KR20170131700A - 부품 실장 장치 및 부품 실장 방법 - Google Patents

부품 실장 장치 및 부품 실장 방법 Download PDF

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KR20170131700A
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카즈시 타카마
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야마하하쓰도키 가부시키가이샤
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Abstract

이 부품 실장 장치(100)는 기판(P)의 실장 위치에 대해서 부품(31)을 실장하는 실장 헤드(42)와, 기판의 실장 위치를 촬상 가능한 촬상부(8)와, 촬상부에 의해 촬상한 실장 위치의 부품의 실장 전후의 화상을 비교해서 실장 상태를 판정하는 제어부(9)를 구비한다. 그리고, 제어부는 부품의 실장 완료부터 다음 부품의 실장 완료까지의 동작 중에 부품의 실장 전후의 화상을 비교해서 실장 상태를 판정하도록 구성되어 있다.

Description

부품 실장 장치 및 부품 실장 방법{COMPONENT MOUNTING DEVICE, AND COMPONENT MOUNTING METHOD}
본 발명은 부품 실장 장치 및 부품 실장 방법에 관한 것으로서, 특히, 기판에 있어서의 부품의 실장 위치를 촬상 가능한 부품 실장 장치 및 부품 실장 방법에 관한 것이다.
종래, 기판에 있어서의 부품의 실장 위치를 촬상 가능한 부품 실장 장치가 알려져 있다. 이러한 부품 실장 장치는, 예를 들면, 일본 특허공개 2014-93390호 공보에 개시되어 있다.
상기 일본 특허공개 2014-93390호 공보에는 기판의 실장 위치에 대해서 전자부품을 실장하는 탑재 헤드와, 기판의 실장 위치를 촬상 가능한 카메라를 구비하는 전자부품 실장 장치가 개시되어 있다. 이 전자부품 실장 장치에서는 모든 전자부품을 기판에 실장하고나서, 카메라에 의해 촬상한 화상에 의거하여 전자부품의 기판에의 실장 판정이 행해지고 있다.
일본 특허공개 2014-93390호 공보
그러나, 상기 일본 특허공개 2014-93390호 공보의 전자부품 실장 장치에서는 모든 전자부품을 기판에 실장하고나서, 카메라에 의해 촬상한 화상에 의거하여 전자부품의 기판에의 실장 판정이 행해지므로, 일부의 전자부품의 실장 불량이 있는 경우에도, 모든 전자부품을 실장할 때까지, 실장 불량을 검출할 수 없다고 하는 문제가 있다. 이 때문에, 실장 불량을 즉시 검출하는 것이 곤란하다고 하는 문제점이 있다.
본 발명은 상기와 같은 과제를 해결하기 위해 이루어진 것이며, 본 발명의 1개의 목적은 부품의 기판에의 실장 불량을 즉시 검출하는 것이 가능한 부품 실장 장치 및 부품 실장 방법을 제공하는 것이다.
본 발명의 제 1 국면에 의한 부품 실장 장치는 기판의 실장 위치에 대해서 부품을 실장하는 실장 헤드와, 기판의 실장 위치를 촬상 가능한 촬상부와, 촬상부에 의해 촬상한 실장 위치의 부품의 실장 전후의 화상을 비교해서 실장 상태를 판정하는 제어부를 구비하고, 제어부는 부품의 실장 완료부터 다음 부품의 실장 완료까지의 동작 중에 부품의 실장 전후의 화상을 비교해서 실장 상태를 판정하도록 구성되어 있다.
본 발명의 제 1 국면에 의한 부품 실장 장치에서는 상기한 바와 같이, 부품의 실장 완료부터 다음 부품의 실장 완료까지의 동작 중에 부품의 실장 전후의 화상을 비교해서 실장 상태를 판정하는 제어부를 설치한다. 이것에 의해, 다음 부품의 실장 완료까지 앞의 부품의 실장 상태를 판정할 수 있으므로, 부품의 기판에의 실장 불량을 즉시 검출할 수 있다. 그 결과, 모든 부품을 기판에 실장하고나서 실장 상태를 판정하는 경우와 달리, 실장 불량을 검출할 때까지 복수의 부품이 기판에 실장되는 것에 의한 부품의 실장 로스를 억제할 수 있다.
상기 제 1 국면에 의한 부품 실장 장치에 있어서, 바람직하게는, 촬상부는 부품의 실장전에 실장 헤드가 기판의 실장 위치로 하강하고 있을 때에 부품의 실장전 화상을 촬상하고, 부품의 실장후에 실장 헤드가 기판의 실장 위치로부터 상승하고 있을 때에 부품의 실장후 화상을 촬상하고, 제어부는 실장전 화상과 실장후 화상을 비교함으로써 실장 상태를 판정한다. 이렇게 구성하면, 실장의 직전 및 직후에 촬상한 실장전 화상 및 실장후 화상이 비교되므로, 복수의 부품의 실장 위치에 대한 화상의 데이터를 보존하기 위한 기억부를 설치할 필요가 없다. 또한, 실장 헤드의 하강 동작 중 및 상승 동작 중에 촬상이 행해지므로, 실장 헤드의 하강 동작 및 상승 동작과 촬상 동작을 별개로 행하는 경우에 비해서 촬상 동작을 위해서 별도 추가적으로 시간이 걸리는 것을 방지할 수 있다.
상기 제 1 국면에 의한 부품 실장 장치에 있어서, 바람직하게는, 제어부는 실장 헤드가 부품을 흡착한 후에 기판의 실장 위치에 도달한 시점부터 부품의 실장후에 기판의 실장 위치로부터의 상승을 완료하는 시점까지의 사이에, 실장 위치에 있어서의 기판의 높이 정보를 취득하고, 취득한 실장 위치에 있어서의 기판의 높이 정보를 이용하여 부품의 실장 전후의 화상을 비교해서 실장 상태를 판정하도록 구성되어 있다. 이렇게 구성하면, 부품의 실장 위치의 실제의 높이 정보에 의거하여 화상내의 실장 위치에 있어서의 부품의 위치를 정밀도 좋게 취득할 수 있다. 그 결과, 부품의 기판에의 실장 상태의 판정을 정밀도 좋게 행할 수 있다. 또한, 실장 헤드가 상승을 완료하는 시점까지 실장 위치에 있어서의 기판의 높이 정보를 취득함으로써, 택타임의 로스를 억제하면서, 기판의 높이 정보를 취득할 수 있다.
상기 실장 위치에 있어서의 기판의 높이 정보를 취득하는 구성에 있어서, 바람직하게는, 제어부는 실장 상태를 판정하기 위한 실장 위치의 부품 실장의 전후 중 적어도 한쪽의 화상을 이용하여 실장 위치에 있어서의 기판의 높이 정보를 취득하도록 구성되어 있다. 이렇게 구성하면, 부품 실장의 전후 중 적어도 한쪽의 화상에 의거하여 부품의 실장 위치의 실제의 높이를 정밀도 좋게 취득할 수 있다.
이 경우, 바람직하게는, 촬상부는 복수의 방향으로부터 촬상 가능하게 구성되어 있다. 이렇게 구성하면, 복수의 방향으로부터 촬상된 화상에 의거하여 부품의 실장 위치의 실제의 높이를 용이하게 정밀도 좋게 취득할 수 있다.
상기 촬상부가 복수의 방향으로부터 촬상 가능한 구성에 있어서, 바람직하게는, 촬상부는 복수의 카메라를 포함하거나, 또는 단일의 카메라와, 단일의 카메라의 시야를 분할하는 광학계를 포함한다. 이렇게 구성하면, 복수의 카메라, 또는 단일의 카메라의 시야를 분할하는 광학계에 의해, 기판의 실장 위치를 복수의 방향으로부터 용이하게 촬상할 수 있다.
상기 실장 위치에 있어서의 기판의 높이 정보를 취득하는 구성에 있어서, 바람직하게는, 제어부는 부품의 실장 전후의 화상을 비교하기 위한 화상의 실장 판정 영역을 결정함에 있어서, 실장 위치에 있어서의 기판의 높이 정보를 이용하여 부품의 유무가 판정 가능한 크기로 결정하도록 구성되어 있다. 이렇게 구성하면, 부품의 실장 위치의 실제의 높이에 의거하여 실장 판정 영역을 작은 영역으로 좁힐 수 있으므로, 주변부품의 블로우 오프 등의 노이즈에 기인하는 오판정을 억제할 수 있다. 그 결과, 부품의 기판에의 실장 상태의 판정을 정밀도 좋게 행할 수 있다.
이 경우, 바람직하게는, 제어부는 실장 상태를 판정하는 부품에 인접하는 다른 부품 및 기판 특징부가 들어가지 않도록 실장 판정 영역을 결정하도록 구성되어 있다. 이렇게 구성하면, 대상의 부품에 인접하는 다른 부품의 영향 및 기판 특징부에 기인하는 오판정을 억제할 수 있으므로, 부품의 기판에의 실장 판정을 보다 정밀도 좋게 행할 수 있다.
상기 실장 위치에 있어서의 기판의 높이 정보를 취득하는 구성에 있어서, 바람직하게는, 실장 헤드에 흡착된 부품의 흡착 상태를 촬상하는 흡착 상태 촬상부를 더 구비하고, 제어부는 실장 위치에 있어서의 기판의 높이에 추가해서 흡착 상태 촬상부에 의해 촬상한 부품에 대한 흡착 위치에도 의거하여 실장 판정 영역을 결정하도록 구성되어 있다. 이렇게 구성하면, 실장 위치의 기판의 높이에 추가해서 부품의 흡착 위치에도 의거하여 실장 판정 영역을 결정할 수 있으므로, 부품의 기판에의 실장 판정의 정밀도를 보다 향상시킬 수 있다.
본 발명의 제 2 국면에 의한 부품 실장 방법은 기판의 실장 위치에 대해서 부품을 실장하는 스텝과, 기판의 실장 위치를 부품의 실장전에 촬상하는 스텝과, 기판의 실장 위치를 부품의 실장후에 촬상하는 스텝과, 부품의 실장 완료부터 다음 부품의 실장 완료까지의 동작 중에 촬상한 실장 위치의 부품의 실장 전후의 화상을 비교해서 실장 상태를 판정하는 스텝을 구비한다.
본 발명의 제 2 국면에 의한 부품 실장 방법에서는 상기한 바와 같이, 부품의 실장 완료부터 다음 부품의 실장 완료까지의 동작 중에 촬상한 실장 위치의 부품의 실장 전후의 화상을 비교해서 실장 상태를 판정하는 스텝을 설치한다. 이것에 의해, 다음 부품의 실장 완료까지, 앞의 부품의 실장 상태를 판정할 수 있으므로, 부품의 기판에의 실장 불량을 즉시 검출하는 것이 가능한 부품 실장 방법을 제공할 수 있다.
(발명의 효과)
본 발명에 의하면, 상기한 바와 같이, 부품의 기판에의 실장 불량을 즉시 검출하는 것이 가능한 부품 실장 장치 및 부품 실장 방법을 제공할 수 있다.
도 1은 본 발명의 실시형태에 의한 부품 실장 장치의 전체 구성을 나타낸 도면이다.
도 2는 본 발명의 실시형태에 의한 부품 실장 장치의 헤드 유닛의 부품 흡착시의 측면도이다.
도 3은 본 발명의 실시형태에 의한 부품 실장 장치의 헤드 유닛의 부품 장착시의 측면도이다.
도 4는 본 발명의 실시형태에 의한 부품 실장 장치의 촬상화상에 의한 탑재 판정을 설명하기 위한 도면이다.
도 5는 본 발명의 실시형태에 의한 부품 실장 장치에 있어서의 검출 프레임을 보정하기 위해서 산출되는 기판면 높이의 스테레오 매칭에 의한 산출 방법을 설명하기 위한 도면이다.
도 6은 본 발명의 실시형태에 의한 부품 실장 장치의 흡착 동작시의 제어 처리를 설명하기 위한 플로우챠트이다.
도 7은 본 발명의 실시형태에 의한 부품 실장 장치의 장착 동작시의 제어 처리를 설명하기 위한 플로우챠트이다.
도 8은 본 발명의 실시형태의 변형예에 의한 부품 실장 장치의 헤드 유닛의 측면도이다.
이하, 본 발명을 구체화한 실시형태를 도면에 의거하여 설명한다.
(부품 실장 장치의 구성)
우선, 도 1을 참조해서 본 발명의 실시형태에 의한 부품 실장 장치(100)의 구성에 대해서 설명한다.
도 1에 나타내듯이, 부품 실장 장치(100)는 한쌍의 컨베이어(2)에 의해 기판(P)을 X 방향으로 반송하고, 실장 작업 위치(M)에 있어서 기판(P)에 부품(31)을 실장하는 부품 실장 장치이다.
부품 실장 장치(100)는 기대(1)와, 한쌍의 컨베이어(2)와, 부품 공급부(3)와, 헤드 유닛(4)과, 지지부(5)와, 한쌍의 레일부(6)와, 부품 인식 촬상부(7)와, 촬상 유닛(8)과, 제어부(9)를 구비하고 있다. 또, 부품 인식 촬상부(7)는 청구범위의 「흡착 상태 촬상부」의 일례이며, 촬상 유닛(8)은 청구범위의 「촬상부」의 일례이다.
한쌍의 컨베이어(2)는 기대(1) 상에 설치되고, 기판(P)을 X 방향으로 반송하도록 구성되어 있다. 또한, 한쌍의 컨베이어(2)는 반송 중의 기판(P)을 실장 작업 위치(M)에서 정지시킨 상태에서 유지하도록 구성되어 있다. 또한, 한쌍의 컨베이어(2)는 기판(P)의 치수에 맞춰서 Y 방향의 간격을 조정 가능하게 구성되어 있다.
부품 공급부(3)는 한쌍의 컨베이어(2)의 외측(Y1측 및 Y2측)에 배치되어 있다. 또한, 부품 공급부(3)에는 복수의 테이프 피더(3a)가 배치되어 있다.
테이프 피더(3a)는 복수의 부품(31)을 소정의 간격을 두고 유지한 테이프가 감겨진 릴(도면에는 나타내지 않는다)을 유지하고 있다. 테이프 피더(3a)는 릴을 회전시켜서 부품(31)을 유지하는 테이프를 송출함으로써, 테이프 피더(3a)의 선단으로부터 부품(31)을 공급하도록 구성되어 있다. 여기에서, 부품(31)은 IC, 트랜지스터, 콘덴서 및 저항 등의 전자부품을 포함한다.
헤드 유닛(4)은 한쌍의 컨베이어(2) 및 부품 공급부(3)의 상방위치에 배치되어 있고, 노즐(41)(도 2 참조)이 하단에 부착된 복수(5개)의 실장 헤드(42)와, 기판 인식 카메라(43)를 포함하고 있다.
실장 헤드(42)는 승강 가능(Z 방향으로 이동 가능)하게 구성되고, 부압 발생기(도면에는 나타내지 않는다)에 의해 노즐(41)의 선단부에 발생된 부압에 의해, 테이프 피더(3a)로부터 공급되는 부품(31)을 흡착해서 유지하고, 기판(P)에 있어서의 실장 위치(도 3 참조)에 부품(31)을 장착(실장)하도록 구성되어 있다.
기판 인식 카메라(43)는 기판(P)의 위치를 인식하기 위해서, 기판(P)의 피듀셜 마크(F)를 촬상하도록 구성되어 있다. 그리고, 피듀셜 마크(F)의 위치를 촬상해서 인식함으로써, 기판(P)에 있어서의 부품(31)의 실장 위치를 정확하게 취득하는 것이 가능하다.
지지부(5)는 모터(51)를 포함하고 있다. 지지부(5)는 모터(51)를 구동시킴으로써, 지지부(5)를 따라 헤드 유닛(4)을 X 방향으로 이동시키도록 구성되어 있다. 지지부(5)는 양단부가 한쌍의 레일부(6)에 의해 지지되어 있다.
한쌍의 레일부(6)는 기대(1) 상에 고정되어 있다. X1측의 레일부(6)는 모터(61)를 포함하고 있다. 레일부(6)는 모터(61)를 구동시킴으로써, 지지부(5)를 한쌍의 레일부(6)를 따라 X 방향과 직교하는 Y 방향으로 이동시키도록 구성되어 있다. 헤드 유닛(4)이 지지부(5)를 따라 X 방향으로 이동 가능함과 아울러, 지지부(5)가 레일부(6)를 따라 Y 방향으로 이동 가능한 것에 의해, 헤드 유닛(4)은 XY 방향으로 이동 가능하다.
부품 인식 촬상부(7)는 기대(1)의 상면 상에 고정되어 있다. 부품 인식 촬상부(7)는 한쌍의 컨베이어(2)의 외측(Y1측 및 Y2측)에 배치되어 있다. 부품 인식 촬상부(7)는 부품(31)의 실장에 앞서 부품(31)의 흡착 상태(흡착 자세)를 인식하기 위해서, 실장 헤드(42)의 노즐(41)에 흡착된 부품(31)을 하측(Z2측)으로부터 촬상하도록 구성되어 있다. 이것에 의해, 실장 헤드(42)의 노즐(41)에 흡착된 부품(31)의 흡착 상태를 제어부(9)에 의해 취득하는 것이 가능하다.
촬상 유닛(8)은 헤드 유닛(4)에 부착되어 있다. 이것에 의해, 촬상 유닛(8)은 헤드 유닛(4)이 XY 방향으로 이동함으로써, 헤드 유닛(4)과 함께 XY 방향으로 이동하도록 구성되어 있다. 또한, 도 3에 나타내듯이, 촬상 유닛(8)은 부품(31)이 실장 위치에 정상으로 실장되었는지 아닌지의 판정(실장 판정)을 행하기 위해서, 실장 위치의 부품(31)의 실장 전후의 화상을 촬상하도록 구성되어 있다. 또한, 촬상 유닛(8)은 기판(P)의 실장 위치의 높이를 측정하기 위한 화상을 촬상하도록 구성되어 있다. 촬상 유닛(8)은 복수의 카메라(81)와, 조명(82)을 포함하고 있다. 이것에 의해, 촬상 유닛(8)은 기판(P)의 실장 위치를 복수의 방향(각도)으로부터 촬상하는 것이 가능하다.
구체적으로는, 촬상 유닛(8)은 도 5에 나타내듯이, 기판면(Pb)에 대해서 각각의 촬상 방향이 서로 다른 기울기 각도(θH 및 θL)로부터 촬상하도록 구성되어 있다. 또한, 촬상 유닛(8)의 카메라(81)는 기판면(Pb)에 대한 실장 위치를 포함하는 연직면내(YZ면내)에 있어서 인접해서 배치되어 있다.
조명(82)은 카메라(81)에 의한 촬상시에 발광하도록 구성되어 있다. 조명(82)은 카메라(81)의 주위에 설치되어 있다. 조명(82)은 LED(발광 다이오드) 등의 광원을 갖고 있다.
촬상 유닛(8)은 도 4에 나타내듯이, 부품(31)을 흡착하고, 흡착된 부품(31)을 기판(P)의 실장 위치에 실장(탑재)하기 전, 실장 위치를 향해서 실장 헤드(42)가 하강하고 있을 때에, 부품(31)의 실장전의 실장 위치를 포함하는 소정 영역을 촬상하도록 구성되어 있다. 또한, 촬상 유닛(8)은 부품(31)을 기판(P)의 실장 위치에 실장(탑재)한 후, 실장 위치로부터 실장 헤드(42)가 상승하고 있을 때에, 부품(31)의 실장후의 실장 위치를 포함하는 소정 영역을 촬상하도록 구성되어 있다.
제어부(9)는 CPU를 포함하고 있고, 한쌍의 컨베이어(2)에 의한 기판(P)의 반송 동작, 헤드 유닛(4)에 의한 실장 동작, 부품 인식 촬상부(7)나 촬상 유닛(8)에 의한 촬상 동작 등의 부품 실장 장치(100)의 전체의 동작을 제어하도록 구성되어 있다.
여기에서, 본 실시형태에서는 제어부(9)는 촬상 유닛(8)에 의해 촬상한 실장 위치의 부품(31)의 실장 전후의 화상을 비교해서 실장 상태를 판정하도록 구성되어 있다. 구체적으로는 제어부(9)는 부품(31)의 실장 완료부터 다음 부품(31)의 실장 완료까지의 동작 중에 부품(31)의 실장 전후의 화상을 비교해서 실장 상태를 판정하도록 구성되어 있다. 다음 부품(31)을 흡착할 때까지 부품(31)의 실장 전후의 화상을 비교해서 실장 상태가 판정되는 것이 바람직하다. 또한, 제어부(9)는 도 4에 나타내듯이, 실장 위치의 부품(31)의 실장(탑재)전의 화상과, 실장 위치의 부품(31)의 실장(탑재)후의 화상의 차분 화상을 취득한다. 그리고, 제어부(9)는 취득한 차분 화상에 의거하여 부품(31)의 실장이 정상으로 행해졌는지 아닌지를 판정한다. 또, 제어부(9)는 대상의 부품(31)을 기준으로 해서 촬상한 화상에 실장 판정 영역을 설정한다. 그리고, 제어부(9)는 설정한 실장 판정 영역끼리의 차분 화상을 취득하도록 구성되어 있다.
또한, 제어부(9)는 촬상 유닛(8)이 부품(31)의 실장전에 실장 헤드(42)가 기판(P)의 실장 위치로 하강하고 있을 때에 부품(31)의 실장전 화상을 촬상하고, 부품(31)의 실장후에 실장 헤드(42)가 기판(P)의 실장 위치로부터 상승하고 있을 때에 부품(31)의 실장후 화상을 촬상하도록 제어하도록 구성되어 있다. 또한, 제어부(9)는 실장전 화상과 실장후 화상을 비교함으로써 실장 상태를 판정하도록 구성되어 있다.
구체적으로는, 제어부(9)는 실장 헤드(42)가 부품(31)을 흡착한 후에 기판(P)의 실장 위치에 도달한 시점부터, 부품(31)의 실장후에 기판(P)의 실장 위치로부터의 상승을 완료하는 시점까지의 사이에, 실장 위치에 있어서의 기판(P)의 높이 정보를 취득하도록 구성되어 있다. 그리고, 제어부(9)는 취득한 실장 위치에 있어서의 기판(P)의 높이 정보를 이용하여 부품(31)의 실장 전후의 화상을 비교해서 실장 상태를 판정하도록 구성되어 있다. 부품(31)의 실장후의 실장 헤드(42)가 상승 완료할 때까지의 시간에는 실장 헤드(42)의 상승 후, 수평 방향 이동을 시작할 때까지의 시간도 포함한다.
즉, 본 실시형태에서는 제어부(9)는 촬상 유닛(8)의 복수의 방향의 촬상화상에 의거하여 기판(P)의 실장 위치의 높이를 취득하도록 구성되어 있다. 구체적으로는 제어부(9)는 도 5에 나타내듯이, 기준면(Ps)에 대한 기판(P)의 기판면(Pb)의 높이를 스테레오 매칭에 의해 취득하도록 구성되어 있다.
한쪽의 카메라(81)에 의해 기울기 각도(θH)로 대상물(기판면(Pb)의 소정 위치)이 촬상되고, 다른쪽의 카메라(81)에 의해 기울기 각도(θL)로 대상물이 촬상된다. 그리고, 기울기 각도(θH)에 의한 촬상화상과, 기울기 각도(θL)에 의한 촬상화상을 스테레오 매칭함으로써, 2개의 촬상화상 사이의 시차(p)(pixel)를 구한다. 여기에서, 카메라(81)의 카메라 분해능을 R(㎛/pixel)로 하면 식(1)에 의해 거리(A)(㎛)가 구해진다.
A=p×R/sin(θH-θL) ···(1)
그리고, 식(1)에 의해 구한 거리(A)를 이용하여, 식(2)에 의해 기준면(Ps)에 대한 기판면(Pb)의 기판면 높이(hp)(㎛)가 구해진다.
hp=A×sin(θL) ···(2)
또한, 본 실시형태에서는 제어부(9)는 취득한 기판(P)의 실장 위치의 높이에 의거하여 부품(31)의 실장 전후의 화상을 비교하기 위한 화상의 실장 판정 영역을 결정하도록 구성되어 있다. 제어부(9)는 기판(P)이 기준면보다 높은 위치에 있는 경우, 실장 판정 영역을 화상 중에 있어서 실장 위치가 어긋나는 방향(예를 들면, 상방향)으로 어긋나게 해서 설정함과 아울러, 기판(P)이 기준면보다 낮은 위치에 있는 경우, 실장 판정 영역을 화상 중에 있어서 실장 위치가 어긋나는 방향(예를 들면, 하방향)으로 어긋나게 해서 설정한다. 또한, 제어부(9)는 실장 동작 중에 기판(P)의 실장 위치의 높이를 취득하고, 취득한 기판(P)의 실장 위치의 높이에 의거하여 실장 판정 영역을 결정하도록 구성되어 있다.
구체적으로는 제어부(9)는 실장 상태를 판정하기 위한 실장 위치의 부품(31)의 실장의 전후 중 적어도 한쪽의 화상을 이용하여, 실장 위치에 있어서의 기판(P)의 높이 정보를 취득하도록 구성되어 있다. 또한, 제어부(9)는 부품(31)의 실장(장착) 전에 실장 헤드(42)가 기판(P)의 실장 위치로 하강하고 있을 때에 촬상을 행하는 제어, 및, 부품(31)의 실장(장착) 후에 실장 헤드(42)가 기판(P)의 실장 위치로부터 상승하고 있을 때에 촬상을 행하는 제어를 행하도록 구성되어 있다.
또한, 제어부(9)는 실장 영역의 주변의 주변 영역을 포함하지 않고, 부품(31)의 유무가 판정 가능한 크기로 실장 판정 영역을 결정하도록 구성되어 있다. 구체적으로는 제어부(9)는 부품(31)의 실장 전후의 화상을 비교하기 위한 화상의 실장 판정 영역을 결정함에 있어서, 실장 위치에 있어서의 기판(P)의 높이 정보를 이용하여 부품(31)의 유무가 판정 가능한 크기로 결정하도록 구성되어 있다.
상세하게는 제어부(9)는 실장 상태를 판정하는 부품(31)에 인접하는 다른 부품(31) 및 기판 특징부가 들어가지 않도록 실장 판정 영역을 결정하도록 구성되어 있다. 기판 특징부는 예를 들면, 패턴, 실크, 전극, 땜납 등을 포함한다.
또한, 제어부(9)는 실장 위치에 있어서의 기판(P)의 높이에 추가해서 부품 인식 촬상부(7)에 의해 촬상한 부품(31)에 대한 흡착 위치에도 의거하여 실장 판정 영역을 결정하도록 구성되어 있다. 구체적으로는 제어부(9)는 노즐(41)에 대한 부품(31)의 흡착 위치의 어긋남량에 의거하여 실장 판정 영역을 조정한다. 또한, 제어부(9)는 실장 상태를 판정하기 위한 실장 위치의 부품(31)의 실장전의 화상을 이용하여 기판(P)의 실장 위치의 높이를 취득하도록 구성되어 있다. 구체적으로는 제어부(9)는 부품(31)의 실장전 또는 실장후에 촬상하는 화상을 2개의 카메라(81)에 의해 촬상하고, 실장 위치의 높이를 취득하기 위해서 사용한다. 또한, 제어부(9)는 2개의 카메라(81)에 의해 촬상한 화상 중, 적어도 한쪽을 이용하여, 실장 판정을 행한다.
(흡착 동작시의 제어 처리)
다음에 도 6을 참조해서 부품 실장 장치(100)의 제어부(9)에 의한 흡착 동작시의 제어 처리에 대해서 플로우챠트에 의거하여 설명한다.
스텝S1에 있어서, 실장 헤드(42)(노즐(41))의 하강 중에 촬상 유닛(8)에 의해 공급 위치의 부품(31)의 촬상이 행해진다. 스텝S2에 있어서, 실장 헤드(42)(노즐(41))가 하강끝에 도착하면, 촬상 유닛(8)에 의해 부품(31)의 촬상이 행해진다. 즉, 실장 헤드(42)(노즐(41))에 의해, 부품(31)이 흡착될 때에 촬상이 행해진다. 스텝S3에 있어서, 실장 헤드(42)(노즐(41))의 상승 중에 촬상 유닛(8)에 의해 부품(31)의 공급 위치의 촬상이 행해진다. 즉, 정상으로 부품(31)이 실장 헤드(42)(노즐(41))에 흡착된 경우에는 대상의 부품(31)이 공급 위치에 없는 상태의 화상이 촬상된다.
스텝S4에 있어서, 촬상된 화상에 의거하여 부품 인식이 행해진다. 스텝S5에 있어서, 부품 인식에 성공했는지 아닌지가 판단된다. 부품 인식에 성공하면, 흡착 동작시의 제어 처리가 종료된다. 한편, 부품 인식에 실패하면, 스텝S6으로 진행되고, 에러에 의해 운전이 정지된다. 스텝S7에 있어서, 하강 중·하강 끝·상승 중에 있어서의 촬상화상이 출력된다. 그 후에 흡착 동작시의 제어 처리가 종료된다. 또, 다른 실장 헤드(42)(노즐(41))에 대한 흡착 동작을 계속해서 행할 경우, 스텝S1∼S7의 처리가 반복된다.
(장착 동작시의 제어 처리)
다음에 도 7을 참조해서 부품 실장 장치(100)의 제어부(9)에 의한 장착 동작시의 제어 처리에 대해서 플로우챠트에 의거하여 설명한다.
스텝S11에 있어서, 부품 인식 촬상부(7)에 의해 촬상된 화상에 의거하여 실장 헤드(42)(노즐(41))에 흡착된 부품(31)의 인식이 행해진다. 스텝S12에 있어서, 부품(31)의 인식 결과에 의거하여 실장 판정 영역(검출 프레임)의 보정 데이터가 취득된다. 즉, 노즐(41)에 대한 부품(31)의 흡착 위치의 어긋남량에 의거하여 실장 판정 영역을 조정하기 위한 보정 데이터가 취득된다.
스텝S13에 있어서, 실장 헤드(42)(노즐(41))의 하강 중에 촬상 유닛(8)에 의해 기판(P)의 실장 위치의 촬상이 행해진다. 즉, 기판(P)의 실장 위치에 대상의 부품(31)이 장착(실장)되어 있지 않은 상태의 화상이 촬상된다. 스텝S14에 있어서, 촬상된 화상에 의거하여 스테레오 매칭이 행해져서 기판(P)의 실장 위치의 높이가 계측된다. 스텝S15에 있어서, 실장 헤드(42)(노즐(41))의 상승 중에 촬상 유닛(8)에 의해 기판(P)의 실장 위치의 촬상이 행해진다. 즉, 정상으로 부품(31)이 장착된 경우에는 기판(P)의 실장 위치에 대상의 부품(31)이 장착(실장)된 상태의 화상이 촬상된다.
스텝S16에 있어서, 하강 중(부품(31) 장착전)에 촬상한 화상과, 상승 중(부품(31) 장착후)에 촬상한 화상을 겹치는 위치맞춤이 행해진다. 스텝S17에 있어서, 실장 판정 영역(검출 프레임)의 부품 인식 결과분의 위치 보정이 행해진다. 그리고, 스텝S18에 있어서, 실장 판정 영역(검출 프레임)의 높이 측정 결과분의 위치 보정이 행해진다. 이것에 의해, 대상의 부품(31)이 비치고 있는 것이라고 추정되는 화상 위에 실장 판정 영역(검출 프레임)이 설정된다.
스텝S19에 있어서, 실장 판정 영역(검출 프레임)내의 차분 화상이 생성된다. 즉, 하강 중(부품(31) 장착전)에 촬상한 화상의 실장 판정 영역과, 상승 중(부품(31) 장착후)에 촬상한 화상의 실장 판정 영역의 차분에 의해 화상이 생성된다. 스텝S20에 있어서, 생성된 차분 화상에 의거하여 탑재 OK/NG 판정(실장 판정)이 행해진다. 즉, 차분 화상의 소정의 위치에 대상의 부품(31)이 있으면, 탑재 OK(부품(31)이 정상으로 실장되었다)라고 판정된다. 또한, 차분 화상의 소정의 위치에 대상의 부품(31)이 없으면, 탑재 NG(부품(31)이 정상으로 실장되어 있지 않다)라고 판정된다.
스텝S21에 있어서, 부품(31)의 탑재가 성공했는지(부품(31)이 정상으로 실장되었는지) 아닌지가 판단된다. 부품(31)의 탑재가 성공하면, 장착 동작시의 제어 처리가 종료된다. 한편, 부품(31)의 탑재에 실패하면, 스텝S22로 진행되고, 에러에 의해 운전이 정지된다. 스텝S23에 있어서, 하강 중/상승 중에 있어서의 촬상화상이 출력된다. 그 후에 장착 동작시의 제어 처리가 종료된다. 또, 다른 실장 헤드(42)(노즐(41))에 의한 장착을 계속해서 행할 경우, 스텝S11∼S23의 처리가 반복된다.
(실시형태의 효과)
본 실시형태에서는 이하와 같은 효과를 얻을 수 있다.
본 실시형태에서는 상기한 바와 같이, 부품(31)의 실장 완료부터 다음 부품(31)의 실장 완료까지의 동작 중에 부품(31)의 실장 전후의 화상을 비교해서 실장 상태를 판정하는 제어부(9)를 실장한다. 이것에 의해, 다음 부품(31)의 실장 완료까지, 앞의 부품(31)의 실장 상태를 판정할 수 있으므로, 부품(31)의 기판(P)에의 실장 불량을 즉시 검출할 수 있다. 그 결과, 모든 부품(31)을 기판(P)에 실장하고나서 실장 상태를 판정하는 경우와 달리, 실장 불량을 검출할 때까지 복수의 부품(31)이 기판(P)에 실장되는 것에 의한 부품(31)의 실장 로스를 억제할 수 있다.
또한, 본 실시형태에서는 촬상 유닛(8)을 부품(31)의 실장전에 실장 헤드(42)가 기판(P)의 실장 위치로 하강하고 있을 때에 부품(31)의 실장전 화상을 촬상하고, 부품(31)의 실장후에 실장 헤드(42)가 기판(P)의 실장 위치로부터 상승하고 있을 때에 부품(31)의 실장후 화상을 촬상하도록 구성한다. 또한, 제어부(9)를, 실장전 화상과 실장후 화상을 비교함으로써 실장 상태를 판정하도록 구성한다. 이것에 의해, 실장의 직전 및 직후에 촬상한 실장전 화상 및 실장후 화상이 비교되므로, 복수의 부품(31)의 실장 위치에 대한 화상의 데이터를 보존하기 위한 기억부를 실장할 필요가 없다. 또한, 실장 헤드(42)의 하강 동작 중 및 상승 동작 중에 촬상이 행해지므로, 실장 헤드(42)의 하강 동작 및 상승 동작과 촬상 동작을 별개로 행하는 경우에 비해 촬상 동작을 위해서 별도 추가적으로 시간이 걸리는 것을 방지할 수 있다.
또한, 본 실시형태에서는 제어부(9)를, 실장 헤드(42)가 부품(31)을 흡착한 후에 기판(P)의 실장 위치에 도달한 시점부터 부품(31)의 실장후에 기판(P)의 실장 위치로부터의 상승을 완료하는 시점까지의 사이에, 실장 위치에 있어서의 기판(P)의 높이 정보를 취득하고, 취득한 실장 위치에 있어서의 기판(P)의 높이 정보를 이용하여 부품(31)의 실장 전후의 화상을 비교해서 실장 상태를 판정하도록 구성한다. 이것에 의해, 부품(31)의 실장 위치의 실제의 높이 정보에 의거하여 화상내의 실장 위치에 있어서의 부품(31)의 위치를 정밀도 좋게 취득할 수 있다. 그 결과, 부품(31)의 기판(P)에의 실장 상태의 판정을 정밀도 좋게 행할 수 있다. 또한, 실장 헤드(42)가 상승을 완료하는 시점까지 실장 위치에 있어서의 기판(P)의 높이 정보를 취득함으로써, 택타임의 로스를 억제하면서, 기판(P)의 높이 정보를 취득할 수 있다.
또한, 본 실시형태에서는 제어부(9)를, 실장 상태를 판정하기 위한 실장 위치의 부품(31)의 실장의 전후 중 적어도 한쪽의 화상을 이용하여, 실장 위치에 있어서의 기판(P)의 높이 정보를 취득하도록 구성한다. 이것에 의해, 부품(31)의 실장의 전후 중 적어도 한쪽의 화상에 의거하여 부품(31)의 실장 위치의 실제의 높이를 정밀도 좋게 취득할 수 있다.
또한, 본 실시형태에서는 촬상 유닛(8)을 복수의 방향으로부터 촬상 가능하게 구성한다. 이것에 의해, 복수의 방향으로부터 촬상된 화상에 의거하여 부품(31)의 실장 위치의 실제의 높이를 용이하게 정밀도 좋게 취득할 수 있다.
또한, 본 실시형태에서는 촬상 유닛(8)은 복수의 카메라(81)를 포함한다. 이것에 의해, 복수의 카메라(81)에 의해, 기판(P)의 실장 위치를 복수의 방향으로부터 용이하게 촬상할 수 있다.
또한, 본 실시형태에서는 제어부(9)를, 부품(31)의 실장 전후의 화상을 비교하기 위한 화상의 실장 판정 영역을 결정함에 있어서, 실장 위치에 있어서의 기판(P)의 높이 정보를 이용하여 부품(31)의 유무가 판정 가능한 크기로 결정하도록 구성한다. 이것에 의해, 부품(31)의 실장 위치의 실제의 높이에 의거하여 실장 판정 영역을 작은 영역으로 좁힐 수 있으므로, 주변부품의 블로우 오프 등의 노이즈에 기인하는 오판정을 억제할 수 있다. 그 결과, 부품(31)의 기판(P)에의 실장 상태의 판정을 정밀도 좋게 행할 수 있다.
또한, 본 실시형태에서는 제어부(9)를, 실장 상태를 판정하는 부품(31)에 인접하는 다른 부품(31) 및 기판 특징부가 들어가지 않도록 실장 판정 영역을 결정하도록 구성한다. 이것에 의해, 대상의 부품(31)에 인접하는 다른 부품(31)의 영향 및 기판 특징부에 기인하는 오판정을 억제할 수 있으므로, 부품(31)의 기판(P)에의 실장 판정을 보다 정밀도 좋게 행할 수 있다.
또한, 본 실시형태에서는 실장 헤드(42)에 흡착된 부품(31)의 흡착 상태를 촬상하는 부품 인식 촬상부(7)를 설치하고, 제어부(9)를 실장 위치에 있어서의 기판(P)의 높이에 추가해서 부품 인식 촬상부(7)에 의해 촬상한 부품(31)에 대한 흡착 위치에도 의거하여 실장 판정 영역을 결정하도록 구성한다. 이것에 의해, 실장 위치의 기판(P)의 높이에 추가해서 부품(31)의 흡착 위치에도 의거하여 실장 판정 영역을 결정할 수 있으므로, 부품(31)의 기판(P)에의 실장 판정의 정밀도를 보다 향상시킬 수 있다.
(변형예)
또, 금회 개시된 실시형태는 모든 점에서 예시로서 제한적인 것은 아니라고 생각해야할 것이다. 본 발명의 범위는 상기한 실시형태의 설명이 아닌 특허청구의 범위에 의해 나타내어지며, 또한, 특허청구의 범위와 균등한 의미 및 범위내에서의 모든 변경(변형예)이 포함된다.
예를 들면, 상기 실시형태에서는 촬상 유닛이 복수의 카메라를 포함하고, 실장 위치를 복수의 방향으로부터 촬상 가능한 구성의 예를 나타냈지만, 본 발명은 이것에 한정되지 않는다. 본 발명에서는 도 8에 나타내는 변형예와 같이, 촬상 유닛(8a)은 카메라(81a)와, 조명(82)과, 광학계(83)를 포함하고 있어도 좋다. 이 경우, 렌즈나 미러를 포함하는 광학계(83)에 의해, 단일의 카메라(81a)의 시야를 분할시켜서 실장 위치를 복수의 방향으로부터 촬상 가능한 구성이어도 좋다.
또한, 1개의 카메라를 이동시키면서 촬상함으로써, 실장 위치를 복수의 방향으로부터 촬상하도록 해도 좋다.
또한, 상기 실시형태에서는 제어부가, 부품의 실장전에 실장 헤드가 기판의 실장 위치로 하강하고 있을 때에 촬상을 행하는 제어, 및, 부품의 실장후에 실장 헤드가 기판의 실장 위치로부터 상승하고 있을 때에 촬상을 행하는 제어를 행하는 구성의 예를 나타냈지만, 본 발명은 이것에 한정되지 않는다. 본 발명에서는 제어부가, 부품의 실장전에 실장 헤드가 기판의 실장 위치로 하강하고 있을 때에 촬상을 행하는 제어, 및, 부품의 실장후에 실장 헤드가 기판의 실장 위치로부터 상승하고 있을 때에 촬상을 행하는 제어 중 적어도 한쪽을 행하는 구성이어도 좋다.
또한, 상기 실시형태에서는 실장 헤드의 상승 중에 화상촬상을 행하기 전에 실장 위치의 높이를 계측하는 구성의 예를 나타냈지만, 본 발명은 이것에 한정되지 않는다. 본 발명에서는 실장 헤드의 상승 중에 화상촬상을 행한 후에 실장 위치의 높이를 계측해도 좋다.
또한, 상기 실시형태에서는 촬상 유닛(촬상부)에 의한 촬상결과에 의거하여 부품의 실장 위치에 있어서의 기판의 높이를 취득하는 구성의 예를 나타냈지만, 본 발명은 이것에 한정되지 않는다. 본 발명에서는 변위 센서나, 거리 센서에 의거하여 해서 부품의 실장 위치에 있어서의 기판의 높이를 취득해도 좋다. 이 경우, 변위 센서나 거리 센서는 실장 헤드 또는 실장 헤드 근방에 설치해도 좋다.
또한, 상기 실시형태에서는 제어부가, 실장 위치의 부품의 실장(탑재)전의 화상과, 실장 위치의 부품의 실장(탑재)후의 화상의 차분 화상에 의거하여 부품의 실장이 정상으로 행해졌는지 아닌지를 판정하는 구성의 예를 나타냈지만, 본 발명은 이것에 한정되지 않는다. 본 발명에서는 실장 위치의 부품의 실장(탑재)전의 화상과, 실장 위치의 부품의 실장(탑재)후의 화상의 화상간의 상관을 취하여 실장 전후의 화상을 비교해도 좋다.
또한, 상기 실시형태에서는 설명의 편의상, 제어부의 처리를 처리 플로우를 따라 순차 처리를 행하는 플로우 구동형의 플로우를 사용하여 설명했지만, 본 발명은 이것에 한정되지 않는다. 본 발명에서는 제어부의 처리를 이벤트 단위로 처리를 실행하는 이벤트 구동형(이벤트 드리븐형)의 처리에 의해 행해도 좋다. 이 경우, 완전한 이벤트 구동형으로 행해도 좋고, 이벤트 구동 및 플로우 구동을 조합해서 행해도 좋다.
7 부품 인식 촬상부(흡착 상태 촬상부)
8 촬상 유닛(촬상부)
9 제어부
31 부품
42 실장 헤드
81 카메라
81a 카메라
83 광학계
100 부품 실장 장치
P 기판

Claims (7)

  1. 기판의 실장 위치에 대해서 부품을 실장하는 실장 헤드와,
    상기 기판의 실장 위치를 촬상 가능한 촬상부와,
    상기 촬상부에 의해 촬상한 상기 실장 위치의 상기 부품의 실장 전후의 화상을 비교해서 실장 상태를 판정하는 제어부를 구비하고,
    상기 제어부는 상기 부품의 실장 완료부터 다음 부품의 실장 완료까지의 동작 중에 상기 부품의 실장 전후의 화상을 비교해서 실장 상태를 판정하도록 구성되어 있고,
    상기 촬상부는 상하를 따라 배열된 복수의 방향으로부터 촬상 가능하게 구성되어 있고, 상기 부품의 실장전에 상기 실장 헤드가 상기 기판의 실장 위치로 하강하고 있을 때에 상기 부품의 실장전 화상을 촬상하고, 상기 부품의 실장후에 상기 실장 헤드가 상기 기판의 실장 위치로부터 상승하고 있을 때에 상기 부품의 실장후 화상을 촬상하고,
    상기 제어부는 상기 실장전 화상과 상기 실장후 화상을 비교함으로써 실장 상태를 판정하는 부품 실장 장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 제어부는 상기 실장 헤드가 상기 부품을 흡착한 후에 상기 기판의 실장 위치에 도달한 시점부터 상기 부품의 실장후에 상기 기판의 실장 위치로부터의 상승을 완료하는 시점까지의 사이에, 상기 실장 위치에 있어서의 상기 기판의 높이 정보를 취득하고, 취득한 상기 실장 위치에 있어서의 상기 기판의 높이 정보를 이용하여 상기 부품의 실장 전후의 화상을 비교해서 실장 상태를 판정하도록 구성되어 있는 부품 실장 장치.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 제어부는 실장 상태를 판정하기 위한 상기 실장 위치의 상기 부품 실장의 전후 중 적어도 한쪽의 화상을 이용하여 상기 실장 위치에 있어서의 상기 기판의 높이 정보를 취득하도록 구성되어 있는 부품 실장 장치.
  4. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 촬상부는 복수의 카메라를 포함하거나, 또는 단일의 카메라와, 상기 단일의 카메라의 시야를 분할하는 광학계를 포함하는 부품 실장 장치.
  5. 제 2 항 또는 제 3 항에 있어서,
    상기 제어부는 상기 부품의 실장 전후의 화상을 비교하기 위한 화상의 실장 판정 영역을 결정함에 있어서, 상기 실장 위치에 있어서의 상기 기판의 높이 정보를 이용하여 상기 부품의 유무를 판정할 수 있는 크기로 결정하도록 구성되어 있는 부품 실장 장치.
  6. 제 5 항에 있어서,
    상기 제어부는 실장 상태를 판정하는 상기 부품에 인접하는 다른 부품 및 기판 특징부가 들어가지 않도록 상기 실장 판정 영역을 결정하도록 구성되어 있는 부품 실장 장치.
  7. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 촬상부는 수평 방향에 대해서 제 1 각도로부터 대상물을 촬상하고, 수평 방향에 대해서 제 1 각도와 다른 제 2 각도로부터 대상물을 촬상하고,
    상기 제어부는 제 1 각도로부터 촬상한 촬상 화상과, 제 2 화상으로부터 촬상한 촬상 화상을 스테레오 매칭함으로써 2개의 촬상 화상 사이의 시차를 구해서 대상물의 높이 정보를 취득하도록 구성되어 있는 부품 실장 장치.
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DE (1) DE112015006636T5 (ko)
WO (1) WO2016203638A1 (ko)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20210007867A (ko) * 2019-07-12 2021-01-20 시바우라 메카트로닉스 가부시끼가이샤 실장 장치

Families Citing this family (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6571185B2 (ja) 2015-06-19 2019-09-04 ヤマハ発動機株式会社 部品実装装置および部品実装方法
JP6524250B2 (ja) * 2015-10-15 2019-06-05 ヤマハ発動機株式会社 部品実装装置
WO2018146732A1 (ja) * 2017-02-07 2018-08-16 ヤマハ発動機株式会社 部品実装装置
US10824137B2 (en) * 2017-06-19 2020-11-03 Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. Mounting board manufacturing system
JP6507206B2 (ja) * 2017-09-07 2019-04-24 ヤマハ発動機株式会社 部品実装装置および部品実装方法
US11272651B2 (en) * 2017-09-28 2022-03-08 Yamaha Hatsudoki Kabushiki Kaisha Component mounting device, method of capturing image, and method of determining mounting sequence
JP7233974B2 (ja) * 2019-03-05 2023-03-07 ヤマハ発動機株式会社 部品実装装置および部品実装システム
DE102019113095A1 (de) * 2019-05-17 2020-11-19 Asm Assembly Systems Gmbh & Co. Kg Aufnahmevorrichtung
CN114041110B (zh) * 2019-07-22 2023-11-10 株式会社富士 图像显示装置及图像显示方法
WO2021060065A1 (ja) * 2019-09-27 2021-04-01 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 実装システム、ヘッドユニット及び撮像方法
JP7017723B2 (ja) * 2020-06-09 2022-02-09 株式会社Fuji 検査方法
CN113808067A (zh) * 2020-06-11 2021-12-17 广东美的白色家电技术创新中心有限公司 电路板检测方法、视觉检测设备及具有存储功能的装置
JP2022088142A (ja) * 2020-12-02 2022-06-14 ヤマハ発動機株式会社 距離認識システムおよびその制御方法、船舶

Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH04237200A (ja) * 1991-01-22 1992-08-25 Matsushita Electric Ind Co Ltd 部品装着装置
JPH06140799A (ja) * 1992-10-23 1994-05-20 Matsushita Electric Works Ltd 部品実装方法
JPH08210820A (ja) * 1995-02-01 1996-08-20 Hitachi Denshi Ltd 部品実装基板の外観検査装置における被検査部の認識方法及び装置
JP2002111299A (ja) * 2000-09-29 2002-04-12 Matsushita Electric Ind Co Ltd 部品装着方法及び装置
KR20050044446A (ko) * 2001-11-13 2005-05-12 사이버옵틱스 코포레이션 소자 배치를 검사하는 픽 앤드 플레이스 머신
JP2014093390A (ja) 2012-11-02 2014-05-19 Juki Corp 電子部品実装装置及び実装部品検査方法
JP2014216621A (ja) * 2013-04-30 2014-11-17 株式会社日立製作所 基板処理装置および基板処理方法
JP2015508499A (ja) * 2012-01-05 2015-03-19 ヘルミー イメージング オーワイ 光学測定用配置および関連方法

Family Cites Families (44)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3848967A (en) * 1972-12-26 1974-11-19 Polaroid Corp Compact seven element zoom lens with optical compensation
JP2803221B2 (ja) * 1989-09-19 1998-09-24 松下電器産業株式会社 Ｉｃ実装装置及びその方法
US4980971A (en) * 1989-12-14 1991-01-01 At&T Bell Laboratories Method and apparatus for chip placement
JP2617378B2 (ja) 1991-01-24 1997-06-04 松下電工 株式会社 部品実装装置
JPH04315905A (ja) 1991-04-15 1992-11-06 Fujitsu Ltd 物体検査装置
JPH07193397A (ja) * 1993-12-27 1995-07-28 Yamaha Motor Co Ltd 実装機の吸着ポイント補正装置
KR0152879B1 (ko) * 1995-10-10 1998-12-15 이희종 표면실장기의 부품인식방법 및 장치
DE69710714T2 (de) * 1996-04-23 2002-10-24 Matsushita Electric Ind Co Ltd Elektronische bauteile bestückungsvorrichtung
JP4023851B2 (ja) * 1996-06-27 2007-12-19 松下電器産業株式会社 電子部品実装方法
JPH1070395A (ja) * 1996-08-27 1998-03-10 Matsushita Electric Ind Co Ltd 部品装着装置
JPH11330798A (ja) 1998-05-19 1999-11-30 Fuji Mach Mfg Co Ltd 電気部品装着方法およびシステム
JP2000031693A (ja) 1998-07-10 2000-01-28 Sanyo Electric Co Ltd 電子部品の吸着部位教示装置
JP2000111299A (ja) * 1998-10-07 2000-04-18 Mitsubishi Electric Corp 誘導飛しょう体
JP2002529907A (ja) * 1998-11-05 2002-09-10 サイバーオプティクス コーポレーション 改良された画像形成システムを備えた電子回路組立装置
JP4302234B2 (ja) 1999-06-02 2009-07-22 ヤマハ発動機株式会社 装着部品検査装置
AU5703100A (en) * 1999-07-13 2001-01-30 Mv Research Limited A circuit production method
JP2001053496A (ja) * 1999-08-06 2001-02-23 Matsushita Electric Ind Co Ltd 電子部品実装方法
US6538244B1 (en) * 1999-11-03 2003-03-25 Cyberoptics Corporation Pick and place machine with improved vision system including a linescan sensor
JP4037593B2 (ja) * 1999-12-07 2008-01-23 松下電器産業株式会社 部品実装方法及びその装置
US6634091B1 (en) * 2000-02-15 2003-10-21 Samsung Techwin Co., Ltd. Part mounter
US6535291B1 (en) * 2000-06-07 2003-03-18 Cyberoptics Corporation Calibration methods for placement machines incorporating on-head linescan sensing
JP3877501B2 (ja) * 2000-07-07 2007-02-07 松下電器産業株式会社 部品認識データ作成方法及び作成装置並びに電子部品実装装置及び記録媒体
JP2002050896A (ja) * 2000-08-03 2002-02-15 Sony Corp 部品把持位置補正装置および補正方法
JP2004103923A (ja) * 2002-09-11 2004-04-02 Tdk Corp 電子部品の実装装置および実装方法
JP4361312B2 (ja) 2003-04-21 2009-11-11 ヤマハ発動機株式会社 表面実装機の部品認識方法および同装置
US7706595B2 (en) 2003-11-07 2010-04-27 Cyberoptics Corporation Pick and place machine with workpiece motion inspection
JP4387878B2 (ja) 2004-06-15 2009-12-24 株式会社日立ハイテクインスツルメンツ 電子部品装着装置及び電子部品装着方法
US20060075631A1 (en) 2004-10-05 2006-04-13 Case Steven K Pick and place machine with improved component pick up inspection
JP2007214212A (ja) 2006-02-07 2007-08-23 Matsushita Electric Ind Co Ltd 実装状態判定方法、実装状態判定プログラム、実装状態判定装置、実装方法
JP4348343B2 (ja) 2006-02-10 2009-10-21 パナソニック株式会社 部品実装機
CN101390456B (zh) 2006-02-27 2010-12-29 松下电器产业株式会社 安装方法和组件安装机
JP3848967B2 (ja) * 2006-04-10 2006-11-22 株式会社日立ハイテクインスツルメンツ 電子部品自動装着装置
JP4865492B2 (ja) 2006-10-12 2012-02-01 Ｊｕｋｉ株式会社 装着部品検査方法
JP4865496B2 (ja) 2006-10-17 2012-02-01 Ｊｕｋｉ株式会社 撮像装置及び撮像方法
JP4896655B2 (ja) 2006-10-17 2012-03-14 ヤマハ発動機株式会社 実装不良の原因特定方法および実装基板製造装置
JP4733001B2 (ja) 2006-11-20 2011-07-27 パナソニック株式会社 部品実装装置、部品実装方法及びプログラム
BE1017683A3 (fr) * 2007-07-12 2009-03-03 Drever Internat Sa Procede, dispositif et systeme de traitement thermique d'une bande metallique en defilement.
JP2010186940A (ja) * 2009-02-13 2010-08-26 I-Pulse Co Ltd 電子部品の装着装置および装着方法
CN101834984B (zh) * 2009-03-10 2012-10-10 朱宝珩 多镜头扫描式数码成像方法
US8754936B2 (en) 2009-07-03 2014-06-17 Koh Young Technology Inc. Three dimensional shape measurement apparatus
JP2012195508A (ja) 2011-03-17 2012-10-11 Juki Corp 電子部品実装装置
JP2013140082A (ja) 2012-01-05 2013-07-18 Fuji Mach Mfg Co Ltd 高さ測定装置及び高さ測定方法
JP6389651B2 (ja) 2013-09-10 2018-09-12 Juki株式会社 検査方法、実装方法、及び実装装置
JP6571185B2 (ja) 2015-06-19 2019-09-04 ヤマハ発動機株式会社 部品実装装置および部品実装方法

Patent Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH04237200A (ja) * 1991-01-22 1992-08-25 Matsushita Electric Ind Co Ltd 部品装着装置
JPH06140799A (ja) * 1992-10-23 1994-05-20 Matsushita Electric Works Ltd 部品実装方法
JPH08210820A (ja) * 1995-02-01 1996-08-20 Hitachi Denshi Ltd 部品実装基板の外観検査装置における被検査部の認識方法及び装置
JP2002111299A (ja) * 2000-09-29 2002-04-12 Matsushita Electric Ind Co Ltd 部品装着方法及び装置
KR20050044446A (ko) * 2001-11-13 2005-05-12 사이버옵틱스 코포레이션 소자 배치를 검사하는 픽 앤드 플레이스 머신
JP2015508499A (ja) * 2012-01-05 2015-03-19 ヘルミー イメージング オーワイ 光学測定用配置および関連方法
JP2014093390A (ja) 2012-11-02 2014-05-19 Juki Corp 電子部品実装装置及び実装部品検査方法
JP2014216621A (ja) * 2013-04-30 2014-11-17 株式会社日立製作所 基板処理装置および基板処理方法

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20210007867A (ko) * 2019-07-12 2021-01-20 시바우라 메카트로닉스 가부시끼가이샤 실장 장치

Also Published As

Publication number Publication date
JP6571185B2 (ja) 2019-09-04
US10621745B2 (en) 2020-04-14
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KR102018070B1 (ko) 2019-09-04
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WO2016203638A1 (ja) 2016-12-22
CN108401414A (zh) 2018-08-14
KR102022951B1 (ko) 2019-09-19

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