TW201732003A - 石墨片用黏著片材 - Google Patents

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Masataka Nishiwaki
Masahito Niwa
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Nitto Denko Corp
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Abstract

本發明提供一種具有優異之外觀且缺陷等之檢測精度提高之石墨片用黏著片材。根據本發明,提供一種貼附於石墨片而使用之單面接著性黏著片材。該黏著片材包含基材、及設於該基材之一個表面之黏著劑層。上述基材包含黑色層。又,上述黏著片材背面之60°光澤值為10以下。進而,上述黏著片材之透光率為12~30%。

Description

石墨片用黏著片材
本發明係關於一種石墨片用黏著片材。 本申請案係主張基於2015年12月24日提出申請之日本專利申請案2015-252606號之優先權,該申請案之所有內容係作為參照而併入至本說明書中。
一般情況下黏著劑(亦稱為感壓接著劑。以下相同)具有如下性質:於室溫附近之溫度區域中呈現出柔軟之固體(黏彈性體)之狀態,藉由壓力而簡單地接著於被接著體上。活用此種性質,黏著劑例如係以附有基材之黏著片材之形態,以各種構件之接合或固定、保護等目的而廣泛利用。例如於行動電話等可攜式電子機器內,以保護為了散熱而設置之石墨片或賦予設計性等為目的而使用上述構成之黏著片材(專利文獻1)。該用途之黏著片材具體而言具有於形成有著色層之基材之單面配置有黏著劑層之構成。 [先前技術文獻] [專利文獻] [專利文獻1]日本專利申請公開2013-203965號公報
[發明所欲解決之問題] 對於設有著色層之黏著片材,要求與其貼附部位等相對應而通常具有特定之外觀。例如,於用於可攜式電子機器內之黏著片材中,自與周邊構件之協調或質感等觀點考慮,可較佳地採用黑色系之著色層。又,理想的是貼附於石墨片之黏著片材具有可隔著黏著片材而確認作為被接著體之石墨片中之缺陷或異物之有無的程度之透光率。具體而言,例如於專利文獻1中,藉由將構成黏著片材之著色基材之透光率設為0.4~8%之範圍內,而進行利用燈箱之隔著黏著片材之目視品管。然而,於專利文獻1之構成中,因將透光率設定得較低,因此於帶有白色之缺陷(自針孔之白色漏光等)或異物、帶有黑色之缺陷等(附著於表面或埋於內部之異物或表面之傷痕所致之凹凸等)之目視檢測方面存在極限,於對被接著體之品質之要求水準較高之用途中,存在檢測精度不充分之情形。又,於黏著片材背面具有光澤之情形時,亦可能因光澤(反射光)而造成檢測精度降低。若可不犧牲外觀而使缺陷等之檢測精度提高,則有益。 本發明係鑒於上述情況而創造出者,其目的在於提供一種具有優異之外觀且缺陷等之檢測精度提高之石墨片用黏著片材。 [解決問題之技術手段] 根據本發明,提供一種貼附於石墨片而使用之單面接著性黏著片材。該黏著片材包含基材、及設於該基材之一個表面之黏著劑層。上述基材包含黑色層。又,上述黏著片材背面之60°光澤值為10以下。進而,上述黏著片材之透光率為12~30%。 根據上述構成,將黏著片材之透光率設定為12~30%之範圍內,因此隔著黏著片材而進行之石墨片之缺陷等之檢測精度提高。尤其存在白色性或黑色性之缺陷或異物(以下亦簡稱為缺陷等)之檢測性優異之傾向。又,黏著片材背面之光澤得到抑制,因此黏著片材背面之反射光對品管之不良影響亦得到抑制。進而,藉由將黏著片材之透光率設定為上述範圍,可適度(恰當)地反映作為被接著體之石墨片之色調,獲得具有所期望之色調或質感之外觀。進而,藉由將60°光澤值限制為10以下,可與黑色層相互結合而對黏著片材背面賦予光澤得到抑制之充滿厚重感之黑色,創造出與石墨片或其周邊構件之色調充分協調之外觀。因此,根據本發明,實現一種於貼附於石墨片時具有優異之外觀且缺陷等之檢測精度提高之石墨片用黏著片材。 於此處揭示之黏著片材之較佳之一態樣中,上述基材包含樹脂膜層與黑色層。又,上述黏著片材係將上述黏著劑層、上述樹脂膜層及上述黑色層依序積層。藉由如上所述般構成,可較佳地實現具有優異之外觀、且缺陷等之檢測性優異之黏著片材。 於此處揭示之黏著片材之較佳之一態樣中,上述黑色層之厚度為2 μm以下。此處所揭示之技術之效果可藉由包含如上所述之厚度較薄之黑色層之構成而較佳地實現。又,藉由限制黑色層之厚度,可抑制黏著片材之增厚。這一情況於要求厚度變薄或輕量化之用途中可成為較佳之特徵。 於此處揭示之黏著片材之較佳之一態樣中,上述黏著片材之背面之由L a b 表色系統所規定之亮度L 為40以下。藉由如上所述般構成,可較佳地實現優異之外觀。 於此處揭示之黏著片材之較佳之一態樣中,上述基材進而包含消光層。又,上述基材具有將上述樹脂膜層、上述黑色層及上述消光層依序積層之積層結構。藉由如上所述般構成,可較佳地實現具有特定之光澤值及透光率之構成。 於此處揭示之黏著片材之較佳之一態樣中,上述消光層包含粒子狀之消光材。藉由如上所述般構成,可較佳地實現黏著片材背面之低光澤化。 於此處揭示之黏著片材之較佳之一態樣中,上述消光層之厚度為2 μm以下。藉由如上所述般構成,可抑制黏著片材之增厚,並且實現所期望之外觀提高。這一情況於要求厚度變薄或輕量化之用途中可成為較佳之特徵。 於此處揭示之黏著片材之較佳之一態樣中,上述黏著片材之總厚度為30 μm以下。於此種厚度較薄之黏著片材中,可較佳地實現此處所揭示之技術之效果。 又,根據本發明,提供一種附有剝離襯墊之黏著片材,其包含此處所揭示之任一黏著片材、及保護該黏著片材之接著面之剝離襯墊。該黏著片材包含基材、及設於該基材之一個表面之黏著劑層。上述基材包含黑色層。又,上述黏著片材背面之60°光澤值為10以下。進而,上述黏著片材之透光率為12~30%。 此處所揭示之石墨片用黏著片材之外觀優異,且缺陷等之檢測精度提高。充分利用該特徵,而適合作為配置於行動電話、智慧型手機等可攜式電子機器內之石墨片所使用之黏著片材。因此,藉由本說明書所提供之黏著片材可為積層於配置於可攜式電子機器內之石墨片上者。
以下,對本發明之適宜之實施形態加以說明。再者,關於本說明書中特別提及之事項以外且對於本發明之實施而言所必需之情況,可根據本說明書中所記載之關於發明之實施之指示與提出申請時之技術常識而被業者所理解。本發明可根據本說明書中所揭示之內容與該領域中之技術常識而實施。又,於以下之圖式中,有對發揮相同作用之構件、部位標註相同符號而加以說明之情形,將重複之說明省略或簡略化。又,圖式中所記載之實施形態係為了明確地說明本發明而進行了示意化,未必準確地表示作為製品而實際提供之本發明之黏著片材之尺寸或縮小比例。 於本說明書中,所謂「黏著劑」係指如上所述般具有如下性質之材料:於室溫附近之溫度區域中呈現出柔軟之固體(黏彈性體)之狀態,藉由壓力而簡單地接著於被接著體上。此處所謂黏著劑如「C. A. Dahlquist, Adhesion: Fundamental and Practice'', McLaren & Sons, (1966) P. 143」中所定義般,一般而言為具有滿足複拉伸彈性模數E* (1Hz)<107 dyne/cm2 之性質之材料(典型而言於25℃具有上述性質之材料)。 <黏著片材之構成> 此處所揭示之黏著片材係於基材(支持體)之一個表面上具有黏著劑層之形態的附有基材之單面接著性黏著片材。此處所謂黏著片材之概念中,可包含被稱為黏著帶、黏著標籤、黏著膜等者。再者,此處所揭示之黏著片材可為捲筒狀,亦可為單片狀。或者亦可為進而經加工成各種形狀之形態之黏著片材。 此處所揭示之黏著片材例如可為具有於圖1中示意性地表示之剖面結構者。圖1中所示之黏著片材1包含片狀之基材10、及設於基材10之一個表面10A之黏著劑層20。又,基材10包含樹脂膜層12與黑色層14。於該實施形態中,於樹脂膜層12之第1表面12A設有黏著劑層20,於樹脂膜層12之第2表面12B設有黑色層14。又,基材10進而包含消光層16。基材10具有將樹脂膜層12、黑色層14及消光層16依序積層之積層結構。於該實施形態中,消光層16為基材10之最外層,消光層16之外表面16A成為黏著片材1之背面1B。又,於該黏著片材1中,黏著劑層20之表面為黏著片材1之接著面1A。 使用前之黏著片材1具有如下構成:藉由黏著劑層20側成為剝離面50B之剝離襯墊50而保護黏著劑層20。於以搬送或保管等為目的將該附有剝離襯墊50之黏著片材1製成捲筒(黏著片材捲筒)形態之情形時,可成為剝離襯墊50之外表面50A(位於與剝離面50B為相反側之表面)與黏著片材之背面1B(於本實施形態中為消光層16之外表面16A)抵接之狀態。 再者,於上述實施形態中,基材10具有樹脂膜層12、黑色層14及消光層16之積層結構,但並不限定於此。例如,亦可不存在消光層。於此情形時,藉由將基材設為包含樹脂膜層與黑色層之積層結構,並對其背面實施消光處理,可將黏著片材背面之60°光澤值設為10以下。又,例如於基材包含樹脂膜層與黑色層之情形時,與上述實施形態不同,黑色層亦可較樹脂膜層而配置於更靠黏著劑層側。於此情形時,黏著片材具有將黏著劑層、黑色層、樹脂膜層及消光層(任意)依序積層之積層結構。或者,基材亦可僅由黑色層構成。於此情形時,基材變得可兼具樹脂膜層之強度與黑色層之色調。 <黏著片材之特性等> 此處所揭示之黏著片材背面之60°光澤值為10以下。藉此,黏著片材背面之反射光之不良影響得到抑制,石墨片之品管性提高。又,藉由該低光澤化,與黑色層相互結合,黏著片材背面可呈現出光澤得到抑制之充滿厚重感之黑色。上述黏著片材背面之60°光澤值更佳為7以下,進而較佳為6以下(典型而言5.5以下)。上述60°光澤值之下限值並無特別限制,但自兼顧設計性或色調之方面考慮,適當的是設為1以上,較佳為2以上(例如3以上、典型而言3.5以上)。再者,上述光澤值可藉由於黏著片材之背面側形成消光層,或者實施壓紋加工或噴砂加工等消光處理(表面處理)而獲得。 黏著片材背面之60°光澤值可使用市售之光澤計(例如堀場製作所公司製造之商品名「高光澤GLOSS CHECKER IG-410」)於測定角為60°之條件下測定。關於後述之實施例亦同樣。 此處所揭示之黏著片材之透光率為12~30%。藉此,隔著黏著片材而進行之石墨片之缺陷等(特別是白色性或黑色性之缺陷或異物)之檢測精度提高。又,藉由將黏著片材之透光率設為上述範圍,可恰當地反映作為被接著體之石墨片之色調,獲得優異之色調或質感。上述透光率較佳為25%以下,更佳為20%以下,進而較佳為18%以下。又,上述透光率較佳為14%以上,更佳為15%以上(例如16%以上)。於此處所揭示之技術中,自獲得優異之外觀(色調、質感等)之觀點考慮,上述透光率可藉由黑色層中之著色劑含量或厚度、子層之積層數而調整。 黏著片材之透光率可藉由如下方式而求出:使用市售之分光光度計,對黏著片材之一個面垂直照射波長為380~780 nm之光,測定透過至另一面之光之強度。作為分光光度計,例如可使用日立製作所製造之分光光度計(裝置名「U4100型分光光度計」)。關於後述之實施例亦同樣。 於較佳之一態樣中,黏著片材之背面之由L a b 表色系統所規定之亮度L 可為50以下(例如40以下、典型而言35以下)。上述亮度L 較佳為30以下。具有上述亮度之黏著片材可較佳地用於貼附於期望黑色之石墨片之用途。具有上述背面之黏著片材呈現出光澤得到抑制之充滿厚重感之黑色,藉由積層於石墨片上,可呈現出與其周邊構件(例如電池)等充分協調之色調。關於上述亮度L 之下限值,並無特別限制,自外觀性等觀點考慮,可設定為大致15以上(例如20以上)。 黏著片材之背面之由L a b 表色系統所規定之色度a 並無特別限定,但考慮到與應用黏著片材之部分(可為構件)之周邊之色調協調,較佳為設為±15(例如±5、典型而言±2)之範圍。色度b 並無特別限定,但較佳為設為±15(例如±10、典型而言±5)之範圍。再者,於本說明書中,所謂「±X之範圍」係以-X~+X之範圍之含義而使用。 再者,本說明書中之L a b 表色系統係依據國際照明委員會於1976年推薦之規定或JIS Z 8729之規定者。具體而言,L a b 係使用色差計(商品名「CR-400」,美能達公司製造;色彩色差計),對黏著片材背面於複數個部位(例如5點以上)進行測定,採用其平均值即可。關於後述之實施例亦同樣。 此處所揭示之黏著片材較佳為180度剝離強度為0.5 N/20 mm以上。顯示出上述特性之黏著片材可對作為被接著體之石墨片良好地接著。上述剝離強度更佳為1.0 N/20 mm以上,進而較佳為2.0 N/20 mm以上。此處所謂剝離強度係指對不鏽鋼板之180度剝離強度(180度剝離黏著力)。 180度剝離強度可如下述般進行測定。具體而言,於黏著片材之背面貼附單面膠帶(商品名「No.31B」,日東電工公司製造,總厚度為50 μm)後,將該黏著片材切成寬20 mm、長100 mm之尺寸而製成測定樣品,關於該測定樣品,於23℃、50%RH之環境下,使2 kg之輥往返1次而將上述測定樣品之接著面壓接於不鏽鋼板(SUS304BA板)之表面。將其於相同環境下放置30分鐘後,使用萬能拉伸壓縮試驗機,依據JIS Z 0237:2000,於拉伸速度為300 mm/分鐘、剝離角度為180度之條件下測定剝離強度(N/20 mm)。作為萬能拉伸壓縮試驗機,例如可使用Minebea公司製造之「拉伸壓縮試驗機,TG-1kN」。於後述之實施例中,亦採用同樣之測定方法。 此處所揭示之黏著片材(包含黏著劑層、基材,但不含剝離襯墊)之總厚度並無特別限定,適當的是設為大致2 μm以上(例如3 μm以上),另外適當的是設為大致150 μm以下(例如100 μm以下、典型而言50 μm以下)。較佳之一態樣之黏著片材之總厚度為30 μm以下(例如20 μm以下、典型而言10 μm以下)之程度,總厚度亦可為7 μm以下。厚度較薄之黏著片材於應用該黏著片材之製品之薄膜化、小型化、輕量化、省資源化等之方面可變得有利。又,藉由以較薄之厚度構成此處所揭示之黏著片材,可充分地發揮石墨片之散熱效果。 <基材> (基材之構成) 此處所揭示之基材包含黑色層。又,較佳之一態樣之基材包含樹脂膜層與黑色層,進而可包含消光層。其中,如上述實施形態般,特佳為具有將樹脂膜層、黑色層及消光層依序積層之積層結構之基材。該積層結構體可為實現此處所揭示之技術之效果之最佳構成。又,於其他較佳之一態樣中,基材可僅由黑色層而構成。因此,此處所揭示之基材可具有單層結構、2層結構、或3層以上之多層結構。 (黑色層) 此處所揭示之黑色層包含呈黑色之層全部,通常係指含有黑色系著色劑之層。例如,具有上述由L a b 表色系統所規定之亮度L 顯示40以下(例如35以下、典型而言30以下)之表面的層係此處所謂之黑色層之典型例。藉由基材包含黑色層,與透光率及低光澤值相互結合而於積層於石墨片上時獲得優異之外觀。較佳之一態樣之黑色層係印刷於後述之樹脂膜層之表面(第1表面或第2表面)之黑色印刷層。自外觀等觀點考慮,黑色層較佳為設於樹脂膜層之第2表面(與黏著劑層側表面為相反側之表面)。於其他較佳之一態樣中,黑色層可為將後述之樹脂膜層著色為黑色者。於此情形時,基材可僅包含黑色層。 於較佳之一態樣中,黑色層可將含有黑色系著色劑及黏合劑之黑色層形成用組合物塗佈於後述之樹脂膜層上而形成。作為黏合劑,可並無特別限制地使用於塗料或印刷之領域中公知之材料。作為此種材料,例如可列舉聚胺基甲酸酯、酚樹脂、環氧樹脂、脲三聚氰胺樹脂、聚甲基丙烯酸甲酯等。黑色層形成用組合物例如可為溶劑型、紫外線硬化型、熱硬化型等。黑色層之形成可並無特別限制地採用先前以來用於形成黑色層之方法而進行。例如,可較佳地採用藉由凹版印刷、軟版印刷、膠版印刷等印刷而形成黑色層(黑色印刷層)之方法。其中,特佳為凹版印刷。藉由凹版印刷版之控制,可相對較容易地調節黑色層之色調。 黑色層可為整體由1層構成之單層結構,亦可為包含2層、3層或更多之子層之多層結構。於黑色層具有多層結構之情形時,較佳為至少一個子層(較佳為所有子層)為黑色層(子黑色層)。包含2層以上子層之多層結構之黑色層例如可藉由反覆進行黑色層形成用組合物之塗佈(例如印刷)而形成。各子層中所含之著色劑之種類或調配量可相同亦可不同。 作為用於黑色層之著色之黑色系著色劑,可使用有機或無機之著色劑(顏料、染料等)。作為黑色系著色劑之具體例,可列舉:碳黑、乙炔黑、石墨、氧化銅、二氧化錳、苯胺黑、苝黑、鈦黑、花青黑、活性碳、肥粒鐵、黑鐵、氧化鉻、氧化鐵、二硫化鉬、鉻錯合物、蒽醌系著色劑等。其中,較佳為碳黑。黑色系著色劑可單獨使用1種或組合使用2種以上。雖然並無特別限定,但例如較佳為使用平均粒徑為10 nm~500 nm(更佳為10 nm~120 nm)之碳黑。再者,本說明書中所謂「平均粒徑」,只要無特別記載,則係指利用基於雷射散射、繞射法之粒度分佈測定裝置而測定之粒度分佈中之累計值為50%之粒徑(50%體積平均粒徑;以下有時亦略記為D50 )。 黑色系著色劑之含量係根據所要求之色調或質感等而設定,因此並不限定於特定之範圍,但適當的是於黑色層中設為大致1重量%以上,較佳為2重量%以上(例如5重量%以上、典型而言15重量%以上)。又,上述黑色系著色劑之含量適當的是於黑色層中設為大致65重量%以下,自品管性之觀點考慮,較佳為30重量%以下(例如15重量%以下、典型而言8重量%以下)。再者,於黑色層中亦可含有二氧化鈦、鋅白、鉛白等白色顏料或其他著色劑,亦可實質上不含黑色系著色劑以外之著色劑。 黑色層整體之厚度通常適當的是0.1 μm以上,較佳為0.5 μm以上,更佳為0.7 μm以上(例如0.8 μm以上、典型而言1 μm以上),另外通常適當的是10 μm以下,較佳為7 μm以下,更佳為5 μm以下(例如3 μm以下、典型而言2 μm以下)。於包含二層以上子層之黑色層中,各子層之厚度通常較佳為0.5 μm~2 μm左右。 (樹脂膜層) 於此處所揭示之黏著片材中,對黏著劑層進行支持(襯底)之基材(支持基材)典型而言較佳為包含以樹脂材料作為主成分(例如含有超過50重量%之成分)之樹脂膜層。再者,本說明書中所謂「樹脂膜」,典型而言係指實質上未發泡之樹脂膜。亦即,本說明書中之樹脂膜可為於該樹脂膜內實質上不存在氣泡(無空隙)者。因此,上述樹脂膜係與所謂發泡體膜區別之概念。又,上述樹脂膜典型而言為實質上非多孔質之膜,且為與所謂不織布或織布區別之概念。可較佳地使用不含發泡體或者不織布或織布般之多孔質層的基材、亦即包含非多孔質層之基材。樹脂膜一般情況下存在抗拉強度等機械強度與發泡體或不織布、織布相比而言優異之傾向。又,加工性(例如衝切加工性)優異。因此,使用包含樹脂膜之基材的黏著片材於加工性或尺寸精度、操作性之方面有利。除此以外,亦自尺寸穩定性、厚度精度、經濟性(成本)等觀點考慮,包含此種樹脂膜之基材可作為此處所揭示之技術中之基材而較佳地使用。 作為構成此處所揭示之樹脂膜層之樹脂材料之適宜例,可列舉聚烯烴系樹脂或聚酯系樹脂等。此處,所謂聚烯烴系樹脂係指以超過50重量%之比例含有聚烯烴之樹脂。同樣地,所謂聚酯系樹脂係指以超過50重量%之比例含有聚酯之樹脂。作為聚烯烴系樹脂膜,可列舉聚乙烯(PE)系樹脂、聚丙烯(PP)系樹脂、乙烯-丙烯共聚物、乙烯-丁烯共聚物等。作為聚酯系樹脂,可列舉聚對苯二甲酸乙二酯(PET)系樹脂、聚對苯二甲酸丁二酯(PBT)系樹脂、聚萘二甲酸乙二酯系樹脂、聚萘二甲酸丁二酯系樹脂等。其中,自抓固性(特別是丙烯酸系黏著劑層之抓固性)之觀點考慮,較佳為聚酯系樹脂,自強度或加工性之方面考慮,特佳為PET系樹脂。 上述樹脂膜層中,亦可視需要而調配填充劑(無機填充劑、有機填充劑等)、抗老化劑、抗氧化劑、紫外線吸收劑、抗靜電劑、潤滑劑、塑化劑等各種添加劑。各種添加劑之調配比例通常為未達30重量%(例如未達20重量%、典型而言未達10重量%)之程度。 作為樹脂膜層,可較佳地採用透明膜(典型而言為透明之樹脂膜)。此種樹脂膜層可為實質上不含著色劑者。此處,所謂樹脂膜層實質上不含著色劑,係指該著色劑之含量未達1重量%,較佳為未達0.1重量%。或者,此處所揭示之技術中之樹脂膜層為了使黏著片材表現出所期望之設計性或光學特性(例如遮光性等),亦可著色為黑色或白色(例如乳白色)及其他顏色。上述著色例如可於構成樹脂膜層之材料(典型而言為樹脂材料)中調配公知之有機或無機之著色劑(顏料、染料等)。著色為黑色之樹脂膜層可成為黑色層。 此處所揭示之樹脂膜層可為單層結構,亦可為具有2層、3層或更多之多層結構者。自形狀穩定性之觀點考慮,樹脂膜層較佳為單層結構。樹脂膜層之製造方法只要適宜採用先前公知之方法即可,並無特別限定。例如可適宜採用擠出成形、吹脹成形、T型模頭澆鑄成形、砑光輥成形等先前公知之一般的膜成形方法。 亦可對上述樹脂膜層之表面實施電暈放電處理、電漿處理、紫外線照射處理、酸處理、鹼處理、底塗劑之塗佈(底塗層之形成)等先前公知之表面處理。此種表面處理可為用以使樹脂膜層與黏著劑層之密接性或樹脂膜層與著色層之密接性提高之處理。再者,此處所揭示之技術可藉由以下態樣而較佳地實施:於樹脂膜層與黏著劑層之間及/或樹脂膜層與黑色層之間並未形成底塗層,樹脂膜層與黏著劑層、及/或樹脂膜層與黑色層直接接觸。此種構成之黏著片材之厚度可變得更薄。 樹脂膜層之厚度並無特別限定,例如可設為30 μm以下。藉由使樹脂膜層之厚度變薄,黏著片材之厚度亦變薄,進而於應用該黏著片材之製品之薄膜化、小型化、輕量化、省資源化等方面亦可變得有利。又,藉由使樹脂膜層之厚度變薄,可改善散熱片(典型而言為石墨片)之散熱效率。樹脂膜層之厚度較佳為12 μm以下,更佳為9 μm以下(例如7 μm以下、典型而言5 μm以下)。於特別重視小型化、輕量化等之情形時,特佳為將樹脂膜層之厚度設為3 μm以下(例如2 μm以下)。自處理性或加工性等觀點考慮,樹脂膜層之厚度較佳為設為大致0.5 μm以上(例如1 μm以上)。 (消光層) 此處所揭示之基材較佳為包含消光層。藉此可將光澤值較佳地調節至所期望之範圍。此處所謂消光層係指藉由形成該層而使黏著片材背面之光澤降低之層。再者,光澤降低之有無或程度可藉由測定上述60°光澤值而把握。消光層表面可為黏著片材背面,因此消光層表面之60°光澤值可採用作為上述黏著片材背面之60°光澤值而表示之範圍內之值。 此處所揭示之消光層典型而言可為構成黏著片材之背面之層。於此情形時,消光層可於黏著片材中以覆蓋黑色層之表面之方式配置。自兼具黑色層之保護功能之方面而言,消光層較佳為設於黑色層之外表面。又,黏著片材之背面側之色調或設計性依存於黑色層,因此消光層典型而言較佳為透明(包含半透明)。消光層可為對其表面實施壓紋加工、噴砂加工等表面處理之層(具有消光處理面之層),亦可為藉由塗佈等形成於黑色層之表面時具有消光性之消光層。消光層典型而言具有單層結構,但亦可具有多層結構。 此處所揭示之消光層較佳為藉由其組成而具有消光性。例如,消光層可為包含消光材者。藉此可不實施追加之表面處理而賦予消光性。消光材典型而言為粒子狀,可較佳地使用透明(典型而言為無色透明)者。消光材之粒子形狀並無特別限定,可為球形等。 消光材可為有機系粒子、無機系粒子之任一者,或者亦可併用兩者。作為有機系粒子,例如可列舉聚甲基丙烯酸甲酯粒子等丙烯酸系樹脂粒子、聚苯乙烯系粒子、苯乙烯-丙烯酸系樹脂粒子、聚碳酸酯系粒子、胺基甲酸酯系樹脂珠粒、環氧系樹脂珠粒、聚酯系樹脂珠粒、聚酯胺基甲酸酯系樹脂珠粒等。作為無機系粒子,例如可列舉二氧化矽(矽石)粒子、二氧化鈦粒子、硫酸鋇粒子、碳酸鈣粒子、雲母、滑石等。該等可單獨使用1種,亦可併用2種以上。其中,較佳為丙烯酸系樹脂粒子、胺基甲酸酯系樹脂珠粒、矽石粒子。 消光材之平均粒徑係根據所要求之消光之程度或消光層之厚度等而決定,因此並不限定於特定之範圍,適當的是大致0.1 μm以上,較佳為0.5 μm以上(例如1 μm以上、典型而言超過1 μm)。又,上述平均粒徑適當的是20 μm以下,較佳為8 μm以下(例如3 μm以下、典型而言2 μm以下)之程度。關於消光材之平均粒徑,自充分表現出消光性之觀點考慮,較佳為消光層之厚度之一半以上,較佳為與消光層之厚度相同或較其大。自外觀性或塗佈性之觀點考慮,消光材之平均粒徑較佳為設為消光層之厚度之10倍以下(例如5倍以下、典型而言3倍以下)之程度。 消光材之含量係根據所要求之消光之程度或消光材之粒徑等而設定,因此並不限定於特定之範圍,適當的是於消光層中設為大致0.5重量%以上,較佳為1重量%以上(例如2重量%以上、典型而言3重量%以上)。又,上述消光材之含量適當的是於消光層中設為大致40重量%以下,較佳為20重量%以下(例如10重量%以下、典型而言8重量%以下)。 消光層可含有樹脂成分或分散劑等其他添加成分。於消光層為透明之情形時,消光層實質上不含著色劑。此處,所謂消光層實質上不含著色劑,係指該著色劑之含量未達1重量%,較佳為未達0.1重量%。 作為消光層中所含之樹脂成分,例如可列舉:聚胺基甲酸酯系樹脂、酚系樹脂、環氧系樹脂、脲三聚氰胺系樹脂、聚矽氧系樹脂、苯氧樹脂、甲基丙烯酸系樹脂、丙烯酸系樹脂、聚芳酯樹脂、聚酯系樹脂、聚烯烴系樹脂、聚苯乙烯系樹脂、苯乙烯-丙烯酸系樹脂、苯乙烯-順丁烯二酸系樹脂、聚氯乙烯、氯乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、聚乙酸乙烯酯、聚偏二氯乙烯、聚碳酸酯、纖維素類、聚縮醛、醇酸樹脂等。樹脂成分可單獨使用1種或組合使用2種以上。用以形成上述消光層之樹脂組合物(消光層形成用樹脂組合物)可為溶劑型組合物或熱硬化型組合物、紫外線硬化型組合物,自層形成性或耐熱性之觀點考慮,較佳為熱硬化型或紫外線硬化型。 使用上述消光層形成用組合物而形成消光層之方法並無特別限定,可採用各種印刷處理方法。作為印刷處理方法,並無特別限定,可適宜採用膠版印刷、絲網印刷、凸版印刷、軟版印刷、凹版印刷等公知或慣用之各種方法。具體而言,將構成上述組合物之固形物成分(典型而言為樹脂成分或分散劑)溶解或分散於適當之溶劑中,採用上述印刷處理方法中適當之方法,於黑色層或樹脂膜層上進行所獲得之組合物之印刷處理,由此可形成消光層。 關於消光層之厚度,考慮到賦予消光性或塗佈性,適當的是設為大致0.1 μm以上,較佳為大致0.2 μm以上(例如0.3 μm以上、典型而言0.5 μm以上)。又,自厚度變薄之觀點考慮,上述厚度適當的是設為大致5 μm以下,較佳為大致3 μm以下(例如2 μm以下、典型而言1.5 μm以下)。 (追加之層) 此處所揭示之基材除了上述黑色層、樹脂膜層、消光層以外亦可具有追加之層。例如,基材可於消光層之表面含有具有耐化學品性之保護層或剝離處理層等追加之頂塗層,或包含該等層代替消光層。此種頂塗層可構成基材之最外面(黏著片材背面)。又,自黏著片材之厚度變薄等觀點考慮,較佳為於樹脂膜層與黑色層之間或黑色層與消光層之間並無底塗層,但為了提高層間接著力,亦可設置底塗層等。 基材之厚度(總厚度)並無特別限定,可設為大致100 μm以下。藉由使基材之厚度變薄,黏著片材亦變得厚度較薄,進而於應用該黏著片材之製品之薄膜化、小型化、輕量化、省資源化等方面亦變得有利。又,藉由使基材之厚度變薄,可改善散熱片(典型而言為石墨片)之散熱效率。自將黏著片材之總厚限制為特定以下,且獲得較高之黏著性能等觀點考慮,基材之厚度較佳為40 μm以下,更佳為30 μm以下,進而較佳為20 μm以下,特佳為12 μm以下,進而特佳為9 μm以下(例如7 μm以下、典型而言5 μm以下)。自處理性或加工性等觀點考慮,基材之厚度通常為大致2 μm以上,較佳為設為3 μm以上(例如3.5 μm以上)。 <黏著劑層> 於此處所揭示之技術中,構成黏著劑層之黏著劑之種類並無特別限定。上述黏著劑可為含有於黏著劑之領域中公知之丙烯酸系聚合物、橡膠系聚合物、聚酯系聚合物、胺基甲酸酯系聚合物、聚醚系聚合物、聚矽氧系聚合物、聚醯胺系聚合物、氟系聚合物等各種橡膠狀聚合物之1種或2種以上作為基礎聚合物者。自黏著性能或成本等觀點考慮,可較佳地採用含有丙烯酸系聚合物或橡膠系聚合物作為基礎聚合物之黏著劑。其中,較佳為以丙烯酸系聚合物作為基礎聚合物之黏著劑(丙烯酸系黏著劑)。以下,主要對具有包含丙烯酸系黏著劑之黏著劑層、亦即丙烯酸系黏著劑層之黏著片材加以說明,但其意並非將此處所揭示之黏著片材之黏著劑層限定為包含丙烯酸系黏著劑者。 再者,所謂黏著劑之「基礎聚合物」,係指該黏著劑中所含之橡膠狀聚合物之主成分。上述橡膠狀聚合物係指於室溫附近之溫度區域中顯示出橡膠彈性之聚合物。又,於該說明書中,所謂「主成分」,於並無特別記載之情形時係指含有超過50重量%之成分。 又,所謂「丙烯酸系聚合物」,係指含有源自於1分子中具有至少一個(甲基)丙烯醯基之單體的單體單元作為構成該聚合物之單體單元的聚合物。以下,亦將於1分子中具有至少一個(甲基)丙烯醯基之單體稱為「丙烯酸系單體」。因此,本說明書中之丙烯酸系聚合物係定義為含有源自丙烯酸系單體之單體單元之聚合物。作為丙烯酸系聚合物之典型例,可列舉用於合成該丙烯酸系聚合物之所有單體成分中丙烯酸系單體之比例多於50重量%之丙烯酸系聚合物。 又,所謂「(甲基)丙烯醯基」係包括性指代丙烯醯基及甲基丙烯醯基之含義。同樣地,所謂「(甲基)丙烯酸酯」係包括性指代丙烯酸酯及甲基丙烯酸酯之含義,「(甲基)丙烯酸基」係包括性指代丙烯酸基及甲基丙烯酸基之含義。 作為上述丙烯酸系聚合物,例如較佳為含有(甲基)丙烯酸烷基酯作為主單體,進而可含有與該主單體具有共聚性之副單體之單體原料之聚合物。此處所謂主單體係指占上述單體原料中之單體組成之超過50重量%之成分。 作為(甲基)丙烯酸烷基酯,例如可適宜使用下述式(1)所表示之化合物。 CH2 =C(R1 )COOR2 (1) 此處,上述式(1)中之R1 為氫原子或甲基。又,R2 為碳原子數1~20之鏈狀烷基。以下,有時將此種碳原子數之範圍表示為「C1-20 」。自黏著劑之儲存彈性模數等觀點考慮,適當的是以R2 為C1-14 (例如C2-10 、典型而言C4-8 )之鏈狀烷基之(甲基)丙烯酸烷基酯作為主單體。自黏著特性之觀點考慮,較佳為以R1 為氫原子、R2 為C4-8 之鏈狀烷基之丙烯酸烷基酯(以下亦簡稱為丙烯酸C4-8 烷基酯)作為主單體。 作為R2 為C1-20 之鏈狀烷基之(甲基)丙烯酸烷基酯,例如可列舉:(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丙酯、(甲基)丙烯酸異丙酯、(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸異丁酯、(甲基)丙烯酸第二丁酯、(甲基)丙烯酸戊酯、(甲基)丙烯酸異戊酯、(甲基)丙烯酸己酯、(甲基)丙烯酸庚酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸辛酯、(甲基)丙烯酸異辛酯、(甲基)丙烯酸壬酯、(甲基)丙烯酸異壬酯、(甲基)丙烯酸癸酯、(甲基)丙烯酸異癸酯、(甲基)丙烯酸十一烷基酯、(甲基)丙烯酸月桂酯、(甲基)丙烯酸十三烷基酯、(甲基)丙烯酸十四烷基酯、(甲基)丙烯酸十五烷基酯、(甲基)丙烯酸十六烷基酯、(甲基)丙烯酸十七烷基酯、(甲基)丙烯酸十八烷基酯、(甲基)丙烯酸十九烷基酯、(甲基)丙烯酸二十烷基酯等。該等(甲基)丙烯酸烷基酯可單獨使用1種或組合使用2種以上。作為較佳之(甲基)丙烯酸烷基酯,可列舉丙烯酸正丁酯(BA)及丙烯酸2-乙基己酯(2EHA)。 (甲基)丙烯酸烷基酯於用於合成丙烯酸系聚合物之所有單體成分中所占之比例較佳為70重量%以上,更佳為85重量%以上,進而更佳為90重量%以上。(甲基)丙烯酸烷基酯之比例之上限並無特別限定,通常較佳為設為99.5重量%以下(例如99重量%以下)。或者,丙烯酸系聚合物亦可為實質上僅使(甲基)丙烯酸烷基酯聚合而成者。又,於使用丙烯酸C4-8 烷基酯作為單體成分之情形時,該單體成分中所含之(甲基)丙烯酸烷基酯中之丙烯酸C4-8 烷基酯之比例較佳為70重量%以上,更佳為90重量%以上,進而佳為95重量%以上(典型而言99~100重量%)。此處所揭示之技術可藉由所有單體成分之50重量%以上(例如60重量%以上、典型而言70重量%以上)為BA之態樣而較佳地實施。於較佳之一態樣中,上述所有單體成分可以較BA少之比例進而含有2EHA。 此處所揭示之技術中之丙烯酸系聚合物中,亦可於不顯著損及本發明之效果之範圍內共聚上述以外之單體(其他單體)。上述其他單體例如可以丙烯酸系聚合物之玻璃轉移溫度(Tg)之調整、黏著性能(例如剝離性)之調整等為目的而使用。例如,作為可使黏著劑之凝集力或耐熱性提高之單體,可列舉:含有磺酸基之單體、含有磷酸基之單體、含有氰基之單體、乙烯酯類、芳香族乙烯系化合物等。作為該等中之適宜例,可列舉乙烯酯類。作為乙烯酯類之具體例,可列舉乙酸乙烯酯(VAc)、丙酸乙烯酯、月桂酸乙烯酯等。其中較佳為VAc。 又,作為可於丙烯酸系聚合物中導入可成為交聯基點之官能基、或可有助於使接著力提高之其他單體,可列舉:含有羥基(OH基)之單體、含有羧基之單體、含有酸酐基之單體、含有醯胺基之單體、含有胺基之單體、含有醯亞胺基之單體、含有環氧基之單體、(甲基)丙烯醯𠰌啉、乙烯醚類等。 作為此處所揭示之技術中之丙烯酸系聚合物之一適宜例,可列舉共聚有含有羧基之單體作為上述其他單體之丙烯酸系聚合物。作為含有羧基之單體,可例示:丙烯酸(AA)、甲基丙烯酸(MAA)、(甲基)丙烯酸羧基乙酯、(甲基)丙烯酸羧基戊酯、衣康酸、順丁烯二酸、反丁烯二酸、丁烯酸、異丁烯酸等。其中較佳為AA、MAA。 作為其他適宜例,可列舉共聚有含有羥基之單體作為上述其他單體之丙烯酸系聚合物。作為含有羥基之單體之例,可列舉:(甲基)丙烯酸2-羥基乙酯、(甲基)丙烯酸2-羥基丙酯、(甲基)丙烯酸3-羥基丙酯、(甲基)丙烯酸2-羥基丁酯、(甲基)丙烯酸4-羥基丁酯等(甲基)丙烯酸羥基烷基酯;聚丙二醇單(甲基)丙烯酸酯;N-羥基乙基(甲基)丙烯醯胺等。其中,作為較佳之含有羥基之單體,尤其可列舉烷基為碳原子數2~4之直鏈狀之(甲基)丙烯酸羥基烷基酯。 上述「其他單體」可單獨使用1種或組合使用2種以上。其他單體之合計含量較佳為設為所有單體成分之大致40重量%以下(典型而言0.001~40重量%),更佳為設為大致30重量%以下(典型而言0.01~30重量%、例如0.1~10重量%)。 於使用含有羧基之單體作為上述其他單體之情形時,其含量適當的是設為所有單體成分之大致0.1重量%以上(例如0.2重量%以上、典型而言0.5重量%以上),另外適當的是設為大致10重量%以下(例如8重量%以下、典型而言5重量%以下)。於使用含有羥基之單體作為上述其他單體之情形時,其含量適當的是設為所有單體成分之大致0.001重量%以上(例如0.01重量%以上、典型而言0.02重量%以上),又,適當的是設為10重量%以下(例如5重量%以下、典型而言2重量%以下)。 丙烯酸系聚合物之共聚組成適當的是以該聚合物之玻璃轉移溫度(Tg)成為-15℃以下(典型而言-70℃以上、-15℃以下)之方式設計。丙烯酸系聚合物之Tg較佳為-25℃以下(例如-60℃以上、-25℃以下)、更佳為-40℃以下(例如-60℃以上、-40℃以下)。自黏著片材之貼附作業性等觀點考慮,較佳為將丙烯酸系聚合物之Tg設為上述上限值以下。 丙烯酸系聚合物之Tg可藉由適宜改變單體組成(亦即,用於合成該聚合物之單體之種類或使用量比)而調整。此處,所謂丙烯酸系聚合物之Tg,係指基於用於合成該聚合物之單體成分之組成,藉由Fox公式而求出之Tg。所謂Fox公式,係如下所示般共聚物之Tg與將構成該共聚物之各單體均聚而成之均聚物之玻璃轉移溫度Tgi之關係式。 1/Tg=Σ(Wi/Tgi) 再者,於上述Fox公式中,Tg表示共聚物之玻璃轉移溫度(單位:K),Wi表示該共聚物中之單體i之重量分率(重量基準之共聚比例),Tgi表示單體i之均聚物之玻璃轉移溫度(單位:K)。 作為Tg之算出所使用之均聚物之玻璃轉移溫度,使用公知資料中所記載之值。例如,關於以下所列舉之單體,使用以下之值作為該單體之均聚物之玻璃轉移溫度。 丙烯酸2-乙基己酯               -70℃ 丙烯酸正丁酯                      -55℃ 丙烯酸乙酯                          -22℃ 丙烯酸甲酯                           8℃ 甲基丙烯酸甲酯                    105℃ 丙烯酸2-羥基乙酯               -15℃ 丙烯酸4-羥基丁酯               -40℃ 乙酸乙烯酯                          32℃ 苯乙烯                                100℃ 丙烯酸                                106℃ 甲基丙烯酸                          228℃ 關於上述所例示以外之均聚物之玻璃轉移溫度,使用「聚合物手冊(Polymer Handbook)」(第3版,約翰威立父子國際出版公司(John Wiley & Sons, Inc),1989年)所記載之數值。關於該文獻中記載有複數種值之單體,採用最高之值。 於上述文獻中亦未記載均聚物之玻璃轉移溫度之情形時,使用藉由以下之測定方法而獲得之值。 具體而言,於具備溫度計、攪拌機、氮氣導入管及回流冷凝器之反應器中投入單體100重量份、2,2'-偶氮二異丁腈0.2重量份及作為聚合溶劑之乙酸乙酯200重量份,一面使氮氣流通一面進行1小時攪拌。如此般將聚合系統內之氧去除後,升溫至63℃而進行10小時之反應。其次,冷卻至室溫,獲得固形物成分濃度為33重量%之均聚物溶液。繼而,將該均聚物溶液流延塗佈於剝離襯墊上,進行乾燥而製作厚度約2 mm之試驗樣品(片狀之均聚物)。將該試驗樣品衝壓成直徑7.9 mm之圓盤狀,藉由平行板夾住,使用黏彈性試驗機(TA Instruments Japan公司製造,機器種類名「ARES」),一面賦予頻率1 Hz之剪切應變,一面於-70~150℃之溫度範圍內以5℃/分鐘之升溫速度藉由剪切模式而測定黏彈性,將相當於剪切損失彈性模數G''之峰頂溫度的溫度(G''曲線成為最大之溫度)作為均聚物之Tg。 獲得丙烯酸系聚合物之方法並無特別限定,可適宜採用溶液聚合法、乳液聚合法、塊狀聚合法、懸浮聚合法、光聚合法等作為丙烯酸系聚合物之合成方法而已知之各種聚合方法。例如,可較佳地使用溶液聚合法。作為進行溶液聚合時之單體供給方法,可適宜採用一次性供給所有單體原料之一次裝入方式、連續供給(滴加)方式、分割供給(滴加)方式等。聚合溫度可根據所使用之單體及溶劑之種類、聚合起始劑之種類等而適宜選擇,例如可設為20℃以上(典型而言40℃以上)之程度,且例如可設為170℃以下(典型而言為140℃以下)之程度。於較佳之一態樣中,可採用大致75℃以下(更佳為大致65℃以下、例如45℃~65℃左右)之聚合溫度。 溶液聚合中所使用之溶劑(聚合溶劑)可自先前公知之有機溶劑中適宜選擇。例如可使用選自以下溶劑中之任1種溶劑、或2種以上之混合溶劑:甲苯等芳香族化合物類(典型而言芳香族烴類);乙酸乙酯等乙酸酯類;己烷、環己烷等脂肪族或脂環式烴類;1,2-二氯乙烷等鹵化烷烴類;異丙醇等低級醇類(例如碳原子數1~4之一元醇類);第三丁基甲基醚等醚類;甲基乙基酮等酮類等。 聚合中所使用之起始劑可根據聚合方法之種類而自先前公知之聚合起始劑中適宜選擇。例如可較佳地使用2,2'-偶氮二異丁腈(AIBN)等偶氮系聚合起始劑之1種或2種以上。作為聚合起始劑之其他例,可列舉:過硫酸鉀等過硫酸鹽;過氧化苯甲醯、過氧化氫等過氧化物系起始劑;經苯基取代之乙烷等經取代之乙烷系起始劑;芳香族羰基化合物等。作為聚合起始劑之進而其他例,可列舉利用過氧化物與還原劑之組合的氧化還原系起始劑。此種聚合起始劑可單獨使用1種或組合使用2種以上。聚合起始劑之使用量只要為通常之使用量即可,例如可自相對於所有單體成分100重量份而為0.005~1重量份(典型而言0.01~1重量份)左右之範圍內選擇。 根據上述溶液聚合,可獲得丙烯酸系聚合物溶解於有機溶劑中之形態之聚合反應液。此處所揭示之技術中之黏著劑層可由黏著劑組合物而形成,上述黏著劑組合物包含上述聚合反應液或對該反應液實施適當之後處理而獲得之丙烯酸系聚合物溶液。作為上述丙烯酸系聚合物溶液,可使用將上述聚合反應液視需要製備成適當之黏度(濃度)者。或者亦可使用藉由溶液聚合以外之聚合方法(例如乳液聚合、光聚合、塊狀聚合等)而合成丙烯酸系聚合物,並使該丙烯酸系聚合物溶解於有機溶劑中而製備之丙烯酸系聚合物溶液。 此處所揭示之技術中之基礎聚合物(適宜的是丙烯酸系聚合物)之重量平均分子量(Mw)並無特別限定,例如可為10×104 ~500×104 之範圍。自黏著性能之觀點考慮,基礎聚合物之Mw較佳為處於10×104 以上(例如20×104 以上、典型而言35×104 以上)之範圍,另外較佳為處於150×104 以下(例如75×104 以下、典型而言為65×104 以下)之範圍。此處所謂Mw,係指藉由GPC(凝膠滲透層析法)而獲得之標準聚苯乙烯換算之值。作為GPC裝置,例如可使用機器種類名「HLC-8320GPC」(管柱:TSKgelGMH-H(S),東曹公司製造)。 此處所揭示之技術中之黏著劑可為包含增黏樹脂之組成。作為增黏樹脂,並無特別限制,例如可使用:松香系增黏樹脂、萜烯系增黏樹脂、烴系增黏樹脂、環氧系增黏樹脂、聚醯胺系增黏樹脂、彈性體系增黏樹脂、酚系增黏樹脂、酮系增黏樹脂等各種增黏樹脂。此種增黏樹脂可單獨使用1種或者組合使用2種以上。於採用丙烯酸系聚合物作為基礎聚合物之情形時,較佳為使用松香系增黏樹脂。 作為松香系增黏樹脂之例,可列舉:松脂膠、木松香、妥爾油松香等未改性松香(生松香);藉由氫化、歧化、聚合等對該等未改性松香進行改性而成之改性松香(氫化松香、歧化松香、聚合松香、其他經化學修飾之松香等。以下相同);其他各種松香衍生物等。作為上述松香衍生物之例,可列舉:藉由醇類對未改性松香進行酯化而成者(亦即,松香之酯化物)、藉由醇類對改性松香進行酯化而成者(亦即,改性松香之酯化物)等松香酯類;藉由不飽和脂肪酸對未改性松香或改性松香進行改性而成之不飽和脂肪酸改性松香類;藉由不飽和脂肪酸對松香酯類進行改性而成之不飽和脂肪酸改性松香酯類;對未改性松香、改性松香、不飽和脂肪酸改性松香類或不飽和脂肪酸改性松香酯類中之羧基進行還原處理而成之松香醇類;未改性松香、改性松香、各種松香衍生物等松香類(特別是松香酯類)之金屬鹽;藉由利用酸觸媒於松香類(未改性松香、改性松香、各種松香衍生物等)上加成酚並進行熱聚合而獲得之松香酚樹脂等。 所使用之增黏樹脂之軟化點(軟化溫度)並無特別限定。例如可較佳地使用軟化點為大致100℃以上(較佳為大致120℃以上)者。可較佳地使用具有此種軟化點之松香系增黏樹脂(例如聚合松香之酯化物)。增黏樹脂之軟化點之上限並無特別限制,可設為大致200℃以下(典型而言大致180℃以下、例如大致150℃以下)。再者,此處所謂增黏樹脂之軟化點係定義為藉由JIS K5902及JIS K2207之任一者所規定之軟化點試驗方法(環球法)而測定之值。 增黏樹脂之使用量並無特別限制,可根據目標黏著性能(剝離強度等)而適宜設定。例如,較佳為相對於基礎聚合物100重量份,以大致10重量份以上(更佳為15重量份以上、進而較佳為20重量份以上)之比例使用增黏樹脂,又,較佳為以大致100重量份以下(更佳為80重量份以下、進而較佳為60重量份以下)之比例使用增黏樹脂。 於此處所揭示之技術中,用於形成黏著劑層之黏著劑組合物亦可視需要而含有交聯劑。交聯劑之種類並無特別限制,可自先前公知之交聯劑中適宜選擇而使用。作為此種交聯劑,例如可列舉:異氰酸酯系交聯劑、環氧系交聯劑、㗁唑啉系交聯劑、氮丙啶系交聯劑、三聚氰胺系交聯劑、過氧化物系交聯劑、脲系交聯劑、金屬烷氧化物系交聯劑、金屬螯合物系交聯劑、金屬鹽系交聯劑、碳二醯亞胺系交聯劑、胺系交聯劑等。交聯劑可單獨使用1種或組合使用2種以上。其中,自凝集力提高之觀點考慮,較佳為使用異氰酸酯系交聯劑及/或環氧系交聯劑,特佳為使用異氰酸酯系交聯劑。交聯劑之使用量並無特別限制。例如可相對於基礎聚合物(適宜的是丙烯酸系聚合物)100重量份而設為大致10重量份以下,可自較佳為大致0.005~10重量份、更佳為大致0.01~5重量份之範圍內選擇。 此處所揭示之技術中之黏著劑層亦可為了表現出所期望之設計性或光學特性(例如遮光性等)而進行著色。該著色可適宜使用公知之有機或無機之著色劑(顏料、染料等)之1種或適宜組合使用2種以上。例如藉由使黏著劑層中含有碳黑等黑色系著色劑,可將該黏著劑層著色為黑色。著色劑之含量並無特別限定,例如可相對於基礎聚合物100重量份而設為未達15重量份。自抑制黏著特性降低之觀點考慮,著色劑之含量較佳為相對於基礎聚合物100重量份而設為未達10重量份(例如未達5重量份、典型而言未達3重量份)之程度。此處所揭示之技術自黏著性能之觀點考慮,可藉由黏著劑層實質上不含無機及有機之著色劑之態樣而較佳地實施。例如可藉由著色劑之含量為相對於基礎聚合物100重量份而為0~1重量份之態樣而較佳地實施。 上述黏著劑組合物可視需要而含有調平劑、交聯助劑、塑化劑、軟化劑、抗靜電劑、抗老化劑、紫外線吸收劑、抗氧化劑、光穩定劑等黏著劑組合物之領域中一般的各種添加劑。關於此種各種添加劑,可根據慣例而使用先前公知者,因並未特別對本發明賦予特徵,故省略詳細之說明。 此處所揭示之黏著劑層(包含黏著劑之層)可為由水系黏著劑組合物、溶劑型黏著劑組合物、熱熔型黏著劑組合物、活性能量線硬化型黏著劑組合物等各種形態之黏著劑組合物而形成之黏著劑層。所謂水系黏著劑組合物,係指於以水為主成分之溶劑(水系溶劑)中含有黏著劑(黏著劑層形成成分)之形態之黏著劑組合物,典型而言包含被稱為水分散型黏著劑組合物(黏著劑之至少一部分分散於水中之形態之組合物)等者。又,所謂溶劑型黏著劑組合物,係指於有機溶劑中含有黏著劑之形態之黏著劑組合物。此處所揭示之技術自黏著特性等觀點考慮,可藉由具備由溶劑型黏著劑組合物而形成之黏著劑層之態樣而較佳地實施。 此處所揭示之黏著劑層可藉由先前公知之方法而形成。例如可採用於如上所述之基材上直接賦予(典型而言為塗佈)黏著劑組合物並使其乾燥,藉此形成黏著劑層之方法(直接法)。又,亦可採用於具有剝離性之表面(剝離面)上賦予黏著劑組合物並使其乾燥,藉此於該表面上形成黏著劑層,將該黏著劑層轉印至基材上之方法(轉印法)。自生產性之觀點考慮,較佳為轉印法。作為上述剝離面,可利用剝離襯墊之表面或經剝離處理之基材背面等。再者,此處所揭示之黏著劑層典型而言係連續地形成,但並不限定於此種形態,例如亦可為以點狀、條紋狀等規則或無規之圖案形成之黏著劑層。 黏著劑組合物之塗佈例如可使用凹版輥塗佈機、模嘴塗佈機、棒式塗佈機等先前公知之塗佈機而進行。或者亦可藉由含浸或淋幕式塗佈法等而塗佈黏著劑組合物。 自促進交聯反應、使製造效率提高等觀點考慮,黏著劑組合物之乾燥較佳為於加熱下進行。乾燥溫度例如可設為40~150℃左右,通常較佳為設為60~130℃左右。亦可於使黏著劑組合物乾燥後,進而以黏著劑層內之成分移動之調整、交聯反應之進行、基材或黏著劑層內可能存在之應變之緩和等為目的而進行老化。 此處所揭示之黏著劑層之厚度並無特別限定,可根據目的而適宜選擇。通常自乾燥效率等生產性或黏著性能等觀點考慮,適當的是1 μm以上(例如2 μm以上、典型而言4 μm以上)之程度,另外適當的是200 μm以下(例如140 μm以下、典型而言為80 μm以下)之程度。自限制黏著片材之總厚度之觀點考慮,上述厚度較佳為大致1 μm以上且40 μm以下,更佳為1.2 μm以上且30 μm以下(例如20 μm以下、典型而言10 μm以下)。亦可藉由黏著劑層之厚度為5 μm以下(進而3 μm以下)之態樣而實施此處所揭示之技術。厚度較薄之黏著劑層於黏著片材之薄膜化、小型化、輕量化、省資源化等方面而言亦有利。又,自石墨片之散熱效率之觀點考慮,較佳為黏著劑層之厚度較薄。 <剝離襯墊> 於此處所揭示之技術中,於黏著劑層之形成、黏著片材之製作、使用前之黏著片材之保存、流通、形狀加工等時,可使用剝離襯墊。作為剝離襯墊,並無特別限定,例如可使用於樹脂膜或紙等襯墊基材之表面上具有剝離處理層之剝離襯墊、或者包含氟系聚合物(聚四氟乙烯等)或聚烯烴系樹脂(聚乙烯、聚丙烯等)之低接著性材料的剝離襯墊等。上述剝離處理層例如可為藉由聚矽氧系、長鏈烷基系、氟系、硫化鉬等剝離處理劑對上述襯墊基材進行表面處理而形成者。單面接著性黏著片材中所使用之剝離襯墊典型而言係將與黏著片材之接著面抵接之面構成為剝離性表面(剝離處理面),另一表面可為非剝離處理面。剝離襯墊之厚度(總厚度)並無特別限定,但自剝離作業性或操作性、強度等觀點考慮,較佳為10 μm以上(例如15 μm以上)之程度,且較佳為500 μm以下(例如100 μm以下)之程度。 <用途> 此處所揭示之黏著片材可貼附於石墨片而使用。石墨片可作為使來自發熱元件(電池、IC晶片等)之熱散逸之散熱片而於各種小型電子機器內較佳地使用。例如於上述電子機器內之與電池或IC晶片等發電元件鄰接之位置或該發電元件之周邊配置上述石墨片。此種石墨片具有外觀不均,且厚度較薄者容易破損,因此以外觀性之改善、保護等為目的而於其表面貼附黏著片材。藉由將此處所揭示之黏著片材應用於石墨片,可較佳地實現外觀品質之提高。又,於黏著片材背面具有特定色調(低亮度、色度)或光澤值者可呈現出光澤得到抑制之充滿厚重感之黑色,因此可變得與石墨片或其周邊構件之色調良好地協調。進而,根據透光率為特定範圍之黏著片材,可使石墨片之色調恰當地反映至外表面,從而賦予所期望之色調或質感、設計性。再者,雖然並無特別限定,但此處所揭示之黏著片材可較佳地應用於具有4 μm~100 μm之厚度、且/或具有0.005 μm~5 μm之算術平均表面粗糙度Ra之石墨片。 此處所揭示之黏著片材可較佳地應用於可攜式電子機器用途。例如可於行動電話、智慧型手機、平板型電腦、筆記型電腦、各種可穿戴設備(例如,如手錶般佩戴於手腕上之腕戴型,藉由夾具或條帶等佩戴於身體之一部分之模組型,包含眼鏡型(單眼型或雙眼型。亦包含頭盔型)之護目鏡型,以例如附件之形態安裝於襯衫或襪子、帽子等上之衣服型,如耳機般安裝於耳朵上之耳套型等)、數位相機、數位攝錄影機、聲頻設備(可攜式數位音樂裝置、IC記錄器等)、計算機(計算器等)、可攜式遊戲機器、電子辭典、電子記事簿、電子書、車輛用資訊機器、可攜式收音機、可攜式電視機、可攜式印表機、可攜式掃描器、可攜式數據機等可攜式電子機器內,以保護構件或賦予設計性等目的而較佳地利用。再者,於本說明書中,所謂「攜帶」,若僅可單純地攜帶則並不充分,而是指具有個人(標準的成人)可相對容易地搬運之水準的攜帶性。 藉由本說明書所揭示之事項包含以下者。 (1) 一種黏著片材,其係貼附於石墨片而使用之單面接著性黏著片材,並且 其包含基材、及設於該基材之一個表面之黏著劑層, 上述基材包含黑色層, 上述黏著片材背面之60°光澤值為10以下, 上述黏著片材之透光率為12~30%。 (2) 如上述(1)之黏著片材,其中上述基材包含樹脂膜層與黑色層, 上述黏著片材係將上述黏著劑層、上述樹脂膜層及上述黑色層依序積層。 (3) 如上述(2)之黏著片材,其中上述黑色層之厚度為2 μm以下。 (4) 如上述(2)或(3)之黏著片材,其中上述黏著片材之背面之由L a b 表色系統所規定之亮度L 為40以下。 (5) 如上述(2)~(4)中任一項之黏著片材,其中上述基材進而包含消光層, 上述基材具有將上述樹脂膜層、上述黑色層及上述消光層依序積層之積層結構。 (6) 如上述(5)之黏著片材,其中上述消光層包含粒子狀之消光材。 (7) 如上述(5)或(6)之黏著片材,其中上述消光層之厚度為2 μm以下。 (8) 如上述(1)~(7)中任一項之黏著片材,其中上述黏著片材之總厚度為30 μm以下。 (9) 一種附有剝離襯墊之黏著片材,其包含上述(1)~(8) 中任一項之黏著片材、及保護該黏著片材之接著面之剝離襯墊。 (10) 如上述(1)~(8)中任一項之黏著片材,其係配置於可攜式電子機器內。 (11) 如上述(1)~(10)中任一項之黏著片材,其中上述黏著劑層以超過該黏著劑層中所含之聚合物成分之50重量%之比例而含有丙烯酸系聚合物, 上述丙烯酸系聚合物以70重量%以上之比例含有式(1)所表示之(甲基)丙烯酸烷基酯作為單體成分: CH2 =C(R1 )COOR2 (1) (上述式(1)中之R1 為氫原子或甲基;又,R2 為碳原子數1~20之鏈狀烷基)。 (12) 如上述(11)之黏著片材,其中上述(甲基)丙烯酸烷基酯係選自由(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丙酯、(甲基)丙烯酸異丙酯、(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸異丁酯、(甲基)丙烯酸第二丁酯、(甲基)丙烯酸戊酯、(甲基)丙烯酸異戊酯、(甲基)丙烯酸己酯、(甲基)丙烯酸庚酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸辛酯、(甲基)丙烯酸異辛酯、(甲基)丙烯酸壬酯、(甲基)丙烯酸異壬酯、(甲基)丙烯酸癸酯、(甲基)丙烯酸異癸酯、(甲基)丙烯酸十一烷基酯、(甲基)丙烯酸月桂酯、(甲基)丙烯酸十三烷基酯、(甲基)丙烯酸十四烷基酯、(甲基)丙烯酸十五烷基酯、(甲基)丙烯酸十六烷基酯、(甲基)丙烯酸十七烷基酯、(甲基)丙烯酸十八烷基酯、(甲基)丙烯酸十九烷基酯及(甲基)丙烯酸二十烷基酯所組成之群中之至少1種。 (13) 如上述(11)或(12)之黏著片材,其中上述(甲基)丙烯酸烷基酯係丙烯酸正丁酯及丙烯酸2-乙基己酯。 (14) 如上述(11)~(13)中任一項之黏著片材,其中上述(甲基)丙烯酸烷基酯係丙烯酸正丁酯及丙烯酸2-乙基己酯,丙烯酸2-乙基己酯係以比丙烯酸正丁酯少之比例含有於上述單體成分中。 (15) 如上述(11)~(14)中任一項之黏著片材,其中上述丙烯酸系聚合物進而包含含有官能基之單體作為上述單體成分, 上述含有官能基之單體係選自由丙烯酸、甲基丙烯酸、(甲基)丙烯酸2-羥基乙酯、(甲基)丙烯酸2-羥基丙酯、(甲基)丙烯酸3-羥基丙酯、(甲基)丙烯酸2-羥基丁酯及(甲基)丙烯酸4-羥基丁酯所組成之群中之至少1種。 (16) 如上述(1)~(15)中任一項之黏著片材,其中上述黏著劑層包含軟化點為100℃以上且180℃以下之松香系增黏樹脂作為增黏樹脂, 上述增黏樹脂之含量係相對於上述黏著劑層之基礎聚合物100重量份而為20~60重量份。 (17) 如上述(1)~(16)中任一項之黏著片材,其中上述基材包含聚對苯二甲酸乙二酯系樹脂膜層。 (18) 如上述(1)~(17)中任一項之黏著片材,其中上述著色層包含碳黑作為黑色顏料。 (19) 如上述(1)~(18)中任一項之黏著片材,其中上述基材之厚度為9 μm以下。 (20) 一種黏著片材,其係貼附於配置於可攜式電子機器內之石墨片而使用之單面接著性黏著片材, 其包含基材、及設於該基材之一個表面之黏著劑層, 上述基材具有將樹脂膜層、黑色層及消光層依序積層之積層結構, 上述黏著片材背面之60°光澤值為10以下, 上述黏著片材之透光率為12~30%, 上述黏著片材之背面之由L a b 表色系統所規定之亮度L 為40以下, 上述黑色層之厚度為2 μm以下, 上述消光層包含粒子狀之消光材, 上述消光層之厚度為2 μm以下, 上述黏著片材之總厚度為30 μm以下, 上述黏著劑層以超過該黏著劑層中所含之聚合物成分之50重量%之比例含有丙烯酸系聚合物, 上述丙烯酸系聚合物以70重量%以上之比例含有(甲基)丙烯酸烷基酯作為單體成分, 上述(甲基)丙烯酸烷基酯係丙烯酸正丁酯及丙烯酸2-乙基己酯,丙烯酸2-乙基己酯係以比丙烯酸正丁酯少之比例含有於上述單體成分中, 上述丙烯酸系聚合物進而包含含有官能基之單體作為上述單體成分, 上述含有官能基之單體係選自由丙烯酸、甲基丙烯酸、(甲基)丙烯酸2-羥基乙酯、(甲基)丙烯酸2-羥基丙酯、(甲基)丙烯酸3-羥基丙酯、(甲基)丙烯酸2-羥基丁酯及(甲基)丙烯酸4-羥基丁酯所組成之群中之至少1種, 上述黏著劑層包含軟化點為100℃以上且180℃以下之松香系增黏樹脂作為增黏樹脂, 上述增黏樹脂之含量係相對於上述黏著劑層之基礎聚合物100重量份而為20~60重量份, 上述樹脂膜層係聚對苯二甲酸乙二酯系樹脂膜層, 上述黑色層包含碳黑作為黑色顏料, 上述基材之厚度為9 μm以下。 [實施例] 以下,對與本發明有關之若干實施例加以說明,但並非意指將本發明限定於該實施例所示者。再者,於以下之說明中,「份」及「%」只要無特別說明則為重量基準。 <例1> 於具有攪拌機、溫度計、氮氣導入管、回流冷凝器、滴液漏斗之反應容器中,裝入作為單體成分之BA 70份、2EHA 27份、AA 3份及丙烯酸4-羥基丁酯0.05份與作為聚合溶劑之甲苯135份,一面導入氮氣一面進行2小時之攪拌。如上所述般將聚合系統內之氧去除後,加入作為聚合起始劑之AIBN 0.1份,於60℃下進行6小時之溶液聚合而獲得丙烯酸系聚合物之甲苯溶液。該丙烯酸系聚合物之Mw為約40×104 。 相對於上述甲苯溶液中所含之丙烯酸系聚合物100份,加入作為增黏樹脂之聚合松香酯(商品名「PENSEL D-125」,軟化點為120~130℃,荒川化學工業公司製造)30份及異氰酸酯系交聯劑(商品名「CORONATE L」,東曹公司製造,固形物成分為75%)2份而製備丙烯酸系黏著劑組合物。 作為剝離襯墊,準備單面經剝離處理而成為剝離面的聚酯製剝離膜(商品名「DIAFOIL MRF」,厚度為38 μm,三菱聚酯公司製造)。於剝離襯墊之剝離面上以乾燥後之厚度成為2 μm之方式塗佈上述黏著劑組合物,於100℃下進行2分鐘乾燥。如上所述般於上述剝離襯墊之剝離面上形成黏著劑層。 其次,準備於厚度為2 μm之透明PET膜(商品名「Mylar」,帝人杜邦薄膜公司製造)之單面(第2表面)形成有厚度約1 μm之黑色印刷層,進而於該黑色印刷層上形成有厚度約1 μm之消光層的黑色印刷層形成PET膜(消光層形成基材)。上述消光層係藉由將於樹脂材料中添加消光材並進行混合而成之消光層形成用組合物塗佈於黑色印刷層表面而形成,黑色印刷層及消光層均為大日精化工業公司製造之材料。 於該消光層形成基材之PET膜側表面(PET膜層之第1表面)貼合形成於上述剝離襯墊上之黏著劑層,製作本例之黏著片材(轉印法)。上述剝離襯墊直接殘留於黏著劑層上,用於保護該黏著劑層之表面(接著面)。 <例2> 以黏著片材背面之光澤、色調變化之方式變更黑色印刷層之組成(樹脂種類之變更、黑色顏料之使用量等)、消光層之組成(具體而言為消光材之使用量等),其他與例1同樣地進行操作而製作本例之黏著片材。 <例3> 不形成消光層,除此以外基本上與例2同樣地進行操作而製作本例之黏著片材。 <例4> 準備除了不含消光材以外與例2中所使用之消光層形成用組合物相同之組合物,使用該不含消光材之組合物於黑色印刷層形成PET膜之黑色印刷層表面形成非消光層(頂塗層)。其他與例2同樣地進行操作而製作本例之黏著片材。 [評價] 對於各例之黏著片材,測定背面之60°光澤值、背面之亮度L 、色度a 及色度b 、透光率(%)、180度剝離強度(N/20 mm)。將結果示於表1中。 [缺陷檢測性] 將上述所製作之各例之黏著片材貼附於市售之石墨片(商品名「Graphite 25 μm」,Kaneka公司製造,厚度為25 μm),以黏著片材側成為上側之方式載置於燈箱(商品名「HF-SL-A48LCG」,電通產業公司製造)上。繼而,隔著黏著片材進行石墨片之目視品管,以下述2個基準評價缺陷(具體而言為針孔等)之檢測容易性。 ○:可有效率地進行缺陷之檢測作業。 ×:難以檢測缺陷。 將結果示於表1中。 [外觀] 將上述所製作之各例之黏著片材貼附於市售之石墨片(商品名「Graphite 25 μm」,Kaneka公司製造,厚度為25 μm),由10名官能檢查員評價自黏著片材背面側觀看之外觀。於所有例中並未發現外觀不良,總體具有良好之外觀,因此為了分出優劣,以1~3分之3個等級進行評價。將具有最優異之外觀者評價為3分,將其次外觀良好者評價為2分,將外觀最不良者評價為1分。將結果示於表1中。 [表1] 如表1所示,於包含含有黑色層之基材之黏著片材中,黏著片材背面之60°光澤值為10以下且透光率為12~30%之例1與不滿足上述60°光澤值或透光率之其他例相比而言,缺陷檢測性優異。可認為該結果之原因在於:透光率較高,由此隔著黏著片材之檢測性提高,此外可抑制室內光之反射之影響。又,例1之黏著片材於外觀評價中獲得了最優異之評價。可認為其較大原因在於黑色層之色調、隔著黏著片材之石墨片之透視、進而由背面低光澤化所得之厚重感之賦予。 由上述結果可知,根據背面之60°光澤值為10以下、透光率為12~30%且基材包含黑色層之黏著片材,可實現具有優異之外觀、且缺陷等之檢測精度提高之石墨片用黏著片材。 以上,對本發明之具體例進行了詳細說明,但該等僅為例示,並未限定專利申請範圍。於專利申請範圍中所記載之技術中亦包括對以上所例示之具體例進行各種變化、變更者。
1‧‧‧黏著片材
1A‧‧‧接著面
1B‧‧‧背面
10‧‧‧基材
10A‧‧‧基材之一個表面(黏著劑層側表面)
10B‧‧‧基材之另一表面(背面側表面)
12‧‧‧樹脂膜層
12A‧‧‧樹脂膜層之第1表面
12B‧‧‧樹脂膜層之第2表面
14‧‧‧黑色層
16‧‧‧消光層
16A‧‧‧外表面
20‧‧‧黏著劑層
50‧‧‧剝離襯墊
50A‧‧‧外表面
50B‧‧‧剝離面
圖1係示意性表示黏著片材之一構成例之剖視圖。
1‧‧‧黏著片材
1A‧‧‧接著面
1B‧‧‧背面
10‧‧‧基材
10A‧‧‧基材之一個表面(黏著劑層側表面)
10B‧‧‧基材之另一表面(背面側表面)
12‧‧‧樹脂膜層
12A‧‧‧樹脂膜層之第1表面
12B‧‧‧樹脂膜層之第2表面
14‧‧‧黑色層
16‧‧‧消光層
16A‧‧‧外表面
20‧‧‧黏著劑層
50‧‧‧剝離襯墊
50A‧‧‧外表面
50B‧‧‧剝離面

Claims (18)

  1. 一種黏著片材,其係貼附於石墨片而使用之單面接著性黏著片材,並且 其包含基材、及設於該基材之一個表面之黏著劑層, 上述基材包含黑色層, 上述黏著片材背面之60°光澤值為10以下, 上述黏著片材之透光率為12~30%。
  2. 如請求項1之黏著片材,其中上述基材包含樹脂膜層與黑色層, 上述黏著片材係將上述黏著劑層、上述樹脂膜層及上述黑色層依序積層。
  3. 如請求項2之黏著片材,其中上述黑色層之厚度為2 μm以下。
  4. 如請求項2或3之黏著片材,其中上述黏著片材之背面之由L a b 表色系統所規定之亮度L 為40以下。
  5. 如請求項2至4中任一項之黏著片材,其中上述基材進而包含消光層, 上述基材具有將上述樹脂膜層、上述黑色層及上述消光層依序積層之積層結構。
  6. 如請求項5之黏著片材,其中上述消光層包含粒子狀之消光材。
  7. 如請求項5或6之黏著片材,其中上述消光層之厚度為2 μm以下。
  8. 如請求項1至7中任一項之黏著片材,其中上述黏著片材之總厚度為30 μm以下。
  9. 如請求項1至8中任一項之黏著片材,其係配置於可攜式電子機器內。
  10. 如請求項1至9中任一項之黏著片材,上述黏著劑層以超過該黏著劑層中所含之聚合物成分之50重量%之比例而含有丙烯酸系聚合物, 上述丙烯酸系聚合物以70重量%以上之比例含有式(1)所表示之(甲基)丙烯酸烷基酯作為單體成分: CH2 =C(R1 )COOR2 (1) (上述式(1)中之R1 為氫原子或甲基;又,R2 為碳原子數為1~20之鏈狀烷基)。
  11. 如請求項10之黏著片材,其中上述(甲基)丙烯酸烷基酯係丙烯酸正丁酯及丙烯酸2-乙基己酯。
  12. 如請求項11之黏著片材,其中丙烯酸2-乙基己酯係以比丙烯酸正丁酯少之比例而含有於上述單體成分中。
  13. 如請求項10至12中任一項之黏著片材,其中上述丙烯酸系聚合物進而包含含有官能基之單體作為上述單體成分, 上述含有官能基之單體係選自由丙烯酸、甲基丙烯酸、(甲基)丙烯酸2-羥基乙酯、(甲基)丙烯酸2-羥基丙酯、(甲基)丙烯酸3-羥基丙酯、(甲基)丙烯酸2-羥基丁酯及(甲基)丙烯酸4-羥基丁酯所組成之群中之至少1種。
  14. 如請求項1至13中任一項之黏著片材,其中上述黏著劑層包含軟化點為100℃以上且180℃以下之松香系增黏樹脂作為增黏樹脂, 上述增黏樹脂之含量係相對於上述黏著劑層之基礎聚合物100重量份而為20~60重量份。
  15. 如請求項1至14中任一項之黏著片材,其中上述基材包含聚對苯二甲酸乙二酯系樹脂膜層。
  16. 如請求項1至15中任一項之黏著片材,其中上述黑色層包含碳黑作為黑色顏料。
  17. 如請求項1至16中任一項之黏著片材,其中上述基材之厚度為9 μm以下。
  18. 一種附有剝離襯墊之黏著片材,其包含如請求項1至17中任一項之黏著片材、及保護該黏著片材之接著面之剝離襯墊。
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