CN105321861A - 半导体晶片储料器设备和利用该设备传送晶片的方法 - Google Patents

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Abstract

提供了一种半导体晶片储料器设备和利用该设备传送晶片的方法。所述半导体晶片储料器设备包括：主体框架；入口，用于将晶片运输盒装载到主体框架中；出口，用于从主体框架卸载晶片运输盒；自动化的传送机器人，在入口和出口之间可操作地运送晶片运输盒；以及搁架组件，位于主体框架内。搁架组件包括被构造成支撑晶片运输盒的搁架板。搁架板包括突出的第一支撑销、第二支撑销、第三支撑销，所述支撑销被布置成与晶片运输盒的下侧中的相应的槽对准并且将晶片运输盒定向成晶片运输盒的门面向远离主体框架的方向。第一支撑销和第二支撑销可以比第三支撑销更靠近主体框架。

Description

半导体晶片储料器设备和利用该设备传送晶片的方法
技术领域
本发明构思的实施例涉及在半导体生产线中用于存放并传送晶片的储料器和晶片运输盒，以及利用该储料器传送晶片和晶片运输盒的方法。
背景技术
半导体生产线进行发展为利用自动传送系统来传送晶片和晶片运输盒，并且从长远来看半导体生产线可以采用全自动传送系统。前开口运输盒(FOSB)和前开口整合盒(FOUP)均已经被用作传送系统。FOSB不能在传送设备中被自动地识别，并且不能与各种传送系统兼容。因此，FOSB可能被用户传送/装载到专用的传送系统，这会降低生产率。此外，在一些现有的自动传送系统中，可以彼此独立地使用高架升降传输器(OHT，overheadhoisttransport)和高架天车(OHS，overheadshuttle)，高架升降传输器被构造为利用升降机(hoist)向上/向下移动晶片运输盒，高架天车被构造为使晶片运输盒沿水平方向滑动。
在一些现有的传送系统中，晶片或晶片运输盒会沿不同的方向装载在OHT/OHS、储料器和有轨制导车辆(RGV)中，这会增长传送时间。此外，在一些现有的传送系统中，晶片运输盒会在其门打开的状态下被传送，因此容易受到污染。
发明内容
本发明构思的实施例提供了一种晶片传输系统和一种在半导体生产线中使用的储料器以及储料器的入口、搁架、出口和储料器机械手臂。
本发明构思的实施例还提供了一种晶片传送方法和一种在半导体生产线中使用的储料器操作方法。
本发明构思的技术目的不限于上述公开内容；对于本领域普通技术人员而讲，其他目的可以基于下面的描述而变得明显。
根据本发明构思的一些实施例，一种半导体晶片储料器设备，包括：主体框架；入口，用于将晶片运输盒装载到主体框架内；出口，用于从主体框架卸载晶片运输盒；自动化的传送机器人，用于在入口和出口之间可操作地运送晶片运输盒；以及搁架组件，位于主体框架内。搁架组件包括被构造成支撑晶片运输盒的搁架板。搁架板包括突出的第一支撑销、第二支撑销和第三支撑销，其中，第一支撑销和第二支撑销比第三支撑销更靠近主体框架。
在一些实施例中，第一支撑销、第二支撑销和第三支撑销可以被布置成与晶片运输盒的下侧中的相应的槽对准并且将晶片运输盒定向为晶片运输盒的门面向远离主体框架的方向。
在一些实施例中，第一支撑销、第二支撑销和第三支撑销可以被布置成第一支撑销和第二支撑销与主体框架等距的三角形构造。
在一些实施例中，搁架板可以包括：搁架主体单元，与主体框架相邻并且包括从搁架主体单元突出的第一支撑销和第二支撑销；以及多个搁架腿单元，从搁架主体单元远离主体框架地延伸。第三支撑销可以从搁架腿单元之一突出。
在一些实施例中，搁架板还可以包括位于搁架板的与第一支撑销、第二支撑销和第三支撑销所在的上表面相反的表面上的反射对准嵌板。反射对准嵌板可以具有等腰直角三角形形状，使得对反射对准嵌板的扫描指示传送机器人相对于搁架板的水平和竖直位置。
在一些实施例中，搁架板还可以包括位于搁架板的包括第一支撑销、第二支撑销和第三支撑销的表面上的上装载检查反射嵌板。上装载检查反射嵌板可以指示在搁架板上存在晶片运输盒。
在一些实施例中，搁架板还可以包括位于搁架板的与第一支撑销、第二支撑销和第三支撑销所在的表面相反的表面上的下装载检查反射嵌板。下装载检查反射嵌板可以与上装载检查反射嵌板结合来指示存在晶片运输盒。
在一些实施例中，入口可以包括：顶部和/或侧部，在主体框架中开口；内装载单元，在主体框架内；外装载单元，在主体框架外部并被构造成从高架传送车辆接收晶片运输盒，同时使晶片运输盒的门面向远离主体框架的方向；以及装载板，穿过主体框架内的开口在外装载单元和内装载单元之间可操作地移动晶片运输盒，同时保持晶片运输盒的门面向远离主体框架的方向。
在一些实施例中，装载板可以包括：突出的装载销，布置成与晶片运输盒的下侧中的相应的槽对准并且将晶片运输盒定向成晶片运输盒的门面向远离主体框架的方向。
在一些实施例中，自动化的传送机器人可以在入口和出口之间可操作地运送晶片运输盒，使得晶片运输盒的门在入口和出口均面向远离主体框架的方向。
根据本发明构思的另一实施例，半导体晶片储料器设备包括：主体框架；入口，包括在主体框架中的开口以将晶片运输盒装载到主体框架内，使得晶片运输盒的门面向远离主体框架的方向；出口，用于从主体框架卸载晶片运输盒；以及自动化的传送机器人，用于在入口和出口之间可操作地运送晶片运输盒。
在一些实施例中，入口中的所述开口可以位于主体框架的顶部和/或侧部。入口还可以包括：内装载单元，在主体框架内；外装载单元，在主体框架外部并被构造成从高架传送车辆接收晶片运输盒；以及装载板，在外装载单元和内装载单元之间可操作地移动晶片运输盒，使得晶片运输盒的门面向远离主体框架的方向。
在一些实施例中，装载板可以包括：突出的装载销，布置成与晶片运输盒的下侧中的相应的槽对准，使得晶片运输盒的门面向远离主体框架的方向。
在一些实施例中，所述设备还可以包括位于主体框架内的搁架组件。搁架组件可以包括被构造成支撑晶片运输盒的搁架板。搁架板可以具有被布置成与晶片运输盒的下侧中的相应的槽对准的支撑结构，使得晶片运输盒的门面向远离主体框架的方向。
在一些实施例中，装载销和/或支撑结构可以包括按照三角形定位的第一支撑销、第二支撑销和第三支撑销。第一支撑销和第二支撑销可以比第三支撑销更靠近主体框架。
在一些实施例中，自动化的传送机器人可以在入口和出口之间可操作地运送晶片运输盒，使得晶片运输盒的门在入口和出口均面向远离主体框架的方向。
在一些实施例中，入口可以被构造成在门处于关闭位置并且面向远离主体框架的方向的情况下从高架传送车辆接收晶片运输盒。自动化的传送机器人可以将晶片运输盒可操作地运送到出口，同时保持门处于关闭位置。
在一些实施例中，出口可以包括：门组件，在从所述设备卸载晶片运输盒之前将晶片运输盒的门可操作地移动到打开位置。
在一些实施例中，出口还可以包括：台组件，被构造成从传送机器人接收晶片运输盒，同时晶片运输盒的门面向远离主体框架的方向。台组件可以包括具有突出的台支撑销的台板，台支撑销被布置成与晶片运输盒的下侧中的相应的槽对准。
在一些实施例中，台组件可以包括：旋转驱动器，可操作地旋转晶片运输盒，使得在门处于打开位置之后并且在卸载晶片运输盒之前使门面朝主体框架。
根据本发明构思的又一实施例，一种半导体晶片储料器设备，包括：主体框架；入口，用于将晶片运输盒装载到主体框架中；出口，用于从主体框架卸载晶片运输盒；自动化的传送机器人，用于在入口和出口之间可操作地运送晶片运输盒；以及搁架组件，被构造成支撑晶片运输盒。搁架组件包括位于搁架组件上的反射对准嵌板。反射对准嵌板具有使其扫描指示传送机器人相对于反射对准嵌板的水平位置和竖直位置两者的形状。
在一些实施例中，反射对准嵌板的形状可以是等腰直角三角形形状，从而扫描的路径长度指示水平位置和竖直位置两者。
在一些实施例中，搁架组件还可以包括位于搁架组件的与反射对准嵌板相反的表面上的上装载检查反射嵌板。上装载检查反射嵌板可以基于不存在从上装载检查反射嵌板反射的光来指示在搁架组件上存在晶片运输盒。
在一些实施例中，搁架组件还可以包括位于架组件的包括反射对准嵌板的表面上的下装载检查反射嵌板。下装载检查反射嵌板可以基于从下装载检查反射嵌板反射的光并结合不存在从上装载检查反射嵌板反射的光来指示存在晶片运输盒。
根据本发明构思的又一实施例，在操作半导体晶片储料器设备的方法中，通过所述设备的主体框架中的入口将晶片运输盒装载到所述设备中，使得晶片运输盒的门面向远离主体框架的方向。晶片运输盒被支撑在主体框架内的搁架板上，搁架板具有被布置成将晶片运输盒的门定向成面向远离主体框架的方向的相应支撑结构。通过自动化的传送机器人将晶片运输盒从搁架板运送到主体框架的出口，使得晶片运输盒的门在出口面向远离主体框架的方向。
在一些实施例中，晶片运输盒的门可以在从设备卸载晶片运输盒之后被定向成朝向主体框架。
在一些实施例中，在装载晶片运输盒之前，可以在入口从高架传送车辆接收晶片运输盒，同时晶片运输盒的门面向远离主体框架的方向。
在一些实施例中，可以在门处于关闭位置的情况下从高架传送车辆接收晶片运输盒，以及可以在保持门处于关闭位置的情况下将晶片运输盒运送到出口。
在一些实施例中，在将晶片运输盒的门定位成朝向主体框架之前，可以使晶片运输盒的门移动到打开位置。
根据本发明构思的一个方面，一种储料器包括：主体框架，包括中部腔室和设置在中部腔室的两侧的第一储存区和第二储存区，第一储存区和第二储存区的顶部开口；搁架，安装在第一储存区和第二储存区中，晶片运输盒装载在搁架中，使得晶片运输盒的门面向主体的外侧；入口，安装在第一储存区的上部区域中并且在其中装载晶片运输盒；出口，安装在第二储存区的下部区域中，并且被构造成向有轨制导车辆提供晶片运输盒或晶片运输盒中的晶片；机械手臂，安装在中部腔室中并被构造成在搁架、入口和出口之间传送晶片运输盒。
根据本发明构思的另一方面，一种储料器包括：主体框架，具有储存区；搁架，设置在储存区中；入口，安装在储存区的上部区域中；出口，安装在储存区的下部区域中；机械手臂，被构造成在搁架、入口和出口之间传送晶片运输盒。机械手臂包括晶片运输盒装载在其上的第一板和三个第一支撑销。第一板包括板板主体以及从板主体水平地延伸的叉型腿。第一支撑销中的一个设置在板主体上，第一支撑销中的两个设置在叉型板腿上。
根据本发明构思的又一方面，一种储料器包括：主体框架，包括中部腔室和设置在中部腔室的两侧的第一储存区和第二储存区，并且主体框架的顶部开口；入口，安装在第一储存区的上部区域中并被构造成通过主体框架的开口的顶部从高架传送车辆提供晶片运输盒；搁架，被构造成在其上装载晶片运输盒并存放晶片运输盒；出口，被构造成向有轨制导车辆提供晶片运输盒；机械手臂，安装在中部腔室中并被构造成在入口、搁架和出口之间传送晶片运输盒。架包括：第一板，晶片运输盒装载在其上；上装载检查反射嵌板，设置在搁架板的顶部；下装载检查反射嵌板，设置在搁架板的底部。根据本发明构思的又一方面，一种储料器包括：主体框架，包括储存区；搁架，设置在储存区中；入口，安装在储存区的上部区域中；出口，安装在储存区的下部区域中；机械手臂，被构造成在搁架、入口和出口之间传送晶片运输盒。出口包括：台组件，晶片运输盒装载在其上；门组件，被构造成打开和关闭晶片运输盒的门；以及门组件控制器，被构造成移动门组件。
根据本发明构思的又一方面，一种传送晶片的方法包括：将晶片运输盒装载在主体框架中的入口，使得晶片运输盒的门面向主体框架的外侧；利用机械手臂将装载在入口上的晶片运输盒装载在机械手臂的第一板上，机械手臂包括具有板主体的第一板和从板主体延伸的板腿，使得晶片运输盒的门面向机械手臂的板腿延伸所沿的方向；将机械手臂的第一板上的晶片运输盒传送到出口，使得晶片运输盒的门面向主体框架的外部。
根据本发明构思的又一方面，一种传送晶片运输盒的方法包括：利用机械手臂将装载在入口上的晶片运输盒传送并装载在搁架上；利用机械手臂将装载在搁架上的晶片运输盒传送到出口。将晶片运输盒从搁架传送到出口上的方法包括：将光从机械手臂的装载检查传感器辐射到从搁架的搁架板的顶部突出的上装载检查反射嵌板，并且当装载检查传感器接收到从上装载检查反射嵌板反射的光时，确定晶片运输盒没有装载在搁架上。
根据本发明构思的又一方面，一种传送晶片的方法包括：利用第一高架传送车辆通过储料器的开口的顶部将晶片运输盒装载在设置在储料器中的第一入口；将装载在第一入口上的晶片运输盒传送并装载到搁架上；将装载在搁架上的晶片运输盒传送并装载到出口上；打开装载在出口上的晶片运输盒的门；利用有轨制导车辆将位于晶片运输盒中的晶片传送到单元加工设备。
在详细的描述和这里附加的附图中公开了其他实施例的细节。
附图说明
通过对如在附图中示出的本发明构思的优选实施例的更详细的描述，本发明构思的前述和其他特征以及优点将变得清楚，在附图中在不同的视图中同样的附图标记表示相同的部件。附图不必按比例绘制，而是侧重于示出本发明构思的原理。在附图中：
图1是根据本发明构思的一些实施例的半导体生产线的设备结构的示意性框图；
图2A至图2C是根据本发明构思的各个实施例的储料器的示意性三维(3D)视图；
图3A是根据本发明构思的一些实施例的晶片运输盒的示意性3D视图；
图3B是晶片运输盒的示意性正视图；
图3C是晶片运输盒的示意性底视图；
图3D是晶片运输盒的门的内部的示意性投影视图；
图4A是搁架组件中的搁架的示意性3D视图；
图4B是当沿搁架的一侧从吊车观看搁架时搁架的示意性正视图；
图5A是根据本发明构思的一些实施例的入口的示意性3D视图；
图5B是入口的示意性3D俯视图；
图5C和图5D是根据本发明构思的其他实施例的入口的示意性3D视图；
图6A是根据本发明构思的一些实施例的当从主体框架的外部观看时出口的示意性3D视图；
图6B是当从主体框架的内部观看时出口的示意性3D视图；
图6C是根据本发明构思的一些实施例的台组件的示意性3D视图；
图6D是根据本发明构思的一些实施例的门组件的示意性3D视图；
图6E是示出在晶片运输盒装载在台板上之后晶片运输盒的门打开的状态的示图；
图6F是示出晶片运输盒装载在台板上之后，旋转驱动器旋转台板以通过开口来暴露晶片运输盒的箱体的后表面的状态的示图；
图7A是根据本发明构思的一些实施例的吊车的机械手臂的示意性3D视图；
图7B是晶片运输盒装载在其上的机械手臂的示意性3D视图；
图8A至图8C是示出根据本发明构思的实施例在储料器系统中通过高架传送车辆将晶片运输盒装载/卸载到储料器的入口上的示图；以及
图9A和图9B是示出根据本发明构思的实施例确定晶片运输盒是否装载在搁架上的方法和确定并引导吊车的位置的方法的示图。
具体实施方式
简单地提供了关于这里阐述的本发明构思的实施例的具体结构和功能性的描述来解释这些实施例。因此，本发明构思可以以其他不同的实施例来实现并且不应被解释为局限于这里阐述的实施例。
本发明构思可以以各种各样的形式来体现，因此将在附图中示出本发明构思的具体实施例并且在本公开中详细地描述本发明构思的具体实施例。然而，本发明构思不限于具体实施例并且应该被解释为覆盖其的所有修改、等同物和替换物。
将理解的是，尽管这里可以使用术语“第一”、“第二”、“第三”等来描述各个元件、组件、区域、层和/或部分，但是这些元件、组件、区域、层和/或部分不应被这些术语限制。这些术语仅用来将一个元件、组件、区域、层或部分与另一元件、组件、区域、层或部分区分开。例如，在不脱离本发明构思的范围情况下，可以将下面讨论的第一元件、组件、区域、层或部分称为第二元件、组件、区域、层或部分。同样地，可以将下面讨论的第二元件、组件、区域、层或部分称为第一元件、组件、区域、层或部分。
应该理解的是，当元件或层被称为“连接到”或“接合到”另一元件或层时，该元件或层可以直接连接到或接合到所述另一元件或层，或者可以存在中间元件或层。相反，当元件或层被称为“直接连接到”或“直接接合到”另一元件或层时，则不存在中间元件或层。可以同样地解释描述构成元件之间的关系的其他表述，例如，“位于……之间”和“直接位于……之间”或“与……相邻”和“与……直接邻近”。
这里使用的术语仅出于描述具体实施例的目的，并且不意图限制本发明构思。除非上下文另外清楚地表明，否则如这里使用的，单数形式也意图包括复数形式。还将理解的是，当在本说明书中使用术语“包括”和/或“包含”时，说明存在陈述的特征、整体、步骤、操作、元件、组件和/或它们的组，但是不排除存在或添加其他特征、整体、步骤、操作、元件、组件和/或它们的组中的一个或更多个。
除非另外限定，否则这里使用的所有术语(包括技术术语和科学术语)具有的含义与本发明构思所属领域的普通技术人员所通常理解的含义相同。还将理解的是，术语(诸如在通用字典中定义的那些术语)应该被解释为具有与在相关领域的上下文中它们的意思一致的意思，并且除非这里明确地这样定义，否则将不以理想化的或过于正式的含义来解释。
当可以以不同的方式来实现本发明构思的实施例时，可以以与在流程图中示出的顺序不同的顺序来执行在特定块中详细说明的功能和操作。例如，在顺序的框中详细说明的功能和操作可以基本上同时执行，或者可以根据相关的功能或操作以相反的顺序执行。
图1是根据本发明构思的一些实施例的半导体生产线的设备结构的示意性框图。
参照图1，根据本发明构思的一些实施例的半导体生产线可以包括第一高架传送车辆641、第二高架传送车辆642、第一储料器1001至第三储料器1003、加标签设备710、单元加工设备720以及第一有轨制导车辆651至第三有轨制导车辆653。
第一高架传送车辆641和第二高架传送车辆642可以沿晶片工艺线和/或EDS线来传送晶片运输盒10。例如，第一高架传送车辆641可以包括高架升降传输器(OHT)，第二高架传送车辆642可以包括OHT或高架天车(OHS)。每个晶片运输盒10均可以包括其中装载了晶片的盒体，例如，前开口运输盒(FOSB)或前开口整合盒(FOUP)。第一高架传送车辆641可以沿第一高架轨R1移动，第二高架传送车辆642可以沿第二高架轨R2移动。例如，第一高架轨R1可以与晶片工艺线结合，第二高架轨R2可以仅安装在EDS线中。因此，第一高架传送车辆641可以从晶片工艺线传送晶片运输盒10，第二高架传送车辆642可以从EDS线的内部传送晶片运输盒10。
第一储料器1001可以接收、装载并存放从第一高架传送车辆641或第二高架传送车辆642传送的晶片运输盒10。第一储料器1001可以向第一有轨制导车辆651提供晶片运输盒10。
第一有轨制导车辆651可以将晶片运输盒10从第一储料器1001传送到加标签设备710，并将晶片运输盒10从加标签设备710传送到第一储料器1001或第二储料器1002。
加标签设备710可以利用识别(ID)码对晶片运输盒10或晶片运输盒10中的晶片加标签。例如，加标签设备710可以记录晶片运输盒10或晶片上的射频ID(RFID)或条码标签，或者将RFID或条码标签附着到晶片运输盒10或晶片。
第二储料器1002可以接收、装载并存放从第一有轨制导车辆651、第一高架传送车辆641和/或第二高架传送车辆642传送的晶片运输盒10。第二储料器1002可以向第二有轨制导车辆652提供晶片运输盒10或晶片运输盒10中的晶片。
第二有轨制导车辆652可以将装载在第二储料器1002中的晶片运输盒10或晶片一个一个地传送到单元加工设备720，并将晶片运输盒10或晶片从单元加工设备720传送到第三储料器1003。单元加工设备720可以包括电气测试设备、激光修复设备、研磨设备、喷墨设备等。
第三储料器1003可以接收、装载并存放从第二有轨制导车辆652传送的晶片运输盒10或晶片。第三储料器1003可以向第三有轨制导车辆653提供晶片运输盒10或晶片运输盒10中的晶片。
第三有轨制导车辆653可以将装载在第三储料器1003中的晶片运输盒10或晶片传送到另一单元加工设备720或另一设备。例如，有轨制导车辆651至653可以在储料器1001至1003和单元加工设备720之间传送晶片运输盒10或晶片。
图2A至图2C是根据本发明构思的各个实施例的储料器的示意性三维(3D)视图。
参照图2A，根据本发明构思的一些实施例的储料器1000A可以包括主体框架100、搁架组件200、入口301和302、出口400和吊车500。
主体框架100可以形成储料器1000A的框架或外型，并且可以具有其顶表面和侧表面敞开的六边形或其他形状。在主体框架100中包含中部腔室或腔110，吊车500移动穿过所述中部腔室或腔110。第一储存区121和第二储存区122可以形成在中部腔室110的两侧。
晶片运输盒10可以装载在搁架组件200中。搁架组件200可以包括与多个搁架210结合的搁架框架220。搁架组件200可以以多层形式形成。晶片运输盒10可以装载在搁架组件200中，并使晶片运输盒10的门15面向主体框架100的外侧或面向远离主体框架100的方向。
入口301和302可以包括第一入口301和第二入口302，第一入口301设置在第一储存区121的最上面的区域中，第二入口302设置在第二储存区122的最上面的区域中。第一入口301和第二入口302可以设置在主体框架100中。第一入口301和第二入口302可以通过主体框架100的开口的顶部从第一高架传送车辆641接收晶片运输盒10或者向第一高架传送车辆641提供晶片运输盒10，并且可以通过主体框架100的开口的侧表面从第二高架传送车辆642接收晶片运输盒10或者向第二高架传送车辆642提供晶片运输盒10。第一入口301和第二入口302可以接收或装载晶片运输盒10，并使晶片运输盒10的门15面向主体框架100的外侧或面向远离主体框架100的方向。
出口400可以设置在第二储存区122的下部区域中。装载在出口400中的晶片运输盒10可以通过第一有轨制导车辆651至第三有轨制导车辆653传送到加标签设备710、单元加工设备720等。出口400可以接收或装载晶片运输盒10，并使晶片运输盒10的门15可以面向主体框架100的外侧或者面向远离主体框架100的方向。
吊车500可以安装在中部腔室110中。吊车500可以包括：水平轨510，安装在中部腔室110的底部和顶部的中部；板520，在竖直方向上彼此面对地安装在水平轨510上并且可沿着水平轨510在水平方向上移动；竖直轨530，竖直地安装在板520之间；机械手臂540，用于装载晶片运输盒10；传送机器人550，沿竖直轨530向上/向下移动，使机械手臂540旋转，并且通过使机械手臂540缩回/放置在传送机器人550中或者使机械手臂540从传送机器人550向外伸出/伸展来传送或储存晶片运输盒10。吊车500可以将晶片运输盒10从第一入口301和第二入口302传送到搁架组件200、从搁架组件200传送到出口400、从第一入口301和第二入口302传送到出口400，和/或反之亦然。吊车500的机械手臂540可以抓取并装载晶片运输盒10，使得晶片运输盒10的门面向主体框架100的外侧或者面向远离主体框架100的方向。
参照图2B，与图2A的储料器1000A相比，根据本发明构思的另一实施例的储料器1000B可以包括具有内装载单元310in和外装载单元310out两者的第一入口301。内装载单元310in可以设置在主体框架100内。例如，内装载单元310in可以设置在第一储存区121的最上面的区域中。因此，内装载单元310in可以从第一高架传送车辆641和/或第二高架传送车辆642接收晶片运输盒10，或者通过主体框架100的开口的顶部向第一高架传送车辆641和/或第二高架传送车辆642提供晶片运输盒10。外装载单元310out可以从内装载单元310in延伸到主体框架100的外侧。例如，外装载单元310out可以包括两个装载区。这两个装在区域可以分别由第一高架传送车辆641和第二高架传送车辆642专用。
参照图2C，与图2A和图2B的储料器1000A和1000B相比，根据本发明构思的另一实施例的储料器1000C可以仅包括第一入口301。例如，可以省略图2A和图2B的第二入口302。第一入口301可以在主体框架100中设置在第一储存区121的最上面的区域中。
可以以各种组合来使用储料器1000A、1000B和1000C。图1的储料器1001至1003可以包括储料器1000A至1000C中的一个或更多个。
图3A是根据本发明构思的一些实施例的晶片运输盒10的示意性3D视图。图3B是晶片运输盒10的示意性正视图。图3C是晶片运输盒10的示意性底视图。图3D是晶片运输盒10的门15的内部的示意性投影视图。
参照图3A至图3C，根据本发明构思的一些实施例的晶片运输盒10可以包括箱体或壳罩11和门15。晶片运输盒10可以包括FOSB或FOUP。
用于容纳晶片的空间形成在箱体11中。在箱体11的顶部上，可以安装有与高架传送车辆641和642结合的凸缘板14和在其上记录晶片运输盒10的ID的ID标签12。ID标签12可以安装在凸缘板14的前面或后面。ID标签12可以包括条码标签或RFID标签。ID标签12还可以安装在箱体11的后表面的上部区域中或者箱体11的内部的下表面中。可旋转的手柄19可以进一步安装在箱体11的外侧表面上。
多个支撑件或支撑体13a和13b可以设置在箱体11的底部。例如，支撑体13a和13b可以包括靠近门15和箱体11的两侧设置的两个前支撑体13a和靠近箱体11的后表面的中部设置的一个后支撑体13b。支撑体13a和13b可以包括槽13g。槽13g可以包括第一子槽13g1和第二子槽13g2。第一子槽13g1和第二子槽13g2可以用于与各个装载设备对准。例如，第一装载设备可以与第一子槽13g1结合，第二装载设备可以与第二子槽13g2结合。
门15可以打开或关闭箱体11的一个表面。在箱体11的外表面中，可以形成预定深度的销孔16，可以形成锁孔17以打开门15的内部。门锁18可以安装在门15内。例如，如3D中所示，门锁18安装在通过门15的锁孔17打开的区域中，并且每个门锁18包括：圆形的转子18a，在其圆周上在相对的区域中具有凹槽；栓18c，在竖直轴方向上围绕转子18a安装在门15的上部区域和下部区域中，并且一端与转子18a的圆周接触，另一端与箱体11结合；弹簧18d，安装在栓18c的所述另一端以向栓18c施加弹力。钥匙孔18b可以形成在转子18a的中部区域中。当门15被锁在箱体11中时，栓18c的所述一端设置在转子18a的圆周上，栓18c的所述另一端与箱体11结合。当将钥匙插进钥匙孔18b以使转子18a旋转时，栓18c的所述一端从转子18a的圆周移动到凹槽，栓18c的所述另一端因从弹簧18d施加的弹力而与箱体11分离。
图4A是搁架组件200中的搁架210的示意性3D视图。图4B是当沿着搁架210的一侧从吊车500观看时搁架210的示意性正视图。
参照图4A和图4B，搁架210可以包括搁架板211、前架支撑销212a/后架支撑销212b、自动教导反射对准嵌板213、上装载检查反射嵌板214以及下装载检查反射嵌板215。
搁架板211可以具有安装晶片运输盒10的叉形形状。搁架板211可以包括与搁架框架220接合的搁架主体单元211a和从搁架主体单元211a延伸的搁架腿单元211b。
前架支撑销212a/后架支撑销212b可以将装载的晶片运输盒10引导并支撑为处于正常或期望的位置。前架支撑销212a/后架支撑销212b布置成三角形结构，并且前架支撑销212a比后架支撑销212b更靠近搁架框架220，前架支撑销212a/后架支撑销212b可以突出并且/或可以另外布置成插入在晶片运输盒10的箱体11的前支撑体13a/后支撑体13b的槽13g中。例如，前架支撑销212a可以安装在搁架主体单元211a上并且对准为插入到前支撑体13a的第二子槽13g2中，一个后架支撑销212b可以安装在中部的搁架腿单元211b上，并且对准为插入到后支撑体13b的第二子槽13g2中。由于搁架主体单元211a与搁架框架220接合，因此晶片运输盒10可以装载在搁架210上，使得门15面向主体框架100的外侧或面向远离主体框架100的方向。
自动教导反射对准嵌板213可以安装在从架主体单元211a的底部突出的自动教导板213a上。自动教导反射对准嵌板213可以用于搁架210与吊车500的自动教导对准，从而当将晶片运输盒10装载在搁架210上或者从架210卸载晶片运输盒10时，吊车500可以精确地靠近装载/卸载位置。自动教导反射对准嵌板213可以具有直角等腰三角形形状。
上装载检查反射嵌板214可以安装在从搁架主体单元211a的顶部突出的上装载检查嵌板214a上。上装载检查反射嵌板214可以用于确定晶片运输盒10是否被装载在搁架210上。例如，当晶片运输盒10当前正装载在搁架210上时，上装载检查反射嵌板214会被晶片运输盒10遮挡，从而不能感测上装载检查反射嵌板214的信号和位置。
下装载检查反射嵌板215可以安装在从搁架主体单元211a的底部突出的下装载检查嵌板215a上。下装载检查反射嵌板215可以用于在感测不到上装载检查反射嵌板214的信号或位置时确定晶片运输盒10是否装载在搁架210上。由于下装载检查反射嵌板215位于搁架板211的底部，因此即使当将晶片运输盒10装载在搁架210上时，下装载检查反射嵌板215也不会被遮挡。因此，可以持续地感测下装载检查反射嵌板215的信号和位置。
图5A是根据本发明构思的一些实施例的入口300A的示意性3D视图。图5B是入口300A的示意性3D顶视图。图5C和图5D是根据本发明构思的其他实施例的入口300B和300C的示意性3D视图。第一入口301和第二入口302包括入口300A至300C。
参照图5A和图5B，入口300A可以包括入口板311、入口框架312、内装载单元310in、外装载单元310out、装载板315、驱动器316以及传送轨316a。
入口板311可以形成入口300A的下主体，入口框架312可以形成入口300A的侧壁主体。
内装载单元310in和外装载单元310out可以设置在入口板311和/或入口框架312上。例如，内装载单元310in可以位于主体框架100内，外装载单元310out可以位于主体框架100外部。内装载单元310in和外装载单元310out可以均包括引导销313、装载传感器313a、发光元件314a和光接收元件314b。
引导销313可以安装在入口框架312上以支撑从高架传送车辆641和642装载的晶片运输盒10。例如，引导销313可以被布置成一组四个引导销313而设置在内装载单元310in和外装载单元310out中的每个上。引导销313可以具有台阶形式，从而支撑晶片运输盒10的箱体11的多个角。
装载传感器313a安装在至少两个引导销313中，并且可以感测晶片运输盒10是否装载在引导销313上。第一装载传感器313a可以包括接触传感器，从而当与晶片运输盒10的底表面接触时感测是否装载了晶片运输盒10。
发光元件314a和光接收元件314b可以安装在引导销313的两侧，以检测晶片运输盒10是否被装载在引导销313上。发光元件314a和光接收元件314b可以安装在使得发光元件314a和光接收元件314b之间的光路穿过装载在引导销313上的晶片运输盒10的相应位置，并且可以通过确定光接收元件314b是否接收到从发光元件314a发射的光来检测晶片运输盒10的存在。
装载板315可以在内装载单元310in和外装载单元310out之间移动时传送晶片运输盒10。例如，装载板315可以取到装载在外装载单元310out上的晶片运输盒10然后送到内装载单元310in。装载板315可以向上/向下移动。例如，装载板315可以具有T形状、Π形状或3指叉形状。装载板315可以包括前板销315a和后板销315b(这里也被称为装载销)，前板销315a和后板销315b被布置成可以与晶片运输盒10的箱体11的前支撑体13a和后支撑体13b对准并接合到前支撑体13a和后支撑体13b。前板销315a和后板销315b可以对准以被插入到前支撑体13a和后支撑体13b的第二子槽13g2中。装载板315还可以包括用于感测是否装载了晶片运输盒10的接触传感器和/或接近传感器。
驱动器316可以使装载板315沿着入口板311和入口框架312水平地移动和/或使装载板315向上/向下移动。
传送轨316a安装在入口板311上并且可以引导驱动器316和/或装载板315的移动路径。
参照图5C，根据本发明构思的其他实施例的入口300B可以包括可移动的装载单元320。可移动的装载单元320可以包括位于装载板325上的支撑引导件322。可移动的装载单元320还可以包括在装载板325上位于支撑引导件322中的装载传感器323、靠近于支撑引导件322的发光元件324a和光接收元件324b、驱动器316以及传送轨316a。在可移动的装载单元320在内装载区320in和外装载区320out之间沿入口框架312移动时，晶片运输盒10可以被直接装载到可移动的装载单元320。
参照图5D，根据本发明构思的其他实施例的入口300C可以包括固定装载单元330。固定装载单元330可以包括位于入口框架312上的支撑引导件333。固定装载单元330还可以包括在位于入口框架312上的支撑引导件333中的装载传感器333a、靠近于支撑引导件333的发光元件334a和光接收元件334b。入口300C可以设置在主体框架100中的第一储存区121中。
图6A是根据本发明构思的一些实施例的当从出口400的外部观看时出口400的示意性3D视图。图6B是当从出口400的内部观看时出口400的示意性3D视图。
参照图6A和图6B，根据本发明构思的一些实施例的出口400可以包括框架组件410、台组件420、门组件430和门组件控制器440。
框架组件410可以包括用于使晶片运输盒10或晶片从中穿过的开口411。
晶片运输盒10可以装载在台组件420上。装载在台组件420上的晶片运输盒10可以通过开口411被提供到有轨制导车辆651至653。
门组件430安装在框架组件410的外部，并且可以通过门组件控制器440向前/向后或向上/向下移动。例如，门组件430可以朝着台组件420向前移动，通过真空吸附而附着到晶片运输盒10的门15，利用门15的门锁18锁住/开启晶片运输盒10的门15，以及向后移动以使门15与晶片运输盒10的箱体11分开。门组件430可以向下移动以通过开口411暴露装载在台组件420上的晶片运输盒10。
门组件控制件440可以安装在框架组件410的外表面上，并接合到门组件430以使门组件430向前/向后或向上/向下移动。门组件控制件440可以包括结合到门组件430的下部而向下延伸的螺旋轴、用于使螺旋轴向上/向下移动的驱动器，例如，螺母。另外，门组件控制器440可以包括齿条和小齿轮。
图6C是根据本发明构思的一些实施例的台组件420的示意性3D视图。参照图6C，台组件420可以包括台板421、前台支撑销423a和后台支撑销423b以及前台传感器424a和后台传感器424b。
晶片运输盒10可以安装在台板421上。在一些实施例中，台板421的形状可以与搁架板211或装载板315的形状相同。
前台支撑销423a和后台支撑销423b可以安装在台板421上。前台支撑销423a和后台支撑销423b可以将装载的晶片运输盒10引导并支撑为处于正常或期望的位置。前台支撑销423a和后台支撑销423b可以突出和/或另外布置为插入到晶片运输盒10的箱体11的前支撑体13a和后支撑体13b的第二子槽13g2中。例如，前台支撑销423a可以被对准为插入到前支撑体13a的第二子槽13g2中，后台支撑销423b可以被对准为插入到后支撑体13b的第二子槽13g2中。
前台传感器424a和后台传感器424b可以分别邻近于前台支撑销423a和后台支撑销423b安装在台板421上。前台传感器424a和后台传感器424b可以包括接触传感器。
台组件420还可以包括用于旋转台板421的旋转驱动器426。旋转驱动器426可以使装载在台板421上的晶片运输盒10布置或定向成门15或箱体11的后表面通过开口411暴露出来。
图6D是根据本发明构思的一些实施例的门组件430的示意性3D视图。参照图6D，门组件430可以包括盖板431、销组件432、栓钥匙433和映射组件(mappingmodule)434。
盖板431可以通过开口411打开或关闭。
销组件432可以安装在盖板431的内表面上，并且布置成与晶片运输盒10的销孔16对准。销组件432可以与晶片运输盒10的门15的销孔16对准并结合，从而通过真空吸附而附着到晶片运输盒10的门15上。
当栓钥匙433插入到晶片运输盒10的门15的门锁18的钥匙孔18b中、与钥匙孔18b结合并且在钥匙孔18b中旋转时，转子18a可以旋转以锁住或开启门锁18。
映射组件434可以包括旋转单元434a和映射手臂434b。映射组件434可以设置在门组件430中。当门组件430通过门组件控制器440向上/向下移动时，旋转单元434a可以旋转以使映射手臂434b延伸或伸展出，从而穿过盖孔434h，使得可以扫描晶片运输盒10的内部以映射堆叠的晶片。
图6E是示出在晶片运输盒10装载在台板421上之后门15打开的状态的视图。在该状态下，门组件430在抓住晶片运输盒10的门15同时向下移动。通过开口411能够看到装载在晶片运输盒10中的晶片。有轨制导车辆651、652和653可以一次传送晶片运输盒10或者传送装载在晶片运输盒10中的晶片W中的每个。
图6F是示出晶片运输盒10装载在台板421上之后，旋转驱动器426旋转台板421以通过开口411暴露晶片运输盒10的箱体11的后表面的状态的图。有轨制导车辆651、652和653可以传送晶片运输盒10。
图7A是根据本发明构思的一些实施例的吊车500的机械手臂540的示意性3D视图。图7B是晶片运输盒10装载在其上的机械手臂540的示意性3D视图。
参照图7A，机械手臂540可以包括板541、前支撑销542a和后支撑销542b、装载传感器543、光学传感器544a、反射嵌板544b、自动教导传感器545、装载检查传感器546、保持架547以及ID读取器/写入器548。
晶片运输盒10可以装载在板541上。板541可以包括板主体541a和叉型板腿541b。
前支撑销542a和后支撑销542b可以安装在板541上。例如，前支撑销542a可以设置在板腿541b上，后支撑销542b可以设置在板主体541a上，以被插入在晶片运输盒10的第一子槽13g1中。
装载传感器543可以安装在板541上并且可以确定晶片运输盒10是否装载在板541上。装载传感器543可以包括接触传感器。
光学传感器544a可以以包括发光装置和光接收元件的组件的形式设置。从发光装置发射的光可以入射在反射嵌板544b上，反射嵌板544b可以将光反射到光学传感器544a的光接收元件。光学传感器544a与反射嵌板544b的光路l可以穿过装载的晶片运输盒10。因此，可以通过确定光接收元件是否接收到从发光装置发射的光来感测是否装载了晶片运输盒10。反射嵌板544b可以安装在板腿541b上。
自动教导传感器545可以以包括发光装置和光接收元件的组件的形式设置，并且安装在板541上，使得其与搁架210的自动教导反射对准嵌板213光学对准并且其光路不会被装载在板541上的晶片运输盒10阻挡。在自动教导传感器545中，发光装置可以使光辐射到自动教导反射对准嵌板213，并且光接收元件可以接收从自动教导反射对准嵌板213反射的光。
装载检查传感器546可以以包括发光装置和光接收元件的组件的形式设置，并且安装在板541上，使得其与上装载检查反射嵌板214或下装载检查反射嵌板215光学对准，并且其光路不会被装载在板541上的晶片运输盒10阻挡。装载检查传感器546的发光装置可以使光辐射到上装载检查反射嵌板214和/或下装载检查反射嵌板215，光接收元件可以接收从上装载检查反射嵌板214和/或下装载检查反射嵌板215反射的光。
保持架547可以支撑装载在板541上的晶片运输盒10。例如，装载在板541上的晶片运输盒10可以插入在保持架547中，并且即使当机械手臂540移动或旋转时，也可以因此稳定地安装在板541上。
ID读取器/写入器548可以安装在保持架547的上部上，以读取记录在晶片运输盒10的ID标签12上的晶片运输盒10的ID信息，和/或将晶片运输盒10的ID信息写入ID标签12。ID读取器/写入器548可以包括RFID读取器/写入器。
机械手臂540可以围绕旋转轴R旋转。旋转轴R可以设置在晶片运输盒10的门15附近，或者可以虚拟地设置在门15外侧。即，当晶片运输盒10安装在其上的机械手臂540旋转时，可以朝着壳体11并且远离晶片运输盒10的门15施加离心力。因此，即使当机械手臂540旋转时，位于晶片运输盒10中的晶片也不会朝着门15倾斜。因此，即使当晶片运输盒10的门15打开时晶片也不会从晶片运输盒10中掉出。
图8A至图8C是示出根据本发明构思的实施例在储料器中通过高架传送车辆装载/卸载储料器1000的入口301上的晶片运输盒10的图。
参照图8A至图8C，高架传送车辆640可以利用升降机660向上/向下移动晶片运输盒10以被装载在入口300A、300B或300C或者从入口300A、300B或300C卸载。高架传送车辆640可以包括OHT。晶片运输盒10可以安装在入口301上，使得门15面向主体框架100的外侧或面向远离主体框架100的方向。
参照图8A，当晶片运输盒10装载在外装载单元310out的引导销313上时，装载板315移动到装载在引导销313上的晶片运输盒10的底部并向上移动以将晶片运输盒10装载在其上，然后移动到主体框架100的内部。在一些实施例中，晶片运输盒10可以从高架传送车辆640直接向下移动并装载在内装载单元310in上。
参照图8B，在可移动的装载板325移动到外装载区320out时，晶片运输盒10从高架传送车辆640装载到可移动的装载板325上，可移动的装载板325可以移动到主体框架100的内装载区320in。
参照图8C，晶片运输盒10可以从高架传送车辆640直接装载在固定装载单元330上。
图9A和图9B是示出根据本发明构思的实施例确定晶片运输盒10是否装载在搁架210上的方法和确定并引导吊车500到正常或期望的位置的方法的图。
参照图9A，确定晶片运输盒10是否装载在搁架210上的方法可以首先包括移动吊车500的机械手臂540以使装载检查传感器546与搁架210的上装载检查反射嵌板214光学对准。然后，所述方法可以包括利用装载检查传感器546的发光装置使光辐射到搁架210的上装载检查反射嵌板214。
情况1.当装载检查传感器546的光接收元件接收到从上装载检查反射嵌板214反射的光时，可以确定晶片运输盒10没有装载在搁架210上。
情况2.当装载检查传感器546的光接收元件没有接收到从上装载检查反射嵌板214反射的光时，可以确定晶片运输盒10装载在搁架210上或者吊车500的机械手臂540的位置不正确。
情况2可以包括移动吊车500的机械手臂540，使得装载检查传感器546与下装载检查反射嵌板215光学对准。其后，情况2可以包括利用装载检查传感器546的发光装置使光辐射到搁架210的下装载检查反射嵌板215。
情况2-1.当装载检查传感器546的光接收元件接收到从下装载检查反射嵌板215反射的光时，可以确定晶片运输盒10装载在搁架210上并且吊车500的机械手臂540的位置是正确的。
情况2-2.当装载检查传感器546的光接收元件没有接收到从下装载检查反射嵌板215反射的光时，无论晶片运输盒10是否装载在搁架210上，都可以确定吊车500的机械手臂540的位置是不正确的。
可以在确定晶片运输盒10是否装载在搁架210上之前和/或之后执行确定搁架210的位置与吊车500的机械手臂540之间的关系的步骤。
参照图9B，确定吊车500并将吊车500引导到正常或期望的位置的方法可以首先包括通过利用机械手臂540的自动教导传感器545的发光装置将光辐射到搁架210的自动教导反射对准嵌板213来沿水平方向(或竖直方向)扫描自动教导反射对准嵌板213。如上所述，自动教导反射对准嵌板213可以具有直角等腰三角形形状(也被称为等腰直角三角形形状)。详细地讲，该方法可以包括沿一个方向(例如，水平方向)扫描自动教导反射对准嵌板213，测量在扫描路径S中在扫描自动教导反射对准嵌板213的起始点S1和终点S2之间的水平长度Lh。由于自动教导反射对准嵌板213具有直角等腰三角形形状，因此水平长度Lh等于竖直顶点Pv和起始点S1之间的竖直长度Lv。因此，如果当吊车500处于正常位置或期望的位置时预设准确的水平长度和竖直长度，则可以确定吊车500的机械手臂540沿水平方向和竖直方向从正常位置或期望的位置偏移的程度。例如，当顶点Po、Ph和Pv处于正常位置或期望的位置时，预设扫描路径S的准确的长度，因此仅通过扫描自动教导反射对准嵌板213一次就可以确定吊车500从正常位置或期望的位置沿水平方向和竖直方向偏移的程度(距离)。
由于可以确定吊车500沿水平方向和竖直方向从正常位置或期望的位置偏移的程度，因此可以纠正吊车500的位置，或者可将吊车500移动到正常位置或期望的位置。
根据本发明构思的一个或更多个实施例的储料器和传送系统可以传送FOSB、FOUP、晶片等。
根据本发明构思的一个或更多个实施例的储料器和传送系统可以采用OHT和OHS中的一个或两个。
根据本发明构思的实施例的储料器和传送系统可以在不改变晶片运输盒的方向或方位的情况下装载并传送晶片运输盒。
根据本发明构思的一个或更多个实施例的储料器和传送系统可以使用RFID，因此可以在不使用多个ID的情况下利用一个ID标签来管理多达整个或全部半导体制造工艺。
在根据本发明构思的一个或更多个实施例的储料器和传送系统中，可以在晶片运输盒的门关闭的状态下传送并装载晶片运输盒，并且仅当应该一次性传送每个晶片时才打开晶片运输盒的门，从而降低了污染晶片的风险。
前述是实施例的举例说明，并且将不被解释为对其的限制。尽管已经描述了一些实施例，但是本领域技术人员将容易理解的是，在实质上没有脱离新颖性教导和优点的情况下能够在实施例中进行许多修改。因此，所有这样的修改意图被包括在如权利要求书限定的本发明构思的范围内。因此，将理解的是，前述是各个实施例的举例说明，并且将不被解释为限制于公开的具体实施例，对公开的实施例以及其他实施例所做的修改意图被包括在权利要求书的范围内。

Claims (20)

1.一种半导体晶片储料器设备，所述半导体晶片储料器设备包括：
主体框架；
入口，用于将晶片运输盒装载到主体框架内；
出口，用于从主体框架卸载晶片运输盒；
自动化的传送机器人，在入口和出口之间可操作地运送晶片运输盒；以及
搁架组件，位于主体框架内，包括被构造成支撑晶片运输盒的搁架板，搁架板包括突出的第一支撑销、第二支撑销和第三支撑销，其中，第一支撑销和第二支撑销比第三支撑销更靠近主体框架。
2.如权利要求1所述的半导体晶片储料器设备，其中，第一支撑销、第二支撑销和第三支撑销被布置为与晶片运输盒的下侧中的相应的槽对准并且将晶片运输盒定向为晶片运输盒的门面向远离主体框架的方向。
3.如权利要求2所述的半导体晶片储料器设备，其中，第一支撑销、第二支撑销和第三支撑销被布置成第一支撑销和第二支撑销与主体框架等距的三角形构造。
4.如权利要求2所述的半导体晶片储料器设备，其中，搁架板包括：
搁架主体单元，与主体框架相邻并且包括从搁架主体单元突出的所述第一支撑销和所述第二支撑销；以及
多个搁架腿单元，从搁架主体单元远离主体框架地延伸，其中，所述第三支撑销从搁架腿单元之一突出。
5.如权利要求4所述的半导体晶片储料器设备，其中，搁架板还包括位于搁架板的与第一支撑销、第二支撑销和第三支撑销所在的表面相反的表面上的反射对准嵌板，其中，反射对准嵌板具有等腰直角三角形形状，使得对反射对准嵌板的扫描指示传送机器人相对于搁架板的水平和竖直位置。
6.如权利要求5所述的半导体晶片储料器设备，其中，搁架板还包括位于搁架板的包括第一支撑销、第二支撑销和第三支撑销的所述表面上的上装载检查反射嵌板，其中，上装载检查反射嵌板基于不存在从其反射的光来指示在搁架板上存在晶片运输盒。
7.如权利要求6所述的半导体晶片储料器设备，其中，搁架板还包括位于搁架板的与第一支撑销、第二支撑销和第三支撑销所在的表面相反的表面上的下装载检查反射嵌板，其中，下装载检查反射嵌板基于从下装载检查反射嵌板反射的光并结合不存在从上装载检查反射嵌板反射的光来指示存在晶片运输盒。
8.如权利要求2所述的半导体晶片储料器设备，其中，入口包括：
顶部和/或侧部，在主体框架中开口；
内装载单元，位于主体框架内；
外装载单元，位于主体框架外部并被构造为在使晶片运输盒的门面向远离主体框架的方向的情况下从高架传送车辆接收晶片运输盒；以及
装载板，穿过主体框架内的开口在外装载单元和内装载单元之间可操作地移动晶片运输盒，同时保持晶片运输盒的门面向远离主体框架的方向。
9.如权利要求8所述的半导体晶片储料器设备，其中，装载板包括突出的装载销，所述装载销被布置成与晶片运输盒的下侧中的相应的槽对准并且将晶片运输盒定向为晶片运输盒的门面向远离主体框架的方向。
10.如权利要求1所述的半导体晶片储料器设备，其中，自动化的传送机器人在入口和出口之间可操作地运送晶片运输盒，使得晶片运输盒的门在入口和出口均面向远离主体框架的方向。
11.一种半导体晶片储料器设备，所述半导体晶片储料器设备包括：
主体框架；
入口，包括位于主体框架中的开口，用于将晶片运输盒装载到主体框架内，使得晶片运输盒的门面向远离主体框架的方向；
出口，用于从主体框架卸载晶片运输盒；以及
自动化的传送机器人，用于在入口和出口之间可操作地运送晶片运输盒。
12.如权利要求11所述的半导体晶片储料器设备，其中，所述入口的开口位于主体框架的顶部和/或侧部，入口还包括：
内装载单元，位于主体框架内；
外装载单元，位于主体框架外部并被构造成从高架传送车辆接收晶片运输盒；以及
装载板，在外装载单元和内装载单元之间可操作地移动晶片运输盒，使得晶片运输盒的门面向远离主体框架的方向。
13.如权利要求12所述的半导体晶片储料器设备，其中，装载板包括突出的装载销，所述装载销被布置成与晶片运输盒的下侧中的相应的槽对准，使得晶片运输盒的门面向远离主体框架的方向。
14.如权利要求13所述的半导体晶片储料器设备，所述半导体晶片储料器设备还包括：
搁架组件，位于主体框架内，包括被构造成支撑晶片运输盒的搁架板，搁架板具有支撑结构，所述支撑结构被布置成与晶片运输盒的下侧中的相应的槽对准，使得晶片运输盒的门面向远离主体框架的方向。
15.如权利要求14所述的半导体晶片储料器设备，其中，装载销和/或支撑结构包括布置成按照三角形定位的第一支撑销、第二支撑销和第三支撑销，其中，第一支撑销和第二支撑销比第三支撑销更靠近主体框架。
16.如权利要求11所述的半导体晶片储料器设备，其中，自动化的传送机器人在所述入口和出口之间可操作地运送晶片运输盒，使得晶片运输盒的门在入口和出口中均面向远离主体框架的方向。
17.如权利要求16所述的半导体晶片储料器设备，其中，入口被构造成从高架传送车辆接收晶片运输盒，同时所述门处于关闭位置并且面向远离主体框架的方向，其中，自动化的传送机器人在使所述门保持在关闭位置的状态下将晶片运输盒可操作地运送到出口。
18.如权利要求17所述的半导体晶片储料器设备，其中，出口包括门组件，所述门组件在从半导体晶片储料器设备卸载晶片运输盒之前将晶片运输盒的门可操作地移动到打开位置。
19.如权利要求18所述的半导体晶片储料器设备，其中，出口还包括台组件，所述台组件被构造为在晶片运输盒的门面向远离主体框架的方向的状态下从传送机器人接收晶片运输盒，台组件包括具有突出的台支撑销的台板，所述台支撑销被布置成与晶片运输盒的下侧中的相应的槽对准。
20.如权利要求19所述的半导体晶片储料器设备，其中，台组件包括旋转驱动器，所述旋转驱动器可操作地旋转晶片运输盒，使得在门处于打开位置之后并且卸载晶片运输盒之前，使门面朝主体框架。
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