WO2021060065A1

WO2021060065A1 - 実装システム、ヘッドユニット及び撮像方法

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Publication number: WO2021060065A1
Application number: PCT/JP2020/034841
Authority: WO
Inventors: 雄一畑瀬; 正史末吉; 晋平杉野; 永井　大介
Original assignee: パナソニックＩｐマネジメント株式会社
Priority date: 2019-09-27
Filing date: 2020-09-15
Publication date: 2021-04-01
Also published as: CN114303361A; JPWO2021060065A1

Abstract

本開示の課題は、特定領域の撮像により適した実装システム、ヘッドユニット及び撮像方法を提供することにある。実装システム（１００）は、実装ヘッド（１）と、撮像装置（２）と、を備える。実装ヘッド（１）は、捕捉部（１１）を有する。実装ヘッド（１）は、捕捉部（１１）にて第１対象物（Ｔ１）を捕捉した状態で捕捉部（１１）を第２対象物（Ｔ２）に近づけるように移動させ、第１対象物（Ｔ１）を第２対象物（Ｔ２）の実装面（Ｔ２１）に実装する。撮像装置（２）は、実装ヘッド（１）に固定される。撮像装置（２）は、実装面（Ｔ２１）のうちの特定領域（Ｒ１）を撮像視野（Ｒ１０）に含む。特定領域（Ｒ１）は、実装面（Ｔ２１）に垂直な方向において捕捉部（１１）と対向する。撮像装置（２）は、実装面（Ｔ２１）に垂直な撮像光軸（Ａｘ１）を有する。

Description

実装システム、ヘッドユニット及び撮像方法

　本開示は、一般に実装システム、ヘッドユニット及び撮像方法に関し、より詳細には、捕捉部にて捕捉した第１対象物を第２対象物に実装する実装システム、ヘッドユニット及び撮像方法に関する。

　特許文献１には、表面実装機の部品吸着搭載動作中に撮像を行う撮像装置及び撮像方法が開示されている。

　特許文献１に記載の撮像装置は、捕捉部（吸着ノズル）で部品を吸着して所定の部品搭載位置に部品を搭載するに際し、吸着ノズルによる部品搭載動作についての撮像を行う。撮像装置は、ブラケットを介して実装ヘッド（ヘッド本体）と連結されており、実装ヘッドとともに移動する。搭載工程においては、捕捉部が、プリント基板上の特定領域（部品装着位置）の上方に配置されたときに、特定領域を中心とした一定の範囲を、撮像装置のＣＣＤカメラで撮像する。そのため、撮像装置のＣＣＤカメラは、プリント基板の特定領域の斜め上方に配置されている。

特開２００８－１０３４２６号公報

　本開示は上記事由に鑑みてなされており、特定領域の撮像により適した実装システム、ヘッドユニット及び撮像方法を提供することを目的とする。

　本開示の一態様に係る実装システムは、実装ヘッドと、撮像装置と、を備える。前記実装ヘッドは、捕捉部を有する。前記実装ヘッドは、前記捕捉部にて第１対象物を捕捉した状態で前記捕捉部を第２対象物に近づけるように移動させ、前記第１対象物を前記第２対象物の実装面に実装する。前記撮像装置は、前記実装ヘッドに固定される。前記撮像装置は、前記実装面のうちの特定領域を撮像視野に含む。前記特定領域は、前記実装面に垂直な方向において前記捕捉部と対向する。前記撮像装置は、前記実装面に垂直な撮像光軸を有する。

　本開示の一態様に係るヘッドユニットは、実装ヘッドと、撮像装置と、を備える。前記実装ヘッドは、捕捉部を有する。前記実装ヘッドは、前記捕捉部にて第１対象物を捕捉した状態で前記捕捉部を第２対象物に近づけるように移動させ、前記第１対象物を前記第２対象物の実装面に実装する。前記撮像装置は、前記実装ヘッドに固定される。前記撮像装置は、前記実装面のうちの特定領域を撮像視野に含む。前記特定領域は、前記実装面に垂直な方向において前記捕捉部と対向する。前記撮像装置は、前記実装面に垂直な撮像光軸を有する。

　本開示の一態様に係る実装システムは、実装ヘッドと、撮像装置と、を備える。前記実装ヘッドは、捕捉部を有する。前記実装ヘッドは、前記捕捉部にて第１対象物を捕捉した状態で前記捕捉部を第２対象物に近づけるように移動させ、前記第１対象物を前記第２対象物の実装面に実装する。前記撮像装置は、前記実装ヘッドに固定される。前記撮像装置は、前記実装面のうちの特定領域を撮像視野に含む。前記特定領域は、前記実装面に垂直な方向において前記捕捉部と対向する。前記撮像視野を中央部と周辺部とに二分した場合に、前記撮像装置は、前記撮像視野の前記中央部よりも前記周辺部において高解像度である。

　本開示の一態様に係る撮像方法は、実装ヘッドを備える、実装システムに用いられる撮像方法である。前記実装ヘッドは、捕捉部を有する。前記実装ヘッドは、前記捕捉部にて第１対象物を捕捉した状態で前記捕捉部を第２対象物に近づけるように移動させ、前記第１対象物を前記第２対象物の実装面に実装する。前記撮像方法は、撮像装置にて、特定領域を撮像する工程を有する。前記撮像装置は、前記実装ヘッドに固定される。前記撮像装置は、前記実装面のうちの前記実装面に垂直な方向において前記捕捉部と対向する前記特定領域を撮像視野に含む。前記撮像装置は、前記実装面に垂直な撮像光軸を有する。

図１は、実施形態１に係る実装システムの概略斜視図である。図２は、同上の実装システムの要部の概略側面図である。図３は、同上の実装システムのブロック図である。図４Ａは、同上の実装システムのヘッドユニットの平面図である。図４Ｂは、同上のヘッドユニットの正面図である。図４Ｃは、同上のヘッドユニットの側面図である。図５は、同上の実装システムにおける撮像装置の撮像視野を模式的に表す説明図である。図６Ａは、同上の実装システムの要部の概略側面図である。図６Ｂは、同上の実装システムにおける撮像装置で得られる画像の概略図である。図７は、同上の実装システムの動作例を示すフローチャートである。図８Ａは、実施形態２に係る実装システムの要部の概略側面図である。図８Ｂは、同上の実装システムの撮像装置を拡大した概略断面図である。図９は、同上の実装システムにおける撮像装置の撮像視野を模式的に表す説明図である。図１０Ａは、同上の実装システムの要部の概略側面図である。図１０Ｂは、同上の実装システムにおける撮像装置で得られる画像の概略図である。図１１Ａは、実施形態３に係る実装システムの要部の概略平面図である。図１１Ｂは、同上の実装システムの要部の概略側面図である。

　（実施形態１）
　以下、本実施形態に係る実装システム１００、ヘッドユニット１０及び撮像方法について、図１～図７を参照して説明する。

　（１）概要
　従来、撮像装置は、ＣＣＤカメラは、プリント基板の特定領域を向くように、プリント基板の実装面（表面）の垂線に対して傾斜した姿勢で配置される。したがって、例えば、実装面に平行な平面内での撮像装置の占有面積が比較的大きくなり、実装ヘッドの移動範囲が制約されること等が懸念される。

　本実施形態に係る実装システム１００は、図１に示すように、捕捉部１１にて捕捉した第１対象物Ｔ１を第２対象物Ｔ２に実装するための実装装置（実装機）である。実装システム１００は、例えば、工場、研究所、事務所及び教育施設等の施設において、電子機器、自動車、衣料品、食料品、医薬品及び工芸品等の種々の製品の製造のための作業に用いられる。

　本実施形態では、実装システム１００が、工場での電子機器の製造に用いられる場合について説明する。一般的な電子機器は、例えば、電源回路及び制御回路等の各種の回路ブロックを有している。これらの回路ブロックの製造にあたっては、一例として、はんだ塗布工程、実装工程、及びはんだ付け工程が、この順で行われる。はんだ塗布工程では、基板（プリント配線板を含む）にクリーム状はんだが塗布（又は印刷）される。実装工程では、基板に部品（電子部品を含む）が実装（搭載）される。はんだ付け工程では、例えば、部品が実装された状態の基板を、リフロー炉にて加熱することにより、クリーム状はんだを溶かしてはんだ付けが行われる。実装システム１００は、実装工程において、第２対象物Ｔ２である基板に対して、第１対象物Ｔ１である部品を実装する作業を行う。

　このように、第２対象物Ｔ２（基板）への第１対象物Ｔ１（部品）の実装に用いられる実装システム１００は、図１に示すように、第１対象物Ｔ１を捕捉するための捕捉部１１を有する実装ヘッド１を備えている。捕捉部１１は、一例として吸着ノズルからなり、第１対象物Ｔ１である部品を、解放（つまり捕捉を解除）可能な状態で捕捉（保持）する。実装システム１００は、捕捉部１１にて第１対象物Ｔ１を捕捉した状態で、捕捉部１１を第２対象物Ｔ２に近づけるように下降させて、第１対象物Ｔ１を第２対象物Ｔ２の実装面Ｔ２１に実装する。

　このような実装システム１００において、第２対象物Ｔ２の実装面Ｔ２１に第１対象物Ｔ１を実装するに際しては、実装面Ｔ２１上の実装位置となる特定領域Ｒ１の認識等の目的で、特定領域Ｒ１を撮像することが求められる。そこで、本実施形態に係る実装システム１００は、実装ヘッド１に加えて、図２に示すように、撮像装置２を備えている。これにより、実装システム１００は、実装面Ｔ２１の特定領域Ｒ１を撮像装置２にて撮像し、例えば、実装ヘッド１による第１対象物Ｔ１の実装の直前及び／又は直後に、第１対象物Ｔ１及び／又は第２対象物Ｔ２の状態を画像で確認すること等が可能になる。そこで、本実施形態では、撮像装置２は、少なくとも実装面Ｔ２１のうちの捕捉部１１の直下の領域を撮像可能に構成されている。

　すなわち、本実施形態に係る実装システム１００は、図２に示すように、実装ヘッド１と、撮像装置２と、を備える。実装ヘッド１は、捕捉部１１を有する。実装ヘッド１は、捕捉部１１にて第１対象物Ｔ１を捕捉した状態で捕捉部１１を第２対象物Ｔ２に近づけるように移動させ、第１対象物Ｔ１を第２対象物Ｔ２の実装面Ｔ２１に実装する。撮像装置２は、実装ヘッド１に固定される。撮像装置２は、実装面Ｔ２１のうちの実装面Ｔ２１に垂直な方向において捕捉部１１と対向する特定領域Ｒ１を撮像視野Ｒ１０に含む。撮像装置２は、実装面Ｔ２１に垂直な撮像光軸Ａｘ１を有する。

　上記構成によれば、撮像装置２は、実装面Ｔ２１のうちの、実装面Ｔ２１に垂直な方向において捕捉部１１と対向する特定領域Ｒ１を撮像視野Ｒ１０に含むので、少なくとも実装面Ｔ２１のうちの捕捉部１１の直下の領域を撮像可能となる。しかも、撮像装置２の撮像光軸Ａｘ１は、実装面Ｔ２１に対して垂直であるので、実装面Ｔ２１に対して直交する姿勢で撮像装置２を配置することが可能である。すなわち、本実施形態では、撮像装置２の撮像光軸Ａｘ１を特定領域Ｒ１に向けるのではなく、敢えて撮像装置２の撮像光軸Ａｘ１を特定領域Ｒ１外に向けることで、撮像装置２の撮像視野Ｒ１０の端の方に特定領域Ｒ１が映り込むようにしている。これにより、撮像装置２の撮像光軸Ａｘ１を、実装面Ｔ２１に対して垂直にすることが可能となる。そのため、例えば、実装面Ｔ２１に平行な平面内での撮像装置２の占有面積を比較的小さく抑えて、撮像装置２による実装ヘッド１の移動範囲の制約を受けにくい等の利点がある。よって、特定領域Ｒ１の撮像により適した実装システム１００を提供することができる。

　（２）詳細
　以下、本実施形態に係る実装システム１００、ヘッドユニット１０及び撮像方法の詳細について、説明する。

　（２．１）前提
　本実施形態では一例として、表面実装技術（SMT：Surface Mount Technology）による部品（第１対象物Ｔ１）の実装に、実装システム１００が用いられる場合について説明する。つまり、第１対象物Ｔ１としての部品は、表面実装用の部品（ＳＭＤ：Surface Mount Device）であって、第２対象物Ｔ２としての基板の表面（実装面）上に配置されることをもって実装される。ただし、この例に限らず、挿入実装技術（IMT：Insertion Mount Technology）による部品（第１対象物Ｔ１）の実装に、実装システム１００が用いられてもよい。この場合には、第１対象物Ｔ１としての部品は、リード端子を有する挿入実装用の部品であり、第２対象物Ｔ２としての基板の孔にリード端子を挿入することをもって、基板（第２対象物Ｔ２）の表面（実装面）上に実装される。

　また、本開示でいう「撮像光軸」は、撮像装置２で撮像される画像についての光軸であって、後述する撮像装置２の撮像素子２１（図２参照）及び光学系２２（図２参照）の両方によって定まる光軸である。つまり、撮像装置２で撮像される画像の中心からの光が通る光路が、撮像装置２の撮像光軸Ａｘ１となる。具体的には、撮像素子２１の受光面の中心と、被写体のうちの光学系２２を通して撮像素子２１の受光面の中心に結像する部位と、を結ぶ直線が撮像装置２の撮像光軸Ａｘ１となる。

　また、本開示でいう「画像」は、撮像装置２で撮像される画像であって、静止画（静止画像）及び動画（動画像）を含む。さらに、「動画」は、コマ撮り等により得られる複数の静止画にて構成される画像を含む。画像は、撮像装置２から出力されたデータそのものでなくてもよい。例えば、画像は、必要に応じて適宜データの圧縮、他のデータ形式への変換、又は撮像装置２で撮影された画像から一部を切り出す加工、ピント調整、明度調整、若しくはコントラスト調整等の加工が施されていてもよい。本実施形態では一例として、画像は、フルカラーの静止画である。

　また、本開示でいう「直交」は、二者間の角度が厳密に９０度である状態だけでなく、二者がある程度の誤差の範囲内で略直交する状態も含む意味である。つまり、直交する二者間の角度は、９０度に対してある程度の誤差（一例として１０度以下）の範囲内に収まる。本開示でいう「平行」についても同様に、厳密に二者間の角度が０度である状態だけでなく、二者がある程度の誤差の範囲内で略平行する状態も含む意味である。つまり、平行する二者間の角度は、０度に対してある程度の誤差（一例として１０度以下）の範囲内に収まる。

　以下では一例として、互いに直交するＸ軸、Ｙ軸及びＺ軸の３軸を設定し、第２対象物Ｔ２である基板の表面（実装面Ｔ２１）に平行な軸を「Ｘ軸」及び「Ｙ軸」とし、基板の厚み方向に平行な軸を「Ｚ」軸とする。特に、「Ｘ軸」は、後述する第１捕捉部群Ｇ１を構成する２つ以上の捕捉部１１が並ぶ方向に沿った軸である。さらに、第２対象物Ｔ２である基板から見た捕捉部１１側を、Ｚ軸の正の向き（「上方」ともいう）と規定する。また、Ｚ軸の正の向き（上方）から見た状態を、以下では「平面視」ともいう。Ｘ軸、Ｙ軸、及びＺ軸は、いずれも仮想的な軸であり、図面中の「Ｘ」、「Ｙ」、「Ｚ」を示す矢印は、説明のために表記しているに過ぎず、いずれも実体を伴わない。また、これらの方向は実装システム１００の使用時の方向を限定する趣旨ではない。

　また、実装システム１００には、冷却水の循環用のパイプ、電力供給用のケーブル及び空圧（正圧及び真空を含む）供給用のパイプ等が接続されるが、本実施形態では、これらの図示を適宜省略する。

　（２．２）全体構成
　次に、本実施形態に係る実装システム１００の全体構成について、図１を参照して説明する。

　本実施形態に係る実装システム１００は、図１に示すように、実装ヘッド１と、１つ以上の撮像装置２と、を備えている。また、本実施形態では、実装システム１００は、図３に示すように、実装ヘッド１及び撮像装置２に加えて、駆動装置３、部品供給装置４、搬送装置５、バックアップ装置６、制御装置７及び照明装置８を更に備えている。ただし、駆動装置３、部品供給装置４、搬送装置５、バックアップ装置６、制御装置７及び照明装置８は、実装システム１００に必須の構成ではない。つまり、駆動装置３、部品供給装置４、搬送装置５、バックアップ装置６、制御装置７及び照明装置８の少なくとも１つは、実装システム１００の構成要素に含まれなくてもよい。また、図１では、実装ヘッド１、撮像装置２及び駆動装置３のみを図示し、その他の実装システム１００の構成の図示を適宜省略している。

　実装ヘッド１は、１つ以上の捕捉部１１を有している。本実施形態では、実装ヘッド１は、複数（一例として１６個）の捕捉部１１を有している。実装ヘッド１は、捕捉部１１にて第１対象物Ｔ１（部品）を捕捉した状態で、捕捉部１１を第２対象物Ｔ２（基板）に近づけるように移動させ、第１対象物Ｔ１を第２対象物Ｔ２の実装面Ｔ２１に実装する。

　撮像装置２は、実装ヘッド１に固定されている。本実施形態では、実装システム１００は、複数（一例として９個）の撮像装置２を有している。撮像装置２は、撮像素子２１と、光学系２２と、を有している。撮像装置２は、例えば、静止画を撮像するスチルカメラである。撮像装置２は、上述したように、第２対象物Ｔ２（基板）の実装面Ｔ２１のうちの捕捉部１１と対向する特定領域Ｒ１を撮像視野Ｒ１０（図２参照）に含む。

　１つ以上の撮像装置２は、実装ヘッド１と共にヘッドユニット１０を構成する。つまり、本実施形態に係るヘッドユニット１０は、実装ヘッド１と、撮像装置２と、を備えている。言い換えれば、本実施形態に係る実装システム１００は、実装ヘッド１及び撮像装置２を含むヘッドユニット１０と、駆動装置３と、部品供給装置４と、搬送装置５と、バックアップ装置６と、制御装置７と、照明装置８と、を備えている。ヘッドユニット１０を構成する実装ヘッド１及び撮像装置２の各々については、「（２．３）実装ヘッド」及び「（２．４）撮像装置」の欄で詳しく説明する。

　駆動装置３は、実装ヘッド１を移動させる装置である。本実施形態では、駆動装置３は、Ｘ－Ｙ平面内で、実装ヘッド１を移動させる。ここでいう「Ｘ－Ｙ平面」は、Ｘ軸及びＹ軸を含む平面であって、Ｚ軸と直交する平面である。言い換えれば、駆動装置３は、実装ヘッド１をＸ軸方向及びＹ軸方向に移動させる。

　本実施形態では、実装ヘッド１には撮像装置２が固定されているため、駆動装置３は、撮像装置２についても実装ヘッド１と共に移動させる。つまり、実装ヘッド１は、実装ヘッド１と共にヘッドユニット１０を構成する撮像装置２ごと、駆動装置３によってＸ－Ｙ平面内で駆動されることになる。言い換えれば、駆動装置３は、実装ヘッド１及び撮像装置２を含むヘッドユニット１０を、Ｘ－Ｙ平面内で移動させる。

　具体的には、駆動装置３は、図１に示すように、Ｘ軸駆動部３１と、Ｙ軸駆動部３２と、を有している。Ｘ軸駆動部３１は、実装ヘッド１をＸ軸方向に直進移動させる。Ｙ軸駆動部３２は、実装ヘッド１をＹ軸方向に直進移動させる。Ｙ軸駆動部３２は、実装ヘッド１を、Ｘ軸駆動部３１ごとＹ軸に沿って移動させることで、実装ヘッド１をＹ軸方向に直進移動させる。本実施形態では一例として、Ｘ軸駆動部３１及びＹ軸駆動部３２の各々は、リニアモータを含み、電力供給を受けてリニアモータで発生する駆動力により、実装ヘッド１（ヘッドユニット１０）を移動させる。

　部品供給装置４は、実装ヘッド１の捕捉部１１にて捕捉される第１対象物Ｔ１としての部品を供給する。部品供給装置４は、一例として、キャリアテープに収容された部品を供給するテープフィーダを有している。または、部品供給装置４は、複数の部品が載せ置かれたトレイを有していてもよい。実装ヘッド１は、このような部品供給装置４から、第１対象物Ｔ１（部品）を捕捉部１１にて捕捉する。

　搬送装置５は、第２対象物Ｔ２としての基板を搬送する装置である。搬送装置５は、例えば、ベルトコンベヤ等で実現される。搬送装置５は、第２対象物Ｔ２（基板）を、例えば、Ｘ軸に沿って搬送する。搬送装置５は、少なくとも実装ヘッド１の下方、つまりＺ軸方向において捕捉部１１と対向する実装スペースに、第２対象物Ｔ２を搬送する。そして、搬送装置５は、実装ヘッド１による第２対象物Ｔ２（基板）への第１対象物Ｔ１（部品）の実装が完了するまでは、実装スペースに第２対象物Ｔ２を停止させる。

　バックアップ装置６は、搬送装置５によって実装スペースに搬送された第２対象物Ｔ２としての基板をバックアップする。つまり、搬送装置５によって実装スペースに搬送された第２対象物Ｔ２（基板）は、バックアップ装置６にて、実装スペースに保持される。バックアップ装置６は、少なくとも実装ヘッド１による第２対象物Ｔ２（基板）への第１対象物Ｔ１（部品）の実装が完了するまでは、実装スペースにて第２対象物Ｔ２をバックアップする。

　制御装置７は、実装システム１００の各部を制御する。制御装置７は、１以上のプロセッサ及び１以上のメモリを有するマイクロコントローラを主構成とする。すなわち、マイクロコントローラのメモリに記録されたプログラムを、マイクロコントローラのプロセッサが実行することにより、制御装置７の機能が実現される。プログラムはメモリにあらかじめ記録されていてもよいし、インターネット等の電気通信回線を通して提供されてもよく、メモリカード等の非一時的記録媒体に記録されて提供されてもよい。

　制御装置７は、例えば、実装ヘッド１、撮像装置２、駆動装置３、部品供給装置４、搬送装置５、バックアップ装置６及び照明装置８の各々と電気的に接続されている。制御装置７は、実装ヘッド１及び駆動装置３に制御信号を出力し、少なくとも捕捉部１１にて捕捉した第１対象物Ｔ１を第２対象物Ｔ２の実装面Ｔ２１に実装するように、実装ヘッド１及び駆動装置３を制御する。また、制御装置７は、撮像装置２及び照明装置８に制御信号を出力し、撮像装置２及び照明装置８を制御したり、撮像装置２で撮像された画像を撮像装置２から取得したりする。

　照明装置８は、撮像装置２の撮像視野Ｒ１０を照明する。照明装置８は、少なくとも撮像装置２が撮像するタイミングで撮像視野Ｒ１０を照明すればよく、例えば、撮像装置２の撮像タイミングに合わせて発光する。本実施形態では、撮像装置２で撮像される画像は、フルカラーの静止画であるので、照明装置８は、白色光等の可視光領域の波長域の光を出力する。本実施形態では一例として、照明装置８は、ＬＥＤ（Light Emitting Diode）等の光源を複数有している。照明装置８は、これら複数の光源を発光させることで、撮像装置２の撮像視野Ｒ１０を照らす。照明装置８は、例えば、リング照明又は同軸落射照明等の適宜の照明方式にて実現される。

　照明装置８は、例えば、撮像装置２と共に実装ヘッド１に固定されている。そして、照明装置８は、１つ以上の撮像装置２及び実装ヘッド１と共に、ヘッドユニット１０を構成する。つまり、本実施形態に係るヘッドユニット１０は、実装ヘッド１及び撮像装置２に加えて、照明装置８を備えている。

　また、実装システム１００は、上記構成に加えて、例えば、通信部等を備えている。通信部は、直接的、又はネットワーク若しくは中継器等を介して間接的に、上位システムと通信するように構成されている。これにより、実装システム１００は、上位システムとの間でデータを授受することが可能である。

　（２．３）実装ヘッド
　次に、実装ヘッド１のより詳細な構成について、図１～図４Ｃを参照して説明する。

　本実施形態では、実装ヘッド１は、捕捉部１１に加えて、捕捉部１１を移動させるためのアクチュエータ１２（図３参照）と、捕捉部１１及びアクチュエータ１２を保持するヘッドボディ１３と、を更に有している。本実施形態に係る実装システム１００では、１つのヘッドボディ１３に、捕捉部１１及びアクチュエータ１２を複数（一例として１６個）ずつ保持している。これにより、実装ヘッド１では、複数（ここでは１６個）の第１対象物Ｔ１（部品）を同時に捕捉可能である。

　捕捉部１１は、例えば、吸着ノズルである。捕捉部１１は、制御装置７にて制御され、第１対象物Ｔ１を捕捉（保持）する捕捉状態と、第１対象物Ｔ１を解放（捕捉を解除）する解放状態と、を切替可能である。ただし、捕捉部１１は、吸着ノズルに限らず、例えば、ロボットハンドのように第１対象物Ｔ１を挟む（摘む）ことによって捕捉（保持）する構成でもよい。

　捕捉部１１による第１対象物Ｔ１の捕捉に関しては、実装ヘッド１は、動力としての空圧（真空）の供給を受けて動作する。つまり、実装ヘッド１は、捕捉部１１に繋がる空圧（真空）の供給路上のバルブを開閉することによって、捕捉部１１の捕捉状態と、解放状態と、を切り替える。

　アクチュエータ１２は、捕捉部１１をＺ軸方向に直進移動させる。さらに、アクチュエータ１２は、捕捉部１１をＺ軸方向に沿った軸線を中心とする回転方向（以下、「θ方向」という）に回転移動させる。本実施形態では一例として、Ｚ軸方向への捕捉部１１の移動に関しては、アクチュエータ１２は、リニアモータで発生する駆動力にて駆動する。θ方向への捕捉部１１の移動に関しては、アクチュエータ１２は、回転型モータで発生する駆動力にて駆動する。一方で、上述したように、実装ヘッド１は、駆動装置３によりＸ軸方向及びＹ軸方向に直進移動する。結果的に、実装ヘッド１に含まれる捕捉部１１は、駆動装置３及びアクチュエータ１２によって、Ｘ軸方向、Ｙ軸方向、Ｚ軸方向及びθ方向に移動することが可能である。

　ここで、Ｘ軸方向及びＹ軸方向の移動に関しては、実装ヘッド１に含まれる複数の捕捉部１１は、一体となって移動する。一方、Ｚ軸方向及びθ方向の移動に関しては、実装ヘッド１に含まれる複数の捕捉部１１は、それぞれ個別に移動する。さらに、実装ヘッド１に含まれる複数の捕捉部１１は、捕捉状態と解放状態とを、それぞれ個別に切り替えることが可能である。

　ヘッドボディ１３は、一例として、金属製であって直方体状に形成されている。複数の捕捉部１１及びアクチュエータ１２がヘッドボディ１３に組み付けられることによって、ヘッドボディ１３は捕捉部１１及びアクチュエータ１２を保持する。本実施形態では、捕捉部１１は、Ｚ軸方向及びθ方向への移動が可能な状態で、アクチュエータ１２を介してヘッドボディ１３に間接的に保持される。実装ヘッド１は、ヘッドボディ１３が駆動装置３にてＸ－Ｙ平面内で移動させられることによって、Ｘ－Ｙ平面内を移動する。図４Ａでは、ヘッドボディ１３を想像線（２点鎖線）で示している。

　上述した構成によれば、実装ヘッド１は、捕捉部１１にて第１対象物Ｔ１（部品）を捕捉した状態で、捕捉部１１を第２対象物Ｔ２（基板）に近づけるように移動させ、第１対象物Ｔ１を第２対象物Ｔ２の実装面Ｔ２１に実装することが可能となる。つまり、実装ヘッド１は、捕捉部１１を、少なくとも、第２対象物Ｔ２の実装面Ｔ２１と対向する第１位置と、第１位置に比較して実装面Ｔ２１から離れた第２位置と、の間で移動させる。ここで、図２では、捕捉部１１が第１位置にあるときの捕捉部１１及び第１対象物Ｔ１を実線で示し、捕捉部１１が第２位置にあるときの捕捉部１１及び第１対象物Ｔ１を想像線（２点鎖線）で示す。要するに、実装ヘッド１は、第１対象物Ｔ１を捕捉した状態の捕捉部１１を、第２位置から第１位置に移動させることで、第１対象物Ｔ１を第２対象物Ｔ２の実装面Ｔ２１に実装する。

　ところで、本実施形態では、実装ヘッド１は、捕捉部１１を複数（一例として１６個）有している。これら複数の捕捉部１１は、図４Ａ～図４Ｃに示すように、第１捕捉部群Ｇ１と、第２捕捉部群Ｇ２とに分類される。第１捕捉部群Ｇ１及び第２捕捉部群Ｇ２は、それぞれＸ軸方向（第１方向）に沿って並ぶ、２つ以上の捕捉部１１からなる。第１捕捉部群Ｇ１と第２捕捉部群Ｇ２とは、平面視においてＸ軸方向（第１方向）に直交するＹ軸方向（第２方向）に対向する。

　具体的には、図４Ａ～図４Ｃに示すように、実装ヘッド１は、第１捕捉部群Ｇ１を構成する８つの捕捉部１１と、第２捕捉部群Ｇ２を構成する８つの捕捉部１１と、を有している。第１捕捉部群Ｇ１を構成する８つの捕捉部１１は、Ｘ軸に沿って一列に並べて配置されている。第２捕捉部群Ｇ２を構成する８つの捕捉部１１は、Ｘ軸に沿って一列に並べて配置されている。そして、これら第１捕捉部群Ｇ１を構成する捕捉部１１と、第２捕捉部群Ｇ２を構成する捕捉部１１とは、Ｙ軸方向において対向する。

　ここで、第１捕捉部群Ｇ１を構成する８つの捕捉部１１、及び第２捕捉部群Ｇ２を構成する８つの捕捉部１１は、いずれもＸ軸方向においては等間隔で配置されている。さらに、第１捕捉部群Ｇ１を構成する８つの捕捉部１１、及び第２捕捉部群Ｇ２を構成する８つの捕捉部１１は、Ｙ軸方向（第２方向）においては、所定の間隔を空けて対向するように配置されている。本実施形態では一例として、Ｙ軸方向において隣接する２つの捕捉部１１間の間隔は、Ｘ軸方向において隣接する２つの捕捉部１１間の間隔よりも広い。

　（２．４）撮像装置
　次に、撮像装置２のより詳細な構成について、図１～図５を参照して説明する。

　本実施形態では、撮像装置２は、図２及び図３に示すように、撮像素子２１と、光学系２２と、を有している。光学系２２は、撮像素子２１に対して、特定領域Ｒ１を含む撮像視野Ｒ１０の画像Ｉｍ１（図６Ｂ参照）を結像する。

　撮像素子２１は、例えば、ＣＣＤ（Charge Coupled Devices）又はＣＭＯＳ（Complementary Metal-Oxide Semiconductor）のようなイメージセンサである。撮像素子２１は、受光面に結像した画像を電気信号に変換して出力する。

　光学系２２は、１つ以上のレンズ及びミラー等を含んでいる。本実施形態では一例として、光学系２２は、複数のレンズの組み合わせ（レンズ群）にて実現される。光学系２２は、図２に示すような撮像視野Ｒ１０からの光を、撮像素子２１の受光面に結像させる。本実施形態では、撮像装置２の光学系２２は非テレセントリック光学系である。つまり、光学系全体で主光線が光軸（撮像光軸Ａｘ１）に対して平行になるテレセントリック光学系とは異なり、撮像装置２では、主光線が光軸（撮像光軸Ａｘ１）に対して傾斜する。

　ところで、撮像装置２は、図２に示すように、実装面Ｔ２１のうちの実装面Ｔ２１に垂直な方向（Ｚ軸方向）において捕捉部１１と対向する特定領域Ｒ１を、撮像視野Ｒ１０に含んでいる。言い換えれば、撮像装置２は、第２対象物Ｔ２の実装面Ｔ２１上に捕捉部１１が位置する状態で、実装面Ｔ２１における捕捉部１１の直下の領域を、特定領域Ｒ１として撮像視野Ｒ１０に含む。そのため、撮像装置２では、捕捉部１１の直下の領域の画像を撮像することが可能である。

　具体的には、撮像装置２は、実装ヘッド１のヘッドボディ１３に保持されることにより、実装ヘッド１に固定されている。ここでは、撮像装置２は、ヘッドボディ１３の下面、つまりヘッドボディ１３のうち第２対象物Ｔ２との対向面に固定されることで、ヘッドボディ１３に保持されている。ヘッドボディ１３の下面には、捕捉部１１が配置されているため、撮像装置２は、平面視において捕捉部１１の側方に配置されることになる。

　ここで、上述したように、撮像装置２は、実装面Ｔ２１に垂直な撮像光軸Ａｘ１を有している。つまり、撮像装置２は、その撮像光軸Ａｘ１を実装面Ｔ２１と直交させるような姿勢で実装ヘッド１に固定されている。ここでいう「直交」は、上述したように、二者間の角度が厳密に９０度である状態だけでなく、二者がある程度の誤差の範囲内で略直交する状態も含む。そのため、撮像装置２の撮像光軸Ａｘ１と実装面Ｔ２１との間の角度は、厳密に９０度であってもよいし、９０度に対してある程度の誤差（一例として１０度以下）の範囲内であってもよい。言い換えれば、撮像装置２の撮像光軸Ａｘ１は、実装面Ｔ２１の垂線に沿った軸であればよい。

　言い換えれば、撮像装置２の撮像光軸Ａｘ１は、Ｚ軸と略平行であって、撮像装置２の直下に向けられている。このように、撮像装置２は、捕捉部１１の側方に配置され、かつ撮像光軸Ａｘ１がＺ軸に沿って直下に向けられながらも、捕捉部１１の直下の特定領域Ｒ１を撮像可能である。

　また、本実施形態では、２以上の捕捉部１１の直下の特定領域Ｒ１を１つの撮像装置２でカバーする。すなわち、本実施形態では、実装ヘッド１は、上述したように捕捉部１１を複数（２つ以上）有している。そして、１つの撮像装置２の撮像視野Ｒ１０に含まれる特定領域Ｒ１は、実装面Ｔ２１のうち実装面Ｔ２１に垂直な方向において複数（２つ以上）の捕捉部１１と対向する領域である。言い換えれば、１つの撮像装置２の撮像視野Ｒ１０には、２以上の捕捉部１１の直下の特定領域Ｒ１、つまり複数の特定領域Ｒ１が含まれる。そのため、本実施形態に係る実装システム１００は、１つの撮像装置２にて２以上の捕捉部１１の直下の領域を撮像可能である。

　ここで、撮像装置２は、平面視において複数の捕捉部１１のうちの２つの捕捉部１１の間に位置する。本開示において２つの部位の「間に位置する」とは、２つの部位が並ぶ方向において、２つの部位の間に位置することを意味する。つまり、Ｘ軸方向に並ぶＡとＢとの間に位置するＣは、Ｘ軸方向において、ＡとＢとの間にあればよく、ＡとＢとを結ぶ直線状にあることは必須でない。言い換えれば、ＡとＢとを結ぶ直線（Ｘ軸方向に延びる直線）と直交するＹ－Ｚ平面であって、Ａを含むＹ－Ｚ平面と、Ｂを含むＹ－Ｚ平面との間にＣがあれば、Ｃは、ＡとＢとの間に位置することになる。

　そして、２つの捕捉部１１の間に位置する１つの撮像装置２は、これら２つの捕捉部１１の直下の特定領域Ｒ１を撮像視野Ｒ１０に含むことになる。つまり、１つの撮像装置２の撮像視野Ｒ１０には、少なくとも、この撮像装置２の両側に位置する２つの捕捉部１１の直下の特定領域Ｒ１が含まれる。本実施形態では一例として、実装ヘッド１は、１６個の捕捉部１１を有しており、これら複数の捕捉部１１のうち、２つ又は４つの捕捉部１１の直下の特定領域Ｒ１を、１つの撮像装置２がカバーする。言い換えれば、１つの撮像装置２は、２つ又は４つの特定領域Ｒ１を、撮像視野Ｒ１０に含んでいる。

　より詳細には、本実施形態に係る実装システム１００は、上述したように、撮像装置２を複数（一例として９つ）有している。これら複数の撮像装置２にて、複数（ここでは１６個）の捕捉部１１の全てについて、特定領域Ｒ１を撮像視野Ｒ１０に含めることを可能とする。

　すなわち、複数（ここでは９つ）の撮像装置２は、図４Ａ～図４Ｃに示すように、Ｘ軸方向（第１方向）に沿って一列に並べて配置されている。一方で、実装ヘッド１は、上述したように、それぞれＸ軸方向（第１方向）に沿って並ぶ８つの捕捉部１１からなる第１捕捉部群Ｇ１及び第２捕捉部群Ｇ２を有している。９つの撮像装置２は、これら２列に分かれた第１捕捉部群Ｇ１と第２捕捉部群Ｇ２との間に配置されている。

　ここで、９つの撮像装置２は、Ｘ軸方向においては等間隔で配置されている。さらに、各撮像装置２は、Ｙ軸方向（第２方向）においては、第１捕捉部群Ｇ１を構成する８つの捕捉部１１と第２捕捉部群Ｇ２を構成する８つの捕捉部１１との真ん中（中間）に位置する。また、９つの撮像装置２のうち、Ｘ軸方向の両端となる２つの撮像装置２を除く７つの撮像装置２は、いずれも４つの捕捉部１１から等距離となる位置に配置されている。

　このような配置によれば、９つの撮像装置２のうち、Ｘ軸方向の両端となる２つの撮像装置２を除く７つの撮像装置２については、いずれも周囲に４つの捕捉部１１が位置することになる。そのため、これら７つの撮像装置２においては、それぞれ周囲の４つの捕捉部１１の直下の特定領域Ｒ１を撮像視野Ｒ１０に含むことになる。つまり、これら７つの撮像装置２のそれぞれの撮像視野Ｒ１０には、少なくとも、この各撮像装置２の周囲に位置する４つの捕捉部１１の直下の特定領域Ｒ１が含まれる。言い換えれば、これら７つの撮像装置２は、それぞれ４つの特定領域Ｒ１を、撮像視野Ｒ１０に含んでいる。

　また、９つの撮像装置２のうち、Ｘ軸方向の両端となる２つの撮像装置２については、いずれも周囲に２つの捕捉部１１が位置することになる。そのため、これら２つの撮像装置２においては、それぞれ周囲の２つの捕捉部１１の直下の特定領域Ｒ１を撮像視野Ｒ１０に含むことになる。つまり、これら２つの撮像装置２のそれぞれの撮像視野Ｒ１０には、少なくとも、この各撮像装置２の周囲に位置する２つの捕捉部１１の直下の特定領域Ｒ１が含まれる。言い換えれば、これら（Ｘ軸方向の両端となる）２つの撮像装置２は、それぞれ２つの特定領域Ｒ１を、撮像視野Ｒ１０に含んでいる。

　ところで、本実施形態に係る実装システム１００では、図５に示すように、撮像視野Ｒ１０を中央部Ｒ１０１と周辺部Ｒ１０２とに二分した場合に、撮像装置２は、撮像視野Ｒ１０の中央部Ｒ１０１よりも周辺部Ｒ１０２において高解像度である。図５は、平面視における撮像装置２の撮像視野Ｒ１０を模式的に表す説明図である。図５の例では、中央部Ｒ１０１は、各撮像装置２の撮像視野Ｒ１０のうちの中央に位置する円形状の領域であって、周辺部Ｒ１０２は、中央部Ｒ１０１を囲む円環状の領域である。言い換えれば、撮像視野Ｒ１０のうち、平面視において外周に沿った領域が周辺部Ｒ１０２であって、周辺部Ｒ１０２で囲まれた領域が中央部Ｒ１０１である。図５では、網掛け（ドットハッチング）領域が周辺部Ｒ１０２を表している。

　本開示でいう「解像度」は、撮像素子２１及び光学系２２を合わせた総合的な性能を意味する。光学系２２の性能を表す指標の一例としては、変調伝達関数（ＭＴＦ：Modulation Transfer Function）特性があり、これは光学系２２（レンズ）の解像力とコントラストとの両方の情報を同時に表す。本実施形態では、撮像視野Ｒ１０の中央部Ｒ１０１よりも周辺部Ｒ１０２において高解像度であるので、中央部Ｒ１０１よりも周辺部Ｒ１０２の方が、ＭＴＦ特性が高く（良好に）なる。よって、撮像視野Ｒ１０の中央部Ｒ１０１に含まれる被写体よりも、周辺部Ｒ１０２に含まれる被写体の方が、撮像装置２では高精細に捉えることが可能である。

　ここで、本実施形態では、上述したように、撮像装置２は、捕捉部１１の側方に配置され、かつ撮像光軸Ａｘ１がＺ軸に沿って直下に向けられながらも、捕捉部１１の直下の特定領域Ｒ１を撮像可能である。すなわち、撮像装置２は、特定領域Ｒ１を撮像視野Ｒ１０の中央部Ｒ１０１ではなく、撮像視野Ｒ１０の周辺部Ｒ１０２で捉えることによって、捕捉部１１の直下の特定領域Ｒ１の撮像を可能とする。言い換えれば、撮像装置２の撮像視野Ｒ１０を中央部Ｒ１０１と周辺部Ｒ１０２とに二分した場合に、特定領域Ｒ１は、撮像装置２の撮像視野Ｒ１０の周辺部Ｒ１０２に含まれる。

　そして、特定領域Ｒ１が含まれる周辺部Ｒ１０２は、撮像視野Ｒ１０のうち中央部Ｒ１０１に比較して高解像度である。したがって、撮像装置２は、特定領域Ｒ１を撮像視野Ｒ１０の周辺部Ｒ１０２で捉えながらも、特定領域Ｒ１の比較的（中央部Ｒ１０１に比べて）高解像度の画像を得ることが可能である。

　さらに、撮像装置２が、撮像視野Ｒ１０の中央部Ｒ１０１よりも周辺部Ｒ１０２において高解像度である、という構成については、撮像装置２の撮像光軸Ａｘ１が実装面Ｔ２１に垂直である構成とは切り離して、それ単独で採用可能である。すなわち、実装システム１００は、実装ヘッド１と、撮像装置２と、を備える。実装ヘッド１は、捕捉部１１を有する。実装ヘッド１は、捕捉部１１にて第１対象物Ｔ１を捕捉した状態で捕捉部１１を第２対象物Ｔ２に近づけるように移動させ、第１対象物Ｔ１を第２対象物Ｔ２の実装面Ｔ２１に実装する。撮像装置２は、実装ヘッド１に固定される。撮像装置２は、実装面Ｔ２１のうちの実装面Ｔ２１に垂直な方向において捕捉部１１と対向する特定領域Ｒ１を撮像視野Ｒ１０に含む。ここで、撮像視野Ｒ１０を中央部Ｒ１０１と周辺部Ｒ１０２とに二分した場合に、撮像装置２は、撮像視野Ｒ１０の中央部Ｒ１０１よりも周辺部Ｒ１０２において高解像度である。この場合、撮像装置２の撮像光軸Ａｘ１が実装面Ｔ２１に垂直であることは必須でなく、撮像装置２の撮像光軸Ａｘ１が実装面Ｔ２１の垂線に対して傾斜していてもよい。

　また、本実施形態に係る実装システム１００は、図５に示すように、複数（ここでは９つ）の撮像装置２のうちの２つの撮像装置２を、第１撮像装置２０１及び第２撮像装置２０２として用いることで、ステレオカメラを実現する。つまり、本実施形態では、９つの撮像装置２のうち、Ｘ軸方向において隣接する２つの撮像装置２（第１撮像装置２０１及び第２撮像装置２０２）によって、ステレオカメラ方式で被写体までの距離情報を取得可能である。

　要するに、本実施形態に係る実装システム１００は、撮像装置２としての第１撮像装置２０１とは別に、実装ヘッド１に固定され、特定領域Ｒ１を撮像視野Ｒ１０に含む第２撮像装置２０２を更に備えている。第２撮像装置２０２の撮像視野Ｒ１０である第２撮像視野Ｒ２００は、第１撮像装置２０１の撮像視野Ｒ１０である第１撮像視野Ｒ１００とは異なる領域を含んでいる。特定領域Ｒ１は、第１撮像視野Ｒ１００と第２撮像視野Ｒ２００とが重複する領域に含まれる。

　これにより、捕捉部１１の直下の特定領域Ｒ１は、第１撮像装置２０１の撮像視野Ｒ１０（第１撮像視野Ｒ１００）と、第２撮像装置２０２の撮像視野Ｒ１０（第２撮像視野Ｒ２００）との両方に含まれることになる。したがって、第１撮像装置２０１及び第２撮像装置２０２の両方の出力からは、特定領域Ｒ１のステレオ画像を得ることができる。よって、実装システム１００は、特定領域Ｒ１内の被写体については、ステレオカメラ方式によって、実装ヘッド１からの距離を表す距離情報を取得することができる。結果的に、実装システム１００は、特定領域Ｒ１内の被写体を三次元的に捉えることが可能である。

　ここで、本実施形態では、９つの撮像装置２は、全て共通の構成を有している。そのため、第１撮像装置２０１は、９つの撮像装置２のうちの任意の撮像装置２であればよく、第２撮像装置２０２は、第１撮像装置２０１と隣接する撮像装置２であればよい。例えば、第１撮像装置２０１及び第２撮像装置２０２のいずれにおいても、実装面Ｔ２１に垂直な撮像光軸Ａｘ１を有している。また、第１撮像装置２０１及び第２撮像装置２０２のいずれにおいても、撮像視野を中央部Ｒ１０１と周辺部Ｒ１０２とに二分した場合に、撮像視野Ｒ１０の中央部Ｒ１０１よりも周辺部Ｒ１０２において高解像度である。

　特に、本実施形態では、捕捉部１１は、平面視において第１撮像装置２０１と第２撮像装置２０２との間に位置する。より詳細には、第１撮像装置２０１と第２撮像装置２０２との間に位置する捕捉部１１は、Ｘ軸方向において、第１撮像装置２０１と第２撮像装置２０２との真ん中（中間）に位置する。これにより、図５に示すように、第１撮像装置２０１の撮像視野Ｒ１０（第１撮像視野Ｒ１００）の周辺部Ｒ１０２と、第２撮像装置２０２の撮像視野Ｒ１０（第２撮像視野Ｒ２００）の周辺部Ｒ１０２との重複部位を、特定領域Ｒ１に合わせることができる。したがって、第１撮像装置２０１及び第２撮像装置２０２によれば、特定領域Ｒ１内の被写体を三次元的に、かつ比較的（中央部Ｒ１０１に比べて）高解像度で捉えることが可能である。

　また、本実施形態では、上述したように、実装ヘッド１は、第１捕捉部群Ｇ１を構成する８つの捕捉部１１と、第２捕捉部群Ｇ２を構成する８つの捕捉部１１と、を有している。ここで、第１撮像装置２０１及び第２撮像装置２０２は、図４Ａに示すように、平面視において第１捕捉部群Ｇ１と第２捕捉部群Ｇ２との間に位置する。要するに、本実施形態では、第１撮像装置２０１及び第２撮像装置２０２となり得る２つの撮像装置２を含む９つの撮像装置２は、第１捕捉部群Ｇ１と第２捕捉部群Ｇ２との間に配置されている。そのため、第１撮像装置２０１及び第２撮像装置２０２は、平面視において第１捕捉部群Ｇ１と第２捕捉部群Ｇ２との間に位置することになる。

　（３）撮像方法
　次に、本実施形態に係る撮像方法について、図６Ａ、図６Ｂ及び図７を参照して説明する。

　本実施形態に係る撮像方法は、実装ヘッド１を備える、実装システム１００に用いられる撮像方法である。実装ヘッド１は、捕捉部１１を有する。実装ヘッド１は、捕捉部１１にて第１対象物Ｔ１を捕捉した状態で捕捉部１１を第２対象物Ｔ２に近づけるように移動させ、第１対象物Ｔ１を第２対象物Ｔ２の実装面Ｔ２１に実装する。上記撮像方法は、撮像装置２にて、特定領域Ｒ１を撮像する工程を有する。撮像装置２は、実装ヘッド１に固定される。撮像装置２は、実装面Ｔ２１のうちの実装面Ｔ２１に垂直な方向において捕捉部１１と対向する特定領域Ｒ１を撮像視野Ｒ１０に含み、かつ実装面Ｔ２１に垂直な撮像光軸Ａｘ１を有する。

　すなわち、本実施形態に係る撮像方法は、本実施形態に係る実装システム１００を用いて、特定領域Ｒ１を撮像する方法である。この撮像方法では、実装面Ｔ２１のうちの実装面Ｔ２１に垂直な方向において捕捉部１１と対向する特定領域Ｒ１を撮像視野Ｒ１０に含む撮像装置２にて、特定領域Ｒ１が撮像される。したがって、少なくとも実装面Ｔ２１のうちの捕捉部１１の直下の領域を撮像可能となる。しかも、撮像装置２の撮像光軸Ａｘ１は、実装面Ｔ２１に対して垂直であるので、実装面Ｔ２１に対して直交する姿勢で撮像装置２を配置することが可能である。

　この撮像方法では、撮像装置２の撮像光軸Ａｘ１を特定領域Ｒ１に向けるのではなく、敢えて撮像装置２の撮像光軸Ａｘ１を特定領域Ｒ１外に向けることで、撮像装置２の撮像視野Ｒ１０の端の方に特定領域Ｒ１が映り込むようにしている。これにより、撮像装置２の撮像光軸Ａｘ１を、実装面Ｔ２１に対して垂直にすることが可能となる。そのため、例えば、実装面Ｔ２１に平行な平面内での撮像装置２の占有面積を比較的小さく抑えて、撮像装置２による実装ヘッド１の移動範囲の制約を受けにくい等の利点がある。よって、特定領域Ｒ１の撮像により適した撮像方法を提供することができる。

　そして、上述した撮像方法によれば、例えば、図６Ａに示すように、第２対象物Ｔ２（基板）の実装面Ｔ２１のうち捕捉部１１の直下の特定領域Ｒ１に、第１対象物Ｔ１（部品）が実装された状態では、第１対象物Ｔ１を撮像装置２にて撮像可能である。つまり、図６Ａの状態において、いずれか１つの撮像装置２では、図６Ｂに示すように、特定領域Ｒ１に第１対象物Ｔ１が映り込んだ状態の画像Ｉｍ１が得られる。図６Ｂに示す画像Ｉｍ１は、４つの特定領域Ｒ１を撮像視野Ｒ１０に含む撮像装置２、つまりＸ軸方向の両端となる２つの撮像装置２を除く７つの撮像装置２のいずれかで得られる画像である。

　このように、本実施形態に係る撮像方法によれば、捕捉部１１の直下の特定領域Ｒ１にある第１対象物Ｔ１を、撮像装置２にて撮像することができる。ここで、撮像装置２は、特定領域Ｒ１を撮像視野Ｒ１０の中央部Ｒ１０１ではなく、撮像視野Ｒ１０の周辺部Ｒ１０２で捉えるので、第１対象物Ｔ１は、図６Ｂのように、画像Ｉｍ１の周辺領域（ここでは四隅）に映り込むことになる。そして、本実施形態では、撮像視野Ｒ１０の中央部Ｒ１０１よりも周辺部Ｒ１０２において高解像度であるので、特定領域Ｒ１にある第１対象物Ｔ１を比較的（中央部Ｒ１０１に比べて）高解像度で撮像することができる。また、この撮像方法では、第１撮像装置２０１及び第２撮像装置２０２により、特定領域Ｒ１内の第１対象物Ｔ１については、ステレオカメラ方式によって三次元的に捉えることが可能である。

　図７は、本実施形態に係る撮像方法を含む、実装システム１００の全体動作を表すフローチャートである。

　まず、実装システム１００は、捕捉工程Ｓ１を実行する。捕捉工程Ｓ１では、実装システム１００は、部品供給装置４から供給される第１対象物Ｔ１（部品）の上方に位置する捕捉部１１を、部品供給装置４（第１対象物Ｔ１）に近づく向きに移動（下降）させて、捕捉部１１にて第１対象物Ｔ１を捕捉する。そして、実装システム１００は、第１対象物Ｔ１を捕捉した状態の捕捉部１１を、部品供給装置４（第１対象物Ｔ１）から離れる向きに移動（上昇）させる。本実施形態では、実装ヘッド１には複数の捕捉部１１が含まれているため、捕捉工程Ｓ１では、実装システム１００は、複数の捕捉部１１の各々を駆動することで、複数の捕捉部１１の各々にて第１対象物Ｔ１を捕捉する。第１対象物Ｔ１を捕捉後、実装システム１００は、実装ヘッド１を駆動装置３にて駆動し、第１対象物Ｔ１を捕捉した状態の捕捉部１１を第２対象物Ｔ２上へと移動させる。

　次に、実装システム１００は、本実施形態に係る撮像方法を実施する（Ｓ２）。すなわち、実装システム１００は、捕捉部１１が第２対象物Ｔ２上に位置する状態で、撮像装置２にて、捕捉部１１の直下の特定領域Ｒ１を撮像する（Ｓ２）。

　撮像装置２で特定領域Ｒ１が撮像されると、撮像装置２は、得られた画像Ｉｍ１を制御装置７へ出力する（Ｓ３）。制御装置７は、撮像装置２から取得した画像Ｉｍ１を、単に記録するだけでもよいし、リアルタイムで解析してもよい。

　実装工程Ｓ４では、実装システム１００は、第２対象物Ｔ２の上方に位置する捕捉部１１を、第２対象物Ｔ２に近づく向きに移動（下降）させて、第１対象物Ｔ１を第２対象物Ｔ２の実装面Ｔ２１に実装する。つまり、実装システム１００は、第１対象物Ｔ１が第２対象物Ｔ２の実装面Ｔ２１に到達した際に、捕捉部１１による捕捉を解除して第１対象物Ｔ１を解放する。そして、実装システム１００は、第１対象物Ｔ１を解放した捕捉部１１を、第２対象物Ｔ２から離れる向きに移動（上昇）させる。本実施形態では、実装ヘッド１には複数の捕捉部１１が含まれているため、実装工程Ｓ４では、実装システム１００は、複数の捕捉部１１の各々を駆動することで、複数の捕捉部１１の各々にて第１対象物Ｔ１を実装する。

　上記撮像方法（Ｓ２）で得られる画像Ｉｍ１からは、例えば、第１対象物Ｔ１の実装前の実装面Ｔ２１の状態、一例として、クリーム状はんだの塗布状態、異物の有無又は変形等について、確認することが可能である。特に、本実施形態では、捕捉部１１の直下の特定領域Ｒ１を撮像できるので、第１対象物Ｔ１の実装直前の実装面Ｔ２１を確認しやすくなる。

　図７のフローチャートは、実装システム１００の全体動作の一例に過ぎず、処理を適宜省略又は追加してもよいし、処理の順番が適宜変更されていてもよい。例えば、実装工程Ｓ４後に、撮像装置２にて、捕捉部１１の直下の特定領域Ｒ１を撮像すれば、第１対象物Ｔ１の実装後の実装面Ｔ２１の状態、一例として、第１対象物Ｔ１の実装の正常／異常、第１対象物Ｔ１の向き、又は欠品等について、確認することが可能である。特に、本実施形態では、捕捉部１１の直下の特定領域Ｒ１を撮像できるので、第１対象物Ｔ１の実装直後の実装面Ｔ２１を確認しやすくなる。

　また、実装工程Ｓ４の途中で、撮像装置２にて、捕捉部１１の直下の特定領域Ｒ１を撮像すれば、第１対象物Ｔ１の実装中の実装面Ｔ２１の状態、一例として、捕捉部１１での第１対象物Ｔ１の捕捉状態等について、確認することが可能である。特に、本実施形態では、捕捉部１１の直下の特定領域Ｒ１を撮像できるので、第１対象物Ｔ１の実装中であっても実装面Ｔ２１を確認しやすくなる。

　（４）変形例
　実施形態１は、本開示の様々な実施形態の一つに過ぎない。実施形態１は、本開示の目的を達成できれば、設計等に応じて種々の変更が可能である。また、本開示で参照する図面は、いずれも模式的な図であり、図中の各構成要素の大きさ及び厚さそれぞれの比が、必ずしも実際の寸法比を反映しているとは限らない。また、実施形態１に係る撮像方法と同様の機能は、実装システム１００、（コンピュータ）プログラム、又はプログラムを記録した非一時的記録媒体等で具現化されてもよい。一態様に係るプログラムは、実施形態１に係る撮像方法を、１以上のプロセッサに実行させるためのプログラムである。

　以下、実施形態１の変形例を列挙する。以下に説明する変形例は、適宜組み合わせて適用可能である。

　本開示における実装システム１００は、例えば、制御装置７等にコンピュータシステムを含んでいる。コンピュータシステムは、ハードウェアとしてのプロセッサ及びメモリを主構成とする。コンピュータシステムのメモリに記録されたプログラムをプロセッサが実行することによって、本開示における実装システム１００としての機能が実現される。プログラムは、コンピュータシステムのメモリに予め記録されてもよく、電気通信回線を通じて提供されてもよく、コンピュータシステムで読み取り可能なメモリカード、光学ディスク、ハードディスクドライブ等の非一時的記録媒体に記録されて提供されてもよい。コンピュータシステムのプロセッサは、半導体集積回路（ＩＣ）又は大規模集積回路（ＬＳＩ）を含む１ないし複数の電子回路で構成される。ここでいうＩＣ又はＬＳＩ等の集積回路は、集積の度合いによって呼び方が異なっており、システムＬＳＩ、ＶＬＳＩ（Very Large Scale Integration）、又はＵＬＳＩ（Ultra Large Scale Integration）と呼ばれる集積回路を含む。さらに、ＬＳＩの製造後にプログラムされる、ＦＰＧＡ（Field-Programmable Gate Array）、又はＬＳＩ内部の接合関係の再構成若しくはＬＳＩ内部の回路区画の再構成が可能な論理デバイスについても、プロセッサとして採用することができる。複数の電子回路は、１つのチップに集約されていてもよいし、複数のチップに分散して設けられていてもよい。複数のチップは、１つの装置に集約されていてもよいし、複数の装置に分散して設けられていてもよい。ここでいうコンピュータシステムは、１以上のプロセッサ及び１以上のメモリを有するマイクロコントローラを含む。したがって、マイクロコントローラについても、半導体集積回路又は大規模集積回路を含む１ないし複数の電子回路で構成される。

　また、実装システム１００における複数の機能が、１つの筐体内に集約されていることは実装システム１００に必須の構成ではない。実装システム１００の構成要素は、複数の筐体に分散して設けられていてもよい。さらに、実装システム１００の少なくとも一部の機能は、クラウド（クラウドコンピューティング）等によって実現されてもよい。

　反対に、実施形態１において、複数の装置に分散されている実装システム１００の少なくとも一部の機能が、１つの筐体内に集約されていてもよい。例えば、実装ヘッド１と制御装置７とに分散されている一部の機能が、全て実装ヘッド１に集約されてもよい。

　また、実装システム１００の用途は、工場での電子機器の製造に限らない。例えば、ガラス板への機械部品の実装に実装システム１００が用いられる場合、実装システム１００は、第２対象物Ｔ２であるガラス板に対して、第１対象物Ｔ１である機械部品を実装する作業を行う。

　また、ヘッドユニット１０に備わっている捕捉部１１の数、撮像装置２の数は、実施形態１で説明した数に限らない。例えば、捕捉部１１は１５個以下又は１７個以上であってもよいし、撮像装置２は８つ以下又は１０個以上であってもよい。もちろん、ヘッドユニット１０が捕捉部１１を１つだけ備えていてもよいし、撮像装置２を１つだけ備えていてもよい。さらに、捕捉部１１及び撮像装置２の配置についても、実施形態１で説明した配置に限らず、適宜変更可能である。

　また、撮像装置２は、フルカラーの静止画を撮影可能なスチルカメラに限らず、例えば、モノクロ画像を撮影可能なカメラ、動画像を撮像可能なカメラ、又はラインセンサ等であってもよい。

　また、撮像視野Ｒ１０の周辺部Ｒ１０２は真円の環状に限らず、楕円、三角形、多角形又は自由曲線を含む環状であってもよい。

　（実施形態２）
　本実施形態に係る実装システム１００Ａは、図８Ａ及び図８Ｂに示すように、特定領域Ｒ１である第１特定領域Ｒ１に加えて、第２特定領域Ｒ２を撮像装置２の撮像視野Ｒ１０に含む点で、実施形態１に係る実装システム１００と相違する。以下、実施形態１と同様の構成については、共通の符号を付して適宜説明を省略する。

　実装システム１００Ａは、実装ヘッド１と、撮像装置２と、を備えている。実装ヘッド１は、第１対象物Ｔ１を捕捉する捕捉部１１を有する。実装ヘッド１は、捕捉部１１を、第１位置と、第２位置と、の間で移動させ、第１対象物Ｔ１を実装面Ｔ２１に実装する。第１位置は、第２対象物Ｔ２の実装面Ｔ２１と対向する位置である。第２位置は、第１位置に比較して実装面Ｔ２１から離れた位置である。撮像装置２は、第１特定領域Ｒ１と、第２特定領域Ｒ２と、を撮像視野Ｒ１０に含む。第１特定領域Ｒ１は、実装面Ｔ２１のうちの実装面Ｔ２１に垂直な方向（Ｚ軸方向）において第１位置にある捕捉部１１と対向する領域である。第２特定領域Ｒ２は、第２位置にある捕捉部１１の側面を含む領域である。

　ここで、図８Ａでは、捕捉部１１が第１位置にあるときの捕捉部１１及び第１対象物Ｔ１を実線で示し、捕捉部１１が第２位置にあるときの捕捉部１１及び第１対象物Ｔ１を想像線（２点鎖線）で示す。要するに、実装ヘッド１は、第１対象物Ｔ１を捕捉した状態の捕捉部１１を、第２位置から第１位置に移動させることで、第１対象物Ｔ１を第２対象物Ｔ２の実装面Ｔ２１に実装する。第１特定領域Ｒ１は、捕捉部１１が第１位置にある状態で、実装面Ｔ２１において捕捉部１１の直下となる領域である。第２特定領域Ｒ２は、捕捉部１１が第２位置にある状態で、捕捉部１１の側面を含む領域、つまり捕捉部１１を側方から見た領域である。本実施形態では、第１位置は捕捉部１１の下死点であって、第２位置は捕捉部１１の上死点である。ただし、本開示でいう「下死点」とは、捕捉部１１の可動域における下限位置ではなく、第１対象物Ｔ１を第２対象物Ｔ２の実装面Ｔ２１に実装する際の捕捉部１１の下限位置をいう。

　上記構成によれば、撮像装置２は、実装面Ｔ２１のうちの実装面Ｔ２１に垂直な方向において捕捉部１１と対向する第１特定領域Ｒ１を撮像視野Ｒ１０に含むので、少なくとも実装面Ｔ２１のうちの捕捉部１１の直下の領域を撮像可能となる。しかも、第１特定領域Ｒ１に加えて、第２位置にある捕捉部１１の側面を含む第２特定領域Ｒ２も、撮像装置２の撮像視野Ｒ１０に含むので、例えば、捕捉部１１での第１対象物Ｔ１の捕捉状態を確認可能となる。そのため、実装面Ｔ２１の状態と、実装前又は実装後の捕捉部１１の状態と、を確認可能としながらも、実装面Ｔ２１に平行な平面内での撮像装置２の占有面積を比較的小さく抑えて、撮像装置２による実装ヘッド１の移動範囲の制約を受けにくい等の利点がある。よって、実装状態の撮像により適した実装システム１００Ａを提供することができる。

　本実施形態において、１つ以上の撮像装置２は、実装ヘッド１と共にヘッドユニット１０Ａを構成する。つまり、本実施形態に係るヘッドユニット１０Ａは、実装ヘッド１と、撮像装置２と、を備えている。言い換えれば、本実施形態に係る実装システム１００Ａは、実装ヘッド１及び撮像装置２を含むヘッドユニット１０Ａと、駆動装置３と、部品供給装置４と、搬送装置５と、バックアップ装置６と、制御装置７と、照明装置８と、を備えている。

　ここで、本実施形態では、撮像装置２の撮像視野Ｒ１０は、第１特定領域Ｒ１と第２特定領域Ｒ２とを同時に含む。すなわち、撮像装置２においては、その撮像視野Ｒ１０に第１特定領域Ｒ１が含まれる際には、第２特定領域Ｒ２も撮像視野Ｒ１０に含まれる。したがって、撮像装置２は、第１特定領域Ｒ１と第２特定領域Ｒ２とを別々に撮像するのではく、同時に撮像することが可能である。

　また、撮像装置２は、図８Ａに示すように、撮像素子２１と、光学系２２と、を有している。光学系２２は、撮像素子２１に対して、第１特定領域Ｒ１及び第２特定領域Ｒ２を含む撮像視野Ｒ１０の画像を結像する。要するに、光学系２２では、第１特定領域Ｒ１からの光を撮像素子２１の受光面に結像する第１光路と、第２特定領域Ｒ２からの光を撮像素子２１の受光面に結像する第２光路と、が形成される。しかも、本実施形態では、撮像装置２の撮像視野Ｒ１０は、第１特定領域Ｒ１と第２特定領域Ｒ２とを同時に含むので、これら第１光路と第２光路とは同時に形成されることになる。

　特に、光学系２２は、図８Ｂに示すように、レンズ群２２１と、プリズム２２２と、を含んでいる。レンズ群２２１及びプリズム２２２は、撮像素子２１の下方において、レンズ群２２１が撮像素子２１側（上側）となるように、Ｚ軸方向に沿って並べて配置されている。

　プリズム２２２は、反射面を有し、撮像装置２に側方（つまり、Ｚ軸に交差する方向）から入射した光Ｌ１を、反射面にてレンズ群２２１側に反射する。一方、撮像装置２に斜め下方（つまり、下方であってＺ軸に対して傾斜した方向）から入射した光Ｌ２は、プリズム２２２の側方を通してレンズ群２２１に入射する。レンズ群２２１は、プリズム２２２を通した光Ｌ１、及びプリズム２２２の側方を通った光Ｌ２を、撮像素子２１の受光面に結像させる。ここで、プリズム２２２で反射される光Ｌ１は、第２特定領域Ｒ２から入射する光であって、プリズム２２２の側方を通る光Ｌ２は、第１特定領域Ｒ１から入射する光である。このような光学系２２により、撮像素子２１には、第１特定領域Ｒ１と第２特定領域Ｒ２との両方からの光が入射する。結果的に、光学系２２は、撮像素子２１に対して、第１特定領域Ｒ１及び第２特定領域Ｒ２を含む撮像視野Ｒ１０の画像を結像することになる。

　また、図８Ａに示すように、第１特定領域Ｒ１と第２特定領域Ｒ２とは、分離可能な別領域である。つまり、第１特定領域Ｒ１と第２特定領域Ｒ２とでは重複する領域がなく、第１特定領域Ｒ１と第２特定領域Ｒ２とは完全に切り分けることが可能である。より厳密には、第２特定領域Ｒ２の下端位置は、第１特定領域Ｒ１の上端位置よりも上方に位置する。

　ところで、本実施形態における第１特定領域Ｒ１は、実施形態１における特定領域Ｒ１に相当するので、実施形態１において説明した特定領域Ｒ１についての構成は、第１特定領域Ｒ１についても適用される。実施形態１において説明した特定領域Ｒ１と同様の点について、図９を参照して以下に説明する。図９は、平面視における撮像装置２の撮像視野Ｒ１０を模式的に表す説明図である。図９では、９つの撮像装置２のうちの一部（ここでは３つ）の撮像装置２の撮像視野Ｒ１０のみを示しているが、他の撮像装置２の撮像視野Ｒ１０も同様である。図９では、ヘッドボディ１３を想像線（２点鎖線）で示している。

　例えば、本実施形態に係る実装システム１００Ａは、図９に示すように、複数（ここでは９つ）の撮像装置２のうちの２つの撮像装置２を、第１撮像装置２０１及び第２撮像装置２０２として用いることで、ステレオカメラを実現する。つまり、本実施形態では、９つの撮像装置２のうち、Ｘ軸方向において隣接する２つの撮像装置２（第１撮像装置２０１及び第２撮像装置２０２）によって、ステレオカメラ方式で被写体までの距離情報を取得可能である。

　要するに、本実施形態に係る実装システム１００Ａは、撮像装置２としての第１撮像装置２０１とは別に、実装ヘッド１に固定され、第１特定領域Ｒ１を撮像視野Ｒ１０に含む第２撮像装置２０２を更に備えている。第２撮像装置２０２の撮像視野Ｒ１０である第２撮像視野Ｒ２００は、第１撮像装置２０１の撮像視野Ｒ１０である第１撮像視野Ｒ１００とは異なる領域を含んでいる。第１特定領域Ｒ１は、第１撮像視野Ｒ１００と第２撮像視野Ｒ２００とが重複する領域に含まれる。

　これにより、捕捉部１１の直下の第１特定領域Ｒ１は、第１撮像装置２０１の撮像視野Ｒ１０（第１撮像視野Ｒ１００）と、第２撮像装置２０２の撮像視野Ｒ１０（第２撮像視野Ｒ２００）との両方に含まれることになる。したがって、第１撮像装置２０１及び第２撮像装置２０２の両方の出力からは、第１特定領域Ｒ１のステレオ画像を得ることができる。よって、実装システム１００Ａは、第１特定領域Ｒ１内の被写体については、ステレオカメラ方式によって、実装ヘッド１からの距離を表す距離情報を取得することができる。結果的に、実装システム１００Ａは、第１特定領域Ｒ１内の被写体を三次元的に捉えることが可能である。

　ここで、本実施形態では、９つの撮像装置２は、全て共通の構成を有している。そのため、第１撮像装置２０１は、９つの撮像装置２のうちの任意の撮像装置２であればよく、第２撮像装置２０２は、第１撮像装置２０１と隣接する撮像装置２であればよい。例えば、第１撮像装置２０１及び第２撮像装置２０２のいずれにおいても、第１特定領域Ｒ１に加えて、第２特定領域Ｒ２を撮像装置２の撮像視野Ｒ１０に含んでいる。

　また、本実施形態では、２以上の捕捉部１１の直下の第１特定領域Ｒ１を１つの撮像装置２でカバーする。すなわち、本実施形態では、実装ヘッド１は、捕捉部１１を複数（２つ以上）有している。そして、１つの撮像装置２の撮像視野Ｒ１０に含まれる第１特定領域Ｒ１は、実装面Ｔ２１のうち実装面Ｔ２１に垂直な方向において第１位置にある複数（２つ以上）の捕捉部１１と対向する領域である。言い換えれば、１つの撮像装置２の撮像視野Ｒ１０には、２以上の捕捉部１１の直下の第１特定領域Ｒ１、つまり複数の第１特定領域Ｒ１が含まれる。そのため、本実施形態に係る実装システム１００は、１つの撮像装置２にて２以上の捕捉部１１の直下の領域を撮像可能である。

　ただし、１つの撮像装置２でカバーされる捕捉部１１の数が、捕捉部１１の直下である第１特定領域Ｒ１と、捕捉部１１を側方から捉えた（側方から見た）第２特定領域Ｒ２と、で相違する。つまり、複数の捕捉部１１のうち、１つの撮像装置２の撮像視野Ｒ１０において、第１特定領域Ｒ１に対応する捕捉部１１の数は、第２特定領域Ｒ２に対応する捕捉部１１の数よりも多い。ここで、第１特定領域Ｒ１に対応する捕捉部１１の数は、第１特定領域Ｒ１を直下に持つ捕捉部１１、つまり第１特定領域Ｒ１の直上の捕捉部１１の個数を意味する。第２特定領域Ｒ２に対応する捕捉部１１の数は、第２特定領域Ｒ２に側面が含まれる捕捉部１１の個数を意味する。

　具体的には、図９に示すように、撮像装置２の撮像視野Ｒ１０は、中央部Ｒ１０１及び周辺部Ｒ１０２に加えて、側方部Ｒ１０３を含んでいる。側方部Ｒ１０３は、撮像装置２から双方（Ｚ軸に直交する方向）に向けて延びる領域であって、第２特定領域Ｒ２に向けられている。つまり、第２特定領域Ｒ２は、撮像視野Ｒ１０のうちの側方部Ｒ１０３に含まれる。図９では、網掛け（ドットハッチング）領域が周辺部Ｒ１０２及び側方部Ｒ１０３を表している。

　そして、図９から明らかなように、１つの撮像装置２の撮像視野Ｒ１０において、周辺部Ｒ１０２に含まれる第１特定領域Ｒ１は４つの捕捉部１１に対応するのに対し、側方部Ｒ１０３に含まれる第２特定領域Ｒ２は２つの捕捉部１１に対応する。具体的には、第１特定領域Ｒ１は、撮像装置２を中心とする円環状の周辺部Ｒ１０２に位置する４つの捕捉部１１に対応する。一方、第２特定領域Ｒ２は、撮像装置２から見てＸ－Ｙ平面内で対角線上に位置する２つの捕捉部１１に対応する。このような構成にすることで、プリズム２２２の形状を比較的簡単な形状とすることができる。しかも、複数（ここでは９つ）の撮像装置２によれば、複数（ここでは１６個）の捕捉部１１の全てについて、第２特定領域Ｒ２を撮像視野Ｒ１０に含めることが可能である。

　ただし、この構成では、ステレオ画像が得られるのは、第１特定領域Ｒ１及び第２特定領域Ｒ２のうちの第１特定領域Ｒ１のみとなる。つまり、第２特定領域Ｒ２に関しては、第１撮像装置２０１の撮像視野Ｒ１０（第１撮像視野Ｒ１００）と、第２撮像装置２０２の撮像視野Ｒ１０（第２撮像視野Ｒ２００）とが重複する領域に含まれないため、ステレオ画像を取得することができない。結果的に、実装システム１００Ａは、第１特定領域Ｒ１及び第２特定領域Ｒ２のうちの第１特定領域Ｒ１のみについて、被写体を三次元的に捉えることが可能である。

　次に、本実施形態に係る撮像方法について、図１０Ａ及び図１０Ｂを参照して説明する。

　本実施形態に係る撮像方法は、実装ヘッド１を備える、実装システム１００に用いられる撮像方法である。実装ヘッド１は、第１対象物Ｔ１を捕捉する捕捉部１１を有する。実装ヘッド１は、捕捉部１１を、第２対象物Ｔ２の実装面Ｔ２１と対向する第１位置と、第１位置に比較して実装面Ｔ２１から離れた第２位置と、の間で移動させ、第１対象物Ｔ１を実装面Ｔ２１に実装する。上記撮像方法は、撮像装置２にて、第１特定領域Ｒ１及び第２特定領域Ｒ２を撮像する工程を有する。撮像装置２は、実装ヘッド１に固定される。撮像装置２は、実装面Ｔ２１のうちの実装面Ｔ２１に垂直な方向において第１位置にある捕捉部１１と対向する第１特定領域Ｒ１と、第２位置にある捕捉部１１の側面を含む第２特定領域Ｒ２と、を撮像視野Ｒ１０に含む。

　すなわち、本実施形態に係る撮像方法は、本実施形態に係る実装システム１００Ａを用いて、第１特定領域Ｒ１及び第２特定領域Ｒ２を撮像する方法である。この撮像方法では、実装面Ｔ２１のうちの実装面Ｔ２１に垂直な方向において第１位置にある捕捉部１１と対向する第１特定領域Ｒ１を撮像視野Ｒ１０に含む撮像装置２にて、第１特定領域Ｒ１が撮像される。したがって、少なくとも実装面Ｔ２１のうちの捕捉部１１の直下の領域を撮像可能となる。

　しかも、第１特定領域Ｒ１に加えて、第２位置にある捕捉部１１の側面を含む第２特定領域Ｒ２も、撮像装置２の撮像視野Ｒ１０に含むので、例えば、捕捉部１１での第１対象物Ｔ１の捕捉状態を確認可能となる。そのため、実装面Ｔ２１の状態と、実装前又は実装後の捕捉部１１の状態と、を確認可能としながらも、実装面Ｔ２１に平行な平面内での撮像装置２の占有面積を比較的小さく抑えて、撮像装置２による実装ヘッド１の移動範囲の制約を受けにくい等の利点がある。よって、実装状態の撮像により適した撮像方法を提供することができる。

　そして、上述した撮像方法によれば、例えば、図１０Ａに示すように、第２対象物Ｔ２（基板）の実装面Ｔ２１のうち捕捉部１１の直下の第１特定領域Ｒ１に、第１対象物Ｔ１（部品）が実装された状態では、第１対象物Ｔ１を撮像装置２にて撮像可能である。つまり、図１０Ａの状態において、いずれか１つの撮像装置２では、図１０Ｂに示すように、第１特定領域Ｒ１に第１対象物Ｔ１が映り込んだ状態の画像Ｉｍ１が得られる。さらに、図１０Ａの状態において、いずれか１つの撮像装置２では、図１０Ｂに示すように、第２特定領域Ｒ２に捕捉部１１が映り込んだ状態の画像Ｉｍ１が得られる。図１０Ｂに示す画像Ｉｍ１は、４つの第１特定領域Ｒ１を撮像視野Ｒ１０に含む撮像装置２、つまりＸ軸方向の両端となる２つの撮像装置２を除く７つの撮像装置２のいずれかで得られる画像である。

　このように、本実施形態に係る撮像方法によれば、第１位置にある捕捉部１１の直下の第１特定領域Ｒ１にある第１対象物Ｔ１を、撮像装置２にて撮像することができる。さらに、第２位置にある捕捉部１１の側面を含む第２対象領域Ｒ２を、撮像装置２にて撮像することができる。ここで、撮像装置２は、第１特定領域Ｒ１を撮像視野Ｒ１０の中央部Ｒ１０１ではなく、撮像視野Ｒ１０の周辺部Ｒ１０２で捉えるので、第１対象物Ｔ１は、図１０Ｂのように、画像Ｉｍ１の周辺領域Ｒ１２（ここでは四隅）に映り込むことになる。一方で、撮像装置２は、第２特定領域Ｒ２については撮像視野Ｒ１０の中央部Ｒ１０１で捉えるので、第２特定領域Ｒ２における（第２位置にある）捕捉部１１は、図１０Ｂのように、画像Ｉｍ１の中央領域Ｒ１１に映り込むことになる。図１０Ｂの例では、中央領域Ｒ１１は、画像Ｉｍ１のうちの中央に位置する矩形状の領域であって、周辺領域Ｒ１２は、中央領域Ｒ１１を囲む矩形枠状の領域である。言い換えれば、画像Ｉｍ１のうち、外周に沿った領域が周辺領域Ｒ１２であって、周辺領域Ｒ１２で囲まれた領域が中央領域Ｒ１１である。図１０Ｂでは、斜線領域が中央領域Ｒ１１を表している。

　すなわち、撮像素子２１上で結像される画像Ｉｍ１を、中央領域Ｒ１１と周辺領域Ｒ１２とに二分した場合に、第１特定領域Ｒ１は、画像Ｉｍ１の周辺領域Ｒ１２に含まれ、第２特定領域Ｒ２は、画像Ｉｍ１の中央領域Ｒ１１に含まれる。このような構成は、光学系２２の設計によって実現される。つまり、図８Ｂに示したように、第２特定領域Ｒ２からの光Ｌ１が撮像素子２１の受光面の中央部に結像するように、光学系２２が設計されることによって、第２特定領域Ｒ２は、画像Ｉｍ１の中央領域Ｒ１１に含まれることになる。

　そして、本実施形態では、撮像視野Ｒ１０の中央部Ｒ１０１よりも周辺部Ｒ１０２において高解像度であるので、第１特定領域Ｒ１にある第１対象物Ｔ１を比較的（中央部Ｒ１０１に比べて）高解像度で撮像することができる。言い換えれば、撮像装置２は、画像Ｉｍ１の中央領域Ｒ１１よりも周辺領域Ｒ１２において高解像度である。また、この撮像方法では、第１撮像装置２０１及び第２撮像装置２０２により、第１特定領域Ｒ１内の第１対象物Ｔ１については、ステレオカメラ方式によって三次元的に捉えることが可能である。

　実施形態２（変形例を含む）で説明した構成は、実施形態１で説明した構成（変形例を含む）と適宜組み合わせて適用可能である。

　（実施形態３）
　本実施形態に係る実装システム１００Ｂは、図１１Ａ及び図１１Ｂに示すように、ヘッドユニット１０Ｂの実装ヘッド１がロータリヘッドである点で、実施形態１に係る実装システム１００と相違する。以下、実施形態１と同様の構成については、共通の符号を付して適宜説明を省略する。

　本実施形態では、実装ヘッド１は、複数（一例として８つ）の捕捉部１１を有している。複数の捕捉部１１は、回転軸Ｃ１を中心とする円周上に等間隔で並べて配置されている。そして、回転軸Ｃ１を中心とする円周上の１カ所が「実装位置」となり、実装ヘッド１は、実装位置に位置する１つの捕捉部１１を、図１１Ｂに示すように、下降させることで、第１対象物Ｔ１を第２対象物Ｔ２に実装する。実装ヘッド１は、回転軸Ｃ１を中心として複数の捕捉部１１を回転させることで、実装位置に位置する捕捉部１１を切り替える機能を有する（図１１Ａ中の矢印参照）。

　本実施形態に係る実装システム１００Ｂは、２つの撮像装置２を備えている。実装システム１００Ｂは、これら２つの撮像装置２を、第１撮像装置２０１及び第２撮像装置２０２として用いることで、ステレオカメラを実現する。２つの撮像装置２は、図１１Ａ及び図１１Ｂに示すように、複数の捕捉部１１のうちの、実装位置に位置する１つの捕捉部１１に隣接して配置される。この状態で、２つの撮像装置２は、その撮像視野Ｒ１０に、実装位置に位置する１つの捕捉部１１の直下の（第１）特定領域Ｒ１を含む。ここで、実装ヘッド１は、回転軸Ｃ１を中心として複数の捕捉部１１を回転させれば、実装位置に位置する捕捉部１１が切り替わるので、２つの撮像装置２は、複数の捕捉部１１で共用されることになる。

　また、本実施形態においても、実施形態２と同様に、特定領域Ｒ１である第１特定領域Ｒ１に加えて、第２特定領域Ｒ２を撮像装置２の撮像視野Ｒ１０に含むことが好ましい。

　さらに、実施形態３の変形例として、撮像装置２は１つのみであってもよいし、２つ以上であってもよい。

　また、実施形態３の他の変形例として、実装ヘッド１は、捕捉部１１を１つのみ備えていてもよい。

　実施形態３（変形例を含む）で説明した構成は、実施形態１又は２で説明した構成（変形例を含む）と適宜組み合わせて適用可能である。

　（まとめ）
　以上説明したように、第１の態様に係る実装システム（１００，１００Ａ，１００Ｂ）は、実装ヘッド（１）と、撮像装置（２）と、を備える。実装ヘッド（１）は、捕捉部（１１）を有する。実装ヘッド（１）は、捕捉部（１１）にて第１対象物（Ｔ１）を捕捉した状態で捕捉部（１１）を第２対象物（Ｔ２）に近づけるように移動させ、第１対象物（Ｔ１）を第２対象物（Ｔ２）の実装面（Ｔ２１）に実装する。撮像装置（２）は、実装ヘッド（１）に固定される。撮像装置（２）は、実装面（Ｔ２１）のうちの特定領域（Ｒ１）を撮像視野（Ｒ１０）に含む。特定領域（Ｒ１）は、実装面（Ｔ２１）に垂直な方向において捕捉部（１１）と対向する。撮像装置（２）は、実装面（Ｔ２１）に垂直な撮像光軸（Ａｘ１）を有する。

　この態様によれば、撮像装置（２）は、実装面（Ｔ２１）のうちの実装面（Ｔ２１）に垂直な方向において捕捉部（１１）と対向する特定領域（Ｒ１）を撮像視野（Ｒ１０）に含むので、実装面（Ｔ２１）のうちの捕捉部（１１）の直下の領域を撮像可能となる。しかも、撮像装置（２）の撮像光軸（Ａｘ１）は、実装面（Ｔ２１）に対して垂直であるので、実装面（Ｔ２１）に対して直交する姿勢で撮像装置（２）を配置することが可能である。すなわち、撮像装置（２）の撮像光軸（Ａｘ１）を特定領域（Ｒ１）に向けるのではなく、敢えて撮像装置（２）の撮像光軸（Ａｘ１）を特定領域（Ｒ１）外に向けることで、撮像装置（２）の撮像視野（Ｒ１０）の端の方に特定領域（Ｒ１）が映り込む。これにより、撮像装置（２）の撮像光軸（Ａｘ１）を、実装面（Ｔ２１）に対して垂直にすることが可能となる。そのため、例えば、実装面（Ｔ２１）に平行な平面内での撮像装置（２）の占有面積を比較的小さく抑えて、撮像装置（２）による実装ヘッド（１）の移動範囲の制約を受けにくい等の利点がある。よって、特定領域（Ｒ１）の撮像により適した実装システム（１００，１００Ａ，１００Ｂ）を提供することができる。

　第２の態様に係る実装システム（１００，１００Ａ，１００Ｂ）は、第１の態様において、撮像装置（２）の撮像視野（Ｒ１０）を中央部（Ｒ１０１）と周辺部（Ｒ１０２）とに二分した場合に、特定領域（Ｒ１）は、撮像装置（２）の撮像視野（Ｒ１０）の周辺部（Ｒ１０２）に含まれる。

　この態様によれば、撮像視野（Ｒ１０）の端に位置する周辺部（Ｒ１０２）で特定領域（Ｒ１）を捉えることができる。

　第３の態様に係る実装システム（１００，１００Ａ，１００Ｂ）では、第１又は２の態様において、実装ヘッド（１）は、捕捉部（１１）を複数有する。１つの撮像装置（２）の撮像視野（Ｒ１０）に含まれる特定領域（Ｒ１）は、実装面（Ｔ２１）のうち実装面（Ｔ２１）に垂直な方向において複数の捕捉部（１１）と対向する領域である。

　この態様によれば、複数の捕捉部（１１）に対応する特定領域（Ｒ１）を、１つの撮像装置（２）で撮像することができる。

　第４の態様に係る実装システム（１００，１００Ａ，１００Ｂ）では、第３の態様において、撮像装置（２）は、平面視において複数の捕捉部（１１）のうちの２つの捕捉部（１１）の間に位置する。

　この態様によれば、２つの捕捉部（１１）に対応する特定領域（Ｒ１）を、１つの撮像装置（２）で効率的に撮像することができる。

　第５の態様に係る実装システム（１００，１００Ａ，１００Ｂ）は、第１～４のいずれかの態様において、第２撮像装置（２０２）を更に備える。第２撮像装置（２０２）は、撮像装置（２）としての第１撮像装置（２０１）とは別に、実装ヘッド（１）に固定され、特定領域（Ｒ１）を撮像視野（Ｒ１０）に含む。第２撮像装置（２０２）の撮像視野（Ｒ１０）である第２撮像視野（Ｒ２００）は、第１撮像装置（２０１）の撮像視野（Ｒ１０）である第１撮像視野（Ｒ１００）とは異なる領域を含む。特定領域（Ｒ１）は、第１撮像視野（Ｒ１００）と第２撮像視野（Ｒ２００）とが重複する領域に含まれる。

　この態様によれば、ステレオカメラ方式によって、特定領域（Ｒ１）内の被写体を三次元的に捉えることが可能である。

　第６の態様に係る実装システム（１００，１００Ａ，１００Ｂ）では、第５の態様において、捕捉部（１１）は、平面視において第１撮像装置（２０１）と第２撮像装置（２０２）との間に位置する。

　この態様によれば、ステレオカメラ方式によって、第１撮像装置（２０１）と第２撮像装置（２０２）との間に位置する捕捉部（１１）に対応する特定領域（Ｒ１）内の被写体を三次元的に捉えることが可能である。

　第７の態様に係る実装システム（１００，１００Ａ，１００Ｂ）では、第５の態様において、実装ヘッド（１）は、捕捉部（１１）を複数有する。複数の捕捉部（１１）は、それぞれ第１方向に沿って並ぶ、２つ以上の捕捉部（１１）からなる第１捕捉部群（Ｇ１）と、２つ以上の捕捉部（１１）からなる第２捕捉部群（Ｇ２）とに分類される。第１捕捉部群（Ｇ１）と第２捕捉部群（Ｇ２）とは、平面視において第１方向に直交する第２方向に対向する。第１撮像装置（２０１）及び第２撮像装置（２０２）は、平面視において第１捕捉部群（Ｇ１）と第２捕捉部群（Ｇ２）との間に位置する。

　この態様によれば、第１捕捉部群（Ｇ１）と第２捕捉部群（Ｇ２）との内側に第１撮像装置（２０１）及び第２撮像装置（２０２）が配置されるため、第１撮像装置（２０１）及び第２撮像装置（２０２）が邪魔になりにくい。

　第８の態様に係る実装システム（１００，１００Ａ，１００Ｂ）では、第１～７のいずれかの態様において、撮像視野（Ｒ１０）を中央部（Ｒ１０１）と周辺部（Ｒ１０２）とに二分した場合に、撮像装置（２）は、撮像視野（Ｒ１０）の中央部（Ｒ１０１）よりも周辺部（Ｒ１０２）において高解像度である。

　この態様によれば、撮像視野（Ｒ１０）の端に位置する周辺部（Ｒ１０２）で特定領域（Ｒ１）を比較的高解像度で撮像することができる。

　第９の態様に係る実装システム（１００，１００Ａ，１００Ｂ）では、第１～８のいずれかの態様において、撮像装置（２）は、捕捉部（１１）の側方に配置されている。

　この態様によれば、捕捉部（１１）が移動する際に撮像装置（２）が邪魔になりにくい。

　第１０の態様に係るヘッドユニット（１０，１０Ａ，１０Ｂ）は、実装ヘッド（１）と、撮像装置（２）と、を備える。実装ヘッド（１）は、捕捉部（１１）を有する。実装ヘッド（１）は、捕捉部（１１）にて第１対象物（Ｔ１）を捕捉した状態で捕捉部（１１）を第２対象物（Ｔ２）に近づけるように移動させ、第１対象物（Ｔ１）を第２対象物（Ｔ２）の実装面（Ｔ２１）に実装する。撮像装置（２）は、実装ヘッド（１）に固定される。撮像装置（２）は、実装面（Ｔ２１）のうちの実装面（Ｔ２１）に垂直な方向において捕捉部（１１）と対向する特定領域（Ｒ１）を撮像視野（Ｒ１０）に含む。撮像装置（２）は、実装面（Ｔ２１）に垂直な撮像光軸（Ａｘ１）を有する。

　この態様によれば、特定領域（Ｒ１）の撮像により適したヘッドユニット（１０，１０Ａ，１０Ｂ）を提供することができる。

　第１１の態様に係る実装システム（１００，１００Ａ，１００Ｂ）は、実装ヘッド（１）と、撮像装置（２）と、を備える。実装ヘッド（１）は、捕捉部（１１）を有する。実装ヘッド（１）は、捕捉部（１１）にて第１対象物（Ｔ１）を捕捉した状態で捕捉部（１１）を第２対象物（Ｔ２）に近づけるように移動させ、第１対象物（Ｔ１）を第２対象物（Ｔ２）の実装面（Ｔ２１）に実装する。撮像装置（２）は、実装ヘッド（１）に固定される。撮像装置（２）は、実装面（Ｔ２１）のうちの特定領域（Ｒ１）を撮像視野（Ｒ１０）に含む。特定領域（Ｒ１）は実装面（Ｔ２１）に垂直な方向において捕捉部（１１）と対向する。撮像視野（Ｒ１０）を中央部（Ｒ１０１）と周辺部（Ｒ１０２）とに二分した場合に、撮像装置（２）は、撮像視野（Ｒ１０）の中央部（Ｒ１０１）よりも周辺部（Ｒ１０２）において高解像度である。

　この態様によれば、特定領域（Ｒ１）の撮像により適した実装システム（１００，１００Ａ，１００Ｂ）を提供することができる。

　第１２の態様に係る撮像方法は、実装ヘッド（１）を備える、実装システム（１００，１００Ａ，１００Ｂ）に用いられる撮像方法である。実装ヘッド（１）は、捕捉部（１１）を有する。実装ヘッド（１）は、捕捉部（１１）にて第１対象物（Ｔ１）を捕捉した状態で捕捉部（１１）を第２対象物（Ｔ２）に近づけるように移動させ、第１対象物（Ｔ１）を第２対象物（Ｔ２）の実装面（Ｔ２１）に実装する。撮像方法は、撮像装置（２）にて、特定領域（Ｒ１）を撮像する工程を有する。撮像装置（２）は、実装ヘッド（１）に固定される。撮像装置（２）は、実装面（Ｔ２１）のうちの特定領域（Ｒ１）を撮像視野（Ｒ１０）に含む。特定領域（Ｒ１）は、実装面（Ｔ２１）に垂直な方向において捕捉部（１１）と対向する。撮像装置（２）は、実装面（Ｔ２１）に垂直な撮像光軸（Ａｘ１）を有する。

　この態様によれば、特定領域（Ｒ１）の撮像により適した撮像方法を提供することができる。

　上記態様に限らず、実施形態１～３に係る実装システム（１００，１００Ａ，１００Ｂ）の種々の構成（変形例を含む）は、撮像方法にて具現化可能である。

　第２～９の態様に係る構成については、実装システム（１００，１００Ａ，１００Ｂ）に必須の構成ではなく、適宜省略可能である。

　１　実装ヘッド
　２　撮像装置
　１１　捕捉部
　１０，１０Ａ，１０Ｂ　ヘッドユニット
　１００，１００Ａ，１００Ｂ　実装システム
　２０１　第１撮像装置
　２０２　第２撮像装置
　Ａｘ１　撮像光軸
　Ｇ１　第１捕捉部群
　Ｇ２　第２捕捉部群
　Ｒ１　特定領域
　Ｒ１０　撮像視野
　Ｒ１００　第１撮像視野
　Ｒ２００　第２撮像視野
　Ｒ１０１　中央部
　Ｒ１０２　周辺部
　Ｔ１　第１対象物
　Ｔ２　第２対象物
　Ｔ２１　実装面

Claims

　捕捉部を有し、前記捕捉部にて第１対象物を捕捉した状態で前記捕捉部を第２対象物に近づけるように移動させ、前記第１対象物を前記第２対象物の実装面に実装する実装ヘッドと、
　前記実装ヘッドに固定され、前記実装面のうちの前記実装面に垂直な方向において前記捕捉部と対向する特定領域を撮像視野に含む撮像装置と、を備え、
　前記撮像装置は、前記実装面に垂直な撮像光軸を有する、
　実装システム。
　前記撮像装置の前記撮像視野を中央部と周辺部とに二分した場合に、
　前記特定領域は、前記撮像装置の前記撮像視野の前記周辺部に含まれる、
　請求項１に記載の実装システム。
　前記実装ヘッドは、前記捕捉部を複数有し、
　１つの前記撮像装置の前記撮像視野に含まれる前記特定領域は、前記実装面のうち前記実装面に垂直な方向において前記複数の捕捉部と対向する領域である、
　請求項１又は２に記載の実装システム。
　前記撮像装置は、平面視において前記複数の捕捉部のうちの２つの捕捉部の間に位置する、
　請求項３に記載の実装システム。
　前記撮像装置としての第１撮像装置とは別に、前記実装ヘッドに固定され、前記特定領域を撮像視野に含む第２撮像装置を更に備え、
　前記第２撮像装置の撮像視野である第２撮像視野は、前記第１撮像装置の前記撮像視野である第１撮像視野とは異なる領域を含み、
　前記特定領域は、前記第１撮像視野と前記第２撮像視野とが重複する領域に含まれる、
　請求項１～４のいずれか１項に記載の実装システム。
　前記捕捉部は、平面視において前記第１撮像装置と前記第２撮像装置との間に位置する、
　請求項５に記載の実装システム。
　前記実装ヘッドは、前記捕捉部を複数有し、
　前記複数の捕捉部は、それぞれ第１方向に沿って並ぶ、２つ以上の捕捉部からなる第１捕捉部群と、２つ以上の捕捉部からなる第２捕捉部群とに分類され、
　前記第１捕捉部群と前記第２捕捉部群とは、平面視において前記第１方向に直交する第２方向に対向し、
　前記第１撮像装置及び前記第２撮像装置は、平面視において前記第１捕捉部群と前記第２捕捉部群との間に位置する、
　請求項５に記載の実装システム。
　前記撮像視野を中央部と周辺部とに二分した場合に、
　前記撮像装置は、前記撮像視野の前記中央部よりも前記周辺部において高解像度である、
　請求項１～７のいずれか１項に記載の実装システム。
　前記撮像装置は、前記捕捉部の側方に配置されている、
　請求項１～８のいずれか１項に記載の実装システム。
　捕捉部を有し、前記捕捉部にて第１対象物を捕捉した状態で前記捕捉部を第２対象物に近づけるように移動させ、前記第１対象物を前記第２対象物の実装面に実装する実装ヘッドと、
　前記実装ヘッドに固定され、前記実装面のうちの前記実装面に垂直な方向において前記捕捉部と対向する特定領域を撮像視野に含み、前記実装面に対して垂直な撮像光軸を有する撮像装置と、を備える、
　ヘッドユニット。
　捕捉部を有し、前記捕捉部にて第１対象物を捕捉した状態で前記捕捉部を第２対象物に近づけるように移動させ、前記第１対象物を前記第２対象物の実装面に実装する実装ヘッドと、
　前記実装ヘッドに固定され、前記実装面のうちの前記実装面に垂直な方向において前記捕捉部と対向する特定領域を撮像視野に含む撮像装置と、を備え、
　前記撮像視野を中央部と周辺部とに二分した場合に、
　前記撮像装置は、前記撮像視野の前記中央部よりも前記周辺部において高解像度である、
　実装システム。
　捕捉部を有し、前記捕捉部にて第１対象物を捕捉した状態で前記捕捉部を第２対象物に近づけるように移動させ、前記第１対象物を前記第２対象物の実装面に実装する実装ヘッドを備える、実装システムに用いられる撮像方法であって、
　前記実装ヘッドに固定され、前記実装面のうちの前記実装面に垂直な方向において前記捕捉部と対向する特定領域を撮像視野に含み、かつ前記実装面に垂直な撮像光軸を有する撮像装置にて、前記特定領域を撮像する工程を有する、
　撮像方法。