KR20160001636A

KR20160001636A - 테이프 확장 장치

Info

Publication number: KR20160001636A
Application number: KR1020150081939A
Authority: KR
Inventors: 아츠시 하토리; 아츠시 우에키
Original assignee: 가부시기가이샤 디스코
Priority date: 2014-06-27
Filing date: 2015-06-10
Publication date: 2016-01-06
Also published as: TW201604944A; TWI659460B; CN105226018A; JP6320198B2; JP2016012584A

Abstract

본 발명은 웨이퍼의 외주 가장자리와 환형 프레임의 내주 가장자리 사이의 익스팬드 테이프를 강력하게 유지하여, 익스팬드 테이프의 늘어진 부분을 기점으로 하여 익스팬드 테이프가 유지면으로부터 박리되는 것을 억제할 수 있는 테이프 확장 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.
판형의 피가공물이 접착되며 외주부가 환형 프레임에 장착되는 익스팬드 테이프를 확장시킨 후, 상기 환형 프레임의 내주 가장자리와 피가공물의 외주 가장자리 사이의 상기 익스팬드 테이프의 늘어진 영역을 수축시키는 테이프 확장 장치로서, 상기 익스팬드 테이프를 개재시켜 분할 예정 라인에 분할 기점이 형성된 피가공물 또는 복수의 칩으로 분할된 피가공물을 개구에 지지하는 환형 프레임을 유지하는 프레임 유지 수단과, 상기 익스팬드 테이프를 개재시켜 상기 환형 프레임에 지지된 피가공물을 유지면에 흡인 유지하는 척 테이블과, 상기 프레임 유지 수단과 상기 척 테이블을 상기 유지면과 직교하는 방향으로 상대 이동시켜 상기 익스팬드 테이프를 확장시키는 확장 수단과, 상기 익스팬드 테이프의 상기 늘어진 영역에 외적 자극을 부여하여 상기 익스팬드 테이프를 수축시키는 수축 수단을 구비하고, 상기 척 테이블의 상기 유지면은, 피가공물에 대응하는 피가공물 유지 영역과, 상기 피가공물 유지 영역을 둘러싸며 상기 익스팬드 테이프를 흡인하는 테이프 유지 영역을 갖는 것을 특징으로 한다.

Description

테이프 확장 장치{TAPE EXPANDING APPARATUS}

본 발명은 표면에 웨이퍼 등의 피가공물이 접착된 익스팬드 테이프를 확장시키는 테이프 확장 장치에 관한 것이다.

IC, LSI 등의 복수의 디바이스가, 격자형으로 형성된 복수의 분할 예정 라인에 의해 구획된 영역에 형성되는, 반도체 웨이퍼 등의 웨이퍼는, 다이싱 장치, 또는 레이저 가공 장치에 의해 개개의 디바이스 칩으로 분할되고, 분할된 디바이스 칩은 휴대 전화나 퍼스널 컴퓨터 등의 각종 전자 기기에 널리 이용되고 있다.

최근, 널리 이용되고 있는 레이저 가공 장치를 이용한 분할 방법으로서, 웨이퍼에 대해 투과성을 갖는 파장의 레이저빔을 웨이퍼 내부에 집광점을 맞춰 분할 예정 라인을 따라 조사하여, 웨이퍼 내부에 개질층을 형성하고, 그 후 웨이퍼가 접착된 익스팬드 테이프를 확장시켜 웨이퍼에 외력을 부여함으로써, 개질층을 따라 파단하여 웨이퍼를 개개의 디바이스 칩으로 분할하는 방법이 있다(예컨대, 일본 특허 제3408805호 공보 참조).

테이프 확장 장치에 의해 분할되는 피가공물로서는, 예컨대 웨이퍼의 이면에 접착된 DAF(Die Attach Film)도 포함된다. 익스팬드 테이프를 확장시켜 DAF를 분할하는 DAF 분할 장치 및 분할 방법이, 일본 특허 공개 제2009-272503호 공보에 개시되어 있다.

익스팬드 테이프의 확장에 의해, 웨이퍼가 접착된 영역은 물론, 웨이퍼의 외주 가장자리와 환형 프레임의 내주 가장자리 사이의 외주 영역의 익스팬드 테이프도 늘어나기 때문에, 외주 영역은 열에 의해 가열되어 재차 수축됨으로써, 이후의 취급에 문제가 없도록 원래의 상태로 되돌아간다(예컨대, 일본 특허 공개 제2007-027562호 공보 참조).

일본 특허 제3408805호 공보 일본 특허 공개 제2009-272503호 공보 일본 특허 공개 제2007-027562호 공보

그러나, 확장되어 한 번 늘어난 외주 영역의 익스팬드 테이프를 수축시킬 때에, 늘어진 부분의 익스팬드 테이프를 기점으로, 웨이퍼를 유지하는 척 테이블의 유지면으로부터 익스팬드 테이프가 박리되어 버려, 익스팬드 테이프를 확장시킨 상태로 유지할 수 없을 우려가 있다.

본 발명은 이러한 점을 감안하여 이루어진 것으로, 그 목적으로 하는 바는, 웨이퍼의 외주 가장자리와 환형 프레임의 내주 가장자리 사이의 익스팬드 테이프를 강력하게 유지하여, 익스팬드 테이프의 늘어진 부분을 기점으로 하여 익스팬드 테이프가 유지면으로부터 박리되는 것을 억제할 수 있는 테이프 확장 장치를 제공하는 것이다.

본 발명에 의하면, 판형의 피가공물이 접착되며 외주부가 환형 프레임에 장착된 익스팬드 테이프를 확장시킨 후, 상기 환형 프레임의 내주 가장자리와 피가공물의 외주 가장자리 사이의 상기 익스팬드 테이프의 늘어진 영역을 수축시키는 테이프 확장 장치로서, 상기 익스팬드 테이프를 개재시켜 분할 예정 라인에 분할 기점이 형성된 피가공물 또는 복수의 칩으로 분할된 피가공물을 개구에 지지하는 환형 프레임을 유지하는 프레임 유지 수단과, 상기 환형 프레임에 지지된 피가공물을 상기 익스팬드 테이프를 개재시켜 유지면에 흡인 유지하는 척 테이블과, 상기 프레임 유지 수단과 상기 척 테이블을 상기 유지면과 직교하는 방향으로 상대 이동시켜 상기 익스팬드 테이프를 확장시키는 확장 수단과, 상기 익스팬드 테이프의 상기 늘어진 영역에 외적 자극을 부여하여 상기 익스팬드 테이프를 수축시키는 수축 수단을 구비하고, 상기 척 테이블의 상기 유지면은, 피가공물에 대응하는 피가공물 유지 영역과, 이 피가공물 유지 영역을 둘러싸며 상기 익스팬드 테이프를 흡인하는 테이프 유지 영역을 갖는 것을 특징으로 하는 테이프 확장 장치가 제공된다.

바람직하게는, 상기 테이프 유지 영역은, 상기 피가공물 유지 영역에 대해 단차를 가지고 낮은 위치에 형성되어, 상기 익스팬드 테이프에 발생한 늘어짐의 융기에 의해 상기 익스팬드 테이프가 상기 유지면으로부터 말려 올라가는 것을 방지한다.

본 발명의 테이프 확장 장치는, 척 테이블이 피가공물 유지 영역에 더하여 판형 피가공물의 외측 영역에서 익스팬드 테이프를 흡인 유지하는 테이프 유지 영역을 갖고 있기 때문에, 익스팬드 테이프를 테이프 유지 영역으로 강력하게 유지할 수 있어, 늘어진 익스팬드 테이프를 기점으로 하여 익스팬드 테이프가 척 테이블의 유지면으로부터 박리되는 것을 억제할 수 있기 때문에, 확장된 칩 간격을 유지할 수 있다.

청구항 2에 기재된 발명에서는, 피가공물 유지 영역에 대해 단차를 갖도록 낮은 위치에 테이프 유지 영역을 형성함으로써, 밀어 올려진 척 테이블을 따라 비스듬히 하방으로 연장되는 피가공물보다 외측의 익스팬드 테이프가 용이하게 테이프 유지 영역을 따르기 때문에, 익스팬드 테이프의 흡인 유지를 확실하게 실시할 수 있다.

도 1은 익스팬드 테이프를 개재시켜 환형 프레임에 웨이퍼를 지지하는 웨이퍼 유닛의 사시도이다.
도 2는 테이프 확장 장치의 외관 사시도이다.
도 3은 본 발명의 실시형태에 따른 테이프 확장 장치의 분해 사시도이다.
도 4의 (a)는 제1 실시형태의 척 테이블의 단면도, 도 4의 (b)는 그 평면도이다.
도 5의 (a)는 제2 실시형태의 척 테이블의 단면도, 도 5의 (b)는 그 평면도이다.
도 6의 (a)는 테이프 확장 장치의 척 테이블 상에 익스팬드 테이프를 개재시켜 웨이퍼를 유지하고 환형 프레임을 프레임 유지 유닛으로 유지한 상태의 단면도, 도 6의 (b)는 프레임 유지 유닛을 끌어내린 상태의 단면도이다.
도 7의 (a)는 웨이퍼의 외주 가장자리와 환형 프레임의 내주 가장자리 사이의 익스팬드 테이프의 늘어진 부분을 가열하고 있는 상태의 단면도, 도 7의 (b)는 가열에 의해 익스팬드 테이프의 늘어짐을 제거한 상태의 단면도이다.
도 8의 (a)는 제2 실시형태의 척 테이블로 웨이퍼를 유지하고 프레임 유지 유닛을 끌어내린 상태의 단면도, 도 8의 (b)는 프레임 유지 유닛을 끌어내린 후 원래의 위치로 상승시킨 상태의 단면도이다.

이하, 도면을 참조하여 본 발명의 실시형태를 상세히 설명한다. 도 1을 참조하면, 외주부가 환형 프레임(F)에 접착된 익스팬드 테이프(T)에 DAF(Die Attach Film)를 통해 반도체 웨이퍼(이하, 간단히 웨이퍼라고 약칭하는 경우가 있음)(11)의 이면을 접착하여 형성되는 웨이퍼 유닛(19)의 사시도가 도시되어 있다.

웨이퍼(11)의 표면(11a)에는 복수의 분할 예정 라인이 격자형으로 형성되어 있고, 분할 예정 라인에 의해 구획된 각 영역에 IC, LSI 등의 디바이스(15)가 형성되어 있다. 웨이퍼(11)의 내부에는 분할 예정 라인(13)을 따라 분할 기점이 되는 개질층이 형성되어 있다.

도 2를 참조하면, 본 발명의 실시형태에 따른 테이프 확장 장치(2)의 사시도가 도시되어 있다. 도 3은 테이프 확장 장치의 각 구성 부분을 도시한 분해 사시도이다. 도 2에 도시한 바와 같이, 테이프 확장 장치(2)는, 각 구성 부분을 수용하는 케이스(4)를 포함하고 있다.

케이스(4)는, 상면에 개구를 구비한 직육면체 형상의 하우징(6)과 하우징(6)의 개구를 폐쇄하는 커버(8)로 구성되어 있다. 커버(8)는 예컨대, 힌지를 통해 하우징(6)에 연결되어 있고, 힌지를 지점으로 개폐된다.

하우징(6)의 측면에는, 도 1에 도시한 웨이퍼 유닛(19)을 반입 및 반출하는 반입 반출구가 형성되어 있다. 반입 반출구를 덮는 위치에는, 반입 반출구를 개폐하는 셔터(10)가 설치되어 있다. 셔터(10)를 개방 상태로 하면, 웨이퍼 유닛(19)을 케이스(4)의 내부에 반입 및 반출할 수 있다.

케이스(4)의 내부에는, 도 3에 도시한 바와 같이, 직육면체 형상의 베이스(12)가 배치되어 있다. 베이스(12)의 상면에는, 원통형의 척 테이블(14)이 고정되어 있다. 척 테이블(14)의 직경은 환형 프레임(F)의 내주(개구)의 직경보다 작게 형성되어 있다.

도 4에 가장 잘 도시된 바와 같이, 척 테이블(14)은 SUS 등의 금속으로 형성된 프레임체(16)과, 프레임체(16)의 오목부(16b) 내에 감합(嵌合)된 다공성 세라믹스 등의 다공성 부재로 형성된 흡인 유지부(18)로 구성된다.

흡인 유지부(18)의 유지면(18a)과 프레임체(16)의 상면(16a)은 동일면으로 형성되어 있으며, 양자에 의해 익스팬드 테이프(T)를 유지하기 때문에, 흡인 유지부(18)의 유지면(18a)과 프레임체(16)의 상면(16a)을 총칭하여 척 테이블(14)의 「유지면」이라고 칭하기로 한다.

흡인 유지부(18)를 둘러싸는 프레임체(16)의 상면(16a)에는 환형 흡인홈(20)이 형성되어 있다. 척 테이블(14)의 유지면은, 웨이퍼(11)를 흡인 유지하는 웨이퍼 유지 영역(18a)과, 웨이퍼(11)의 외측의 익스팬드 테이프(T)를 흡인하는 테이프 유지 영역(16a)을 구비하고 있다.

도 4의 (b)에 도시된 바와 같이, 환형 흡인홈(20)에는 복수의(본 실시형태에서는 4개) 흡인 구멍(22)이 개구되어 있다. 환형 흡인홈(20)은, 흡인 구멍(22), 도시하지 않은 흡인로 및 전자 전환 밸브를 통해 흡인원에 선택적으로 접속되어 있다. 마찬가지로, 흡인 유지부(18)는, 도시하지 않은 흡인로 및 전자 전환 밸브를 통해 흡인원에 선택적으로 접속되어 있다.

도 3을 다시 참조하면, 베이스(12)를 둘러싸는 위치에는, 4개의 승강 기구(테이프 확장 수단)(26)가 배치되어 있다. 각 승강 기구(26)는, 에어 실린더(28) 및 피스톤 로드(30)를 구비하고 있고, 피스톤 로드(30)의 상단부에는 환형 프레임(F)을 배치하는 테이블(프레임 유지 수단)(32)이 고정되어 있다. 테이블(32)의 중앙 부분에는, 척 테이블(14)의 직경보다 큰 직경의 원형 개구(32a)가 형성되어 있고, 척 테이블(14)은 그 개구(32a)에 삽입 관통되어 있다.

테이블(32)의 상방에는, 테이블(32)에 배치된 환형 프레임(F)을 상방으로부터 압박하여 고정하는 플레이트(프레임 유지 수단)(34)가 설치되어 있다. 플레이트(34)의 중앙 부분에는, 테이블(32)의 개구(32a)에 대응하는 개구(34a)가 형성되어 있다.

플레이트(34)의 상방에는, 히터(36)가 상하 이동 가능하게 배치되어 있다. 히터(36)는 원반형의 지지 플레이트(38)에 부착되어 있고, 지지 플레이트(38)는 파이프(40)에 연결되어 있다. 파이프(40)는 이동 기구에 연결되어 있고, 이동 기구를 작동시킴으로써 히터(36)가 상하 방향으로 이동된다.

도 5의 (a)를 참조하면, 본 발명의 제2 실시형태의 척 테이블(14A)의 단면도가 도시되어 있다. 도 5의 (b)는 도 5의 (a)에 도시한 척 테이블(14A)의 평면도이다. 본 실시형태의 척 테이블(14A)에서는, 테이프 유지 영역(16a)이 웨이퍼 유지 영역(18a)에 대해 소정의 단차(24)를 가지고 낮은 위치에 형성되어 있다.

즉, 프레임체(16A)의 상면(16a)이 흡인 유지부(18)의 유지면(18a)보다 낮은 위치에 형성되어 있다. 본 실시형태의 다른 구성은, 도 4에 도시한 척 테이블(14)과 동일하기 때문에, 동일 부호를 붙이고 그 설명을 생략한다.

다음으로, 도 6 내지 도 8을 참조하여, 전술한 테이프 확장 장치(2)의 작용에 대해 설명한다. 먼저, 도 2에 도시한 셔터(10)를 개방하여, 웨이퍼 유닛(19)을 케이스(4)의 내부에 반입하고, 도 6의 (a)에 도시한 바와 같이, 척 테이블(14) 상에 익스팬드 테이프(T)를 개재시켜 웨이퍼(11)를 배치하며, 환형 프레임(F)을 테이블(32) 상에 배치한다.

그리고, 도시하지 않은 이동 수단을 작동시켜, 플레이트(34)로 환형 프레임(F)을 위로부터 누른다. 이에 의해, 환형 프레임(F)은 테이블(32)에 고정된다. 테이블(32)과 플레이트(34)로 프레임 유지 수단을 구성한다.

이어서, 도 6의 (b)에 도시한 바와 같이, 승강 기구(26)의 에어 실린더(28)를 작동시켜, 피스톤 로드(30)를 단축시킴으로써, 테이블(32)과 플레이트(34)에 고정된 환형 프레임(F)을 척 테이블(14)에 대해 끌어내린다.

환언하면, 환형 프레임(F)에 대해 척 테이블(14)의 유지면이 밀어 올려진 것이 된다. 이에 의해, 익스팬드 테이프(T)는 반경 방향으로 익스팬드(확장)된다. 이때에는, 척 테이블(14)의 흡인 유지부(18) 및 환형 흡인홈(20)은 흡인원에 접속되지 않는다.

그 결과, 웨이퍼(11)는 개질층(21)을 파단 기점으로 하여 분할 예정 라인(13)을 따라 개개의 칩(23)으로 분할되고, 웨이퍼(11)의 이면(11b)에 접착되어 있던 DAF(17)도 분할 예정 라인(13)을 따라 파단된다(익스팬드 단계).

익스팬드 단계 실시 후, 전자 전환 밸브를 연통(連通) 위치로 전환함으로써, 척 테이블(14)의 흡인 유지부(18) 및 환형 흡인홈(20)을 흡인원에 접속시켜, 척 테이블(14)의 웨이퍼 유지 영역(18a) 및 테이프 유지 영역(16a)으로 확장된 상태의 익스팬드 테이프(T)를 흡인 유지한다. 이에 의해, 개개의 칩(23)으로 분할된 웨이퍼(11)의 이웃하는 칩(23)들의 간격이 확대된 채로 유지되게 된다.

익스팬드 단계 실시 후, 에어 실린더(28)를 작동시켜 피스톤 로드(30)를 신장시킴으로써 환형 프레임(F)을 원래의 위치까지 상승시키면, 웨이퍼(11)의 외주 가장자리와 환형 프레임(F)의 내주 가장자리 사이의 익스팬드 테이프(T)에 늘어진 부분(25)이 발생하게 된다.

따라서, 도 7의 (a)에 도시한 바와 같이, 도시하지 않은 이동 기구를 구동하여 히터(36)를 하강시켜 늘어진 부분(25)에 근접시키고, 히터(36)로 익스팬드 테이프(T)의 늘어진 부분(25)을 가열한다. 이러한 가열에 의해, 늘어짐이 없어져, 도 7의 (b)에 도시한 바와 같이, 웨이퍼(11)의 외주 가장자리와 환형 프레임(F)의 내주 가장자리 사이의 익스팬드 테이프(T)는 평면 형상으로 교정된다.

도 7의 (a) 및 도 7의 (b)의 상태에서는, 척 테이블(14)의 흡인 유지부(18) 및 환형 흡인홈(20)을 흡인원에 접속된 상태로 유지하고 있기 때문에, 익스팬드 테이프(T)는 웨이퍼 유지 영역(18a)에 더하여 웨이퍼 유지 영역(18a)을 둘러싸는 테이프 유지 영역(16a)에 강력하게 흡인 유지될 수 있어, 익스팬드 테이프(T)가 척 테이블(14)의 유지면으로부터 박리되는 것을 방지할 수 있다.

따라서, 이면에 DAF(17)가 접착된, 개개로 분할된 칩(23)은 이웃하는 칩(23)들 사이의 간격이 확대된 채로 유지된다. 그 결과, 개개로 분할된 칩(23)을 익스팬드 테이프(T)로부터 픽업하는 픽업 공정을 실시할 때에, 픽업하는 칩(23)이 이웃하는 칩에 충돌하여 손상되는 것을 방지할 수 있다.

도 8의 (a)를 참조하면, 제2 실시형태의 척 테이블(14A)에 의해 웨이퍼(11)를 유지하고, 피스톤 로드(30)를 끌어내려 확장 단계를 실시한 상태의 단면도가 도시되어 있다.

도 8의 (b)는 에어 실린더(28)를 작동시켜 피스톤 로드(30)를 신장시킴으로써, 환형 프레임(F)을 원래의 상태로 되돌린 상태의 단면도이다. 확장 단계를 실시하고 나서 원래의 상태로 되돌렸기 때문에, 웨이퍼(11)의 외주 가장자리와 환형 프레임(F)의 내주 가장자리 사이의 익스팬드 테이프(T)에 늘어진 부분(25)이 발생되어 있다.

본 실시형태의 척 테이블(14A)에서는, 테이프 유지 영역(16a)을 웨이퍼 유지 영역(18a)에 대해 한 단계 내려간 낮은 위치에 형성하였기 때문에, 밀어 올려진 척 테이블(14A)을 따라 비스듬히 하방으로 연장되는 웨이퍼(11)보다 외측의 익스팬드 테이프(T)가 용이하게 테이프 유지 영역(16a)을 따르기 때문에, 익스팬드 테이프(T)의 흡인 유지를 보다 확실하게 실시할 수 있다.

도 8의 (b)에 도시한 상태로부터 도 7의 (a)에 도시한 바와 같이, 히터(36)를 하강시켜 히터(36)로 늘어진 부분(25)을 가열하여 수축시킴으로써, 늘어진 부분을 평면 형상으로 교정할 수 있다.

전술한 설명에서는, 환형 프레임을 척 테이블에 대해 끌어내리는 예에 대해 설명하였으나, 환형 프레임에 대해 척 테이블을 밀어 올리는 실시형태이어도 좋다.

전술한 실시형태에서는, 웨이퍼(11)의 이면에 DAF(17)가 접착되어 있는 피가공물을 개개의 칩으로 분할하는 예에 대해 설명하였으나, 웨이퍼(11)가 DAF를 통하지 않고 직접 익스팬드 테이프(T)에 접착되어 있는 실시형태라도, 본 발명은 전술한 것와 동일한 작용 효과를 발휘할 수 있다.

또한, 웨이퍼(11)의 내부에 분할 기점으로서의 개질층(21)이 분할 예정 라인(13)을 따라 형성되어 있는 예에 대해 설명하였으나, 웨이퍼(11)가 이미 개개의 칩(23)으로 분할되어 있고, 웨이퍼(11)의 이면에 DAF(17)가 접착되어 있는 피가공물에 대해서도 본 발명의 테이프 확장 장치(2)는 동일한 작용 효과를 발휘할 수 있다.

2: 테이프 확장 장치 4: 케이스
11: 반도체 웨이퍼 13: 분할 예정 라인
14, 14A: 척 테이블 16: 프레임체
16a: 테이프 유지 영역 17: DAF
18: 흡인 유지부 18a: 웨이퍼 유지 영역
19: 웨이퍼 유닛 20: 환형 흡인홈
21: 개질층 23: 칩
25: 늘어진 부분 26: 승강 기구
28: 에어 실린더 32: 테이블
34: 플레이트 36: 히터
F: 환형 프레임 T: 익스팬드 테이프

Claims

판형의 피가공물이 접착되며 외주부가 환형 프레임에 장착되는 익스팬드 테이프를 확장시킨 후, 상기 환형 프레임의 내주 가장자리와 피가공물의 외주 가장자리 사이의 상기 익스팬드 테이프의 늘어진 영역을 수축시키는 테이프 확장 장치로서,
상기 익스팬드 테이프를 개재시켜 분할 예정 라인에 분할 기점이 형성된 피가공물 또는 복수의 칩으로 분할된 피가공물을 개구에 지지하는 환형 프레임을 유지하는 프레임 유지 수단과,
상기 익스팬드 테이프를 개재시켜 상기 환형 프레임에 지지된 피가공물을 유지면에 흡인 유지하는 척 테이블과,
상기 프레임 유지 수단과 상기 척 테이블을 상기 유지면과 직교하는 방향으로 상대 이동시켜 상기 익스팬드 테이프를 확장시키는 확장 수단과,
상기 익스팬드 테이프의 상기 늘어진 영역에 외적 자극을 부여하여 상기 익스팬드 테이프를 수축시키는 수축 수단
을 구비하고,
상기 척 테이블의 상기 유지면은, 피가공물에 대응하는 피가공물 유지 영역과, 상기 피가공물 유지 영역을 둘러싸며 상기 익스팬드 테이프를 흡인하는 테이프 유지 영역을 갖는 것을 특징으로 하는 테이프 확장 장치.
제1항에 있어서, 상기 테이프 유지 영역은, 상기 피가공물 유지 영역에 대해 단차를 가지고 낮은 위치에 형성되어, 상기 익스팬드 테이프에 발생한 늘어짐의 융기에 의해 상기 익스팬드 테이프가 상기 유지면으로부터 말려 올라가는 것을 방지하는 것인 테이프 확장 장치.