JP2023177986A - 金属張積層板の製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】ピンホールが少ない金属張積層板の製造方法を提供する。【解決手段】金属張積層板の製造方法は、ロールツーロールによりベースフィルムを搬送しつつ、真空成膜法によりベースフィルムの表面に金属薄膜層を成膜し、合紙４０を挟み込みながら成膜品Ｄ２をロールに巻き取る真空成膜工程を有する。ロールにおける成膜品Ｄ２の巻取点Ｐ１と合紙４０の巻取点Ｐ２とが異なる。成膜品Ｄ２の巻取張力から合紙４０の巻取張力を差し引いた張力差が０～１３０Ｎ／ｍである。ロールに巻き取る際の成膜品Ｄ２と合紙４０とのズレを抑制でき、ズレに起因する金属薄膜層の部分的な剥がれを抑制できる。そのため、ピンホールが少ない金属張積層板を得ることができる。【選択図】図３

Description

本発明は、金属張積層板の製造方法に関する。さらに詳しくは、本発明は、フレキシブルプリント配線板（ＦＰＣ）などの製造に用いられる金属張積層板の製造方法に関する。

液晶パネル、ノートパソコン、デジタルカメラ、携帯電話などの電子機器には、樹脂フィルムの表面に配線パターンが形成されたフレキシブルプリント配線板が用いられる。フレキシブルプリント配線板は樹脂フィルムの表面を金属層で覆った金属張積層板から製造される。

金属張積層板の製造方法としてメタライジング法が知られている。メタライジング法による金属張積層板の製造は、例えば、つぎの手順で行われる。まず、真空成膜法により樹脂フィルムの表面に金属薄膜層を成膜する。つぎに、電解めっき法により金属薄膜層の上にめっき被膜を成膜する。電解めっきにより、配線パターンを形成するのに適した膜厚となるまで金属層を厚膜化する。メタライジング法により、樹脂フィルム上に直接金属層が成膜された、いわゆる２層基板と称されるタイプの金属張積層板が得られる。

メタライジング法による金属張積層板の製造は、使用する装置が異なる２段階の工程で行われる。すなわち、真空成膜装置内において、樹脂フィルムの表面に金属薄膜層を成膜し、得られた中間品をロール状に巻回する。真空成膜装置から取り出した中間品ロールを電解めっき装置にセットし、中間品ロールから中間品を繰り出しながらめっき被膜を成膜する。

成膜直後の金属薄膜層は表面が酸化されておらず活性も高い。そのため、真空成膜装置内において空気の介在なしで中間品をロール状に巻回すると、金属薄膜層が張り付くブロッキング現象を引き起こす。そうすると、中間品ロールから中間品を巻き出したときに金属薄膜層が局所的に引き剥がされることがある。

この現象を回避するため、真空成膜装置内で中間品をロール状に巻回する際に、樹脂フィルムなどからなる合紙を中間品の間に挟み込みながら巻き取る方法が採用されている（特許文献１）。

特開２０２０－１３２９６０号公報

金属張積層板にピンホールが存在すると、フレキシブルプリント配線板を製造する際に、配線の厚さが部分的に薄くなる「窪み」、配線の幅が部分的に狭くなる「欠け」と称される外観不良が生じる。また、ひどい場合には、配線が断線する。そのため、金属張積層板のピンホールは、フレキシブルプリント配線板の収率低下の原因となる。特に、近年の電子機器の高機能化にともない、フレキシブルプリント配線板は配線微細化の傾向があり、ピンホールの影響が顕著に現れる。そのため、ピンホールが少ない金属張積層板が求められている。

本発明は上記事情に鑑み、ピンホールが少ない金属張積層板の製造方法を提供することを目的とする。

本発明の金属張積層板の製造方法は、ロールツーロールによりベースフィルムを搬送しつつ、真空成膜法により前記ベースフィルムの表面に金属薄膜層を成膜し、合紙を挟み込みながら成膜品をロールに巻き取る真空成膜工程を備え、前記ロールにおける前記成膜品の巻取点と前記合紙の巻取点とが異なり、前記成膜品の巻取張力から前記合紙の巻取張力を差し引いた張力差が０～１３０Ｎ／ｍであることを特徴とする。

本発明によれば、ロールに巻き取る際の成膜品と合紙とのズレを抑制でき、ズレに起因する金属薄膜層の部分的な剥がれを抑制できる。そのため、ピンホールが少ない金属張積層板を得ることができる。

一実施形態に係る銅張積層板の断面図である。 一実施形態に係る真空成膜装置の説明図である。 一実施形態に係る巻取部の説明図である。 他の例に係る巻取部の説明図である。

つぎに、本発明の実施形態を図面に基づき説明する。
（金属張積層板）
図１に示すように、金属張積層板１は、ベースフィルム１０と、ベースフィルム１０の表面に形成された金属層２０とからなる。図１に示すようにベースフィルム１０の片面のみに金属層２０が形成されてもよいし、ベースフィルム１０の両面に金属層２０が形成されてもよい。金属層２０の組成が主に銅である金属張積層板１は銅張積層板と称される。

ベースフィルム１０としてポリイミドフィルム、液晶ポリマー（ＬＣＰ）フィルムなどの樹脂フィルムを用いることができる。

金属層２０は真空成膜法により成膜される金属薄膜層２１を有する。金属薄膜層２１は一種類の金属または合金からなる単一の層でもよいし、異なる種類の金属または合金からなる複数の層を積層したものでもよい。銅張積層板の場合、金属薄膜層２１は下地金属層２２と銅薄膜層２３とからなる。下地金属層２２と銅薄膜層２３とはベースフィルム１０の表面にこの順に積層されている。一般に、下地金属層２２はニッケル、クロム、またはニッケルクロム合金からなる。下地金属層２２はなくてもよい。銅薄膜層２３はベースフィルム１０の表面に下地金属層２２を介して成膜されてもよいし、下地金属層２２を介さずベースフィルム１０の表面に直接成膜されてもよい。

金属層２０は電解めっきにより成膜されるめっき被膜２４を有してもよい。銅張積層板の場合、めっき被膜２４は銅めっき被膜である。金属薄膜層２１とめっき被膜２４とはベースフィルム１０の表面にこの順に積層されている。なお、金属層２０は、めっき被膜２４を有さず、金属薄膜層２１のみで構成されてもよい。

特に限定されないが、ベースフィルム１０の厚さは１０～１００μｍが一般的である。下地金属層２２の厚さは５～５０ｎｍが一般的であり、銅薄膜層２３の厚さは５０～４００ｎｍが一般的である。めっき被膜２４の厚さは、サブトラクティブ法により加工される金属張積層板１の場合８～１２μｍが一般的であり、セミアディティブ法により加工される金属張積層板１の場合０．１～５μｍが一般的である。

（製造方法）
つぎに、本発明の一実施形態に係る金属張積層板１の製造方法を説明する。
本実施形態の製造方法は、（１）真空成膜工程と、必要に応じて（２）電解めっき工程とを有する。以下、各工程を説明する。

（１）真空成膜工程
真空成膜工程では、真空成膜法によりベースフィルム１０の表面に金属薄膜層２１を成膜する。真空成膜法は物理的気相成長法と化学的気相成長法とに分けられる。また、物理的気相成長法は蒸着法とスパッタリング法とに分けられる。これらの中でも、スパッタリング法が好適に用いられる。

真空成膜工程はロールツーロールにより長尺帯状のベースフィルム１０を搬送しつつ行われる。真空成膜工程は、例えば、図２に示す真空成膜装置２を用いて行われる。なお、図２はスパッタリング装置の構成を例示している。

真空成膜装置２は、ロールツーロールにより長尺帯状の被成膜品Ｄ１を搬送しつつ、被成膜品Ｄ１に対して真空成膜を行い、成膜品Ｄ２を製造する装置である。

真空成膜装置２は真空チャンバー３０を有する。真空チャンバー３０の内部には、巻出部３１と、巻取部３３とが配置されている。巻出部３１は被成膜品Ｄ１をロール状に巻回した被成膜品ロールＲ１から被成膜品Ｄ１を巻き出す。巻取部３３は成膜品Ｄ２を巻き取って成膜品ロールＲ２を形成する。被成膜品Ｄ１は巻出部３１から巻取部３３に向かって搬送される。

真空チャンバー３０の内部には、被成膜品Ｄ１の搬送経路を画定する各種のロールが設けられている。この種のロールとして、フリーロール、張力センサロール、フィードロールなどが挙げられる。被成膜品Ｄ１はこれらのロールに巻きつけられ、搬送される。

被成膜品Ｄ１の搬送経路には成膜部３２が配置されている。成膜部３２は被成膜品Ｄ１の表面に金属薄膜層２１を成膜する。スパッタリング装置の場合、成膜部３２は、被成膜品Ｄ１を冷却するキャンロールと、キャンロールの周囲に設けられた複数のスパッタリングカソードとからなる。各スパッタリングカソードには、キャンロールに対向する面にターゲットが取り付けられている。ターゲットから叩き出されたスパッタ粒子が被成膜品Ｄ１の表面上に堆積することで成膜が行われる。したがって、通常、ターゲットとして、金属薄膜層２１と同一組成の金属または合金が選択される。

真空チャンバー３０の内部には合紙巻出部３４が配置されている。合紙巻出部３４は長尺帯状の合紙をロール状に巻回した合紙ロール４０Ｒから合紙４０を巻き出す。巻取部３３は成膜品Ｄ２と合紙４０とを重ね合わせて巻き取る。すなわち、成膜品Ｄ２の間に合紙４０を挟み込みながらロールに巻き取る。合紙４０としてポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリイミドフィルム、液晶ポリマー（ＬＣＰ）フィルムなどの樹脂フィルムを用いることができる。

成膜直後の金属薄膜層２１は表面が酸化されておらず活性も高い。そのため、真空成膜装置２内において空気の介在なしで成膜品Ｄ２をロール状に巻回すると、金属薄膜層２１が張り付くブロッキング現象を引き起こす。そうすると、成膜品ロールＲ２から成膜品Ｄ２を巻き出したときに金属薄膜層２１が局所的に引き剥がされることがある。成膜品Ｄ２の間に合紙４０を挟み込みながら巻き取ることで、ブロッキング現象の発生を防止できる。

図２に示す真空成膜装置２は、一回の搬送で被成膜品Ｄ１の片面に成膜を行う片面成膜方式の装置である。被成膜品ロールＲ１として長尺帯状のベースフィルム１０を巻回したロールを巻出部３１にセットすれば、ベースフィルム１０の片面に金属薄膜層２１のみが成膜された金属張積層板１が成膜品Ｄ２として得られる。

必要に応じて、巻取部３３から成膜品ロールＲ２を取り出し、成膜面を反転させて巻出部３１に再度セットする。そうすると、ベースフィルム１０のもう一方の片面に金属薄膜層２１が成膜された金属張積層板１が得られる。なお、この場合、被成膜品ロールＲ１から巻き出された被成膜品Ｄ１（ベースフィルム１０の片面に金属薄膜層２１のみが成膜された金属張積層板１）および合紙４０の搬送経路は、図２において破線で示すとおりとなる。被成膜品ロールＲ１から巻き出された合紙４０は合紙巻取部３５で巻き取られる。

このように、片面成膜方式の真空成膜装置２を用いた場合、真空成膜工程を二段階で行うことにより、ベースフィルム１０の両面に金属薄膜層２１を成膜できる。

一回の搬送で被成膜品Ｄ１の両面に成膜を行う両面成膜方式の真空成膜装置を用いてもよい。両面成膜方式の真空成膜装置は、被成膜品Ｄ１の搬送経路に２つの成膜部を有する。すなわち、被成膜品Ｄ１の搬送経路に、被成膜品Ｄ１の第１面に金属薄膜層２１を成膜する第１成膜部と、被成膜品Ｄ１の第２面に金属薄膜層２１を成膜する第２成膜部とが配置される。両面成膜方式の真空成膜装置を用いれば、一回の真空成膜工程でベースフィルム１０の両面に金属薄膜層２１を成膜した金属張積層板１が得られる。

図３に示すように、成膜品ロールＲ２における成膜品Ｄ２の巻取点Ｐ１と合紙４０の巻取点Ｐ２とは異なることが好ましい。ここで、巻取点Ｐ１とは成膜品Ｄ２が成膜品ロールＲ２に巻かれ始める位置である。また、巻取点Ｐ２とは合紙４０が成膜品ロールＲ２に巻かれ始める位置である。成膜品Ｄ２と合紙４０とは、別々のロールでそれぞれの搬送経路が画定されており、成膜品ロールＲ２に達するまで重なり合わない。成膜品Ｄ２と合紙４０とは、成膜品ロールＲ２に巻かれてから初めて重なり合う。

図４に示すように、成膜品Ｄ２と合紙４０とを予め重ねて成膜品ロールＲ２に巻き取ることも考えられる。この場合、成膜品Ｄ２の巻取点Ｐ１と合紙４０の巻取点Ｐ２とが同一となる。このようにすると、成膜品Ｄ２と合紙４０との巻取半径の差異から、巻き取り直後に成膜品Ｄ２と合紙４０との間でズレが生じる。例えば、成膜品Ｄ２の厚さを３５μｍ、合紙４０の厚さを２５μｍと仮定すると、３０°の巻き取りで約１５μｍのズレが生じる。

一般に、ベースフィルム１０または合紙４０として用いられる樹脂フィルムにはフィラーが含まれており、フィラーにより樹脂フィルムの表面には凹凸が形成されている。成膜品Ｄ２と合紙４０との間でズレが生じると、金属薄膜層２１のうちベースフィルム１０の凸部に成膜された部分、あるいは合紙４０の凸部と接触する部分が擦られて剥がれることがある。これにより、金属薄膜層２１にピンホールが生じることがある。

これに対して、図３に示すように、成膜品Ｄ２の巻取点Ｐ１と合紙４０の巻取点Ｐ２とが異なるようにすれば、成膜品Ｄ２と合紙４０とのズレを抑制でき、ズレに起因する金属薄膜層２１の部分的な剥がれを抑制できる。そのため、ピンホールを少なくできる。

ロールに巻き取る際に成膜品Ｄ２と合紙４０と間に生じるズレは、成膜品Ｄ２および合紙４０の巻取張力にも影響される。成膜品Ｄ２の巻取張力から合紙４０の巻取張力を差し引いた張力差が大きいと、すなわち、成膜品Ｄ２に巻取張力に対して合紙４０の巻取張力が弱すぎると、合紙４０の上に成膜品Ｄ２を重ねて巻き取る際に合紙４０が伸びることから、成膜品Ｄ２と合紙４０との間にズレが生じやすいと考えれられる。また、張力差が大きいと、巻き締まりが生じた際に、成膜品Ｄ２と合紙４０と間にズレが生じやすいと考えれられる。そのため、張力差は小さい方が好ましい。

具体的には、張力差は０～１３０Ｎ／ｍが好ましい。また、成膜品Ｄ２の巻取張力は１４０～２３０Ｎ／ｍが好ましく、合紙４０の巻取張力は７０～１３０Ｎ／ｍが好ましい。

このように、張力差を小さくすれば、ロールに巻き取る際の成膜品Ｄ２と合紙４０とのズレを少なくでき、ズレに起因する金属薄膜層２１の部分的な剥がれを抑制できる。そのため、ピンホールが少ない金属張積層板１を得ることができる。

なお、特に限定されないが、成膜品Ｄ２および合紙４０の巻取張力は、例えば、以下の方法で個別に調整できる。成膜品ロールＲ２を成膜品Ｄ２の設定巻取張力および合紙４０の設定巻取張力の合計値（例えば２６０Ｎ／ｍ）で巻き取る。ここで、成膜品Ｄ２および合紙４０の合計巻取張力は、成膜品ロールＲ２の巻取ローラと駆動モータとの間に設けられたパウダークラッチで制御する。この張力制御には成膜品Ｄ２に搬送経路に設けられた張力センサロール３５で検出された成膜品Ｄ２の張力がフィードバックされる。また、トルク制御により合紙ロール４０Ｒにバックテンションを掛けて、合紙４０を成膜品ロールＲ２に対して引っ張った状態とする。ここで、合紙４０の厚さ、巻径、長さに基づくトルク制御により、合紙４０のバックテンションを合紙４０の設定巻取張力（例えば７０Ｎ／ｍ）とする。そうすると、成膜品Ｄ２の巻取張力は、成膜品ロールＲ２の巻取張力から合紙４０の巻取張力を差し引いた張力（例えば１９０Ｎ／ｍ）となる。

（２）電解めっき工程
電解めっき工程は必要に応じて行われる。電解めっき工程では、電解めっきにより金属薄膜層２１の表面にめっき被膜２４を成膜する。電解めっきにより金属層２０が厚膜化された金属張積層板１が得られる。

電解めっきはロールツーロールにより中間品（ベースフィルム１０の片面または両面に金属薄膜層２１のみが成膜された金属張積層板１）を搬送しつつ行われる。ロールツーロール方式のめっき装置は、長尺帯状の中間品を搬送しつつ、中間品に対して電解めっきを行う装置である。電解めっき装置は中間品ロールから中間品を繰り出す供給装置を有する。中間品は長尺帯状の合紙４０を挟み込みながら巻回されている。合紙４０は中間品を繰り出すときに中間品から分離され合紙巻取装置で巻き取られる。電解めっき装置は電解めっき後の金属張積層板１をロール状に巻き取る巻取装置を有する。

供給装置と巻取装置との間には種々のローラが配置されており、中間品の搬送経路が画定されている。中間品の搬送経路には、前処理槽、めっき槽、および後処理槽が配置されている。

また、中間品の搬送経路に、大気圧プラズマ処理装置を配置することが好ましい。中間品の表面（金属薄膜層２１）には合紙４０の成分が局所的に転移することがある。合紙４０の成分が局所的に転移した金属薄膜層２１の表面にめっき被膜２４を成膜すると、合紙４０の成分に起因して金属層２０にピンホールなどの欠陥が生じることがある。そこで、中間品の表面に大気圧プラズマを照射して合紙４０の成分を除去した後、電解めっきを行うことが好ましい。中間品は大気圧プラズマ処理装置で表面洗浄された後に、めっき槽において電解めっきが施される。

めっき槽の内部にはめっき液が貯留されている。銅めっき被膜を成膜する場合、銅めっき液が用いられる。銅めっき液は水溶性銅塩を含む。銅めっき液に一般的に用いられる水溶性銅塩であれば特に限定されず用いられる。銅めっき液は硫酸を含んでもよい。硫酸の添加量を調整することで、銅めっき液のｐＨおよび硫酸イオン濃度を調整できる。銅めっき液は一般的にめっき液に添加される添加剤を含んでもよい。添加剤として、ブライトナー成分、レベラー成分、ポリマー成分、塩素成分などから選択された１種類を単独で用いてもよいし、２種類以上を組み合わせて用いてもよい。

めっき槽の内部にはアノードが設けられている。アノードと中間品との間に電流を流すことで電解めっきが行われる。電解めっきにより中間品の表面にめっき被膜２４が成膜され、金属張積層板１が得られる。

ベースフィルム１０の片面のみに金属薄膜層２１が成膜された中間品に電解めっきを施せば、ベースフィルム１０の片面のみに金属薄膜層２１およびめっき被膜２４からなる金属層２０が形成された金属張積層板１が得られる。ベースフィルム１０の両面に金属薄膜層２１が成膜された中間品に電解めっきを施せば、ベースフィルム１０の両面に金属薄膜層２１およびめっき被膜２４からなる金属層２０が形成された金属張積層板１が得られる。

（共通の条件）
ベースフィルムとして、幅５７０ｍｍ、厚さ３７．５μｍのポリイミドフィルム（東レ・デュポン株式会社製 １５０ＥＮ）を用意した。ベースフィルムをマグネトロンスパッタリング装置にセットした。マグネトロンスパッタリング装置内にはニッケルクロム合金ターゲットと銅ターゲットとが設置されている。ニッケルクロム合金ターゲットの組成はＣｒが２０質量％、Ｎｉが８０質量％である。真空雰囲気下で、ベースフィルムの片面に、厚さ２５ｎｍのニッケルクロム合金からなる下地金属層を形成し、その上に厚さ１５０ｎｍの銅薄膜層を形成した。マグネトロンスパッタリング装置内において合紙を挟み込みながら中間品を巻き取り、中間品ロールを得た。

つぎに、中間品ロールをロールツーロール方式の電解めっき装置にセットした。中間品ロールから中間品を繰り出し、合紙を分離した後、中間品の片面に厚さ２．１μｍの銅めっき被膜を成膜した。

ここで、銅めっき液は硫酸銅を１２０ｇ／Ｌ、硫酸を７０ｇ／Ｌ、ブライトナー成分を１６ｍｇ／Ｌ、レベラー成分を２０ｍｇ／Ｌ、ポリマー成分を１，１００ｍｇ／Ｌ、塩素成分を５０ｍｇ／Ｌ含有する。ブライトナー成分としてビス（３－スルホプロピル）ジスルフィド（ＲＡＳＣＨＩＧ ＧｍｂＨ社製の試薬）を用いた。レベラー成分としてジアリルジメチルアンモニウムクロライド－二酸化硫黄共重合体（ニットーボーメディカル株式会社製 ＰＡＳ－Ａ―５）を用いた。ポリマー成分としてポリエチレングリコール－ポリプロピレングリコール共重合体（日油株式会社製 ユニルーブ５０ＭＢ－１１）を用いた。塩素成分として塩酸（和光純薬工業株式会社製の３５％塩酸）を用いた。

電解めっきにおいて、銅めっき液の温度を３１℃とした。また、電解めっきの間、ノズルから噴出させた銅めっき液を中間品の表面に対して略垂直に吹き付けることで、銅めっき液を撹拌した。

（実施例１）
図３に示すように、マグネトロンスパッタリング装置内において成膜品（中間品）を巻き取る際に、成膜品の巻取点と合紙の巻取点とが異なるようにした。また、成膜品の巻取張力を１１０Ｎ、合紙の巻取張力を４０Ｎとした。

中間品の表面に銅めっき被膜を成膜した後、ピンホール数を評価した。ピンホール数の評価は、暗室において蛍光灯のバックライト（輝度２３００ｃｄ／ｍ^２）上に３００×１７０ｍｍの試料（銅張積層板）を置き、目視にて透過した光の数をカウントした。その結果、ピンホール数は２個であった。

（比較例１）
図４に示すように、マグネトロンスパッタリング装置内において成膜品（中間品）を巻き取る際に、成膜品の巻取点と合紙の巻取点とが一致するようにした。また、成膜品の巻取張力を１１０Ｎ、合紙の巻取張力を４０Ｎとした。

中間品の表面に銅めっき被膜を成膜した後、ピンホール数を評価した。その結果、ピンホール数は４２個であった。

以上より、マグネトロンスパッタリング装置において、成膜品を巻き取る際に、成膜品の巻取点と合紙の巻取点とが異なるようにすれば、ピンホールを少なくできることが確認された。

（巻取張力評価）
つぎに、マグネトロンスパッタリング装置内における成膜品および合紙の巻取張力とピンホール数との関係を評価した。図３に示すように、マグネトロンスパッタリング装置内において成膜品を巻き取る際に、成膜品の巻取点と合紙の巻取点とが異なるようにした。成膜品の巻取張力および合紙の巻取張力を種々の張力に設定し試料を作製した。それぞれの試料について銅めっき被膜を成膜した後、ピンホール数を評価した。

各試料の巻取張力およびピンホール数は表１に示すとおりである。なお、表１において巻取張力は成膜品および合紙の単位幅あたりの張力に換算している。また、張力差は成膜品の巻取張力から合紙の巻取張力を差し引いた値である。

表１より、張力差が正の範囲において、すなわち、成膜品の巻取張力が合紙の巻取張力よりも大きい場合において、張力差が小さいほど、ピンホール数が少ない傾向が見られる。具体的には、張力差を０～１３０Ｎ／ｍとすれば、ピンホール数を１０個以下にできるといえる。

成膜品の巻取張力のピンホール数への直接的な影響は必ずしも定かではないが、試料１と試料２とを比較すると、成膜品の巻取張力が小さいほうが、ピンホール数が少なくなる傾向があるようにも考えられる。表１の結果からすると、ピンホール数を少なくするためには、成膜品の巻取張力は１４０～２３０Ｎ／ｍが好ましいと考えられる。

表１の結果からは、合紙の巻取張力のピンホール数への直接的な影響は読み取れない。表１からすると、少なくとも合紙の巻取張力が７０～１３０Ｎ／ｍの範囲で、ピンホール数を抑制できている。

１ 金属張積層板
１０ ベースフィルム
２０ 金属層
２１ 金属薄膜層
２４ めっき被膜
２ 真空成膜装置
３０ 真空チャンバー
３１ 巻出部
３２ 成膜部
３３ 巻取部
３４ 合紙巻出部
４０ 合紙

Claims (4)

1. ロールツーロールによりベースフィルムを搬送しつつ、真空成膜法により前記ベースフィルムの表面に金属薄膜層を成膜し、合紙を挟み込みながら成膜品をロールに巻き取る真空成膜工程を備え、
   前記ロールにおける前記成膜品の巻取点と前記合紙の巻取点とが異なり、
   前記成膜品の巻取張力から前記合紙の巻取張力を差し引いた張力差が０～１３０Ｎ／ｍである
   ことを特徴とする金属張積層板の製造方法。
2. 前記成膜品の巻取張力が１４０～２３０Ｎ／ｍである
   ことを特徴とする請求項１記載の金属張積層板の製造方法。
3. 前記合紙の巻取張力が７０～１３０Ｎ／ｍである
   ことを特徴とする請求項１記載の金属張積層板の製造方法。
4. 電解めっきにより前記金属薄膜層の表面にめっき被膜を成膜する電解めっき工程を、さらに備える
   ことを特徴とする請求項１～３のいずれかに記載の金属張積層板の製造方法。