KR20160103947A - 점착 테이프 - Google Patents

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KR20160103947A
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유스케 가토
다카유키 시모다
가츠미 하시모토
다카히로 사카이
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히다치 막셀 가부시키가이샤
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Abstract

(과제) 인쇄 적성이 양호하고, 시간이 경과함에 따른 점착력의 저하가 억제된 점착 테이프를 실현한다.
(해결 수단) 점착 테이프(10)는, 50㎎/g 이상 130㎎/g 이하의 산가를 갖는 수지와, 에폭시계 가교제 및 금속 킬레이트 가교제로부터 선택되는 적어도 1종의 가교제를 포함하는 수지 도료를 도포함으로써 형성되는 수지층(11)과, 수지층(11)에 적층되고, 수산기를 갖는 수지와, 금속 킬레이트 화합물을 포함하는 점착제 도료를 도포함으로써 형성되는 점착층(12)을 구비한다.

Description

점착 테이프{ADHESIVE TAPE}
본 발명은 점착 테이프에 관한 것이다.
휴대전화, 스마트폰, PDA(Personal Digital Assistant), 전자사전 등에서는, 액정 패널이나 유기 EL 패널 등의 표시 패널과, 이 표시 패널의 표면측에 장착되는 투명 패널을 구비한 표시 장치(액정 표시 장치, 유기 EL 표시 장치)가 사용된다.
이와 같은 표시 장치에서는, 장치 전체의 박형화나 경량화, 시인성 향상을 위해, 각종 부재를 맞붙이는 등의 용도에, 광학 특성이 우수한 점착 테이프가 이용된다. 예를 들면, 특허문헌 1에는, 화상 표시 장치에 투명 패널을 첩부(貼付)하기 위한 양면 점착 테이프가 개시되어 있다.
일본 공개특허 특개2012-188479호 공보
그런데, 액정 표시 장치나 유기 EL 표시 장치 등의 표시 장치에서는, 의장성이나 식별성을 부여하기 위해, 투명 패널의 이면측에 각종 문자나 도안이나 다색의 액자 등의 장식부가 설치되는 경우가 있다. 또한, 투명 패널의 이면측에, 저저항의 전극이나 프린트 배선이 설치되는 경우가 있다. 투명 패널의 이면측에 장식부나 프린트 배선을 설치하는 방법의 일례로서, PET 필름 기재(基材) 또는 하드 코트 처리된 PET 필름 기재 등으로 이루어지는 비산 방지 필름과, 광학 특성이 우수한 기재 없는 양면 점착제층을 맞붙인 점착 테이프의 일방의 면(PET 필름 표면, 또는 하드 코트 처리 표면)에, 장식부나 프린트 배선을 구성하는 가식(加飾) 인쇄를 실시하고, 그 점착 테이프를 투명 패널에 첩부하는 방법을 들 수 있다.
이와 같은 가식을 실시하기 위한 점착 테이프는, 표시 장치에 있어서의 시인성의 저하를 억제하기 위해 광학 특성이 양호함과 함께, 표시 장치의 박형화 및 경량화를 실현하기 위해 두께가 얇은 것이 바람직하다. 점착 테이프의 광학 특성의 향상, 박형화 및 경량화를 실현하기 위해, 가식 인쇄를 실시하기 위한 기재로서 종래와 같은 PET 등의 기재 시트를 이용하는 것이 아니라, 기재를 구성하는 수지층과 점착층을 도료의 도포에 의해 형성하는 방법이 존재한다.
그러나, 수지층과 점착층을 도포에 의해 형성한 점착 테이프에서는, 수지층 및 점착층을 구성하는 수지나 가교제의 종류 등에 따라서는, 가식 인쇄를 행할 경우의 인쇄 적성이 저하되거나, 점착층의 점착력이 시간이 경과함에 따라 저하되는 경우가 있다.
본 발명은, 인쇄 적성이 양호하고, 시간이 경과함에 따른 점착력의 저하가 억제된 점착 테이프를 실현하는 것을 목적으로 한다.
본 발명이 적용되는 점착 테이프는, 50㎎/g 이상 130㎎/g 이하의 산가를 갖는 수지와, 에폭시계 가교제 및 금속 킬레이트 가교제로부터 선택되는 적어도 1종의 가교제를 포함하는 수지 도료를 도포함으로써 형성되는 수지층과, 상기 수지층에 적층되고, 수산기를 갖는 수지와, 금속 킬레이트 화합물을 포함하는 점착제 도료를 도포함으로써 형성되는 점착층을 구비한다.
또한, 상기 수지층에 포함되는 상기 산가를 갖는 수지는, 아크릴계 수지, 폴리에스테르계 수지 및 우레탄계 수지로부터 선택되는 적어도 1종인 것을 특징으로 할 수 있다.
또한, 상기 점착층에 포함되는 상기 수산기를 갖는 수지는, 아크릴계 수지 및 우레탄계 수지로부터 선택되는 적어도 1종인 것을 특징으로 할 수 있다.
또한, 상기 수지층의 두께는 10㎛ 이하이고, 상기 점착층의 두께는 15㎛ 이하인 것을 특징으로 할 수 있다.
또한, 상기 수지층 및 상기 점착층은, 당해 수지층 및 당해 점착층에 대해 이형성(離型性)을 갖는 시트 기재 상에, 상기 수지 도료 및 상기 점착제 도료를 웨트 온 웨트법에 의해 적층함으로써 형성되는 것을 특징으로 할 수 있다.
또한, 상기 점착층이, 화상을 표시하는 표시 장치의 표면에 이용되는 투명 패널을 구성하는 커버재의 이면측에 첩부되는 것을 특징으로 할 수 있다.
본 발명에 의하면, 인쇄 적성이 양호하고, 시간이 경과함에 따른 점착력의 저하가 억제된 점착 테이프가 실현된다.
도 1은, 본 실시형태가 적용되는 점착 테이프의 구성의 일례를 나타낸 도면이다.
도 2는, 본 실시형태의 점착 테이프의 제조 방법을 설명하기 위한 도면이다.
도 3은, 도공(塗工) 장치의 다른 예를 나타낸 도면이다.
도 4는, 본 실시형태의 점착 테이프의 사용 상태를 나타낸 도면이다.
이하, 본 발명의 실시형태에 대하여 설명한다.
[점착 테이프의 구성]
도 1은, 본 실시형태가 적용되는 점착 테이프(10)의 구성의 일례를 나타낸 도면이다. 도 1에 나타내는 바와 같이, 본 실시형태의 점착 테이프(10)는, 수지층(11)과, 수지층(11)에 적층되는 점착층(12)을 가지고 있다. 또한, 본 실시형태에서는, 점착 테이프(10)의 양면에는, 도 1에 나타내는 바와 같이, 수지층(11), 점착층(12)에 대해 이형성을 갖는 제 1 박리 라이너(21), 제 2 박리 라이너(22)가 설치되어 있다.
여기에서, 본 실시형태의 점착 테이프(10)는, 후술하는 다양한 방법에 의해 형성되고, 수지층(11) 및 점착층(12) 모두가 수지 도료 및 점착제 도료를 도포, 건조함으로써, 또는 수지 도료를 도포, 방사선 경화함으로써 형성되는, 도포형의 점착 테이프이다. 또한, 본 명세서에 있어서 「도포형」이란, 도료를 도포하는 공정을 포함하는 방법에 의해 형성되어 있는 것을 의미한다.
또한, 상세에 대해서는 후술하나, 본 실시형태의 점착 테이프(10)는, 수지층(11)의 일부의 영역에 인쇄가 실시되고, 휴대전화나 스마트폰 등에 이용되는 액정 표시 장치나 유기 EL 표시 장치 등의 표시 장치의 표면에 설치되는 투명 패널(커버 유리)에, 점착층(12)측이 첩부되어 사용된다.
본 실시형태의 점착 테이프(10)는, 수지층(11)과 점착층(12)을 합친 전체 두께가 25㎛ 이하인 것이 바람직하다. 수지층(11)과 점착층(12)을 합친 전체 두께가 얇을수록, 점착 테이프(10)를 액정 표시 장치나 유기 EL 표시 장치 등의 표시 장치에 사용한 경우에, 표시 장치를 얇게 할 수 있기 때문에 바람직하다. 한편, 점착 테이프(10)의 점착층(12)에 의한 점착력을 유지하고, 또 점착 테이프(10)의 강도를 유지하기 위해서는, 수지층(11)과 점착층(12)을 합친 전체 두께는 10㎛ 이상인 것이 바람직하다.
본 실시형태의 점착 테이프(10)에 있어서, 수지층(11)의 두께는 10㎛ 이하인 것이 바람직하고, 8㎛ 이하인 것이 보다 바람직하다. 수지층(11)의 두께가 10㎛보다 두꺼운 경우, 점착 테이프(10)의 전체 두께를 얇게 하는 것이 곤란해진다.
또한, 수지층(11)의 두께는 5㎛ 이상인 것이 바람직하다. 수지층(11)의 두께가 5㎛ 미만인 경우, 수지층(11)의 물성을 유지할 수 없는 경우가 있다.
본 실시형태의 점착 테이프(10)의 헤이즈((확산 광투과율/전체 광선 투과율)×100)는 1.5% 이하인 것이 바람직하고, 1.2% 이하인 것이 보다 바람직하다. 상세에 대해서는 후술하나, 점착 테이프(10)의 헤이즈가 1.5%보다 큰 경우, 점착 테이프(10)에 입사한 광이 확산하기 쉬워져, 점착 테이프(10)를 액정 표시 장치나 유기 EL 표시 장치 등의 표시 장치에 사용한 경우에, 표시 장치의 시인성이 저하될 우려가 있다. 또한, 점착 테이프(10)의 헤이즈는, 표시 장치에 사용한 경우의 광의 확산을 억제하는 관점에서, 낮을수록 바람직하다.
또한, 본 실시형태의 점착 테이프(10)의 전체 광선 투과율은 90% 이상인 것이 바람직하고, 95% 이상인 것이 보다 바람직하다. 점착 테이프(10)의 전체 광선 투과율이 90% 미만의 경우, 점착 테이프(10)의 투명성이 저하되고, 점착 테이프(10)를 액정 표시 장치나 유기 EL 표시 장치 등의 표시 장치에 사용한 경우에, 표시 장치의 시인성이 저하될 우려가 있다. 또한, 점착 테이프(10)의 전체 광선 투과율은, 표시 장치의 시인성의 저하를 억제하는 관점에서, 높을수록 바람직하다.
본 실시형태의 점착 테이프(10)에서는, 점착층(12)측의 유리판에 대한 점착력이 1.5N/10㎜ 이상인 것이 바람직하고, 4N/10㎜ 이상인 것이 보다 바람직하다. 여기에서, 본 실시형태에 있어서, 유리판에 대한 점착력이란, JIS Z0237(2009)에 규정되는 점착력 시험과 동일한 방법으로 측정한 유리판에 대한 180° 떼어냄 점착력을 말한다.
점착 테이프(10)에 있어서의 점착층(12)측의 유리판에 대한 점착력이, 1.5N/10㎜보다 작은 경우, 점착 테이프(10)를, 액정 표시 장치나 유기 EL 표시 장치 등의 표시 장치의 투명 패널 등에 첩부한 경우에, 점착 테이프(10)가 떨어지거나 어긋날 우려가 있다.
또한, 점착 테이프(10)에 있어서의 점착층(12)측의 유리판에 대한 점착력은, 8N/10㎜ 이하인 것이 바람직하다. 점착 테이프(10)에 있어서의 점착층(12)측의 유리판에 대한 점착력이 과도하게 큰 경우, 점착 테이프(10)의 리워크성이 저하될 우려가 있다. 이 경우, 투명 패널을 재이용하는 경우 등에 있어서 점착 테이프(10)를 박리할 때에 점착제 잔류가 생기는 경우가 있다.
본 실시형태의 점착 테이프(10)에서는, 수지층(11)에 있어서의 동적 점탄성 측정에 의해 측정되는 23℃에 있어서의 저장 탄성률(이하, 단순히 수지층(11)의 저장 탄성률이라고 한다)은, 5×105Pa 이상이 바람직하고, 1×107Pa 이상이 보다 바람직하다. 수지층(11)의 저장 탄성률이 5×105Pa보다 작은 경우, 점착 테이프(10)의 수지층(11)측에 가식 인쇄를 실시하는 것이 곤란해지는 경우가 있다. 구체적으로는, 예를 들면 수지층(11)에 스크린 인쇄에 의해 가식 인쇄를 실시하는 경우에, 스크린 인쇄판이 수지층(11)으로부터 박리하기 어려워져, 가식 인쇄가 정상으로 실시되지 않는 경우가 있다.
또한, 점착 테이프(10)에 있어서의 수지층(11)의 저장 탄성률은, 1×1010Pa 이하인 것이 바람직하다. 수지층(11)의 저장 탄성률이 1×1010Pa보다 큰 경우, 점착 테이프(10)의 유연성이 저하되하거나, 핸들링시에 수지층(11)에 균열이나 백화(白化) 등이 생길 우려가 있다. 그리고, 점착 테이프(10)의 유연성이 저하된 경우, 예를 들면 점착 테이프(10)를 권취(卷取)하는 것이 곤란해지거나, 곡면부나 요철을 갖는 피착체 등에 점착 테이프(10)를 첩부할 때에, 점착 테이프(10)의 추종성이 저하될 우려가 있다. 또한, 수지층(11)에 균열이나 백화가 생긴 경우, 점착 테이프(10)의 광투과성이 저하될 우려가 있다.
또한, 점착 테이프(10)에 있어서의 수지층(11)의 유리 전이 온도(Tg)는 -40℃ 이상인 것이 바람직하고, -10℃ 이상인 것이 보다 바람직하다. 또한, 수지층(11)의 유리 전이 온도는 130℃ 이하인 것이 바람직하고, 60℃ 이하인 것이 보다 바람직하다. 유리 전이 온도가 130℃보다 높은 경우, 점착 테이프(10)의 유연성이 저하되거나, 점착 테이프(10)의 제조에 있어서 가교제에 의한 경화 반응이 진행되기 어려워질 우려가 있다.
또한, 도 1에 나타낸 예에서는, 수지층(11) 및 점착층(12)을 각각 1층 구성으로 하였으나, 예를 들면 수지층(11) 및 점착층(12)의 일방 또는 쌍방이, 복수의 층으로 구성되어 있어도 된다. 바꿔 말하면, 점착 테이프(10)는, 복수의 수지층(11)을 구비하고 있어도 되고, 복수의 점착층(12)을 구비하고 있어도 된다. 또한, 수지층(11)과 점착층(12)의 사이에, 다른 층이 설치되어 있어도 된다.
또한, 점착 테이프(10)는, 수지층(11)측의 제 1 박리 라이너(21)를 떼어낸(점착층(12)측의 제 2 박리 라이너(22)는 떼어내지 않은) 상태에서, 컬이 작은 것이 바람직하다. 점착 테이프(10)의 컬이 큰 경우, 수지층(11)에 가식 인쇄를 실시할 때에, 인쇄 방법이나 인쇄의 설비에 따라서는 작업성이 저하되는 경우가 있다.
점착 테이프(10)의 컬량으로서는, ±10㎜ 이내인 것이 바람직하고, ±5㎜ 이내인 것이 보다 바람직하다.
점착 테이프(10)의 컬의 측정 방법으로서는, 예를 들면, 이하와 같은 방법을 들 수 있다.
즉, 점착 테이프(10)를 210㎜×150㎜의 크기의 시트 형상으로 하고, 이것을 평면판의 위에 두고, 85℃에서 50분간, 이어서 상온×10분간의 온도 사이클 환경하에서 보존하는 프로세스를 1사이클로 하고, 합계 10사이클의 보존 프로세스를 반복하여 행한다. 그리고, 각 사이클이 종료할 때마다, 시트 형상의 점착 테이프(10)의 4 모퉁이에 대하여 평면판에 대한 컬량을 측정하고, 그들의 값을 점착 테이프(10)의 컬량으로 하는 방법이 있다.
그런데, 일반적으로, 점착 테이프에 컬이 생기는 원인으로서는, 점착 테이프의 제조 조건, 점착 테이프에 사용하는 재료의 팽창률·수축률, 도포 두께, 각 층의 유리 전이 온도 등이 관련되는 경우가 있다.
본 실시형태에 있어서는, 점착 테이프(10)에 생기는 컬은, 수지층(11)의 유리 전이 온도와의 상관이 높게 되어 있다. 본 실시형태에서는, 가식 인쇄의 작업시 등에 있어서 점착 테이프(10)의 컬을 작게 할 필요가 있는 경우에는, 수지층(11)의 유리 전이 온도를 낮게 하는 것이 바람직하다. 구체적으로는, 수지층(11)의 유리 전이 온도는 130℃ 이하인 것이 바람직하고, 70℃ 이하인 것이 보다 바람직하다.
또한, 본 실시형태에 있어서, 점착 테이프(10)에 생기는 컬은, 수지층(11)의 두께와도 상관이 높게 되어 있다. 본 실시형태에서는, 점착 테이프(10)에 있어서의 컬을 억제하는 관점에서는, 수지층(11)의 두께는 10㎛ 이하인 것이 바람직하고, 8㎛ 이하인 것이 보다 바람직하다.
계속하여, 점착 테이프(10)의 각 층의 구성에 대하여 구체적으로 설명한다.
[수지층(11)]
본 실시형태의 수지층(11)은, 수지와 가교제를 포함하는 수지 도료에 의해 형성된다.
(수지)
본 실시형태의 수지층(11)에 이용되는 수지는, 50㎎/g 이상 130㎎/g 이하의 범위의 산가를 갖는 수지이다. 수지층(11)에 이용되는 수지의 산가는, 60㎎/g 이상 120㎎/g 이하의 범위인 것이 바람직하고, 70㎎/g 이상 110㎎/g 이하의 범위인 것이 보다 바람직하다. 또한, 수지의 산가란, 산의 함유량을 나타내는 지표의 하나로서, 카르복실기를 함유하는 수지 1g을 중화하는데 필요한, 수산화칼륨의 ㎎수로 나타내어진다.
수지층(11)에 이용되는 수지의 산가를 이와 같은 범위로 함으로써, 수지층(11)에 있어서의 가교성을 향상시키고, 수지층(11)의 강도를 유지하는 것이 가능해진다. 또한, 수지층(11)에 이용되는 수지의 산가를 이와 같은 범위로 함으로써, 수지층(11)에 대해 가식 인쇄를 행할 때에 잉크가 번지기 어려워져, 정착성이 우수한 인쇄 적성을 실현하는 것이 가능해진다.
또한, 수지층(11)에 이용되는 수지의 산가를 이와 같은 범위로 함으로써, 후술하는 점착 테이프(10)의 제조 공정에 있어서, 수지 도료의 점도의 과도한 상승이 억제되어, 수지 도료의 도공성의 저하가 억제된다.
수지층(11)에 이용하는 수지의 산가가 50㎎/g 미만의 경우, 수지층(11)에 가식 인쇄를 실시하는 경우에, 수지층(11)에 잉크가 팽윤하기 쉬워져, 수지층(11)의 인쇄 적성이 저하될 우려가 있다.
한편, 수지의 산가는 높을수록 수지층(11)의 가교가 진행되어 인쇄 적성이 향상하기 때문에 바람직하지만, 통상적으로 산가를 130㎎/g보다 높은 수지를 이용하여 수지층(11)을 구성하는 수지 도료를 제작하는 것은 어렵다. 즉, 수지 도료의 제작에 산가가 130㎎/g보다 높은 수지를 이용한 경우, 수지 중에 아크릴산 등의 산 성분의 응집물이 발생하여, 수지 도료로 하는 것이 어렵다. 또한, 산가가 130㎎/g보다 높은 수지를 이용한 경우, 수지층(11)이 지나치게 단단해져, 유연성이 저하되는 경우가 있다.
본 실시형태의 수지층(11)에 이용되는 수지로서는, 50㎎/g 이상 130㎎/g 이하의 산가를 갖는 수지라면 특별히 한정되는 것은 아니고, 열가소성 수지, 열경화형 수지 모두 이용할 수 있다. 또한, 이러한 수지와 전리 방사선 경화형 수지를 병용해도 된다. 수지층(11)에 이용되는 수지는, 카르복실기 외에, 가교에 기여할 수 있는 수산기, 아미노기, 이중결합기 등을 갖고 있어도 된다.
수지층(11)에 이용되는 열가소성 수지로서는, 예를 들면, 아크릴계 수지, 폴리카보네이트, 폴리스티렌, 우레탄 수지, 아크릴로니트릴부타디엔스티렌 수지, 폴리에틸렌이나 폴리프로필렌 등의 폴리올레핀 수지 등을 들 수 있다.
또한, 수지층(11)에 이용되는 열경화형 수지로서는, 예를 들면, 우레탄 수지, 에폭시 수지, 페놀 수지, 우레아 수지, 멜라민 수지, 폴리이미드 수지, 불포화 폴리에스테르 수지 등을 들 수 있다.
또한, 수지층(11)에 열가소성 수지, 열경화형 수지와 전리 방사선 경화형 수지를 병용하는 경우, 이용되는 전리 방사선 경화형 수지로서는, 자외선 경화형 수지를 이용하는 것이 바람직하고, 수지층(11)에 이용되는 자외선 경화형 수지로서는, 예를 들면, 우레탄아크릴레이트, 에폭시아크릴레이트, 폴리에스테르아크릴레이트, 폴리에테르아크릴레이트 등을 들 수 있다.
본 실시형태의 수지층(11)에서는, 상술한 수지 중에서도, 아크릴계 수지, 폴리에스테르계 수지 및 우레탄계 수지로부터 선택되는 적어도 1종의 수지를 이용하는 것이 바람직하고, 특히 아크릴계 수지를 이용하는 것이 보다 바람직하다.
수지층(11)에 이용되는 아크릴계 수지((메타)아크릴계 수지)로서는, 특별히 한정되는 것은 아니고, 예를 들면, 알킬기의 탄소수가 통상 2∼18의 범위에 있는 아크릴산 알킬에스테르 및/또는 메타크릴산 알킬에스테르와, 관능기 함유 모노머와, 필요에 따라 이들과 공중합 가능한 다른 개질용 모노머를, 공중합시킴으로써 얻어지는 관능기 함유 (메타)아크릴계 폴리머 등을 들 수 있다. 그 중에서도, 알킬기의 탄소수가 6이상의 관능기 함유 (메타)아크릴계 폴리머가 바람직하다.
이와 같은 (메타)아크릴계 수지로서는, 구체적으로는, 다이아날(등록상표) BR118(미츠비시 레이온 주식회사 제품, 중량 평균 분자량 35만, Tg:35℃) 등을 들 수 있다.
또한, 수지층(11)에 이용되는 폴리에스테르계 수지로서는, 예를 들면, 지방족 폴리에스테르, 지방족 폴리에스테르아미드, 및 이들의 공중합체 등을 들 수 있다.
이와 같은 폴리에스테르계 수지로서는, 구체적으로는, 에리텔(등록상표) UE3200(유니티카 주식회사 제품, 중량 평균 분자량 1.6만, Tg:65℃), 에리텔(등록상표) UE3201(유니티카 주식회사 제품, 중량 평균 분자량 2만, Tg:65℃), 에리텔(등록상표) UE3203(유니티카 주식회사 제품, 중량 평균 분자량 2만, Tg:60℃), 에리텔(등록상표) UE3210(유니티카 주식회사 제품, 중량 평균 분자량 4만, Tg:45℃), 에리텔(등록상표) UE3215(유니티카 주식회사 제품, 중량 평균 분자량 1.6만, Tg:45℃), 에리텔(등록상표) UE3216(유니티카 주식회사 제품, 중량 평균 분자량 1.8만, Tg:40℃), 에리텔(등록상표) UE3240(유니티카 주식회사 제품, 중량 평균 분자량 1.8만, Tg:40℃), 에리텔(등록상표) UE3250(유니티카 주식회사 제품, 중량 평균 분자량 1.8만, Tg:40℃), 에리텔(등록상표) UE3500(유니티카 주식회사 제품, 중량 평균 분자량 3만, Tg:35℃), 에리텔(등록상표) UE3620(유니티카 주식회사 제품, 중량 평균 분자량 1.6만, Tg:42℃), 에리텔(등록상표) UE9200(유니티카 주식회사 제품, 중량 평균 분자량 1.5만, Tg:65℃), 바이론(등록상표) UR4800(도요 방적 주식회사 제품, 중량 평균 분자량 2.5만, Tg:105℃), 바이론(등록상표) UR8300(도요 방적 주식회사 제품, 중량 평균 분자량 3만, Tg:23℃) 등을 들 수 있다.
또한, 수지층(11)에 이용되는 우레탄계 수지로서는, 예를 들면, 폴리에테르계 우레탄 수지, 무황 변성 폴리에테르계 우레탄 수지, 방향족 이소시아네이트계 에테르계 우레탄 수지, 폴리에스테르계 우레탄 수지, 무황 변성 폴리에스테르계 우레탄 수지, 방향족 이소시아네이트계 에스테르계 우레탄 수지, 폴리에테르ㆍ폴리에스테르계 우레탄 수지, 무황 변성 폴리에테르ㆍ폴리에스테르계 우레탄 수지 등을 들 수 있다.
(용매)
상술한 수지를 이용하여 수지층(11)을 제작하는 경우, 수지를 용매에 용해하여 수지 도료를 제작하여 박리 라이너 등의 시트재에 도포해도 되고, 용매를 이용하지 않고 직접 시트재에 도포해도 된다.
상술한 수지를 용매에 용해하여 사용하는 경우, 용매로서는, 특별히 한정되는 것은 아니고, 예를 들면, 메틸에틸케톤(MEK), 아세톤, 아세트산 에틸, 아세트산 부틸, 메틸이소부틸케톤, 톨루엔, 크실렌이나 이들의 혼합 용매 등을 이용할 수 있다.
(가교제)
본 실시형태의 수지층(11)은, 상술한 수지가, 에폭시계 가교제 및 금속 킬레이트 가교제로부터 선택되는 적어도 1종의 가교제에 의해 가교하고 있다. 구체적으로는, 수지층(11)은, 상술한 수지에 포함되는 카르복실기가, 에폭시계 가교제 및 금속 킬레이트 가교제로부터 선택되는 적어도 1종의 가교제에 의해 가교하고 있다.
수지층(11)은, 에폭시계 가교제 및 금속 킬레이트 가교제로부터 선택되는 적어도 1종의 가교제에 의해 수지가 가교함으로써, 수지층(11)에 잉크를 이용하여 가식 인쇄를 실시하는 경우에, 잉크에 대한 수지층(11)의 내용해성이나, 수지층(11)에 대한 잉크의 정착성이 향상한다.
수지층(11)의 가교 방법은, 열 반응에 의한 가교 외에, 추가로, 자외선이나 전자선 등의 방사선 조사에 의한 가교를 병용해도 된다.
수지층(11)에 이용되는 에폭시계 가교제로서는, 수지의 카르복실기를 가교시키는 것이 가능하면 특별히 한정되는 것은 아니고, 공지의 비스페놀Aㆍ에피클로로히드린형의 에폭시 수지, 에틸렌글리콜디글리시딜에테르, 폴리에틸렌글리콜디글리시딜에테르, 글리세린디글리시딜에테르, 글리세린트리글리시딜에테르, 1,6-헥산디올디글리시딜에테르, 트리메틸올프로판트리글리시딜에테르, 소르비톨폴리글리시딜에테르, 폴리글리세롤폴리글리시딜에테르, 펜타에리스리톨폴리글리시딜에리스리톨, 디글리세롤폴리글리시딜에테르 등을 이용할 수 있다.
또한, 수지층(11)에 이용되는 금속 킬레이트 가교제로서는, 수지의 카르복실기를 가교시키는 것이 가능하면 특별히 한정되는 것은 아니나, 예를 들면, Al을 중심 금속으로 하는 알루미늄 킬레이트 화합물을 이용하는 것이 바람직하다.
또한, 상세에 대해서는 후술하나, 본 실시형태의 수지층(11)에 이용되는 금속 킬레이트 가교제의 종류는, 점착층(12)에 이용되는 가교제(금속 킬레이트 화합물)와는 다른 것이 바람직하다.
수지층(11)에 있어서의 가교제의 함유량으로서는, 수지층(11)에 이용하는 수지의 종류나 산가 등에 따라서도 다르나, 예를 들면, 수지 100중량부에 대해, 1중량부 이상 10중량부 이하의 범위가 바람직하고, 3중량부 이상 8중량부 이하의 범위가 보다 바람직하다. 수지층(11)에 있어서 가교제의 함유량을 이와 같은 범위로 함으로써, 수지층(11)에 있어서의 수지의 가교성을 향상시켜, 수지층(11)의 강도를 유지함과 함께, 수지층(11)에 대해 가식 인쇄를 행할 때의 잉크의 번짐을 억제할 수 있다.
통상적으로 수지층(11)의 강도나 인쇄 적성을 유지하기 위해서는, 수지층(11)에 이용하는 수지의 산가가 낮을수록, 가교제의 함유량을 많게 하는 것이 바람직하다.
또한, 수지층(11)에 있어서의 가교제의 함유량이 과도하게 적은 경우, 수지층(11)에 있어서의 가교 밀도의 향상을 도모할 수 없어, 예를 들면 수지층(11)에 가식 인쇄를 실시할 때에, 잉크가 수지층(11)에 팽윤하여 수지층(11)이 용해되거나, 수지층(11)에 있어서의 잉크의 정착성이 저하될 우려가 있다. 또한, 가식 인쇄에 이용하는 인쇄판 등이 인쇄시에 수지층(11)으로부터 떨어지기 어려워져, 가식 인쇄의 작업성이 저하될 우려가 있다.
한편, 수지층(11)에 있어서의 가교제의 함유량이 과도하게 많은 경우, 수지층(11)에 있어서 가교제가 과잉량이 되어, 미반응의 가교제에 의한 물성의 시간 경과에 따른 변화, 피착체의 오염, 수지층(11)의 균열 등의 문제가 생기는 경우가 있다.
(자외선 흡수제)
가교제로서 방향환를 포함하는 가교제를 이용한 경우, 첨가량이 많으면 자외선에 의해 수지층(11)이 변색되어 황변하는 경우가 있다. 수지층(11)에 방향환을 포함하는 가교제를 이용하는 경우에는, 예를 들면, 수지층(11)이나 점착층(12)에 자외선의 투과를 억제하는 자외선 흡수제를 이용함으로써, 수지층(11)의 황변을 방지할 수 있다.
본 실시형태에 있어서 이용할 수 있는 자외선 흡수제로서는, 특별히 제한되지는 않으나, 2-히드록시-4-메톡시벤조페논, 2-히드록시-4-n-도데실옥시벤조페논, 2-히드록시-4-n-옥톡시벤조페논, 2-히드록시-4-메톡시-2-카르복시벤조페논, 2,4-디히드록시벤조페논, 2,2'-디히드록시-4-메톡시벤조페논 등의 벤조페논계 자외선 흡수제, 2-(2-히드록시-3,5-디-t-부틸페닐)벤조트리아졸, 2-(2-히드록시-5-메틸페닐)벤조트리아졸, 2-(2-히드록시-5-t-옥틸페닐)벤조트리아졸 등의 벤조트리아졸계 자외선 흡수제, 페닐살리실레이트, p-옥틸페닐살리실레이트 등의 살리실산 에스테르계 자외선 흡수제, 시아노아크릴레이트 화합물, 벤조옥사졸린 화합물 등의 유기 자외선 흡수제나, 산화세륨, 산화아연 등의 무기 자외선 흡수제를 들 수 있다. 이들 중에서도, 유기 자외선 흡수제를 이용하는 것이 바람직하고, 벤조트리아졸 화합물이나 벤조페논계 자외선 흡수제를 이용하는 것이 보다 바람직하다. 이러한 자외선 흡수제의 함유량은, 수지층(11)을 구성하는 수지 100중량부에 대해 0.01중량부 이상 5중량부 이하의 범위인 것이 바람직하다.
[점착층(12)]
본 실시형태의 점착층(12)은, 수산기를 갖는 수지로 이루어지는 점착제와, 금속 킬레이트 화합물을 포함하는 점착제 도료에 의해 형성된다.
(점착제)
본 실시형태의 점착층(12)에 이용되는 점착제로서는, 수산기를 갖는 수지로 이루어지는 점착제라면 특별히 한정되는 것은 아니다. 점착층(12)에 이용되는 점착제의 수산기가는, 예를 들면 1㎎/g 이상 80㎎/g의 범위인 것이 바람직하다.
점착층(12)에 이용되는 점착제(수지)로서는, 아크릴계 점착제(아크릴계 수지), 우레탄계 점착제(우레탄계 수지)로부터 선택되는 적어도 1종인 것이 바람직하다. 이러한 점착제는 단독으로 이용해도 되고, 병용해도 된다.
아크릴계 점착제로서는, 예를 들면, 탄소수 1∼14의 (메타)아크릴레이트 모노머를 주된 모노머 성분으로 하는 아크릴계 공중합체를 바람직하게 사용할 수 있다. 탄소수 1∼14의 (메타)아크릴레이트로서는, 예를 들면, 메틸(메타)아크릴레이트, 에틸(메타)아크릴레이트, n-부틸(메타)아크릴레이트, 이소부틸(메타)아크릴레이트, t-부틸(메타)아크릴레이트, n-헥실(메타)아크릴레이트, n-옥틸(메타)아크릴레이트, 이소옥틸(메타)아크릴레이트, 이소노닐(메타)아크릴레이트, 시클로헥실(메타)아크릴레이트, 2-에틸헥실(메타)아크릴레이트 등의 모노머를 들 수 있고, 이들의 1종 또는 2종 이상이 이용된다. 이들 중에서도, 알킬기의 탄소수가 4∼12의 (메타)아크릴레이트가 바람직하고, 탄소수가 4∼9의 직쇄 또는 분기 구조를 갖는 (메타)아크릴레이트가 보다 바람직하다. 특히, n-부틸아크릴레이트, 2-에틸헥실아크릴레이트를 바람직하게 사용할 수 있다. 또한, 상술한 (메타)아크릴레이트는 각각 단독으로 이용해도 되고, 병용해도 된다.
우레탄계 점착제로서는, 특별히 한정되지 않으나, 예를 들면 폴리에테르폴리올을 이용할 수 있다.
본 실시형태에 이용할 수 있는 폴리에테르폴리올로서는, 특별히 한정되는 것은 아니고, 공지의 폴리에테르폴리올을 이용할 수 있다. 예를 들면, 물, 프로필렌글리콜, 에틸렌글리콜, 글리세린, 트리메틸올프로판 등의 저분자량 폴리올을 개시제로서 이용하여, 에틸렌옥시드, 프로필렌옥시드, 부틸렌옥시드, 테트라히드로푸란 등의 옥실란 화합물을 중합시킴으로써 얻어지는 폴리에테르폴리올을 들 수 있다. 이와 같은 폴리에테르폴리올로서는, 구체적으로는, 폴리프로필렌글리콜, 폴리에틸렌글리콜, 폴리부틸렌글리콜, 폴리테트라메틸렌글리콜, 폴리트리메틸렌글리콜 등의 폴리옥시알킬렌글리콜 등을 들 수 있다.
(금속 킬레이트 화합물)
본 실시형태의 점착층(12)은, 상술한 점착제(수지)에 포함되는 수산기를 가교하는 가교제로서, 금속 킬레이트 화합물을 포함한다. 상술한 바와 같이, 점착층(12)에 이용되는 금속 킬레이트 화합물은, 수지의 카르복실기를 가교하는 수지층(11)의 금속 킬레이트 가교제와는 다른 종류의 것이 바람직하다.
점착층(12)에 이용되는 금속 킬레이트 화합물로서는, 점착제(수지)에 포함되는 수산기를 가교시킬 수 있으면 특별히 한정되는 것은 아니나, Ti를 중심 금속으로 하는 티탄 킬레이트 화합물 또는 Zr을 중심 금속으로 하는 지르코늄 킬레이트 화합물을 이용하는 것이 바람직하다. 점착층(12)의 가교제로서 티탄 킬레이트 화합물 또는 지르코늄 킬레이트 화합물을 이용함으로써, 점착 테이프(10)의 착색이 억제되어, 점착 테이프(10)에 의한 표시 장치의 시인성의 저하가 억제된다.
점착층(12)에 있어서의 금속 킬레이트 화합물의 첨가량으로서는, 점착제의 종류 등에 따라서도 다르나, 점착제 100중량부에 대해, 예를 들면, 0.01중량부 이상 10중량부 이하의 범위, 바람직하게는 0.1중량부 이상 1중량부의 범위로 할 수 있다.
점착층(12)에 있어서의 가교제의 첨가량이 과도하게 적은 경우, 점착층(12)의 응집력의 향상을 도모할 수 없어, 점착 테이프(10)를 액정 표시 장치나 유기 EL 표시 장치 등의 표시 장치에 사용한 경우에, 위치 어긋남이나 박리 등이 생기는 경우가 있다. 또한, 점착층(12)에 있어서의 가교제의 첨가량이 과도하게 많은 경우, 미반응의 가교제에 의한 물성의 시간 경과에 따른 변화나, 피착체의 오염 등의 문제가 생기는 경우가 있다.
(점착 부여제)
점착층(12)에는, 필요에 따라 점착 부여제가 이용된다. 점착층(12)에 점착 부여제를 이용함으로써, 점착층(12)의 점착력이 향상한다.
점착층(12)에 이용하는 점착 부여제로서는, 특별히 한정되는 것은 아니나, 예를 들면, 로진계 수지, 테르펜계 수지, 테르펜페놀계 수지, 합성 석유계 수지, 및 이들의 수첨계(水添系) 수지 등을 들 수 있다.
점착 부여제로서 이용하는 로진계 수지로서는, 예를 들면, 아라카와 화학 공업 주식회사 제품의 「수퍼 에스테르」, 「펜셀」, 「에스테르 검」, 「파인 크리스털」 시리즈 등을 들 수 있다. 점착 부여제로서 이용하는 테르펜계 수지로서는, 예를 들면, 야스하라 케미컬 주식회사 제품의 「클리어론」 시리즈 등을 들 수 있다. 점착 부여제로서 이용하는 테르펜페놀계 수지로서는, 예를 들면, 야스하라 케미컬 주식회사 제품의 「YS 폴리스터」, 「마이티에스」 시리즈 등을 들 수 있다. 점착 부여제로서 이용하는 합성 석유제 수지로서는, 예를 들면, 일본 제온 주식회사 제품의 「퀸톤」 시리즈 등을 들 수 있다.
점착 부여제의 점착층(12) 전체에 대한 함유량은, 점착층(12)에 이용하는 점착제의 종류 등에 따라서도 다르나, 예를 들면, 20중량% 이상 40중량% 이하의 범위로 하는 것이 바람직하고, 25중량% 이상 35중량% 이하의 범위로 하는 것이 보다 바람직하다.
[제 1 박리 라이너(21), 제 2 박리 라이너(22)]
제 1 박리 라이너(21), 제 2 박리 라이너(22)로서는, 종이, 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 폴리에틸렌테레프탈레이트 등의 필름에, 수지층(11) 또는 점착층(12)과의 이형성을 높이기 위한 박리 처리를 실시한 것을 이용할 수 있다. 본 실시형태의 제 1 박리 라이너(21), 제 2 박리 라이너(22)의 박리 처리에 이용하는 재료로서는, 특별히 한정되지 않으나, 예를 들면, 플로로실리콘, 장쇄(長鎖) 알킬비닐 모노머 중합체, 아미노알키드계 수지 등의 재료를 이용할 수 있다.
제 1 박리 라이너(21), 제 2 박리 라이너(22)의 두께는, 특별히 한정되지 않으나, 예를 들면, 통상 25㎛∼125㎛의 범위이다.
[점착 테이프(10)의 제조 방법]
계속하여, 본 실시형태의 점착 테이프(10)의 제조 방법에 대하여 설명한다.
본 실시형태의 점착 테이프(10)는, 수지층(11) 및 점착층(12)의 쌍방을, 제 1 박리 라이너(21), 제 2 박리 라이너(22) 등의 시트재에 도포함으로써 형성한다.
본 실시형태의 점착 테이프(10)를 제조하는 경우에는, 먼저, 수지층(11)의 재료가 되는 재료 도공액(이하, 수지 도료라고 한다), 및 점착층(12)의 재료가 되는 재료 도공액(이하, 점착제 도료라고 한다)을 제작한다.
수지 도료는, 예를 들면 상술한 50㎎/g 이상 130㎎/g 이하의 산가를 갖는 수지와, 상술한 에폭시계 가교제 또는 금속 킬레이트 가교제로부터 선택되는 적어도 1종의 가교제를, 용제에 용해시킴으로써 제작한다. 또한, 점착제 도료는, 상술한 수산기를 갖는 점착제(수지)와, 상술한 금속 킬레이트 화합물을, 용제에 용해시킴으로써 제작한다.
계속하여, 제작한 수지 도료 및 점착제 도료를 도포한다.
도 2는, 본 실시형태의 점착 테이프(10)(도 1 참조)의 제조 방법을 설명하기 위한 도면으로서, 도공 장치를 이용하여, 수지층(11)(도 1 참조)을 구성하는 수지 도료(11a) 및 점착층(12)(도 1 참조)을 구성하는 점착제 도료(12a)를 도포하고 있는 상태를 나타낸 도면이다.
도 2에 나타내는 바와 같이, 점착 테이프(10)의 제조에 이용하는 도공 장치는, 시트재(이 예에서는, 제 1 박리 라이너(21))를 이면측으로부터 지지하고 화살표 A 방향으로 회전하여 시트재를 반송하는 백업 롤(60)과, 백업 롤(60)에 대향하여 설치되고 백업 롤(60)에 의해 반송되는 시트재(제 1 박리 라이너(21))에, 수지층(11) 및 점착층(12)을 구성하는 재료를 도공하기 위한 도공용 다이(40)를 구비하고 있다.
본 실시형태의 도공용 다이(40)는, 재료를 토출하기 위한 토출구가, 백업 롤(60)에 의한 시트재의 반송 방향으로 2개 나란히 설치되어 있다. 그리고, 2개의 토출구 중 일방의 토출구로부터 수지층(11)을 형성하기 위한 수지 도료(11a)를, 타방의 토출구로부터 점착층(12)을 형성하기 위한 점착제 도료(12a)를, 동시에 토출함으로써, 수지층(11)과 점착층(12)을, 시트재에 동시에 도공할 수 있도록 되어 있다.
도 2에 나타내는 예에서는, 백업 롤(60)이, 점착 테이프(10)의 수지층(11)측에 설치되고, 권출(卷出) 축부(도시 생략)로부터 조출(繰出)되는 제 1 박리 라이너(21)를 지지·반송하고 있다. 또한, 도공용 다이(40)의 2개의 도출구 중, 제 1 박리 라이너(21)의 반송 방향 상류측에 위치하는 토출구로부터, 수지층(11)을 형성하기 위한 수지 도료(11a)를 토출하고, 반송 방향 하류측에 위치하는 토출구로부터, 점착층(12)을 형성하기 위한 점착제 도료(12a)를 토출하고 있다.
이로 인해, 제 1 박리 라이너(21) 상에 수지 도료(11a)와 점착제 도료(12a)가 적층된 상태에서 동시에 도공되고, 수지 도료(11a)와 점착제 도료(12a)가 적층된 적층체를 얻을 수 있다.
상술한 바와 같이, 본 실시형태에서는, 수지층(11)을 형성하기 위한 수지 도료(11a)는, 50㎎/g 이상 130㎎/g 이하의 산가를 갖는 수지와, 에폭시계 가교제 및 금속 킬레이트 가교제로부터 선택되는 적어도 1종의 가교제를 포함한다. 또한, 점착층(12)을 형성하기 위한 점착제 도료(12a)는, 수산기를 갖는 점착제(수지)와, 수산기를 가교시키기 위한 금속 킬레이트 화합물을 포함한다. 즉, 본 실시형태에서는, 수지 도료(11a)와 점착제 도료(12a)에서, 각 도료에 포함되는 수지의 가교에 이용되는 관능기나 가교제의 종류가 다른 것이 바람직하다. 바꿔 말하면, 수지 도료(11a)에 포함되는 수지의 관능기와 점착제 도료(12a)에 포함되는 금속 화합물이 반응하기 어렵고, 또 반대로, 점착제 도료(12a)에 포함되는 점착제(수지)의 관능기와 수지 도료(11a)에 포함되는 가교제가 반응하기 어려운 조합 구성으로 하는 것이 바람직하다.
이러한 구성에 의하면, 점착 테이프(10)의 제조 공정에 있어서, 수지 도료(11a)와 점착제 도료(12a)를 건조시키지 않은 채로 포개어 동시에 도공한 경우에, 수지 도료(11a)와 점착제 도료(12a)의 계면에서 수지 도료(11a)와 점착제 도료(12a)가 접촉, 반응함으로써 도료 점도가 상승하여, 도공할 수 없게 되는 현상이 억제되어, 수지 도료(11a) 및 점착제 도료(12a)를 도공할 때의 작업성의 저하가 억제된다. 그 결과, 작업성을 저하시키지 않고, 균질한 동시 중층 도공을 할 수 있다.
또한, 수지 도료(11a)나 점착제 도료(12a)가 겔화되어 도료의 점도가 상승한 경우에는, 수지 도료(11a)나 점착제 도료(12a)를 층 형상으로 도포하는 것이 곤란해져, 점착 테이프(10)의 제조가 어려워진다. 특히, 수지 도료(11a)가 카르복실기를 함유하는 수지를 포함하고, 점착제 도료(12a)가 지방족 이소시아네이트계 가교제를 포함하는 경우에는, 도료의 점도가 상승하기 쉽다. 또한, 수지 도료(11a)가 지방족 이소시아네이트계 가교제를 포함하고, 점착제 도료(12a)가 카르복실기를 함유하는 수지를 포함하는 경우도, 마찬가지로 도료의 점도가 상승하기 쉽다.
여기서, 수지 도료(11a)는, 건조 후의 두께가 10㎛ 이하의 범위가 되도록 도공하는 것이 바람직하다. 또한, 점착제 도료(12a)는, 건조 후의 두께가 15㎛ 이하의 범위가 되도록 도공하는 것이 바람직하다.
수지 도료(11a) 및 점착제 도료(12a)의 두께를 이와 같은 범위로 함으로써, 수지층(11)과 점착층(12)을 합친 점착 테이프(10)의 전체 두께가 과도하게 두꺼워지는 것이 억제되어, 한층 더 수지층(11)의 물성과 점착층(12)의 점착력을 겸비한 점착 테이프(10)를 얻을 수 있다.
수지 도료(11a) 및 점착제 도료(12a)가 도공된 제 1 박리 라이너(21)는, 도면 중 화살표 B로 나타내는 방향으로 반송된다. 그리고, 제 1 박리 라이너(21) 상에 적층된 수지 도료(11a) 및 점착제 도료(12a)는, 도시 생략의 가열 장치에 의해 가열됨으로써 용제가 휘발하고, 수지층(11) 및 점착층(12)이 형성된다. 그 후, 점착층(12) 상에, 다른 권출 축부(도시 생략)로부터 조출된 제 2 박리 라이너(22)가 포개져 라미네이트된 후, 소정의 분위기하에서 에이징됨으로써, 도 1에 나타낸 적층 구조를 갖는 점착 테이프(10)가 얻어진다.
도 3은, 도공 장치의 다른 예를 나타낸 도면이다. 도 3에 나타내는 예에서는, 수지 도료(11a)와 점착제 도료(12a)를 다른 도공용 다이(51, 52)에 의해 도공하고 있다. 구체적으로는, 도 3에 나타내는 예에서는, 백업 롤(60)에 의해 지지·반송되어 있는 제 1 박리 라이너(21)에 대해, 먼저 수지 도료(11a)를 도공용 다이(51)에 의해 도공한다. 그리고, 수지 도료(11a)가 건조되기 전의 웨트 상태에서, 추가로 점착제 도료(12a)를 도공용 다이(52)에 의해 도공한다.
이와 같이, 점착 테이프(10)를 제조할 때에는, 제 1 박리 라이너(21) 등의 시트재에 대해, 수지 도료(11a)와 점착제 도료(12a)를 순차적으로 도공해도 된다.
또한, 도 3에 나타낸 도공 장치를 이용하는 경우, 백업 롤(60)에 의해 지지·반송되어 있는 제 1 박리 라이너(21)에 대해, 먼저 점착제 도료(12a)를 도공용 다이(51)에 의해 도공하고, 이어서 점착제 도료(12a)가 건조되기 전의 웨트 상태에서, 추가로 수지 도료(11a)를 도공용 다이(52)에 의해 도공해도 된다.
또한, 도시는 생략하나, 예를 들면, 제 1 박리 라이너(21) 상에 수지 도료(11a)를 도공하여 가열 장치 등에 의해 수지 도료(11a)를 건조시킨 후, 건조된 수지 도료(11a) 상에 점착제 도료(12a)를 도공하도록 해도 된다. 또한, 제 2 박리 라이너(22) 상에 점착제 도료(12a)를 도공하여 가열 장치 등에 의해 점착제 도료(12a)를 건조시킨 후, 건조된 점착제 도료(12a) 상에 수지 도료(11a)를 도공하도록 해도 된다.
또한, 수지 도료(11a)와 점착제 도료(12a)를 각각 개별적으로 제 1 박리 라이너(21) 및 제 2 박리 라이너(22)의 위에 도공, 건조한 후에, 수지층(11)의 면과 점착층(12)의 면을 맞붙임 라미네이트하는 경우, 이하와 같은 공정이 행하여진다. 즉, 먼저 수지 도료(11a)를 제 1 박리 라이너(21)의 위에 도공, 건조하여 권취한 원단을 제작한다. 이어서, 점착제 도료(12a)를 제 2 박리 라이너(22)의 위에 도공, 건조한다. 그리고, 먼저 제작한 수지층(11)의 원단을, 점착제 도료(12a)를 도공하는 도공기의 권취측 주변의 권출 축부로부터 조출하면서, 제 1 박리 라이너(21) 상에 형성된 수지층(11)의 면과, 제 2 박리 라이너(22)의 위에 형성된 점착층(12)의 면을 맞붙임 라미네이트하여 권취한다.
이와 같은 공정으로 점착 테이프(10)를 제작하는 경우, 원단의 길이 로스 등이 발생하여, 점착 테이프(10)의 수율이 저하될 우려가 있다. 또한, 일단 권취한 수지층(11)의 원단을 도공기의 권취측 주변의 권출 축부로부터 다시 조출하는 공정 등에서, 수지층(11)의 표면 등에 먼지 등의 이물질이 부착되어, 점착 테이프(10)에 이물질이 말려들어갈 우려가 있다.
이에 대해, 수지층(11) 및 점착층(12)의 쌍방을 웨트 온 웨트법에 의해 형성하는 본 실시형태에서는, 수지층(11)의 원단을 점착층(12)과는 별개로 제작할 필요가 없기 때문에, 원단의 길이 로스를 억제할 수 있어, 점착 테이프(10)의 수율을 향상시키는 것이 가능해진다.
또한, 수지층(11) 및 점착층(12)의 쌍방을 웨트 온 웨트법에 의해 형성하는 본 실시형태에서는, 일단 권취한 수지층(11) 등의 원단을 도공기의 권취측 주변의 권출 축부로부터 다시 조출하는 공정을 생략할 수 있기 때문에, 먼지 등의 이물질을 점착 테이프(10)에 말려들게 할 기회가 적어진다. 이로 인해, 점착 테이프(10)에 있어서 이물질 결함에 의한 불량이나 클레임의 발생을 억제할 수 있어, 고품질의 점착 테이프(10)를 얻을 수 있다.
또한, 수지층(11) 및 점착층(12)의 쌍방을 웨트 온 웨트법에 의해 형성하는 본 실시형태는, 일방의 층이 웨트인 상태에서 타방의 층을 도공, 건조하기 때문에 수지층(11)과 점착층(12)의 사이의 밀착성이 향상되어, 떨어지기 어려워지기 때문에 바람직하다.
그리고, 본 실시형태에서는, 특히 후술하는 도 4에 나타내는 바와 같이, 액정 표시 장치(1) 등의 표시 장치에 있어서의 투명 패널을 구성하는 커버 유리의 이면측에 부착하는 용도로서, 표면 및 내부에 존재하는 결함 등에 기인하는 불량이 적은 극히 고품질의 점착 테이프(10)를 제공할 수 있다.
여기서, 점착 테이프(10)에 있어서의 결함의 검출은, 예를 들면, 이하와 같은 결함 검출기를 이용하여, 이하와 같은 방법으로 행할 수 있다.
즉, 결함 검출용의 결함 검출기는, 예를 들면, 지지체의 일방의 측에 배치된 로드형 파이버 조명과, 지지체의 타방의 측에 배치된 일차원 CCD 라인 센서 카메라로 구성할 수 있다. 그리고, 결함의 검출은, 로드형 파이버 조명으로부터 점착 테이프(10)에 광을 조사하고, 그 투과광을 일차원 CCD 라인 센서 카메라로 연속적으로 촬영함으로써 행한다. 점착 테이프(10)에 결함이 존재하면 광 산란이 생기기 때문에, 이 광 산란을 검출함으로써, 점착 테이프(10)에 있어서의 결함수와, 각각의 결함의 위치 및 크기를 계측할 수 있다.
또한, 본 실시형태의 점착 테이프(10)의 제조에 있어서 수지 도료(11a)나 점착제 도료(12a)를 도공하는 방법은, 상술한 도공 장치(다이 코터)를 이용한 방법에 한정되는 것은 아니고, 예를 들면, 콤마 코터, 그라비어 코터, 롤 코터, 나이프 코터, 커튼 코터 등에 의한 도공법이나 이들을 2종 이상 조합한 방법을 이용해도 된다.
[점착 테이프(10)의 사용 방법]
상술한 바와 같이, 본 실시형태의 점착 테이프(10)는, 예를 들면, 수지층(11)측의 일부의 영역에 가식 인쇄가 실시된 후, 점착층(12)측이 액정 표시 장치나 유기 EL 표시 장치 등의 표시 장치의 커버 유리 등에 첩부되어 사용된다.
휴대전화, 스마트폰, PDA(Personal Digital Assistant), 전자사전 등에서는, 액정 패널 또는 유기 EL 패널 등의 표시 패널과, 표시 패널의 표면측에 장착되는 투명 패널을 구비한 표시 장치(액정 표시 장치, 유기 EL 표시 장치)가 사용된다.
이와 같은 표시 장치에서는, 장치 전체의 박형화나 경량화, 시인성 향상을 위한 고투명화 등의 과제가 존재한다. 이러한 과제를 해결하기 위해, 표시 장치에서는, 각종 부재를 맞붙이기 위해, 전체의 두께가 얇고, 헤이즈나 전체 광선 투과율 등의 광학 특성이 우수한 점착 테이프나 시트 등이 사용된다.
그런데, 액정 표시 장치나 유기 EL 표시 장치 등의 표시 장치에서는, 의장성이나 식별성을 부여하기 위해, 투명 패널의 이면측에, 각종 문자나 도안, 다색의 액자 등의 장식부가 설치되는 경우가 있다. 또한, 이러한 표시 장치에서는, 투명 패널의 이면측에, 저저항의 전극이나 프린트 배선 등을 형성하는 경우가 있다.
상술한 장식부나 프린트 배선 등은, 투명 패널 상이나 투명 패널 상에 형성한 수지 상에 직접 스크린 인쇄법 등에 의해 가식 인쇄를 실시함으로써 형성되는 경우도 있으나, 통상적으로 투명 패널을 재이용하는 경우 등의 편리성이나 투명 패널의 가공 수율 등을 고려하여, 미리 가식 인쇄를 실시한 점착 테이프를 투명 패널에 첩부함으로써 형성되는 케이스가 많다.
이와 같이, 액정 표시 장치나 유기 EL 표시 장치 등의 표시 장치에 장식부나 프린트 배선을 형성하기 위해 점착 테이프를 이용하는 경우, 점착 테이프는, 투명 패널에 대해 첩부되기 위하여 이용되는 점착층에 추가로, 가식 인쇄를 실시하기 위한 기재층이 필요하게 된다.
여기서, 일반적으로, 광학 특성이 우수한 점착 테이프를 얻기 위해서는, 점착층이 적층되는 기재층으로서, 광학 특성이 높은 PET 필름(광학용 PET 필름)이 사용되는 경우가 많다. 그러나, 현재 주류의 광학용 PET 필름은 두껍기 때문에, 광학용 PET 필름 상에 점착층을 형성한 점착 테이프, 또는 광학용 PET 필름에 하드 코트 처리를 실시하고 하드 코트 처리면과는 반대측에 점착층을 형성한 점착 테이프를, 액정 표시 장치나 유기 EL 표시 장치 등의 표시 장치에 사용한 경우에는, 표시 장치의 가일층의 박형화를 실현하는 것이 곤란해진다.
또한, 광학용 PET 필름은, 가식 인쇄시의 잉크의 정착성이 낮아, 잉크를 겉돌게 하거나, 인쇄되어도 잉크를 문지르면 용이하게 떨어져버리는 경우가 있다. 또한, 필름이나 점착 테이프 등에 대한 정착성은, 예를 들면, 인쇄를 실시한 필름이나 점착 테이프에 대한, 손가락에 의한 스크럽 시험에 의해 평가할 수 있다. 구체적으로는, 인쇄를 실시한 필름이나 점착 테이프의 인쇄면을 손가락으로 소정 시간(예를 들면 30초간) 스크럽한 후의 스크럽 자국의 정도로, 잉크의 정착성을 평가할 수 있다.
또한, 광학용 PET 필름의 가식 인쇄시의 잉크의 정착성을 개선하기 위해, 광학용 PET 필름의 표면 등에 잉크 수용층이나 역접착층(易接着層)을 설치하는 경우에는, 비용이 높아지기 쉽다. 따라서, 잉크 수용층이나 역접착층을 설치한 광학용 PET 필름을 이용한 점착 테이프를, 액정 표시 장치나 유기 EL 표시 장치 등의 표시 장치에 사용한 경우, 표시 장치의 비용이 상승하여, 바람직하지 않다.
한편, 광학용 PET 필름보다 얇은 PET 필름으로서는, 공업용 PET 필름이 존재하나, 공업용 PET 필름은 광학용 PET 필름과 비교하여, 헤이즈나 전체 광선 투과율 등의 광학 특성이 뒤떨어지는 경향이 있다. 또한, 공업용 PET 필름을 고온하, 고온 다습하에서 보존한 경우, PET의 올리고머가 필름의 표면 등에 석출되어, 백화되는 경우가 있다. 따라서, 공업용 PET 필름에 점착층을 적층한 점착 테이프를 액정 표시 장치나 유기 EL 표시 장치 등의 표시 장치에 이용한 경우에는, 표시 장치의 시인성이 저하되기 때문에, 바람직하지 않다.
이에 대해, 본 실시형태의 점착 테이프(10)에서는, 가식 인쇄를 실시하기 위한 층으로서, PET 필름 대신에, 산가가 50㎎/g 이상 130㎎/g 이하의 수지와 에폭시계 가교제 및 금속 킬레이트 가교제로부터 선택되는 적어도 1종의 가교제를 포함하는 수지 도료를 얇게 도포함으로써 형성되는 수지층(11)을 설치하고 있다. 이로 인해, 가식 인쇄시의 잉크의 점착 테이프(10)로의 정착성이 향상함과 함께, 점착 테이프(10)를 액정 표시 장치나 유기 EL 표시 장치 등의 표시 장치에 이용한 경우에, 표시 장치의 박형화, 경량화 및 고투명화를 실현하면서, 표시 장치의 투명 패널에 장식부나 프린트 배선을 형성하는 것을 가능하게 하고 있다.
또한, 본 실시형태의 점착 테이프(10)에서는, PET 필름 대신에 도포에 의해 형성되는 수지층(11)을 설치함으로써, PET 필름과 같이 올리고머가 석출되는 일이 없어지기 때문에, 점착 테이프(10)에 있어서의 백화 현상을 억제할 수 있다. 이로 인해, 점착 테이프(10)를 액정 표시 장치나 유기 EL 표시 장치 등의 표시 장치에 이용한 경우에, 표시 장치의 시인성의 저하를 억제하는 것을 가능하게 하고 있다.
도 4는, 본 실시형태의 점착 테이프(10)의 사용 상태를 나타낸 도면이고, 보다 상세하게는, 점착 테이프(10)를 액정 표시 장치(1)에 사용한 상태를 나타낸 도면이다. 또한, 도 4에서는, 액정 표시 장치(1)에 있어서의 액정 패널(5)의 상세한 구성에 대해서는 기재를 생략하고 있다. 이하, 도 4 등을 참조하여 본 실시형태의 점착 테이프(10)의 사용 방법의 일례에 대하여 설명한다.
도 4에 나타내는 바와 같이, 본 실시형태에서는, 점착 테이프(10) 중 수지층(11)에, 액정 표시 장치(1)에 장식부를 형성하기 위한 가식 인쇄(3)가 실시된다. 가식 인쇄(3)는, 통상적으로 액정 패널(5)에 의한 표시 화면 영역보다 외주에 위치하는 부분에 대응하도록, 점착 테이프(10)의 수지층(11)에 부분적으로 설치된다.
점착 테이프(10)의 수지층(11)에 가식 인쇄(3)를 실시하는 방법으로서는 특별히 한정되지 않으나, 예를 들면, 스크린 인쇄, 오프셋 인쇄, 그라비어 인쇄, 실크 인쇄, 패드 인쇄 등의 방법을 이용할 수 있다.
또한, 수지층(11)에 가식 인쇄(3)를 실시하기 위해 이용하는 잉크로서는, 특별히 한정되지 않고, 시판의 잉크를 이용할 수 있다. 구체적으로는, 예를 들면 수지층(11)에 가식 인쇄(3)로서 장식부를 형성하는 경우에는, 용제에 안료 등이 분산된 잉크를 이용할 수 있다. 또한, 예를 들면 수지층(11)에 가식 인쇄(3)로서 프린트 배선을 형성하는 경우에는, 용제에 금속 미립자 등의 저저항 재료가 분산된 잉크를 이용할 수 있다.
본 실시형태에서는, 수지 도료의 도포에 의해 형성되는 수지층(11)을 설치함으로써, 점착 테이프(10)에 대해 가식 인쇄(3)를 실시하는 것이 가능하게 되어 있다.
구체적으로는, 수지층(11)을, 50㎎/g 이상 130㎎/g 이하의 산가를 갖는 수지와, 에폭시계 가교제 및 금속 킬레이트 가교제로부터 선택되는 적어도 1종의 가교제를 포함하는 수지 도료를 도포하는 것에 의해 형성함으로써, 수지층(11)을, 가식 인쇄(3)를 실시하기에 적합한 경도로 하는 것이 가능해진다.
이로 인해, 수지층(11)에 가식 인쇄(3)를 실시할 때에, 가식 인쇄(3)에 이용하는 잉크가 수지층(11)에 팽윤하거나 겉돌게 되는 것이 억제되어, 가식 인쇄(3)의 질의 저하가 억제된다. 본 실시형태의 점착 테이프(10)는, 특히 유기 용제에 안료 등을 분산시킨 잉크를 가식 인쇄(3)에 이용하는 경우에 유효하다.
또한, 수지층(11)이 상술한 구성을 가짐으로써, 수지층(11)에 가식 인쇄(3)를 실시할 때에, 인쇄판 등이 수지층(11)에 첩부되는 것이 억제되어, 가식 인쇄(3)를 실시할 때의 작업성이 양호해진다.
수지층(11)에 가식 인쇄(3)가 실시된 점착 테이프(10)는, 도 4에 나타내는 바와 같이, 액정 표시 장치(1)의 표면측에 설치되는 투명 패널(2)에 대해, 점착층(12)에 의해 첩부된다.
투명 패널(2)은, 커버재의 일례로서, 예를 들면, 유리판, (메타)아크릴 수지, 폴리카보네이트 수지, PET 수지 등의 투명성이 높은 부재로 이루어지고, 통상적으로 유리판(커버 유리)이 사용되는 경우가 많다. 본 실시형태의 점착 테이프(10)에서는, 점착층(12)의 유리판에 대한 점착력을, 1.5N/10㎜ 이상으로 함으로써, 점착 테이프(10)를 액정 표시 장치(1)에 있어서 유리판으로 이루어지는 투명 패널(2)에 첩부하여 사용한 경우에, 위치 어긋남이나 박리 등의 발생을 억제할 수 있다.
도 4에 나타내는 바와 같이, 액정 표시 장치(1)에서는, 투명 패널(2)을 구성하는 커버 유리의 이면측에 첩부된 점착 테이프(10) 중 가식 인쇄(3)가 실시된 수지층(11)측에 대해, 광학 특성이 높은 수지(4)를 개재하여 액정 패널(5)이 장착된다.
그리고, 액정 표시 장치(1)에서는, 액정 패널(5)로부터 출사된 광은, 도 4에서 화살표 C로 나타내는 바와 같이, 점착 테이프(10) 중 가식 인쇄(3)가 실시되어 있지 않은 표시 화면 영역을 통과한 후, 사용자에 의해 시인된다.
여기서, 본 실시형태의 점착 테이프(10)에서는, 상술한 바와 같이, 헤이즈가 1.5% 이하로 되어 있고, 전체 광선 투과율이 90% 이상으로 되어 있다.
이로 인해, 본 구성을 채용하지 않는 경우와 비교하여, 액정 패널(5)로부터 출사된 광이, 점착 테이프(10)를 통과할 때에 광이 산란하는 것이 억제되어, 보다 많은 광이 사용자측에 투과되게 된다. 이 결과, 본 구성을 채용하지 않는 경우와 비교하여, 액정 표시 장치(1)에 있어서의 시인성의 저하를 억제할 수 있다.
또한, 본 실시형태의 점착 테이프(10)에서는, 수지 도료를 도포함으로써 수지층(11)을 형성하고, 점착제 도료를 도포함으로써 점착층(12)을 형성하고 있다. 이로 인해, 예를 들면 PET 필름 등의 필름 기재를 이용하는 경우와 비교하여, 광학 특성이 높고 또한 두께가 얇은 수지층(11)을 얻을 수 있다. 이 결과, 본 구성을 채용하지 않는 경우와 비교하여, 점착 테이프(10)의 수지층(11)과 점착층(12)을 합친 전체 두께를 얇게, 보다 구체적으로는 25㎛ 이하로 할 수 있다.
그리고, 점착 테이프(10)의 전체 두께를 얇게 할 수 있음으로써, 본 구성을 채용하지 않는 경우와 비교하여, 점착 테이프(10)를 액정 표시 장치(1)에 사용한 경우에 액정 표시 장치(1)가 두꺼워지는 것이 억제되어, 액정 표시 장치(1)의 박형화, 경량화를 실현하는 것이 가능해진다.
또한, 도 4에서는, 점착 테이프(10)를 액정 표시 장치(1)에 적용한 예에 대하여 설명하였으나, 본 실시형태의 점착 테이프(10)는, 유기 EL 패널을 갖는 유기 EL 표시 장치 등, 화상을 표시하는 다른 표시 장치에 이용해도 된다. 이 경우에도, 도 4에 나타낸 예와 동일하게, 유기 EL 표시 장치 등의 표시 장치에 있어서의 시인성의 저하를 억제하면서 표시 장치의 박형화, 경량화를 실현할 수 있다.
그런데, 일반적으로 수지 도료 및 점착제 도료를 도포함으로써 형성되는 도포형의 점착 테이프(10)에서는, 시간의 경과에 의해 점착층(12)의 점착력이 저하되기 쉽다는 과제가 존재한다.
이것은, 수지층(11)에 이용되는 가교제가, 시간의 경과와 함께 수지층(11)과 점착층(12)의 계면을 개재하여 점착층(12)측으로 이행하여 점착층(12)을 구성하는 점착제(수지)와 가교하는 것에 기인하는 것으로 생각할 수 있다. 특히, 수지층(11)이나 점착층(12)에 이소시아네이트계 가교제를 이용한 경우에, 점착층(12)의 점착력의 저하가 생기기 쉽다.
상술한 바와 같이, 본 실시형태에서는, 수지층(11)은, 50㎎/g 이상 130㎎/g 이하의 산가를 갖는 수지와, 에폭시계 가교제 및 금속 킬레이트 가교제로부터 선택되는 적어도 1종의 가교제를 포함한다. 또한, 점착층(12)은, 수산기를 갖는 점착제(수지)와, 수산기를 가교시키기 위한 금속 킬레이트 화합물을 포함한다. 그리고, 본 실시형태에서는, 수지층(11)과 점착층(12)에서, 각 층에 포함되는 수지의 가교에 이용되는 관능기나 가교제의 종류가 다른 것이 바람직하다. 바꿔 말하면, 점착층(12)에 포함되는 점착제(수지)의 관능기와 수지층(11)에 포함되는 가교제가 반응하기 어려운 조합 구성으로 하는 것이 바람직하다.
이러한 구성에 의하면, 본 실시형태의 점착 테이프(10)에서는, 수지층(11)으로부터 점착층(12)으로 가교제가 이행된 경우라도, 수지층(11)의 가교제는, 점착층(12)의 점착제(수지)와는 반응하기 어려워, 점착층(12)의 점착제(수지)가 가교하는 것이 억제된다.
따라서, 본 실시형태의 점착 테이프(10)에서는, 시간이 경과함에 따른 점착층(12)의 점착력의 저하가 억제된다.
[실시예]
계속하여, 실시예 및 비교예를 이용하여 본 발명을 더 구체적으로 설명한다. 또한, 본 발명은 이하의 실시예에 한정되는 것은 아니다.
1. 점착제 도료의 조정
(1) 점착제 도료 a의 조정
아크릴계 점착제(사이덴 화학사 제품 사이비놀 TPO3232, 고형분 농도:35중량%, 수산기가:2.7(㎎/g), 중량 평균 분자량(Mw):50만) 100중량부에 대해, 금속 킬레이트계 화합물인 지르코늄 킬레이트 화합물(마츠모토 파인 케미컬사 제품 오르가틱스 ZC700, 고형분 농도:20중량%) 0.8중량부를 첨가하고, 이소프로필알코올·톨루엔 혼합 용매(혼합 비율=1:1)을 이용하여 고형분 농도가 23중량%가 되도록 희석하여, 점착제 도료 a를 얻었다.
(2) 점착제 도료 b의 조정
아크릴계 점착제(일본 합성 화학 공업사 제품 코포닐 N-7520, 고형분 농도 35중량%, 수산기가:50.0(㎎/g), 중량 평균 분자량(Mw) 70만) 100중량부에 대해, 금속 킬레이트계 화합물인 티탄 킬레이트 화합물(마츠모토 파인 케미컬사 제품 오르가틱스 TC1040, 고형분 농도:75중량%) 0.8중량부를 첨가하고, 메틸에틸케톤·톨루엔 혼합 용매(혼합 비율=1:1)을 이용하여 고형분 농도가 23중량%가 되도록 희석하여, 점착제 도료 b를 얻었다.
(3) 점착제 도료 c의 조정
아크릴계 점착제(일본 합성 화학 공업사 제품 코포닐 N-7520, 고형분 농도 35중량%, 수산기가:50.0(㎎/g), 중량 평균 분자량(Mw) 70만) 100중량부에 대해, 이소시아네이트계 가교제(일본 폴리우레탄 공업사 제품 코로네이트 HX, 고형분 농도 100중량%) 0.5중량부를 첨가하고, 메틸에틸케톤·톨루엔 혼합 용매(혼합 비율=1:1)을 이용하여 고형분 농도가 23중량%가 되도록 희석하여, 점착제 도료 c를 얻었다.
2. 수지 도료의 조정
(1) 수지 도료 A의 조정
아크릴계 수지 용액(일본 합성 화학 공업사 제품의 수지Ⅰ, 고형분 농도:27중량%, 산가:80(㎎/g), 유리 전이 온도(Tg):55℃, 중량 평균 분자량(Mw):30만) 100중량부에 대해, 에폭시계 가교제(소켄 화학사 제품 E-100X, 고형분 농도:100중량%) 5중량부를 첨가하고, 메틸에틸케톤을 이용하여 고형분 농도가 20중량%가 되도록 희석하여, 수지 도료 A를 얻었다.
(2) 수지 도료 B의 조정
아크릴계 수지 용액(다이도 화성 공업사 제품의 수지Ⅱ, 고형분 농도:30중량%, 산가:60(㎎/g), 유리 전이 온도(Tg):20℃, 중량 평균 분자량(Mw):40만) 100중량부에 대해, 에폭시계 가교제(미츠비시 가스 화학사 제품 테트래드 C, 고형분 농도:100중량%) 5중량부를 첨가하고, 메틸에틸케톤을 이용하여 고형분 농도가 20중량%가 되도록 희석하여, 수지 도료 B를 얻었다.
(3) 수지 도료 C의 조정
아크릴계 수지 용액(다이도 화성 공업사 제품의 수지Ⅲ, 고형분 농도:30중량%, 산가:50(㎎/g), 유리 전이 온도(Tg):40℃, 중량 평균 분자량:30만) 100중량부에 대해, 에폭시계 가교제(소켄 화학사 제품 E-100X, 고형분 농도:100중량%) 5중량부를 첨가하고, 메틸에틸케톤을 이용하여 고형분 농도가 20중량%가 되도록 희석하여, 수지 도료 C를 얻었다.
(4) 수지 도료 D의 조정
아크릴계 수지(네가미 공업사 제품 하이펄 MA-4620, 고형분 농도:98중량%, 산가:130(㎎/g), 유리 전이 온도(Tg):56℃, 중량 평균 분자량(Mw):10만) 100중량부에 대해, 에폭시계 가교제(미츠비시 가스 화학사 제품 테트래드 C, 고형분 농도:100중량%) 5중량부를 첨가하고, 메틸에틸케톤·톨루엔 혼합 용매(혼합 비율=1:1)를 이용하여 고형분 농도가 20중량%가 되도록 희석하여, 수지 도료 D를 얻었다.
(5) 수지 도료 E의 조정
아크릴계 수지(다이도 화성 공업사 제품의 수지Ⅲ, 고형분 농도:30중량%, 산가:50(㎎/g), 유리 전이 온도(Tg):40℃, 중량 평균 분자량(Mw):30만) 100중량부에 대해, 금속 킬레이트 가교제인 알루미늄 킬레이트 화합물(일본 화학 산업사 제품 나셈 알루미늄, 고형분 농도:100중량%) 10중량부를 첨가하고, 메틸에틸케톤·톨루엔 혼합 용매(혼합 비율=1:1)를 이용하여 고형분 농도가 20중량%가 되도록 희석하여, 수지 도료 E를 얻었다.
(6) 수지 도료 F의 조정
아크릴계 수지(일본 합성 화학 공업사 제품의 수지Ⅳ, 고형분 농도:25중량%, 산가:40(㎎/g), 유리 전이 온도(Tg):40℃, 중량 평균 분자량(Mw):20만) 100중량부에 대해, 에폭시계 가교제(소켄 화학사 제품 E-100X, 고형분 농도:100중량%) 5중량부를 첨가하고, 메틸에틸케톤을 이용하여 고형분 농도가 20중량%가 되도록 희석하여, 수지 도료 F를 얻었다.
(7) 수지 도료 G의 조정
아크릴계 수지(도요 잉크사 제품 리오듀라스 TH002, 고형분 농도:40중량%, 산가:1(㎎/g), 수산기가:80(㎎/g), 유리 전이 온도(Tg):60℃, 중량 평균 분자량(Mw):5만) 100중량부에 대해, 에폭시계 가교제(미츠비시 가스 화학사 제품 테트래드 C, 고형분 농도:100중량%) 10중량부를 첨가하고, 메틸에틸케톤을 이용하여 고형분 농도가 20중량%가 되도록 희석하여, 수지 도료 G를 얻었다.
(8) 수지 도료 H의 조정
아크릴계 수지(도요 잉크사 제품 리오듀라스 TH002, 고형분 농도:40중량%, 산가:1(㎎/g), 수산기가:80(㎎/g), 유리 전이 온도(Tg):60℃, 중량 평균 분자량(Mw):5만) 100중량부에 대해, 이소시아네이트계 가교제(일본 폴리우레탄 공업사제 코로네이트 HX, 고형분 농도:100중량%) 10중량부를 첨가하고, 메틸에틸케톤을 이용하여 고형분 농도가 20중량%가 되도록 희석하여, 수지 도료 H를 얻었다.
(9) 수지 도료Ⅰ의 조정
아크릴계 수지(고형분 농도:30중량%, 산가:150(㎎/g), 중량 평균 분자량(Mw):30만)의 합성을 시도한 바, 합성 용액 내에 산 성분의 응집물이 발생하여 합성이 곤란해져, 수지 도료Ⅰ을 얻을 수 없었다.
3. 점착 테이프의 제작
[실시예 1]
도 2에 나타낸 도공 장치를 이용하여, 권출 축부로부터 조출한 박리 라이너(제 1 박리 라이너(21), 재질:PET, 두께:50㎛)의 이형 처리면에 점착제 도료 a와 수지 도료 A를, 점착제 도료 a가 상방(수지 도료 A에 대해 박리 라이너와 반대측)이 되도록 동시에 도포하고, 용제를 건조시켰다. 이어서, 다른 권출 축부로부터 조출한 타방의 박리 라이너(제 2 박리 라이너(22), 재질:PET, 두께:100㎛)를 건조 후의 점착제 도료 a 상에 포개어 라미네이트한 후, 40℃ 분위기하에서 72시간 에이징하고, 수지층(11)과 점착층(12)가 적층된 도 1에 나타내는 점착 테이프(10)를 얻었다.
또한, 건조·에이징 후의 점착층(12)의 두께는 7.5㎛이고, 수지층(11)의 두께는 7.5㎛이며, 점착층(12)과 수지층(11)을 합친 점착 테이프(10)의 전체 두께는 15㎛였다.
[실시예 2]
수지 도료 A 대신에 수지 도료 B를 이용한 것 이외에는 실시예 1과 동일하게 하여, 수지층(11)과 점착층(12)이 적층된 점착 테이프(10)를 얻었다.
또한, 건조·에이징 후의 점착층(12)의 두께는 8㎛이고, 수지층(11)의 두께는 10㎛이며, 점착층(12)과 수지층(11)을 합친 점착 테이프(10)의 전체 두께는 18㎛였다.
[실시예 3]
수지 도료 A 대신에 수지 도료 C를 이용한 것 이외에는 실시예 1과 동일하게 하여, 수지층(11)과 점착층(12)이 적층된 점착 테이프(10)를 얻었다.
또한, 건조·에이징 후의 점착층(12)의 두께는 10㎛이고, 수지층(11)의 두께는 8㎛이며, 점착층(12)과 수지층(11)을 합친 점착 테이프(10)의 전체 두께는 18㎛였다.
[실시예 4]
수지 도료 A 대신에 수지 도료 D를 이용한 것 이외에는 실시예 1과 동일하게 하여, 수지층(11)과 점착층(12)이 적층된 점착 테이프(10)를 얻었다.
또한, 건조·에이징 후의 점착층(12)의 두께는 6.5㎛이고, 수지층(11)의 두께는 7.5㎛이며, 점착층(12)과 수지층(11)을 합친 점착 테이프(10)의 전체 두께는 14㎛였다.
[실시예 5]
수지 도료 A 대신에 수지 도료 E를 이용한 것 이외에는 실시예 1과 동일하게 하여, 수지층(11)과 점착층(12)이 적층된 점착 테이프(10)를 얻었다.
또한, 건조·에이징 후의 점착층(12)의 두께는 8㎛이고, 수지층(11)의 두께는 8㎛이며, 점착층(12)과 수지층(11)을 합친 점착 테이프(10)의 전체 두께는 16㎛였다.
[실시예 6]
점착제 도료 a의 대신에 점착제 도료 b를 이용하고, 수지 도료 A 대신에 수지 도료 C를 이용한 것 이외에는 실시예 1과 동일하게 하여, 수지층(11)과 점착층(12)이 적층된 점착 테이프(10)를 얻었다.
또한, 건조·에이징 후의 점착층(12)의 두께는 10㎛이고, 수지층(11)의 두께는 10㎛이며, 점착층(12)과 수지층(11)을 합친 점착 테이프(10)의 전체 두께는 20㎛였다.
[실시예 7]
점착제 도료 a 대신에 점착제 도료 b를 이용하고, 수지 도료 A 대신에 수지 도료 C를 이용한 것 이외에는 실시예 1과 동일하게 하여, 수지층(11)과 점착층(12)이 적층된 점착 테이프(10)를 얻었다.
또한, 건조·에이징 후의 점착층(12)의 두께는 8㎛이고, 수지층(11)의 두께는 10㎛이며, 점착층(12)과 수지층(11)을 합친 점착 테이프(10)의 전체 두께는 18㎛였다.
[비교예 1]
수지 도료 A 대신에 수지 도료 F를 이용한 것 이외에는 실시예 1과 동일하게 하여, 수지층(11)과 점착층(12)이 적층된 점착 테이프(10)를 얻었다.
또한, 건조·에이징 후의 점착층(12)의 두께는 7.5㎛이고, 수지층(11)의 두께는 7.5㎛이며, 점착층(12)과 수지층(11)을 합친 점착 테이프(10)의 전체 두께는 15㎛였다.
[비교예 2]
점착제 도료 a 대신에 점착제 도료 b를 이용하고, 수지 도료 A 대신에 수지 도료 G을 이용한 것 이외에는 실시예 1과 동일하게 하여, 수지층(11)과 점착층(12)이 적층된 점착 테이프(10)를 얻었다.
또한, 건조·에이징 후의 점착층(12)의 두께는 10㎛이고, 수지층(11)의 두께는 10㎛이며, 점착층(12)과 수지층(11)을 합친 점착 테이프(10)의 전체 두께는 20㎛였다.
[비교예 3]
점착제 도료 a 대신에 점착제 도료 c를 이용하고, 수지 도료 A 대신에 수지 도료 H를 이용한 것 이외에는 실시예 1과 동일하게 하여, 수지층(11)과 점착층(12)이 적층된 점착 테이프(10)를 얻었다.
또한, 건조·에이징 후의 점착층(12)의 두께는 8㎛이고, 수지층(11)의 두께는 10㎛이며, 점착층(12)과 수지층(11)을 합친 점착 테이프(10)의 전체 두께는 18㎛였다.
실시예 1∼실시예 7 및 비교예 1∼비교예 3 각각의 점착 테이프(10)의 구성을 표 1에 나타낸다.
Figure pat00001
4. 평가
(1) 인쇄 적성의 평가
실시예 1∼실시예 7 및 비교예 1∼비교예 3에서 얻어진 점착 테이프(10)에 대해 수지층(11)측에 대해, 용제에 은 미립자가 분산된 은 페이스트를 스크린 인쇄하고, 인쇄 적성을 평가하였다. 인쇄 적성의 평가는, 이하의 기준에 의해 행하였다.
A:스크린 인쇄의 인쇄 적성이 양호
B:스크린 인쇄의 인쇄 적성이 약간 불량
C:스크린 인쇄의 인쇄 적성이 불량
또한, 점착 테이프(10)의 인쇄 적성의 평가는, A 및 B가, 점착 테이프(10)를 표시 장치에 이용하는 경우에 허용할 수 있는 범위 내에 있으면 평가되는 것이고, C가, 점착 테이프(10)를 표시 장치에 이용하는 경우에 허용할 수 있는 범위 외에 있으면 평가되는 것이다.
(2) 점착력의 평가
실시예 1∼실시예 7 및 비교예 1∼비교예 3에서 얻은 점착 테이프(10)에 대하여, JIS Z0237에 기재된 방법에 준거하여, 유리판에 대한 180℃ 필(peel)력을 측정하였다. 또한, 점착력의 측정은, 점착 테이프(10)의 제작 직후와, 72시간 경과 후의 각각에서 행하였다.
(3) 전체 광선 투과율 및 헤이즈의 측정
실시예 1∼실시예 7 및 비교예 1∼비교예 3에서 얻은 점착 테이프(10)에 대하여, 일본 분광제의 분광 광도계 「V-670(적분구)」를 이용하여, 전체 광선 투과율 및 헤이즈를 측정하였다. 전체 광선 투과율 및 헤이즈의 측정은, 수지층(11)측의 박리 라이너(제 1 박리 라이너(21)) 및 점착층(12)측의 박리 라이너(제 2 박리 라이너(22))를 떼어낸 상태에서 행하였다.
5. 평가 결과
실시예 1∼실시예 7 및 비교예 1∼비교예 3의 점착 테이프(10)에 대한 평가 결과를 표 2에 나타낸다.
Figure pat00002
표 2에 나타내는 바와 같이, 실시예 1∼실시예 7에서는, 인쇄 적성이 양호하고 또한 시간이 경과함에 따른 점착력의 저하가 억제된 점착 테이프(10)가 얻어지는 것이 확인되었다. 구체적으로는, 실시예 1∼실시예 7의 점착 테이프(10)는, 인쇄 적성이 A인 것이 확인되었다. 또한, 실시예 1∼실시예 7의 점착 테이프(10)는, 72시간 경과 후에도, 유리판에 대한 점착력이 거의 저하되지 않는 것이 확인되었다.
또한, 실시예 1∼실시예 7에서는, 광학적 특성이 양호한 점착 테이프(10)가 얻어지는 것이 확인되었다. 구체적으로는, 점착 테이프(10)의 헤이즈가 1.5% 이하이고, 전체 광선 투과율이 90% 이상인 것이 확인되었다.
이상으로부터, 실시예 1∼실시예 7의 점착 테이프(10)는, 예를 들면 수지층(11)측에 장식부나 프린트 배선 등의 가식 인쇄(3)를 실시하여 액정 표시 장치나 유기 EL 표시 장치 등의 표시 장치에 사용하기에 적합한 것이 확인되었다.
이에 대해, 비교예 1 및 비교예 2의 점착 테이프(10)에서는, 인쇄 적성의 평가에 있어서 수지층(11) 상에 가식 인쇄를 실시한 경우에, 잉크가 수지층(11)에 팽윤하는 것이 확인되었다. 바꿔 말하면, 비교예 1 및 비교예 2의 점착 테이프(10)는, 실시예 1∼실시예 7의 점착 테이프(10)와 비교하여, 인쇄 적성이 낮은 것이 확인되었다.
이것은, 수지층(11)에 이용하는 수지의 산가가 50㎎/g 미만인 것에 의해, 수지층(11)의 가교가 불충분한 것에 기인하는 것으로 생각할 수 있다.
또한, 비교예 3의 점착 테이프(10)에서는, 인쇄 적성은 양호하지만, 시간이 경과함에 따라 점착력이 저하되는 것이 확인되었다. 보다 구체적으로는, 72시간 후의 점착력이, 1N/10㎜ 이하로 되어 있어, 비교예 3의 점착 테이프(10)는, 표시 장치에 사용하기에 적합하지 않은 것이 확인되었다.
이것은, 수지층(11)의 이소시아네이트계 가교제가 점착층(12)으로 이행하여, 점착층(12)의 점착제(수지)와 가교한 것에 기인하는 것으로 생각할 수 있다.
10 : 점착 테이프
11 : 수지층
12 : 점착층
21 : 제 1 박리 라이너
22 : 제 2 박리 라이너

Claims (6)

  1. 50㎎/g 이상 130㎎/g 이하의 산가를 갖는 수지와, 에폭시계 가교제 및 금속 킬레이트 가교제로부터 선택되는 적어도 1종의 가교제를 포함하는 수지 도료를 도포함으로써 형성되는 수지층과,
    상기 수지층에 적층되고, 수산기를 갖는 수지와, 금속 킬레이트 화합물을 포함하는 점착제 도료를 도포함으로써 형성되는 점착층을 구비하는 점착 테이프.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 수지층에 포함되는 상기 산가를 갖는 수지는, 아크릴계 수지, 폴리에스테르계 수지 및 우레탄계 수지로부터 선택되는 적어도 1종인 것을 특징으로 하는 점착 테이프.
  3. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 점착층에 포함되는 상기 수산기를 갖는 수지는, 아크릴계 수지 및 우레탄계 수지로부터 선택되는 적어도 1종인 것을 특징으로 하는 점착 테이프.
  4. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 수지층의 두께는, 10㎛ 이하이고,
    상기 점착층의 두께는, 15㎛ 이하인 것을 특징으로 하는 점착 테이프.
  5. 제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 수지층 및 상기 점착층은, 당해 수지층 및 당해 점착층에 대해 이형성을 갖는 시트 기재 상에, 상기 수지 도료 및 상기 점착제 도료를 웨트 온 웨트법에 의해 적층함으로써 형성되는 것을 특징으로 하는 점착 테이프.
  6. 제 1 항 내지 제 5 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 점착층은, 화상을 표시하는 표시 장치의 표면에 이용되는 투명 패널을 구성하는 커버재의 이면측에 첩부되는 것을 특징으로 하는 점착 테이프.
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