CN110099513A - 基板制造装置及基板制造方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种基板制造装置及基板制造方法。本发明的基板制造装置，在第1涂布站中，对底层基板的单面涂布液状薄膜材料，并对涂布于底层基板的薄膜材料照射光来固化薄膜材料的表层部。在第1涂布站中被涂布薄膜材料的底层基板搬入到反转站。在反转站对涂布于底层基板的薄膜材料照射光来使薄膜材料固化至其内部，并且使底层基板的背面和表面反转。搬送装置在第1涂布站与反转站之间搬送底层基板。控制装置控制第1涂布站、反转站及搬送装置。控制装置控制搬送装置将在第1涂布站中经处理的底层基板搬送到反转站。

Description

基板制造装置及基板制造方法

本申请是申请日为2012年7月17日、申请号为201280037448.X、名称为“基板制造装置及基板制造方法”的中国发明专利申请的分案申请。

技术领域

本发明涉及一种吐出薄膜材料的液滴来在底层基板上形成薄膜的基板制造装置。

背景技术

已知有对印刷配线板等底层基板的表面，从喷嘴孔吐出薄膜图案形成用材料(薄膜材料)的液滴来在底层基板上形成薄膜图案的技术。薄膜图案例如为阻焊剂的图案。

公开有以电脑图形的图像信息为基础，在基板上直接喷吹液状树脂来进行图案形成的液状树脂喷射装置(例如参考专利文献1)。通过专利文献1中记载的液状树脂喷射装置能够轻松地形成薄膜图案。并且，与以光蚀刻法进行图案形成的情况相比，能够实现程序的短时间化及生产成本的削减。

专利文献1：日本专利第3544543号公报

发明内容

期待在底层基板的两个面能够更简便地形成薄膜图案的技术。本发明的目的在于提供一种能够以简单的结构在底层基板的两个面形成薄膜图案的基板制造装置。

根据本发明的一个观点，提供一种基板制造装置，其具有：

第1涂布站，在底层基板的单面涂布液状薄膜材料并对涂布于所述底层基板的薄膜材料照射光来使薄膜材料的表层部固化；

反转站，搬入在所述第1涂布站被涂布薄膜材料的底层基板，对涂布于底层基板的薄膜材料照射光来使薄膜材料固化至其内部，并且使所述底层基板的背面和表面反转；

搬送装置，在所述第1涂布站与所述反转站之间搬送底层基板；及

控制装置，控制所述第1涂布站、所述反转站及所述搬送装置，

所述控制装置控制所述搬送装置来将在所述第1涂布站中处理的底层基板搬送到所述反转站。

根据本发明的另一观点，提供一种基板制造方法，其具有如下工序：

将底层基板搬入第1涂布站，在所述第1涂布站中对所述底层基板的第1面涂布液状薄膜材料并使涂布于所述底层基板的薄膜材料的表层部固化的工序；

从所述第1涂布站取出所述底层基板并搬入正式固化部，在所述正式固化部中使涂布于所述底层基板的所述第1面的薄膜材料固化至其内部的工序；

将所述底层基板从所述正式固化部搬送至反转部，在所述反转部中使所述底层基板的背面和表面反转的工序；

从所述反转部取出所述底层基板，在所述底层基板的上下反转的状态下，将所述底层基板搬送至所述第1涂布站，在所述第1涂布站中对所述底层基板的第1面的相反侧的第2面涂布液状薄膜材料，并使涂布于所述底层基板的所述第2面的薄膜材料的表层部固化的工序；及

将所述底层基板从所述第1涂布站搬送至所述正式固化部，在所述正式固化部中使涂布于所述底层基板的第2面的薄膜材料固化至其内部的工序。

通过使单面上形成有薄膜图案的底层基板的背面和表面在反转站反转，由此能够在另一方的面轻松地形成薄膜图案。

附图说明

图1是表示基于实施例1的基板制造装置的概要图。

图2中，图2A是定位站所具备的定位装置的概要图，图2B及图2C是表示定位站内的底层基板的俯视图。

图3中，图3A及图3B是涂布站所具备的液滴吐出装置的概要图。

图4中，图4A是表示喷嘴单元的概要图，图4B是表示喷嘴单元的液滴吐出面的仰视图，图4C是表示喷嘴单元的配置的概要俯视图。

图5中，图5A～图5D是反转站所具备的基板反转装置及紫外线照射装置的概要图。

图6中，图6A、图6C及图6E是基板保持器的概要俯视图，图6B、图6D及图6F是基板保持器的概要侧视图。

图7是基于实施例2的基板制造装置的概要图。

图8是基于实施例3的基板制造装置的概要图。

图9是基于实施例4的基板制造装置的概要图。

图10是基于实施例5的基板制造装置的概要图。

图11是基于实施例6的基板制造装置的概要图。

图12中，图12A～图12E是基于实施例7的基板制造装置的反转站的概要图。

图13中，图13A～图13D是基于实施例8的基板制造装置的反转站的概要图。

图14是基于实施例9的基板制造装置的涂布站的概要俯视图。

图15-1中，图15A～图15D是用于说明在基于实施例9的涂布站形成薄膜图案的顺序的涂布站内的概要俯视图。

图15-2中，图15E～图15H是用于说明在基于实施例9的涂布站形成薄膜图案的顺序的涂布站内的概要俯视图。

图16-1中，图16A～图16C是基于实施例10的基板制造装置的反转站的概要图。

图16-2中，图16D～图16F是基于实施例10的基板制造装置的反转站的概要图。

图17是基于实施例11的基板制造装置的概要图。

图18-1中，图18A～图18C是用于说明以基于实施例11的基板制造装置进行基板的处理时的处理顺序的概要图。

图18-2中，图18D～图18E是用于说明以基于实施例11的基板制造装置进行基板的处理时的处理顺序的概要图。

图18-3中，图18F～图18G是用于说明以基于实施例11的基板制造装置进行基板的处理时的处理顺序的概要图。

图19A是基于实施例12的基板制造装置的概要图，图19B是临时蓄积装置的概要侧视图。

图20-1中，图20A～图20C是用于说明以基于实施例12的基板制造装置进行基板的处理时的处理顺序的概要图。

图20-2中，图20D～图20E是用于说明以基于实施例12的基板制造装置进行基板的处理时的处理顺序的概要图。

图21是基于实施例13的基板制造装置的概要图。

图22中，图22A、图22B及图22C是分别表示第2级涂布站发生故障时的基板路径的第1例、第2例及第3例的概要图。

图23中，图23A、图23B及图23C是分别表示第1级涂布站发生故障时的基板路径的第1例、第2例及第3例的概要图。

图24-1中，图24A～图24B是用于说明以基于实施例14的基板制造装置进行基板的处理时的处理顺序的概要图。

图24-2中，图24C～图24D是用于说明以基于实施例14的基板制造装置进行基板的处理时的处理顺序的概要图。

图25是基于实施例15的基板制造装置的概要图。

图26是基于实施例15的变形例的基板制造装置的概要图。

具体实施方式

[实施例1]

图1中示出基于实施例1的基板制造装置的概要图。基于实施例1的基板制造装置包括配置于框体18内部的定位站2、涂布站3、反转站4、定位站5、涂布站6、紫外线照射装置8、紫外线照射装置9及升降机11～14。基板制造装置的框体18上设置有基板的搬出搬入口1及搬出搬入口7。实施例1的基板制造装置用于在例如矩形状的印刷配线板即底层基板21～27的两个面(第1面和第2面)形成阻焊剂的薄膜图案。在本说明书中，有时将未形成有薄膜图案的底层基板简称为“基板”。

基板制造装置包括传送带15、传送带16及控制装置20。传送带15从框体18的外部向内部搬入基板21～27。升降机11～14在框体18内的站之间搬送基板21～27。传送带16从框体18的内部向外部搬出基板21～27。实施例1的基板制造装置通常运行时，从基板搬出搬入口1搬入基板，从基板搬出搬入口7搬出基板。框体18内的各装置的动作及传送带15、传送带16的动作通过控制装置20进行控制。控制装置20包括存储装置20a。

基板21～27搭载于传送带15上并通过搬出搬入口1搬入到框体18内。此时，基板21～27的第1面朝向图的上方(Z轴的正方向)。

对将垂直上方设为Z轴的正方向的XYZ正交座标系进行定义。在以下的说明中，定位站2到涂布站6这5个站依次朝向X轴的正方向配置。从搬出搬入口1搬入到框体18内的基板21～27经由各站2～6整体朝向X轴的正方向搬送，从搬出搬入口7搬出至框体18的外部。

首先，对基于实施例1的基板制造装置通常运行时的动作进行说明。导入到框体18的内部的基板21～27通过升降机11搬送到定位站2。定位站2中，检测形成于基板21～27的表面的定位标记，并根据检测结果进行基板21～27的定位(对位)。

进行定位后的基板21～27通过升降机11搬送到涂布站3。涂布站3中，在基板21～27的第1面形成阻焊剂的薄膜图案。在涂布站3中形成的薄膜图案为只有其表层部固化的状态，薄膜图案的内部维持液状。将只有表层部固化的现象称为“临时固化”，将固化至内部的现象称为“正式固化”。

在第1面形成有薄膜图案的基板21～27通过升降机12从涂布站3搬送到反转站4。反转站4中，基板21～27的表面和背面被反转。其结果，基板21～27的第2面朝向Z轴的正方向。并且，反转站4中对形成于基板21～27的第1面的薄膜图案进行正式固化。

表面和背面被反转且第1面的薄膜图案被正式固化的基板21～27通过升降机13从反转站4搬送到第2个定位站5。第2个定位站5中，检测形成于基板21～27的第2面的定位标记，并根据检测结果进行基板21～27的定位。

基板21～27通过升降机13从定位站5搬送到第2个涂布站6。第2个涂布站6中，在基板21～27的第2面形成阻焊剂的薄膜图案。

在第2面形成有薄膜图案的基板21～27通过升降机14从涂布站6搬送到传送带16。传送带16将基板21～27从搬出搬入口7搬出至框体18的外部。在基板21～27搭载于传送带16上的状态下，通过紫外线照射装置9对基板21～27的整个第2面照射紫外线。形成于基板21～27的第2面的薄膜图案通过紫外线照射进行正式固化。紫外线照射装置9以通过搭载于传送带16上的基板21～27的上方的方式在框体18内移动。当紫外线照射装置9通过基板21～27的上方时，对基板21～27的第2面照射紫外线。或者，也可以采用如下结构，将紫外线照射装置9固定于框体18内，基板21～27搭载于传送带16而通过紫外线照射装置9的下方时，从紫外线照射装置9对基板21～27照射紫外线。通过控制装置20控制向基板21～27照射紫外线。

基于实施例1的基板制造装置中，在定位站2、涂布站3、反转站4、定位站5及涂布站6的各站并行进行处理。例如，在定位站2内进行形成于基板22的第1面的定位标记的检测及基板22的定位的期间，涂布站3中在其他基板23的第1面形成薄膜图案。在此期间，反转站4中进行形成于其他基板24的第1面的薄膜图案的正式固化和基板24的表面和背面的反转，定位站5中进行形成于其他基板25的第2面的定位标记的检测及基板25的定位。涂布站6中，在其他基板26的第2面形成薄膜图案。另外，在此期间，传送带15将未形成薄膜图案的其他基板21搬入到框体18内，传送带16从框体18搬出在两个面形成有薄膜图案的基板27。这样，由于并行进行处理，因此能够实现生产效率的提高。

参考图2A～图2C对定位站2进行说明。图2A表示定位站2所具备的定位装置的概要图。定位装置包括从底座31侧依次配置于底座(基座)31上的Y载物台32、θ载物台33及卡盘板34。卡盘板34吸附保持通过升降机11(图1)搬送到定位站2的基板22。

Y载物台32使基板22与θ载物台33及卡盘板34一同向Y轴方向移动。θ载物台33以与Z轴平行的轴为旋转中心，使基板22与卡盘板34一同旋转。在本说明书中，将Y载物台32、θ载物台33及卡盘板34总称为“移动载物台”。通过控制装置20控制基于卡盘板34的基板22的吸附、基于Y载物台32及θ载物台33的基板22的移动。

定位装置包括CCD摄像机35～38。CCD摄像机35～38对保持于卡盘板34的基板22的表面上所形成的定位标记进行拍摄。通过控制装置20控制基于CCD摄像机35～38的拍摄。另外，通过CCD摄像机35～38获得的图像数据(检测结果)发送到控制装置20。

图2B表示定位站2所具备的移动载物台及吸附保持于卡盘板34的基板22的俯视图。基板22的第1面上形成有定位标记22a～22d。定位标记22a～22d例如分别配置于四角附近。

通过升降机11搬送至卡盘板34上的基板22吸附保持于卡盘板34。保持于卡盘板34的基板22通过Y载物台32在定位站2内向Y轴的负方向移动。图2B中，将移动后的卡盘板34及基板22示于括号内。

CCD摄像机35～38比从升降机11接收基板22时的卡盘板34的位置更靠Y轴的负向侧配置。另外，CCD摄像机35～38分别具有相对位置关系，以便能够同时拍摄定位标记22a～22d。基板22通过Y载物台32向CCD摄像机35～38的下方移动，CCD摄像机35～38分别拍摄形成于基板22的第1面的定位标记22a～22d。被拍摄的图像数据发送到控制装置20。

控制装置20分析通过CCD摄像机35～38取得的图像数据，并计算基板22的位置及以与Z轴平行的轴为旋转中心的旋转方向的位置(姿势)。之后，补正基板22的旋转方向的位置。将旋转方向的位置补正称为“θ补正”。

图2B中，作为一例示出在基板22的XY平面的旋转方向上产生从目标位置向逆时针方向仅位置偏离角度α的情况。此时，连结与定位标记22a对应的顶点和与定位标记22d对应的顶点的边以后者的顶点为基准，从X轴的正方向向逆时针方向仅倾斜角度α。根据通过CCD摄像机35～38取得的图像数据由控制装置20计算该位置偏离。控制装置20通过使θ载物台33向顺时针方向仅旋转角度α来进行θ补正。

图2C中示出θ补正后的卡盘板34及基板22的俯视图。θ补正的结果，矩形状的基板22的各边与X轴或Y轴平行。进行基板22的θ补正之后，控制装置20驱动Y载物台32，使基板22向Y轴的正方向移动。Y载物台32的移动距离与在图2B所示的工序中使Y载物台32向Y轴的负方向移动的距离相等。

图2C的括号内示出向Y轴的正方向移动之后的卡盘板34及基板22。实施了θ补正的基板22通过升降机11(图1)从定位站2搬送到涂布站3(图1)。升降机11通过θ载物台33的旋转维持θ补正后的基板22的旋转方向的位置(姿势)，并搬送至涂布站3。

由于在图1所示的定位站2已完成θ补正，所以涂布站3中无需进行基板22的θ补正，就能够开始对基板22的第1面形成薄膜图案。与在涂布站3进行θ补正，之后形成薄膜图案的情况相比，能够缩短涂布站3中的处理时间。其结果，能够实现生产时间的缩短及生产效率的提高。

基板22有时产生拉伸变形。若发生拉伸变形，则薄膜图案形成时刻的基板的尺寸与设计值不同。控制装置20根据在定位站2取得的图像数据计算基板22的尺寸。根据计算出的基板的尺寸生成在涂布站3内形成薄膜图案时使用的吐出控制用图像数据。生成的吐出控制用图像数据储存于控制装置20的存储装置20a。

图3A及图3B中示出涂布站3(图1)所具备的液滴吐出装置70的概要图。如图3A所示，液滴吐出装置70包括以与XY平面平行的姿势设置的底座(基座)41及从底座41侧依次配置于底座41上的X载物台43、Y载物台44、卡盘板45。卡盘板45吸附保持通过升降机11(图1)搬送到涂布站3的基板23。

X载物台43使基板23与Y载物台44及卡盘板45一同向X轴方向移动。Y载物台44使基板23与卡盘板44一同向Y轴方向移动。将X载物台43、Y载物台44及卡盘板45总称为“移动载物台”。通过控制装置20控制基于卡盘板45的基板23的吸附、基于X载物台43及Y载物台44的基板23的移动。

另外，也可将具有X载物台43、Y载物台44及卡盘板45的功能的高功能载物台用作移动载物台。

底座41上固定有框架42。框架42包括2根支柱42a、支柱42b及横梁42c。支柱42a、支柱42b安装于底座41的Y轴方向的大致中央。横梁42c以沿X轴方向的方式支承于支柱42a、支柱42b。喷嘴单元47a～47f通过框架42支承于卡盘板44的上方。

喷嘴单元47a～47f经连结部件46支承于框架42的横梁42c。喷嘴单元47a～47f分别包括多个喷头及紫外光源。喷头朝向保持于卡盘板44的基板23的第1面吐出例如紫外线固化型的薄膜材料的液滴。使基板23向Y轴方向移动的同时进行薄膜材料的吐出。由吐出的薄膜材料在基板23的第1面形成具有预定平面形状的薄膜图案。薄膜图案通过从紫外光源射出的紫外线临时固化。

控制装置20的存储装置20a中存储有对应形成于基板23的第1面的薄膜图案的平面形状进行定义的图像数据(图案定义数据)。图案定义数据例如以格伯格式提供。另外，存储装置20a中存储有表示基于移动载物台的基板23的移动量与来自喷头的油墨的吐出时期的关系(吐出时机)的数据。这些数据为在基板23未产生变形的前提下提供的设计数据。当基板23上产生变形时，无法直接使用该设计数据。

控制装置20根据在定位站2(图1)拍摄的基板23的图像数据，从这些设计数据生成吐出控制用图像数据。吐出控制用图像数据例如以光栅格式提供。以下，对吐出控制用图像数据的生成顺序进行说明。控制装置20从定位站2中取得的图像数据计算基板23的X方向、Y方向的伸缩量。在X方向及Y方向上，按照基板23的X方向及Y方向的伸缩量补正图案定义数据。根据补正后的图案定义数据生成光栅格式的吐出控制用图像数据。

控制装置20根据保存于存储装置20a的吐出控制用图像数据控制来自喷嘴单元47a～47f的薄膜材料的吐出及基板23基于移动载物台的移动，以使在基板23的第1面的预定区域涂布薄膜材料。基板23沿Y轴方向移动，在通过喷嘴单元47a～47f的垂直下方(Z轴的负方向)时，薄膜材料涂布在基板23的第1面。

图3B中示出液滴吐出装置70的喷嘴单元47a～47f附近的概要图。喷嘴单元47a～47f具有相同的结构，沿X轴方向以等间隔固定于连结部件46。连结部件46以能够向Z轴方向移动的方式安装于框架的横梁42c上。通过使连结部件46向Z轴方向移动，能够改变喷嘴单元47a～47f与基板23之间的距离。通过控制装置20控制基于连结部件46的喷嘴单元47a～47f的Z轴方向的移动。另外，喷嘴单元47a～47f也可直接固定于框架的横梁42c上而不经连结部件46。

图4A中示出喷嘴单元47a的立体图。喷嘴单元47a包括沿Y轴方向交替组装于喷嘴夹具47a_c的喷头47a₁～47a₄及紫外光源47a₅～47a₉。各喷头47a₁～47a₄具备沿Y轴方向配置的2列喷嘴列。各喷嘴列由沿X轴方向排列的多个、例如192个喷嘴孔构成。各喷嘴列的沿X轴方向的长度例如为约30mm。因此，喷嘴单元47a的沿X轴方向的长度也为约30mm。从各喷嘴孔吐出紫外线固化型的薄膜材料。

紫外光源47a₅～47a₉例如包括发光二极管(LED)而构成，发出紫外光区域的波长的光。从喷头47a₁～47a₄的各喷嘴孔向基板23吐出的紫外线固化型的薄膜材料通过从紫外光源47a₅～47a₉发出的光临时固化。通过控制装置20控制来自紫外光源47a₅～47a₉的紫外光的射出。

图4B中示出喷嘴单元47a(喷头47a₁～47a₄)的仰视图。图4B中省略记载紫外光源47a₅～47a₉。

若着眼于喷头47a₁～47a₄的1个喷嘴列，则喷嘴孔沿X轴方向以160μm间隔配置。各喷头47a₁～47a₄中，Y轴正向侧的喷嘴列的喷嘴孔相对于Y轴负向侧的喷嘴列的喷嘴孔向X轴的正方向偏离80μm。因此，各喷头47a₁～47a₄包括在X轴方向上以80μm间隔交错状(之字形)排列的384个喷嘴孔，并具有相当于约300dpi的分辨率。各喷嘴孔配置有压电元件，通过对压电元件施加电压而从喷嘴孔吐出薄膜材料。通过控制装置20控制向压电元件的电压的施加。即，通过控制装置20控制薄膜材料的吐出。另外，实施例1中，在喷头47a₁～47a₄分别配置2列喷嘴列，但是喷嘴列的列数可以是1列，也可以是3列以上。

喷头47a₁～47a₄依次向X轴的正方向错开相对位置的同时，整体沿Y轴方向配置。即，喷头47a2相对于喷头47a₁向X轴的正方向仅偏离20μm而配置。同样，喷头47a3、喷头47a₄分别相对喷头47a2、喷头47a3向X轴的正方向仅偏离20μm而配置。喷嘴单元47a具备在X轴方向上以20μm间隔(相当于约1200dpi的分辨率)配置的多个喷嘴孔。

图4C中示出喷嘴单元47a～47f的概要俯视图。如上述，各喷嘴单元47a～47f在沿X轴方向的约30mm的范围内具有液滴吐出能力。另外，多个喷嘴单元47a～47f沿X轴方向以等间隔配置。相邻的喷嘴单元47a～47f之间的距离例如为约60mm。

对涂布站3(图1)中的处理进行说明。升降机11搬送基板23，使其搭载于卡盘板45(图3A)上。使保持于卡盘板45的基板23向Y轴的负方向移动的同时，朝向各喷嘴单元47a～47f下方的沿Y轴方向延伸的奇数列区域(图4C中附加圆形记号的区域)的着落目标位置(应涂布薄膜材料的位置)，从喷嘴单元47a～47f吐出薄膜材料。若向奇数列区域的着落目标位置的涂布结束，则用X载物台43(图3A)使基板23向X轴的正方向仅移动例如10μm。之后，使基板23向Y轴的正方向移动的同时，朝向各喷嘴单元47a～47f下方的沿Y轴方向延伸的偶数列区域(图4C中附加叉形记号的区域)的着落目标位置，从喷嘴单元47a～47f吐出薄膜材料。在基板23移动的去路和回路上，能够使薄膜材料分别着落于奇数列区域和偶数列区域的目标位置。由此，能够以相当于约2400dpi的高分辨率形成薄膜图案。

若薄膜材料向偶数列区域的涂布结束，则驱动X载物台43，使基板23向X轴的正方向移动约30mm。通过Y载物台44使基板23在Y轴方向上往返，从而在去路和回路上分别进行奇数列区域和偶数列区域的描绘。

另外，再次进行同样的处理，使基板23沿Y轴方向总计往返3次，由此完成对基板23的第1面的薄膜图案的形成。

图3A～图4C所示的液滴吐出装置70具备6个喷嘴单元47a～47f。喷嘴单元的数量不限于6个。例如，也可将喷嘴单元的个数设为1个。

图5A～图5D中示出反转站4(图1)所具备的基板反转装置50及紫外线照射装置(薄膜材料固化装置)60的概要图。如图5A所示，基板反转装置50包括保持搬送到反转站4的基板21～27的基板保持器51及支承基板保持器51的棒状支承部件52。基板保持器51由沿长方形的4个边中去除1个短边的剩下的3个边的棒状部件构成。将沿相互平行的2条长边的部分称为“手臂”，将沿1条短边的部分称为“连结部分”。支承部件52连接于连结部分的中点，向2个手臂的相反方向延伸。基板保持器51能够以支承部件52为旋转轴进行旋转。通过控制装置20控制基于支承部件52的基板保持器51的旋转。

紫外线照射装置60包括支承部件61及紫外光源62。支承部件61向与基板反转装置50的支承部件52的延伸方向平行的方向延伸。紫外光源62包括灯或LED，发出紫外线区域的波长的光。紫外光源62的输出高于喷嘴单元所含的紫外光源47a₅～47a₉(图4A)的输出。从紫外光源62放射的紫外光的波长可以与从喷嘴单元的紫外光源射出的紫外光的波长相等，也可不同。

支承部件61上支承有能够向其延伸方向进行移动的紫外光源62。通过控制装置20控制来自紫外光源62的紫外光的射出及紫外光源62沿支承部件61的移动。

如图5B所示，作为一例，涂布站3(图1)中在第1面形成薄膜图案的基板21～27中的基板24通过升降机12(图1)搬送到反转站4。基板24通过升降机12以基板24的第1面(形成有薄膜图案的面)朝上的方式(朝向Z轴的正方向的方式)搭载于基板保持器51。基板保持器51通过吸附、按压、夹紧等来对基板24进行固定性地保持。即，基板24保持成相对于基板保持器51不会相对移动。通过控制装置20控制基于基板保持器51的基板24的固定性地保持及其解除。

如图5C所示，从紫外光源62射出紫外光的同时，使紫外光源62沿支承部件61移动。当紫外光源62沿支承部件61移动时，紫外光源62通过保持于基板保持器51的基板24的上方，从紫外光源62射出的紫外光至少照射基板24的形成有薄膜图案的区域、例如基板24的第1面的整个区域。从紫外光源62射出的紫外光例如以1000mJ/cm²的能量密度照射于基板24的整个第1面。通过紫外光的照射，进行形成于基板24的第1面的薄膜图案的正式固化。当进行薄膜图案的正式固化时，与进行临时固化时相比，以更强的能量密度对基板24照射紫外光。

如图5D所示，使基板24的第1面的薄膜图案正式固化之后，以支承部件52为旋转轴，使基板保持器51旋转180°。由此，保持于基板保持器51的基板24的表面和背面被反转。表面和背面被反转的基板24通过升降机13(图1)搬送到定位站5。若在定位站5中的处理结束，基板24则被搬送到涂布站6。在进行基于升降机13的搬送之前，解除基于基板保持器51的基板24的保持。

参考图6A～图6F，对基板保持器51的基板保持结构进行说明。图6A、图6C及图6E表示基板保持器51的概要俯视图，图6B、图6D及图6F表示基板保持器51的概要侧视图。

在图6A及图6B所示的例子中，基板保持器51在手臂的表面具备真空吸附垫53。图6A及图6B中示出在2条臂的上表面形成有多个真空吸附垫53的例子。基板24通过升降机12(图1)搭载于真空吸附垫53上，通过来自真空吸附垫53的吸引力吸附保持于基板保持器51。

图6C及图6D所示的例子中，基板保持器51在2条臂上具备有与臂平行地延伸的按压辊54。按压辊54移动到通过升降机12(图1)而搭载于基板保持器51的上表面的基板24的边缘之上。基板24通过按压于按压辊54而被固定性地保持于基板保持器51。

图6E及图6F所示的例子中，基板保持器51具备夹紧机构55。夹紧机构55具有沿与2条臂平行的方向延伸的竖起部分，其一部分(夹具头)以倒向内侧的方式例如弯曲90°。通过搭载于基板保持器51上的基板24的边缘被挟持于夹紧机构55，从而基板24保持于基板保持器51。

图6A～图6F的任一结构例中，基板保持器51均在未形成有薄膜图案的部分与基板24接触。

上述例子中，照射紫外光使基板24的第1面的薄膜图案正式固化之后，使基板保持器51旋转来使基板24的表面和背面反转。也可在使基板24的表面和背面反转之后，从Z轴的负向侧向基板24的第1面照射紫外光来进行正式固化。并且，也可同时并行进行基于紫外光照射的正式固化和基于基板保持器51的旋转而形成的基板24的反转。此时，采用使紫外光源62与基板24的旋转同步来进行旋转移动等的结构，以便例如预定强度的紫外光照射于旋转中的基板24的第1面。通过在使基板24反转的期间进行正式固化，能够缩短反转站4中的处理时间。

已进行第1面的薄膜图案的正式固化及表面和背面的反转的基板24通过升降机13(图1)搬送到定位站5(图1)。

定位站5具备与定位站2相同的结构和功能。用CCD摄像机检测形成于基板24的第1面的相反侧的第2面的定位标记，并进行θ补正。并且，从被拍摄的图像数据计算已完成第1面的薄膜图案形成的基板24的尺寸，重新生成在基板24的第2面形成薄膜图案时使用的吐出控制用图像数据。另外，在定位站5内进行基板24的θ补正。

升降机13(图1)将θ补正后的基板24维持其旋转方向的朝向，并搬送至涂布站6(图1)的载物台。

涂布站6具备与涂布站3相同的结构和功能。涂布站6中，根据第2面的吐出控制用图像数据在基板24的第2面形成薄膜图案。

另外，第2面的吐出控制用图像数据也能够根据在第1级定位站2中取得的图像数据进行制作。此时，在定位站5中获得的图像数据仅使用于例如θ补正。

由于在定位站5中进行基板24的θ补正，所以在涂布站6中无需进行θ补正。因此，无需对搬送到涂布站6的基板24进行旋转方向的对位，就能够开始对第2面形成薄膜图案。由此，能够缩短涂布站6中的处理时间，并能够实现生产时间的缩短、生产效率的提高。

结束对第2面的薄膜图案的形成的基板24通过升降机14(图1)搬送到传送带16。通过对搭载于传送带16上的基板24的第2面照射从紫外线照射装置9射出的紫外线来进行薄膜图案的正式固化。之后，基板24通过传送带16从搬出搬入口7搬出至框体18的外部。

在基于实施例1的基板制造装置中，在涂布站3(图1)中结束对基板24的第1面形成薄膜图案到使基板24搭载于涂布站6(图1)的载物台为止的期间，在反转站4中使形成于基板24的第1面的薄膜图案正式固化。在涂布站3中形成于基板24的第1面的薄膜图案不会与任何地方接触，而在反转站4中正式固化。

在薄膜图案未正式固化的状态下，薄膜图案中发生折缝(皱褶)。若在尚未实现基板24的第1面的薄膜图案的正式固化的状态下，进行基板24的第2面的薄膜图案的形成，则例如在升降机13(图1)对基板24进行操作时，或涂布站6中在基板24的第2面形成薄膜图案时，在第1面的薄膜图案可能产生划痕等痕迹。并且，因折缝，在各种处理中也有可能产生不良情况。

结束对基板24的第1面形成薄膜图案时到使基板24搭载于涂布站6的载物台为止的期间，使形成于基板24的第1面的薄膜图案正式固化，由此能够防止在基板24的第1面的薄膜图案上产生划痕或痕迹。因此能够形成高品质的薄膜图案。

另外，通过从紫外线照射装置9射出的紫外线进行基板24的第2面的薄膜图案的正式固化，所以能够防止搬出框体18的外部之后，在基板24的第2面的薄膜图案上产生划痕或痕迹。

参考图1，对基于实施例1的基板制造装置非通常运行时的动作进行说明。非通常运行时是指，例如配置于涂布站3、涂布站6的液滴吐出装置的其中一方发生故障时，或进行维修时，只能使用另一方的涂布站的状态。

对基板制造装置在第2级涂布站6的液滴吐出装置中产生不良情况的期间或进行液滴吐出装置的维修的期间的动作进行说明。通过从控制装置20的控制来实现该动作。

针对导入到框体18的内部的基板的定位站2、涂布站3及反转站4中的处理与通常运行时相同。即，定位站2中，检测形成于基板的第1面的定位标记，并根据检测结果进行基板的θ补正。并且，根据在定位站2中取得的图像数据计算基板的尺寸，按照掌握的尺寸生成吐出控制用图像数据。升降机11以维持基板的旋转方向的位置(姿势)的状态将基板搬送到涂布站3的载物台。涂布站3中，根据吐出控制用图像数据在基板的第1面形成薄膜图案。升降机12从涂布站3向反转站4搬送基板。在反转站4中进行形成于基板的第1面的薄膜图案的正式固化和表面和背面的反转。

已进行第1面的薄膜图案的正式固化及表面和背面的反转的基板通过升降机12或升降机11搬送到第1级定位站2。定位站2中，通过CCD摄像机35～38(图2A)检测形成于基板的第2面的定位标记。根据检测结果进行基板的θ补正。并且，根据通过CCD摄像机35～38取得的图像数据计算基板的尺寸，并按照计算出的尺寸生成形成于基板的第2面的薄膜图案的吐出控制用图像数据。

另外，形成于第2面的薄膜图案的吐出控制用图像数据也能够根据拍摄第1面的定位标记的图像数据生成。此时，基板反转之后在定位站2中获得的图像数据仅使用于θ补正。

已实施θ补正的基板通过升降机11搬送到涂布站3。

涂布站3中，根据形成于第2面的薄膜图案的吐出控制用图像数据，通过液滴吐出装置在基板的第2面形成薄膜图案。

在第2面形成有薄膜图案的基板通过升降机11搬送到传送带15。传送带15从搬出搬入口1向框体18的外部搬出基板。当涂布站6的液滴吐出装置故障时或维修时，基板搬出搬入口1用于基板的搬入及搬出。在载置于传送带15上的状态下，通过紫外线照射装置8对基板的第2面的整个区域照射紫外线来进行形成于第2面的薄膜图案的正式固化。紫外线照射装置8能够在框体18内移动以便通过搭载于传送带15的基板的上方，在通过基板的上方的同时对基板的第2面照射紫外线。另外，也可将紫外线照射装置8固定性地配置于框体18内，而在用传送带15搬送基板的期间，使基板通过紫外线照射装置8的下方。通过控制装置20控制对基板的紫外线的照射。

基于实施例1的基板制造装置中，当涂布站6的液滴吐出装置故障时或维修时，利用第1级涂布站3的液滴吐出装置在基板的第1面及第2面双方形成薄膜图案。这样，即使是无法使用第2级涂布站6的状态下，也能够使用第1级涂布站3继续进行薄膜图案的形成工作。

通常运行时，各站2～4中同时并行处理基板，但是当第2级涂布站6的液滴吐出装置故障时或维修时，基板并不同时并行处理，而是按每一片进行处理。例如对1片基板的处理结束，并从框体18搬出基板之后，其他基板搬入到框体18内。因此，与通常运行时相比非通常运行时，生产效率变低。

根据情况，可以不对第2面形成薄膜图案，在涂布站3中结束薄膜图案的形成之后，利用升降机11将基板搬送到传送带15。还能够在结束向第1面的薄膜图案的形成之后，在反转站4中进行第1面的薄膜图案的正式固化，之后，利用升降机12或升降机11将基板搬送到传送带15。另外，反转站4中，不仅可以进行薄膜图案的正式固化，还可以进行基板的表面和背面的反转。

如上述，当第2级涂布站6的液滴吐出装置故障时或维修时，利用第1级涂布站3的液滴吐出装置进行薄膜材料的涂布。当第1级涂布站3的液滴吐出装置故障时或维修时，利用第2级涂布站6的液滴吐出装置进行薄膜材料的涂布。

接着，对基板制造装置在第1级涂布站3的液滴吐出装置中产生不良情况的期间或进行液滴吐出装置的维修的期间的动作进行说明。

传送带16从搬出搬入口7向框体18内搬入基板。基板搬出搬入口7不仅可以用于搬出基板还用于搬入基板。另外，搬入时，基板的第1面朝向Z轴的正方向。

导入到框体18的内部的基板通过升降机14或升降机13搬送到定位站5。定位站5中，检测形成于基板的第1面的定位标记。根据检测结果进行基板的θ补正。另外，根据在定位站5中取得的图像数据计算基板的尺寸，并按照计算出的尺寸生成吐出控制用图像数据。

已进行θ补正的基板通过升降机13搬送至涂布站6的载物台。根据生成的吐出控制用图像数据，在基板的第1面形成薄膜图案。之后，基板通过升降机13搬送到反转站4，并进行形成于第1面的薄膜图案的正式固化和表面和背面的反转。

第2面朝向Z轴的正方向的状态的基板通过升降机13再次搬送到定位站5。定位站5中，检测形成于基板的第2面的定位标记，并根据检测结果进行基板的θ补正。并且，根据在定位站5中取得的图像数据计算基板的尺寸，并按照计算出的尺寸生成形成于第2面的薄膜图案的吐出控制用图像数据。

另外，形成于第2面的薄膜图案的吐出控制用图像数据也能够根据第1面的定位标记的检测结果进行制作。

已实施θ补正的基板通过升降机13搬送至涂布站6的载物台。

涂布站6中，根据形成于第2面的薄膜图案的吐出控制用图像数据，通过液滴吐出装置在第2面形成薄膜图案。

在第2面形成有薄膜图案的基板通过升降机14搬送到传送带16。传送带16从搬出搬入口7向框体18的外部搬出基板。在搭载于传送带16上的状态下，通过紫外线照射装置9对基板的第2面的整个区域照射紫外线，来进行薄膜图案的正式固化。

对1片基板的处理结束，从框体18搬出基板之后，接着应处理的基板被搬入到框体18内。

根据情况，可以不对第2面形成薄膜图案，在涂布站6中结束第1面的薄膜图案的形成之后，利用升降机14将基板搬送到传送带16。也可在第1面的薄膜图案的形成结束之后，在反转站4中进行第1面的薄膜图案的正式固化，之后，用升降机13或升降机14将基板搬送到传送带16。另外，反转站4中，不仅可以进行薄膜图案的正式固化，还可进行基板的表面和背面的反转。

另外，对当涂布站3、涂布站6的液滴吐出装置的其中一方无法使用时，以第1面、第2面的顺序形成薄膜图案的例子进行了说明，但是也能够以第2面、第1面的顺序形成薄膜图案。另外，示出了仅在第1面形成薄膜图案的例子，但也可仅在第2面形成薄膜图案。

基于实施例1的基板制造装置中，当第2级涂布站6的液滴吐出装置故障时或维修时，利用第1级涂布站3的液滴吐出装置进行薄膜材料的涂布，当第1级涂布站3的液滴吐出装置故障时或维修时，利用第2级涂布站6的液滴吐出装置进行薄膜材料的涂布。因此，基于实施例1的基板制造装置的工作连续性优异。

[实施例2]

图7中示出基于实施例2的基板制造装置的概要图。以下，对与实施例1的不同点进行说明，而对相同的结构省略说明。实施例2中，定位站2、定位站5不包括用于进行θ补正的定位装置。代替此，涂布站3、涂布站6的液滴吐出装置包括θ载物台49及CCD摄像机63～66。

对基于实施例2的基板制造装置的通常运行时的动作进行说明。

实施例2的定位站2、定位站5中配置有进行未伴随θ补正的简单定位的定位装置即暂放载物台48。基板21～27通过升降机11、升降机13搭载于定位站2、定位站5的暂放载物台48上。在实施了对固定销紧压等简单定位之后，基板21～27被搬送到涂布站3、涂布站6。

涂布站3、涂布站6的液滴吐出装置在Y载物台44与卡盘板45之间包括θ载物台49。θ载物台49能够使保持于卡盘板45的基板21～27以与Z轴平行的直线为旋转中心进行旋转。液滴吐出装置包括检测形成于基板21～27的朝向上方的面上的定位标记的CCD摄像机63～66。

搬送到涂布站3、涂布站6的基板21～27吸附保持于卡盘板45，通过CCD摄像机63～66检测朝向上方的面上的定位标记。检测结果、即被拍摄的图像数据发送到控制装置20。

控制装置20分析检测结果，并计算基板21～27的X及Y方向的位置及旋转方向的位置(姿势)。根据计算出的结果，通过驱动θ载物台49进行基板21～27的θ补正。另外，控制装置20根据CCD摄像机63～66的检测结果计算基板21～27的尺寸，并按照计算出的尺寸生成吐出控制用图像数据。

基于实施例2的基板制造装置中，不在定位站2、定位站5中进行基板21～27的θ补正，而是在涂布站3、涂布站6中进行基板21～27的θ补正。另外，根据生成的吐出控制用图像数据在基板21～27形成薄膜图案。

关于基于实施例2的基板制造装置的非通常运行时的动作，以与实施例1的不同点为重点进行说明。

当因第2级涂布站6的液滴吐出装置故障或维修而无法使用时，通过控制装置20如下控制基于实施例2的基板制造装置的动作。

从搬出搬入口1导入到框体18的内部的基板搭载于定位站2的暂放载物台48上，被实施简单定位。之后，从定位站2搬送至涂布站3的卡盘板45。

基板吸附保持于卡盘板45，通过CCD摄像机63～66检测第1面的定位标记。检测结果发送到控制装置20。控制装置20分析检测结果，并检测基板的位置及旋转方向的姿势。根据检测结果进行基板的θ补正。并且，控制装置20根据CCD摄像机63～66的检测结果计算基板的尺寸，并按照计算出的尺寸生成吐出控制用图像数据。之后，根据生成的吐出控制用图像数据在基板的第1面形成薄膜图案。

基板通过升降机12搬送到反转站4，并进行形成于基板的第1面的薄膜图案的正式固化及表面和背面的反转。之后，通过搭载于定位站2的暂放载物台48来进行简单定位。进行简单定位之后，再次返回到涂布站3的液滴吐出装置的卡盘板45上。

涂布站3中，通过CCD摄像机63～66检测形成于基板的第2面的定位标记，并根据检测结果进行基板的θ补正。另外，根据通过CCD摄像机63～66取得的图像数据计算基板的尺寸，并按照计算出的尺寸生成形成于基板的第2面的薄膜图案的吐出控制用图像数据。根据形成于第2面的薄膜图案的吐出控制用图像数据在基板的第2面形成薄膜图案。

在第2面形成有薄膜图案的基板搬送到传送带15，并通过紫外线照射装置8进行第2面的薄膜图案的正式固化。之后，传送带15从搬出搬入口1向框体18的外部搬出基板。

当无法使用第1级涂布站3的液滴吐出装置时，通过控制装置20如下控制基板制造装置。

基板从搬出搬入口7导入到框体18的内部。导入到框体18内的基板通过升降机14、升降机13搬送至定位站5的暂放载物台48，并进行简单定位。之后，从定位站5搬送至涂布站6的液滴吐出装置的卡盘板45。

通过CCD摄像机63～66检测吸附保持于卡盘板45的基板的第1面的定位标记，检测结果发送到控制装置20。控制装置20分析检测结果，检测基板的位置及旋转方向的姿势，并进行θ补正。另外，控制装置20根据CCD摄像机63～66的检测结果计算基板的尺寸，并按照计算出的尺寸生成吐出控制用图像数据。之后，根据生成的吐出控制用图像数据在基板的第1面形成薄膜图案。

在第1面形成有薄膜图案的基板通过升降机13搬送到反转站4，并进行形成于第1面的薄膜图案的正式固化及表面和背面的反转。之后，在定位站5的暂放载物台48上进行简单定位，再次返回到涂布站6的液滴吐出装置的卡盘板45上。

涂布站6中，通过CCD摄像机63～66检测形成于基板的第2面的定位标记，并根据检测结果进行基板的θ补正。另外，根据通过CCD摄像机63～66取得的图像数据计算基板的尺寸，并按照计算出的尺寸生成形成于基板的第2面的薄膜图案的吐出控制用图像数据。根据形成于第2面的薄膜图案的吐出控制用图像数据在第2面形成薄膜图案。

在第2面形成有薄膜图案的基板搬送到传送带16，通过紫外线照射装置9进行第2面的薄膜图案的正式固化。正式固化之后的基板从搬出搬入口7搬出至框体18的外部。

基于实施例2的基板制造装置中，当无法使用涂布站3、涂布站6的液滴吐出装置的其中一方时，也能够利用另一方的涂布站形成薄膜图案。由此，能够确保工作的连续性。

[实施例3]

图8中示出基于实施例3的基板制造装置的概要图。以下，对与实施例1的不同点进行说明，而对相同的结构省略说明。实施例3不包括紫外线照射装置8(图1)及反转站4具备基板搬出口17，在这一点上与实施例1不同。基于实施例3的基板制造装置通常运行时的动作与实施例1的基板制造装置通常运行时的动作相同。非通常运行时，基于实施例3的基板制造装置在基板的单面例如第1面形成薄膜图案。

第2级涂布站6的液滴吐出装置故障时或维修时，通过控制装置20如下控制实施例3的基板制造装置。

针对导入到框体18的内部的基板21～24的定位站2、涂布站3及反转站4中的处理与通常运行时的处理相同。

已进行形成于第1面的薄膜图案的正式固化及表面和背面的反转的基板21～24从基板搬出口17搬出至框体18的外部。搬出可利用传送带进行，也可人工进行。

另外，关于搬送到反转站4的基板21～24，也可不进行形成于表面的薄膜图案的正式固化及基板的反转的其中一方或双方，就从基板搬出口17搬出基板21～24。

实施例1中，当无法使用涂布站6的液滴吐出装置时，结束对1片基板的处理并从框体18搬出基板之后，将其他基板搬入到框体18内。实施例3中，能够在各站2～4中同时并行进行基板的处理。因此，即使在无法使用涂布站6的液滴吐出装置的情况下，也能够维持较高的生产效率。

当涂布站3的液滴吐出装置故障时或维修时，利用涂布站6的液滴吐出装置，通过控制装置20的控制同样地在基板单面例如基板第1面形成薄膜图案。

基板被传送带16搬送，从搬出搬入口7导入到框体18内。导入到框体18的内部的基板通过升降机14、升降机13搬送到定位站5。在定位站5中进行基板的θ补正。另外，根据在定位站5中取得的图像数据计算基板的尺寸，并按照计算出的尺寸生成形成于第1面的薄膜图案的吐出控制用图像数据。

升降机13将θ补正后的基板从定位站5搬送至涂布站6的载物台上。根据生成的吐出控制用图像数据在第1面形成薄膜图案。基板通过升降机13搬送到反转站4，并进行形成于第1面的薄膜图案的正式固化和表面和背面的反转。之后，基板从基板搬出口17例如通过传送带或人工搬出至框体18的外部。

将基板搬送到反转站4之后，也可不进行薄膜图案的正式固化及基板的反转的其中一方或双方，就从基板搬出口17搬出。

实施例3中，即使在无法使用涂布站3的液滴吐出装置的情况下，也能够在反转站4中进行阻焊剂的正式固化和基板的反转期间，进行定位站5中的定位或涂布站6中的薄膜材料的涂布。因此，与实施例1中的无法使用涂布站3的液滴吐出装置的情况相比，更能够提高生产效率。

基于实施例3的基板制造装置当无法使用涂布站3、涂布站6的液滴吐出装置的其中一方时，利用另一方的涂布站对基板单面形成薄膜图案，并将完成单面处理的基板从基板搬出口17搬出至框体18的外部。因此，基于实施例3的基板制造装置也能够在涂布站故障时继续进行工作。另外，基板搬出口17能够使基板从连结涂布站3和涂布站6的基板搬送路径取出至基板制造装置的外部(框体18的外部)。

[实施例4]

图9中示出基于实施例4的基板制造装置的概要图。以下，对与实施例2的不同点进行说明，而对相同的结构省略说明。实施例4不包括紫外线照射装置8(图7)及反转站4具备基板搬出口17，在这一点上与实施例2不同。基于实施例4的基板制造装置通常运行时的动作与实施例2的基板制造装置通常运行时的动作相同。非通常运行时，基于实施例4的基板制造装置与实施例3同样地仅在基板的单面例如第1面形成薄膜图案。

当涂布站6的液滴吐出装置故障时或维修时，通过控制装置20如下控制实施例4的基板制造装置。

针对导入到框体18的内部的基板21～24的定位站2、涂布站3及反转站4中的处理与通常运行时相同。

已进行形成于第1面的薄膜图案的正式固化及表面和背面的反转的基板21～24从基板搬出口17搬出至框体18的外部。搬出可利用传送带进行，也可人工进行。

另外，也可不进行形成于搬送到反转站4的基板21～24的第1面的薄膜图案的正式固化及基板反转的其中一方或双方，就从基板搬出口17搬出。

实施例2中，当无法使用涂布站6的液滴吐出装置时，结束对1片基板的处理，从框体18搬出基板之后，将其他基板搬入到框体18。实施例4中，能够在各站2～4中同时并行进行基板的处理。因此，即使在无法使用涂布站6的液滴吐出装置的情况下，也能够维持较高的生产效率。

当第1级涂布站3的液滴吐出装置故障时或维修时，利用涂布站6的液滴吐出装置，通过控制装置20的控制同样地在基板单面例如第1面形成薄膜图案。

基板被传送带16搬送，从搬出搬入口7导入到框体18内。导入到框体18的内部的基板通过升降机14、升降机13搬送到定位站5，并进行简单定位。之后，基板搬送至涂布站6的液滴吐出装置的卡盘板45。涂布站6中，通过CCD摄像机63～66检测基板的第1面的定位标记。控制装置20根据检测结果检测基板21～24的位置及旋转方向的姿势，并进行基板的θ补正。另外，控制装置20计算基板的尺寸，并按照计算出的尺寸生成吐出控制用图像数据。之后，根据生成的吐出控制用图像数据在基板的第1面形成薄膜图案。形成有薄膜图案的基板通过升降机13搬送到反转站4，并进行形成于第1面的薄膜图案的正式固化及表面和背面的反转。之后，基板从基板搬出口17通过例如传送带或人工搬出至框体18的外部。

与无法使用第2级涂布站6的液滴吐出装置时同样地，也可以在反转站4中不进行薄膜图案的正式固化及基板的反转的其中一方或双方而从基板搬出口17搬出基板。

实施例4中，即使在无法使用第1级涂布站3的液滴吐出装置的情况下，也能够在反转站4进行薄膜图案的正式固化及基板反转的期间，进行定位站5中的定位或涂布站6中的薄膜材料的涂布。因此，与实施例2中无法使用涂布站3的液滴吐出装置的情况，更能够提高生产效率。

基于实施例4的基板制造装置也与实施例3同样地，当无法使用涂布站3、涂布站6的液滴吐出装置的其中一方时，利用另一方的涂布站在基板单面形成薄膜图案。将单面形成有薄膜图案的基板从基板搬出口17搬出至基板制造装置的外部(框体18的外部)。基于实施例4的基板制造装置也能够在涂布站故障时继续进行工作。

[实施例5]

图10中示出基于实施例5的基板制造装置的概要图。以下，对与实施例1的不同点进行说明，而对相同的结构省略说明。实施例5不包括图1所示的定位站5、涂布站6、紫外线照射装置9、升降机13、升降机14及传送带16，在这一点上与实施例1不同。并且，基于实施例5的基板制造装置中，框体18不具备基板搬出入口7(图1)。另外，基于控制装置20的控制的内容与实施例1不同。基于实施例5的基板制造装置中，以与基于实施例1的无法使用基板制造装置的涂布站6的液滴吐出装置时，在基板的两个面形成薄膜图案的顺序相同的顺序在基板的两个面形成薄膜图案。

基板21被传送带15搬送，从搬出搬入口1导入到框体18内。基板21的第1面朝向上方(Z轴的正方向)。基板21被升降机11从传送带15搬送到定位站2。

定位站2中，检测形成于基板21的第1面的定位标记。根据检测结果进行基板21的θ补正。并且，根据在定位站2中取得的图像数据计算基板21的尺寸，并按照计算出的尺寸生成吐出控制用图像数据。

已进行θ补正的基板21通过升降机11搬送到涂布站3。在涂布站3中不进行θ补正而根据吐出控制用图像数据在基板21的第1面形成薄膜图案。

形成有薄膜图案的基板21通过升降机12搬送至反转站4。反转站4中进行形成于基板21的第1面的薄膜图案的正式固化及基板21的反转。

被反转的基板21通过升降机12、升降机11搬送到定位站2。定位站2中检测形成于基板21的第2面的定位标记，并根据检测结果进行基板21的θ补正。另外，根据通过CCD摄像机35～38取得的图像数据计算基板21的尺寸，并按照计算出的尺寸生成形成于基板的第2面的薄膜图案的吐出控制用图像数据。

另外，也可在形成于第2面的薄膜图案的吐出控制用图像数据的生成中利用基板21的第1面的定位标记的检测结果。此时，基板21的第2面的定位标记的拍摄结果仅使用于θ补正。

已实施θ补正的基板21通过升降机11搬送到涂布站3。

涂布站3中不进行θ补正而根据形成于基板21的第2面的薄膜图案的吐出控制用图像数据通过液滴吐出装置在基板21的第2面形成薄膜图案。

在第2面形成有薄膜图案的基板21通过升降机11搬送到传送带15，并通过照射来自紫外线照射装置8的紫外线来进行第2面的薄膜图案的正式固化。传送带15将基板21从搬出搬入口1搬出至框体18的外部。

与基于实施例1的基板制造装置相比，基于实施例5的基板制造装置的结构较简单，能够实现装置的低成本化。

[实施例6]

图11中示出基于实施例6的基板制造装置的概要图。以下，对与实施例2的不同点进行说明，而对相同的结构省略说明。实施例6不包括图7所示的定位站5、涂布站6、紫外线照射装置9、升降机13、升降机14及传送带16，在这一点上与实施例2不同。并且，基于实施例6的基板制造装置中，框体18不具备基板搬出搬入口7。另外，基于控制装置20的控制内容与实施例2不同。实施例6的基板制造装置中，以与基于实施例2的无法使用基板制造装置的涂布站6的液滴吐出装置时，在基板的两个面形成薄膜图案的顺序相同的顺序在基板的两个面形成薄膜图案。

基板21被传送带15搬送，从搬出搬入口1导入到框体18内。基板21的第1面朝向上方(Z轴的正方向)。导入到框体18内的基板21被升降机11搬送到定位站2。

定位站2中进行基板21的简单定位。定位结束之后，基板21搬送到涂布站3。

涂布站3中在基板21的第1面形成薄膜图案。在第1面形成有薄膜图案的基板21通过升降机12搬送到反转站4。反转站4中进行形成于基板的第1面的薄膜图案的正式固化及基板的反转。

之后，基板21搬送到定位站2。在定位站2中进行简单定位之后，基板21再次搬送到涂布站3。

涂布站3中在基板21的第2面形成薄膜图案。在第2面形成有薄膜图案的基板21通过升降机11搬送到传送带15，并进行第2面的薄膜图案的正式固化。之后，基板21从搬出搬入口1搬出至框体18的外部。

与基于实施例2的基板制造装置的结构相比，基于实施例6的基板制造装置的结构较简单，能够实现装置的低成本化。

[实施例7]

图12A～图12E中示出基于实施例7的基板制造装置的反转站的概要图。该反转站能够适用于上述实施例1～实施例6的基板制造装置的反转站4(图1、图7～图11)。

如图12A所示，在Y轴方向上较长的紫外光源62的两侧设置有一对半圆周状的导向件56。紫外光源62能够被两侧的导向件56引导而进行移动。通过控制装置20控制紫外光源62的移动。在基板24旋转前的状态下，形成有薄膜图案的面朝向Z轴的正方向。从紫外光源62射出的紫外光照射于基板24的形成有薄膜图案的面。另外，图12A～图12E所示的例子中，紫外光源62射出发散的紫外光。

如图12B～图12E所示，控制装置20以支承部件52为旋转轴使基板24以恒定的角速度旋转。与基板24的旋转同步使紫外光源62沿导向件56以恒定速度移动，以便预定强度以上的紫外光照射到旋转中的基板24的薄膜图案形成面。如图7E所示，紫外光的照射在基板24的薄膜图案形成面朝向Z轴的负方向时结束。

实施例7中，能够并行进行基板的反转及紫外线照射。因此，能够缩短反转站4中的处理时间。

[实施例8]

图13A～图13D中示出基于实施例8的基板制造装置的反转站的概要图。该反转站能够适用于基于上述实施例1～实施例6的基板制造装置的反转站4(图1、图7～图11)。以下，对与实施例7的不同点进行说明，而对相同的结构省略说明。

图13A～图13D所示的实施例8中，紫外光源62射出聚集的紫外光。如图13A所示，在Y轴方向上较长的支承部件61的两端设置有一对导向件56。在X轴方向上较长的紫外光源62支承于支承部件61的一端。支承部件61能够被两端的导向件56引导而进行移动。通过控制装置20控制支承部件61的移动。

如图13A～图13D所示，控制装置20以支承部件52为旋转轴使基板24以恒定的角速度旋转。与基板24的旋转同步使支承部件61沿导向件56以恒定速度移动。另外，使紫外光源62沿支承部件61向Y轴方向以恒定速度移动。将基板24的薄膜图案形成面朝向Z轴的正方向的状态示于图13A。将基板24慢慢旋转而基板24的薄膜图案形成面朝向Z轴的负方向的状态示于图13D。在图13A所示的状态下，紫外光源62对基板24的Y轴正向侧的端部照射紫外光。直至达到图13D所示的状态为止，紫外光源62移动至对基板24的Y轴负向侧的端部照射紫外光的位置。紫外光的照射在基板24的薄膜图案形成面朝向Z轴的正方向时开始，在基板24的薄膜图案形成面朝向Z轴的负方向时结束。

实施例8中，也与实施例7同样地能够缩短反转站4中的处理时间。

上述实施例1～实施例8中，仅通过载物台进行基板相对喷嘴单元的移动(XY平面内的移动)，但是也能够向Y轴方向移动框架42(图3A)，在框架42上向X轴方向及Z轴方向移动喷嘴单元47a～47f(图3A)。喷嘴单元与基板只要相对移动即可。但是，仅使基板在XY平面内移动的结构相比使喷嘴单元也在XY平面方向移动的结构，更能够提高薄膜图案的位置精确度。

另外，实施例1～实施例8中，通过基板制造装置在印刷配线板上形成阻焊剂的薄膜图案，但是基于实施例1～实施例8的基板制造装置还能够适用于其他薄膜图案的形成。例如，基于实施例1～实施例8的基板制造装置能够用于制造在玻璃基板上形成绝缘膜的触控面板。

另外，具备暂放载物台48(图7等)的实施例中，在将基板搬送到液滴吐出装置之前，并不一定要经由暂放载物台。例如，当实施例2的涂布站6(图8)的液滴吐出装置故障时或维修时，从反转站4无需经由定位站2而可以向涂布站3搬送基板。通过省略基于定位站2的处理，能够抑制生产时间的增加。这一点在基于实施例6的基板制造装置的通常动作等中也相同。

并且，实施例1～实施例8中，可对升降机或基板反转装置赋予定位功能。另外，实施例5或实施例6中，也可在涂布站3(图10、图11)与反转站4(图10、图11)之间设置定位站。将在反转站4中经处理的基板经由设置于涂布站3与反转站4之间的定位站搬送到涂布站3从而替代经由定位站2搬送到涂布站3，由此能够实现生产时间的缩短。

另外，实施例1～实施例8中，直线配置各站，但是例如也可将各站设置于相当于多边形的顶点的位置。通过设为这种结构，能够抑制例如伴随定位产生的生产时间的增大。

[实施例9]

图14中示出基于实施例9的基板制造装置的涂布站3的概要俯视图。该涂布站3能够适用于基于实施例1～实施例8的基板制造装置的第1级涂布站3(图1、图7～图11)及第2级涂布站6(图1、图7～图9)。另外，基于实施例9的涂布站3具备基板的定位功能，所以在实施例1～实施例8中适用基于实施例9的涂布站3时，省略定位站2、定位站5(图1、图7～图11)。

如图14所示，涂布站3中具备有第1涂布台85A及第2涂布台85B。第1涂布台85A能够在涂布站3内的第1交接区域80A、第1定位区域81A及涂布区域82之间移动。第2涂布台85B能够在涂布站3内的第2交接区域80B、第2定位区域81B及涂布区域82之间移动。涂布区域82在第1涂布台85A与第2涂布台85B中是共用的。

升降机11能够通过第1交接区域80A、第2交接区域80B的上方。在第1涂布台85A配置于第1交接区域80A的状态下，能够从升降机11向第1涂布台85A，或相反地交接基板。同样地，在第2涂布台85B配置于第2交接区域80B的状态下，能够从升降机11向第2涂布台85B或相反地交接基板。

第1定位区域81A及第2定位区域81B中分别配置有多台摄像装置83。在第1涂布台85A配置于第1定位区域81A的状态下，通过摄像装置83拍摄保持于第1涂布台85A的基板的定位标记。通过分析拍摄结果能够进行基板的θ补正，并且能够计算X方向及Y方向的伸缩量。同样，在第2涂布台85B配置于第2定位区域81B的状态下，能够进行保持于第2涂布台85B的基板的θ补正，并且能够计算X方向及Y方向的伸缩量。

涂布区域82中具备有喷嘴单元47a～47f。将第1涂布台85A配置于涂布区域82，相对于喷嘴单元47a～47f扫描基板，由此能够在保持于第1涂布台85A的基板的上表面形成薄膜图案。同样，通过将第2涂布台85B配置在涂布区域82，能够在保持于第2涂布台85B的基板的上表面形成薄膜图案。

接着，对涂布站3中在基板形成薄膜图案的顺序进行说明。如图15A所示，第1涂布台85A及第2涂布台85B分别配置于第1交接区域80A及第2交接区域80B。在该状态下，升降机11(图14)将未处理的基板21搭载于第1涂布台85A。

如图15B所示，使第1涂布台85A移动至第1定位区域81A。在该状态下，用摄像装置83(图14)拍摄形成于基板21的上表面的定位标记。根据拍摄结果进行基板21的θ补正，并且生成用于形成薄膜图案的吐出控制用图像数据。

如图15C所示，使第1涂布台85A移动至涂布区域82，并进行相对于基板21的薄膜材料的涂布处理。与此并行，升降机11将接着应处理的基板22搭载于第2涂布台85B。

如图15D所示，使第2涂布台85B移动至第2定位区域81B。在该状态下，用摄像装置83(图14)拍摄保持于第2涂布台85B的基板22的上表面所形成的定位标记。根据拍摄结果进行基板22的θ补正，并且生成吐出控制用图像数据。针对保持于第1涂布台85A的基板21继续进行薄膜材料的涂布处理。

如图15E所示，对基板21的薄膜材料的涂布完成之后，使第1涂布台85A从涂布区域82移动至第1交接区域80A。与此并行，使第2涂布台85B从第2定位区域81B移动至涂布区域82。

如图15F所示，在保持于第2涂布台85B的基板22的上表面涂布薄膜材料。与此并行，升降机12(图1)从涂布站3搬出保持于第1涂布台85A的基板21。

如图15G所示，升降机11(图14)将应接着处理的基板23搭载于第1涂布台85A。此时，涂布区域82中，继续对保持于第2涂布台85B的基板22的上表面进行薄膜材料的涂布处理。

如图15H所示，使第1涂布台85A移动至第1定位区域81A。在该状态下，拍摄形成于基板23的上表面的定位标记。根据拍摄结果进行基板23的θ补正，并且生成吐出控制用图像数据。此时，涂布区域82中，继续对保持于第2涂布台85B的基板22的上表面进行薄膜材料的涂布处理。

若对保持于第2涂布台85B的基板22的薄膜材料的涂布结束，则使第2涂布台85B移动至第2交接区域80B，并从涂布站3搬出基板22。与此并行，与图15C所示的工序相同地使第1涂布台85A移动至涂布区域82，并且在第2涂布台85B搭载应接着处理的基板。之后，反复执行从图15D到图15H的处理。

如上述，实施例9中，在涂布站3内对1片基板进行薄膜材料的涂布的期间，并行进行应接着处理的基板的θ补正及吐出控制用图像数据的生成。因此，能够缩短处理时间。

[实施例10]

图16A～图16F中示出基于实施例10的基板制造装置的反转站4的概要图。以下，对与实施例1的不同点进行说明，而对相同的结构省略说明。实施例10的反转站4适用于实施例1～实施例9的基板制造装置的反转站4(图1、图7～图11)。

如图16A所示，反转站4内具备有辊式传送带90。从辊式传送带90的上游端朝向下游端划分出搬入部4A、正式固化部4B、反转部4C及搬出部4D。在涂布站3(图1、图7～图11)中被涂布薄膜材料的基板21通过升降机12(图1、图7～图11)搭载于辊式传送带90的搬入部4A上。涂布有薄膜材料的第1面21A朝向上方，相反侧的第2面21B与辊式传送带90接触。

正式固化部4B的辊式传送带90的上方配置有正式固化用光源91。正式固化用光源91对通过辊式传送带90通过其下方的基板21的上表面照射紫外线。

反转部4C中，辊式传送带90包括从下方支承基板21的第1辊90A及与基板21的上表面接触的第2辊90B。通过使第1辊90A与第2辊90B的上下关系反转能够使基板21的背面和表面反转。若使基板21反转，则涂布有薄膜材料的第1面21A朝下方，未涂布薄膜材料的第2面朝向上方。

搬送至辊式传送带90的搬出部4D的基板21通过升降机13(图1、图7～图9)从反转站4搬出，并搬入到第2级涂布站6(图1、图7～图9)等。

如图16B所示，搭载于搬入部4A的辊式传送带90的基板21通过正式固化部4B朝向反转部4B而被搬送。当通过正式固化部4B时，被来自正式固化用光源91的紫外线照射，涂布于基板21的第1面21A的薄膜材料被正式固化。控制装置20包括存储基板21的进给速度的存储装置20b。存储于存储装置20b的进给速度设定为投入于基板21的第1面21A的光能密度成为足以使薄膜材料正式固化的大小。另外，也可在存储装置20b中存储光照射时间。此时，控制装置20从存储于存储装置20b的照射时间计算基板21的进给速度。

如图16C所示，基板21搬送至反转部4C的辊式传送带90。在第1辊90A与第2辊90B之间挟持基板21的状态下，使第1辊90A、第2辊90B及基板21以与搬送方向平行的直线为旋转中心旋转180°。图16D中示出使第1辊90A、第2辊90B及基板21旋转90°的状态的侧视图。基板21的第1面21A朝向正前方。

图16E中示出使第1辊90A、第2辊90B及基板21旋转90°的状态的侧视图。第1辊90A与第2辊90B的上下关系反转，基板21的第2面21B朝向上方。如图16F所示，将背面和表面被反转的基板21搬送至辊式传送带90的搬出部4D。

如实施例10，还能够利用辊式传送带90进行正式固化和基板的反转。

[实施例11]

图17中示出基于实施例11的基板制造装置的概要图。在基板堆料机93蓄积有多个基板。涂布站3中，在基板上形成具有预定平面形状的薄膜图案。在涂布站3中形成的薄膜图案为临时固化的状态，并未进行正式固化。反转站4包括正式固化部4B及反转部4C。正式固化部4B中涂布于基板的薄膜材料被正式固化。在反转站4C中基板的背面和表面被反转。基于实施例11的基板制造装置中除正式固化部4B以外还配置有正式固化站94。也可在正式固化站94中进行涂布于基板的薄膜材料的正式固化。

搬送装置100在基板堆料机93、正式固化站94、涂布站3、反转站4的正式固化部4B与反转部4C之间搬送基板。搬送装置100中使用辊式传送带、吸附并保持基板的上表面的升降机、从下方支承基板的机械手臂等。通过控制装置20控制搬送装置100及各站内的装置。图17中，用附加箭头的曲线表示处理基板时的基板的移动路径。

蓄积于基板堆料机93的未处理基板通过搬送装置100搬送到涂布站3。涂布站3中在基板的其中一方的表面即第1面形成薄膜图案。形成有薄膜图案的基板通过搬送装置100搬送到反转站4的正式固化部4B。正式固化部4B中薄膜图案被正式固化。之后，在反转站4C中基板被反转。被反转的基板通过搬送装置100搬送到涂布站3。涂布站3中在基板的第1面的相反侧的第2面形成薄膜图案。在第2面形成有薄膜图案的基板通过搬送装置100搬送到正式固化站94。正式固化站94使形成于基板的第2面的薄膜图案正式固化。第2面的薄膜图案被正式固化之后，基板通过搬送装置100搬送至基板堆料机93。接着，参考图18A～图18G，对在基板上形成薄膜图案的方法进行更详细的说明。

图18A所示的反转站4的搬入部4A、正式固化部4B及反转部4C的结构具有与图16A所示的基于实施例10的基板制造装置的反转站相同的结构。基板21从基板堆料机93(图17)搬送到涂布站3。涂布站3中，在基板21的第1面21A形成薄膜图案。形成有薄膜图案的基板21通过搬送装置100(图17)搬入反转站4的搬入部4A。形成有薄膜图案的第1面21A朝向上方。

如图18B所示，通过驱动辊式传送带90，基板21经由正式固化部4B搬送至反转部4C。辊式传送带90作为将基板21从涂布站3搬送至正式固化部4B，及从正式固化部4B搬送至反转部4C的搬送装置100(图17)发挥功能。形成于基板21的第1面21A的薄膜图案在正式固化部4B中通过正式固化用光源91的下方时，通过紫外光的照射而被固化。

如图18C所示，基板21挟持于反转站4C的第1辊90A与第2辊90B之间。如图18D所示，使第1辊90A与第2辊90B的上下反转。由此，基板21的第2面21B朝向上方。

如图18E所示，驱动辊式传送带90而将基板21搬送至搬入部4A。此时，基板21在正式固化部4B中不进行任何处理，而只是通过正式固化部4B。

如图18F所示，搬送装置100(图17)将基板21从反转站4搬送到涂布站3。涂布站3中，在基板21的第2面21B形成薄膜图案。

如图18G所示，搬送装置100(图17)将基板21从涂布站3搬送至正式固化站94。正式固化站94中，从正式固化用光源92向形成于基板21的第2面21B的薄膜图案照射紫外线。由此，形成于第2面21B的薄膜图案被正式固化。第2面的薄膜图案被正式固化的基板21通过搬送装置100(图17)搬送至基板堆料机93。

实施例11中，在图18F所示的工序中在基板21的第2面21B形成薄膜图案之后，无需使基板21返回到反转站4就能够在正式固化站94中进行薄膜图案的正式固化。

如图17所示，在图17中向左方向搬送基板时，即在第1面形成薄膜图案时，及向右方向搬送基板时，即在第2面形成薄膜图案时，这两种情况下使用涂布站3。图17中，将向左方向搬送基板的路径称为“去路”，将向右方向搬送的路径称为“回路”。

涂布站3优选采用图14所示的基于实施例9的涂布站3。基于实施例9的涂布站3具备有第1涂布台85A(图14)及第2涂布台85B(图14)。例如，能够在去路中使用第1涂布台85A，在回路中使用第2涂布台85B。因此，在去路中搬送的基板和在回路中搬送的基板能够在涂布站3内交错。由此，在从基板堆料机93搬出的基板经由去路和回路返回到基板堆料机93之前，能够向去路送出应接着处理的基板。

[实施例12]

图19A中示出基于实施例12的基板制造装置的概要图。基于实施例12的基板制造装置包括基板堆料机93、涂布站3、反转站4及临时蓄积装置95。反转站4具有与实施例11的反转站4(图18A)相同的结构，并包括正式固化部4B和反转部4C。搬送装置100在基板堆料机93、涂布站3、反转站4的正式固化部4B、反转站4的反转部4C及临时蓄积装置95之间搬送基板。通过控制装置20控制搬送装置100及各站内的装置。

图19B中示出临时蓄积装置95的概要侧视图。临时蓄积装置95具有搭载基板的工作台。在该工作台上堆积多个基板21。通过搬送装置100搬入到临时蓄积装置95的基板搭载于已蓄积的基板的最上方。另外，搬送装置100保持堆积于临时蓄积装置95的基板21中最上方的基板而从临时蓄积装置95搬出。

参考图20A～图20E，对由基于实施例12的基板制造装置进行的基板的处理方法进行说明。

如图20A所示，在基板制造装置的动作开始时刻，应处理的所有基板21蓄积于基板堆料机93上，临时蓄积装置95中未蓄积有基板。蓄积于基板堆料机93的基板21以第1面朝向上方的姿势堆积。

如图20B所示，搬送装置100每次取出1片蓄积于基板堆料机93的基板，经由涂布站3、反转站4的正式固化部4B及反转站4的反转部4C搬送至临时蓄积装置95。将从基板堆料机93搬送至临时蓄积装置95的路径称为“去路”。涂布站3中，在基板21的第1面形成薄膜图案。正式固化部4B中，形成于基板21的第1面的薄膜图案被正式固化。反转部4C中，以基板21的第2面朝向上方的方式反转基板的背面和表面。临时蓄积装置95中，基板21以第2面朝向上方的姿势堆积。

图20C中示出蓄积于基板堆料机93的所有基板21被搬出，并临时蓄积于临时蓄积装置95的状态。

如图20D所示，搬送装置100每次搬出1片蓄积于临时蓄积装置95的基板21，并经由涂布站3、反转站4的正式固化部4B搬送至基板堆料机93。将从临时蓄积装置95搬送至基板堆料机93的路径称为“回路”。涂布站3中，在基板21的第2面形成薄膜图案。正式固化部4B中，形成于第2面的薄膜图案被正式固化。

如图20E所示，临时蓄积于临时蓄积装置95的基板21全部搬送到基板堆料机93。蓄积于基板堆料机93的基板21在两个面形成有薄膜图案。

实施例12中，不产生在图20B所示的去路中搬送的基板与在图20D所示的回路中搬送的基板的交错。因此，在去路上搬送1片基板的期间，能够从基板堆料机93向去路送出应接着处理的基板。

[实施例13]

图21中示出基于实施例13的基板制造装置的概要图。未处理的基板蓄积于搬入侧的基板堆料机93。搬送装置100在第1级涂布站3、反转站4的正式固化部4B、反转站4的反转部4C、中间堆料机98、第2级涂布站6、正式固化站96及搬出侧的基板堆料机97之间搬送基板。涂布站3、涂布站6例如采用图14所示的基于实施例9的涂布站。反转站4采用图16A所示的基于实施例10的反转站。正式固化站96例如包括基于实施例1的基板制造装置的辊式传送带16及紫外线照射装置8。通过控制装置20控制搬送装置100及各站内的装置。

通过控制装置20控制搬送装置100及各站内的装置。控制装置20包括存储装置20c。存储装置20c存储第1级涂布站3及第2级涂布站6的故障的有无。当涂布站3、涂布站6未发生故障时，蓄积于基板堆料机93的基板通过搬送装置100经由第1级涂布站3、反转站4的正式固化部4B、反转站4的反转部4C、第2级涂布站6及正式固化站96搬送至搬出侧的基板堆料机97。由此，在基板的两个面形成薄膜图案。不使用中间堆料机98。

中间堆料机98配置于反转站4与第2级涂布站6之间。中间堆料机98能够蓄积多个基板。并且，蓄积于中间堆料机98的基板能够搬出至基板制造装置的外部。相反，也能够将基板从基板制造装置的外部搬入到中间堆料机98。

图22A、图22B及图22C中分别示出第2级涂布站6发生故障时的基板的路径的第1例、第2例及第3例。图22A所示的第1例中，向第2级涂布站6及正式固化站96搬入基板，但是未进行任何处理就被搬出。图22B所示的第2例中，从反转站4搬出的基板不经由第2级涂布站6及正式固化站96就直接搬送至搬出用的基板堆料机97。图22C所示的第3例中，在反转站4中经反转处理的基板通过搬送装置100搬送至中间堆料机98。处理后的基板从中间堆料机98取出至外部。

图23A、图23B及图23C中分别示出第1级涂布站3发生故障时的基板的路径的第1例、第2例及第3例。图23A所示的第1例中，基板搬入第1级涂布站3及反转站4，但是未进行任何处理就被搬出。图23B所示的第2例中，从搬入侧的基板堆料机93搬出的基板不经由第1级涂布站3及反转站4就直接搬送至第2级涂布站6。图23C所示的第3例中，不使用搬入侧的基板堆料机93，将未处理的基板准备于中间堆料机98。未处理的基板从中间堆料机98搬送至第2级涂布站6。

如图22A～图23C所示，即使在涂布站3、涂布站6中的其中一方发生故障的情况下，也能够在基板的单面形成薄膜图案。

[实施例14]

参考图24A～图24D，对基于实施例14的基板制造装置进行说明。以下，对与实施例13的不同点进行说明，而对相同的结构省略说明。实施例14中配置移动堆料机99A、移动堆料机99B来代替实施例13的搬入用的基板堆料机93及中间堆料机98(图21)。移动堆料机99A、移动堆料机99B能够从搬送装置100的搬送路径拆卸来进行移动。图24A～图24D中示出第2级涂布站6发生故障时的基板的处理流程。

如图24A所示，在搬入用的移动堆料机99A上堆积有多个未处理的基板。在另一方的移动堆料机99B上未蓄积基板。移动堆料机99A及移动堆料机99B分别配置于图21的搬入用的基板堆料机93及中间堆料机98的位置。搬送装置100从移动堆料机99A经由第1级涂布站3及反转站4将基板搬送至另一方的移动堆料机99B。由此，在基板的第1面形成薄膜图案。蓄积于移动堆料机99A的所有基板搬送至另一方的移动堆料机99B之后，如图24B所示，从搬送装置100的搬送路径拆卸移动堆料机99A、移动堆料机99B。

如图24C所示，将空的移动堆料机99A配置于中间堆料机98(图21)的位置，将蓄积有单面上形成有薄膜图案的基板的移动堆料机99B配置于搬入用的基板堆料机93(图21)的位置。移动堆料机99A、移动堆料机99B的移动可人工进行，也可以对移动堆料机99A、移动堆料机99B赋予自动运行功能。

如图24D所示，从移动堆料机99B经由涂布站3及反转站4的正式固化部4B，将基板搬送至另一方的移动堆料机99A。由此，在基板的第2面形成薄膜图案。当反转站4采用图16A所示的基于实施例10的反转站4时，基板通过反转站4C，但是不进行反转动作。

实施例14中，能够通过搬送装置100的仅向一方向的基板搬送而在两个面形成薄膜图案。当第1级涂布站3发生故障时，将图21所示的中间堆料机98及搬出用的基板堆料机97分别置换成移动堆料机99A、移动堆料机99B即可。

[实施例15]

图25中示出基于实施例15的基板制造装置的概要图。以下，对与图21所示的实施例13的不同点进行说明，而对相同的结构省略说明。实施例15中未配置图21所示的中间堆料机98及正式固化站96。即，相对于2个涂布站3、涂布站6配置有1个正式固化部4B。

从搬入用的基板堆料机93到第2级涂布站6的基板的流程与图21所示的实施例13相同。实施例15中，在第2级涂布站6中在第2面形成薄膜图案的基板通过搬送装置100返回至反转站4的正式固化部4B。正式固化部4B中基板的第2面的薄膜图案被正式固化。之后，基板从正式固化部4B搬送至搬出用的基板堆料机97。

与涂布站3、涂布站6中的薄膜材料的涂布处理时间相比，正式固化部4B中的正式固化处理较短时，如实施例15，在1个正式固化部4B中进行第1面及第2面的薄膜图案的正式固化即可。

图26中示出基于实施例15的变形例的基板制造装置的各站的平面布局的一例。如图26所示，搬入用的基板堆料机93、第1级涂布站3、正式固化部4B、反转部4C、第2级涂布站6及搬出用的基板堆料机97沿着圆周配置。该圆周的中心部配置有搬送装置100。搬送装置100能够使用例如旋转伸缩手臂。

以上根据实施例对本发明进行了说明，但是本发明不限于此。例如，能够进行各种变更、改良、组合等，这对本领域技术人员来讲是显而易见的。

符号的说明：

1：搬出搬入口，2：定位站，3：涂布站，4：反转站，4A：搬入部，4B：正式固化部，4C：反转部，4D：搬出部，5：定位站，6：涂布站，7：搬出搬入口，8、9：紫外线照射装置，11～14：升降机，15、16：传送带，17：搬出口，18：框体，20：控制装置，20a、20b、20c：存储装置，21～27：基板，22a～22d：定位标记，31：底座，32：Y载物台，33：θ载物台，34：卡盘板，35～38：CCD摄像机，41：底座，42：框架，42a、42b：支柱，42c：横梁，43：X载物台，44：Y载物台，45：卡盘板，46：连结部件，47a～47f：喷嘴单元，47a₁～47a₄：喷头，47a₅～47a₉：紫外光源，47a_c：喷嘴夹具，48：暂放载物台，49：θ载物台，50：基板反转装置，51：基板保持器，52：支承部件，53：真空吸附垫，54：按压辊，55：夹紧机构，56：导向件，60：紫外线照射装置，61：支承部件，62：紫外光源，63～66：CCD摄像机，70：液滴吐出装置，80A：第1交接区域，80B：第2交接区域，81A：第1定位区域，81B：第2定位区域，82：涂布区域，83：摄像装置，85A：第1涂布站，85B：第2涂布站，90：辊式传送带，90A：第1辊，90B：第2辊，91、92：正式固化用光源，93：基板堆料机，94：正式固化站，95：临时蓄积装置，96：正式固化站，97：基板堆料机，98：中间堆料机，99A、99B：移动堆料机，100：搬送装置。

Claims (6)

1.一种基板制造装置，其中，具有：

第1涂布站或第2涂布站，对底层基板的单面涂布液状薄膜材料并对涂布于所述底层基板的薄膜材料照射光来使薄膜材料的表层部固化；

反转站，搬入在第1涂布站或第2涂布站被涂布有薄膜材料的底层基板，对涂布于底层基板的薄膜材料照射光来使薄膜材料固化至薄膜材料的内部，并且使所述底层基板的背面和表面反转；及

控制装置，决定使用所述第1涂布站、所述第2涂布站及所述反转站中的哪一个对底层基板进行处理。

2.根据权利要求1所述的基板制造装置，其中，

所述控制装置还具有存储装置，该存储装置存储是否在所述第1涂布站或所述第2涂布站发生故障，当所述第1涂布站或所述第2涂布站中的一个涂布站发生故障时，所述控制装置不使用发生故障的涂布站而仅使用未发生故障的涂布站。

3.根据权利要求2所述的基板制造装置，其中，

所述基板制造装置还具有中间堆料机，该中间堆料机蓄积从所述反转站搬出的底层基板，

当所述第1涂布站或第2涂布站发生故障时，所述控制装置将从所述反转站搬出的底层基板蓄积于所述中间堆料机中。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的基板制造装置，其中，

所述基板制造装置还具有搬送装置，该搬送装置在所述第1涂布站或第2涂布站与所述反转站之间搬送底层基板，

所述控制装置控制所述搬送装置而将在所述第1涂布站或第2涂布站处理后的底层基板搬送到所述反转站。

5.根据权利要求4所述的基板制造装置，其中，

所述基板制造装置还具有蓄积多片底层基板的临时蓄积装置，

所述搬送装置在所述反转站与所述临时蓄积装置之间搬送底层基板，

所述控制装置控制所述搬送装置而将底层基板从所述反转站搬送至所述临时蓄积装置，在所述临时蓄积装置依次蓄积多片底层基板，并依次取出蓄积于所述临时蓄积装置的多片底层基板，搬送至所述第1涂布站或第2涂布站。

6.根据权利要求1至3中任一项所述的基板制造装置，其中，

在所述反转站向涂布于所述底层基板的薄膜材料照射的光的能量密度高于在所述第1涂布站或第2涂布站向涂布于所述底层基板的薄膜材料照射的光的能量密度。