KR20160015092A - 반도체 제조 라인의 스토커 및 상기 스토커를 이용하여 웨이퍼를 이송하는 방법 - Google Patents

반도체 제조 라인의 스토커 및 상기 스토커를 이용하여 웨이퍼를 이송하는 방법 Download PDF

Info

Publication number
KR20160015092A
KR20160015092A KR1020140097586A KR20140097586A KR20160015092A KR 20160015092 A KR20160015092 A KR 20160015092A KR 1020140097586 A KR1020140097586 A KR 1020140097586A KR 20140097586 A KR20140097586 A KR 20140097586A KR 20160015092 A KR20160015092 A KR 20160015092A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
wafer
loading
plate
loaded
shelf
Prior art date
Application number
KR1020140097586A
Other languages
English (en)
Other versions
KR102174332B1 (ko
Inventor
이현우
손창우
안용준
전태조
Original Assignee
삼성전자주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 삼성전자주식회사 filed Critical 삼성전자주식회사
Priority to KR1020140097586A priority Critical patent/KR102174332B1/ko
Priority to US14/602,584 priority patent/US9543178B2/en
Priority to CN201510225071.6A priority patent/CN105321861B/zh
Publication of KR20160015092A publication Critical patent/KR20160015092A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR102174332B1 publication Critical patent/KR102174332B1/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/67706—Mechanical details, e.g. roller, belt
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67763—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/6773—Conveying cassettes, containers or carriers
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67294—Apparatus for monitoring, sorting or marking using identification means, e.g. labels on substrates or labels on containers
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/673—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
    • H01L21/6735—Closed carriers
    • H01L21/67373—Closed carriers characterised by locking systems
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/673—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
    • H01L21/6735—Closed carriers
    • H01L21/67379—Closed carriers characterised by coupling elements, kinematic members, handles or elements to be externally gripped
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/67733—Overhead conveying
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/67736—Loading to or unloading from a conveyor
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67763—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
    • H01L21/67766—Mechanical parts of transfer devices
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67763—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
    • H01L21/67769—Storage means
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67763—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
    • H01L21/67772—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading involving removal of lid, door, cover
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67763—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
    • H01L21/67775—Docking arrangements
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67763—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
    • H01L21/67778—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading involving loading and unloading of wafers
    • H01L21/67781—Batch transfer of wafers

Abstract

중앙 통로와 상기 중앙 통로의 양측에 위치하는 제1 보관 영역 및 제2 보관 영역을 갖고 상부가 개방된 바디 프레임, 상기 제1 보관 영역 및 상기 제2 보관 영역 내에 설치되며 웨이퍼 적재함의 도어가 상기 바디 프레임의 외측을 향하도록 상기 웨이퍼 적재함이 적재되는 선반들, 상기 제1 보관 영역의 상부 영역 내에 설치되며 상기 웨이퍼 적재함이 로딩되는 인렛 포트들, 상기 제2 보관 영역의 하부 영역 내에 설치되며 상기 웨이퍼 적재함 또는 상기 웨이퍼 적재함 내부의 웨이퍼들을 레일 이송기로 제공하는 아웃렛 포트들, 및 상기 중앙 통로 내에 설치되며 상기 선반들, 상기 인렛 포트들, 및 상기 아웃렛 포트들 사이에서 상기 웨이퍼 적재함을 이송하는 로봇 암을 포함하는 스토커가 설명된다.

Description

반도체 제조 라인의 스토커 및 상기 스토커를 이용하여 웨이퍼를 이송하는 방법{Stockers of Fabricating Semiconductors and Wafer Transferring Method Using the Same}
본 발명의 반도체 소자를 제조하는 생산 라인에서 웨이퍼 및 웨이퍼 적재함을 보관하고 이송하는 스토커 및 상기 스토커를 이용하여 웨이퍼 및 웨이퍼 적재함을 이송하는 방법에 관한 것이다.
반도체 소자를 제조하는 생산 라인은 점차 자동화 시스템을 이용하여 웨이퍼 및 웨이퍼 적재함을 이송하고 있으며, 궁극적으로 전자동 이송 시스템을 채용하게 될 것이다. 현재는 이송 시스템에서는 FOSB(front open shipping box) 및 FOUP(front open unified pod)이 모두 이용되는데, FOSB는 이송 설비에서 자동 인식을 할 수 없고, 다양한 이송 시스템에 호환되지 않으므로 인력이 직접 전용 이송 시스템에 이/적재하고 있으므로 생산성이 매우 떨어진다. 또한, 현재의 자동 이송 시스템은 도르래(hoist)를 이용하여 웨이퍼 적재함을 상승/하강 시키는 OHT(overhead hoist transport)와 웨이퍼 적재함을 수평으로 슬라이딩시키는 OHS(overhead shuttle)가 서로 독립적으로 이용되고 있다. 따라서, 모든 웨이퍼 적재함들 및 자동 이송 시스템들이 호환될 수 있는 Full-Auto 이송 시스템이 필요하다.
현재의 이송 시스템에서, OHT 또는 OHS에서 웨이퍼 적재함이 적재되는 방향, 스토커 내부에서 웨이퍼 적재함이 적재되는 방향, 및 RGV(rail guided vehivle)에서 웨이퍼 또는 웨이퍼 적재함이 적재되는 방향이 서로 달라 이송 시간이 많이 걸린다.
현재의 이송 시스템에서, 웨이퍼 적재함의 도어는 항상 오픈된 상태에서 이송되므로 오염에 대하여 매우 취약하다.
본 발명이 해결하고자 하는 과제는 반도체 생산 라인에서 이용되는 웨이퍼 이송 시스템, 스토커, 및 상기 스토커의 인렛 포트, 선반, 아웃렛 포트, 및 로봇 암을 제공하는 것이다.
본 발명이 해결하고자 하는 과제는 반도체 생산 라인에서 이용되는 웨이퍼 이송 방법, 스토커 동작 방법을 제공하는 것이다.
본 발명이 해결하고자 하는 다양한 과제들은 이상에서 언급한 과제들에 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 과제들은 아래의 기재로부터 당 업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
본 발명의 기술적 사상의 일 실시예에 의한 스토커는 중앙 통로와 상기 중앙 통로의 양측에 위치하는 제1 보관 영역 및 제2 보관 영역을 갖고 상부가 개방된 바디 프레임, 상기 제1 보관 영역 및 상기 제2 보관 영역 내에 설치되며 웨이퍼 적재함의 도어가 상기 바디 프레임의 외측을 향하도록 상기 웨이퍼 적재함이 적재되는 선반들, 상기 제1 보관 영역의 상부 영역 내에 설치되며 상기 웨이퍼 적재함이 로딩되는 인렛 포트들, 상기 제2 보관 영역의 하부 영역 내에 설치되며 상기 웨이퍼 적재함 또는 상기 웨이퍼 적재함 내부의 웨이퍼들을 레일 이송기로 제공하는 아웃렛 포트들, 및 상기 중앙 통로 내에 설치되며 상기 선반들, 상기 인렛 포트들, 및 상기 아웃렛 포트들 사이에서 상기 웨이퍼 적재함을 이송하는 로봇 암을 포함할 수 있다.
본 발명의 기술적 사상의 일 실시예에 의한 스토커는 보관 영역을 갖는 바디 프레임, 상기 보관 영역 내의 선반들, 상기 보관 영역의 상부 영역 내에 설치된 인렛 포트들, 상기 보관 영역의 하부 영역 내에 설치된 아웃렛 포트들, 및 상기 선반들, 상기 인렛 포트들, 및 상기 아웃렛 포트들 사이에서 웨이퍼 적재함을 이송하는 로봇 암을 포함하고, 상기 로봇 암은, 상기 웨이퍼 적재함이 로딩되는 제1 플레이트, 및 세 개의 제1 지지핀들을 포함하고, 상기 제1 플레이트는 플레이트 바디 및 상기 플레이트 바디로부터 수평으로 연장하는 포크형 플레이트 레그들을 포함하고, 상기 제1 지지핀들 중 하나는 상기 플레이트 바디 상에 위치하고, 및 상기 제1 지지핀들 중 두 개는 상기 플레이트 레그 상에 위치할 수 있다.
본 발명의 기술적 사상의 일 실시예에 의한 스토커는 중앙 통로와 상기 중앙 통로의 양측에 위치하는 제1 보관 영역 및 제2 보관 영역을 갖고 상부가 개방된 바디 프레임, 상기 제1 보관 영역의 상부 영역 내에 설치되고, 상기 개방된 상부를 통하여 천정 이송기로부터 웨이퍼 적재함을 받는 인렛 포트, 상기 웨이퍼 적재함을 적재, 보관하는 선반, 상기 웨이퍼 적재함을 레일 이송기로 제공하는 아웃렛 포트, 및 상기 중앙 통로 내에 설치되며 상기 인렛 포트, 상기 선반, 및 상기 아웃렛 포트들 사이에서 상기 웨이퍼 적재함을 이송하는 로봇 암을 포함하고, 상기 선반은, 상기 웨이퍼 적재함이 로딩되는 제1 플레이트, 상기 선반 플레이트의 상부에 위치한 상부 로딩 확인용 반사판, 및 상기 선반 플레이트의 하부에 위치한 하부 로딩 확인용 반사판을 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 의한 스토커는 보관 영역을 갖는 바디 프레임, 상기 보관 영역 내의 선반들, 상기 보관 영역의 상부 영역 내에 설치된 인렛 포트들, 상기 보관 영역의 하부 영역 내에 설치된 아웃렛 포트들, 및 상기 선반들, 상기 인렛 포트들, 및 상기 아웃렛 포트들 사이에서 웨이퍼 적재함을 이송하는 로봇 암을 포함하고, 상기 아웃렛 포트는, 상기 웨이퍼 적재함이 로딩되는 스테이지 모듈, 상기 웨이퍼 적재함의 도어를 열고 닫는 도어 모듈, 및 상기 도어 모듈을 이동시키는 도어 모듈 컨트롤러를 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 의한 웨이퍼 이송 방법은 웨이퍼 적재함을 바디 프레임 내의 인렛 포트 상으로 로딩하되, 상기 웨이퍼 적재함은 도어가 상기 바디 프레임의 외부를 향하도록 상기 인렛 포트 상에 로딩되고, 및 플레이트 바디 및 상기 플레이트 바디로부터 수평으로 연장하는 플레이트 레그들을 가진 제1 플레이트를 포함하는 로봇 암을 이용하여 상기 인렛 포트 상의 상기 웨이퍼 적재함을 상기 로봇 암의 상기 제1 플레이트 상에 로딩하되, 상기 웨이퍼 적재함은 상기 도어가 상기 로봇 암의 상기 플레이트 레그들이 연장하는 방향을 향하도록 상기 제 1 플레이트 상에 로딩되고, 및 상기 로봇 암의 상기 제1 플레이트 상의 상기 웨이퍼 적재함을 아웃렛 포트 상으로 이송하되, 상기 웨이퍼 적재함은 상기 도어가 상기 바디 프레임의 외부를 향하도록 상기 웨이퍼 포트 상에 로딩되는 것을 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 의한 웨이퍼 이송 방법은 로봇 암을 이용하여 인렛 포트 상에 로딩된 웨이퍼 적재함을 선반 상으로 이송, 적재하고, 및 상기 로봇 암을 이용하여 상기 선반 상에 적재된 상기 웨이퍼 적재함을 아웃렛 포트로 이송하는 것을 포함하고, 상기 선반 상으로부터 상기 아웃렛 포트 상으로 상기 웨이퍼 적재함을 이송하는 것은, 상기 로봇 암의 로딩 확인 센서로부터 상기 선반의 선반 플레이트의 상부로 돌출한 상부 로딩 확인 반사판에 빛을 조사하고, 및 상기 상부 로딩 확인 반사판으로부터 반사된 빛이 상기 로딩 확인 센서에 수광되면 상기 선반 상에 상기 웨이퍼 적재함이 적재되어 있지 않은 것으로 판단하는 것을 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 의한 웨이퍼 이송 방법은 제1 천정 이송기를 이용하여 스토커의 개방된 상부를 통하여 상기 스토커 내부의 제1 인렛 포트 상으로 웨이퍼 적재함을 로딩하고, 상기 제1 인렛 포트 상에 로딩된 상기 웨이퍼 적재함을 선반 상으로 이송, 로딩하고, 상기 선반 상으로 이송, 로딩된 상기 웨이퍼 적재함을 아웃렛 포트 상으로 이송, 로딩하고, 상기 아웃렛 포트 상에 로딩된 상기 웨이퍼 적재함의 도어를 개방하고, 및 상기 웨이퍼 적재함 내의 웨이퍼를 레일 이송기를 이용하여 단위 공정 장비로 이송하는 것을 포함할 수 있다.
기타 실시 예들의 구체적인 사항들은 상세한 설명 및 도면들에 포함되어 있다.
본 발명의 기술적 사상에 의한 스토커 및 이송 시스템은 FOSB, FOUP, 및 낱장의 웨이퍼를 모두 이송할 수 있다.
본 발명의 기술적 사상에 의한 스토커 및 이송 시스템은 OHT와 OHS를 모두 이용할 수 있다.
본 발명의 기술적 사상에 의한 스토커 및 이송 시스템은 웨이퍼 적재함의 방향을 바꾸지 않고 적재 및 이송할 수 있다.
본 발명의 기술적 사상에 의한 스토커 및 이송 시스템은 RFID를 이용하므로 전체적인 반도체 생산 공정에서 여러 개의 ID를 필요로 하지 않고 하나의 ID 태그로 생산 공정들 전체를 관리할 수 있다.
본 발명의 기술적 사상에 의한 스토커 및 이송 시스템은 웨이퍼 적재함의 도어가 항상 닫힌 상태에서 이송 및 적재되고, 낱장의 웨이퍼를 이송할 필요가 있을 경우에만 웨이퍼 적재함의 도어가 오픈되므로 웨이퍼의 오염 위험성이 매우 낮다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 제조 라인의 설비적 구성을 개략적으로 도시한 블록 구성도이다.
도 2a 내지 2c는 본 발명의 다양한 실시예들에 의한 스토커들을 개략적으로 도시한 입체도들이다.
도 3a는 본 발명의 일 실시예에 의한 상기 웨이퍼 적재함을 개략적으로 도시한 입체도이며, 도 3b는 상기 웨이퍼 적재함을 개략적으로 도시한 정면도이며, 도 3c는 상기 웨이퍼 적재함을 개략적으로 도시한 하면도이고, 도 3d는 상기 웨이퍼 적재함의 도어의 내부를 개략적으로 도시한 투영도이다.
도 4a는 선반 모듈의 선반을 개략적으로 도시한 입체도이고, 도 4b는 상기 선반을 크레인에서 바라본 개략적 정면도이다.
도 5a는 본 발명의 일 실시예에 의한 인렛 포트를 개략적으로 도시한 입체도이고, 도 5b는 상기 인렛 포트를 개략적으로 도시한 상부 입체도이고, 및 도 5c 및 5d는 다른 구성을 가진 인렛 포트들을 개략적으로 도시한 입체도들이다.
도 6a는 본 발명의 일 실시예에 의한 아웃렛 포트를 개략적으로 도시한 외측에서의 입체도이고, 도 6b는 상기 아웃렛 포트를 개략적으로 도시한 내측에서의 입체도이고, 도 6c는 본 발명의 일 실시예에 의한 스테이지 모듈을 개략적으로 도시한 입체도이고, 도 6d는 본 발명의 일 실시예에 의한 도어 모듈을 개략적으로 도시한 입체도이고, 도 6e는 스테이지 기판 상에 상기 웨이퍼 적재함이 로딩된 후, 상기 도어가 개방된 것을 보이는 입체도이고, 및 도 6f는 상기 스테이지 플레이트가 회전되어 상기 웨이퍼 적재함의 후면이 노출된 것을 보이는 입체도이다.
도 7a는 본 발명의 일 실시예에 의한 상기 크레인의 로봇 암을 개략적으로 도시한 입체도이고 도 7b는 상기 로봇 암에 상기 웨이퍼 적재함이 로딩된 것을 개략적으로 도시한 입체도이다.
도 8a 내지 8c는 본 발명의 실시예들에 의한 스토커 시스템에서, 천정 이송기가 상기 스토커의 상기 인렛 포트 상에 상기 웨이퍼 적재함을 로딩/언로딩하는 것을 설명하는 도면들이다.
도 9a 및 9b는 상기 선반 상에 상기 웨이퍼 적재함이 로딩되었는지를 판단하는 방법과, 및 상기 상기 크레인의 정위치를 판단하고 안내하는 방법을 설명하는 도면들이다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 제조 라인의 설비적 구성을 개략적으로 도시한 블록 구성도이다.
도 1을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 제조 라인은 제1 천정 이송기(641, first overhead transfer vehicle), 제2 천정 이송기(642, second overhead transfer vehicle), 제1 내지 제3 스토커(1001-1003, stocker)들, 라벨링 장비(710, labeling apparatus), 단위 공정 장비(720, unit process apparatus), 및 제1 내지 제3 레일 이송기들(651-653, first to third rail guided vehicles)를 포함할 수 있다.
상기 제1 천정 이송기(641) 및 상기 제2 천정 이송기(642)는 웨이퍼 가공 라인 및/또는 EDS 라인 내에서 웨이퍼 적재함(10, wafer shipping box)들을 이송할 수 있다. 예를 들어, 상기 제1 천정 이송기(641)는 OHT(Overhead Hoist Transport)를 포함할 수 있고, 상기 제2 천정 이송기(642)는 상기 OHT 또는 OHS(Overhead Shuttle)을 포함할 수 있다. 상기 웨이퍼 적재함(10)는 FOSB(front open shipping box) 또는 FOUP(front open unified pod) 처럼 웨이퍼들이 적재된 박스를 포함할 수 있다. 상기 제1 천정 이송기(641)는 제1 천정 레일(R1)을 따라 이동할 수 있고, 상기 제2 천정 이송기(642)는 제2 천정 레일(R2)을 따라 이동할 수 있다. 예를 들어, 상기 제1 천정 레일(R1)은 상기 웨이퍼 가공 라인과 연결될 수 있고, 상기 제2 천정 레일(R2)은 상기 EDS 라인 내에만 설치될 수 있다. 따라서, 상기 제1 천정 이송기(641)는 상기 웨이퍼 가공 라인으로부터 상기 웨이퍼 적재함(10)을 이송해올 수 있고, 상기 제2 천정 이송기(642)는 상기 EDS 라인 내에서 상기 웨이퍼 적재함(10)을 이송할 수 있다.
상기 제1 스토커(1001)는 상기 제1 천정 이송기(641) 또는 상기 제2 천정 이송기(642)를 통하여 이송되는 상기 웨이퍼 적재함(10)들을 수용(receiving), 적재(loading), 및 보관(stocking)할 수 있다. 상기 제1 스토커(1001)는 상기 웨이퍼 적재함(10)들을 상기 제1 레일 이송기(651)로 제공할 수 있다.
상기 제1 레일 이송기(651)는 상기 제1 스토커(1001)로부터 상기 웨이퍼 적재함(10)을 상기 라벨링 장비(710)으로 이송하고, 및 상기 라벨링 장비(710)로부터 상기 제1 스토거(1001) 또는 상기 제2 스토커(1002)로 상기 웨이퍼 적재함(10)을 이송할 수 있다.
상기 라벨링 장비(710)는 상기 웨이퍼 적재함(10) 또는 상기 웨이퍼 적재함(10) 내에 적재된 웨이퍼에 ID 코드를 라벨링할 수 있다. 예를 들어, 상기 라벨링 장비(710)는 상기 웨이퍼 적재함(10) 또는 상기 웨이퍼에 RFID 태그 또는 바(bar) 코드 태그를 기록(write)하거나 부착할 수 있다.
상기 제2 스토커(1002)는 상기 제1 레일 이송기(651), 상기 제1 천정 이송기(641), 및/또는 상기 제2 천정 이송기(642)로부터 상기 웨이퍼 적재함(10)을 수용, 적재, 및 보관할 수 있다. 상기 제2 스토커(1002)는 상기 웨이퍼 적재함(10) 또는 상기 웨이퍼 적재함(10) 내에 적재된 상기 웨이퍼를 상기 제2 레일 이송기(652)로 제공할 수 있다.
상기 제2 레일 이송기(652)는 상기 제2 스토커(1002)에 적재된 상기 웨이퍼 적재함(10) 또는 낱장의 웨이퍼를 상기 단위 공정 장비(720)로 이송하고, 및 상기 단위 공정 장비(720)로부터 상기 제3 스토커(1003)로 상기 웨이퍼 적재함(10) 또는 낱장의 웨이퍼를 이송할 수 있다. 상기 단위 공정 장비(720)는 전기적 테스트 장비, 레이저 리페어 장비, 그라인딩 장비, 또는 잉킹(Inking) 장비 등을 포함할 수 있다.
상기 제3 스토커(1003)는 상기 제2 레일 이송기(652)로부터 이송되어 온 상기 웨이퍼 적재함(10) 또는 낱장의 웨이퍼를 수용, 적재, 및 보관할 수 있다. 상기 제3 스토커(1003)는 상기 웨이퍼 적재함(10) 또는 상기 웨이퍼 적재함(10) 내에 적재된 상기 웨이퍼를 상기 제3 레일 이송기(653)로 제공할 수 있다.
상기 제3 레일 이송기(653)는 상기 제3 스토커(1003)에 적재된 상기 웨이퍼 적재함(10) 또는 상기 낱장의 웨이퍼를 다른 단위 공정 장비(720) 또는 기타 다른 장비로 이송할 수 있다. 예를 들어, 상기 레일 이송기(651-653)들은 상기 스토커들(1001-1003)과 상기 단위 공정 장비(720)들 사이에서 상기 웨이퍼 적재함(10) 또는 상기 낱장의 웨이퍼를 이송할 수 있다.
도 2a 내지 2c는 본 발명의 다양한 실시예들에 의한 스토커들을 개략적으로 도시한 입체도들이다.
도 2a를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 스토커(1000A)는 바디 프레임(100), 선반 모듈(200)들, 인렛 포트(301, 302)들, 아웃렛 포트(400)들, 및 크레인(500)을 포함할 수 있다.
상기 바디 프레임(100)은 상기 스토커(1000A)의 골격 또는 외형을 형성하며, 상면 및 측면들이 개방된 육면체 형상을 가질 수 있다. 바디 프레임(100)은 내부에 상기 크레인(500)이 이동하는 중앙 통로(110)를 가지며, 상기 중앙 통로(110)의 양측에 각각 제1 보관 영역(121) 및 제2 보관 영역(122)들을 가질 수 있다.
상기 선반 모듈(200)들은 웨이퍼 적재함(10)을 적재할 수 있다. 상기 선반 모듈(200)들은 다수의 선반(210)들이 결합된 선반 프레임(220)들을 포함할 수 있다. 상기 선반 모듈(200)들은 다층으로 형성될 수 있다. 선반 모듈(200)들은 상기 웨이퍼 적재함(10)의 도어(15)가 상기 바디 프레임(100)의 외측을 향하도록 상기 웨이퍼 적재함(10)을 적재할 수 있다.
상기 인렛 포트(301, 302)들은 상기 제1 보관 영역(121)의 최상부 영역 내에 위치한 제1 인렛 포트(301) 및 상기 제2 보관 영역(122)의 최상부 영역 내에 위치한 내측 인렛 포트(302)를 포함할 수 있다. 상기 제1 및 제2 인렛 포트(301, 302)들은 상기 바디 프레임(100)의 내부에 위치할 수 있다. 상기 제1 및 제2 인렛 포트(301, 302)들은 상기 바디 프레임(100)의 개방된 상면을 통하여 상기 제1 천정 이송기(641)로부터 상기 웨이퍼 적재함(10)을 받거나(receive) 제공(provide)할 수 있고, 상기 바디 프레임(100)의 개방된 측면들을 통하여 상기 제2 천정 이송기(642)로부터 상기 웨이퍼 적재함(10)을 받거나 제공할 수 있다. 상기 제1 및 제2 인렛 포트(301, 302)들은 상기 웨이퍼 적재함(10)의 도어(15)가 상기 바디 프레임(100)의 외측을 향하도록 상기 웨이퍼 적재함(10)을 받거나, 적재할 수 있다.
상기 아웃렛 포트(400)들은 상기 제2 보관 영역(122)의 하부 영역 내에 위치할 수 있다. 상기 아웃렛 포트(100) 내에 적재된 상기 웨이퍼 적재함(10)들은 상기 제1 내지 제3 레일 이송기(651-653)들을 통해 상기 라벨링 장비(710) 또는 상기 단위 공정 장비(720)로 이송될 수 있다. 상기 아웃렛 포트(400)들은 상기 웨이퍼 적재함(10)의 도어(15)가 상기 바디 프레임(100)의 외측을 향하도록 상기 웨이퍼 적재함(10)을 받거나, 적재할 수 있다.
상기 크레인(500)은 상기 중앙 통로(110) 내에 설치될 수 있다. 상기 크레인(500)은 상기 중앙 통로(110) 내의 바닥과 상부의 중앙에 설치된 수평 레일(510)들, 상하로 대향되도록 각각 상기 수평 레일(510)에 설치되며 상기 수평 레일(510)을 따라 수평 방향으로 이동이 가능한 플레이트(520)들, 상기 플레이트(520)들 사이에 수직으로 설치된 복수개의 수직 레일(530)들, 상기 웨이퍼 적재함(10)을 로딩하는 로봇 암(540), 및 상기 수직 레일(530)들을 따라 상승 또는 하강하며, 로봇 암(540)을 회전시키며, 로봇 암(540)을 인입 또는 인출하여 웨이퍼 적재함(10)을 이송 및 보관하는 이송 로봇(550)을 포함할 수 있다. 상기 크레인(500)은 상기 제1 및 제2 인렛 포트(301, 302)들로부터 상기 선반 모듈(200)들, 상기 선반 모듈(200)들로부터 상기 아웃렛 포트(400)들, 상기 제1 및 제2 인렛 포트(301, 302)들로부터 상기 아웃렛 포트(400)들, 및/또는 그 반대로 상기 웨이퍼 적재함(10)들을 이송할 수 있다. 상기 크레인(500)의 상기 로봇 암(540)은 상기 웨이퍼 적재함(10)의 도어(15)가 외측을 향하도록 상기 웨이퍼 적재함(10)을 파지 적재할 수 있다.
도 2b를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 의한 스토커(1000B)는, 도 2a의 상기 스토커(1000A)와 비교하여, 내부 로딩부(310in) 및 외부 로딩부(310out)를 갖는 제1 인렛 포트(301)들을 포함할 수 있다. 상기 내부 로딩부(310in)는 상기 바디 프레임(100)의 내부에 위치할 수 있다. 예를 들어, 상기 내부 로딩부(310in)는 상기 제1 보관 영역(121)의 최상부 영역 내에 위치할 수 있다. 따라서, 상기 내부 로딩부(310in)는 상기 바디 프레임(100)의 개방된 상부를 통하여 상기 제1 천정 이송기(641) 및/또는 상기 제2 천정 이송기(642)로부터 상기 웨이퍼 적재함(10)을 받거나 제공할 수 있다. 상기 외부 로딩부(310out)는 상기 내부 로딩부(310in)로부터 상기 바디 프레임(100)의 외부로 연장할 수 있다. 예를 들어, 상기 외부 로딩부(310out)는 두 개의 로딩 영역들을 가질 수 있다. 상기 두 개의 로딩 영역들은 각각, 상기 제1 천정 이송기(641) 및 상기 제2 천정 이송기(642)가 독점적으로 이용할 수 있다.
도 2c를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 스토커(1000C)는, 도 2a 및 2b의 상기 스토커(1000A, 1000B)들과 비교하여, 상기 제1 인렛 포트(301)들만 가질 수 있다. 예를 들어, 상기 제2 인렛 포트(302)들이 생략될 수 있다. 상기 제1 인렛 포트(301)들은 상기 바디 프레임(100)의 내부의 상기 제1 보관 영역(121)의 최상부 영역 내에 위치할 수 있다.
상기 스토커(1000A, 1000B, 1000C)의 특징들은 다양하게 조합될 수 있다. 도 1의 제1 내지 제3 스토커(1001-1003)들은 상기 스토커(1000A-1000C)들 중 어느 하나를 포함할 수 있다.
도 3a는 본 발명의 일 실시예에 의한 상기 웨이퍼 적재함(10)을 개략적으로 도시한 입체도이며, 도 3b는 상기 웨이퍼 적재함(10)을 개략적으로 도시한 정면도이며, 도 3c는 상기 웨이퍼 적재함(10)을 개략적으로 도시한 하면도이고, 도 3d는 상기 웨이퍼 적재함(10)의 상기 도어(15)의 내부를 개략적으로 도시한 투영도이다.
도 3a 내지 3c를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 의한 상기 웨이퍼 적재함(10)는 케이스(11) 및 도어(15)를 포함할 수 있다. 상기 웨이퍼 적재함(10)는 FOSB(Front Open Shipping Box) 또는 FOUP(Front Open Unified Pod)을 포함할 수 있다.
상기 케이스(11)는 내부에 웨이퍼들을 수납하는 공간을 가지며, 상기 케이스(11)의 상면에는 상기 천정 이송기들(641, 642)과 결합되는 플랜지(14) 및 상기 웨이퍼 적재함(10)의 ID가 기록된 ID 태그(12)가 설치될 수 있다. 상기 ID 태그(12)상기 플랜지(14)의 앞 또는 뒤에 설치될 수 있다. 상기 ID 태그(12)는 바코드 태그 또는 RFID 태그를 포함할 수 있다. 상기 ID 태그(12)는 상기 케이스(11)의 뒷면 상 또는 상기 케이스(11)의 내측의 하면 상에도 설치될 수도 있다. 상기 케이스(11)의 외측면 상에는 회전 가능한 손잡이(19)가 더 설치될 수 있다.
다수의 서포터(13a, 13b)들이 상기 케이스(11)의 하면 상에 배치될 수 있다. 예를 들어, 상기 서포터(13a, 13b)들은 상기 도어(15) 및 상기 케이스(11)의 양 사이드에 가깝도록 배치된 두 개의 프론트 서포터(13a)들, 및 상기 케이스(11)의 후면의 중앙과 가깝도록 배치된 하나의 리어 서포터(13b)를 포함할 수 있다. 상기 서포터(13a, 13b)들은 그루브(13g)들을 포함할 수 있다. 상기 그루브(13g)들은 제1 서브 그루브(13g1)들 및 제2 서브 그루브(13g2)들을 포함할 수 있다. 상기 제1 서브 그루브(13g1)들 및 상기 제2 서브 그루브(13g2)들은 각각, 다양한 로딩 장비들과 정렬하기 위하여 사용될 수 있다. 예를 들어, 제1 로딩 장비와 상기 제1 서브 그루브들(13g1)이 결합하고, 제2 로딩 장비와 상기 제2 서브 그루브들(13g2)이 결합할 수 있다.
상기 도어(15)는 상기 케이스(11)의 일면을 개방 또는 폐쇄할 수 있고, 상기 케이스(11)의 외면 상에는 일정 깊이를 가지는 핀 홀(16)들과 상기 도어(15) 내부를 개방하는 락 홀(17)들이 설치될 수 있다. 상기 도어(15)의 내부에는 도어 락(18)들이 설치될 수 있다. 도어 락(18)들은 일 예로, 도 3d에서와 같이 상기 도어(15)의 상기 락 홀(17)들에 의해 개방된 영역 내에 설치되며 원주상의 서로 대향된 영역에 오목한 홈이 형성된 원형의 회전자(18a), 상기 회전자(18a)를 중심으로 상기 도어(15)의 상하부 영역 내에 각각 세로 축 방향으로 설치되며 일측단이 상기 회전자(18a)의 원주와 접촉하며 타측단이 상기 케이스(11)에 결합되는 래치(18c)들, 및 상기 래치(18c)의 타측단에 설치되어 상기 래치(18c)로 탄성력을 가하는 탄성 스프링(18d)들을 포함할 수 있다. 상기 회전자(18a)의 중앙 영역 내에는 키 홀(18b)들이 설치될 수 있다. 상기 도어(15)가 상기 케이스(11)에 락킹된 상태에서는 상기 래치(18c)들의 일측단이 상기 회전자(18a)의 원주상에 위치하여 상기 래치(18c)들의 타측단이 상기 케이스(11)에 결합된 상태가 되고, 상기 키 홀(18b)에 키가 삽입되어 상기 회전자(18a)를 회전하면 상기 래치(18c)들의 일측단이 상기 회전자(18a)의 원주상에서 오목한 홈으로 이동하며 상기 탄성 스프링(18d)의 탄성력에 의해 상기 래치(18c)들의 타측단이 상기 케이스(11)에서 분리된다.
도 4a는 상기 선반 모듈(200)의 상기 선반(210)을 개략적으로 도시한 입체도이고, 도 4b는 상기 선반(210)을 상기 크레인(500)에서 바라본 개략적 정면도이다.
도 4a와 도 4b를 참조하면, 상기 선반(210)은 선반 플레이트(211), 프론트/리어 선반 지지핀(212a, 212b)들, 티칭 반사판(213), 상부 로딩 확인 반사판(214), 및 하부 로딩 확인 반사판(215)을 포함할 수 있다.
상기 선반 플레이트(211)는 웨이퍼 적재함(10)을 탑재(mount)할 수 있도록 포크(fork) 모양을 가질 수 있다. 상기 선반 플레이트(211)는 상기 선반 프레임(220)에 결합된 선반 바디부(211a) 및 상기 선반 바디부(211a)로부터 연장하는 선반 레그부(211b)들을 포함할 수 있다.
상기 프론트/리어 선반 지지핀(212a, 212b)들은 로딩된 웨이퍼 적재함(10)이 정위치 하도록 안내하고 지지할 수 있다. 상기 프론트/리어 선반 지지핀(212a, 212b)들은 상기 웨이퍼 적재함(10)의 상기 케이스(11)의 상기 프론트/리어 서포터(13a, 13b)들의 상기 그루브(13g)들 내에 삽입될 수 있도록 돌출할 수 있다. 예를 들어, 상기 선반 바디부(211a) 상에는 상기 프론트 서포터(13a)들의 제2 서브 그루브(13g2)들 내에 삽입될 수 있도록 상기 프론트 선반 지지핀(212a)들이 배치될 수 있으며, 중앙의 선반 레그부(211b) 상에는 상기 리어 서포터(13b)의 상기 제2 서브 그루브(13g2) 내에 삽입될 수 있도록 하나의 상기 리어 선반 지지핀(212b)이 설치될 수 있다. 상기 선반 바디부(211a)가 상기 선반 프레임(220)과 결합되므로, 상기 웨이퍼 적재함(10)는 도어(15)가 상기 바디 프레임(100)의 외부를 향하도록 상기 선반(210) 상에 로딩될 수 있다.
상기 오토 티칭 반사판(213)은 상기 선반 바디부(211a)의 하부로 돌출한 오토 티칭 플레이트(213a) 상에 설치될 수 있다. 상기 오토 티칭 반사판(213)은 상기 선반(210) 상에 상기 웨이퍼 적재함(10)을 로딩 또는 언로딩할 경우 상기 크레인(500)이 정확한 로딩 및 언로딩 위치로 접근 가능하도록 상기 선반(210)과 상기 크레인(500)의 얼라인먼트를 자동 티칭하는데 이용될 수 있다. 상기 오토 티칭 반사판(312)은 직각 이등변 삼각형 모양을 가질 수 있다.
상기 상부 로딩 확인 반사판(214)은 상기 선반 바디부(211a)의 상부로 돌출한 상부 로딩 확인 플레이트(214a) 상에 설치될 수 있다. 상기 상부 로딩 확인 반사판(214)은 상기 선반(210) 상에 상기 웨이퍼 적재함(10)이 로딩되어 있는지를 판단하는데 이용될 수 있다. 예를 들어, 상기 선반(210) 상에 웨이퍼 적재함(10)이 로딩되면, 상기 웨이퍼 적재함(10)에 의해 상기 상부 로딩 확인 반사판(214)은 가려질 것이므로, 그 신호 및 위치가 감지되지 않을 것이다.
상기 하부 로딩 확인 반사판(215)은 상기 선반 바디부(211a)의 하부로 돌출한 하부 로딩 확인 플레이트(215a) 상에 설치될 수 있다. 상기 하부 로딩 확인 반사판(215)은 상기 상부 로딩 확인 반사판(214)의 신호 또는 위치가 감지되지 않을 경우, 상기 선반(210) 상에 상기 웨이퍼 적재함(10)이 로딩되어 있는지를 판단하는데 이용될 수 있다. 상기 하부 로딩 확인 반사판(215)은 상기 선반 플레이트(211)의 하부에 위치하므로, 상기 웨이퍼 적재함(10)이 로딩되어도 가려지지 않으므로, 항상 그 신호 및 위치가 감지될 것이다.
도 5a는 본 발명의 일 실시예에 의한 인렛 포트(300A)를 개략적으로 도시한 입체도이고, 도 5b는 상기 인렛 포트(300A)를 개략적으로 도시한 상부 입체도이고, 및 도 5c 및 5d는 다른 구성을 가진 인렛 포트(300B, 300C)들을 개략적으로 도시한 입체도들이다. 상기 제1 인렛 포트(301)들 및 상기 제2 인렛 포트(302)들은 상기 인렛 포트(300A-300C)들을 포함한다.
도 5a 및 도 5b를 참조하면, 상기 인렛 포트(300A)는 인렛 플레이트(311), 인렛 프레임(312)들, 내부 로딩부(310in)들, 외부 로딩부(310out)들, 로딩 플레이트(315), 구동부(316), 및 이송 레일(316a)을 포함할 수 있다.
상기 인렛 플레이트(311)는 상기 인렛 포트(300)의 하부 바디를 형성할 수 있고, 상기 인렛 프레임(312)들은 상기 인렛 포트(300)의 측벽 바디를 형성할 수 있다.
상기 내부 로딩부(310in)들 및 상기 외부 로딩부(310out)은 상기 인렛 플레이트(311) 및/또는 상기 인렛 프레임(312) 상에 배치될 수 있다. 예를 들어, 상기 내부 로딩부(310in)들은 상기 바디 프레임(100)의 내부에 위치할 수 있고, 상기 외부 로딩부(310out)는 상기 바디 프레임(100)의 외부에 위치할 수 있다. 상기 내부 로딩부(310in) 및 상기 외부 로딩부(310out)는 각각, 가이드 핀(313)들, 로딩 센서(313a)들, 발광 소자(314a), 및 수광 소자(314b)를 포함할 수 있다.
상기 가이드 핀(313)들은 상기 천정 이송기(641, 642)들로부터 로딩된 상기 웨이퍼 적재함(10)을 지지하도록 상기 인렛 프레임(312) 상에 설치될 수 있다. 예를 들어, 상기 가이드 핀(313)들은 네 개가 한 세트를 이루어 내부 로딩부(310in)들 및 외부 로딩부(310a)들 상에 각각 배치될 수 있다. 상기 가이드 핀(313)들은 상기 웨이퍼 적재함(10)의 상기 케이스(11)의 모서리들을 지지하도록 계단 형상을 가질 수 있다.
상기 로딩 센서(313a)들은 적어도 두 개 이상의 가이드 핀(313)들 내에 설치되며, 상기 웨이퍼 적재함(10)이 상기 가이드 핀(313)들 상에 로딩되었는지를 감지할 수 있다. 상기 제1 로딩 센서(313a)들은 상기 웨이퍼 적재함(10)의 하면과의 접촉에 의해 상기 웨이퍼 적재함(10)의 로딩 여부를 감지할 수 있도록 접촉 센서를 포함할 수 있다.
상기 발광 소자(314a) 및 수광 소자(314b)들은 상기 웨이퍼 적재함(10)이 상기 가이드 핀(313)들 상에 로딩되었는지를 검출할 수 있도록, 가이드 핀(313)들의 양 측방에 설치될 수 있다. 상기 발광 소자(314a)와 상기 수광 소자(314b)는 그들 사이의 광 경로가 상기 가이드 핀(313)들 상에 로딩되는 상기 웨이퍼 적재함(10)을 통과하도록 임의의 위치에 설치될 수 있으며, 상기 발광 소자(314a)에서 조사된 빛이 상기 수광 소자(314b)에 수광되는 여부에 따라 상기 웨이퍼 적재함(10)의 유무를 검출할 수 있다.
상기 로딩 플레이트(315)는 상기 내부 로딩부(310in)와 상기 외부 로딩부(310a)들 사이를 이동하여 상기 웨이퍼 적재함(10)을 이송할 수 있다. 예를 들어, 상기 로딩 플레이트(315)는 상기 외부 로딩부(310a)들 상에 로딩된 상기 웨이퍼 적재함(10)을 상기 내부 로딩부(310in)로 가져올 수 있다. 상기 로딩 플레이트(315)는 상승 및 하강 동작을 할 수 있다. 예를 들어, 상기 로딩 플레이트(315)는 T-자 모양, Π-모양 또는 3-핑거를 가진 포크 모양을 가질 수 있다. 상기 로딩 플레이트(315)는 상기 웨이퍼 적재함(10)의 상기 케이스(11)의 상기 프론트/리어 서포터(13a, 13b)들과 정렬, 결합될 수 있는 프론트/리어 플레이트 핀(315a, 315b)들을 포함할 수 있다. 상기 프론트/리어 플레이트 핀(315a, 315b)들은 상기 프론트/리어 서포터(13a, 13b)들의 제2 서브 그루브(13g2)들 내에 삽입될 수 있다. 상기 로딩 플레이트(315)는 상기 웨이퍼 적재함(10)이 로딩되었는지를 감지하는 접촉 센서 또는 근접 센서를 포함할 수 있다.
상기 구동부(316)는 상기 인렛 플레이트(311) 및 상기 인렛 프레임(312)들을 따라 상기 로딩 플레이트(315)를 수평으로 이동시키며, 로딩 플레이트(315)를 상하로 상승 및 하강시킬 수 있다.
상기 이송 레일(316a)은 상기 인렛 플레이트(311) 상에 설치되며 상기 구동부(316) 및/또는 상기 로딩 플레이트(315)의 이동 경로를 안내할 수 있다.
도 5c를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 의한 인렛 포트(300B)는 이동 가능한 로딩부(320)를 포함할 수 있다. 상기 이동 가능한 로딩부(320)는 로딩 플레이트(325) 상의 지지 가이드(322)를 포함할 수 있다. 상기 이동 가능한 로딩부(320)는 상기 로딩 플레이트(325) 상의 상기 지지 가이드(322) 내의 로딩 센서(323), 상기 지지 가이드(322) 옆의 발광 소자(324a) 및 수광 소자(324b), 구동부(316), 및 이송 레일(316a)을 더 포함할 수 있다. 상기 이동 가능한 로딩부(320)은 상기 인렛 프레임(312)을 따라 내부 로딩 영역(320in)과 외부 로딩 영역(320out)을 이동하며 상기 웨이퍼 적재함(10)을 직접 로딩받을 수 있다.
도 5d를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 의한 인렛 포트(300C)는 고정된 로딩부(330)를 포함할 수 있다. 상기 고정된 로딩부(330)는 로딩 플레이트(335) 상의 지지 가이드(332)를 포함할 수 있다. 상기 고정된 로딩부(330)는 상기 로딩 플레이트(335) 상의 상기 지지 가이드(332) 내의 로딩 센서(333), 상기 지지 가이드(332) 옆의 발광 소자(334a) 및 수광 소자(334b)를 더 포함할 수 있다. 상기 인렛 포트(300C)는 상기 바디 프레임(100)의 내부의 상기 제1 보관 영역(121) 내에 위치할 수 있다.
도 6a는 본 발명의 일 실시예에 의한 아웃렛 포트(400)를 개략적으로 도시한 외측에서의 입체도이고, 도 6b는 상기 아웃렛 포트(400)를 개략적으로 도시한 내측에서의 입체도이다.
도 6a와 도 6b를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 의한 아웃렛 포트(400)는 프레임 모듈(410), 스테이지 모듈(420), 도어 모듈(430), 및 도어 모듈 컨트롤러(440)를 포함할 수 있다.
상기 프레임 모듈(410)은 상기 웨이퍼 적재함(10) 또는 웨이퍼가 통과하는 개구부(411)를 포함할 수 있다.
상기 스테이지 모듈(420)은 상기 웨이퍼 적재함(10)을 적재할 수 있다. 상기 스테이지 모듈(420) 상의 상기 웨이퍼 적재함(10)는 상기 개구부(411)를 통하여 상기 레일 이송기들(651-653)로 제공될 수 있다.
상기 도어 모듈(430)은 상기 프레임 모듈(410)의 외측에 설치되며, 상기 도어 모듈 컨트롤러(440)에 의해 전후 이동 및 상승/하강할 수 있다. 예를 들어, 상기 도어 모듈(430)은 상기 스테이지 모듈(420) 쪽으로 전진하여 상기 웨이퍼 적재함(10)의 상기 도어(15)를 진공 흡착할 수 있고, 상기 도어(15)의 상기 도어 락(18)을 이용하여 웨이퍼 적재함(10)의 상기 도어(15)를 락/언락할 수 있고, 및 후진하여 상기 도어(15)를 상기 웨이퍼 적재함(10)의 상기 케이스(11)로부터 분리할 수 있다. 상기 도어 모듈(430)은 상기 개구부(411)를 통하여 상기 스테이지 모듈(420) 상에 로딩된 상기 웨이퍼 적재함(10)이 노출되도록 하강할 수 있다.
상기 도어 모듈 컨트롤러(440)는 상기 프레임 모듈(410)의 외면 상에 설치되며, 상기 도어 모듈(430)와 결합하여 상기 도어 모듈(430)을 전후 및 상하로 이동시킬 수 있다. 상기 도어 모듈 컨트롤러(440)는 상기 도어 모듈(430)의 하부에 연결되어 아래 쪽으로 연장하는 나선형 축 및 상기 나선형 축을 상승/하강 시킬 수 있는 (예를 들어, 암나사 같은) 구동부를 가질 수 있다. 또는, 상기 모어 모듈 컨트롤러(440)는 래크와 피니언 기어를 가질 수도 있다.
도 6c는 본 발명의 일 실시예에 의한 상기 스테이지 모듈(420)를 개략적으로 도시한 입체도이다. 도 6c를 참조하면, 상기 스테이지 모듈(420)는 스테이지 플레이트(421), 프론트/리어 스테이지 지지핀(423a, 423b)들, 및 프론트/리어 스테이지 센서(424a, 424b)들을 포함할 수 있다.
상기 스테이지 플레이트(421)는 상기 웨이퍼 적재함(10)을 탑재할 수 있다. 상기 스테이지 플레이트(421)는 상기 선반 플레이트(211) 또는 상기 인렛 플레이트(311)와 동일한 모양을 가질 수 있다.
상기 프론트/리어 스테이지 지지핀(423a, 423b)들은 상기 스테이지 플레이트(421) 상에 설치될 수 있다. 상기 프론트/리어 스테이지 지지핀(423a, 423b)들은 로딩된 상기 웨이퍼 적재함(10)이 정위치 하도록 안내하고 지지할 수 있다. 상기 프론트/리어 스테이지 지지핀(423a, 423b)들은 상기 웨이퍼 적재함(10)의 상기 케이스(11)의 상기 프론트/리어 서포터(13a, 13b)들의 상기 제2 서브 그루브(13g2)들 내에 삽입될 수 있도록 돌출할 수 있다. 예를 들어, 상기 프론트 스테이지 지지핀(423a)들은 상기 프론트 서포터(13a)들의 상기 제2 서브 그루브(13g2)들 내에 삽입될 수 있고, 상기 리어 스테이지 지지핀(423b)은 상기 리어 서포터(13b)의 상기 제2 서브 그루브(13g2)들 내에 삽입될 수 있다.
상기 프론트/리어 스테이지 센서(424a, 424b)들은 상기 프론트/리어 스테이지 지지핀(423a, 423b)에 인접한 영역의 상기 스테이지 플레이트(421) 상에 각각 설치될 수 있다. 상기 프론트/리어 스테이지 센서(424a, 424b)들은 접촉 센서를 포함할 수 있다.
상기 스테이지 모듈(420)은 상기 스테이지 플레이트(421)를 회전시키기 위한 회전 구동부(426)를 더 포함할 수 있다. 상기 회전 구동부(4326)에 의해 상기 스테이지 플레이트(421) 상에 로딩된 상기 웨이퍼 적재함(10)는 상기 케이스(11)의 후면 또는 상기 도어(15)가 상기 개구부(411)로 노출되도록 위치할 수 있다.
도 6d는 본 발명의 일 실시예에 의한 상기 도어 모듈(430)를 개략적으로 도시한 입체도이다. 도 6d를 참조하면, 상기 도어 모듈(430)는 커버 플레이트(431), 핀 어셈블리(432), 래치 키(433), 및 맵핑 모듈(434)을 포함할 수 있다.
상기 커버 플레이트(431)는 상기 개구부(411)를 개방 또는 폐쇄할 수 있다.
상기 핀 어셈블리(432)는 상기 커버 플레이트(431)의 내면 상에 설치되며, 상기 웨이퍼 적재함(10)의 상기 도어(15)의 상기 핀 홀(16)과 정렬하도록 배치될 수 있다. 상기 핀 어셈블리(432)는 상기 웨이퍼 적재함(10)의 상기 도어(15)의 상기 핀 홀(16)과 정렬 및 결합하여 상기 웨이퍼 적재함(10)의 상기 도어(15)를 진공 흡착할 수 있다.
상기 래치 키(433)는 상기 웨이퍼 적재함(10)의 상기 도어(15)의 커버 락(18)의 상기 키 홀(18b)에 삽입, 결합된 후 회전함으로써 상기 회전자(18a)의 회전에 의해 상기 커버 락(18)을 락 또는 언락시킬 수 있다.
상기 맵핑 모듈(434)은 회전부(434a) 및 맵핑 암(434b)을 포함할 수 있다. 상기 맵핑 모듈(434)은 상기 도어 모듈(430) 내부에 배치되어, 상기 도어 모듈 컨트롤러(440)에 의해 도어 모듈(430)이 상승 또는 하강할 때, 상기 회전부(434a)가 회전하여 상기 맵핑 암(434a)을 커버 홀(434h)을 통하도록 뻗어 상기 웨이퍼 적재함(10)의 내부를 스캔하여 적재된 웨이퍼들에 대한 맵핑 동작을 수행할 수 있다.
도 6e는 상기 스테이지 플레이트(421) 상에 상기 웨이퍼 적재함(10)이 로딩된 후, 상기 도어(15)가 개방된 것을 보이는 도면이다. 상기 도어 모듈(430)이 상기 웨이퍼 적재함(10)의 상기 도어(15)를 잡고 하강한 상태이다. 상기 개구부(411)를 통하여 상기 웨이퍼 적재함(10) 내부에 웨이퍼(W)들이 적재된 것이 보인다. 상기 레일 이송기들(651, 652, 653)은 상기 웨이퍼 적재함(10) 또는 상기 웨이퍼 적재함(10)의 내부에 적재된 상기 웨이퍼(W)을 낱장으로 이송할 수 있다.
도 6f는 상기 스테이지 플레이트(421) 상에 상기 웨이퍼 적재함(10)이 로딩된 후, 상기 회전 구동부(426)에 의해 상기 스테이지 플레이트(421)가 회전되어 상기 웨이퍼 적재함(10)의 상기 케이스(11)의 후면이 상기 개구부(411)에 노출된 것을 보이는 도면이다. 상기 레일 이송기들(651, 652, 653)은 상기 웨이퍼 적재함(10)을 이송할 수 있다.
도 7a는 본 발명의 일 실시예에 의한 상기 크레인(500)의 상기 로봇 암(540)을 개략적으로 도시한 입체도이고 도 7b는 상기 로봇 암(540)에 상기 웨이퍼 적재함(10)이 로딩된 것을 개략적으로 도시한 입체도이다.
도 7a를 참조하면, 상기 로봇 암(540)은 플레이트(541), 프론트/리어 지지핀(542a, 542b)들, 로딩 센서(543)들, 광 센서(544a), 반사판(544b), 오토 티칭 센서(545), 로딩 확인 센서(546), 케이지(547) 및 ID 리더/라이터(reader/writer)(548)를 포함할 수 있다.
상기 플레이트(541)는 상기 웨이퍼 적재함(10)을 탑재할 수 있다. 상기 플레이트(541)는 플레이트 바디(541a)와 포크형 플레이트 레그(541b)들을 포함할 수 있다.
상기 프론트/리어 지지핀(542a, 542b)들은 상기 플레이트(541) 상에 설치될 수 있다. 예를 들어, 상기 프론트 지지핀(542a)들은 상기 플레이트 레그(541b) 상에 배치되고, 상기 리어 지지핀(542b)은 상기 플레이트 바디(541a) 상에 배치되어 상기 웨이퍼 적재함(10)의 상기 제1 서브 그루브(13g1)들 내에 삽입될 수 있다.
상기 로딩 센서(543)들은 상기 플레이트(541) 상에 설치될 수 있으며, 상기 웨이퍼 적재함(10)이 상기 플레이트(541) 상에 로딩되었는지 여부를 판단할 수 있다. 상기 로딩 센서(543)들은 접촉 센서를 포함할 수 있다.
상기 광 센서(544a)는 발광 소자와 수광 소자를 갖는 모듈 형태로 제공될 수 있고, 상기 발광 소자에서 조사된 빛은 상기 반사판(544b)에 조사될 수 있고, 상기 반사판(544b)은 상기 빛을 상기 광 센서(544a)의 수광 소자로 반사할 수 있다. 상기 광센서(544a)와 상기 반사판(544b)의 광 경로(l)는 로딩된 상기 웨이퍼 적재함(10)을 통과할 수 있다. 따라서, 상기 발광 소자에 의해 조사된 빛이 수광 소자에 수광되는 여부에 따라 상기 웨이퍼 적재함(10)의 탑재 여부가 감지될 수 있다. 상기 반사판(544b)은 상기 플레이트 레그(541a) 상에 설치될 수 있다.
상기 오토 티칭 센서(545)는 발광 소자와 수광 소자를 갖는 모듈 형태로 제공될 수 있고, 상기 선반(210)의 상기 오토 티칭 반사판(213)에 광학적으로 정렬되고 상기 플레이트(541) 상에 로딩된 상기 웨이퍼 적재함(10)에 의해 광 경로가 차단되지 않도록 상기 플레이트(541) 상에 설치될 수 있다. 상기 오토 티칭 센서(545)의 상기 발광 소자는 상기 오토 티칭 반사판(213)에 빛을 조사할 수 있고, 및 상기 수광 소자는 상기 오토 티칭 반사판(213)에서 반사된 빛을 수광할 수 있다.
상기 로딩 확인 센서(546)는 발광 소자와 수광 소자를 갖는 모듈 형태로 제공될 수 있으며, 상기 상부 로딩 확인 반사판(214) 또는 상기 하부 로딩 확인 반사판(215)에 광학적으로 정렬되도록 상기 플레이트(541) 상에 로딩된 상기 웨이퍼 적재함(10)에 의해 광 경로가 차단되지 않도록 상기 플레이트(541) 상에 설치될 수 있다. 상기 로딩 확인 센서(546)의 상기 발광 소자는 상기 상부 로딩 확인 반사판(214) 및/또는 상기 하부 로딩 확인 반사판(215)에 의해 광을 조사할 수 있고, 및 상기 수광 소자는 상기 상부 로딩 확인 반사판(214) 및 상기 언로딩 확인 반사판(215)으로부터 반사되는 빛을 수광할 수 있다.
상기 케이지(547)는 상기 플레이트(541) 상에 로딩된 상기 웨이퍼 적재함(10)을 지지할 수 있다. 예를 들어, 플레이트(541) 상에 탑재된 상기 웨이퍼 적재함(10)는 상기 케이지(547) 내에 삽입되어 상기 로봇 암(540)이 이동 및 회전하여도 상기 웨이퍼 적재함(10)는 안정적으로 상기 플레이트(541) 상에 탑재되어 있을 것이다.
상기 ID 리더/라이터(547)는 상기 케이지(547)의 상부 상에 설치될 수 있다. 상기 웨이퍼 적재함(10)의 ID 태그(12)에 기록된 ID 정보를 읽거나 상기 ID 태그(12)에 상기 웨이퍼 적재함(10)의 새로운 ID 정보를 기록할 수 있다. 상기 ID 리더/라이터(547)는 RFID 리더/라이터를 포함할 수 있다.
상기 로봇 암(540)은 상기 회전축(R)을 중심으로 회전할 수 있다. 상기 회전축(R)은 상기 웨이퍼 적재함(10)의 상기 도어(15)에 가깝거나, 또는 상기 도어(15)의 외부에 가상적으로 위치할 수 있다. 즉, 상기 로봇 암(540)이 상기 웨이퍼 적재함(10)을 탑재하고 회전하는 경우, 원심력은 상기 웨이퍼 적재함(10)의 상기 케이스(11) 쪽으로 작용할 수 있다. 따라서, 상기 로봇 함(540)이 회전하여도 상기 웨이퍼 적재함(10) 내부의 웨이퍼들이 상기 도어(15)쪽으로 쏠리지 않을 것이고, 그러므로 상기 웨이퍼 적재함(10)의 상기 도어(15)가 개방되어 있어도 상기 웨이퍼들이 쏟아지지 않는다.
도 8a 내지 8c는 본 발명의 실시예들에 의한 스토커 시스템에서, 상기 천정 이송기(640)가 상기 스토커(1000)의 상기 인렛 포트(301) 상에 상기 웨이퍼 적재함(10)을 로딩/언로딩하는 것을 설명하는 도면들이다.
도 8a 내지 8c를 참조하면, 상기 천정 이송기(640)는 호이스트(660)를 이용하여 상기 웨이퍼 적재함(10)을 상승/하강시켜 상기 인렛 포트(300A-300C) 상에 로딩/언로딩할 수 있다. 천정 이송기(640)는 OHT를 포함할 수 있다. 상기 웨이퍼 적재함(10)는 상기 도어(15)가 상기 바디 프레임(100)의 외측을 향하도록 상기 인렛 포트(301) 상에 탑재될 수 있다.
도 8a를 참조하면, 상기 웨이퍼 적재함(10)이 상기 외부 로딩부(310out)의 상기 가이드 핀(313)들 상에 로딩되면, 상기 로딩 플레이트(315)가 상기 가이드 핀(313)등 상에 로딩된 상기 웨이퍼 적재함(10)의 하부로 이동, 상승하여 상기 웨이퍼 적재함(10)을 탑재한 뒤, 상기 바디 프레임(110) 내부로 이동할 수 있다. 상기 내부 로딩부(310in) 상에는 상기 천정 이송기(640)로부터 상기 웨이퍼 적재함(10)이 직접적으로 하강하여 로딩될 수 있다.
도 8b를 참조하면, 상기 로딩 플레이트(325)가 상기 외부 로딩 영역(320out)으로 이동한 뒤, 상기 천정 이송기(640)로부터 상기 웨이퍼 적재함(10)이 상기 로딩 플레이트(325) 상에 로딩되고, 상기 로딩 플레이트(325)가 상기 바디 프레임(110)의 내부의 상기 내부 로딩 영역(320in)으로 이동할 수 있다.
도 8c를 참조하면, 상기 천정 이송기(640)는 상기 고정된 로딩부(330) 상에 상기 웨이퍼 적재함(10)이 상기 천정 이송기(640)로부터 직접적으로 로딩될 수 있다.
도 9a 및 9b는 상기 선반(210) 상에 상기 웨이퍼 적재함(10)이 로딩되었는지를 판단하는 방법과, 및 상기 상기 크레인(500)의 정위치를 판단하고 안내하는 방법을 설명하는 도면들이다.
도 9a를 참조하면, 상기 선반(210) 상에 상기 웨이퍼 적재함(10)이 로딩되었는지를 판단하는 방법은, 먼저, 상기 로딩 확인 센서(546)가 상기 선반(210)의 상기 상부 로딩 확인 반사판(214)에 광학적으로 정렬되도록 상기 크레인(500)의 상기 로봇 암(540)이 이동하는 것을 포함할 수 있다. 다음, 상기 로딩 확인 센서(546)의 상기 발광 소자를 이용하여 상기 선반(210)의 상기 상부 로딩 확인 반사판(214)에 빛을 조사하는 것을 포함할 수 있다.
Case 1. 상기 상부 로딩 확인 반사판(214)으로부터 반사된 빛이 상기 로딩 확인 센서(546)의 상기 수광 소자에 수광되면, 상기 선반(210) 상에 상기 웨이퍼 적재함(10)이 로딩되어 있지 않은 것으로 판단될 수 있다.
Case 2. 상기 상부 로딩 확인 반사판(214)으로부터 반사된 빛이 상기 로딩 확인 센서(546)의 상기 수광 소자에 수광되지 않으면, 상기 선반(210) 상에 상기 웨이퍼 적재함(10)이 로딩되어 있거나, 상기 크레인(500)의 상기 로봇 암(540)의 위치가 정확하지 않은 것으로 판단될 수 있다.
Case 2의 경우, 상기 로딩 확인 센서(546)가 상기 하부 로딩 확인 반사판(215)에 광학적으로 정렬되도록 상기 크레인(500)의 상기 로봇 암(540)이 이동하는 것을 포함할 수 있다. 이어서, 상기 로딩 확인 센서(546)의 상기 발광 소자를 이용하여 상기 선반(210)의 상기 하부 로딩 확인 반사판(215)에 빛을 조사하는 것을 포함할 수 있다.
Case 2-1. 상기 하부 로딩 확인 반사판(215)으로부터 반사된 빛이 상기 로딩 확인 센서(546)의 상기 수광 소자에 수광되면, 상기 선반(210) 상에 상기 웨이퍼 적재함(10)이 로딩되어 있지 않고, 및 상기 크레인(500)의 상기 로봇 암(540)의 위치가 정확한 것으로 판단될 수 있다.
Case 2-2. 상기 하부 로딩 확인 반사판(215)으로부터 반사된 빛이 상기 로딩 확인 센서(546)의 상기 수광 소자에 수광되지 않으면, 상기 선반(210) 상에 상기 웨이퍼 적재함(10)이 로딩 여부에 상관 없이, 상기 크레인(500)의 상기 로봇 암(540)의 위치가 부정확한 것으로 판단될 수 있다.
상기 선반(210) 상에 상기 웨이퍼 적재함(10)이 로딩되었는지를 판단하기 전 및/또는 후에 상기 선반(210)과 상기 크레인(500)의 상기 로봇 암(540)의 위치 관계를 판단하는 과정이 수행될 수 있다.
도 9b를 참조하면, 상기 크레인(500)의 정위치를 판단하고 안내하는 방법은, 먼저, 상기 로봇 암(540)의 상기 오토 티칭 센서(545)의 상기 발광 소자를 이용하여 상기 선반(210)의 상기 오토 티칭 반사판(213)에 빛을 조사하여 상기 오토 티칭 반사판(213)을 수평 방향(또는 수직 방향)으로 스캔하는 것을 포함할 수 있다. 설명되었듯이, 상기 오토 티칭 반사판(213)은 직각 이등변 삼각형 모양을 가진다. 상세하게, 상기 방법은 상기 오토 티칭 반사판(312)을 일 방향, 예를 들어, 수평 방향으로 스캔하고, 상기 스캔 경로(S) 상의 상기 오토 티칭 반사판(213)의 스캔 시점(S1)과 스캔 종점(S2)사이의 수평 길이(Lh)를 측정하는 것을 포함할 수 있다. 상기 오토 티칭 반사판(213)이 직각 이등변 삼각형이므로, 상기 수평 거리(Lh)는 상기 수직 꼭지점(P2)로부터 상기 스캔 시점(S1)의 수직 길이(Lv)와 동일하다. 따라서, 상기 크레인(500)이 정위치할 경우의 정확한 수평 길이 및 정확한 수직 길이를 미리 설정해 놓으면, 상기 크레인(500)의 상기 로봇 암(540)이 정위치에서 수평 방향 및 수직 방향으로 각각, 얼마나 빗나가 있는지를 판단할 수 있다. 예를 들어, 각 꼭지점(Po, Ph, Pv)들이 정위치인 경우, 상기 스캔 경로(S)의 정확한 길이가 이미 설정되어 있으므로, 한 번의 스캔만으로 상기 크레인(500)이 정위치로부터 각각, 수평 및 수직으로 벗어난 정도(거리)를 알 수 있다.
상기 크레인(500)이 수평 및 수직으로 벗어난 정도를 알 수 있으므로, 상기 크레인(500)이 정확한 위치로 보정, 이동될 수 있다.
이상, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시 예를 설명하였지만, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명이 그 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시 예에는 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다.
10: 웨이퍼 컨테이너 11: 케이스
12: ID 태그 13a, 13b: 프론트/리어 서포터
13g: 그루브 13g1: 제1 서브 그루브
13g2: 제2 서브 그루브 14: 플랜지
15: 도어 16: 핀 홀
17: 락 홀 18: 도어 락
18a: 회전자 18b: 키 홀
18c: 래치 18d: 탄성 스프링
100: 바디 프레임 110: 중앙 통로
121: 제1 보관 영역 122: 제2 보관 영역
200: 선반 모듈 210: 선반
211: 선반 플레이트 211a: 선반 바디부
211b: 선반 레그부
212a, 212b: 프론트/리어 선반 지지핀
213: 오토 티칭 반사판 213a: 오토 티칭 플레이트
214: 상부 로딩 확인 반사판 214a: 상부 로딩 확인 플레이트
215: 하부 로딩 확인 반사판 215a: 하부 로딩 확인 플레이트
220: 선반 프레임 300A-300C, 301, 302: 인렛 포트
310, 320, 330: 로딩부 310a: 외부 로딩부
310b: 내부 로딩부 311: 인렛 플레이트
312: 인렛 프레임 313: 가이드 핀
313a, 323, 333: 로딩 센서 314a, 324a, 334a: 발광소자
314b, 324b, 334b: 수광소자 315, 325, 335: 로딩 플레이트
315a: 플레이트 핀 315b: 플레이트 센서
316: 구동부 316a: 이송 레일
320in: 내부 로딩 영역 320out: 외부 로딩 영역
322, 332: 지지 가이드 400: 아웃렛 포트
410: 프레임 모듈 411: 개구부
420: 스테이지 모듈 421: 스테이지 플레이트
423a, 423b: 프론트/리어 스테이지 지지핀
424: 스테이지 센서 426: 회전 구동부
430: 도어 모듈 431: 커버 플레이트
432: 핀 어셈블리 433: 래치 키
434: 맵핑 모듈 434a: 맵핑 암
440: 도어 모듈 컨트롤러 500: 크레인
510: 수평 레일 520: 플레이트
530: 수직레일 540: 로봇 암
541: 플레이트 541a: 플레이트 바디
541b: 플레이트 레그 542a, 542b: 지지핀
543: 로딩 센서 544a: 광 센서
544b: 반사판 545: 오토 티칭 센서
546: 로딩 확인 센서 547: 케이지
548: ID 리더/라이터 550: 이송 로봇
640: 천정 이송기 641: 제1 천정 이송기
642: 제2 천정 이송기 650: 레일 이송기
651: 제1 레일 이송기 652: 제2 레일 이송기
653: 제3 레일 이송기 660: 호이스트
710: 라벨링 장비 720: 공정 장비
1000A-D, 1001-1003: 스토커들

Claims (20)

  1. 중앙 통로와 상기 중앙 통로의 양측에 위치하는 제1 보관 영역 및 제2 보관 영역을 갖고 상부가 개방된 바디 프레임;
    상기 제1 보관 영역 및 상기 제2 보관 영역 내에 설치되며 웨이퍼 적재함의 도어가 상기 바디 프레임의 외측을 향하도록 상기 웨이퍼 적재함이 적재되는 선반들;
    상기 제1 보관 영역의 상부 영역 내에 설치되며 상기 웨이퍼 적재함이 로딩되는 인렛 포트들;
    상기 제2 보관 영역의 하부 영역 내에 설치되며 상기 웨이퍼 적재함 또는 상기 웨이퍼 적재함 내부의 웨이퍼들을 레일 이송기로 제공하는 아웃렛 포트들; 및
    상기 중앙 통로 내에 설치되며 상기 선반들, 상기 인렛 포트들, 및 상기 아웃렛 포트들 사이에서 상기 웨이퍼 적재함을 이송하는 로봇 암을 포함하는 스토커.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 선반들은, 각각,
    상기 웨이퍼 적재함을 탑재하는 선반 플레이트;
    상기 웨이퍼 적재함을 지지하는 선반 지지핀들;
    상기 선반의 위치를 티칭하는 오토 티칭 반사판; 및
    상기 선반 상에 상기 웨이퍼 적재함이 로딩되었는지를 확인하는 상부 로딩 확인용 반사판 및 하부 로딩 확인용 반사판을 포함하는 스토커.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 오토 티칭 반사판은 직각 이등변 삼각형 모양을 갖는 스토커.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 인렛 포트들은 상기 제2 보관 영역의 상부 영역 내에도 설치되는 스토커.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 인렛 포트들은 상기 바디 프레임의 내부에 위치한 내부 로딩부를 포함하고,
    상기 웨이퍼 적재함은 천정 이송기에 의해 이송되어 상기 바디 프레임의 개방된 상부를 통하여(pass through) 상기 내부 로딩부 상에 로딩되고, 및
    상기 웨이퍼 적재함은 도어가 상기 바디 프레임의 외측을 향하도록 로딩되는 스토커.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 아웃렛 포트들은, 각각,
    상기 웨이퍼 적재함이 로딩되는 스테이지 모듈;
    상기 웨이퍼 적재함의 도어를 열고 닫는 도어 모듈; 및
    상기 도어 모듈을 이동시키는 도어 모듈 컨트롤러를 포함하는 스토커.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 로봇 암은,
    상기 웨이퍼 적재함을 탑재할 수 있는 플레이트; 및
    상기 플레이트 상의 지지핀들, 오토 티칭 센서, 로딩 확인 센서, 및 ID 리더/라이터를 포함하는 스토커.
  8. 보관 영역을 갖는 바디 프레임;
    상기 보관 영역 내의 선반들;
    상기 보관 영역의 상부 영역 내에 설치된 인렛 포트들;
    상기 보관 영역의 하부 영역 내에 설치된 아웃렛 포트들; 및
    상기 선반들, 상기 인렛 포트들, 및 상기 아웃렛 포트들 사이에서 웨이퍼 적재함을 이송하는 로봇 암을 포함하고,
    상기 로봇 암은,
    상기 웨이퍼 적재함이 로딩되는 제1 플레이트; 및
    세 개의 제1 지지핀들을 포함하고,
    상기 제1 플레이트는 플레이트 바디 및 상기 플레이트 바디로부터 수평으로 연장하는 포크형 플레이트 레그들을 포함하고,
    상기 제1 지지핀들 중 하나는 상기 플레이트 바디 상에 위치하고; 및
    상기 제1 지지핀들 중 두 개는 상기 플레이트 레그 상에 위치하는 스토커.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 아웃렛 포트들은 상기 웨이퍼 적재함이 로딩되는 스테이지 모듈을 포함하고, 및
    상기 스테이지 모듈은 스테이지 플레이트 및 상기 스테이지 플레이트를 회전시키는 회전 구동부를 포함하는 스토커.
  10. 중앙 통로와 상기 중앙 통로의 양측에 위치하는 제1 보관 영역 및 제2 보관 영역을 갖고 상부가 개방된 바디 프레임;
    상기 제1 보관 영역의 상부 영역 내에 설치되고, 상기 개방된 상부를 통하여 천정 이송기로부터 웨이퍼 적재함을 받는 인렛 포트;
    상기 웨이퍼 적재함을 적재, 보관하는 선반;
    상기 웨이퍼 적재함을 레일 이송기로 제공하는 아웃렛 포트; 및
    상기 중앙 통로 내에 설치되며 상기 인렛 포트, 상기 선반, 및 상기 아웃렛 포트들 사이에서 상기 웨이퍼 적재함을 이송하는 로봇 암을 포함하고,
    상기 선반은,
    상기 웨이퍼 적재함이 로딩되는 제1 플레이트;
    상기 선반 플레이트의 상부에 위치한 상부 로딩 확인용 반사판; 및
    상기 선반 플레이트의 하부에 위치한 하부 로딩 확인용 반사판을 포함하는 스토커.
  11. 보관 영역을 갖는 바디 프레임;
    상기 보관 영역 내의 선반들;
    상기 보관 영역의 상부 영역 내에 설치된 인렛 포트들;
    상기 보관 영역의 하부 영역 내에 설치된 아웃렛 포트들; 및
    상기 선반들, 상기 인렛 포트들, 및 상기 아웃렛 포트들 사이에서 웨이퍼 적재함을 이송하는 로봇 암을 포함하고,
    상기 아웃렛 포트는,
    상기 웨이퍼 적재함이 로딩되는 스테이지 모듈;
    상기 웨이퍼 적재함의 도어를 열고 닫는 도어 모듈; 및
    상기 도어 모듈을 이동시키는 도어 모듈 컨트롤러를 포함하는 스토커.
  12. 제11항에 있어서,
    상기 스테이지 모듈은,
    상기 웨이퍼 적재함이 로딩되는 스테이지 플레이트; 및
    상기 스테이지 플레이트를 수평 회전 시키는 회전 구동부를 더 포함하는 스토커.
  13. 웨이퍼 적재함을 바디 프레임 내의 인렛 포트 상으로 로딩하되, 상기 웨이퍼 적재함은 도어가 상기 바디 프레임의 외부를 향하도록 상기 인렛 포트 상에 로딩되고, 및
    플레이트 바디 및 상기 플레이트 바디로부터 수평으로 연장하는 플레이트 레그들을 가진 제1 플레이트를 포함하는 로봇 암을 이용하여 상기 인렛 포트 상의 상기 웨이퍼 적재함을 상기 로봇 암의 상기 제1 플레이트 상에 로딩하되, 상기 웨이퍼 적재함은 상기 도어가 상기 로봇 암의 상기 플레이트 레그들이 연장하는 방향을 향하도록 상기 제 1 플레이트 상에 로딩되고, 및
    상기 로봇 암의 상기 제1 플레이트 상의 상기 웨이퍼 적재함을 아웃렛 포트 상으로 이송하되, 상기 웨이퍼 적재함은 상기 도어가 상기 바디 프레임의 외부를 향하도록 상기 웨이퍼 포트 상에 로딩되는 것을 포함하는 웨이퍼 이송 방법.
  14. 제13항에 있어서,
    상기 바디 프레임의 상부는 개방되고, 및
    상기 웨이퍼 적재함은 제1 천정 이송기를 이용하여 상기 바디 프레임의 개방된 상부를 통하여 상기 인렛 포트 상에 로딩되는 웨이퍼 이송 방법.
  15. 제13항에 있어서,
    상기 인렛 포트에 적재된 상기 웨이퍼 적재함을 상기 로봇 암을 이용하여 상기 바디 프레임 내부의 선반 상으로 이송하는 것을 더 포함하고,
    상기 웨이퍼 적재함은 상기 도어가 상기 바디 프레임의 외부를 향하도록 상기 선반 상에 로딩되는 웨이퍼 이송 방법.
  16. 제15항에 있어서,
    상기 로봇 암의 로딩 확인 센서로부터 상기 선반의 상부 로딩 확인 반사판에 빛을 조사하고, 및
    상기 상부 로딩 확인 반사판으로부터 상기 빛이 반사되어 상기 로딩 확인 센서에 수광되면 상기 선반 상에 상기 웨이퍼 적재함이 로딩되어 있지 않은 것으로 판단하는 것을 포함하는 웨이퍼 이송 방법.
  17. 제16항에 있어서,
    상기 로딩 확인 센서에 상기 상부 로딩 확인 반사판으로부터 반사된 빛이 수광되지 않으면,
    상기 로딩 확인 센서로부터 상기 선반의 하부 로딩 확인 반사판에 빛을 조사하고, 및
    상기 하부 로딩 반사판으로부터 상기 빛이 반사되어 상기 로딩 확인 센서에 수광되면 상기 선반 상에 상기 웨이퍼 적재함이 로딩되어 있는 것으로 판단하는 것을 포함하는 웨이퍼 이송 방법.
  18. 제13항에 있어서,
    상기 아웃렛 포트 상에 상기 웨이퍼 적재함이 로딩되면, 상기 아웃렛 포트의 도어 모듈이 상기 웨이퍼 적재함의 도어를 개방하는 것을 더 포함하는 웨이퍼 이송 방법.
  19. 로봇 암을 이용하여 인렛 포트 상에 로딩된 웨이퍼 적재함을 선반 상으로 이송, 적재하고, 및
    상기 로봇 암을 이용하여 상기 선반 상에 적재된 상기 웨이퍼 적재함을 아웃렛 포트로 이송하는 것을 포함하고,
    상기 선반 상으로부터 상기 아웃렛 포트 상으로 상기 웨이퍼 적재함을 이송하는 것은,
    상기 로봇 암의 로딩 확인 센서로부터 상기 선반의 선반 플레이트의 상부로 돌출한 상부 로딩 확인 반사판에 빛을 조사하고, 및 상기 상부 로딩 확인 반사판으로부터 반사된 빛이 상기 로딩 확인 센서에 수광되면 상기 선반 상에 상기 웨이퍼 적재함이 적재되어 있지 않은 것으로 판단하는 것을 포함하는 웨이퍼 적재함을 이송하는 방법.
  20. 제1 천정 이송기를 이용하여 스토커의 개방된 상부를 통하여 상기 스토커 내부의 제1 인렛 포트 상으로 웨이퍼 적재함을 로딩하고,
    상기 제1 인렛 포트 상에 로딩된 상기 웨이퍼 적재함을 선반 상으로 이송, 로딩하고,
    상기 선반 상으로 이송, 로딩된 상기 웨이퍼 적재함을 아웃렛 포트 상으로 이송, 로딩하고,
    상기 아웃렛 포트 상에 로딩된 상기 웨이퍼 적재함의 도어를 개방하고, 및
    상기 웨이퍼 적재함 내의 웨이퍼를 레일 이송기를 이용하여 단위 공정 장비로 이송하는 것을 포함하는 웨이퍼 이송 방법.
KR1020140097586A 2014-07-30 2014-07-30 반도체 제조 라인의 스토커 및 상기 스토커를 이용하여 웨이퍼를 이송하는 방법 KR102174332B1 (ko)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020140097586A KR102174332B1 (ko) 2014-07-30 2014-07-30 반도체 제조 라인의 스토커 및 상기 스토커를 이용하여 웨이퍼를 이송하는 방법
US14/602,584 US9543178B2 (en) 2014-07-30 2015-01-22 Semiconductor wafer stocker apparatus and wafer transferring methods using the same
CN201510225071.6A CN105321861B (zh) 2014-07-30 2015-05-05 半导体晶片储料器设备和利用该设备传送晶片的方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020140097586A KR102174332B1 (ko) 2014-07-30 2014-07-30 반도체 제조 라인의 스토커 및 상기 스토커를 이용하여 웨이퍼를 이송하는 방법

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20160015092A true KR20160015092A (ko) 2016-02-12
KR102174332B1 KR102174332B1 (ko) 2020-11-04

Family

ID=55180790

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020140097586A KR102174332B1 (ko) 2014-07-30 2014-07-30 반도체 제조 라인의 스토커 및 상기 스토커를 이용하여 웨이퍼를 이송하는 방법

Country Status (3)

Country Link
US (1) US9543178B2 (ko)
KR (1) KR102174332B1 (ko)
CN (1) CN105321861B (ko)

Families Citing this family (25)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20160055010A (ko) * 2014-11-07 2016-05-17 삼성전자주식회사 웨이퍼 이송 로봇 및 그 제어 방법
CN107851594B (zh) * 2015-08-28 2021-06-22 株式会社国际电气 基板处理装置以及半导体装置的制造方法
US9698036B2 (en) * 2015-11-05 2017-07-04 Lam Research Corporation Stacked wafer cassette loading system
KR102062548B1 (ko) * 2015-12-08 2020-01-06 무라다기카이가부시끼가이샤 반송 시스템 및 반송 방법
CN108290687B (zh) * 2016-02-15 2020-04-28 村田机械株式会社 保管装置以及输送系统
US9987747B2 (en) * 2016-05-24 2018-06-05 Semes Co., Ltd. Stocker for receiving cassettes and method of teaching a stocker robot disposed therein
JP6504468B2 (ja) * 2016-09-16 2019-04-24 トヨタ自動車株式会社 着脱補助装置
CN106783704A (zh) * 2016-11-15 2017-05-31 江苏智石科技有限公司 一种用于Substrate封装的智能料盒传输系统
CN106558504A (zh) * 2016-11-15 2017-04-05 江苏智石科技有限公司 一种用于芯片封装的上下料方法
CN106505025A (zh) * 2016-11-15 2017-03-15 江苏智石科技有限公司 一种用于Substrate封装的料盒智能运输方法
US10672639B2 (en) * 2016-12-07 2020-06-02 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. Method for automatic sending cassette pod
US10622236B2 (en) 2017-08-30 2020-04-14 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. Apparatus and method for handling wafer carrier doors
CN108074852B (zh) * 2017-12-11 2023-11-03 东方日升新能源股份有限公司 印刷机卸载用缓冲台
CN110239819B (zh) * 2018-03-09 2020-10-23 创意电子股份有限公司 晶圆载运装置
JP7349240B2 (ja) * 2018-10-05 2023-09-22 東京エレクトロン株式会社 基板倉庫及び基板検査方法
CN109360803B (zh) * 2018-11-16 2024-02-09 罗博特科智能科技股份有限公司 一种电池片料盒输送切换装置
CN112582319A (zh) * 2019-09-27 2021-03-30 台湾积体电路制造股份有限公司 支撑构件系统
US11735451B2 (en) * 2019-09-27 2023-08-22 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. Stocker system for wafer cassette
CN111128817B (zh) * 2019-12-23 2022-02-22 颀中科技（苏州）有限公司 一种晶舟盒的开盖装置及其开盖方法
US11295973B2 (en) * 2020-02-11 2022-04-05 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Apparatus and method for automated wafer carrier handling
KR20220063853A (ko) * 2020-11-10 2022-05-18 삼성전자주식회사 반송물 보관 장치
US20230035556A1 (en) * 2021-07-29 2023-02-02 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited Portable robotic semiconductor pod loader
TWI827054B (zh) * 2022-05-13 2023-12-21 王惟正 半導體自動化物流傳送系統之小型倉儲裝置及其方法
CN115148651B (zh) * 2022-08-01 2023-05-02 弥费科技(上海)股份有限公司 晶圆盒交换传输设备及其驱动装置、存储库
CN115367464B (zh) * 2022-10-25 2023-02-03 泉意光罩光电科技(济南)有限公司 一站式多功能光罩和基板转移设备和方法

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20050057250A (ko) * 2002-09-06 2005-06-16 레씨프 반도체 웨이퍼 용기의 이송 및 보관 시스템 및 이송 메카니즘
KR20100036185A (ko) * 2008-09-29 2010-04-07 가부시키가이샤 다이후쿠 물품 수납 설비에 있어서의 학습 장치
WO2013150841A1 (ja) * 2012-04-05 2013-10-10 村田機械株式会社 搬送システム

Family Cites Families (22)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6194977A (ja) 1984-10-16 1986-05-13 Murata Mach Ltd パツケ−ジ格納装置
JP2792800B2 (ja) 1992-12-25 1998-09-03 三菱電機株式会社 製造工程管理システム
US6223886B1 (en) * 1998-06-24 2001-05-01 Asyst Technologies, Inc. Integrated roller transport pod and asynchronous conveyor
JP2002261150A (ja) * 2001-03-06 2002-09-13 Hitachi Kokusai Electric Inc 基板処理装置
US8960099B2 (en) 2002-07-22 2015-02-24 Brooks Automation, Inc Substrate processing apparatus
KR101029434B1 (ko) * 2003-03-04 2011-04-14 신에츠 폴리머 가부시키가이샤 정밀 기판 수납 용기
KR100572321B1 (ko) 2003-10-02 2006-04-19 삼성전자주식회사 반도체 소자 제조 설비 및 방법 그리고 이에 사용되는스토커
US7101138B2 (en) * 2003-12-03 2006-09-05 Brooks Automation, Inc. Extractor/buffer
JP4915051B2 (ja) 2005-03-28 2012-04-11 ムラテックオートメーション株式会社 自動搬送システム
JP4666215B2 (ja) * 2005-08-10 2011-04-06 株式会社ダイフク 物品搬送装置
JP2007294496A (ja) 2006-04-21 2007-11-08 Renesas Technology Corp 半導体装置及びその製造方法
JP2009062153A (ja) 2007-09-06 2009-03-26 Asyst Technologies Japan Inc 保管庫
US8757955B2 (en) 2007-09-06 2014-06-24 Murata Machinery, Ltd. Storage, transporting system and storage set
KR100920463B1 (ko) 2007-09-07 2009-10-08 국제엘렉트릭코리아 주식회사 반도체 제조 설비
KR20090035876A (ko) * 2007-10-08 2009-04-13 세메스 주식회사 웨이퍼 반송 로봇
JP5212165B2 (ja) * 2009-02-20 2013-06-19 東京エレクトロン株式会社 基板処理装置
US8851820B2 (en) * 2009-05-18 2014-10-07 Brooks Automation, Inc. Substrate container storage system
JP2012004536A (ja) * 2010-05-20 2012-01-05 Hitachi Kokusai Electric Inc 基板処理装置及び基板処理方法
US8888434B2 (en) * 2011-09-05 2014-11-18 Dynamic Micro System Container storage add-on for bare workpiece stocker
JP5959381B2 (ja) * 2012-09-20 2016-08-02 ヒューグルエレクトロニクス株式会社 基板ケース洗浄装置
JP2015141915A (ja) * 2014-01-27 2015-08-03 東京エレクトロン株式会社 基板熱処理装置、基板熱処理装置の設置方法
JP6314713B2 (ja) * 2014-07-14 2018-04-25 株式会社ダイフク 階間搬送設備

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20050057250A (ko) * 2002-09-06 2005-06-16 레씨프 반도체 웨이퍼 용기의 이송 및 보관 시스템 및 이송 메카니즘
KR20100036185A (ko) * 2008-09-29 2010-04-07 가부시키가이샤 다이후쿠 물품 수납 설비에 있어서의 학습 장치
WO2013150841A1 (ja) * 2012-04-05 2013-10-10 村田機械株式会社 搬送システム
JP2015117073A (ja) * 2012-04-05 2015-06-25 村田機械株式会社 搬送システム

Also Published As

Publication number Publication date
CN105321861A (zh) 2016-02-10
US20160035607A1 (en) 2016-02-04
CN105321861B (zh) 2019-03-29
KR102174332B1 (ko) 2020-11-04
US9543178B2 (en) 2017-01-10

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR20160015092A (ko) 반도체 제조 라인의 스토커 및 상기 스토커를 이용하여 웨이퍼를 이송하는 방법
US10913601B2 (en) Temporary storage system
US10497594B2 (en) Conveyance system
TWI522295B (zh) Transport system
US7591624B2 (en) Reticle storage pod (RSP) transport system utilizing FOUP adapter plate
JP5538291B2 (ja) プラズマ処理装置及びプラズマ処理方法
KR102291970B1 (ko) 기판 처리 장치, 위치 편차 보정 방법 및 기억 매체
KR102481186B1 (ko) 로드 포트 및 로드 포트를 구비하는 기판 반송 시스템
KR20180031604A (ko) 기판 처리 장치 및 기판 반송 방법
JP4166813B2 (ja) 検査装置及び検査方法
KR20130022025A (ko) 기판수납용기 로더
CN110610874A (zh) 储料器
KR20170051641A (ko) 기판 이송 용기 저장 장치
JP2012222289A (ja) プラズマ処理装置及びプラズマ処理方法
KR102326021B1 (ko) 도어 이송 장치
KR20220072236A (ko) 이송 장치
US9927488B2 (en) Package transfer unit and package management apparatus including the same
JP5436949B2 (ja) アダプタユニット内蔵型ローダ室
KR20040054054A (ko) 반도체 제조설비의 카세트용 인덱스
KR20220039367A (ko) 티칭 장치 및 이를 이용하는 이송 차량의 티칭 방법
KR20190016697A (ko) 용기 이송 장치
JP2013062331A (ja) 荷電粒子線装置

Legal Events

Date Code Title Description
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant