KR20170101190A - 현탁 중합 조성물, 그 방법 및 용도 - Google Patents

현탁 중합 조성물, 그 방법 및 용도 Download PDF

Info

Publication number
KR20170101190A
KR20170101190A KR1020177013551A KR20177013551A KR20170101190A KR 20170101190 A KR20170101190 A KR 20170101190A KR 1020177013551 A KR1020177013551 A KR 1020177013551A KR 20177013551 A KR20177013551 A KR 20177013551A KR 20170101190 A KR20170101190 A KR 20170101190A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
oligomer
monomer
composition
combination
porous particles
Prior art date
Application number
KR1020177013551A
Other languages
English (en)
Other versions
KR101974615B1 (ko
Inventor
힐라 에리메리취
Original Assignee
나노-디멘션 테크놀로지스, 엘티디.
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 나노-디멘션 테크놀로지스, 엘티디. filed Critical 나노-디멘션 테크놀로지스, 엘티디.
Publication of KR20170101190A publication Critical patent/KR20170101190A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR101974615B1 publication Critical patent/KR101974615B1/ko

Links

Images

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08F—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
    • C08F222/00—Copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by a carboxyl radical and containing at least one other carboxyl radical in the molecule; Salts, anhydrides, esters, amides, imides, or nitriles thereof
    • C08F222/10—Esters
    • C08F222/1006—Esters of polyhydric alcohols or polyhydric phenols
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08F—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
    • C08F292/00—Macromolecular compounds obtained by polymerising monomers on to inorganic materials
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G59/00—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
    • C08G59/18—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
    • C08G59/182—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing using pre-adducts of epoxy compounds with curing agents
    • C08G59/184—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing using pre-adducts of epoxy compounds with curing agents with amines
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G59/00—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
    • C08G59/18—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
    • C08G59/20—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the epoxy compounds used
    • C08G59/22—Di-epoxy compounds
    • C08G59/24—Di-epoxy compounds carbocyclic
    • C08G59/245—Di-epoxy compounds carbocyclic aromatic
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G59/00—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
    • C08G59/18—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
    • C08G59/40—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the curing agents used
    • C08G59/42—Polycarboxylic acids; Anhydrides, halides or low molecular weight esters thereof
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G59/00—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
    • C08G59/18—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
    • C08G59/40—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the curing agents used
    • C08G59/44—Amides
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G59/00—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
    • C08G59/18—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
    • C08G59/40—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the curing agents used
    • C08G59/44—Amides
    • C08G59/46—Amides together with other curing agents
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G59/00—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
    • C08G59/18—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
    • C08G59/40—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the curing agents used
    • C08G59/50—Amines
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G59/00—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
    • C08G59/18—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
    • C08G59/40—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the curing agents used
    • C08G59/50—Amines
    • C08G59/56—Amines together with other curing agents
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G59/00—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
    • C08G59/18—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
    • C08G59/68—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the catalysts used
    • C08G59/687—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the catalysts used containing sulfur
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J5/00—Manufacture of articles or shaped materials containing macromolecular substances
    • C08J5/18—Manufacture of films or sheets
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J5/00—Manufacture of articles or shaped materials containing macromolecular substances
    • C08J5/24—Impregnating materials with prepolymers which can be polymerised in situ, e.g. manufacture of prepregs
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/34—Silicon-containing compounds
    • C08K3/36—Silica
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K7/00—Use of ingredients characterised by shape
    • C08K7/22—Expanded, porous or hollow particles
    • C08K7/24—Expanded, porous or hollow particles inorganic
    • C08K7/26—Silicon- containing compounds
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L33/00—Compositions of homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and only one being terminated by only one carboxyl radical, or of salts, anhydrides, esters, amides, imides or nitriles thereof; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L33/04—Homopolymers or copolymers of esters
    • C08L33/06—Homopolymers or copolymers of esters of esters containing only carbon, hydrogen and oxygen, which oxygen atoms are present only as part of the carboxyl radical
    • C08L33/062—Copolymers with monomers not covered by C08L33/06
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L63/00—Compositions of epoxy resins; Compositions of derivatives of epoxy resins
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
    • C09D11/00—Inks
    • C09D11/02—Printing inks
    • C09D11/10—Printing inks based on artificial resins
    • C09D11/101—Inks specially adapted for printing processes involving curing by wave energy or particle radiation, e.g. with UV-curing following the printing
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
    • C09D11/00—Inks
    • C09D11/30—Inkjet printing inks
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/03—Use of materials for the substrate
    • H05K1/0313—Organic insulating material
    • H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
    • H05K1/0366—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement reinforced, e.g. by fibres, fabrics
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/0011—Working of insulating substrates or insulating layers
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J2363/00—Characterised by the use of epoxy resins; Derivatives of epoxy resins
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/01—Tools for processing; Objects used during processing
    • H05K2203/0104—Tools for processing; Objects used during processing for patterning or coating
    • H05K2203/013—Inkjet printing, e.g. for printing insulating material or resist
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/10—Using electric, magnetic and electromagnetic fields; Using laser light

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Wood Science & Technology (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Inorganic Chemistry (AREA)
  • Epoxy Resins (AREA)
  • Reinforced Plastic Materials (AREA)
  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)
  • Polymerisation Methods In General (AREA)
  • Manufacture Of Porous Articles, And Recovery And Treatment Of Waste Products (AREA)

Abstract

본 발명은 강화 열경화성 수지 조성물, 및 매립된 활 모노머 및/또는 올리고머 및/또는 폴리머로 함침되고, 상기 활 모노머 및/또는 올리고머 및/또는 폴리머의 기능성 말단을 부분적으로 침출시켜 가교제 및 광개시된 폴리머 라디칼과 반응시키도록 구성된 다공성 입자를 사용하여 하이브리드 상호침투 네트워크의 강화 보드, 시트 및/또는 필름을 형성하는, 보드, 시트 및/또는 필름을 형성하는 방법에 관한 것이다.

Description

현탁 중합 조성물, 그 방법 및 용도{SUSPENSION POLYMERIZATION COMPOSITIONS, METHODS AND USE THEREOF}
본 발명은 강화 열경화성 수지 조성물 및 보드, 시트 및/또는 필름을 형성하는 방법에 관한 것이다. 구체적으로, 본 발명은 활(live) 모노머 및/또는 올리고머의 기능성 말단을 부분적으로 침출시키고 가교제와 반응하여 강화 보드, 시트 및/또는 필름을 형성하도록 구성된, 활 모노머 및/또는 올리고머 및/또는 폴리머로 함침된 다공성 입자의 조성물 및 그 사용 방법에 관한 것이다.
컴퓨터, 반도체 장치, 디스플레이 및 통신 장치 등의 다양한 전자 및 기타 장치들은 인쇄 전자회로 기판을 포함한다. 인쇄 전자회로 기판은 신호를 전송하기 위한 신호선, 신호선 사이의 단락을 방지하기 위한 절연층, 스위칭 소자 등을 포함할 수 있다. 인쇄 전자회로 기판은 바람직하게는 성능 개선을 위해 다양한 성능 인자를 가질 수 있다. 가령, 인쇄된 전자회로는 전자 장치의 성능 개선을 위해 박막으로 형성될 수 있고, 그 크기는 매우 작을 수 있다. 마찬가지로, 열경화성 보드 시트 및/또는 필름은 고온에서의 성능이 요구되는 다양한 장치뿐만 아니라 기타 열경화성 수지 제품의 하우징 소자를 형성하는데 유용할 수 있다.
현재 이러한 기판 재료들은, 차세대 포장 기술에 대한 일부 사양, 예컨대, 충격 강도, 내 긁힘성, 고 내열성, 저 열팽창성 및 저 함습성의 면에서 우수한 물리적 성질을 만족하지 못할 수 있다.
따라서, 이러한 사양을 제공할 수 있는 개선된 기판 재료에 대한 필요성이 남아있다.
강화 열경화성 수지 조성물, 및 보드, 시트 및/또는 필름 형성 방법이 다양한 구현예로 개시된다.
본 발명의 일 구현예는 강화 열경화성 수지, 필름 시트 또는 제조품을 형성하는 방법을 제공하고, 상기 방법은: 모노머, 올리고머, 폴리머 또는 이들을 포함하는 조합으로 함침된 복수의 일차 다공성 입자를 포함하고, 상기 모노머, 올리고머, 폴리머 또는 이들의 조합은 상기 다공성 입자에 결합된 제1 말단 및 기능성 제2 말단을 가지는 것인 복수의 일차 다공성 입자; 및 다작용기 아크릴레이트 모노머, 올리고머, 폴리머 또는 이들의 조합; 가교제 및 라디칼 광개시제를 포함하는 연속상으로서, 상기 다공성 입자에 함침된 상기 모노머, 올리고머 또는 이들의 조합은 상기 연속상 내에서 부분적으로 용해되거나, 상기 입자를 형성하는 물질과 열역학으로 호환되지 않는 것인 연속상을 포함하는, 분산상을 포함하는 현탁 조성물을 제공하는 단계; 상기 다공성 입자로부터 상기 모노머, 올리고머, 폴리머 또는 이들의 조합의 일부를 침출하는 단계; 상기 침출된 모노머, 올리고머, 폴리머 또는 이들의 조합을 상기 라디칼 광개시제를 활성화하도록 구성된 가교제와 접촉시키는 단계; 상기 활성화된 라디칼 광개시제를 사용하여, 상기 다작용기 아크릴레이트 모노머, 올리고머 또는 이들의 조합 내에 라디칼 형성을 개시하도록 구성된 전자기 방사에 상기 연속상을 노출하는 단계; 상기 다공성 입자로부터의 상기 모노머, 올리고머 또는 이들의 조합을 상기 가교제 및 상기 라디칼화 된 다작용기 아크릴레이트 모노머, 올리고머, 폴리머 또는 이들의 조합과 반응시키는 단계를 포함한다.
본 발명의 다른 구현예는 현탁액 조성물을 제공하고, 상기 현탁액 조성물은: 매립 모노머, 올리고머 또는 전술한 것을 포함하는 조합으로 함침된 복수의 다공성 입자를 포함하는 분산상을 포함하고, 상기 모노머, 올리고머 또는 이들의 조합은 상기 다공성 입자에 결합된 제1 말단 및 제2 기능성 말단을 갖고, 상기 모노머, 올리고머, 폴리머 또는 상기 다공성 입자에 작동 가능하게 결합된 이들의 조합은 전체적으로 상기 입자 내에 매립되고 약 60℃ 내지 약 150℃의 온도에서 상기 다공성 입자로부터 침출되도록 구성된 분산상; 및 다작용기 아크릴레이트 모노머, 올리고머, 폴리머 또는 이들의 조합; 가교제; 및 라디칼 광개시제를 포함하는 연속상으로서, 상기 다공성 입자에 함침된 상기 모노머, 올리고머, 폴리머 또는 이들의 조합은 상기 연속상 내에서 부분적으로 용해되고/되거나 상기 입자 형성하는 물질과 열역학적으로 호환되지 않는 연속상을 포함한다.
본 발명의 또 다른 구현예는 현탁액 조성물을 포함하는 조성물을 포함하는 강화 열경화성 필름 형성용 키트를 제공하고, 현탁액 조성물은: 매립된 모노머, 올리고머 또는 전술한 것을 포함하는 조합으로 함침된 복수의 다공성 입자를 포함하는 분산상으로서, 상기 모노머, 올리고머 또는 이들의 조합은 상기 다공성 입자에 결합된 제1 말단 및 제2 기능성 말단을 갖고, 상기 다공성 입자에 작동 가능하게 결합된 상기 모노머, 올리고머, 폴리머 또는 이들의 조합은 전체적으로 상기 입자 내에 매립되고 약 60℃ 내지 약 150℃의 온도에서 상기 다공성 입자로부터 침출되도록 구성된 분산상; 및 다작용기 아크릴레이트 모노머, 올리고머, 폴리머 또는 이들의 조합; 가교제; 및 라디칼 광개시제를 포함하는 연속상으로서, 상기 다공성 입자에 함침된 상기 모노머, 올리고머, 폴리머 또는 이들의 조합은 상기 연속상 내에서 부분적으로 용해되고/되거나 상기 입자를 형성하는 물질과 열역학적으로 호환되지 않는 연속상; 가교제, 코-모노머, 코-올리고머 또는 전술한 것 중 하나 이상을 포함하는 조성물을 포함하는 조성물; 선택적으로 포장재; 및 선택적으로 설명서(instructions)를 포함한다.
본 발명의 또 다른 구현예는 본원에 기술된 방법을 사용하여 형성된 보드, 인쇄 회로 기판, 필름 및 적층 필름을 제공한다.
본 발명의 일 구현예는 강화 인쇄 회로 기판의 잉크젯 인쇄 방법을 제공하고, 상기 방법은 현탁액 조성물을 포함하는 제1 잉크젯 잉크를 제공하는 단계를 포함하고, 상기 현탁액 조성물은: 매립된 모노머, 올리고머 또는 전술한 것을 포함하는 조합으로 함침된 복수의 다공성 입자를 포함하는 분산상으로서, 상기 모노머, 올리고머 또는 이들의 조합은 상기 다공성 입자에 결합된 제1 말단 및 제2 기능성 말단을 갖고, 상기 다공성 입자에 작동 가능하게 결합된 상기 모노머, 올리고머, 폴리머 또는 이들의 조합은 전체적으로 상기 입자 내에 매립되고 약 60℃ 내지 약 150℃의 온도에서 상기 다공성 입자로부터 침출하도록 구성되는 것인 분산상; 및 다작용기 아크릴레이트 모노머, 올리고머, 폴리머 또는 이들의 조합; 가교제; 및 라디칼 광개시제를 포함하는 연속상으로서, 상기 다공성 입자에 함침된 상기 모노머, 올리고머, 폴리머 또는 이들의 조합은 상기 연속상 내에서 부분적으로 용해되고/되거나 상기 입자를 형성하는 물질과 열역학적으로 호환되지 않는 것인 연속상; 및 강화 열경화성 보드, 필름 시트 또는 제조품을 형성하는 방법으로서: 박리가능한 기판을 약 60℃ 내지 약 150℃의, 가령 110℃의 온도까지 가열하는 단계; 상기 현탁액 조성물을 상기 가열된 박리가능한 기판위로 토출하여 상기 모노머, 올리고머, 폴리머 또는 이들의 조합의 일부를 상기 다공성 입자로부터 침출하는 단계; 침출된 모노머, 올리고머 또는 이들의 조합을 상기 라디칼 광개시제를 활성화하도록 구성된 가교제에 접촉시키는 단계; 상기 활성화된 라디칼 광개시제를 사용하여, 상기 다작용기 아크릴레이트 모노머, 올리고머, 폴리머 또는 이들의 조합 내에 라디칼 형성을 개시하도록 구성된 전자기 방사에 상기 연속상을 노출하는 단계; 및 상기 다공성 입자로부터의 상기 모노머, 올리고머 또는 이들의 조합을 가교제, 상기 라디칼화 된 다작용기 아크릴레이트 모노머, 올리고머, 폴리머 또는 이들의 조합과 반응시키는 단계를 포함한다.
상기 조성물의 이러한 및 기타 특징들, 및 열경화성 강화 보드, 시트, 필름 또는 전술한 것 중 하나 이상의 층을 포함하는 적층체는 다음의 상세한 설명으로부터 예시적이고 한정하지 않는 도면들 및 예시들과 함께 판독함으로써 자명해질 것이다.
구현예들에 관한 강화 열경화성 수지 조성물 및 보드, 시트 및/또는 필름을 형성하는 방법을 보다 잘 이해되도록 하기 위해 첨부된 실시예 및 도면을 참조한다:
도 1은 통상적인 방법에 따라 형성된 유리섬유 강화 열경화 기판을 나타낸다;
도 2는 기술되고 청구된 방법에 따라 형성된 비활성화 형태(도 2a)로 있는 분산상의 X-Z 단면을 나타내는 주사 전자 현미경 사진으로, 도 2b에서는 저배율이고 도 2c에서 고배율로 도시된다; 및
강화 열경화성 수지 조성물 및 보드, 시트 및/또는 필름 형성 방법에 관한 구현예들이 제공된다.
액상 에폭시 수지를 경화하는 것, 즉 열경화성 고체화 하는 것은 상용화의 근간이라 할 수 있다. 이는 폴리에스터, 폴리우레탄, 페놀 및 멜라민 수지에도 마찬가지이다. 그러나, 액상 에폭시 수지는 그 구조 및 경화 방법 때문에 이들 기타 수지들(가령 페놀 수지)에 비해 경화단계 중의 치수 안정성, 내화학성, 화학적 불활성, 내구성, 접착성, 초기 에폭시를 적절히 선택함으로써 물리 화학적 특성을 조정할 수 있는 능력 및 휘발성 손실의 억제력에 있어서 월등하다.
일반적으로, 비스페놀-A/에피클로로히드린 계 수지, 노볼락 계 에폭시 수지, 및 방향족 고리 구조를 함유하는 기타 이작용기 또는 다작용기 수지는 충격 및 신장 특성이 다소 낮고 딱딱한 경질 조성물로 경화될 것이다. 에폭시 수지 시스템의 이러한 특성을 개선하고, 유연성을 제고하기 위한 많은 접근법이 있다. 이들 중에는 유지, 폴리아미드 또는 폴리설파이드 경화제, 장쇄 폴리글리콜을 사용한 개질이 있다. 이러한 개질제는 종종 에폭시 시스템의 물리적, 화학적 특성 또는 내용제성에 나쁜 영향을 미치거나, 경화제의 선택범위를 제한하여, 많은 응용 분야에서의 사용이 제한된다.
또한, 섬유 강화 열가소성 수지로부터 획득된 수지 성형품의 강성과 경직성을 개선하기 위해, 프라이머의 역할을 하는 상기 수지의 일부에 혼합될 수 있는 충전재, 가령 섬유성 충전재(보강제 또는 강인화제)의 양을 늘여야 할 수도 있다. 그러나, 상기 보강제의 혼합량이 증가될 경우, 섬유강화 수지 조성물의 연성이 저하될 수 있다.
따라서, 본원에서는 모노머, 올리고머, 폴리머 또는 전술한 것을 포함하는 조합으로 함침된 다공성 입자의 현탁액을 포함하는 조성물을 제공하며, 상기 모노머, 올리고머, 폴리머 또는 이들의 조합은 상기 다공성 입자에 결합된 제1 말단 및 가령 에폭시 기능을 갖는 제2 말단을 갖고, 상기 다공성 입자에 작동 가능하도록 결합된 상기 모노머, 올리고머, 폴리머 또는 이들의 조합은 전체적으로 상기 입자 내에 매립되고 약 60℃ 내지 약 150℃의 온도에서 상기 다공성 입자로부터 침출되도록 구성된다. 본원에 기술된 조성물에 사용된 상기 모노머, 올리고머 또는 폴리머는 상기 폴리머의 말단으로서의 다른 작용기들을 가질 수 있다. 또한, 상기 올리고머 및/또는 폴리머 골격(backbone)은 폴리머를 골격 상에 자유 라디칼을 형성하는 작용제와 접촉시킴으로써 가교 결합을 형성하도록 유도될 수 있으며, 이로써 가교 결합 부위를 허용한다.
비활성화된 상태에서, 상기 모노머, 올리고머, 폴리머 또는 이들의 조합은 다공성 입자(가령 도 2a의 비드) 내에 전체적으로 매립되며, 가열하거나 활성화 된 경우, 상기 활 모노머, 활 올리고머, 활 폴리머 또는 이들의 조합은 상기 다공성 입자로부터 부분적으로 침출된다(도 2b, 2c 참조). 따라서, 상기 모노머, 올리고머, 폴리머 또는 이들의 조합은 상기 다공성 입자의 표면 개질이나 표면 작용화에 의해 상기 다공성 입자에 결합되지 않고, 오히려 일 구현예에서 내부 변형, 즉 물리적 연결을 통해 일체형 하이브리드 입자를 형성한다. 이러한 상황 하에서, 혼합물의 열경화 없이도 경화제, 가교제, 활 또는 활성 코-모노머, 코-올리고머, 코-폴리머 또는 이들 중 하나 이상을 포함하는 조성물과 조합하여 상기 현탁액을 제공하는 것이 가능하다. 또한, 수지 강화용으로 사용되는 상기 다공성 입자의 내부에 상기 모노머, 올리고머, 폴리머 또는 이들의 조합을 매립 함으로써, 강화 입자는 상기 수지 폴리머 또는 코-폴리머의 골격에 통합되게 된다.
추가적으로, 활 또는 활성 코-모노머, 코-올리고머, 코-폴리머 또는 이들 중 하나 이상을 포함하는 조성물은 마찬가지로 다공성 입자 내에 함침되고 매립될 수 있으며, 이 다공성 입자는 상기 수지의 골격을 형성하는 상기 모노머, 올리고머 또는 폴리머로 함침된 상기 입자와 같거나 다를 수 있다. 즉, 상기 가교제를 수지 형성 모노머, 올리고머 또는 폴리머 및 이들의 조합에 따라 동일하거나 상이한 물질의 입자 내에 소정의 농도로 포획함으로써, 두 입자 모두는 단일 잉크 조성물에 사용될 수 있고, 가열하거나 팽창제에 노출하는 경우에만 반응을 위해서 및 수지 형성을 위해 포획된 성분을 방출할 수 있다. 이렇게 형성된 보드, 필름, 시트 또는 기타 성분이나 장치의 최종 특성은, 가령 다음과 같은 다양한 인자들을 적절하게 선택함으로써 엄격하게 제어될 수 있다:
a. 사용된 모노머의 종류(가령 비스페놀-F);
b. 수지 형성 폴리머/올리고머의 평균 중량 수 MW
c. 일차 입자 내의 농도 (W/W);
d. 상기 잉크 내의 일차 입자 농도 (즉, 일 구현예에서 상기 수지 모노머(가령 비스페놀-A)로 함침된 상기 입자) (w/w);
e. 일차 입자의 종류 (가령 실리카, 운모 등);
f. 일차 입자 형성 과정 (가령 기공 크기의 제어 등);
g. 사용된 가교제의 종류 (가령 디에틸렌 트리아민);
h. 상기 가교성 폴리머/올리고머의 평균 중량 수 MW;
i. 상기 이차 입자 내의 가교제 농도 (W/W);
j. 상기 잉크 내 이차 입자 농도(즉, 일 구현예에서 상기 가교제(가령 실리카, 운모 등)로 함침된 입자) (w/w);
k. 이차 입자의 종류 (가령 실리카, 운모 등);
l. 이차 입자의 형성 과정 (가령 Vf를 감소시키기 위한 어닐링 등);
또는 전술한 것 중 하나 이상을 포함하는 인자들의 조합.
일 구현예에서, "활 모노머", "활 올리고머", "활 폴리머" 또는 이들의 상대(가령 코-모노머) 조합이라는 용어는 라디칼 반응(즉, 이런 반응은 지속될 수 있고, 말단기에 의하지 않는 한 종료되지 않음)을 형성할 수 있는 적어도 하나의 작용기를 갖는 모노머, 모노머들의 짧은 그룹, 또는 폴리머를 의미한다. 마찬가지로, 가령 상기 모노머, 올리고머, 폴리머 또는 이들의 조합이 상기 중간 다공성(mesoporous) 입자 내에 매립되는 것과 관련되어 사용되는 "매립된"이라는 용어는 상기 매립된 물질이 중간 다공성 입자의 입자 내에 분산되어 있음을 의미하고자 하는 것으로, 가령 상기 모노머, 올리고머, 폴리머 또는 이들의 조합을, 가령 비드와 같은 입자로 형성하기 전에, 가령 중간 다공성 입자를 제조하는데 사용되는 물질과 혼합함으로써 달성될 수 있다. 예를 들어, 상기 활 모노머, 활 올리고머, 활 폴리머 또는 이들의 조합은 특정한 상황 하에서 테트라에톡시실란(TEOS)과 결합하여 상기 입자 물질 내에 포획 된 활 모노머, 활 올리고머, 폴리머 또는 이들의 조합과 중간 다공성 입자를 형성 할 수 있다. "매립된"이란 용어는 미세 다공성 물질의 예비 형성된 입자의 표면에 적용된(작용화 된 것처럼) 활 모노머, 활 올리고머, 폴리머 또는 이들의 조합을 배제하거나, 또는 미세 다공성 물질의 예비 형성된 입자의 표면에 적용되고, 예비 형성된 매트릭스의 표면에 잉크를 도포(침지) 함으로써 미세 다공성 물질의 예비 형성된 입자의 표면 바로 아래의 영역에 흡착될 수 있는 활 모노머, 활 올리고머 또는 이들의 조합 물질을 배제한다. (IUPAC 정의에 따르면, "미세 기공(micropores)"은 2 nm 미만의 직경, "중간 기공(mesopores)"은 2 내지 50 nm 사이의 직경, "거대 기공(macropores)"은 50 nm 보다 큰 직경을 갖는다.) 또한, 일 구현예에서, "포획된"이라는 용어는 상기 활 모노머, 활 올리고머, 활 폴리머 또는 이들의 조합이 상기 실리카의 자유 틈새 부피(Interstitial free volume, Vf) 내에 일정 시간동안 정체함을 의미한다.
상기 활 모노머, 활 올리고머, 활 폴리머 또는 이들의 조합을 활성화함으로써 상기 활 모노머, 활 올리고머, 또는 이들의 조합과 가령 경화를 개시하는 가교제 사이의 접촉을 허용하는 것은, 단독으로, 또는 상기 조성물의 수성 상 내의 팽창제가 있는 상태에서 가열함으로써 생기는 상기 입자의 자유 틈새 부피(Vf)의 증가로 인해 생길 수 있다. 이러한 메커니즘은 (비제한적으로) 열이 실리카 입자 내에 봉입된 폴리머의 점도 및 그 운동 에너지를 증가시키는 것일 수 있으며, 일단 Vf가 폴리머, 올리고머 또는 모노머 또는 이들의 조합의 임계 세그먼트 길이보다 크면, 상기 폴리머는 상기 입자 내에서 유동을 시작할 수 있으며, 이어서 상기 폴리머 사슬이 침출될 수 있다.
또한, "함침"이라는 용어는 가령 다공성 또는 중간 다공성 입자를 모노머, 올리고머, 폴리머 또는 이들의 조합으로 전체적으로 채우거나 포화시키는 것을 의미한다. 예를 들어, 다공성 입자는 입자(w/w)의 중량 당 모노머, 올리고머, 폴리머 또는 이들의 조합의 약 5 내지 약 80 중량 %의 농도로 모노머, 올리고머 또는 폴리머 또는 이들의 조합으로 함침된다.
다공성 입자에 함침된 활 모노머, 활 올리고머 또는 이들의 조합의 양은 형성될 보드, 필름 또는 시트에 요구되는 물리 화학적 특성에 따라 변할 것이다. 활 모노머, 활 올리고머 또는 이들의 조합은 하나의 수 평균 분자량(
Figure pct00001
)을 갖는데, 즉 1 내지 약 2000, 가령 1 내지 약 1000
Figure pct00002
, 또는 약 250 내지 약 750
Figure pct00003
, 구체적으로는 약 300 내지 약 500인 체인 당 모노머의 평균 개수를 갖는다.
예를 들어, 상기 다공성 입자가 모노머, 올리고머, 폴리머 또는 이들의 조합으로 함침될 수 있고, 상기 모노머, 올리고머, 폴리머 또는 이들의 조합은 상기 다공성(가령 미세 다공성 또는 중간 다공성) 입자에 결합되고 매립된 제1 말단 및 가령 화학식 (1)로 표시된 활성화된(활) 옥시란 구조를 포함하는 에폭시 작용기를 갖는 제2 활 말단을 갖고:
Figure pct00004
(1)
이는 일반적으로 "에폭시" 작용기라 한다. 액상 에폭시 수지는 이러한 반응성 에폭시 부위를 통해 강하고, 불용성 및 불융성인 고상으로 전환될 수 있다.
본원에 사용된 에폭시 수지는 화학식 (2)로 표시되는 구조의 디히드록시 화합물의 반응으로부터 유래될 수 있고:
Figure pct00005
(2)
Ra 및 Rb는 각각 할로겐 또는 C1-12 알킬기를 나타내고, 동일하거나 상이할 수 있으며; p 및 q는 각각 독립적으로 0 내지 4의 정수이고; 및 Xa는 단일 결합, ―O―, ―S―, ―S(O)―, ―S(O)2―, ―C(O)―, 또는 C1-18 유기기를 나타내고; 및 에피클로로히드린은 (2,2-비스[4-(2'3'에폭시 프로폭시) 페닐] 프로판)이다.
예시적인 디히드록시 화합물은 다음일 수 있다: 4,4'-디히드록시비페닐, 1,6-디히드록시나프탈렌, 2,6-디히드록시나프탈렌, 비스(4-히드록시페닐)메탄, 비스(4-히드록시페닐)디페닐메탄, 비스(4-히드록시페닐)-1-나프틸메탄, 1,2-비스(4-히드록시페닐)에탄, 1,1-비스(4-히드록시페닐)-1-페닐에탄, 2-(4-히드록시페닐)-2-(3-히드록시페닐)프로판, 비스(4-히드록시페닐)페닐메탄, 2,2-비스(4-히드록시-3-프로모페닐)프로판, 1,1-비스(4-히드록시페닐)시클로펜탄, 1,1-비스(4-히드록시페닐)시클로헥산, 1,1-비스(4-하드록시페닐)이소부텐, 1,1-비스(4-히드록시페닐)사이클로도데칸, 트랜스-2,3- 비스(4-히드록시페닐)-2-부텐, 2,2-비스(4-히드록시페닐)애더만틴, (알파, 알파'-비스(4-히드록시페닐)톨루엔, 2,2-비스(3-히드록시페닐)아세토니트릴, 2,2-비스(3-메틸-4-히드록시페닐)프로판, 2,2-비스(3-에틸-4-히드록시페닐)프로판, 2,2-비스(3-n-프로필-4-히드록시페닐)프로판, 2,2-비스(3-이소프로필-4-히드록시페닐)프로판, 2,2-비스(3-sec-부틸-4-히드록시페닐)프로판, 2,2-비스(3-t-부틸-4-히드록시페닐)프로판, 2,2-비스(3-시클로헥실-4-히드록시페닐)프로판, 2,2-비스(3-알릴-4히드록시페닐)-프로판, 2,2-비스(3-레톡실-4-히드록시페닐)프로판, 2,2-비스(4-히드록시페닐)헥사플루오로프로판, 1,1-디클로로-2,2-비스(4-히드록시페닐)프로판, 1,1-디브로모-2,2-비스(4-히드록실)에틸렌, 1,1-디클로로-2,2-비스(5-페녹시-4-히드록시페닐)에K렌, 4,4'-디히드록시벤조페논, 3,3-비스(4-히드록시페닐)-2-부탄온, 1,6-비스(4-히드록시페닐)-1,6-헥산디온, 에틸렌글리콜비스(4-히드록시페닐)에테르, 비스(4-히드록시페닐)에테르, 비스(4-히드록시페닐)술폰, 비스(4-히드록시페닐) 술폭시드, 비스(4-히드록시페닐)술폰, 9,9-비스(4-히드록시페닐)불소, 2,7-디히드록시피렌, 6,6'-디히드록시-3,3, 3',3'-테트라메틸스피로(비스)인단("스피로비인단 비스페놀"), 3,3-비스(4-히드록시페닐)프탈라이드, 2,6-디히드록시다이벤조-p-다이옥신, 2,6-디히드록시티안스렌, 2,7-디히드록시티안스렌, 2,7-디히드록시-9,10-디메틸페나진, 3,6-디히드록시디벤조퓨란, 3,6-디히드록시다이벤조티오펜 및 2,7-디히드록시카바졸, 레조르시놀, 치환된 레조르시놀 화합물로 5-메틸레조르시놀, 5-부틸 메조르시놀, 5-t-부틸 메조르시놀, 5-페닐 레조르시놀, 5-큐밀 레조르시놀, 2,4,5,6-테트라플루오로 레조르시놀, 2,4,5,6-테트라브로모 레조르시놀 등; 카테콜; 하이드로퀴논; 치환된 하이드로퀴논으로 2-메틸 하이드로퀴논, 2-에틸 하이드로퀴논, 2-프로필 하이드로퀴논, 2-부틸 하이드로퀴논, 2-t-부틸 하이드로퀴논, 2-페닐 하이드로퀴논, 2-쿠밀 하이드로퀴논, 2,3,5,6-테트라메틸 하이드로퀴논, 2,3,5,6-테트라-t-부틸 하이드로퀴논, 2,3,5,6-테트라플루오로 하이드로퀴논, 2,3,5,6-테트라브로모 하이드로 퀴논 등 뿐만 아니라 전술한 디히드록시 화합물 중 적어도 하나를 포함하는 조합.
화학식 (2)로 나타낼 수 있는 비스페놀 화합물의 구체적인 예는 가령 또한 다음과 같을 수 있다: 1,1-비스(4-히드록시페닐)메탄, 1,1-비스(4-히드록시페닐)에탄, 2,2-비스(4-히드록시페닐)프로판 (이후 "비스페놀-A"또는 "BPA"), 2,2-비스(4-히드록시페닐)부탄, 2,2-비스(4-히드록시페닐)옥탄, 1,1-비스(4-히드록시페닐)프로판, 1,1-비스(4-히드록시페닐)n-부탄, 2,2-비스(4-히드록시페닐-1-메틸페닐)프로판, 1,1-비스(4-히드록시-t-부틸페닐)프로판, 3,3-비스(4-히드록시페닐)프탈이미딘, 2-페닐-3,3-비스(4-히드록시페닐)프탈이미딘(PPPBP) 및 1,1-비스(4-히드록시-3-메틸페닐)사이클로헥산(DMBPC). 전술한 디히드록시 화합물 중 적어도 하나를 포함하는 조합이 사용될 수도 있다.
상기 디히드록시 화합물이 가령; 비스페놀-A인 경우, 수지는 일반적으로 비스페놀 A의 디글리시딜 에테르(DGEBA)로 불리며 화학식 (3)의 구조로 나타낼 수 있다:
Figure pct00006
(3)
더 높은 분자량 동족체(homologs)를 형성하는 더 높은 수의 디히드록시 화합물(가령 비스페놀-A 단위)은 화학식 (4)의 이론적인 구조로 나타낼 수 있고:
Figure pct00007
(4)
여기서, 수지가 유래된 디히드록시 화합물의 디글리시딜 에테르(가령 DGEBA)의 반복 단위의 정수인 n은 0.1 내지 약 2000의 반복 단위 일 수 있다.
디히드록시 화합물의 유형뿐만 아니라 DGE-디히드록시의 수 'n(평균 수)을 사용하면, 본원에 기술된 조성물 및 방법을 사용하여 형성된 강화 보드/ 필름/시트(BFS)의 물리 화학적 특성을 미리 결정(즉, 설계) 할 수 있다. 예를 들어, 반복 단위는 DGEBA이고, n은 평균 약 2 내지 약 1000, 또는 약 10 내지 약 20, 구체적으로 약 10 내지 약 200, 또는 약 5 내지 약 50, 보다 구체적으로 약 1 내지 약 25, 또는 약 15 내지 약 25 DGEBA 반복 단위이다.
골격(에놀) 상의 히드록시기의 중량 및 수 평균 분자량의 증가는 추가 반응 부위를 도입할 수 있고, 이는 고온에서 무수물, 유기산, 아미노 수지 및 페놀 수지 또는 (촉매 작용 시) 에폭사이드기와 반응하여 추가의 가교 결합 부위를 제공할 수 있다.
일 구현예에서, 본원에 기술된 상기 조성물은 상기 제공된 방법에 사용된다. 따라서, 본원에 제공된 강화 열경화성 보드, 필름 또는 시트를 형성하는 방법은: 분산상을 포함하는 현탁액을 제공하는 단계를 포함하고, 분산상은 복수의 다공성 입자 및 연속상을 포함하되, 상기 복수의 다공성 입자는 매립된 모노머, (매립된) 올리고머, 폴리머 또는 이들을 포함하는 조합으로 함침되고, 상기 (예비 활성화되고 매립된) 활 모노머, 활 올리고머, 폴리머(도 2a 내지 2c 참조하되, 가령 단부에 캡이 있고(프리 테일, free tale), 실리카에서 평균 Mn이 377gr/mol인 폴리(비스페놀 A-코-에피클로로히드린) 글리시딜로 함침됨) 또는 이들의 조합은 다공성 입자에 결합 된 제1 말단 및 에폭시 작용기를 갖는 제2 말단(가령 상기 글리시딜 캡 단부)을 가지며, 상기 모노머, 올리고머 또는 이들의 조합은 연속상 내에서 적어도 부분적으로 용해될 수 있거나, 상기 입자를 형성하는 물질과 열역학적으로 호환되지 않는 것인, 현탁액을 제공하는 단계; 상기 다공성 입자로부터 상기 활 모노머, 활 올리고머 또는 이들의 조합의 일부를 침출(또는 활성화)하는 단계; 상기 침출된 활 모노머, 활 올리고머, 폴리머 또는 이들의 조합을 가교제, 코-모노머, 코-올리고머 또는 이들 중 하나 이상을 포함하는 조성물과 접촉시키는 단계; 상기 다공성 입자로부터 상기 모노머, 올리고머, 폴리머 또는 이들의 조합을 가교제, 코-모노머, 이들 중 하나 이상을 포함하는 조성물 또는 (가령 활 또는 개시된) 코-올리고머, 코-폴리머와 반응시켜 강화된 가교성 폴리머, 강화 코-폴리머 또는 이들의 조합을 형성하는 단계; 및 상기 연속상을 실질적으로 제거하는 단계를 포함한다.
다른 구현예에서, 본원에 제공된 강화 열경화성 보드, 필름, 시트 또는 제조품을 형성하는 방법은: 분산상을 포함하는 현탁액을 제공하는 단계를 포함하고, 분산상은 복수의 다공성 입자; 및 연속상을 포함하되, 복수의 다공성 입자는 매립된 모노머, (매립된) 올리고머, 폴리머 또는 이들을 포함하는 조합으로 함침되고, 상기 (예비 활성화되고 매립된) 활 모노머, 활 올리고머, 폴리머 또는 이들의 조합은 개시될 수 있고, 상기 다공성 입자에 결합 된 제1 말단 및 제2 기능성 말단을 갖는 제2 말단을 가지며 , 상기 모노머, 올리고머, 폴리머 또는 이들의 조합은 연속상 내에서 적어도 부분적으로 용해되거나, 상기 입자를 형성하는 물질과 열역학적으로 호환되지 않는 것인, 현탁액을 제공하는 단계; 상기 다공성 입자로부터 활 모노머, 활 올리고머 또는 이들의 조합의 일부를 침출(또는 활성화)하는 단계; 상기 침출된 모노머, 올리고머, 폴리머 또는 이들의 조합을 가교제, 코-모노머, 코-올리고머 또는 이들 중 하나 이상을 포함하는 조성물과 접촉시키는 단계를 포함하되, 상기 코-모노머, 코-올리고머 또는 이들 중 하나 이상을 포함하는 조성물은 복수의 제2 입자 내에 매립되거나 물리적으로 포획되는 것인 단계; 상기 다공성 입자로부터 상기 모노머, 올리고머, 폴리머 또는 이들의 조합을 가교제, 코-모노머, 이들 중 하나 이상을 포함하는 조성물 또는 (가령 생 또는 개시된) 코-폴리머인 코-올리고머와 반응시켜 강화된 가교성 폴리머, 강화 코-폴리머 또는 이들의 조합을 형성하는 단계; 및 상기 연속상을 실질적으로 제거하는 단계를 포함하고, 상기 다공성 입자로부터 상기 활 모노머, 활 올리고머 또는 이들의 조합의 일부를 침출(또는 활성화)하는 단계는 상기 제2 입자로부터 상기 코-모노머, 코-올리고머 또는 이들 중 하나 이상을 포함하는 조성물이 침출되도록 하는 단계인 것을 포함한다.
수지 골격은 가령 벤조일 퍼옥사이드(BP) 및 기타 퍼옥사이드-함유 조성물로 개시될 수 있다. 본원에서 사용된 "개시제"라는 용어는 일반적으로 화학 반응을 개시하는 물질을 지칭하며, 특히 중합을 개시하거나, 중합을 개시하는 반응족을 생산하는 임의의 조성물로 가령 공 개시제 및/또는 광개시제(들)을 포함하되 이에 국한되지 않는다.
다른 구현예에서, 상기 연속상은 광개시제를 사용하여 광개시될 수 있는 폴리머의 활성 성분을 포함한다. 광개시될 수 있는 이러한 활 모노머, 활 올리고머, 활 폴리머 또는 이들의 조합은 예를 들어, 다작용기 아크릴레이트로서 가령 1,2-에탄디올 디아크릴레이트, 1,3-프로판디올 디아크릴레이트, 1,3-부탄디올 디아크릴레이트, 1,6-헥산디올 디아크릴레이트, 디프로필렌 글리콜 디아크릴레이트, 네오펜틸 글리콜 디아크릴레이트, 에톡시화 네오펜틸 글리콜 디아크릴레이트, 프로폭시화 네오펜틸 글리콜 디아크릴레이트, 트리프로필렌 글리콜 디아크릴레이트, 비스페놀-A-디글리시딜 에테르 디아크릴레이트, 히드록시피발산 네오펜탄디올 디아크릴레이트, 에톡시화 비스페놀-A-디글리시딜 에테르 디아크릴레이트, 폴리에틸렌 글리콜 디아크릴레이트, 트리메틸올프로판 트리아크릴레이트, 에톡시화 트리메틸올프로판 트리아크릴레이트, 프로폭시화 트리메틸올프로판 트리아크릴레이트, 프로폭시화 글리세롤 트리아크릴레이트, 트리스(2-아크릴로일옥시에틸)이소시아누레이트, 펜타에리스리톨 트리아크릴레이트, 에톡시화 펜타에리스리톨 트리아크릴레이트, 펜타에리스리톨 테트라아크릴레이트, 에톡시화 펜타에리스리톨 테트라아크릴레이트, 디트리메틸올프로판 테트라아크릴레이트, 디펜타에리스리톨 펜타아크릴레이트 및 디펜타에리스리톨 헥사아크릴레이트로 구성된 그룹에서 선택된 다작용기 아크릴레이트일 수 있다.
본원에 기술된 다작용기 아크릴레이트와 함께 사용될 수 있는 광개시제는 가령 라디칼 광개시제일 수 있다. 이들 라디칼 광개시제들은 가령 CIBA SPECIALTY CHEMICAL의 Irgacure
Figure pct00008
500 및 Darocur
Figure pct00009
1173, Irgacure
Figure pct00010
819, Irgacure
Figure pct00011
184, TPO-L (에틸(2,4,6, 트리메틸 벤조일) 페닐 포스페네이트) 벤조페논 및 아세토페논 화합물 등일 수 있다. 예를 들어, 라디칼 광개시제는 혼합 트리아릴술포늄 헥사플로오로안티모에니트염과 같은 양이온성 광개시제일 수 있다. 본원에 기술된 활성 연속상에 사용된 라디칼 광개시제의 또 다른 예는 2-이소프로필티옥산톤일 수 있다.
일 구현예에서, 본원에 개시된 강화 열경화성 보드, 필름 또는 시트(BFS)를 형성하는 방법은 단일 포트 공정(single pot process)으로 수행될 수 있다. 다시 말해, 예비 활성화된 매립 활 모노머, 활 올리고머 또는 이들의 조합은 반응성이 없으므로, 상기 입자는 매립된 가교제, (활) 코-모노머, 코-올리고머, 코-폴리머 또는 전술한 것 중 하나 이상을 포함하는 조성물로 함침된 이차 입자를 포함하는 분산상에서 현탁될 수 있다.
본원에 기술된 조성물, 키트 및 강화 열경화성 BFS 또는 다른 제조품을 형성하는 방법에 사용된 가교제는 예를 들어, 일차 또는 이차 폴리아민 및 이들의 부가물, 또는 다른 예로는 무수물, 폴리아미드, 알킬기가 각각 독립적으로 2개 내지 6개의 탄소 원자를 포함하는 C4-30 폴리옥시알킬렌, 또는 전술한 것 중 하나 이상을 포함하는 조성물일 수 있다. 아민 가교제 및 비스페놀-A 개시제는 약 0.05 (중량 아민 화합물 / 분산상 및 연속상(w/w)의 전체 조성물) 내지 약 10 % (w/w)의 농도로 존재할 수 있다. 일 구현예에서, 상기 아민 화합물은 본원에 기술된 가교제이다.
사용되는 1 차 아민 화합물은 예를 들어 화학식 (5)로 표시되는 일반 구조를 갖는 지방족 아민 화합물일 수 있다:
(Et)n(NH)n + 1 (5)
여기서 Et는 에틸렌 단위이고, NH는 아민 단위이며, n은 2 내지 6의 정수이다.
1차 아민은, 예를 들어, 에틸렌 디아민, 디에틸렌 트리아민, 트리에틸렌 테트라민, 테트라에틸렌 펜타민일 수 있다. 상기 아민의 부가물은 에폭시 수지, 희석제, 또는 가령 에틸 4-디메틸 아미노니코노에이트인 다른 아민-반응성 화합물과 함께 사용될 수도 있다. 또한, 예를 들어, 메타페닐렌 디아민 및 디아미노 디페닐 술폰 등과 같은 방향족 아민은 더 높은 가열 변형 허용 온도를 달성하기 위해 사용될 수도 있다. 방향족 아민의 경우, 다공성(예를 들어, 미세 다공성 또는 중간 다공성) 입자를 함침시키는 매립된 활 모노머, 활 올리고머 또는 이들의 조합이 가령 실리카 비드인 다공성 입자로부터 침출되도록 이뤄지거나 구성되는 활성화 온도는, 예를 들어 약 100℃ 내지 약 150℃로 승온될 수 있다. 상기 기술된 아민 화합물은 연속상에서 존재할 수 있다.
1 차 아민과 에폭시의 반응은 화학식 (6)의 구조로 나타낼 수 있다:
Figure pct00012
(6)
반응은 추가로 반응하여 화학식 (7)로 나타낸 일반 구조를 형성할 수 있는 2 차 아민으로 수득될 수 있다:
Figure pct00013
(7)
일 구현예에서, 대부분의 방향족 폴리아민은 고형물이기 때문에 이들은 현탁액의 일부로서 포함될 수 있고, 이러한 상황 하에서 상기 매립된 모노머 및 올리고머(함침된 다공성 입자에 매립됨)의 활 에폭시 말단의 침출을 가능하게 하는 활성화 온도에 상응하는 용융 온도로 선택될 수 있으며, 가사시간 및 이에 따른 제어가 지방족 폴리아민을 사용하는 것 보다 상당히 길어서, 승온 경화(elevated temperature cures)는 최적의 물리 화학적 성질을 개발하는데 사용된다. 또한, 본원에 기술된 아민 화합물은 본원에 기술된 라디칼 광개시제를 활성화 시키도록 구성 될 수 있다.
마찬가지로, 에폭시 수지를 경화시키는데는 방향족 아민과 유사한 방식으로 고체 무수물을 사용할 수 있다. 반응은 수지 형성 폴리머 상의 2차 히드록실과 무수물 상의 케토기 사이의 케토-에놀 반응을 수반한다. 초기 반응은 에스테르화 반응이며, 이어서 에스테르 교환 반응이 진행된다. 저온 경화에서, 에테르 및 에스테르 반응은 일반적으로 거의 동일한 속도로 일어난다. 그러나 고온에서는 에스테로 결합이 더욱 빈번하게 발생하므로, 예를 들어, 모노머 또는 올리고머, 폴리머 및 이들의 조합을 침출시키기 위해 승온된 온도를 사용할 때, n 반복 단위의 선택은 요구되는 특성을 제공할 수 있도록 설계될 수 있다.
본원에 기술된, 강화 열경화성 BFS를 형성하기 위한 조성물, 키트 및 방법에 사용되는 다공성 입자는 약 10 nm 내지 약 1000 nm의 평균 직경(D2,1)을 갖는 다공성 실리카 비드일 수 있다. D2,1은 입자 대표 샘플에 있어서, 구를 가정한 평균 체적을, 원을 가정한 평균 면적으로 나눈 것을 의미한다. 중간 다공성 입자 및 입자를 함침시킨 매립된 모노머, 올리고머, 폴리머 또는 이들의 조합은 수지의 경화된 중합 사슬 사이의 충전제로서 존재하기보다는 수지 골격에 포함되어야 하기 때문에 이러한 계량법을 사용하는 것이 중요할 수 있다.
또한, 본원에 기술된, 강화 열경화성 BFS를 형성하기위한 조성물, 키트 및 방법에서 사용되는 현탁된 다공성 입자의 분산상 내에서의 농도는 매립된 모노머, 올리고머 및 이들의 조합이 일단 침출되면 2D 결합 퍼콜레이션 임계치 이상일 수 있고, 분산상에 부여되는 크기 의존적인 부피 농도 및 약 0.1 cPs 내지 약 30 cPs인 활성화 이전의 전체 조성물의 겉보기 점도보다 낮을 수 있다. 예를 들어, 본원에 기술된, 다작용기 아크릴레이트에 분산된 함침된 실리카 입자의 조성물이 잉크로서 사용되는 경우, 상기 겉보기 점도는 약 35℃ 내지 약 55℃의 프린터 헤드 온도에서 활성화되기 전에 약 8 cPs 내지 약 15 cPs일 수 있다.
또한, 연속상의 활성 매질 성분, 또는 다시 말해, 침출된 활 모노머, 활 올리고머, 활 폴리머 또는 이들의 조합과 상호 작용할 수 있는 연속상의 일부는 상기 연속상의 약 80% 내지 100%의 분획 농도를 가질 수 있다. 연속상 내의 활성 매질 성분의 퍼센트 분획 농도는 강화 열경화성 수지 보드의 바람직한 층 두께에 관련된 인자 일 수 있다. 예를 들어, 연속상에서 활성 매질 성분의 분획 농도가 높을수록 형성되는 층은 더 얇아진다. 따라서, 열경화 수지 보드는 약 0.1 초 내지 약 5 초의 기간 동안에 형성될 수 있다.
일 구현예에서, "퍼콜레이션(percolation)"라는 용어는 랜덤화된 격자 구조에서의 입자의 연결성 이론에 할당된다. 마찬가지로, "퍼콜레이션 임계치(percolation threshold)"라는 용어는 예를 들어 강화 입자 상이 벌크 수지 전체에 걸쳐 연속적이고 적어도 2 차원(2D) 상호 연결 네트워크를 형성할 때 달성되는 상태를 지칭하기 위해 사용된다. 즉, 연속 강화 입자 상은 가교 결합 된 폴리머상이 벌크상 내에서 실질적으로 균일하게 분포되어 있는 경우의 상이다.
개선된 가공성을 갖는, 본원에 기술된 강화 열경화성 BFS를 형성하기 위한 조성물, 키트 및 방법에서 사용되는 다공성 입자는 예를 들어, 분말 알루미늄 또는 구리, 탄산 칼슘 또는 규산 칼슘, 또는 이들 중 하나 이상을 포함한 조성물일 수 있다. 다른 실시예에서, 개선된 내마모성을 갖는, 본원에 기술된 강화 열경화성 BFS를 형성하기 위한 조성물, 키트 및 방법에서 사용되는 다공성 입자는 다음과 같을 수 있다: 알루미나, 부싯돌 분말, 카보런덤, 실리카, 이황화 몰리브덴 또는 이들 중 하나 이상을 포함하는 조성물; 또는 운모, 실리카, 전기적 특성 향상을 위한 분말 유리.
상기 현탁액에는 계면 활성제 및 선택적으로 공 계면 활성재가 존재하는 것이 필요할 수 있다. 상기 계면 활성제 및/또는 공 계면 활성제는 양이온성 계면 활성제, 음이온성 계면 활성제, 비이온성 계면 활성제 및 블록 코-폴리머와 같은 양친매성 코-폴리머 일 수 있다.
제공된 방법에서 유용한 양이온성 계면 활성제는 예를 들어, R1R2R3R4N+X- (여기서, R1 내지 R6은 1개 내지 30개의 탄소 원자를 함유하는 알킬기, 또는 탤로우(tallow), 코코넛 오일 또는 대두 유래의 알킬기이며 X는 염소나 붕소와 같은 할로겐이거나 메토설페이트 기일 수 있음)로 표시되는 4차 암모늄염과 같이 양으로 대전된 분자 내에 4차 암모늄 친수성 부분(moiety)을 함유하는 화합물을 포함할 수 있다. 예로는 R5R6N+ (CH3)2X- (여기서, R5 및 R6은 12개 내지 30 개의 탄소 원자를 함유하는 알킬기, 또는 탤로우, 코코넛 오일 또는 대두 유래의 알킬기이고, X는 할로겐 또는 메토설페이트 기임)로 표시되는 디알킬디메틸 암모늄염이 있다. 모노알킬트리메틸 암모늄 염이 또한 사용될 수 있으며, R7N+ (CH3)3X-(여기서, R7은 12개 내지 30개의 탄소 원자를 함유하는 알킬기, 또는 탤로우, 코코넛 오일 또는 대두 유래의 알킬기이고; X는 할로겐 또는 메토설페이트 기임)으로 표시된다. 대표적인 4 차 암모늄 염은 도데실트리메틸 암모늄 브로마이드(DTAB), 디도데실디메틸 암모늄 브로마이드, 디헥사데실디메틸 암모늄 클로라이드, 디헥사데실디메틸 암모늄 클로라이드, 디옥타데실디메틸 암모늄 클로라이드, 디에이코실디메틸 암모늄 클로라이드, 디코코실디메틸 암모늄 클로라이드, 디코코넛디메틸 암모늄 클로라이드, 디탤로우디메틸 암모늄 클로라이드 및 디탤로우디메틸 암모늄 브로마이드, 세틸트리메틸암모늄 (CTAB), 테트라데실트리메틸암모늄 브로마이드, 디데실디메틸암모늄 브로마이드 또는 이들의 조합일 수 있다. 이들 및 기타 4차 암모늄 염은 ADOGEN, ARQUAD, SERVAMINE, TOMAH 및 VARIQUAT와 같은 명칭으로 시판 중이다.
비이온성 계면 활성제 및/또는 공 계면 활성제의 예는 다음과 같을 수 있다: 폴리옥시에틸렌 지방 알코올 에테르, 폴리옥시에틸렌 소르비탄 지방산 에스테르, 폴리옥시에틸렌 지방산 에스테르, 팔미토일-스테아로일-포스파티딜콜린(Mpeg-PSPC)과 같은 폴리옥시에틸렌-유도된 지질, 팔미토일-스테아로일-포스파티딜에탄올아민(Mpeg-PSPE), 소르비탄 에스테르, 글리세롤 모노스테아레이트, 폴리에틸렌 글리콜, 폴리프로필렌 글리콜, 세틸 알코올, 세토스테아릴 알콜, 스테아릴 알콜, 아릴 알킬 폴리에테르 알콜, 폴리옥시에틸렌-폴리옥시프로필렌 코-폴리머, 폴락사민, 메틸셀룰로오스, 히드록시셀룰로오스, 히드록시 프로필셀룰로오스, 히드록시프로필셀룰로오스, 비결정성 셀룰로오스, 다당류, 전분, 전분 유도체, 히드록시에틸 전분, 폴리비닐 알코올 및 폴리비닐피롤리돈.
음이온성 계면 활성제 및/또는 공 계면 활성제의 예는 다음과 같을 수 있다: 술폰산 및 이의 염 유도체; 알칼리 금속 술포숙시네이트; 코코넛 오일 산의 술폰화 모노글리세라이드와 같은 지방산의 술폰화 글리세릴 에스테르; 올레일 이소티오네이트 나트륨과 같은 설폰화 1가 알코올 에스테르의 염; 올레일 메틸 타우리드의 나트륨 염과 같은 아미노 술폰산의 아미드; 팔 미트니트릴 설포네이트와 같은 지방산 니트릴의 술폰화 생성물; 나트륨 알파-나프탈렌 모노술포네이트와 같은 술폰화 방향족 탄화수소; 나프탈렌 술폰산과 포름알데히드의 축합 생성물; 나트륨 옥타히드로 안트라센 술포네이트; 소듐 라우릴(도데실) 설페이트(SDS)와 같은 알칼리 금속 알킬 설페이트; 8 개 이상의 탄소 원자로 이루어진 알킬기를 갖는 에테르 술페이트; 및 8 개 이상의 탄소 원자로 이루어진 알킬기를 하나 이상 갖는 알킬아릴 설포네이트.
계면 활성제 및/또는 공 계면 활성제로서 사용되는 양친매성 블록 코-폴리머의 예는 하나 이상의 소수성 블록 및 하나 이상의 친수성 블록의 양친매성 블록 코-폴리머를 포함 할 수 있으며, 여기서 상기 블록 코-폴리머는 수용액 중에서 자기 조립되어 입자를 형성한다. 상기 블록 코-폴리머는 택틱(tactic), 어택틱(atactic), 신디오택틱(syndiotactic) 또는 이들 중 하나 이상을 포함하는 조성물일 수 있다. 예를 들면, 소정의 분자량 및 블록 구성을 갖는 PEG 함유 블록 코-폴리머는 적절한 크기의 ERC에 흡착될 수 있고, 실리카와 같은 금속 산화물은 이러한 처리된 폴리머의 표면에 추가로 부착될 수 있다. 미셀 시스템은 가령 폴리(에틸렌 글리콜) 및 PPS의 AB(즉, 어택틱) 및 ABA(즉, 신디오택틱) 블록 코-폴리머로부터 형성된 미셀을 포함하여 전술한 것과 동일한 유용한 특성을 나타낼 수도 있다. 이러한 코-폴리머가, 가령 약 40%를 초과하여 상대적으로 높은 폴리(에틸렌 글리콜)의 분자 분획으로 형성되는 경우, 특정 조건 하에서 구형 미셀이 형성 될 것을 기대할 수 있다. 이들 미셀은 작을 수 있고, 예를 들어 열역학적 안정성에 대해 상기 언급된 크기를 만족할 수 있으며, 선택적으로 PEG의 오버레이어로 이식될 수 있거나, 그렇지 않으면 유사한 특성을 얻기 위해 PEG 또는 다른 폴리머를 통합할 수 있다. 상기 블록 코-폴리머는 보체 활성화(complement activation)를 위해 수산기에서 종결될 수 있으며, 상기 친수성 블록이 수산기에서 종결되도록 함으로써, 필요 시 보체 결합(complement binding) 또는 역전(inversion)을 위해 이 수산기가 미셀 나노 입자 표면 상에서 보다 쉽게 이용 가능하도록 하는 것이 특히 유리할 수 있다. 이러한 수산화된 표면은 금속 산화물과 같은 보충 공 용매 또는 콜로이드 성 흡착제를 효과적으로 활성화 시키도록 조정될 수 있다. 미셀-형성 폴리머 구조 이외에, 블록 크기 및 블록 크기 비를 선택하여 소포 구조를 형성할 수 있는데, 이는 일 구현예에서; 봉입하고자 하는 금속 전구체 시드에 의존할 것이다. 사용할 수 있는 미셀 제제의 다른 가능한 화학 조성이 다수 존재할 수도 있다.
본원에 기술된 전구체 용액을 형성하는 에멀젼에 유용한 다른 계면 활성제 및/또는 공 계면 활성제는 플루로닉(PEG-PPG-PEG, HLB = 1-7 및 15-23), Brij 92, 폴리(글리세롤)폴리(리시놀레에이트) (PGPR), Abil EM, PE-블록-PEG(택틱, 어택틱 또는 신디오택틱), CTAC, 소르비탄 모노스테아레이트(Span60), PEO20-소르비탄 모노올레에이트(Tween 80), 비스-(2-에틸헥실)술포숙시네이트 (AOT) 또는 전술한 것 중 하나 이상을 포함하는 조합일 수 있다.
매립된 활 모노머, 활 올리고머, 폴리머 또는 이들의 조합으로 함침된 현탁된 다공성 입자를 포함하는 조성물은 다공성 입자에 결합된 제1 말단 및 제2 기능성 말단을 가지고, 가교제, 활(live) 코-모노머, 활(live) 코-올리고머, 폴리머 또는 전술한 것 중 하나 이상을 포함하는 조성물은 현탁액 또는 상기 성분의 혼합물(혼합하고, 혼합함으로써 만들어진)을 함께 형성시키고, 실질적으로 균질하고 안정한 현탁액/혼합물이 형성되도록 함으로써 제조될 수 있다. "현탁액" 또는 "분산액"이라는 용어는 예를 들어 액체 상태의 액체, 고체 상태의 고체, 액체 상태의 기체와 같은 2 가지 이상의 상(고체, 액체 또는 기체)이, 바람직하게는, 미세하게 구분된 혼합물로, 장시간 동안 안정하게 유지 될 수 있는 것이 바람직하다.
일 구현예에서, 전술한 것을 포함하는 현탁액 또는 액체 조성물의 겉보기 점도는 약 1mPs 내지 약 30cPs (mPas)일 수 있다. 예를 들어, 현탁액은 약 0.1 cPs 내지 약 25 cPs의 범위, 또는 약 1 cPs 내지 약 20 cPs의 범위, 구체적으로 약 5 cPs 및 약 15 cPs의 범위에 있을 수 있다. 본원에서 사용된 "겉보기 점도"라는 용어는 유동성 현탁액 및 혼합된 연속상의 조합의 유동 특성을 설명하기 위한 것이다.
본원에 사용된 "포함하는"이라는 용어 및 그 파생어는 언급된 특징, 요소, 구성 요소, 그룹, 정수 및/또는 단계의 존재를 명시하는 개방형 용어로 의도된 것이지만, 요소, 구성 요소, 그룹, 정수 및/또는 단계가 존재함을 배제하지 않는다. 전술한 내용은 "포함하는", "갖는"과 같은 용어 및 그 파생어와 같은 의미를 갖는 단어에도 적용된다.
본원에 개시된 모든 범위는 종점을 포함하고, 종점은 서로 독립적으로 조합될 수 있다. "결합"은 배합물, 혼합물, 합금, 반응 생성물 등을 포함한다. 본원에서 "하나(a)", "하나의(a)" 및 "상기(the)"라는 용어는 양의 제한을 나타내지 않으며, 본원에서 달리 지시되거나 문맥에 의해 명백하게 반박되지 않는 한, 단수 및 복수를 모두 포함하는 것으로 해석되어야 한다. 본원에 사용된 접미사 "들(s)"은 이에 의해 수정되는 용어의 단수 및 복수 모두를 포함하도록 의도된 것으로, 해당 용어의 하나 이상(예를 들어, 입자(들)는 하나 이상의 입자를 포함함)을 포함한다. 명세서 전반에 걸쳐 "일 구현예", "다른 구현예", "구현예" 등이 존재하는 경우, 본 구현예와 관련하여 설명된 특정 요소(예를 들어, 특징, 구조 및/또는 특성)는 본원에 설명된 적어도 하나의 구현예에 포함되며, 다른 구현예에는 존재하거나 존재하지 않을 수 있다. 또한, 기술된 요소들은 다양한 구현예에서 임의의 적절한 방식으로 결합될 수 있음을 이해해야 한다.
본원에 개시된 모든 범위는 종단점을 포함하고, 종단점은 서로 독립적으로 조합될 수 있다. 또한, 본원에서 "제1 ", "제2 " 등의 용어는 임의의 순서, 양 또는 중요성을 나타내지 않고, 오히려 하나의 요소를 다른 요소로부터 구분하기 위해 사용된다.
마찬가지로, "약"이라는 용어는 양, 크기, 제제, 파라미터, 기타 양 및 특성이 정확한 것은 아니고 정확할 필요는 없지만, 필요에 따라 허용 오차, 환산 계수, 반올림, 측정 오차 등 및 당업자에게 공지된 다른 인자를 반영함으로써 근사치이거나 및/또는 크거나 작을 수 있음을 의미한다. 일반적으로 금액, 크기, 제제, 매개 변수 또는 기타 수량 또는 특성은 명시적으로 언급되었는지 여부에 관계없이 "약" 또는 "대략"이다.
따라서, 본원에 제공된 현탁액 조성물은: 분산상을 포함하되, 분산상은 매립된 모노머, 올리고머 또는 전술한 것을 포함하는 조합으로 함침된 복수의 다공성 입자를 포함하고, 상기 모노머, 올리고머 또는 이들의 조합은 상기 다공성 입자에 결합된 제1 말단 및 제2 기능성 말단을 갖고, 상기 모노머, 올리고머, 폴리머 또는 상기 다공성 입자에 작동 가능하게 결합된 이들의 조합은 전체적으로 상기 입자 내에 매립되고 약 60℃ 내지 약 150℃의 온도에서 상기 다공성 입자로부터 침출되도록 구성된 것인 분산상; 및 연속상을 포함하되, 연속상은 다작용기 아크릴레이트 모노머, 올리고머, 폴리머 또는 이들의 조합, 가교제, 및 라디칼 광개시제를 포함하고, 상기 다공성 입자에 함침된 상기 모노머, 올리고머, 폴리머 또는 이들의 조합은 상기 연속상 내에서 부분적으로 용해되고/되거나 상기 입자를 형성하는 물질과 열역학적으로 호환되지 않고, (i) 상기 다공성 입자는 약 10 nm 내지 약 1000 nm의 평균 직경(D2,1)을 갖는 다공성 실리카 비드이고, (ii) 상기 분산상 내의 현탁된 다공성 입자 농도는 2D 결합 퍼콜레이션 임계치 이상 및 약 35℃ 내지 약 55℃의 온도에서 분산상 겉보기 점도에 부여하는 약 0.1 cPs 내지 약 30 cPs의 크기 의존성 부피 농도 미만이고, (iii) 상기 다공성 입자는 모노머, 올리고머, 폴리머 또는 이들의 조합으로 약 5% 내지 약 80%(w/w)의 농도로 함침되며, (iv) 상기 모노머, 올리고머, 폴리머 또는 이들의 조합은 2 내지 약 2000의 수 평균 분자량()을 가지고, (n)은 독립적으로 다음 식의 디히드록시 화합물로부터 유도되고:
Figure pct00015
Ra 및 Rb는 각각 할로겐 또는 C1-12 알킬기를 나타내고, 동일하거나 상이할 수 있으며; p 및 q는 각각 독립적으로 0 내지 4의 정수이고; Xa는 단일 결합, -O-, -S-, -S(O)-, -S(O)2-, -C(O)-, 또는 C1-18 유기기를 나타내고, (v) 활 올리고머는 다공성 입자에 작동 가능하게 결합되고 매립된 제1 말단, 및 에폭시를 가지며 비스페놀-A(가령, 비스페놀-F 일 수도 있음)로부터 유도된 제2 말단을 갖고, (vi) 연속상은 상기 현탁액 조성물은 1 차 또는 2 차 아민 및 그의 부가물, 무수물, 폴리아미드, 알킬렌기가 각각 독립적으로 2개 내지 6 개의 탄소 원자를 함유하는 것인 C4-C30 폴리옥시알킬렌 (가령 폴리옥시부틸렌, POB), 또는 전술한 것 중 하나 이상을 포함하는 조성물과 같은 가교제를 더 포함하며, 1차 또는 2차 폴리아민은 에틸렌디아민, 디에틸렌 트리아민, 트리에틸렌 테트라민, 테트라에틸렌 펜타민, 다작용기 메타페닐렌 디아민, 디아미노 디페닐 술폰 및 전술한 것 중 하나 이상을 포함하는 혼합물 일 수 있고, 및/또는 상기 알킬렌가 각각 독립적으로 2개 내지 6개의 탄소 원자를 포함하는 C4-C30 폴리옥시알킬렌은 폴리(옥시레틸렌), 폴리(옥시에틸렌), 폴리(옥시프로필렌), 폴리(옥시부틸렌) 또는 약 0.05%(w/w 조성물) 내지 약 10%(w/w 조성물)의 농도(w/w)로 전술한 것 중 하나 이상을 포함하는 조성물이고, 여기서 (ix) 다작용기 아크릴레이트는 1,2-에탄디올 디아크릴레이트, 1,3-프로판디올 디아크릴레이트, 1,4-부탄디올 디아크릴레이트, 1,6-헥산디올 디아크릴레이트, 디프로필렌 글리콜 디아크릴레이트, 네오펜틸 글리콜 디아크릴레이트, 에톡시화 된 네오펜틸 글리콜 디아크릴레이트, 프로폭실화 네오펜틸 글리콜 디아크릴레이트, 트리프로필렌 글리콜 디아크릴레이트, 비스페놀-A-디글리시딜 에테르 디아크릴레이트, 히드록시피발산 네오펜탄디올 디아크릴레이트, 에톡실화 비스페놀-A-디글리시딜 에테르 디아크릴레이트, 폴리에틸렌 글리콜 디아크릴레이트, 트리메틸올프로판 트리아크릴레이트, 에톡실화 트리메틸올프로판 트리아크릴레이트, 프로폭실화 트리메틸올프로판 트리아크릴레이트, 프로폭실화 글리세롤 트리아크릴레이트, 트리스(2-아크릴로일옥시에틸)이소시아누레이트, 펜타에리스리톨 트리아크릴레이트, 에톡실화 펜타에리스리톨 트리아크릴레이트, 펜타에리스리톨 테트라아크릴레이트, 에톡실화 펜타에리스리톨 테트라아크릴레이트, 디트리메틸올프로판 테트라아크릴레이트, 디펜타에리스리톨 펜타아크릴레이트 및 디펜타에리스리톨 헥사아크릴레이트 또는 전술한 것 중 하나 이상을 포함하는 다작용기 아크릴레이트 조성물이고, (xi) 상기 라디칼 광개시제는 에틸(2,4,6, 트리메틸 벤조일) 페닐 포스피네이트, 벤조페논 및 아세토페논 화합물, 혼합된 트리아릴술포늄 헥사플루오로안티모 네이트 염, 2-이소프로필티옥산톤 또는 약 80%(w/w 조성) 내지 99.45%(w/w 조성)의 농도로 전술한 것 중 하나 이상을 포함하는 라디칼 광개시제 조성물이다.
다른 구현예에서, 강화 인쇄 회로 기판을 인쇄하는 잉크젯 방법은 현탁액 조성물을 포함하는 제1 잉크젯 잉크를 제공하는 단계로서, 상기 현탁액 조성물은: 매립된 모노머, 올리고머 또는 전술한 것을 포함하는 조합으로 함침된 복수의 다공성 입자를 포함하는 분산상으로서, 상기 모노머, 올리고머 또는 이들의 조합은 상기 다공성 입자에 결합된 제1 말단 및 제2 기능성 말단을 갖고, 상기 다공성 입자에 작동 가능하게 결합되는 상기 모노머, 올리고머, 폴리머 또는 이들의 조합은 전체적으로 상기 입자 내에 매립되고 약 60℃ 내지 약 150℃의 온도에서 상기 다공성 입자로부터 침출하도록 구성되는 것인 분산상; 다작용기 아크릴레이트 모노머, 올리고머, 폴리머 또는 이들의 조합; 가교제; 및 라디칼 광개시제를 포함하는 연속상을 포함하되, 상기 다공성 입자에 함침된 상기 모노머, 올리고머, 폴리머 또는 이들의 조합은 상기 연속상 내에서 부분적으로 용해되고/되거나 상기 입자를 형성하는 물질과 열역학적으로 호환되지 않는 현탁액 조성물을 제공하는 단계; 및 강화 열경화 보드, 필름 시트 또는 제조품을 형성하는 방법으로서: 박리가능한 기판을 약 60℃ 내지 약 150℃의, 가령 110℃의 온도까지 가열하는 단계; 상기 현탁액 조성물을 상기 가열된 박리가능한 기판위로 토출하여 상기 다공성 입자로부터 상기 모노머, 올리고머, 폴리머 또는 이들의 조합의 일부를 침출하는 단계; 상기 침출된 모노머, 올리고머 또는 이들의 조합을 가교제에 접촉시키는 단계를 포함하되, 상기 가교제는 상기 라디칼 광개시제를 활성화하도록 구성된 것인 단계; 상기 활성화된 라디칼 광개시제를 사용하여 상기 다작용기 아크릴레이트 모노머, 올리고머, 폴리머 또는 이들의 조합에 라디칼 형성을 개시하도록 구성된 전자기 방사에 상기 연속상을 노출하는 단계; 및 상기 라디칼화 된 다작용기 아크릴레이트 모노머, 올리고머, 폴리머 또는 이들의 조합으로 상기 다공성 입자로부터 상기 모노머, 올리고머 또는 이들의 조합을 반응시키는 단계를 포함하고; 여기서 (xii) 상기 가교제, 코-모노머, 코-올리고머 또는 전술한 것 중 하나 이상을 포함하는 조성물은 약 60℃ 내지 약 150℃의 온도에서 침출하도록 구성된 복수의 입자 내에 포획되고, (xiii) 상기 다공성 입자는 약 10 nm 내지 약 1000 nm의 평균 직경(D2,1)을 갖는 다공성 실리카 비드이고, (xiv) 상기 분산상 내의 현탁된 다공성 입자의 농도는 2D 결합 퍼콜레이션 임계치 이상 및 약 35℃ 내지 약 55℃의 온도에서 분산상 겉보기 점도에 부여되는 약 0.1 cPs 내지 약 30 cPs의 크기 의존성 부피 농도 미만이고, (xv) 상기 다공성 입자는 상기 모노머, 올리고머, 폴리머 또는 이들의 조합으로 약 5% 내지 약 80%(w/w)의 농도로 함침되고, 상기 모노머, 올리고머 또는 이들의 조합은 2 내지 약 2000의 수 평균 분자량을 가지고, (xvi) 독립적으로 다음 화학식의 디히드록시 화합물로부터 유도되고:
Figure pct00016
여기서 Ra 및 Rb는 각각 할로겐 또는 C1-12 알킬기를 나타내고, 동일하거나 상이할 수 있으며; p 및 q는 각각 독립적으로 0 내지 4의 정수이고; Xa는 단일 결합, -O-, -S-, -S(O)-, -S(O)2-, -C(O)-, 또는 (xvi) 비스페놀-A와 같은 C1-18 유기기이고, (xvii) 상기 가교제는 1 차 또는 2 차 폴리아민 및 그의 부가물, 무수물, 폴리아미드, 알킬렌기가 각각 독립적으로 2개 내지 6 개의 탄소 원자를 함유하는 C4-C30 폴리옥시알킬렌 또는 전술한 것 중 하나 이상을 포함하고, (xviii) 상기 1차 또는 2차 아민은 에틸렌디아민, 디에틸렌 트리아민, 트리에틸렌 테트라민, 테트라에틸렌 펜타민, 다작용기 메타페닐렌 디아민, 디아미노 디페닐 술폰 및 전술한 것 중 하나 이상을 포함하는 혼합물일 수 있고, (xix) 상기 알킬렌기가 각각 독립적으로 2개 내지 6개의 탄소 원자를 포함하는 것인 C4-C30 폴리옥시알킬렌은 폴리(옥시메틸렌), 폴리(옥시에틸렌), 폴리(옥시프로필렌), 폴리(옥시부틸렌) 또는 전술한 것 중 하나 이상을 포함하는 조성물이고, 여기서 (xx) 상기 다작용기 아크릴레이트는 1,2-에탄디올 디아크릴레이트, 1,3-프로판디올 디아크릴레이트, 1,4-부탄디올 디아크릴레이트, 1,6-헥산디올 디아크릴레이트, 디프로필렌 글리콜 디아크릴레이트, 네오펜틸 글리콜 디아크릴레이트, 에톡실화 네오펜틸 글리콜 디아크릴레이트, 프로폭실화 네오펜틸 글리콜 디아크릴레이트, 트리프로필렌 글리콜 디아크릴레이트, 비스페놀-A-디글리시딜 에테르 디아크릴레이트, 히드록시피발산 네오펜탄디올 디아크릴레이트, 에톡실화 비스페놀-A-디글리시딜 에테르 디아크릴레이트, 폴리에틸렌 글리콜 디아크릴레이트, 트리메틸올프로판 트리아크릴레이트, 에톡실화 트리메틸올프로판 트리아크릴레이트, 프로폭실화 트리메틸올프로판 트리아크릴레이트, 프로폭실화 글리세롤 트리아크릴레이트, 트리스(2-아크릴로일옥시에틸)이소시아누레이트, 펜타에리스리톨 트리아크릴레이트, 에톡실화 펜타에리스리톨 트리아크릴레이트, 펜타에리스리톨 테트라아크릴레이트, 에톡실화 펜타에리스리톨 테트라아크릴레이트, 디트리메틸올프로판 테트라아크릴레이트, 디펜타에리스리톨 펜타아크릴레이트 및 디펜타에리스리톨 헥사아크릴레이트 또는 전술한 것 중 하나 이상을 포함하는 다작용기 아크릴레이트 조성물이고, (xi) 상기 라디칼 광개시제는 에틸(2,4,6, 트리메틸 벤조일) 페닐 포스피네이트, 벤조페논 및 아세토페논 화합물, 혼합된 트리아릴술포늄 헥사플루오로안티모네이트 염, 2-이소프로필티옥산톤 또는 전술한 것 중 하나 이상을 포함하는 라디칼 광개시제 조성물이다.
상기 예시들 및 설명은 당연히 예시의 목적으로만 제공되었으며, 어떠한 방식으로도 개시된 기술을 제한하려는 것이 아니다. 당업자라면 이해할 수 있는 바와 같이, 개시된 기술은 상술한 것으로부터 하나의 기술 보다 많은 것을 사용하여 모두 본 발명의 범주를 초과하지 않으면서, 매우 다양한 방식으로 수행 될 수 있다.

Claims (23)

  1. 강화 열경화성 보드, 필름 시트 또는 제조품을 형성하는 방법으로:
    a. i. 모노머, 올리고머, 폴리머 또는 이들을 포함하는 조합으로 함침된 복수의 일차 다공성 입자로서, 상기 모노머, 올리고머, 폴리머 또는 이들의 조합은 상기 다공성 입자와 결합된 제1 말단 및 기능성 제2 말단을 가지는 것인, 복수의 일차 다공성 입자; 및
    ii. 다작용기 아크릴레이트 모노머, 올리고머, 폴리머 또는 이들의 조합; 가교제 및 라디칼 광개시제를 포함하는 연속상으로서, 상기 다공성 입자에 함침된 상기 모노머, 올리고머 또는 이들의 조합은 상기 연속상 내에서 부분적으로 용해되거나, 상기 입자를 형성하는 물질과 열역학으로 호환되지 않는 것인 연속상을 포함하는, 분산상을 포함하는 현탁 조성물을 제공하는 단계;
    b. 상기 다공성 입자로부터 상기 모노머, 올리고머, 폴리머 또는 이들의 조합의 일부를 침출하는 단계;
    c. 상기 침출된 모노머, 올리고머, 폴리머 또는 이들의 조합을 상기 라디칼 광개시제를 활성화하도록 구성된 가교제와 접촉시키는 단계;
    d. 상기 활성화된 라디칼 광개시제를 사용하여, 상기 다작용기 아크릴레이트 모노머, 올리고머, 폴리머, 또는 이들의 조합 내에 라디칼 형성을 개시하도록 구성된 전자기 방사에 상기 연속상을 노출하는 단계; 및
    상기 다공성 입자로부터의 상기 모노머, 올리고머 또는 이들의 조합을 상기 가교제 및 상기 라디칼화 된 다작용기 아크릴레이트 모노머, 올리고머, 폴리머 또는 이들의 조합과 반응시키는 단계를 포함하는 방법.
  2. 제1항에 있어서, 상기 가교제, 코-모노머, 코-올리고머, 기능성 폴리머 또는 이들 중 하나 이상을 포함하는 조성물은 복수의 이차 입자들 내에 포획되고, 약 60℃ 내지 약 150℃의 온도에서 방출되도록 구성된 방법.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 다공성 입자는 약 10 nm 내지 약 1000 nm의 평균 직경(D2,1)을 갖는 방법.
  4. 제2항 또는 제3항에 있어서, 상기 현탁된 다공성 입자의 농도는 상기 2D 결합 퍼콜레이션 임계치 이상이고, 약 35℃ 내지 약 55℃의 온도에서 약 0.1 cPs 내지 약 30 cPs의 분산상 겉보기 점도를 부여하는 크기 의존적 부피 농도(size-dependent volume concentration) 미만인 방법.
  5. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 다공성 입자에 함침된 상기 모노머, 올리고머, 폴리머 또는 이들의 조합은 2 내지 약 2000의 수 평균 분자량(
    Figure pct00017
    )을 갖는 방법.
  6. 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 다공성 입자에 함침된 상기 모노머, 올리고머 또는 이들의 조합은 다음 화학식의 디히드록시 화합물로부터 독립적으로 유래되고:
    Figure pct00018

    여기서, Ra 및 Rb는 할로겐 또는 C1-12 알킬기를 각각 나타내고, 동일하거나 상이할 수 있으며; p 및 q는 각각 0 내지 4의 독립적인 정수이고; 및 Xa는 단일 결합, ―O―, ―S―, ―S(O)―, ―S(O)2―, ―C(O)―, 또는 C1-18 유기기인 방법.
  7. 제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 다공성 입자에 함침된 상기 모노머, 올리고머 또는 이들의 조합은 비스페놀-A로부터 독립적으로 유래되는 방법.
  8. 제1항 내지 제7항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 일차 다공성 입자는 약 5% 내지 약 80%(w/w)의 농도로 상기 모노머, 올리고머 또는 이들의 조합으로 함침되는 방법.
  9. 제1항 내지 제8항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 가교제는 일차 또는 이차 아민 및 그 부가물(adduct), 무수물, 폴리아미드, 알킬기가 각각 독립적으로 2개 내지 6개의 탄소 원자를 포함하는 C4-C30 폴리옥시알킬렌, 또는 전술한 것 중 하나 이상을 포함하는 조성물인 방법.
  10. 제1항 내지 제9항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 다작용기 아크릴레이트는 1,2-에탄디올 디아크릴레이트, 1,3-프로판디올 디아크릴레이트, 1,4-부탄디올 디아크릴레이트, 1,6-헥산디올 디아크릴레이트, 디프로필렌 글리콜 디아크릴레이트, 네오펜틸 글리콜 디아크릴레이트, 에톡시화 네오펜틸 글리콜 디아크릴레이트, 프로폭시화 네오펜틸 글리콜 디아크릴레이트, 트리프로필렌 글리콜 디아크릴레이트, 비스페놀-A-디글리시딜 에테르 디아크릴레이트, 히드록시피발산 네오펜탄디올 디아크릴레이트, 에톡시화 비스페놀-A-디글리시딜 에테르 디아크릴레이트, 폴리에틸렌 글리콜 디아크릴레이트, 트리메틸올프로판 트리아크릴레이트, 에톡시화 트리메틸올프로판 트리아크릴레이트, 프로폭시화 트리메틸올프로판 트리아크릴레이트, 프로폭시화 글리세롤 트리아크릴레이트, 트리스(2-아크릴로일옥시에틸)이소시아누레이트, 펜타에리스리톨 트리아크릴레이트, 에톡시화 펜타에리스리톨 트리아크릴레이트, 펜타에리스리톨 테트라아크릴레이트, 에톡시화 펜타에리스리톨 테트라아크릴레이트, 디트리메틸올프로판 테트라아크릴레이트, 디펜타에리스리톨 펜타아크릴레이트 및 디펜타에리스리톨 헥사아크릴레이트, 또는 전술한 것 중 하나 이상을 포함하는 다작용기 아크릴레이트 조성물인 방법.
  11. 제1항 내지 제10항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 라디칼 광개시제는 에틸(2,4,6, 트리메틸 벤조일) 페닐 포스피네이트), 벤조페논 및 아세토페논 화합물, 혼합된 트리아릴술포늄 헥사플루오로안티모네이트 염, 2-이소프로필티옥산톤 또는 전술한 것 중 하나 이상을 포함하는 라디칼 광개시제 조성물인 방법.
  12. 제1항 내지 제11항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 침출하는 단계는 상기 현탁액을 약 60℃ 내지 약 150℃의 온도까지 가열하는 단계를 포함하는 방법.
  13. 현탁액 조성물로:
    a. 매립 모노머, 올리고머 또는 전술한 것을 포함하는 조합으로 함침된 복수의 다공성 입자를 포함하는 분산상으로서, 상기 모노머, 올리고머 또는 이들의 조합은 상기 다공성 입자에 결합된 제1 말단 및 제2 기능성 말단을 갖고, 상기 다공성 입자에 작동 가능하게 결합된(operably coupled) 상기 모노머, 올리고머, 폴리머 또는 이들의 조합은 전체적으로(entirely) 상기 입자 내에 매립되고 약 60℃ 내지 약 150℃의 온도에서 상기 다공성 입자로부터 침출되도록 구성된 분산상; 및
    b. 다작용기 아크릴레이트 모노머, 올리고머, 폴리머 또는 이들의 조합; 가교제; 및 라디칼 광개시제를 포함하는 연속상을 포함하되,
    상기 다공성 입자에 함침된 상기 모노머, 올리고머, 폴리머 또는 이들의 조합은 상기 연속상 내에서 부분적으로 용해되고/되거나 상기 입자를 형성하는 물질과 열역학적으로 호환되지 않는, 현탁액 조성물.
  14. 제13항에 있어서, 상기 다공성 입자는 약 10 nm 내지 약 1000 nm의 평균 직경(D2,1)을 갖는 현탁액 조성물.
  15. 제14항에 있어서, 상기 분산상 내의 상기 현탁된 일차 다공성 입자의 농도는 상기 2D 결합 퍼콜레이션 임계치 이상이고, 약 35℃ 내지 약 55℃의 온도에서 약 0.1 cPs 내지 약 30 cPs의 분산상 겉보기 점도를 부여하는 크기 의존적 부피 농도(size-dependent volume concentration) 미만인 현탁액 조성물.
  16. 제13항 내지 제15항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 다공성 입자에 함침된 상기 모노머, 올리고머 또는 이들의 조합은 약 2 내지 2000의 수 평균 분자량(
    Figure pct00019
    )을 갖는 현탁액 조성물.
  17. 제13항 내지 제16항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 일차 다공성 입자는 약 5% 내지 약 80%(w/w)의 농도로 상기 모노머, 올리고머 또는 이들의 조합으로 함침되는 현탁액 조성물.
  18. 제13항 내지 제17항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 모노머, 올리고머 또는 이들의 조합은 다음 화학식의 디히드록시 화합물로부터 독립적으로 유래되고:
    Figure pct00020

    여기서, Ra 및 Rb는 할로겐 또는 C1-12 알킬기를 각각 나타내고, 동일하거나 상이할 수 있으며; p 및 q는 각각 0 내지 4의 독립적인 정수이고; 및 Xa는 단일 결합, ―O―, ―S―, ―S(O)―, ―S(O)2―, ―C(O)―, 또는 C1-18 유기기인 현탁액 조성물.
  19. 제13항 내지 제18항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 올리고머는 상기 일차 다공성 입자에 작동 가능하게 결합되는(operably coupled) 제1 말단 및 에폭시를 갖는 제2 말단을 가지고, 비스페놀-A로부터 유래되는 현탁액 조성물.
  20. 제13항 내지 제19항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 다작용기 아크릴레이트는 1,2-에탄디올 다이아크릴레이트, 1,3-프로판디올 디아크릴레이트, 1,4-부탄디올 디아크릴레이트, 1,6-헥산디올 디아크릴레이트, 디프로필렌 글리콜 디아크릴레이트, 네오펜틸 글리콜 디아크릴레이트, 에톡시화 네오펜틸 글리콜 디아크릴레이트, 프로폭시화 네오펜틸 글리콜 디아크릴레이트, 트리프로필렌 글리콜 디아크릴레이트, 비스페놀-A-디글리시딜 에테르 디아크릴레이트, 히드록시피발산 네오펜탄디올 디아크릴레이트, 에톡시화 비스페놀-A-디글리시딜 에테르 디아크릴레이트, 폴리에틸렌 글리콜 디아크릴레이트, 트리메틸올프로판 트리아크릴레이트, 에톡시화 트리메틸올프로판 트리아크릴레이트, 프로폭시화 트리메틸올프로판 트리아크릴레이트, 프로폭시화 글리세롤 트리아크릴레이트, 트리스(2-아크릴로일옥시에틸)이소시아누레이트, 펜타에리스리톨 트리아크릴레이트, 에톡시화 펜타에리스리톨 트리아크릴레이트, 펜타에리스리톨 테트라아크릴레이트, 에톡시화 펜타에리스리톨 테트라아크릴레이트, 디트리메틸올프로판 테트라아크릴레이트, 디펜타에리스리톨 펜타아크릴레이트 및 디펜타에리스리톨 헥사아크릴레이트, 또는 전술한 것 중 하나 이상을 포함하는 다작용기 아크릴레이트 조성물인 현탁액 조성물.
  21. 제13항 내지 제20항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 가교제는 일차 또는 이차 아민 및 그 부가물(adduct), 무수물, 폴리아미드, 상기 알킬기가 각각 독립적으로 2개 내지 6개의 탄소 원자를 포함하는 C4-C30 폴리옥시알킬렌, 또는 약 0.05%(w/w 조성물) 내지 약 10%(w/w 조성물)의 농도로 전술한 것 중 하나 이상을 포함하는 조성물인 현탁액 조성물.
  22. 제13항 내지 제21항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 라디칼 광개시제는 에틸(2,4,6, 트리메틸 벤조일) 페닐 포스피네이트), 벤조페논 및 아세토페논 화합물, 혼합된 트리아릴술포늄 헥사플루오로안티모네이트 염, 2-이소프로필티옥산톤, 또는 약 0.01%(w/w 조성물) 내지 약 8.0%(w/w)의 농도로 존재하는 전술한 것 중 하나 이상을 포함하는 라디칼 광개시제 조성물인 현탁액 조성물.
  23. 제13항 내지 제22항 중 어느 한 항의 상기 현탁액 조성물을 포함하는 잉크젯 잉크.
KR1020177013551A 2014-10-29 2015-10-29 현탁 중합 조성물, 그 방법 및 용도 KR101974615B1 (ko)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US201462069875P 2014-10-29 2014-10-29
US62/069,875 2014-10-29
PCT/US2015/058021 WO2016069878A2 (en) 2014-10-29 2015-10-29 Suspension polymerization compositions, methods and use thereof

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20170101190A true KR20170101190A (ko) 2017-09-05
KR101974615B1 KR101974615B1 (ko) 2019-05-02

Family

ID=55858525

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020177013551A KR101974615B1 (ko) 2014-10-29 2015-10-29 현탁 중합 조성물, 그 방법 및 용도

Country Status (6)

Country Link
US (2) US10385175B2 (ko)
EP (1) EP3212699A4 (ko)
JP (1) JP2018500449A (ko)
KR (1) KR101974615B1 (ko)
CN (1) CN107001689B (ko)
WO (1) WO2016069878A2 (ko)

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2016077844A1 (en) * 2014-11-16 2016-05-19 Nano-Dimension Technologies, Ltd. Double-sided and multilayered printed circuit board fabrication using inkjet printing
CN108295306B (zh) * 2017-12-22 2020-12-25 香港大学深圳医院 一种含介孔纳米磷酸钙颗粒填料的三维打印水凝胶材料及其制备方法
CN117946569B (zh) * 2024-03-25 2024-05-24 广州翔铭环保新材料有限公司 一种水性环保防腐涂料的制备方法

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20080097187A (ko) * 2006-02-15 2008-11-04 도아고세이가부시키가이샤 기능성 막의 제조 방법
KR20100013775A (ko) * 2008-08-01 2010-02-10 에이비씨나노텍 주식회사 가교제가 함유된 구형 실리카 비드 광확산제 및 그것의제조방법
JP2012162735A (ja) * 2006-11-21 2012-08-30 Hitachi Chemical Co Ltd 熱硬化性樹脂組成物及びその製造方法並びにこれを用いたプリプレグ及び積層板
KR20140084145A (ko) * 2011-10-27 2014-07-04 신젠타 파티서페이션즈 아게 제형

Family Cites Families (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3034374A1 (de) * 1980-09-12 1982-08-19 DMG Dental-Material GmbH, 2000 Hamburg Mineralische teilchen
JPS6215270A (ja) * 1985-07-15 1987-01-23 Canon Inc 記録液及びそれを用いた記録方法
JP4785016B2 (ja) * 2001-01-31 2011-10-05 トッパン・フォームズ株式会社 インクジェット印字適性を持つ減感インクおよびそれを用いた情報シート
JP4404336B2 (ja) * 2003-02-20 2010-01-27 大日本印刷株式会社 反射防止積層体
JP5064649B2 (ja) * 2003-08-28 2012-10-31 大日本印刷株式会社 反射防止積層体
US7375144B2 (en) * 2005-06-16 2008-05-20 Eastman Chemical Company Abrasion resistant coatings
CN101360777B (zh) * 2005-11-30 2012-12-19 亚什兰许可和知识产权有限公司 预浸料以及由此制得的原位固化固体表面
US7655707B2 (en) * 2005-12-02 2010-02-02 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Pigmented ink-jet inks with improved image quality on glossy media
US8053044B2 (en) * 2007-07-31 2011-11-08 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Media for inkjet web press printing
JP5336485B2 (ja) * 2007-08-02 2013-11-06 ダウ グローバル テクノロジーズ エルエルシー 熱硬化性ポリマーの性能を向上させるための両親媒性ブロックコポリマーおよび無機ナノフィラー
JP2010196014A (ja) * 2009-02-27 2010-09-09 Sony Corp 反射防止フィルム、及び紫外線硬化性樹脂材料組成物塗液
JP2011075786A (ja) * 2009-09-30 2011-04-14 Sekisui Chem Co Ltd 感光性組成物
JP5626788B2 (ja) * 2010-12-06 2014-11-19 日揮触媒化成株式会社 封止材用塗料およびその用途
KR101316242B1 (ko) * 2013-04-24 2013-10-08 주식회사 한국카본 경량 절연판, 경량 절연판용 프리프레그의 제조방법 및 그 제조장치

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20080097187A (ko) * 2006-02-15 2008-11-04 도아고세이가부시키가이샤 기능성 막의 제조 방법
JP2012162735A (ja) * 2006-11-21 2012-08-30 Hitachi Chemical Co Ltd 熱硬化性樹脂組成物及びその製造方法並びにこれを用いたプリプレグ及び積層板
KR20100013775A (ko) * 2008-08-01 2010-02-10 에이비씨나노텍 주식회사 가교제가 함유된 구형 실리카 비드 광확산제 및 그것의제조방법
KR20140084145A (ko) * 2011-10-27 2014-07-04 신젠타 파티서페이션즈 아게 제형

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
JOURNAL OF BIOMEDICAL MATERIALS RESEARCH PART A *

Also Published As

Publication number Publication date
WO2016069878A3 (en) 2016-07-07
US20170298197A1 (en) 2017-10-19
EP3212699A4 (en) 2018-08-15
KR101974615B1 (ko) 2019-05-02
JP2018500449A (ja) 2018-01-11
US20170247519A1 (en) 2017-08-31
US10385175B2 (en) 2019-08-20
EP3212699A2 (en) 2017-09-06
CN107001689A (zh) 2017-08-01
CN107001689B (zh) 2021-02-09
WO2016069878A2 (en) 2016-05-06
US10626233B2 (en) 2020-04-21

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN108219366B (zh) 导热三维(3-d)石墨烯-聚合物复合材料、其制备方法及其用途
JP6845226B2 (ja) 積層造形用エポキシ二重硬化樹脂
JP5872903B2 (ja) 両親媒性ブロックコポリマー及びポリオールの組合せを含む熱硬化性組成物並びにそれからの熱硬化生成物
KR101974615B1 (ko) 현탁 중합 조성물, 그 방법 및 용도
KR101313830B1 (ko) 실록산 혼합물을 함유하는 에폭사이드 수지, 그의 제조 방법 및 용도
WO2011104996A1 (ja) 熱硬化性樹脂組成物、ｂステージ熱伝導性シート及びパワーモジュール
JP6793517B2 (ja) シート状プリプレグ
KR20060028399A (ko) 경화성 난연성 에폭시 수지 조성물
CN106795307A (zh) 预浸料及覆金属层压板、印刷布线板
JP6970755B2 (ja) プリプレグ及びその製造方法、並びに繊維強化複合材料の製造方法
WO2010050220A1 (ja) 有機－無機複合物およびその製造方法
Wu et al. Synthesis and characterization of novel epoxy resins‐filled microcapsules with organic/inorganic hybrid shell for the self‐healing of high performance resins
JP5088353B2 (ja) 熱硬化性樹脂組成物
JP2017128662A (ja) 複合フィラー及び熱硬化性材料
KR20230117142A (ko) 에폭시 수지 조성물, 그의 경화물 및 적층체
TWI314942B (ko)
CN108794993B (zh) 一种多孔聚合物材料
JP5992963B2 (ja) 両親媒性ブロックコポリマー及びポリオールの組合せを含む熱硬化性組成物並びにそれからの熱硬化生成物
TW201305233A (zh) 導熱電絕緣高分子材料及包含該導熱電絕緣高分子材料之散熱基板
TW202100650A (zh) 樹脂組成物、硬化成形物、纖維強化塑膠成形用材料、纖維強化塑膠、纖維強化塑膠積層成形體及其製造方法
JP2023145370A (ja) 熱硬化性樹脂組成物、熱硬化性樹脂シート、絶縁シート及び半導体装置
CN116997607A (zh) 树脂组合物、片材固化物、复合成型体及半导体器件
CN117264217A (zh) 一种改性脂环族环氧树脂及其改性方法
CN1662601A (zh) 环氧树脂组合物
CN110869410A (zh) 印刷电路板用树脂组合物、预浸料、树脂片、层叠板、覆金属箔层叠板、印刷电路板和多层印刷电路板

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant