KR20160028953A

KR20160028953A - 절단 장치, 흡착 기구 및 흡착 기구를 구비하는 장치

Info

Publication number: KR20160028953A
Application number: KR1020150117404A
Authority: KR
Inventors: 준 오카모토
Original assignee: 토와 가부시기가이샤
Priority date: 2014-09-04
Filing date: 2015-08-20
Publication date: 2016-03-14
Also published as: TWI566291B; JP6382039B2; JP2016054256A; MY173967A; TW201616566A; CN105405805A

Abstract

절단 장치에 있어서, 절단용 테이블에 진동 흡수재를 이용함으로써 흡착 지그의 표면에 있어서의 마찰력을 크게 한다.
절단 장치에 있어서, 베이스(17) 위에 흡착 지그(7)를 부착하여 절단용 테이블(16)을 구성한다. 절단용 테이블(16)에 있어서, 흡착 부재(9)에 마련된 복수의 흡착 구멍(13)과 금속 플레이트(8)에 마련된 복수의 관통 구멍(14)과 베이스(17)에 마련된 공간(18)을 연통시킨다. 진공 펌프(21)에 의해, 공간(18)과 복수의 관통 구멍(14)과 복수의 흡착 구멍(13)을 순차 경유하여 밀봉 완료 기판(1), 또는, 복수의 제품에 상당하는 각 영역(6)을 흡인한다. 흡착 부재(9)에 진동 흡수재를 이용함으로써 흡착 부재(9)의 표면의 진동을 작게 하여, 흡착 지그(7)의 표면에 있어서의 마찰력을 크게 할 수 있다. 따라서, 밀봉 완료 기판(1), 또는, 제품에 상당하는 각 영역(6)을 흡착 지그(7)에 유지하는 유지력을 크게 할 수 있다.

Description

절단 장치, 흡착 기구 및 흡착 기구를 구비하는 장치{CUTTING APPARATUS, ADSORPTION MECHANISM AND APPARATUS EQUPPED WITH ADSORPTION MECHANISM}

본 발명은, 피절단물을 절단하여 개편화된 복수의 제품을 제조하는 절단 장치, 복수의 대상물을 흡착하는 흡착 기구, 및 흡착 기구를 갖춘 장치에 관한 것이다.

프린트 기판이나 리드 프레임 등으로 이루어지는 기판을 격자형의 복수의 영역에 가상적으로 구획하여, 각각의 영역에 칩형의 소자(예컨대, 반도체 칩)를 장착한 후, 기판 전체를 수지 밀봉한 것을 밀봉 완료 기판이라고 한다. 회전날 등을 사용한 절단 기구에 의해 밀봉 완료 기판을 절단하여 각각의 영역 단위로 개편화한 것이 제품이 된다.

종래부터, 절단 장치를 이용하여 밀봉 완료 기판의 소정 영역을 회전날 등의 절단 기구에 의해 절단하고 있다. 우선, 밀봉 완료 기판을 절단용 테이블 위에 배치하여 흡착한다. 다음에, 밀봉 완료 기판을 얼라인먼트(위치 맞춤)한다. 얼라인먼트함으로써, 복수의 영역을 구획 짓는 가상적인 절단선의 위치를 설정한다. 다음에, 밀봉 완료 기판을 흡착한 절단용 테이블과 절단 기구를 상대적으로 이동시킨다. 절삭수를 밀봉 완료 기판의 절단 부분에 분사하며, 절단 기구에 의해 밀봉 완료 기판에 설정된 절단선을 따라 밀봉 완료 기판을 절단한다. 밀봉 완료 기판을 절단함으로써 개편화된 제품이 제조된다.

절단용 테이블에는, 밀봉 완료 기판 또는 개편화된 제품을 흡인하는 복수의 흡인 통로와, 각각의 흡인 통로가 접속되는 공간이 마련된다. 이 공간을 통해, 복수의 흡인 통로는 외부의 흡인 기구, 예컨대 진공 펌프에 접속된다. 진공 펌프에 의해 밀봉 완료 기판 또는 복수의 제품을 흡인함으로써, 밀봉 완료 기판 또는 복수의 제품이 절단용 테이블에 흡착된다. 따라서, 절단용 테이블은 밀봉 완료 기판 또는 복수의 제품을 흡착하는 흡착 기구로서 기능한다.

최근은, 반도체가 미세화의 진전에 따라, 제조되는 제품이 점점 더 작아지는 경향에 있다. 예컨대, 아날로그 제품이나 디스크리트 제품 등에서는, 한 변이 2 ㎜ 이하의 사이즈를 갖는 제품이 증가하고 있다. 제품이 작아지면, 제품을 흡착하는 흡착 구멍의 직경도 작아져, 흡착 면적을 크게 할 수 없기 때문에, 흡착력이 작아진다. 또한, 흡착 구멍의 직경이 작아지면, 관 마찰 저항(배관 저항)이 커져, 제품을 흡착하는 흡착력이 작아진다. 제품이 작아지면, 제품과 흡착 구멍의 위치 맞춤에 있어서의 여유(마진)가 작아진다. 흡착력이 작아지고, 또한 마진이 작아지면, 절단 시의 진동에 의해 개편화된 제품이 미묘하게 움직이는 경우가 있다. 제품이 움직이면, 제품과 흡착 구멍 사이에 근소한 간극이 발생하여 공기가 새기 쉬워진다. 공기가 새면, 샌 부분으로부터 제품과 절단용 테이블 사이에 컨테미네이션(부스러기 등의 오염물)이 침입함으로써, 제품과 절단용 테이블 사이에 있어서의 마찰력이 저하한다. 또한, 흡착 구멍으로부터 공기가 새면, 예컨대 절삭수 등의 외력을 받음으로써, 개편화된 제품이 절단용 테이블의 소정 위치로부터 벗어나거나 흩날리거나 하는 현상이 발생한다. 이들 현상이 발생하면, 제품에 깨짐이나 균열 등이 발생하여, 제품의 품질을 현저히 저하시킨다. 덧붙여, 제품의 수율을 크게 악화시킨다. 따라서, 밀봉 완료 기판을 개편화할 때에는, 개편화된 제품이 절단용 테이블의 소정 위치로부터 움직이지 않도록 확실하게 고정하는 것이 중요로 된다.

패키지 기판의 분할 방법으로서, 「(생략) 패키지 기판의 분할 방법으로서, 패키지 기판을 유지하는 유지면을 포함하고, (생략) 상기 유지면으로부터 흡착부가 돌출하는 복수의 주름상자형 흡착 패드와, (생략) 을 구비하고, (생략) 고무로 형성되어 있는 고정 조정 기구 상에 패키지 기판을 배치하는 배치 단계와, (생략) 상기 고정 조정 기구에 유지된 패키지 기판을 절삭 블레이드로 절삭하여 개개의 패키지로 분할하는 분할 단계, 를 포함하는」 패키지 기판의 분할 방법이 제공되어 있다(예컨대, 특허문헌 1의 단락 [0012], 도 5~도 8 참조).

특허문헌 1: 일본 특허 공개 제2011-040542호 공보

그러나, 특허문헌 1에 개시된 고정 조정 기구(20)에서는, 다음과 같은 과제가 발생한다. 특허문헌 1의 도 5에 나타내는 바와 같이, 고정 조정 기구(20)의 유지 플레이트(50)에는, 제1 직경을 갖는 복수의 원형 구멍(52)과, 각각 원형 구멍(52)에 연속하여 형성된 제1 직경보다 큰 제2 직경을 갖는 복수의 원형 구멍(54)과, 각 원형 구멍(54)에 연통하는 큰 오목부(56)가 형성되어 있다. 각 원형 구멍(52) 중에는 흡인로(59)를 갖는 흡인 금구(58)가 장착되어 있고, 각 흡인 금구(58)에는 수지로 형성된 주름상자형 흡착 패드(24)가 장착되어 있다. 유지 부재(62)에는, 각 원형 구멍(54)에 연통하는 복수의 원형 구멍(64)이 형성되어 있다. 연속하여 형성된 원형 구멍(54)과 원형 구멍(64)에 의해 오목부가 형성되고, 이 오목부 내에 주름상자형 흡착 패드(24)가 설치되어 있다.

이러한 고정 조정 기구(20)에 있어서는, 개개의 칩을 흡착하기 위해, 직경이 상이한 원형 구멍(52, 54, 64)이 서로 연통하도록 형성되어 있다. 또한, 원형 구멍(52) 중에 흡인 금구(58)가 장착되고, 흡인 금구(58)에 주름상자형 흡착 패드(24)가 장착되어 있다. 이와 같이 고정 조정 기구(20)에서는, 1개의 칩을 흡착하기 위해, 많은 가공 처리나 구성 부재를 준비할 필요가 있다. 따라서, 고정 조정 기구(20)의 구성이 매우 복잡하여, 고정 조정 기구(20)를 제작하는 것이 어렵고, 제작하는 비용이 비싸진다.

본 발명은 상기 과제를 해결하는 것으로, 테이블의 흡착 지그에 진동 흡수재를 이용함으로써, 제품을 유지하는 유지력을 크게 하여, 제품이 작아진 경우라도, 제품이 테이블로부터 벗어나거나 흩날리거나 하는 일이 없는 절단 장치 및 흡착 기구 및 이것을 이용하는 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.

상기 과제를 해결하기 위해, 본 발명에 따른 절단 장치는,

복수의 절단선에 의해 둘러싸이는 복수의 영역을 갖는 피절단물이 배치되는 테이블과, 상기 피절단물을 흡인하는 흡인 기구와, 상기 피절단물을 절단하는 절단 수단과, 상기 테이블과 상기 절단 수단을 상대적으로 이동시키는 이동 기구를 구비하며, 상기 피절단물을 개편화하여 상기 복수의 영역의 각각에 대응하는 복수의 제품을 제조할 때에 사용되는 절단 장치로서,

상기 테이블이 갖는 베이스와,

상기 베이스 위에 부착된 흡착 지그와,

상기 흡착 지그가 갖는 플레이트와,

상기 플레이트 위에 마련된 흡착 부재와,

상기 흡착 부재에 마련되어 상기 복수의 영역에 각각 대응하는 복수의 돌기와,

상기 복수의 돌기의 각각의 상면으로부터 상기 흡착 부재의 바닥면까지 관통하는 복수의 흡착 구멍과,

상기 플레이트에 마련되어 상기 복수의 흡착 구멍에 각각 연통하는 복수의 관통 구멍과,

상기 베이스에 마련되어 복수의 관통 구멍에 이어지는 공간

을 구비하고,

상기 흡착 부재는 진동 흡수재로 이루어지며, 적어도 상기 공간과 상기 복수의 관통 구멍과 상기 복수의 흡착 구멍을 순차 경유하여 상기 흡인 기구가 상기 피절단물 또는 상기 복수의 제품을 흡인함으로써, 상기 피절단물 또는 상기 복수의 제품이 흡착 지그에 흡착되는 것을 특징으로 한다.

본 발명에 따른 절단 장치에는,

「온도가 5℃~30℃의 범위에 있을 때 진동 흡수재의 손실 계수(tanδ)가 최대값을 갖는다」라고 하는 양태가 있다.

또한, 본 발명에 따른 절단 장치에는,

「온도가 5℃~30℃의 범위에 있을 때 상기 진동 흡수재의 손실 계수(tanδ)가 0.5 이상이다」라고 하는 양태가 있다.

또한, 본 발명에 따른 절단 장치에는,

「온도가 10℃~30℃의 범위에 있을 때 상기 진동 흡수재의 손실 계수(tanδ)가 0.7 이상이다」라고 하는 양태가 있다.

또한, 본 발명에 따른 절단 장치에는,

「온도가 15℃~25℃의 범위에 있을 때 상기 진동 흡수재의 손실 계수(tanδ)가 1.0 이상이다」라고 하는 양태가 있다.

또한, 본 발명에 따른 절단 장치에는,

「진동 흡수재의 쇼어 경도가 A40~A60이다」라고 하는 양태가 있다.

상기 과제를 해결하기 위해, 본 발명에 따른 흡착 기구는,

복수의 대상물을 흡착하는 테이블을 구비한 흡착 기구로서,

상기 테이블이 갖는 베이스와,

상기 베이스 위에 부착된 흡착 지그와,

상기 흡착 지그가 갖는 플레이트와,

상기 플레이트 위에 마련된 흡착 부재와,

상기 흡착 부재에 마련되어 복수의 대상물에 각각 대응하는 복수의 돌기와,

상기 베이스에 마련되어 상기 복수의 관통 구멍에 이어지며, 또한 흡인 기구에 이어질 수 있는 공간

을 구비하고,

상기 흡착 부재는 진동 흡수재로 이루어지며, 적어도 상기 공간과 상기 복수의 관통 구멍과 상기 복수의 흡착 구멍을 순차 경유하여 상기 복수의 대상물이 흡인됨으로써, 상기 복수의 대상물이 흡착 지그에 흡착되는 것을 특징으로 한다.

본 발명에 따른 흡착 기구에는,

「온도가 5℃~30℃의 범위에 있을 때 상기 진동 흡수재의 손실 계수(tanδ)가 최대값을 갖는다」라고 하는 양태가 있다.

또한, 본 발명에 따른 흡착 기구에는,

「상기 진동 흡수재의 쇼어 경도가 A40~A60이다」라고 하는 양태가 있다.

상기 과제를 해결하기 위해, 본 발명에 따른 장치는,

복수의 대상물을 흡착하는 테이블과, 상기 테이블을 갖는 흡착 기구와, 상기 복수의 대상물을 흡인하는 흡인 기구를 구비한 장치로서,

상기 테이블은,

베이스와,

상기 베이스 위에 부착된 흡착 지그와,

상기 흡착 지그가 갖는 플레이트와,

상기 플레이트 위에 마련된 흡착 부재와,

상기 베이스에 마련되어 상기 복수의 관통 구멍에 이어지는 공간

을 구비하고,

상기 흡착 부재는 진동 흡수재로 이루어지며, 적어도 상기 공간과 상기 복수의 관통 구멍과 상기 복수의 흡착 구멍을 순차 경유하여 상기 복수의 대상물이 흡인됨으로써, 상기 복수의 대상물이 상기 흡착 지그에 흡착되는 것을 특징으로 한다.

본 발명에 따른 장치에는,

또한, 본 발명에 따른 장치에는,

본 발명에 따르면, 절단 장치에 있어서, 복수의 절단선에 의해 둘러싸이는 복수의 영역을 갖는 피절단물이 배치되는 테이블과, 피절단물을 흡인하는 흡인 기구와, 피절단물을 절단하는 절단 수단과, 테이블과 절단 수단을 상대적으로 이동시키는 이동 기구를 구비한다. 테이블은 베이스와 상기 베이스 위에 부착된 흡착 지그를 갖는다. 흡착 지그는 플레이트 위에 진동 흡수재로 이루어지는 흡착 부재를 구비한다. 테이블에 있어서, 흡착 부재에 마련된 복수의 흡착 구멍과 플레이트에 마련된 복수의 관통 구멍과 베이스에 마련된 공간이 연통한다. 흡인 기구에 의해, 공간과 복수의 관통 구멍과 복수의 흡착 구멍을 순차 경유하여 피절단물 또는 복수의 제품을 흡인한다. 흡착 부재에 진동 흡수재를 이용함으로써, 흡착 지그의 표면에 있어서의 마찰력을 크게 할 수 있다. 따라서, 제품이 작아진 경우라도, 제품을 유지하는 유지력을 크게 할 수 있어, 제품이 흡착 지그로부터 벗어나거나 흩날리거나 하는 것을 방지할 수 있다.

본 발명에 따르면, 흡착 기구에 있어서, 복수의 대상물을 흡착하는 테이블은 베이스와 상기 베이스 위에 부착된 흡착 지그를 갖는다. 흡착 지그는 플레이트 위에 진동 흡수재로 이루어지는 흡착 부재를 구비한다. 테이블에 있어서, 흡착 부재에 마련된 복수의 흡착 구멍과 플레이트에 마련된 복수의 관통 구멍과 베이스에 마련된 공간이 연통하여, 공간이 흡인 기구에 이어진다. 공간과 복수의 관통 구멍과 복수의 흡착 구멍을 순차 경유하여 복수의 대상물이 흡인된다. 흡착 부재에 진동 흡수재를 이용함으로써, 흡착 지그의 표면에 있어서의 마찰력을 크게 할 수 있다.

본 발명에 따르면, 장치에 있어서, 복수의 대상물을 흡착하는 테이블과, 상기 테이블을 갖는 흡착 기구와, 복수의 대상물을 흡인하는 흡인 기구를 구비한다. 테이블은 베이스와 상기 베이스 위에 부착된 흡착 지그를 갖는다. 흡착 지그는 플레이트 위에 진동 흡수재로 이루어지는 흡착 부재를 구비한다. 테이블에 있어서, 흡착 부재에 마련된 복수의 흡착 구멍과 플레이트에 마련된 복수의 관통 구멍과 베이스에 마련된 공간이 연통한다. 흡인 기구에 의해, 공간과 복수의 관통 구멍과 복수의 흡착 구멍을 순차 경유하여 복수의 대상물을 흡인한다. 흡착 부재에 진동 흡수재를 이용함으로써, 흡착 지그의 표면에 있어서의 마찰력을 크게 할 수 있다.

도 1은 본 발명에 따른 절단 장치의 실시예 1에 있어서, 밀봉 완료 기판을 나타내는 개관도이며, 도 1의 (a)는 기판측에서 본 평면도이고, 도 1의 (b)는 정면도이다.
도 2는 도 1에 나타낸 밀봉 완료 기판에 대응하는 흡착 지그를 나타내는 개관도이며, 도 2의 (a)는 평면도이고, 도 2의 (b)는 도 2의 (a)의 A-A선에서 본 개략 단면도이다.
도 3은 도 1에 나타낸 밀봉 완료 기판을 흡착하는 절단용 테이블을 나타내는 개관도이며, 도 3의 (a)는 평면도이고, 도 3의 (b)는 도 3의 (a)의 A-A선에서 본 개략 단면도이다.
도 4는 도 2의 흡착 지그에 이용되는 3종류의 진동 흡수재에 대해서, 손실 계수(tanδ)의 온도 의존성을 각각 나타내는 특성도이다.
도 5는 본 발명에 따른 절단 장치의 실시예 2에 있어서, 절단 장치의 개요를 나타내는 평면도이다.

도 3에 나타내는 바와 같이, 절단 장치에 있어서, 베이스(17) 위에 흡착 지그(7)를 부착하여 절단용 테이블(16)을 구성한다. 절단용 테이블(16)에 있어서, 베이스(17) 위에 금속 플레이트(8)와 흡착 부재(9)를 순차 부착한다. 흡착 부재(9)에 마련된 복수의 흡착 구멍(13)과 금속 플레이트(8)에 마련된 복수의 관통 구멍(14)과 베이스(17)에 마련된 공간(18)을 연통시킨다. 진공 펌프(21)에 의해, 공간(18)과 복수의 관통 구멍(14)과 복수의 흡착 구멍(13)을 순차 경유하여 밀봉 완료 기판(1), 또는 복수의 제품에 상당하는 각 영역(6)을 흡인한다. 흡착 부재(9)에 진동 흡수재를 이용함으로써 흡착 부재(9)의 표면의 진동을 작게 하고, 또한 흡착 지그(7)의 표면에 있어서의 마찰력을 크게 할 수 있다. 따라서, 밀봉 완료 기판(1), 또는 제품에 상당하는 각 영역(6)을 흡착 지그(7)에 유지하는 유지력을 크게 할 수 있다.

(실시예 1)

본 발명에 따른 절단 장치의 실시예 1에 대해서, 도 1~도 4를 참조하여 설명한다. 본 출원 서류에 있어서의 어느 도면에 대해서도, 알기 쉽게 하기 위해, 적절하게 생략 또는 과장하여 모식적으로 그려져 있다. 동일한 구성 요소에 대해서는, 동일한 부호를 붙이고 설명을 적절하게 생략한다.

도 1에 나타내는 바와 같이, 밀봉 완료 기판(1)은, 프린트 기판이나 리드 프레임 등으로 이루어지는 기판(2)과, 기판(2)이 갖는 복수의 영역에 장착된 복수의 칩형 부품(도시 생략)과, 복수의 영역이 일괄하여 덮여지도록 하여 형성된 밀봉 수지(3)를 갖는다. 밀봉 완료 기판(1)은, 최종적으로 절단되어 개편화되는 피절단물이다.

도 1의 (a)에 나타내는 바와 같이, 밀봉 완료 기판(1)에는, 짧은 방향을 따르는 복수의 제1 절단선(4)과 긴 방향을 따르는 복수의 제2 절단선(5)이 각각 가상적으로 설정된다. 밀봉 완료 기판(1)에 있어서, 복수의 제1 절단선(4)과 복수의 제2 절단선(5)에 의해 둘러싸인 복수의 영역(6)이, 개편화됨으로써 각각 제품이 된다. 도 1의 (a)에 있어서는, 밀봉 완료 기판(1)에는, 예컨대 7개의 제1 절단선(4)이 설정되고, 4개의 제2 절단선(5)이 설정된다. 따라서, 밀봉 완료 기판(1)에는, 짧은 방향을 따라 3개 그리고 긴 방향을 따라 6개의 영역(6)이 형성되어, 합계로 18개의 영역(6)이 격자형으로 형성된다. 각각의 영역(6)이 제품에 상당한다. 밀봉 완료 기판(1)에 형성되는 영역(6)은, 개편화되는 제품의 사이즈나 수에 따라 임의로 설정된다.

도 2에 나타내는 바와 같이, 흡착 지그(7)는, 절단 장치에 있어서 밀봉 완료 기판(1)을 흡착하여 고정하기 위한 지그이다. 흡착 지그(7)는, 금속 플레이트(8)와 금속 플레이트(8) 위에 부착되는 흡착 부재(9)를 구비한다. 흡착 부재(9)에는, 밀봉 완료 기판(1)에 있어서의 복수의 영역(6)(도 1 참조)을 각각 흡착하여 유지하는 복수의 대지형의 돌기(10)가 마련된다. 도 1에 표시된 밀봉 완료 기판(1)의 가장 끝의 절단선을 제외하고, 복수의 제1 절단선(4) 및 복수의 제2 절단선(5)에 대응하도록, 돌기(10)끼리의 사이에 복수의 제1 절단홈(11) 및 복수의 제2 절단홈(12)이 각각 마련된다. 흡착 부재(9)의 짧은 방향을 따라 5개의 제1 절단홈(11)이, 흡착 부재(9)의 긴 방향을 따라 2개의 제2 절단홈(12)이 각각 형성된다. 밀봉 완료 기판(1)의 가장 끝에 설정된 제1 절단선(4) 및 제2 절단선(5)에 대해서는, 흡착 부재(9)에 있어서 가장 끝에 형성된 돌기(10)의 외측의 공간이 절단홈과 동일한 효과를 갖는다.

도 2의 (b)에 나타내는 바와 같이, 복수의 돌기(10)에는, 각 돌기(10)의 상면으로부터 흡착 부재(9)의 바닥면까지 관통하는 흡착 구멍(13)이 각각 마련된다. 금속 플레이트(8)에는, 흡착 부재(9)의 각 흡착 구멍(13)에 각각 대응하는 복수의 관통 구멍(14)이 마련된다. 흡착 부재(9)의 각 흡착 구멍(13)과 각각의 흡착 구멍(13)에 대응하는 플레이트(8)의 복수의 관통 구멍(14)이 연통하여, 흡착 지그(7)에 있어서의 복수의 흡인 통로(15)가 형성된다.

본 실시예에서는, 흡착 지그(7)의 흡착 부재(9)에 사용하는 고무 재료로서, 일반적으로 사용되고 있는 불소 고무나 실리콘 고무 등을 대신하여, 충격 흡수성이나 진동 흡수성이 우수한 진동 흡수재인 제진(制振) 고무를 사용한다. 제진 고무로서는, 예컨대 나이가이고무 가부시키가이샤 제조의 하네나이트(등록 상표)나 미야사카고무 가부시키가이샤 제조의 미야프리크(등록 상표) 등을 사용하는 것이 바람직하다.

「제진」이란, 고체 표면의 진동의 진동 에너지를 열 에너지로 변환하여, 고체 표면의 진동을 작게 하는 기술이다. 제진 고무는, 유체가 갖는 유동성을 나타내는 「점성」과 고체가 갖는 복원성을 나타내는 「탄성」의 양 특성을 겸하여 갖는 점탄성 재료이다. 점탄성 재료의 제진성을 평가하는 평가 지표의 하나로서 손실 계수(tanδ)가 이용된다. 손실 계수(tanδ)는, 손실 계수(tanδ)=손실 탄성률(G2)/저장 탄성률(G1)로서 나타나며, 온도나 진동수에 의해 변화한다. 손실 계수(tanδ)는, 점탄성 재료에 있어서의 점성의 정도를 나타낸다. 따라서, 손실 계수(tanδ)가 클수록 고체 표면의 점성이 커지기 때문에, 고체 표면의 마찰 계수가 커진다.

흡착 지그(7)의 흡착 부재(9)에 진동 흡수재인 제진 고무를 이용함으로써, 흡착 부재(9)의 표면의 마찰 계수를 크게 할 수 있다. 따라서, 흡착 부재(9)의 표면에 있어서의 마찰력을 크게 할 수 있어, 밀봉 완료 기판(1)을 흡착 지그(7)에 유지하는 유지력을 크게 할 수 있다. 흡착 부재(9)에 사용하는 실용적인 제진 고무로서는, 손실 계수(tanδ)가 0.5 이상인 것이 바람직하다.

또한, 제진 고무는 단시간으로의 부하에 대하여, 쇼어 경도가 동일한 다른 고무 재료에 비해서 휘기 어렵다고 하는 성질을 갖는다. 따라서, 제진 고무를 사용하는 경우에는, 다른 고무 재료보다 부드러운 제진 재료를 적용할 수 있다. 쇼어 경도가 A40~A60 정도인 부드러운 제진 고무를 이용함으로써, 흡착 부재(9)의 표면에 있어서의 마찰력을 더 크게 할 수 있다.

도 3에 나타내는 바와 같이, 절단용 테이블(16)은, 절단 장치에 있어서 밀봉 완료 기판(1)을 절단하여 개편화하기 위한 테이블이다. 절단용 테이블(16)은, 베이스(17)와 베이스(17) 위에 부착된 흡착 지그(7)를 구비한다. 절단용 테이블(16)에 있어서, 베이스(17)는 복수의 제품에 대하여 공통화되고, 흡착 지그(7)만이 제품에 대응하여 바뀐다.

도 3의 (b)에 나타내는 바와 같이, 절단용 테이블(16)에 있어서, 베이스(17)는, 상면에 마련된 개구와, 측벽과 바닥면에 의해 둘러싸이는 공간(18)을 갖는다. 베이스(17) 위에 흡착 지그(7)가 부착된 상태로, 흡착 지그(7)에 마련된 복수의 흡인 통로(15)[흡착 구멍(13) 및 관통 구멍(14)]는 베이스(17)에 마련된 공간(18)에 각각 연통한다. 베이스(17)의 바닥면의 중앙 부근에는 흡인구(19)가 마련된다. 흡인구(19)는, 배관(20)을 통해, 흡인 기구인 진공 펌프(21) 등에 접속된다. 배관(20)은, 예컨대 유연성을 갖는 나일론 튜브 등을 사용하는 것이 바람직하다. 진공 펌프(21)를 사용하여 밀봉 완료 기판(1)을 흡인함으로써, 절단용 테이블(16)에 배치된 밀봉 완료 기판(1)이 흡착 지그(7)에 흡착된다. 구체적으로는, 진공 펌프(21)에 의해, 배관(20)과 흡인구(19)와 공간(18)과 복수의 관통 구멍(14)과 복수의 흡착 구멍(13)을 순차 경유하여, 흡착 지그(7) 위에 배치된 밀봉 완료 기판(1)이 흡착 지그(7)에 흡착된다. 따라서, 절단용 테이블(16)은 밀봉 완료 기판(1)을 흡착하는 흡착 기구로서 기능한다. 흡인 기구로서, 진공 펌프(21) 대신에, 대용량의 감압 탱크를 사용하여도 좋다.

도 3의 (b)에 있어서, 제품에 상당하는 각 영역(6)은, 절단용 테이블(16)에 마련된 각각의 흡인 통로(15)와 공간(18)을 통해 절단용 테이블(16)에 흡착된다. 각 영역(6)을 절단용 테이블(16)에 흡착하는 흡착력을 크게 하기 위해서는, 배관 저항을 작게 할 필요가 있다. 그것을 위해서는, 흡인 통로(15)의 직경을 크게 하고, 절단용 테이블(16)에 있어서의 적어도 일부분의 두께를 얇게 함으로써 배관 길이를 짧게 하는 것이 유효하다. 절단용 테이블(16)에 있어서는, 각 영역(6)을 흡착하는 흡착력과, 흡착 부재(9)의 표면에 있어서의 마찰력 양자 모두를 크게 함으로써, 각 영역(6)을 절단용 테이블(16)에 유지하는 유지력을 크게 할 수 있다.

도 4를 참조하여, 흡착 지그(7)의 흡착 부재(9)에 사용되는 진동 흡수재인 제진 고무의 손실 계수(tanδ)의 온도 의존성에 대해서 설명한다. 도 4는 측정 주파수=100 ㎐에 있어서, 횡축에는 측정한 온도, 종축에는 측정된 손실 계수(tanδ)를 나타내고 있다. 도 4에 있어서, (a), (b), (c)는 각각 특성이 상이한 손실 계수(tanδ)의 온도 의존성을 나타내고 있다. 제진 고무는, 모체의 고무 성분에 배합하는 재료의 비율 등을 최적화함으로써, 손실 계수(tanδ)의 온도 특성을 변화시킬 수 있다.

도 4의 (a), (b), (c)에 나타내는 바와 같이, 3종류의 제진 고무는 각각 상이한 조성을 가지고 있고, 손실 계수(tanδ)는 각각 상이한 온도 의존성을 나타내고 있다. 예컨대, (a)의 제진 고무는 23℃ 부근, (b)의 제진 고무는 20℃ 부근, (c)의 제진 고무는 5℃ 부근에 각각 손실 계수(tanδ)의 피크값을 갖는다. 손실 계수(tanδ)를 크게 할수록 제진성이 커져, 흡착 부재(9)의 표면에 있어서의 마찰력을 크게 할 수 있다. 마찰력을 크게 함으로써, 밀봉 완료 기판(1), 또는 제품에 상당하는 각 영역(6)[도 3의 (b) 참조]을 절단용 테이블(16)에 유지하는 유지력을 크게 할 수 있다.

절단 장치는, 사용하는 가공수(예컨대, 절삭수나 냉각수)의 온도에 따라, 통상 5℃~30℃의 온도 범위에서 사용된다. 가공수는, 제품에 따라 상온 또는 냉각한 상태로 사용된다. 가공수는, 상온의 경우에는 20℃~25℃, 냉각한 경우에는 5℃~15℃의 범위에서 사용되는 경우가 많다. 따라서, 절단 장치에 있어서, 사용하는 온도 범위에 있어서의 손실 계수(tanδ)를 크게 하면, 절단용 테이블(16)의 흡착 부재(9)의 표면에 있어서의 마찰력을 크게 할 수 있다.

예컨대, 상온의 20℃~25℃의 범위에서 가공수를 사용하는 경우에는, 이 온도 범위에 있어서는 도 4의 (a)로 나타내는 제진 고무의 손실 계수(tanδ)가 가장 크기 때문에, (a)의 제진 고무를 사용하는 것이 바람직하다. 냉각하여 5℃~15℃의 범위에서 가공수를 사용하는 경우에는, 이 온도 범위에 있어서는 (c)로 나타내는 제진 고무의 손실 계수(tanδ)가 가장 크기 때문에, (c)의 제진 고무를 사용하는 것이 바람직하다. 또한, 15℃~20℃의 범위에서 가공수를 사용하는 경우에는, 이 온도 범위의 대부분에 있어서는 (b)로 나타내는 제진 고무의 손실 계수(tanδ)가 크기 때문에, (b)의 제진 고무를 사용하는 것이 바람직하다. 따라서, 사용하는 가공수의 온도에 따라, 최적의 제진 고무를 선택하는 것이 중요하다. 절단 장치에 있어서, 가공수를 사용하는 온도 범위에 있어서 손실 계수(tanδ)가 큰 제진 고무를 이용함으로써, 절단용 테이블(16)의 흡착 부재(9)의 표면에 있어서의 마찰력을 크게 할 수 있다. 따라서, 밀봉 완료 기판(1), 또는 제품에 상당하는 각 영역(6)을 절단용 테이블(16)에 유지하는 유지력을 크게 할 수 있다.

본 실시예에 따르면, 절단 장치에 있어서, 베이스(17) 위에 흡착 지그(7)를 부착하여 절단용 테이블(16)을 마련한다. 흡착 지그(7)의 흡착 부재(9)에는 충격 흡수성이나 진동 흡수성이 우수한 진동 흡수재인 제진 고무를 사용한다. 흡착 부재(9)에 진동 흡수재를 이용함으로써, 흡착 부재(9)의 표면의 진동을 작게 할 수 있다. 흡착 부재(9)의 표면의 진동을 작게 함으로써, 흡착 부재(9)의 마찰력을 크게 할 수 있다. 흡착 부재(9)의 마찰력이 커지기 때문에, 밀봉 완료 기판(1), 또는 제품에 상당하는 각 영역(6)을 절단용 테이블(16)에 유지하는 유지력을 크게 할 수 있다. 따라서, 제품이 작아진 경우라도, 제품이 절단용 테이블(16)로부터 벗어나거나 흩날리거나 하는 일이 없어, 안정적으로 제품에 개편화할 수 있다.

또한, 본 실시예에 따르면, 절단용 테이블(16)의 흡착 부재(9)에 진동 흡수재인 제진 고무를 사용한다. 따라서, 흡착 부재(9)에 사용하는 고무 재료를 종래의 합성 고무로부터 제진 고무로 변경하는 것만으로, 밀봉 완료 기판(1), 또는 제품에 상당하는 각 영역(6)을 절단용 테이블(16)에 유지하는 유지력을 크게 할 수 있다. 기존의 절단 장치에 새로운 구성 요소와 새로운 기능을 추가하는 일없이, 밀봉 완료 기판(1), 또는 제품을 흡착 지그(7)에 유지하는 유지력을 크게 할 수 있다. 따라서, 절단 장치를 개량하는 일없이, 또한 큰 비용을 발생시키는 일없이, 흡착 부재(9)의 표면에 있어서의 유지력을 크게 할 수 있다.

또한, 본 실시예에 따르면, 흡착 지그(7)를 베이스(17) 위에 부착하여, 절단용 테이블(16)을 구성한다. 절단용 테이블(16)에 있어서, 흡착 지그(7)를 착탈할 수 있어, 제품의 사이즈나 수에 대응하여 흡착 지그(7)를 교환할 수 있다. 베이스(17)는, 제품의 사이즈나 수에 관계없이, 모든 제품에 대하여 공통화할 수 있다. 절단용 테이블(16)은, 베이스(17)를 공통화하여 제품에 따라 흡착 지그(7)만을 제작하면 좋다. 따라서, 절단용 테이블(16) 및 절단 장치의 비용을 억제할 수 있다.

또한, 본 실시예에 따르면, 흡착 지그(7)의 흡착 부재(9)에 진동 흡수재를 이용함으로써, 흡착 부재(9)의 표면의 진동을 작게 할 수 있다. 흡착 부재(9)의 표면의 진동을 작게 함으로써, 절단할 때에 제품에 부여하는 진동을 작게 할 수 있다. 이에 의해, 예컨대 QFN(Quad Flat Non-Lead Package)을 절단하는 경우에는, 절단 시의 진동에 의해 딜라미네이션(층간의 박리)이 발생하는 것을 방지할 수 있다. 또한, MEMS(Micro Electro Mechanical Systems)를 절단하는 경우에는, 진동에 의해 MEMS의 내부 파괴를 방지하는 효과를 나타낸다. 따라서, 흡착 지그(7)의 흡착 부재(9)에 진동 흡수재를 이용함으로써, 흡착 부재(9)의 표면의 진동을 작게 하여, 제품의 수율이나 신뢰성을 향상시킬 수 있다.

지금까지의 설명에 있어서는, 흡착 부재(9)에 마련된 복수의 흡착 구멍(13)과, 금속 플레이트(8)에 마련된 복수의 관통 구멍(14)이, 1대 1로 대응하는 구성을 설명하였다. 이것에 한정되지 않고, 흡착 부재(9)에 마련된 복수의 흡착 구멍(13) 중 1개에 대하여, 다공성 재료로 이루어지는 플레이트에 마련된 복수의 관통 구멍이 대응하는 구성을 채용할 수 있다. 이 구성에 있어서는, 플레이트의 재료로서, 예컨대 세라믹스계 재료나 금속계 재료로 이루어지는 다공성 재료를 사용한다. 바꾸어 말하면, 본 발명에 있어서는, 「플레이트에 마련되어 복수의 흡착 구멍에 각각 연통하는 복수의 관통 구멍」이라고 하는 문언은, 흡착 부재(9)에 마련된 복수의 흡착 구멍(13) 중 1개에 대하여 플레이트에 마련된 복수의 관통 구멍이 연통하는 경우를 포함한다.

(실시예 2)

도 5를 참조하여, 본 발명에 따른 절단 장치의 실시예 2를 설명한다. 도 5에 나타내는 절단 장치(22)는, 피절단물을 복수의 제품으로 개편화한다. 절단 장치(22)는, 기판 공급 유닛(A)과 기판 절단 유닛(B)과 검사 유닛(C)과 수용 유닛(D)을, 각각 구성 요소(모듈)로서 갖는다. 각 구성 요소[각 유닛(A~D)]는, 각각 다른 구성 요소에 대하여 착탈 가능 또한 교환 가능하다.

기판 공급 유닛(A)에는 기판 공급 기구(23)가 마련된다. 피절단물에 상당하는 밀봉 완료 기판(1)이, 기판 공급 기구(23)로부터 반출되어, 반송 기구(도시 생략)에 의해 기판 절단 유닛(B)에 반송된다. 밀봉 완료 기판(1)[예컨대, BGA(Ball Grid Array Package) 방식의 밀봉 완료 기판]은, 기판(2)측의 면(도 1 참조)을 위로 하여 기판 절단 유닛(B)에 반송된다.

절단 장치(22)는, 싱글 컷 테이블 방식의 절단 장치이다. 따라서, 기판 절단 유닛(B)에는, 본 발명을 적용한 1개의 절단용 테이블(16)이 마련된다. 절단용 테이블(16)은, 이동 기구(24)에 의해 도면의 Y 방향으로 이동 가능하고, 또한 회전 기구(25)에 의해서 θ 방향으로 회동 가능하다. 절단용 테이블(16) 위에는 밀봉 완료 기판(1)이 배치되어 흡착된다.

기판 절단 유닛(B)에는 얼라인먼트용의 카메라(26)가 마련된다. 카메라(26)는 독립적으로 X 방향으로 이동 가능하다. 밀봉 완료 기판(1)은, 카메라(26)에 의해 얼라인먼트 마크가 검출되어, 복수의 제1 절단선(4)과 복수의 제2 절단선(5)의 위치가 설정된다[도 1의 (a) 참조].

기판 절단 유닛(B)에는, 절단 수단으로서 2개의 스핀들(27A, 27B)이 마련된다. 절단 장치(22)는 트윈 스핀들 구성의 절단 장치이다. 2개의 스핀들(27A, 27B)은 독립적으로 X 방향으로 이동 가능하다. 2개의 스핀들(27A, 27B)에는, 각각 회전날(28A, 28B)이 마련된다. 이들 회전날(28A, 28B)은, 각각 Y 방향과 Z 방향을 포함하는 면 내에 있어서 회전함으로써 밀봉 완료 기판(1)을 절단한다.

각 스핀들(27A, 27B)에는, 고속 회전하는 회전날(28A, 28B)에 의해 발생하는 마찰열을 억제하기 위해 절삭수를 분사하는 절삭수 공급용 노즐(도시 생략)이 마련된다. 절삭수는 회전날(28A, 28B)이 밀봉 완료 기판(1)을 절단하는 피가공점을 향하여 분사된다. 절단용 테이블(16)과 스핀들(27A, 27B)을 상대적으로 이동시킴으로써 밀봉 완료 기판(1)을 절단한다.

검사 유닛(C)에는 검사용 스테이지(29)가 마련된다. 밀봉 완료 기판(1)을 절단하여 개편화된 복수의 제품(P)으로 이루어지는 집합체(30)는, 검사용 스테이지(29)에 일괄하여 이송된다. 검사용 스테이지(29)는 X 방향으로 이동 가능하고, 또한 Y 방향을 축으로 하여 회전할 수 있도록 구성된다. 개편화된 복수의 제품(P)으로 이루어지는 집합체(30)는, 밀봉 수지(3)측의 면과 기판(2)측의 면(도 1 참조)이 검사용의 카메라(31)에 의해 검사되어, 양품과 불량품으로 선별된다. 검사가 끝난 제품(P)으로 이루어지는 집합체(30)는, 인덱스 테이블(32)에 이송된다. 검사 유닛(C)에는, 인덱스 테이블(32)에 배치된 제품(P)을 트레이에 이송하기 위해 복수의 이송 기구(33)가 마련된다.

수용 유닛(D)에는 양품을 수용하는 양품용 트레이(34)와 불량품을 수용하는 불량품용 트레이(35)가 마련된다. 이송 기구(33)에 의해 양품과 불량품으로 선별된 제품(P)이 각 트레이(34, 35)에 수용된다. 도 5에 있어서는, 각 트레이(34, 35)를 1개만 나타내고 있지만, 각 트레이(34, 35)는 복수개 수용 유닛(D) 내에 마련된다.

또한, 본 실시예에 있어서는, 절단 장치(22)의 동작이나 절단 조건 등을 설정하여 제어하는 제어부(CTL)가 마련되어 있고, 또한 제어부(CLT)는 기판 공급 유닛(A) 내에 마련되어 있다. 그러나, 이에 한정되지 않고, 제어부(CTL)를 다른 유닛 내에 마련하여도 좋다.

본 실시예에 있어서는, 싱글 컷 테이블 방식으로서, 트윈 스핀들 구성의 절단 장치(22)를 설명하였다. 이에 한정되지 않고, 트윈 컷 테이블 방식으로서, 트윈 스핀들 구성의 절단 장치나, 싱글 컷 테이블 방식으로서, 싱글 스핀들 구성의 절단 장치 등에 있어서도, 본 발명의 절단용 테이블(16)을 적용할 수 있다.

각 실시예에 있어서는, 절단용 테이블(16)에 있어서 복수의 돌기(10)를 갖는 흡착 지그(7)를 이용하는 경우를 설명하였다. 이에 한정되지 않고, 예컨대 수용 테이블로서 복수의 오목부를 갖는 흡착 지그를 이용하는 경우나 검사용 테이블로서 평탄한 면을 갖는 흡착 지그를 이용하는 경우에도 본 발명을 적용할 수 있다. 어느 경우에 있어서도, 흡착 지그의 흡착 부재에 진동 흡수재를 이용함으로써, 흡착 부재의 표면에 있어서의 마찰력을 크게 하여 제품을 유지하는 유지력을 크게 할 수 있다. 또한, 베이스(17)를 공통화하여 사용할 수 있기 때문에, 제품이나 장치에 대응하여 흡착 지그(7)만을 교환하면 된다.

또한, 각 실시예에 있어서는, 피절단물로서 칩형의 소자를 포함하는 밀봉 완료 기판(1)을 절단하는 경우를 나타내었다. 이에 한정되지 않고, 밀봉 완료 기판(1) 이외의 피절단물로서, 다음의 피절단물을 절단하여 개편화하는 경우에 본 발명을 적용할 수 있다. 제1에, 실리콘, 화합물 반도체로 이루어지는 반도체 웨이퍼를 개편화하는 경우이다. 제2에, 저항체, 콘덴서, 센서 등의 회로 소자가 만들어 넣어진 세라믹스 기판 등을 개편화하여 칩 저항, 칩 콘덴서, 칩형의 센서 등의 제품을 제조하는 경우이다. 이들 2개의 경우에는, 반도체 웨이퍼, 세라믹스 기판 등이, 복수의 영역에 각각 대응하는 회로 소자가 만들어 넣어진 기판에 해당한다. 제3에, 수지 성형품을 개편화하여, 렌즈, 광학 모듈, 도광판 등의 광학 부품을 제조하는 경우이다. 제4에, 수지 성형품을 개편화하여, 일반적인 성형 제품을 제조하는 경우이다. 전술한 4개의 경우를 포함하는 여러가지 경우에 있어서, 지금까지 설명한 내용을 적용할 수 있다.

절단 수단으로서, 회전날 대신에, 와이어 소우, 밴드 소우, 또는, 레이저 소우를 사용하는 경우에 있어서도, 지금까지 설명한 내용을 적용할 수 있다. 와이어 소우 또는 밴드 소우를 사용하는 경우에는, 와이어 소우 또는 밴드 소우를 피절단물에 대하여 평행하게 주행시킨다.

덧붙여, 도 3에 나타낸 절단용 테이블(16)에 대응하는 구성 요소[절단홈(11, 12)의 유무를 묻지 않음]를 포함하는 흡착 기구로서 복수의 제품을 흡착하는 흡착 기구를 대상으로 하여, 본 발명을 적용할 수 있다. 본 발명에 따른 흡착 기구가 사용되는 장치를, 절단 장치 이외의 장치에 적용할 수 있다. 본 발명에 따른 장치로서는, 절단 장치 이외에, 조립 장치, 반송 장치, 측정 장치, 검사 장치 등을 들 수 있다. 이들 장치에 있어서는, 흡착하는 대상물에는 반제품이 포함된다.

본 발명은, 전술한 각 실시예에 한정되는 것이 아니며, 본 발명의 취지를 일탈하지 않는 범위 내에서, 필요에 따라, 임의로 또한 적절하게 조합, 변경, 또는 선택하여 채용할 수 있는 것이다.

1 밀봉 완료 기판(피절단물)
2 기판
3 밀봉 수지
4 제1 절단선(절단선)
5 제2 절단선(절단선)
6 영역
7 흡착 지그
8 금속 플레이트(플레이트)
9 흡착 부재
10 돌기
11 제1 절단홈
12 제2 절단홈
13 흡착 구멍
14 관통 구멍
15 흡인 통로
16 절단용 테이블(테이블)
17 베이스
18 공간
19 흡인구
20 배관
21 진공 펌프(흡인 기구)
22 절단 장치
23 기판 공급 기구
24 이동 기구
25 회전기구
26 얼라인먼트용의 카메라
27A, 27B 스핀들
28A, 28B 회전날
29 검사용 스테이지
30 복수의 제품(P)으로 이루어지는 집합체
31 검사용의 카메라
32 인덱스 테이블
33 이송 기구
34 양품용 트레이
35 불량품용 트레이
A 기판 공급 유닛
B 기판 절단 유닛
C 검사 유닛
D 수용 유닛
P 제품
CTL 제어부

Claims

복수의 절단선에 의해 둘러싸이는 복수의 영역을 갖는 피절단물이 배치되는 테이블과, 상기 피절단물을 흡인하는 흡인 기구와, 상기 피절단물을 절단하는 절단 수단과, 상기 테이블과 상기 절단 수단을 상대적으로 이동시키는 이동 기구를 구비하며, 상기 피절단물을 개편화하여 상기 복수의 영역의 각각에 대응하는 복수의 제품을 제조할 때에 사용되는 절단 장치로서,
상기 테이블이 갖는 베이스와,
상기 베이스 위에 부착된 흡착 지그와,
상기 흡착 지그가 갖는 플레이트와,
상기 플레이트 위에 마련된 흡착 부재와,
상기 흡착 부재에 마련되어 상기 복수의 영역에 각각 대응하는 복수의 돌기와,
상기 복수의 돌기의 각각의 상면으로부터 상기 흡착 부재의 바닥면까지 관통하는 복수의 흡착 구멍과,
상기 플레이트에 마련되어 상기 복수의 흡착 구멍에 각각 연통하는 복수의 관통 구멍과,
상기 베이스에 마련되어 상기 복수의 관통 구멍에 이어지는 공간
을 구비하고,
상기 흡착 부재는 진동 흡수재로 이루어지며, 적어도 상기 공간과 상기 복수의 관통 구멍과 상기 복수의 흡착 구멍을 순차 경유하여 상기 흡인 기구가 상기 피절단물 또는 상기 복수의 제품을 흡인함으로써, 상기 피절단물 또는 상기 복수의 제품이 상기 흡착 지그에 흡착되는 것을 특징으로 하는 절단 장치.
제1항에 있어서, 온도가 5℃~30℃의 범위에 있을 때 상기 진동 흡수재의 손실 계수(tanδ)가 최대값을 갖는 것을 특징으로 하는 절단 장치.
제2항에 있어서, 온도가 5℃~30℃의 범위에 있을 때 상기 진동 흡수재의 손실 계수(tanδ)가 0.5 이상인 것을 특징으로 하는 절단 장치.
제2항에 있어서, 온도가 10℃~30℃의 범위에 있을 때 상기 진동 흡수재의 손실 계수(tanδ)가 0.7 이상인 것을 특징으로 하는 절단 장치.
제2항에 있어서, 온도가 15℃~25℃의 범위에 있을 때 상기 진동 흡수재의 손실 계수(tanδ)가 1.0 이상인 것을 특징으로 하는 절단 장치.
제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 진동 흡수재의 쇼어 경도가 A40~A60인 것을 특징으로 하는 절단 장치.
복수의 대상물을 흡착하는 테이블을 구비한 흡착 기구로서,
상기 테이블이 갖는 베이스와,
상기 베이스의 위에 부착된 흡착 지그와,
상기 흡착 지그가 갖는 플레이트와,
상기 플레이트 위에 마련된 흡착 부재와,
상기 흡착 부재에 마련되어 상기 복수의 대상물에 각각 대응하는 복수의 돌기와,
상기 복수의 돌기의 각각의 상면으로부터 상기 흡착 부재의 바닥면까지 관통하는 복수의 흡착 구멍과,
상기 플레이트에 마련되어 상기 복수의 흡착 구멍에 각각 연통하는 복수의 관통 구멍과,
상기 베이스에 마련되어 상기 복수의 관통 구멍에 이어지며, 또한, 흡인 기구에 이어질 수 있는 공간
을 구비하고,
상기 흡착 부재는 진동 흡수재로 이루어지며, 적어도 상기 공간과 상기 복수의 관통 구멍과 상기 복수의 흡착 구멍을 순차 경유하여 상기 복수의 대상물이 흡인됨으로써, 상기 복수의 대상물이 상기 흡착 지그에 흡착되는 것을 특징으로 하는 흡착 기구.
제7항에 있어서, 온도가 5℃~30℃의 범위에 있을 때 상기 진동 흡수재의 손실 계수(tanδ)가 최대값을 갖는 것을 특징으로 하는 흡착 기구.
제8항에 있어서, 온도가 5℃~30℃의 범위에 있을 때 상기 진동 흡수재의 손실 계수(tanδ)가 0.5 이상인 것을 특징으로 하는 흡착 기구.
제8항에 있어서, 온도가 10℃~30℃의 범위에 있을 때 상기 진동 흡수재의 손실 계수(tanδ)가 0.7 이상인 것을 특징으로 하는 흡착 기구.
제8항에 있어서, 온도가 15℃~25℃의 범위에 있을 때 상기 진동 흡수재의 손실 계수(tanδ)가 1.0 이상인 것을 특징으로 하는 흡착 기구.
제7항 또는 제8항에 있어서, 상기 진동 흡수재의 쇼어 경도가 A40~A60인 것을 특징으로 하는 흡착 기구.
복수의 대상물을 흡착하는 테이블과, 상기 테이블을 갖는 흡착 기구와, 상기 복수의 대상물을 흡인하는 흡인 기구를 구비한 장치로서,
상기 테이블은,
베이스와,
상기 베이스 위에 부착된 흡착 지그와,
상기 흡착 지그가 갖는 플레이트와,
상기 플레이트 위에 마련된 흡착 부재와,
상기 흡착 부재에 마련되어 상기 복수의 대상물에 각각 대응하는 복수의 돌기와,
상기 복수의 돌기의 각각의 상면으로부터 상기 흡착 부재의 바닥면까지 관통하는 복수의 흡착 구멍과,
상기 플레이트에 마련되어 상기 복수의 흡착 구멍에 각각 연통하는 복수의 관통 구멍과,
상기 베이스에 마련되어 상기 복수의 관통 구멍에 이어지는 공간
을 구비하고,
상기 흡착 부재는 진동 흡수재로 이루어지며, 적어도 상기 공간과 상기 복수의 관통 구멍과 상기 복수의 흡착 구멍을 순차 경유하여 상기 흡인 기구가 상기 복수의 대상물을 흡인함으로써, 상기 복수의 대상물이 상기 흡착 지그에 흡착되는 것을 특징으로 하는 장치.
제13항에 있어서, 온도가 5℃~30℃의 범위에 있을 때 상기 진동 흡수재의 손실 계수(tanδ)가 최대값을 갖는 것을 특징으로 하는 장치.
제14항에 있어서, 온도가 5℃~30℃의 범위에 있을 때 상기 진동 흡수재의 손실 계수(tanδ)가 0.5 이상인 것을 특징으로 하는 장치.
제14항에 있어서, 온도가 10℃~30℃의 범위에 있을 때 상기 진동 흡수재의 손실 계수(tanδ)가 0.7 이상인 것을 특징으로 하는 장치.
제14항에 있어서, 온도가 15℃~25℃의 범위에 있을 때 상기 진동 흡수재의 손실 계수(tanδ)가 1.0 이상인 것을 특징으로 하는 장치.
제13항 또는 제14항에 있어서, 상기 진동 흡수재의 쇼어 경도가 A40~A60인 것을 특징으로 하는 장치.