JP5701202B2 - 電鋳ブレード - Google Patents
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Description
そこで、例えば下記特許文献1、2に示されるように、ニッケル等の金属めっき相にポリテトラフルオロエチレン等のフッ素樹脂よりなるフィラーを分散することにより、金属めっき相の剛性を維持しつつも超砥粒の保持力を低減させて、自生発刃を促すようにした電鋳ブレードが提案されている。
また、フィラーの共析量が30vol%を超える場合は、金属めっき相が脆化して、ブレード本体の剛性(機械的強度)が確保できなくなる。特に、この電鋳ブレードにおいては、ブレード本体の厚さが0.1mm以下に薄刃化されることから、切断加工中に該ブレード本体が破損するおそれがある。
また、超砥粒の集中度が50を超える場合は、ブレード本体の剛性が高くなり過ぎるとともに自生発刃作用が鈍化し、チッピングが生じやすくなる。
また、金属めっき相の硬度がHV550を超える場合は、ブレード本体の剛性が高くなり過ぎるとともに自生発刃作用が鈍化し、チッピングが生じやすくなる。
図1〜図3に示されるように、本実施形態の電鋳ブレード10は、ニッケルを主成分とする金属めっき相2に、超砥粒3と、フッ素樹脂からなるフィラー4とが分散された円形薄板状のブレード本体1を有している。また、ブレード本体1の金属めっき相2において、複数の超砥粒3同士は、互いの間隔が均一となるように分散されており、複数のフィラー4同士も、互いの間隔が均一となるように分散されている。
尚、超砥粒3として、ダイヤモンド砥粒の代わりにcBN砥粒を用いたり、これらダイヤモンド砥粒及びcBN砥粒を混在させたりしても構わない。
尚、フィラー4として、PTFE以外の公知のフッ素樹脂を用いても構わない。
また、フィラー4の共析量が30vol%を超える場合は、金属めっき相2が脆化して、ブレード本体1の剛性(機械的強度)が確保できなくなる。特に、この種の電鋳ブレード10においては、ブレード本体1の厚さが、本実施形態のように例えば0.1mm以下に薄刃化されることから、切断加工中に該ブレード本体1が破損するおそれがある。
また、超砥粒3の集中度が50を超える場合は、ブレード本体1の剛性が高くなり過ぎるとともに自生発刃作用が鈍化し、チッピングが生じやすくなる。
また、金属めっき相2の硬度がHV550を超える場合は、ブレード本体1の剛性が高くなり過ぎるとともに自生発刃作用が鈍化し、チッピングが生じやすくなる。
また、被切断材として、例えばガラス、石英、セラミックス等の硬脆材料よりなる電子材料を挙げたが、それ以外の材料からなる被切断材であってもよい。
ブレード本体1におけるフッ素樹脂(フィラー4)の共析量と、該ブレード本体1の弾性率との関係について、確認試験を行った。
試験する電鋳ブレード10の共通仕様(以下、ベースブレードと省略)として、ブレード本体1は、外径58.2mm、取付孔5の内径40mm、厚さ0.1mmとし、その外周端縁には、径方向の長さ2mm、周方向の幅1mmのスリットを周方向等間隔に16本形成した。また、金属めっき相2には主成分としてNiを用い、金属めっき相2に分散する超砥粒3には粒度#1200のダイヤモンド砥粒を用い、金属めっき相2に分散するフィラー4には平均粒径0.3μmのPTFEを用いた。
図4に示されるように、ブレード本体1におけるフィラー4の共析量が、5、10、20、30vol%の場合は、該ブレード本体1の弾性率が十分に確保された。一方、ブレード本体1におけるフィラー4の共析量が30vol%を超えると(図4における40、50vol%)、ブレード本体1が脆化して破損し測定不能となり、該ブレード本体1の剛性が確保できないことがわかった。尚、前述の実施形態で説明したように、フィラー4の共析量が10vol%未満(本試験においては5vol%)の場合には、フィラー4を含有したことによるブレード本体1の自生発刃作用が得られにくくなるとともに、チッピングが生じやすくなる。
従って、ブレード本体1におけるフィラー4の共析量は、10〜30vol%の範囲内が好ましい。
ブレード本体1における超砥粒3の集中度と該ブレード本体1の外周端縁(切れ刃)の磨耗(摩耗)量との関係、及び、超砥粒3の集中度とチッピングサイズとの関係について、確認試験を行った。
電鋳ブレード10としては、前述のベースブレードを用い、本発明の範囲内(実施例1、2)となるように超砥粒3の集中度(ダイヤ集中度)を設定したものと、本発明の範囲外(比較例1〜4)となるように超砥粒3の集中度を設定したものとをそれぞれ用意した(下記表1を参照)。尚、この確認試験では、ブレード本体1におけるフィラー4の共析量は20vol%とし、金属めっき相2の硬度はHV500とした。
尚、試験の条件としては、ワーク(被切断材):石英(100×100×0.5T)、フランジ:φ52mm、主軸回転数:12000min−1、送り速度:10mm/secとした。結果を図5及び図6に示す。
図5及び図6に示されるように、ブレード本体1における超砥粒3の集中度が25〜50(実施例1、2)の場合は、磨耗量が確保されて自生発刃作用が促されつつ、チッピングサイズが十分に小さくなる(図6において20μm以下である)ことがわかった。一方、ブレード本体1における超砥粒3の集中度が25未満(比較例1)の場合は、磨耗量は確保されるものの、チッピングサイズが20μmを超えることがわかった。これは、ブレード本体1内の超砥粒3の集中度が低いために、切れ味が十分に確保できないためと考えられる。また、ブレード本体1における超砥粒3の集中度が50を超える(比較例2〜4)場合は、該ブレード本体1の剛性が高くなり過ぎるとともに磨耗量が確保できず(つまり自生発刃作用が鈍化してしまい)、チッピングサイズが大きくなることがわかった。
従って、ブレード本体1における超砥粒3の集中度は、25〜50の範囲内が好ましい。
ブレード本体1における金属めっき相2の硬度(ビッカース硬さHV)と該ブレード本体1の切れ刃の磨耗量との関係、金属めっき相2の硬度とチッピングサイズとの関係、及び、金属めっき相2の硬度と該ブレード本体1の弾性率との関係について、確認試験を行った。
電鋳ブレード10としては、前述のベースブレードを用い、本発明の範囲内(実施例3、4)となるように金属めっき相2の硬度(Ni硬度)を設定したものと、本発明の範囲外(比較例5〜7)となるように金属めっき相2の硬度を設定したものとをそれぞれ用意した(下記表2を参照)。尚、この確認試験では、ブレード本体1におけるフィラー4の共析量は20vol%とし、超砥粒3の集中度は25とした。また、弾性率の確認試験(図9)においては、金属めっき相2にフィラー4及び超砥粒3を分散させていないベースブレードを用いた。
尚、試験の条件は、前述した[超砥粒の集中度確認試験]と同様とした。結果を図7及び図8に示す。
図7及び図8に示されるように、ブレード本体1における金属めっき相2の硬度がHV550以下(実施例3、4及び比較例5、6)の場合は、磨耗量が十分に確保されて自生発刃作用が促されつつ、チッピングサイズが十分に小さくなる(図8において20μm以下である)ことがわかった。一方、ブレード本体1における金属めっき相2の硬度がHV550を超える(比較例7)場合は、チッピングサイズが顕著に大きくなることがわかった。
また、図9に示されるように、ブレード本体1における金属めっき相2の硬度がHV400未満(比較例5、6)の場合は、該ブレード本体1の弾性率が150000Nm/mm2未満となり、ブレード本体1の機械的強度が十分に確保できないことがわかった。
従って、ブレード本体1における金属めっき相2の硬度は、HV400〜550の範囲内が好ましい。
2 金属めっき相
3 超砥粒
4 フィラー
10 電鋳ブレード
Claims (2)
- ニッケルを主成分とする金属めっき相に、超砥粒と、フッ素樹脂からなるフィラーとが分散された円形薄板状のブレード本体を有する電鋳ブレードであって、
前記ブレード本体は、
厚さが、0.1mm以下であり、
前記フィラーの共析量が、10〜30vol%の範囲内であり、
前記超砥粒の集中度が、25〜50の範囲内であり、
前記金属めっき相の硬度が、HV400〜550の範囲内であることを特徴とする電鋳ブレード。 - 請求項1に記載の電鋳ブレードであって、
前記フィラーの平均粒径が、前記超砥粒の平均粒径以下であることを特徴とする電鋳ブレード。
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