KR20160044587A - 기판제조장치 및 기판제조방법 - Google Patents

Abstract

제1 도포스테이션에 있어서, 하지기판의 편면에, 액상의 박막재료가 도포되고, 하지기판에 도포된 박막재료에 빛을 조사하여 박막재료의 표층부가 경화된다. 제1 도포스테이션에서 박막재료가 도포된 하지기판이 반전스테이션으로 반입된다. 반전스테이션에서, 하지기판에 도포된 박막재료에 빛을 조사하여 박막재료의 내부까지 경화시킴과 함께, 하지기판의 표리를 반전시킨다. 반송장치가, 제1 도포스테이션과 반전스테이션과의 사이에서 하지기판을 반송한다. 제어장치가, 제1 도포스테이션, 반전스테이션, 및 반송장치를 제어한다. 제어장치는, 반송장치를 제어하여, 제1 도포스테이션에서 처리된 하지기판을 반전스테이션으로 반송한다.

Description

기판제조장치 및 기판제조방법{Device and method for producing substrate}

본 발명은, 박막재료의 액체방울을 토출하여 하지기판 상에 박막을 형성하는 기판제조장치에 관한 것이다.

프린트 배선판 등의 하지기판의 표면에, 박막패턴 형성용 재료(박막재료)의 액체방울을 노즐구멍으로부터 토출하여, 하지기판 상에 박막패턴을 형성하는 기술이 알려져 있다. 박막패턴은, 예를 들면, 솔더레지스트의 패턴이다.

컴퓨터 그래픽스의 화상정보를 기초로, 기판 상에 직접, 액상수지를 분사하여, 패턴 형성을 행하는 액상수지 분사장치가 개시되어 있다(예를 들면, 특허문헌 1 참조). 특허문헌 1에 기재된 액상수지 분사장치에 의하여, 박막패턴을 용이하게 형성할 수 있다. 또, 포트리소그래피로 패턴 형성을 행하는 경우에 비해, 프로세스의 단시간화 및 생산 코스트의 삭감을 실현할 수 있다.

선행기술문헌

(특허문헌)

특허문헌 1: 일본특허공보 제3544543호

하지기판의 양면에, 보다 간편하게 박막패턴을 형성하는 것이 가능한 기술이 요망된다. 본 발명의 목적은, 간이한 구성으로 하지기판의 양면에 박막패턴을 형성하는 것이 가능한 기판제조장치를 제공하는 것이다.

본 발명의 일 관점에 의하면,

하지기판의 편면에, 액상의 박막재료를 도포하고, 상기 하지기판에 도포된 박막재료에 빛을 조사하여 박막재료의 표층부를 경화시키는 제1 도포스테이션과,

상기 제1 도포스테이션에서 박막재료가 도포된 하지기판이 반입되고, 하지기판에 도포된 박막재료에 빛을 조사하여 박막재료의 내부까지 경화시킴과 함께, 상기 하지기판의 표리를 반전시키는 반전스테이션과,

상기 제1 도포스테이션과 상기 반전스테이션과의 사이에서 하지기판을 반송하는 반송장치와,

상기 제1 도포스테이션, 상기 반전스테이션, 및 상기 반송장치를 제어하는 제어장치를 가지고,

상기 제어장치는, 상기 반송장치를 제어하여, 상기 제1 도포스테이션에서 처리된 하지기판을 상기 반전스테이션으로 반송하는 기판제조장치가 제공된다.

본 발명의 다른 관점에 의하면,

하지기판을 제1 도포스테이션으로 반입하고, 상기 제1 도포스테이션에 있어서, 상기 하지기판의 제1 면에, 액상의 박막재료를 도포하여, 상기 하지기판에 도포된 박막재료의 표층부를 경화시키는 공정과,

상기 제1 도포스테이션으로부터 상기 하지기판을 취출하여 본경화부로 반입하며, 상기 본경화부에 있어서, 상기 하지기판의 상기 제1 면에 도포된 박막재료를, 그 내부까지 경화시키는 공정과,

상기 하지기판을, 상기 본경화부로부터 반전부까지 반송하고, 상기 반전부에 있어서, 상기 하지기판의 표리를 반전시키는 공정과,

상기 반전부로부터 상기 하지기판을 취출하며, 상기 하지기판의 상하가 반전된 상태로, 상기 하지기판을 상기 제1 도포스테이션까지 반송하고, 상기 제1 도포스테이션에 있어서, 상기 하지기판의 제1 면과는 반대측의 제2 면에, 액상의 박막재료를 도포하여, 상기 하지기판의 상기 제2 면에 도포된 박막재료의 표층부를 경화시키는 공정과,

상기 하지기판을, 상기 제1 도포스테이션으로부터 상기 본경화부까지 반송하며, 상기 본경화부에 있어서, 상기 하지기판의 상기 제2 면에 도포된 박막재료를, 그 내부까지 경화시키는 공정을 가지는 기판제조방법이 제공된다.

반전스테이션에서, 편면에 박막패턴이 형성된 하지기판의 표리를 반전시킴으로써, 다른 일방의 면에, 용이하게 박막패턴을 형성하는 것이 가능해진다.

도 1은 실시예 1에 의한 기판제조장치를 나타내는 개략도이다.
도 2에 있어서, 도 2의 (a)는, 얼라이먼트스테이션에 구비된 얼라이먼트장치의 개략도이며, 도 2의 (b) 및 도 2의 (c)는, 얼라이먼트스테이션 내의 하지기판을 나타내는 평면도이다.
도 3에 있어서, 도 3의 (a) 및 도 3의 (b)는, 도포스테이션에 구비된 액체방울토출장치의 개략도이다.
도 4에 있어서, 도 4의 (a)는, 노즐유닛을 나타내는 개략도이며, 도 4의 (b)는, 노즐유닛의 액체방울토출면을 나타내는 저면도이고, 도 4의 (c)는, 노즐유닛의 배치를 나타내는 개략적인 평면도이다.
도 5에 있어서, 도 5의 (a)~도 5의 (d)는, 반전스테이션에 구비된 기판 반전장치 및 자외선 조사장치의 개략도이다.
도 6에 있어서, 도 6의 (a), 도 6의 (c), 및 도 6의 (e)는, 기판지지기의 개략적인 평면도이며, 도 6의 (b), 도 6의 (d), 및 도 6의 (f)는, 기판지지기의 개략적인 측면도이다.
도 7은 실시예 2에 의한 기판제조장치의 개략도이다.
도 8은 실시예 3에 의한 기판제조장치의 개략도이다.
도 9는 실시예 4에 의한 기판제조장치의 개략도이다.
도 10은 실시예 5에 의한 기판제조장치의 개략도이다.
도 11은 실시예 6에 의한 기판제조장치의 개략도이다.
도 12에 있어서, 도 12의 (a)~도 12의 (e)는, 실시예 7에 의한 기판제조장치의 반전스테이션의 개략도이다.
도 13에 있어서, 도 13의 (a)~도 13의 (d)는, 실시예 8에 의한 기판제조장치의 반전스테이션의 개략도이다.
도 14는 실시예 9에 의한 기판제조장치의 도포스테이션의 개략 평면도이다.
도 15에 있어서, 도 15의 (a)~도 15의 (d)는, 실시예 9에 의한 도포스테이션에서 박막패턴을 형성하는 순서를 설명하기 위한 도포스테이션 내의 개략 평면도이다.
도 15에 있어서, 도 15의 (e)~도 15의 (h)는, 실시예 9에 의한 도포스테이션에서 박막패턴을 형성하는 순서를 설명하기 위한 도포스테이션 내의 개략 평면도이다.
도 16에 있어서, 도 16의 (a)~도 16의 (c)는, 실시예 10에 의한 기판제조장치의 반전스테이션의 개략도이다.
도 16에 있어서, 도 16의 (d)~도 16의 (f)는, 실시예 10에 의한 기판제조장치의 반전스테이션의 개략도이다.
도 17은, 실시예 11에 의한 기판제조장치의 개략도이다.
도 18에 있어서, 도 18의 (a)~도 18의 (c)는, 실시예 11에 의한 기판제조장치로 기판의 처리를 행할 때의 처리 순서를 설명하기 위한 개략도이다.
도 18에 있어서, 도 18의 (d)~도 18의 (e)는, 실시예 11에 의한 기판제조장치로 기판의 처리를 행할 때의 처리 순서를 설명하기 위한 개략도이다.
도 18에 있어서, 도 18의 (f)~도 18의 (g)는, 실시예 11에 의한 기판제조장치로 기판의 처리를 행할 때의 처리 순서를 설명하기 위한 개략도이다.
도 19에 있어서, 도 19의 (a)는, 실시예 12에 의한 기판제조장치의 개략도이며, 도 19의 (b)는, 일시 축적장치의 개략 측면도이다.
도 20에 있어서, 도 20의 (a)~도 20의 (c)는, 실시예 12에 의한 기판제조장치로 기판의 처리를 행할 때의 처리 순서를 설명하기 위한 개략도이다.
도 20에 있어서, 도 20의 (d)~도 20의 (e)는, 실시예 12에 의한 기판제조장치로 기판의 처리를 행할 때의 처리 순서를 설명하기 위한 개략도이다.
도 21은 실시예 13에 의한 기판제조장치의 개략도이다.
도 22에 있어서, 도 22의 (a), 도 22의 (b), 및 도 22의 (c)는, 각각 2번째의 도포스테이션이 고장나 있는 경우의 기판의 경로인 제1, 제2, 및 제3 예를 나타내는 개략도이다.
도 23에 있어서, 도 23의 (a), 도 23의 (b), 및 도 23의 (c)는, 각각 1번째의 도포스테이션이 고장나 있는 경우의 기판의 경로인 제1, 제2, 및 제3 예를 나타내는 개략도이다.
도 24에 있어서, 도 24의 (a)~도 24의 (b)는, 실시예 14에 의한 기판제조장치로 기판의 처리를 행할 때의 처리 순서를 설명하기 위한 개략도이다.
도 24에 있어서, 도 24의 (c)~도 24의 (d)는, 실시예 14에 의한 기판제조장치로 기판의 처리를 행할 때의 처리 순서를 설명하기 위한 개략도이다.
도 25는, 실시예 15에 의한 기판제조장치의 개략도이다.
도 26은, 실시예 15의 변형예에 의한 기판제조장치의 개략도이다.

［실시예 1］

도 1에, 실시예 1에 의한 기판제조장치의 개략도를 나타낸다. 실시예 1에 의한 기판제조장치는, 케이싱(18)의 내부에 배치된 얼라이먼트스테이션(2), 도포스테이션(3), 반전스테이션(4), 얼라이먼트스테이션(5), 도포스테이션(6), 자외선 조사장치(8, 9), 및, 리프터(11~14)를 포함한다. 기판제조장치의 케이싱(18)에, 기판의 반출입구(1 및 7)가 설치되어 있다. 실시예 1에 의한 기판제조장치는, 예를 들면 직사각형상의 프린트 배선판인 하지기판(21~27)의 양면(제1 면과 제2 면)에, 솔더레지스트의 박막패턴을 형성하기 위하여 이용된다. 본 명세서에 있어서, 박막패턴이 형성되어 있지 않은 하지기판을 간단히 “기판”이라고 하는 경우가 있다.

기판제조장치는, 컨베이어(15, 16), 및 제어장치(20)를 포함한다. 컨베이어(15)는, 기판(21~27)을, 케이싱(18)의 외부로부터 내부로 반입한다. 리프터(11~14)가, 케이싱(18) 내의 스테이션의 사이에서, 기판(21~27)을 반송한다. 컨베이어(16)는, 케이싱(18)의 내부로부터 외부로 기판(21~27)을 반출한다. 실시예 1에 의한 기판제조장치의 통상 운전시에 있어서는, 기판 반출입구(1)로부터 기판이 반입되고, 기판 반출입구(7)로부터, 기판이 반출된다. 케이싱(18) 내의 각 장치의 동작 및 컨베이어(15, 16)의 동작은, 제어장치(20)에 의하여 제어된다. 제어장치(20)는 기억장치(20a)를 포함한다.

기판(21~27)은, 컨베이어(15)에 실려, 반출입구(1)를 통하여 케이싱(18) 내로 반입된다. 이 때, 기판(21~27)의 제1 면이, 도면의 상방(Z축의 정방향)을 향하고 있다.

연직 상방을 Z축의 정방향으로 하는 XYZ직교좌표계를 정의한다. 이하의 설명에 있어서, 얼라이먼트스테이션(2)에서 도포스테이션(6)까지의 5개의 스테이션은, 순서대로 X축의 정방향을 향하여 배치되어 있다. 반출입구(1)로부터 케이싱(18)내로 반입된 기판(21~27)은, 각 스테이션(2~6)을 경유하여, 전체적으로 X축의 정방향을 향하여 반송되고, 반출입구(7)로부터 케이싱(18)의 외부로 반출된다.

먼저, 실시예 1에 의한 기판제조장치의 통상 운전시의 동작에 대하여 설명한다. 케이싱(18)의 내부에 도입된 기판(21~27)은, 리프터(11)에 의하여, 얼라이먼트스테이션(2)으로 반송된다. 얼라이먼트스테이션(2)에 있어서는, 기판(21~27)의 표면에 형성된 얼라이먼트마크가 검출되고, 검출결과에 근거하여, 기판(21~27)의 얼라이먼트(위치맞춤)가 행해진다.

얼라이먼트가 행해진 기판(21~27)은, 리프터(11)에 의하여, 도포스테이션(3)으로 반송된다. 도포스테이션(3)에 있어서, 기판(21~27)의 제1 면에 솔더레지스트의 박막패턴이 형성된다. 도포스테이션(3)에서 형성된 박막패턴은, 그 표층부만이 경화된 상태이며, 박막패턴의 내부는 액상인 채이다. 표층부만이 경화되는 현상을 “가경화”라고 하고, 내부까지 경화되는 현상을 “본경화”라고 하기로 한다.

제1 면에 박막패턴이 형성된 기판(21~27)은, 리프터(12)에 의하여, 도포스테이션(3)으로부터 반전스테이션(4)으로 반송된다. 반전스테이션(4)에 있어서, 기판(21~27)의 표리가 반전된다. 이 결과, 기판(21~27)의 제2 면이, Z축의 정방향을 향하게 된다. 또, 반전스테이션(4)에 있어서, 기판(21~27)의 제1 면에 형성된 박막패턴의 본경화가 행해진다.

표리가 반전되고, 또한 제1 면의 박막패턴이 본경화된 기판(21~27)은, 리프터(13)로, 반전스테이션(4)으로부터 2번째의 얼라이먼트스테이션(5)으로 반송된다. 2번째의 얼라이먼트스테이션(5)에 있어서는, 기판(21~27)의 제2 면에 형성된 얼라이먼트마크가 검출되고, 검출결과에 근거하여, 기판(21~27)의 얼라이먼트가 행해진다.

기판(21~27)은, 리프터(13)에 의하여, 얼라이먼트스테이션(5)으로부터 2번째의 도포스테이션(6)으로 반송된다. 2번째의 도포스테이션(6)에 있어서, 기판(21~27)의 제2 면에 솔더레지스트의 박막패턴이 형성된다.

제2 면에 박막패턴이 형성된 기판(21~27)은, 리프터(14)에 의하여, 도포스테이션(6)으로부터 컨베이어(16)로 반송된다. 컨베이어(16)는, 기판(21~27)을, 반출입구(7)로부터 케이싱(18)의 외부로 반출한다. 기판(21~27)이 컨베이어(16) 위에 실린 상태로, 자외선 조사장치(9)에 의하여, 기판(21~27)의 제2 면의 전체에 자외선이 조사된다. 자외선 조사에 의하여, 기판(21~27)의 제2 면에 형성된 박막패턴이 본경화된다. 자외선 조사장치(9)는, 컨베이어(16) 위에 실린 기판(21~27)의 상방을 통과하도록, 케이싱(18) 내를 이동한다. 자외선 조사장치(9)가 기판(21~27)의 상방을 통과할 때에, 기판(21~27)의 제2 면에 자외선을 조사한다. 또는, 자외선 조사장치(9)를 케이싱(18) 내에 고정하고, 기판(21~27)이 컨베이어(16)에 실려, 자외선 조사장치(9)의 하방을 통과할 때에, 자외선 조사장치(9)로부터 기판(21~27)에 자외선이 조사되는 구성으로 하여도 된다. 기판(21~27)으로의 자외선의 조사는, 제어장치(20)에 의하여 제어된다.

실시예 1에 의한 기판제조장치에 있어서는, 얼라이먼트스테이션(2), 도포스테이션(3), 반전스테이션(4), 얼라이먼트스테이션(5), 도포스테이션(6)의 각 스테이션에서, 처리가 병행하여 행해진다. 예를 들면, 얼라이먼트스테이션(2)에서, 기판(22)의 제1 면에 형성된 얼라이먼트마크의 검출, 및 기판(22)의 얼라이먼트가 행해지고 있는 기간에, 도포스테이션(3)에 있어서, 다른 기판(23)의 제1 면에 박막패턴이 형성된다. 이 동안, 반전스테이션(4)에서는, 다른 기판(24)의 제1 면에 형성된 박막패턴의 본경화와, 기판(24)의 표리의 반전이 행해지고, 얼라이먼트스테이션(5)에서는, 다른 기판(25)의 제2 면에 형성된 얼라이먼트마크의 검출, 및 기판(25)의 얼라이먼트가 행해진다. 도포스테이션(6)에 있어서는, 다른 기판(26)의 제2 면에 박막패턴이 형성된다. 다만, 이 동안에, 컨베이어(15)는, 박막패턴 미형성의 다른 기판(21)을 케이싱(18) 내로 반입하고, 컨베이어(16)는, 박막패턴이 양면에 형성된 기판(27)을, 케이싱(18)으로부터 반출한다. 이와 같이, 처리가 병행하여 행해지기 때문에, 생산 효율의 향상을 실현할 수 있다.

도 2의 (a)~도 2의 (c)를 참조하여, 얼라이먼트스테이션(2)에 대하여 설명한다. 도 2의 (a)는, 얼라이먼트스테이션(2)에 구비된 얼라이먼트장치의 개략도를 나타낸다. 얼라이먼트장치는, 베이스(기대)(31) 위에, 베이스(31)측으로부터 순서대로 배치되는 Y스테이지(32), θ스테이지(33), 척플레이트(34)를 포함한다. 척플레이트(34)는, 리프터(11)(도 1)에 의하여, 얼라이먼트스테이션(2)으로 반송된 기판(22)을 흡착지지한다.

Y스테이지(32)는, θ스테이지(33) 및 척플레이트(34)와 함께, 기판(22)을 Y축방향으로 이동시킨다. θ스테이지(33)는, Z축에 평행한 축을 회전중심으로 하여, 척플레이트(34)와 함께 기판(22)을 회전시킨다. 본 명세서에 있어서, Y스테이지(32), θ스테이지(33), 및 척플레이트(34)를 통틀어 “이동스테이지”라고 한다. 척플레이트(34)에 의한 기판(22)의 흡착, Y스테이지(32) 및 θ스테이지(33)에 의한 기판(22)의 이동은, 제어장치(20)에 의하여 제어된다.

얼라이먼트장치는, CCD 카메라(35~38)를 포함한다. CCD 카메라(35~38)는, 척플레이트(34)에 지지된 기판(22)의 표면에 형성되어 있는 얼라이먼트마크를 촬상한다. CCD 카메라(35~38)에 의한 촬상은, 제어장치(20)에 의하여 제어된다. 또, CCD 카메라(35~38)에 의하여 얻어진 화상데이터(검출결과)는, 제어장치(20)에 송신된다.

도 2의 (b)는, 얼라이먼트스테이션(2)에 구비된 이동스테이지, 및 척플레이트(34)에 흡착지지된 기판(22)의 평면도를 나타낸다. 기판(22)의 제1 면에, 얼라이먼트마크(22a~22d)가 형성되어 있다. 얼라이먼트마크(22a~22d)는, 예를 들면 각각 네 모서리의 근방에 배치되어 있다.

리프터(11)에 의하여 척플레이트(34) 위까지 반송된 기판(22)은, 척플레이트(34)에 흡착지지된다. 척플레이트(34)에 지지된 기판(22)은, Y스테이지(32)에 의하여, 얼라이먼트스테이션(2) 내를 Y축의 부의 방향으로 이동된다. 도 2의 (b)에 있어서는, 이동된 후의 척플레이트(34) 및 기판(22)을 괄호 내에 나타냈다.

CCD 카메라(35~38)는, 리프터(11)로부터 기판(22)을 수취할 때의 척플레이트(34)의 위치보다, Y축의 부의 측에 배치되어 있다. 또, CCD 카메라(35~38)는, 각각 얼라이먼트마크(22a~22d)를 동시에 촬상 가능하도록 상대 위치 관계를 가진다. 기판(22)은, Y스테이지(32)에 의하여 CCD 카메라(35~38)의 하방으로 이동되고, CCD 카메라(35~38)가, 각각 기판(22)의 제1 면에 형성된 얼라이먼트마크(22a~22d)를 촬상한다. 촬상된 화상데이터가, 제어장치(20)에 송신된다.

제어장치(20)는, CCD 카메라(35~38)에 의하여 취득된 화상데이터를 해석하고, 기판(22)의 위치, 및, Z축에 평행한 축을 회전중심으로 한 회전방향의 위치(자세)를 산출한다. 그 후, 기판(22)의 회전방향의 위치를 보정한다. 회전방향의 위치의 보정을 “θ보정”이라고 한다.

도 2의 (b)에는, 일례로서, 기판(22)에, XY평면의 회전방향에 관하여, 목표위치로부터 반시계방향으로 각도(α)만큼 위치 어긋남이 발생하고 있는 경우를 나타냈다. 이 경우, 얼라이먼트마크(22a)에 대응하는 정점과, 얼라이먼트마크(22d)에 대응하는 정점을 잇는 변은, 후자의 정점을 기준으로 하여, X축의 정방향으로부터 반시계방향으로 각도(α)만큼 기울어져 있게 된다. 이 위치 어긋남은, CCD 카메라(35~38)에 의하여 취득된 화상데이터에 근거하여, 제어장치(20)가 산출한다. 제어장치(20)는, θ스테이지(33)를 시계방향으로 각도(α)만큼 회전시킴으로써, θ보정을 행한다.

도 2의 (c)에, θ보정 후의 척플레이트(34) 및 기판(22)의 평면도를 나타낸다. θ보정의 결과, 직사각형상의 기판(22)의 각 변은, X축 또는 Y축에 평행하게 된다. 기판(22)의 θ보정을 행한 후, 제어장치(20)는, Y스테이지(32)를 구동하여, 기판(22)을 Y축의 정의 방향으로 이동시킨다. Y스테이지(32)의 이동거리는, 도 2의 (b)에 나타낸 공정에 있어서, Y스테이지(32)를 Y축의 부의 방향으로 이동시킨 거리와 동일하다.

도 2의 (c)의 괄호 내에, Y축의 정의 방향으로 이동한 후의 척플레이트(34) 및 기판(22)을 나타낸다. θ보정이 실시된 기판(22)은, 리프터(11)(도 1)에 의하여, 얼라이먼트스테이션(2)으로부터 도포스테이션(3)(도 1)으로 반송된다. 리프터(11)는, θ스테이지(33)의 회전에 의하여, θ보정 후의 기판(22)의 회전방향의 위치(자세)를 유지하여, 도포스테이션(3)까지 반송한다.

도 1에 나타낸 얼라이먼트스테이션(2)에서 보정이 완료되어 있기 때문에, 도포스테이션(3)에서는, 기판(22)의 θ보정을 행하지 않고, 기판(22)의 제1 면으로의, 박막패턴의 형성을 개시할 수 있다. 도포스테이션(3)에서 θ보정을 행하고, 그 후에 박막패턴을 형성하는 경우와 비교하면, 도포스테이션(3)에서의 처리시간을 단축할 수 있다. 그 결과, 택트타임의 단축, 및 생산 효율의 향상을 실현하는 것이 가능하다.

기판(22)에, 신장변형이 발생하고 있는 경우가 있다. 신장변형이 발생하고 있으면, 박막패턴 형성 시점에 있어서의 기판의 치수가 설계치와는 상이하다. 제어장치(20)는, 얼라이먼트스테이션(2)에서 취득된 화상데이터에 근거하여, 기판(22)의 치수를 산출한다. 산출된 기판의 치수에 근거하여, 도포스테이션(3)에서 박막패턴을 형성할 때에 사용되는 토출제어용 화상데이터를 생성한다. 생성된 토출제어용 화상데이터는, 제어장치(20)의 기억장치(20a)에 격납된다.

도 3의 (a) 및 도 3의 (b)에, 도포스테이션(3)(도 1)에 구비된 액체방울토출장치(70)의 개략도를 나타낸다. 도 3의 (a)에 나타내는 바와 같이, 액체방울토출장치(70)는, XY평면에 평행한 자세로 설치된 베이스(기대)(41), 및, 베이스(41) 위에, 베이스(41)측으로부터 순서대로 배치된 X스테이지(43), Y스테이지(44), 척플레이트(45)를 포함한다. 척플레이트(45)는, 리프터(11)(도 1)에 의하여, 도포스테이션(3)으로 반송된 기판(23)을 흡착지지한다.

X스테이지(43)는, Y스테이지(44) 및 척플레이트(45)와 함께, 기판(23)을 X축방향으로 이동시킨다. Y스테이지(44)는, 척플레이트(45)와 함께, 기판(23)을 Y축방향으로 이동시킨다. X스테이지(43), Y스테이지(44), 및 척플레이트(45)를 통틀어, “이동스테이지”라고 한다. 척플레이트(45)에 의한 기판(23)의 흡착, X스테이지(43) 및 Y스테이지(44)에 의한 기판(23)의 이동은, 제어장치(20)에 의하여 제어된다.

다만, 이동스테이지로서, X스테이지(43), Y스테이지(44), 및 척플레이트(45)의 기능을 가지는 고기능스테이지를 이용하여도 된다.

베이스(41)에 프레임(42)이 고정되어 있다. 프레임(42)은, 2개의 지주(42a, 42b), 및 빔(42c)을 포함한다. 지주(42a, 42b)는, 베이스(41)의 Y축방향의 대략 중앙에 장착되어 있다. 빔(42c)은, X축방향을 따르도록, 지주(42a, 42b)에 지지된다. 노즐유닛(47a~47f)이, 프레임(42)에 의하여, 척플레이트(45)의 상방에 지지되어 있다.

노즐유닛(47a~47f)은, 연결부재(46)를 통하여, 프레임(42)의 빔(42c)에 지지되어 있다. 노즐유닛(47a~47f)은, 각각 복수의 노즐헤드 및 자외광원을 포함한다. 노즐헤드는, 예를 들면 자외선 경화형의 박막재료의 액체방울을, 척플레이트(45)에 지지된 기판(23)의 제1 면을 향하여 토출한다. 박막재료의 토출은, 기판(23)을 Y축방향으로 이동시키면서 행해진다. 토출된 박막재료에 의하여, 기판(23)의 제1 면에 소정의 평면형상을 가지는 박막패턴이 형성된다. 자외광원으로부터 출사되는 자외선에 의하여, 박막패턴이 가경화된다.

제어장치(20)의 기억장치(20a)에, 기판(23)의 제1 면에 형성해야 하는 박막패턴의 평면형상을 정의하는 화상데이터(패턴 정의데이터)가 기억되어 있다. 패턴 정의데이터는, 예를 들면 거버포맷으로 주어진다. 또한, 기억장치(20a)에, 이동스테이지에 의한 기판(23)의 이동량과 노즐헤드로부터의 잉크의 토출시기와의 관계(토출타이밍)를 나타내는 데이터가 기억되어 있다. 이들 데이터는, 기판(23)이 변형을 발생시키고 있지 않다는 전제로 주어진 설계데이터이다. 기판(23)에 변형이 발생하고 있는 경우에는, 이 설계데이터를 그대로 사용할 수 없다.

제어장치(20)는, 이들 설계데이터로부터, 얼라이먼트스테이션(2)(도 1)에서 촬상된 기판(23)의 화상데이터에 근거하여, 토출제어용 화상데이터를 생성한다. 토출제어용 화상데이터는, 예를 들면 래스터포맷으로 주어진다. 이하, 토출제어용 화상데이터의 생성순서에 대하여 설명한다. 제어장치(20)가, 얼라이먼트스테이션(2)에서 취득된 화상데이터로부터, 기판(23)의 X방향, Y방향의 신축량을 산출한다. X방향 및 Y방향에 대하여, 기판(23)의 X방향 및 Y방향의 신축량에 따라, 패턴 정의데이터를 보정한다. 보정 후의 패턴 정의데이터에 근거하여, 래스터포맷의 토출제어용 화상데이터를 생성한다.

제어장치(20)는, 기억장치(20a)에 보존된 토출제어용 화상데이터에 근거하여, 기판(23)의 제1 면의 소정영역에 박막재료가 도포되도록, 노즐유닛(47a~47f)으로부터의 박막재료의 토출, 및 이동스테이지에 의한 기판(23)의 이동을 제어한다. 기판(23)이, Y축방향을 따라 이동하고, 노즐유닛(47a~47f)의 연직 하방(Z축의 부의 방향)을 통과할 때에, 기판(23)의 제1 면에 박막재료가 도포된다.

도 3의 (b)에, 액체방울토출장치(70)의 노즐유닛(47a~47f)의 근방의 개략도를 나타낸다. 노즐유닛(47a~47f)은, 동일한 구성을 가지고, X축방향을 따라 등간격으로 연결부재(46)에 고정되어 있다. 연결부재(46)는, 프레임의 빔(42c)에, Z축방향으로 이동 가능하게 장착되어 있다. 연결부재(46)를 Z축방향으로 이동시킴으로써, 노즐유닛(47a~47f)과, 기판(23)과의 사이의 거리를 변화시킬 수 있다. 연결부재(46)에 의한 노즐유닛(47a~47f)의 Z축방향으로의 이동은, 제어장치(20)에 의하여 제어된다. 다만, 노즐유닛(47a~47f)은, 연결부재(46)를 개재하지 않고, 직접 프레임의 빔(42c)에 고정되어 있어도 된다.

도 4의 (a)에, 노즐유닛(47a)의 사시도를 나타낸다. 노즐유닛(47a)은, 노즐홀더(47a_c)에, Y축방향을 따라 교대로 설치된 노즐헤드(47a₁~47a₄), 및 자외광원(47a₅~47a₉)을 포함한다. 각 노즐헤드(47a₁~47a₄)는, Y축방향을 따라 배치되는 2열의 노즐열을 구비한다. 각 노즐열은, X축방향을 따라 배열되는 복수, 예를 들면 192개의 노즐구멍에 의하여 구성된다. 각 노즐열의 X축방향을 따르는 길이는, 예를 들면 약 30mm이다. 이로 인하여 노즐유닛(47a)의 X축방향을 따르는 길이도 약 30mm이다. 각 노즐구멍으로부터 자외선 경화형의 박막재료가 토출된다.

자외광원(47a₅~47a₉)은, 예를 들면 발광 다이오드(LED)를 포함하여 구성되고, 자외영역의 파장의 빛을 발광한다. 노즐헤드(47a₁~47a₄)의 각 노즐구멍으로부터 기판(23)에 토출된 자외선 경화형의 박막재료는, 자외광원(47a₅~47a₉)으로부터 발광되는 빛에 의하여 가경화된다. 자외광원(47a₅~47a₉)으로부터의 자외광의 출사는, 제어장치(20)에 의하여 제어된다.

도 4의 (b)에, 노즐유닛(47a)(노즐헤드(47a₁~47a₄))의 저면도를 나타낸다. 도 4의 (b)에서는, 자외광원(47a₅~47a₉)의 기재는 생략하였다.

노즐헤드(47a₁~47a₄)의 하나의 노즐열에 주목하면, 노즐구멍은 X축방향을 따라 160μm 간격으로 배치된다. 각 노즐헤드(47a₁~47a₄)에 있어서, Y축의 정측의 노즐열의 노즐구멍은, Y축의 부측의 노즐열의 노즐구멍에 대하여, X축의 정방향으로 80μm 어긋나 있다. 이로 인하여 각 노즐헤드(47a₁~47a₄)는, X축방향으로 80μm 간격으로 지그재그형상으로 배열되는 384개의 노즐구멍을 포함하고, 약 300dpi에 상당하는 해상도를 가진다. 각 노즐구멍에 압전소자가 배치되어 있으며, 압전소자에 전압을 인가함으로써 박막재료가 노즐구멍으로부터 토출된다. 압전소자로의 전압의 인가는 제어장치(20)에 의하여 제어된다. 즉, 제어장치(20)에 의하여 박막재료의 토출이 제어된다. 다만, 실시예 1에 있어서는, 노즐헤드(47a₁~47a₄)의 각각에 2열의 노즐열을 배치하였지만, 노즐열의 개수는, 1열이어도 되고, 3열 이상이어도 된다.

노즐헤드(47a₁~47a₄)는, 순서대로 상대 위치를 X축의 정의 방향으로 어긋나게 하면서, 전체적으로 Y축방향을 따라 배치된다. 즉, 노즐헤드(47a₂)는 노즐헤드(47a₁)에 대하여, 20μm만큼 X축의 정의 방향으로 어긋나게 배치된다. 마찬가지로 노즐헤드(47a₃, 47a₄)는, 각각 노즐헤드(47a₂, 47a₃)에 대하여, 20μm만큼 X축의 정의 방향으로 어긋나게 배치된다. 노즐유닛(47a)은, X축방향으로 20μm 간격(약 1200dpi에 상당하는 해상도)으로 배치되는 복수의 노즐구멍을 구비한다.

도 4의 (c)에, 노즐유닛(47a~47f)의 개략적인 평면도를 나타낸다. 상술과 같이, 각 노즐유닛(47a~47f)은, X축방향을 따르는 약 30mm의 범위에, 액체방울토출능력을 가진다. 또, 복수의 노즐유닛(47a~47f)은, X축방향을 따라 등간격으로 배치된다. 인접하는 노즐유닛(47a~47f)간의 거리는, 예를 들면 약 60mm이다.

도포스테이션(3)(도 1)에 있어서의 처리에 대하여 설명한다. 리프터(11)가 기판(23)을 반송하고, 척플레이트(45)(도 3의 (a)) 위에 싣는다. 척플레이트(45)에 지지된 기판(23)을 Y축의 부의 방향으로 이동시키면서, 각 노즐유닛(47a~47f)의 하방의 Y축방향을 따르는 홀수열영역(도 4의 (c)에 있어서 동그라미 표시를 한 영역)의 착탄 목표위치(박막재료를 도포해야 하는 위치)를 향하여, 노즐유닛(47a~47f)으로부터 박막재료를 토출한다. 홀수열영역의 착탄 목표위치로의 도포가 종료되면, X스테이지(43)(도 3의 (a))로 기판(23)을 X축의 정의 방향으로, 예를 들면 10μm만큼 이동시킨다. 그 후, 기판(23)을 Y축의 정의 방향으로 이동시키면서, 각 노즐유닛(47a~47f)의 하방의 Y축방향을 따르는 짝수열영역(도 4의 (c)에 있어서 엑스 표시를 한 영역)의 착탄 목표위치를 향하여, 노즐유닛(47a~47f)으로부터 박막재료를 토출한다. 기판(23)의 이동의 왕로(往路)와 복로(復路)에서, 각각 홀수열영역과 짝수열영역의 목표위치에 박막재료를 착탄시킬 수 있다. 이로써, 약 2400dpi에 상당하는 고해상도로 박막패턴을 형성할 수 있다.

짝수열영역으로의 박막재료의 도포가 종료되면, X스테이지(43)를 구동하여, 기판(23)을, X축의 정의 방향으로 약 30mm 이동시킨다. Y스테이지(44)에 의하여, 기판(23)을 Y축방향으로 왕복시키고, 왕로와 복로에서, 각각 홀수열영역과 짝수열영역의 묘화를 행한다.

또 다시 동일한 처리를 행하여, Y축방향을 따라 기판(23)을 합계 3왕복시킴으로써, 기판(23)의 제1 면으로의 박막패턴의 형성을 완료한다.

도 3의 (a)~도 4의 (c)에 나타낸 액체방울토출장치(70)는, 6개의 노즐유닛(47a~47f)을 구비한다. 노즐유닛의 수는 6개에 한정되지 않는다. 예를 들면, 노즐유닛의 개수를 1개로 하여도 된다.

도 5의 (a)~도 5의 (d)에, 반전스테이션(4)(도 1)에 구비된 기판 반전장치(50) 및 자외선 조사장치(박막재료 고화장치)(60)의 개략도를 나타낸다. 도 5의 (a)에 나타내는 바와 같이, 기판 반전장치(50)는, 반전스테이션(4)으로 반송된 기판(21~27)을 지지하는 기판지지기(51), 및 기판지지기(51)를 지지하는 봉형상의 지지부재(52)를 포함한다. 기판지지기(51)는, 직사각형의 4개의 변 중 1개의 단변을 제거한 나머지 3개의 변을 따르는 봉형상의 부재로 구성된다. 서로 평행한 2개의 장변을 따르는 부분을 “암”이라고 하고, 1개의 단변을 따르는 부분을 “연결부분”이라고 하기로 한다. 지지부재(52)는, 연결부분의 중점에 접속되어 있으며, 2개의 암과는 반대방향으로 뻗는다. 기판지지기(51)는, 지지부재(52)를 회전축으로 하여 회전 가능하다. 지지부재(52)에 의한 기판지지기(51)의 회전은, 제어장치(20)에 의하여 제어된다.

자외선 조사장치(60)는, 지지부재(61) 및 자외광원(62)을 포함한다. 지지부재(61)는, 기판 반전장치(50)의 지지부재(52)의 연재방향과 평행한 방향으로 뻗어 있다. 자외광원(62)은, 램프 또는 LED를 포함하고, 자외선영역의 파장의 빛을 발광한다. 자외광원(62)은, 노즐유닛에 포함되는 자외광원(47a₅~47a₉)(도 4의 (a))보다 고출력이다. 자외광원(62)으로부터 방사되는 자외광의 파장은, 노즐유닛의 자외광원으로부터 출사되는 자외광의 파장과 동일하여도 되고, 상이하여도 된다.

자외광원(62)은, 지지부재(61)에, 그 연재방향으로 이동 가능하게 지지되어 있다. 자외광원(62)으로부터의 자외광의 출사, 및 자외광원(62)의 지지부재(61)를 따르는 이동은, 제어장치(20)에 의하여 제어된다.

도 5의 (b)에 나타내는 바와 같이, 도포스테이션(3)(도 1)에서 제1 면에 박막패턴이 형성된 기판(21~27), 일례로서 기판(24)은, 리프터(12)(도 1)에 의하여 반전스테이션(4)으로 반송된다. 기판(24)은, 리프터(12)에 의하여, 기판지지기(51)에, 기판(24)의 제1 면(박막패턴이 형성된 면)이 상향이 되도록(Z축의 정의 방향을 향하도록) 실린다. 기판지지기(51)는 기판(24)을, 흡착, 압압, 클램프 등에 의해 고정적으로 지지한다. 즉 기판(24)은, 기판지지기(51)에 대하여 상대적으로 이동하지 않도록 지지된다. 기판지지기(51)에 의한 기판(24)의 고정적인 지지 및 그 해제는, 제어장치(20)에 의하여 제어된다.

도 5의 (c)에 나타내는 바와 같이, 자외광원(62)으로부터 자외광을 출사시키면서, 자외광원(62)을 지지부재(61)를 따라 이동시킨다. 자외광원(62)을 지지부재(61)를 따라 이동시킬 때, 자외광원(62)이, 기판지지기(51)에 지지된 기판(24)의 상방을 통과하고, 자외광원(62)으로부터 출사된 자외광이, 적어도 기판(24)의 박막패턴이 형성된 영역, 예를 들면 기판(24)의 제1 면의 전역에 조사된다. 자외광원(62)으로부터 출사된 자외광은, 예를 들면 1000mJ/cm²의 에너지 밀도로, 기판(24)의 제1 면 전체에 조사된다. 자외광의 조사에 의하여, 기판(24)의 제1 면에 형성된 박막패턴의 본경화가 행해진다. 박막패턴의 본경화를 행할 때는, 가경화를 행할 때에 비해, 강한 에너지 밀도로 기판(24)에 자외광이 조사된다.

도 5의 (d)에 나타내는 바와 같이, 기판(24)의 제1 면의 박막패턴을 본경화시킨 후, 지지부재(52)를 회전축으로 하여, 기판지지기(51)을 180° 회전시킨다. 이로써, 기판지지기(51)에 지지된 기판(24)의 표리가 반전된다. 표리가 반전된 기판(24)은, 리프터(13)(도 1)에 의하여 얼라이먼트스테이션(5)으로 반송된다. 얼라이먼트스테이션(5)에서의 처리가 종료되면, 기판(24)은, 도포스테이션(6)으로 반송된다. 리프터(13)에 의한 반송이 행해지기 전에는, 기판지지기(51)에 의한 기판(24)의 지지는 해제된다.

도 6의 (a)~도 6의 (f)를 참조하여, 기판지지기(51)의 기판지지구조에 대하여 설명한다. 도 6의 (a), 도 6의 (c), 및 도 6의 (e)는, 기판지지기(51)의 개략적인 평면도를 나타내고, 도 6의 (b), 도 6의 (d), 및 도 6의 (f)는, 기판지지기(51)의 개략적인 측면도를 나타낸다.

도 6의 (a) 및 도 6의 (b)에 나타내는 예에서는, 기판지지기(51)는, 암의 표면에, 진공흡착패드(53)를 구비한다. 도 6의 (a) 및 도 6의 (b)에는, 2개의 암의 상면에 복수의 진공흡착패드(53)가 형성되어 있는 예를 나타냈다. 기판(24)은 리프터(12)(도 1)에 의하여, 진공흡착패드(53) 위에 실리고, 진공흡착패드(53)로부터의 흡인력에 의하여, 기판지지기(51)에 흡착지지된다.

도 6의 (c) 및 도 6의 (d)에 나타내는 예에서는, 기판지지기(51)는, 2개의 암 위에, 암과 평행하게 뻗어 있는 누름롤러(54)가 구비되어 있다. 리프터(12)(도 1)에 의하여, 기판지지기(51)의 상면에 실린 기판(24)의 가장자리 위에, 누름롤러(54)가 이동한다. 기판(24)은 누름롤러(54)에 압압됨으로써, 기판지지기(51)에 고정적으로 지지된다.

도 6의 (e) 및 도 6의 (f)에 나타내는 예에서는, 기판지지기(51)가 클램프기구(55)를 구비한다. 클램프기구(55)는, 2개의 암에 평행한 방향으로 뻗는 직립부분을 가지고, 그 일부(클램프 선단)가 내측으로 꺾이도록, 예를 들면 90° 굴곡한다. 기판지지기(51) 위에 실린 기판(24)의 가장자리가 클램프기구(55)에 끼워짐으로써, 기판(24)이 기판지지기(51)에 지지된다.

도 6의 (a)~도 6의 (f) 중 어느 구성예에 있어서도 기판지지기(51)는, 박막패턴이 형성되어 있지 않은 부분에 있어서 기판(24)에 접촉한다.

상술의 예에 있어서는, 자외광을 조사하여, 기판(24)의 제1 면의 박막패턴을 본경화시킨 후, 기판지지기(51)를 회전시켜, 기판(24)의 표리를 반전시켰다. 기판(24)의 표리를 반전시킨 후, Z축의 부의 측으로부터 기판(24)의 제1 면에 자외광을 조사하여 본경화를 행하여도 된다. 또, 자외광의 조사에 의한 본경화와, 기판지지기(51)의 회전에 의한 기판(24)의 반전을 동시 병행적으로 행하여도 된다. 이 경우, 예를 들면 회전 중의 기판(24)의 제1 면에 소정 강도의 자외광이 조사되도록, 자외광원(62)을, 기판(24)의 회전과 동기시켜 회전이동시키는 등의 구성을 채용한다. 기판(24)을 반전시키는 기간에 본경화를 행함으로써, 반전스테이션(4)에서의 처리시간을 단축할 수 있다.

제1 면의 박막패턴의 본경화, 및, 표리의 반전이 행해진 기판(24)은, 리프터(13)(도 1)에 의하여, 얼라이먼트스테이션(5)(도 1)으로 반송된다.

얼라이먼트스테이션(5)은, 얼라이먼트스테이션(2)과 동일한 구성과 기능을 구비한다. 기판(24)의 제1 면과는 반대측의 제2 면에 형성된 얼라이먼트마크가 CCD 카메라로 검출되고, θ보정이 행해진다. 또, 촬상된 화상데이터로부터, 제1 면의 박막패턴 형성이 완료된 기판(24)의 치수를 산출하고, 기판(24)의 제2 면에 박막패턴을 형성할 때에 이용하는 토출제어용 화상데이터를, 새롭게 생성한다. 또한, 얼라이먼트스테이션(5) 내에서 기판(24)의 θ보정을 행한다.

리프터(13)(도 1)가, θ보정 후의 기판(24)을, 그 회전방향의 방향을 유지하여, 도포스테이션(6)(도 1)의 스테이지까지 반송한다.

도포스테이션(6)은, 도포스테이션(3)과 동일한 구성과 기능을 구비한다. 도포스테이션(6)에 있어서는, 제2 면의 토출제어용 화상데이터에 근거하여, 기판(24)의 제2 면에 박막패턴이 형성된다.

다만, 제2 면의 토출제어용 화상데이터는, 1번째의 얼라이먼트스테이션(2)에서 취득된 화상데이터에 근거하여 작성할 수도 있다. 이 경우, 얼라이먼트스테이션(5)에서 얻어지는 화상데이터는, 예를 들면 θ보정에만 사용된다.

기판(24)의 θ보정을, 얼라이먼트스테이션(5)에서 행하기 때문에, 도포스테이션(6)에서는 θ보정의 필요가 없다. 이로 인하여, 도포스테이션(6)으로 반송된 기판(24)에 대하여, 회전방향의 위치 맞춤을 행하지 않고, 제2 면으로의 박막패턴의 형성을 개시할 수 있다. 이로써, 도포스테이션(6)에서의 처리시간을 단축할 수 있어, 택트타임의 단축, 생산 효율의 향상을 도모하는 것이 가능하다.

제2 면으로의 박막패턴의 형성이 종료된 기판(24)은, 리프터(14)(도 1)에 의하여, 컨베이어(16)로 반송된다. 컨베이어(16) 위에 실린 기판(24)의 제2 면에, 자외선 조사장치(9)를 출사한 자외선이 조사됨으로써, 박막패턴의 본경화가 행해진다. 그 후, 기판(24)은, 컨베이어(16)에 의하여, 반출입구(7)로부터 케이싱(18)의 외부로 반출된다.

실시예 1에 의한 기판제조장치에서는, 도포스테이션(3)(도 1)에 있어서의 기판(24)의 제1 면으로의 박막패턴의 형성 종료로부터, 도포스테이션(6)(도 1)의 스테이지에 기판(24)을 실을 때까지의 동안에, 반전스테이션(4)에 있어서, 기판(24)의 제1 면에 형성된 박막패턴을 본경화시킨다. 도포스테이션(3)에서 기판(24)의 제1 면에 형성된 박막패턴은, 어디에도 접촉하지 않고, 반전스테이션(4)에서 본경화된다.

박막패턴이 본경화가 이루어져 있지 않은 상태에서는, 박막패턴에 택(달라붙음)이 발생한다. 기판(24)의 제1 면의 박막패턴의 본경화를 실시하지 않은 채, 기판(24)의 제2 면의 박막패턴의 형성을 행하면, 예를 들면 리프터(13)(도 1)에 의한 기판(24)의 핸들링할 때나, 도포스테이션(6)에서 기판(24)의 제2 면에 박막패턴을 형성할 때에, 제1 면의 박막패턴에 흠집 등의 흔적이 남는 경우가 있다. 또, 택에 기인하여, 다양한 처리에 불량이 발생하는 경우도 있다.

기판(24)의 제1 면의 박막패턴 형성 종료시부터, 도포스테이션(6)의 스테이지에 기판(24)을 실을 때까지의 동안에, 기판(24)의 제1 면에 형성된 박막패턴을 본경화시킴으로써, 기판(24)의 제1 면의 박막패턴에 흠집이나 흔적이 남는 것을 방지할 수 있다. 이로 인하여 고품질의 박막패턴을 형성하는 것이 가능하다.

또, 자외선 조사장치(9)를 출사한 자외선에 의하여, 기판(24)의 제2 면의 박막패턴의 본경화가 행해지기 때문에, 케이싱(18)의 외부로 반출된 후에, 기판(24)의 제2 면의 박막패턴에 흠집이나 흔적이 남는 것을 방지할 수 있다.

도 1을 참조하여, 실시예 1에 의한 기판제조장치의 비통상 운전시의 동작에 대하여 설명한다. 비통상 운전시란, 예를 들면, 도포스테이션(3, 6)에 배치되는 액체방울토출장치의 일방이 고장 중, 또는 메인터넌스 중으로서, 타방의 도포스테이션 밖에 사용할 수 없는 상태를 말한다.

2번째의 도포스테이션(6)의 액체방울토출장치에 불량이 발생하고 있는 기간이나, 액체방울토출장치의 메인터넌스를 행하는 기간에 있어서의 기판제조장치의 동작에 대하여 설명한다. 이 동작은, 제어장치(20)로부터의 제어에 의하여 실현된다.

케이싱(18)의 내부에 도입된 기판에 대한 얼라이먼트스테이션(2), 도포스테이션(3), 및 반전스테이션(4)에 있어서의 처리는 통상 운전시와 동일하다. 즉, 얼라이먼트스테이션(2)에 있어서, 기판의 제1 면에 형성된 얼라이먼트마크를 검출하고, 검출결과에 근거하여, 기판의 θ보정을 행한다. 또, 얼라이먼트스테이션(2)에 있어서 취득된 화상데이터에 근거하여, 기판의 사이즈를 산출하고, 파악된 사이즈에 따라, 토출제어용 화상데이터를 생성한다. 리프터(11)가, 기판의 회전방향의 위치(자세)를 유지한 상태로 도포스테이션(3)의 스테이지로 반송한다. 도포스테이션(3)에 있어서, 토출제어용 화상데이터에 근거하여, 기판의 제1 면에, 박막패턴이 형성된다. 리프터(12)가, 기판을 도포스테이션(3)으로부터 반전스테이션(4)으로 반송한다. 반전스테이션(4)에 있어서, 기판의 제1 면에 형성된 박막패턴의 본경화와 표리의 반전이 행해진다.

제1 면의 박막패턴의 본경화, 및 표리의 반전이 행해진 기판은, 리프터(12 또는 11)에 의하여, 1번째의 얼라이먼트스테이션(2)으로 반송된다. 얼라이먼트스테이션(2)에 있어서는, CCD 카메라(35~38)(도 2의 (a))에 의하여, 기판의 제2 면에 형성된 얼라이먼트마크가 검출된다. 검출결과에 근거하여, 기판의 θ보정이 행해진다. 또, CCD 카메라(35~38)에 의하여 취득된 화상데이터에 근거하여, 기판의 사이즈를 산출하고, 산출된 사이즈에 따라, 기판의 제2 면에 형성하는 박막패턴의 토출제어용 화상데이터를 생성한다.

다만, 제2 면에 형성되는 박막패턴의 토출제어용 화상데이터는, 제1 면의 얼라이먼트마크를 촬상한 화상데이터에 근거하여 생성할 수도 있다. 이 경우, 기판 반전 후에, 얼라이먼트스테이션(2)에서 얻어지는 화상데이터는, θ보정에만 사용된다.

θ보정이 실시된 기판은, 리프터(11)에 의하여, 도포스테이션(3)으로 반송된다.

도포스테이션(3)에 있어서, 액체방울토출장치에 의하여, 제2 면에 형성되는 박막패턴의 토출제어용 화상데이터에 근거하여, 기판의 제2 면에 박막패턴을 형성한다.

제2 면에 박막패턴이 형성된 기판은, 리프터(11)에 의하여, 컨베이어(15)로 반송된다. 컨베이어(15)는, 반출입구(1)로부터 케이싱(18)의 외부로 기판을 반출한다. 도포스테이션(6)의 액체방울토출장치의 고장시 또는 메인터넌스시에 있어서는, 기판 반출입구(1)는, 기판의 반입 및 반출에 사용된다. 컨베이어(15) 위에 재치된 상태로, 자외선 조사장치(8)에 의하여, 기판의 제2 면의 전역에 자외선이 조사되고, 제2 면에 형성된 박막패턴의 본경화가 행해진다. 자외선 조사장치(8)는, 컨베이어(15)에 실린 기판의 상방을 통과하도록, 케이싱(18) 내를 이동 가능하며, 기판의 상방을 통과하면서, 기판의 제2 면에 자외선을 조사한다. 다만, 자외선 조사장치(8)를 케이싱(18) 내에 고정적으로 배치하고, 기판을 컨베이어(15)로 반송하는 기간에, 기판이 자외선 조사장치(8)의 하방을 통과하도록 하여도 된다. 기판으로의 자외선의 조사는, 제어장치(20)에 의하여 제어된다.

실시예 1에 의한 기판제조장치에 있어서는, 도포스테이션(6)의 액체방울토출장치의 고장시 또는 메인터넌스시에는, 1번째의 도포스테이션(3)의 액체방울토출장치를 이용하여, 기판의 제1 면 및 제2 면의 양방에 박막패턴을 형성한다. 이와 같이, 2번째의 도포스테이션(6)을 사용할 수 없는 상태에서도, 1번째의 도포스테이션(3)을 사용하여 박막패턴의 형성 작업을 계속할 수 있다.

통상 운전시는, 각 스테이션(2~4)에서 동시 평행적으로 기판을 처리하지만, 2번째의 도포스테이션(6)의 액체방울토출장치의 고장시 또는 메인터넌스시에는, 기판은 동시 병행적이 아닌, 1매씩 처리된다. 예를 들면 1매의 기판에 대한 처리가 종료되어, 기판이 케이싱(18)으로부터 반출된 후에, 다른 기판이 케이싱(18) 내로 반입된다. 이로 인하여, 비통상 운전시에는, 통상 운전시에 비해, 생산 효율은 낮아진다.

사정에 따라, 제2 면으로의 박막패턴의 형성을 행하지 않고, 도포스테이션(3)에서의 박막패턴 형성 종료 후에, 리프터(11)를 이용하여 기판을 컨베이어(15)로 반송할 수도 있다. 제1 면으로의 박막패턴 형성 종료 후, 반전스테이션(4)에서 제1 면의 박막패턴의 본경화를 행하고, 그 후, 리프터(12 또는 11)를 이용하여 기판을 컨베이어(15)로 반송하는 것도 가능하다. 또한, 반전스테이션(4)에서는, 박막패턴의 본경화뿐만 아니라, 기판의 표리의 반전을 행하여도 된다.

상술과 같이, 2번째의 도포스테이션(6)의 액체방울토출장치의 고장시 또는 메인터넌스시에는, 1번째의 도포스테이션(3)의 액체방울토출장치를 이용하여 박막재료의 도포를 행한다. 1번째의 도포스테이션(3)의 액체방울토출장치의 고장시 또는 메인터넌스시에는, 2번째의 도포스테이션(6)의 액체방울토출장치를 이용하여, 박막재료의 도포를 행한다.

다음으로, 1번째의 도포스테이션(3)의 액체방울토출장치에 문제가 발생하고 있는 기간이나, 액체방울토출장치의 메인터넌스를 행하는 기간의 기판제조장치의 동작에 대하여 설명한다.

컨베이어(16)가, 반출입구(7)으로부터 케이싱(18) 내에 기판을 반입한다. 기판 반출입구(7)는, 기판의 반출용뿐만 아니라, 기판 반입용으로도 사용된다. 다만, 반입시, 기판의 제1 면이 Z축의 정방향을 향하고 있다.

케이싱(18)의 내부에 도입된 기판은, 리프터(14 또는 13)에 의하여, 얼라이먼트스테이션(5)으로 반송된다. 얼라이먼트스테이션(5)에 있어서, 기판의 제1 면에 형성된 얼라이먼트마크가 검출된다. 검출결과에 근거하여 기판의 θ보정이 행해진다. 또, 얼라이먼트스테이션(5)에 있어서 취득된 화상데이터에 근거하여, 기판의 사이즈가 산출되고, 산출된 사이즈에 따라, 토출제어용 화상데이터가 생성된다.

θ보정이 행해진 기판이, 리프터(13)에 의하여, 도포스테이션(6)의 스테이지까지 반송된다. 생성된 토출제어용 화상데이터에 근거하여, 기판의 제1 면에 박막패턴이 형성된다. 그 후, 기판은, 리프터(13)에 의하여 반전스테이션(4)으로 반송되고, 제1 면에 형성된 박막패턴의 본경화와, 표리의 반전이 행해진다.

제2 면이 Z축의 정방향을 향한 상태의 기판이, 리프터(13)에 의하여, 다시 얼라이먼트스테이션(5)으로 반송된다. 얼라이먼트스테이션(5)에 있어서, 기판의 제2 면에 형성된 얼라이먼트마크가 검출되고, 검출결과에 근거하여, 기판의 θ보정이 행해진다. 또, 얼라이먼트스테이션(5)에서 취득된 화상데이터에 근거하여, 기판의 사이즈가 산출되고, 산출된 사이즈에 따라, 제2 면에 형성되는 박막패턴의 토출제어용 화상데이터가 생성된다.

다만, 제2 면에 형성되는 박막패턴의 토출제어용 화상데이터는, 제1 면의 얼라이먼트마크의 검출결과에 근거하여 작성할 수도 있다.

θ보정이 실시된 기판은, 리프터(13)에 의하여, 도포스테이션(6)의 스테이지까지 반송된다.

도포스테이션(6)에 있어서, 액체방울토출장치에 의하여, 제2 면에 형성되는 박막패턴의 토출제어용 화상데이터에 근거하여, 제2 면에 박막패턴이 형성된다.

제2 면에 박막패턴이 형성된 기판은, 리프터(14)에 의하여, 컨베이어(16)로 반송된다. 컨베이어(16)는, 반출입구(7)로부터 케이싱(18)의 외부로 기판을 반출한다. 컨베이어(16) 위에 실린 상태로, 자외선 조사장치(9)에 의하여, 기판의 제2 면의 전역에 자외선이 조사되어, 박막패턴의 본경화가 행해진다.

1매의 기판에 대한 처리가 종료되고, 기판이 케이싱(18)으로부터 반출된 후에, 다음으로 처리해야 하는 기판이 케이싱(18) 내로 반입된다.

사정에 따라, 제2 면에 박막패턴을 형성하지 않고, 도포스테이션(6)에서의 제1 면의 박막패턴의 형성 종료 후에, 리프터(14)를 이용하여 기판을 컨베이어(16)로 반송할 수도 있다. 제1 면의 박막패턴의 형성 종료 후, 반전스테이션(4)에서 제1 면의 박막패턴의 본경화를 행하고, 그 후, 리프터(13 또는 14)로 기판을 컨베이어(16)로 반송하는 것도 가능하다. 또한, 반전스테이션(4)에서는, 박막패턴의 본경화뿐만 아니라, 기판의 표리의 반전을 행하여도 된다.

다만, 도포스테이션(3, 6)의 액체방울토출장치의 일방이 사용 불가능한 경우에, 제1 면, 제2 면의 순서대로 박막패턴을 형성하는 예를 설명하였지만, 제2 면, 제1 면의 순서대로 박막패턴을 형성할 수도 있다. 또, 제1 면에만 박막패턴을 형성하는 예에 대하여 나타냈지만, 제2 면에만 박막패턴을 형성하여도 된다.

실시예 1에 의한 기판제조장치에 있어서는, 2번째의 도포스테이션(6)의 액체방울토출장치의 고장시 또는 메인터넌스시에는, 1번째의 도포스테이션(3)의 액체방울토출장치를 이용하여, 박막재료의 도포를 행하고, 1번째의 도포스테이션(3)의 액체방울토출장치의 고장시 또는 메인터넌스시에는, 2번째의 도포스테이션(6)의 액체방울토출장치를 이용하여, 박막재료의 도포를 행한다. 이로 인하여, 실시예 1에 의한 기판제조장치는, 작업의 계속성이 우수하다.

［실시예 2］

도 7에, 실시예 2에 의한 기판제조장치의 개략도를 나타낸다. 이하, 실시예 1과의 상이점에 대하여 설명하고, 동일한 구성에 대해서는 설명을 생략한다. 실시예 2에 있어서는, 얼라이먼트스테이션(2, 5)이, θ보정을 행하기 위한 얼라이먼트장치를 포함하지 않는다. 그 대신에, 도포스테이션(3, 6)의 액체방울토출장치가 θ스테이지(49) 및 CCD 카메라(63~66)를 포함한다.

실시예 2에 의한 기판제조장치의 통상 운전시의 동작에 대하여 설명한다.

실시예 2의 얼라이먼트스테이션(2, 5)에는, θ보정을 수반하지 않는 간단한 얼라이먼트를 행하는 얼라이먼트장치인 임시 스테이지(48)가 배치된다. 기판(21~27)은, 리프터(11, 13)에 의하여, 얼라이먼트스테이션(2, 5)의 임시 스테이지(48) 위에 실린다. 기판(21~27)은, 고정 핀으로의 누름 등의 간단한 얼라이먼트가 실시된 후, 도포스테이션(3, 6)으로 반송된다.

도포스테이션(3, 6)의 액체방울토출장치는, Y스테이지(44)와 척플레이트(45)와의 사이에 θ스테이지(49)를 포함한다. θ스테이지(49)는, 척플레이트(45)에 지지된 기판(21~27)을, Z축에 평행한 직선을 회전중심으로 하여 회전시키는 것이 가능하다. 액체방울토출장치는, 기판(21~27)의 상방을 향하는 면에 형성된 얼라이먼트마크를 검출하는 CCD 카메라(63~66)를 포함한다.

*도포스테이션(3, 6)으로 반송된 기판(21~27)은, 척플레이트(45)에 흡착지지되고, CCD 카메라(63~66)에 의하여, 상방을 향하는 면의 얼라이먼트마크가 검출된다. 검출결과, 즉 촬영된 화상데이터가, 제어장치(20)에 송신된다.

제어장치(20)는 검출결과를 해석하고, 기판(21~27)의 X 및 Y방향의 위치, 및, 회전방향의 위치(자세)를 산출한다. 산출된 결과에 근거하여, θ스테이지(49)를 구동함으로써, 기판(21~27)의 θ보정을 행한다. 또, 제어장치(20)는, CCD 카메라(63~66)의 검출결과에 근거하여, 기판(21~27)의 사이즈를 산출하고, 산출된 사이즈에 따라, 토출제어용 화상데이터를 생성한다.

실시예 2에 의한 기판제조장치에 있어서는, 얼라이먼트스테이션(2, 5)에서 기판(21~27)의 θ보정을 행하지 않고, 도포스테이션(3, 6)에서, 기판(21~27)의 θ보정을 행한다. 또한, 생성된 토출제어용 화상데이터에 근거하여, 기판(21~27)에 박막패턴을 형성한다.

실시예 2에 의한 기판제조장치의 비통상 운전시의 동작에 대하여, 실시예 1과 상이한 점을 중심으로 설명한다.

2번째의 도포스테이션(6)의 액체방울토출장치가 고장이나 메인터넌스로 사용할 수 없을 때에는, 실시예 2에 의한 기판제조장치의 동작은, 제어장치(20)에 의하여, 이하와 같이 제어된다.

반출입구(1)로부터 케이싱(18)의 내부로 도입된 기판은, 얼라이먼트스테이션(2)의 임시 스테이지(48) 위에 실리고, 간단한 얼라이먼트가 실시된다. 그 후, 얼라이먼트스테이션(2)으로부터 도포스테이션(3)의 척플레이트(45)까지 반송된다.

기판은 척플레이트(45)에 흡착지지되고, CCD 카메라(63~66)에 의하여 제1 면의 얼라이먼트마크가 검출된다. 검출결과는 제어장치(20)에 송신된다. 제어장치(20)는 검출결과를 해석하고, 기판의 위치, 및, 회전방향의 자세를 검출한다. 검출결과에 근거하여, 기판의 θ보정을 행한다. 또 제어장치(20)는, CCD 카메라(63~66)의 검출결과에 근거하여, 기판의 사이즈를 산출하고, 산출된 사이즈에 따라, 토출제어용 화상데이터를 생성한다. 그 후, 생성된 토출제어용 화상데이터에 근거하여, 기판의 제1 면에 박막패턴을 형성한다.

기판은 리프터(12)에 의하여 반전스테이션(4)으로 반송되고, 기판의 제1 면에 형성된 박막패턴의 본경화와, 표리의 반전이 행해진다. 그 후, 얼라이먼트스테이션(2)의 임시 스테이지(48)에 실음으로써, 간단한 얼라이먼트를 행한다. 간단한 얼라이먼트를 행한 후, 다시, 도포스테이션(3)의 액체방울토출장치의 척플레이트(45) 위로 되돌려진다.

도포스테이션(3)에서는, CCD 카메라(63~66)에 의하여 기판의 제2 면에 형성된 얼라이먼트마크가 검출되고, 검출결과에 근거하여, 기판의 θ보정이 행해진다. 또, CCD 카메라(63~66)에 의하여 취득된 화상데이터에 근거하여, 기판의 사이즈가 산출되고, 산출된 사이즈에 따라, 기판의 제2 면에 형성되는 박막패턴의 토출제어용 화상데이터가 생성된다. 제2 면에 형성되는 박막패턴의 토출제어용 화상데이터에 근거하여, 기판의 제2 면에 박막패턴을 형성한다.

제2 면에 박막패턴이 형성된 기판은, 컨베이어(15)로 반송되고, 자외선 조사장치(8)에 의하여, 제2 면의 박막패턴의 본경화가 행해진다. 그 후, 컨베이어(15)가, 반출입구(1)로부터 케이싱(18)의 외부로 기판을 반출한다.

1번째의 도포스테이션(3)의 액체방울토출장치를 사용할 수 없을 때에는, 기판제조장치는 제어장치(20)에 의하여, 이하와 같이 제어된다.

기판은 반출입구(7)로부터 케이싱(18)의 내부로 도입된다. 케이싱(18) 내에 도입된 기판은, 리프터(14, 13)에 의하여, 얼라이먼트스테이션(5)의 임시 스테이지(48)까지 반송되어, 간단한 얼라이먼트가 행해진다. 그 후, 얼라이먼트스테이션(5)으로부터 도포스테이션(6)의 액체방울토출장치의 척플레이트(45)까지 반송된다.

척플레이트(45)에 흡착지지된 기판의 제1 면의 얼라이먼트마크가, CCD 카메라(63~66)에 의하여 검출되고, 검출결과가 제어장치(20)에 송신된다. 제어장치(20)는 검출결과를 해석하여, 기판의 위치, 및 회전방향의 자세를 검출하고, θ보정을 행한다. 또 제어장치(20)는, CCD 카메라(63~66)의 검출결과에 근거하여, 기판의 사이즈를 산출하고, 산출된 사이즈에 따라, 토출제어용 화상데이터를 생성한다. 그 후, 생성된 토출제어용 화상데이터에 근거하여, 기판의 제1 면에 박막패턴을 형성한다.

제1 면에 박막패턴이 형성된 기판은, 리프터(13)에 의하여 반전스테이션(4)으로 반송되고, 제1 면에 형성된 박막패턴의 본경화와, 표리의 반전이 행해진다. 그 후, 얼라이먼트스테이션(5)의 임시 스테이지(48)에서 간단한 얼라이먼트를 행하고, 다시 도포스테이션(6)의 액체방울토출장치의 척플레이트(45) 위로 되돌려진다.

도포스테이션(6)에서는, CCD 카메라(63~66)에 의하여, 기판의 제2 면에 형성된 얼라이먼트마크가 검출되고, 검출결과에 근거하여, 기판의 θ보정이 행해진다. 또, CCD 카메라(63~66)에 의하여 취득된 화상데이터에 근거하여, 기판의 사이즈가 산출되고, 산출된 사이즈에 따라, 기판의 제2 면에 형성되는 박막패턴의 토출제어용 화상데이터가 생성된다. 제2 면에 형성되는 박막패턴의 토출제어용 화상데이터에 근거하여, 제2 면에 박막패턴을 형성한다.

제2 면에 박막패턴이 형성된 기판은, 컨베이어(16)로 반송되고, 자외선 조사장치(9)에 의하여, 제2 면의 박막패턴의 본경화가 행해진다. 본경화 후의 기판은, 반출입구(7)로부터 케이싱(18)의 외부로 반출된다.

실시예 2에 의한 기판제조장치도, 도포스테이션(3, 6)의 액체방울토출장치의 일방이 사용 불가능한 때에는, 타방의 도포스테이션을 이용하여 박막패턴을 형성할 수 있다. 이로써, 작업의 계속성을 확보할 수 있다.

［실시예 3］

도 8에, 실시예 3에 의한 기판제조장치의 개략도를 나타낸다. 이하, 실시예 1과의 상이점에 대하여 설명하고, 동일한 구성에 대해서는 설명을 생략한다. 실시예 3은, 자외선 조사장치(8)(도 1)를 포함하지 않는 점, 및, 반전스테이션(4)이, 기판반출구(17)를 구비하는 점에서 실시예 1과 상이하다. 실시예 3에 의한 기판제조장치의 통상 운전시의 동작은, 실시예 1의 동작과 동일하다. 비통상 운전시에 있어서는, 실시예 3에 의한 기판제조장치는, 기판의 편면, 예를 들면 제1 면에 박막패턴을 형성한다.

2번째의 도포스테이션(6)의 액체방울토출장치의 고장시, 또는 메인터넌스시에, 실시예 3에 의한 기판제조장치는, 제어장치(20)에 의하여 이하와 같이 제어된다.

케이싱(18)의 내부에 도입된 기판(21~24)에 대한 얼라이먼트스테이션(2), 도포스테이션(3), 및 반전스테이션(4)에 있어서의 처리는, 통상 운전시의 처리와 동일하다.

제1 면에 형성된 박막패턴의 본경화와, 표리의 반전이 행해진 기판(21~24)은, 기판반출구(17)로부터 케이싱(18)의 외부로 반출된다. 반출은 컨베이어를 이용하여 행하여도 되고, 수작업으로 행하여도 된다.

다만, 반전스테이션(4)으로 반송된 기판(21~24)에 대하여, 표면에 형성된 박막패턴의 본경화 및 기판의 반전의 일방 또는 쌍방을 행하지 않고, 기판반출구(17)로부터 기판(21~24)을 반출할 수도 있다.

실시예 1에서는, 도포스테이션(6)의 액체방울토출장치를 사용할 수 없는 경우에는, 1매의 기판에 대한 처리가 종료되고, 기판이 케이싱(18)으로부터 반출된 후에, 다른 기판을 케이싱(18) 내로 반입하였다. 실시예 3에 있어서는, 각 스테이션(2~4)에서 기판의 처리를 동시 병행적으로 행할 수 있다. 이로 인하여, 도포스테이션(6)의 액체방울토출장치를 사용할 수 없는 경우에도, 높은 생산 효율을 유지하는 것이 가능하다.

도포스테이션(3)의 액체방울토출장치의 고장시 또는 메인터넌스시에는, 도포스테이션(6)의 액체방울토출장치를 이용하여, 제어장치(20)의 제어에 의하여, 동일하게, 기판 편면, 예를 들면 기판 제1 면에 박막패턴을 형성한다.

기판은, 컨베이어(16)로 반송되고, 반출입구(7)로부터 케이싱(18) 내로 도입된다. 케이싱(18)의 내부로 도입된 기판은, 리프터(14, 13)에 의하여, 얼라이먼트스테이션(5)으로 반송된다. 얼라이먼트스테이션(5)에 있어서, 기판의 θ보정이 행해진다. 또, 얼라이먼트스테이션(5)에 있어서 취득된 화상데이터에 근거하여, 기판의 사이즈가 산출되고, 산출된 사이즈에 따라, 제1 면에 형성되는 박막패턴의 토출제어용 화상데이터가 생성된다.

리프터(13)가, θ보정 후의 기판을, 얼라이먼트스테이션(5)으로부터 도포스테이션(6)의 스테이지 위까지 반송한다. 생성된 토출제어용 화상데이터에 근거하여, 제1 면에 박막패턴을 형성한다. 기판은, 리프터(13)에 의하여 반전스테이션(4)으로 반송되고, 제1 면에 형성된 박막패턴의 본경화와, 표리의 반전이 행해진다. 그 후, 기판은 기판반출구(17)로부터, 예를 들면 컨베이어 또는 수작업에 의하여, 케이싱(18)의 외부로 반출된다.

기판을 반전스테이션(4)으로 반송한 후, 박막패턴의 본경화 및 기판의 반전의 일방 또는 쌍방을 행하지 않고, 기판반출구(17)로부터의 반출을 행하여도 된다.

실시예 3에 있어서는, 도포스테이션(3)의 액체방울토출장치를 사용할 수 없는 경우에도, 반전스테이션(4)에서 솔더레지스트의 본경화와 기판의 반전을 행하고 있는 기간에, 얼라이먼트스테이션(5)에 있어서의 얼라이먼트, 또는, 도포스테이션(6)에 있어서의 박막재료의 도포를 행할 수 있다. 이로 인하여, 실시예 1에 있어서, 도포스테이션(3)의 액체방울토출장치를 사용할 수 없는 경우보다, 생산 효율을 높이는 것이 가능하다.

실시예 3에 의한 기판제조장치는, 도포스테이션(3, 6)의 액체방울토출장치의 일방을 사용할 수 없을 때에는, 타방의 도포스테이션을 이용하여 기판 편면으로의 박막패턴의 형성을 행하고, 편면의 처리가 완료된 기판을 기판반출구(17)로부터 케이싱(18)의 외부로 반출한다. 이로 인하여, 실시예 3에 의한 기판제조장치도, 도포스테이션의 고장시에 계속해서 작업을 행하는 것이 가능하다. 다만, 기판반출구(17)는, 도포스테이션(3)과 도포스테이션(6)을 잇는 기판 반송경로로부터, 기판을, 기판제조장치의 외부(케이싱(18)의 외부)로 취출할 수 있다.

［실시예 4］

도 9에, 실시예 4에 의한 기판제조장치의 개략도를 나타낸다. 이하, 실시예 2와의 상이점에 대하여 설명하고, 동일한 구성에 대해서는 설명을 생략한다. 실시예 4는, 자외선 조사장치(8)(도 7)를 포함하지 않는 점, 및, 반전스테이션(4)이, 기판반출구(17)를 구비하는 점에서 실시예 2와 상이하다. 실시예 4에 의한 기판제조장치의 통상 운전시의 동작은, 실시예 2와 동일하다. 비통상 운전시에 있어서는, 실시예 4에 의한 기판제조장치는, 실시예 3과 마찬가지로, 기판의 편면에만, 예를 들면 제1 면에 박막패턴을 형성한다.

도포스테이션(6)의 액체방울토출장치의 고장시, 또는 메인터넌스시에는, 실시예 4에 의한 기판제조장치는, 제어장치(20)에 의하여, 이하와 같이 제어된다.

케이싱(18)의 내부에 도입된 기판(21~24)에 대한 얼라이먼트스테이션(2), 도포스테이션(3), 및 반전스테이션(4)에 있어서의 처리는 통상 운전시와 동일하다.

제1 면에 형성된 박막패턴의 본경화와, 표리의 반전이 행해진 기판(21~24)이, 기판반출구(17)로부터 케이싱(18)의 외부로 반출된다. 반출은 컨베이어를 이용하여 행하여도 되고, 수작업으로 행하여도 된다.

다만, 반전스테이션(4)으로 반송된 기판(21~24)의 제1 면에 형성된 박막패턴의 본경화, 및 기판의 반전의 일방 또는 쌍방을 행하지 않고, 기판반출구(17)로부터의 반출을 행할 수도 있다.

실시예 2에서는, 도포스테이션(6)의 액체방울토출장치를 사용할 수 없는 경우에는, 1매의 기판에 대한 처리가 종료되고, 기판이 케이싱(18)으로부터 반출된 후에, 다른 기판을 케이싱(18)으로 반입하였다. 실시예 4에 있어서는, 각 스테이션(2~4)에서 기판의 처리를 동시 병행적으로 행할 수 있다. 이로 인하여, 도포스테이션(6)의 액체방울토출장치를 사용할 수 없는 경우에도, 높은 생산 효율을 유지하는 것이 가능하다.

1번째의 도포스테이션(3)의 액체방울토출장치의 고장시 또는 메인터넌스시에는, 도포스테이션(6)의 액체방울토출장치를 이용하여, 제어장치(20)의 제어에 의하여, 동일하게, 기판 편면, 예를 들면 제1 면에 박막패턴을 형성한다.

기판은, 컨베이어(16)로 반송되고, 반출입구(7)로부터 케이싱(18) 내로 도입된다. 케이싱(18)의 내부에 도입된 기판은, 리프터(14, 13)에 의하여, 얼라이먼트스테이션(5)으로 반송되고, 간단한 얼라이먼트가 행해진다. 그 후, 기판은, 도포스테이션(6)의 액체방울토출장치의 척플레이트(45)까지 반송된다. 도포스테이션(6)에 있어서, CCD 카메라(63~66)에 의하여, 기판의 제1 면의 얼라이먼트마크가 검출된다. 제어장치(20)는, 검출결과에 근거하여, 기판(21~24)의 위치, 및 회전방향의 자세를 검출하여, 기판의 θ보정을 행한다. 또, 제어장치(20)는, 기판의 사이즈를 산출하고, 산출된 사이즈에 따라, 토출제어용 화상데이터를 생성한다. 그 후, 생성된 토출제어용 화상데이터에 근거하여, 기판의 제1 면에 박막패턴을 형성한다. 박막패턴이 형성된 기판은, 리프터(13)에 의하여 반전스테이션(4)으로 반송되고, 제1 면에 형성된 박막패턴의 본경화와, 표리의 반전이 행해진다. 그 후, 기판은 기판반출구(17)로부터, 예를 들면 컨베이어 또는 수작업에 의하여, 케이싱(18)의 외부로 반출된다.

2번째의 도포스테이션(6)의 액체방울토출장치를 사용할 수 없는 경우와 마찬가지로, 반전스테이션(4)에 있어서, 박막패턴의 본경화, 및 기판의 반전의 일방 또는 쌍방을 행하지 않고, 기판반출구(17)로부터 기판을 반출하여도 된다.

실시예 4에 있어서는, 1번째의 도포스테이션(3)의 액체방울토출장치를 사용할 수 없는 경우에도, 반전스테이션(4)에서 박막패턴의 본경화와 기판의 반전을 행하고 있는 기간에, 얼라이먼트스테이션(5)에 있어서의 얼라이먼트, 또는, 도포스테이션(6)에 있어서의 박막재료의 도포를 행할 수 있다. 이로 인하여, 실시예 2에 있어서, 도포스테이션(3)의 액체방울토출장치를 사용할 수 없는 경우보다, 생산 효율을 높이는 것이 가능하다.

실시예 4에 의한 기판제조장치도, 실시예 3과 마찬가지로, 도포스테이션(3, 6)의 액체방울토출장치의 일방을 사용할 수 없을 때에는, 타방의 도포스테이션을 이용하여 기판 편면에 박막패턴을 형성한다. 편면에 박막패턴이 형성된 기판을 기판반출구(17)로부터 기판제조장치의 외부(케이싱(18)의 외부)로 반출한다. 실시예 4에 의한 기판제조장치도, 도포스테이션의 고장시에 계속해서 작업을 행하는 것이 가능하다.

［실시예 5］

도 10에, 실시예 5에 의한 기판제조장치의 개략도를 나타낸다. 이하, 실시예 1과의 상이점에 대하여 설명하고, 동일한 구성에 대해서는 설명을 생략한다. 실시예 5는, 도 1에 나타낸 얼라이먼트스테이션(5), 도포스테이션(6), 자외선 조사장치(9), 리프터(13, 14), 및 컨베이어(16)를 포함하지 않는 점에서 실시예 1과 상이하다. 또, 실시예 5에 의한 기판제조장치는, 케이싱(18)이 기판 반출입구(7)(도 1)를 구비하지 않는다. 또한, 제어장치(20)에 의한 제어의 내용이, 실시예 1과 상이하다. 실시예 5에 의한 기판제조장치에 있어서는, 실시예 1에 의한 기판제조장치의 도포스테이션(6)의 액체방울토출장치가 사용 불가능한 경우에, 기판의 양면에 박막패턴을 형성하는 순서와 동일한 순서로 기판의 양면에 박막패턴이 형성된다.

기판(21)이, 컨베이어(15)로 반송되고, 반출입구(1)로부터 케이싱(18) 내로 도입된다. 기판(21)의 제1 면은, 상방(Z축의 정의 방향)을 향하고 있다. 기판(21)은, 리프터(11)로 컨베이어(15)로부터 얼라이먼트스테이션(2)으로 반송된다.

얼라이먼트스테이션(2)에 있어서, 기판(21)의 제1 면에 형성된 얼라이먼트마크가 검출된다. 검출결과에 근거하여, 기판(21)의 θ보정이 행해진다. 또, 얼라이먼트스테이션(2)에 있어서 취득된 화상데이터에 근거하여, 기판(21)의 사이즈가 산출되고, 산출된 사이즈에 따라, 토출제어용 화상데이터가 생성된다.

θ보정이 행해진 기판(21)이, 리프터(11)에 의하여, 도포스테이션(3)으로 반송된다. 도포스테이션(3)에 있어서는 θ보정을 행하지 않고, 기판(21)의 제1 면에, 토출제어용 화상데이터에 근거하여 박막패턴을 형성한다.

박막패턴이 형성된 기판(21)은, 리프터(12)에 의하여 반전스테이션(4)으로 반송된다. 반전스테이션(4)에 있어서, 기판(21)의 제1 면에 형성된 박막패턴의 본경화와, 기판(21)의 반전이 행해진다.

반전된 기판(21)은, 리프터(12, 11)에 의하여, 얼라이먼트스테이션(2)으로 반송된다. 얼라이먼트스테이션(2)에 있어서, 기판(21)의 제2 면에 형성된 얼라이먼트마크가 검출되고, 검출결과에 근거하여, 기판(21)의 θ보정이 행해진다. 또, CCD 카메라(35~38)에 의하여 취득된 화상데이터에 근거하여, 기판(21)의 사이즈가 산출되고, 산출된 사이즈에 따라, 기판의 제2 면에 형성되는 박막패턴의 토출제어용 화상데이터가 생성된다.

다만, 제2 면에 형성되는 박막패턴의 토출제어용 화상데이터의 생성에, 기판(21)의 제1 면의 얼라이먼트마크의 검출결과를 이용하여도 된다. 이 경우, 기판(21)의 제2 면의 얼라이먼트마크의 촬상결과는, θ보정에만 사용된다.

θ보정이 실시된 기판(21)은, 리프터(11)에 의하여, 도포스테이션(3)으로 반송된다.

도포스테이션(3)에 있어서, θ보정을 행하지 않고, 액체방울토출장치에 의하여, 기판(21)의 제2 면에 형성되는 박막패턴의 토출제어용 화상데이터에 근거하여, 기판(21)의 제2 면에 박막패턴을 형성한다.

제2 면에 박막패턴이 형성된 기판(21)은, 리프터(11)에 의하여 컨베이어(15)로 반송되고, 자외선 조사장치(8)로부터의 자외선의 조사에 의하여, 제2 면의 박막패턴의 본경화가 행해진다. 컨베이어(15)는, 기판(21)을 반출입구(1)로부터 케이싱(18)의 외부로 반출한다.

실시예 5에 의한 기판제조장치의 구성은, 실시예 1에 의한 기판제조장치에 비해 간이하며, 장치의 저비용화를 도모하는 것이 가능하다.

［실시예 6］

도 11에, 실시예 6에 의한 기판제조장치의 개략도를 나타낸다. 이하, 실시예 2와의 상이점에 대하여 설명하고, 동일한 구성에 대해서는 설명을 생략한다. 실시예 6은, 도 7에 나타낸 얼라이먼트스테이션(5), 도포스테이션(6), 자외선 조사장치(9), 리프터(13, 14), 및 컨베이어(16)를 포함하지 않는 점에서 실시예 2와 상이하다. 또, 실시예 6에 의한 기판제조장치는, 케이싱(18)이 기판 반출입구(7)를 구비하지 않는다. 또한, 제어장치(20)에 의한 제어의 내용이, 실시예 2와 상이하다. 실시예 6에 의한 기판제조장치에 있어서는, 실시예 2에 의한 기판제조장치의 도포스테이션(6)의 액체방울토출장치가 사용 불가능한 경우에, 기판의 양면에 박막패턴을 형성하는 순서와 동일한 순서로, 기판의 양면에 박막패턴이 형성된다.

기판(21)이 컨베이어(15)로 반송되고, 반출입구(1)로부터 케이싱(18) 내로 도입된다. 기판(21)의 제1 면은, 상방(Z축의 정의 방향)을 향하고 있다. 케이싱(18) 내에 도입된 기판(21)은, 리프터(11)로 얼라이먼트스테이션(2)으로 반송된다.

얼라이먼트스테이션(2)에 있어서, 기판(21)의 간단한 얼라이먼트를 행한다. 얼라이먼트 종료 후, 기판(21)은, 도포스테이션(3)으로 반송된다.

도포스테이션(3)에 있어서, 기판(21)의 제1 면에 박막패턴을 형성한다. 제1 면에 박막패턴이 형성된 기판(21)은, 리프터(12)에 의하여 반전스테이션(4)으로 반송된다. 반전스테이션(4)에 있어서, 기판의 제1 면에 형성된 박막패턴의 본경화와, 기판의 반전이 행해진다.

그 후, 기판(21)은 얼라이먼트스테이션(2)으로 반송된다. 얼라이먼트스테이션(2)에서 간단한 얼라이먼트가 행해진 후, 기판(21)은, 다시, 도포스테이션(3)으로 반송된다.

도포스테이션(3)에서는, 기판(21)의 제2 면에 박막패턴을 형성한다. 제2 면에 박막패턴이 형성된 기판(21)은, 리프터(11)에 의하여, 컨베이어(15)로 반송되고, 제2 면의 박막패턴의 본경화가 행해진다. 그 후, 기판(21)은, 반출입구(1)로부터 케이싱(18)의 외부로 반출된다.

실시예 6에 의한 기판제조장치의 구성은, 실시예 2에 의한 기판제조장치의 구성에 비해, 간이하며, 장치의 저비용화를 도모하는 것이 가능하다.

［실시예 7］

도 12의 (a)~도 12의 (e)에, 실시예 7에 의한 기판제조장치의 반전스테이션의 개략도를 나타낸다. 이 반전스테이션은, 상기 실시예 1~실시예 6에 의한 기판제조장치의 반전스테이션(4)(도 1, 도 7~도 11)에 적용할 수 있다.

도 12의 (a)에 나타내는 바와 같이, Y축방향으로 긴 자외광원(62)의 양측에, 한 쌍의 반원주형상의 가이드(56)가 설치되어 있다. 자외광원(62)은 양측의 가이드(56)로 안내되어 이동 가능하다. 자외광원(62)의 이동은 제어장치(20)에 의하여 제어된다. 기판(24)의 회전 전 상태에서는, 박막패턴이 형성된 면이 Z축의 정의 방향을 향하고 있다. 자외광원(62)을 출사한 자외광은, 기판(24)의 박막패턴이 형성된 면에 조사된다. 다만, 도 12의 (a)~도 12의 (e)에 나타내는 예에 있어서는, 자외광원(62)은, 발산하는 자외광을 출사한다.

도 12의 (b)~도 12의 (e)에 나타내는 바와 같이, 제어장치(20)는, 지지부재(52)를 회전축으로 하여 기판(24)을, 일정한 각속도로 회전시킨다. 기판(24)의 회전에 동기시켜, 회전 중의 기판(24)의 박막패턴 형성면에 소정 강도 이상의 자외광이 조사되도록, 자외광원(62)을 가이드(56)를 따라 일정 속도로 이동시킨다. 자외광의 조사는, 도 7E에 나타내는 바와 같이, 기판(24)의 박막패턴 형성면이 Z축의 부의 방향을 향하였을 때에 종료된다.

실시예 7에 있어서는, 기판의 반전과, 자외선 조사를 병행하여 행할 수 있다. 이로 인하여, 반전스테이션(4)에서의 처리시간을 단축할 수 있다.

［실시예 8］

도 13의 (a)~도 13의 (d)에, 실시예 8에 의한 기판제조장치의 반전스테이션의 개략도를 나타낸다. 이 반전스테이션은, 상기 실시예 1~실시예 6에 의한 기판제조장치의 반전스테이션(4)(도 1, 도 7~도 11)에 적용할 수 있다. 이하, 실시예 7과의 상이점에 대하여 설명하고, 동일한 구성에 대해서는 설명을 생략한다.

도 13의 (a)~도 13의 (d)에 나타내는 실시예 8에 있어서는, 자외광원(62)은, 집속하는 자외광을 출사한다. 도 13의 (a)에 나타내는 바와 같이, Y축방향으로 긴 지지부재(61)의 양단에 한 쌍의 가이드(56)가 설치되어 있다. 지지부재(61)에, X축방향으로 긴 자외광원(62)이, 그 일단에 있어서 지지되어 있다. 지지부재(61)는 양단의 가이드(56)에 안내되어 이동 가능하다. 지지부재(61)의 이동은 제어장치(20)에 의하여 제어된다.

도 13의 (a)~도 13의 (d)에 나타내는 바와 같이, 제어장치(20)는, 지지부재(52)를 회전축으로 하여 기판(24)을 일정한 각속도로 회전시킨다. 기판(24)의 회전에 동기시켜, 지지부재(61)를 가이드(56)를 따라 일정 속도로 이동시킨다. 또한, 자외광원(62)을 지지부재(61)를 따라 Y축방향으로 일정 속도로 이동시킨다. 기판(24)의 박막패턴 형성면이 Z축의 정의 방향을 향하고 있는 상태를 도 13의 (a)에 나타낸다. 기판(24)이 서서히 회전하여, 기판(24)의 박막패턴 형성면이 Z축의 부의 방향을 향하는 상태를 도 13의 (d)에 나타냈다. 도 13의 (a)에 나타내는 상태에서는, 자외광원(62)은, 자외광을 기판(24)의 Y축의 정측의 단부에 조사한다. 도 13의 (d)에 나타내는 상태에 이르기까지, 자외광원(62)은, 자외광을 기판(24)의 Y축의 부측의 단부에 조사하는 위치까지 이동한다. 자외광의 조사는, 기판(24)의 박막패턴 형성면이 Z축의 정의 방향을 향하고 있을 때에 개시되고, 기판(24)의 박막패턴 형성면이 Z축의 부의 방향을 향하였을 때에 종료된다.

실시예 8에 있어서도, 실시예 7과 마찬가지로, 반전스테이션(4)에서의 처리시간을 단축할 수 있다.

상기 실시예 1~실시예 8에 있어서는, 노즐유닛에 대한 기판의 이동(XY평면 내에서의 이동)을 스테이지에 의해서만 행하였지만, 프레임(42)(도 3의 (a))을 Y축방향으로 이동 가능하게 하고, 노즐유닛(47a~47f)(도 3의 (a))을, 프레임(42)에 X축방향 및 Z축방향으로 이동 가능하게 하여도 된다. 노즐유닛과 기판은, 상대적으로 이동시키면 된다. 단, 기판만을 XY평면 내에서 이동시키는 구성이, 노즐유닛도 XY평면방향으로 이동시키는 구성에 비해, 박막패턴의 위치 정밀도를 높일 수 있다.

또, 실시예 1~실시예 8에 있어서는, 기판제조장치에 의하여, 프린트 배선판 상에 솔더레지스트의 박막패턴을 형성하였지만, 실시예 1~실시예 8에 의한 기판제조장치는, 그 외의 박막패턴의 형성에도 적용할 수 있다. 예를 들면, 실시예 1~실시예 8에 의한 기판제조장치는, 유리기판 상에 절연막을 형성하는 터치패널의 제조에 이용할 수 있다.

*또한, 임시 스테이지(48)(도 7 등)를 구비하는 실시예에 있어서, 기판을 액체방울토출장치로 반송하기 전에, 임시 스테이지를 경유시키는 것은 필수는 아니다. 예를 들면, 실시예 2의 도포스테이션(6)(도 8)의 액체방울토출장치가 고장 중 또는 메인터넌스 중일 때에, 반전스테이션(4)으로부터, 얼라이먼트스테이션(2)을 경유하지 않고, 도포스테이션(3)으로 기판을 반송하여도 된다. 얼라이먼트스테이션(2)에 의한 처리를 생략함으로써, 택트타임의 증가를 억제할 수 있다. 이 점은, 실시예 6에 의한 기판제조장치의 통상 동작 등에 있어서도 동일하다.

또, 실시예 1~실시예 8에 있어서, 얼라이먼트 기능을 리프터나 기판 반전장치에 가지게 하여도 된다. 또한, 실시예 5나 실시예 6에 있어서, 도포스테이션(3)(도 10, 도 11)과 반전스테이션(4)(도 10, 도 11)과의 사이에, 얼라이먼트스테이션을 설치하여도 된다. 반전스테이션(4)에서 처리된 기판을, 얼라이먼트스테이션(2)을 경유하여 도포스테이션(3)으로 반송하는 대신에, 도포스테이션(3)과 반전스테이션(4)과의 사이에 설치한 얼라이먼트스테이션을 경유하여 도포스테이션(3)으로 반송함으로써, 택트타임의 단축을 도모할 수 있다.

또, 실시예 1~실시예 8에 있어서는, 각 스테이션을 직선적으로 배치하였지만, 예를 들면 각 스테이션을 다각형의 정점에 해당하는 위치에 설치하여도 된다. 이러한 구성으로 함으로써, 예를 들면 얼라이먼트에 수반하여 발생하는 택트타임의 증대를 억제하는 것이 가능하다.

［실시예 9］

도 14에, 실시예 9에 의한 기판제조장치의 도포스테이션(3)의 개략 평면도를 나타낸다. 이 도포스테이션(3)은, 실시예 1~실시예 8에 의한 기판제조장치의 1번째의 도포스테이션(3)(도 1, 도 7~도 11) 및 2번째의 도포스테이션(6)(도 1, 도 7~도 9)에 적용할 수 있다. 다만, 실시예 9에 의한 도포스테이션(3)은, 기판의 얼라이먼트 기능을 구비하고 있기 때문에, 실시예 1~실시예 8에, 실시예 9에 의한 도포스테이션(3)을 적용한 경우에는, 얼라이먼트스테이션(2, 5)(도 1, 도 7~도 11)이 생략된다.

도 14에 나타내는 바와 같이, 도포스테이션(3)에, 제1 도포스테이지(85A) 및 제2 도포스테이지(85B)가 구비되어 있다. 제1 도포스테이지(85A)는, 도포스테이션(3) 내의 제1 수수영역(80A), 제1 얼라이먼트영역(81A), 및 도포영역(82)의 사이에서 이동 가능하다. 제2 도포스테이지(85B)는, 도포스테이션(3) 내의 제2 수수영역(80B), 제2 얼라이먼트영역(81B), 및 도포영역(82)의 사이에서 이동 가능하다. 도포영역(82)은, 제1 도포스테이지(85A)와 제2 도포스테이지(85B)에서 공용된다.

제1 및 제2 수수영역(80A, 80B)의 상방을 리프터(11)가 통과 가능하다. 제1 도포스테이지(85A)가 제1 수수영역(80A)에 배치되어 있는 상태로, 리프터(11)로부터 제1 도포스테이지(85A)로, 또는 그 반대로, 기판을 주고 받을 수 있다. 마찬가지로, 제2 도포스테이지(85B)가 제2 수수영역(80B)에 배치되어 있는 상태로, 리프터(11)로부터 제2 도포스테이지(85B)로, 또는 그 반대로, 기판을 주고 받을 수 있다.

제1 얼라이먼트영역(81A) 및 제2 얼라이먼트영역(81B)에, 각각 복수 대의 촬상장치(83)가 배치되어 있다. 제1 도포스테이지(85A)가 제1 얼라이먼트영역(81A)에 배치된 상태로, 제1 도포스테이지(85A)에 지지된 기판의 얼라이먼트마크가 촬상장치(83)에 의하여 촬상된다. 촬상결과를 해석함으로써, 기판의 θ보정을 행함과 함께, X방향 및 Y방향의 신축량을 산출할 수 있다. 마찬가지로, 제2 도포스테이지(85B)가 제2 얼라이먼트영역(81B)에 배치된 상태로, 제2 도포스테이지(85B)에 지지된 기판의 θ보정을 행함과 함께, X방향 및 Y방향의 신축량을 산출할 수 있다.

도포영역(82)에, 노즐유닛(47a~47f)이 구비되어 있다. 제1 도포스테이지(85A)를 도포영역(82)에 배치하여, 노즐유닛(47a~47f)에 대하여 기판을 주사함으로써, 제1 도포스테이지(85A)에 지지되어 있는 기판의 상면에 박막패턴을 형성할 수 있다. 마찬가지로, 제2 도포스테이지(85B)를 도포영역(82)에 배치함으로써, 제2 도포스테이지(85B)에 지지되어 있는 기판의 상면에 박막패턴을 형성할 수 있다.

다음으로, 도포스테이션(3)에서 기판에 박막패턴을 형성하는 순서에 대하여 설명한다. 도 15의 (a)에 나타내는 바와 같이, 제1 도포스테이지(85A) 및 제2 도포스테이지(85B)가, 각각 제1 수수영역(80A) 및 제2 수수영역(80B)에 배치되어 있다. 이 상태로, 리프터(11)(도 14)가, 미처리의 기판(21)을 제1 도포스테이지(85A)에 싣는다.

도 15의 (b)에 나타내는 바와 같이, 제1 도포스테이지(85A)를 제1 얼라이먼트영역(81A)까지 이동시킨다. 이 상태로, 기판(21)의 상면에 형성된 얼라이먼트마크를 촬상장치(83)(도 14)로 촬상한다. 촬상결과에 근거하여, 기판(21)의 θ보정을 행함과 함께, 박막패턴을 형성하기 위한 토출제어용 화상데이터를 생성한다.

도 15의 (c)에 나타내는 바와 같이, 제1 도포스테이지(85A)를 도포영역(82)까지 이동시켜, 기판(21)에 대한 박막재료의 도포처리를 행한다. 병행하여, 리프터(11)가, 다음으로 처리해야 하는 기판(22)을 제2 도포스테이지(85B)에 싣는다.

도 15의 (d)에 나타내는 바와 같이, 제2 도포스테이지(85B)를 제2 얼라이먼트영역(81B)으로 이동시킨다. 이 상태로, 제2 도포스테이지(85B)에 지지되어 있는 기판(22)의 상면에 형성된 얼라이먼트마크를 촬상장치(83)(도 14)로 촬상한다. 촬상결과에 근거하여, 기판(22)의 θ보정을 행함과 함께, 토출제어용 화상데이터를 생성한다. 제1 도포스테이지(85A)에 지지되어 있는 기판(21)에 대해서는, 박막재료의 도포처리가 계속해서 행해지고 있다.

도 15의 (e)에 나타내는 바와 같이, 기판(21)으로의 박막재료의 도포가 완료된 후, 제1 도포스테이지(85A)를 도포영역(82)으로부터 제1 수수영역(80A)까지 이동시킨다. 병행하여, 제2 도포스테이지(85B)를 제2 얼라이먼트영역(81B)으로부터 도포영역(82)까지 이동시킨다.

도 15의 (f)에 나타내는 바와 같이, 제2 도포스테이지(85B)에 지지된 기판(22)의 상면에 박막재료를 도포한다. 병행하여, 리프터(12)(도 1)가, 제1 도포스테이지(85A)에 지지되어 있는 기판(21)을, 도포스테이션(3)으로부터 반출한다.

도 15의 (g)에 나타내는 바와 같이, 리프터(11)(도 14)가, 다음으로 처리해야 하는 기판(23)을, 제1 도포스테이지(85A)에 싣는다. 이 때, 도포영역(82)에서는, 제2 도포스테이지(85B)에 지지되어 있는 기판(22)의 상면으로의 박막재료의 도포처리가 계속되고 있다.

도 15의 (h)에 나타내는 바와 같이, 제1 도포스테이지(85A)를 제1 얼라이먼트영역(81A)까지 이동시킨다. 이 상태로, 기판(23)의 상면에 형성되어 있는 얼라이먼트마크를 촬상한다. 촬상결과에 근거하여, 기판(23)의 θ보정을 행함과 함께, 토출제어용 화상데이터를 생성한다. 이 때, 도포영역(82)에서는, 제2 도포스테이지(85B)에 지지되어 있는 기판(22)의 상면으로의 박막재료의 도포처리가 계속되고 있다.

제2 도포스테이지(85B)에 지지되어 있는 기판(22)으로의 박막재료의 도포가 완료되면, 제2 도포스테이지(85B)를 제2 수수영역(80B)까지 이동시켜, 기판(22)을 도포스테이션(3)으로부터 반출한다. 병행하여, 도 15의 (c)에 나타낸 공정과 마찬가지로, 제1 도포스테이지(85A)를, 도포영역(82)까지 이동시킴과 함께, 제2 도포스테이지(85B)에, 다음으로 처리해야 하는 기판을 싣는다. 그 후, 도 15의 (d)로부터 도 15의 (h)까지 처리를 반복 실행한다.

상술과 같이, 실시예 9에 있어서는, 도포스테이션(3) 내에 있어서, 1매의 기판에 대한 박막재료의 도포가 행해지고 있는 기간에, 다음으로 처리해야 하는 기판의 θ보정, 및 토출제어용 화상데이터의 생성이 병행하여 행해진다. 이로 인하여, 처리시간을 단축할 수 있다.

［실시예 10］

도 16의 (a)~도 16의 (f)에, 실시예 10에 의한 기판제조장치의 반전스테이션(4)의 개략도를 나타낸다. 이하, 실시예 1과의 상이점에 대하여 설명하고, 동일한 구성에 대해서는 설명을 생략한다. 실시예 10의 반전스테이션(4)은, 실시예 1~실시예 9의 기판제조장치의 반전스테이션(4)(도 1, 도 7~도 11)에 적용된다.

도 16의 (a)에 나타내는 바와 같이, 반전스테이션(4) 내에 롤러 컨베이어(90)가 구비되어 있다. 롤러 컨베이어(90)의 상류단으로부터 하류단을 향하여, 반입부(4A), 본경화부(4B), 반전부(4C), 및 반출부(4D)가 획정되어 있다. 도포스테이션(3)(도 1, 도 7~도 11)에서 박막재료가 도포된 기판(21)이, 리프터(12)(도 1, 도 7~도 11)에 의하여, 롤러 컨베이어(90)의 반입부(4A) 위에 실린다. 박막재료가 도포된 제1 면(21A)이 상방을 향하고, 반대측의 제2 면(21B)이 롤러 컨베이어(90)에 접촉한다.

본경화부(4B)의 롤러 컨베이어(90)의 상방에, 본경화용 광원(91)이 배치되어 있다. 본경화용 광원(91)은, 롤러 컨베이어(90)에 의하여, 그 하방을 통과하는 기판(21)의 상면에 자외선을 조사한다.

반전부(4C)에서는, 롤러 컨베이어(90)가, 기판(21)을 아래로부터 지지하는 제1 롤러(90A)와, 기판(21)의 상면에 접하는 제2 롤러(90B)를 포함한다. 제1 롤러(90A)와 제2 롤러(90B)와의 상하 관계를 역전시킴으로써, 기판(21)의 표리를 반전시킬 수 있다. 기판(21)을 반전시키면, 박막재료가 도포된 제1 면(21A)이 하방을 향하고, 박막재료가 도포되어 있지 않은 제2 면이 상방을 향한다.

롤러 컨베이어(90)의 반출부(4D)까지 반송된 기판(21)이, 리프터(13)(도 1, 도 7~도 9)에 의하여, 반전스테이션(4)으로부터 반출되어, 2번째의 도포스테이션(6)(도 1, 도 7~도 9) 등으로 반입된다.

도 16의 (b)에 나타내는 바와 같이, 반입부(4A)의 롤러 컨베이어(90)에 실린 기판(21)이, 본경화부(4B)를 통과하여 반전부(4C)를 향하여 반송된다. 본경화부(4B)를 통과할 때에, 본경화용 광원(91)으로부터의 자외선이 조사되고, 기판(21)의 제1 면(21A)에 도포되어 있는 박막재료가 본경화된다. 제어장치(20)가, 기판(21)의 전송속도를 기억한 기억장치(20b)를 포함한다. 기억장치(20b)에 기억되어 있는 전송속도는, 기판(21)의 제1 면(21A)에 투입되는 광에너지 밀도가, 박막재료를 본경화시키는데 충분한 크기가 되도록 설정되어 있다. 다만, 기억장치(20b)에, 광조사 시간을 기억시켜 두어도 된다. 이 경우에는, 제어장치(20)는, 기억장치(20b)에 기억되어 있는 조사 시간으로부터, 기판(21)의 전송속도를 산출한다.

도 16의 (c)에 나타내는 바와 같이, 기판(21)이 반전부(4C)의 롤러 컨베이어(90)까지 반송된다. 제1 롤러(90A)와 제2 롤러(90B)와의 사이에 기판(21)이 끼워진 상태로, 제1 롤러(90A), 제2 롤러(90B), 및 기판(21)을, 반송방향과 평행한 직선을 회전중심으로 하여 180° 회전시킨다. 도 16의 (d)에, 제1 롤러(90A), 제2 롤러(90B), 및 기판(21)을 90° 회전시킨 상태의 측면도를 나타낸다. 기판(21)의 제1 면(21A)이 앞을 향하고 있다.

도 16의 (e)에, 제1 롤러(90A), 제2 롤러(90B), 및 기판(21)을 90° 더 회전시킨 상태의 측면도를 나타낸다. 제1 롤러(90A)와 제2 롤러(90B)와의 상하 관계가 역전하고, 기판(21)의 제2 면(21B)이 상방을 향한다. 도 16의 (f)에 나타내는 바와 같이, 표리가 반전된 기판(21)을, 롤러 컨베이어(90)의 반출부(4D)까지 반송한다.

실시예 10과 같이, 롤러 컨베이어(90)를 이용하여, 본경화와 기판의 반전을 행하는 것도 가능하다.

［실시예 11］

도 17에, 실시예 11에 의한 기판제조장치의 개략도를 나타낸다. 기판 스토커(Stocker)(93)에, 복수의 기판이 축적된다. 도포스테이션(3)에서, 기판에 소정의 평면형상을 가지는 박막패턴이 형성된다. 도포스테이션(3)에서 형성된 박막패턴은, 가경화 상태이며, 본경화는 행해지고 있지 않다. 반전스테이션(4)이, 본경화부(4B) 및 반전부(4C)를 포함한다. 본경화부(4B)에서, 기판에 도포된 박막재료가 본경화된다. 반전스테이션(4C)에서, 기판의 표리가 반전된다. 실시예 11에 의한 기판제조장치에는, 본경화부(4B) 외에, 본경화스테이션(94)이 배치되어 있다. 본경화스테이션(94)에서도, 기판에 도포된 박막재료의 본경화가 행해진다.

반송장치(100)가, 기판 스토커(93), 본경화스테이션(94), 도포스테이션(3), 반전스테이션(4)의 본경화부(4B)와 반전부(4C)와의 사이에서, 기판을 반송한다. 반송장치(100)에는, 롤러 컨베이어, 기판의 상면을 흡착하여 지지하는 리프터, 기판을 아래로부터 지지하는 로봇 암 등이 이용된다. 반송장치(100), 및 각 스테이션 내의 장치는, 제어장치(20)에 의하여 제어된다. 도 17에 있어서, 기판이 처리될 때의 기판의 이동경로를, 화살표를 부여한 곡선으로 나타낸다.

기판 스토커(93)에 축적되어 있는 미처리 기판이, 반송장치(100)에 의하여 도포스테이션(3)으로 반송된다. 도포스테이션(3)에서 기판의 일방의 표면인 제1 면에 박막패턴이 형성된다. 박막패턴이 형성된 기판이, 반송장치(100)에 의하여 반전스테이션(4)의 본경화부(4B)로 반송된다. 본경화부(4B)에서, 박막패턴이 본경화된다. 그 후, 반전스테이션(4C)에서, 기판이 반전된다. 반전된 기판이, 반송장치(100)로 도포스테이션(3)으로 반송된다. 도포스테이션(3)에서, 기판의 제1 면과는 반대측의 제2 면에, 박막패턴이 형성된다. 제2 면에 박막패턴이 형성된 기판이, 반송장치(100)로 본경화스테이션(94)으로 반송된다. 본경화스테이션(94)은, 기판의 제2 면에 형성된 박막패턴을 본경화시킨다. 제2 면의 박막패턴이 본경화된 후, 기판은, 반송장치(100)에 의하여 기판 스토커(93)까지 반송된다. 다음으로, 도 18의 (a)~도 18의 (g)를 참조하여, 기판에 박막패턴을 형성하는 방법에 대하여, 보다 상세하게 설명한다.

*도 18의 (a)에 나타낸 반전스테이션(4)의 반입부(4A), 본경화부(4B), 및 반전부(4C)의 구성은, 도 16의 (a)에 나타낸 실시예 10에 의한 기판제조장치의 것과 동일한 구성을 가진다. 기판 스토커(93)(도 17)로부터 기판(21)이 도포스테이션(3)으로 반송된다. 도포스테이션(3)에서, 기판(21)의 제1 면(21A)에 박막패턴이 형성된다. 박막패턴이 형성된 기판(21)이, 반송장치(100)(도 17)에 의하여, 반전스테이션(4)의 반입부(4A)로 반입된다. 박막패턴이 형성된 제1 면(21A)이 상방을 향하고 있다.

도 18의 (b)에 나타내는 바와 같이, 롤러 컨베이어(90)를 구동함으로써, 기판(21)이, 본경화부(4B)를 경유하여 반전부(4C)까지 반송된다. 롤러 컨베이어(90)는, 도포스테이션(3)으로부터 본경화부(4B)까지, 및 본경화부(4B)로부터 반전부(4C)까지, 기판(21)을 반송하는 반송장치(100)(도 17)로서 기능한다. 기판(21)의 제1 면(21A)에 형성된 박막패턴은, 본경화부(4B)에서 본경화용 광원(91)의 아래를 통과할 때에, 자외광의 조사에 의하여 경화된다.

도 18의 (c)에 나타내는 바와 같이, 기판(21)이 반전스테이션(4C)의 제1 롤러(90A)와 제2 롤러(90B)와의 사이에 끼워진다. 도 18의 (d)에 나타내는 바와 같이, 제1 롤러(90A)와 제2 롤러(90B)와의 상하를 역전시킨다. 이로써, 기판(21)의 제2 면(21B)이 상방을 향한다.

도 18의 (e)에 나타내는 바와 같이, 롤러 컨베이어(90)를 구동하여, 기판(21)을 반입부(4A)까지 반송한다. 이 때, 본경화부(4B)에서는 아무런 처리가 행해지지 않고, 기판(21)은 본경화부(4B)를 단지 통과할 뿐이다.

도 18의 (f)에 나타내는 바와 같이, 반송장치(100)(도 17)가, 기판(21)을 반전스테이션(4)으로부터 도포스테이션(3)으로 반송한다. 도포스테이션(3)에서, 기판(21)의 제2 면(21B)에 박막패턴을 형성한다.

도 18의 (g)에 나타내는 바와 같이, 반송장치(100)(도 17)가, 기판(21)을, 도포스테이션(3)으로부터 본경화스테이션(94)까지 반송한다. 본경화스테이션(94)에서는, 기판(21)의 제2 면(21B)에 형성되어 있는 박막패턴에, 본경화용 광원(92)으로부터 자외선이 조사된다. 이로써, 제2 면(21B)에 형성되어 있는 박막패턴이 본경화 된다. 제2 면의 박막패턴이 본경화된 기판(21)은, 반송장치(100)(도 17)에 의하여 기판 스토커(93)까지 반송된다.

실시예 11에서는, 도 18의 (f)에 나타낸 공정으로, 기판(21)의 제2 면(21B)에 박막패턴을 형성한 후, 기판(21)을 반전스테이션(4)으로 되돌리지 않고, 본경화스테이션(94)에서 박막패턴의 본경화를 행할 수 있다.

도 17에 나타낸 바와 같이, 도포스테이션(3)은, 기판이 도 17에 있어서 좌방향으로 반송될 때, 즉 제1 면에 박막패턴을 형성할 때, 및 기판이 우방향으로 반송될 때, 즉 제2 면에 박막패턴이 형성될 때의 양방으로 사용된다. 도 17에 있어서 기판이 좌방향으로 반송되는 경로를 “왕로”라고 하고, 우방향으로 반송되는 경로를 “복로”라고 하기로 한다.

도포스테이션(3)에, 도 14에 나타낸 실시예 9에 의한 도포스테이션(3)을 채용하는 것이 바람직하다. 실시예 9에5A 도포스테이션(3)은, 제1 도포스테이지(85A)(도 14)와 제2 도포스테이지(85B)(도 14)를 구비하고5A. 예를 들면, 왕로에서 제1 도포스테이지(85A)를 사용하고, 복로에서 제2 도포스테이지(85B)를 사용할 수 있다. 이로 인하여, 왕로를 반송되는 기판과, 복로를 반송되는 기판이, 도포스테이션(3) 내에서 엇갈릴 수 있다. 이로써, 기판 스토커(93)로부터 반출된 기판이 왕로 및 복로를 경유하여 기판 스토커(93)로 되돌아오기 전에, 다음으로 처리해야 하는 기판을, 왕로에 송출할 수 있다.

［실시예 12］

도 19의 (a)에, 실시예 12에 의한 기판제조장치의 개략도를 나타낸다. 실시예 12에 의한 기판제조장치는, 기판 스토커(93), 도포스테이션(3), 반전스테이션(4), 및 일시 축적장치(95)를 포함한다. 반전스테이션(4)은, 실시예 11의 반전스테이션(4)(도 18의 (a))과 동일한 구성을 가지고, 본경화부(4B)와 반전부(4C)를 포함한다. 반송장치(100)가, 기판 스토커(93), 도포스테이션(3), 반전스테이션(4)의 본경화부(4B), 반전스테이션(4)의 반전부(4C), 및 일시 축적장치(95)와의 사이에서 기판을 반송한다. 반송장치(100), 및 각 스테이션 내의 장치는, 제어장치(20)에 의하여 제어된다.

도 19의 (b)에, 일시 축적장치(95)의 개략 측면도를 나타낸다. 일시 축적장치(95)는, 기판을 싣는 테이블을 가진다. 이 테이블 위에, 복수의 기판(21)이 적층된다. 반송장치(100)에 의하여 일시 축적장치(95)로 반입된 기판은, 이미 축적되어 있는 기판의 가장 위에 실린다. 또, 반송장치(100)는, 일시 축적장치(95)에 적층되어 있는 기판(21) 중 가장 위의 기판을 지지하여, 일시 축적장치(95)로부터 반출한다.

도 20의 (a)~도 20의 (e)를 참조하여, 실시예 12에 의한 기판제조장치에 의한 기판의 처리 방법에 대하여 설명한다.

도 20의 (a)에 나타내는 바와 같이, 기판제조장치의 동작 개시시점에서는, 처리해야 하는 모든 기판(21)이 기판 스토커(93)에 축적되어 있으며, 일시 축적장치(95)에는, 기판이 축적되어 있지 않다. 기판 스토커(93)에 축적되어 있는 기판(21)은, 제1 면이 상방을 향하는 자세로 적층되어 있다.

도 20의 (b)에 나타내는 바와 같이, 반송장치(100)가, 기판 스토커(93)에 축적되어 있는 기판을 1매씩 취출하여, 도포스테이션(3), 반전스테이션(4)의 본경화부(4B), 및 반전스테이션(4)의 반전부(4C)를 경유하여, 일시 축적장치(95)까지 반송한다. 기판 스토커(93)로부터 일시 축적장치(95)까지 반송하는 경로를 “왕로”라고 하기로 한다. 도포스테이션(3)에서, 기판(21)의 제1 면에 박막패턴이 형성된다. 본경화부(4B)에서, 기판(21)의 제1 면에 형성된 박막패턴이 본경화된다. 반전부(4C)에서, 기판(21)의 제2 면이 상방을 향하도록, 기판의 표리가 반전된다. 일시 축적장치(95)에 있어서, 기판(21)은, 제2 면이 상방을 향하는 자세로 적층된다.

도 20의 (c)에, 기판 스토커(93)에 축적되어 있던 모든 기판(21)이 반출되고, 일시 축적장치(95)에 일시적으로 축적된 상태를 나타낸다.

도 20의 (d)에 나타내는 바와 같이, 반송장치(100)는, 일시 축적장치(95)에 축적되어 있는 기판(21)을 1매씩 반출하고, 도포스테이션(3), 반전스테이션(4)의 본경화부(4B)를 경유하여, 기판 스토커(93)까지 반송한다. 일시 축적장치(95)로부터 기판 스토커(93)까지 반송하는 경로를 “복로”라고 하기로 한다. 도포스테이션(3)에서, 기판(21)의 제2 면에 박막패턴이 형성된다. 본경화부(4B)에서, 제2 면에 형성되어 있는 박막패턴이 본경화된다.

*도 20의 (e)에 나타내는 바와 같이, 일시 축적장치(95)에 일시적으로 축적되어 있던 기판(21)이, 모두 기판 스토커(93)로 반송된다. 기판 스토커(93)에 축적된 기판(21)은, 양면에 박막패턴이 형성되어 있다.

실시예 12에서는, 도 20의 (b)에 나타낸 왕로를 반송되는 기판과, 도 20의 (d)에 나타낸 복로를 반송되는 기판과의 엇갈림이 발생하지 않는다. 이로 인하여, 1매의 기판이 왕로를 반송되고 있는 기간에, 다음으로 처리해야 하는 기판을 기판 스토커(93)로부터 왕로에 송출할 수 있다.

［실시예 13］

도 21에, 실시예 13에 의한 기판제조장치의 개략도를 나타낸다. 미처리의 기판이, 반입측의 기판 스토커(93)에 축적되어 있다. 반송장치(100)가, 1번째의 도포스테이션(3), 반전스테이션(4)의 본경화부(4B), 반전스테이션(4)의 반전부(4C), 중간 스토커(98), 2번째의 도포스테이션(6), 본경화스테이션(96), 및 반출측의 기판 스토커(97)의 사이에서, 기판을 반송한다. 도포스테이션(3, 6)에는, 예를 들면 도 14에 나타낸 실시예 9에 의한 도포스테이션이 채용된다. 반전스테이션(4)에는, 도 16의 (a)에 나타낸 실시예 10에 의한 반전스테이션이 채용된다. 본경화스테이션(96)은, 예를 들면 실시예 1에 의한 기판제조장치의 롤러 컨베이어(16) 및 자외선 조사장치(8)를 포함한다. 반송장치(100), 및 각 스테이션 내의 장치는, 제어장치(20)에 의하여 제어된다.

반송장치(100), 및 각 스테이션 내의 장치는, 제어장치(20)에 의하여 제어된다. 제어장치(20)는, 기억장치(20c)를 포함한다. 기억장치(20c)는, 1번째의 도포스테이션(3), 및 2번째의 도포스테이션(6)의 고장의 유무를 기억한다. 도포스테이션(3, 6)이 고장나 있지 않은 경우에는, 기판 스토커(93)에 축적된 기판이, 반송장치(100)에 의하여, 1번째의 도포스테이션(3), 반전스테이션(4)의 본경화부(4B), 반전스테이션(4)의 반전부(4C), 2번째의 도포스테이션(6), 본경화스테이션(96)을 경유하여, 반출측의 기판 스토커(97)까지 반송된다. 이로써, 기판의 양면에 박막패턴이 형성된다. 중간 스토커(98)는 사용되지 않는다.

중간 스토커(98)는, 반전스테이션(4)과 2번째의 도포스테이션(6)과의 사이에 배치되어 있다. 중간 스토커(98)는, 복수의 기판을 축적할 수 있다. 또, 중간 스토커(98)에 축적된 기판은, 기판제조장치의 외부로 반출할 수 있다. 반대로, 기판제조장치의 외부로부터 중간 스토커(98)로 기판을 반입하는 것도 가능하다.

도 22의 (a), 도 22의 (b), 및 도 22의 (c)에, 각각 2번째의 도포스테이션(6)이 고장나 있는 경우의 기판의 경로의 제1, 제2, 및 제3 예를 나타낸다. 도 22의 (a)에 나타낸 제1 예에서는, 2번째의 도포스테이션(6) 및 본경화스테이션(96)에 기판이 반입되지만, 아무 것도 처리하지 않고 반출된다. 도 22의 (b)에 나타낸 제2 예에서는, 반전스테이션(4)으로부터 반출된 기판이, 2번째의 도포스테이션(6) 및 본경화스테이션(96)을 경유하지 않고, 직접, 반출용의 기판 스토커(97)까지 반송된다. 도 22의 (c)에 나타낸 제3 예에서는, 반전스테이션(4)에서 반전 처리된 기판이, 반송장치(100)에 의하여, 중간 스토커(98)로 반송된다. 처리가 완료된 기판은, 중간 스토커(98)로부터 외부로 취출된다.

도 23의 (a), 도 23의 (b), 및 도 23의 (c)에, 각각 1번째의 도포스테이션(3)이 고장나 있는 경우의 기판의 경로의 제1, 제2, 및 제3 예를 나타낸다. 도 23의 (a)에 나타낸 제1 예에서는, 1번째의 도포스테이션(3) 및 반전스테이션(4)에 기판이 반입되지만, 아무 것도 처리하지 않고 반출된다. 도 23의 (b)에 나타낸 제2 예에서는, 반입측의 기판 스토커(93)로부터 반출된 기판이, 1번째의 도포스테이션(3) 및 반전스테이션(4)을 경유하지 않고, 직접, 2번째의 도포스테이션(6)까지 반송된다. 도 23의 (c)에 나타낸 제3 예에서는, 반입측의 기판 스토커(93)를 사용하지 않고, 미처리의 기판이 중간 스토커(98)에 준비되어 있다. 미처리의 기판은, 중간 스토커(98)로부터 2번째의 도포스테이션(6)으로 반송된다.

도 22의 (a)~도 23의 (c)에 나타낸 바와 같이, 도포스테이션(3, 6) 중 일방이 고장나 있는 경우에도, 기판의 편면에 박막패턴을 형성할 수 있다.

［실시예 14］

도 24의 (a)~도 24의 (d)를 참조하여, 실시예 14에 의한 기판제조장치에 대하여 설명한다. 이하, 실시예 13과의 상이점에 대하여 설명하고, 동일한 구성에 대해서는 설명을 생략한다. 실시예 14에서는, 실시예 13의 반입용의 기판 스토커(93) 및 중간 스토커(98)(도 21) 대신에, 이동 스토커(99A, 99B)가 배치된다. 이동 스토커(99A, 99B)는, 반송장치(100)의 반송경로로부터 분리하여 이동할 수 있다. 도 24의 (a)~도 24의 (d)에는, 2번째의 도포스테이션(6)이 고장나 있을 때의 기판의 처리의 흐름을 나타낸다.

도 24의 (a)에 나타내는 바와 같이, 반입용의 이동 스토커(99A)에, 복수의 미처리의 기판이 축적되어 있다. 타방의 이동 스토커(99B)에는, 기판이 축적되어 있지 않다. 이동 스토커(99A 및 99B)가, 각각 도 21의 반입용의 기판 스토커(93) 및 중간 스토커(98)의 위치에 배치되어 있다. 반송장치(100)는, 이동 스토커(99A)로부터, 1번째의 도포스테이션(3), 반전스테이션(4)을 경유하여, 다른 일방의 이동 스토커(99B)까지 기판을 반송한다. 이로써, 기판의 제1 면에 박막패턴이 형성된다. 이동 스토커(99A)에 축적되어 있던 모든 기판이, 다른 일방의 이동 스토커(99B)로 반송된 후, 도 24의 (b)에 나타내는 바와 같이, 이동 스토커(99A, 99B)를 반송장치(100)의 반송경로로부터 분리한다.

도 24의 (c)에 나타내는 바와 같이, 비워진 이동 스토커(99A)를, 중간 스토커(98)(도 21)의 위치에 배치하고, 편면에 박막패턴이 형성된 기판을 축적하고 있는 이동 스토커(99B)를, 반입용의 기판 스토커(93)(도 21)의 위치에 배치한다. 이동 스토커(99A, 99B)의 이동은, 수작업으로 행하여도 되고, 이동 스토커(99A, 99B)에 자동 운전 기능을 가지게 하여도 된다.

도 24의 (d)에 나타내는 바와 같이, 이동 스토커(99B)로부터, 도포스테이션(3), 및 반전스테이션(4)의 본경화부(4B)를 경유하여, 다른 일방의 이동 스토커(99A)까지 기판을 반송한다. 이로써, 기판의 제2 면에, 박막패턴이 형성된다. 반전스테이션(4)에, 도 16의 (a)에 나타낸 실시예 10에 의한 반전스테이션(4)이 채용되어 있는 경우에는, 반전부(4C)를 기판이 통과하지만, 반전 동작은 행해지지 않는다.

실시예 14에서는, 반송장치(100)에 의하여 기판을 일방향으로 반송할 뿐이며, 양면에 박막패턴을 형성할 수 있다. 1번째의 도포스테이션(3)이 고장나 있는 경우에는, 도 21에 나타낸 중간 스토커(98) 및 반출용의 기판 스토커(97)를, 각각 이동 스토커(99A, 99B)로 치환하면 된다.

［실시예 15］

도 25에, 실시예 15에 의한 기판제조장치의 개략도를 나타낸다. 이하, 도 21에 나타낸 실시예 13과의 상이점에 대하여 설명하고, 동일한 구성에 대해서는 설명을 생략한다. 실시예 15에서는, 도 21에 나타낸 중간 스토커(98) 및 본경화스테이션(96)이 배치되지 않는다. 즉, 2개의 도포스테이션(3, 6)에 대하여, 1개의 본경화부(4B)가 배치된다.

반입용의 기판 스토커(93)로부터 2번째의 도포스테이션(6)까지의 기판의 흐름은, 도 21에 나타낸 실시예 13과 동일하다. 실시예 15에서는, 2번째의 도포스테이션(6)에서 제2 면에 박막패턴이 형성된 기판이, 반송장치(100)에 의하여 반전스테이션(4)의 본경화부(4B)로 되돌려진다. 본경화부(4B)에서, 기판의 제2 면의 박막패턴이 본경화된다. 그 후, 기판은, 본경화부(4B)로부터 반출용의 기판 스토커(97)로 반송된다.

도포스테이션(3, 6)에 있어서의 박막재료의 도포처리시간에 비해, 본경화부(4B)에 있어서의 본경화 처리가 짧은 경우에는, 실시예 15와 같이, 1개의 본경화부(4B)에서, 제1 면 및 제2 면의 박막패턴의 본경화를 행하도록 하여도 된다.

도 26에, 실시예 15의 변형예에 의한 기판제조장치의 각 스테이션의 평면 레이아웃의 일례를 나타낸다. 도 26에 나타내는 바와 같이, 반입용의 기판 스토커(93), 1번째의 도포스테이션(3), 본경화부(4B), 반전부(4C), 2번째의 도포스테이션(6), 및 반출용의 기판 스토커(97)가, 원주를 따라 배치되어 있다. 이 원주의 중심부에, 반송장치(100)가 배치되어 있다. 반송장치(100)에는, 예를 들면 회전 신축암을 이용할 수 있다.

이상 실시예에 따라 본 발명을 설명하였지만, 본 발명은 이들에 제한되는 것은 아니다. 예를 들면, 다양한 변경, 개량, 조합 등이 가능한 것은 당업자에게 자명한 것이다.

1: 반출입구
2: 얼라이먼트스테이션
3: 도포스테이션
4: 반전스테이션
4A: 반입부
4B: 본경화부
4C: 반전부
4D: 반출부
5: 얼라이먼트스테이션
6: 도포스테이션
7: 반출입구
8, 9: 자외선 조사장치
11~14: 리프터
15, 16: 컨베이어
17: 반출구
18: 케이싱
20: 제어장치
20a, 20b, 20c: 기억장치
21~27: 기판
22a~22d: 얼라이먼트마크
31: 베이스
32: Y스테이지
33: θ스테이지
34: 척플레이트
35~38: CCD 카메라
41: 베이스
42: 프레임
42a, 42b: 지주
42c: 빔
43: X스테이지
44: Y스테이지
45: 척플레이트
46: 연결부재
47a~47f: 노즐유닛
47a1~47a4: 노즐헤드
47a5~47a9: 자외광원
47ac: 노즐홀더
48: 임시 스테이지
49: θ스테이지
50: 기판 반전장치
51: 기판지지기
52: 지지부재
53: 진공흡착패드
54: 누름롤러
55: 클램프기구
56: 가이드
60: 자외선 조사장치
61: 지지부재
62: 자외광원
63~66: CCD 카메라
70: 액체방울토출장치
80A: 제1 수수영역
80B: 제2 수수영역
81A: 제1 얼라이먼트영역
81B: 제2 얼라이먼트영역
82: 도포영역
83: 촬상장치
85A: 제1 도포스테이지
85B: 제2 도포스테이지
90: 롤러 컨베이어
90A: 제1 롤러
90B: 제2 롤러
91, 92: 본경화용 광원
93: 기판 스토커
94: 본경화스테이션
95: 일시 축적장치
96: 본경화스테이션
97: 기판 스토커
98: 중간 스토커
99A, 99B: 이동 스토커
100: 반송장치

Claims (3)

1. 하지기판의 제1 면을 촬상하는 제1 촬상부와,
   상기 제1 면에 박막재료를 도포하는 제1 도포부와,
   상기 제1 면의 상기 박막재료를 경화시키는 경화부와,
   상기 제1 면의 상기 박막재료가 경화된 상기 하지기판을 반전시켜서, 상기 제1 면과는 반대측인 제2 면을 위로 향하게 하는 반전부와,
   상기 반전부로부터 반출된 상기 제1 면의 상기 박막재료가 경화된 상기 하지기판의 상기 제2 면을 촬상하는 제2 촬상부와,
   상기 제2 면에 박막재료를 도포하는 제2 도포부와,
   상기 하지기판을 반송하는 반송수단과,
   상기 제1 촬상부, 상기 제1 도포부, 상기 경화부, 상기 반전부, 상기 제2 촬상부, 상기 제2 도포부, 상기 반송수단을 제어하여 상기 하지기판의 양면에 박막패턴을 형성하는 제어장치를 가지고,
   상기 제1 촬상부는 상기 제1 도포부의 앞, 또는 상기 제1 도포부에 설치되며,
   상기 제2 촬상부는 상기 제2 도포부의 앞, 또는 상기 제2 도포부에 설치되어 있는 기판제조장치.
2. 제 1 항에 있어서,
   상기 제어장치는,
   상기 제1 촬상부 및 상기 제2 촬상부를 제어하여 상기 하지기판을 촬상하여서 상기 하지기판의 양면의 화상데이터를 취득하는 촬상부 제어부와,
   상기 하지기판의 양면에 형성해야 하는 박막패턴을 정의하는 패턴 정의데이터를 기억하는 기억수단과,
   상기 제1 촬상부 및 상기 제2 촬상부로부터 취득한 상기 화상데이터에 근거하여 상기 패턴 정의데이터를 보정하고, 토출제어용 화상데이터를 생성하는 데이터 생성부와,
   상기 토출제어용 화상데이터에 근거하여 상기 도포부를 제어하는 도포제어부를 구비하는 기판제조장치.
3. 제 2 항에 있어서,
   상기 제어장치는,
   상기 제2 도포부가 메인터넌스 중 또는 고장 중으로 사용할 수 없을 때에는, 상기 반송장치를 제어하여, 상기 반전부로부터 반출된 상기 제1 면의 상기 박막재료가 경화된 상기 하지기판을 상기 제1 촬상부까지 반송하고,
   상기 제1 촬상부를 제어하여, 상기 제1 촬상부에 상기 제2 면을 촬상시키며,
   상기 제1 도포부를 제어하여, 상기 제2 면에 상기 액상재료를 도포시키는 기판제조장치.

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