KR20180030509A - 발색 구조체 및 그 제조 방법 - Google Patents

발색 구조체 및 그 제조 방법 Download PDF

Info

Publication number
KR20180030509A
KR20180030509A KR1020187000706A KR20187000706A KR20180030509A KR 20180030509 A KR20180030509 A KR 20180030509A KR 1020187000706 A KR1020187000706 A KR 1020187000706A KR 20187000706 A KR20187000706 A KR 20187000706A KR 20180030509 A KR20180030509 A KR 20180030509A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
convex
light
concavo
substrate
concave
Prior art date
Application number
KR1020187000706A
Other languages
English (en)
Other versions
KR102563399B1 (ko
Inventor
마사시 가와시타
마이 오오키
Original Assignee
도판 인사츠 가부시키가이샤
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Priority claimed from JP2015139969A external-priority patent/JP6176290B2/ja
Priority claimed from JP2016117909A external-priority patent/JP6825238B2/ja
Application filed by 도판 인사츠 가부시키가이샤 filed Critical 도판 인사츠 가부시키가이샤
Publication of KR20180030509A publication Critical patent/KR20180030509A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR102563399B1 publication Critical patent/KR102563399B1/ko

Links

Images

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B7/00—Layered products characterised by the relation between layers; Layered products characterised by the relative orientation of features between layers, or by the relative values of a measurable parameter between layers, i.e. products comprising layers having different physical, chemical or physicochemical properties; Layered products characterised by the interconnection of layers
    • B32B7/02—Physical, chemical or physicochemical properties
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B7/00—Layered products characterised by the relation between layers; Layered products characterised by the relative orientation of features between layers, or by the relative values of a measurable parameter between layers, i.e. products comprising layers having different physical, chemical or physicochemical properties; Layered products characterised by the interconnection of layers
    • B32B7/02—Physical, chemical or physicochemical properties
    • B32B7/023—Optical properties
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B5/00—Optical elements other than lenses
    • G02B5/18—Diffraction gratings
    • G02B5/1861—Reflection gratings characterised by their structure, e.g. step profile, contours of substrate or grooves, pitch variations, materials
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B3/00—Layered products comprising a layer with external or internal discontinuities or unevennesses, or a layer of non-planar shape; Layered products comprising a layer having particular features of form
    • B32B3/26—Layered products comprising a layer with external or internal discontinuities or unevennesses, or a layer of non-planar shape; Layered products comprising a layer having particular features of form characterised by a particular shape of the outline of the cross-section of a continuous layer; characterised by a layer with cavities or internal voids ; characterised by an apertured layer
    • B32B3/30—Layered products comprising a layer with external or internal discontinuities or unevennesses, or a layer of non-planar shape; Layered products comprising a layer having particular features of form characterised by a particular shape of the outline of the cross-section of a continuous layer; characterised by a layer with cavities or internal voids ; characterised by an apertured layer characterised by a layer formed with recesses or projections, e.g. hollows, grooves, protuberances, ribs
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B38/00—Ancillary operations in connection with laminating processes
    • B32B38/0012—Mechanical treatment, e.g. roughening, deforming, stretching
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B5/00—Optical elements other than lenses
    • G02B5/18—Diffraction gratings
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B5/00—Optical elements other than lenses
    • G02B5/18—Diffraction gratings
    • G02B5/1809—Diffraction gratings with pitch less than or comparable to the wavelength
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B5/00—Optical elements other than lenses
    • G02B5/18—Diffraction gratings
    • G02B5/1847—Manufacturing methods
    • G02B5/1852—Manufacturing methods using mechanical means, e.g. ruling with diamond tool, moulding
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B5/00—Optical elements other than lenses
    • G02B5/18—Diffraction gratings
    • G02B5/1847—Manufacturing methods
    • G02B5/1857—Manufacturing methods using exposure or etching means, e.g. holography, photolithography, exposure to electron or ion beams
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
    • B32B2307/40—Properties of the layers or laminate having particular optical properties
    • B32B2307/402—Coloured
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
    • B32B2307/40—Properties of the layers or laminate having particular optical properties
    • B32B2307/402—Coloured
    • B32B2307/404—Multi-coloured
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
    • B32B2307/40—Properties of the layers or laminate having particular optical properties
    • B32B2307/406—Bright, glossy, shiny surface
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
    • B32B2307/40—Properties of the layers or laminate having particular optical properties
    • B32B2307/416—Reflective
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
    • B32B2307/40—Properties of the layers or laminate having particular optical properties
    • B32B2307/418—Refractive
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
    • B32B2307/40—Properties of the layers or laminate having particular optical properties
    • B32B2307/42—Polarizing, birefringent, filtering
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
    • B32B2307/70—Other properties
    • B32B2307/732—Dimensional properties
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2551/00—Optical elements

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Diffracting Gratings Or Hologram Optical Elements (AREA)

Abstract

간편한 공정으로 다채로운 색조를 표현하는 것이 가능한 발색 구조체 및 그 제조 방법을 제공한다. 기재의 표면 상에 형성된 발색 구조체로서, 발색 구조체는, 평면에서 보았을 때의 형상이 사각형이고, 높이가 상이한 복수의 볼록부를 갖는 요철 구조와, 요철 구조 상에 적층된 복수의 층으로 이루어지는 적층막으로 구성되고, 적층 방향으로 인접하는 복수의 층은, 동일한 파장대의 광을 투과하고, 또한, 파장대의 광에 대하여 상이한 굴절률을 갖는 재료로 구성되고, 복수의 층의 각각의 막두께는 일정한 것을 특징으로 한다.

Description

발색 구조체 및 그 제조 방법{COLOR-DEVELOPMENT STRUCTURE AND METHOD FOR MANUFACTURING SAME}
본 발명은 표면에 형성된 구조체에 의해 발색하는 발색 구조체 및 그 제조 방법에 관한 것이다.
색소와 같은 광 흡수에 의한 전자 천이를 수반하는 발색 현상과는 달리, 물질 자체에는 광 흡수성은 없지만, 광의 파장과 동일한 정도, 혹은 파장보다 작은 주기 구조체에 의한 회절이나 간섭, 산란을 이용하여, 특정 파장의 광만을 반사, 또는 투과함으로써 발색하는 발색 현상이 존재한다. 이하, 본 명세서에 있어서는, 이 발색 현상을 구조 발색이라고 칭한다.
구조 발색은, 예를 들어 자외선에 의해 열화하지 않는 무기 유전체 재료로 구성되는 경우, 구조가 유지되는 한 자외선이 조사되는 환경하에 방치해도, 퇴색하는 경우가 없다.
또, 회절, 간섭을 이용하는 구조 발색은, 관찰 각도에 따라 인식되는 광의 파장이 변화하는 특징이 있기 때문에, 의장성이 높은 표현이 가능해진다.
이와 같은 구조 발색에 의한 발색체로서, 굴절률이 상이한 고분자 재료를 다층 구조로 한 다층막 간섭을 이용한 발색 구조체가 제안되어 있다 (특허문헌 1).
단, 특허문헌 1 에서 제안된 발색 구조체는, 고분자 재료의 다층 구조이기 때문에, 인접하는 각 층을 구성하는 재료의 굴절률차가 작아, 강한 반사를 얻기 위해서는 겹겹이 적층할 필요가 있어, 제조 비용이 높아진다. 또한, 다층막 간섭의 영향이 지배적이 되어, 관찰 각도에 의한 색 변화가 급준해지고, 특정한 색을 표현하는 것이 곤란해진다.
그래서, 자연계에 생식하는 모르포 나비와 같이, 강한 반사를 갖고, 또한 관찰하는 각도에 따른 색 변화가 완만한 발색체가 제안되어 있다 (특허문헌 2).
일본 공개특허공보 2000-246829호 일본 공개특허공보 2005-153192호
그러나, 특허문헌 2 에서 제안된 발색체에서는, 간편한 공정으로 다채로운 색조를 표현하는 것이 곤란하였다.
그러므로, 본 발명은, 간편한 공정으로 다채로운 색조를 표현하는 것이 가능한 발색 구조체 및 그 제조 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명은, 기재의 표면 상에 형성된 발색 구조체로서, 발색 구조체는, 평면에서 보았을 때의 형상이 사각형이고, 높이가 상이한 복수의 볼록부를 갖는 요철 구조와, 요철 구조 상에 적층된 복수의 층으로 이루어지는 적층막으로 구성되고, 적층 방향으로 인접하는 복수의 층은, 동일한 파장대의 광을 투과하고, 또한, 파장대의 광에 대하여 상이한 굴절률을 갖는 재료로 구성되고, 복수의 층의 각각의 막두께는 일정한 것을 특징으로 한다.
또, 본 발명은, 기재와, 기재 표면 혹은 기재 상에 형성된 요철 구조와, 요철 구조 상에 적층된 적층막으로 구성되는 발색 구조체의 제조 방법으로서, 몰드의 표면 상에 소정의 구조가 형성된, 임프린트용의 몰드를 제조하는 공정과, 몰드에 형성된 구조를, 광 임프린트법 또는 열 임프린트법에 의해, 기재에 전사하여 요철 구조를 형성하는 공정과, 기재에 전사된 요철 구조 상에, 동일한 파장대의 광을 투과하고, 또한, 파장대의 광에 대하여 상이한 굴절률을 갖는 재료를 적층하여 적층막을 성막하는 공정을 구비하고, 적층막은, 복수의 층으로 이루어지고, 또한, 복수의 층의 각각의 막두께는 일정한 것을 특징으로 한다.
본 발명에 의하면, 간편한 공정으로 다채로운 색조를 표현하는 것이 가능한 발색 구조체 및 그 제조 방법을 제공할 수 있다.
도 1a 는, 제 1 실시형태에 관련된 발색 구조체에 있어서, 광의 확산 효과를 유발하기 위해서 형성되는 요철 구조 (A) 의 개략도이다.
도 1b 는, 제 1 실시형태에 관련된 발색 구조체에 있어서, 광의 확산 효과를 유발하기 위해서 형성되는 요철 구조 (A) 의 개략도이다.
도 2a 는, 제 1 실시형태에 관련된 발색 구조체에 있어서, 회절 현상을 유발하기 위해서 형성되는 요철 구조 (B) 의 개략도이다.
도 2b 는, 제 1 실시형태에 관련된 발색 구조체에 있어서, 회절 현상을 유발하기 위해서 형성되는 요철 구조 (B) 의 개략도이다.
도 3a 는, 도 1a 에 나타내는 요철 구조 (A) 와, 도 2a 에 나타내는 요철 구조 (B) 를 겹친 요철 구조의 개략도이다.
도 3b 는, 도 1a 에 나타내는 요철 구조 (A) 와, 도 2a 에 나타내는 요철 구조 (B) 를 겹친 요철 구조의 개략도이다.
도 4a 는, 제 1 실시형태에 관련된 발색 구조체의 일례를 나타내는 단면 개략도이다.
도 4b 는, 제 1 실시형태에 관련된 발색 구조체의 일례를 나타내는 단면 개략도이다.
도 5a 는, 제 1 실시형태에 관련된 발색 구조체의 다른 일례를 나타내는 단면 개략도이다.
도 5b 는, 제 1 실시형태에 관련된 발색 구조체의 다른 일례를 나타내는 단면 개략도이다.
도 5c 는, 제 1 실시형태에 관련된 발색 구조체의 다른 일례를 나타내는 단면 개략도이다.
도 6 은, 제 2 실시형태에 관련된 제조 방법에 의해 제조되는 표시체의 구성예를 나타내는 평면도이다.
도 7a 는, 제 2 실시형태에 관련된 제조 방법에 의해 제조되는 표시체의 화소 영역의 구성예를 나타내는 단면도이다.
도 7b 는, 제 2 실시형태에 관련된 제조 방법에 의해 제조되는 표시체의 화소 영역의 구성예를 나타내는 단면도이다.
도 8a 는, 화소 영역의 XY 평면도이다.
도 8b 는, 화소 영역의 Z 방향 단면도이다.
도 9 는, 제 2 실시형태의 다른 일례에 관련된 제조 방법에 의해 제조되는 표시체의 화소 영역의 구성예를 나타내는 단면도이다.
도 10a 는, 실시예 1 에 관련된 발색 구조체에 형성한 요철 구조의 개략도이다.
도 10b 는, 실시예 1 에 관련된 발색 구조체에 형성한 요철 구조의 개략도이다.
도 10c 는, 실시예 1 에 관련된 발색 구조체에 형성한 요철 구조의 개략도이다.
도 10d 는, 실시예 1 에 관련된 발색 구조체에 형성한 요철 구조의 개략도이다.
도 11a 는, 비교예 1 에 관련된 발색 구조체의 반사 스펙트럼의 측정 결과를 나타내는 도면이다.
도 11b 는, 실시예 1 에 관련된 발색 구조체의 반사 스펙트럼의 측정 결과를 나타내는 도면이다.
도 12 는, 제 2 실시형태에 관련된 제조 방법에 의해 제조된 표시체에 있어서의 파장과 반사 강도의 관계의 일례를 나타내는 도면이다.
(제 1 실시형태)
제 1 실시형태에 있어서, 발색 구조체가 작용하는 파장대는, 요철 구조를 구성하는 볼록부 (오목부) 의 선폭 및 배열 피치와, 요철 구조 상에 형성하는 적층막의 굴절률 및 막두께에 의해 결정된다. 제 1 실시형태에 있어서는, 발색 구조체가 대상으로 하는 파장대는 한정되는 것은 아니지만, 제 1 실시형태에서는, 특히 가시 영역의 광을 대상으로 한 발색 구조체에 대해 도면을 이용하여 설명한다. 또한, 제 1 실시형태에 있어서, 가시 영역은 360 ㎚ ∼ 830 ㎚ 의 파장대의 광을 가리키는 것으로 한다.
도 1a 및 도 1b 는, 제 1 실시형태에 관련된 발색 구조체에 있어서, 광의 확산 효과를 유발하기 위해서 형성되는 요철 구조 (A) 의 개략도이다. 도 1a 는, 평면 개략도이고, 도 1b 는, 도 1a 에 나타낸 α-α' 선을 따른 단면 개략도이다. 설명의 편의상, 도 1a 에 있어서는, 요철 구조를 구성하는 볼록부가 병렬하는 방향을 X 방향으로 하고, X 방향과 직교하는 방향으로서, 볼록부가 연신하는 방향을 Y 방향으로 하고, X 축 및 Y 축을 사용하여 방향을 특정한다.
도 1a 에 나타낸 요철 구조 (A) 는, X 방향의 선폭이 d1 이고, Y 방향의 선길이가 d1 이상인 사각형을 X 방향 및 Y 방향 중 어느 것에도 중복하지 않도록 배열한 평면 형상의 볼록부 (볼록 형상부) (11) 를 갖는다. 볼록부 (11) 의 평면 형상을 구성하는 사각형의 Y 방향의 선길이는, 소정의 표준 편차를 갖는 모집단에서 선택된다. 가시 영역의 발색 구조체의 경우, d1 은 830 ㎚ 이하인 것이 바람직하고, 예를 들어, 청색 발색 구조체로 하는 경우에는, d1 은 300 ㎚ 정도가 바람직하다. 도 1a 의 예에서는, 볼록부 (11) 를 구성하는 사각형이 X 방향에 있어서 중복하지 않도록 배열된다. 따라서, 도 1a 의 예에서는, 1 개의 볼록부 (11) 의 X 방향에 있어서의 폭은 d1 의 정수배가 된다.
또한, 볼록부 (11) 를 구성하는 사각형은, X 방향에 있어서 중복하도록 배열하여 볼록부 (11) 의 평면 형상을 구성해도 되고, 1 개의 볼록부 (11) 의 폭은 d1 의 정수배가 아니어도 된다. 1 개의 볼록부 (11) 의 폭이 d1 의 정수배가 아닌 경우에도 광의 확산 효과를 유발하는 것은 가능하다.
요철 구조 (A) 의 구조 높이 (h1) 는, 발색 구조체의 표면에서 반사시키는 광의 파장에 따라 최적인 값으로 설계하면 된다. h1 의 값은, 후술하는 적층막 표면의 표면 조도보다 큰 값이면 회절 효과를 얻을 수는 있다. 단, h1 을 과잉으로 크게 하면, 광의 산란 효과가 강해져, 적층막 표면으로부터 반사되는 광의 채도가 손상되기 때문에, 대상이 되는 파장대가 가시 영역인 발색 구조체의 경우에는, h1 의 값은 통상적으로 10 ㎚ ∼ 200 ㎚ 의 범위에 있는 것이 바람직하며, 예를 들어 청색 발색 구조체에서는, 효과적인 광의 확산을 얻기 위해서는 40 ∼ 150 ㎚ 정도가 바람직하다. 산란 효과를 억제하기 위해서, 청색 발색 구조체에서는, h1 이 100 ㎚ 이하인 것이 보다 바람직하다.
도 2a 및 도 2b 는, 제 1 실시형태에 관련된 발색 구조체에 있어서, 회절을 유발하기 위해서 형성되는 요철 구조 (B) 의 개략도이다. 도 2a 는, 평면 개략도이고, 도 2b 는, 도 2a 에 나타낸 β-β' 선을 따른 단면 개략도이다.
도 2a 에 나타내는 요철 구조 (B) 는, 도 1a 에 나타낸 요철 구조 (A) 상에 중첩하여 형성되는 것이며, 볼록 형상의 선상 (線狀) 구조 (볼록조) (21) 로 구성된다. 또한, 도 2a 에 나타낸 X 방향 및 Y 방향은, 각각, 도 1a 에 나타낸 X 방향 및 Y 방향과 동방향이다. 선상 구조 (21) 는, 반사광의 적어도 일부가 1 차 회절광 (회절 차수 m = ±1) 으로서 관측되도록 설계한다. 따라서, 입사 각도를 θ, 반사 각도를 φ, 회절하는 광의 파장을 λ 로 한 경우, 선상 구조 (21) 의 X 방향에 있어서의 배열 피치 d 는 d ≥ λ/(sinθ ＋ sinφ) 를 만족할 필요가 있다. 예를 들어, λ = 360 ㎚ 의 가시광선을 대상으로 한다면, 선상 구조 (21) 의 배열 피치는 180 ㎚ 이상이면 된다.
선상 구조 (21) 의 X 방향에 있어서의 선폭 (d2) 은, 도 1a 에 나타낸 요철 구조 (A) 의 선폭 (d1) 과 동일해도 되고, 상이해도 된다.
선상 구조 (21) 의 배열 피치는, 후술하는 적층막 최표면의 요철 구조의 주기성에 반영된다. 따라서, 선상 구조 (21) 의 배열 피치가 일정한 경우, 특정한 각도로 특정한 파장의 광이 발색 구조체의 표면에서 회절 현상에 의해 반사된다. 이 회절 현상에 의한 광의 반사 강도는, 도 1a 에 나타내는 요철 구조 (A) 의 광의 확산 효과에 의해 얻어지는 반사 강도와 비교하여 매우 강하기 때문에, 금속 광택과 같은 강한 광이 시인되지만, 한편 관찰 각도의 변화에 대해 분광되어 버린다. 따라서, 예를 들어 청색을 나타내는 발색 구조체가 얻어지도록 도 1a 에 나타낸 요철 구조 (A) 를 설계한 경우에, 선상 구조 (21) 의 배열 피치를 400 ㎚ ∼ 5 ㎛ 정도의 일정값으로 해 버리면, 관찰 각도에 따라서는 회절에 의해 강한 녹색 ∼ 적색의 표면 반사가 발생해 버린다. 선상 구조 (21) 의 배열 피치를 예를 들어 50 ㎛ 정도로 크게 하면, 가시 영역의 광이 회절되는 각도 범위가 좁아지기 때문에, 특정 파장의 색이 시인되기 어려워지고, 특정한 관찰 각도에서만 금속 광택과 같은 반짝거림을 나타내는 데 그친다.
선상 구조 (21) 를 주기가 상이한 복수의 주기 구조의 중첩에 의해 형성한 경우, 회절 현상에 의해 반사되는 광의 파장은 혼재화하기 때문에, 분광된 단색성이 높은 광은 시인되기 어려워진다. 단, 주기성의 표준 편차가 커짐에 따라, 산란 효과가 지배적이 되어, 회절 현상에 의한 강한 반사가 얻어지지 않게 된다.
그래서, 선상 구조 (21) 의 주기성은, 도 1a 에 나타낸 요철 구조 (A) 에 의한 광의 확산 효과에 의해 얻어지는 산란 각도에 의해 결정하면 된다. 예를 들어, 청색 광이 입사 각도에 대하여 ±40° 의 범위에서 산란되는 경우, 선상 구조 (21) 의 배열 피치는, 평균값을 1 ∼ 5 ㎛ 정도로 하고, 표준 편차를 1 ㎛ 정도로 하면, 요철 구조 (A) 의 광의 확산 효과에 의한 산란 각도와 동등한 각도 영역에 회절 현상에 의한 반사광이 발생한다.
또한, 보다 장주기의 회절 현상을 부여하기 위해서, 배열 피치의 평균값을 1 ∼ 5 ㎛ 정도로 하고, 표준 편차를 1 ㎛ 정도로 하는 선상 구조 (21) 를 1 변 10 ∼ 100 ㎛ 의 사각형 영역에 형성하고, 이 사각형 영역을 인접 영역과 겹치는 일 없이 배열하는 것도 가능하다.
또한, 1 변 10 ∼ 100 ㎛ 의 사각형 영역 내에, 구조 주기가 1 ∼ 5 ㎛ 의 사이에서 선택되는 일정 주기의 선상 구조 (21) 를 형성하였다고 해도, 인접한 어느 사각형 영역의 선상 구조의 주기가 표준 편차 1 ㎛ 정도의 편차 범위에서 상이하면, 사람 눈의 해상도에 있어서는 동등한 효과를 기대할 수 있다.
또한, 도 2a 의 선상 구조 (21) 는 X 방향만의 배열이지만, 도 1a 에 나타낸 요철 구조 (A) 에 의한 광의 확산 효과는 Y 방향으로도 일부 영향을 미치기 때문에, 도 2a 의 선상 구조 (21) 는 Y 방향으로도 주기성을 가져도 된다. 이 경우, 선상 구조 (21) 의 X 방향 및 Y 방향의 배열 피치의 평균값은, 1 ㎛ 이상 100 ㎛ 이하이면 된다. 또한, 그 주기성은, 도 1a 에 나타낸 요철 구조 (A) 에 의한 광의 확산 효과의 X 방향으로의 영향과 Y 방향으로의 영향에 따라, 배열 피치의 평균값 및 표준 편차의 적어도 일방이 상이한 구성으로 해도 된다.
선상 구조 (21) 의 구조 높이 (h2) 는, 요철 구조 (A) 의 볼록부 (11) 의 구조 높이 (h1) 와 마찬가지로, 후술하는 적층막 표면의 표면 조도보다 큰 값으로 한다. 단, h2 의 값이 커짐에 따라, 선상 구조 (21) 에 의한 회절 효과가 지배적이 된다. 선상 구조 (21) 에 의한 회절 효율이 과잉으로 높아지는 것에 더하여, 다단 구조로 함으로써, 요철 구조에 의한 산란 효과가 높아지는 것으로부터도, 도 1a 에서 나타낸 요철 구조 (A) 에 의한 광의 확산 효과가 충분히 얻어지지 않게 되는 것이 염려된다. 따라서, h2 는 h1 과 동일한 정도인 것이 바람직하고, 또 h1 과 동일해도 된다. 예를 들어, 청색 발색 구조체에서는 10 ∼ 150 ㎚ 정도가 바람직하다.
도 3a 및 도 3b 는, 도 1a 에 나타낸 요철 구조 (A) 와, 도 2a 에 나타낸 요철 구조 (B) 를 겹친 요철 구조의 개략도이다. 도 3a 는, 평면 개략도이고, 도 3b 는, 도 3a 에 나타낸 γ-γ' 선을 따른 단면 개략도이다. 또한, 도 3a 에 나타낸 X 방향 및 Y 방향은, 각각, 도 1a 및 도 2a 에 나타낸 X 방향 및 Y 방향과 동방향이다.
도 1a 에 나타낸 요철 구조 (A) 의 볼록부 (11) 와, 도 2a 에 나타낸 요철 구조 (B) 의 선상 구조 (21) 가 겹친 겹침부 (31) 의 구조 높이는, h1 과 h2 의 합이 된다. 또한, 당해 발색 구조체에 있어서는, 광의 확산 효과를 유발하기 위한 요철 구조 (A) 와, 회절 현상을 유발하기 위한 요철 구조 (B) 가 겹치도록 설계하고 있지만, 겹치지 않도록 설계해도 본 발명에 의한 효과를 얻는 것은 가능하다. 단, 이 경우, 선상 구조 (21) 가 형성되는 영역에는, 광의 확산 효과를 유발하기 위한 요철 구조는 형성할 수 없게 되어, 광의 확산 효과를 유발하기 위한 요철 구조 형성 영역이 좁아져 버리기 때문에, 도 3a 와 같이 다단 구조로 하는 것이 보다 바람직하다.
도 3a 에 나타낸 요철 구조를 기재 상에 가공하려면, 예를 들어 전자선이나 자외선 리소그래피와 드라이 에칭 등 공지된 기술을 이용하면 된다.
도 4a 및 도 4b 는, 제 1 실시형태에 관련된 발색 구조체의 일례를 나타내는 단면 개략도이다. 도 4a 에 나타내는 발색 구조체는, 합성 석영으로 이루어지는 기재 (101) 표면에 도 3a 에서 나타낸 요철 구조를 가공하고, 이 요철 구조 상에, 가시 영역에 대하여 투명하고, 또한 상이한 굴절률을 갖는 2 개의 재료로 구성되는 10 층의 적층막 (61) 이 형성된 것이다. 적층막 (61) 은, 고굴절률층 (41) 과 저굴절률층 (51) 을 번갈아 적층하여 구성되어 있고, 기재 (101) 의 표면에는 고굴절률층 (41) 이 형성되고, 발색 구조체의 최표면에는 저굴절률층 (51) 이 형성되어 있다. 적층막 (61) 표면에서 반사되는 광의 파장은, 고굴절률층 (41) 과 저굴절률층 (51) 을 구성하는 재료의 굴절률이나 막두께, 기재 (101) 의 굴절률에 의해 결정된다. 따라서, 적층막 (61) 은, 전송 행렬법 등을 이용하여 원하는 파장이 반사되도록 설계하면 된다. 또, 고굴절률층 (41) 과 저굴절률층 (51) 을 구성하는 재료의 굴절률차가 클수록, 적층수가 적어도 고반사율을 얻을 수 있다. 예를 들어, 무기 재료이면, 고굴절률층 (41) 에 이산화티탄 (TiO2), 저굴절률층 (51) 에 이산화규소 (SiO2) 를 각각 적용하는 것이 적합하다. 예를 들어, 청색 발색 구조체의 경우에는, TiO2 막두께는 40 ㎚ 정도, SiO2 막두께는 75 ㎚ 정도가 바람직하다. 단, 인접하는 층을 구성하는 재료에 굴절률차가 있으면, 계면에서 광의 반사가 발생하기 때문에, 상기 조합에 한정되는 것은 아니다. 또, 상기와 같은 무기 재료에 의해 적층막 (61) 을 형성하는 경우에는, 스퍼터링법이나 원자층 퇴적법, 진공 증착법 등의 공지된 기술을 적용하는 것이 가능하다. 나아가서는 적층막 (61) 을 형성하는 재료는 유기 재료여도 된다. 유기 재료에 의해 적층막 (61) 을 형성하는 경우에는, 자기 조직화 등의 공지된 기술을 적용하는 것이 가능하다.
도 4a 에 나타낸 발색 구조체를 구성하는 재료는, 모두 가시 영역의 광을 투과하는 재료로 구성되어 있다. 그 때문에, 반사하는 파장대 이외의 광은 발색 구조체를 투과하기 때문에, 예를 들어 기재 (101) 의 이면이 백색지인 경우, 발색 구조체를 투과하는 파장대의 광이 색으로서 시인되어 버린다. 그래서, 도 4b 에 나타내는 바와 같이, 탄소 등의 가시 영역의 광을 흡수하는 재료로 구성된 흡수층 (71) 을 기재 이면에 형성함으로써, 발색 구조체를 투과한 광을 흡수하고, 발색 구조체에 의해 반사한 광의 콘트라스트를 향상시키는 것이 가능하다.
또, 도 3a 에서 나타낸 요철 구조 형성에는, 전자선 또는 자외선 리소그래피와 드라이 에칭의 조합 등의 공지된 기술을 이용하여 제조한 원판 (原版) 을 사용하여, 열 또는 광 나노 임프린트법을 적용하는 것도 가능하다.
도 5a 내지 도 5c 는, 제 1 실시형태에 관련된 발색 구조체의 다른 일례를 나타내는 단면 개략도이다. 도 5a 에 나타내는 발색 구조체는, 광 나노 임프린트법에 의해 도 3a 에서 나타낸 요철 구조를 형성한 것이다. 보다 상세하게는, 기재 (102) 의 표면에 광 경화성 수지 (81) 를 도포하고, 광 나노 임프린트법에 의해 광 경화성 수지에 도 3a 에서 나타낸 요철 구조를 형성한 후, 적층막 (61) 과 흡수층 (71) 을 형성한다. 광 경화성 수지 (81) 를 도포하기 전에 기재 (102) 의 이면에 흡수층 (71) 을 미리 형성하는 것도 가능하지만, 그 경우, 광 경화성 수지 (81) 의 경화에 사용하는 광의 조사는 기재 (102) 이면측으로부터가 아니라, 기판 표면측, 즉 원판측으로부터 조사할 필요가 있다. 이 방식을 이용하는 경우, 기재 (102) 는, 광 나노 임프린트시에 조사하는 광의 파장의 투과성을 갖고 있지 않아도 된다. 또, 도 5b 에 나타낸 바와 같이, 기재 (102) 표면에 흡수층 (71) 을 형성하고, 흡수층 (71) 표면에 광 경화성 수지 (81) 를 도포하고, 광 나노 임프린트법을 실시하는 것도 가능하다. 나아가서는, 도 5c 와 같이, 기재 (103) 를 가시 영역의 광을 흡수하는 재료로 구성하는 것도 가능하다. 기재 (103) 를 구성하는 재료로는, 예를 들어 카본 나노 튜브를 분산시킨 고분자 필름 등이 적용 가능하다.
종래의 요철 구조에서는, 광의 확산 효과를 강하게 하기 위해서 요철 구조를 높게 하면 광의 산란 효과가 강해짐으로써, 관찰 각도에 의한 색 변화는 완만해지기는 하지만, 반사광의 파장은 장파장 측으로 시프트하는 것에 더하여, 색 콘트라스트가 저하되어 버리는 경우가 있다. 또, 산란 효과에 의해 광택도 잃어 버리게 되는 경우가 있다. 광택을 더하기 위해서, 다층막과 기재 사이에 금속 박막을 삽입한 경우, 다층막을 투과한 가시 영역의 광은 금속 박막에서 반사되기 때문에, 색 콘트라스트 저하의 원인이 된다. 한편, 산란 효과를 억제하기 위해서, 요철 구조를 낮게 해 버리면, 광의 확산이 충분히 얻어지지 않고, 관찰 각도에 의한 색 변화가 급준해져 버린다.
제 1 실시형태에 관련된 발색 구조체 및 그 제조 방법에 의하면, 간편한 공정으로 다채로운 색조를 표현하는 것이 가능해진다. 또, 광의 확산 효과를 유발하기 위한 요철 구조 (A) 와, 회절 현상을 유발하기 위한 요철 구조 (B) 가 서로 겹친 요철 구조체를 구비하기 때문에, 관찰 각도에 의한 색 변화를 완만하게 하면서도, 발색의 채도나 광택감의 저하를 방지하는 것이 가능해진다.
(제 2 실시형태)
본 발명의 제 2 실시형태를 도 6 내지 도 8 을 이용하여 설명한다.
도 6 은, 제 2 실시형태에 관련된 제조 방법에 의해 제조되는 표시체 (110) 의 구성예를 나타내는 평면도이다.
즉, 도 6 에 예시하는 표시체 (110) 는, 기재 (112) 의 표면 상에, 복수의 화소 영역 (114(＃1), 114(＃2)) 이 형성되어 이루어진다. 또한, 도 6 에서는, 간략을 위해서, 2 개의 화소 영역 (114(＃1), 114(＃2)) 밖에 예시되어 있지 않지만, 본 실시형태에 관련된 표시체 (110) 는, 3 개 이상의 화소 영역 (114) 을 포함하고 있어도 된다. 또, 도 6 에서는, 2 개의 화소 영역 (114(＃1), 114(＃2)) 은 동일한 사이즈로서 예시되어 있지만, 복수의 화소 영역 (114) 은 각각 상이한 사이즈여도 된다. 기재 (112) 의 표면 상에는, 각각 4 개의 얼라인먼트 마크 (113) 도 배치되어 있다. 화소 영역 (114) 은, 이들 얼라인먼트 마크 (113) 에 따라, 화소 영역 (114) 의 XY 방향이, 기재 (112) 의 XY 방향과 일치하도록 배치된다. 얼라인먼트 마크 (113) 는, 후술하는 바와 같이, 최초의 화소 영역 (114) 을 기재 (112) 상에 형성했을 때에 형성되고, 배치된다.
도 7a 및 도 7b 는, 화소 영역 (114) 의 구성예를 나타내는 단면도이다. 도 7a 는, 화소 영역 (114(＃1)) 에 있어서의 도 6 에 나타내는 X 방향의 종단면도이고, 도 7b 는, 화소 영역 (114(＃2)) 에 있어서의 도 6 에 나타내는 X 방향의 종단면도이다.
즉, 화소 영역 (114(＃1)) 은, 도 7a 에 나타내는 바와 같이, 요철 구조 (116(＃1)) 와, 요철 구조 (116(＃1)) 상에 적층된 복수의 층 (118(＃1-1) ∼ 118(＃1-10)) (여기서는, 일례로서 10 층) 으로 이루어지는 적층막 (119(＃1)) 으로 이루어진다. 또, 요철 구조 (116(＃1)) 의 요철 형상에 따라, 볼록부 (120(＃1)) 및 오목부 (122(＃1)) 가 형성된다.
마찬가지로, 화소 영역 (114(＃2)) 은, 도 7b 에 나타내는 바와 같이, 요철 구조 (116(＃2)) 와, 요철 구조 (116(＃2)) 상에 적층된 복수의 층 (118(＃2-1) ∼ 118(＃2-10)) (여기서는, 일례로서 10 층) 으로 이루어지는 적층막 (119(＃2)) 으로 이루어진다. 또 마찬가지로, 요철 구조 (116(＃2)) 의 요철 형상에 따라, 볼록부 (120(＃2)) 및 오목부 (122(＃2)) 가 형성된다.
이와 같은 요철 구조 (116) 는, 예를 들어, 광 또는 하전 입자선을 조사하는 리소그래피나 드라이 에칭 등의 공지된 기술을 이용하여 형성한다.
본 실시형태에 관련된 표시체 (110) 에서는, 기재 (112) 의 표면 상에 형성된 복수의 화소 영역 (114) 중, 적어도 2 개의 화소 영역 (114) 에서는, 요철 구조 (116) 의 요철 높이 (이하, 「구조 높이」라고 칭한다) 가 상이하다. 즉, 도 6 및 도 7a, 도 7b 에 나타내는 예에서는, 화소 영역 (114(＃1)) 과 화소 영역 (114(＃2)) 에서는, 요철 구조 (116) 의 구조 높이 (dz) 는 상이하다. 즉, 화소 영역 (114(＃1)) 의 구조 높이 (dz(＃1)) 와, 화소 영역 (114(＃2)) 의 구조 높이 (dz(＃2)) 는 상이하다.
이와 같이, 요철 구조 (116) 의 구조 높이 (dz) 가 상이한 n 지점 (도 6 의 예에서는, n = 2) 의 화소 영역 (114) (도 6 의 예에서는, 화소 영역 (114(＃1)) 및 화소 영역 (114(＃2))) 을 형성하기 위해서, 본 실시형태에 관련된 제조 방법에서는, 광 또는 하전 입자선을 조사하는 리소그래피와 드라이 에칭의 공정을 n 회 반복해서 실시한다.
하전 입자선을 조사하는 리소그래피의 경우, 기재 (112) 가 예를 들어 합성 석영 등의 절연체 재료로 구성되는 경우에는, 각 리소그래피 공정의 전에 크롬 (Cr) 등의 도전막을 기재 (112) 상에 성막하면 된다. 도전막으로서 Cr 을 성막한 경우에는, 합성 석영을 에칭하기 전에 그 리소그래피 공정에서 형성한 레지스트를 마스크로 하여, Cr 을 드라이 에칭할 필요가 있다. 레지스트 패턴의 형성에는, 광 또는 열 임프린트법을 이용해도 된다.
본 실시형태에 관련된 제조 방법에서는, 각 화소 영역 (114(＃1), 114(＃2)) 의 구조 높이 (dz(＃1), dz(＃2)) 를, 예를 들어 각 드라이 에칭 공정에 있어서의 에칭 시간의 조정에 의해 제어한다. 각 드라이 에칭 공정에 있어서의 에칭 시간은, 예를 들어, 화소 영역 (114(＃2)) 의 구조 높이 (dz(＃2)) 가, 화소 영역 (114(＃1)) 의 구조 높이 (dz(＃1)) 보다 높은 경우에는, 화소 영역 (114(＃2)) 의 에칭 시간을, 화소 영역 (114(＃1)) 의 에칭 시간보다 길게 하면 된다.
또한, 화소 영역 (114(＃1)) 의 형성 후, 화소 영역 (114(＃2)) 을 형성하는 경우에는, 기재 (112) 의 표면에, 화소 영역 (114(＃1)) 의 레지스트 패턴을 형성했을 때에, 기재 (112) 의 표면에, 얼라인먼트 마크 (113) 도 형성한다. 그리고, 화소 영역 (114(＃2)) 의 형성시의 리소그래피 공정에 있어서, 얼라인먼트 마크 (113) 의 좌표를 기준으로 위치를 보정함으로써, 화소 영역 (114(＃2)) 이 화소 영역 (114(＃1)) 과 겹치는 일 없이, 양호한 정밀도로 원하는 위치에 형성하도록 하고 있다.
층 (118 (118(＃1-1) ∼ 118(＃1-10), 118(＃2-1) ∼ 118(＃2-10))) 의 각각의 두께는, 화소 영역 (114) 에 상관없이 일정하다.
또, 상하에 인접하는 2 개의 층 (예를 들어, 층 118(＃1-1) 과 층 118(＃1-2)) 은, 동일한 파장 영역의 광을 투과하고, 당해 파장 영역에 있어서 상이한 굴절률을 갖는 재료로 구성한다. 층 (118) 의 재료의 종류나 층수에 대해서는, 원하는 조건에 따라, 적절히 설계해도 된다.
도 7a 및 도 7b 는, 일례로서, 2 종류의 재료로 이루어지는 층이, 번갈아 적층됨으로써 이루어지는 합계 10 층의 적층막을 나타내고 있다. 즉, 층 118(＃1-1), 층 118(＃1-3), 층 118(＃1-5), 층 118(＃1-7), 층 118(＃1-9), 층 118(＃2-1), 층 118(＃2-3), 층 118(＃2-5), 층 118(＃2-7), 층 118(＃2-9) 는 제 1 재료로 이루어지는 층 (118) 이다. 또, 층 118(＃1-2), 층 118(＃1-4), 층 118(＃1-6), 층 118(＃1-8), 층 118(＃1-10), 층 118(＃2-2), 층 118(＃2-4), 층 118(＃2-6), 층 118(＃2-8), 층 118(＃2-10) 은 제 2 재료로 이루어지는 층이다. 또, 제 3 재료가 있어도 되고, 굴절률이 상이한 재료이면 적층막의 구성 재료는 2 종류에 한정되지 않는다.
화소 영역 (114) 의 적층막 (119) 은, 동일한 성막 조건하에서, 한 번의 적층 공정으로 적층되기 때문에, 적층막 (119) 을 구성하는 각 층 (118) 의 두께는, 변형 등을 고려하지 않는 이상적인 조건하에서는, 동일해진다. 이 두께는, 전송 행렬법 등을 이용하여 원하는 두께로 설계하면 된다.
본 실시형태에 관련된 제조 방법에서는, 적층막 (119) 을 구성하는 각 층 (118) 중, 먼저, 기재 (112) 의 표면 상에, 고굴절률의 층 (118(＃1-1), 118(＃2-1)) 을 형성한다. 다음으로, 고굴절률의 층 (118(＃1-1), 118(＃2-1)) 의 상에, 저굴절률의 층 (118(＃1-2), 118(＃2-2)) 을 형성한다. 이후에는, 고굴절률의 층 (118(＃1-3), 118(＃2-3)), 저굴절률의 층 ((118(＃1-4), 118(＃2-4)) … 이라는 식으로, 고굴절률의 층과 저굴절률의 층을 번갈아 형성하고, 최종적으로는, 저굴절률의 층 (118(＃1-10), 118(＃2-10)) 을 최상면에 형성한다. 단, 고굴절률의 층 및 저굴절률의 층의 적층 순서는 상기에 한정되는 것은 아니다.
고굴절률의 층 (118) (예를 들어, 층 118(＃1-1)) 의 재료와, 저굴절률의 층 (118) (예를 들어, 층 118(＃1-2)) 의 재료의 굴절률차가 클수록, 적층수가 적어도, 고반사율을 얻을 수 있게 된다.
예를 들어, 무기 재료이면, 고굴절률의 층 (118) (예를 들어, 층 118(＃1-1)) 에, 이산화티탄 (TiO2) 을, 저굴절률의 층 (118) (예를 들어, 층 118(＃1-2)) 에, 이산화규소 (SiO2) 를 각각 적용하는 것이 적합하다. 단, 상하에 인접하는 층 (118) (예를 들어, 층 118(＃1-1) 과 층 118(＃1-2)) 을 구성하는 재료의 굴절률차에 의해, 계면에서 광의 반사가 발생하기 때문에, 상기 조합에 한정되는 것은 아니다. 또, 후술하는 바와 같이, 유기 재료를 적용하는 것도 가능하다.
나아가서는, 상기와 같은 무기 재료에 의해 적층막 (119) (층 (118)) 을 형성하는 경우에는, 스퍼터링법이나 원자층 퇴적법, 진공 증착법 등의 공지된 기술을 적용하는 것이 가능하다. 또한, 유기 재료에 의해 적층막 (119) (층 (118)) 을 형성하는 경우에는, 자기 조직화 등의 공지된 기술을 적용하는 것이 가능하다.
도 8a 는, 화소 영역 (114) 을, 도 7a 및 도 7b 중에 있어서의 상측에서 본 XY 평면도의 예이다. 이것은, 요철 구조 (116) 의 평면 분포에 대응하고 있고, 흑색으로 나타내는 사각형 (130) 의 영역이, 볼록부 (120) 에 대응하고, 백색으로 나타내는 그 이외의 부분 (132) 이, 오목부 (122) 에 대응한다.
도 8b 는, 도 8a 에 있어서의 A-A 선을 따른 단면도이다. 높은 부분이, 볼록부 (120) 이고, 낮은 부분이, 오목부 (122) 이다. 또, 도 7a 및 도 7b 는, 도 8a 에 있어서의 B-B 선을 따른 단면도의 상세한 내용에 대응하고 있다.
이상으로부터 분명한 바와 같이, 도 8a 에 예시하는 바와 같은 요철의 2 차원 분포는, 요철 구조 (116) 의 2 차원 분포에 대응하고 있다.
이와 같은 2 차원 분포는, XY 평면 상에, 복수의 사각형 (130) 을 중복하지 않도록 배열하도록 실현된다. 이들 사각형 (130) 의 XY 방향은, 화소 영역 (114) 의 XY 방향과 일치하고 있다. 또, 동일한 화소 영역 (114) 내에서는, 복수의 사각형 (130) 의 X 방향 길이 (dx) 는 일정하다.
또, 동일한 화소 영역 (114) 내에 있어서, 복수의 사각형 (130) 의 Y 방향 길이 (dy) 는, 복수의 사각형 (130) 의 X 방향 길이 (dx) 이상, 화소 영역 (114) 의 Y 방향 길이 (Ly) 이하이다.
또한, 동일한 화소 영역 (114) 내에 있어서, 복수의 사각형 (130) 의 Y 방향 길이 (dy) 는, 정규 분포에 따른다.
나아가 또, 동일한 화소 영역 (114) 내에 있어서, 사각형 (130) 을 배열할지 여부를, 일정한 확률에 따라 결정한다. 혹은, 동일한 화소 영역 (114) 내에 있어서, 사각형 (130) 이 배열되는 면적과, 배열되지 않는 면적의 비가, 소정의 값이 되도록, 사각형 (130) 의 배열을 결정한다. 도 8a 에서는 일례로서, 사각형 (130) 이 배열되는 면적과, 배열되지 않는 면적의 비를 1：1 로 하고 있다. 즉, 도 8a 의 예에서는, 흑색으로 나타내는 사각형 (130) 의 영역의 합계 면적과, 백색으로 나타내는 그 이외의 부분 (132) 의 합계 면적은 동일하다.
이와 같은 구성을 하여 이루어지는 표시체 (110) 에 있어서 입사광으로서 이용하는 광의 파장 영역은, 특별히 한정되지 않지만, 이하의 설명에서는, 일례로서, 입사광으로서, 가시광 파장 영역을 사용한 경우에 대해 설명한다. 또한, 본 발명에 있어서 가시광 파장 영역은, 360 ㎚ ∼ 830 ㎚ 의 파장대를 가리키는 것으로 한다.
즉, 입사광으로서 가시광을 사용한 경우, 본 실시형태에 관련된 제조 방법에 의해 제조되는 표시체 (110) 를 구성하는 재료는, 모두 가시광 파장 영역의 광을 투과하는 재료로 구성한다. 예를 들어, 기재 (112) 를, 합성 석영과 같이, 가시광 파장 영역의 광을 투과하는 재료에 의해 형성한다. 또, 예를 들어, 적층막 (119) 의 고굴절률의 층 (118) (예를 들어, 층 118(＃1-1)) 에, 이산화티탄 (TiO2) 을, 저굴절률의 층 (118) (예를 들어, 층 118(＃1-2)) 에, 이산화규소 (SiO2) 를 각각 적용한다. 또한, 가시광 파장 영역에 대하여 투과성이 높은 재료로는, 그 밖에도, Nb2O5, Ta2O5, Al2O3, Fe2O3, HfO2, MgO, ZrO, SnO2, Sb2O3, CeO3, WO3, PbO, In2O3, CdO, BaTiO3, ITO, LiF, BaF2, CaF2, MgF2, AlF3, CeF3, ZnS, PbCl2 등의 무기 유전체 재료나, 아크릴 수지, 페놀 수지, 에폭시 수지 등의 유기 수지 재료가 있으므로, 이들을 적절히 적용하는 것도 가능하다.
이와 같이, 본 실시형태에 관련된 제조 방법에 의해 제조된 표시체 (110) 는, 모든 가시광 파장 영역의 광을 투과한다. 따라서, 표시체 (110) 의 반사광에 의한 발색을 사용할 때에는, 기재 (112) 또는 기재 (112) 의 이면이, 가시광 파장 영역의 광을 흡수하는 재료에 의해 형성되는 것이 바람직하다. 혹은, 기재 (112) 의 표면에 광 흡수제를 도포하고, 이면으로부터의 반사광에 의한 발색을 사용하도록 해도 된다.
화소 영역 (114) 의 크기에 대해서는, 표시하는 화상의 해상도에 기초하여 결정하면 되지만, 보다 고정밀한 화상을 표시하기 위해서는, 화소 영역 (114) 의 1 변을 10 ㎛ 이상으로 하는 것이 적합하다. 즉, 도 8a 에 있어서의 화소 영역 (114) 의 X 방향 길이 (Lx) 도, Y 방향 길이 (Ly) 도, 10 ㎛ 이상으로 하는 것이 적합하다.
화소 영역 (114) 에 있어서, 보다 선명한 색을 발색시키기 위해서는, 요철 구조 (116) 에 의한 광의 산란 효과를 크게 하는 것이 바람직하다. 이것을 실현하기 위해서, 전술한 바와 같이, 일례로서, 화소 영역 (114) 에 있어서의 요철 구조 (116) 의 오목부와 볼록부의 면적비를 1：1 로 하는 것이 적합하다.
또, 화소 영역 (114) 에 있어서, 보다 표시체의 광의 확산 효과를 크게 하기 위해서는, 도 8a 에 있어서의 사각형 (130) 의 X 방향 길이 (dx) 를 원하는 색마다 조정할 필요가 있다. 예를 들어, 입사광으로서 가시광을 사용한 경우, 사각형 (130) 의 X 방향 길이 (dx) 를 700 ㎚ 이하로 하는 것이 적합하다. 또한, 가시광 중에서도, 특히, 화소 영역 (114) 을 청색 화소로서 이용하는 경우에는, 사각형 (130) 의 X 방향 길이 (dx) 를 300 ㎚ 정도로 하는 것이 적합하다. 단, dx 를 각 색에서 조정하지 않아도, 표시체의 광의 확산 효과는 얻어진다.
또한, 화소 영역 (114) 에 있어서의 구조 높이 (dz) 의 값은, 소망하는 색에 따라 결정된다. 즉, 도 7a 에 예시되는 요철 구조 (116(＃1)) 의 구조 높이 (dz(＃1)), 및, 도 7b 에 예시되는 요철 구조 (116(＃2)) 의 구조 높이 (dz(＃2)) 는, 화소 영역 (114(＃1)) 및 화소 영역 (114(＃2)) 에 있어서 발색시키는 광의 파장에 기초하여, 도 8a 에 있어서 도시되는 사각형 (130) 의 X 방향 길이 (dx) 를 고려하여, 각각 최적인 값을 결정하는 것으로 한다.
예를 들어, 적층막 (119) 의 반사광의 파장이 500 ㎚ 이고, 녹색을 발색시키고자 하는 경우에는, 사각형 (130) 의 X 방향 길이 (dx) 를 400 ㎚ 정도, 구조 높이 (dz(＃1)) 및 구조 높이 (dz(＃2)) 를 100 ㎚ 정도로 하는 것이 바람직하고, 적색을 발색시키고자 하는 경우에는, 사각형 (130) 의 X 방향 길이 (dx) 를 460 ㎚ 정도, 구조 높이 (dz(＃1)) 및 구조 높이 (dz(＃2)) 를, 함께 200 ㎚ 정도로 하는 것이 바람직하다.
그런데, 화소 영역 (114(＃1)) 과 화소 영역 (114(＃2)) 에서는, 구조 높이 (dz) 를 각각 상이한 값으로 함으로써, 상이한 색이 발색되게 된다. 즉, 화소 영역 (114(＃1)) 의 구조 높이 (dz(＃1)) 와, 화소 영역 (114(＃2)) 의 구조 높이 (dz(＃2)) 의 차가 클수록 색의 상이가 현저해져, 인간의 눈이라도, 색의 상이를 인식할 수 있게 된다. 그래서, 여기서는 일례로서, 화소 영역 (114(＃1)) 의 구조 높이 (dz(＃1)) 와, 화소 영역 (114(＃2)) 의 구조 높이 (dz(＃2)) 가, 5 ㎚ 이상 상이하도록 한다. 적층막 (119) 의 반사광의 파장이 500 ㎚ 인 경우, 5 ㎚ 는, 그 1 ％ 에 상당한다. 이와 같이, 화소 영역 (114(＃1)) 의 구조 높이 (dz(＃1)) 와, 화소 영역 (114(＃2)) 의 구조 높이 (dz(＃2)) 의 차를, 적층막 (119) 에 의해 반사되는 광의 파장 중 적어도 1 ％ 이상으로 하는 것이 적합하다.
이와 같이, 화소 영역 (114) 의 변의 X 방향 길이 (Lx), Y 방향 길이 (Ly), 복수의 화소 영역 (114) 간의 구조 높이 (dz) 의 차, 화소 영역 (114) 에 있어서의 사각형 (130) 의 X 방향 길이 (dx) 는, 이용하는 광의 파장대에 따라 결정된다.
이상 설명한 바와 같이, 본 실시형태에 관련된 제조 방법에 의하면, 단일의 다층 적층막으로 색조를 표현할 수 있는 표시체 (110) 를, 복잡한 제조 공정을 거치는 일 없이, 간편한 제조 공정에 의해 제조하는 것이 가능해진다.
특히, 모든 화소 영역 (114) (예를 들어, 화소 영역 (114(＃1)) 과 화소 영역 (114(＃2)) 에, 똑같은 복수 (예를 들어, 10) 의 층 (118) 으로 이루어지는 적층막 (119) 을 형성하기 위해서, 마스킹이나 적층을 원하는 색의 횟수 실시할 필요가 없어져, 한 번의 적층 공정으로, 다색을 표현하는 표시체 (110) 를 제조하는 것이 가능해진다.
이와 같이, 제조 공정을 간소화할 수 있기 때문에, 표시체 (110) 의 수율 저하를 저지하는 것도 가능해진다.
또한, 이와 같은 제조 방법에 의해 제조된 표시체 (110) 에 의하면, 상이한 화소 영역 (114) (예를 들어, 화소 영역 (114(＃1)) 과 화소 영역 (114(＃2))) 의 적층막 (119) 의 물리적 막두께가 일정해지기 때문에, 인접한 화소 영역 (예를 들어, 화소 영역 (114(＃1)) 과 화소 영역 (114(＃2)) 끼리가 혼색하는 일은 없어진다. 또, 화소 영역 (114) 마다의 구조 높이 (dz) 와, X 방향 길이 (dx) 의 값을 조정함으로써, 화소 영역 (114) 마다의 색을 용이하게 제어할 수 있다. 따라서, 미세한 화소 영역 (114) 도 선명하게 표현할 수 있게 되어, 높은 의장성을 실현하는 것이 가능해진다.
본 발명의 제 2 실시형태의 다른 일례를, 도 9 를 이용하여 설명한다.
도 9 는, 제 2 실시형태의 다른 일례에 관련된 제조 방법에 의해 제조되는 표시체의 화소 영역의 구성예를 나타내는 단면도이다. 이것은, 제 2 실시형태에 있어서의 도 7 에 대응하고 있다.
도 9 에서는, 제 2 실시형태에서 설명한 부분과 동일한 부분에 대해서는 동일 부호를 붙여 나타내고, 이하의 기재에서는, 중복 설명을 피해, 제 2 실시형태와 상이한 점에 대해 설명한다.
즉, 제 2 실시형태의 다른 일례에 관련된 제조 방법에 의해 제조되는 표시체는, 그 단면도를 도 9 에 예시하는 바와 같이, 적층막 (119) 과 기재 (112) 사이에 형성된 수지층 (131) 에 요철 구조가 형성되어 있는 점이, 제 2 실시형태에 관련된 표시체와 상이하다.
이 수지층 (131) 은, 예를 들어, 광 나노 임프린트법에 의해 요철 구조 (116) 를 형성하는 경우에, 기재 (112) 의 표면에 도포되는 광 경화성 수지이다.
제 2 실시형태의 다른 일례에 관련된 제조 방법에서는, 이 광 경화성 수지 (131) 상에, 요철 구조 (116) 를 형성한다. 이 경우, 화소 영역 (114) 마다의 구조 높이 (dz) 를, 원하는 구조 높이로 설계한 광 임프린트용 몰드를 준비할 필요가 있다.
화소 영역 (114) 마다, 구조 높이 (dz) 가 상이한 임프린트용 몰드를 제조하기 위해서, 제 2 실시형태에서 설명한 바와 같이, 각 화소 영역 (114) 의 제조마다 리소그래피 공정이나 드라이 에칭 공정을 반복하는 방법을 적용하는 것도 가능하다. 혹은, 임프린트용 몰드를 보다 간편하게 제조하기 위해서, 예를 들어 하전 입자선 리소그래피용의 레지스트에 대하여 조사하는 하전 입자선의 선량을 화소 영역 (114) 마다 바꾸고, 각 화소 영역 (114) 에 있어서 원하는 구조 높이 (dz) 가 되도록 현상 시간을 조정하고, 형성한 레지스트 패턴 상에, 예를 들어 니켈 (Ni) 등의 금속을 성막하고, 전주 (電鑄) 처리를 실시하고, 레지스트를 용해하고, Ni 로 이루어지는 임프린트용 몰드를 제조하는 방법을 적용하도록 해도 된다.
이와 같은 제조 방법에 의해서도, 제 2 실시형태에서 설명한 바와 같은 표시체 (110) 를 제조하는 것이 가능해진다.
제 2 실시형태에 관련된 표시체 및 그 제조 방법에 의하면, 간편한 공정으로 다채로운 색조를 표현하는 것이 가능해진다. 또, 제 2 실시형태에 관련된 제조 방법에 의하면, 모든 화소 영역에, 똑같은 적층막을 형성하기 때문에, 마스킹이나 적층을 원하는 색의 횟수 실시할 필요가 없어져, 한 번의 적층 공정으로, 다색을 표현하는 표시체를 제조할 수 있다. 이와 같이, 제조 공정을 간소화할 수 있기 때문에, 표시체의 수율 저하를 저지하는 것이 가능해진다. 또한, 이 제조 방법에 의해 제조된 제 2 실시형태에 관련된 표시체에 의하면, 상이한 화소 영역의 적층막의 물리적 막두께가 일정해지기 때문에, 인접한 화소 영역과 혼색하는 일이 없어진다. 따라서, 미세한 화소 영역도 선명하게 표현할 수 있어, 높은 의장성을 실현하는 것이 가능해진다.
또한, 제 2 실시형태에 있어서, 일례로서, 요철 구조와 요철 구조 상에 적층된 적층막으로 이루어지는 복수의 화소 영역이 형성된 표시체의 구성을 설명했지만, 이 구성에 한정되지 않고, 예를 들어, 복수의 화소 영역에 요철 구조와 요철 구조 상에 적층된 적층막으로 이루어지는 발색 구조체가 형성된 구성으로 해도 된다.
실시예
(실시예 1)
이하, 제 1 실시형태에 관련된 발색 구조체를 제조한 실시예 1 에 대해 도면을 이용하여 설명한다.
도 10a 내지 도 10d 는, 실시예 1 에 관련된 발색 구조체에 형성한 요철 구조의 개략도를 나타내고 있다. 도 10a 는, 광의 확산 효과를 유발하기 위한 요철 구조 (A) 의 일부 영역의 평면 개략도이고, 도 10b 는, 회절 현상을 유발하기 위한 선상 구조로 이루어지는 요철 구조 (B) 의 일부 영역의 평면 개략도이고, 도 10c 는, 도 10a 에 나타낸 요철 구조 (A) 와, 도 10b 에 나타낸 요철 구조 (B) 를 겹친 요철 구조의 평면 개략도이다. 또, 도 10d 는, 도 10c 의 δ-δ' 선을 따른 단면 개략도이다. 또한, 도 10a, 도 10b, 도 10c 의 평면 개략도는, 당해 발색 구조체의 표면의 1 변 약 5.6 ㎛ 의 미소 영역을 확대한 도면이다. 또, 당해 발색 구조체의 제조에는, 광 나노 임프린트법을 채용했지만, 열 나노 임프린트법을 사용해도 제조 가능하다.
도 10a 에 나타낸 볼록부 (12) 는, X 방향의 선폭 (d3) 이 300 ㎚ 이고, Y 방향의 선길이가 d3 의 2 배 이상의 정수배에서 선택되는 수치로서, 평균값이 2.4 ㎛, 표준 편차가 0.5 ㎛ 인 사각형을, X 방향으로 피치 100 ㎚ 로 배열하고, X 방향으로의 사각형의 겹침은 허용하고, Y 방향으로의 사각형의 겹침은 허용하지 않고 XY 방향으로 배열한 설계로 하였다. X 방향으로 겹쳐 복수의 계층 구조로 된 영역에 대해서는 1 층 구조에 근사했다.
도 10b 에 나타낸 선상 구조 (22) 는, X 방향의 선폭 (d4) 을 200 ㎚, Y 방향의 선길이를 94 ㎛ 로 한 사각형을, X 방향의 길이가 40 ㎛, Y 방향의 길이가 94 ㎛ 인 사각형 영역 내에, X 방향의 피치의 평균값 1.5 ㎛, 표준 편차 0.5 ㎛ 로 배열한 선상 구조를, X 방향의 피치의 평균값 45 ㎛, 표준 편차 1 ㎛, Y 방향의 피치의 평균값 97 ㎛, 표준 편차 1 ㎛ 로 배열한 설계로 하였다. X 방향 혹은 Y 방향으로 겹쳐 복수의 계층 구조로 된 영역에 대해서는 1 층 구조에 근사했다.
먼저, 광 나노 임프린트용의 몰드를 준비하였다. 구체적으로는, 광 나노 임프린트에 있어서 조사하는 광의 파장은, 365 ㎚ 였기 때문에, 이 파장의 광을 투과하는 합성 석영을 몰드의 재료로 하였다. 합성 석영 기판 표면에, Cr 을 스퍼터링에 의해 성막하고, 전자선 리소그래피에 의해 전자선 레지스트 패턴을 형성하였다. 사용한 전자선 레지스트는 포지티브형이고, 막두께는 200 ㎚ 로 하였다. 전자선 조사 영역은 도 10a 에 나타낸 사각형 구조 (12) 의 영역으로 하였다. 염소와 산소의 혼합 가스에 고주파를 인가하여 발생한 플라즈마에 의해, 표면이 노출된 영역의 Cr 을 에칭 제거하였다. 계속해서 6불화에탄 가스에 고주파를 인가하여 발생한 플라즈마에 의해 표면이 노출된 영역의 석영을 에칭하였다. 그 공정에 의해 에칭한 석영 깊이는 70 ㎚ 였다. 잔존한 레지스트, 및 Cr 막을 제거하고, 도 10a 에 나타낸 볼록부 (12) 를 형성하기 위한 오목부가 형성된 합성 석영 기판을 얻었다.
다음으로, 볼록부 (12) 를 형성하기 위한 오목부가 형성된 합성 석영 기판 표면에, Cr 을 스퍼터링에 의해 성막하고, 전자선 리소그래피에 의해 전자선 레지스트 패턴을 형성하였다. 사용한 전자선 레지스트는 포지티브형이고 막두께는 200 ㎚ 로 하였다. 전자선 조사 영역은 도 10b 에 나타낸 선상 구조 (22) 에 대응하는 영역으로 하였다. 염소와 산소의 혼합 가스에 고주파를 인가하여 발생한 플라즈마에 의해, 표면이 노출된 영역의 Cr 을 에칭 제거하였다. 계속해서 6불화에탄 가스에 고주파를 인가하여 발생한 플라즈마에 의해 표면이 노출된 영역의 석영을 에칭하였다. 그 공정에 의해 에칭한 석영 깊이는 65 ㎚ 였다. 잔존한 레지스트, 및 Cr 막을 제거하고, 도 10c 에 나타낸 볼록부 (12) 와 선상 구조 (22) 를 겹친 요철 구조를 형성하기 위한 오목부가 형성된 합성 석영 기판을 얻었다.
다음으로, 상기 합성 석영 기판 표면에 이형제로서 오프툴 HD-1100 (다이킨 공업 제조) 을 도포하고, 광의 확산 효과를 유발하기 위한 요철 구조와 회절 현상을 유발하기 위한 선상 구조로 이루어지는 요철 구조를 겹친 요철 구조를 형성하기 위한 오목부가 형성된 광 나노 임프린트용 몰드를 얻었다.
다음으로, 편측에 이(易)접착 처리를 실시한 폴리에스테르 필름 코스모샤인 A4100 (토요보 제조) 의 이접착면에 광 경화성 수지 PAK-02 (토요 합성 제조) 를 도공하고, 상기 광 나노 임프린트용 몰드를 꽉 누르고, 광 나노 임프린트용 몰드 이면측으로부터 365 ㎚ 의 광을 조사하여 광 경화성 수지를 경화시키고, 폴리에스테르 필름을 광 나노 임프린트용 몰드로부터 박리하고, 도 10c 에 나타낸 요철 구조가 형성된 폴리에스테르 필름을 얻었다.
다음으로, 얻어진 폴리에스테르 필름 표면에, 진공 증착법을 이용하여 두께 40 ㎚ 의 TiO2 와, 두께 75 ㎚ 의 SiO2 를 이 순서로 번갈아 5 층씩 성막하고, 10 층의 적층체를 형성하고, 실시예 1 에 관련된 발색 구조체를 얻었다.
(비교예 1)
실시예 1 과 동일하게 하여, 합성 석영 기판에, 도 10a 에 나타낸 볼록부 (12) 를 형성하기 위한 오목부를 형성하고, 도 10b 에 나타낸 선상 구조 (22) 를 형성하기 위한 오목부를 겹쳐 형성하지 않고 이형제를 도포하여, 비교예 1 에 관련된 광 나노 임프린트용 몰드를 얻었다. 광 나노 임프린트용 몰드를 사용하여, 실시예 1 과 동일하게 하여, 비교예 1 에 관련된 발색 구조체를 얻었다.
다음으로, 도 10d 에 모식도를 나타내는 바와 같이, 실시예 1 및 비교예 1 에 관련된 발색 구조체의 표면에, 입사 각도 5, 15, 25, 35, 45, 55 도로부터 각각 크세논 램프 광원을 조사하고, 반사 각도 30 도에 있어서의 분광 특성 변화를, 분광 방사계 SR-UL2 (탑콘 제조) 를 사용하여 측정하였다. 입사 각도, 반사 각도는, 광원의 입사 방향, 또는 반사 방향과, 폴리에스테르 필름 표면의 법선이 이루는 각도를 가리킨다.
(측정 결과)
도 11a 는, 비교예 1 에 관련된 발색 구조체의 반사 스펙트럼의 측정 결과이고, 도 11b 는, 실시예 1 에 관련된 발색 구조체의 반사 스펙트럼의 측정 결과이며, 세로축의 표시 범위는 양 스펙트럼 모두 동일하다. 양 스펙트럼의 비교로부터, 회절 현상을 유발하기 위한 선상 구조를 형성함으로써, 스펙트럼의 피크 위치가 크게 변화하는 일 없이, 광범위의 입사 각도 범위에서 비교적 강한 반사가 얻어지는 것이 나타났다.
(실시예 2)
다음으로, 제 2 실시형태에 있어서 설명한 바와 같은 제조 방법과, 그 제조 방법에 의해 제조되는 표시체 (발색 구조체) 의 특성에 대해, 실시예 2 로서 이하에 설명한다.
구체예로서, 합성 석영 웨이퍼 표면 상에 드라이 에칭으로 미세 요철 구조를 가공함으로써 화소 영역 (114) 을 형성하고, 고굴절률의 층 (118) 인 TiO2 와, 저굴절률의 층 (118) 인 SiO2 로 이루어지는 적층막 (119) 을, 진공 증착으로 적층하여 구성되는 표시체 (110) 에 대해 설명한다.
먼저, 광 나노 임프린트용의 몰드를 준비하였다. 광 나노 임프린트에 있어서 조사하는 광의 파장은, 365 ㎚ 이기 때문에, 이 파장의 광을 투과하는 합성 석영을 몰드의 재료로 하였다. 그리고, 합성 석영의 표면에, 크롬 (Cr) 을 스퍼터링에 의해 성막하고, 전자선 리소그래피에 의해 전자선 레지스트 패턴을 형성하였다.
형성된 패턴은, 도 8a 에 예시하는 바와 같은 2 차원 분포를 갖는 요철 구조의 반전 요철 구조이며, 단일 화소의 1 변이 170 ㎜ 인 정방형이다. 도 8a 중에 나타내는 X 방향 길이 (dx) 는 460 ㎚ 이고, Y 방향 길이 (dy) 는, 평균값 2400 ㎚, 표준 편차 580 ㎚ 의 정규 분포에서 선택된다. 이와 같은 X 방향 길이 (dx) 및 Y 방향 길이 (dy) 를 갖는 복수의 장방형을, X 방향에 있어서 겹치지 않도록 배열한다.
그리고, 몰드 상에, 위치 맞춤의 기준이 되는 얼라인먼트 마크를 형성하였다. 사용한 전자선 레지스트는 포지티브형이고, 막두께는 200 ㎚ 로 하였다. 또한, 염소 (Cl2) 와 산소 (O2) 의 혼합 가스에 고주파를 인가하여 발생한 플라즈마에 의해, 표면이 노출된 영역의 Cr 을 에칭 제거하였다.
계속해서, 6불화에탄 가스에 고주파를 인가하여 발생한 플라즈마에 의해, 표면이 노출된 영역의 석영을 에칭하였다. 그 공정에 의해 에칭한 석영 깊이는 70 ㎚ 이다.
그 후, 잔존한 레지스트, 및 Cr 막을 제거하고, 요철 구조에 의해 구성되어 있는 화소 영역이 형성된 합성 석영제 광 나노 임프린트용 몰드를 얻었다. 그리고, 이 광 나노 임프린트용 몰드 표면에, 이형제로서 오프툴 HD-1100 (다이킨 공업 제조) 을 도포하였다.
다음으로, 합성 석영 웨이퍼를 준비하였다. 이 합성 석영 웨이퍼는, 도 6 에 예시되는 바와 같은 기재 (112) 로서 사용되는 것이다. 이 합성 석영 웨이퍼의 표면에 광 경화성 수지를 도포하고, 광 나노 임프린트용 몰드를 꽉 누르고, 광 나노 임프린트용 몰드 이면측으로부터, 365 ㎚ 의 광을 조사하여 광 경화성 수지를 경화시키고, 합성 석영 웨이퍼를, 광 나노 임프린트용 몰드로부터 박리하였다. 이에 따라, 도 8a 에 예시하는 바와 같은 2 차원 분포를 갖는 요철 구조가 광 경화성 수지에 형성된 합성 석영 웨이퍼를 얻었다.
이 합성 석영 웨이퍼에 대하여, O2 가스를 사용한 플라즈마에 의한 에칭 처리를 실시하고, 요철 구조의 오목부에 잔존하고 있는 광 경화성 수지를 제거하였다. 또한, O2 가스를 40 (sccm) 도입하고, 플라즈마 방전시켰다. 또한, 1 (sccm) 은, 1 (밀리리터/분) 에 상당한다.
다음으로, 옥타플루오로시클로부탄 (C4F8) 과 아르곤 (Ar) 의 혼합 가스를 사용한 플라즈마에 의한 에칭을 실시하고, 요철 구조를 전사하였다. C4F8 을 40 sccm, Ar 을 60 sccm 도입하고, 플라즈마 챔버 내의 압력을 5 mTorr 로 설정 후, RIE 파워 75 W, ICP 파워 400 W 를 인가하고, 플라즈마 방전시켰다. 구조 높이 (dz) 는 에칭 시간을 바꿈으로써 조정하였다. 화소 영역 (114) 의 요철 구조의 구조 높이 (dz) 는, 80 ㎚ 로 하였다. 또한, 1 (Torr) 은, 1 (mmHg) 에 상당한다. 즉, 약 133.322 (㎩) 에 상당한다.
다음으로, ST-105 (디메틸술폭시드：모노에탄올아민 = 7：3 의 혼합액 칸토 화학 제조) 를 사용한 유기 세정, SH-303 (황산과 과산화수소수를 기본 성분으로 하는 혼합 수용액 칸토 화학 제조) 을 사용한 산 세정을 실시하고, 구조 높이 (dz) 의 요철 구조 (116) 를 갖는 화소 영역 (114) 이 형성되었다.
다음으로, 합성 석영 웨이퍼의 표면에 다시 광 경화성 수지를 도포하고, 이미 형성되어 있는 화소 영역 (114) (예를 들어, 화소 영역 (114(＃1))) 과 겹치지 않도록 어긋나게 하여 광 나노 임프린트용 몰드를 꽉 누르고, 광 나노 임프린트용 몰드 이면측으로부터 365 ㎚ 의 광을 조사하여 광 경화성 수지를 경화시키고, 합성 석영 웨이퍼를 광 나노 임프린트용 몰드로부터 박리함으로써, 다음의 화소 영역 (114) (예를 들어, 화소 영역 (114(＃2))) 의 요철 구조 (116(＃2)) 를, 광 경화성 수지층에 형성하였다. 위치 맞춤은, 합성 석영 웨이퍼 상에 형성된 얼라인먼트 마크 (113) 를 사용하여 조정하고, 최초로 형성한 화소 영역 (114(＃1)) 과 겹치지 않는 위치에, 화소 영역 (114(＃2)) 을 형성하였다.
그 후, 합성 석영 웨이퍼에 대하여, O2 가스를 사용한 플라즈마에 의한 에칭 처리를 실시하고, 요철 구조의 오목부에 잔존하고 있는 광 경화성 수지를 제거하였다. 또한, O2 를 40 sccm 도입하고, 플라즈마 방전시켰다.
다음으로, C4F8 과 Ar 의 혼합 가스를 사용한 플라즈마에 의한 에칭을 실시하고, 요철 구조 (116) 를 전사하였다. C4F8 을 40 sccm, Ar 을 60 sccm 도입하고, 플라즈마 챔버 내의 압력을 5 mTorr 로 설정 후, RIE 파워 75 W, ICP 파워 400 W 를 인가하고, 플라즈마 방전시켰다. 구조 높이 (dz) 는, 에칭 시간을 변경함으로써 조정하고, 230 ㎚ 로 하였다.
다음으로, ST-105 를 사용한 유기 세정, SH-303 을 사용한 산 세정을 실시하고, 구조 높이 (dz) 의 요철 구조 (116) 를 갖는 화소 영역 (14(＃1)) 을 형성하였다. 그 후, 합성 석영 웨이퍼 표면에 진공 증착법을 이용하여, TiO2 의 층 (118) 을 막두께 205 ㎚ 로, SiO2 의 층 (118) 을 막두께 100 ㎚ 로, 번갈아 5 쌍 1 0 층 성막함으로써, 요철 구조 (116) 상에 적층막 (119) 이 형성된 화소 영역 (114 (＃1, ＃2)) 을 포함하는 표시체 (110) 를 얻었다.
도 12 는, 이 표시체 (110) 의 화소 영역 (114 (＃1, ＃2)) 에 대하여 30° 의 방향으로부터 광이 입사한 경우에, X 방향 0° 에 있어서 관찰되는 파장과 반사 강도의 관계를 나타내는 도면이다.
즉, 구조 높이 (dz) = 80 ㎚ 의 경우, 곡선 (α) 에 나타내는 바와 같이, 파장 560 ㎚ 의 녹색 광이 광택을 수반하여 반사되고, 구조 높이 (dz) = 230 ㎚ 의 경우, 곡선 (β) 에 나타내는 바와 같이, 파장 600 ㎚ 의 등색 (橙色) 광이 반사되었다.
이상 설명한 바와 같이, 실시예에 의하면, 표시체 (110) 를 제조하기 위해서, 먼저, 몰드의 표면 상에 배열된 요철 구조를 갖는 복수의 영역이 형성된, 임프린트용의 몰드가 제조된다. 이 요철 구조는, 도 8a 와 같은, 표시체 (110) 의 화소 영역 (114) 의 요철 구조 (116) 의 반전 구조로 되어 있다.
다음으로, 몰드에 형성된 복수의 영역이, 광 또는 열에 의한 임프린트법에 의해, 순차, 기재 (112) 에 전사된다. 이에 따라, 기재 (112) 상에는, 도 8a 와 같은, 원하는 요철 구조 (116) 가 전사된다.
그리고, 기재 (112) 에 전사된 요철 구조 (116) 상에, 복수의 층 (118) 이 적층됨으로써 적층막 (119) 이 형성되고, 이에 따라 화소 영역 (114) 이 형성됨으로써, 표시체 (110) 가 제조된다.
이와 같이 제조된 표시체 (110) 는, 도 12 를 이용하여 전술한 바와 같이, 구조 높이 (dz) 를 조절함으로써, 반사광의 색을 제어할 수 있는 것이 나타났다.
산업상 이용가능성
본 발명의 발색 구조체는, 의장성이 높은 표시물에 이용 가능하다. 특히, 표면 가식의 분야에 적합하게 이용이 기대된다.
A : 광의 확산 효과를 유발하기 위한 요철 구조
B : 회절 현상을 유발하기 위한 선상 구조로 이루어지는 요철 구조
31 : 겹침부
41 : 고굴절률층
51 : 저굴절률층
61 : 적층막
71 : 흡수층
81, 131 : 광 경화성 수지
101, 102, 103 : 기재
110 : 표시체
112 : 기재
113 : 얼라인먼트 마크
114 : 화소 영역
116 : 요철 구조
118 : 층
119 : 적층막
120 : 볼록부
122 : 오목부
130 : 사각형

Claims (20)

  1. 기재의 표면 상에 형성된 발색 구조체로서,
    상기 발색 구조체는, 평면에서 보았을 때의 형상이 사각형이고, 높이가 상이한 복수의 볼록부를 갖는 요철 구조와, 상기 요철 구조 상에 적층된 복수의 층으로 이루어지는 적층막으로 구성되고,
    적층 방향으로 인접하는 상기 복수의 층은, 동일한 파장대의 광을 투과하고, 또한, 상기 파장대의 광에 대하여 상이한 굴절률을 갖는 재료로 구성되고,
    상기 복수의 층의 각각의 막두께는 일정한, 발색 구조체.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 요철 구조는,
    제 1 방향에 있어서의 선폭이 상기 파장대의 최소 파장 이하이고, 상기 제 1 방향과 직교하는 제 2 방향에 있어서의 선길이가 상기 제 1 방향의 선폭보다 길고, 상기 제 2 방향에 있어서의 선길이의 표준 편차가 상기 제 1 방향의 선폭의 표준 편차보다 큰 사각형을 상기 제 1 방향 및 상기 제 2 방향으로 배열하여 구성되는 평면 형상의 볼록 형상부를 갖는 요철 구조 (A) 와,
    상기 제 1 방향에 있어서, 상기 파장대의 최소 파장의 1/2 이상의 피치로 배열되고, 상기 제 2 방향으로 연장되는 복수의 볼록조로 이루어지는 요철 구조 (B)
    를 중첩하고, 적어도 2 단 이상의 다단 구조로 한 것을 특징으로 하는 발색 구조체.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 요철 구조 (B) 가 2 종류 이상의 주기 구조의 중첩으로 이루어지고,
    상기 요철 구조 (B) 를 구성하는 각 주기 구조의 피치의 평균값이 상기 파장대의 최소 파장의 1/2 이상인 것을 특징으로 하는 발색 구조체.
  4. 제 2 항에 있어서,
    상기 요철 구조 (B) 가 상기 제 1 방향 및 상기 제 2 방향 중 어느 방향으로도 주기성을 갖는 것을 특징으로 하는 발색 구조체.
  5. 제 4 항에 있어서,
    상기 요철 구조 (B) 를 구성하는 상기 볼록조의 피치의 평균값 및 표준 편차 중 적어도 일방이 상기 제 1 방향과 상기 제 2 방향에서 상이한 것을 특징으로 하는 발색 구조체.
  6. 제 2 항에 있어서,
    상기 제 1 방향에 있어서의 선폭이 830 ㎚ 이하이고,
    상기 요철 구조 (B) 에 있어서의 상기 제 1 방향의 피치가 180 ㎚ 이상인 것을 특징으로 하는 발색 구조체.
  7. 제 6 항에 있어서,
    상기 요철 구조 (B) 를 구성하는 상기 볼록조의 상기 제 1 방향 및 상기 제 2 방향의 피치의 평균값이 1 ㎛ 이상 100 ㎛ 이하인 것을 특징으로 하는 발색 구조체.
  8. 제 1 항에 있어서,
    상기 요철 구조는, 사각형을 제 1 방향 및 상기 제 1 방향으로 직교하는 제 2 방향으로 배열하여 구성되는 평면 형상의 상기 볼록부를 갖고,
    상기 요철 구조 및 상기 적층막은, 상기 기재의 표면 상에 형성된 복수의 화소 영역에 각각 형성되고,
    동일한 화소 영역 내에서는, 상기 볼록부의 높이는 일정하고,
    상기 볼록부의 높이가 상이한 상기 화소 영역이, 적어도 2 개 형성되는 것을 특징으로 하는 발색 구조체.
  9. 제 8 항에 있어서,
    상기 화소 영역의 상기 제 1 방향 및 상기 제 2 방향과, 상기 사각형의 상기 제 1 방향 및 상기 제 2 방향이 일치하고,
    상기 동일한 화소 영역 내에서는, 상기 사각형의 상기 제 1 방향 길이는 일정한 것을 특징으로 하는 발색 구조체.
  10. 제 9 항에 있어서,
    상기 동일한 화소 영역 내에 있어서, 상기 사각형의 상기 제 2 방향 길이는, 상기 사각형의 상기 제 1 방향 길이 이상, 상기 화소 영역의 상기 제 2 방향 길이 이하인 것을 특징으로 하는 발색 구조체.
  11. 제 10 항에 있어서,
    상기 동일한 화소 영역 내에 있어서, 상기 사각형의 상기 제 2 방향 길이는, 정규 분포에 따르는 것을 특징으로 하는 발색 구조체.
  12. 제 8 항에 있어서,
    상기 동일한 화소 영역 내에 있어서, 상기 사각형이 배열된 면적과 배열되어 있지 않은 면적의 비를 1：1 로 한 것을 특징으로 하는 발색 구조체.
  13. 제 8 항에 있어서,
    상기 파장대는 가시 영역이고, 상기 사각형의 상기 제 1 방향 길이는, 700 ㎚ 이하인 것을 특징으로 하는 발색 구조체.
  14. 제 8 항에 있어서,
    상기 볼록부의 높이가 5 ㎚ 이상 상이한 화소 영역의 세트가 존재하는 것을 특징으로 하는 발색 구조체.
  15. 제 8 항에 있어서,
    상기 복수의 화소 영역의 모든 변의 길이가, 10 ㎛ 이상인 것을 특징으로 하는 발색 구조체.
  16. 제 2 항 또는 제 8 항에 있어서,
    상기 기재의 상기 요철 구조가 형성된 면과는 반대측의 면, 혹은, 상기 요철 구조와 기재 표면의 사이에, 가시 영역의 광을 흡수하는 흡수층이 형성되어 있는 것,
    혹은, 상기 기재가 가시 영역의 광을 흡수하는 재료에 의해 형성되어 있는 것 중 어느 하나를 구비하는 것을 특징으로 하는 발색 구조체.
  17. 기재와, 상기 기재의 표면 혹은 상기 기재 상에 형성된 요철 구조와, 상기 요철 구조 상에 적층된 적층막으로 구성되는 발색 구조체의 제조 방법으로서,
    몰드의 표면 상에 소정의 구조가 형성된, 임프린트용의 상기 몰드를 제조하는 공정과,
    상기 몰드에 형성된 구조를, 광 임프린트법 또는 열 임프린트법에 의해, 상기 기재에 전사하여 상기 요철 구조를 형성하는 공정과,
    상기 기재에 전사된 상기 요철 구조 상에, 동일한 파장대의 광을 투과하고, 또한, 상기 파장대의 광에 대하여 상이한 굴절률을 갖는 재료를 적층하여 상기 적층막을 성막하는 공정을 구비하고,
    상기 적층막은, 복수의 층으로 이루어지고, 또한, 상기 복수의 층의 각각의 막두께는 일정한 것을 특징으로 하는 발색 구조체의 제조 방법.
  18. 제 17 항에 있어서,
    상기 요철 구조 및 상기 적층막은, 상기 기재의 표면 상에 형성된 복수의 화소 영역에 각각 형성되고,
    동일한 화소 영역 내에서는, 상기 요철 구조에 있어서의 볼록부의 높이는 일정하고,
    상기 볼록부의 높이가 상이한 화소 영역이, 적어도 2 개 형성되는 것을 특징으로 하는 발색 구조체의 제조 방법.
  19. 제 17 항에 있어서,
    상기 몰드를 제조하는 공정은, 기판 상에, 제 1 방향의 선폭이 상기 파장대의 최소 파장 이하이고, 상기 제 1 방향과 직교하는 제 2 방향에 있어서의 선길이가 상기 제 1 방향에 있어서의 선폭보다 길고, 또한, 상기 제 2 방향에 있어서의 선길이의 표준 편차가 상기 제 1 방향의 선폭의 표준 편차보다 큰 사각형을 상기 제 1 방향 및 상기 제 2 방향으로 배열하여 구성되는 평면 형상의 제 1 오목부와, 상기 제 1 방향에 있어서, 상기 파장대의 최소 파장의 1/2 이상의 피치로 배열되고, 상기 제 2 방향으로 연장되는 복수의 선상 (線狀) 의 제 2 오목부를 중첩한 구조를 형성하여 이루어지는 몰드를 제조한 것을 특징으로 하는 발색 구조체의 제조 방법.
  20. 제 19 항에 있어서,
    상기 제 1 방향에 있어서의 상기 제 1 오목부의 선폭이 830 ㎚ 이하이고,
    상기 제 1 방향에 있어서의 상기 제 2 오목부의 피치가 180 ㎚ 이상인 것을 특징으로 하는 발색 구조체의 제조 방법.
KR1020187000706A 2015-07-13 2016-07-13 발색 구조체 및 그 제조 방법 KR102563399B1 (ko)

Applications Claiming Priority (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2015139969A JP6176290B2 (ja) 2015-07-13 2015-07-13 発色構造体およびその製造方法
JPJP-P-2015-139969 2015-07-13
JP2016117909A JP6825238B2 (ja) 2016-06-14 2016-06-14 表示体およびその製造方法
JPJP-P-2016-117909 2016-06-14
PCT/JP2016/003317 WO2017010099A1 (ja) 2015-07-13 2016-07-13 発色構造体およびその製造方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20180030509A true KR20180030509A (ko) 2018-03-23
KR102563399B1 KR102563399B1 (ko) 2023-08-03

Family

ID=57757271

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020187000706A KR102563399B1 (ko) 2015-07-13 2016-07-13 발색 구조체 및 그 제조 방법

Country Status (5)

Country Link
US (1) US10571607B2 (ko)
EP (1) EP3324222A4 (ko)
KR (1) KR102563399B1 (ko)
CN (1) CN107850709B (ko)
WO (1) WO2017010099A1 (ko)

Families Citing this family (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7004134B2 (ja) * 2017-07-07 2022-01-21 凸版印刷株式会社 発色シート、転写箔、成形体、および、転写箔の製造方法
WO2018131665A1 (ja) * 2017-01-11 2018-07-19 凸版印刷株式会社 発色構造体、表示体、発色シート、成形体、および、発色構造体の製造方法
EP3647835A4 (en) 2017-06-28 2020-07-08 Toppan Printing Co., Ltd. COLORING STRUCTURE, DISPLAY BODY AND METHOD FOR MANUFACTURING A COLORING STRUCTURE
JP2019008278A (ja) * 2017-06-28 2019-01-17 凸版印刷株式会社 発色構造体、表示体、発色構造体の製造方法
WO2019004229A1 (ja) * 2017-06-28 2019-01-03 凸版印刷株式会社 発色構造体、表示体、発色構造体の製造方法
JP2019109414A (ja) * 2017-12-20 2019-07-04 凸版印刷株式会社 発色構造体、表示体、発色構造体の製造方法
JP2019159159A (ja) * 2018-03-14 2019-09-19 凸版印刷株式会社 発色構造体及びその製造方法、並びに、表示体、発色シート及び成形体
JP7192277B2 (ja) * 2018-07-10 2022-12-20 凸版印刷株式会社 転写シート、発色シート、発色物品、および、転写方法
JP7358730B2 (ja) * 2018-10-03 2023-10-11 凸版印刷株式会社 発色構造体
KR20200106589A (ko) * 2019-03-04 2020-09-15 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치, 표시 장치의 제조장치 및 표시 장치의 제조방법
US11557635B2 (en) 2019-12-10 2023-01-17 Samsung Display Co., Ltd. Display device, mask assembly, and apparatus for manufacturing the display device
CN111952246A (zh) * 2020-08-19 2020-11-17 惠科股份有限公司 阵列基板的制造方法
CN112612373B (zh) 2020-12-22 2023-04-28 湖北长江新型显示产业创新中心有限公司 一种显示面板和显示装置
CN113376724B (zh) * 2021-06-21 2023-02-17 宁波舜宇奥来技术有限公司 衍射元件的制作方法

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000246829A (ja) 1999-02-26 2000-09-12 Nissan Motor Co Ltd 発色構造体
JP2003227923A (ja) * 2001-11-30 2003-08-15 Nissan Motor Co Ltd 光反射機能物体
JP2005153192A (ja) 2003-11-21 2005-06-16 Kansai Tlo Kk 発色体とその製造方法
JP2007225935A (ja) * 2006-02-23 2007-09-06 Institute Of Physical & Chemical Research 表示装置およびその製造方法

Family Cites Families (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4155627A (en) * 1976-02-02 1979-05-22 Rca Corporation Color diffractive subtractive filter master recording comprising a plurality of superposed two-level relief patterns on the surface of a substrate
JP3371846B2 (ja) * 1999-04-06 2003-01-27 日本電気株式会社 ホログラム素子
JP4731759B2 (ja) * 2001-08-09 2011-07-27 彰 ▲さい▼藤 発色体
JP2004062148A (ja) * 2002-06-04 2004-02-26 Canon Inc 光学部品及びその製造方法
JP2007108208A (ja) * 2005-10-11 2007-04-26 Kawasaki Microelectronics Kk 発色装置およびその製造方法
JP2008233615A (ja) 2007-03-22 2008-10-02 Sharp Corp 光学素子の製造方法
US7722194B2 (en) * 2007-06-07 2010-05-25 Seiko Epson Corporation Optical element having a reflected light diffusing function and a polarization separation function and a projection display device
JP2009025558A (ja) 2007-07-19 2009-02-05 Tohoku Univ 波長選択素子及びその製造方法
EP2338681B1 (en) * 2008-10-22 2014-12-17 Toyo Seikan Kaisha, Ltd. Multilayer structure having fine periodic structure
US20110026208A1 (en) * 2008-12-19 2011-02-03 Panasonic Corporation Exterior parts and method of manufacturing the same and electronic equipment using the same
EP2508922B2 (en) * 2009-12-01 2023-08-16 Toppan Printing Co., Ltd. Display body and labeled article
JP5740937B2 (ja) * 2009-12-18 2015-07-01 株式会社ニコン 構造色発色体及びこれを用いたカメラ
CN102975568B (zh) * 2012-05-30 2014-12-03 中钞特种防伪科技有限公司 光学防伪元件、使用该光学防伪元件的产品及其制备方法
JP6237759B2 (ja) 2013-02-21 2017-11-29 凸版印刷株式会社 表示体およびラベル付き物品
CN104532439B (zh) * 2014-12-22 2016-04-06 浙江理工大学 一种基于全显色结构的织印结合提花织物设计方法

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000246829A (ja) 1999-02-26 2000-09-12 Nissan Motor Co Ltd 発色構造体
JP2003227923A (ja) * 2001-11-30 2003-08-15 Nissan Motor Co Ltd 光反射機能物体
JP2005153192A (ja) 2003-11-21 2005-06-16 Kansai Tlo Kk 発色体とその製造方法
JP2007225935A (ja) * 2006-02-23 2007-09-06 Institute Of Physical & Chemical Research 表示装置およびその製造方法

Also Published As

Publication number Publication date
US20180143358A1 (en) 2018-05-24
EP3324222A4 (en) 2019-03-06
EP3324222A1 (en) 2018-05-23
WO2017010099A1 (ja) 2017-01-19
KR102563399B1 (ko) 2023-08-03
CN107850709A (zh) 2018-03-27
US10571607B2 (en) 2020-02-25
CN107850709B (zh) 2020-10-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR20180030509A (ko) 발색 구조체 및 그 제조 방법
JP4853945B2 (ja) 表示装置の製造方法
JP2007025692A (ja) 偏光子、その製造方法、及びこれを有する表示装置
JP6364754B2 (ja) 表示体、および表示体の製造方法
JP6413300B2 (ja) 表示体、および表示体の製造方法
TW201620692A (zh) 光學體、顯示裝置及光學體之製造方法
JP6766860B2 (ja) 表示体及び表示体の製造方法
US11391870B2 (en) Height-modulated diffractive master plate and method of manufacturing thereof
JP6801181B2 (ja) 発色構造体およびその製造方法
WO2022071397A1 (ja) 光学フィルムおよび光学フィルムの製造方法
JP6500943B2 (ja) 発色構造体、モールドおよびモールドを用いた発色構造体の製造方法
JP6825238B2 (ja) 表示体およびその製造方法
JP6176290B2 (ja) 発色構造体およびその製造方法
JP6477795B2 (ja) 発色構造体およびその製造方法
JP6596820B2 (ja) 表示体
WO2017086296A1 (ja) 光学体、原盤、及び光学体の製造方法
US20230333288A1 (en) Protective structures for manufacture of metasurfaces
JP7210904B2 (ja) ワイヤグリッド偏光子及び表示装置
JP2023019616A (ja) 発色構造体
JP2015002087A (ja) 半導体発光素子、有機ｅｌ素子及び半導体発光素子の製造方法
WO2023174664A1 (en) Devices, methods and a visual display involving metamaterial filters

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant