KR20170009856A - 칩 제어 배열체를 갖춘 절삭 인서트 - Google Patents

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KR20170009856A
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Abstract

절삭 인서트(20)는 절삭 인서트(20)의 상부면(24)에 위치된 이등분선(B)을 구비한 절삭 코너(40A)를 포함한다. 칩 제어 배열체(22)가 절삭 코너(40A)에 위치된다. 칩 제어 배열체(22)는, 상부 단부면(24)으로부터 돌출되며 이등분선(B)에 횡단하는 방향으로 이등분선의 양측에 걸쳐 길이방향이 연장되는 돌기(44)를 포함한다. 칩 제어 배열체(22)는, 상부 단부면(24)으로부터 돌출되고 그리고 절삭 코너(40A)에서 코너 절삭 에지(32)를 향해 돌기(44)로부터 연장되는 돌출부 릿지(70)를 구비하는 돌출부(68)를 또한 포함한다.

Description

칩 제어 배열체를 갖춘 절삭 인서트{CUTTING INSERT WITH CHIP­CONTROL ARRANGEMENT}
본 발명의 요지는 절삭 인서트용 칩 제어 배열체에 관한 것이다. 그런 칩 제어 배열체는 특히 선삭 작업을 위해 구성된 인서트 상에 형성될 수 있다. 구체적으로는, 그런 칩 제어 배열체는 반마무리 및 마무리 선삭 작업을 위해 구성된 인서트 상에 형성될 수 있다.
절삭 인서트는 금속 가공 작업으로부터 발생된 부스러기 및 잔해의 유동 제어 및/또는 형상과 크기의 제어를 위해 칩 제어 배열체를 갖추고 있을 수 있다.
그런 칩 제어 배열체는 통상적으로 인서트의 절삭 에지 근방에 위치된 리세스 및/또는 돌기로 구성된다. 리세스 및/또는 돌기와 조우할 때, 금속 칩은 특정 형상으로 생성된 후에 이들로부터 배출될 수 있다.
돌기를 갖춘 칩 제어 배열체에서, 돌기는 코너 이등분선을 가로질러 연장될 수 있다. 다양한 칩 제어 배열체가 US 5,743,681, US 7,182,555 및 US 2013/0272808호에 개시되어 있다.
본 출원의 요지의 목적은 개선된 절삭 인서트용 칩 제어 배열체를 제공하는 것이다.
본 출원의 요지의 다른 목적은 절삭 인서트의 수명을 연장시키는 칩 제어 배열체를 제공하는 것이다.
본 출원의 요지에 따르면, 절삭 인서트이며, 절삭 인서트가 제공되며, 절삭 인서트는,
대향하는 상부 및 하부 단부면, 및 상부 단부면과 하부 단부면 사이에서 연장되는 제1 및 제2 측면,
제1 및 제2 측면을 연결하고 그리고 코너 절삭 에지를 형성하도록 상부 단부면과 교차하는 코너 표면,
코너 절삭 에지에 인접한 상부 단부면에 위치되는 절삭 코너로서, 절삭 코너는 이등분선을 갖는, 절삭 코너,
절삭 코너에 위치되는 칩 제어 배열체를 포함하고,
칩 제어 배열체는
상부 단부면으로부터 돌출되고 그리고 이등분선에 횡단하는 방향으로 이등분선의 양측에 걸쳐 길이방향이 연장되는 돌기로서, 돌기는 2개의 대향하는 돌기 말단부 및 2개의 대향하는 돌기 말단부 사이에서 연장되는 세장형 표면을 구비하고, 세장형 표면은 코너 절삭 에지로부터 멀어지는 방향으로 상부 단부면으로부터 상향으로 기울어지는, 돌기, 및
상부 단부면으로부터 돌출되고 그리고 코너 절삭 에지를 향하는 방향으로 세장형 표면으로부터 길이방향이 연장되는 돌출부 릿지를 갖는 돌출부를 구비하고,
돌출부는 상향 방향에 대해서 돌기보다 낮다.
상술된 개시내용은 요약이며 그리고 이하에 기술된 특징들은 복합적으로 본 출원의 요지에 적용될 수 있는데, 예컨대 다음과 같은 특징들은 절삭 인서트 또는 칩 제어 배열체에 적용될 수 있다.
절삭 코너의 상면도에서, 돌기는 이등분선에 수직인 방향으로 길이방향이 연장될 수 있다.
돌기와 돌출부는 이등분선을 중심으로 거울면 대칭일 수 있다.
절삭 인서트는 코너 절삭 에지와 함께 연속적인 절삭 에지를 형성하는, 상부 단부면과 제1 및 제2 측면 각각의 교차지점에 형성된 제1 및 제2 측부 절삭 에지와, 상부 단부면 상에서 절삭 에지를 따라 연장되는 랜드(land)를 추가로 포함할 수 있다.
절삭 코너의 상면도에서, 하나의 돌기 말단부는 제1 측부 절삭 에지와 이등분선 사이의 중간 구역에 위치될 수 있다. 다른 돌기 말단부는 제2 측부 절삭 에지와 이등분선 사이의 중간 구역에 위치될 수 있다.
돌출부는 랜드까지 연장되지 않을 수도 있다.
세장형 표면은 상향 방향에 대해서 코너 절삭 에지의 코너 절삭 에지 지점보다 높은 세장형 표면 최상위 영역을 추가로 포함할 수 있다.
돌기는, 2개의 돌기 말단부 사이에서 연장되고 그리고 코너 절삭 에지로부터 멀어지는 방향으로 세장형 표면으로부터 하향 경사지는 하향 경사면 추가로 포함할 수 있다.
절삭 인서트는 아일랜드(island) 경사면에 의해 적어도 부분적으로 둘러싸인 융기된 아일랜드 상부면을 포함하는 중앙 아일랜드를 추가로 포함할 수 있으며, 중앙 아일랜드는 코너 절삭 에지를 향하는 세장형 노우즈부(nose portion)를 갖는다. 하향 경사면은 아일랜드 경사면까지 연장될 수 있다.
칩 제어 배열체는 하향 경사면으로부터 융기된 아일랜드 상부면까지 연장되는 세장형 리브를 추가로 포함할 수 있다.
절삭 코너의 상부면에서, 리브는 이등분선을 따라 연장될 수 있다.
돌기의 길이방향 연장선을 수직으로 관통하는 평면에서 취한 단면도에서, 세장형 표면은 상향 연장 볼록부를 포함할 수 있다.
돌기의 길이방향 연장선을 따라 관통하는 평면에서 취한 단면도에서, 세장형 표면은 중앙 선형부를 포함할 수 있다.
돌기의 길이방향 연장선을 따라 관통하는 평면에서 취한 단면도에서, 각각의 돌기 말단부는 각각의 말단부 볼록부를 포함할 수 있다.
세장형 표면은 상향 방향에 대해서 융기된 아일랜드 상부면의 최하위 중앙 아일랜드 지점보다 낮은 세장형 표면 최상위 영역을 추가로 포함할 수 있다.
돌출부는 돌출부 릿지가 그 사이에서 연장되는 2개의 돌출부 측면을 추가로 포함할 수 있다. 돌출부 릿지의 길이방향 연장선을 수직으로 관통하는 평면에서 취한 단면도에서, 2개의 돌출부 측면 각각은 각각의 돌출부 오목부를 추가로 포함할 수 있다.
절삭 코너의 상면도에서, 돌출부 릿지는 이등분선을 따라 연장될 수 있다.
돌기는 돌기의 길이방향 연장선에 평행한 제1 방향으로 측정했을 때 돌기 길이를 갖는다. 돌출부는 돌출부 릿지의 길이방향 연장선에 평행한 제2 방향으로 측정했을 때 돌출부 길이를 가지며, 제1 및 제2 방향은 서로 수직이다. 돌기 길이는 돌출부 길이보다 클 수 있다.
절삭 인서트는 포지티브(positive) 절삭 인서트일 수 있다.
절삭 코너의 상면도에서, 돌기는 돌기의 길이방향 연장선에 수직인 방향으로 측정했을 때, 각각의 돌기 말단부에서 최대 돌기 폭을 가질 수 있다.
돌출부 릿지의 길이방향 연장선을 따라 관통하는 평면에서 취한 단면도에서, 돌출부 릿지는 오목하게 만곡될 수 있다.
본 출원의 요지의 보다 양호한 이해와 실시 방법의 예시를 위해 첨부 도면을 이제 참조한다.
도 1은 절삭 인서트의 사시도이다.
도 2는 도 1의 절삭 인서트의 상면도이다.
도 3은 도 1 및 도 2의 절삭 인서트의 측면도이다.
도 4는 절삭 코너의 사시도이다.
도 5는 절삭 코너의 상면도이다.
도 6은 도 5의 상세도이다.
도 7은 도 6의 이등분선 B를 따라 연장되는 선 Ⅶ-Ⅶ을 따라 취한 단면도이다.
도 8은 도 6의 선 Ⅷ-Ⅷ을 따라 취한 단면도이다.
도 9는 도 6의 선 Ⅸ-Ⅸ를 따라 취한 단면도이다.
도시의 단순화와 명확함을 위해 도면에 도시된 요소들이 반드시 일정한 비율로 도시될 필요는 없다. 예컨대, 요소들의 일부 요소의 치수는 명확함을 위해 다른 요소에 비해 과장될 수 있거나, 또는 몇몇 물리적 부품이 하나의 기능적 블록 또는 요소에 포함될 수도 있다. 적절하다고 간주되는 경우, 도면부호는 대응하는 또는 유사한 요소를 나타내기 위해 도면 전체에 걸쳐 반복될 수 있다.
이하의 개시내용에서, 본 출원의 요지의 다양한 양태가 기술된다. 설명을 위해, 특정 구성 및 상세사항이 본 출원의 요지를 완전히 이해할 수 있도록 충분히 상세하게 기재되어 있다. 그러나, 본 명세서에 제공된 특정 구성 및 상세사항 없이도 본 출원의 요지를 실시할 수 있음을 통상의 기술자는 또한 알 것이다.
도 1 및 도 2를 먼저 참조하면, 칩 제어 배열체(22)를 갖추고 있는 초경 합금으로 통상 제조될 수 있는 절삭 인서트(20)가 도시되어 있다. 절삭 인서트(20) 상의 칩 제어 배열체(22)는 특히 선삭 작업시의 반마무리 및 마무리용으로 적합하다. 이론상, 칩 제어 배열체(22)는 강으로 제조된 작업편에 사용하는데 특히 적합하지만, 다른 재료로 제조된 작업편에 사용하는데에도 적합할 수도 있다.
절삭 인서트(20)는 대향하는 상부 및 하부 단부면(24, 26)과, 상부 단부면과 하부 단부면(24, 26) 사이에서 연장되는 제1 및 제2 측면(28A, 28B)을 포함한다. 제1 및 제2 측면(28A, 28B)은 코너 표면(30A)에 의해 연결된다. 코너 절삭 에지(32)가 상부 단부면(24)과 코너 표면(30A)의 교차지점에 형성된다. 이런 비제한적인 예에서, 도 6에 도시된 바와 같이 코너 절삭 에지(32)는 볼록하게 만곡되어 있다. 특히, 코너 절삭 에지(32)는 고정된 절삭 에지 반경(R)을 갖는다. 제1 및 제2 측부 절삭 에지(34A, 34B)가 상부 단부면(24)과 제1 및 제2 측면(28A, 28B) 각각의 교차지점에 형성된다. 코너 절삭 에지(32)는 제1 및 제2 측면(28A, 28B) 사이에서 연장됨으로써 연속적인 절삭 에지(36)를 형성한다. 본 출원의 요지의 몇몇 실시예에 따르면, 랜드(38)가 상부 단부면(24) 상에서 절삭 에지(36)를 따라 연장된다. 랜드(38)는 고정된 랜드 폭(WL)을 가질 수 있다. 랜드(38)의 목적은 절삭 에지(36)를 강화하는 것이다.
절삭 인서트(20)는 코너 절삭 에지(32)에 인접한 상부 단부면(24)에 위치된 절삭 코너(40A)를 포함한다. 절삭 코너(40A)는 이등분선(B)을 갖는다. 이등분선(B)은 전방 및 후방 방향(DF, DR)(도 5 참조)을 한정한다. 전방 방향(DF)은 (인서트 중심으로부터 멀어지는) 인서트의 "외향" 방향인 반면, 후방 방향(DR)은 (인서트 중심을 향하는) 인서트의 "내향" 방향이라는 것을 도면으로부터 알 수 있다.
이런 비제한적인 예에서, 절삭 인서트(20)의 상면도(도 2)에 도시된 바와 같이, 절삭 인서트(20)는, 상부 및 하부 단부면(24, 26) 사이에서 연장되어 평행사변형 형상을, 보다 정확하게는 상부 단부면(24)에서 정확히 2개의 절삭 코너(40A, 40B)를 갖는 마름모꼴을 형성하는 제3 및 제4 측면(28C, 28D)을 추가로 포함한다. 절삭 인서트(20)의 상면도는 중심축(C)을 따라 취한 도면이다. 제1, 제2, 제3 및 제4 측면(28A, 28B, 28C, 28D)의 인접한 쌍은 각각의 상기 인접한 쌍의 부재를 연결하는 각각의 코너 표면(30A, 30B, 30C, 30D)을 각각 갖는다. 제2 및 제3 측면(28B, 28C)과 제1 및 제4 측면(28A, 28D) 사이에 형성된 코너는 절삭 코너가 아닐 수도 있다. 이하에 기술된 칩 제어 배열체(22)는 측부들로 이루어진 상이한 부재를 포함하는 절삭 인서트 상에, 또는 그런 관점에서 적어도 하나의 절삭 코너를 포함하는 다른 형상부 상에 형성될 수도 있다.
이런 비제한적인 예에서, 절삭 인서트(20)는, 상부 및 하부 단부면(24, 26)으로 개방되고 그리고 (도시 안 된) 클램핑 구멍을 관통하는 클램핑 부재를 수납하도록 구성되는 절삭 인서트의 중앙에 위치된 클램핑 구멍(42)(예컨대, 도 2 참조)을 갖추고 있다. 인서트를 인서트 홀더에 체결시키는 대안적인 수단, 예컨대 클램핑 조오가 이용될 수도 있으며, 이에 따라 그런 인서트는 클램핑 구멍이 없거나 또는 달리 형성된 클램핑 구멍을 포함할 수도 있다.
중심축(C)은 상부 및 하부 단부면(24, 26)을 통해 연장된다. 도 3에 도시된 바와 같이, 중심축(C)은 상향 및 하향 방향(DU, DD)을 한정한다. 이런 비제한적인 예에서, 중심축(C)은 클램핑 구멍(42)과 동축이며, 그리고 각각의 제1, 제2, 제3 및 제4 측면(28A, 28B, 28C, 28D)은 중심축(C)에 대해 경사질 수 있다. 특히, 각각의 제1, 제2, 제3 및 제4 측면(28A, 28B, 28C, 28D)은 하향 방향(DD)으로 중심축(C)을 향해 수렴할 수 있다. 중심축(C)에 평행한 방향으로 측정할 수 있는 높이를 이하에서 참조한다.
이런 비제한적인 예에서, 절삭 인서트(20)는 절삭 인서트의 2개의 대향하는 절삭 코너(40A, 40B)가 동일한 칩 제어 배열체(22)를 갖추고 있는 단면형이다. 절삭 인서트(20)는 중심축(C)을 중심으로 2회 회전 대칭이다. 절삭 인서트(20)는, 중심축(C)에 수직이고 그리고 상부 및 하부 단부면(24, 26) 사이의 중간에서 연장되는 중간 평면(M) 주위로 거울면 대칭은 아닐 수도 있다. 본 출원의 요지에 따른 절삭 인서트(20)는 그런 칩 제어 배열체(22)를 갖춘 하나 이상의 절삭 코너와, 어떤 칩 제어 배열체도 없거나 또는 다른 칩 제어 배열체를 갖추고 있는 다른 절삭 코너를 포함할 수도 있다. 예컨대 절삭 인서트(20)가 단 하나의 칩 제어 배열체(22)를 갖는 경우라면, 절삭 인서트(20)는 중심축(C)을 중심으로 2회 회전 대칭이 아닐 수도 있다.
도 4 내지 도 6을 이제 참조하면, 칩 제어 배열체(22)는 절삭 코너(40A)에 위치되며 그리고 돌기(44)를 포함한다. 돌기(44)는 상부 단부면(24)으로부터 돌출되고 그리고 이등분선(B)에 횡단하는 방향으로 이등분선의 양측에 걸쳐 길이방향이 연장된다. 돌기(44)는 2개의 대향하는 돌기 말단부(46A, 46B)를 포함하며 그리고 2개의 대향하는 돌기 말단부(46A, 46B) 사이에서 연장되는 세장형 표면(48)을 포함한다. 2개의 돌기 말단부(46A, 46B)는 돌기(44)의 가장 이격되어 있는 구역 또는 단부이다. 세장형 표면(48)은 코너 절삭 에지(32)로부터 멀어지는 방향으로 상부 단부면(24)으로부터 상향으로 기울어져 있다. 절삭 코너(40A)의 상면도(즉, 도 5)에 도시된 바와 같이, 본 출원의 요지의 몇몇 실시예에 따르면 이등분선(B)에 수직인 방향으로 측정했을 때 하나의 돌기 말단부(46A)는 제1 측부 절삭 에지(34A)와 이등분선(B) 사이의 중간 구역에 위치될 수 있다. 다른 돌기 말단부(46B)는 제2 측부 절삭 에지(34B)와 이등분선(B) 사이의 중간 구역에 위치될 수 있다. 따라서, 돌기(44)는 랜드(38)로부터 이격되어 있을 수도 있다. 도 6에 도시된 바와 같이, 돌기(44)는 돌기(44)의 길이방향 연장선에 수직인 방향으로 측정했을 때 각각의 돌기 말단부(46A, 46B)에서 최대 돌기 폭(W)을 가질 수 있다. 상부 단부면(24)은 랜드(38)와 돌기(44) 사이에서 연장되는 칩 편향 표면(49)을 포함할 수 있다. 도 7에 도시된 바와 같이, 칩 편향 표면(49)은 랜드(38)로부터 하향 연장될 수 있다. 돌기(44)는, 돌기 말단부(46A, 46B) 사이에서 연장되고 그리고 코너 절삭 에지(32)로부터 멀어지는 방향으로 세장형 표면(48)으로부터 하향 경사지는 하향 경사면(66)을 포함할 수 있다.
본 출원의 요지의 몇몇 실시예에 따르면, 절삭 코너(40A)의 상면도에서 돌기(44)는 이등분선(B)에 수직인 방향으로 길이가 연장될 수 있다. 그런 구성에서, 세장형 표면(48)은 이등분선(B)에 평행하게 코너 절삭 에지(32)로부터 멀어지는 방향으로 상부 단부면(24)으로부터 상향으로 경사진다. 돌기(44)는 그리고 이에 따라 세장형 표면(48)은 이등분선(B) 주위로 거울면 대칭일 수 있다.
도 7을 다시 참조하면, 또한 본 출원의 요지의 몇몇 실시예에 따르면 돌기(44)의 길이방향 연장선을 수직으로 관통하는 평면에서 취한 단면도에서 세장형 표면(48)은 상향 연장 볼록부(50)를 포함할 수 있다. 도 8을 이제 참조하면, 돌기(44)의 길이방향 연장선을 따라 관통하는 평면에서 취한 단면도에서 세장형 표면(48)은 중앙 선형부(52)를 포함할 수 있다. 또한, 동일한 도면에서 각각의 돌기 말단부(46A, 46B)는 각각의 말단 볼록부(54)를 포함할 수 있다.
본 출원의 요지의 몇몇 실시예에 따르면, 세장형 표면(48)은 세장형 중앙부(60)가 제1 및 제2 말단부 사이에서 연장되는 제1 및 제2 말단부(56, 58)를 포함할 수 있다. 제1 및 제2 말단부(56, 58)는 세장형 표면(48)의 가장 이격되어 있는 구역 또는 단부이다. 상향 연장 볼록부(50)는 세장형 표면(48)의 세장형 중앙부(60)에 위치될 수 있다. 세장형 표면(48)은 상향 방향(DU)으로 상부 단부면(24)으로부터 가장 멀리 떨어진 세장형 표면(48)의 일부분인 세장형 표면 최상위 영역(62)을 추가로 포함할 수 있다. 세장형 표면 최상위 영역(62)은 상향 방향(DU)에 대해서 코너 절삭 에지(32)의 코너 절삭 에지 지점(64)보다 높을 수 있다.
칩 제어 배열체는 상부 단부면(24)으로부터 돌출되는 돌출부(68)를 포함한다. 돌출부(68)는 코너 절삭 에지(32)를 향하는 방향으로 세장형 표면(48)으로부터 길이방향으로 연장되는 돌출부 릿지(70)를 포함한다. 돌출부 릿지(70)의 길이방향 연장선을 수직으로 관통하는 평면에서 취한 임의의 단면도에서, 돌출부 릿지(70)는 상향 방향(DU)에 대해서 돌출부(68)의 최고부를 형성한다. 본 출원의 요지의 몇몇 실시예에 따르면, 돌출부 릿지(70)는 에지일 수 있다. 돌출부 릿지(70)의 길이방향 연장선을 따라 관통하는 평면에서 취한 단면도(즉, 도 7)에서, 돌출부 릿지(70)는 볼록하게 만곡될 수 있다. 돌출부(68)는 2개의 돌출부 측면(72)을 포함할 수 있다. 돌출부 릿지(70)는 2개의 돌출부 측면(72) 사이에서 연장된다. 돌출부 릿지(70)는 코너 절삭 에지(32)를 향하는 방향으로 돌기(44)의 세장형 중앙부(60)로부터 연장될 수 있다. 비제한적인 예에서, 돌출부 릿지(70)의 최후방부는 코너 절삭 에지(32)를 향하는 방향으로 상향 연장 볼록부(50)에 인접해 있을 수 있는 돌출부 릿지 최상위 영역(71)을 형성하며, 돌출부 릿지 최상위 영역(71)은 상향 방향(DU)에 대해서 상부 단부면(24)으로부터 가장 멀리 떨어진 돌출부 릿지(70)의 부분이다. 돌출부(68)는 칩 편향 표면(49)까지 연장될 수 있다. 다시 말해서, 돌출부(68)는 그리고 이에 따라 돌출부 릿지(70)는 랜드(38)까지 연장되지 않을 수도 있다. 절삭 코너(40A)의 상면도에서, 돌출부 릿지(70)는 이등분선(B)을 따라 연장될 수 있다. 돌출부 릿지(70)의 길이방향 연장선을 수직으로 관통하는 평면에서 취한 단면도에서, 2개의 돌출부 릿지 측면(72) 각각은 각각의 돌출부 오목부(74)를 포함할 수 있다. 돌출부(68)는 이등분선(B) 주위로 거울면 대칭일 수 있다.
도 2에 도시된 바와 같이, 상부 단부면(24)의 코너부(73)는 제1 및 제2 측면(28A, 28B), 코너 표면(30A), 및 이등분선(B)에 수직으로 연장되고 그리고 코너 절삭 에지(32)로부터 중심축(C)까지의 거리의 5분의 1 지점에서 이등분선(B)과 교차하는 획정 라인(L)에 의해 획정된다. 돌기(44)와 돌출부(68)는 코너부(73)에 위치될 수 있다.
도 6을 참조하면, 절삭 코너(40A)의 상면도에서 돌기(44)는, 이등분선(B)에 횡단하는 방향으로 돌기(44)를 따르는 제1 방향으로 측정했을 때 돌기 길이(L')를 갖는다. 절삭 코너(40A)의 상면도에서, 돌출부(68)는 돌출부 릿지(70)를 따르는 제2 방향으로 측정했을 때 돌출부 길이(L")를 가지며, 제2 방향은 제1 방향에 수직이다. 돌기 길이(L')는 돌출부 길이(L")보다 클 수 있다.
도 7을 참조하면, 돌출부 릿지 최상위 영역(71)은 상향 방향(DU)에 대해서 세장형 표면 최상위 영역(62)보다 낮다. 따라서, 돌출부(68)는 상향 방향(DU)에 대해서 돌기(44)보다 낮다. 추가적으로, 세장형 표면 최상위 영역(62)은 돌기(44)의 세장형 중앙부(60)에 의해 이등분선(B)을 따라 돌출부 릿지 최상위 영역(71)으로부터 이격되어 있다.
돌기(44)와 돌출부(68)의 구성은 절삭 영역으로부터의 칩의 제거에 유리할 수 있는 크기와 형상을 갖는 칩을 생성하도록 되어 있다. 비제한적인 예에서 칩 제어 배열체(22)는 정확히 하나의 돌기(44)와 하나의 돌출부(68)를 포함한다.
본 출원의 요지의 몇몇 실시예에 따르면, 절삭 인서트(20)는 중앙 아일랜드(76)를 포함할 수 있다. 중앙 아일랜드(76)는 아일랜드 경사면(80)에 의해 적어도 부분적으로 둘러싸일 수 있는 융기된 아일랜드 상부면(78)을 포함할 수 있다. 아일랜드 경사면(80)은 융기된 아일랜드 상부면(78)을 향해 상향 연장된다. 중앙 아일랜드(76)는 절삭 코너(40A)를 향하는 세장형 노우즈부(82)를 포함할 수 있다. 세장형 표면 최상위 영역(62)은 상향 방향(DU)에 대해서 중앙 아일랜드(76)의 융기된 아일랜드 상부면(78)의 최하위 중앙 아일랜드 지점(84)보다 낮을 수 있다.
본 출원의 요지의 몇몇 실시예에 따르면, 하향 경사면(66)은 아일랜드 경사면(80)까지 연장될 수 있다. 칩 제어 배열체(22)는 하향 경사면(66)으로부터 융기된 아일랜드 상부면(78)까지 연장되는 세장형 리브(86)를 포함할 수 있다. 절삭 코너(40A)의 상면도에서, 리브(86)는 이등분선(B)을 따라 연장될 수 있다.
칩 제어 배열체(22)는 이등분선(B) 주위로 거울면 대칭일 수 있다. 이등분선(B) 주위로 거울면 대칭인 것의 가능한 이점은 절삭 인서트(20)가 왼손잡이용 구성으로 사용되는지 오른손잡이용 구성으로 사용되는지 여부와는 상관없이 절삭 인서트(20)가 동등한 칩 제어 품질을 가질 수 있다는 점이다.
본 출원의 요지의 특징은 칩 제어 배열체(22)가 절삭 영역으로부터의 제거에 유리한 형상과 크기를 갖는 칩을 생성한다는 것이다. 이는 절삭 인서트(20)의 절삭 에지(36)가 칩의 비제거로 인해 손상될 가능성을 줄이며 또한 절삭 인서트(20)의 수명을 연장시킨다. 그런 어플리케이션은 추가적인 특징부 또는 구성 요소 없이도 상술된 구성으로 달성될 수 있다.
칩 제어 배열체(22)는 절삭 인서트(20)가 '포지티브' 절삭 인서트 기하학적 구조를 갖는 경우 특히 효과적인 것으로 판명되었다. 다시 말해서, 제1 및 제2 측면(28A, 28B) 상에 위치된 릴리프 표면은 상부 단부면(24)으로부터 멀어지는 방향으로 내향으로 경사져 있다.
본 출원의 요지가 어느 정도 특정하게 기술되었지만, 다양한 변경예 및 변형예가 이하에 청구된 바와 같은 본 출원의 요지의 기술사상 또는 범주를 벗어나지 않고 이루어질 수 있다는 것을 알아야 한다. 예컨대, 상술된 예시적인 범위, 값 및 요소 위치는 선삭 인서트에, 특히 반마감 및 마감에 유리한 구성인 것으로 판명되었지만, 다른 유형의 작업 및/또는 작업편 재료를 위한 다른 범위, 값 및 요소 위치도 또한 가능하다.

Claims (21)

  1. 절삭 인서트(20)이며,
    대향하는 상부 및 하부 단부면(24, 26), 및 상부 단부면과 하부 단부면 사이에서 연장되는 제1 및 제2 측면(28A, 28B),
    제1 및 제2 측면(28A, 28B)을 연결하고 그리고 코너 절삭 에지(32)를 형성하도록 상부 단부면(24)과 교차하는 코너 표면(30A),
    코너 절삭 에지(32)에 인접한 상부 단부면(24)에 위치되는 절삭 코너(40A)로서, 절삭 코너(40A)는 이등분선(B)을 갖는, 절삭 코너,
    절삭 코너(40A)에 위치되는 칩 제어 배열체(22)를 포함하고,
    칩 제어 배열체는,
    상부 단부면(24)으로부터 돌출되고 그리고 이등분선(B)에 횡단하는 방향으로 이등분선의 양측에 걸쳐 길이방향이 연장되는 돌기(44)로서, 돌기(44)는 2개의 대향하는 돌기 말단부(46A, 46B) 및 2개의 대향하는 돌기 말단부 사이에서 연장되는 세장형 표면(48)을 구비하고, 세장형 표면(48)은 코너 절삭 에지(32)로부터 멀어지는 방향으로 상부 단부면(24)으로부터 상향으로 기울어지는, 돌기, 및
    상부 단부면(24)으로부터 돌출되고 그리고 코너 절삭 에지(32)를 향하는 방향으로 세장형 표면(48)으로부터 길이방향이 연장되는 돌출부 릿지(70)를 갖는 돌출부(68)를 구비하고,
    돌출부(68)는 상향 방향(DU)에 대해서 돌기(44)보다 낮은,
    절삭 인서트.
  2. 제1항에 있어서,
    절삭 코너(40A)의 상면도에서, 돌기(44)는 이등분선(B)에 수직인 방향으로 길이방향이 연장되는, 절삭 인서트(20).
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    돌기(44)와 돌출부(68)는 이등분선(B)을 중심으로 거울면 대칭인, 절삭 인서트(20).
  4. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
    코너 절삭 에지(32)와 함께 연속적인 절삭 에지(36)를 형성하는, 상부 단부면(24)과 제1 및 제2 측면(28A, 28B) 각각의 교차지점에 형성된 제1 및 제2 측부 절삭 에지(34A, 34B)와, 상부 단부면(24) 상에서 절삭 에지(36)를 따라 연장되는 랜드(38)를 더 포함하는, 절삭 인서트(20).
  5. 제4항에 있어서,
    절삭 코너(40A)의 상면도에서:
    하나의 돌기 말단부(46A)가 제1 측부 절삭 에지(34A)와 이등분선(B) 사이의 중간 구역에 위치되고,
    다른 돌기 말단부(46B)가 제2 측부 절삭 에지(34B)와 이등분선(B) 사이의 중간 구역에 위치되는, 절삭 인서트(20).
  6. 제4항에 있어서,
    돌출부(68)는 랜드(38)까지 연장되지 않는, 절삭 인서트(20).
  7. 제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서,
    세장형 표면(48)은 세장형 표면 최상위 영역(62)을 더 포함하고, 세장형 표면 최상위 영역은 상향 방향(DU)에 대해서 코너 절삭 에지(32)의 코너 절삭 에지 지점(64)보다 높은, 절삭 인서트(20).
  8. 제1항 내지 제7항 중 어느 한 항에 있어서,
    돌기(44)는, 2개의 돌기 말단부(46A, 46B) 사이에서 연장되고 그리고 코너 절삭 에지(32)로부터 멀어지는 방향으로 세장형 표면(48)으로부터 하향 경사지는 하향 경사면(66)을 더 포함하는, 절삭 인서트(20).
  9. 제8항에 있어서,
    중앙 아일랜드(76)를 더 포함하고, 중앙 아일랜드는
    아일랜드 경사면(80)에 의해 적어도 부분적으로 둘러싸인 융기된 아일랜드 상부면(78)을 포함하고, 중앙 아일랜드(76)는 코너 절삭 에지(32)를 향하는 세장형 노우즈부(82)를 구비하고,
    하향 경사면(66)은 아일랜드 경사면(80)까지 연장되는, 절삭 인서트(20).
  10. 제9항에 있어서,
    상기 칩 제어 배열체는 하향 경사면(66)으로부터 융기된 아일랜드 상부면(78)까지 연장되는 세장형 리브(86)를 더 포함하는, 절삭 인서트(20).
  11. 제10항에 있어서,
    절삭 코너(40A)의 상부면에서, 리브(86)는 이등분선(B)을 따라 연장되는, 절삭 인서트(20).
  12. 제1항 내지 제11항 중 어느 한 항에 있어서,
    돌기(44)의 길이방향 연장선을 수직으로 관통하는 평면에서 취한 단면도에서, 세장형 표면(48)은 상향 연장 볼록부(50)를 포함하는, 절삭 인서트(20).
  13. 제1항 내지 제12항 중 어느 한 항에 있어서,
    돌기(44)의 길이방향 연장선을 따라 관통하는 평면에서 취한 단면도에서, 세장형 표면(48)은 중앙 선형부(52)를 포함하는, 절삭 인서트(20).
  14. 제1항 내지 제13항 중 어느 한 항에 있어서,
    돌기(44)의 길이방향 연장선을 따라 관통하는 평면에서 취한 단면도에서, 각각의 돌기 말단부(46A, 46B)는 각각의 말단부 볼록부(54)를 포함하는, 절삭 인서트(20).
  15. 제1항 내지 제14항 중 어느 한 항에 있어서,
    중앙 아릴랜드(76)를 더 포함하고, 중앙 아일랜드는
    아일랜드 경사면(80)에 의해 적어도 부분적으로 둘러싸인 융기된 아일랜드 상부면(78)을 포함하고, 중앙 아일랜드(76)는 코너 절삭 에지(32)를 향하는 세장형 노우즈부(82)를 구비하고,
    세장형 표면(48)은 세장형 표면 최상위 영역(62)을 더 포함하고, 세장형 표면 최상위 영역은 상향 방향(DU)에 대해서 융기된 아일랜드 상부면(78)의 최하위 중앙 아일랜드 지점(84)보다 낮은, 절삭 인서트(20).
  16. 제1항 내지 제15항 중 어느 한 항에 있어서,
    돌출부(68)는 돌출부 릿지(70)가 그 사이에서 연장되는 2개의 돌출부 측면(72)을 더 포함하고,
    돌출부 릿지(70)의 길이방향 연장선을 수직으로 관통하는 평면에서 취한 단면도에서, 2개의 돌출부 측면(72) 각각은 각각의 돌출부 오목부(74)를 포함하는, 절삭 인서트(20).
  17. 제1항 내지 제16항 중 어느 한 항에 있어서, 절삭 코너(40A)의 상면도에서, 돌출부 릿지(70)는 이등분선(B)을 따라 연장되는, 절삭 인서트(20).
  18. 제1항 내지 제17항 중 어느 한 항에 있어서, 절삭 코너(40A)의 상면도에서:
    돌기(44)는 돌기(44)를 따르는 제1 방향으로 측정했을 때 돌기 길이(L')를 갖고,
    돌출부(68)는 돌출부 릿지(70)를 따르는 제2 방향으로 측정했을 때 돌출부 길이(L")를 가지며, 제1 및 제2 방향은 서로 수직이고,
    돌기 길이(L')는 돌출부 길이(L")보다 큰, 절삭 인서트(20).
  19. 제1항 내지 제18항 중 어느 한 항에 있어서, 절삭 인서트(20)는 포지티브 절삭 인서트인, 절삭 인서트(20).
  20. 제1항 내지 제19항 중 어느 한 항에 있어서, 돌기(44)는 돌기(44)의 길이방향 연장선에 수직인 방향으로 측정했을 때, 각각의 돌기 말단부(46A, 46B)에서 최대 돌기 폭(W)을 갖는, 절삭 인서트(20).
  21. 제1항 내지 제20항 중 어느 한 항에 있어서, 돌출부 릿지(70)의 길이방향 연장선을 따라 관통하는 평면에서 취한 단면도에서, 돌출부 릿지(70)는 오목하게 만곡되어 있는, 절삭 인서트(20).
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