KR102535550B1 - 유기 피막 제조방법, 도전성 기판 제조방법 및 유기 피막 제조장치 - Google Patents

유기 피막 제조방법, 도전성 기판 제조방법 및 유기 피막 제조장치 Download PDF

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Abstract

본 발명은, 시트 형상의 기재의 표면에 유기 용액을 공급하여 유기 피막을 형성하는 유기 피막 제조방법으로서, 상기 기재의 폭 방향을 높이 방향으로 하여 반송되는 상기 기재의 표면에 대해 상기 유기 용액을, 상기 기재의 표면에 대향하도록 복수 개의 노즐 구멍이 배치된 스프레이 노즐과, 상기 기재의 높이 방향 상부에 배치된 공급구를 가지며 상기 공급구로부터 상기 유기 용액을 막 형상의 흐름이 되도록 또한 상기 기재의 표면과 상기 유기 용액의 막 형상의 흐름이 접촉하도록 공급하는 액막 형성 수단으로부터 공급하는 유기 피막 제조방법을 제공한다.

Description

유기 피막 제조방법, 도전성 기판 제조방법 및 유기 피막 제조장치
본 발명은 유기 피막 제조방법, 도전성 기판 제조방법 및 유기 피막 제조장치에 관한 것이다.
정전 용량식 터치 패널은, 패널 표면으로 근접하는 물체에 의해 발생되는 정전 용량의 변화를 검출함으로써, 패널 표면 상에서 근접하는 물체의 위치 정보를 전기 신호로 변환한다. 정전 용량식 터치 패널에 사용되는 도전성 기판은 디스플레이 표면에 설치되므로, 도전성 기판의 도전층 재료에는 반사율이 낮고 시인(視認)되기 어려울 것이 요구된다.
그러므로, 정전 용량식 터치 패널에 사용되는 도전층의 재료로는, 반사율이 낮고 시인되기 어려운 재료가 사용되며, 투명 기판 또는 투명한 필름 상에 배선이 형성되어 있다.
예를 들어, 특허문헌 1에는, 터치 패널부가, PET 필름에 ITO막에 의해 신호 패턴과 GND 패턴이 인쇄된 복수 개의 투명 시트 전극으로 이루어지는, 정전 용량형 디지털식 터치 패널이 개시되어 있다.
그런데, 근래에 터치 패널을 구비한 디스플레이의 대화면화가 진행되고 있고, 이에 대응하여 터치 패널용 도전성 기판에 대해서도 대면적화가 요구되고 있다. 그러나, ITO는 전기 저항값이 높아서 신호의 열화가 발생하므로, ITO를 사용한 도전성 기판은 대형 패널에는 맞지 않는다는 문제가 있었다.
그래서, 도전층의 재료로서, ITO 대신에 구리 등의 금속을 사용하는 것이 검토되어 있다. 다만, 금속은 금속 광택을 가져서, 반사에 의해 디스플레이의 시인성이 저하된다는 문제가 있으므로, 구리 등의 금속에 의한 금속층에 더하여, 흑색 재료로 구성되는 흑화층을 형성한 도전성 기판이 검토되어 있다.
예를 들어, 특허문헌 2에는, 필름 표면과 뒷면에서 투시가 필요한 부분 각각에 줄무늬 형상의 구리 배선을 구비하고, 표면과 뒷면 중 구리 배선이 시인되는 쪽에 흑색의 산화 구리 피막을 갖는 필름 형상의 터치 패널 센서가 개시되어 있다.
또한, 특허문헌 2에 개시된 필름 형상 터치 패널 센서의 제조방법에 의하면, 필름에 지지된 구리 박막 상에 레지스트층을 형성하는 공정과, 포토리소그래피법에 의해 적어도 레지스트층을 줄무늬 형상 배선 패턴과 인출용 배선 패턴으로 가공하는 공정과, 노출된 구리 박막을 에칭에 의해 제거하여 줄무늬 형상 구리 배선과 인출용 구리 배선을 형성하는 공정과, 구리 배선을 흑화 처리하는 공정을 가지는 것이 개시되어 있다.
그러나, 특허문헌 2에 개시된, 구리 배선을 형성한 후에 그 표면을 흑화 처리하는 방법에서는 공정 수가 많아진다. 그리하여, 기재 상에 금속층 및 그 표면을 흑화 처리한 흑화층을 형성한 후, 에칭 등에 의해 금속층 및 흑화층을 패터닝하여 도전성 기판으로 하는 방법이 검토되어 있다.
그리고, 금속층을 패터닝한 금속 배선을 눈에 잘 안 띄게 하기 위해서는, 금속층 및 그 상면에 형성된 흑화층에 대해 미세 배선 가공을 하는 것이 효과적이다. 그러나, 흑화층의 에칭액에 대한 반응성이 낮으며, 미세 배선 가공을 위해 금속층 및 흑화층을 에칭할 때에 흑화층이 박리되는 경우가 있었다.
그리하여, 금속층과 흑화층의 사이에 유기 피막을 배치함으로써 흑화층의 에칭성을 향상시키는 방법이 검토되어 있다.
유기 피막은, 금속층까지 형성된 기재의 금속층 표면에 유기 피막의 원료가 되는 유기 용액을 도포함으로써 형성할 수 있고, 유기 피막을 형성한 후에 유기 피막 상에 흑화층을 형성함으로써 금속층과 흑화층의 사이에 유기 피막을 배치한 구성으로 할 수 있다.
본 발명의 발명자들은 종래에 이하와 같은 방법에 의해 유기 피막을 형성하고 있었다.
우선, 금속층까지 형성된 기재의 폭 방향을 높이 방향으로 하여 기재를 반송하면서 기재의 높이 방향 상부로부터 유기 용액을 공급하여 형성된 막 형상의 유기 용액 흐름과 금속층 표면을 접촉시킴으로써, 금속층 표면에 유기 용액을 도포한다. 그리고, 유기 피막이 도포된 면을 물로 씻어냄으로써 남은 유기 용액을 제거한 후 건조시킨다.
일본국 공개특개공보 특개2004-213114호 일본국 공개특개공보 특개2013-206315호
그러나, 전술한 유기 피막 형성방법에 의하면, 금속층 표면에 형성된 유기 피막의 두께가 일정하지 않거나 금속층 표면의 일부에 유기 피막이 형성되지 않는 곳이 생기는 등, 불균일한 상태로 되기 쉽다. 유기 피막의 불균일성은 유기 피막의 상면에 형성된 흑화층의 밀착성 저하를 일으키므로 문제이었다.
상기 종래 기술의 문제점을 고려하여, 본 발명의 일 측면에서는, 피성막면에 균일한 유기 피막을 형성할 수 있는 유기 피막 제조방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
상기 과제를 해결하기 위한 본 발명의 일 측면에서는, 시트 형상 기재(基材)의 표면에 유기 용액을 공급하여 유기 피막을 형성하는 유기 피막 제조방법으로서, 상기 기재의 폭 방향을 높이 방향으로 하여 반송되는 상기 기재의 표면에 대해 상기 유기 용액을, 상기 기재의 표면에 대향하도록 복수 개의 노즐 구멍이 배치된 스프레이 노즐과, 상기 기재의 높이 방향 상부에 배치된 공급구를 가지며 상기 공급구로부터 상기 유기 용액을 막 형상의 흐름이 되도록 또한 상기 기재의 표면과 상기 유기 용액의 막 형상의 흐름이 접촉하도록 공급하는 액막 형성 수단으로부터 공급하는 유기 피막 제조방법을 제공한다.
본 발명의 일 측면에 의하면, 피성막면에 균일한 유기 피막을 형성할 수 있는 유기 피막 제조방법을 제공할 수 있다.
도 1은 종래의 유기 피막 제조방법의 구성예의 설명도이다.
도 2는 도 1의 A-A`선에서의 단면도이다.
도 3은 본 발명의 실시형태에 따른 유기 피막 제조방법의 구성예의 설명도이다.
도 4는 도 3의 B-B`선에서의 단면도이다.
도 5a는 본 발명 실시형태에 따른 도전성 기판의 단면도이다.
도 5b는 본 발명 실시형태에 따른 도전성 기판의 단면도이다.
도 6a는 본 발명 실시형태에 따른 도전성 기판의 단면도이다.
도 6b는 본 발명 실시형태에 따른 도전성 기판의 단면도이다.
도 7은 본 발명 실시형태에 따른 메쉬 형상 배선을 구비한 도전성 기판의 상면도이다.
도 8a는 도 7의 A-A`선에서의 단면도이다.
도 8b는 도 7의 A-A`선에서의 단면도이다.
도 9는 실시예, 비교예에서의 밀착성 시험을 실시할 때에 형성하는 칼집선의 설명도이다.
이하에서 본 발명의 유기 피막 제조방법, 도전성 기판 제조방법, 유기 피막 제조장치의 일 실시형태에 대해 설명한다.
(유기 피막 제조방법)
본 실시형태의 유기 피막 제조방법에서는, 시트 형상 기재의 표면에 유기 용액을 공급하여 유기 피막을 형성할 수 있다.
그리고, 기재의 폭 방향을 높이 방향으로 하여 반송되는 기재의 표면에 대해, 유기 용액을 스프레이 노즐과 액막 형성 수단에 의해 공급할 수 있다.
여기에서 스프레이 노즐은 기재의 표면에 대향하도록 복수 개의 노즐 구멍이 배치된 구성을 가질 수 있다. 또한, 액막 형성 수단은, 기재의 높이 방향 상부에 배치된 공급구를 가지며, 공급구로부터 유기 용액을, 막 형상의 흐름이 되도록 또한 기재의 표면과 유기 용액의 막 형상의 흐름이 접촉하도록 공급할 수 있다.
도 1, 도 2를 이용하여, 기재 상에 유기 피막을 형성할 때에 검토되어 있던 종래의 유기 피막 제조방법의 일 구성예에 대해 설명한다.
도 1은, 기재(11)의 유기 피막을 형성하는 피성막면인 한쪽면(11a)에 수직인 방향으로부터, 기재(11) 상에 유기 피막을 형성하는 공정을 본 도면을 나타내고 있다. 또한, 도 2는 도 1의 A-A`선에서의 단면도를 나타내고 있다.
도 1에서 기재(11)는 길다란 시트 형상이고 도면에서의 X축 방향을 따라 도 1에 나타낸 블록 화살표(1)이 나타내는 방향으로 반송되고 있다. 이 때, 시트 형상 기재(11)는, 폭 방향이 높이 방향으로 되도록, 즉, 기재(11)의 폭 방향이 높이 방향을 따르도록 한 상태를 유지하여 반송되고 있다. 한편, 높이 방향이란, 도면에 나타낸 Z축 방향을 의미하며, X축 방향이 수평 방향이 된다.
기재(11)의 반송 방향 상류측에는, 기재(11)에 있어 유기 피막을 형성하는 면인 한쪽면(11a)을 세정하기 위한 제1 수세 수단(12)을 배치할 수 있다. 제1 수세 수단(12)은, 예를 들어, 기재(11)의 한쪽면(11a)에 대해 스프레이 노즐로 물을 뿜어 세정할 수 있다. 한편, 반송되고 있는 기재(11)의 한쪽면(11a) 전체를 세정할 수 있도록, 제1 수세 수단(12)은 복수 개의 스프레이 노즐을 구비하여 둘 수 있다. 제1 수세 수단(12)은, 예를 들어 높이 방향을 따라, 즉, 도면 상의 Z축을 따라 복수 개의 스프레이 노즐을 배열한 구성으로 할 수 있다.
그리고, 반송되고 있는 기재(11)의 높이 방향 상부에 배치된 액막 형성 수단(13)의 공급구로부터, 유기 피막의 원료인 유기 용액을 도면상 아래 방향을 향해 공급할 수 있다. 이 때, 액막 형성 수단(13)은, 도 2에 나타내는 바와 같이, 액막 형성 수단(13)의 공급구(131)로부터 막 형상의 흐름인 액막류(14)를 형성하며, 당해 액막류(14)와 기재(11)의 표면이 접촉하도록 유기 용액을 공급할 수 있다. 기재(11)의 상방으로부터 액막류(14)를 형성하여 액막류(14)가 기재(11)의 표면에 접촉하도록, 액막 형성 수단(13)이 유기 용액을 공급함으로써, 기재(11)의 한쪽면(11a)에 유기 용액을 도포할 수 있다.
이어서, 액막 형성 수단(13)의 하류측에는 제2 수세 수단(15)을 더 배치할 수 있다. 제2 수세 수단(15)에 의해 기재(11) 상에 도포된 여분의 유기 용액을 수세, 제거할 수 있다. 제2 수세 수단(15)은, 기재(11)에 있어 유기 용액을 도포한 면을 수세할 수 있는 수단이면 되어 그 구성은 특별히 한정되지는 않으나, 예를 들어, 앞서 설명한 제1 수세 수단(12)과 마찬가지의 구성으로 할 수 있다.
여기까지 앞서 설명한 유기 피막 제조방법의 구성예에 대해 설명하였는데, 이러한 유기 피막 제조방법에 의하면 금속층 표면에 형성된 유기 피막이 불균일한 상태로 되기 쉽다. 유기 피막의 불균일성은 유기 피막 상면에 형성된 흑화층의 밀착성 저하를 일으키므로 문제이었다.
이와 같이 종래의 유기 피막 제조방법에 의해 기재 상에 유기 용액을 도포하여 유기 피막을 형성하였을 때에 유기 피막이 불균일해지는 이유에 대해, 본 발명의 발명자들은 면밀히 검토하였다.
종래의 유기 피막 제조방법에 의하면, 전술한 바와 같이, 폭 방향을 높이 방향으로 한 상태에서 반송되고 있는 기재의 상방에서부터 하방을 향해 유기 용액을 공급하여 형성된 유기 용액의 액막류를 기재 표면에 접촉시키는 것만으로써 유기 용액을 도포하고 있다. 이러한 유기 용액 도포방법에 의하면, 유기 용액이 반송되고 있는 기재의 표면을 따라 상부에서 하부로 흘러가므로, 유기 용액이 기재에 접촉할 때의 기재에 대한 임팩트가 약하다. 또한, 기재의 표면을 유기 용액에 의해 처리하는 처리 시간이 기재의 반송 속도에 따라 제한되어 있다. 그리하여, 기재 표면에 유기 용액을 도포하는 처리가 완전히 끝맺어지지 않아 유기 피막이 불균일하게 형성되기 쉽다는 것을, 본 발명의 발명자들은 발견하였다. 이에, 본 발명의 발명자들은 이러한 종래의 유기 피막 제조방법의 과제에 기초하여 본 발명을 완성하였다.
본 실시형태의 유기 피막 제조방법에 대해 도 3 및 도 4를 이용하여 설명한다. 한편, 도 1, 도 2와 같은 부재에 대해서는 같은 도면 부호로 기재하였다.
도 3은 기재(11)에 있어 유기 피막을 형성하는 피성막면인 한쪽면(11a)에 수직인 방향으로부터 기재(11) 상에 유기 피막을 형성하는 공정을 본 도면을 나타내고 있다. 또한, 도 4는 도 3의 B-B`선에서의 단면도를 나타내고 있다.
도 3에서, 기재(11)은 길다란 시트 형상이며, 도면 상의 X축 방향을 따라 도면 상에 나타낸 블록 화살표(1)가 나타내는 방향으로 반송되고 있다.
한편, 도 3에서는 길다란 시트 형상의 기재를 사용한 예를 나타내고 있으나, 이러한 형태에 한정되는 것은 아니다. 다만, 연속적으로 생산할 수 있다는 점에서 길다란 시트인 것이 바람직하다. 또한, 기재(11)의 종류는 특별히 한정되지는 않으며, 유기 피막을 적어도 한쪽면 상에 형성하는 기재를 사용할 수 있다. 예를 들어, 후술하는 바와 같이, 투명 기재 상에 금속층, 유기 피막, 흑화층이 적층된 도전성 기판을 제조하기 위해 유기 피막을 형성하는 경우, 투명 기재 상에 금속층을 형성한 것을 이 때의 기재(11)로서 사용할 수 있다.
이 때, 시트 형상의 기재(11)는 폭 방향이 높이 방향으로 되도록, 즉, 기재(11)의 폭 방향이 높이 방향을 따르도록 한 상태를 유지하여 반송되고 있다. 한편, 높이 방향이란 도면 상에 나타낸 Z축 방향을 의미하며, X축 방향은 수평 방향이 된다.
그리고, 반송되고 있는 기재(11)의 높이 방향 상부에 배치된 액막 형성 수단(13)의 공급구로부터, 유기 피막의 원료인 유기 용액을 도면 상 아래 방향을 향해, 액막류(14)를 형성하도록 또한 액막류(14)와 기재(11)의 표면이 접촉하도록 유기 용액을 공급할 수 있다. 액막 형성 수단(13)에 대해서는, 종래의 유기 피막 제조방법의 경우와 마찬가지로 구성할 수 있으므로, 여기에서는 설명을 생략한다.
앞서 설명한 바와 같이, 액막 형성 수단(13)만으로 기재(11)의 한쪽면(11a)에 유기 용액을 공급, 도포하면, 유기 피막이 불균일하게 형성되는 경우가 있다. 그리하여, 본 실시형태의 유기 피막 제조방법에서는, 전술한 액막 형성 수단 뿐 아니라 스프레이 노즐(21)에 의해, 기재(11)에 있어 유기 피막을 형성하는 면인 한쪽면(11a)에 대해 유기 용액을 공급할 수 있다.
도 4에 나타내는 바와 같이, 스프레이 노즐(21)은, 기재(11)의 표면, 즉, 한쪽면(11a)에 대향하도록 복수 개의 노즐 구멍(211)이 배치된 구성을 가질 수 있다. 그리고, 스프레이 노즐(21)의 복수 개의 노즐 구멍(211)으로부터 기재(11)의 한쪽면(11a)에 대해 유기 용액을 공급함으로써, 기재(11)의 한쪽면(11a)에 유기 피막을 도포할 수 있다.
앞서 설명한 바와 같이, 액막 형성 수단에 의해 기재에 있어 유기 피막을 형성하는 면에 유기 용액을 도포하는 경우, 유기 용액이 기재에 접촉할 때에 기재에 대한 임팩트는 약하게 된다. 그리하여, 액막 형성 수단만으로 기재(11)에 있어 유기 피막을 형성하는 면에 유기 용액을 도포하여 유기 피막을 형성한 경우, 유기 피막이 불균일해지는 경우가 있었다. 이에 대해, 스프레이 노즐에 의해 기재에 있어 유기 피막을 형성하는 면에 유기 용액을 도포한 경우, 유기 용액이 기재에 접촉할 때에 기재에 대한 임팩트를 강하게 할 수 있다. 그러므로, 액막 형성 수단과 스프레이 노즐에 의해 기재의 표면에 대해 유기 용액을 도포하여 유기 피막을 형성함으로써, 균일한 유기 피막을 형성하는 것이 가능해진다.
도 4에 나타내는 바와 같이, 스프레이 노즐(21)은 복수 개의 노즐 구멍(211)을 가질 수 있다. 노즐 구멍(211)의 배열은 특별히 한정되지는 않으나, 도 4에서 지면에 수직인 방향인 X축 방향을 따라 반송되고 있는 기재(11)의 한쪽면(11a) 전체에 유기 용액을 도포할 수 있도록, 도 4에서의 Z축 방향을 따라, 즉, 높이 방향을 따라 배열되는 것이 바람직하다.
특히, 노즐 구멍(211)으로부터 공급되어 기재(11) 상에 도포된 유기 용액이 연속된 유기 용액의 도포막으로 되는 것이 바람직하다. 따라서, 높이 방향으로 인접하는 노즐 구멍(211)으로부터 기재(11) 상에 유기 용액을 도포하여 형성되는 스프레이 패턴이 접하고 있는 것이 바람직하며, 일부가 중첩되면 보다 바람직하다.
스프레이 노즐(21)의 노즐 구멍(211)의 형상은 특별히 한정되는 것은 아니다. 바람직하게는 예를 들어, 스프레이 노즐의 노즐 구멍으로부터 공급된 유기 용액으로부터 기재 표면에 형성되는 스프레이 패턴이 원 형상, 타원 형상 등인 스프레이 노즐을 사용할 수 있다.
다만, 스프레이 노즐(21)에 의해 기재(11) 상에 유기 용액을 도포했을 때에 기재에 대해 보다 강한 임팩트를 가하는 것이, 형성될 유기 피막의 균일성을 향상시킨다는 관점에서 바람직하다. 이에, 본 발명의 발명자들의 검토에 따르면, 노즐 구멍으로부터 공급된 유기 용액에 의해 기재 상에 형성되는 스프레이 패턴, 즉, 노즐 구멍으로부터 기재에 유기 용액을 공급했을때에 기재 상에 형성되는 패턴의 형상이 타원 형상인 경우에 특히 강한 임팩트를 가할 수 있다.
따라서, 스프레이 노즐은, 노즐 구멍으로부터 공급된 유기 용액에 의해 기재 표면에 형성되는 스프레이 패턴이 타원 형상이면 보다 바람직하다.
한편, 스프레이 노즐은 복수 개의 노즐 구멍을 가질 수 있는데, 이 때 스프레이 패턴의 형상은 각 노즐 구멍으로부터 기재 상에 유기 용액을 공급했을 때의 형상을 의미하고 있다.
또한, 스프레이 패턴이 타원 형상인 경우, 긴 지름과 짧은 지름의 비는 특별히 한정되지는 않으나, 예를 들어 긴 지름/짧은 지름이 5 이상 20 이하인 것이 바람직하다.
도 3에서는 기재(11)의 반송 방향 상류측에서부터 스프레이 노즐(21), 액막 형성 수단(13)의 순서로 배치한 예를 나타내고 있으나, 기재(11)에 대해 유기 용액을 도포할 때에 도포 수단의 순서는 특별히 한정되는 것은 아니다. 예를 들어, 액막 형성 수단(13)에 의해 기재(11) 상에 유기 용액을 도포한 후, 스프레이 노즐(21)에 의해 기재(11) 상에 유기 용액을 도포할 수도 있다. 또한, 액막 형성 수단(13)과 스프레이 노즐(21)에 의해 동시에 기재(11) 상에 유기 용액을 도포할 수도 있다.
또한, 도 3에서는, 기재(11) 상에 유기 용액을 도포할 때에, 액막 형성 수단에 의해 한 번, 스프레이 노즐에 의해 한 번, 유기 용액을 도포하는 예를 나타내었으나, 이러한 형태에 한정되는 것은 아니다. 예를 들어, 기재(11)의 반송 경로 상에 액막 형성 수단 및/또는 스프레이 노즐을 복수 개 설치하고, 액막 형성 수단 및/또는 스프레이 노즐에 의해 기재(11) 상에 유기 용액을 복수 회 도포할 수도 있다.
유기 피막을 제조할 때에 사용하는 유기 용액의 종류는 특별히 한정되는 것은 아니며, 제조할 유기 피막의 종류 등에 따라 임의로 선택할 수 있다. 예를 들어, 후술하는 도전성 기판의 유기 피막을 성막하는 경우, 이러한 유기 피막에 대응하는 유기 용액을 사용할 수 있다.
한편, 기재(11)의 반송 방향 상류측에는, 기재(11)의 한쪽면(11a)을 세정하기 위한 제1 수세 수단(12)을 배치할 수 있다.
또한, 액막 형성 수단(13) 및 스프레이 노즐(21)에 있어 기재(11)의 반송 방향 하류측에는 제2 수세 수단(15)을 배치할 수도 있다. 제1 수세 수단(12) 및 제2 수세 수단(15)에 대해서는 종래의 유기 피막 제조방법의 경우와 마찬가지로 구성할 수 있으므로 여기에서는 설명을 생략한다.
여기까지 도 3, 도 4에서는, 기재(11)의 한쪽면(11a)에만 유기 피막을 형성하는 경우를 예로 들어 설명하였으나, 한쪽면(11a)에 대향하는 면, 즉, 도 4에 나타내는 다른쪽면(11b)에도 유기 피막을 동시에 형성할 수 있다.
구체적으로는, 예를 들어 반송되고 있는 기재(11)의 다른쪽면(11b)에도 마찬가지로 액막 형성 수단 및 스프레이 노즐을 배치함으로써, 다른쪽면(11b)에도 유기 피막을 형성할 수 있다.
다른쪽면(11b)에도 유기 피막을 형성하는 경우, 특히 한쪽면(11a) 측에 설치된 스프레이 노즐과, 다른쪽면(11b) 측에 설치된 스프레이 노즐은, 노즐 구멍이 기재(11)를 사이에 두고 대향하도록, 즉, 기재의 반송 방향에서 보아 같은 위치에 배치되는 것이 바람직하다. 이는, 기재(11)의 양면에서 같은 압력으로 유기 용액을 공급함으로써 기재(11)에 휘는 것 등을 억제할 수 있기 때문이다.
스프레이 노즐 뿐 아니라, 액막 형성 수단, 제1 수세 수단, 제2 수세 수단 등에 대해서도, 기재(11)의 반송 방향에서 보아 같은 위치에 배치되는 것이 바람직하다.
이상에서 설명한 본 실시형태의 유기 피막 제조방법에 의하면, 기재에 있어 유기 피막을 형성하는 면에 균일한 유기 피막을 형성할 수 있다. 그리하여, 예를 들어, 금속층, 유기 피막, 흑화층이 적층된 도전성 기판의 유기 피막을 성막할 때에 사용하는 경우, 흑화층의 밀착성을 향상시킬 수 있다.
또한, 여기에서는 기재 상에 유기 피막을 형성하는 경우를 예로 들어 설명하였는데, 액막 형성 수단 및 스프레이 노즐로부터 기재 상에 액체를 공급함으로써 기재 상에 균일한 액막을 형성할 수 있다. 따라서, 예를 들어 유기 용액 대신에 물 등의 세정액을 사용하여 액막 형성 수단 및 스프레이 노즐로부터 세정액을 공급함으로써, 기재의 표면을 세정하는 방법으로서 사용할 수도 있다. 또한, 유기 피막 이외의 각종 피막의 제조방법으로서도 사용할 수 있다.
(유기 피막 제조장치)
이어서, 본 실시형태의 유기 피막 제조장치의 일 구성예에 대해 설명한다.
한편, 본 실시형태의 유기 피막 제조장치는, 앞서 설명한 유기 피막 제조방법에 필요에 따라 적절히 사용할 수 있으므로, 유기 피막 제조방법에서 앞서 설명한 사항에 대해서는 설명을 일부 생략한다.
본 실시형태의 유기 피막 제조장치에 의하면, 시트 형성 기재의 표면에 유기 용액을 공급하여 유기 피막을 형성할 수 있으며, 기재의 폭 방향을 높이 방향으로 하여 반송하는 반송 수단과, 기재의 표면에 대향하도록 복수 개의 노즐 구멍이 배치된 스프레이 노즐과, 기재의 높이 방향 상부에 배치된 공급구를 가지며 공급구로부터 유기 용액을 막 형상이 되도록 또한 기재의 표면과 유기 용액의 막 형상의 흐름이 접촉하도록 공급하는 액막 형성 수단의 구성을 가질 수 있다.
본 실시형태의 유기 피막 제조장치에 대해 도 3, 도 4를 이용하여 설명한다.
본 실시형태의 유기 피막 제조장치에 의하면, 반송되고 있는 기재에 대해 유기 용액을 공급, 도포하여 유기 피막을 형성할 수 있다.
그리하여, 본 실시형태의 유기 피막 제조장치는, 기재를 반송하는 반송 수단을 가질 수 있다. 반송 수단의 구성에 대해서는 특별히 한정되지는 않으며, 예를 들어, 기재로서 도 3에 나타낸 것과 같은 길다란 시트 형상의 기재를 사용하는 경우에는, 롤 투 롤 방식에 의해 기재를 반송하는 반송 수단을 사용할 수 있다. 한편, 롤 투 롤 방식에 의한 반송 수단이란, 미리 기재를 코일 형상으로 감아 놓은 권출 롤로부터 기재를 공급하고 권취 롤에서 유기 피막을 성막한 기재를 권취함으로써 기재를 반송하는 반송 수단을 의미한다.
그리고, 반송 수단에 의해 반송되고 있는 기재에 있어 유기 피막을 형성하는 면에 대해 유기 용액을 공급하는 수단으로서, 스프레이 노즐 및 액막 형성 수단을 가질 수 있다.
도 3, 도 4에 나타내는 바와 같이, 스프레이 노즐(21)은 복수 개의 노즐 구멍(211)을 구비하며, 반송되고 있는 기재(11)에 있어 유기 피막을 형성하는 면에 대해 노즐 구멍(211)으로부터 유기 용액을 공급, 도포할 수 있다.
스프레이 노즐의 노즐 구멍의 형상은 특별히 한정되지는 않으나, 예를 들어, 스프레이 노즐은, 노즐 구멍으로부터 공급된 유기 용액에 의해 기재 표면에 형성되는 스프레이 패턴이 타원 형상인 것이 바람직하다.
스프레이 노즐의 그 밖의 사항에 대해서는, 앞서 유기 피막 제조방법에서 설명하였으므로 설명을 생략한다.
또한, 액막 형성 수단의 구성예에 대해서도 앞서 설명하였으므로, 여기에서는 설명을 생략한다.
한편, 도 3에서는, 스프레이 노즐(21), 액막 형성 수단(13)을 각각 1개씩 구비한 유기 피막 제조장치의 구성예를 나타내고 있으나, 이러한 형태에 한정되는 것은 아니다. 예를 들어, 기재(11)의 반송 경로 상에 복수 개의 스프레이 노즐 및/또는 복수 개의 액막 형성 수단을 구비할 수도 있다.
또한, 도 3에서는, 기재(11)의 반송 방향 상류측으부터 스프레이 노즐(21), 액막 형성 수단(13)의 순서로 배치한 예를 나타내고 있으나, 이러한 형태에 한정되는 것은 아니다. 예를 들어, 기재(11)의 반송 방향 상류측으로부터 액막 형성 수단(13), 스프레이 노즐(21)의 순서로 배치할 수도 있다. 또한, 스프레이 노즐(21)과 액막 형성 수단(13)이 기재(11)의 반송 방향에서 보아 중복되는 위치에 설치될 수도 있다.
본 실시형태의 유기 피막 제조장치는 상기 부재에 한정되는 것은 아니며, 임의의 각종 수단을 가질 수 있다. 예를 들어, 제1 수세 수단(12) 및/또는 제2 수세 수단(15)을 가질 수 있다. 제1 수세 수단(12), 제2 수세 수단(15)에 대해서는 앞서 설명하였으므로, 여기에서는 설명을 생략한다.
또한, 제2 수세 수단(15)보다 기재(11)의 반송 방향 하류측에, 기재(11)의 표면에 부착된 물기를 제거하는 물기 제거 수단, 기재 표면을 건조시키는 건조 수단 등을 더 구비할 수도 있다.
한편, 도 3, 도 4에서는, 기재(11)의 한쪽면(11a)에만 유기 피막을 형성하는 유기 피막 제조장치를 예로 들어 설명하였으나, 한쪽면(11a)에 대향하는 면, 즉, 도 4에 나타내는 다른쪽면(11b)에도 유기 피막을 동시에 형성하도록 장치를 구성할 수도 있다.
구체적으로는, 예를 들어, 반송되고 있는 기재(11)의 다른쪽면(11b)에도 마찬가지로 액막 형성 수단 및 스프레이 노즐을 배치함으로써, 다른쪽면(11b)에도 유기 피막을 형성할 수 있다. 특히, 한쪽면(11a) 측에 설치한 스프레이 노즐과 다른쪽면(11b) 측에 설치한 스프레이 노즐은, 노즐 구멍이 기재(11)를 사이에 두고 대향하도록, 즉, 기재의 반송 방향에서 보아 같은 위치에 배치되는 것이 바람직하다. 이는, 기재(11)의 양면에서 같은 압력으로 유기 용액을 공급함으로써 기재(11)가 휘는 것 등을 억제할 수 있기 때문이다.
스프레이 노즐 뿐 아니라, 액막 형성 수단, 제1 수세 수단, 제2 수세 수단 등에 대해서도 기재(11)의 반송 방향에서 보아 같은 위치에 배치되는 것이 바람직하다. 즉, 기재(11)의 한쪽면(11a)에 수직인 면에서의 단면에서, 기재(11)를 사이에 두고 대칭을 이루어 각종 수단이 구비되는 것이 바람직하다.
이상에서 설명한 본 실시형태의 유기 피막 제조방치에 의하면, 기재에 있어 유기 피막을 형성하는 면에 균일한 유기 피막을 형성할 수 있다. 그리하여, 예를 들어, 금속층, 유기 피막, 흑화층이 적층된 도전성 기판의 유기 피막을 성막할 때에 사용하는 경우, 흑화층의 밀착성을 향상시킬 수 있다.
한편, 여기에서는 기재 상에 유기 피막을 형성하는 경우를 예로 들어 설명하였는데, 액막 형성 수단 및 스프레이 노즐로부터 기재 상에 액체를 공급함으로써 기재 상에 균일한 액막을 형성할 수 있다. 따라서, 예를 들어 유기 용액 대신에 물 등의 세정액을 사용하여 액막 형성 수단 및 스프레이 노즐로부터 세정액을 공급함으로써, 기재 표면의 세정 장치로서 사용할 수도 있다. 또한, 유기 피막 이외의 각종 피막의 제조장치로서도 사용할 수 있다.
(도전성 기판 제조방법)
이어서, 본 실시형태의 도전성 기판 제조방법의 일 구성예에 대해 설명한다.
본 실시형태의 도전성 기판 제조방법은, 투명 기재의 적어도 한쪽면 상에 금속층을 형성하는 금속층 형성 공정과, 금속층의 상면에 유기 피막을 형성하는 유기 피막 형성 공정과, 유기 피막의 상면에 흑화층을 형성하는 흑화층 형성 공정을 가질 수 있다.
그리고, 유기 피막 형성 공정에서, 앞서 설명한 유기 피막 제조방법에 의해 금속층의 상면에 유기 피막을 형성할 수 있다.
여기에서는 우선, 본 실시형태의 도전성 기판 제조방법에 의해 얻어지는 도전성 기판의 구성예에 대해 설명한다.
도전성 기판은, 투명 기재와, 투명 기재의 적어도 한쪽면 상에 형성된 금속층과, 금속층 상에 형성된 유기 피막과, 유기 피막 상에 형성된 흑화층을 가질 수 있다.
한편, 본 실시형태에서의 도전성 기판이란, 금속층 등을 패턴화하기 전의, 투명 기재의 표면에 금속층, 유기 피막 및 흑화층을 가지는 기판과, 금속층 등을 패턴화한 기판, 즉, 배선 기판을 포함한다.
여기에서는 우선, 도전성 기판에 포함되는 각 부재에 대해 이하에서 설명한다.
투명 기재로는, 특별히 한정되지는 않으나, 바람직하게는, 가시광을 투과시키는 수지 기판(수지 필름), 유리 기판 등의 투명 기재를 사용할 수 있다.
가시광을 투과시키는 수지 기판의 재료로는, 바람직하게는 예를 들어, 폴리아미드계 수지, 폴리에틸렌테레프탈레이트계 수지, 폴리에틸렌나프탈레이트계 수지, 시클로올레핀계 수지, 폴리이미드계 수지, 폴리카보네이트계 수지 등의 수지를 사용할 수 있다. 특히, 가시광을 투과시키는 수지 기판의 재료로서, 보다 바람직하게는, PET(폴리에틸렌테레프탈레이트), COP(시클로올레핀 폴리머), PEN(폴리에틸렌나프탈레이트), 폴리이미드, 폴리아미드, 폴리카보네이트 등을 사용할 수 있다.
투명 기재의 두께에 대해서는, 특별히 한정되지는 않으며, 도전성 기판으로 한 경우에 요구되는 강도, 정전 용량, 광 투과율 등에 따라 임의로 선택할 수 있다. 투명 기재의 두께로는, 예를 들어, 10㎛ 이상 200㎛ 이하로 할 수 있다. 특히, 터치 패널의 용도로 사용하는 경우, 투명 기재의 두께는 20㎛ 이상 120㎛ 이하로 하는 것이 바람직하며, 20㎛ 이상 100㎛ 이하로 하면 보다 바람직하다. 터치 패널의 용도로 사용하는 경우로서, 예를 들어, 특히, 디스플레이 전체의 두께를 얇게 할 것이 요구되는 용도에서는, 투명 기재의 두께는 20㎛ 이상 50㎛ 이하인 것이 바람직하다.
투명 기재의 전체 광선 투과율은 높은 것이 바람직한데, 예를 들어, 전체 광선 투과율은 30% 이상인 것이 바람직하며, 60% 이상이면 더 바람직하다. 투명 기재의 전체 광선 투과율이 상기 범위에 있음으로써, 예를 들어, 터치 패널의 용도로 사용한 경우에 디스플레이의 시인성을 충분히 확보할 수 있다.
한편, 투명 기재의 전체 광선 투과율은 JIS K 7361-1에 규정된 방법에 의해 평가할 수 있다.
이어서, 금속층에 대해 설명한다.
금속층을 구성하는 재료는 특별히 한정되지는 않아 용도에 맞는 전기 전도율을 갖는 재료를 선택할 수 있는데, 예를 들어, 금속층을 구성하는 재료는, Cu와 Ni, Mo, Ta, Ti, V, Cr, Fe, Mn, Co, W에서 선택되는 적어도 1종류 이상의 금속과의 구리 합금, 또는 구리를 함유하는 재료인 것이 바람직하다. 또한, 금속층은 구리로 구성되는 구리층으로 할 수도 있다.
투명 기재 상에 금속층을 형성하는 방법은, 특별히 한정되지는 않으나, 광 투과율을 저감시키지 않기 위해 투명 기재와 금속층의 사이에 접착제를 배치하지 않는 것이 바람직하다. 즉, 금속층은 투명 기재의 적어도 한쪽면 상에 직접 형성되어 있는 것이 바람직하다. 한편, 후술하는 바와 같이, 투명 기재와 금속층의 사이에 밀착층을 배치하는 경우에는, 금속층은 밀착층의 상면에 직접 형성되어 있는 것이 바람직하다.
투명 기재의 상면에 금속층을 직접 형성하기 위해, 금속층은 금속 박막층을 가지는 것이 바람직하다. 또한, 금속층은 금속 박막층과 금속 도금층을 가지고 있을 수도 있다.
예를 들어, 투명 기재 상에 건식 도금법에 의해 금속 박막층을 형성하여 당해 금속 박막층을 금속층으로 할 수 있다. 이로써, 투명 기재 상에 접착제를 통하지 않고 직접 금속층을 형성할 수 있다. 한편, 건식 도금법으로는, 상세히는 후술하겠으나, 바람직하게는 예를 들어, 스퍼터링법, 증착법, 이온 플레이팅법 등을 사용할 수 있다.
또한, 금속층의 막두께를 두껍게 하는 경우에는, 금속 박막층을 급전층으로 하여 습식 도금법의 일종인 전기 도금법에 의해 금속 도금층을 형성함으로써, 금속 박막층과 금속 도금층을 갖는 금속층으로 할 수도 있다. 금속층이 금속 박막층과 금속 도금층을 가짐으로써, 이 경우에도 투명 기재 상에 접착제를 통하지 않고 직접 금속층을 형성할 수 있다.
금속층의 두께는 특별히 한정되지는 않으며, 금속층을 배선으로 사용한 경우에 당해 배선에 공급할 전류의 크기, 배선 폭 등에 따라 임의로 선택할 수 있다.
다만, 금속층이 두꺼우면, 배선 패턴을 형성하기 위해 에칭할 때에 에칭에 시간이 소요되므로, 사이드 에칭이 발생하기 쉽고 세선(細線)이 형성되기 어려워지는 등의 문제가 발생하는 경우가 있다. 그러므로, 금속층의 두께는 5㎛ 이하인 것이 바람직하며, 3㎛ 이하이면 보다 바람직하다.
또한, 특히 도전성 기판의 저항값을 낮게 하여 전류를 충분히 공급할 수 있도록 한다는 점에서, 예를 들어, 금속층은 두께가 50㎚ 이상인 것이 바람직하고, 60㎚ 이상이면 보다 바람직하며, 150 ㎚ 이상이면 더 바람직하다.
한편, 금속층이, 전술한 바와 같이 금속 박막층과 금속 도금층을 가지는 경우에는, 금속 박막층의 두께와 금속 도금층의 두께의 합계가 상기 범위인 것이 바람직하다.
금속층이 금속 박막층에 의해 구성되는 경우 또는 금속층이 금속 박막층과 금속 도금층을 갖는 경우 중 어떤 경우이더라도, 금속 박막층의 두께는 특별히 한정되지는 않으나, 예를 들어, 50㎚ 이상 500㎚ 이하로 하는 것이 바람직하다.
금속층은 후술하는 바와 같이, 예를 들어, 원하는 배선 패턴으로 패터닝함으로써 배선으로 사용할 수 있다. 그리고, 금속층은, 종래에 투명 도전막으로 사용되었던 ITO보다 전기 저항값을 낮게 할 수 있으므로, 금속층을 형성하여 도전성 기판의 전기 저항값을 작게 할 수 있다.
이어서, 유기 피막에 대해 설명한다.
유기 피막은, 금속층의 후술하는 흑화층에 대향하는 면에 형성할 수 있다. 따라서, 도전성 기판으로 한 경우에, 금속층과 흑화층의 사이에 배치할 수 있다. 유기 피막은 질소계 유기물을 함유하는 것이 바람직하다. 이는, 유기 피막이 질소계 유기물을 함유함으로써, 흑화층과, 흑화층의 하층인 금속층 및 유기 피막과의 밀착성을 크게 향상시킬 수 있어서 흑화층의 박리를 억제할 수 있으므로, 흑화층의 에칭성을 향상시킬 수 있기 때문이다. 또한, 본 발명의 발명자들의 검토에 따르면, 유기 피막이 질소계 유기물을 함유함으로써 도전성 기판의 반사율을 저감시킬 수 있다.
유기 피막에 사용하는 질소계 유기물로는, 특별히 한정되지는 않으며, 질소를 함유하는 유기 화합물로부터 임의로 선택하여 사용할 수 있다. 유기 피막에 사용하는 질소계 유기물은, 예를 들어, 1,2,3-벤조트리아졸 또는 그 유도체를 포함하는 것이 바람직하다. 유기 피막에 사용하는 질소계 유기물로는, 구체적으로는, 예를 들어, 1,2,3-벤조트리아졸, 5-메틸-1H벤조트리아졸 등을 들 수 있다.
유기 피막에 필요에 따라 적절히 사용할 수 있는, 질소계 유기물을 함유하는 유기 용액으로는, 예를 들어, 구리용 방청 처리제를 들 수 있다. 시판되는 약품으로는, 바람직하게는 예를 들어, OPC 디펜서(상품명, (주)오쿠노 제약공업 제조) 등을 사용할 수 있다.
유기 피막의 질소계 유기물 함유량은 0.2㎍/cm2 이상인 것이 바람직하며, 0.3㎍/cm2 이상이면 보다 바람직하다. 이것은, 본 발명의 발명자들의 검토에 의하면, 유기 피막의 질소계 유기물 함유량을 0.2㎍/cm2 이상으로 함으로써 도전성 기판의 반사율을 크게 억제할 수 있기 때문이다. 또한, 유기 피막의 질소계 유기물 함유량이 증가하면, 흑화층의 색을 CIE(L*a*b*) 표색계로 환산했을 때의 a*값, b*값을 낮출 수 있고, 특히 도전성 기판의 배선을 눈에 잘 띄지 않게 할 수 있어서 바람직하기 때문이다.
유기 피막의 질소계 유기물 함유량의 상한값은 특별히 한정되지는 않는다. 다만, 유기 피막의 질소계 유기물 함유량을 증가시키기 위해서는, 유기 피막을 형성할 때에 사용하는, 질소계 유기물을 함유하는 유기 용액의 농도를 높이거나, 질소계 유기물을 함유하는 유기 용액의 공급 시간을 길게 하는 등의 조치를 취하게 된다. 그런데, 유기 피막의 질소계 유기물 함유량이 지나치게 많으면, 질소계 유기물을 함유하는 용액의 취급성이 저하된다던가, 유기 피막을 형성하기 위해 소요되는 시간이 길어져서 생산성이 저하되는 등의 우려가 있다. 따라서, 유기 피막의 질소계 유기 화합물 함유량은, 예를 들어, 10㎍/cm2 이하로 하는 것이 바람직하며, 또한, 함유량이 낮은 쪽이 흑화층의 밀착성이 양호하므로, 1㎍/cm2 이하로 하면 보다 바람직하며, 0.5㎍/cm2 이하로 하면 더 바람직하다.
유기 피막을 형성할 때에 사용하는 유기 용액 중의 질소계 유기물 농도는 특별히 한정되지는 않으며, 목표로 하는 유기 피막 중의 질소계 유기물의 함유량, 조작성 등을 고려하여 임의로 선택할 수 있다. 예를 들어, 유기 용액 중의 질소계 유기물 농도의 하한값은 1mL/L 이상인 것이 바람직하며, 2mL/L 이상이면 보다 바람직하다. 또한, 상한값은 4mL/L 이하인 것이 바람직하다.
금속층 표면에 유기 용액을 공급할 때에 유기 용액의 온도는 특별히 한정되지는 않으며, 당해 용액의 점도, 조작성, 반응성 등을 고려하여 임의로 선택할 수 있다. 예를 들어 10℃ 이상인 것이 바람직하며, 20℃ 이상이면 보다 바람직하다. 다만, 온도가 높아지면, 유기 용액이 다른 물질과 반응할 우려가 있으므로, 40℃ 이하로 하는 것이 바람직하다.
유기 용액의 pH는 특별히 한정되지는 않으며, 예를 들어, 사용하는 유기 용액의 종류, 당해 용액의 반응성 등을 고려하여 선택할 수 있다. 예를 들어, 유기 용액의 pH는 2 이상인 것이 바람직하며, 3이상이면 보다 바람직하다. 다만, pH가 높아지면, 예를 들어, 피막 중의 질소계 유기물 함유량이 저하되므로, 유기 용액의 pH는 4 이하인 것이 바람직하다.
금속층 표면에 대해 유기 용액을 공급하고 반응시키는 처리 시간의 길이는 특별히 한정되지는 않으며, 사용하는 유기 용액의 종류, 형성할 유기 피막의 두께 등에 따라 임의로 선택할 수 있다. 예를 들어, 처리 시간은 3초 이상인 것이 바람직하며, 4초 이상이면 보다 바람직하다. 다만, 처리 시간이 지나치게 길어지면 생산성이 저하될 우려가 있으므로, 10초 이하인 것이 바람직하다. 한편, 앞서 설명한 유기 피막 제조방법에서는, 기재의 반송 속도 등을 조정함으로써 처리 시간을 원하는 시간으로 할 수 있다. 또한, 앞서 설명한 유기 피막 제조방법에서의 처리 시간이란, 기재에 있어 유기 피막을 형성하는 면의 임의의 점에 대해 스프레이 노즐 및 액막 형성 수단에 의해 유기 용액이 공급되는 시간의 합계를 의미한다.
이어서, 흑화층에 대해 설명한다.
흑화층은 유기 피막의 상면에 형성할 수 있다.
흑화층의 재료는 특별히 한정되지는 않으며, 금속층 표면에서의 광 반사를 억제할 수 있는 재료라면 필요에 따라 적절히 사용할 수 있다.
흑화층은, 예를 들어, Ni, Zn, Mo, Ta, Ti, V, Cr, Fe, Co, W, Cu, Sn, Mn에서 선택되는 적어도 1종류 이상의 금속을 포함하는 것이 바람직하다. 또한, 흑화층은 탄소, 산소, 수소, 질소에서 선택되는 1종류 이상의 원소를 더 포함할 수도 있다.
한편, 흑화층은 Ni, Zn, Mo, Ta, Ti, V, Cr, Fe, Co, W, Cu, Sn, Mn에서 선택되는 적어도 2종류 이상의 금속을 포함하는 금속 합금을 포함할 수도 있다. 이 경우에서도, 흑화층은 탄소, 산소, 수소, 질소에서 선택되는 1종류 이상의 원소를 더 포함할 수도 있다. 이 때, Ni, Zn, Mo, Ta, Ti, V, Cr, Fe, Co, W, Cu, Sn, Mn에서 선택되는 적어도 2종류 이상의 금속을 포함하는 금속 합금으로는, 바람직하게는, Cu-Ti-Fe 합금, Cu-Ni-Fe 합금, Ni-Cu 합금, Ni-Zn 합금, Ni-Ti 합금, Ni-W 합금, Ni-Cr 합금, Ni-Cu-Cr 합금을 사용할 수 있다. 특히, 보다 바람직하게는, Ni-Cu 합금을 사용할 수 있다.
흑화층의 형성 방법은 특별히 한정되지는 않으며, 임의의 방법에 의해 성막할 수 있다. 예를 들어, 건식법 또는 습식법에 의해 성막할 수 있다.
흑화층을 건식법에 의해 성막하는 경우, 그 구체적인 방법은 특별히 한정되지는 않으나, 바람직하게는 예를 들어, 스퍼터링법, 이온 플레이팅법, 증착법 등의 건식 도금법을 이용할 수 있다. 흑화층을 건식법에 의해 성막하는 경우, 막두께의 제어가 용이하다는 점에서 스퍼터링법을 사용하면 보다 바람직하다. 한편, 흑화층에는, 전술한 바와 같이, 탄소, 산소, 수소, 질소에서 선택되는 1종류 이상의 원소를 첨가할 수도 있는데, 이 경우에는 바람직하게는, 추가적으로 반응성 스퍼터링법을 이용할 수 있다.
반응성 스퍼터링법에 의해 흑화층을 성막하는 경우, 타겟으로는, 흑화층을 구성하는 금속종을 포함하는 타겟을 사용할 수 있다. 흑화층이 합금을 포함하는 경우에는, 흑화층에 포함되는 금속종마다 타겟을 사용하여 기재 등의 피성막체 표면에 합금을 형성할 수도 있고, 흑화층에 포함되는 금속을 미리 합금화한 타겟을 사용할 수도 있다.
또한, 흑화층에 탄소, 산소, 수소, 질소에서 선택되는 1종류 이상의 원소가 포함되는 경우, 이들은 흑화층을 성막할 때의 분위기 중에 첨가해 둠으로써 흑화층 안에 첨가할 수 있다. 예를 들어, 흑화층에 탄소를 첨가하는 경우에는 일산화탄소 가스 및/또는 이산화탄소 가스를, 산소를 첨가하는 경우에는 산소 가스를, 수소를 첨가하는 경우에는 수소 가스 및/또는 물을, 질소를 첨가하는 경우에는 질소 가스를, 스퍼터링을 실시할 때의 분위기 중에 첨가하여 둘 수 있다. 흑화층을 성막할 때의 불활성 가스 안에 이들 가스를 첨가함으로써, 탄소, 산소, 수소, 질소에서 선택되는 1종류 이상의 원소를 흑화층 안에 첨가할 수 있다. 한편, 불활성 가스로는, 바람직하게는, 아르곤을 사용할 수 있다.
흑화층을 습식법에 의해 성막하는 경우에는, 흑화층의 재료에 따른 도금액을 사용하여, 예를 들어, 전기 도금법에 의해 성막할 수 있다.
전술한 바와 같이, 흑화층은 건식법과 습식법 중 어느 것으로도 형성할 수 있으나, 흑화층을 형성할 때에 유기 피막을 구성하는 재료가 도금액 중으로 용해되어 흑화층 안에 포집됨으로써 흑화층의 색조나 다른 특성에 영향을 미칠 우려가 있으므로, 건식법에 의해 성막하는 것이 바람직하다.
흑화층의 두께는, 특별히 한정되는 것은 아니나, 예를 들어, 15㎚ 이상인 것이 바람직하며, 25㎚ 이상이면 보다 바람직하다. 이것은, 흑화층의 두께가 얇은 경우에는, 금속층 표면에서의 광 반사를 충분히 억제할 수 없는 경우가 있으므로, 전술한 바와 같이 흑화층의 두께를 15㎚ 이상으로 함으로써 금속층 표면에서의 광 반사를 크게 억제할 수 있도록 구성하는 것이 바람직하기 때문이다.
흑화층 두께의 상한값은 특별히 한정되지는 않으나, 필요 이상으로 두껍게 하면, 성막에 필요한 시간, 배선을 형성할 때 에칭에 필요한 시간 등이 길어져서 비용 상승을 초래하게 된다. 그러므로, 흑화층의 두께는, 70㎚ 이하로 하는 것이 바람직하며, 50㎚ 이하로 하면 보다 바람직하다.
또한, 도전성 기판은 전술한 투명 기재, 금속층, 유기 피막, 흑화층 이외에 임의의 층을 구비할 수도 있다. 예를 들어, 밀착층을 구비할 수 있다.
밀착층의 구성예에 대해 설명한다.
전술한 바와 같이, 금속층은 투명 기재 상에 형성할 수 있으나, 투명 기재 상에 금속층을 직접 형성한 경우에는, 투명 기재와 금속층의 밀착성이 충분하지 않은 경우가 있다. 따라서, 투명 기재의 상면에 직접 금속층을 형성한 경우, 제조 과정 또는 사용시에 투명 기재로부터 금속층이 박리되는 경우가 있다.
그리하여, 본 실시형태의 도전성 기판에서는, 투명 기재와 금속층의 밀착성을 향상시키기 위해, 투명 기재 상에 밀착층을 배치할 수 있다.
투명 기재와 금속층의 사이에 밀착층을 배치함으로써, 투명 기재와 금속층의 밀착성을 향상시켜서 투명 기재로부터 금속층이 박리되는 것을 억제할 수 있다.
또한, 밀착층은 흑화층으로도 기능시킬 수 있다. 그리하여, 금속층의 하면쪽, 즉, 투명 기재 쪽으로부터 들어오는 광에 대한 금속층의 광 반사를 억제하는 것도 가능해진다.
밀착층을 구성하는 재료는 특별히 한정되지는 않으며, 투명 기재와 금속층의 밀착력, 금속층 표면에 있어 요구되는 광 반사 억제의 정도, 그리고 도전성 기판을 사용하는 환경(예를 들어, 습도, 온도)에 대한 안정성의 정도 등에 따라 임의로 선택할 수 있다.
밀착층은, 예를 들어, Ni, Zn, Mo, Ta, Ti, V, Cr, Fe, Co, W, Cu, Sn, Mn에서 선택되는 적어도 1종류 이상의 금속을 포함하는 것이 바람직하다. 또한, 밀착층은 탄소, 산소, 수소, 질소에서 선택되는 1종류 이상의 원소를 더 포함할 수도 있다.
또한, 밀착층은 Ni, Zn, Mo, Ta, Ti, V, Cr, Fe, Co, W, Cu, Sn, Mn에서 선택되는 적어도 2종류 이상의 금속을 포함하는 금속 합금을 포함할 수도 있다. 이 경우에도, 밀착층은 탄소, 산소, 수소, 질소에서 선택되는 1종류 이상의 원소를 더 포함할 수도 있다. 이 때, Ni, Zn, Mo, Ta, Ti, V, Cr, Fe, Co, W, Cu, Sn, Mn에서 선택되는 적어도 2종류 이상의 금속을 포함하는 금속 합금으로는, 바람직하게는, Cu-Ti-Fe 합금, Cu-Ni-Fe 합금, Ni-Cu 합금, Ni-Zn 합금, Ni-Ti 합금, Ni-W 합금, Ni-Cr 합금, Ni-Cu-Cr 합금을 사용할 수 있다. 특히, 보다 바람직하게는, Ni-Cu 합금을 사용할 수 있다.
밀착층의 성막 방법은 특별히 한정되지는 않으나, 건식 도금법에 의해 성막하는 것이 바람직하다. 건식 도금법으로는, 바람직하게는 예를 들어, 스퍼터링법, 이온 플레이팅법, 증착법 등을 사용할 수 있다. 밀착층을 건식법에 의해 성막하는 경우에, 막두께의 제어가 용이하다는 점에서 스퍼터링법을 이용하는 것이 보다 바람직하다. 한편, 밀착층에는, 전술한 바와 같이 탄소, 산소, 수소, 질소에서 선택되는 1종류 이상의 원소를 첨가할 수도 있는데, 이 경우에는 바람직하게는 추가적으로 반응성 스퍼터링법을 사용할 수 있다.
밀착층은 탄소, 산소, 수소, 질소에서 선택되는 1종류 이상의 원소를 포함하는 경우에는, 밀착층을 성막할 때의 분위기 중에 탄소, 산소, 수소, 질소에서 선택되는1종류 이상의 원소를 함유하는 가스를 첨가하여 둠으로써, 밀착층 중에 첨가할 수 있다. 예를 들어, 밀착층에 탄소를 첨가하는 경우에는 일산화탄소 가스 및/또는 이산화탄소 가스를, 산소를 첨가하는 경우에는 산소 가스를, 수소를 첨가하는 경우에는 수소 가스 및/또는 물을, 질소를 첨가하는 경우에는 질소 가스를, 건식 도금할 때의 분위기 중에 첨가하여 둘 수 있다.
탄소, 산소, 수소, 질소에서 선택되는 1종류 이상의 원소를 함유하는 가스는, 불활성 가스에 첨가하여 건식 도금시의 분위기 가스로 하는 것이 바람직하다. 불활성 가스로는 특별히 한정되지는 않으나, 바람직하게는 예를 들어, 아르곤을 사용할 수 있다.
전술한 바와 같이 밀착층을 건식 도금법에 의해 성막함으로써, 투명 기재와 밀착층의 밀착성을 향상시킬 수 있다. 그리고, 밀착층은, 예를 들어 금속을 주성분으로 포함할 수 있으므로, 금속층과의 밀착성도 높다. 따라서, 투명 기재와 금속층의 사이에 밀착층을 배치함으로써 금속층의 박리를 억제할 수 있다.
밀착층의 두께는, 특별히 한정되는 것은 아니나, 예를 들어, 3㎚ 이상 50㎚ 이하로 하는 것이 바람직하며, 3㎚ 이상 35㎚ 이하이면 보다 바람직하며, 3㎚ 이상 33㎚ 이하이면 더 바람직하다.
밀착층에 대해서도 흑화층으로 기능시키는 경우, 즉, 금속층에서의 광 반사를 억제시키는 경우, 밀착층의 두께는 전술한 바와 같이 3㎚ 이상으로 하는 것이 바람직하다.
밀착층 두께의 상한값은 특별히 한정되지는 않으나, 필요 이상으로 두껍게 하면, 성막에 필요한 시간, 배선을 형성할 때 에칭에 필요한 시간 등이 길어져서 비용 상승을 초래하게 된다. 그러므로, 밀착층의 두께는, 전술한 바와 같이 50㎚ 이하로 하는 것이 바람직하고, 35㎚ 이하로 하면 보다 바람직하며, 33㎚ 이하로 하면 더 바람직하다.
이어서, 도전성 기판의 구성예에 대해 설명한다.
전술한 바와 같이, 본 실시형태의 도전성 기판은 투명 기재, 금속층, 유기 피막, 흑화층을 가질 수 있다. 또한, 밀착층 등의 층을 임의로 구비할 수도 있다.
구체적인 구성예에 대해, 도 5a, 도 5b, 도 6a, 도 6b를 이용하여 이하에서 설명한다. 도 5a, 도 5b, 도 6a, 도 6b는, 본 실시형태의 도전성 기판의 투명 기재, 금속층, 유기 피막, 흑화층의 적층 방향에 평행한 면에서의 단면도의 예를 나타내고 있다.
본 실시형태의 도전성 기판은, 예를 들어, 투명 기재의 적어도 한쪽면 상에 투명 기재 쪽으로부터 금속층, 유기 피막, 흑화층의 순서로 적층된 구조를 가질 수 있다.
구체적으로는, 예를 들어 도 5a에 나타낸 도전성 기판(50A)에서와 같이, 투명 기재(51)의 한쪽면(51a) 측에 금속층(52), 유기 피막(53), 흑화층(54)의 순서로 한 층씩 적층할 수 있다. 또한, 도 5b에 나타낸 도전성 기판(50B)에서와 같이, 투명 기재(51)의 한쪽면(51a)과 다른 한쪽면(다른쪽면, 51b) 측에 각각 금속층(52A,52B), 유기 피막(53A,53B), 흑화층(54A,54B)의 순서로 한 층씩 적층할 수 있다.
또한, 임의의 층으로서, 예를 들어 밀착층을 더 구비한 구성으로 할 수도 있다. 이 경우, 예를 들어, 투명 기재의 적어도 한쪽면 상에 투명 기재 쪽으로부터 밀착층, 금속층, 유기 피막, 흑화층의 순서로 형성된 구조로 할 수 있다.
구체적으로는 예를 들어, 도 6a에 나타낸 도전성 기판(60A)에서와 같이, 투명 기재(51)의 한쪽면(51a) 측에 밀착층(55), 금속층(52), 유기 피막(53), 흑화층(54)의 순서로 적층할 수 있다.
이 경우에도 투명 기재(51)의 양면에 밀착층, 금속층, 유기 피막, 흑화층을 적층한 구성으로 할 수도 있다. 구체적으로는, 도 6b에 나타낸 도전성 기판(60B)에서와 같이, 투명 기재(51)의 한쪽면(51a)과 다른쪽면(51b) 측에 각각 밀착층(55A,55B), 금속층(52A,52B), 유기 피막(53A,53B), 흑화층(54A,54B)의 순서로 적층할 수 있다.
한편, 도 5b, 도 6b에서처럼 투명 기재의 양면에 금속층, 유기 피막, 흑화층 등을 적층한 경우에서, 투명 기재(51)를 대칭면으로 하여 투명 기재(51)의 상하에 적층한 층이 대칭이 되도록 배치한 예를 나타내었으나, 이러한 형태에 한정되는 것은 아니다. 예를 들어, 도 6b에 있어서 투명 기재(51)의 한쪽면(51a) 측의 구성을, 도 5b의 구성에서처럼 밀착층(55A)을 구비하지 않고서 금속층(52A), 유기 피막(53A), 흑화층(54A)의 순서로 적층한 형태로 하여, 투명 기재(51)의 상하에 적층한 층을 비대칭 구성으로 할 수도 있다.
그런데, 본 실시형태의 도전성 기판에서는, 투명 기재 상에 금속층, 유기 피막, 흑화층을 구비함으로써, 금속층에 의한 광 반사를 억제하여 도전성 기판의 반사율을 억제할 수도 있다.
본 실시형태의 도전성 기판의 반사율 정도에 대해서는, 특별히 한정되지는 않으나, 예를 들어, 터치 패널용 도전성 기판으로 사용한 경우의 디스플레이 시인성을 향상시키기 위해서는 반사율은 낮은 것이 좋다. 예를 들어, 파장이 400㎚ 이상 700㎚ 이하인 광의 평균 반사율은 20% 이하인 것이 바람직하고, 17% 이하이면 보다 바람직하며, 15% 이하이면 특히 바람직하다.
반사율의 측정은, 도전성 기판의 흑화층에 광을 조사하여 측정할 수 있다. 구체적으로는, 예를 들어, 도 5a에서와 같이 투명 기재(51)의 한쪽면(51a) 측에 금속층(52), 유기 피막(53), 흑화층(54)의 순서로 적층한 경우, 흑화층(54)에 광을 조사하도록 흑화층(54)의 표면(A)에 대해 광을 조사하여 측정할 수 있다. 측정에 있어서는, 파장이 400㎚ 이상 700㎚ 이하인 광을, 예를 들어 1㎚의 파장 간격으로, 전술한 바와 같이 도전성 기판의 흑화층(54)에 대해 조사하여 측정한 값의 평균치를 당해 도전성 기판의 반사율로 할 수 있다.
본 실시형태의 도전성 기판은, 바람직하게는, 터치 패널용 도전성 기판으로 사용할 수 있다. 이 경우, 도전성 기판은 메쉬 형상 배선을 구비한 구성으로 할 수 있다.
메쉬 형상 배선을 구비한 도전성 기판은, 이제까지 설명한 본 실시형태의 도전성 기판의 금속층, 유기 피막 및 흑화층을 에칭함으로써 얻을 수 있다.
예를 들어, 2층의 배선에 의해 메쉬 형상 배선으로 할 수 있다. 구체적인 구성예를 도 7에 나타낸다. 도 7은 메쉬 형상 배선을 구비한 도전성 기판(70)을 금속층 등의 적층 방향 상면쪽에서 본 도면을 나타내는데, 배선 패턴을 알기 쉽도록, 투명 기재(51) 및 금속층을 패터닝하여 형성된 배선(71A,71B) 이외의 층은 그 기재가 생략되어 있다. 또한, 투명 기재(51)를 투과하여 보이는 배선(71B)도 나타내고 있다.
도 7에 나타낸 도전성 기판(70)은, 투명 기재(51), 도면상 Y축 방향에 평행한 복수 개의 배선(71A), X축 방향에 평행한 배선(71B)을 가진다. 한편, 배선(71A,71B)은 금속층을 에칭하여 형성되어 있고, 당해 배선(71A,71B)의 상면 및/또는 하면에는 미도시의 유기 피막 및 흑화층이 형성되어 있다. 또한, 유기 피막 및 흑화층은 배선(71A,71B)과 같은 형상으로 에칭되어 있다.
투명 기재(51)와 배선(71A,71B)의 배치는 특별히 한정되지는 않는다. 투명 기재(51)와 배선 배치의 구성예를 도 8a, 도 8b에 나타낸다. 도 8a, 도 8b는 도 7의 A-A`선에서의 단면도에 해당한다.
우선, 도 8a에 나타내는 바와 같이, 투명 기재(51)의 상하면에 각각 배선(71A,71B)이 배치되어 있을 수도 있다. 한편, 도 8a에서는, 배선(71A)의 상면 및 배선(71B)의 하면에는, 배선과 같은 형상으로 에칭된 유기 피막(72A,72B), 흑화층(73A,73B)이 배치되어 있다.
또한, 도 8b에 나타내는 바와 같이, 한 쌍의 투명 기재(51)를 사용하고, 한쪽의 투명 기재(51)를 사이에 두고 상하면에 배선(71A,71B)을 배치하며, 한쪽의 배선(71B)은 투명 기재(51)의 사이에 배치될 수도 있다. 이 경우에도, 배선(71A,71B)의 상면에는 배선과 같은 형상으로 에칭된 유기 피막(72A,72B), 흑화층(73A,73B)이 배치되어 있다. 한편, 앞서 설명한 바와 같이, 금속층, 유기 피막, 흑화층 이외에 밀착층을 형성할 수도 있다. 그리하여, 도 8a, 도 8b 양쪽 다, 예를 들어, 배선(71A) 및/또는 배선(71B)과 투명 기재(51)의 사이에 밀착층을 형성할 수도 있다. 밀착층을 형성하는 경우, 밀착층도 배선(71A,71B)과 같은 형상으로 에칭되어 있는 것이 바람직하다.
도 7 및 도 8a에 나타낸 메쉬 형상 배선을 갖는 도전성 기판은, 예를 들어, 도 5b에서와 같이, 투명 부재(51)의 양면에 금속층(52A,52B), 유기 피막(53A,53B), 흑화층(54A,54B)을 구비한 도전성 기판으로 형성할 수 있다.
도 5b의 도전성 기판을 사용하여 형성한 경우를 예로 들어 설명하면, 우선, 투명 기재(51)의 한쪽면(51a) 측의 금속층(52A), 유기 피막(53A) 및 흑화층(54A)을, 도 5b의 Y축 방향에 평행한 복수 개의 선상(線狀) 패턴이 X축 방향을 따라 소정 간격을 두고 배치되도록 에칭한다. 한편, 도 5b의 X축 방향은 각 층의 폭방향에 평행한 방향을 의미한다. 또한, 도 5b 의 Y축 방향은 도 5b에서 지면에 수직인 방향을 의미한다.
그리고, 투명 기재(51)의 다른쪽면(51b) 측의 금속층(52B), 유기 피막(53B), 흑화층(54B)을, 도 5b의 X축 방향에 평행한 복수 개의 선상 패턴이 소정 간격을 두고 Y축 방향을 따라 배치되도록 에칭한다.
이상의 조작에 의해, 도 7, 도 8a에 나타낸 메쉬 형상 배선을 갖는 도전성 기판을 형성할 수 있다. 한편, 투명 기재(51)의 양면 에칭을 동시에 실시할 수도 있다. 즉, 금속층(52A,52B), 유기 피막(53A,53B), 흑화층(54A,54B)의 에칭은 동시에 할 수도 있다. 또한, 도 8a에서 배선(71A,71B)과 투명 기재(51)의 사이에 배선(71A,71B)과 같은 형상으로 패터닝된 밀착층을 더 포함하는 도전성 기판은, 도 6b에 나타낸 도전성 기판을 사용하여 마찬가지로 에칭함으로써 제작할 수 있다.
도 7에 나타낸 메쉬 형상 배선을 갖는 도전성 기판은, 도 5a 또는 도 6a에 나타낸 도전성 기판을 2개 사용함으로써 형성할 수도 있다. 도 5a의 도전성 기판을 2개 사용하여 형성한 경우를 예로 들어 설명하면, 도 5a에 나타낸 도전성 기판 2개에 대해 각각 금속층(52), 유기 피막(53), 흑화층(54)을, X축 방향에 평행한 복수 개의 선상 패턴이 소정 간격을 두고 Y축 방향을 따라 배치되도록 에칭한다. 그리고, 상기 에칭 처리에 의해 각 도전성 기판에 형성된 선상 패턴이 서로 교차하도록 방향을 맞추어 2개의 도전성 기판을 붙여 맞춤으로써, 메쉬 형상 배선을 구비한 도전성 기판으로 할 수 있다. 2개의 도전성 기판을 붙여 맞출 때에 붙여 맞추는 면은 특별히 한정되지는 않는다. 예를 들어, 금속층(52) 등이 적층된 도 5a에서의 표면(A)과, 금속층(52) 등이 적층되어 있지 않은 도 5a에서의 다른쪽 면(51b)을 붙여 맞추어 도 8b에 나타낸 구조가 되도록 할 수도 있다.
또한, 예를 들어, 투명 기재(51)에서 금속층(52) 등이 적층되어 있지 않은 도 5a에서의 다른쪽 면(51b) 끼리를 붙여 맞추어, 단면이 도 8a에 나타낸 구조로 되도록 할 수도 있다.
한편, 도 8a, 도 8b에서 배선(71A,71B)과 투명 기재(51)의 사이에 배선(71A,71B)과 같은 형상으로 패터닝된 밀착층을 더 포함하는 도전성 기판은, 도 5a에 나타낸 도전성 기판 대신에 도 6a에 나타낸 도전성 기판을 사용함으로써 제작할 수 있다.
도 7, 도 8a, 도 8b에 나타낸 메쉬 형상 배선을 갖는 도전성 기판에서의 배선 폭, 배선간 거리 등은 특별히 한정되지는 않으며, 예를 들어, 배선에 흐르게 할 전류량 등에 따라 선택할 수 있다.
또한, 도 7, 도 8a, 도 8b에서는, 직선 형상의 배선을 조합하여 메쉬 형상 배선(배선 패턴)을 형성한 예를 나타내고 있으나, 이러한 형태에 한정되는 것은 아니며, 배선 패턴을 구성하는 배선은 임의의 형상으로 할 수 있다. 예를 들어, 디스플레이 화상과의 사이에서 모아레(간섭 무늬)가 발생하지 않도록, 메쉬 형상의 배선 패턴을 구성하는 배선의 형상을, 각각 들쭉날쭉하게 굴곡된 선(지그재그 직선) 등의 각종 형상으로 할 수도 있다.
이와 같이 2층의 배선으로 구성되는 메쉬 형상 배선을 갖는 도전성 기판은, 바람직하게는, 예를 들어, 투영형 정전 용량 방식의 터치 패널용 도전성 기판으로서 사용할 수 있다.
이어서, 본 실시형태의 도전성 기판 제조방법의 일 구성예에 대해 설명한다.
금속층 형성 공정에 제공하는 투명 기재는 미리 준비해 둘 수 있다. 사용하는 투명 기재의 종류는 특별히 한정되지는 않으나, 앞서 설명한 바와 같이, 바람직하게는, 가시광을 투과시키는 수지 기판(수지 필름), 유리 기판 등의 투명 기재를 사용할 수 있다. 투명 기재는 필요에 따라 미리 임의의 크기로 절단 등을 해 둘 수도 있다.
그리고, 금속층은, 앞서 설명한 바와 같이, 금속 박막층을 가지는 것이 바람직하다. 또한, 금속층은 금속 박막층과 금속 도금층을 가질 수도 있다. 그리하여, 금속층 형성 공정은, 예를 들어, 건식 도금법에 의해 금속 박막층을 형성하는 공정을 가질 수 있다. 또한, 금속층 형성 공정은, 건식 도금법에 의해 금속 박막층을 형성하는 공정과, 당해 금속 박막층을 급전층으로 하여 습식 도금법의 일종인 전기 도금법에 의해 금속 도금층을 형성하는 공정을 가질 수도 있다.
금속 박막층을 형성하는 공정에서 사용하는 건식 도금법으로는, 특별히 한정되지는 않으며, 예를 들어, 증착법, 스퍼터링법 또는 이온 플레이팅법 등을 사용할 수 있다. 한편, 증착법으로는, 바람직하게는, 진공 증착법을 사용할 수 있다. 금속 박막층을 형성하는 공정에서 사용하는 건식 도금법으로는, 특히 막두께를 제어하기 용이하다는 점에서 스퍼터링법을 사용하는 것이 보다 바람직하다.
이어서, 금속 도금층을 형성하는 공정에 대해 설명한다. 습식 도금법에 의해 금속 도금층을 형성하는 공정에서의 조건, 즉, 전기 도금 처리 조건은, 특별히 한정되지는 않으며, 통상의 방법에 따른 제 조건을 채용하면 된다. 예를 들어, 금속 도금액을 넣은 도금조에, 금속 박막층을 형성한 기재를 공급하고, 전류 밀도, 기재의 반송 속도 등을 제어함으로써 금속 도금층을 형성할 수 있다.
금속층에 대해 필요에 따라 적절히 사용할 수 있는 재료, 금속층에 있어 필요에 따라 적절한 두께 등에 대해서는, 앞서 설명하였으므로 여기에서는 설명을 생략한다.
이어서, 유기 피막 형성 공정에 대해 설명한다.
유기 피막 형성 공정에서는, 금속층 상에 유기 피막을 형성할 수 있다.
앞서 설명한 바와 같이, 금속층과 흑화층의 사이에 유기 피막을 형성함으로써, 흑화층의 밀착성을 향상시켜서 도전성 기판의 반사율을 억제할 수 있다.
유기 피막은 앞서 설명한 유기 피막 제조방법에 의해 형성할 수 있다. 또한, 유기 피막을 형성할 때에 사용하는 유기 용액 등에 대해서는 앞서 설명하였으므로, 여기에서는 설명을 생략한다.
이어서, 흑화층 형성 공정에 대해 설명한다.
흑화층 형성 공정에서 흑화층을 형성하는 방법은 특별히 한정되지는 않고, 임의의 방법으로 형성할 수 있다.
흑화층 형성 공정에서 흑화층을 성막하는 방법으로는, 바람직하게는 예를 들어, 스퍼터링법, 이온 플레이팅법, 증착법 등의 건식 도금법을 사용할 수 있다. 특히, 막두께의 제어가 용이하다는 점에서 스퍼터링법을 사용하면 보다 바람직하다. 한편, 흑화층에는, 앞서 설명한 바와 같이, 탄소, 산소, 수소, 질소에서 선택되는 1종류 이상의 원소를 첨가할 수도 있는데, 이 경우에는 바람직하게는 추가적으로 반응성 스퍼터링법을 사용할 수 있다.
또한, 앞서 설명한 바와 같이, 흑화층은 전기 도금법 등 습식법에 의해 성막할 수도 있다.
다만, 흑화층을 형성할 때에 유기 피막을 구성하는 재료가 도금액 중으로 녹아 들어 흑화층 안에 포집됨으로써 흑화층의 색조나 다른 특성에 영향을 미칠 우려가 있으므로, 건식법에 의해 성막하는 것이 바람직하다.
흑화층으로서 필요에 따라 적절하게 사용할 수 있는 재료, 흑화층의 필요에 따라 적절한 두께 등에 대해서는 앞서 설명하였으므로, 여기에서는 설명을 생략한다.
본 실시형태의 도전성 기판 제조방법에서는, 전술한 공정에 더해 임의의 공정을 더 실시할 수도 있다.
예를 들어, 투명 기재와 금속층의 사이에 밀착층을 형성하는 경우, 투명 기재에 있어 금속층을 형성하는 면 상에 밀착층을 형성하는 밀착층 형성 공정을 실시할 수 있다. 밀착층 형성 공정을 실시하는 경우, 금속층 형성 공정은 밀착층 형성 공정의 후에 실시할 수 있고, 금속층 형성 공정에서는, 본 공정에서 투명 기재 상에 밀착층을 형성한 기재에 금속 박막층을 형성할 수 있다.
밀착층 형성 공정에서, 밀착층의 성막 방법은 특별히 한정되지는 않으나, 건식 도금법에 의해 성막하는 것이 바람직하다. 건식 도금법으로는, 바람직하게는 예를 들어, 스퍼터링법, 이온 플레이팅법, 증착법 등을 사용할 수 있다. 밀착층을 건식법에 의해 성막하는 경우, 막 두께의 제어가 용이하다는 점에서 스퍼터링법을 사용하면 보다 바람직하다. 한편, 밀착층에는, 앞서 설명한 바와 같이, 탄소, 산소, 수소, 질소에서 선택되는 1종류 이상의 원소를 첨가할 수도 있는데, 이 경우에는 바람직하게는 추가적으로 반응성 스퍼터링법을 사용할 수 있다.
밀착층으로서 필요에 따라 적절하게 사용할 수 있는 재료, 밀착층의 필요에 따라 적절한 두께 등에 대해서는 앞서 설명하였으므로, 여기에서는 설명을 생략한다.
본 실시형태의 도전성 기판 제조방법에서 얻어지는 도전성 기판은, 예를 들어, 터치 패널 등의 각종 용도로 사용할 수 있다. 그리고, 각종 용도로 사용하는 경우에는, 본 실시형태의 도전성 기판에 포함되는 금속층, 유기 피막 및 흑화층이 패턴화되어 있는 것이 바람직하다. 한편, 밀착층을 형성하는 경우에는, 밀착층에 대해서도 패턴화되어 있는 것이 바람직하다. 금속층, 유기 피막, 흑화층, 그리고 경우에 따라서는 밀착층까지도, 예를 들어, 원하는 배선 패턴에 맞추어 패턴화할 수 있으며, 금속층, 유기 피막, 흑화층, 그리고 경우에 따라서는 밀착층까지도 같은 형상으로 패턴화되어 있는 것이 바람직하다.
그리하여, 본 실시형태의 도전성 기판 제조방법은 금속층, 유기 피막 및 흑화층을 패터닝하는 패터닝 공정을 포함할 수 있다. 또한, 밀착층을 형성하는 경우에는, 패터닝 공정을 밀착층, 금속층, 유기 피막 및 흑화층을 패터닝하는 공정으로 할 수 있다.
패터닝 공정의 구체적인 방법은 특별히 한정되지는 않으며, 임의의 방법으로 실시할 수 있다. 예를 들어, 도 5a에서와 같이 투명 기재(51) 상에 금속층(52), 유기 피막(53), 흑화층(54)이 적층된 도전성 기판(50A)의 경우, 우선 흑화층(54) 상의 표면(A)에 원하는 패턴을 갖는 마스크를 배치하는 마스크 배치 단계를 실시할 수 있다. 이어서, 흑화층(54) 상의 표면(A), 즉, 마스크를 배치한 면 쪽에 에칭액을 공급하는 에칭 단계를 실시할 수 있다.
에칭 단계에서 사용하는 에칭액은 특별히 한정되지는 않으며, 에칭을 실시하는 층을 구성하는 재료에 따라 임의로 선택할 수 있다. 예를 들어, 층마다 에칭액을 바꿀 수도 있고, 같은 에칭액으로 동시에 금속층, 유기 피막, 흑화층, 그리고 경우에 따라서는 밀착층까지 에칭할 수도 있다.
또한, 도 5b에서와 같이 투명 기재(51)의 한쪽면(51a)과 다른쪽면(51b)에 금속층(52A,52B), 유기 피막(53A,53B), 흑화층(54A,54B)을 적층시킨 도전성 기판(50B)에 대해서도 패터닝하는 패터닝 공정을 실시할 수 있다. 이 경우 예를 들어, 흑화층(54A,54B) 상의 표면(A) 및 표면(B)에 원하는 패턴을 갖는 마스크를 배치하는 마스크 배치 단계를 실시할 수 있다. 이어서, 흑화층(54A,54B) 상의 표면(A) 및 표면(B), 즉, 마스크를 배치한 면 쪽에 에칭액을 공급하는 에칭 단계를 실시할 수 있다.
에칭 단계에서 형성하는 패턴에 대해서는 특별히 한정되는 것은 아니며, 임의의 형상으로 할 수 있다. 예를 들어, 도 5a에 나타낸 도전성 기판(50A)의 경우, 앞서 설명한 바와 같이, 금속층(52), 유기 피막(53), 흑화층(54)에 대해 복수 개의 직선, 들쭉날쭉하게 굴곡된 선(지그재그 직선) 등을 포함하도록 패턴을 형성할 수 있다.
또한, 도 5b에 나타낸 도전성 기판(50B)의 경우, 금속층(52A)과 금속층(52B)에서 메쉬 형상 배선이 되도록 패턴을 형성할 수 있다. 이 경우, 유기 피막(53A) 및 흑화층(54A)은 금속층(52A)과 같은 형상으로, 유기 피막(53B) 및 흑화층(54B)은 금속층(52B)과 같은 형상으로 되도록 각각 패터닝하는 것이 바람직하다.
또한, 예를 들어, 패터닝 공정에서 전술한 도전성 기판(50A)에 대해 금속층(52) 등을 패턴화한 후, 패턴화된 2개 이상의 도전성 기판을 적층하는 적층 공정을 실시할 수도 있다. 적층할 때에는, 예를 들어 각 도전성 기판의 금속층 패턴이 교차하도록 적층함으로써, 메쉬 형상 배선을 구비한 적층 도전성 기판을 얻을 수도 있다.
적층된 2개 이상의 도전성 기판을 고정하는 방법은 특별히 한정되는 것은 아니나, 예를 들어 접착제 등으로 고정할 수 있다.
이상의 본 실시형태 도전성 기판 제조방법에 의해 얻어지는 도전성 기판은, 투명 기재의 적어도 한쪽면 상에 형성된 금속층 상에 유기 피막과 흑화층을 적층한 구조를 가지고 있다. 또한, 유기 피막을 앞서 설명한 유기 피막 제조방법에 의해 제조하므로 균일한 막으로 할 수 있다.
그리하여, 흑화층과, 흑화층의 하층인 금속층 및 유기 피막과의 밀착성을 크게 향상시킬 수 있어서 흑화층의 박리를 억제할 수 있으므로, 흑화층의 에칭성을 향상시킬 수 있다. 그리고, 금속층, 흑화층 등에 대해 미세 배선을 용이하게 가공할 수 있으므로, 금속층 표면에서의 광 반사를 억제하여 반사율을 억제시킨 도전성 기판으로 할 수 있다.
나아가, 예를 들어 터치 패널 등의 용도로 사용한 경우에, 디스플레이의 시인성을 향상시킬 수 있다.
[실시예]
이하에서 구체적인 실시예, 비교예를 들어 설명하나, 본 발명은 이들 실시예에 한정되는 것은 아니다.
(평가 방법)
먼저, 얻어진 도전성 기판에 대한 흑화층 밀착성의 평가 방법에 대해 설명한다.
도 9에 나타내는 바와 같이, 흑화층까지 형성한 도전성 기판의 흑화층에 대해, 칼집 내는 공구(Precision Gate&Tool Company사 제조, Cross Cut Kit 1.0MM)를 이용하여 길이가 20㎜인 세로 칼집선(91a)을 1.0㎜ 간격으로 서로 평행하게 되도록 11개 형성한다.
이어서, 같은 칼집 내는 공구를 이용하여, 앞서 형성된 세로 칼집선(91a)에 직교하게끔 길이가 20㎜인 가로 칼집선(91b)을 1.0㎜ 간격으로 서로 평행하게 되도록 11개 형성한다.
이상의 공정으로 도 9에 나타내는 바와 같이, 흑화층에 세로 방향, 가로 방향으로 각각 11개의 칼집선에 의해 격자 형상의 칼집이 형성된다.
이어서, 격자 형상의 칼집을 덮도록 밀착도 평가용 테이프(Elcometer사 제조, Elcometer99 테이프)를 붙인 후 충분히 문지른다.
밀착도 평가용 테이프를 붙이고 30초가 경과한 후, 측정면에 대해 가능한한 180°의 방향으로 신속하게 밀착도 평가용 테이프를 떼어낸다.
밀착도 평가용 테이프를 떼어낸 후, 격자 형상의 세로 칼집선(91a)과 가로 칼집선(91b)으로 둘러싸인 도 9에서의 평가 영역(92) 내에서, 흑화층의 아래에 형성된 금속층(유기물층)이 노출된 면적에 의해 밀착성을 평가하였다.
평가 영역 내 금속층의 노출 면적이 0%인 경우를 5B, 0%보다 많고 5% 미만인 경우를 4B, 5% 이상 15% 미만인 경우를 3B, 15% 이상 35% 미만인 경우를 2B, 35% 이상 65% 미만인 경우를 1B, 65% 이상인 경우를 0B라고 평가하였다. 이러한 평가에 있어서, 0B가 흑화층의 밀착성이 가장 낮고, 5B가 흑화층의 밀착성이 가장 높다.
밀착성 시험의 결과, 4B, 5B의 경우에 흑화층의 밀착성이 충분하다고 평가할 수 있다.
(시료 제작 조건)
실시예, 비교예로서, 이하에 설명하는 조건으로 도전성 기판을 제작하고 전술한 평가 방법에 의해 평가하였다.
[실시예 1]
(밀착층 형성 공정)
폭 570㎜, 두께 50㎛이며 길다른 시트인 폴리에틸렌테레프탈레이트 수지(PET) 제의 투명 기재의 한쪽면 상에 밀착층을 성막하였다. 한편, 투명 기재로서 사용한 폴리에틸렌테레프탈레이트 수지제의 투명 기재에 대해, 전체 광선 투과율을 JIS K 7361-1에 규정된 방법에 의해 평가하였더니 97%이었다.
밀착층 형성 공정에서는, Ni-17중량%Cu 합금의 타겟을 장착한 롤 투 롤 스퍼터링 장치에 의해, 밀착층으로서 산소를 함유하는 Ni-Cu 합금층을 성막하였다. 이하에서 밀착층의 성막 방법에 대해 설명한다.
미리 60℃까지 가열하여 수분을 제거한 전술한 투명 기재를 스퍼터링 장치의 챔버 안에 설치하였다.
이어서, 챔버 안을 1×10-3Pa 까지 배기시킨 후, 아르곤 가스와 산소 가스를 도입하여 챔버 안의 압력을 1.3Pa로 하였다. 한편, 이 때 챔버 안의 분위기는 체적비로 30%가 산소, 나머지 부분이 아르곤으로 되어 있다.
그리고, 이러한 분위기 하에서 타겟에 전력을 공급하여, 투명 기재를 반송하면서 투명 기재의 한쪽면 상에 두께 20㎚가 되도록 밀착층을 성막하였다.
(금속층 형성 공정)
금속층 형성 공정에서는, 금속 박막층 형성 공정과 금속 도금층 형성 공정을 실시하였다.
우선, 금속 박막층 형성 공정에 대해 설명한다.
금속 박막층 형성 공정에서는, 기재로서 밀착층 형성 공정에서 투명 기재 상에 밀착층을 성막한 것을 사용하여, 밀착층 상에 금속 박막층으로서 구리 박막층을 형성하였다.
금속 박막층은, 구리 타겟을 사용한 점과 기재를 세팅한 챔버 안을 배기시킨 후 아르곤 가스를 공급하여 아르곤 분위기로 한 점 이외에는, 밀착층의 경우와 마찬가지로 하여 롤 투 롤 스퍼터링 장치에 의해 성막하였다.
금속 박막층인 구리 박막층은, 막 두께가 150㎚가 되도록 성막하였다.
이어서, 금속 도금층 형성 공정에서는, 금속 도금층으로서 구리 도금층을 형성하였다. 구리 도금층은, 전기 도금법에 의해 구리 도금층의 두께가 0.5㎛로 되도록 성막하였다.
(유기 피막 형성 공정)
유기 피막 형성 공정에서는, 투명 기재 상에 밀착층과 금속층이 형성된 기재의 금속층 상에 유기 피막을 형성하였다. 한편, 유기 피막 형성 공정에서는, 도 3, 도 4를 이용하여 설명한 유기 피막 제조장치를 사용하여 유기 피막을 형성하였다.
유기 피막 형성 공정에서는, 유기 용액으로서, 질소계 유기물인 1,2,3-벤조트리아졸을 함유하는 OPC 디퓨저((주)오쿠노 제약공업 제조) 용액을 사용하였다. 한편, 유기 용액은 1,2,3-벤조트리아졸의 농도가 3mL/L, 욕온(浴溫)이 30℃, pH가 3이 되도록 미리 조정하여 사용하였다.
반송 수단으로서, 미도시의 롤 투 롤 방식의 반송 수단을 구비한 유기 피막 제조장치의 권출 롤에 상기 기재를 세팅하고 권취 롤로 감아 냄으로써, 기재에 대해 3.5m/min의 반송 속도로 반송을 개시하였다.
기재의 반송 방향 상류측에는 제1 수세 수단(12)을 구비하고, 기재(11)에 있어 유기 피막을 형성하는 면인 한쪽면(11a)에 대해 금속층 표면을 세정하였다.
그리고, 제1 수세 수단(12)의 반송 방향 하류측에는 스프레이 노즐(21)이 배치되어 있으며, 당해 스프레이 노즐(21)이 갖는 복수 개의 노즐 구멍으로부터 기재(11)에 대해 전술한 유기용액을 공급, 도포하였다. 한편, 노즐 구멍(211)으로부터 공급된 유기 용액에 의해 기재(11)의 표면에 형성되는 스프레이 패턴이 짧은 지름 5㎜ 긴 지름 70㎜의 타원 형상으로 되는 스프레이 노즐(기리노이케우치 사 제조, 형번 : INVV11550)을 사용하였다. 이 때, 스프레이 패턴의 긴 지름이 높이 방향에 평행하도록, 각 노즐 구멍이 배치되어 있다.
또한, 노즐 구멍(211)은 높이 방향을 따라 등간격으로 7개 설치되어 있으며, 노즐 구멍(211) 간의 피치는 70㎜로 하였다. 스프레이 노즐(21)로부터는 19L/min의 유량으로 전술한 유기 용액을 공급하였다.
그리고, 스프레이 노즐(21)보다 반송 방향 하류측에는 액막 형성 수단(13)을 구비하며, 기재의 높이 방향 상부에 배치된 액막 형성 수단(13)의 공급구로부터 상기 유기 용액을, 폭 320mm의 막 형상 흐름이 되도록 그리고 기재의 표면과 유기 용액의 막 형상 흐름이 접촉하도록, 공급하였다. 액막 형성 수단(13)으로부터는 54L/min의 유량으로 전술한 유기 용액을 공급하였다.
그 후, 기재의 반송 방향 하류측에 더 설치된 제2 수세 수단(15)에 의해 기재(11)의 표면에 부착된 여분의 유기 용액을 수세하여 제거한 후에, 미도시의 건조 수단에 의해 건조시키고, 미도시의 권취 롤에 의해 유기 피막이 형성된 기재를 권취하였다.
(흑화층 형성 공정)
흑화층 형성 공정에서는, 유기 피막 형성 공정에서 형성된 유기 피막 상에 스퍼터링법에 의해 흑화층으로서 Ni-Cu층을 형성하였다.
흑화층 형성 공정에서는, Ni-35중량%Cu 합금의 타겟을 장착한 롤 투 롤 스퍼터링 장치에 의해, 흑화층으로서 Ni-Cu 합금층을 성막하였다. 이하에서 흑화층의 성막 방법에 대해 설명한다.
우선, 투명 기재 상에 밀착층과 금속층과 유기 피막을 적층시킨 적층체를 스퍼터링 장치의 챔버 안에 세팅하였다.
이어서, 챔버 안을 1×10-3Pa 까지 배기시킨 후, 아르곤 가스를 도입하여 챔버 안의 압력을 1.3Pa로 하였다.
그리고, 이러한 분위기 하에서 타겟에 전력을 공급하여, 기재를 반송하면서 유기 피막 상에 두께 30㎚가 되도록 흑화층을 성막하였다.
이상의 공정에 의해, 금속층의 상면, 즉, 금속층에 있어 밀착층에 대향하는 면의 반대쪽 면에, 유기 피막을 사이에 두고 흑화층을 형성하여, 투명 기재 상에 밀착층, 금속층, 유기 피막, 흑화층의 순서로 적층된 도전성 기판이 얻어진다.
얻어진 도전성 기판에 대해 밀착성 시험을 실시하였더니 5B이었다.
[실시예 2]
유기 피막 형성 공정에서, 도 1, 도 2에 나타낸 유기 피막 제조장치를 이용하여 노즐 구멍(211)으로부터 공급된 유기 용액에 의해 기재(11)의 표면에 형성되는 스프레이 패턴이 직경 70㎜의 원 형상으로 되는 스프레이 노즐을 사용한 점 이외에는, 실시예 1과 마찬가지로 하여 도전성 기판을 제작하였다.
얻어진 도전성 기판에 대해 밀착성 시험을 실시하였더니 4B이었다.
[비교예1]
유기 피막 형성 공정에서, 도 1, 도 2에 나타낸 유기 피막 제조장치를 이용하여 스프레이 노즐로부터 기재(11)로 유기 용액을 공급하지 않은 점 이외에는, 실시예 1과 마찬가지로 하여 도전성 기판을 제작하였다.
얻어진 도전성 기판에 대해 밀착성 시험을 실시하였더니 3B이었다.
실시예 1, 실시예 2, 비교예 1의 결과로부터, 스프레이 노즐과 액막 형성 수단을 병용하여 기재에 대해 유기 용액을 공급하여 유기 피막을 형성함으로써, 흑화층의 밀착성을 향상시킬 수 있음이 확인되었다. 이것은, 말하자면, 금속층 표면에 유기 피막이 균일하게 형성되었기 때문이다.
또한, 실시예 1, 실시예 2의 결과로부터, 스프레이 노즐로서, 기재 표면에 형성되는 스프레이 패턴이 타원 형상인 노즐 구멍을 구비한 스프레이 노즐을 사용함으로써 흑화층의 밀착성을 크게 향상시킬 수 있음이 확인되었다.
이들 결과로부터, 스프레이 노즐과 액막 형성 수단을 병용함으로써 기재 상에 균일한 유기 피막을 형성할 수 있음이 확인되었다.
이상에서 유기 피막 제조방법, 도전성 기판 제조방법 및 유기 피막 제조장치를 실시형태 및 실시예 등으로 설명하였으나, 본 발명은 상기 실시형태 및 실시예 등에 한정되지 않는다. 청구범위에 기재된 본 발명 요지의 범위 내에서 다양한 변형, 변경이 가능하다.
본 출원은 2015년 9월 30일에 일본국 특허청에 출원된 특원2015-195190호에 기초하는 우선권을 주장하는 것으로서, 특원2015-195190호의 전체 내용을 본 국제출원에 원용한다.
11 기재
13 액막 형성 수단
21 스프레이 노즐
211 노즐 구멍
50A,50B,60A,60B,70 도전성 기판
51 투명 기재
52,52A,52B 금속층
53,53A,53B,72A,72B 유기 피막
54,54A,54B,73A,73B 흑화층

Claims (5)

  1. 시트 형상의 기재의 표면에 유기 용액을 공급하여 유기 피막을 형성하는 유기 피막 제조방법으로서,
    상기 기재의 폭 방향을 높이 방향으로 하여 반송되는 상기 기재의 표면에 대해, 상기 유기 용액을,
    상기 기재의 표면에 대향하도록 복수 개의 노즐 구멍이 배치된 스프레이 노즐과,
    상기 기재의 높이 방향 상부에 배치된 공급구를 가지며, 상기 공급구로부터 상기 유기 용액을, 막 형상의 흐름이 되도록 또한 상기 기재의 표면과 상기 유기 용액의 막 형상의 흐름이 접촉하도록, 공급하는 액막 형성 수단
    으로부터 공급하는 유기 피막 제조방법.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 스프레이 노즐은 상기 노즐 구멍으로부터 공급된 상기 유기 용액에 의해 상기 기재의 표면에 형성되는 스프레이 패턴이 타원 형상인 유기 피막 제조방법.
  3. 투명 기재의 적어도 한쪽면 상에 금속층을 형성하는 금속층 형성 공정과,
    상기 금속층의 상면에 유기 피막을 형성하는 유기 피막 형성 공정과,
    상기 유기 피막의 상면에 흑화층을 형성하는 흑화층 형성 공정을 포함하는 도전성 기판 제조방법으로서,
    상기 유기 피막 형성 공정에서, 제1항 또는 제2항에 기재된 유기 피막 제조방법에 의해 상기 금속층의 상면에 유기 피막을 형성하는 것인 도전성 기판 제조방법.
  4. 시트 형상의 기재의 표면에 유기 용액을 공급하여 유기 피막을 형성하는 유기 피막 제조장치로서,
    상기 기재의 폭 방향을 높이 방향으로 하여 반송하는 반송 수단과,
    상기 기재의 표면에 대향하도록 노즐 구멍이 배치된 복수 개의 스프레이 노즐과,
    상기 기재의 높이 방향 상부에 배치된 공급구를 가지며, 상기 공급구로부터 상기 유기 용액을, 막 형상이 되도록 또한 상기 기재의 표면과 상기 유기 용액의 막 형상의 흐름이 접촉하도록, 공급하는 액막 형성 수단을 포함하는 유기 피막 제조장치.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 스프레이 노즐은 상기 노즐 구멍으로부터 공급된 상기 유기 용액에 의해 상기 기재의 표면에 형성되는 스프레이 패턴이 타원 형상인 유기 피막 제조장치.
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