이드에 한정되는 것이 아니라, 알루미늄 등으로 이루어지는 기대로부터 직경 방향 외측으로 향해 절삭날이 돌출되도록 형성된 허브 타입의 전기 주조 절삭 블레이드여도 된다.
예를 들어, 본 발명에 관련된 전기 주조 절삭 블레이드의 절삭날에 함유되는 다이아몬드 지립의 입경은, 실시예 1 의 전기 주조 절삭 블레이드나 실시예 2 의 전기 주조 절삭 블레이드와 같이 ＃360 ∼ ＃4000 의 범위 내이면 바람직하다. 또한, 전기 주조 절삭 블레이드에 함유되는 초지립은 다이아몬드 지립이 아니라, 초지립인 CBN 지립 (Cubic Boron Nitride) 이어도 된다. 또한, 다이아몬드 지립의 함유율은, 절삭날의 전체에 대하여 3.75 vol％ 이상 22.5 vol％ 이하이면 바람직하고, 7.5 vol％ 이상 22.5 vol％ 이하이면 보다 바람직하다. 즉, 실시예 1, 2 의 전기 주조 절삭 블레이드와 같이 다이아몬드 지립 (601a) 의 함유율이, 절삭날 (601) 의 전체에 대하여 7.5 vol％ 이상 22.5 vol％ 이하이면, 전기 주조 절삭 블레이드의 절삭력을 충분히 유지할 수 있다.
예를 들어, 본 발명에 관련된 전기 주조 절삭 블레이드의 필러 (601b) 의 입경은, 실시예 1 의 전기 주조 절삭 블레이드나 실시예 2 의 전기 주조 절삭 블레이드와 같이 5 ㎛ 로 한정되는 것이 아니라, 1 ㎛ 이상 10 ㎛ 이하이면 된다. 또한, 폴리오르가노실세스퀴옥산의 필러 (601b) 대신에, 예를 들어, 실리콘계의 유기 재료인 폴리디메틸실록산(디메티콘), 폴리실록산, 폴리실란, 폴리실라잔, 폴리카르보실란, 메틸비닐실리콘 고무, 비닐페닐실리콘 고무, 메틸비닐페닐실리콘 고무를 필러로서 사용해도 된다.
예를 들어, 본 발명에 관련된 전기 주조 절삭 블레이드의 전기 주조층 (601c) 의 경도 (HV) 는, 예를 들어 450 HV 이상이면 바람직하다. 전기 주조 절삭 블레이드 (60) 의 전기 주조층 (601c) 의 경도가 450 HV 이상이면, 전기 주조 절삭 블레이드가 절삭 가공 중에 구부러져 버릴 가능성이 낮아지기 때문에, 절삭 가공 중에 전기 주조 절삭 블레이드가 피가공물 (W) 상을 사행하는 것을 방지할 수 있다.
1 : 절삭 장치
10 : 승강 기구
11 : 웨이퍼 카세트
12 : 반출입 수단
13 : 임시 거치 영역
14 : 위치 맞춤 수단
15a : 제 1 반송 수단
15b : 제 2 반송 수단
16 : 세정 수단
17 : 얼라이먼트 수단
170 : 촬상 수단
171 : 표시 수단
30 : 척 테이블
300 : 흡착부
300a : 유지면
301 : 프레임체
31 : 커버
32 : 고정 클램프
E1 : 착탈 영역
E2 : 절삭 영역
6 : 절삭 수단
60 : 전기 주조 절삭 블레이드
600 : 장착 구멍
601 : 절삭날
601a : 다이아몬드 지립
601b : 실리콘계의 유기 재료로 이루어지는 필러
601c : 전기 주조층
62 : 스핀들 유닛
620 : 스핀들 하우징
621 : 스핀들
621a : 테이퍼부
621b : 선단 소직경부
621c : 수나사
622 : 마운트 플랜지
622a : 고정 플랜지부
622b : 보스부
622c : 수나사
622d : 장착 구멍
623 : 너트
624 : 고정 너트
625 : 착탈 플랜지
64 : 블레이드 커버
640 : 베이스부
640a, 640b : 나사 구멍
641 : 블레이드 검출 블록
641a : 삽입 통과 구멍
641b : 나사
641c : 조정 나사
642 : 착탈 커버
642a : 삽입 통과 구멍
642b : 나사
67 : 절삭수 공급 노즐
8 : 전기 주조 절삭 블레이드 제조 장치
80 : 기대
80a : 마스크
81 : 전해 금속
82 : 액조
84 : 전해액
85 : 스위치
86 : 직류 전원
87 : 회전 구동원
88 : 팬
W : 피가공물
Wa : 피가공물의 표면
Wb : 피가공물의 이면
S : 분할 예정 라인
D : 디바이스
F : 고리 형상 프레임
T : 다이싱 테이프

Claims (4)

  1. 초지립을 함유하는 절삭날을 갖는 전기 주조 절삭 블레이드로서,
    그 절삭날은 실리콘계의 유기 재료로 이루어지는 필러를 함유하는 전기 주조 절삭 블레이드.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 실리콘계의 유기 재료로 이루어지는 필러의 함유율이 상기 절삭날의 전체에 대하여 5 vol％ 이상 40 vol％ 미만인 전기 주조 절삭 블레이드.
  3. 제 1 항 또는 제 2 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 실리콘계의 유기 재료로 이루어지는 필러의 입경이 1 ㎛ 이상 10 ㎛ 이하인 전기 주조 절삭 블레이드.
  4. 피가공물을 유지하는 척 테이블과, 그 척 테이블에 유지된 피가공물을 절삭하는 절삭 블레이드가 회전할 수 있게 장착된 절삭 수단을 구비한 절삭 장치로서,
    그 절삭 블레이드가, 제 1 항, 제 2 항 또는 제 3 항 중 어느 한 항에 기재된 전기 주조 절삭 블레이드인 절삭 장치.
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