JP5953113B2 - 被加工物の分割方法 - Google Patents
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Description
図1は、一実施形態に係るウェーハユニット(被加工物ユニット)5を示している。ウェーハユニット5は、分割加工が施されるデバイス用ウェーハ(被加工物)1と、ウェーハ1に貼着されたエキスパンドシート11と、エキスパンドシート11の外周が貼着された環状フレーム10とから構成される。
ウェーハ1は、厚さが例えば数百μm程度の円板状の半導体ウェーハ等である。ウェーハ1には格子状の分割予定ライン2によって複数の矩形領域3が設定されており、これら矩形領域3の表面1a側に、例えばICやLSIからなる電子回路が形成されている。
次に、上記ウェーハ1を改質層4を分割起点として分割予定ライン2に沿って分割し、複数のチップを形成するとともに形成されたチップ間の間隔を維持する一実施形態の分割方法を説明する。一実施形態では、図2に示す分割装置20を用いてウェーハ1を分割する。まず、この分割装置20の構成を説明する。
次いで、上記分割装置20を用いて行う一実施形態の分割方法を説明する。
図2に示すように、分割装置20の昇降テーブル40の高さ位置をテーブル30と同じとし、ウェーハユニット5を、エキスパンドシート11を下側に配した状態で、ウェーハ1をテーブル30の支持面331に同心状に載置するとともに、環状フレーム10を昇降テーブル40上に載置する。この状態で、円筒枠体31の外周縁は、エキスパンドシート11の環状領域11aの中間部分に位置する。次いで、クランプ41によって環状フレーム10を昇降テーブル40に固定してから、図3に示すように各シリンダ45のピストンロッド452を縮小して昇降テーブル40を下降させる。
ウェーハ1が複数のチップ3Aに分割されたら、開閉バルブ52を開くとともに吸引源50を運転し、各チップ3Aをエキスパンドシート11ごとテーブル30の支持面331に吸引保持する。これにより、チップ3Aは支持面331にチップ3A間の間隔が保持された状態で固定された状態となる。この状態から、図4に示すように、各シリンダ45のピストンロッド452を伸長して昇降テーブル40をテーブル30と同じ高さに戻す。
次に、上方に隆起した余剰分11bをウェーハユニット5の裏面5b側すなわち下側に裏返してウェーハユニット5の裏面5b側に隆起させ、その余剰分11bを環状フレーム10の裏面側に圧着させる。
上記実施形態によれば、ウェーハ1を複数のチップ3Aに分割した後、ウェーハ1をテーブル30に吸引保持した状態で、昇降テーブル40を下降させてエキスパンドシート11を拡張してウェーハ1を複数のチップ3Aに分割している。そして、エキスパンドシート11の拡張を解除して形成されたエキスパンドシート11の余剰分11bの複数箇所をウェーハユニット5の裏面5a側に隆起させ、隆起した余剰分11bを裏面側に圧着することにより、余剰分11bが実質的に除去され、これにより環状フレーム10内のエキスパンドシート11のテンションが維持される。
3A…チップ
4…改質層(分割起点)
5…ウェーハユニット(被加工物ユニット)
5a…ウェーハユニットの表面
5b…ウェーハユニットの裏面
10…環状フレーム
11…エキスパンドシート
11b…余剰分
Claims (1)
- 分割起点が形成された被加工物と、該被加工物に貼着されたエキスパンドシートと、該エキスパンドシートの外周が貼着される環状フレームと、からなる被加工物ユニットの該被加工物側を表面とし該エキスパンドシート側を裏面とし、該被加工物を該分割起点に沿って分割して複数のチップを形成するとともに形成された該チップ間の間隔を維持する被加工物の分割方法であって、
前記エキスパンドシートを拡張し、前記被加工物を前記分割起点から分割して複数のチップを形成するとともに形成された該チップ間に間隔を形成する拡張ステップと、
該拡張ステップを実施した後、該拡張ステップで前記エキスパンドシートが拡張されて形成された余剰分を前記被加工物の外周と前記環状フレームの内周との間で前記被加工物ユニットの裏面側に隆起させる余剰分隆起ステップと、
該余剰分隆起ステップを実施した後、前記被加工物ユニットの裏面側に隆起させた前記余剰分を前記環状フレームの裏面側に圧着することで前記チップ間の間隔を維持する圧着ステップと、
を備えることを特徴とする被加工物の分割方法。
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