TWI709438B - 有機被膜的製造方法、導電性基板的製造方法、有機被膜製造裝置 - Google Patents

有機被膜的製造方法、導電性基板的製造方法、有機被膜製造裝置 Download PDF

Info

Publication number
TWI709438B
TWI709438B TW105131301A TW105131301A TWI709438B TW I709438 B TWI709438 B TW I709438B TW 105131301 A TW105131301 A TW 105131301A TW 105131301 A TW105131301 A TW 105131301A TW I709438 B TWI709438 B TW I709438B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
substrate
organic
layer
film
organic film
Prior art date
Application number
TW105131301A
Other languages
English (en)
Other versions
TW201729907A (zh
Inventor
須田貴広
Original Assignee
日商住友金屬礦山股份有限公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 日商住友金屬礦山股份有限公司 filed Critical 日商住友金屬礦山股份有限公司
Publication of TW201729907A publication Critical patent/TW201729907A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI709438B publication Critical patent/TWI709438B/zh

Links

Images

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05B—SPRAYING APPARATUS; ATOMISING APPARATUS; NOZZLES
    • B05B1/00—Nozzles, spray heads or other outlets, with or without auxiliary devices such as valves, heating means
    • B05B1/14—Nozzles, spray heads or other outlets, with or without auxiliary devices such as valves, heating means with multiple outlet openings; with strainers in or outside the outlet opening
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
    • G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
    • G06F3/044—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means by capacitive means
    • G06F3/0445—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means by capacitive means using two or more layers of sensing electrodes, e.g. using two layers of electrodes separated by a dielectric layer
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
    • G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
    • G06F3/044—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means by capacitive means
    • G06F3/0446—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means by capacitive means using a grid-like structure of electrodes in at least two directions, e.g. using row and column electrodes
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05C—APPARATUS FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05C13/00—Means for manipulating or holding work, e.g. for separate articles
    • B05C13/02—Means for manipulating or holding work, e.g. for separate articles for particular articles
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05C—APPARATUS FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05C5/00—Apparatus in which liquid or other fluent material is projected, poured or allowed to flow on to the surface of the work
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05C—APPARATUS FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05C5/00—Apparatus in which liquid or other fluent material is projected, poured or allowed to flow on to the surface of the work
    • B05C5/005—Curtain coaters
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05C—APPARATUS FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05C9/00—Apparatus or plant for applying liquid or other fluent material to surfaces by means not covered by any preceding group, or in which the means of applying the liquid or other fluent material is not important
    • B05C9/06—Apparatus or plant for applying liquid or other fluent material to surfaces by means not covered by any preceding group, or in which the means of applying the liquid or other fluent material is not important for applying two different liquids or other fluent materials, or the same liquid or other fluent material twice, to the same side of the work
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05D—PROCESSES FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05D1/00—Processes for applying liquids or other fluent materials
    • B05D1/02—Processes for applying liquids or other fluent materials performed by spraying
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05D—PROCESSES FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05D1/00—Processes for applying liquids or other fluent materials
    • B05D1/26—Processes for applying liquids or other fluent materials performed by applying the liquid or other fluent material from an outlet device in contact with, or almost in contact with, the surface
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05D—PROCESSES FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05D7/00—Processes, other than flocking, specially adapted for applying liquids or other fluent materials to particular surfaces or for applying particular liquids or other fluent materials
    • B05D7/02—Processes, other than flocking, specially adapted for applying liquids or other fluent materials to particular surfaces or for applying particular liquids or other fluent materials to macromolecular substances, e.g. rubber
    • B05D7/04—Processes, other than flocking, specially adapted for applying liquids or other fluent materials to particular surfaces or for applying particular liquids or other fluent materials to macromolecular substances, e.g. rubber to surfaces of films or sheets
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05D—PROCESSES FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05D7/00—Processes, other than flocking, specially adapted for applying liquids or other fluent materials to particular surfaces or for applying particular liquids or other fluent materials
    • B05D7/24—Processes, other than flocking, specially adapted for applying liquids or other fluent materials to particular surfaces or for applying particular liquids or other fluent materials for applying particular liquids or other fluent materials
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F2203/00—Indexing scheme relating to G06F3/00 - G06F3/048
    • G06F2203/041—Indexing scheme relating to G06F3/041 - G06F3/045
    • G06F2203/04103—Manufacturing, i.e. details related to manufacturing processes specially suited for touch sensitive devices

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Human Computer Interaction (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Wood Science & Technology (AREA)
  • Application Of Or Painting With Fluid Materials (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)
  • Coating Apparatus (AREA)
  • Nozzles (AREA)

Abstract

提供一種有機被膜的製造方法，其對片狀的基材的表面供給有機溶液並形成有機被膜，針對以該基材的寬度方向為高度方向而輸送的該基材的表面，從噴嘴和液膜形成手段供給該有機溶液，該噴嘴以與該基材的表面相對的方式設置有複數個噴嘴孔，該液膜形成手段具有設置在該基材的高度方向的上部的供給口，該液膜形成手段以該有機溶液成為膜狀的液流的方式、並且以該基材的表面與該有機溶液的膜狀的液流接觸的方式從該供給口進行供給。

Description

有機被膜的製造方法、導電性基板的製造方法、有機被膜製造裝置
本發明關於一種有機被膜的製造方法、導電性基板的製造方法、有機被膜製造裝置。
電容式觸控面板藉由對由接近面板表面的物體所引起的電容的變化進行偵測，從而將在面板表面上接近的物體的位置資訊轉換成電信號。由於用於電容式觸控面板的導電性基板設置在顯示器的表面上，因此對於導電性基板的導電層的材料要求其反射率較低、難以視覺確認。
因此，作為用於電容式觸控面板的導電層的材料，使用反射率較低、難以視覺確認的材料，在透明基板或透明的薄膜上形成配線。
例如，專利文獻1中揭露了一種電容型數位式觸控面板，其觸控面板部由在PET薄膜上利用ITO膜印刷有信號圖案和GND圖案的複數個透明片電極構成。
然而，近些年具有觸控面板的顯示器的大畫面化正在發展，與其對應地，對於觸控面板用的導電性基板亦尋求大面積化。然而，ITO由於其電阻值較高且易產生信號的劣化，因此存在使用ITO的導電性基板不適合大型面板的問題。
因此，作為導電層的材料，正在研究使用銅等金屬來代替ITO。然而，由於金屬具有金屬光澤，存在因反射而使顯示器的可視性降低 的問題，因此正在研究形成有利用銅等金屬之金屬層、和由黑色的材料構成的黑化層的導電性基板。
例如專利文獻2中揭露了一種薄膜狀觸控面板感測器，其在薄膜表面和背面的需要透視的部分分別具備條狀銅配線，並在表面和背面的銅配線的可視側具有黑色的氧化銅皮膜。
此外，依據專利文獻2所揭露的薄膜狀觸控面板感測器的製造方法，其具有下述步驟：在被薄膜所支撐的銅薄膜上形成抗蝕劑層的步驟、利用光刻法至少將抗蝕劑層加工成條狀配線圖案和引出用配線圖案的步驟、利用蝕刻將露出的銅薄膜除去並形成條狀銅配線和引出用銅配線的步驟、以及對銅配線進行黑化處理的步驟。
然而，在專利文獻2所示的在形成銅配線後對其表面進行黑化處理的方法中，步驟數變多。因此，正在研究一種方法，其在基材上形成金屬層以及對其表面進行黑化處理的黑化層之後，利用蝕刻等對金屬層及黑化層進行圖案化，並形成導電性基板。
並且，為了使對金屬層進行圖案化的金屬配線更為不顯眼，進行金屬層及在其上表面上形成的黑化層的細微配線加工較為有效。然而，黑化層針對蝕刻液的反應性較低，當為了進行細微配線加工而對金屬層及黑化層進行蝕刻時，有時黑化層會剝離。
因此，正在研究藉由在金屬層與黑化層之間設置有機被膜來提高黑化層的蝕刻性的方法。
有機被膜可以藉由在形成到金屬層為止的基材的金屬層表面上塗布作為有機被膜的原料的有機溶液而形成，藉由在形成有機被膜後 在有機被膜上形成黑化層，從而能夠形成在金屬層與黑化層之間設置有機被膜的結構。
以往，本發明的發明人利用下述方法來進行有機被膜的形成。
首先，一邊以形成到金屬層為止的基材的寬度方向為高度方向對基材進行輸送，一邊使從基材的高度方向的上部供給有機溶液而形成的膜狀的有機溶液的液流與金屬層表面接觸，從而在金屬層表面上塗布有機溶液。接著，藉由對塗布了有機被膜的面進行水洗而將多餘的有機溶液除去後，進行乾燥。
<先前技術文獻>
<專利文獻>
專利文獻1：日本國特開2004-213114號公報
專利文獻2：日本國特開2013-206315號公報
然而，依據上述有機被膜的形成方法，在金屬層表面上所形成的有機被膜的厚度並不固定，或者容易變成在金屬層表面的一部分上產生未形成有機被膜的地方等不均勻的狀態。有機被膜的不均勻性會引起在有機被膜上表面所形成的黑化層的密合性降低而成為問題。
鑑於上述先前技術的問題，本發明的一個方面的目的在於提供一種有機被膜的製造方法，其能夠在被成膜面上形成均勻的有機被膜。
為了解決上述問題，本發明的一個方面提供一種有機被膜的製造方法，其對片狀的基材的表面供給有機溶液並形成有機被膜，針對以該基材的寬度方向為高度方向而輸送的該基材的表面，從噴嘴和液膜形成手段供給該有機溶液，該噴嘴以與該基材的表面相對的方式設置有複數個噴嘴孔，該液膜形成手段具有設置在該基材的高度方向的上部的供給口，該液膜形成手段以該有機溶液成為膜狀的液流的方式、並且以該基材的表面與該有機溶液的膜狀的液流接觸的方式從該供給口進行供給。
根據本發明的一個方面，能夠提供一種有機被膜的製造方法，其能夠在被成膜面上形成均勻的有機被膜。
11:基材
13:液膜形成手段
21:噴嘴
211:噴嘴孔
50A、50B、60A、60B、70:導電性基板
51:透明基材
52、52A、52B:金屬層
53、53A、53B、72A、72B:有機被膜
54、54A、54B、73A、73B:黑化層
圖1是以往的有機被膜的製造方法的構成例的說明圖。
圖2是圖1的A-A’線的剖面圖。
圖3是本發明的實施方式的有機被膜的製造方法的構成例的說明圖。
圖4是圖3的B-B’線的剖面圖。
圖5A是本發明的實施方式的導電性基板的剖面圖。
圖5B是本發明的實施方式的導電性基板的剖面圖。
圖6A是本發明的實施方式的導電性基板的剖面圖。
圖6B是本發明的實施方式的導電性基板的剖面圖。
圖7是本發明的實施方式的具有網狀的配線的導電性基板的俯視圖。
圖8A是圖7的A-A’線的剖面圖。
圖8B是圖7的A-A’線的剖面圖。
圖9是實施例、比較例中的進行密合性試驗時形成的切割線的說明圖。
以下，對本發明的有機被膜的製造方法、導電性基板的製造方法、有機被膜製造裝置的一個實施方式進行說明。
(有機被膜的製造方法)
在本實施方式的有機被膜的製造方法中，能夠對片狀的基材的表面供給有機溶液並形成有機被膜。
並且，能夠針對以基材的寬度方向為高度方向而輸送的基材的表面，利用噴嘴和液膜形成手段供給有機溶液。
在此，噴嘴能夠具有以與基材的表面相對的方式設置有複數個噴嘴孔的結構。另外，液膜形成手段具有設置在基材的高度方向的上部的供給口，液膜形成手段能夠以有機溶液成為膜狀的液流的方式、並且以基材的表面與有機溶液的膜狀的液流接觸的方式從供給口進行供給。
使用圖1、圖2，對在基材上形成有機被膜時所研究的以往的有機被膜的製造方法的一個構成例進行說明。
圖1表示從與基材11的作為形成有機被膜的被成膜面的一個面11a垂直的方向，對在基材11上形成有機被膜的步驟進行觀察的圖。另外，圖2表示圖1的A-A’線上的剖面圖。
在圖1中基材11為長條的片狀，沿圖中的X軸方向，向圖1中所示的方塊箭頭1所示的方向被輸送。此時，片狀的基材11以寬度方向為高度方向，亦即在基材11的寬度方向沿著高度方向設置的狀態下被保 持並被輸送。再者，高度方向是指圖中所示的Z軸方向，X軸方向為水平方向。
在基材11的輸送方向的上游側，可以設置用於對基材11的作為形成有機被膜的面即一個面11a進行清洗的第一水洗手段12。第一水洗手段12例如可以利用噴嘴對基材11的一個面11a噴射水而進行清洗。再者，第一水洗手段12可以以能夠對所輸送的基材11的一個面11a整體進行清洗的方式，預先具備複數個噴嘴。第一水洗手段12例如可以設為沿著高度方向，亦即沿著圖中的Z軸排列複數個噴嘴的結構。
並且，可以從設置在所輸送的基材11的高度方向的上部的液膜形成手段13的供給口，向著圖中的下方向供給作為有機被膜的原料的有機溶液。此時，如圖2所示，液膜形成手段13可以從液膜形成手段13的供給口131形成作為膜狀的液流的液膜流14，並以該液膜流14與基材11的表面接觸的方式供給有機溶液。藉由從基材11的上方形成液膜流14，並以液膜流14與基材11的表面接觸的方式由液膜形成手段13供給有機溶液，從而能夠在基材11的一個面11a上塗布有機溶液。
接著，可以在液膜形成手段13的下游側進一步設置第二水洗手段15。利用第二水洗手段15能夠對塗布在基材11上的多餘的有機溶液進行水洗並將其除去。第二水洗手段15為能夠對基材11的塗布了有機溶液的面進行水洗的手段即可，對其結構並無特別限定，例如可以設為與上述第一水洗手段12同樣的結構。
至此，對上述有機被膜的製造方法的構成例進行了說明，然而依據該有機被膜的製造方法，容易變成在金屬層表面上所形成有機被膜 不均勻的狀態。由於有機被膜的不均勻性會引起在有機被膜上表面所形成的黑化層的密合性降低，因此成為問題。
對於如此利用以往的有機被膜的製造方法在基材上塗布有機溶液並形成有機被膜時有機被膜變得不均勻的原因，本發明的發明人進行了深入研究。
依據以往的有機被膜的製造方法，如上所述，僅以使有機溶液的液膜流與基材的表面接觸的方式來塗布有機溶液，其中，該有機溶液的液膜流係藉由自以寬度方向為高度方向的狀態下輸送的基材的上方向下方供給有機溶液而形成。依據該有機溶液的塗布方法，由於有機溶液順著所輸送的基材的表面自上部向下部流動，因此當有機溶液與基材的表面接觸時針對基材的衝擊平穩。此外，利用有機溶液對基材的表面進行處理的處理時間受到基材的輸送速度限制。因此，本發明的發明人發現，在基材表面塗布有機溶液的處理未完全結束，所形成的有機被膜容易變得不均勻。並且，本發明的發明人基於該以往的有機被膜的製造方法的問題，完成了本發明。
使用圖3及圖4對本實施方式的有機被膜的製造方法進行說明。再者，對於與圖1、圖2相同的部件標記相同的符號。
圖3表示從與基材11的作為形成有機被膜的被成膜面即一個面11a垂直的方向對在基材11上形成有機被膜的步驟進行觀察的圖。另外，圖4表示圖3的B-B’線上的剖面圖。
在圖3中基材11為長條的片狀，沿圖中的X軸方向，向圖中所示的方塊箭頭1所示的方向被輸送。
再者，在圖3中表示出使用長條的片狀的基材的例子，但並不限定於該形態。然而，由於能夠連續地進行生產，因此優選為長條的片。另外，對於基材的種類並無特別限定，可以使用在至少一個面上形成有機被膜的基材。例如如下所述，為了製造在透明基材上積層有金屬層、有機被膜、黑化層的導電性基板，可以在形成有機被膜時，將在透明基材上形成了金屬層的基材用作此處的基材11。
此時，片狀的基材11以寬度方向為高度方向，亦即在基材11的寬度方向沿著高度方向設置的狀態下被保持並被輸送。再者，高度方向是指圖中所示的Z軸方向，X軸方向為水平方向。
並且，可以以從配置在所輸送的基材11的高度方向的上部的液膜形成手段13的供給口，使作為有機被膜的原料的有機溶液向著圖中的下方向，形成液膜流14的方式，並以液膜流14與基材11的表面接觸的方式，供給有機溶液。關於液膜形成手段13，由於可以與以往的有機被膜的製造方法的情況同樣地構成，因此在此省略說明。
如上所述，若僅利用液膜形成手段13對基材11的一個面11a供給並塗布有機溶液，則有時所形成的有機被膜會變得不均勻。因此，在本實施方式的有機被膜的製造裝置中，除了上述的液膜形成手段，還可以利用噴嘴21來對基材11的形成有機被膜的面即一個面11a供給有機溶液。
如圖4所示，噴嘴21可以具有以與基材11的表面、亦即一個面11a相對的方式設置有複數個噴嘴孔211的結構。並且，可以藉由從噴嘴21的複數個噴嘴孔211對基材11的一個面11a供給有機溶液，從而對基 材11的一個面11a塗布有機被膜。
如上所述，當利用液膜形成手段對基材的形成有機被膜的面塗布有機溶液時，有機溶液與基材接觸時的針對基材的衝擊平穩。因此，僅利用液膜形成手段對基材11的形成有機被膜的面塗布有機溶液並形成有機被膜時，有時有機被膜會變得不均勻。相對於此，當利用噴嘴對基材的形成有機被膜的面塗布有機溶液時，能夠增強有機溶液與基材接觸時的針對基材的衝擊。因此，藉由利用液膜形成手段和噴嘴來對基材的表面塗布有機溶液並形成有機被膜，從而能夠形成均勻的有機被膜。
如圖4所示，噴嘴21可以具有複數個噴嘴孔211。對於噴嘴孔211的排列並無特別限定，優選以能夠對沿作為與圖4中的紙面垂直的方向即X軸方向所輸送的基材11的一個面11a整體塗布有機溶液的方式，沿圖4中的Z軸方向，亦即沿高度方向排列。
特別優選從噴嘴孔211供給、在基材11上塗布的有機溶液為連續的有機溶液的塗膜。因此，優選藉由從在高度方向鄰接的噴嘴孔211對基材11上塗布有機溶液所形成的噴射圖案連接，更優選一部分重疊。
對於噴嘴21的噴嘴孔211的形狀並無特別限定。例如可以優選使用如下者：利用從噴嘴的噴嘴孔供給的有機溶液在基材的表面所形成的噴射圖案為圓形或橢圓形狀的噴嘴。
其中，從提高所形成的有機被膜的均勻性的觀點來看，優選利用噴嘴21在基材11上塗布有機溶液時針對基材給予更強的衝擊。並且，依據本發明的發明人的研究，利用從噴嘴孔供給的有機溶液在基材上所形成的噴射圖案、亦即從噴嘴孔向基材供給有機溶液時在基材上所形成的圖 案的形狀為橢圓形的情況下會給予特別強的衝擊。
因此，對於噴嘴，優選利用從噴嘴孔供給的有機溶液在基材的表面形成的噴射圖案為橢圓形狀。
再者，噴嘴可以具有複數個噴嘴孔，在此的噴射圖案的形狀是指從各噴嘴孔向基材上供給有機溶液時的形狀。
此外，當噴射圖案為橢圓形狀時，對於其長徑與短徑之比並無特別限定，例如優選長徑/短徑為5以上20以下。
在圖3中，表示出從基材11的輸送方向上游側依次設置噴嘴21和液膜形成手段13的例子，但對於針對基材11塗布有機溶液時的塗布手段的順序並無特別限定。例如可以在利用液膜形成手段13在基材11上塗布有機溶液之後，利用噴嘴21在基材11上塗布有機溶液。另外，可以利用液膜形成手段13和噴嘴21在基材11上同時塗布有機溶液。
此外，在圖3中表示出了當在基材11上塗布有機溶液時，利用液膜形成手段塗布1次有機溶液，並利用噴嘴塗布1次有機溶液的例子，但並不限定於該形態。例如也可以在基材11的輸送路徑上設置複數個液膜形成手段及/或噴嘴，並利用液膜形成手段及/或噴嘴在基材11上塗布複數次有機溶液。
對於在製造有機被膜時所使用的有機溶液的種類並無特別限定，可以根據所製造的有機被膜的種類等任意地選擇。例如當成膜下述的導電性基板的有機被膜時，可以使用與該有機被膜對應的有機溶液。
再者，在基材11的輸送方向的上游側，可以設置用於對基材11的一個面11a進行清洗的第一水洗手段12。
另外，在液膜形成手段13及噴嘴21的基材11的輸送方向的下游側，也可以設置第二水洗手段15。關於第一水洗手段12及第二水洗手段15，由於可以與以往的有機被膜的製造方法的情況同樣地構成，因此在此省略說明。
至此，對於在圖3、圖4中僅在基材11的一個面11a上形成有機被膜的情況舉例進行了說明，但也可以在與一個面11a相對的面、亦即圖4所示的另一個面11b同時形成有機被膜。
具體來說，例如可以藉由在所輸送的基材11的另一個面11b側也同樣地設置液膜形成手段及噴嘴而在另一個面11b上也形成有機被膜。
當在其他面11b也形成有機被膜的情況下，特別優選設置在一個面11a側的噴嘴和設置在另一個面側的噴嘴以噴嘴孔夾著基材11相對的方式，即配置在基材的輸送方向上觀察時相同的位置。其原因是，藉由從基材11的兩面以同樣的壓力來供給有機溶液從而能夠抑制在基材11上產生彎曲等。
不僅對於噴嘴，對於液膜形成手段、第一水洗手段或第二水洗手段等，也優選配置在基材11的輸送方向上觀察時相同的位置。
依據如上所述的本實施方式的有機被膜的製造方法，能夠在基材的形成有機被膜的面上形成均勻的有機被膜。因此，當用於例如積層有金屬層、有機被膜、黑化層的導電性基板的有機被膜的成膜時，能夠提高黑化層的密合性。
此外，至此對在基材上形成有機被膜的情況舉例進行了說明，藉由從液膜形成手段及噴嘴向基材上供給液體，從而能夠在基材上形 成均勻的液膜。因此，例如藉由代替有機溶液而使用水等清洗液，從液膜形成手段及噴嘴供給清洗液，從而還能夠用作對基材的表面進行清洗的方法。另外，還能夠用作有機被膜以外的各種被膜的製造方法。
(有機被膜製造裝置)
接著，對本實施方式的有機被膜製造裝置的一個結構例進行說明。
再者，由於本實施方式的有機被膜製造裝置能夠較好地適用於上述的有機被膜的製造方法，因此對於在有機被膜的製造方法中已經說明的事項省略一部分說明。
依據本實施方式的有機被膜製造裝置，能夠對片狀的基材的表面供給有機溶液並形成有機被膜，並且可以具有以下的結構。
輸送手段，其以基材的寬度方向為高度方向進行輸送。
噴嘴，其以與基材的表面相對的方式設置有複數個噴嘴孔。
液膜形成手段，其具有在基材的高度方向的上部設置的供給口，以有機溶液成為膜狀的方式、並且以基材的表面與有機溶液的膜狀的液流接觸的方式從供給口進行供給。
使用圖3、圖4對本實施方式的有機被膜製造裝置進行說明。
依據本實施方式的有機被膜製造裝置，能夠對所輸送的基材供給、塗布有機溶液，並形成有機被膜。
因此，本實施方式的有機被膜製造裝置可以具有對基材進行輸送的輸送手段。對於輸送手段的結構並無特別限定，例如當作為基材使用圖3所示的長條片狀的基材時，可以使用利用輥對輥方式對基材進行輸送的輸送手段。再者，利用輥對輥方式的輸送手段是指藉由從預先將基材 纏繞成線圈狀的繞出輥供給基材，並使用纏繞輥將形成了有機被膜的基材纏繞而對基材進行輸送的輸送手段。
並且，作為針對利用輸送手段所輸送的基材的形成有機被膜的面供給有機溶液的手段，可以具有噴嘴及液膜形成手段。
如圖3、圖4所示，噴嘴21可以具有複數個噴嘴孔211，並針對所輸送的基材11的形成有機被膜的面從噴嘴孔211供給、塗布有機溶液。
對於噴嘴的噴嘴孔的形狀並無特別限定，例如對於噴嘴，優選利用從噴嘴孔供給的有機溶液在基材的表面形成的噴射圖案為橢圓形狀。
對於噴嘴的其他各點，由於在有機被膜的製造方法中已經說明，因此省略說明。
此外，對於液膜形成手段的結構例也已經說明，因此在此省略說明。
再者，在圖3中表示出了分別具有一個噴嘴21和液膜形成手段13的有機被膜製造裝置的結構例，但並不限定於該形態。例如，也可以在基材11的輸送路徑上設置複數個噴嘴及/或複數個液膜形成手段。
此外，在圖3中示出了從基材11的輸送方向上游側依次設置噴嘴21、液膜形成手段13的例子，但並不限定於該形態。例如，也可以從基材11的輸送方向上游側，依次設置液膜形成手段13、噴嘴21。另外，噴嘴21和液膜形成手段可以設置在於基材11的輸送方向上觀察時重複的位置上。
本實施方式的有機被膜製造裝置並不限定於上述部件，可以具有任意的各種手段。例如可以具有第一水洗手段12及/或第二水洗手段15。由於對於第一水洗手段12、第二水洗手段15已經說明，因此在此省略說明。
此外，也可以在較第二水洗手段15為基材11的輸送方向的下游側，進一步設置將附著在基材11的表面的水除去的水除去手段、或使基材表面乾燥的乾燥手段等。
再者，對於在圖3、圖4中僅在基材11的一個面11a上形成有機被膜的情況舉例進行了說明，但也可以以在與一個面11a相對的面、亦即圖4所示的另一個面11b上同時形成有機被膜的方式來構成裝置。
具體來說，例如可以藉由在所輸送的基材11的另一個面11b側也同樣地設置液膜形成手段及噴嘴而在另一個面11b上也形成有機被膜。特別優選設置在一個面11a側的噴嘴和設置在另一個面側的噴嘴以噴嘴孔夾著基材11相對的方式，即設置在基材的輸送方向上觀察時相同的位置。其原因是，藉由從基材11的兩面以同樣的壓力來供給有機溶液從而能夠抑制在基材11上產生彎曲等。
不僅對於噴嘴，對於液膜形成手段、第一水洗手段或第二水洗手段等也優選配置在基材11的輸送方向上觀察時相同的位置上。換言之，優選在與基材11的一個面11a垂直的面上的剖面上，夾著基材11對稱地設置各種手段。
依據如上所述的本實施方式的有機被膜製造裝置，能夠在基材的形成有機被膜的面上形成均勻的有機被膜。因此，當用於例如積層有 金屬層、有機被膜、黑化層的導電性基板的有機被膜的成膜時，能夠提高黑化層的密合性。
再者，至此對在基材上形成有機被膜的情況舉例進行了說明，藉由從液膜形成手段及噴嘴向基材上供給液體，從而能夠在基材上形成均勻的液膜。因此，例如藉由代替有機溶液而使用水等清洗液，從液膜形成手段及噴嘴供給清洗液，從而還能夠用作基材表面的清洗裝置。另外，還能夠用作有機被膜以外的各種被膜的製造裝置。
(導電性基板的製造方法)
接著，對本實施方式的導電性基板的製造方法的一個構成例進行說明。
本實施方式的導電性基板的製造方法可以具有以下步驟。
在透明基材的至少一個面上形成金屬層的金屬層形成步驟。
在金屬層的上表面形成有機被膜的有機被膜形成步驟。
在有機被膜的上表面形成黑化層的黑化層形成步驟。
並且，在有機被膜形成步驟中，可以利用上述的有機被膜的製造方法，在金屬層的上表面形成有機被膜。
在此首先對利用本實施方式的導電性基板的製造方法所得到的導電性基板的結構例進行說明。
導電性基板可以具有透明基材、在透明基材的至少一個面上形成的金屬層、在金屬層上形成的有機被膜、以及在有機被膜上形成的黑化層。
再者，本實施方式的導電性基板包括對金屬層等進行圖案化之前的在透明基材的表面具有金屬層、有機被膜及黑化層的基板、以及對 金屬層等進行了圖案化的基板、亦即配線基板。
在此，以下首先對導電性基板中含有的各部件進行說明。
作為透明基材並無特別限定，優選可使用使可見光透射的樹脂基板(樹脂薄膜)或玻璃基板等透明基材。
作為使可見光透射的樹脂基板的材料，例如可優選使用聚醯胺樹脂、聚對苯二甲酸乙二酯樹脂、聚萘二甲酸乙二醇酯樹脂、環烯烴樹脂、聚醯亞胺樹脂、聚碳酸酯等樹脂。特別地，作為使可見光透射的樹脂基板的材料，可更優選使用PET(聚對苯二甲酸乙二酯)、COP(環烯烴聚合物)、PEN(聚萘二甲酸乙二醇酯)、聚醯胺、聚醯亞胺、聚碳酸酯等。
關於透明基材的厚度並無特別限定，可根據作為導電性基板時所要求的強度、電容、或光的透射率等任意選擇。作為透明基材的厚度，例如可以設為10μm以上200μm以下。特別是用於觸控面板的用途時，透明基材的厚度優選設為20μm以上120μm以下，更優選設為20μm以上100μm以下。在用於觸控面板的用途的情形下，例如特別在需要將顯示器整體的厚度進行薄化的用途時，透明基材的厚度優選為20μm以上50μm以下。
透明基材的總光線透射率以較高者為佳，例如總光線透射率優選為30%以上，更優選為60%以上。藉由使透明基材的總光線透射率為上述範圍，從而能夠充分地確保例如用於觸控面板的用途時的顯示器的可視性。
再者，透明基材的總光線透射率可利用JIS K 7361-1中規定的方法來評價。
接著，對金屬層進行說明。
對於構成金屬層的材料並無特別限定，可以選擇具有取決於用途的電傳導率的材料，例如，構成金屬層的材料優選為Cu與選自Ni、Mo、Ta、Ti、V、Cr、Fe、Mn、Co、W的至少一種以上的金屬的銅合金、或含銅的材料。另外，金屬層亦可以設為由銅構成的銅層。
對於在透明基材上形成金屬層的方法並無特別限定，為了降低光的透射率，優選不在透明基材與金屬層之間配置接著劑。換言之，優選金屬層直接形成在透明基材的至少一個面上。再者，當如下所述在透明基材與金屬層之間配置密合層時，優選金屬層直接形成在密合層的上表面。
為了在透明基材的上表面上直接形成金屬層，優選金屬層具有金屬薄膜層。另外，金屬層可具有金屬薄膜層和金屬鍍層。
例如可以利用乾式鍍著法在透明基材上形成金屬薄膜層，以該金屬薄膜層為金屬層。由此，能夠不經由接著劑而直接在透明基材上形成金屬層。再者，作為乾式鍍著法後面將詳細說明，例如可優選使用濺鍍法、蒸鍍法、或離子鍍著法等。
另外，當對金屬層的膜厚進行增厚時，亦可以藉由以金屬薄膜層為供電層利用作為濕式鍍著法的一種即電鍍法來形成金屬鍍層，從而形成具有金屬薄膜層和金屬鍍層的金屬層。藉由使金屬層具有金屬薄膜層和金屬鍍層，從而在此情形中亦能夠不經由接著劑而在透明基材上直接形成金屬層。
對於金屬層的厚度並不特別限定，當將金屬層用作配線時，可根據向該配線供給的電流大小或配線寬度等來任意選擇。
然而，若金屬層變厚，則有時會產生在為了形成配線圖案而進行蝕刻時由於蝕刻需要時間因此容易產生側邊蝕刻、難以形成細線等的問題。因此，金屬層的厚度優選為5μm以下，更優選為3μm以下。
另外，從特別地降低導電性基板的阻抗值、可充分地供給電流的觀點來看，例如金屬層的厚度優選為50nm以上，更優選為60nm以上，進一步更優選為150nm以上。
再者，當金屬層如上所述具有金屬薄膜層和金屬鍍層時，優選金屬薄膜層的厚度和金屬鍍層的厚度的合計為上述範圍。
即使是在金屬層由金屬薄膜層構成的情況、或具有金屬薄膜層和金屬鍍層的情況的任意一個情況下，對於金屬薄膜層的厚度也並無特別限定，例如優選設為50nm以上500nm以下。
如下所述例如可以將金屬層圖案化成所需的配線圖案來用作配線。並且，由於金屬層能夠比以往的用作透明導電膜的ITO進一步降低電阻值，因此可藉由設置金屬層以減小導電性基板的電阻值。
接著，對有機被膜進行說明。
有機被膜可以形成在金屬層的與下面將說明的黑化層相對的面上。因此，作為導電性基板時，可以配置在金屬層與黑化層之間。有機被膜優選含有氮系有機物。其原因是，由於藉由使有機被膜含有氮系有機物，從而能夠特別地提高黑化層與作為黑化層的下層的金屬層及有機被膜的密合性，並能夠抑制黑化層的剝離，因此能夠提高黑化層的蝕刻性。另外，依據本發明的發明人的研究，藉由使有機被膜含有氮系有機物，從而能夠降低導電性基板的反射率。
對於用於有機被膜的氮系有機物並無特別限定，可以從含有氮的有機化合物中任意地選擇使用。用於有機被膜的氮系有機物例如優選包含1,2,3-苯并三唑或其衍生物。作為用於有機被膜的氮系有機物，具體來說，例如可舉出1,2,3-苯并三唑、或5-甲基-1H苯并三唑等。
作為含有能夠較佳地用於有機被膜的氮系有機物的有機溶液，例如可優選使用銅用的防銹處理劑，作為市場銷售的藥品例如可優選使用OPC DEFENSER(商品名、奧野製藥工業株式會社)等。
有機被膜的氮系有機物的含量優選為0.2μg/cm2以上，更優選為0.3μg/cm2以上。這是因為，根據本發明的發明人的研究，藉由將有機被膜的氮系有機物的含量設為0.2μg/cm2以上，從而能夠大幅地抑制導電性基板的反射率。另外，若有機被膜的氮系有機物的含量增加，則能夠降低將黑化層的顏色換算成CIE(L*a*b*)色彩系統時的a*值、b*值，特別是能夠使導電性基板的配線不明顯，因此較佳。
對於有機被膜的氮系有機物的含量的上限值並無特別限定。但是，為了增加有機被膜的氮系有機物的含量，要提高在形成有機被膜時所使用的含有氮系有機物的有機溶液的濃度、或進行延長含有氮系有機物的有機溶液的供給時間。因此，若要過度地增加有機被膜的氮系有機物的含量，則有可能含有氮系有機物的有機溶液的操作性會降低、用於形成有機被膜所需的時間會變長、生產性會降低。因此，有機被膜的氮系有機物的含量例如優選設為10μg/cm2以下，另外，由於當含量低時黑化層的密合性良好，因此更優選設為1μg/cm2以下，進一步優選設為0.5μg/cm2以下。
對於在形成有機被膜時所使用的有機溶液中的氮系有機物的濃度並無特別限定，可考慮作為目標的有機被膜中的氮系有機物的含量或操作性等來任意地選擇。例如有機溶液中的氮系有機物的濃度的下限值優選為1mL/L以上，更優選為2mL/L以上。另外，上限值優選為4mL/L以下。
對於向金屬層表面供給有機溶液時的有機溶液的溫度並無特別限定，可考慮該溶液的黏度、操作性或反應性等來任意地選擇。例如優選為10℃以上，更優選為20℃以上。但是，從若溫度升高則有機溶液有可能與其他物質反應的觀點來看，優選為40℃以下。
對於有機溶液的pH值並無特別限定，可考慮所使用的有機溶液的種類或該溶液的反應性等來選擇，例如有機溶液的pH值優選為2以上，更優選為3以上。但是，從若pH值升高則被膜中的氮系有機物的含量降低的觀點來看，有機溶液的pH值優選為4以下。
針對金屬層表面供給有機溶液並使其反應的處理時間的長度並無特別限定，可根據所使用的有機溶液的種類或要形成有機被膜的厚度等來任意地選擇。例如處理時間優選為3秒以上，更優選為4秒以上。但是，從若處理時間變得過長則有可能生產性會降低的觀點來看，優選為10秒以下。再者，在上述有機被膜的製造方法中，藉由對基材的輸送速度等進行調節，能夠將處理時間設為所需的時間。另外，上述有機被膜的製造方法中的處理時間是指針對基材的形成有機被膜的面的任意的點利用噴嘴及液膜形成手段供給有機溶液的時間的總和。
接著，對黑化層進行說明。
黑化層可以形成在有機被膜的上表面上。
對黑化層的材料並無特別限定，只要是能夠抑制金屬層表面上的光反射的材料即可優選使用。
黑化層例如優選包含選自Ni、Zn、Mo、Ta、Ti、V、Cr、Fe、Co、W、Cu、Sn、Mn的至少1種以上的金屬。另外，黑化層還可以進一步含有選自碳、氧、氫、氮的1種以上的元素。
再者，黑化層也可以包括金屬合金，該金屬合金含有選自Ni、Zn、Mo、Ta、Ti、V、Cr、Fe、Co、W、Cu、Sn、Mn的至少2種以上的金屬。此時，黑化層也可以進一步含有選自碳、氧、氫、氮的1種以上的元素。此時，作為含有選自Ni、Zn、Mo、Ta、Ti、V、Cr、Fe、Co、W、Cu、Sn、Mn的至少2種以上的金屬的金屬合金，例如可優選使用Cu-Ti-Fe合金、Cu-Ni-Fe合金、Ni-Cu合金、Ni-Zn合金、Ni-Ti合金、Ni-W合金、Ni-Cr合金、Ni-Cu-Cr合金。特別是可進一步優選使用Ni-Cu合金。
對於黑化層的成膜方法並無特別限定，可利用任意方法來進行成膜，例如可利用乾式法或濕式法來進行成膜。
當利用乾式法對黑化層進行成膜時，對於其具體方法並無特別限定，例如可優選使用濺鍍法、離子鍍著法或蒸鍍法等乾式鍍著法。從利用乾式法形成黑化層時容易控制膜厚的觀點來看，更優選使用濺鍍法。再者，可在黑化層中添加如上所述選自碳、氧、氫、氮的1種以上的元素，此時更優選使用反應性濺鍍法。
當利用反應性濺鍍法來對黑化層進行成膜時，作為靶，可使用包含構成黑化層的金屬形態(metal species)的靶。當黑化層包含合金時， 可以按黑化層中所含的每個金屬形態來使用靶，在基材等被成膜體的表面形成合金，亦可以使用預先對黑化層中所包含的金屬進行了合金化的靶。
另外，當在黑化層中含有選自碳、氧、氫、氮的1種以上的元素時，可以藉由將其預先添加在形成黑化層時的氣氛中來將其添加在黑化層中。例如，當在黑化層中添加碳時可以將一氧化碳氣體及/或二氧化碳氣體預先添加在進行濺鍍時的氣氛中，當在黑化層中添加氧時可以將氧氣預先添加在進行濺鍍時的氣氛中，當在黑化層中添加氫時可以將氫氣及/或水預先添加在進行濺鍍時的氣氛中，當在黑化層中添加氮時可以將氮氣預先添加在進行濺鍍時的氣氛中。可以藉由在形成黑化膜時的惰性氣體中添加該些氣體從而在黑化層中添加選自碳、氧、氫、氮的1種以上的元素。再者，作為惰性氣體可以優選使用氬。
利用濕式法對黑化層進行成膜時，可以根據黑化層的材料來使用鍍液，例如可以利用電鍍法來進行成膜。
如上所述黑化層可以用乾式法、濕式法的任意方法來形成，但由於在形成黑化層時，藉由使構成有機被膜的材料溶解在鍍液中、並進入黑化層中，有可能會影響黑化層的色調或其他特性，因此優選利用乾式法來成膜。
對於黑化層的厚度並無特別限定，例如優選為15nm以上，更優選為25nm以上。這是因為，當黑化層的厚度較薄時，由於有時無法充分抑制金屬層表面上的光的反射，因此優選如上所述藉由使黑化層的厚度為15nm以上從而可特別地抑制金屬層表面上的光的反射的方式進行構成。
對於黑化層的厚度的上限值並無特別限定，即使加厚至必要 以上的厚度，成膜所需的時間或形成配線時的蝕刻所需的時間也會變長，從而招致成本的上升。因此，黑化層厚度優選設為70nm以下，更優選設為50nm以下。
另外，導電性基板除了上述的透明基材、金屬層、有機被膜、黑化層以外，還可以設置任意的層。例如可以設置密合層。
對密合層的結構例子進行說明。
如上所述可在透明基材上形成金屬層，但在透明基材上直接形成金屬層時，透明基材與金屬層的密合性有時並不充分。因此，當在透明基材的上表面上直接形成金屬層時，在製造過程中或使用時金屬層有時會從透明基材上剝離。
因此，在本實施方式的導電性基板中，為了提高透明基材與金屬層的密合性，可在透明基材上配置密合層。
藉由在透明基材與金屬層之間配置密合層，能夠提高透明基材與金屬層的密合性，並能夠抑制金屬層從透明基材上剝離。
另外，密合層也能夠起到黑化層的作用。因此，也能夠抑制來自金屬層的下表面側、也即來自透明基材側的光所引起的金屬層的光的反射。
對於構成密合層的材料並無特別限定，可根據透明基材與金屬層的黏著力或所要求的金屬層表面上的光的反射的抑制程度、以及針對導電性基板的使用環境(例如濕度或溫度)的穩定性程度等來任意地選擇。
密合層優選包含例如選自Ni、Zn、Mo、Ta、Ti、V、Cr、Fe、Co、W、Cu、Sn、Mn的至少1種以上的金屬。另外，密合層也可進一步含 有選自碳、氧、氫、氮的1種以上的元素。
再者，密合層也可以包含金屬合金，該金屬合金含有選自Ni、Zn、Mo、Ta、Ti、V、Cr、Fe、Co、W、Cu、Sn、Mn的至少2種以上的金屬。即使在此情況下，密合層也可以進一步含有選自碳、氧、氫、氮的1種以上的元素。此時，作為含有選自Ni、Zn、Mo、Ta、Ti、V、Cr、Fe、Co、W、Cu、Sn、Mn的至少2種以上的金屬的金屬合金，例如可以優選使用Cu-Ti-Fe合金、Cu-Ni-Fe合金、Ni-Cu合金、Ni-Zn合金、Ni-Ti合金、Ni-W合金、Ni-Cr合金、Ni-Cu-Cr合金。特別可更優選使用Ni-Cu合金。
對於密合層的成膜方法不無特別限定，優選利用乾式鍍著法來進行成膜。作為乾式鍍著法，例如可優選使用濺鍍法、離子鍍著法、或蒸鍍法等。從利用乾式法對密合層進行成膜時容易控制膜厚的觀點來看，更優選使用濺鍍法。再者，也可以在密合層中添加如上所述選自碳、氧、氫、氮的1種以上的元素，此時可更優選使用反應性濺鍍法。
當密合層含有選自碳、氧、氫、氮的1種以上的元素時，可藉由在形成密合層時的氣氛中預先添加含有選自碳、氧、氫、氮的1種以上的元素的氣體，從而將其添加在密合層中。例如，當在密合層中添加碳時可預先在進行乾式鍍著時的氣氛中添加一氧化碳氣體及/或二氧化碳氣體，當在密合層中添加氧時可預先在該氣氛中添加氧氣，當在密合層中添加氫時可預先在該氣氛中添加氫氣及/或水，當在密合層中添加氮時可預先在該氣氛中添加氮氣。
對於含有選自碳、氧、氫、氮的1種以上元素的氣體，優選將其添加在惰性氣體中，使其為乾式鍍著時的氣氛氣體。作為惰性氣體並 無特別限定，例如可優選使用氬。
藉由如上所述利用乾式鍍著法來形成密合層，從而能夠提高透明基材與密合層的密合性。並且，密合層由於例如可含有金屬作為主成分因此與金屬層的密合性較高。因此，藉由在透明基材與金屬層之間配置密合層，從而能夠抑制金屬層的剝離。
密合層的厚度並不特別限定，例如優選設為3nm以上50nm以下，更優選設為3nm以上35nm以下，進一步優選設為3nm以上33nm以下。
當密合層亦起到黑化層的作用時、即利抑制金屬層上的光的反射時，優選將密合層的厚度如上所述設為3nm以上。
密合層的厚度的上限值並無特別限定，即使加厚至必要以上的厚度，成膜所需的時間或形成配線時的蝕刻所需的時間亦會變長，從而招致成本的上升。因此，密合層的厚度優選如上所述設為50nm以下，更優選設為35nm以下，進一步優選設為33nm以下。
接著，對導電性基板的結構例子進行說明。
如上所述，本實施方式的導電性基板可以具有透明基材、金屬層、有機被膜、黑化層。另外，亦可以任意地設置密合層等層。
關於具體的結構例子，以下使用圖5A、圖5B、圖6A、圖6B來進行說明。圖5A、圖5B、圖6A、圖6B表示出本實施方式的導電性基板中與透明基材、金屬層、有機被膜、黑化層的積層方向平行的面上的剖面圖的例子。
本實施方式的導電性基板可以具有例如在透明基材的至少 一個面上從透明基材側依次積層了金屬層、有機被膜、黑化層的構造。
具體來說，例如，如圖5A所示的導電性基板50A，可在透明基材51的一個面51a側將金屬層52、有機被膜53、黑化層54逐層地依次積層。另外，如圖5B所示的導電性基板50B，亦可以在透明基材51的一個面51a側和另一個面(其他面)51b側分別將金屬層52A、52B、有機被膜53A、53B、黑化層54A、54B逐層地依次積層。
另外，進一步作為任意的層，亦可以設置例如密合層。此時，例如可以為例如在透明基材的至少一個面上從透明基材側依次形成了密合層、金屬層、有機被膜、黑化層的構造。
具體來說，例如如圖6A所示的導電性基板60A，可以在透明基材51的一個面51a側，依次積層密合層55、金屬層52、有機被膜53以及黑化層54。
此時亦可以為在透明基材51的兩面上積層了密合層、金屬層、有機被膜、黑化層的結構。具體來說，如圖6B所示的導電性基板60B，可在透明基材51的一個面51a側以及其他面51b側，分別依次積層密合層55A、55B、金屬層52A、52B、有機被膜53A、53B以及黑化層54A、54B。
再者，在圖5B、圖6B中，表示出了當在透明基材的兩面上積層金屬層、有機被膜、黑化層時，以透明基材51為對稱面以在透明基材51的上下所積層的層對稱的方式進行配置的例子，但並不限定於該形態。例如，可以在圖6B中，使透明基材51的一個表面51a側的結構與圖5B的結構同樣，設為不設置密合層55A而依次積層金屬層52A、有機被膜53A、黑化層54A的形態，使在透明基材51上下所積層的層為非對稱的結構。
另一方面，由於在本實施方式的導電性基板中，在透明基材上設置了金屬層、有機被膜及黑化層，因此能抑制由於金屬層所引起的光的反射，能夠抑制導電性基板的反射率。
本實施方式的導電性基板的反射率的程度並無特別限定，例如為了提高用作液晶觸控面板用的導電性基板時的顯示器的可視性，反射率較低者較佳。例如，波長400nm以上且700nm以下的光的平均反射率優選為20%以下，更優選為17%以下，特別優選為15%以下。
對於反射率的測定，可以對導電性基板的黑化層照射光來進行測定。具體來說，例如當如圖5A所示在透明基材51的一個面51a側依次積層金屬層52、有機被膜53、黑化層54時，以向黑化層54照射光的方式對黑化層54的表面A照射光並進行測定。並且，測定時可以按照例如波長1nm的間隔如上所述對導電性基板的黑化層54照射波長400nm以上且700nm以下的光，將所測定的值的平均值作為該導電性基板的反射率。
本實施方式的導電性基板可以優選用作液晶觸控面板用的導電性基板。此時導電性基板可以為具有網(mesh)狀的配線的結構。
對於具有網狀配線的導電性基板，可以藉由對上述本實施方式的導電性基板的金屬層、有機被膜、及黑化層進行蝕刻來得到。
例如，可以利用兩層的配線來形成網狀的配線。具體的結構例如圖7所示。圖7表示出從金屬層等的積層方向的上面側觀察具有網狀配線的導電性基板70的圖，為了容易理解配線圖案，省略了透明基材51以及對金屬層進行圖案化所形成的配線71A、72B以外的層的記載。另外，還示出了透過透明基材51能看到的配線71B。
圖7所示的導電性基板70具有透明基材51、平行於圖中Y軸方向的複數條配線71A、及平行於X軸方向的配線71B。再者，配線71A、71B藉由蝕刻金屬層而形成，在該配線71A、71B的上表面及/或下表面上形成未示出的有機被膜及黑化層。另外，將有機被膜及黑化層蝕刻成與配線71A、71B相同的形狀。
對透明基材51和配線71A、71B的配置並無特別限定。透明基材51和配線的配置的結構例子如圖8A、圖8B所示。圖8A、圖8B相當於圖7的A-A’線上的剖面圖。
首先，如圖8A所示，可以在透明基材51的上下表面分別配置配線71A、71B。再者，在圖8A中，在配線71A的上表面及71B的下表面，配置有被蝕刻成與配線相同形狀的有機被膜72A、72B、黑化層73A、73B。
另外，如圖8B所示，可以使用1組透明基材51，夾著一個透明基材51並在上下表面配置配線71A、71B，並且將一個配線71B配置在透明基材51之間。此時在配線71A、71B的上表面亦配置有被蝕刻成與配線相同形狀的有機被膜72A、72B、黑化層73A、73B。再者，如上所述，除了金屬層、有機被膜、黑化層以外還可以設置密合層。因此，在圖8A、圖8B任意一個情形中，例如亦可以在配線71A及/或配線71B與透明基材51之間設置密合層。當設置密合層時，優選可以將密合層亦蝕刻為與配線71A、71B相同的形狀。
圖7及圖8A所示的具有網狀配線的導電性基板例如可以由如圖5B所示在透明基材51的兩面上具有金屬層52A、52B、有機被膜53A、 53B、及黑化層54A、54B的導電性基板形成。
若以使用圖5B的導電性基板來形成的情形為例進行說明，則首先以平行於圖5B中Y軸方向的複數個線狀的圖案沿X軸方向空出預定間隔來配置的方式，對透明基材51的一個面51a側的金屬層52A、有機被膜53A及黑化層54A進行蝕刻。再者，圖5B中的X軸方向意味著與各層的寬度方向平行的方向。另外，圖5B中的Y軸方向意味著與圖5B中的紙面垂直的方向。
接著，以平行於圖5B中X軸方向的複數個線狀的圖案空出預定間隔來沿Y軸方向配置的方式，對透明基材51的另一個面51b側的金屬層52B、有機被膜53B及黑化層54B進行蝕刻。
藉由以上操作，能夠形成如圖7、圖8A所示的具有網狀配線的導電性基板。再者，亦可以對透明基材51的兩面同時進行蝕刻。換言之，可以同時進行金屬層52A、52B、有機被膜53A、53B、黑化層54A、54B的蝕刻。另外，在圖8A中，對於具有在配線71A、71B與透明基材51之間進一步被圖案化成與配線71A、71B相同形狀的密合層的導電性基板，可藉由使用圖6B所示的導電性基板同樣進行蝕刻來製作。
圖7所示的具有網狀配線的導電性基板亦可以使用2片圖5A或圖6A所示的導電性基板而形成。若以使用2片圖5A的導電性基板來形成的情形為例進行說明，則針對2片圖5A所示的2片導電性基板，以平行於X軸方向的複數個線狀圖案空出預定間隔而沿Y軸方向配置的方式，分別對金屬層52、有機被膜53及黑化層54進行蝕刻。接著，可以藉由以利用上述蝕刻處理而在各導電性基板上所形成的線狀的圖案相互交叉的方 式對準方向而將2片導電性基板貼合，從而形成具有網狀配線的導電性基板。對於將2片導電性基板貼合時的貼合面並無特別限定。例如，亦可以將積層有金屬層52等的圖5A中的表面A、與未積層有金屬層52等的圖5A中的另一個面51b貼合，從而形成圖8B所示的構造。
另外，亦可以例如將透明基材51的未積層有金屬層52等的圖5A中的另一面51b彼此貼合而使剖面為圖8A所示的構造。
再者，在圖8A、圖8B中，對於在配線71A、71B與透明基材51之間進一步具有被圖案化成與配線71A、71B相同形狀的密合層的導電性基板，可以使用圖6A所示的導電性基板來代替圖5A所示的導電性基板而進行製作。
圖7、圖8A、圖8B所示的具有網狀配線的導電性基板中的配線的寬度、或配線間的距離並無特別限定，例如可以根據配線中流動的電流量等來選擇。
另外，在圖7、圖8A、圖8B中，示出了將直線形狀的配線組合而形成網狀的配線(配線圖案)的例子，但並不限定於該形態，構成配線圖案的配線可以為任意的形狀。例如，亦可以以與液晶面板的圖像之間不產生疊紋(干涉環)的方式，將構成網狀配線圖案的配線的形狀分別形成為呈鋸齒狀彎曲的線(鋸齒形直線)等各種形狀。
具有這樣由2層配線構成的網狀的配線的導電性基板例如可以優選用作投影型電容式的觸控面板用的導電性基板。
接著，對本實施方式的導電性基板的製造方法的一個構成例進行說明。
可以預先準備用於金屬層形成步驟的透明基材。對於使用的透明基材的種類並無特別限定，如上所述可優選使用使可見光透射的樹脂基板(樹脂薄膜)或玻璃基板等透明基材。亦可根據需要將透明基材預先切割成任意的尺寸。
並且，如上所述，金屬層優選具有金屬層薄膜層。另外，金屬層亦可具有金屬薄膜層和金屬鍍層。因此，金屬層形成步驟例如可具有利用乾式鍍著法形成金屬薄膜層的步驟。另外，金屬層形成步驟可具有利用乾式鍍著法形成金屬薄膜層的步驟、以及藉由以金屬薄膜層為供電層利用作為濕式鍍著法的一種的電鍍法來形成金屬鍍層的步驟。
作為用於形成金屬薄膜層的步驟的乾式鍍著法，並無特別限定，例如可使用蒸鍍法、濺鍍法、或離子鍍著法等。再者，作為蒸鍍法，可以優選使用真空蒸鍍法。作為用於形成金屬薄膜層的步驟的乾式鍍著法，特別是從容易控制膜厚的觀點來看，更優選使用濺鍍法。
接著對形成金屬鍍層的步驟進行說明。對於利用濕式鍍著法形成金屬鍍層的步驟中的條件、亦即電鍍處理的條件並無特別限定，採用根據常用方法的諸條件即可。例如，可藉由向注入有金屬鍍液的鍍槽中供給形成有金屬薄膜層的基材，並對電流密度或基材的輸送速度進行控制來形成金屬鍍層。
對於可用於金屬層的優選材料或金屬層的優選厚度等如上所述，因此在此省略其說明。
接著，對有機被膜形成步驟進行說明。
在有機被膜形成步驟中，可以在金屬層上形成有機被膜。
如上所述，藉由在金屬層與黑化層之間設置有機被膜，從而能夠提高黑化層的密合性，並抑制導電性基板的反射率。
有機被膜可以利用上述有機被膜的製造方法來形成。另外，對於形成有機被膜時所使用的有機溶液等上面已經說明，因此在此省略說明。
接著，對黑化層形成步驟進行說明。
在黑化層形成步驟中，對於形成黑化層的方法並無特別限定，可利用任意方法來形成。
在黑化層形成步驟中對黑化層進行成膜時，例如可優選使用濺鍍法、離子鍍著法、或蒸鍍法等乾式鍍著法。特別是，從容易控制膜厚的觀點來看，更優選使用濺鍍法。再者，亦可以如上所述在黑化層中添加選自碳、氧、氫、氮的1種以上的元素，此時可以優選使用反應性濺鍍法。
另外，如上所述，亦可以利用電鍍法等濕式法來形成黑化層。
但是，由於在形成黑化層時，藉由使構成有機被膜的材料溶解在鍍液中、並進入黑化層中從而有可能會影響黑化層的色調或其他特性，因此優選利用乾式法來成膜。
對於可用於黑化層的優選材料或黑化層的優選厚度等如上所述，因此在此省略其說明。
在本實施方式的導電性基板的製造方法中，除了上述步驟以外，亦可以實施任意的步驟。
例如當在透明基材與金屬層之間形成密合層時，可以實施在透明基材的形成有金屬層的面上形成密合層的密合層形成步驟。當實施密 合層形成步驟時，金屬層形成步驟可在密合層形成步驟之後實施，在金屬層形成步驟中，金屬薄膜層可以在本步驟中形成在透明基材上形成有密合層的基材上。
在密合層形成步驟中，對於密合層的成膜方法不無特別限定，以利用乾式鍍著法來進行成膜為佳。作為乾式鍍著法，例如可優選使用濺鍍法、離子鍍著法、或蒸鍍法等。當利用乾式法來形成密合層時，從易於控制膜厚的觀點來看，可更優選使用濺鍍法。再者，如上所述可在密合層中添加選自碳、氧、氫、氮的1種以上的元素，此時可進一步優選使用反應性濺鍍法。
對於可用於密合層的優選材料或密合層的優選厚度等如上所述，因此在此省略其說明。
由本實施方式的導電性基板的製造方法得到的導電性基板例如可用於觸控面板等各種用途。並且，用於各種用途時，優選對本實施方式的導電性基板中所含的金屬層、有機被膜及黑化層進行圖案化。再者，當設有密合層時，優選對密合層亦進行圖案化。對於金屬層、有機被膜及黑化層、有時還有密合層，例如可以隨著所需的配線圖案來進行圖案化，優選將金屬層、有機被膜、黑化層、有時還有密合層圖案化成相同形狀。
因此，本實施方式的導電性基板的製造方法可具有對金屬層、有機被膜及黑化層進行圖案化的圖案化步驟。再者，當形成有密合層時，圖案化步驟可以為對密合層、金屬層、有機被膜及黑化層進行圖案化的步驟。
對於圖案化步驟的具體程序並無特別限定，可利用任意程序 來實施。例如，當如圖5A為在透明基材51上積層有金屬層52、有機被膜53及黑化層54的導電性基板50A時，首先可實施在黑化層54上的表面A上配置具有所需圖案的掩膜(mask)的掩膜配置步驟。接著，可實施向黑化層54的上表面、亦即配置有掩膜的一面側供給蝕刻液的蝕刻步驟。
對於在蝕刻步驟中使用的蝕刻液並無特別限定，可根據構成進行蝕刻的層的材料來任意選擇。例如，可按照每層來改變蝕刻液，另外亦可利用相同的蝕刻液來同時蝕刻金屬層、有機被膜及黑化層、有時還有密合層。
另外，如圖5B可實施對在透明基材51的一個面51a、另一個面51b上積層有金屬層52A、52B、有機被膜53A、53B、黑化層54A、54B的導電性基板50B亦進行圖案化的圖案化步驟。此時，例如可實施在黑化層54A、54B上的表面A、表面B上配置具有預定圖案的掩膜的掩膜配置步驟。接著，可實施向黑化層54A、54B上的表面A及表面B、亦即配置有掩膜的面側供給蝕刻液的蝕刻步驟。
對於在蝕刻步驟中形成的圖案並無特別限定，其可以為任意的形狀。例如在圖5A所示的導電性基板50A的情況中，可以如上所述以包含複數條直線或呈鋸齒狀彎曲的線(鋸齒形直線)的方式對金屬層52、有機被膜53及黑化層54形成圖案。
另外，在圖5B所示的導電性基板50B的情況中，可以設為網狀配線的方式在金屬層52A和金屬層52B上形成圖案。此時，優選以有機被膜53A及黑化層54A為與金屬層52A同樣的形狀、有機被膜53B及黑化層54B為與金屬層52B同樣的形狀的方式來分別進行圖案化。
另外，例如亦可以在圖案化步驟中對上述導電性基板50A的金屬層52等進行了圖案化後，實施將圖案化的2片以上的導電性基板積層的積層步驟。進行積層時，例如亦可以藉由以各導電性基板的金屬層的圖案交叉的方式進行積層，從而得到具有網狀配線的積層導電性基板。
關於對積層了2片以上的導電性基板進行固定的方法並無特別限定，例如可以利用接著劑等來進行固定。
利用以上的本實施方式的導電性基板的製造方法所得到的導電性基板，具有在透明基材的至少一個面上所形成的金屬層上積層有機被膜及黑化層的構造。另外，由於有機被膜是利用上述有機被膜的製造方法來製造，因此能夠形成均勻的膜。
因此，由於能夠特別地提高黑化層與作為黑化層的下層的金屬層及有機被膜的密合性，並抑制黑化層的剝離，因此能夠提高黑化層的蝕刻性。並且，由於能夠針對金屬層或黑化層等容易地進行細微配線加工，因此能夠抑制金屬層表面上的光的反射，並能夠形成抑制反射率的導電性基板。
再有，在用於例如觸控面板等用於時能夠提高顯示器的可視性。
<實施例>
以下，列舉具體的實施例及比較例來進行說明，但本發明並不限定於這些實施例。
(評價方法)
首先，對所得到的導電性基板的黑化層的密合性的評價方法進行說明。
如圖9所示，針對形成至黑化層的導電性基板的黑化層，使用切割工具(Precision Gate&Tool Company公司製Cross Cut Kit 1.0MM)，以按1.0mm間隔互相平行的方式形成11條長度20mm的縱切割線91a。
接著，使用相同的切割工具，以與先形成的縱切割線91a正交的方式、以按1.0mm間隔互相平行的方式形成11條長度20mm的橫切割線91b。
藉由以上步驟，如圖9所示利用縱向、橫向各11條切割線，在黑化層上形成格子狀的切痕。
接著，以覆蓋格子狀的切痕的方式黏貼黏著度評價用膠帶(Elcometer公司製Elcometer99膠帶)後，充分貼附。
黏貼黏著度評價用膠帶後經過30秒後，沿相對於測定面儘可能呈180°的方向快速剝離黏著度評價用膠帶。
在剝離黏著度評價用膠帶後，根據被格子狀的縱切割線91a及橫切割線91b所包圍的圖9中的評價區域92內的在黑化層之下所形成露出了金屬層(有機物層)的面積來對密合性進行評價。
當評價區域內的金屬層的露出面積為0%時評價為5B，當多於0%小於5%時評價為4B，當5%以上小於15%時評價為3B，當15%以上小於35%時評價為2B，當35%以上小於65%時評價為1B，當65%以上時評價為0B。關於該評價，0B為黑化層的密合性最低，5B為黑化層的密合性最高。
作為密合性試驗的結果，當為4B、5B時能夠評價為黑化層的密合性足夠。
(試樣的製作條件)
作為實施例、比較例，按以下說明的條件製作導電性基板，利用上述的評價方法來進行評價。
[實施例1]
(密合層形成步驟)
在寬度570mm、厚度50μm的為長條片的聚對苯二甲酸乙二酯樹脂(PET)製的透明基材的一個面上形成密合層。再者，對於用作透明基材的聚對苯二甲酸乙二酯樹脂製的透明基材，當利用JIS K 7361-1所規定的方法對總光線透射率進行評價後為97%。
在密合層形成步驟中，利用安裝了Ni-17重量%Cu合金的靶的輥對輥濺鍍裝置，形成含有氧的Ni-Cu合金層作為密合層。以下對密合層的成膜步驟進行說明。
將預先加熱至60℃並除去水分的上述透明基材設置在濺鍍裝置的腔室內。
接著，將腔室內排氣至1×10-3Pa後，導入氬氣和氧氣，使腔室內的壓力為1.3Pa。再者，此時腔室內的氣氛按體積比30%為氧、其餘為氬。
接著，在該氣氛下對靶供給電力，一邊對透明基材進行輸送，一邊在透明基材的一個面上以厚度為20nm的方式形成密合層。
(金屬層形成步驟)
在金屬層形成步驟中，實施了金屬薄膜層形成步驟和金屬鍍層形成步驟。
首先，對金屬薄膜層形成步驟進行說明。
在金屬薄膜層形成步驟中，使用在密合層形成步驟中在透明基材上形成了密合層的基材作為基材，在密合層上形成作為金屬薄膜層的銅薄膜層。
對於金屬薄膜層，除了使用銅靶這一點、以及將設置有基材的腔室內排氣後供給氬氣而形成氬氣氛這一點以外，與密合層的情況同樣地利用輥對輥濺鍍裝置形成金屬薄膜層。
以作為金屬薄膜層的銅薄膜層的厚度為150nm的方式進行成膜。
接著，在金屬鍍層形成步驟中，形成銅鍍層作為金屬鍍層。對於銅鍍層，利用電鍍法以銅鍍層的厚度為0.5μm的方式形成。
(有機被膜形成步驟)
在有機被膜形成步驟中，在於透明基材上形成有密合層和金屬層的基材的金屬層上形成有機被膜。再者，在有機被膜形成步驟中，使用利用圖3、圖4進行說明的有機被膜製造裝置來形成有機被膜。
在有機被膜形成步驟中，作為有機溶液，使用含有氮系有機物即1,2,3-苯并三唑的OPC-DEFENSER(奧野製藥工業株式會社製)。再者，對於有機溶液，以1,2,3-苯并三唑的濃度為3mL/L、浴溫為30℃、pH3的方式預先進行調節並使用。
作為輸送裝置，將上述基材設置在具有圖未示出的輥對輥方式的輸送手段的有機被膜製造裝置的繞出輥上，藉由利用纏繞輥進行纏繞而以3.5m/min的輸送速度來開始對基材進行輸送。
在基材的輸送方向的上游側，設置第一水洗手段12，針對基材11的作為形成有機被膜的面即一個面11a進行金屬層表面的清洗。
並且，在第一水洗手段12的輸送方向下游側，設置有噴嘴21，從該噴嘴21所具有的複數個噴嘴孔對基材11供給、塗布上述有機溶液。再者，使用利用從噴嘴孔211所供給的有機溶液在基材11的表面上所形成的噴射圖案為短徑5mm、長徑70mm的橢圓形狀的噴嘴(kirinoikeuchi製 型號：INVV11550)。此時，以噴射圖案的長徑與高度方向平行的方式設置各噴嘴孔。
此外，沿高度方向等間隔地設置有7個噴嘴孔211，噴嘴孔211間的間距為70mm。從噴嘴21以19L/min的流量供給上述有機溶液。
並且，在輸送方向較噴嘴21靠下游側設置液膜形成手段13，以上述有機溶液為寬度320mm的膜狀的液流、並且以基材的表面與有機溶液的膜狀的液流接觸的方式，從設置在基材的高度方向的上部的液膜形成手段13的供給口供給有機溶液。從液膜形成手段13以54L/min的流量供給上述有機溶液。
之後，進一步利用在基材的輸送方向下游側設置的第二水洗手段15對附著在基材11的表面上的多餘的有機溶液進行水洗、除去之後，利用未示出的乾燥手段進行乾燥，利用未示出的纏繞輥對形成了有機被膜的基材進行纏繞。
(黑化層形成步驟)
在黑化層形成步驟中，在有機被膜形成步驟中所形成的有機被膜上，利用濺鍍法形成Ni-Cu層作為黑化層。
在黑化層形成步驟中，利用安裝有Ni-35重量%Cu合金的靶的輥對輥濺鍍裝置，形成Ni-Cu合金層作為黑化層。以下對黑化層的成膜步驟進行說明。
首先，將在透明基材上積層了密合層、金屬層及有機被膜的積層體設置在濺鍍裝置的腔室內。
接著，將腔室內排氣至1×10-3Pa後，導入氬氣，使腔室內的壓力為1.3Pa。
接著，在該氣氛下向靶供給電力，一邊輸送基材，一邊在有機被膜上成膜厚度為30nm的黑化層。
藉由以上步驟，得到了在金屬層的上表面、即金屬層的與密合層相對的面為相反側的面上介隔有機被膜形成黑化層、並在透明基材上依次積層有密合層、金屬層、有機被膜、黑化層的導電性基板。
對於所得到的導電性基板，實施密合性試驗後為5B。
[實施例2]
除了在有機被膜形成步驟中使用了用圖1、圖2所示的有機被膜製造裝置利用由噴嘴孔211供給的有機溶液在基材11的表面上形成的噴射圖案為直徑70mm的圓形的噴嘴這一點以外，與實施例1同樣地製作導電性基板。
對於所得到的導電性基板，實施上述密合性試驗後為4B。
[比較例1]
除了在有機被膜形成步驟中使用圖1、圖2所示的有機被膜製造裝置未進行從噴嘴向基材11的有機溶液的供給這一點以外，與實施例1同樣地製作導電性基板。
對於所得到的導電性基板，實施上述密合性試驗後為3B。
根據實施例1、實施例2、比較例1的結果能夠確認，藉由併用噴嘴和液膜形成手段對基材供給有機溶液並形成有機被膜，能夠提高黑化層的密合性。換言之，其原因是，在金屬層的表面上均勻地形成了有機被膜。
此外，根據實施例1、實施例2的結果能夠確認，作為噴嘴，藉由使用具有在基材的表面上所形成的噴射圖案為橢圓形狀的噴嘴孔的噴嘴，能夠特別地提高黑化層的密合性。
根據這些結果能夠確認，藉由併用噴嘴和液膜形成手段，能夠在基材上形成均勻的有機被膜。
以上藉由實施方式及實施例等對有機被膜的製造方法、導電性基板的製造方法、有機被膜製造裝置進行了說明，但本發明並不限定上述實施方式及實施例等。在申請專利範圍所記載的本發明的主旨的範圍內，可進行各種變形、變更。
本申請案係主張基於2015年9月30日向日本國特許廳申請的日本專利申請案第2015-195190號的優先權，將該日本專利申請案第2015-195190號的全部內容沿用至本國際申請中。
11‧‧‧基材
11a‧‧‧一個面
12‧‧‧第一水洗手段
13‧‧‧液膜形成手段
14‧‧‧液膜流
15‧‧‧第二水洗手段
21‧‧‧噴嘴

Claims (5)

  1. 一種有機被膜的製造方法，其對片狀的基材的表面供給有機溶液並形成有機被膜，針對以該基材的寬度方向為高度方向而輸送的該基材的表面，從噴嘴和液膜形成手段供給該有機溶液，該噴嘴以與該基材的表面相對的方式設置有複數個噴嘴孔，該液膜形成手段具有設置在該基材的高度方向的上部的供給口，該液膜形成手段以該有機溶液成為膜狀的液流的方式、並且以該基材的表面與該有機溶液的膜狀的液流接觸的方式從該供給口進行供給。
  2. 如申請專利範圍第1項之有機被膜的製造方法，其中，該噴嘴利用從該噴嘴孔供給的該有機溶液而在該基材的表面形成的噴射圖案為橢圓形狀。
  3. 一種導電性基板的製造方法，其包括：在透明基材的至少一個面上形成金屬層的金屬層形成步驟、在該金屬層的上表面形成有機被膜的有機被膜形成步驟、以及在該有機被膜的上表面形成黑化層的黑化層形成步驟；其中，在該有機被膜形成步驟中，利用申請專利範圍第1或2項的有機被膜的製造方法，在該金屬層的上表面形成有機被膜。
  4. 一種有機被膜製造裝置，其對片狀的基材的表面供給有機溶液並形成有機被膜，該有機被膜製造裝置包括：輸送手段，其以該基材的寬度方向為高度方向進行輸送；複數個噴嘴，其以與該基材的表面相對的方式設置有噴嘴孔；以及 液膜形成手段，其具有設置在該基材的高度方向的上部的供給口，以該有機溶液成為膜狀的方式、並且以該基材的表面與該有機溶液的膜狀的液流接觸的方式從該供給口進行供給。
  5. 如申請專利範圍第4項之有機被膜製造裝置，其中，該噴嘴利用從該噴嘴孔供給的該有機溶液而在該基材的表面形成的噴射圖案為橢圓形狀。
TW105131301A 2015-09-30 2016-09-29 有機被膜的製造方法、導電性基板的製造方法、有機被膜製造裝置 TWI709438B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JPJP2015-195190 2015-09-30
JP2015195190 2015-09-30

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW201729907A TW201729907A (zh) 2017-09-01
TWI709438B true TWI709438B (zh) 2020-11-11

Family

ID=58423793

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW105131301A TWI709438B (zh) 2015-09-30 2016-09-29 有機被膜的製造方法、導電性基板的製造方法、有機被膜製造裝置

Country Status (5)

Country Link
JP (1) JP6720978B2 (zh)
KR (1) KR102535550B1 (zh)
CN (1) CN108027689B (zh)
TW (1) TWI709438B (zh)
WO (1) WO2017057374A1 (zh)

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003300274A (ja) * 2002-04-10 2003-10-21 Dainippon Printing Co Ltd 交互吸着膜の製造方法および製造装置
JP2005000887A (ja) * 2003-06-16 2005-01-06 Inoue Kinzoku Kogyo Co Ltd 塗工方法及び塗工装置
WO2015115528A1 (ja) * 2014-01-31 2015-08-06 住友金属鉱山株式会社 導電性基板、積層導電性基板、導電性基板の製造方法、及び積層導電性基板の製造方法

Family Cites Families (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002072409A (ja) * 2000-09-04 2002-03-12 Fuji Photo Film Co Ltd 熱現像感光材料の塗布方法及び装置
JP2004213114A (ja) 2002-12-27 2004-07-29 Pentel Corp 静電容量型デジタル式タッチパネル
JPWO2005105322A1 (ja) * 2004-04-28 2008-03-13 株式会社荏原製作所 基板処理ユニット及び基板処理装置
JP4929747B2 (ja) * 2005-03-28 2012-05-09 コニカミノルタオプト株式会社 光学フィルムの製造方法
ATE532585T1 (de) * 2005-08-24 2011-11-15 Brother Ind Ltd Fimbildungsvorrichtung und strahldüse
CN100495165C (zh) * 2006-08-02 2009-06-03 精工爱普生株式会社 功能膜的形成方法及液晶显示装置的制造方法
CN101524679B (zh) * 2008-03-07 2010-12-08 富港电子（东莞）有限公司 薄膜的涂布方法
JP2011071500A (ja) * 2009-08-31 2011-04-07 Fujifilm Corp パターン転写装置及びパターン形成方法
JP5417186B2 (ja) * 2010-01-08 2014-02-12 大日本スクリーン製造株式会社 基板処理装置
CN102821869B (zh) * 2010-03-26 2015-06-24 夏普株式会社 成膜装置和成膜方法
US20130004653A1 (en) * 2011-06-30 2013-01-03 Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co.,Ltd. Alignment Film Coating Method and Alignment Film Coating Apparatus
JP5714110B2 (ja) * 2011-07-27 2015-05-07 住友重機械工業株式会社 基板製造装置及び基板製造方法
US20130052360A1 (en) * 2011-08-30 2013-02-28 Tadashi Maegawa Substrate processing apparatus, substrate processing method, and nozzle
JP2013206315A (ja) 2012-03-29 2013-10-07 Toppan Printing Co Ltd フィルム状タッチパネルセンサー及びその製造方法
JP2013242692A (ja) * 2012-05-21 2013-12-05 Nippon Zeon Co Ltd 静電容量方式タッチパネルセンサー
JP5472950B2 (ja) * 2012-06-19 2014-04-16 Ｊｅインターナショナル株式会社 マスキング剤および表面処理基材の製造方法
KR102203771B1 (ko) * 2013-12-16 2021-01-15 엘지디스플레이 주식회사 전도성 패턴의 제조방법
BR112016015347B8 (pt) * 2013-12-31 2022-07-19 Johnson & Johnson Consumer Inc Processo para a formação de um produto de filme dotado de um formato em camadas múltiplas, produto de filme dotado de um formato em camadas múltiplas e aparelho para formar um produto de filme dotado de um formato em camadas múltiplas

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003300274A (ja) * 2002-04-10 2003-10-21 Dainippon Printing Co Ltd 交互吸着膜の製造方法および製造装置
JP2005000887A (ja) * 2003-06-16 2005-01-06 Inoue Kinzoku Kogyo Co Ltd 塗工方法及び塗工装置
WO2015115528A1 (ja) * 2014-01-31 2015-08-06 住友金属鉱山株式会社 導電性基板、積層導電性基板、導電性基板の製造方法、及び積層導電性基板の製造方法

Also Published As

Publication number Publication date
JPWO2017057374A1 (ja) 2018-08-09
KR102535550B1 (ko) 2023-05-22
CN108027689A (zh) 2018-05-11
KR20180063068A (ko) 2018-06-11
JP6720978B2 (ja) 2020-07-08
WO2017057374A1 (ja) 2017-04-06
TW201729907A (zh) 2017-09-01
CN108027689B (zh) 2021-03-23

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP3101517B1 (en) Conductive substrate, conductive substrate laminate, method for producing conductive substrate, and method for producing conductive substrate laminate
CN106575172B (zh) 触控面板用导电性基板、触控面板用导电性基板的制造方法
KR20170101796A (ko) 성막 방법 및 이것을 이용한 적층체 기판의 제조 방법
TWI709438B (zh) 有機被膜的製造方法、導電性基板的製造方法、有機被膜製造裝置
CN107533403B (zh) 导电衬底、液晶触摸面板
CN107850966B (zh) 导电性基板
JP6500746B2 (ja) 導電性基板の製造方法
WO2016190224A1 (ja) 黒化めっき液、導電性基板
TWI701134B (zh) 導電性基板、導電性基板之製造方法
TWI762618B (zh) 導電性基板
JPWO2017022596A1 (ja) 導電性基板、導電性基板の製造方法
TWI702522B (zh) 導電性基板、導電性基板之製造方法
TWI791429B (zh) 黑化鍍液、導電性基板之製造方法
JP6790502B2 (ja) 長尺基板の液切装置及びこれを備えた湿式表面処理装置並びに長尺基板の液切方法及びこれを含んだめっき方法
JP6848243B2 (ja) 導電性基板の製造方法
JP2023177986A (ja) 金属張積層板の製造方法
WO2017130866A1 (ja) 黒化めっき液、導電性基板の製造方法
JP2010045119A (ja) フレキシブル基材およびその製造方法
JP2020132960A (ja) 金属膜付き樹脂フィルムの製造装置と製造方法