KR20170036775A

KR20170036775A - 적외선 반사 기판

Info

Publication number: KR20170036775A
Application number: KR1020177005393A
Authority: KR
Inventors: 요스케 나카니시; 마사히코 와타나베; 유타카 오모리
Original assignee: 닛토덴코 가부시키가이샤
Priority date: 2014-08-05
Filing date: 2015-08-03
Publication date: 2017-04-03
Also published as: JP2016038420A; CN106575006A; SG11201700852UA; US20170227694A1; TW201609376A; AU2015300183A1; WO2016021532A1; EP3179282A1; EP3179282A4

Abstract

적외선 반사 기판 (100) 은 투명 필름 기재 (10) 위에, 은을 주성분으로 하는 적외선 반사층 (23), 및 광 흡수성 금속층 (25) 을 이 순서로 구비한다. 광 흡수성 금속층 (25) 의 막두께는 15 nm 이하이고, 투명 보호층 (30) 의 막두께는 10 nm ~ 120 nm 이다. 광 흡수성 금속층 (25) 과 투명 보호층 (30) 의 간격은 25 nm 이하이다. 본 발명에 의해, 가시광 반사율이 낮아 시인성이 우수하고, 또한 생산성이 우수한 적외선 반사 기판이 제공된다.

Description

적외선 반사 기판{INFRARED REFLECTING SUBSTRATE}

본 발명은 투명 기재 위에 적외선 반사층 등의 박막을 구비하는 적외선 반사 기판에 관한 것이다.

종래부터, 유리나 필름 등의 기재 위에 적외선 반사층을 구비하는 적외선 반사 기판이 알려져 있다. 적외선 반사층으로서는 적외선의 선택 반사성을 높이는 관점에서 은 등의 금속층이 사용된다. 적외선을 반사시키면서 가시광을 투과시켜 투명성을 확보하기 위해서, 적외선 반사 기판에서는 적외선 반사층으로서의 금속층과 금속 산화물층을 교대로 적층한 구성이 널리 채용되고 있다. 금속층이나 금속 산화물층의 막두께를 조정함으로써, 투과율 및 반사율에 파장 선택성을 갖게 할 수 있어 적외선을 선택적으로 반사시키고, 가시광을 선택적으로 투과시킬 수 있는 적외선 반사 기판이 얻어진다. 또, 적외선 반사 기판에서는 기재 위에 형성된 금속층 등을 화학적으로 보호하기 위해서, 수지로 이루어지는 투명 보호층 (탑코트층) 이 형성되는 것이 일반적이다.

적외선 반사 기판에서는 은 등의 금속층이 태양광 등의 근적외선을 반사시킴으로써 차열성이 부여된다. 한편, 적외선 반사 기판에 단열성을 갖게 하기 위해서는 방사율을 저감시켜 적외선 반사층에 의해 원적외선을 실내에 반사시키는 것이 중요해진다. 적외선 반사층의 투명 보호층으로서 사용되는 수지층 (유기물) 은 일반적으로 C=C 결합, C=O 결합, C－O 결합, 방향족 고리 등을 포함하고 있고, 파장 5 ㎛ ~ 25 ㎛ 의 원적외선 영역의 적외 진동 흡수가 크다. 수지층에서 흡수된 원적외선은 금속층에서 반사되지 않고, 열전도에 의해 실외로 열로서 확산된다.

적외선 반사 기판의 방사율을 저감할 목적에서, 특허문헌 1 에서는 폴리실라잔, 플루오로알킬실란, 플루오로실란 등의 Si 계 재료로 이루어지는 보호층을 사용하고, 그 두께를 500 nm 이하로 하여 보호층에 의한 원적외선의 흡수량을 저감하는 방법이 제안되어 있다. 한편, 보호층의 두께를 작게 하면 적외선 반사층에 대한 화학적인 보호 효과가 저하되고, 적외선 반사층의 내구성이 저하되는 경향이 있다. 특히, 은은 산소, 수분, 염소 등에 대한 내구성이 낮고, 은을 주성분으로 하는 적외선 반사층이 열화하면 적외선 반사 기판의 방사율이 상승 (단열성이 저하) 하는 경향이 있다. 그 때문에, 특허문헌 1 에서는 은 등의 금속으로 이루어지는 적외선 반사층을 Ni－Cr 합금 등과 같은 내구성이 높은 금속층으로 협지하는 구성에 의해 적외선 반사층의 내구성을 향상시키는 방법이 제안되어 있다.

금속층과 금속 산화물층을 교대로 적층한 구성의 적외선 반사 기판은 가시광의 반사를 완전하게 억제하기가 어렵고, 가시광의 반사가 시인성의 저하로 이어지는 경우가 있다. 특히, 적외선 반사 기판이 쇼 윈도우, 쇼 케이스 등에 사용되는 경우, 가시광의 반사로 인한 시인성의 저하는 현저한 문제가 될 수 있다. 이에 대하여, 특허문헌 1 에서 제안되어 있는 바와 같이, 적외선 반사층으로서의 금속층 상에, Ni－Cr 합금 등의 광 흡수성 금속층을 형성함으로써, 가시광의 반사가 저감되어 시인성을 개선할 수 있다.

또, 특허문헌 2 에서는 적외선 반사 기판이 파브리 페로 간섭 적층체를 구비함으로써, 가시광의 반사율을 저감시키는 것이 개시되어 있다. 파브리 페로 간섭 적층체에서는 2 개의 금속층 (미러층) 사이에 스페이서층이 협지되어 있고, 이 스페이서층의 광학 막두께를 조정함으로써, 소정의 파장 범위의 광을 선택적으로 투과시켜 다른 파장 범위의 광을 반사시킬 수 있다.

WO2011/109306호 국제 공개 팜플렛 (도 2 등) WO2004/017700호 국제 공개 팜플렛

특허문헌 1 과 같이, 적외선 반사층 상에 광 흡수성 금속층을 형성하는 구성은 적외선 반사층의 내구성을 높임과 함께, 가시광의 반사율을 저감시킬 수 있다는 점에서 유용하다. 그러나, 광 흡수성 금속층에 의한 반사율 저감은 주로 가시광선의 흡수에서 유래하는 것이기 때문에, 광 흡수성 금속층의 막두께를 크게 하면 가시광선 투과율이 저하되어 투명성이 없어진다는 문제가 있다.

투명성의 저하를 억제하면서, 가시광선의 반사율을 저감시키는 방법으로서 예를 들어, 금속층과 금속 산화물층의 적층수를 증대시키는 방법이 있다. 적층수를 증가시킬수록, 반사율의 파장 선택성을 보다 엄밀하게 제어할 수 있기 때문에, 적외선의 반사율을 높여 차열성 및 단열성을 높이면서 가시광선의 반사율을 저감시켜 시인성을 개선할 수 있다. 그러나, 적층수의 증대는 생산성의 저하나 비용 증대의 문제를 일으킨다.

특허문헌 1 의 적외선 반사 기판에서는 Ni－Cr 등의 금속층과 보호층 사이에 추가로, 막두께가 40 nm ~ 80 nm 정도인 금속 산화물로 이루어지는 스페이서층이나, 질화 규소, 산화 규소, 산화 질화 규소 등의 실리콘계 합금으로 이루어지는 막두께 10 nm 정도의 실리콘 베이스층이 배치되어 있다. 특허문헌 1 에는 스페이서층이나 베이스층의 역할은 명기되어 있지 않지만 이들은 특허문헌 2 등에 개시되어 있는 파브리 페로 간섭을 이용하여 적외선 반사 기판의 반사율이나 투과율을 조정하는 것을 목적으로 하는 것으로 추정된다.

파브리 페로 간섭에 의해, 가시광을 투과하여 적외선을 반사시키기 위해서는 스페이서층의 광학 막두께를 100 nm 정도, 또는 그 이상으로 할 필요가 있다. 금속 산화물이나 실리콘계 합금은 굴절률이 1.7 ~ 2.3 정도이고, 스페이서층의 광학 막두께를 100 nm 이상으로 하기 위해서는 물리적인 막두께가 50 nm 정도 필요해진다. 금속 산화물이나 실리콘계 합금은 도전성이 낮고, 스퍼터에 의한 제막 속도가 작기 때문에, 막두께 50 nm 정도의 스페이서층을 제막하는 것은 생산성 저하나 비용 증대의 원인이 될 수 있다.

이와 같이, 종래의 적외선 반사 기판에서는 반사율의 파장 선택성을 높여 시인성을 향상시키기 위해서는 생산성이나 비용을 희생시켜, 금속 산화물층 등의 적층수를 증대시키거나 막두께를 크게 할 필요가 있었다. 이러한 현 상황을 감안하여 본 발명은 가시광의 반사율이 작아 시인성이 우수하고, 또한 적외선 반사층과 투명 보호층 사이의 금속 산화물층 등의 막두께를 증대시키지 않고, 생산성이 우수한 적외선 반사 기판의 제공을 목적으로 한다.

상기한 바를 감안하여 본 발명자들이 예의 검토한 결과, 적외선 반사 기판의 표면에 형성되는 투명 보호층 (탑코트층) 의 막두께를 조정함으로써, 적외선 반사층에 대한 화학적 보호 효과에 더하여, 가시광의 반사율 저감 효과를 부여할 수 있음을 알게 되었다. 이로써, 금속층과 투명 보호층 사이의 금속 산화물층 등의 두께가 작은 경우나, 금속층과 투명 보호층이 직접 접하는 구성에 있어서도, 가시광의 반사율이 저감된 적외선 반사 기판이 얻어지는 것을 알아내어 본 발명에 이르렀다.

본 발명은 투명 기재 위에 은을 주성분으로 하는 적외선 반사층, 광 흡수성 금속층, 및 투명 보호층을 이 순서로 구비하는 적외선 반사 기판에 관한 것이다. 본 발명의 적외선 반사 기판은 광 흡수성 금속층의 막두께가 15 nm 이하인 것이 바람직하다. 광 흡수성 금속층과 투명 보호층의 간격은 25 nm 이하가 바람직하다. 투명 기재로서는 유리나 가요성을 갖는 투명 필름 등이 사용된다. 적외선 반사 필름의 생산성을 높이는 관점에서, 투명 기재로서 가요성을 갖는 투명 필름이 바람직하게 사용된다.

투명 보호층은 막두께가 10 nm ~ 120 nm 인 것이 바람직하다. 또, 투명 보호층은 굴절률과 막두께의 곱으로 나타내는 광학 막두께가 50 nm ~ 150 nm 인 것이 바람직하다.

광 흡수성 금속층으로서는 니켈, 크롬, 또는 니켈-크롬 합금을 주성분으로 하는 금속층이 바람직하게 사용된다. 적외선 반사층으로서는 은 100 중량부에 대해, 0.1 중량부 ~ 10 중량부의 팔라듐을 함유하는 은 합금층이 바람직하게 사용된다.

일 실시형태의 적외선 반사 기판에서는 광 흡수성 금속층과 투명 보호층이 직접 접하고 있다.

다른 실시형태의 적외선 반사 기판에서는 광 흡수성 금속층과 투명 보호층 사이에, 금속 산화물, 금속 질화물 또는 금속 산질화물을 주성분으로 하는 투명 무기층을 구비한다. 이 실시형태에서는 투명 무기층과 투명 보호층이 직접 접하고 있는 것이 바람직하다. 또, 투명 무기층과 금속층이 직접 접하고 있는 것이 바람직하다. 투명 무기층은 금속 산화물층인 것이 바람직하고, 그 중에서도 산화 아연과 산화 주석을 포함하는 복합 금속 산화물이 바람직하게 사용된다.

본 발명의 적외선 반사 기판의 일 실시형태에 있어서, 투명 보호층은 산성기와 중합성 관능기를 동일 분자 중에 갖는 에스테르 화합물에서 유래하는 가교 구조를 갖는 유기물층이다. 당해 형태에 있어서, 투명 보호층 중의 에스테르 화합물에서 유래하는 구조의 함유량은 1 중량% ~ 20 중량% 가 바람직하다. 에스테르 화합물로서는 인산과 중합성 관능기를 갖는 유기산과의 에스테르 화합물이 바람직하게 사용된다.

본 발명의 적외선 반사 기판의 투과율은 바람직하게는 15 % ~ 50 % 이다.

본 발명의 적외선 반사 기판은 적외 반사층 상의 광 흡수성 금속층에 의한 광 흡수와 투명 보호층에 의한 반사 방지 효과가 더해져 가시광의 반사율이 저감되어 높은 시인성을 갖는다. 그 때문에, 광 흡수성 금속층과 투명 보호층 사이에, 막두께가 큰 금속 산화물층 등을 형성할 필요가 없고, 광 흡수성 금속층과 투명 보호층의 간격을 25 nm 이하로 할 수 있기 때문에 생산성이 우수하다.

도 1 은 일 실시형태의 적외선 반사 기판의 적층 구성을 모식적으로 나타내는 단면도이다.
도 2 는 일 실시형태의 적외선 반사 기판의 적층 구성을 모식적으로 나타내는 단면도이다.
도 3 은 적외선 반사 기판의 사용예를 모식적으로 나타내는 단면도이다.

도 1 은 적외선 반사 기판의 구성예를 모식적으로 나타내는 단면도이다. 도 1 에 나타내는 바와 같이, 적외선 반사 기판 (101) 은 투명 기재 (10) 의 일 주면 상에 적외선 반사층 (23) 을 구비한다. 투명 기재 (10) 와 적외선 반사층 (23) 사이에는 도 1 에 나타내는 바와 같이 금속 산화물층 (21) 등이 존재해도 된다. 또, 투명 기재 (10) 와 적외선 반사층 (23) 은 직접 접하고 있어도 된다.

적외선 반사층 (23) 상에는 광 흡수성 금속층 (25) 이 형성되어 있다. 도 1 에 나타내는 형태에서는 광 흡수성 금속층 (25) 상에 투명 무기층 (27) 을 개재하여 투명 보호층 (30) 이 형성되어 있다. 본 발명의 적외선 반사 기판은 광 흡수성 금속층과 투명 보호층의 간격이 25 nm 이하이다. 즉, 도 1 에 나타내는 형태에서는 광 흡수성 금속층 (25) 과 투명 보호층 (30) 사이에 배치되는 투명 무기층 (27) 의 막두께 t 가 25 nm 이하이다.

도 2 에 나타내는 적외선 반사 기판 (102) 에서는 광 흡수성 금속층 (25) 상에 직접 투명 보호층 (30) 이 형성되어 있다. 도 2 에 나타내는 형태에서는 광 흡수성 금속층 (25) 과 투명 보호층 (30) 의 간격은 0 이다.

이와 같이, 본 발명의 적외선 반사 기판은 광 흡수성 금속층 (25) 과 투명 보호층 (30) 사이에 다른 층을 갖지 않거나, 또는 투명 무기층 (27) 등이 형성되어 있는 경우라도 그 막두께가 25 nm 이하이다. 이와 같이, 본 발명의 적외선 반사 기판은 그 제조 공정에 있어서, 금속층 상에 막두께가 큰 금속 산화물층 등을 형성할 필요가 없기 때문에 생산성이 우수하다.

도 3 은 적외선 반사 기판의 사용 형태의 일례를 모식적으로 나타내는 단면도이다. 당해 사용 형태에 있어서, 적외선 반사 기판 (100) 은 투명 기재 (10) 측이 적절한 접착제층 (60) 등을 개재하여 창 (50) 에 첩합되고, 건물이나 자동차의 창 (50) 의 실내측에 배치하여 사용된다. 도 3 에 모식적으로 나타내는 바와 같이, 적외선 반사 기판 (100) 은 옥외로부터의 가시광 (VIS) 을 투과시켜 실내로 도입함과 함께, 옥외로부터의 근적외선 (NIR) 을 적외선 반사층 (23) 에서 반사시킨다. 근적외선 반사에 의해, 태양광 등에서 기인되는 실외로부터의 열의 실내로의 유입이 억제되기 (차열 효과가 발휘되기) 때문에, 여름철의 냉방 효율을 높일 수 있다. 또한, 적외선 반사층은 난방 기구 (80) 등으로부터 방사되는 실내의 원적외선 (FIR) 을 반사시키기 때문에, 단열 효과가 발휘되어 겨울철의 난방 효율을 높일 수 있다.

이하, 각 층의 구성이나 재료 등의 바람직한 형태에 대해 차례로 설명한다.

［투명 기재］

투명 기재 (10) 로서는 가시광선 투과율이 80 % 이상인 것이 바람직하게 사용된다. 또한, 본 명세서에 있어서, 가시광선 투과율은 JIS A5759－2008 (건축 창유리용 필름) 에 준하여 측정된다.

투명 기재 (10) 의 두께는 특별히 한정되지 않지만, 예를 들어 10 ㎛ ~ 10 mm 정도이다. 투명 기재로서는 유리판이나 가요성을 갖는 투명 수지 필름 등이 사용된다. 특히, 적외선 반사 기판의 생산성을 높이고 또한 창유리 등에 적외선 반사 기판을 첩합할 때의 시공을 용이하게 하는 관점에서는 가요성을 갖는 투명 수지 필름이 바람직하게 사용된다. 투명 기재로서 투명 수지 필름이 사용되는 경우, 그 두께는 10 ㎛ ~ 300 ㎛ 정도의 범위가 바람직하다. 또, 투명 기재 (10) 상에, 금속층이나 금속 산화물층 등이 형성될 때에, 고온에서 가공이 행해지는 경우가 있기 때문에, 투명 수지 필름 기재를 구성하는 수지 재료는 내열성이 우수한 것이 바람직하다. 투명 수지 필름 기재를 구성하는 수지 재료로서는 폴리에틸렌테레프탈레이트 (PET), 폴리에틸렌나프탈레이트 (PEN), 폴리에테르에테르케톤 (PEEK), 폴리카보네이트 (PC) 등을 들 수 있다.

투명 기재 (10) 가 투명 수지 필름 기재인 경우, 적외선 반사 기판의 기계적 강도를 높이는 등의 목적으로, 투명 필름 (11) 의 표면에 경화 수지층 (12) 을 구비하는 것이 바람직하게 사용된다. 또, 투명 필름 (11) 의 적외선 반사층 (23) 형성면측에 경화 수지층 (12) 을 구비함으로써, 적외선 반사층 (23) 이나, 그 위에 형성되는 투명 보호층 (30) 등의 내찰상성이 향상되는 경향이 있다. 경화 수지층 (12) 은 예를 들어 아크릴계, 실리콘계 등의 적절한 자외선 경화형 수지의 경화 피막을 투명 필름 (11) 상에 부설하는 방식 등에 의해 형성할 수 있다. 경화 수지층 (12) 으로서는 경도가 높은 것이 바람직하게 사용된다.

투명 기재 (10) 의 적외선 반사층 (23) 형성면측에는 밀착성 향상 등의 목적으로, 코로나 처리, 플라즈마 처리, 프레임 처리, 오존 처리, 프라이머 처리, 글로 처리, 비누화 처리, 커플링제에 의한 처리 등의 표면 개질 처리를 해도 된다.

［적외선 반사층］

투명 기재 (10) 상에는 적외선 반사층 (23) 이 형성된다. 적외선 반사층 (23) 은 투명 기재 (10) 상에 직접 형성되어도 된다. 또, 도 1 및 도 2 에 나타내는 바와 같이, 투명 기재 (10) 상에 금속 산화물층 (21) 등이 형성되고, 그 위에 적외선 반사층 (23) 이 형성되어도 된다. 적외선 반사층 (23) 은 근적외선을 반사하는 것에 의한 차열성 부여, 및 원적외선을 반사하는 것에 의한 단열성 부여의 작용을 갖는다.

적외선 반사층 (23) 으로서는 은을 주성분으로 하는 금속층이 사용된다. 은은 높은 자유 전자 밀도를 갖기 때문에, 근적외선·원적외선의 양방에 대해 높은 반사율을 실현할 수 있어, 차열 효과 및 단열 효과가 우수한 적외선 반사 기판이 얻어진다.

적외선 반사층 (23) 중의 은의 함유량은 90 중량% 이상이 바람직하고, 93 중량% 이상이 보다 바람직하고, 95 중량% 이상이 더욱 바람직하다. 금속층 중의 은의 함유량을 높임으로써, 투과율 및 반사율의 파장 선택성을 높이고, 적외선 반사 기판의 가시광선 투과율을 높일 수 있다.

적외선 반사층 (23) 은 은 이외의 금속을 함유하는 은 합금층이어도 된다. 예를 들어, 적외선 반사층의 내구성을 높이기 위해서 은 합금이 사용되는 경우가 있다. 내구성을 높일 목적으로 첨가되는 금속으로서는 팔라듐 (Pd), 금 (Au), 구리 (Cu), 비스무트 (Bi), 게르마늄 (Ge), 갈륨 (Ga) 등이 바람직하다. 그 중에서도, 은에 높은 내구성을 부여하는 관점에서, Pd 가 가장 바람직하게 사용된다. Pd 등의 첨가량을 증가시키면 금속층의 내구성이 향상되는 경향이 있다. 적외선 반사층 (23) 이 Pd 등과 같은 은 이외의 금속을 함유하는 경우, 그 함유량은 0.1 중량% 이상이 바람직하고, 0.5 중량% 이상이 보다 바람직하고, 1 중량% 이상이 더욱 바람직하고, 2 중량% 이상이 특히 바람직하다. 한편으로, Pd 등의 첨가량이 증가하고, 은의 함유량이 저하하면 적외선 반사 기판의 가시광선 투과율이 저하하는 경향이 있다. 그 때문에, 적외선 반사층 (23) 중의 은 이외의 금속의 함유량은 10 중량% 이하가 바람직하고, 7 중량% 이하가 보다 바람직하고, 5 중량% 이하가 더욱 바람직하다.

적외선 반사 기판에 충분한 차열성 및 단열성을 갖게 하는 관점에서, 적외선 반사층 (23) 의 막두께는 3 nm 이상이 바람직하고, 5 nm 이상이 보다 바람직하고, 10 nm 이상이 더욱 바람직하다. 적외선 반사층 (23) 의 막두께의 상한은 특별히 한정되지 않지만, 가시광선 투과율 및 생산성을 고려하면 30 nm 이하가 바람직하고, 25 nm 이하가 보다 바람직하고, 20 nm 이하가 더욱 바람직하다.

적외선 반사층 (23) 의 제막 방법은 특별히 한정되지 않지만, 스퍼터법, 진공 증착법, CVD 법, 전자선 증착법 등의 드라이 프로세스에 의한 제막이 바람직하다. 그 중에서도, 적외선 반사층 (23) 은 스퍼터법에 의해 제막되는 것이 바람직하다.

［광 흡수성 금속층］

적외선 반사층 (23) 상에는 광 흡수성 금속층 (25) 가 형성된다. 광 흡수성 금속층 (25) 는 적외선 반사층 (23) 의 보호층으로서 작용함과 함께, 가시광선의 반사율을 저감시켜, 적외선 반사 기판을 구비하는 창유리 등의 시인성을 높이는 작용을 갖는다.

광 흡수성 금속층 (25) 로서는 니켈 (Ni), 크롬 (Cr), 또는 Ni-Cr 합금을 주성분으로 하는 금속층이 바람직하게 사용된다. 이들 금속은 가시광을 흡수함으로써 적외선 반사 기판의 가시광선 반사율을 저감시킴과 함께, 적외선 반사층 (23) 의 보호층으로서의 기능도 구비할 수 있다. 또, 이들 금속은 원적외선의 흡수율이 작기 때문에, 적외선 반사 기판의 방사율을 낮게 유지하여 단열성을 높이는 작용도 갖는다. 광 흡수성 금속층 (25) 는 Ni 함유량과 Cr 함유량의 합계가 50 중량% 이상인 것이 바람직하고, 60 중량% 인 것이 보다 바람직하고, 70 중량% 이상인 것이 더욱 바람직하고, 80 중량% 이상인 것이 특히 바람직하다. 광 흡수성 금속층 (25) 는 Ni 와 Cr 의 함유량이 상기 범위의 Ni－Cr 합금인 것이 특히 바람직하다. Ni－Cr 합금은 Ni 및 Cr 이외에, Ta, Ti, Fe, Mo, Co, Cu, W 등의 금속을 함유하는 것이어도 된다.

광 흡수성 금속층 (25) 의 막두께는 15 nm 이하가 바람직하고, 10 nm 이하가 보다 바람직하고, 8 nm 이하가 더욱 바람직하고, 6 nm 이하가 특히 바람직하다. 광 흡수성 금속층 (25) 의 막두께가 상기 범위이면 광 흡수성 금속층에 의한 가시광의 흡수가 과도하게 증대되는 경우가 없고, 적외선 반사 기판의 투명성이 유지된다. 또, 광 흡수성 금속층의 막두께가 15 nm 를 초과하면, 가시광의 흡수가 증가함에도 불구하고, 다중 간섭에 의한 가시광의 반사율이 증대한다. 즉, 광 흡수성 금속층의 막두께가 과도하게 크면 가시광의 흡수 및 반사가 증대하고, 이에 수반하여 가시광의 투과율이 대폭 저하되어 시인성이 저하되는 경향이 있다. 이러한 관점에서도, 광 흡수성 금속층의 막두께는 15 nm 이하인 것이 바람직하다.

광 흡수성 금속층 (25) 의 막두께는 2 nm 이상이 바람직하고, 3 nm 이상이 보다 바람직하다. 광 흡수성 금속층 (25) 의 막두께가 2 nm 이상이면 적외선 반사층 (23) 에 대한 보호성이 향상되는 것에 의해, 적외선 반사층 (23) 의 열화가 억제됨과 함께, 가시광의 반사율 저감에 의해 적외선 반사 기판의 시인성이 향상된다.

광 흡수성 금속층 (25) 의 제막 방법은 특별히 한정되지 않지만, 스퍼터법, 진공 증착법, CVD 법, 전자선 증착법 등의 드라이 프로세스에 의한 제막이 바람직하다. 그 중에서도, 광 흡수성 금속층 (25) 는 적외선 반사층 (23) 과 마찬가지로 스퍼터법에 의해 제막되는 것이 바람직하다.

［투명 보호층］

광 흡수성 금속층 (25) 상에는 적외선 반사층 (23) 이나 광 흡수성 금속층 (25) 의 찰상 방지나 화학적인 보호 작용을 부여할 목적으로, 투명 보호층 (30) 이 형성된다. 투명 보호층 (30) 은 높은 가시광선 투과율을 갖는 것에 더하여, 원적외선의 흡수가 작은 것이 바람직하다. 원적외선의 흡수가 크면 실내의 원적외선이 투명 보호층에서 흡수되어 적외선 반사층에 의해 반사되지 않고, 열전도에 의해 외부로 방열되기 때문에, 단열성이 저하하는 경향이 있다. 한편, 투명 보호층 (30) 에 의한 원적외선의 흡수가 적으면 실내의 원적외선은 적외선 반사층 (23) 에 의해 실내로 반사되기 때문에 단열 효과를 높일 수 있다.

본 발명에 있어서, 투명 보호층 (30) 의 막두께는 10 nm ~ 120 nm 이다. 투명 보호층의 막두께가 120 nm 이하로 작은 경우, 투명 보호층 (30) 에 의한 원적외선 흡수가 거의 없어, 적외선 반사 기판에 의한 단열성이 향상된다. 또, 투명 보호층 (30) 의 막두께를 10 nm 이상으로 함으로써, 적외선 반사층 (23) 등에 대한 화학적인 내구성이나 내찰상이 향상된다.

또한, 본 발명에서는 투명 보호층 (30) 의 막두께를 상기 범위로 함으로써, 투명 보호층 (30) 의 표면측에서의 반사광과 광 흡수성 금속층 (25) 측의 계면에서의 반사광의 다중 반사 간섭에 의해, 가시광선의 반사율을 저하시키는 반사 방지층으로서의 작용을 부여할 수 있다. 그 때문에, 가시광의 반사율을 조정할 목적으로, 적외선 반사층 상에 막두께가 큰 금속 산화물층 등을 형성할 필요가 없어 적외선 반사 기판의 생산성을 높일 수 있다.

가시광의 반사율을 저하시키기 위해서, 투명 보호층 (30) 의 광학 막두께 (굴절률과 물리적인 막두께의 곱) 는 50 nm ~ 150 nm 가 바람직하고, 70 nm ~ 130 nm 가 보다 바람직하고, 80 nm ~ 120 nm 가 더욱 바람직하다. 투명 보호층의 광학 막두께가 상기 범위이면, 투명 보호층에 의한 반사 방지 효과가 향상되는 것에 더하여, 광학 막두께가 가시광의 파장 범위보다 작기 때문에, 계면에서의 다중 반사 간섭에 의해, 적외선 반사 기판의 표면이 무지개 모양으로 보이는 「홍채 현상」이 억제되어 적외선 반사 기판의 시인성이 향상된다. 또한, 굴절률은 파장 590 nm (Na-D 선의 파장) 에 있어서의 값이다.

투명 보호층이 수지층인 경우, 그 굴절률은 일반적으로 1.3 ~ 1.7 정도이기 때문에, 광학 막두께를 상기 범위내로 하여 가시광의 반사율을 저감시키는 관점에서, 투명 보호층 (30) 의 두께는 40 nm ~ 100 nm 가 보다 바람직하고, 50 nm ~ 90 nm 가 더욱 바람직하고, 55 nm ~ 85 nm 가 특히 바람직하다.

투명 보호층 (30) 의 재료로서는 가시광선 투과율이 높고, 기계적 강도 및 화학적 강도가 우수한 것이 바람직하다. 적외선 반사층이나 광 흡수성 금속층에 대한 찰상 방지나 화학적인 보호 작용을 높이는 관점에서는 수지 재료가 바람직하다. 수지 재료로서는 예를 들어, 불소계, 아크릴계, 우레탄계, 에스테르계, 에폭시계, 실리콘계 등의 활성 광선 경화형 혹은 열 경화형의 유기 수지나, 유기 성분과 무기 성분이 화학 결합한 유기·무기 하이브리드 재료가 바람직하게 사용된다.

투명 보호층 (30) 의 재료에는 가교 구조가 도입되는 것이 바람직하다. 가교 구조가 형성됨으로써, 투명 보호층의 기계적 강도 및 화학적 강도가 향상되어 적외선 반사층 등에 대한 보호 기능이 증대한다. 그 중에서도, 산성기와 중합성 관능기를 동일 분자중에 갖는 에스테르 화합물에서 유래하는 가교 구조가 도입되는 것이 바람직하다.

산성기와 중합성 관능기를 동일 분자중에 갖는 에스테르 화합물로서는 인산, 황산, 옥살산, 숙신산, 프탈산, 푸마르산, 말레산 등의 다가의 산과；에틸렌성 불포화기, 실란올기, 에폭시기 등의 중합성 관능기와 수산기를 분자중에 갖는 화합물과의 에스테르를 들 수 있다. 또한, 당해 에스테르 화합물은 디에스테르나 트리에스테르 등의 다가 에스테르여도 되지만, 다가의 산의 적어도 하나의 산성기가 에스테르화되어 있지 않은 것이 바람직하다.

투명 보호층 (30) 이 상기 에스테르 화합물에서 유래하는 가교 구조를 갖는 경우, 투명 보호층의 기계적 강도 및 화학적 강도가 향상됨과 함께, 투명 보호층 (30) 과 광 흡수성 금속층 (25) 사이, 또는 투명 보호층 (30) 과 투명 무기층 (27) 사이의 밀착성이 향상되어 적외선 반사층의 내구성을 높일 수 있다. 상기 에스테르 화합물 중에서도, 인산과 중합성 관능기를 갖는 유기산과의 에스테르 화합물 (인산 에스테르 화합물) 이 금속층이나 금속 산화물층과의 밀착성이 우수하다. 특히, 인산 에스테르 화합물에서 유래하는 가교 구조를 갖는 투명 보호층은 금속 산화물과의 밀착성이 우수하다. 그 때문에, 투명 보호층 (30) 이 인산 에스테르 화합물 유래의 가교 구조를 갖는 경우, 적외선 반사 기판은 도 2 에 나타내는 바와 같이, 광 흡수성 금속층 (25) 상에 투명 무기층 (27) 을 구비하고, 그 위에 투명 보호층 (30) 이 형성되는 것이 바람직하다. 투명 보호층 (30) 과 금속 산화물층 (27) 의 밀착성의 향상은 에스테르 화합물중의 산성기가 금속 산화물과 높은 친화성을 나타내는 것에서 유래하고, 그 중에서도 인산 에스테르 화합물 중의 인산 히드록시기가 금속 산화물층과의 친화성이 우수하기 때문에, 밀착성이 향상된다고 추정된다.

투명 보호층 (30) 의 기계적 강도 및 화학적 강도를 높이는 관점에서, 상기 에스테르 화합물은 중합성 관능기로서 (메트)아크릴로일기를 함유하는 것이 바람직하다. 또, 가교 구조의 도입을 용이하게 하는 관점에서, 상기 에스테르 화합물은 분자 중에 복수의 중합성 관능기를 가지고 있어도 된다. 상기 에스테르 화합물로서는 예를 들어, 하기 식 (1) 로 나타내는 인산 모노에스테르 화합물 또는 인산 디에스테르 화합물이 바람직하게 사용된다. 또한, 인산 모노에스테르와 인산 디에스테르를 병용할 수도 있다.

[화학식 1]

식 중, X 는 수소 원자 또는 메틸기를 나타내고, (Y) 는 -OCO(CH₂)₅－ 기를 나타낸다. n 는 0 또는 1 이며, p 는 1 또는 2 이다.

투명 보호층 (30) 중의 상기 에스테르 화합물에서 유래하는 구조의 함유량은 1 중량% ~ 20 중량% 가 바람직하고, 1.5 중량% ~ 17.5 중량% 가 보다 바람직하고, 2 중량% ~ 15 중량% 가 더욱 바람직하고, 2.5 중량% ~ 12.5 중량% 가 특히 바람직하다. 에스테르 화합물 유래 구조의 함유량이 과도하게 작으면 강도나 밀착성의 향상 효과가 충분히 얻어지지 않는 경우가 있다. 한편, 에스테르 화합물 유래 구조의 함유량이 과도하게 크면 투명 보호층 형성시의 경화 속도가 작아져 경도가 저하하거나 투명 보호층 표면의 미끄러짐성이 저하하여 내찰상성이 저하되는 경우가 있다. 투명 보호층중의 에스테르 화합물에서 유래하는 구조의 함유량은 투명 보호층 형성시에, 조성물중의 상기 에스테르 화합물의 함유량을 조정함으로써, 원하는 범위로 할 수 있다.

투명 보호층 (30) 의 형성 방법은 특별히 한정되지 않는다. 투명 보호층은 예를 들어, 유기 수지, 혹은 유기 수지의 경화성 모노머나 올리고머와 상기 에스테르 화합물을 용제에 용해시켜 용액을 조정하고, 이 용액을 광 흡수성 금속층 (25) 상, 혹은 투명 무기층 (27) 상에 도포하고, 용매를 건조시킨 후, 자외선이나 전자선 등의 조사나 열에너지의 부여에 의해 경화시키는 방법에 의해 형성되는 것이 바람직하다.

또한, 투명 보호층 (30) 의 재료로서는 상기 유기 재료나 무기 재료, 및 에스테르 화합물 이외에, 실란 커플링제, 티탄 커플링제 등의 커플링제, 레벨링제, 자외선 흡수제, 산화 방지제, 열안정제, 활제, 가소제, 착색 방지제, 난연제, 대전 방지제 등의 첨가제가 포함되어 있어도 된다. 이들 첨가제의 함유량은 본 발명의 목적을 해치지 않는 범위에서 적절히 조정될 수 있다.

이상 설명한 바와 같이, 본원 발명의 적외선 반사 기판에서는 광 흡수성 금속층에 의한 광 흡수와 투명 보호층에 의한 반사 방지 효과가 더해져 가시광의 반사율이 저감되어 시인성이 개선된다. 그 때문에, 광 흡수성 금속층 (25) 과 투명 보호층 (30) 사이에, 파브리 페로 간섭의 스페이서층으로서 작용할 수 있는 막두께가 큰 금속 산화물층을 형성할 필요가 없고, 적외선 반사 기판의 생산성을 높일 수 있다.

［광 흡수성 반사층과 투명 보호층 사이의 층 구성］

본 발명의 적외선 반사 기판은 광 흡수성 금속층 (25) 과 투명 보호층 (30) 의 간격 t 가 25 nm 이하이면 그 층 구성은 특별히 한정되지 않는다. 도 2 에 나타내는 바와 같이, 광 흡수성 금속층 (25) 상에 투명 보호층 (30) 이 직접 형성되고 있어도 되고, 도 1 에 나타내는 바와 같이, 광 흡수성 금속층 (25) 과 투명 보호층 (30) 사이에 투명 무기층 (27) 등이 형성되어 있어도 된다. 또, 광 흡수성 금속층 (25) 과 투명 보호층 (30) 사이에 복수의 금속층이나 투명 무기층 등이 형성되어 있어도 된다. 또한, 적외선 반사 기판의 생산성을 높이는 관점에서, 광 흡수성 금속층 (25) 과 투명 보호층 (30) 사이에 형성되는 층은 단층인 것이 바람직하다. 광 흡수성 금속층 (25) 과 투명 보호층 (30) 의 간격 t 는 20 nm 이하가 바람직하고, 15 nm 이하가 보다 바람직하고, 10 nm 이하가 더욱 바람직하다. 또한, 투명 무기층 (27) 의 막두께의 최소치는 0 이고, 도 2 에 나타내는 바와 같이 광 흡수성 금속층 (25) 상에 투명 보호층 (30) 이 직접 형성되어 있는 형태여도 된다.

＜투명 무기층＞

적외선 반사 기판 (101) 이 광 흡수성 금속층 (25) 과 투명 보호층 (30) 사이에 투명 무기층 (27) 을 구비하는 경우, 투명 무기층 (27) 의 재료로서는 금속 산화물, 금속 질화물 및 금속 산질화물 등을 주성분으로 하는 것이 바람직하게 사용된다.

투명 무기층 (27) 을 구성하는 금속 산화물로서는 In, Zn, Sn, Al, Ga, Tl, Ti, Zr, Hf, Ce, Sb, V, Nb, Ta, Si, Ge 등의 산화물이나, 이들의 복합 산화물 (예를 들어, 산화 인듐주석 (ITO), 산화 인듐아연 (IZO), 산화 아연주석 (ZTO), 알루미늄 도프 산화 아연 (AZO), 갈륨 도프 산화 아연 (GZO), 안티몬 도프 산화 주석 (ATO)) 등을 사용할 수 있다. 금속 질화물로서는 예를 들어 질화 실리콘이 바람직하게 사용된다. 산질화물로서는 산질화 실리콘이나 사이알론 (SiAlON) 등의 무기 재료가 바람직하게 사용된다.

투명 무기층 (27) 의 제막 방법은 특별히 한정되지 않지만, 스퍼터법, 진공 증착법, CVD 법, 전자선 증착법 등의 드라이 프로세스에 의한 제막이 바람직하다. 그 중에서도, 투명 무기층 (27) 은 스퍼터법에 의해 제막되는 것이 바람직하고, 생산성의 관점에서는 직류 스퍼터가 특히 바람직하다. 투명 기재 (10) 이 가요성의 필름이고, 적외선 반사층 (23), 광 흡수성 금속층 (25) 및 투명 무기층 (27) 모두가 직류 스퍼터에 의해 제막되는 경우, 복수의 제막실을 구비하는 권취식 스퍼터 장치를 이용하면 이들 각 층을 1 패스로 형성할 수도 있다. 그 때문에, 적외선 반사 기판의 생산성이 대폭 향상될 수 있다.

투명 무기층 (27) 은 적외선 반사층 (23) 이나 광 흡수성 금속층 (25) 에 대한 보호층으로서의 작용을 가질 수 있다. 예를 들어, 투명 무기층 (27) 은 산소 등에 대한 가스 배리어층으로서 작용하고, 적외선 반사층 (23) 이나 광 흡수성 금속층 (25) 의 산화로 인한 열화를 억제하는 작용을 가질 수 있다. 또, 투명 무기층 (27) 은 광 흡수성 금속층 (25) 과 투명 보호층 (30) 의 밀착성을 향상시킴으로써, 투명 보호층 (30) 에 의한, 적외선 반사층 (23) 이나 광 흡수성 금속층 (25) 에 대한 보호 성능을 향상시키는 작용도 가질 수 있다.

그 중에서도, 전술한 바와 같이, 투명 보호층 (30) 이 인산 에스테르 화합물 유래의 가교 구조를 가지고, 투명 무기층 (27) 이 금속 산화물인 경우에, 밀착성이 대폭 향상되어 적외선 반사 기판의 내구성이 향상되는 경향이 있다. 특히, 투명 무기층 (27) 을 구성하는 금속 산화물이, 산화 아연과 산화 주석을 포함하는 복합 금속 산화물인 경우, 금속 산화물 자체의 화학적 내구성이 높고, 투명 보호층과의 밀착성이 우수하기 때문에, 적외선 반사 기판의 내구성이 현저하게 향상되는 경향이 있다.

투명 무기층 (27; 금속 산화물층) 이 산화 아연과 산화 주석을 포함하는 복합 금속 산화물로 이루어지는 경우, 금속 산화물층 중의 아연 원자의 함유량은 금속 원자 전체량에 대해 10 원자% ~ 60 원자% 가 바람직하고, 15 원자% ~ 50 원자% 가 보다 바람직하고, 20 원자% ~ 40 원자% 가 더욱 바람직하다. 아연 원자 (산화 아연) 의 함유량이 작으면 금속 산화물층이 결정질이 되어 내구성이 저하되는 경우가 있다. 또, 아연 원자 (산화 아연) 의 함유량이 작으면 저항이 높아지는 경향이 있기 때문에, 금속 산화물층을 스퍼터법에 의해 제막할 때의 스퍼터 타겟의 도전성이 저하되어 직류 스퍼터에 의한 제막이 곤란해지는 경향이 있다. 한편, 아연 원자의 함유량이 과도하게 크면 광 흡수성 금속층 (25) 나 투명 보호층 (30) 과의 밀착성이 저하되는 경우가 있다.

금속 산화물층 (27) 중의 주석 원자의 함유량은 금속 원자 전체량에 대해 30 원자% ~ 90 원자% 가 바람직하고, 40 원자% ~ 85 원자% 가 보다 바람직하고, 50 원자% ~ 80 원자% 가 더욱 바람직하다. 주석 원자 (산화 주석) 의 함유량이 과도하게 작으면 금속 산화물층의 화학적 내구성이 저하되는 경향이 있다. 한편, 주석 원자 (산화 주석) 의 함유량이 과도하게 크면 제막에 사용하는 스퍼터 타겟의 저항이 높아져, 직류 스퍼터법에 의한 제막이 곤란해지는 경향이 있다.

금속 산화물층 (27) 은 산화 아연 및 산화 주석 이외에, Ti, Zr, Hf, Nb, Al, Ga, In, Tl, Ga 등의 금속, 혹은 이들의 금속 산화물을 함유해도 된다. 이들의 금속, 혹은 금속 산화물은 스퍼터 제막시의 타겟의 도전성을 높여 제막 레이트를 크게 하는 목적이나, 금속 산화물층의 투명성을 높이는 등의 목적으로 첨가될 수 있다. 또한, 금속 산화물층중의 산화 원자와 주석 원자의 함유량의 합계는 금속 원자 전체량에 대해 40 원자% 이상이 바람직하고, 50 원자% 이상이 보다 바람직하고, 60 원자% 이상이 더욱 바람직하다.

금속 산화물층 (27) 의 막두께는 2 nm 이상이 바람직하고, 3 nm 이상이 보다 바람직하다. 막두께가 2 nm 이상이면 광 흡수성 금속층 (25) 에 대한 금속 산화물층 (27) 의 커버리지가 양호해져 밀착성이 향상되는 경향이 있다. 금속 산화물층 (27) 의 막두께는 25 nm 이하이다. 금속 산화물층의 막두께가 큰 경우, 제막시간의 증대에 따른 생산성의 저하를 초래한다. 또, 금속 산화물층의 막두께를 과도하게 크게 하면 밀착성은 오히려 저하되는 경향이 있다. 그 때문에, 금속 산화물층 (27) 의 막두께는 금속층과 투명 보호층의 밀착성을 확보할 수 있는 범위내에서 가능한 한 작은 것이 바람직하다. 구체적으로는 금속 산화물층 (27) 의 막두께는 15 nm 이하가 바람직하고, 10 nm 이하가 보다 바람직하고, 8 nm 이하가 더욱 바람직하다.

전술한 바와 같이, 산화 아연과 산화 주석을 포함하는 복합 금속 산화물로 이루어지는 금속 산화물층은 직류 스퍼터법에 의해 제막되는 것이 바람직하고, 특히, 금속과 금속 산화물을 함유하는 타겟을 사용한 직류 스퍼터법에 의해 금속 산화물층이 제막되는 것이 바람직하다. 산화 아연이나 산화 주석 (특히 산화 주석) 은 도전성이 작기 때문에, 이들의 금속 산화물만을 소결시킨 산화물 타겟은 도전성이 작고, 직류 스퍼터에서는 방전이 생기지 않거나, 제막을 장시간 안정적으로 실시하기가 어려워지는 경향이 있다.

금속과 금속 산화물을 함유하는 타겟은 바람직하게는 0.1 중량% ~ 20 중량%, 보다 바람직하게는 0.2 중량% ~ 15 중량%의 금속을 산화 아연 및/또는 산화 주석과 함께 소결함으로써 형성될 수 있다. 타겟 형성시의 금속 함유량이 과도하게 작으면 타겟의 도전성이 불충분해져, 직류 스퍼터에 의한 제막이 곤란해지거나 금속 산화물층과 적외선 반사층 등과의 밀착성이 저하되는 경우가 있다. 타겟 형성시의 금속 함유량이 과도하게 크면 제막시에 산화되지 않는 잔존 금속이나, 산소량이 화학량론 조성에 못 미친 금속 산화물의 양이 많아져 금속 산화물층의 가시광선 투과율이 저하되는 경향이 있다. 타겟 형성 재료 중의 금속 분말은 금속 아연, 금속 주석 이외의 금속이어도 되지만, 금속 아연과 금속 주석 중 적어도 어느 한쪽이 포함되는 것이 바람직하고, 금속 아연이 포함되는 것이 특히 바람직하다. 또한, 타겟 형성 재료로서 사용되는 금속 분말은 소결에 의해 산화되기 때문에, 소결 타겟 중에서는 금속 산화물로서 존재하고 있어도 된다.

스퍼터법에 의해 금속 산화물층이 제막되는 경우, 제막실내를 진공 배기 후에, 스퍼터 제막실내에, Ar 등의 불활성 가스와 산소를 도입하면서 제막이 행해진다. 금속 산화물층 제막시의 제막실내로의 산소 도입량은 전체 도입 가스 유량에 대해 8 체적% 이하인 것이 바람직하고, 5 체적% 이하인 것이 보다 바람직하고, 4 체적% 이하인 것이 더욱 바람직하다. 산소 도입량을 작게 함으로써, 금속 산화물층 (27) 의 하지가 되는 광 흡수성 금속층이나 적외선 반사층 (23) 의 산화가 억제된다. 또, 금속 산화물층 (27) 의 제막시의 산소의 도입량을 작게 함으로써, 금속 산화물층 (27) 의 광 흡수성 금속층 (25) 과의 밀착성이 향상되는 경향이 있다. 금속 산화물층과 금속층의 밀착성이 향상되는 이유는 확실하지 않지만, 타겟중의 금속을 산화시켜 화학량론 조성의 금속 산화물 (산화 아연 (ZnO) 및/또는 산화 주석 (SnO₂)) 로 하기 위한 산소가 부족하여, 잔존 금속이나, 산소량이 화학량론 조성에 못 미친 산소 부족 상태의 금속 산화물을 함유하는 것이 밀착성의 향상에 기여하고 있다고 추정된다. 또한, 산소 도입량은 금속 산화물층의 제막에 사용되는 타겟이 배치된 제막실로의 전체 가스 도입량에 대한 산소의 양 (체적%) 이다. 차폐판에 의해 구획된 복수의 제막실을 구비하는 스퍼터 제막 장치가 사용되는 경우에는 각각의 구획된 제막실로의 가스 도입량을 기준으로 산소 도입량이 산출된다.

한편, 스퍼터 제막시의 산소의 도입량이 과도하게 적으면 산소 부족 상태의 금속 산화물의 양이 증대되어 가시광선 투과율의 저하를 초래하는 경향이 있다. 그 때문에, 스퍼터 제막시의 제막실내로의 산소의 도입량은 전체 도입 가스 유량에 대해 0.1 체적% 이상이 바람직하고, 0.5 체적% 이상이 보다 바람직하고, 1 체적% 이상이 더욱 바람직하다.

또한, 상기 타겟을 사용하여, 소정의 산소 도입량으로, 직류 스퍼터에 의해 산화 아연주석 (ZTO) 이 제막되는 경우에는 금속 산화물로서 ITO 나 IZO 등이 제막되는 경우에 비해, 연속 제막시의 타겟 상으로의 분말의 생성 (부착) 이 적다는 이점을 갖는다. 타겟 표면에 분말이 부착하면 이상 방전이나 스퍼터 장치내의 오염이 발생하여 안정적인 품질을 갖는 필름을 얻을 수 없게 된다. 그 때문에 타겟 표면에 분말이 부착한 경우에는 일단 제막을 정지시키고, 타겟 표면의 연마나 스퍼터 장치의 청소 작업 등의 메인터넌스를 실시할 필요가 있다. 또, 메인터넌스 후에 제막을 재개할 때에, 스퍼터 제막실을 진공화하기 위해서도 시간을 필요로 한다.

연속 제막시의 타겟 상으로의 분말의 부착이 억제됨으로써, 제막실 등의 메인터넌스 주기가 장기화되기 (메인터넌스 빈도가 저감되기) 때문에, 적외선 반사 기판의 생산 효율을 향상시킬 수 있다. 특히, 권취식 스퍼터에 의해 연속 제막을 하는 경우에는 스퍼터 장치의 메인터넌스 빈도를 낮추고, 연속 제막 길이를 크게 할 수 있기 때문에, 생산성이 비약적으로 향상될 수 있다.

금속 산화물층 (27) 의 스퍼터 제막시의 기판 온도는 투명 필름 기재의 내열 온도보다 저온인 것이 바람직하다. 기판 온도는 예를 들어, 20 ℃ ~ 160 ℃ 가 바람직하고, 30 ℃ ~ 140 ℃ 가 보다 바람직하다. 스퍼터 제막시의 전력 밀도는 예를 들어, 0.1 W/㎠ ~ 10 W/㎠ 가 바람직하고, 0.5 W/㎠ ~ 7.5 W/㎠ 가 보다 바람직하고, 1 W/㎠ ~ 6 W/㎠ 가 더욱 바람직하다. 또, 제막시의 프로세스 압력은 예를 들어, 0.01 Pa ~ 10 Pa 가 바람직하고, 0.05 Pa ~ 5 Pa 가 보다 바람직하고, 0.1 Pa ~ 1 Pa 가 더욱 바람직하다. 프로세스 압력이 너무 높으면 제막 속도가 저하되는 경향이 있고, 반대로 압력이 너무 낮으면 방전이 불안정해지는 경향이 있다.

［투명 기재와 적외선 반사층 사이의 층 구성］

투명 기재 (10) 와 적외선 반사층 (23) 사이의 층 구성은 특별히 한정되지 않고, 투명 기재 (10) 상에 적외선 반사층 (23) 이 직접 형성되어도 되고, 투명 기재 (10) 상에 다른 층을 개재하여 적외선 반사층 (23) 이 형성되어 있어도 된다.

투명 기재 (10) 와 적외선 반사층 (23) 사이에는 적외선 반사층 등의 내구성 향상이나, 밀착성 향상, 광학 조정 등의 목적으로, 금속층이나 금속 산화물층 등이 형성되어 있어도 된다. 예를 들어, 도 1 및 도 2 에 나타내는 바와 같이, 투명 기재 (10) 와 적외선 반사층 (23) 사이에 금속 산화물층 (21) 이 형성됨으로써, 양자의 밀착성을 향상시켜, 적외선 반사 기판에 더욱더 내구성을 부여할 수도 있다.

＜금속 산화물층＞

투명 기재 (10) 와 적외선 반사층 (23) 사이에 형성되는 금속 산화물층 (21) 의 재료로서는 투명 무기층 (27) 을 구성하는 재료로서 앞서 예시한 금속 산화물이 바람직하게 사용된다. 특히, 투명 기재 (10) 와 적외선 반사층 (23) 사이에, 산화 아연과 산화 주석을 포함하는 복합 금속 산화물층을 형성함으로써, 투명 기재 (10) 와 적외선 반사층 (23) 의 밀착성이 향상되는 경향이 있다.

종래 기술에서는 은 등으로 이루어지는 적외선 반사층과 다른 층과의 밀착성을 높일 목적으로, 적외선 반사층에 인접하는 프라이머층으로서 Ni－Cr 등의 금속층을 형성하여 기재 등과의 밀착성을 높이는 것이 행해지고 있다. 그러나, 적외선 반사 기판에 지지성분 등이 침투하면, Ni－Cr 등의 금속층과 기재의 계면에서 박리를 일으키는 경우가 있다. 이에 대하여, 투명 기재 (10) 상에, ZTO 등의 금속 산화물층 (21) 을 개재하여 적외선 반사층 (23) 을 형성함으로써 밀착성이 향상됨과 함께 화학적인 내구성을 높일 수 있다. 그 때문에, 지지성분 등이 침투한 경우라도 계면에서의 박리가 일어나기 어렵고, 적외선 반사 기판의 내구성이 향상되는 경향이 있다.

금속 산화물층 (21) 의 제막 방법은 특별히 한정되지 않지만, 스퍼터법, 진공 증착법, CVD 법, 전자선 증착법 등의 드라이 프로세스에 의한 제막이 바람직하다. 그 중에서도, 금속 산화물층 (21) 은 스퍼터법에 의해 제막되는 것이 바람직하고, 생산성의 관점에서는 직류 스퍼터가 특히 바람직하다. 금속 산화물층 (21) 으로서 산화 아연과 산화 주석을 포함하는 복합 금속 산화물층이 형성되는 경우, 그 조성이나 제막 방법은 금속 산화물층 (27) 에 관해서 앞서 말한 것과 동일한 조건이 바람직하게 채용된다.

투명 기재 (10) 와 금속 산화물층 (21) 사이, 및 금속 산화물층 (21) 과 적외선 반사층 (23) 사이의 각각에는 또 다른 층이 형성되어 있어도 된다. 또한, 본 발명의 적외선 반사 기판은 투명 기재 (10) 와 적외선 반사층 (23) 사이에 금속층을 가지지 않는 것이 바람직하다. 전술한 바와 같이, 투명 기재 (10) 상에 ZTO 등의 금속 산화물층 (21) 을 구비함으로써, 투명 기재 (10) 와 적외선 반사층 (23) 의 밀착성이 향상되기 때문에, 별도 Ni－Cr 등의 금속층 (프라이머층) 은 특별히 필요하지 않다. 투명 기재 (10) 와 적외선 반사층 (23) 사이에 금속층을 갖지 않음으로써, 적외선 반사 기판의 가시광선 투과율을 향상시킬 수 있다. 또, 투명 기재 (10) 와 적외선 반사층 (23) 사이에 별도 금속층을 형성할 필요가 없고, 적외선 반사 기판을 구성하는 박막의 수 (종류) 및 합계 막두께가 감소하기 때문에, 적외선 반사 기판의 생산성이 향상된다.

생산성 향상의 관점에서, 투명 기재 (10) 와 적외선 반사층 (23) 사이에 형성되는 층은 단층인 것이 바람직하다. 밀착성 향상의 관점에서는 투명 기재 (10) 와 금속 산화물층 (21) 이 직접 접하는 것이 바람직하다. 마찬가지로, 금속 산화물층 (21) 과 적외선 반사층 (23) 이 직접 접하는 것이 바람직하다. 이들을 종합하면, 본 발명의 적외선 반사 기판에서는 투명 기재 (10) 상에 직접 접하도록 금속 산화물층 (21) 이 형성되고, 그 위에 직접 적외선 반사층 (23) 이 형성되는 것이 바람직하다.

［적외선 반사 기판의 특성］

본 발명의 적외선 반사 기판은 투명 보호층 (30) 측으로부터 측정한 수직 방사율이 0.20 이하인 것이 바람직하고, 0.15 이하인 것이 보다 바람직하고, 0.12 이하인 것이 더욱 바람직하고, 0.10 이하인 것이 특히 바람직하다.

적외선 반사 기판의 가시광선 투과율은 15 % 이상이 바람직하고, 20 % 이상이 보다 바람직하고, 25 % 이상이 더욱 바람직하고, 30 % 이상이 특히 바람직하다. 한편, 차열성을 높이는 관점에서, 가시광선 투과율은 50 % 이하가 바람직하고, 45 % 이하가 보다 바람직하고, 40 % 이하가 더욱 바람직하다. 상기 서술한 바와 같이, 투명 기재 (10) 와 적외선 반사층 (23) 사이에 광 흡수성의 금속층을 갖지 않고, 적외선 반사층 (23) 과 투명 보호층 (30) 사이에만 광 흡수성 금속층 (25) 을 구비하는 구성에 의해, 가시광의 반사를 억제하면서 가시광의 흡수를 억제하여 가시광선 투과율을 상기 범위로 할 수 있다. 또, 본 발명의 적외선 반사 기판은 가시광의 반사율이 40 % 이하인 것이 바람직하고, 35 % 이하인 것이 보다 바람직하고, 30 % 이하인 것이 더욱 바람직하다.

［용도］

상기와 같이, 본 발명의 적외선 반사 기판은 투명 기재 (10) 의 일 주면 상에, 적외선 반사층 (23), 광 흡수성 금속층 (25) 및 투명 보호층 (30) 을 구비하고, 필요에 따라 이들의 층간에 다른 층을 구비한다. 본 발명의 적외선 반사 기판은 건물이나 탈것 등의 창, 식물 등을 넣는 투명 케이스, 냉동 혹은 냉장의 쇼 케이스 등에 사용할 수 있고, 냉난방 효과의 향상이나 급격한 온도 변화를 방지하는 작용을 가질 수 있다.

도 3 을 참조하여 앞서 설명한 바와 같이, 본 발명의 적외선 반사 필름 (100) 은 옥외로부터의 가시광 (VIS) 을 투과시켜 실내로 도입함과 함께, 옥외로부터의 근적외선 (NIR) 을 적외선 반사층 (23) 에 의해 반사시킴으로써, 차열 효과와 단열 효과를 갖는다. 또, 본 발명의 적외선 반사 기판은 광 흡수성 금속층을 구비함으로써 가시광의 반사율이 저감되기 때문에, 쇼 케이스나 쇼 윈도우 등에 사용한 경우에, 상품 등의 시인성을 저하시키지 않고, 차열성과 단열성을 부여할 수 있다.

투명 기재 (10) 가 유리판 등과 같은 강성체인 경우에는 적외선 반사 기판을 그대로 프레임체 등에 끼워넣어 차열·단열창으로 할 수 있다. 투명 기재 (10) 이 가요성 필름인 경우에는 적외선 반사 기판을 창유리 등의 강성 기재와 첩합하여 사용하는 것이 바람직하다. 또한, 투명 기재가 강성체인 경우에도, 적외선 반사 기판을 창유리 등의 다른 강성체와 첩합하여 사용할 수도 있다.

투명 기재 (10) 의 적외선 반사층 (23) 형성면과 반대측의 면에는 적외선 반사 기판과 창유리 등의 첩합에 사용하기 위한 접착제층 (60) 등이 부설되어 있어도 된다. 접착제층으로서는 가시광선 투과율이 높고, 투명 기재 (10) 과의 굴절률차이가 작은 것이 바람직하게 사용되고, 예를 들어, 아크릴계의 점착제 (감압 접착제) 는 광학적 투명성이 우수하고, 적당한 젖음성과 응집성과 접착성을 나타내고, 내후성이나 내열성 등이 우수한 점에서, 투명 필름 기재에 부설되는 접착제층의 재료로서 바람직하다.

접착제층은 가시광선 투과율이 높고, 또한 자외선 투과율이 작은 것이 바람직하다. 접착제층의 자외선 투과율을 작게 함으로써, 태양광 등의 자외선에서 기인되는 적외선 반사층의 열화를 억제할 수 있다. 접착제층의 자외선 투과율을 작게 하는 관점에서, 접착제층은 자외선 흡수제를 함유하는 것이 바람직하다. 또한, 자외선 흡수제를 함유하는 투명 필름 기재 등을 사용함으로써도, 옥외로부터의 자외선에서 기인되는 적외선 반사층의 열화를 억제할 수 있다. 접착제층의 노출면은 적외선 반사 기판이 실용에 제공되기 전까지, 노출면의 오염 방지 등을 목적으로 세퍼레이터가 임시 부착되어 커버되는 것이 바람직하다. 이로써, 통례의 취급 상태로, 접착제층의 노출면의 외부와의 접촉으로 인한 오염을 방지할 수 있다.

또한, 투명 기재 (10) 가 가요성 필름인 경우에도, 예를 들어 일본 공개특허공보 2013－61370호에 개시되어 있는 바와 같이, 적외선 반사 기판을 프레임체 등에 끼워넣어 사용할 수도 있다. 당해 형태에서는 투명 기재 (10) 에 접착제층을 부설할 필요가 없기 때문에, 접착제층에 의한 원적외선의 흡수가 일어나지 않는다. 그 때문에, 투명 기재 (10) 로서 C=C 결합, C=O 결합, C－O 결합, 방향족 고리 등의 관능기의 함유량이 적은 재료 (예를 들어 고리형 폴리올레핀) 를 사용함으로써, 투명 기재 (10) 측으로부터의 원적외선을 적외선 반사층 (23) 에서 반사시킬 수 있어 적외선 반사 기판의 양면측에 단열성을 부여할 수 있다. 이와 같은 구성은 예를 들어 냉장 쇼 케이스나 냉동 쇼 케이스 등에서 특히 유용하다.

실시예

이하에, 실시예를 들어 본 발명을 보다 상세하게 설명하겠지만, 본 발명은 이하의 실시예로 한정되는 것은 아니다.

［실시예, 비교예에서 사용한 측정 방법］

＜각 층의 막두께＞

금속층, 금속 산화물층 및 투명 보호층의 막두께는 집속 이온 빔 가공 관찰 장치 (히타치 제작소 제조, 제품명 「FB－2100」) 를 사용하여 집속 이온 빔 (FIB) 법에 의해 시료를 가공하고, 그 단면을 전계 방출형 투과 전자현미경 (히타치 제작소 제조, 제품명 「HF－2000」) 에 의해 관찰하여 구했다. 기재 위에 형성된 하드 코트층의 막두께는 순간 멀티 측광 시스템 (오오츠카 전자 제조, 제품명 「MCPD3000」) 을 이용하여 측정 대상측으로부터 광을 입사시켰을 때의 가시광의 반사율의 간섭 패턴으로부터 계산에 의해 구했다.

＜가시광선 투과율 및 반사율＞

가시광선 투과율 및 반사율은 적외선 반사 필름의 투명 필름 기재측의 면을, 두께 25 ㎛ 의 점착제를 개재하여 두께 3 mm 의 유리판에 첩합한 것을 시료로서 사용하고, 분광 광도계 (히타치 하이테크 제조 제품명 「U－4100」) 를 사용하여 측정했다. 단, 실시예 1 의 적외선 반사 기판은 유리판을 첩합하지 않고 그대로 측정 시료로서 사용했다. 투과율은 JIS A5759－2008 (건축 창유리용 필름) 의 투과율 계산 방법에 준하여 산출했다. 반사율은 투명 보호층측으로부터 입사각 5°로 광을 입사시키고, 파장 380 nm ~ 780 nm 의 범위의 5°절대 반사율을 측정했다.

［실시예 1］

실시예 1 에서는 이하에 설명하는 방법에 의해, 유리 기판 위에, ZTO 로 이루어지는 금속 산화물층, Ag－Pd 금속층 (적외선 반사층), 및 Ni－Cr 금속층을 구비하고, 추가로 그 위에 투명 수지 보호층을 구비하는 적외선 반사 기판이 제작되었다.

평행 평판식 스퍼터 장치를 사용하여, 유리 기판 위에, 직류 마그네트론 스퍼터법에 의해, 막두께 4 nm 의 아연-주석 복합 산화물 (ZTO) 층, 막두께 16 nm 의 Ag－Pd 합금층 (적외선 반사층), 막두께 5 nm 의 Ni－Cr 합금층, 및 막두께 4 nm 의 ZTO 층이 순차 형성되었다. ZTO 층의 형성에는 산화 아연과 산화 주석과 금속 아연 분말을, 8.5：83：8.5 의 중량비로 소결시킨 타겟이 이용되고, 전력 밀도：2.67 W/㎠, 프로세스 압력：0.4 Pa, 기판 온도 80 ℃ 의 조건으로 스퍼터가 행해졌다. 이 때, 스퍼터 제막실에 대한 가스 도입량은 Ar：O₂ 가 98：2 (체적비) 가 되도록 조정되었다. Ag－Pd 층의 형성에는 은：팔라듐을 96.4：3.6 의 중량비로 함유하는 금속 타겟이 이용되었다. Ni－Cr 층의 형성에는 니켈：크롬을 80：20 의 중량비로 함유하는 금속 타겟이 이용되었다.

(투명 수지 보호층의 형성)

ZTO 층 상에, 인산 에스테르 화합물에서 유래하는 가교 구조를 갖는 불소계의 자외선 경화형 수지로 이루어지는 투명 수지 보호층이 70 nm 의 막두께로 형성되었다. 상세하게는 아크릴계 하드 코트 수지 용액 (JSR 제조, 상품명 「오프스타 Z7540」) 의 고형분 100 중량부에 대해, 인산 에스테르 화합물 (일본화약 제조, 상품명 「KAYAMER PM－21」) 을 5 중량부 첨가한 용액을, 어플리케이터를 사용하여 도포하고, 60 ℃ 에서 1 분간 건조시킨 후, 질소 분위기하에서 초고압 수은 램프에 의해 적산광량 400 mJ/㎠ 의 자외선이 조사되어 경화가 행해졌다. 경화 후의 수지 보호층의 굴절률은 1.5 였다. 또한, 상기 인산 에스테르 화합물은 분자중에 1 개의 아크릴로일기를 갖는 인산 모노에스테르 화합물 (상기 식 (1) 에 있어서, X 가 메틸기, n=0, p=1 인 화합물) 과 분자중에 2 개의 아크릴로일기를 갖는 인산 디에스테르 화합물 (상기 식(1) 에 있어서, X 가 메틸기, n=0, p=2 인 화합물) 의 혼합물이다.

［실시예 2］

실시예 2 에서는 투명 기재로서 유리판 대신에, 두께 50 ㎛ 의 폴리에틸렌테레프탈레이트 (PET) 필름 (토오레 제조, 상품명 「루미라 U48」, 가시광선 투과율 93 %) 이 사용되고, 권취식 스퍼터 장치를 사용하여 금속 산화물층 및 금속층의 제막이 행해졌다. 그 이외에는 실시예 1 과 동일하게 하고, 필름 기재 위에, ZTO 금속 산화물층, Ag－Pd 금속층, Ni－Cr 금속층, ZTO 금속 산화물층 및 투명 수지 보호층을 이 순서로 구비하는 적외선 반사 필름이 제작되었다.

［실시예 3］

실시예 3 에서는 투명 기재로서 표면에 하드 코트층을 구비하는 PET 필름이 사용되었다. PET 필름의 일방의 면에 아크릴계의 자외선 경화형 하드 코트층 (니폰소다 제조, NH2000G) 이 2 ㎛ 의 두께로 형성된다. 상세하게는 그라비아 코터에 의해, 하드 코트 용액이 도포되고, 80 ℃ 에서 건조 후, 초고압 수은 램프에 의해 적산광량 300 mJ/㎠ 의 자외선이 조사되어 경화가 행해졌다.

이 하드 코트층이 부착된 PET 필름의 하드 코트층 형성면측에, 실시예 2 와 동일하게 권취식 스퍼터 장치를 사용하여, ZTO 금속 산화물층, Ag－Pd 금속층, Ni－Cr 금속층 및 ZTO 금속 산화물층이 제막되고, 그 위에 투명 수지 보호층이 형성된다.

［실시예 4］

Ni－Cr 금속층 상에 ZTO 금속 산화물층이 형성되지 않은 것 이외에는 실시예 3 과 동일하게 하여 적외선 반사 필름이 제작되었다.

［실시예 5, 6］

Ni－Cr 금속층의 막두께가 표 1 에 나타내는 바와 같이 변경된 것 이외에는 실시예 4 와 동일하게 하여 적외선 반사 필름이 제작되었다.

［실시예 7］

Ni－Cr 금속층 상의 ZTO 금속 산화물층의 막두께가 15 nm 로 변경된 것 이외에는 실시예 3 과 동일하게 하여 적외선 반사 필름이 제작되었다.

［실시예 8］

수지 보호층의 막두께가 10 nm 로 변경된 것 이외에는 실시예 7 과 동일하게 하여 적외선 반사 필름이 제작되었다.

［비교예 1］

ZTO 금속 산화물층 상에, 수지 보호층이 형성되지 않은 것 이외에는 실시예 3 과 동일하게 하여 적외선 반사 필름이 제작되었다.

［비교예 2, 3］

수지 보호층의 막두께가 표 1 에 나타내는 바와 같이 변경된 것 이외에는 실시예 4 와 동일하게 하여 적외선 반사 필름이 제작되었다.

［비교예 4］

Ni－Cr 금속층의 막두께가 20 nm 로 변경된 것 이외에는 실시예 4 와 동일하게 하여 적외선 반사 필름이 제작되었다.

［비교예 5］

Ni－Cr 금속층 상의 ZTO 금속 산화물층의 막두께가 30 nm 로 변경된 것 이외에는 실시예 3 과 동일하게 하여 적외선 반사 필름이 제작되었다.

［평가］

상기 각 실시예 및 비교예의 적외선 반사 기판 (적외선 반사 필름) 의 적층 구성, 반사율 및 투과율의 측정 결과를 표 1 에 나타낸다. 표 1 에 있어서, 박막 적층 구성의 괄호 안의 숫자는 각 층의 막두께 (nm) 를 나타낸다.

[표 1]

본 발명의 실시예의 적외선 반사 필름은 모두 Ni－Cr 층과 수지 보호층 (투명 보호층) 의 간격이 25 nm 이하이고, 실시예 1 ~ 3, 7, 8 의 ZTO 층은 파브리 페로 간섭 적층체의 스페이서층으로서 가시광을 선택 투과시킬 정도의 큰 막두께를 가지고 있지 않음에도 불구하고, 가시광의 반사율이 30 % 미만으로 억제되어 있다.

실시예 1 ~ 3 에서는 투명 기재의 종류가 변경되어 있지만, 가시광의 투과율 및 반사율은 모두 동등한 값을 나타냈다. 한편, 실시예 3 과 비교예 1 (투명 보호층 없음) 의 대비로부터, 본 발명의 적외선 반사 기판에서는 투명 보호층에 의해 반사율이 저감되어 있음을 알 수 있다. 또, 실시예 4 와 비교예 2, 3 과의 대비, 또는 실시예 7 과 실시예 8 의 대비로부터, 투명 보호층의 (광학) 막두께를 조정함으로써, 반사율이 저감되어 있음을 알 수 있다.

실시예 4 ~ 6 (Ni－Cr 층의 막두께가 2 nm ~ 10 nm) 에서는 반사율은 거의 동등하고, Ni－Cr 층의 막두께가 커짐에 따라, 광 흡수의 증대에 의해 투과율이 증대하는 경향이 관찰되었다. 한편, Ni－Cr 의 막두께가 20 nm 인 비교예 4 는 투과율이 11 % 로 낮음에도 불구하고, 실시예 4 ~ 6 에 비해 반사율이 증대되어 있다. 이들 결과로부터, 광 흡수성 금속층의 막두께는 적외선 반사층에 대한 보호 기능을 발휘할 수 있는 범위에 있어서, 15 nm 이하로, 가능한 한 작은 것이 바람직하다고 할 수 있다.

ZTO 금속 산화물층의 막두께가 30 nm 인 비교예 5 는 저반사율을 나타냈지만, 금속 산화물층의 막두께가 크기 때문에, 스퍼터에 의한 제막에 시간을 필요로 하여 생산성이 낮았다. 이 결과를 통해, 본 발명에 의하면, 탑코트로서 형성되는 투명 보호층의 (광학) 막두께를 조정함으로써, 생산성을 저하시키지 않고, 금속 산화물층의 막두께를 크게 했을 경우와 동등한 반사 방지 효과를 얻을 수 있음을 알 수 있다.

100, 101, 102： 적외선 반사 기판
10： 투명 기재
11： 투명 필름
12： 경화 수지층
21： 금속 산화물층
23： 적외선 반사층
25： 광 흡수성 금속층
27： 투명 무기층 (금속 산화물층)
30： 투명 보호층
60： 접착제층

Claims

투명 기재 위에, 은을 주성분으로 하는 적외선 반사층；광 흡수성 금속층；및 투명 보호층을 이 순서로 구비하는 적외선 반사 기판으로서,
상기 광 흡수성 금속층의 막두께가 15 nm 이하이고,
상기 투명 보호층의 막두께가 10 nm ~ 120 nm 이고,
상기 광 흡수성 금속층과 상기 투명 보호층의 간격이 25 nm 이하인, 적외선 반사 기판.
제 1 항에 있어서,
상기 투명 보호층은 굴절률과 막두께의 곱으로 나타내는 광학 막두께가 50 nm ~ 150 nm 인, 적외선 반사 기판.
제 1 항 또는 제 2 항에 있어서.
상기 광 흡수성 금속층이, 니켈, 크롬, 또는 니켈-크롬 합금을 주성분으로 하는 금속층인, 적외선 반사 기판.
제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 적외선 반사층은 은 100 중량부에 대해, 0.1 중량부 ~ 10 중량부의 팔라듐을 함유하는 은 합금층인, 적외선 반사 기판.
제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 광 흡수성 금속층과 상기 투명 보호층이 직접 접하고 있는, 적외선 반사 기판.
제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 광 흡수성 금속층과 상기 투명 보호층 사이에, 금속 산화물, 금속 질화물 또는 금속 산질화물을 주성분으로 하는 투명 무기층을 구비하고,
상기 투명 무기층과 상기 투명 보호층이 직접 접하고 있는, 적외선 반사 기판.
제 6 항에 있어서,
상기 투명 무기층과 상기 금속층이 직접 접하고 있는, 적외선 반사 기판.
제 6 항 또는 제 7 항에 있어서,
상기 투명 무기층이 산화 아연과 산화 주석을 포함하는 복합 금속 산화물로 이루어지는, 적외선 반사 기판.
제 1 항 내지 제 8 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 투명 보호층은 산성기와 중합성 관능기를 동일 분자중에 갖는 에스테르 화합물에서 유래하는 가교 구조를 갖는 유기물층이고,
상기 투명 보호층중의, 상기 에스테르 화합물에서 유래하는 구조의 함유량이 1 중량% ~ 20 중량% 인, 적외선 반사 기판.
제 9 항에 있어서,
상기 에스테르 화합물이 인산과 중합성 관능기를 갖는 유기산과의 에스테르 화합물인, 적외선 반사 기판.
제 1 항 내지 제 10 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 투명 기재가 가요성을 갖는 투명 필름인, 적외선 반사 기판.
제 1 항 내지 제 11 항 중 어느 한 항에 있어서,
가시광선 투과율이 15 % ~ 50 % 인, 적외선 반사 기판.