JP2018500449A - 懸濁重合組成物、方法およびその使用 - Google Patents
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Abstract
Description
a.使用されるモノマーのタイプ(例えば、ビスフェノールF)、
b.樹脂形成ポリマー/オリゴマーの数平均分子量MW、
c.一次微粒子内濃度(W/W)、
d.インク中の一次微粒子濃度(w/w)(つまり、一実施形態では、樹脂モノマー(例えば、ビスフェノールA)を含浸させた微粒子)、
e.一次微粒子のタイプ(例えば、シリカ、マイカなど)、
f.一次微粒子の形成プロセス(例えば、細孔径制御など)、
g.使用される架橋剤のタイプ(例えば、ジエチレントリアミン)、
h.架橋ポリマー/オリゴマーの数平均分子量MW、
i.二次微粒子内の架橋剤の濃度(W/W)、
j.インク中の二次微粒子濃度(w/w)(つまり、一実施形態では、架橋剤(例えば、トリエチレンテトラアミン)を含浸させた微粒子)、
k.二次微粒子のタイプ(例えば、シリカ、マイカなど)、
l.二次微粒子の形成プロセス(例えば、Vfを減少させるためのアニーリングなど)、
または前述のものの一つ以上を含む因子の組み合わせ。
ここで、Etはエチレン単位であり、NHはアミン単位であり、nは2〜6の整数である。
Claims (23)
- 強化熱硬化ボード、フィルムシート、または製品を形成する方法であって、
a.懸濁組成物を提供する工程であって、前記懸濁組成物が、
i.モノマー、オリゴマー、ポリマーまたは前述のものを含む組み合わせを含浸させた複数の一次多孔質微粒子を含む分散相であって、前記モノマー、オリゴマー、ポリマーまたはそれらの組み合わせが、前記多孔質微粒子と結合した第一の末端および官能性を有する第二の末端を持つ分散相と、
ii.多官能アクリレートモノマー、オリゴマー、ポリマーまたはそれらの組み合わせ、架橋剤およびラジカル光開始剤を含む連続相であって、前記多孔質微粒子に含浸された前記モノマー、オリゴマー、ポリマーまたはそれらの組み合わせが前記連続相に一部溶解性がある、または前記微粒子を形成している材料と熱力学的に非相溶である連続相とを含む工程と、
b.前記モノマー、オリゴマー、ポリマーまたはそれらの組み合わせの一部を前記多孔質微粒子から浸出させる工程と、
c.前記浸出したモノマー、オリゴマー、ポリマーまたはそれらの組み合わせを、前記架橋剤と接触させる工程であって、前記架橋剤が前記ラジカル光開始剤を活性化するように構成されている工程と、
d.前記活性化された前記ラジカル光開始剤を使用して、前記多官能アクリレートモノマー、オリゴマー、ポリマーまたはそれらの組み合わせ中でラジカル形成を開始するように構成された電磁放射線に前記連続相を暴露する工程と、
e.前記多孔質微粒子から浸出した前記モノマー、オリゴマーまたはそれらの組み合わせを、前記架橋剤および前記ラジカル化された多官能アクリレートモノマー、オリゴマー、ポリマーまたはそれらの組み合わせと反応させる工程とを含む方法。 - 前記架橋剤、コモノマー、コオリゴマー、官能性ポリマーまたは前述のものの一つ以上を含む組成物が複数の二次微粒子内に封入されており、約60℃〜約150℃の温度で放出されるように構成されている、請求項1に記載の方法。
- 前記多孔質微粒子が約10nm〜約1000nmの平均粒径(D2,1)を持つ、請求項1または2に記載の方法。
- 前記懸濁多孔質微粒子の濃度が、2D結合パーコレーション閾値以上および、約35℃〜約55℃の温度で約0.1cP・s〜約30cP・sの見掛け粘度を前記分散相に与えるサイズ依存体積濃度未満である、請求項2〜3のいずれか一項に記載の方法。
- 前記多孔質微粒子に含浸された前記モノマー、オリゴマー、ポリマーまたはそれらの組み合わせが、2〜約2000の数平均分子量(MWn)を持つ、請求項1〜4のいずれか一項に記載の方法。
- 前記多孔質微粒子に含浸された前記モノマー、オリゴマーまたはそれらの組み合わせが、以下の式のジヒドロキシ化合物から独立して得られる、請求項1〜5のいずれか一項に記載の方法。
- 前記多孔質微粒子に含浸された前記モノマー、オリゴマーまたはそれらの組み合わせが、ビスフェノールAから独立して得られる、請求項1〜6のいずれか一項に記載の方法。
- 前記一次多孔質微粒子が、約5%〜約80%(w/w)の濃度の前記モノマー、オリゴマーまたはそれらの組み合わせで含浸されている、請求項1〜7のいずれか一項に記載の方法。
- 前記架橋剤が、第一級または第二級アミンおよびそれらの付加物、無水物、ポリアミド、それぞれ独立して2〜6個の炭素原子を含むアルキレン基を有するC4〜C30ポリオキシアルキレン、または前述のものの一つ以上を含む組成物である、請求項1〜8のいずれか一項に記載の方法。
- 前記多官能アクリレートが、1,2−エタノンジオールジアクリレート、1,3−プロパンジオールジアクリレート、1,4−ブタンジオールジアクリレート、1,6−ヘキサンジオールジアクリレート、ジプロピレングリコールジアクリレート、ネオペンチルグリコールジアクリレート、エトキシル化ネオペンチルグリコールジアクリレート、プロポキシル化ネオペンチルグリコールジアクリレート、トリプロピレングリコールジアクリレート、ビスフェノール−A−ジグリシジルエーテルジアクリレート、ヒドロキシピバル酸ネオペンタンジオールジアクリレート、エトキシル化ビスフェノール−A−ジグリシジルエーテルジアクリレート、ポリエチレングリコールジアクリレート、トリメチロールプロパントリアクリレート、エトキシル化トリメチロールプロパントリアクリレート、プロポキシル化トリメチロールプロパントリアクリレート、プロポキシル化グリセロールトリアクリレート、トリス(2−アクリロイルオキシエチル)イソシアヌレート、ペンタエリスリトールトリアクリレート、エトキシル化ペンタエリスリトールトリアクリレート、ペンタエリスリトールテトラアクリレート、エトキシル化ペンタエリスリトールテトラアクリレート、ジトリメチロールプロパンテトラアクリレート、ジペンタエリスリトールペンタアクリレートおよびジペンタエリスリトールヘキサアクリレートであるか、または前述のものの一つ以上を含む多官能アクリレート組成物である、請求項1〜9のいずれか一項に記載の方法。
- 前記ラジカル光開始剤が、エチル(2,4,6,トリメチルベンゾイル)フェニルホスフィネート)、ベンゾフェノンおよびアセトフェノン化合物、混合トリアリルスルホニウムヘキサフルオロアンチモン酸塩、2−イソプロピルチオキサントンまたは前述のものの一つ以上を含むラジカル光開始剤組成物である、請求項1〜10のいずれか一項に記載の方法。
- 前記浸出させる工程が、前記懸濁液を約60℃〜約150℃の温度に加熱することを含む、請求項1〜11のいずれか一項に記載の方法。
- 懸濁組成物であって、
a.埋め込まれたモノマー、オリゴマーまたは前述のものを含む組み合わせを含浸させた複数の多孔質微粒子を含む分散相であって、前記モノマー、オリゴマーまたはそれらの組み合わせが、前記多孔質微粒子と結合した第一の末端および第二の官能性末端を持ち、前記多孔質微粒子と動作可能に結合した前記モノマー、オリゴマー、ポリマーまたはそれらの組み合わせが前記微粒子内に完全に埋め込まれており、約60℃〜約150℃の温度で前記多孔質微粒子から浸出するように構成されている分散相と、
b.多官能アクリレートモノマー、オリゴマー、ポリマーまたはそれらの組み合わせ、架橋剤、およびラジカル光開始剤を含む連続相であって、前記多孔質微粒子に含浸された前記モノマー、オリゴマー、ポリマーまたはそれらの組み合わせが、前記連続相に一部溶解性がある、および/または前記微粒子を形成している材料と熱力学的に非相溶である連続相とを含む懸濁組成物。 - 前記多孔質微粒子が約10nm〜約1000nmの平均粒径(D2,1)を持つ多孔質シリカビーズである、請求項13に記載の組成物。
- 前記懸濁一次多孔質微粒子濃度が、2D結合パーコレーション閾値以上および、約35℃〜約55℃の温度で約0.1cP・s〜約30cP・sの見掛け粘度を前記分散相に与えるサイズ依存体積濃度未満である、請求項14に記載の組成物。
- 前記多孔質微粒子に含浸された前記モノマー、オリゴマー、ポリマーまたはそれらの組み合わせが、2〜約2000の数平均分子量(MWn)を持つ、請求項13〜15のいずれか一項に記載の組成物。
- 前記一次多孔質微粒子が、約5%〜約80%(w/w)の濃度の前記モノマー、オリゴマーまたはそれらの組み合わせで含浸されている、請求項13〜16のいずれか一項に記載の組成物。
- 前記モノマー、オリゴマーまたはそれらの組み合わせが、以下の式のジヒドロキシ化合物から独立して得られる、請求項13〜17のいずれか一項に記載の方法。
- 前記オリゴマーが、前記一次多孔質微粒子と動作可能に結合した第一の末端およびエポキシを持つ第二の末端を持ちビスフェノールAから得られる、請求項13〜18のいずれか一項に記載の組成物。
- 前記多官能アクリレートが、1,2−エタノンジオールジアクリレート、1,3−プロパンジオールジアクリレート、1,4−ブタンジオールジアクリレート、1,6−ヘキサンジオールジアクリレート、ジプロピレングリコールジアクリレート、ネオペンチルグリコールジアクリレート、エトキシル化ネオペンチルグリコールジアクリレート、プロポキシル化ネオペンチルグリコールジアクリレート、トリプロピレングリコールジアクリレート、ビスフェノール−A−ジグリシジルエーテルジアクリレート、ヒドロキシピバル酸ネオペンタンジオールジアクリレート、エトキシル化ビスフェノール−A−ジグリシジルエーテルジアクリレート、ポリエチレングリコールジアクリレート、トリメチロールプロパントリアクリレート、エトキシル化トリメチロールプロパントリアクリレート、プロポキシル化トリメチロールプロパントリアクリレート、プロポキシル化グリセロールトリアクリレート、トリス(2−アクリロイルオキシエチル)イソシアヌレート、ペンタエリスリトールトリアクリレート、エトキシル化ペンタエリスリトールトリアクリレート、ペンタエリスリトールテトラアクリレート、エトキシル化ペンタエリスリトールテトラアクリレート、ジトリメチロールプロパンテトラアクリレート、ジペンタエリスリトールペンタアクリレートおよびジペンタエリスリトールヘキサアクリレートであるか、または前述のものの一つ以上を含む多官能アクリレート組成物である、請求項13〜19のいずれか一項に記載の組成物。
- 前記架橋剤が第一級または第二級アミンおよびそれらの付加物、無水物、ポリアミド、それぞれ独立して2〜6個の炭素原子を含むアルキレン基を有するC4〜C30ポリオキシアルキレン、または約0.05%(w/w組成物)〜約10%(w/w組成物)の濃度(w/w)で前述のものの一つ以上を含む組成物である、請求項13〜20のいずれか一項に記載の組成物。
- 前記ラジカル光開始剤が、エチル(2,4,6,トリメチルベンゾイル)フェニルホスフィネート)、ベンゾフェノンおよびアセトフェノン化合物、混合トリアリルスルホニウムヘキサフルオロアンチモン酸塩、2−イソプロピルチオキサントンまたは約0.01%(w/w組成物)〜約8.0%(w/w)の濃度で存在する前述のものの一つ以上を含むラジカル光開始剤組成物である、請求項13〜21のいずれか一項に記載の組成物。
- 請求項13〜22のいずれか一項に記載の組成物を含むインクジェットインク。
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CN108295306B (zh) * | 2017-12-22 | 2020-12-25 | 香港大学深圳医院 | 一种含介孔纳米磷酸钙颗粒填料的三维打印水凝胶材料及其制备方法 |
Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002226757A (ja) * | 2001-01-31 | 2002-08-14 | Toppan Forms Co Ltd | インクジェット印字適性を持つ減感インクおよびそれを用いた情報シート |
JP2004272197A (ja) * | 2003-02-20 | 2004-09-30 | Dainippon Printing Co Ltd | 反射防止積層体 |
JP2005099778A (ja) * | 2003-08-28 | 2005-04-14 | Dainippon Printing Co Ltd | 反射防止積層体 |
JP2008546872A (ja) * | 2005-06-16 | 2008-12-25 | イーストマン ケミカル カンパニー | 耐磨耗コーティング |
JP2010196014A (ja) * | 2009-02-27 | 2010-09-09 | Sony Corp | 反射防止フィルム、及び紫外線硬化性樹脂材料組成物塗液 |
JP2011075786A (ja) * | 2009-09-30 | 2011-04-14 | Sekisui Chem Co Ltd | 感光性組成物 |
JP2012121941A (ja) * | 2010-12-06 | 2012-06-28 | Jgc Catalysts & Chemicals Ltd | 封止材用塗料およびその用途 |
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---|---|---|---|---|
DE3034374A1 (de) * | 1980-09-12 | 1982-08-19 | DMG Dental-Material GmbH, 2000 Hamburg | Mineralische teilchen |
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CN101360777B (zh) * | 2005-11-30 | 2012-12-19 | 亚什兰许可和知识产权有限公司 | 预浸料以及由此制得的原位固化固体表面 |
US7655707B2 (en) * | 2005-12-02 | 2010-02-02 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Pigmented ink-jet inks with improved image quality on glossy media |
TW200733460A (en) * | 2006-02-15 | 2007-09-01 | Toagosei Co Ltd | Method for preparing functional film |
JP5040548B2 (ja) * | 2006-11-21 | 2012-10-03 | 日立化成工業株式会社 | 熱硬化性樹脂組成物及びその製造方法並びにこれを用いたプリプレグ及び積層板 |
US8053044B2 (en) * | 2007-07-31 | 2011-11-08 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Media for inkjet web press printing |
CN101772546B (zh) * | 2007-08-02 | 2012-05-23 | 陶氏环球技术公司 | 用来增强热固性聚合物性能的两亲性嵌段共聚物和无机纳米填料 |
KR100989076B1 (ko) * | 2008-08-01 | 2010-10-20 | 에이비씨나노텍 주식회사 | 가교제가 함유된 구형 실리카 비드 광확산제 및 그것의제조방법 |
AR090394A1 (es) * | 2011-10-27 | 2014-11-12 | Syngenta Participations Ag | Formulacion |
KR101316242B1 (ko) * | 2013-04-24 | 2013-10-08 | 주식회사 한국카본 | 경량 절연판, 경량 절연판용 프리프레그의 제조방법 및 그 제조장치 |
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Patent Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002226757A (ja) * | 2001-01-31 | 2002-08-14 | Toppan Forms Co Ltd | インクジェット印字適性を持つ減感インクおよびそれを用いた情報シート |
JP2004272197A (ja) * | 2003-02-20 | 2004-09-30 | Dainippon Printing Co Ltd | 反射防止積層体 |
JP2005099778A (ja) * | 2003-08-28 | 2005-04-14 | Dainippon Printing Co Ltd | 反射防止積層体 |
JP2008546872A (ja) * | 2005-06-16 | 2008-12-25 | イーストマン ケミカル カンパニー | 耐磨耗コーティング |
JP2010196014A (ja) * | 2009-02-27 | 2010-09-09 | Sony Corp | 反射防止フィルム、及び紫外線硬化性樹脂材料組成物塗液 |
JP2011075786A (ja) * | 2009-09-30 | 2011-04-14 | Sekisui Chem Co Ltd | 感光性組成物 |
JP2012121941A (ja) * | 2010-12-06 | 2012-06-28 | Jgc Catalysts & Chemicals Ltd | 封止材用塗料およびその用途 |
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