KR102610863B1 - 방열기능이 향상된 고주파 전자부품용 연성 하이브리드 박막 시트 - Google Patents
방열기능이 향상된 고주파 전자부품용 연성 하이브리드 박막 시트 Download PDFInfo
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Abstract
본원 발명은 광원에 대한 빛의 반사율이 적은 차광 특성과 우수한 전자파 차폐 능력, 우수한 열전도 특성을 동시에 갖는 고주파 전자 부품용 연성 하이브리드 박막 시트에 관한 것이다.
본원 발명의 실시예에 따르면, 후막 부직포를 액상 그래파이트 패이스트에 침적시켜 그래파이트가 함침된 후막부직포를 준비하는 단계, 상기 그래파이트 함침 후막 부직포에 고밀도 박막 부직포를 합체하여 2중 부직포를 제조하는 단계, 상기 2중 부직포에 무전해 Cu 도금 후 무전해 Ni 도금을 하는 Cu/Ni층 금속화 단계, 상기 금속화된 2중 부직포의 일면에 흑색계의 착색제를 함유하는 합성 수지액을 도포하고 건조하여 차광층을 형성하는 단계 및 상기 금속화된 2중 부직포의 타면에 Ni 분말 또는 카본 분말이 포함된 도전성 점착제를 코팅하여 점착층을 형성하는 단계를 순차적으로 포함하는 것을 특징으로 하는 방열기능이 향상된 고주파 전자부품용 연성 하이브리드 박막 시트의 제조방법 및 그 제조방법으로 제조된 박막 시트를 제공한다.
본원발명은 방열 특성이 좋은 후막 부직포, 기계적 물성이 좋은 고밀도 박막 부직포가 합체된 2중 부직포로 제조함에 따라 방열 및 전자파 차폐 성능이 향상되고, Roll to Roll 생산공정으로 대량 생산이 가능하기 때문에 생산비용이 절감되는 효과가 있다.
또한 본원 발명의 복합방열 시트는 고주파 대책용 방열 소재로써, 특히 카메라 모듈이나 액정, 스캐너 등의 광학용 전자부품 등 넓은 분야에 적용할 수 있다.
본원 발명의 실시예에 따르면, 후막 부직포를 액상 그래파이트 패이스트에 침적시켜 그래파이트가 함침된 후막부직포를 준비하는 단계, 상기 그래파이트 함침 후막 부직포에 고밀도 박막 부직포를 합체하여 2중 부직포를 제조하는 단계, 상기 2중 부직포에 무전해 Cu 도금 후 무전해 Ni 도금을 하는 Cu/Ni층 금속화 단계, 상기 금속화된 2중 부직포의 일면에 흑색계의 착색제를 함유하는 합성 수지액을 도포하고 건조하여 차광층을 형성하는 단계 및 상기 금속화된 2중 부직포의 타면에 Ni 분말 또는 카본 분말이 포함된 도전성 점착제를 코팅하여 점착층을 형성하는 단계를 순차적으로 포함하는 것을 특징으로 하는 방열기능이 향상된 고주파 전자부품용 연성 하이브리드 박막 시트의 제조방법 및 그 제조방법으로 제조된 박막 시트를 제공한다.
본원발명은 방열 특성이 좋은 후막 부직포, 기계적 물성이 좋은 고밀도 박막 부직포가 합체된 2중 부직포로 제조함에 따라 방열 및 전자파 차폐 성능이 향상되고, Roll to Roll 생산공정으로 대량 생산이 가능하기 때문에 생산비용이 절감되는 효과가 있다.
또한 본원 발명의 복합방열 시트는 고주파 대책용 방열 소재로써, 특히 카메라 모듈이나 액정, 스캐너 등의 광학용 전자부품 등 넓은 분야에 적용할 수 있다.
Description
본원 발명은 광원에 대한 빛의 반사율이 적은 차광 특성과 우수한 전자파 차폐 능력, 우수한 열전도 특성을 동시에 갖는 고주파 전자 부품용 연성 하이브리드 박막 시트에 관한 것이다.
2010년 이후 CPU (MPU)의 현저한 성능향상을 통해 PC, 휴대전화, PDA 등의 전자기기의 성능은 크게 향상됨에 따라 CPU의 발열량과 CPU에 원인을 발하는 노이즈도 증가하고 전자기기의 방열 전자파 흡수를 어떻게 같이 할 것인가가 중요한 과제가 되고 있다.
특히 반도체 소자의 클럭 주파수의 상승으로 주파수 전자기 노이즈의 발생과 발열량의 증가가 동시에 일어나고 기기 내부의 방열 대책과 노이즈 대책이 모두 필요하게 되었다. 또한, 전자제품 제조 공정상 전자파 차폐와 방열 기능이 시트 한 장으로 열전도와 노이즈 대책 가능한 시트가 지속해서 요구되고 있다
이에 따라 방열과 전자파 흡수 기능을 갖는 복합시트는 연구가 많이 되고 있지만, 실용화되어 전자기기에 장착된 방열시트는 기존의 Cu 박막과 그래파이트가 합체된 복합시트가 대부분이다.
그러나 이러한 복합시트는 다음과 같은 문제점을 가지고 있다.
① 제조공정이 복잡하며 고가일 뿐만 아니라 전자파 차폐와 흡수를 동시에 만족시키기 어렵기 때문에 적용 분야가 거의 없으며 실용화에는 무리가 있다.
② 제조 공정상 광폭 (원단의 폭이 1,000mm 이상) 생산이 어렵다.
③ 방열 특성 및 전자파흡수 특성은 방열 소재 및 자성체의 절대 함유량에 비례하기 때문에 적층식 구조로는 박형화가 어렵다.
이러한 방열 및/또는 전자파 차폐 시트에 대한 종래기술로서 한국 공개특허공보 제10-2015-0069945호에는 박형의 액정표시장치가 기구 구조물에 의해 모듈화됨에 따라 한정된 공간에 배치되는 구동IC에서 방출되는 열을 효율적으로 방출하는 방열패드 및 이를 포함하는 액정표시장치에 관한 것으로서, 탄성이 강하면서도 열 전도율이 높은 복합구조의 방열패드를 구비함으로서 다양한 조립공차를 갖는 기구구조물에 적용가능 하면서도 한정된 공간에 위치하는 구동IC로부터 방출되는 열을 효율적으로 방출할 수 있어, 액정표시장치의 신뢰성을 높이고, 디스플레이 제조사들의 다양한 니즈를 만족시킬 수 있는 효과에 대해 기재하고 있다.
또한 한국 등록특허공보 제10-1930922호에는 내충격성, 가공성 및 열전도성이 향상된 방열 복합 시트에 관한 것으로서, 흑연시트와 폴리우레탄 폼 시트로 이루어진 적층체에 다수의 관통홀이 형성된 기재층, 상기 기재층의 상부면 및 하부면에 형성되는 점착층, 상기 점착층이 형성된 상기 기재층의 상부면 및 하부면에 형성되는 금속층 및 상기 금속층이 형성된 상기 기재층의 일면에 형성되는 도전성점착층으로 이루어진다. 이는 우수한 열전도성을 나타낼 뿐만 아니라, 전기전도성이 우수하여 전자파 차폐효과를 나타내며, 프레스 가공시 공정이 간소화되고, 우수한 내부식성을 나타내며, 흑연분말의 비산이 억제되고, 외력에 의한 압축 및 복원효과가 탁월함에 대해 기재하고 있다.
또한 한국 등록특허공보 제10-1452181호에는 도전성 섬유기재의 일면에 형성된 차광층; 및 상기 도전성 섬유기재의 타면에 형성된 도전성 점착층을 포함하는 전도성 차광 테이프 및 그 제조방법에 관한 것으로서, 전도성 차광 테이프는 이에 포함된 도전성 섬유기재, 차광층 및 도전성 점착층에 의한 상승 효과에 의해 우수한 차광성은 물론 뛰어난 전자파 차단 효과를 나타내며, 나아가, 종래 전자파 차단을 위해 주로 사용되던 금속 메시 기재 대신에 도전성 섬유기재를 구비함으로써 비용 절감 및 경량화를 동시에 구현할 수 있음에 대해 기재하고 있다.
또한 한국 등록특허공보 제10-1272397호에는 열확산, 전자파 차폐 및 충격흡수 기능을 갖는 복합기능 박막시트에 관한 것으로서, 전자파 차폐성 및 열전도성 금속층, 열확산 및 열방사 매트층 및 고분자 탄성 쿠션층을 포함하며, 또한. 도전성 점착층 또는 기능성 점착층을 포함하여, 전기적 접지 기능, 열확산 및 열방사 기능이 우수할 뿐만 아니라, 탄성에 의한 방진 및 충격흡수 기능이 우수한, 열확산, 차광기능, 전자파 차폐 및 충격흡수 기능을 갖는 복합기능 박막시트에 대해 기재하고 있다.
이와 같이 종래의 방열 및/또는 전자파 차폐 시트에 사용되는 도전성 섬유는 주로 직물 상의 폴리에스터를 소재로 하여 Cu/Ni 금속화를 거친 후 개스킷 혹은 테이프 형태로 부품화되어 사용되고 있다.
이에 사용자의 안전성을 보증하는 전자파차단 소재의 개선 요구가 증대됨에 따라 박형으로 만들기 쉽고 소재 가격이 직물보다 저렴하다는 장점이 있는 부직포를 소재로 하는 도전 섬유가 연구되고 있으나, 부직포 소재 자체의 국부적 밀도차로 인한 도금 후의 국부적인 전기저항의 편차를 나타내고 있으므로 개스킷의 형태나 직접 접촉해야 하는 단면테이프의 용도로는 사용하지 못하고 양면테이프의 심재로 주로 사용되어 오고 있는 실정이다.
그러나 부직포 소재 자체의 국부적인 밀도 차이를 해결할 수 있다면 테이프의 형태로 사용할 수 있으며, 특히 최근의 박형화에 대한 니즈에 적합한 소재이므로, 이에 대한 기술개발이 절실하다.
기존 전자파차폐 및 방열기능을 가지는 복합시트는 대부분 금속 소재를 사용하고 있기 때문에, 유연성이 떨어지며, 가공성이 좋지 못하고 접촉 면적이 좁아서 소재 자체의 성능은 우수하게 나올 수 있으나, 실제 장착 시 전자파차폐 특성 및 방열 특성이 떨어진다. 이러한 문제로 인하여 실제로 적용되지 못하였다.
또한 기존의 부직포사용 도전섬유는 섬유 자체의 밀도가 국부적으로 차이가 있기 때문에 금속화 한 후의 전기저항의 국부적인 차이가 발생한다. 따라서 전자파 차폐용 단면테이프나 개스킷 등의 용도로는 사용되지 못하는 문제점이 있다.
본원 발명은 종래의 복합시트의 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 후막 부직포를 액상 그래파이트 패이스트에 침적시켜 그래파이트가 함침된 후막부직포를 준비하는 단계, 상기 그래파이트 함침 후막 부직포에 고밀도 박막 부직포를 합체하여 2중 부직포를 제조하는 단계, 상기 2중 부직포에 무전해 Cu 도금 후 무전해 Ni 도금을 하는 Cu/Ni층 금속화 단계, 상기 금속화된 2중 부직포의 일면에 흑색계의 착색제를 함유하는 합성 수지액을 도포하고 건조하여 차광층을 형성하는 단계 및 상기 금속화된 2중 부직포의 타면에 Ni 분말 또는 카본 분말이 포함된 도전성 점착제를 코팅하여 점착층을 형성하는 단계를 순차적으로 포함하는 것을 특징으로 하는 방열기능이 향상된 고주파 전자부품용 연성 하이브리드 박막 시트의 제조방법 및 그 제조방법으로 제조된 방열기능이 향상된 고주파 전자부품용 연성 하이브리드 박막 시트를 제공한다.
본원발명의 박막 시트는 차광층, 박막부직포, 그래파이트 함침 후막 부직포, 점착층 순으로 구성되어 있고 0.1mm이하로 제조될 수 있다.
또한 상기 복합시트를 제조하는 단계는 롤 방식에 의해 연속적으로 제조될 수 있다.
또한 상기 차광층을 형성하는 단계에서 도포는 디핑가공, 그라비아 코팅, 나이프 코팅, 콤마 코팅 중 어느 하나의 방식으로 이루어지고, 코팅두께는 10㎛ 이하인 것을 특징으로 할 수 있다.
또한 상기 도전성 점착제를 코팅하는 단계에서 코팅은 그라비아 코팅, 나이프 코팅, 콤마 코팅 중 어느 하나의 방식으로 이루어지고, 코팅두께는 20㎛ 이하인 것을 특징으로 할 수 있다.
본원 발명의 복합방열시트는 방열 특성이 좋은 후막 부직포, 기계적 물성이 좋은 고밀도 박막 부직포가 합체된 2중 부직포로 제조함에 따라 방열 및 전자파 차폐 성능이 향상되고, Roll to Roll 생산공정으로 대량 생산이 가능하기 때문에 생산비용이 절감되는 효과가 있다.
또한 본원 발명의 복합방열시트는 유연성 및 부품의 박형화가 가능하다는 측면에서 유리할 뿐만 아니라 부품 제조를 위한 가공성이 우수하다.
본원 발명의 복합방열 시트는 고주파 대책용 방열 소재로써, 특히 카메라 모듈이나 액정, 스캐너 등의 광학용 전자부품 등 넓은 분야에 적용할 수 있다.
도 1은 본원발명에 따른 방열 기능이 향상된 연성 하이브리드 박막 시트의 제조공정 개념도.
도 2는 본원발명의 제조방법에 의해 제조된 방열 기능이 향상된 연성 하이브리드 박막 시트 개념도.
도 2는 본원발명의 제조방법에 의해 제조된 방열 기능이 향상된 연성 하이브리드 박막 시트 개념도.
이하 본원 발명의 바람직한 실시예에 따른 방열 기능이 향상된 연성 하이브리드 박막 시트의 제조방법 및 그 제조방법에 의해 제조된 방열기능이 향상된 고주파 전자부품용 연성 하이브리드 박막 시트에 대해 설명한다.
도 1에 기재된 바와 같이 본원발명의 방열기능이 향상된 고주파 전자부품용 연성 하이브리드 박막 시트의 제조공정은 그래파이트 함침 후막부직포와 박막 부직포를 합체한 2중 부직포를 형성하고, 이에 Cu/Ni 금속화층, 차광층, 점착층을 형성하는 공정을 순차적으로 실시한다.
세부 공정별로 살펴보면 다음과 같다.
(1) 박막부직포와 후막부직포의 합체 공정
그래파이트 함침용 후막부직포 및 섬유밀도 구배가 적은 고밀도 박막부직포 선정 → 후막부직포를 그래파이트 페이스트에 침적하여 그래파이트 함침 후막부직포 준비 → 도금공정에서의 내약품성을 갖는 2종류의 부직포 접합을 위한 접착제 선정 → 도금 공정에서의 박리여부 및 상하통전에 미치는 접착제 도포량의 영향을 평가하여 최적화 순으로 설계하여 롤 방식에 의해 연속적으로 제조한다.
여기서 후막 부직포와 박막 부직포를 2중으로 하는 이유는, 후막 부직포의 경우 그래파이트의 함침량을 크게 할 수 있으나, 부직포의 각 부분에서의 국부적인 섬유의 밀도차에 의해 Cu/Ni 금속화 후에 국부적인 전기저항의 편차가 발생하기 때문에, 후막 부직포 상에 국부적인 섬유의 밀도차가 적은 고밀도의 박막 부직포를 합체하여 금속화함으로써, 그래파이트 함침량이 크고 접촉저항에 편차가 없는 전자파 차폐 겸용 방열 시트의 제작이 가능하게 되는 것이다.
(1-1) 복합시트 제조용 적정 부직포 선정
박막 부직포 선정 : 박막 부직포는 Roll to Roll 제조 공정에 의해 찢어짐 없이 생산이 가능한 원단의 인장강도를 갖는 것이라면 어느 것이든 상관없고, 두께는 10~15㎛의 것이 바람직하며, 그 일례는 다음과 같다.
참고 : 박막타입 PET Wet-laid Non-woven 제품 스펙 일례, 일본 H사 제품 기준(https://www.hirose-paper-mfg.co.jp/english/)
후막 부직포 선정 : 후막 부직포는 그래파이트 함침량이 크고, 접촉저항에 편차가 없는 것이라면 어느 것이든 상관없고, 그 일례는 다음과 같다.
| Properties | Units | Typical Value | Remarks | |
| Weight | gsm | 70~100 | ||
| Thickness | ㎛ | 0.25~0.33 | ||
| Tensile Strength | MD | kg/5cm | 34~50 | ASTM D -1682 |
| TD | 20~30 | |||
| Elongation at Break | MD | % | 35~38 | |
| TD | 35~42 | |||
참고 : 후막 타입 PET Spunbond Non-woven 제품 스펙 일례, 국내 T사 제품 기준
(1-2) Graphite 함침 후막부직포 제조
후막부직포상 그래파이트 함침량은 과다한 경우 도금 공정에 있어서 그래파이트 분말의 이탈에 의한 도금욕 오염 및 욕 분해가 발생되는 문제가 있다.
아래 사진은 그래파이트 함침량을 변화시킨 부직포의 외관을 나타낸 것으로, (a)~(d)의 순으로 함침량을 증가시킨 것이며, 함침량이 많은 (d)의 경우, 도금 공정에 있어서, 그래파이트 분말이 도금 처리액 중으로의 이탈 및 도금 밀착력의 불량 등의 문제가 발생하므로, 그림의 (b)정도의 함침량을 갖는 부직포가 적절하다. 또한 .그래파이트 함침 후의 후막부직포의 두께는 60~65㎛의 것이 바람직하다.
| (a) | (b) | (c) | (d) |
| [그림 1] graphite 함침량을 변화시킨 부직포의 외관 | |||
(2) 2중 부직포에 무전해 Cu 도금 후 무전해 Ni 도금을 하는 Cu/Ni층 금속화 단계
2중 부직포에 무전해 Cu 도금 후 무전해 Ni 도금을 하는 Cu/Ni층 금속화 단계는 아래와 같은 공정으로 실시한다. 특히, 본원발명은 무전해 Cu 도금 후 무전해 Ni 도금을 하기 위해서 Pd 이온 촉매를 사용할 경우, 섬유 내부에 함유되어 있는 Pd2+ 이온이 다음 공정에 악영향을 줄 수 있어서, 무전해 도금욕 중에서 약한 전류를 걸어 주어 전기-무전해 병용 Ni 도금을 행한 후 무전해 Cu 도금을 실시한다.
| (1) 탈지 & 에칭 | 80～120g/L NaOH soln. 75～80℃ 5분 | |
| ↓ | ||
| 수세 | ||
| ↓ | ||
| (2) 중화 | 10vol% HCl soln. R.T. 90초 | |
| ↓ | 중화 | |
| 수세 | ||
| ↓ | ||
| (3) Pre-dip | 촉매액에 Cl－이온 보충 | |
| ↓ | ||
| (4) 촉매화 | Pd 콜로이드, Sn 염 함유 촉매액, R.T. 60초 | |
| ↓ | （Catalyst） 섬유표면에 Pd 촉매의 흡착 | |
| 수세 | ||
| ↓ | ||
| (5) 활성화 | 5vol% H2SO4, R.T. 40초 | |
| ↓ | ||
| 수세 | ||
| ↓ | ||
| (6) 무전해 Ni 도금 | 무전해 Ni 도금액, 30℃ 1～2분 | |
| ↓ | ||
| 수세 | ||
| ↓ | ||
| (7) 무전해 Cu 도금 | 무전해 Cu 도금액, 45℃ 5～10분 | |
| ↓ | ||
| 수세 | ||
| ↓ | ||
| (8) 전기 Ni 도금 | Cu 도금 피막 상 Ni 피막 형성 | |
| ↓ | ||
| (9) 무전해 Ni 도금 | 무전해 Ni 도금액, 60℃ 5분 | |
| ↓ | ||
| 수세 | ||
| ↓ | ||
| (10) 건조 | ||
| [공정도 1] 무전해 도금 공정 | ||
| 공정 | 성분 | 표준 | 허용범위 | 분석방법 |
| 탈지, 에칭 | NaOH (g/L) | 100 | 80~120 | 중화적정 |
| 온도 (℃) | 70 | 60~80 | ||
| 초음파 | 유 | |||
| 중화 | HCl (vol% ) | 15 | 10~20 | 중화적정 |
| 온도 (℃) | 40℃ | 35~45 | ||
| 촉매화 | Pd (ppm) | 34 | 30~38 | AAS, 비색법 |
| 온도 (℃) | 실온 | |||
| 활성화 | HCl (vol% ) | 15 | 10~20 | 중화적정 |
| 온도 (℃) | 40 | 35~45 | ||
| 무전해Ni도금 | Ni2+(g/L) | 4.5 | 4.0~5.0 | 킬레이트적정 |
| 차아인산 Na (g/L) | 17 | 15~19 | 산화환원적정 | |
| pH | 9.0 | 8.8~9.2 | ||
| 온도 (℃) | 32 | 30~35 | ||
| 무전해Cu도금 | Cu2+ (g/L) | 3.0 | 2.7~3.3 | 킬레이트적정 |
| HCHO (g/L) | 4.5 | 4.0~5.0 | 산화환원적정 | |
| NaOH (g/L) | 9.0 | 7.0~11.0 | 중화적정 | |
| 온도 (℃) | 40 | 35~45 | ||
| 전기-무전해 병용 Ni 도금 | Ni2+ (g/L) | 7g/L | 4.0~5.0g/L | 킬레이트적정 |
| 차아인산 Na (g/L) | 21g/L | 18~24g/L | 산화환원적정 | |
| pH | 9.0 | 8.8~9.2 | ||
| 온도 (℃) | 32 | 30~35 | ||
| 전류밀도 (A) | 90 | 80~100 | ||
| 무전해Ni도금 | Ni2+ (g/L) | 4.5 | 4.0~5.0 | 킬레이트적정 |
| 차아인산 Na (g/L) | 17 | 15~19 | 산화환원적정 | |
| pH | 9.0 | 8.8~9.2 | ||
| 온도 (℃) | 32 | 30~35 |
(3) 차광층 및 점착층 형성 단계
금속화된 2중 부직포의 일면, 바람직하게는 박막부직포층에 흑색계의 착색제를 함유하는 합성 수지액을 도포하고 건조하여 차광층을 형성하는 단계 및 상기 금속화된 2중 부직포의 타면, 바람직하게는 그래파이트 함침 후막부직포층에 Ni 분말 또는 카본 분말이 포함된 도전성 점착제를 코팅하여 점착층을 형성하는 단계를 실시한다.
상기 차광층 형성 공정에서 도포량이 너무 많은 경우에는 금속화층의 노출을 방해하여 접촉저항의 증가로 인한 방열 특성 및 전자파 차폐 특성의 저하를 가져오게 되고, 반대로 도포량이 너무 적으면 광 투과율의 증가로 인한 차광 특성에 문제를 일으키기도 한다.
또한 차광을 위해서는 차광층 형성 공정만으로는 충분한 성능을 얻기 어려우므로 점착층에도 도전성 금속 필러 및 black carbon 필러로 충진하여 도전성 및 차광성을 향상시키는 역할을 하도록 한다.
<차광층인 블랙코팅에 관한 구체적 방법>
블랙코팅 공정 : 흑색계의 착색제를 함유하는 합성 수지액을 금속화된 도전성 2중 부직포 시트의 일면에 도포하고 건조하여 차광층을 형성하는 것으로 블랙 코팅제의 조성은 합성수지 + 흑색계의 착색제 + 용제 + 보조제로 이루어진다.
코팅방법 : 디핑, 그라비아코팅, 나이프코팅, 콤마코팅 등으로 이루어지고 코팅 두께는 10㎛ 이하, 바람직하게는 1~2㎛이다.
<점착층인 점착코팅에 관한 구체적 방법>
- 점착코팅 공정
① 점착제 혼합 교반
② 코팅 제품별 제원에 따라 도포
③ 건조 유기용제 휘발
④ 합지 필름에 도포된 원료와 원단을 합포
⑤ 숙성 : 합지된 반제품을 고온 숙성, 숙성 반제품 Log Roll 가공
⑥ 품질검사 물성확인
- 점착코팅제 조성 : 제품별 점착제 + 경화제 + 도전제 + 첨가제
· 도전제는 Ni 분말, 카본 분말을 혼합하여 사용
- 코팅 방법 ; 그라비아코팅, 나이프코팅, 콤마코팅 등으로 이루어지고, 코팅 두께는 20㎛ 이하, 바람직하게는 10~15㎛이다.
상기 실시예에서 방열기능이 향상된 고주파 전자부품용 연성 하이브리드 박막시트 제조방법으로 제조한 제품의 물성은 비교예 대비 그 특성이 향상되었으며, 그 결과는 아래 표 6 에 나타냈다.
| 구분 | 차광특성(%) (KS K 0819) |
방열특성 (W/K·m) (ASTM E 1461) |
전자파차폐율 (1GHz) (dB) (ASTM D4935-10) |
표면저항 (mΩ/□) (KS C 2603) |
점착력 (gf/25㎜) (KS A 1107-13) |
복합시트 두께(㎛) (KS K 5084) |
| 실시예 | 91.5 | 11.1 | 82.2 | 49.2 | 1002.3 | 97.3 |
| 비교예 | 60 | 6.5 | 60 | 60 | 800 | 200 |
Claims (7)
- 후막 부직포를 액상 그래파이트 패이스트에 침적시켜 그래파이트가 함침된 후막부직포를 준비하는 단계, 상기 그래파이트 함침 후막 부직포에 고밀도 박막 부직포를 합체하여 2중 부직포를 제조하는 단계, 상기 2중 부직포에 무전해 Cu 도금 후 무전해 Ni 도금을 하는 Cu/Ni층 금속화 단계, 상기 금속화된 2중 부직포의 일면에 흑색계의 착색제를 함유하는 합성 수지액을 도포하고 건조하여 차광층을 형성하는 단계 및 상기 금속화된 2중 부직포의 타면에 Ni 분말 또는 카본 분말이 포함된 도전성 점착제를 코팅하여 점착층을 형성하는 단계를 순차적으로 포함하는 것을 특징으로 하는 방열기능이 향상된 고주파 전자부품용 연성 하이브리드 박막 시트의 제조방법.
- 제1항에 있어서 상기 방열기능이 향상된 고주파 전자부품용 연성 하이브리드 박막 시트는 차광층, 박막부직포, 그래파이트 함침 후막 부직포, 점착층 순으로 구성되어 있고, 0.1mm이하의 두께로 제조되는 것을 특징으로 하는 방열기능이 향상된 고주파 전자부품용 연성 하이브리드 박막 시트의 제조방법.
- 제1항에 있어서 상기 박막시트를 제조하는 단계는 롤 방식에 의해 연속적으로 제조되는 것을 특징으로 하는 방열기능이 향상된 고주파 전자부품용 연성 하이브리드 박막 시트의 제조방법 .
- 제1항에 있어서 상기 차광층을 형성하는 단계에서 도포는 디핑가공, 그라비아 코팅, 나이프 코팅, 콤마 코팅 중 어느 하나의 방식으로 이루어지고, 코팅두께는 10㎛ 이하인 것을 특징으로 하는 방열기능이 향상된 고주파 전자부품용 연성 하이브리드 박막 시트의 제조방법.
- 제1항에 있어서 상기 도전성 점착제를 코팅하는 단계에서 코팅은 그라비아 코팅, 나이프 코팅, 콤마 코팅 중 어느 하나의 방식으로 이루어지고, 코팅두께는 20㎛ 이하인 것을 특징으로 하는 방열기능이 향상된 고주파 전자부품용 연성 하이브리드 박막 시트의 제조방법.
- 제1항 내지 제5항 중 어느 하나의 항에 기재된 제조방법에 의해 제조된 것을 특징으로 하는 방열기능이 향상된 고주파 전자부품용 연성 하이브리드 박막 시트.
- 제6항에 있어서 상기 방열기능이 향상된 고주파 전자부품용 연성 하이브리드 박막 시트는 차광율 90% 이상, 방열특성 10~13W/K.m, 전자파차폐율 80~85dB인 것을 특징으로 하는 방열기능이 향상된 고주파 전자부품용 연성 하이브리드 박막 시트.
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