CN106916543B - 石墨片用粘合片 - Google Patents

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Abstract

提供具有优异的外观且缺陷等的检测精度得以提高的石墨片用粘合片。根据本发明，提供粘贴于石墨片来使用的单面粘接性的粘合片。该粘合片具备基材和设置于该基材的一个表面的粘合剂层。前述基材包含黑色层。另外，前述粘合片背面的60°光泽值为10以下。进而，前述粘合片的透光率为12～30％。

Description

石墨片用粘合片
技术领域
本发明涉及石墨片用粘合片。
本申请基于2015年12月24日提出申请的日本专利申请2015-252606要求优选权，该申请的全部内容作为参照而并入到本说明书中。
背景技术
通常，粘合剂(也称为压敏粘接剂。下同)在室温附近的温度区域中呈柔软的固体(粘弹性体)的状态，具有通过压力而容易粘接于被粘物的性质。发挥这种性质，粘合剂以带基材的粘合片的形态广泛用于各种构件的接合、固定、保护等目的。例如，手机等便携式电子设备内，出于保护为了散热而设置的石墨片、赋予设计性等目的，使用了上述构成的粘合片(专利文献1)。该用途的粘合片具体而言具有在形成有着色层的基材的单面上配置粘合剂层而成的构成。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特许出愿公开2013-203965号公报
发明内容
发明要解决的问题
对于设有着色层的粘合片，根据其粘贴位置等，通常要求具有规定的外观。例如便携式电子设备内使用的粘合片从与周围构件的协调、质感等观点出发优选采用黑色系的着色层。另外，粘贴于石墨片的粘合片理想的是具有能够透过粘合片确认作为被粘物的石墨片有无缺陷、异物的水平的透光率。具体而言，例如专利文献1中将构成粘合片的着色基材的透光率设定在0.4～8％的范围内，利用灯箱进行了透过粘合片的目视检查。但是，专利文献1的构成中，透光率被设定得较低，因此，发白的缺陷(来自针孔的白光泄漏等)、异物、发黑的缺陷等(附着于表面或嵌入内部的异物、表面的划痕所导致的凹凸等)的目视检测存在极限，有时在对被粘物品质的要求等级高的用途中检测精度不充分。另外，粘合片背面具有光泽时，光泽(反射光)也会使检测精度降低。若能在不牺牲外观的条件下提高缺陷等的检测精度，则是有益的。
本发明是鉴于上述情况而创造出的，目的在于提供具有优异的外观且缺陷等的检测精度得以提高的石墨片用粘合片。
用于解决问题的方案
根据本发明，提供粘贴于石墨片来使用的单面粘接性的粘合片。该粘合片具备基材和设置于该基材的一个表面的粘合剂层。前述基材包含黑色层。另外，前述粘合片背面的60°光泽值为10以下。进而，前述粘合片的透光率为12～30％。
根据上述构成，粘合片的透光率被设定在12～30％的范围内，因此透过粘合片进行的石墨片的缺陷等的检测精度提高。特别是存在白色性或黑色性的缺陷、异物(以下也简称为缺陷等。)的检测性优异的倾向。另外，粘合片背面的光泽受到抑制，因此粘合片背面上的反射光对检查造成的不良影响也受到抑制。进而，通过将粘合片的透光率设定为上述范围，适度(适当)地反映出作为被粘物的石墨片的色调，能得到具有期望的色调、质感的外观。进而，通过将60°光泽值控制在10以下，与黑色层相配合，对粘合片背面赋予光泽受到抑制的充满重厚感的黑色，创造出与石墨片、其周围构件的色调和谐的外观。因此，根据本发明，实现了粘贴于石墨片时具有优异的外观且缺陷等的检测精度得以提高的石墨片用粘合片。
这里公开的粘合片的一个优选方式中，前述基材具备树脂薄膜层和黑色层。另外，前述粘合片依次层叠有前述粘合剂层、前述树脂薄膜层和前述黑色层。通过如此构成，优选地实现了具有优异的外观且缺陷等的检测性优异的粘合片。
这里公开的粘合片的一个优选方式中，前述黑色层的厚度为2μm以下。这里公开的技术所得到的效果通过具备如上所述的厚度薄的黑色层而能够优选地实现。另外，通过限制黑色层的厚度，能够抑制粘合片的厚度增加。这在要求厚度变薄、轻量化的用途中会成为优选的特征。
这里公开的粘合片的一个优选方式中，前述粘合片的背面的由L*a*b*色度体系规定的亮度L*为40以下。通过如此构成，优选地实现了优异的外观。
这里公开的粘合片的一个优选方式中，前述基材还具备消光层。另外，前述基材具有前述树脂薄膜层、前述黑色层和前述消光层依次层叠而成的层叠结构。通过如此构成，优选地实现了具有规定的光泽值和透光率的构成。
这里公开的粘合片的一个优选方式中，前述消光层包含颗粒状的消光材料。通过如此构成，优选地实现了粘合片背面的低光泽化。
这里公开的粘合片的一个优选方式中，前述消光层的厚度为2μm以下。通过如此构成，能够抑制粘合片的厚度增加，并且实现期望的外观改善。这在要求厚度变薄、轻量化的用途中会成为优选的特征。
这里公开的粘合片的一个优选方式中，前述粘合片的总厚度为30μm以下。这种厚度薄的粘合片优选地实现了这里公开的技术所得到的效果。
另外，根据本发明，提供一种带剥离衬垫的粘合片，其具备这里公开的任一粘合片和用于保护该粘合片的粘接面的剥离衬垫。该粘合片具备基材和设置于该基材的一个表面的粘合剂层。前述基材包含黑色层。另外，前述粘合片背面的60°光泽值为10以下。进而，前述粘合片的透光率为12～30％。
这里公开的石墨片用粘合片的外观优异，且提高了缺陷等的检测精度。利用该特征，适宜作为配置在手机、智能手机等便携式电子设备内的石墨片所使用的粘合片。因此，由本说明书提供的粘合片可以层叠于配置在便携式电子设备内的石墨片。
附图说明
图1为示意性示出粘合片的一个构成例的截面图。
附图标记说明
1 粘合片
1A 粘接面
1B 背面
10 基材
10A 基材的一个表面(粘合剂层侧表面)
10B 基材的另一个表面(背面侧表面)
12 树脂薄膜层
12A 树脂薄膜层的第一表面
12B 树脂薄膜层的第二表面
14 黑色层
16 消光层
20 粘合剂层
50 剥离衬垫
具体实施方式
以下对本发明的优选的实施方式进行说明。需要说明的是，本说明书中特别提及的事项以外的、实施本发明所需的事项可以根据本说明书中记载的针对发明的实施的教导和申请时的技术常识为本领域技术人员所理解。本发明可以根据本说明书中公开的内容和本领域的技术常识来实施。另外，在以下附图中，有时会对发挥相同作用的构件/部位标以相同的附图标记进行说明，重复的说明有时会省略或简化。另外，附图中记载的实施方式为了清楚说明本发明而进行了示意化，并不一定准确表示了实际作为产品提供的本发明的粘合片的尺寸、比例尺。
在本说明书中，“粘合剂”如前所述是指在室温附近的温度区域中呈柔软的固体(粘弹性体)的状态，具有通过压力而容易粘接于被粘物的性质的材料。这里所说的粘合剂如“C.A.Dahlquist,“Adhesion：Fundamental and Practice”,McLaren&Sons,(1966)P.143”中的定义那样，通常可以是具有满足复数拉伸模量E*(1Hz)<107dyne/cm2的性质的材料(典型的是在25℃下具有上述性质的材料)。
＜粘合片的构成＞
这里公开的粘合片是在基材(支撑体)的一个表面具有粘合剂层的方式的带基材的单面粘接性的粘合片。这里所说的粘合片的概念可以涵盖被称为粘合带、粘合标签、粘合薄膜等的物品。需要说明的是，这里公开的粘合片可以是卷状，也可以是单片状。或者，可以为进一步加工成各种形状的方式的粘合片。
这里公开的粘合片可以是具有例如图1中示意性示出的截面结构的粘合片。图1所示的粘合片1具备片状的基材10、以及设置于基材10的一个表面10A的粘合剂层20。另外，基材10具备树脂薄膜层12和黑色层14。该实施方式中，在树脂薄膜层12的第一表面12A设有粘合剂层20，在树脂薄膜层12的第二表面12B设有黑色层14。另外，基材10还具备消光层16。基材10具有树脂薄膜层12、黑色层14和消光层16依次层叠而成的层叠结构。该实施方式中，消光层16为基材10的最外层，消光层16的外表面16A成为粘合片1的背面1B。另外，在该粘合片1中，粘合剂层20的表面为粘合片1的粘接面1A。
使用前的粘合片1具有利用粘合剂层20侧成为剥离面50B的剥离衬垫50保护粘合剂层20而成的构成。将该带有剥离衬垫50的粘合片1出于运输、保管等目的而制成卷(粘合片卷)形态时，会成为剥离衬垫50的外表面50A(位于与剥离面50B相反侧的表面)与粘合片的背面1B(本实施方式中为消光层16的外表面16A)抵接的状态。
需要说明的是，上述实施方式中，基材10具有树脂薄膜层12与黑色层14与消光层16的层叠结构，但不限定于此。例如，可以没有消光层。此时，将基材设为由树脂薄膜层和黑色层构成的层叠结构，在其背面实施消光处理，从而能够将粘合片背面的60°光泽值设为10以下。另外，例如，基材具备树脂薄膜层和黑色层时，也可以与上述实施方式不同地将黑色层配置在粘合剂层侧，而不是将树脂薄膜层配置在粘合剂层侧。此时，粘合片具有粘合剂层、黑色层、树脂薄膜层和消光层(任选)依次层叠而成的层叠结构。另外，也可以使基材仅由黑色层构成。此时，基材可以兼具树脂薄膜层的强度和黑色层的色调。
＜粘合片的特性等＞
这里公开的粘合片背面的60°光泽值为10以下。由此，抑制粘合片背面上的反射光的不良影响，石墨片的检查性提高。另外，通过上述低光泽化，与黑色层相配合，粘合片背面会呈现光泽受到抑制的充满重厚感的黑色。上述粘合片背面的60°光泽值更优选为7以下、进一步优选为6以下(典型的是5.5以下)。上述60°光泽值的下限值没有特别限定，从与设计性、色调的平衡出发设为1以上是适当的，优选为2以上(例如3以上、典型的是3.5以上)。需要说明的是，上述光泽值通过在粘合片的背面侧形成消光层、或实施压花加工、喷砂加工等消光处理(表面处理)而得到。
粘合片背面的60°光泽值可以使用市售的光泽计(例如堀场制作所制造的商品名“高光泽Gloss Checker IG-410”)在测定角60°的条件下测定。对于后述实施例也是同样的。
这里公开的粘合片的透光率为12～30％。由此，透过粘合片进行的石墨片的缺陷等(特别是白色性、黑色性的缺陷、异物)的检测精度提高。另外，通过将粘合片的透光率设为上述的范围，适当地反映出作为被粘物的石墨片的色调，能得到优异的色调、质感。上述透光率优选为25％以下、更优选为20％以下、进一步优选为18％以下。另外，上述透光率优选为14％以上、更优选为15％以上(例如16％以上)。这里公开的技术中，从得到优异的外观(色调、质感等)的观点出发，上述透光率可以利用黑色层的着色剂含量、厚度、副层的层叠数来调整。
粘合片的透光率通过使用市售的分光光度计，对粘合片的一个表面垂直照射波长为380～780nm的光，测定透过到另一个表面的光的强度来求出。作为分光光度计，例如可以使用日立制作所制造的分光光度计(装置名“U4100型分光光度计”)。对后述实施例也是同样的。
在一个优选方式中，粘合片的背面的由L*a*b*色度体系规定的亮度L*可以为50以下(例如40以下、典型的是35以下)。上述亮度L*优选为30以下。具有上述亮度的粘合片优选用于期望黑色的粘贴在石墨片上的用途。具有上述背面的粘合片呈现光泽受到抑制的充满重厚感的黑色，通过层叠在石墨片上，能够呈现与其周围构件(例如电池)等和谐的色调。对上述亮度L*的下限值没有特别限制，从外观性等观点出发，可以设定为约15以上(例如20以上)。
粘合片的背面的由L*a*b*色度体系规定的色度a*没有特别限定，考虑到应用粘合片的部分(可以为构件。)与其周围的色调的协调，优选设为±15(例如±5、典型的是±2)的范围。色度b*没有特别限定，优选设为±15(例如±10、典型的是±5)的范围。需要说明的是，本说明书中，“±X的范围”是以-X～+X的范围这样的含义来使用的。
需要说明的是，本说明书中的L*a*b*色度体系采用依据国际照明委员会在1976年推荐的规定或JIS Z8729的规定的色度体系。具体而言，关于L*a*b*，使用色差计(商品名“CR-400”Minolta Co.,Ltd.制造；色彩色差计)，对于粘合片背面在多个位置(例如5点以上)进行测定，采用其平均值即可。对后述实施例也是同样的。
这里公开的粘合片的180度剥离强度优选为0.5N/20mm以上。表现出上述特性的粘合片能良好地粘接于作为被粘物的石墨片。上述剥离强度更优选为1.0N/20mm以上、进一步优选为2.0N/20mm以上。这里所说的剥离强度是指对于不锈钢板的180度剥离强度(180度剥离粘合力)。
180度剥离强度可以如下测定。具体而言，在粘合片的背面粘贴单面粘合带(商品名“No.31B”、日东电工株式会社制造、总厚度50μm)后，将该粘合片切成宽20mm、长100mm的尺寸，对于如此得到的测定样品，在23℃、50％RH的环境下，使2kg的辊往返1次将上述测定样品的粘接面压接在不锈钢板(SUS304BA板)的表面。将其在该环境下放置30分钟后，使用万能拉伸压缩试验机，根据JIS Z0237：2000，在拉伸速度300mm/分钟、剥离角度180度的条件下测定剥离强度(N/20mm)。作为万能拉伸压缩试验机，例如可以使用Minebea Co.,Ltd.制造的“拉伸压缩试验机、TG-1kN”。在后述的实施例中也采用同样的方法进行测定。
这里公开的粘合片(包括粘合剂层、基材，但不含剥离衬垫。)的总厚度没有特别限定，设为约2μm以上(例如3μm以上)是适当的，另外，设为约150μm以下(例如100μm以下、典型的是50μm以下)是适当的。一个优选方式中的粘合片的总厚度为30μm以下(例如20μm以下、典型的是10μm以下)左右，总厚度也可以为7μm以下。厚度薄的粘合片在应用该粘合片的产品的薄膜化、小型化、轻量化、资源节约化等方面变得有利。另外，通过将这里公开的粘合片构成为较薄的厚度，能充分发挥石墨片的散热效果。
＜基材＞
(基材的构成)
这里公开的基材包含黑色层。另外，一个优选方式的基材可以具备树脂薄膜层和黑色层，进一步具备消光层。其中，如上述实施方式那样，具有树脂薄膜层、黑色层和消光层依次层叠而成的层叠结构的基材是特别优选的。该层叠结构体可以是实现这里公开的技术所得到的效果的最佳构成。另外，另一个优选方式中，基材可以仅由黑色层构成。因此，这里公开的基材可以具有单层结构、2层结构、或3层以上的多层结构。
(黑色层)
这里公开的黑色层包括所有的呈黑色的层，通常是指含有黑色系着色剂的层。例如，具有上述由L*a*b*色度体系规定的亮度L*显示40以下(例如35以下、典型的是30以下)的表面的层是这里所说的黑色层的典型例。通过基材包含黑色层，与透光率和低光泽值相配合，在层叠于石墨片时能够得到优异的外观。一个优选方式的黑色层可以为印刷在后述树脂薄膜层的表面(第一表面或第二表面)上的黑色印刷层。从外观等观点出发，黑色层优选设置于树脂薄膜层的第二表面(与粘合剂层侧表面相反侧的表面)。另一个优选方式中，黑色层可以是将后述树脂薄膜层着色为黑色而得到的层。此时，基材可以仅由黑色层组成。
一个优选方式中，黑色层可以将含有黑色系着色剂和粘结剂的黑色层形成用组合物涂布于后述树脂薄膜层来形成。作为粘结剂，可以没有特别限制地使用涂料或印刷领域中公知的材料。作为这种材料，例如可列举出聚氨酯、酚醛树脂、环氧树脂、脲三聚氰胺树脂、聚甲基丙烯酸甲酯等。黑色层形成用组合物例如可以为溶剂型、紫外线固化型、热固化型等。黑色层的形成可以没有特别限制地采用一直以来黑色层的形成所采用的手段进行。例如可以优选采用通过照相凹版印刷、柔性印刷、胶版印刷等印刷形成黑色层(黑色印刷层)的方法。其中，特别优选照相凹版印刷。通过照相凹版印刷的版的控制，能够相对容易地调节黑色层的色调。
黑色层可以为整体由1层组成的单层结构，也可以为包含2层、3层或更多层的副层的多层结构。黑色层具有多层结构时，至少一个副层(优选全部的副层)优选为黑色层(副黑色层)。包含2层以上副层的多层结构的黑色层可以通过例如重复进行黑色层形成用组合物的涂布(例如印刷)而形成。各副层中所含的着色剂的种类、配混量可以相同，也可以不同。
作为黑色层的着色中使用的黑色系着色剂，可以使用有机或无机的着色剂(颜料、染料等)。作为黑色系着色剂的具体例，可列举出炭黑、乙炔黑、石墨、氧化铜、二氧化锰、苯胺黑、苝黑、钛黑、花青黑、活性炭、铁氧体、磁铁矿、氧化铬、氧化铁、二硫化钼、铬络合物、蒽醌系着色剂等。其中，优选炭黑。黑色系着色剂可以单独使用1种，也可以组合使用2种以上。没有特别限定，例如，优选使用平均粒径10nm～500nm(更优选为10nm～120nm)的炭黑。需要说明的是，本说明书中的“平均粒径”在没有特别说明的情况下是指，通过利用基于激光衍射/散射法的粒度分布测定装置测定得到的粒度分布中的累积值50％下的粒径(50％体积平均粒径；以下也有时简写为D50。)。
黑色系着色剂的含量根据所要求的色调、质感等设定，因此不限定于特定的范围，设为黑色层中约1重量％以上是适当的，优选为2重量％以上(例如5重量％以上、典型的是15重量％以上)。另外，上述黑色系着色剂的含量设为黑色层中约65重量％以下是适当的，从检查性的观点出发，优选为30重量％以下(例如15重量％以下、典型的是8重量％以下)。需要说明的是，黑色层中可以包含二氧化钛、锌白、铅白等白色颜料、其它着色剂，也可以实质上不含除黑色系着色剂以外的着色剂。
黑色层整体的厚度通常为0.1μm以上是适当的，优选为0.5μm以上、更优选为0.7μm以上(例如0.8μm以上、典型的是1μm以上)，此外，通常为10μm以下是适当的，优选为7μm以下、更优选为5μm以下(例如3μm以下、典型的是2μm以下)。包含二层以上副层的黑色层中，各副层的厚度通常优选为0.5μm～2μm左右。
(树脂薄膜层)
这里公开的粘合片中，用于支撑(支承)粘合剂层的基材(支撑基材)典型的是优选包含以树脂材料作为主要成分(例如以超过50重量％的量来含有的成分)的树脂薄膜层。需要说明的是，在本说明书中，“树脂薄膜”典型的是指，实质上非发泡的树脂薄膜。即，本说明书中的树脂薄膜可以为该树脂薄膜内实质上不存在气泡的(无孔隙的)树脂薄膜。因此，上述树脂薄膜是与所谓发泡体薄膜相区别的概念。另外，上述树脂薄膜典型的是实质上非多孔质的薄膜，其为与所谓无纺布、纺织物相区别的概念。可以优选地使用不包含发泡体、无纺布或纺织物那样的多孔质层的基材，即由非多孔质层组成的基材。树脂薄膜通常存在与发泡体、无纺布、纺织物相比拉伸强度等机械强度优异的倾向。另外，加工性(例如，冲切加工性)优异。因此，使用了包含树脂薄膜的基材的粘合片在加工性、尺寸精度、处理性的方面是有利的。此外，包含这种树脂薄膜的基材从尺寸稳定性、厚度精度、经济性(成本)等观点出发，也可以优选地用作这里公开的技术中的基材。
作为构成这里公开的树脂薄膜层的树脂材料的适宜例，可列举出聚烯烃系树脂、聚酯系树脂等。这里，聚烯烃系树脂是指，以超过50重量％的比例含有聚烯烃的树脂。同样地，聚酯系树脂是指，以超过50重量％的比例含有聚酯的树脂。作为聚烯烃系树脂薄膜，可列举出聚乙烯(PE)系树脂、聚丙烯(PP)系树脂、乙烯-丙烯共聚物、乙烯-丁烯共聚物等。作为聚酯系树脂，可列举出聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)系树脂、聚对苯二甲酸丁二醇酯(PBT)系树脂、聚萘二甲酸乙二醇酯系树脂、聚萘二甲酸丁二醇酯系树脂等。其中，从锚固性(特别是丙烯酸类粘合剂层的锚固性)的观点出发，优选聚酯系树脂，从强度、加工性的观点出发，特别优选PET系树脂。
上述树脂薄膜层中根据需要可以配混有填充剂(无机填充剂、有机填充剂等)、防老剂、抗氧化剂、紫外线吸收剂、抗静电剂、润滑剂、增塑剂等各种添加剂。各种添加剂的配混比例通常不足30重量％(例如不足20重量％、典型的是不足10重量％)左右。
作为树脂薄膜层，可以优选采用透明薄膜(典型的是透明的树脂薄膜)。这种树脂薄膜层可以实质上不含着色剂。这里，树脂薄膜层实质上不含着色剂是指，该着色剂的含量不足1重量％、优选不足0.1重量％。或者，这里公开的技术中的树脂薄膜层也可以为了使粘合片表现出期望的设计性、光学特性(例如遮光性等)而着色为黑色、白色(例如乳白色)等颜色。关于上述着色，例如在构成树脂薄膜层的材料中配混公知的有机或无机的着色剂(颜料、染料等)即可。着色为黑色的树脂薄膜层可以成为黑色层。
这里公开的树脂薄膜层可以为单层结构，也可以具有2层、3层或更多层的多层结构。从形状稳定性的观点出发，树脂薄膜层优选为单层结构。树脂薄膜层的制造方法采用现有公知的方法即可，没有特别限定。例如，可以适当采用挤出成型、吹胀成型、T模浇铸成型、压延辊成型等现有公知的常规的薄膜成型方法。
对于上述树脂薄膜层的表面，可以实施电晕放电处理、等离子体处理、紫外线照射处理、酸处理、碱处理、底涂剂的涂布(底涂层的形成)等现有公知的表面处理。这种表面处理可以是用于提高树脂薄膜层与粘合剂层的密合性、树脂薄膜层与黑色层的密合性的处理。需要说明的是，这里公开的技术可以优选以如下方式来实施：在树脂薄膜层与粘合剂层之间和/或树脂薄膜层与黑色层之间未形成底涂层，树脂薄膜层与粘合剂层、和/或树脂薄膜层与黑色层直接接触。这种构成的粘合片能变得厚度更薄。
树脂薄膜层的厚度没有特别限定，例如可以设为30μm以下。通过减薄树脂薄膜层的厚度，粘合片也变得厚度薄，进而在应用该粘合片的产品的薄膜化、小型化、轻量化、资源节约化等的方面也变得有利。另外，通过将树脂薄膜层的厚度变薄，能改善散热片(典型的是石墨片)的散热效率。树脂薄膜层的厚度优选为12μm以下、更优选为9μm以下(例如7μm以下、典型的是5μm以下)。特别重视小型化、轻量化等时，树脂薄膜层的厚度特别优选设为3μm以下(例如2μm以下)。从处理性、加工性等观点出发，树脂薄膜层的厚度优选设为约0.5μm以上(例如1μm以上)。
(消光层)
这里公开的基材优选包含消光层。由此，可以优选地将光泽值调节至期望的范围。这里，消光层是指，通过形成该层而使粘合片背面的光泽降低的层。需要说明的是，光泽降低的有无、程度可以通过上述60°光泽值的测定来把握。消光层表面可以是粘合片背面，因此消光层表面的60°光泽值可以取上述作为粘合片背面的60°光泽值而示出的范围内的值。
这里公开的消光层典型的是可以为构成粘合片的背面的层。此时，消光层在粘合片中可以以覆盖黑色层的表面的方式来配置。从兼具黑色层的保护功能的观点出发，消光层优选设置在黑色层的外表面。另外，粘合片的背面侧的色调、设计性依赖于黑色层，因此消光层典型的是优选为透明(包括半透明。)。消光层可以为对其表面实施了压花加工、喷砂加工等表面处理的层(具有消光处理面的层)，也可以是通过涂布等形成于黑色层的表面时具有消光性的消光层。消光层典型的是具有单层结构，也可以具有多层结构。
这里公开的消光层优选通过其组成而具有消光性。例如，消光层可以为包含消光材料的层。由此，能够赋予消光性，而无需实施追加的表面处理。消光材料典型的是颗粒状，优选使用透明(典型的是无色透明)的材料。消光材料的颗粒形状没有特别限定，可以为球形等。
消光材料可以是有机系颗粒、无机系颗粒中的任一者，或者也可以将两者组合使用。作为有机系颗粒，例如可列举出聚甲基丙烯酸甲酯颗粒等丙烯酸类树脂颗粒、聚苯乙烯系颗粒、苯乙烯-丙烯酸类树脂颗粒、聚碳酸酯系颗粒、氨基甲酸酯系树脂微珠、环氧系树脂微珠、聚酯系树脂微珠、聚酯氨基甲酸酯系树脂微珠等。作为无机系颗粒，例如可列举出二氧化硅(硅石)颗粒、二氧化钛颗粒、硫酸钡颗粒、碳酸钙颗粒、云母、滑石等。它们可以单独使用1种，也可以组合使用2种以上。其中，优选丙烯酸类树脂颗粒、氨基甲酸酯系树脂微珠、二氧化硅颗粒。
消光材料的平均粒径根据所要求的消光的程度、消光层的厚度等而确定，因此不限定于特定的范围，约为0.1μm以上是适当的、优选为0.5μm以上(例如1μm以上、典型的是超过1μm)。另外，上述平均粒径为20μm以下是适当的、优选为8μm以下(例如3μm以下、典型的是2μm以下)左右。从充分表现出消光性的观点出发，消光材料的平均粒径优选为消光层的厚度的一半以上，优选与消光层的厚度相同或更大。从外观性、涂覆性的观点出发，消光材料的平均粒径优选设为消光层的厚度的10倍以下(例如5倍以下、典型的是3倍以下)左右。
消光材料的含量根据所要求的消光的程度、消光材料的粒径等而设定，不限定于特定的范围，设为在消光层中约0.5重量％以上是适当的、优选为1重量％以上(例如2重量％以上、典型的是3重量％以上)。另外，上述消光材料的含量设为在消光层中约40重量％以下是适当的、优选为20重量％以下(例如10重量％以下、典型的是8重量％以下)。
消光层可以包含树脂成分、分散剂等其它添加成分。消光层为透明时，消光层实质上不含着色剂。这里，消光层实质上不含着色剂是指，该着色剂的含量不足1重量％、优选不足0.1重量％。
作为消光层中所含的树脂成分，例如可列举出聚氨酯系树脂、酚系树脂、环氧系树脂、脲三聚氰胺系树脂、有机硅系树脂、苯氧基树脂、甲基丙烯酸类树脂、丙烯酸类树脂、聚芳酯树脂、聚酯系树脂、聚烯烃系树脂、聚苯乙烯系树脂、苯乙烯-丙烯酸类树脂、苯乙烯-马来酸系树脂、聚氯乙烯、氯乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、聚乙酸乙烯酯、聚偏二氯乙烯、聚碳酸酯、纤维素类、聚缩醛、醇酸树脂等。树脂成分可以单独使用1种或组合使用2种以上。用于形成上述消光层的树脂组合物(消光层形成用树脂组合物)可以为溶剂型组合物、热固化型组合物、紫外线固化型组合物，从层形成性、耐热性的观点出发，优选为热固化型、紫外线固化型。
使用上述消光层形成用组合物形成消光层的方法没有特别限定，可以采用各种印刷处理方法。作为印刷处理方法，没有特别限定，可以适当采用胶版印刷、丝网印刷、凸版印刷、柔性印刷、照相凹版印刷等公知或惯用的各种方法。具体而言，将构成上述组合物的固体成分(典型的是树脂成分、分散剂)溶解或分散于适当的溶剂，采用上述印刷处理方法之中适当的方法，将所得的组合物在黑色层、树脂薄膜层上进行印刷处理，从而可以形成消光层。
考虑到消光性的赋予、涂覆性，消光层的厚度设为约0.1μm以上是适当的、优选约为0.2μm以上(例如0.3μm以上、典型的是0.5μm以上)。另外，从厚度变薄的观点出发，上述厚度设为约5μm以下是适当的、优选约为3μm以下(例如2μm以下、典型的是1.5μm以下)。
(追加的层)
这里公开的基材也可以在上述黑色层、树脂薄膜层、消光层之外还具有追加的层。例如，基材可以在消光层的表面上具有具备耐化学药品性的保护层、剥离处理层等追加的面涂层，或者具有这种面涂层来代替消光层。这种面涂层可以构成基材的最外表面(粘合片背面)。另外，从粘合片的厚度变薄等观点出发，优选在树脂薄膜层与黑色层之间和/或黑色层与消光层之间没有底涂层，但也可以为了提高层间粘接力而设置有底涂层等。
基材的厚度(总厚度)没有特别限定，可以设为约100μm以下。通过减薄基材的厚度，粘合片也变得厚度薄，进而在应用该粘合片的产品的薄膜化、小型化、轻量化、资源节约化等的方面也变得有利。另外，通过将基材的厚度变薄，能改善散热片(典型的是石墨片)的散热效率。从将粘合片的总厚度限制在规定以下、且得到高粘合性能等的观点出发，基材的厚度优选为40μm以下、更优选为30μm以下、进一步优选为20μm以下、特别优选为12μm以下、尤其优选为9μm以下(例如7μm以下、典型的是5μm以下)。从处理性、加工性等观点出发，基材的厚度通常约为2μm以上，优选设为3μm以上(例如3.5μm以上)是优选的。
＜粘合剂层＞
这里公开的技术中，对构成粘合剂层的粘合剂的种类没有特别限定。上述粘合剂可以包含粘合剂领域中公知的丙烯酸类聚合物、橡胶系聚合物、聚酯系聚合物、氨基甲酸酯系聚合物、聚醚系聚合物、有机硅系聚合物、聚酰胺系聚合物、氟系聚合物等各种橡胶状聚合物中的1种或2种以上作为基础聚合物。从粘合特性、成本等观点出发，可以优选采用包含丙烯酸类聚合物或橡胶系聚合物作为基础聚合物的粘合剂。其中，优选以丙烯酸类聚合物作为基础聚合物的粘合剂(丙烯酸类粘合剂)。以下，主要对具有由丙烯酸类粘合剂构成的粘合剂层、即丙烯酸类粘合剂层的粘合片进行说明，但并不旨在将这里公开的粘合片的粘合剂层限定为由丙烯酸类粘合剂构成的粘合剂层。
需要说明的是，粘合剂的“基础聚合物”是指该粘合剂中所含的橡胶状聚合物的主要成分。上述橡胶状聚合物是指在室温附近的温度区域表现出橡胶弹性的聚合物。另外，本说明书中，“主要成分”在没有特别说明的情况下是指以超过50重量％的量来含有的成分。
另外，“丙烯酸类聚合物”是指包含来源于1分子中具有至少一个(甲基)丙烯酰基的单体的单体单元作为构成该聚合物的单体单元的聚合物。以下，也将1分子中具有至少一个(甲基)丙烯酰基的单体称为“丙烯酸类单体”。因此，本说明书中的丙烯酸类聚合物定义为包含来源于丙烯酸类单体的单体单元的聚合物。作为丙烯酸类聚合物的典型例，可列举出该丙烯酸类聚合物的合成所使用的全部单体成分中丙烯酸类单体的比例多于50重量％的丙烯酸类聚合物。
另外，“(甲基)丙烯酰基”是概括性地指丙烯酰基及甲基丙烯酰基的意思。同样地，“(甲基)丙烯酸酯”是概括性地指丙烯酸酯及甲基丙烯酸酯的意思，“(甲基)丙烯酸”是概括性地指丙烯酸及甲基丙烯酸的意思。
作为上述丙烯酸类聚合物，例如优选包含(甲基)丙烯酸烷基酯作为主要单体、并进一步包含与该主要单体具有共聚性的副单体的单体原料的聚合物。这里，主要单体是指在上述单体原料的单体组成中占超过50重量％的成分。
作为(甲基)丙烯酸烷基酯，例如可以适宜地使用下述式(1)所示的化合物。
CH2＝C(R1)COOR2 (1)
这里，上述式(1)中的R1为氢原子或甲基。并且，R2为碳原子数1～20的链状烷基。以下，有时会将这样的碳原子数的范围表示为“C1-20”。从粘合剂的储能模量等观点出发，以R2为C1-14(例如C2-10、典型的是C4-8)的链状烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯作为主要单体是适当的。从粘合特性的观点出发，优选以R1为氢原子且R2为C4-8的链状烷基的丙烯酸烷基酯(以下也简称为丙烯酸C4-8烷基酯。)作为主要单体。
作为R2为C1-20的链状烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯，例如可列举出(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丙酯、(甲基)丙烯酸异丙酯、(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸异丁酯、(甲基)丙烯酸仲丁酯、(甲基)丙烯酸戊酯、(甲基)丙烯酸异戊酯、(甲基)丙烯酸己酯、(甲基)丙烯酸庚酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸辛酯、(甲基)丙烯酸异辛酯、(甲基)丙烯酸壬酯、(甲基)丙烯酸异壬酯、(甲基)丙烯酸癸酯、(甲基)丙烯酸异癸酯、(甲基)丙烯酸十一烷基酯、(甲基)丙烯酸月桂酯、(甲基)丙烯酸十三烷基酯、(甲基)丙烯酸十四烷基酯、(甲基)丙烯酸十五烷基酯、(甲基)丙烯酸十六烷基酯、(甲基)丙烯酸十七烷基酯、(甲基)丙烯酸十八烷基酯、(甲基)丙烯酸十九烷基酯、(甲基)丙烯酸二十烷基酯等。这些(甲基)丙烯酸烷基酯可以单独使用1种或组合使用2种以上。作为优选的(甲基)丙烯酸烷基酯，可列举出丙烯酸正丁酯(BA)和丙烯酸2-乙基己酯(2EHA)。
(甲基)丙烯酸烷基酯在丙烯酸类聚合物的合成所使用的全部单体成分中所占的比例优选为70重量％以上，更优选为85重量％以上，进一步优选为90重量％以上。(甲基)丙烯酸烷基酯的比例的上限没有特别限定，通常优选设为99.5重量％以下(例如99重量％以下)。或者，丙烯酸类聚合物可以是实质上仅将(甲基)丙烯酸烷基酯聚合得到的。另外，使用丙烯酸C4-8烷基酯作为单体成分的情况下，该单体成分中所含有的(甲基)丙烯酸烷基酯之中丙烯酸C4-8烷基酯的比例优选为70重量％以上，更优选为90重量％以上，进一步优选为95重量％以上(典型的是99～100重量％)。这里公开的技术可以优选以全部单体成分的50重量％以上(例如60重量％以上、典型的是70重量％以上)为BA的方式实施。一个优选方式中，上述全部单体成分可以进一步以少于BA的比例含有2EHA。
对于这里公开的技术中的丙烯酸类聚合物，可以在不显著损害本发明的效果的范围内共聚有除上述以外的单体(其它单体)。上述其它单体例如可以出于丙烯酸类聚合物的玻璃化转变温度(Tg)的调整、粘合性能(例如剥离性)的调整等的目的而使用。例如作为能够提高粘合剂的内聚力、耐热性的单体，可列举出含磺酸基单体、含磷酸基单体、含氰基单体、乙烯基酯类、芳香族乙烯基化合物等。作为这些当中的适宜例，可列举出乙烯基酯类。作为乙烯基酯类的具体例子，可列举出乙酸乙烯酯(VAc)、丙酸乙烯酯、月桂酸乙烯酯等。其中优选VAc。
另外，作为能够在丙烯酸类聚合物中导入成为交联基点的官能团、或者能够有助于提高粘接力的其它单体，可列举出含羟基(OH基)单体、含羧基单体、含酸酐基单体、含酰胺基单体、含氨基单体、含酰亚胺基单体、含环氧基单体、(甲基)丙烯酰吗啉、乙烯基醚类等。
作为这里公开的技术中的丙烯酸类聚合物的一个适宜例，可列举出共聚有含羧基单体作为上述其它单体的丙烯酸类聚合物。作为含羧基单体，可例示出：丙烯酸(AA)、甲基丙烯酸(MAA)、(甲基)丙烯酸羧基乙酯、(甲基)丙烯酸羧基戊酯、衣康酸、马来酸、富马酸、巴豆酸、异巴豆酸等。其中，优选AA、MAA。
作为其它适宜例，可列举出共聚有含羟基单体作为上述其它单体的丙烯酸类聚合物。作为含羟基单体的例子，可列举出(甲基)丙烯酸2-羟基乙酯、(甲基)丙烯酸2-羟基丙酯、(甲基)丙烯酸3-羟基丙酯、(甲基)丙烯酸2-羟基丁酯、(甲基)丙烯酸4-羟基丁酯等(甲基)丙烯酸羟基烷基酯；聚丙二醇单(甲基)丙烯酸酯；N-羟基乙基(甲基)丙烯酰胺等。其中，作为优选的含羟基单体，可列举出烷基为碳原子数2～4的直链状的(甲基)丙烯酸羟基烷基酯。
上述“其它单体”可以单独使用1种或组合使用2种以上。其它单体的总含量优选设为全部单体成分的约40重量％以下(典型的是0.001～40重量％)，更优选设为约30重量％以下(典型的是0.01～30重量％、例如为0.1～10重量％)。
使用含羧基单体作为上述其它单体时，其含量设为全部单体成分的约0.1重量％以上(例如0.2重量％以上、典型的是0.5重量％以上)是适当的，另外，设为约10重量％以下(例如8重量％以下、典型的是5重量％以下)是适当的。使用含羟基单体作为上述其它单体时，其含量设为全部单体成分的约0.001重量％以上(例如0.01重量％以上、典型的是0.02重量％以上)是适当的，另外，设为10重量％以下(例如5重量％以下、典型的是2重量％以下)是适当的。
丙烯酸类聚合物的共聚组成以该聚合物的玻璃化转变温度(Tg)为-15℃以下(典型的是-70℃以上且-15℃以下)的方式来设计是适当的。丙烯酸类聚合物的Tg优选为-25℃以下(例如-60℃以上且-25℃以下)，更优选为-40℃以下(例如-60℃以上且-40℃以下)。将丙烯酸类聚合物的Tg设为上述上限值以下从粘合片的粘贴操作性等观点出发是优选的。
丙烯酸类聚合物的Tg可以通过适当改变单体组成(即，该聚合物的合成所使用的单体的种类、用量比)来调整。这里，丙烯酸类聚合物的Tg是指，基于该聚合物的合成所使用的单体成分的组成、由Fox式求得的值。Fox式如以下所示是共聚物的Tg与分别使构成该共聚物的各单体均聚而形成的均聚物的玻璃化转变温度Tgi的关系式。
1/Tg＝Σ(Wi/Tgi)
需要说明的是，上述Fox式中，Tg表示共聚物的玻璃化转变温度(单位：K)、Wi表示该共聚物中的单体i的重量分数(重量基准的共聚比例)、Tgi表示单体i的均聚物的玻璃化转变温度(单位：K)。
作为Tg的计算所使用的均聚物的玻璃化转变温度，采用公知资料中记载的值。例如对于以下列出的单体，作为该单体的均聚物的玻璃化转变温度，使用以下的值。
Figure BDA0001190218970000201
Figure BDA0001190218970000211
对于上述例示以外的均聚物的玻璃化转变温度，采用“Polymer Handbook”(第3版、John Wiley&Sons,Inc.,1989)中记载的数值。对于本文献中记载了多种值的单体，采用最高的值。
上述文献中也没有记载均聚物的玻璃化转变温度的情况下，采用通过以下测定方法得到的值。
具体而言，在具备温度计、搅拌器、氮气导入管及回流冷凝管的反应器中投入单体100重量份、2,2’-偶氮二异丁腈0.2重量份及作为聚合溶剂的醋酸乙酯200重量份，边通氮气边搅拌1小时。如此将聚合体系内的氧气去除后，升温至63℃，反应10小时。然后，冷却至室温，得到固体成分浓度33重量％的均聚物溶液。接着，将该均聚物溶液流延涂布在剥离衬垫上，进行干燥，制作厚度约2mm的试验样品(片状的均聚物)。将该试验样品冲切为直径7.9mm的圆盘状，用平行板夹住，边使用粘弹性试验机(TA Instruments Japan Inc.制造、型号名称“ARES”)施加频率1Hz的剪切应变，边在温度区域-70～150℃以5℃/分钟的升温速度以剪切模式测定粘弹性，将相当于剪切损耗模量G”的峰顶温度的温度(G”曲线成为极大的温度)作为均聚物的Tg。
得到丙烯酸类聚合物的方法没有特别限定，可以适当采用溶液聚合法、乳液聚合法、本体聚合法、悬浮聚合法、光聚合法等作为丙烯酸类聚合物的合成手法公知的各种聚合方法。例如可以优选使用溶液聚合法。作为进行溶液聚合时的单体供给方法，可以适当采用一次性供给全部单体原料的整批投料方式、连续供给(滴加)方式、分批供给(滴加)方式等。聚合温度可以根据所使用的单体及溶剂的种类、聚合引发剂的种类等适当选择，可以设为例如20℃以上(典型的是40℃以上)左右，可以设为例如170℃以下(典型的是140℃以下)左右。一个优选方式中，可以采用约75℃以下(更优选约65℃以下、例如45℃～65℃左右)的聚合温度。
溶液聚合中使用的溶剂(聚合溶剂)可以从现有公知的有机溶剂中适当选择。例如可以使用选自甲苯等芳香族化合物类(典型的是芳香族烃类)；醋酸乙酯等乙酸酯类；己烷、环己烷等脂肪族或脂环式烃类；1,2-二氯乙烷等卤代烷烃类；异丙醇等低级醇类(例如碳原子数1～4的一元醇类)；叔丁基甲醚等醚类；甲乙酮等酮类等中的任一种溶剂或2种以上的混合溶剂。
聚合中使用的引发剂可以根据聚合方法的种类从现有公知的聚合引发剂中适当选择。例如可以优选使用2,2’-偶氮二异丁腈(AIBN)等偶氮系聚合引发剂中的1种或2种以上。作为聚合引发剂的其它例，可列举出过硫酸钾等过硫酸盐；过氧化苯甲酰、过氧化氢等过氧化物系引发剂；苯基取代乙烷等取代乙烷系引发剂；芳香族羰基化合物等。作为聚合引发剂的其它例，还可列举出由过氧化物与还原剂的组合形成的氧化还原系引发剂。这种聚合引发剂可以单独使用1种或组合使用2种以上。聚合引发剂的用量为通常的用量即可，例如，相对于全部单体成分100重量份，可以从0.005～1重量份(典型的是0.01～1重量份)左右的范围中选择。
根据上述溶液聚合，可得到丙烯酸类聚合物溶解于有机溶剂的形态的聚合反应液。这里公开的技术中的粘合剂层可以是由含有上述聚合反应液或对该反应液实施适当后处理而得到的丙烯酸类聚合物溶液的粘合剂组合物形成的。作为上述丙烯酸类聚合物溶液，可以使用根据需要将上述聚合反应液调整为适当粘度(浓度)而得到的溶液。或者，也可以使用通过除溶液聚合以外的聚合方法(例如乳液聚合、光聚合、本体聚合等)合成丙烯酸类聚合物，并将该丙烯酸类聚合物溶解于有机溶剂而制备的丙烯酸类聚合物溶液。
这里公开的技术中的基础聚合物(优选为丙烯酸类聚合物)的重均分子量(Mw)没有特别限定，例如可以为10×104～500×104的范围。从粘合性能的观点出发，基础聚合物的Mw优选处于10×104以上(例如20×104以上、典型的是35×104以上)的范围，此外，优选处于150×104以下(例如75×104以下、典型的是65×104以下)的范围。这里，Mw是指，通过GPC(凝胶渗透色谱)得到的标准聚苯乙烯换算的值。作为GPC装置，例如可以使用型号名称“HLC-8320GPC”(色谱柱：TSKgelGMH-H(S)、东曹株式会社制造)。
这里公开的技术中的粘合剂可以为包含增粘树脂的组成。作为增粘树脂，没有特别限定，例如可以使用松香系增粘树脂、萜烯系增粘树脂、烃系增粘树脂、环氧系增粘树脂、聚酰胺系增粘树脂、弹性体系增粘树脂、酚系增粘树脂、酮系增粘树脂等各种增粘树脂。这种增粘树脂可以单独使用1种或组合使用2种以上。在采用丙烯酸类聚合物作为基础聚合物的情况下，优选使用松香系增粘树脂。
作为松香系增粘树脂的例子，可列举出脂松香(gum rosin)、木松香、妥尔油松香等未改性松香(生松香)；对这些未改性松香通过氢化、歧化、聚合等进行改性而得到的改性松香(氢化松香、岐化松香、聚合松香、以及其它经化学修饰的松香等。下同。)；其它各种松香衍生物等。作为上述松香衍生物的例子，可列举出：用醇类将未改性松香酯化而得到的物质(即，松香的酯化物)、用醇类将改性松香酯化而得到的物质(即，改性松香的酯化物)等的松香酯类；用不饱和脂肪酸将未改性松香、改性松香改性而得到的不饱和脂肪酸改性松香类；用不饱和脂肪酸将松香酯类改性而得到的不饱和脂肪酸改性松香酯类；对未改性松香、改性松香、不饱和脂肪酸改性松香类或不饱和脂肪酸改性松香酯类中的羧基进行还原处理而得到的松香醇类；未改性松香、改性松香、各种松香衍生物等松香类(特别是松香酯类)的金属盐；通过在酸催化剂存在下使松香类(未改性松香、改性松香、各种松香衍生物等)与酚加成并进行热聚合而得到的松香酚醛树脂等。
所使用的增粘树脂的软化点(软化温度)没有特别限定。例如，可以使用软化点约为100℃以上(优选约为120℃以上)的增粘树脂。可以优选使用具有这种软化点的松香系增粘树脂(例如聚合松香的酯化物)。增粘树脂的软化点的上限没有特别限制，可以设为约200℃以下(典型的是约180℃以下、例如约150℃以下)。需要说明的是，这里所说的增粘树脂的软化点定义为通过JIS K5902和JIS K2207中的任一者规定的软化点试验方法(环球法)而测定的值。
增粘树脂的用量没有特别限制，可以根据目标粘合性能(剥离强度等)适当设定。例如，相对于基础聚合物100重量份，优选以约10重量份以上(更优选15重量份以上、进一步优选20重量份以上)的比例使用增粘树脂，此外，优选以约100重量份以下(更优选80重量份以下、进一步优选60重量份以下)的比例使用。
这里公开的技术中，粘合剂层的形成中使用的粘合剂组合物根据需要可以含有交联剂。交联剂的种类没有特别限制，可以从现有公知的交联剂中适当选择使用。作为这种交联剂，例如可列举出异氰酸酯系交联剂、环氧系交联剂、噁唑啉系交联剂、氮丙啶系交联剂、三聚氰胺系交联剂、过氧化物系交联剂、尿素系交联剂、金属醇盐系交联剂、金属螯合物系交联剂、金属盐系交联剂、碳二亚胺系交联剂、胺系交联剂等。交联剂可以单独使用1种或组合使用2种以上。其中，从提高内聚力的观点出发，优选使用异氰酸酯系交联剂和/或环氧系交联剂，特别优选使用异氰酸酯系交联剂。交联剂的用量没有特别限制。例如相对于基础聚合物(适宜为丙烯酸类聚合物)100重量份，可以设为约10重量份以下，可以从优选约0.005～10重量份、更优选约0.01～5重量份的范围中选择。
这里公开的技术中的粘合剂层可以为了表现出期望的设计性、光学特性(例如，遮光性等)而进行了着色。该着色可以将公知的有机或无机的着色剂(颜料、染料等)中的1种或2种以上适当组合来使用。例如，通过使粘合剂层中包含炭黑等黑色系着色剂，该粘合剂层可以着色为黑色。着色剂的含量没有特别限定，例如可以设为相对于基础聚合物100重量份不足15重量份。从抑制粘合特性的降低的观点出发，着色剂的含量优选设为相对于基础聚合物100重量份不足10重量份(例如不足5重量份、典型的是不足3重量份)左右。这里公开的技术从粘合性能的观点出发可以优选以粘合剂层实质上不含无机和有机的着色剂的方式实施。例如，可以优选以着色剂的含量相对于基础聚合物100重量份为0～1重量份的方式实施。
上述粘合剂组合物根据需要可以含有流平剂、交联助剂、增塑剂、软化剂、抗静电剂、防老剂、紫外线吸收剂、抗氧化剂、光稳定剂等粘合剂组合物领域中通常使用的各种添加剂。对于这样的各种添加剂，可以根据常规方法使用现有公知的添加剂，由于并不是特别赋予本发明特征的成分，因此省略其详细说明。
这里公开的粘合剂层(由粘合剂形成的层)可以为由水系粘合剂组合物、溶剂型粘合剂组合物、热熔型粘合剂组合物、活性能量射线固化型粘合剂组合物等各种形态的粘合剂组合物形成的粘合剂层。水系粘合剂组合物是指在以水为主要成分的溶剂(水系溶剂)中含有粘合剂(粘合剂层形成成分)的形态的粘合剂组合物，典型的是包括被称为水分散型粘合剂组合物(粘合剂的至少一部分分散在水中的形态的组合物)等的粘合剂组合物。另外，溶剂型粘合剂组合物是指在有机溶剂中包含粘合剂的形态的粘合剂组合物。这里公开的技术从粘合特性等观点出发，可以优选以具备由溶剂型粘合剂组合物形成的粘合剂层的方式实施。
这里公开的粘合剂层可以利用现有公知的方法来形成。例如可以采用在上述那样的基材上直接赋予(典型的是涂布)粘合剂组合物并进行干燥从而形成粘合剂层的方法(直接法)。另外，也可以采用对具有剥离性的表面(剥离面)赋予粘合剂组合物并进行干燥从而在该表面上形成粘合剂层、将该粘合剂层转印到基材上的方法(转印法)。从生产率的角度来看，优选转印法。作为上述剥离面，可以利用剥离衬垫的表面、经剥离处理的基材背面等。需要说明的是，这里公开的粘合剂层典型的是连续地形成，但并不限定于这种形态，也可以是形成为例如点状、条纹状等规则图案或无规图案的粘合剂层。
粘合剂组合物的涂布可以使用例如凹印辊涂布机、模涂机、棒涂机等现有公知的涂布机来进行。或者，可以通过浸渗、帘涂法等涂布粘合剂组合物。
从促进交联反应、提高制造效率等观点出发，粘合剂组合物的干燥优选在加热下进行。干燥温度例如可以设为40～150℃左右，通常优选设为60～130℃左右。使粘合剂组合物干燥后，出于粘合剂层内的成分转移的调整、交联反应的推进、可能存在于基材、粘合剂层内的应变的松弛等目的，可以进一步进行熟化。
这里公开的粘合剂层的厚度没有特别限定，可以根据目的适当选择。通常从干燥效率等生产率、粘合性能等观点出发，1μm以上(例如2μm以上、典型的是4μm以上)左右是适当的，另外，200μm以下(例如140μm以下、典型的是80μm以下)左右是适当的。从限制粘合片的总厚度的观点出发，上述厚度优选约为1μm以上40μm以下、更优选为1.2μm以上30μm以下(例如20μm以下、典型的是10μm以下)。粘合剂层的厚度为5μm以下(进一步为3μm以下)的方式也能够实施这里公开的技术。厚度薄的粘合剂层在粘合片的薄膜化、小型化、轻量化、资源节约化等方面也是有利的。另外，从石墨片的散热效率的观点出发，粘合剂层优选厚度薄。
＜剥离衬垫＞
在这里公开的技术中，在粘合剂层的形成、粘合片的制作、使用前的粘合片的保存、流通、形状加工等时，可以使用剥离衬垫。作为剥离衬垫，没有特别限定，例如可以使用在树脂薄膜、纸等衬垫基材的表面具有剥离处理层的剥离衬垫，由氟系聚合物(聚四氟乙烯等)、聚烯烃系树脂(聚乙烯、聚丙烯等)的低粘接性材料形成的剥离衬垫等。上述剥离处理层例如可以是通过有机硅系、长链烷基系、氟系、硫化钼等剥离处理剂对上述衬垫基材进行表面处理而形成的。关于单面粘接性的粘合片中使用的剥离衬垫，典型的是，与粘合片的粘接面抵接的表面构成为剥离性表面(剥离处理面)，另一个表面可以为非剥离处理面。剥离衬垫的厚度(总厚度)没有特别限定，从剥离操作性、处理性、强度等观点出发，优选设为10μm以上(例如15μm以上)左右、优选设为500μm以下(例如100μm以下)左右。
＜用途＞
这里公开的粘合片粘贴于石墨片来使用。石墨片作为使来自发热元件(电池、IC芯片等)的热散逸的散热片而优选地用于各种小型电子设备内。例如，在上述电子设备内的与电池、IC芯片等发电元件相邻的位置、该发电元件的周围配置上述石墨片。这种石墨片具有外观不均，而且在厚度薄时容易破损，因此出于外观性的改善、保护等目的，在其表面粘贴粘合片。通过将这里公开的粘合片应用于石墨片，优选地实现了外观品质的提高。另外，在粘合片背面具有规定色调(低亮度、色度)、光泽值的粘合片能呈现光泽受到抑制的充满重厚感的黑色，因此能与石墨片、其周围构件的色调和谐。进而，利用透光率为规定范围的粘合片时，能够适当地在外表面反映出石墨片的色调，能够赋予期望的色调、质感、设计性。需要说明的是，虽然没有特别限定，但这里公开的粘合片优选应用于具有4μm～100μm的厚度且/或具有0.005μm～5μm的算术平均表面粗糙度Ra的石墨片。
这里公开的粘合片可以优选地应用于便携式电子设备用途。例如，可以出于构件的保护、设计性赋予等目的而优选地用于手机、智能手机、平板型个人电脑、笔记本型个人电脑、各种可穿戴设备(例如手表那样戴在手腕上的手腕穿戴型、用夹子、带子等戴在身体的一部分的模块化型、包括眼镜型(单眼型、双眼型。也包括头盔型。)的眼睛佩戴(eyewear)型、以例如饰品的形态安装于衬衫、袜子、帽子等的服饰型、耳机那样安装在耳朵上的耳朵穿戴型等)、数码照相机、数码摄像机、音响设备(便携音乐播放器、录音笔等)、计算器(台式计算器等)、便携游戏设备、电子辞典、电子记事本、电子书、车载用信息设备、便携收音机、便携电视、便携打印机、便携扫描仪、便携调制解调器等便携式电子设备内。需要说明的是，本说明书中，“便携”解释为仅仅可以携带的话是不充分的，其是指具有个体(标准成人)可以相对容易地搬运的水平的便携性。
由本说明书公开的事项包括以下的技术方案。
(1)一种粘合片，其为粘贴于石墨片来使用的单面粘接性的粘合片，
所述粘合片具备基材和设置于该基材的一个表面的粘合剂层，
前述基材包含黑色层，
前述粘合片背面的60°光泽值为10以下，
前述粘合片的透光率为12～30％。
(2)根据上述(1)所述的粘合片，其中，前述基材具备树脂薄膜层和黑色层，
前述粘合片依次层叠有前述粘合剂层、前述树脂薄膜层和前述黑色层。
(3)根据上述(2)所述的粘合片，其中，前述黑色层的厚度为2μm以下。
(4)根据上述(2)或(3)所述的粘合片，其中，前述粘合片的背面的由L*a*b*色度体系规定的亮度L*为40以下。
(5)根据上述(2)～(4)中任一项所述的粘合片，其中，前述基材还具备消光层，
前述基材具有前述树脂薄膜层、前述黑色层和前述消光层依次层叠而成的层叠结构。
(6)根据上述(5)所述的粘合片，其中，前述消光层包含颗粒状的消光材料。
(7)根据上述(5)或(6)所述的粘合片，其中，前述消光层的厚度为2μm以下。
(8)根据上述(1)～(7)中任一项所述的粘合片，其中，前述粘合片的总厚度为30μm以下。
(9)一种带剥离衬垫的粘合片，其具备上述(1)～(8)中任一项所述的粘合片、以及用于保护该粘合片的粘接面的剥离衬垫。
(10)根据上述(1)～(8)中任一项所述的粘合片，其配置在便携式电子设备内。
(11)根据上述(1)～(10)中任一项所述的粘合片，其中，前述粘合剂层以超过该粘合剂层中所含的聚合物成分的50重量％的比例包含丙烯酸类聚合物，
前述丙烯酸类聚合物以70重量％以上的比例包含式(1)所示的(甲基)丙烯酸烷基酯作为单体成分：
CH2＝C(R1)COOR2 (1)
(上述式(1)中的R1为氢原子或甲基。并且，R2为碳原子数1～20的链状烷基。)。
(12)根据上述(11)所述的粘合片，其中，前述(甲基)丙烯酸烷基酯为选自由(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丙酯、(甲基)丙烯酸异丙酯、(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸异丁酯、(甲基)丙烯酸仲丁酯、(甲基)丙烯酸戊酯、(甲基)丙烯酸异戊酯、(甲基)丙烯酸己酯、(甲基)丙烯酸庚酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸辛酯、(甲基)丙烯酸异辛酯、(甲基)丙烯酸壬酯、(甲基)丙烯酸异壬酯、(甲基)丙烯酸癸酯、(甲基)丙烯酸异癸酯、(甲基)丙烯酸十一烷基酯、(甲基)丙烯酸月桂酯、(甲基)丙烯酸十三烷基酯、(甲基)丙烯酸十四烷基酯、(甲基)丙烯酸十五烷基酯、(甲基)丙烯酸十六烷基酯、(甲基)丙烯酸十七烷基酯、(甲基)丙烯酸十八烷基酯、(甲基)丙烯酸十九烷基酯和(甲基)丙烯酸二十烷基酯组成的组中的至少1种。
(13)根据上述(11)或(12)所述的粘合片，其中，前述(甲基)丙烯酸烷基酯为丙烯酸正丁酯和丙烯酸2-乙基己酯。
(14)根据上述(11)～(13)中任一项所述的粘合片，其中，前述(甲基)丙烯酸烷基酯为丙烯酸正丁酯和丙烯酸2-乙基己酯，丙烯酸2-乙基己酯以少于丙烯酸正丁酯的比例被包含在前述单体成分中。
(15)根据上述(11)～(14)中任一项所述的粘合片，其中，前述丙烯酸类聚合物还包含含官能团单体作为前述单体成分，
前述含官能团单体为选自由丙烯酸、甲基丙烯酸、(甲基)丙烯酸2-羟基乙酯、(甲基)丙烯酸2-羟基丙酯、(甲基)丙烯酸3-羟基丙酯、(甲基)丙烯酸2-羟基丁酯和(甲基)丙烯酸4-羟基丁酯组成的组中的至少1种。
(16)根据上述(1)～(15)中任一项所述的粘合片，其中，前述粘合剂层包含软化点为100℃以上且180℃以下的松香系增粘树脂作为增粘树脂，
相对于前述粘合剂层的基础聚合物100重量份，前述增粘树脂的含量为20～60重量份。
(17)根据上述(1)～(16)中任一项所述的粘合片，其中，前述基材包含聚对苯二甲酸乙二醇酯系树脂薄膜层。
(18)根据上述(1)～(17)中任一项所述的粘合片，其中，前述黑色层包含炭黑作为黑色颜料。
(19)根据上述(1)～(18)中任一项所述的粘合片，其中，前述基材的厚度为9μm以下。
(20)一种粘合片，其为配置在便携式电子设备内并粘贴于石墨片来使用的单面粘接性的粘合片，
所述粘合片具备基材和设置于该基材的一个表面的粘合剂层，
前述基材具有树脂薄膜层、黑色层和消光层依次层叠而成的层叠结构，
前述粘合片背面的60°光泽值为10以下，
前述粘合片的透光率为12～30％，
前述粘合片的背面的由L*a*b*色度体系规定的亮度L*为40以下，
前述黑色层的厚度为2μm以下，
前述消光层包含颗粒状的消光材料，
前述消光层的厚度为2μm以下，
前述粘合片的总厚度为30μm以下，
前述粘合剂层以超过该粘合剂层中所含的聚合物成分的50重量％的比例包含丙烯酸类聚合物，
前述丙烯酸类聚合物以70重量％以上的比例包含(甲基)丙烯酸烷基酯作为单体成分，
前述(甲基)丙烯酸烷基酯为丙烯酸正丁酯和丙烯酸2-乙基己酯，丙烯酸2-乙基己酯以少于丙烯酸正丁酯的比例被包含在前述单体成分中，
前述丙烯酸类聚合物还包含含官能团单体作为前述单体成分，
前述含官能团单体为选自由丙烯酸、甲基丙烯酸、(甲基)丙烯酸2-羟基乙酯、(甲基)丙烯酸2-羟基丙酯、(甲基)丙烯酸3-羟基丙酯、(甲基)丙烯酸2-羟基丁酯和(甲基)丙烯酸4-羟基丁酯组成的组中的至少1种，
前述粘合剂层包含软化点为100℃以上且180℃以下的松香系增粘树脂作为增粘树脂，
相对于前述粘合剂层的基础聚合物100重量份，前述增粘树脂的含量为20～60重量份，
前述树脂薄膜层为聚对苯二甲酸乙二醇酯系树脂薄膜层，
前述黑色层包含炭黑作为黑色颜料，
前述基材的厚度为9μm以下。
实施例
以下说明与本发明相关的若干实施例，但并不旨在将本发明限定于这些实施例。需要说明的是，以下的说明中，“份”和“％”在没有特别说明的情况下为重量基准。
＜例1＞
向具备搅拌器、温度计、氮气导入管、回流冷凝器、滴液漏斗的反应容器中投入作为单体成分的BA70份、2EHA27份、AA3份和丙烯酸4-羟基丁酯0.05份以及作为聚合溶剂的甲苯135份，一边导入氮气一边搅拌2小时。如此操作来去除聚合体系内的氧气之后，加入作为聚合引发剂的AIBN 0.1份，在60℃下进行6小时溶液聚合，得到丙烯酸类聚合物的甲苯溶液。该丙烯酸类聚合物的Mw约为40×104。
相对于上述甲苯溶液中所含的丙烯酸类聚合物100份，加入作为增粘树脂的聚合松香酯(商品名“Pensel D-125”、软化点120～130℃、荒川化学工业株式会社制造)30份和异氰酸酯系交联剂(商品名“CORONATE L”、东曹株式会社、固体成分75％)2份，制备丙烯酸类粘合剂组合物。
作为剥离衬垫，准备单面经剥离处理而成为剥离面的聚酯制剥离薄膜(商品名“Diafoil MRF”、厚度38μm、三菱聚酯株式会社制造)。在剥离衬垫的剥离面上涂布上述粘合剂组合物，使得干燥后的厚度成为2μm，在100℃下干燥2分钟。如此，在上述剥离衬垫的剥离面上形成粘合剂层。
接着，在厚度2μm的透明PET薄膜(商品名“Mylar”、Teijin DuPont Films JapanLimited制造)的单面(第二表面)上形成厚度约1μm的黑色印刷层，然后在该黑色印刷层上形成厚度约1μm的消光层，由此准备形成有黑色印刷层的PET薄膜(形成有消光层的基材)。上述消光层是通过将在树脂材料中添加消光材料并混合而得到的消光层形成用组合物涂布于黑色印刷层表面所形成的，黑色印刷层和消光层均为大日精化工业株式会社制造的材料。
在该形成有消光层的基材的PET薄膜侧表面(PET薄膜层的第一表面)粘贴形成于上述剥离衬垫上的粘合剂层，制作本例的粘合片(转印法)。上述剥离衬垫直接残留在粘合剂层上，用于保护该粘合剂层的表面(粘接面)。
＜例2＞
变更黑色印刷层的组成(树脂种类的变更、黑色颜料的用量等)、消光层的组成(具体而言消光材料的用量等)，使得粘合片背面的光泽、色调变化，除此之外与例1同样地操作，制作本例的粘合片。
＜例3＞
除了未形成消光层之外，基本上与例2同样地操作，制作本例的粘合片。
＜例4＞
准备除了不含消光材料之外与例2中使用的消光层形成用组合物相同的组合物，使用该不含消光材料的组合物在形成有黑色印刷层的PET薄膜的黑色印刷层表面上形成非消光层(面涂层)。除此之外与例2同样地操作，制作本例的粘合片。
[评价]
对于各例的粘合片，测定背面的60°光泽值、背面的亮度L*、色度a*和色度b*、透光率(％)、180度剥离强度(N/20mm)。将结果示于表1。
[缺陷检测性]
将上述制作的各例的粘合片粘贴于市售的石墨片(商品名“GRAPHINITY25μm”、株式会社Kaneka制造、厚度25μm)，以粘合片侧成为上侧的方式载置于灯箱(商品名“HF-SL-A48LCG”、电通产业株式会社制造)上。然后，透过粘合片进行石墨片的目视检查，按照下述2个标准评价缺陷(具体而言为针孔等)的检测容易度。
○：能高效地进行缺陷的检测操作。
×：缺陷难以检测。
将结果示于表1。
[外观]
将上述制作的各例的粘合片粘贴于市售的石墨片(商品名“GRAPHINITY25μm”、株式会社Kaneka制造、厚度25μm)，通过专门小组成员10人评价从粘合片背面侧观察的外观。所有例子中均未观察到外观不良，总体具有良好的外观，因此为了分出优劣以1～3分的3等级进行评价。将具有最优异的外观的情况记作3分，接着将外观良好的情况记作2分，将外观最不好的情况记作1分。将结果示于表1。
[表1]
表1
Figure BDA0001190218970000341
如表1所示，关于具备包含黑色层的基材的粘合片，粘合片背面的60°光泽值为10以下、透光率为12～30％的例1与不满足上述60°光泽值或透光率的其它例子相比，缺陷检测性优异。认为该结果归因于，通过透光率高，透过粘合片的检测性提高，而且抑制了室内光的反射的影响。另外，例1的粘合片在外观评价中获得最优异的评价。认为这很大程度上归因于，黑色层的色调、透过粘合片的石墨片的透出程度、进而背面低光泽化所带来的重厚感的赋予。
由上述结果可知，利用背面的60°光泽值为10以下、透光率为12～30％、基材包含黑色层的粘合片时，能实现具有优异的外观且缺陷等的检测精度得以提高的石墨片用粘合片。
以上，详细地说明了本发明的具体例，但这些只不过是例示，不限定专利的保护范围。专利的保护范围中记载的技术包括将以上例示的具体例进行各种变形、变更而成的方案。

Claims (10)

1.一种粘合片，其为粘贴于石墨片来使用的单面粘接性的粘合片，
所述粘合片具备基材和设置于该基材的一个表面的粘合剂层，
所述基材包含黑色层，
所述粘合片背面的60°光泽值为10以下，
所述粘合片的透光率为12～30％，
所述黑色层含有黑色系着色剂，所述黑色系着色剂的含量在所述黑色层中为30重量％以下。
2.根据权利要求1所述的粘合片，其中，所述基材具备树脂薄膜层和黑色层，
所述粘合片中依次层叠有所述粘合剂层、所述树脂薄膜层和所述黑色层。
3.根据权利要求2所述的粘合片，其中，所述黑色层的厚度为2μm以下。
4.根据权利要求2或3所述的粘合片，其中，所述粘合片的背面的由L*a*b*色度体系规定的亮度L*为40以下。
5.根据权利要求2所述的粘合片，其中，所述基材还具备消光层，
所述基材具有所述树脂薄膜层、所述黑色层和所述消光层依次层叠而成的层叠结构。
6.根据权利要求5所述的粘合片，其中，所述消光层包含颗粒状的消光材料。
7.根据权利要求5或6所述的粘合片，其中，所述消光层的厚度为2μm以下。
8.根据权利要求1～3中任一项所述的粘合片，其中，所述粘合片的总厚度为30μm以下。
9.根据权利要求1～3中任一项所述的粘合片，其配置在便携式电子设备内。
10.一种带剥离衬垫的粘合片，其具备权利要求1～9中任一项所述的粘合片和用于保护该粘合片的粘接面的剥离衬垫。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6789013B2 (ja) * 2016-07-04 2020-11-25 日東電工株式会社 粘着シート
JP6957255B2 (ja) * 2017-07-28 2021-11-02 リンテック株式会社 粘着フィルムおよびグラファイトシート積層体
JP7322431B2 (ja) * 2019-02-26 2023-08-08 Dic株式会社 着色フィルム、着色粘着シート、及び着色フィルムの検出方法
JP7263836B2 (ja) * 2019-02-26 2023-04-25 Dic株式会社 黒色ポリイミド粘着テープ
JP2020164615A (ja) * 2019-03-29 2020-10-08 日東電工株式会社 粘着シート
JP6937338B2 (ja) * 2019-05-27 2021-09-22 リンテック株式会社 表示体および粘着シート
WO2021029358A1 (ja) * 2019-08-14 2021-02-18 大日本印刷株式会社 記録媒体、加飾シート、加飾品、及び加飾品の製造方法
JP6960554B1 (ja) * 2021-06-16 2021-11-05 デクセリアルズ株式会社 熱伝導シート及び熱伝導シートの製造方法
KR102610863B1 (ko) * 2022-03-07 2023-12-05 한국섬유개발연구원 방열기능이 향상된 고주파 전자부품용 연성 하이브리드 박막 시트

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2015145474A (ja) * 2014-02-03 2015-08-13 積水化学工業株式会社 フェライトシート用黒色片面粘着テープ
JP2015224284A (ja) * 2014-05-27 2015-12-14 積水化学工業株式会社 着色片面粘着テープ

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3956771B2 (ja) * 2002-05-21 2007-08-08 東レ株式会社 半導体装置用接着剤シート、半導体接続用基板ならびに半導体装置
DE102007062447A1 (de) * 2007-12-20 2009-06-25 Tesa Ag Doppelseitiges Haftklebeband für Flüssigkristallanzeigesysteme
JP5818561B2 (ja) * 2011-08-01 2015-11-18 リンテック株式会社 黒色箔状粘着剤および黒色粘着シート
JP5903984B2 (ja) * 2012-03-29 2016-04-13 Dic株式会社 着色粘着テープおよびグラファイト複合シート

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2015145474A (ja) * 2014-02-03 2015-08-13 積水化学工業株式会社 フェライトシート用黒色片面粘着テープ
JP2015224284A (ja) * 2014-05-27 2015-12-14 積水化学工業株式会社 着色片面粘着テープ

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