KR20150139871A - 조작의 인식을 위한 전도성 고분자를 갖는 적층 구조 및 이의 생산 공정 - Google Patents

Abstract

본 발명은: a) 제1 표면 (4) 및 제2 표면 (6)을 가지며, 유전체로 구성된 제1 기판층 (2); b) 상기 제1 기판층 (2)의 제1 표면 (4) 상에서 적어도 제1 기판층 (2)과 적어도 부분적으로 겹쳐지는 제1 전기전도성층 (8)을 포함하며, 여기서 상기 제1 전기전도성층 (8)은 전기전도성 고분자를 포함하고, 여기서 상기 제1 전기전도성층 (8)은 적어도 하나의 제1 부분 영역 (18) 및 적어도 하나의 또 다른 부분 영역 (20)을 가지며, 여기서 상기 적어도 하나의 제1 부분 영역 (18)은 상기 기판층 (2)에 상기 적어도 하나의 또 다른 부분 영역 (20)보다 더 높은 접착력을 갖는 적층 구조 (10)에 관한 것이다.

Description

조작의 인식을 위한 전도성 고분자를 갖는 적층 구조 및 이의 생산 공정 {Layered Structure with Conductive Polymer for Recognition of Manipulation and Process for the Production Thereof}

본 발명은: a) 제1 표면 및 제2 표면을 가지며, 유전체로 구성된 제1 기판층; b) 상기 제1 기판층의 제1 표면상에서 적어도 제1 기판층과 적어도 부분적으로 겹쳐지는 제1 전기전도성층을 포함하며; 여기서 상기 제1 전기전도성층은 전기전도성 고분자 (electrically conductive polymer)를 포함하고, 여기서 상기 제1 전기전도성층은 적어도 하나의 제1 부분 영역 및 적어도 하나의 또 다른 부분 영역을 가지며, 여기서 상기 적어도 하나의 제1 부분 영역은 상기 기판층에 상기 적어도 하나의 또 다른 부분 영역보다 더 높은 접착력을 갖는 적층 구조에 관한 것이다.

더군다나 본 발명은 i) 제1 표면 및 제2 표면을 갖는 제1 기판층을 제공하는 단계; ii) 전기전도성층의 적어도 하나의 제1 부분 영역을 형성하기 위해 제1 기판층의 제1 표면 또는 제2 표면의 적어도 일부에 전기전도성 고분자를 포함하는 제1 전기전도성 조성물을 적용시키는 단계; iii) 상기 전기전도성층의 적어도 하나의 또 다른 부분 영역을 형성시키기 위해 기판층의 제1 표면의 적어도 일부, 제2 표면의 적어도 일부 또는 제1 표면 및 제2 표면 사이에 전기전도성 고분자를 포함하는 또 다른 전기전도성 조성물을 적용시키는 단계; iv) 상기 제1 전기전도성층을 형성시키기 위해 적어도 하나의 제1 부분 영역의 적어도 일부와 또 다른 전기전도성 조성물을 접촉시키는 단계를 포함하고; 여기서 상기 전기전도성층의 적어도 하나의 제1 부분 영역은 상기 기판층에서 보다 상기 적어도 하나의 또 다른 부분 영역에 더 낮은 접착력을 갖는 적층 구조의 생산 공정에 관한 것이다.

본 발명은 또한 본 발명에 따른 공정에 의해 얻을 수 있는 적층 구조 및 본 발명에 따른 적층 구조를 포함하는 물체 (object) 및 본 발명에 따른 적층 구조의 정보를 결정하는 방법에 관한 것이다.

보안 코드의 인식 또는 데이터 전송을 위한 방법들은 종래 기술로부터 알려져 있다. 따라서, 예를 들어, 이용가능한 일괄 데이터 (batch data), 유통 기한 데이터 또는 다른 정보 데이터를 저장하고 만들기 위해 상품 또는 상품의 포장에 무선 주파수 (RF) 코드의 적용은 알려져 있다. 이것은, 예를 들어, RFID 시스템에 대해 EP 2 006 794 A1에 기재되어 있다.

신분증, 은행권 (bank notes), 운전면허증 및 많은 다른 것들과 같은 중요 서류에 대한 복사에 대항하는 보호를 위한 조치는 더욱 알려져 있다. 이들은 통상적으로, 예를 들어, US 5 770 283 A에서와 같이, 광 보안요소 또는 칩의 전자 판독을 통한 비접촉 방식에서 기능을 한다.

일반적으로, 본 발명의 하나의 목적은 종래 기술로부터 발생한 단점을 적어도 부분적으로 극복하는 데 있다.

또 다른 목적은 쉽게 확인될 수 있는 전자 정보를 갖는 적층 구조를 제공하는 단계를 포함한다.

하나의 목적은 가능한 적게 보호될 물체의 시각적 인상 (visual impression)에 영향을 미치는 복사에 대항하는 보호를 위한 조치를 제공하는 단계를 포함한다. 이것은 특히, 은행권, 허가증, 증명서 및 유가증권 (securities)과 같은, 색상 표현을 가지는 물체에 적용한다.

하나의 목적은 전자 정보의 적어도 하나의 항목을 갖는 적층 구조를 제공하는 단계를 더욱 포함하고, 정보의 적어도 하나의 항목은 기계적 또는 화학적 작용에 의해 변화될 수 있다. 특히, 상기 적층 구조의 위조는 위조범들에 대해 높은 기술적 장애를 나타내는 것이다.

또 다른 목적은 값싸고 효율적이며 특히 위조범들에 대해 높은 기술적 장애를 나타내는 적층 구조 또는 적층 구조를 갖는 물체의 생산을 위한 공정을 제공하는 단계를 포함한다.

목적은 정보가 변화되었는지 아닌지를 쉽게 확인될 수 있는 전자 정보의 적어도 하나의 항목을 포함하는 물체를 제공하는 단계를 더욱 포함한다.

궁극적으로, 목적은 수동적으로 또는 화학적으로 조작되었는지를 쉽게 인식할 수 있는 물체를 제공하는 단계를 포함한다.

전술된 목적들 중 적어도 하나를 달성하기 위한 기여는 독립 청구항의 주제에 의해 만들어진다. 상기 독립항에 의존하는 종속항의 주제는 바람직한 구현 예들을 나타낸다.

본 발명의 제1 주제는:

a) 제1 표면 및 제2 표면을 가지며, 유전체로 구성된 제1 기판층;

b) 상기 제1 기판층의 제1 표면상에서 적어도 제1 기판층과 적어도 부분적으로 겹쳐지는 제1 전기전도성층을 포함하며;

여기서 상기 제1 전기전도성층은 전기전도성 고분자를 포함하고,

여기서 상기 제1 전기전도성층은 적어도 하나의 제1 부분 영역 및 적어도 하나의 또 다른 부분 영역을 가지며,

여기서 상기 적어도 하나의 제1 부분 영역은 상기 기판층에 상기 적어도 하나의 또 다른 부분 영역보다 더 높은 접착력을 갖는 적층 구조이다.

도 1a는 제1 및 또 다른 부분 영역을 포함하는 제1 전기전도성층을 갖는 본 발명에 따른 적층 구조의 개략적인 측면도이다;
도 1b는 조작 후에 제1 전기전도성층을 갖는 본 발명에 따른 적층 구조의 개략적인 측면도이다;
도 1c는 제1 전기전도성층 및 플라스틱의 필름을 갖는 본 발명에 따른 적층 구조의 개략적인 측면도이다;
도 1d는 조작 후에 제1 전기전도성층 및 플라스틱의 필름을 갖는 본 발명에 따른 적층 구조의 개략적인 측면도이다;
도 1e는 제1 및 또 다른 전기전도성층을 갖는 본 발명에 따른 적층 구조의 개략적인 측면도이다;
도 1f는 제1 미완성 전기전도성층 및 또 다른 완성 전기전도성층을 갖는 본 발명에 따른 적층 구조의 개략적인 측면도이다;
도 2a는 접촉 영역을 갖는 본 발명에 따른 적층 구조의 개략적인 측면도이다;
도 2b는 조작된 접촉 영역을 갖는 본 발명에 따른 적층 구조의 개략적인 측면도이다;
도 3a는 접촉 영역 및 제3 전기전도성층을 갖는 본 발명에 따른 적층 구조의 개략적인 측면도이다;
도 3b는 조작된 접촉 영역 및 제3 전기전도성층을 갖는 본 발명에 따른 적층 구조의 개략적인 측면도이다;
도 4는 2개의 접촉 영역을 갖는 본 발명에 따른 적층 구조의 개략적인 측면도이다;
도 5a는 캐패시터와 함께 연속적으로 배열된 2개의 접촉 영역을 갖는 본 발명에 따른 적층 구조의 개략적인 측면도이다;
도 5b는 코일을 형성하기 위해 연속적으로 배열된 2개의 접촉 영역을 갖는 본 발명에 따른 적층 구조의 개략적인 측면도이다;
도 6a는 겹쳐서 배열된 부분 영역을 갖는 본 발명에 따른 적층 구조의 개략적인 측면도이다;
도 6b는 겹쳐서 배열된 부분 영역 및 플라스틱의 필름을 갖는 본 발명에 따른 적층 구조의 개략적인 측면도이다;
도 7a는 본 발명에 따른 적층 구조의 생산 공정의 개략도이다;
도 7b는 도 7a로부터의 적층 구조로 접촉 영역의 도입을 나타내는 도면이다;
도 8a는 전기 특성 (electrical property)의 설정 값 (set value)의 결정 동안 본 발명에 따른 적층 구조의 개략적인 측면도이다;
도 8b는 조작 후에 전기 특성의 설정 값의 결정 동안 본 발명에 따른 적층 구조의 개략적인 측면도이다;
도 8c는 전기 특성의 설정 값의 결정 동안 또 다른 전기 층을 갖는 본 발명에 따른 적층 구조의 개략적인 측면도이다;
도 8d는 전기 특성의 설정 값의 결정 동안 본 발명에 따른 3개의 적층 구조를 갖는 본 발명에 따른 물체의 개략적인 측면도이다;
도 9a는 또 다른 전기전도성층을 통해 연결된 2개의 접촉 영역을 갖는 본 발명에 따른 적층 구조의 개략적인 측면도이다;
도 9b는 또 다른 전기전도성층의 벌지 (bulges)를 통해 연결된 2개의 접촉 영역을 갖는 본 발명에 따른 적층 구조의 개략적인 측면도이다;
도 9c는 2개의 접촉 영역 및 브레이크스루 엣지 (breakthrough edge)를 갖는 본 발명에 따른 적층 구조의 개략적인 측면도이다;
도 9d는 2개의 접촉 영역 및 절연 브레이크스루 엣지를 갖는 본 발명에 따른 적층 구조의 개략적인 측면도이다;
도 10a-d는 도 1a에 따른 통합 적층 구조를 갖는 본 발명에 따른 물체의 개략도이다;
도 11a-d는 보호 필름을 갖는 통합 적층 구조를 갖는 본 발명에 따른 물체의 개략도이다;
도 12a-b는 둘러싸는 보호 필름을 갖는 통합 적층 구조를 갖는 본 발명에 따른 또 다른 물체의 개략도이다;
도 13a-b는 통합 적층 구조 및 접촉 영역을 갖는 본 발명에 따른 선택적인 물체의 개략도이다;
도 14a-b는 통합 적층 구조 및 접촉 영역 및 보호 필름을 갖는 본 발명에 따른 물체의 개략도이다;
도 15a-c는 다양한 평면에서 통합 적층 구조 및 접촉 영역을 갖는 본 발명에 따른 물체의 개략도이다;
도 16a-b는 코일을 갖는 본 발명에 따른 물체의 개략도이다.

상기 제1 기판층은 기술분야의 당업자가 적층 구조용 유전체로 선택할 수 있는 어떤 물질을 포함할 수 있다. 유전체는 바람직한 높은 전기 저항을 갖는 물질이 바람직하다. 바람직하게는, 상기 유전체는 전류를 전도하지 않거나 또는 실제로 전도하지 않는다. 바람직하게는, 상기 기판층은 고분자, 유리, 세라믹 또는 이들의 적어도 둘의 혼합물로 이루어진 군으로부터 선택된 물질을 포함한다. 바람직하게는, 상기 기판층은 고분자를 포함한다.

상기 고분자는 바람직하게는 전류를 전도할 수 없거나 또는 실제로 전도하지 않는 고분자이다. 상기 고분자는 합성, 천연 고분자 또는 이들의 혼합물로부터 선택될 수 있다. 상기 고분자는 바람직하게는 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 폴리에틸렌 테레프탈레이트, 폴리비닐 알코올, 폴리비닐피롤리돈, 폴리비닐 클로라이트, 폴리비닐 아세테이트, 폴리비닐 부티레이트, 폴리아크릴산 에스테르, 폴리아크릴산 아미드, 폴리메타크릴산 에스테르, 폴리메타크릴산 아미드, 폴리아크릴로니트릴, 스티렌/아크릴산 에스테르 공중합체, 비닐 아세테이트/아크릴산 에스테르 공중합체 및 에틸렌/비닐 아세테이트 공중합체, 폴리부타디엔, 폴리이소프렌, 폴리스티렌, 폴리에테르, 폴리에스테르, 폴리카보네이트, 폴리우레탄, 폴리아미드, 폴리이미드, 폴리설폰, 멜라민-포름알데하이드 수지, 에폭시 수지, 실리콘 수지 (silicone resin) 및 셀룰로오스 또는 이들의 적어도 둘의 혼합물로 이루어진 군으로부터 선택된다. 바람직하게는, 상기 기판층은 고분자로서, 예를 들어, 종이 형태의 셀룰로오스를 포함한다.

상기 종이는 10 내지 500 g/㎡의 범위, 또는 바람직하게는 20 내지 400 g/㎡의 범위, 또는 바람직하게는 50 내지 350 g/㎡의 범위의 밀도를 바람직하게 갖는다.

상기 유리는 기술분야의 당업자가 적층 구조에서 기판층으로 선택할 수 있는 어떤 유리일 수 있다. 상기 유리는 알칼리 유리, 비-알칼리 유리, 실리케이트 유리 또는 이들의 적어도 둘의 혼합물로 이루어진 군으로부터 바람직하게 선택된다. 상기 유리는 소다-라임 유리, 납 (lead)-알칼리 유리, 보로실리케이트 유리, 알루미늄 실리케이트 유리, 석영 유리 또는 이들의 적어도 둘의 혼합물로 이루어진 군으로부터 바람직하게 선택된다.

상기 세라믹은 기술분야의 당업자가 적층 구조에서 기판층으로 선택할 수 있는 어떤 세라믹 물질일 수 있다. 바람직하게는, 상기 세라믹은 BeO, ZrO₃, Fe₂O₃, Al₂O₃, 탄화 규소, 산화 규소 및 장석 (feldspar)과 같은, 실리케이트, 또는 이들의 적어도 둘의 혼합물로 이루어진 군으로부터 선택된 물질을 포함한다.

바람직하게는, 상기 제1 기판층은, 상기 제1 기판층의 총 량에 기초하여, 10 내지 100　wt.%의 범위, 또는 바람직하게는 40 내지 100　wt.%의 범위, 또는 바람직하게는 60 내지 100 wt.%의 범위에서 고분자를 포함한다. 바람직하게는, 상기 제1 기판층은 폴리카보네이트를 포함하는 필름, 특히 바람직하게는 폴리카보네이트로 구성된 필름이다. 더욱 바람직하게는 상기 제1 기판층은 종이, 특히 표면이 카렌더되거나 (calendered) 또는 고분자로 코팅된 종이로 구성된다. 상기 고분자는 상기 제1 기판층 용으로 전술된 고분자들의 군으로부터 선택될 수 있다. 상기 고분자는 압출의 수단, 예를 들어 다이 (die), 슬릿 (slit) 또는 매트릭스를 통하여, 또는 특히 상기 고분자가 분산 형태로 존재하는 경우, 프린팅 및 코팅 공정들에 의해, 상기 종이에 적용될 수 있다.

상기 제1 기판층은 기술분야의 당업자가 적층 구조에서 기판층으로 선택할 수 있는 어떤 형태를 가질 수 있다. 상기 제1 기판층은 바람직하게는 평평한 또는 필름-같은 형태를 갖는다. 상기 제1 기판층은 0.1 내지 10,000 ㎠의 범위, 바람직하게는 0.5 내지 5,000　㎠의 범위, 또는 바람직하게는 1 내지 1,000 ㎠의 범위의 면적을 갖는 제1 표면을 바람직하게 갖는다. 상기 기판층은 0.01 내지 100 ㎜의 범위, 바람직하게는 0.05 내지 10　㎜의 범위, 또는 바람직하게는 0.1 내지 5 ㎜의 범위에서 두께를 바람직하게 갖는다. 상기 기판층은 0.1 내지 10,000 ㎠의 범위, 바람직하게는 0.5 내지 5,000　㎠의 범위, 또는 바람직하게는 1 내지 1,000 ㎠의 범위의 면적을 갖는 제2 표면을 바람직하게 갖는다. 상기 제2 표면은 바람직하게는 상기 기판층의 제1 표면에 평행하거나 또는 실제로 평행하다. 상기 기판층은 기술분야의 당업자가 적층 구조에서 기판층용 유전체로서 선택할 수 있는 어떤 물질을 포함할 수 있다.

상기 제1 전기전도성층은 기술분야의 당업자가 전기전도성 고분자를 포함하는 적층 구조에서 전기전도성층 용으로 선택할 수 있는 어떤 물질을 포함할 수 있다. 공지의 전기전도성 고분자 또는 π-공액 (conjugated) 고분자의 예로는 폴리피롤, 폴리티오펜, 폴리아닐린, 폴리아세틸렌, 폴리페닐렌 및 폴리(p-페닐렌-비닐렌)이다. 상기 제1 전기전도성층은, 상기 제1 전기전도성층의 총 량에 기초하여, 바람직하게는 10 내지 99 wt.%의 범위, 또는 30 내지 95　wt.%의 범위, 또는 50 내지 90　wt.%의 범위에서 전기전도성 고분자를 포함한다.

상기 전기전도성 고분자에 부가하여, 상기 전기전도성층은 유기 성분, 무기 성분 또는 이들의 혼합물로 이루어진 군으로부터 선택된 적어도 하나의 또 다른 성분을 포함할 수 있다.

상기 유기 성분은 고분자, 지방족 탄화수소, 방향족 탄화수소, 적어도 하나의 작용기 (functional group)를 갖는 탄화수소 또는 이들의 적어도 둘의 혼합물로 이루어진 군으로부터 선택될 수 있다.

상기 유기 성분의 고분자는 폴리에틸렌, 폴리에틸렌 테레프탈레이트, 폴리비닐 알코올, 폴리비닐피롤리돈, 폴리비닐 클로라이트, 폴리비닐 아세테이트, 폴리비닐 부티레이트, 폴리아크릴산 에스테르, 폴리아크릴산 아미드, 폴리메타크릴산 에스테르, 폴리메타크릴산 아미드, 폴리아크릴로니트릴, 스티렌/아크릴산 에스테르 공중합체, 비닐 아세테이트/아크릴산 에스테르 공중합체 및 에틸렌/비닐 아세테이트 공중합체, 폴리부타디엔, 폴리이소프렌, 폴리스티렌, 폴리에테르, 폴리에스테르, 폴리카보네이트, 폴리우레탄, 폴리아미드, 폴리이미드, 폴리설폰, 멜라민-포름알데하이드 수지, 에폭시 수지, 실리콘 수지 및 셀룰로오스 또는 이들의 적어도 둘의 혼합물로 이루어진 군으로부터 바람직하게 선택될 수 있다. 가능한 고분자들은 더욱 바람직하게는 또한, 예를 들어, 멜라민 화합물, 마스크된 (masked) 이소시아네이트 또는, 예를 들어, 3-글리시독시프로필트리알콕시실란, 테트라에톡시실란 및 테트라에톡시실란 가수분해물과 같은 기능성 실란 (functional silanes)과 같은 가교제, 또는, 예를 들어, 폴리우레탄, 폴리아크릴레이트 또는 폴리올레핀과 같은 가교가능한 고분자의 첨가, 및 후속 가교에 의해 생산된 것들이다. 고분자로서 적절한 이러한 가교 생산물은 또한, 예를 들어, 상기 제1 전도성층에 선택적으로 함유된 고분자성 음이온 (anions)과 첨가된 가교제의 반응에 의해 형성될 수 있다. 상기 고분자들은 무엇보다도 상기 적층 구조의 제1 전기전도성층 및 인접 부분 영역들 또는 층들을 부착하는 것을 제공한다. 고분자층에서 접착제로서 충분한 양에 있어서, 상기 언급된 고분자들은 이를 접착층으로 전환할 수 있다. 상기 접착제의 양은 상기 제1 전기전도성층 내의 제1 부분 영역 및 또 다른 부분 영역 사이에서 변할 수 있다.

상기 지방족 탄화수소는 알칸, 알켄, 알킨 또는 이들의 적어도 둘의 혼합물로부터 선택될 수 있다. 상기 지방족 탄화수소는 비고리형 또는 고리형 탄화수소일 수 있다. 상기 지방족 탄화수소는 구조에서 분지 또는 비분지될 (unbranched) 수 있다. 바람직하게는, 상기 지방족 탄화수소는 1 내지 100의 범위, 바람직하게는 2 내지 50의 범위, 또는 바람직하게는 3 내지 20의 범위에서 탄소 원자의 수를 갖는다. 지방족 탄화수소의 예로는 메탄, 에탄, 프로판, n-부탄, n-펜탄, n-헥산, n-헵탄, 에텐, 프로펜, 1-부텐, 2-부텐, 1-펜텐, 2-펜텐, 1-헥센, 2-헥센, 3-헥센, 1-헵텐, 2-헵텐, 3-헵텐, 4-헵텐, 에틴 (ethyne), 1-프로핀, 1-부틴, 1-펜틴, 1-헥신, 1-헵틴 또는 1,2-부타디엔이다.

상기 방향족 탄화수소는 벤젠, 톨루엔, 크실렌, 트리메틸벤젠, 나프탈렌, 안트라센 (anthracene) 또는 이들의 적어도 둘의 혼합물로 이루어진 군으로부터 선택될 수 있다. 상기 지방족 또는 방향족 탄화수소는 제1 전기전도성층의 생산에 또 다른 구성분에 대한 용매로서 바람직하게 사용될 수 있다.

적어도 하나의 작용기를 갖는 탄화수소는 적어도 하나의 작용기를 갖는 지방족 탄화수소 또는 작용기를 갖는 방향족 탄화수소로부터 선택될 수 있다. 상기 작용기는 소수성 또는 친수성 작용기일 수 있다. 상기 작용기는 암모늄기, 카르복실레이트기 (carboxylate group), 설페이트기, 설포네이트기, 알코올기, 폴리알코올기, 에테르기 또는 이들의 적어도 둘의 혼합물로 이루어진 군으로부터 선택될 수 있다. 바람직하게는, 적어도 하나의 작용기를 갖는 탄화수소는 1 내지 20의 범위, 바람직하게는 1 내지 10의 범위, 또는 바람직하게는 1 내지 5의 범위에서 작용기의 수를 갖는다. 상기 적어도 하나의 작용기를 갖는 탄화수소는 메탄올, 에탄올, 부탄올, 프로판올, 페놀, 아세톤, γ-부티로락톤, N-메틸-2-피롤리돈, 아세토니트릴, 니트로메탄, 트리에틸아민, 디메틸포름아미드, 디메틸설폭사이드, 에틸렌 카보네이트, 에틸렌 글리콜 모노부틸 에테르, 디메틸 카보네이트, 프로필렌 글리콜 메틸 에테르 아세테이트, 프로필렌 글리콜 메틸 에테르 아세테이트, 로즈마리유 (rosemary oil), 라벤더유, 테레빈유 (turpentine oil), 캠퍼유 (camphor oil), 및 테르피네올 (terpineol), 솔비톨, 크실리톨, 또는 이들의 적어도 둘의 혼합물로 이루어진 군으로부터 선택될 수 있다.

상기 제1 전기전도성층은, 제1 전도성층의 총 중량에 기초한 각 경우에 있어서, 0.001 내지 90 wt.%의 범위, 바람직하게는 0.01 내지 75 wt.%의 범위, 또는 바람직하게는 0.05 내지 50　wt.%의 범위에서 유기 성분을 각 경우에 있어서 포함할 수 있다.

상기 무기 성분은 금속염 (metal salt), 세라믹, 유리, 염 (salt), 산, 염기 (base), 물 또는 이들의 적어도 둘의 조합 또는 혼합물로 이루어진 군으로부터 선택될 수 있다. 상기 무기 성분은 칼륨, 나트륨 또는 마그네슘 설페이트, 칼륨, 나트륨 또는 마그네슘 포스페이트, 산화 알루미늄, 알루미늄 클로라이트, 알루미늄 설페이트, 나트륨 시트레이트 (citrate), 칼륨 시트레이트, 암모늄 클로라이트, 암모늄 포스페이트, 암모늄 설페이트, 암모늄 니트레이트, 장석, 마이카, 잠토 광물, 가넷 (garnet), 예를 들어 실리카졸 (silica sol) 형태의 이산화규소, 염산, 탄산, 황산, 질산, 아질산 (nitrous acid), 수산화나트륨 용액, 수산화칼륨 용액, 암모니아 또는 이들의 적어도 둘의 혼합물로 이루어진 군으로부터 바람직하게 선택된다.

상기 제1 전기전도성층은, 제1 전도성층의 총 중량에 기초한 각 경우에 있어서, 0.001 내지 90 wt.%의 범위, 바람직하게는 0.01 내지 75 wt.%의 범위, 또는 바람직하게는 0.05 내지 50 wt.%의 범위에서 무기 성분을 각 경우에 있어서 포함할 수 있다.

상기 제1 전기전도성층이 포함하는 상기에서 열거된 성분의 합은 결국 100 wt.%가 된다.

상기 제1 전기전도성층은 기술분야의 당업자가 적층 구조에서 전기전도성층 용으로 선택할 수 있는 어떤 형태 및 모양을 가질 수 있다. 상기 제1 전기전도성층의 형태는 바람직하게는 평면 또는 필름-형, 또는 개별 박 (individual leaves)으로 존재하는 박 물질이다. 상기 제1 전기전도성층은 0.1 내지 10,000 ㎠의 범위, 바람직하게는 0.5 내지 5,000　㎠의 범위, 또는 바람직하게는 1 내지 1,000 ㎠의 범위에서 면적을 갖는 제1 표면을 바람직하게 갖는다. 상기 제1 전기전도성층은 상기 제1 표면상에서 적어도 부분적으로 상기 기판층과 겹쳐진다. 바람직하게는, 상기 제1 전기전도성층은, 상기 기판층의 제1 표면의 총 면적에 기초하여, 1 내지 100%의 범위, 바람직하게는 5 내지 95%의 범위, 또는 바람직하게는 10 내지 90%의 범위에서 상기 기판층의 제1 표면과 겹쳐진다. 상기 제1 전기전도성층의 두께는 바람직하게는 10 ㎚ 내지 20㎛의 범위, 또는 바람직하게는 50 ㎚ 내지 10㎛의 범위, 또는 바람직하게는 100 ㎚ 내지 5㎛의 범위이다.

상기 제1 전기전도성층은 적어도 하나의 제1 부분 영역 및 적어도 하나의 또 다른 부분 영역을 가지며, 바람직하게는, 상기 제1 전기전도성층은 1 내지 100의 범위, 바람직하게는 2 내지 50의 범위, 또는 바람직하게는 3 내지 30의 범위 내의 수에서 적어도 하나의 제1 부분 영역을 포함한다. 더욱 바람직하게는, 상기 제1 전기전도성층은 1 내지 100의 범위, 바람직하게는 2 내지 50의 범위, 또는 바람직하게는 3 내지 30의 범위 내의 수에서 적어도 하나의 또 다른 부분 영역을 포함한다. 바람직하게는, 상기 제1 전기전도성층은 ㎠ 당 1 내지 10의 제1 부분 영역의 범위, 바람직하게는 ㎠ 당 2 내지 8의 제1 부분 영역의 범위, 또는 바람직하게는 ㎠ 당 3 내지 5의 제1 부분 영역의 범위 내의 밀도에서 적어도 하나의 제1 부분 영역을 포함한다. 바람직하게는, 상기 제1 전기전도성층은 ㎠ 당 1 내지 10 또 다른 부분 영역의 범위, 바람직하게는 ㎠ 당 2 내지 8의 또 다른 부분 영역의 범위, 또는 바람직하게는 ㎠ 당 3 내지 5의 제1 부분 영역의 범위 내의 밀도에서 적어도 하나의 또 다른 부분 영역을 포함한다.

상기 적어도 하나의 제1 및 적어도 하나의 또 다른 부분 영역은 적층 구조를 위해 적당한 것으로 기술분야의 당업자에 의해 고려되는 어떤 배열로 상기 제1 전도성층에서 서로에 대하여 배열될 수 있다. 각 경우에 있어서 적어도 하나의 제1 부분 영역은 적어도 하나의 또 다른 부분 영역에 인접하고 이와 전기적으로 접촉하는 것이 바람직하다. 이들은 직접 인접하거나 또는 적절한 전기 전도도 (electrical conductivity)를 갖는 제3 부분 영역을 통해 인접할 수 있다. 적절한 전기 전도도는 상기 적어도 하나의 제1 부분 영역 또는 적어도 하나의 또 다른 부분 영역의 전기 전도도보다 적어도 더 높은 전기 전도도를 의미하는 것으로 이해될 것이다. 상기 제3 부분 영역은, 예를 들어, 전기전도성 고분자 또는 선택적으로 또는 부가적으로 금속 또는 그래파이트 (graphite)를 또한 포함할 수 있다. 상기 제3 부분 영역은 그렇지 않다면 상기 제1 또는 또 다른 부분 영역과 동일한 방식으로 구성될 수 있다. 상기 금속은 은, 구리, 금, 알루미늄, 텅스텐, 백금, 팔라듐, 니켈, 철, 크롬 또는 이들의 적어도 둘의 혼합물로 이루어진 군으로부터 선택될 수 있다.

상기 적어도 하나의 제1 부분 영역 중 적어도 하나는 상기 기판층에 인접해 있다. 이것은 유사하게 직접 접촉에 의해 또는 제3 부분 영역, 또는, 예를 들어, 고분자 층, 종이 층, 접착층 또는 이들의 적어도 둘의 조합과 같은, 전류를 실제로 전도하지 않는 층을 포함할 수 있는, 적어도 하나의 중간층을 통하여 인접할 수 있다. 상기 적어도 하나의 또 다른 부분 영역은 유사하게 상기 기판층과 직접 또는 간접 접촉일 수 있고, 또는 상기 적어도 하나의 제1 부분 영역의 적어도 하나는 상기 기판층 및 또 다른 부분 영역 사이에 있을 수 있다. 전술된 바와 같은, 다른 배열은, 제1 및 적어도 하나의 또 다른 부분 영역 중 적어도 하나에 대해 더욱 영향받을 수 있다. 따라서, 예를 들어, 상기 적어도 하나의 또 다른 부분 영역 중 적어도 하나는 상기 기판층과 접촉할 수 있고, 더욱이 적어도 하나의 제2 또 다른 부분 영역은 제1 부분 영역에 의해 기판층으로부터 분리될 수 있다.

상기 제1 내지 또 다른 부분 영역의 배열은 규칙 패턴 또는 무작위일 수 있다. 상기 제1 내지 또 다른 부분 영역의 배열은 더욱이 2 차원 또는 3차원일 수도 있다. 상기 부분 영역의 모양은 삼각형, 사각형, 직사각형, 원형, 타원형, 다각형 또는 이들의 적어도 둘의 혼합물로 이루어진 군으로부터 선택될 수 있다. 상기 적층 구조의 바람직한 구현 예에 있어서, 상기 제1 내지 또 다른 부분 영역의 배열은 상기 제1 전기전도성층 내에서 2-차원 패턴 내에 있다. 또 다른 바람직한 구현 예에 있어서, 상기 제1 내지 또 다른 부분 영역의 배열은 상기 제1 전기전도성층 내에서 3-차원 패턴 내에 있다.

상기 적어도 하나의 제1 부분 영역의 적어도 일부는 상기 제1 기판층과 겹쳐진다. 본 발명에 따르면, 상기 전기전도성층의 적어도 하나의 제1 부분 영역 중 적어도 하나는 상기 적어도 하나의 또 다른 부분 영역과의 접착력보다 상기 기판층에 더 높은 접착력을 갖는다. 바람직하게는, 상기 제1 전도성층의 적어도 하나의 또 다른 부분 영역의 접착력은 제1 전도성층의 적어도 하나의 제1 부분 영역 및 기판층 사이의 접착력보다 더 낮은 1.01 내지 50 배의 범위, 또는 바람직하게는 1.1 내지 30 배의 범위, 또는 바람직하게는 1.1 내지 20 배의 범위 내에 있다.

상기 적어도 하나의 또 다른 부분 영역에 대한 기판층의 접착력과 비교한 기판층에 대한 적어도 하나의 제1 부분 영역의 다른 접착력은 다양한 원인을 가질 수 있다. 상기 적어도 하나의 또 다른 부분 영역에 대한 기판층의 접착력과 비교한 기판층에 대한 적어도 하나의 제1 부분 영역의 다른 접착력의 하나의 원인은 상기 제1 부분 영역이 또 다른 부분 영역과 다른 물질 조성물을 가진다는 사실에 기초할 수 있다. 상기 또 다른 부분 영역에 대한 기판층의 접착력과 비교한 기판층에 대한 제1 부분 영역의 다른 접착력은 접착력이 상기 적어도 하나의 또 다른 부분 영역과 적어도 접촉하는 있는 적어도 하나의 또 다른 부분 영역 및 적어도 하나의 제1 부분 영역 사이의 접착력보다 더 높은 또 다른 층에 의해 영향받을 수 있다.

상기 적층 구조의 또 다른 구현 예에 있어서, 상기 적어도 하나의 부분 영역의 적어도 일부 및 적절하다면 상기 제1 부분 영역의 적어도 일부는 구조물, 예를 들어, 상기 적층 구조 내에서 또 다른 층에 결합되고, 상기 또 다른 부분 영역은 적어도 하나의 제1 부분 영역보다 또 다른 층에 대해 더 높은 접착력을 갖는다.

상기 적층 구조의 또 다른 구현 예에 있어서, 상기 적어도 하나의 또 다른 부분 영역의 적어도 일부는 유사하게 상기 기판층의 제1 표면의 일부와 겹쳐질 수 있다. 바람직하게는, 이 구현 예에 있어서, 상기 기판층에 대한 적어도 하나의 제1 부분 영역의 접착력은 상기 기판층에 대한 적어도 하나의 또 다른 부분 영역의 접착력과 다르다. 바람직하게는, 상기 기판층에 대한 제1 부분 영역의 접착력은 상기 기판층에 대한 또 다른 부분 영역의 접착력보다 1.01 내지 50 배, 또는 바람직하게는 1.1 내지 40 배, 또는 바람직하게는 1.1 내지 30 배 더 높다. 상기 적층 구조의 바람직한 구현 예에 있어서, 상기 적어도 하나의 제1 부분 영역은, 상기 또 다른 부분 영역보다, 예를 들어, 전술된 바와 같은 고분자의 형태로, 더 많은 함량의 접착제를 갖는다. 예를 들어, 상기 기판층 상에서 제1 및 또 다른 부분 영역의 다른 접착력은, 예를 들어, 다른 온도 또는 다른 속도의 건조와 같은, 다른 건조의 수단에 의해 전기전도성 조성물의 동일한 조성물을 사용하여 달성될 수 있다. 상기 기판층의 표면의 본질은 상기 접착력에 대한 또 다른 영향을 갖는다. 표면이 더 거칠거나 또는 표면이 좀더 친수성인 경우, 적용된 전기전도성 조성물은 좀더 강하게 부착된다. 다른 강도로 부착하는 동일한 전기전도성 조성물의 부분 영역은 이 방식으로 상기 전기전도성층에서 가능하게 만들 수 있다.

상기 제1 전도성층의 적어도 하나의 제1 부분 영역 내지 적어도 하나의 또 다른 부분 영역 사이의 접착력은 0.01 내지 10　N/㎟의 범위, 또는 바람직하게는 0.01 내지 5 N/㎟의 범위, 바람직하게는 0.01 내지 3 N/㎟의 범위에 바람직하게 있다. 상기 기판층에 대한 적어도 하나의 제1 부분 영역 사이의 접착력은 0.01 내지 2 N/㎟의 범위, 또는 바람직하게는 0.02 내지 1.2 N/㎟의 범위, 또는 바람직하게는 0.02 내지 0.9 N/㎟의 범위 내에 바람직하게 있다. 상기 기판층에 대한 제1 전도성층의 적어도 하나의 또 다른 부분 영역 사이의 접착력은 0.01 내지 2 N/㎟의 범위, 또는 바람직하게는 0.01 내지 1.2 N/㎟의 범위, 바람직하게는 0.02 내지 0.9 N/㎟의 범위 내에 바람직하게 있다. 또 다른 구현 예에 있어서, 상기 인접 영역에서 제1 및 또 다른 부분 영역의 접착력은 적어도 0.01 N/㎟의 접착력의 차이를 갖는다.

상기 적층 구조의 바람직한 구현 예에 있어서, 상기 적층 구조는 다음의 또 다른 층들 중 적어도 하나를 포함한다:

c) 제2 표면상에서 기판층과 적어도 부분적으로 겹치는 또 다른 전기전도성층;

d) 상기 적층 구조의 적어도 일부, 바람직하게는 전체 적층 구조를 둘러싸는 플라스틱의 필름.

상기 또 다른 전기전도성층은 기술분야의 당업자가 적층 구조에서 전기전도성층 용으로 선택할 수 있는 어떤 형태 및 모양을 가질 수 있다. 상기 또 다른 전기전도성층의 형태는 바람직하게는 평면 또는 필름-형이다. 상기 또 다른 전기전도성층은 0.1 내지 10,000 ㎠의 범위, 바람직하게는 0.5 내지 5,000　㎠의 범위, 또는 바람직하게는 1 내지 1,000 ㎠의 범위에서 면적을 갖는 제1 표면을 바람직하게 갖는다. 상기 또 다른 전기전도성층은 상기 제2 표면상에서 기판층과 적어도 부분적으로 겹쳐진다. 바람직하게는, 상기 또 다른 전기전도성층은, 상기 기판층의 제2 표면의 총 면적에 기초하여, 1 내지 100%의 범위, 바람직하게는 5 내지 95%의 범위, 또는 바람직하게는 10 내지 90%의 범위에서 상기 기판층의 제2 표면과 겹쳐진다. 상기 기판층의 제2 표면은 상기 기판층의 제1 표면에 대해 기재된 바와 같은 동일한 폭 (spread) 및 치수를 바람직하게 갖는다. 상기 또 다른 전기전도성층의 두께는 10 ㎚ 내지 20㎛의 범위, 또는 바람직하게는 50 ㎚ 내지 10㎛의 범위, 또는 바람직하게는 100 ㎚ 내지 5㎛의 범위에 바람직하게 있다.

상기 또 다른 전기전도성층은 상기 제1 전기전도성층과 같은 동일한 물질을 바람직하게 포함한다.

상기 또 다른 전기전도성층의 바람직한 구현 예에 있어서, 상기 제1 전기전도성층과 같이, 상기 또 다른 전기전도성층은, 적어도 하나의 제1 부분 영역 및 적어도 하나의 또 다른 부분 영역을 갖는다. 상기 또 다른 전기전도성층의 적어도 하나의 제1 부분 영역 및 적어도 하나의 또 다른 부분 영역의 물질, 특성 및 형태 및 배열은 바람직하게는 상기 제1 전도성층의 제1 및 또 다른 부분 영역의 것과 동일하다. 이러한 상황에 있어서, 상기 제1 및 또 다른 전기전도성층의 배열은 상기 기판층에 대하여 역으로-반영되어 상기 기판층의 제2 표면상에 있는 것으로 고려될 수 있다.

상기 또 다른 전기전도성층의 또 다른 바람직한 구현 예에 있어서, 상기 또 다른 전기전도성층은 상기 제1 전기전도성층의 적어도 하나의 제1 부분 영역의 조성물 및 특성을 포함한다.

상기 또 다른 전기전도성층은 상기 기판층의 제2 표면에 직접 연결될 수 있거나 또는 상기 적층 구조의 또 다른 중간층에 의해 적어도 부분적으로 이로부터 이격될 수 있다. 상기 또 다른 중간층은, 예를 들어, 접착층, 종이층, 유리층, 금속층, 제1 전도성층의 적어도 하나의 제1 부분 영역, 제1 전도성층의 적어도 하나의 또 다른 부분 영역 또는 이들의 적어도 둘의 조합으로 이루어진 군으로부터 선택된 층일 수 있다. 접착제로서 이전에 기재된 바와 같은 고분자들은 무엇보다도 접착층의 구성분으로 사용될 수 있다. 상기 금속층은 은, 구리, 금, 알루미늄, 텅스텐, 백금, 팔라듐, 니켈, 철, 크롬 또는 이들의 적어도 둘의 혼합물로 이루어진 군으로부터 선택된 금속을 바람직하게 포함할 수 있다. 바람직하게는, 상기 또 다른 전기전도성층의 적어도 일부는 상기 제1 전기전도성층의 제1 또는 또 다른 부분 영역의 일부에 의해 상기 기판층의 제2 표면으로부터 이격된다. 더군다나, 상기 또 다른 전기전도성층의 적어도 하나의 또 다른 부분은 상기 기판층의 제2 표면에 직접 연결된다. 상기 또 다른 전기전도성층의 제1 부분은, 상기 또 다른 전기전도성층이 상기 기판층과 겹치는 총 표면에 기초하여, 0 내지 50%의 범위, 또는 바람직하게는 5 내지 40%의 범위, 또는 바람직하게는 10 내지 30%의 범위를 바람직하게 포함한다. 상기 또 다른 전기전도성층의 또 다른 부분은, 상기 또 다른 전기전도성층이 상기 기판층과 겹치는 총 표면에 기초하여, 50 내지 100%의 범위, 또는 바람직하게는 60 내지 95%의 범위, 또는 바람직하게는 70 내지 90%의 범위를 바람직하게 포함한다.

상기 플라스틱의 필름은 기술분야의 당업자가 적층 구조에서 플라스틱의 필름 용으로 적절한 어떤 형태를 가질 수 있고 어떤 물질을 포함할 수 있다. 바람직하게는, 상기 플라스틱의 필름은 고분자로부터 선택된다. 상기 고분자는 전류를 전도하지 않거나 또는 실제로 전도하지 않는 절연체가 특히 바람직하다. 상기 고분자는 폴리에틸렌, 폴리에틸렌 테레프탈레이트, 폴리비닐 알코올, 폴리비닐피롤리돈, 폴리비닐 클로라이트, 폴리비닐 아세테이트, 폴리비닐 부티레이트, 폴리아크릴산 에스테르, 폴리아크릴산 아미드, 폴리메타크릴산 에스테르, 폴리메타크릴산 아미드, 폴리메틸 메타크릴레이트, 폴리에틸렌 글리콜, 폴리아크릴로니트릴, 스티렌/아크릴산 에스테르 공중합체, 비닐 아세테이트/아크릴산 에스테르 공중합체 및 에틸렌/비닐 아세테이트 공중합체, 폴리부타디엔, 폴리이소프렌, 폴리스티렌, 폴리에테르, 폴리에스테르, 폴리카보네이트, 폴리우레탄, 폴리아미드, 폴리이미드, 폴리설폰, 멜라민-포름알데하이드 수지, 에폭시 수지, 실리콘 수지 및 셀룰로오스 또는 이들의 적어도 둘의 혼합물로 이루어진 군으로부터 바람직하게 선택된다. 게다가 또한 가능한 고분자는, 예를 들어, 멜라민 화합물, 마스크된 이소시아네이트 또는, 예를 들어, 3-글리시독시프로필트리알콕시실란, 테트라에톡시실란 및 테트라에톡시실란 가수분해물과 같은 기능성 실란과 같은 가교제, 또는, 예를 들어, 폴리우레탄, 폴리아크릴레이트 또는 폴리올레핀과 같은 가교가능한 고분자의 첨가, 및 후속 가교에 의해 생산된 것이다. 상기 고분자는 폴리에스테르, 폴리비닐 클로라이트, 폴리비닐 아세테이트, 폴리에틸렌, 아크릴로니트릴/부타디엔/스티렌, 폴리스티렌, 폴리카보네이트, 폴리메틸 메타크릴레이트, 폴리에틸렌 글리콜 또는 이들 중 적어도 둘로 이루어진 군으로부터 특히 바람직하게 선택된다. 상기 고분자 또는 플라스틱의 필름은 투명한 것이 바람직하다.

상기 플라스틱의 필름은 상기 기판층의 제1 표면의 측면, 상기 기판층의 제2 표면의 측면 또는 상기 기판층의 양면 상에서 상기 적층 구조와 각 경우에 있어서 적어도 부분적으로 겹칠 수 있다. 상기 플라스틱의 필름은, 상기 기판층의 제1 표면의 총 면적에 기초한 각 경우에 있어서, 바람직하게는 10 내지 100%의 범위, 또는 바람직하게는 30 내지 100%의 범위, 또는 바람직하게는 60 내지 100%의 범위, 또는 바람직하게는 60 내지 96%의 범위에서 상기 기판층의 제1 표면과 겹쳐진다. 상기 플라스틱의 필름은, 상기 기판층의 제2 표면의 총 면적에 기초한 각 경우에 있어서, 바람직하게는 10 내지 100%의 범위, 또는 바람직하게는 30 내지 100%의 범위, 또는 바람직하게는 60 내지 100%의 범위, 또는 바람직하게는 60 내지 96%의 범위에서 상기 기판층의 제2 표면과 겹쳐진다. 바람직하게는, 상기 플라스틱의 필름은 상기 기판층의 양면 상에서 상기 적층 구조와 겹쳐진다. 특히 바람직하게는, 상기 플라스틱의 필름은 전체 적층 구조를 둘러싼다. 상기 플라스틱의 필름은 더욱이 상기 적층 구조의 표면을 넘어 이를 둘러쌀 수 있다. 바람직하게는, 상기 플라스틱의 필름은, 상기 적층 구조의 제1 또는 제2 표면의 특정 총 표면에 기초하여, 1 내지 20%의 범위, 바람직하게는 2 내지 15%의 범위, 또는 바람직하게는 3 내지 10%의 범위에서 제1 또는 또 다른 또는 양 표면들로부터 돌출된다. 상기 적층 구조의 바람직한 구현 예에 있어서, 상기 플라스틱의 필름은 상기 적층 구조의 양 표면들로부터 돌출된다. 특히 바람직하게는, 상기 플라스틱의 필름은 상기 적층 구조를 완전히 에워싼다. 바람직하게는, 상기 적층 구조는 플라스틱의 필름의 주변 경계에 의해 에워싸진다.

이미 전술된 바와 같이, 상기 플라스틱의 필름은 상기 제1 또는 제2 전기전도성층의 제1 및 또 다른 부분 영역에 다른 강도로 접착될 수 있다. 상기 플라스틱의 필름은 상기 부분 영역에 직접 연결될 수 있거나, 또는 예를 들어, 접착층과 같은, 하나 이상의 또 다른 층들을 통해 이들에 연결될 수 있다. 상기 전기전도성층에 대한 플라스틱의 필름의 접착력은 바람직하게는 상기 전기전도성층의 적어도 하나의 또 다른 부분 영역에서보다 적어도 하나의 제1 부분 영역에 대해 적어도 더 낮다. 상기 제1 전도성층의 적어도 하나의 또 다른 부분 영역에 대한 플라스틱의 필름의 접착력은 0.01 내지 10 N/㎟의 범위, 또는 바람직하게는 0.02 내지 9 N/㎟의 범위, 또는 바람직하게는 0.05 내지 8 N/㎟의 범위에 바람직하게 있다. 상기 제1 전도성층의 적어도 하나의 제1 부분 영역에 대한 플라스틱의 필름의 접착력은 0.1 내지 5　N/㎟의 범위, 또는 바람직하게는 0.2 내지 8 N/㎟의 범위, 바람직하게는 0.03 내지 5 N/㎟의 범위에 바람직하게 있다. 일 구현 예에 있어서, 상기 인접 영역에서 제1 및 또 다른 부분 영역의 접착력은 적어도 0.01　N/㎟의 접착력의 차이를 갖는다.

바람직하게는, 상기 제1 전도성층의 적어도 하나의 또 다른 부분 영역에 대한 플라스틱의 필름의 접착력은 상기 제1 전도성층의 적어도 하나의 제1 부분 영역 및 플라스틱의 필름 사이의 접착력보다 더 높은 2 내지 50 배의 범위, 또는 바람직하게는 3 내지 30 배의 범위, 또는 바람직하게는 5 내지 20 배의 범위에 있다. 또한 바람직하게는 상기 플라스틱의 필름 및 또 다른 전도성층 및 이의 적어도 하나의 부분 영역 사이에서 접착비 (bonding ratios)에 동일하게 적용된다.

상기 적층 구조의 바람직한 구현 예에 있어서, 상기 또 다른 전기전도성층은 상기 기판층의 제2 표면의 측면상에서 제2 표면의 평면에 또는 외부에 적어도 부분적으로 배열되고, 상기 제1 전기전도성층 및 또 다른 전기전도성층은 적어도 하나의 접촉 영역에서 기판층을 통한 접촉에 의해 전기적으로 연결된다.

상기 접촉 영역은 기술분야의 당업자가 상기 제1 전기전도성층과 또 다른 전기전도성층의 전기적 접촉을 위해 선택할 수 있는 어떤 형태를 가질 수 있다. 상기 접촉 영역은 바람직하게는 상기 기판층을 통한 홀 형태의 통로를 포함한다. 더군다나 상기 접촉 영역은 바람직하게는 제1 및 또 다른 전기전도성층들 사이에서 전기적 접촉을 가능하게 하는 물질을 포함한다.

상기 기판층을 통한 홀 형태의 통로는 다양한 모양 및 다양한 크기를 가질 수 있다. 바람직하게는, 상기 홀은 서클형, 타원형, 사각형, 직사각형, 다각형, 별, 5- 또는 6-각 허니컴 (cornered honeycomb) 또는 이들의 적어도 둘의 조합으로 이루어진 군으로부터 선택된 모양을 갖는다. 특히 바람직하게는, 상기 홀은 별 모양을 갖는다. 상기 통로는 바람직하게는 상기 기판층의 제1 표면 및 제2 표면 사이에서 연장하는 연속 기판-연결 구역 (continuous substrate-connecting area)을 갖는다. 상기 연속 기판-연결 구역은 바람직하게는 상기 기판층의 제1 및 제2 표면 사이에서 수직으로 배열된다. 상기 통로에 인접한 연속 기판-연결 구역은 바람직하게는 0.1 내지 1,000 ㎟의 범위, 바람직하게는 0.1 내지 100 ㎟의 범위, 또는 바람직하게는 0.1 내지 50 ㎟의 범위에서 면적을 갖는다.

상기 제1 및 또 다른 전기전도성층 사이에 전기적 접촉을 가능하게 하는 물질은 바람직하게는 전류를 전도할 수 있는 성분을 포함한다. 바람직하게는, 상기 물질은 금속, 전기전도성 고분자, 서멧 (cermet), 그래파이트 또는 이들의 적어도 둘의 혼합물로 이루어진 군으로부터 선택된 성분을 포함한다. 바람직하게는, 상기 물질은 전기전도성 고분자를 포함한다. 더욱 바람직하게는, 상기 전기전도성 고분자는 폴리피롤, 폴리티오펜, 폴리아닐린, 폴리아세틸렌, 폴리페닐렌 및 폴리(p-페닐렌-비닐렌) 또는 이들의 적어도 둘의 혼합물로 이루어진 군으로부터 선택된다. 특히 바람직하게는, 상기 물질은 적어도 하나의 제1 또는 적어도 하나의 또 다른 부분 영역과 동일한 방식으로 구성된다. 상기 금속은 은, 구리, 금, 알루미늄, 텅스텐, 백금, 팔라듐, 니켈, 철, 크롬 또는 이들의 적어도 둘의 혼합물로 이루어진 군으로부터 선택될 수 있다. 상기 서멧은 바람직하게는 세라믹 성분 및 금속성 성분을 포함한다. 바람직하게는, 상기 세라믹 성분은 산화 알루미늄 (Al₂O₃), 산화 마그네슘 (MgO), 산화 지르코늄 (ZrO₂), 산화 이트륨 (Y₂O₃), 알루미늄 티타네이트 (Al₂TiO₅), 장석 (Ba,Ca,Na,K,NH₄)(Al,B,Si)₄O₈) 또는 이들의 적어도 둘의 혼합물로 이루어진 군으로부터 선택된다. 바람직하게는, 상기 금속성 성분은 백금, 팔라듐, 이리듐, 니오븀, 몰리브덴, 티타늄, 코발트, 지르코늄, 로듐, 루테늄, 크롬, 탄탈륨, 텅스텐, 티타늄 함금, 탄탈륨 합금, 텅스텐 합금, 또는 이들의 적어도 둘의 혼합물로 이루어진 군으로부터 선택된다.

상기 제1 및 또 다른 전기전도성층 사이에서 전기적 접촉을 가능하게 하는 물질은 상기 통로의 연속 기판-연결 구역의 일부로 적어도 통로 내에서 연장된다. 바람직하게는, 상기 제1 및 또 다른 전기전도성층 사이에서 전기적 접촉을 가능하게 하는 물질은, 상기 연속 기판-연결 구역의 총 면적에 기초한 각 경우에 있어서, 5 내지 100%의 범위, 또는 바람직하게는 10 내지 100%의 범위 또는 50 내지 100%의 범위에서 상기 연속 기판-연결 구역의 일부에 걸쳐 연장된다. 상기 제1 및 또 다른 전기전도성층 사이에서 전기적 접촉을 가능하게 하는 물질은, 상기 통로의 총 부피에 기초하여, 바람직하게는 10 내지 100%의 범위, 또는 바람직하게는 30 내지 100%의 범위, 또는 바람직하게는 50 내지 100%의 범위에서 상기 통로를 채운다. 상기 통로의 총 부피는 상기 기판층의 제1 표면의 평면에서 통로 면적을 곱하거나, 또는 상기 기판층의 제2 표면의 평면에서 통로 면적을 곱한 통로의 지점에서 기판층의 높이로부터 결과한다.

상기 적층 구조의 바람직한 구현 예에 있어서, 상기 제1 전기전도성층 및 또 다른 전기전도성층은 상기 접촉 영역의 적어도 일부에서 겹쳐진다. 본 출원에 따르면, 겹침 (overlapping)은 적어도 상기 제1 전기전도성층의 일부 및 또 다른 전기전도성층의 일부가 각 경우에 있어서 서로 수직 배열된 제1 및 제2 표면의 평면에 있는 것을 의미하는 것으로 이해될 것이다. 더욱 바람직하게는, 적어도 상기 제1 전기전도성층 및 또 다른 전기전도성층의 일부는 상기 접촉 영역 외부에서 겹쳐진다.

상기 접촉 영역 내에서 접촉은 바람직하게는 상기 제1 전기전도성층의 적어도 하나의 또 다른 부분 영역을 포함한다. 더욱 바람직하게는, 상기 접촉은 상기 제1 전기전도성층의 적어도 하나의 제1 및 적어도 하나의 또 다른 부분 영역을 포함한다. 바람직하게는, 상기 접촉은 선택적으로 또는 부가적으로 상기 제1 전기전도성층의 적어도 하나의 또 다른 부분 영역 및 상기 또 다른 전기전도성층의 적어도 하나의 제1 또는 적어도 하나의 또 다른 부분 영역을 포함한다.

상기 적층 구조의 또 다른 바람직한 구현 예에 있어서, 상기 접촉 영역에서 상기 제1 전기전도성층과 또 다른 전기전도성층의 전기적 접촉은 깨지기 쉽다.

상기 적층 구조의 또 다른 바람직한 구현 예는 상기 전기적 접촉의 깨짐이 기계적 또는 화학적 영향 하에서 발생하는 것이다. 본 발명의 문맥에 있어서, 깨지기 쉬운 또는 깨짐은 상기 제1 전기전도성층 및 또 다른 전기전도성층 사이에 전기적 접촉의 적어도 일부에서, 예를 들어, 기계적 분리, 또는 화학적 변경과 같은, 물리적 변화에 근거하여, 적어도 상기 접촉 영역에서 접촉의 전기 전도도가 변화하는 것을 의미하는 것으로 이해된다. 이의 결과는 상기 제1 전기전도성층 및 또 다른 전기전도성층 사이에 저항이 깨짐에 기인하여 증가되는 것이다. 바람직하게는, 상기 전기적 접촉의 깨짐 시, 상기 접촉에 걸친 전기 저항은, 접촉의 깨짐 전에 저항과 비교하여, 10Ω 내지 100 kΩ의 범위, 또는 바람직하게는 20Ω 내지 500 kΩ의 범위, 또는 바람직하게는 30Ω 내지 3 MΩ의 범위에서의 양만큼 변화한다. 이 상황에서 저항값의 측정은, 하기 측정 방법에 기재된 것과 같은, 비교가능한 조건하에서 수행되어야 한다. 물리적 변화 동안에, 예를 들어, 상기 접촉은 기계적 영향에 의해 감소 또는 분리될 수 있다. 이것은 적어도 상기 적층 구조의 하나의 층상에서, 예를 들어, 절단, 톱질 (sawing), 찢김 (tearing) 또는 이들의 적어도 둘의 조합과 같은 기계적 영향에 의해 영향받을 수 있다. 화학적 영향 동안에, 상기 접촉은 유사하게 감소 또는 분리될 수 있다. 화학적 영향은, 예를 들어, 상기 접촉 영역의 전기전도성층들 중 하나로부터 구성분의 화학적 용해 배출 또는 pH에서 변화이다. 이러한 기계적 또는 화학적 영향은, 예를 들어, 상기 적층 구조의 조작 동안에, 만약 상기 적층 구조의 층들 중 하나가, 예를 들어, 화학적으로 처리되거나, 또는 절단, 톱질, 찢김 또는 이들의 적어도 둘의 조합과 같은 기계적 영향에 의해 처리된다면, 발생할 수 있다. 예를 들어, 신분증, 열전사 제품 (thermoprints) 또는 여권과 같은, 적층 구조의 조작의 시도의 특별한 사건에 있어서, 기계적 또는 화학적 영향은 상기 적층 구조의 적어도 하나의 층에 대해 가해진다. 상기 조작은, 하기에 더욱 설명된 바와 같이, 조작 전 및 후에 상기 적층 구조의 저항값의 비교에 의해 검출될 수 있다.

적어도 상기 적어도 하나의 또 다른 부분 영역의 일부가 상기 접촉 영역에서 적어도 하나의 또 다른 전기전도성층과 접촉하는 적층 구조의 구현 예는 더욱 바람직하다. 바람직하게는, 상기 또 다른 전기전도성층은 또한 상기 제2 표면상에서 기판층과 접촉한다. 더욱 바람직하게는, 상기 기판층에 대한 또 다른 전기전도성층의 접착력은 상기 제1 전도성층의 또 다른 부분 영역에 대한 것보다 더 높다.

상기 제1 전기전도성층의 적어도 하나의 또 다른 부분 영역과 상기 또 다른 전기전도성층의 접촉은 두 전기전도성층들 사이에서 접촉이, 기계적 또는 화학적 영향이 두 층들 중 하나에 가해지는 경우, 상기 접촉 영역에서 바람직하게 깨지는 효과를 갖는다. 상기 제1 전도성층의 적어도 하나의 또 다른 부분 영역은 상기 제1 전기전도성층의 제1 부분 영역과 바람직하게 접촉한다. 상기 제1 전기전도성층, 상기 또 다른 전기전도성층, 상기 기판층, 상기 플라스틱의 층 또는 이들의 적어도 둘의 조합으로 이루어진 군으로부터 선택된 층들 중 적어도 하나에 대한 기계적 영향의 작용하에서, 상기 적층 구조의 저항은 바람직하게 변화한다. 이것은 바람직하게는 상기 접촉 영역에서 접촉이 깨지는 것에 의해 영향받는다. 적어도 상기 제1 전기전도성층의 또 다른 부분 영역에서보다 상기 기판층에 대한 또 다른 전기전도성층 사이 또는 상기 제1 전기전도성층의 적어도 하나의 제1 부분 영역 사이에서 다른 접착력에 기인하여, 상기 제1 전기전도성층의 제1 및 또 다른 부분 영역 사이 또는 상기 제1 전도성층 및 또 다른 전기전도성층의 또 다른 부분 영역 사이에서 접촉은 바람직하게는 깨진다.

상기 적층 구조의 바람직한 구현 예에 있어서, 또 다른 기판층은 상기 제1 전기전도성층 또는 또 다른 전기전도성층과 적어도 부분적으로 겹쳐진다. 상기 또 다른 기판층의 전기전도성층에 대한 접착력, 및 물질, 형태 및 크기는 바람직하게는 상기 제1 기판층의 것과 동일하다. 상기 또 다른 기판층은 무엇보다도 상기 적층 구조의 안정성을 제공한다.

상기 적층 구조의 또 다른 바람직한 구현 예에 있어서, 제3 전기전도성층은 상기 제1 전기전도성층 또는 또 다른 전기전도성층에 연결되는 것이 바람직하다.

상기 적층 구조의 또 다른 바람직한 구현 예에 있어서, 상기 적층 구조는 적어도 하나의 또 다른 접촉 영역을 갖는다. 상기 또 다른 접촉 영역은 바람직하게는 상기 제1 접촉 영역에 전기적으로 연결된다. 더욱 바람직하게는, 상기 적층 구조는 2 내지 20의 범위, 또는 바람직하게는 2 내지 15의 범위, 또는 바람직하게는 2 내지 10의 범위에서 또 다른 접촉 영역들을 갖는다. 바람직하게는, 모든 접촉 영역들은 서로 전기적으로 연결된다.

상기 적층 구조의 바람직한 구현 예에 있어서, 상기 제1 접촉 영역은 적어도 상기 적어도 하나의 제1 부분 영역의 일부를 통하여 적어도 하나의 또 다른 접촉 영역에 연결된다. 더욱 바람직하게는, 모든 접촉 영역들은 각 경우의 인접 접촉 영역 내에서 적어도 상기 적어도 하나의 제1 부분 영역의 일부를 통하여 연결된다. 바람직하게는, 모든 접촉 영역들은 적어도 상기 적어도 하나의 제1 부분 영역의 일부를 통하여 연속하여 서로 연결된다.

적어도 상기 제1 전기전도성층 또는 제2 전기전도성층의 일부가 캐패시터에 연결될 수 있는 적층 구조의 구현 예는 더욱 바람직하다. 상기 캐패시터는 적어도 애노드 (anode) 및 캐소드 (cathode)를 바람직하게 포함하고, 상기 애노드 또는 캐소드는 상기 접촉 영역의 일 측면 상에서 제1 전기전도성층에 연결될 수 있으며, 상기 캐소드 및 애노드 각각은, 상기 캐패시터의 애노드 및 캐소드가 상기 접촉 영역에 의해 분리되도록, 상기 접촉 영역의 다른 측면 상에서 연결될 수 있다. 상기 캐패시터가 제공할 수 있는 전압에 의하여, 상기 적층 구조의 설정 저항은 측정 단위로 결정될 수 있다. 만약 접촉이 바람직하게 깨진 적층 구조에 대해 조작이 발생한다면, 정전용량 (capacitance) 및/또는 저항에 대한 전기적 값은 변화한다. 상기 설정 저항 대 실제 저항 및/또는 설정 정전용량 대 실제 정전용량으로부터 저항의 변화에 의해, 상기 적층 구조의 조작은 결정될 수 있다. 조작 후에, 상기 실제 저항은 상기 설정 저항과 바람직하게는 적어도 40% 만큼 다르다. 조작 후에, 상기 실제 정전용량은 상기 설정 정전용량과 바람직하게는 적어도 40% 만큼 다르다.

상기 적층 구조의 바람직한 구현 예에 있어서, 상기 또 다른 전기전도성층, 상기 제3 전기전도성층, 상기 접촉 또는 이들 중 적어도 둘로 이루어진 군으로부터 선택된 영역들 중 적어도 하나는 전기전도성 고분자를 포함한다. 바람직하게는, 상기 또 다른 전기전도성층, 상기 제3 전기전도성층 및 상기 접촉은 상기 제1 전기전도성층과 같은 동일한 전기전도성 고분자를 포함한다. 더욱이 또는 선택적으로, 상기 또 다른 전기전도성층은, 예를 들어, 전술된 바와 같은, 금속 또는 그래파이트와 같은, 또 다른 전기전도성 성분을 포함할 수 있다.

상기 적층 구조의 바람직한 구현 예에 있어서, 상기 전도성 고분자는 폴리티오펜이다. 산업적으로 사용된 특히 중요한 폴리티오펜은 폴리-3,4-(에틸렌-1,2-디옥시)티오펜이고, 종종 또한 폴리-(3,4-에틸렌디옥시티오펜)이라 불리며, 이의 산화된 형태는 매우 높은 전도성을 갖고, 예를 들어, EP-A 339 340호에 개재되어 있다. 많은 폴리(알킬렌디옥시티오펜) 유도체, 특히 폴리(3,4-에틸렌디옥시티오펜) 유도체, 및 이들의 모노머 단위, 합성법 및 용도의 개요는 L.　Groenendaal, F. Jonas, D. Freitag, H. Pielartzik & J. R. Reynolds, Adv. Mater. 12, (2000) 481 - 494에 의해 제공된다.

양전하 (positive charge)를 보상하기 위하여, 만약 이것이 선택적인 설포네이트- 또는 카르복실레이트-치환된 그래서 음으로 전하된 라디칼 R에 의해 미리 진행되지 않았다면, 양이온성 폴리티오펜은 반대-이온 (counter-ions)으로 음이온을 요구한다.

가능한 반대-이온은 가능한 반대-이온은 모노머 또는 고분자 음이온이고, 후자는 또한 하기에서 폴리음이온 (polyanions)이라 불린다.

고분자 음이온은, 예를 들어, 폴리아크릴산, 폴리메타크릴산 또는 폴리말레산과 같은 고분자성 카르복실산, 또는 폴리스티렌설폰산 및 폴리비닐설폰산과 같은 고분자성 설폰산의 음이온들일 수 있다. 이 폴리카르복실 (polycarboxylic) 및 -설폰산들은 또한 아크릴산 에스테르 및 스티렌과 같은 다른 중합가능한 모노머의 공중합체일 수 있다.

반대-이온으로서, 폴리스티렌설폰산 (PSS)의 음이온은, 고분자성 음이온으로 특히 바람직하다.

상기 폴리음이온을 제공하는 폴리산 (polyacids)의 분자량은 바람직하게는 1,000 내지 2,000,000이고, 특히 바람직하게는 2,000 내지 500,000이다. 상기 폴리산 또는 이들의 알칼리 금속염은 상업적으로 얻을 수 있는, 예를 들어, 폴리스티렌설폰산 및 폴리아크릴산들이고, 또는 공지의 공정들 (예를 들어, Houben Weyl, Methoden der organischen Chemie, vol. E 20 Makromolekulare Stoffe, part 2, (1987), p. 1141 et seq. 참조)에 의해 제조될 수 있다.

선택적으로, 모노머성 음이온은 또한 사용될 수 있다. 사용된 모노머성 음이온은, 예를 들어, 메탄-, 에탄-, 프로판-, 부탄설폰산 또는, 도데칸설폰산과 같은, 고급 설폰산들과 같은 C1-C20-알칸설폰산, 트리플루오로메탄설폰산, 퍼플루오로부탄설폰산 또는 퍼플루오로옥테인설포닉과 같은 지방족 퍼플루오로설폰산, 2-에틸헥실카르복실산과 같은 지방족 C1-C20-카르복실산, 트리플루오로아세트산 또는 퍼플루오로옥탄산과 같은 지방족 퍼플루오로카르복실산, 및 벤젠설폰산, o-톨루엔설폰산, p-톨루엔설폰산 또는 도데실벤젠설폰산과 같은 C1-C20-알킬기에 의해 선택적으로 치환된 방향족 설폰산, 및 캠퍼설폰산과 같은 시클로알칸설폰산, 또는 테트라플루오로붕산염, 헥사플루오로인산염, 과염소산염 (perchlorates), 헥사플루오로안티몬산염, 헥사플루오로비산염 또는 헥사클로로안티몬산염의 음이온이다. p-톨루엔설폰산, 메탄설폰산 또는 캠퍼설폰산의 음이온은 상기 모노머성 음이온 중에서 특히 바람직하다.

상기 적층 구조의 또 다른 바람직한 구현 예에 있어서, 상기 제1 전기전도성층, 상기 또 다른 전기전도성층, 상기 제3 전기전도성층, 또는 이들 중 적어도 둘로 이루어진 군으로부터 선택된 영역들 중 적어도 하나는 2Ω 내지 40 kΩ의 범위, 바람직하게는 2Ω 내지 25 kΩ의 범위, 또는 바람직하게는 5 내지 15 kΩ의 범위에서 전기 저항을 갖는다. 이 범위들은 1013 mbar의 압력하에서 25 ℃의 온도의 표준 조건하에서 적용된다. 상기 층들의 전기 저항의 결정에 대한 정보는 하기 측정 방법에서 확인될 것이다.

상기 적층 구조의 또 다른 구현 예에 있어서, 상기 제1 기판층, 상기 또 다른 기판층, 상기 제3 기판층 또는 이들의 적어도 둘의 조합으로 이루어진 군으로부터 선택된 층들 중 적어도 하나는 고분자, 유리, 세라믹 또는 이들의 적어도 둘의 조합으로 이루어진 군으로부터 선택된 물질을 포함한다.

상기 제1 기판층에 대해 이미 전술된 가능한 물질, 형태 및 크기는 또한 상기 또 다른 및 제3 기판층에 대해 바람직하다.

상기 적층 구조의 또 다른 바람직한 구현 예에 있어서, 상기 제1 기판층, 상기 또 다른 기판층, 상기 제3 기판층 또는 이들의 적어도 둘의 조합으로 이루어진 군으로부터 선택된 층들 중 적어도 하나는 1 MΩ를 초과, 바람직하게는 2 MΩ을 초과 또는 바람직하게는 5 MΩ를 초과하는 전기 저항을 갖는다. 상기 층의 전기 저항의 결정에 대한 정보는 하기 측정 방법에서 확인될 것이다.

본 발명은 또한 하기 공정 단계들을 포함하는 적층 구조의 생산을 위한 공정을 제공한다:

i) 제1 표면 및 제2 표면을 갖는 제1 기판층을 제공하는 단계;

ii) 전기전도성층의 적어도 제1 부분 영역을 형성하기 위해 제1 기판층의 제1 표면 또는 제2 표면의 적어도 일부에 전기전도성 고분자를 포함하는 제1 전기전도성 조성물을 적용시키는 단계;

iii) 상기 전기전도성층의 적어도 하나의 또 다른 부분 영역을 형성시키기 위해, 기판층의 제1 표면, 제1 부분 영역 또는 모두로 이루어진 군으로부터 선택된 영역의 적어도 일부에 전기전도성 고분자를 포함하는 또 다른 전기전도성 조성물을 적용시키는 단계;

iv) 상기 제1 전기전도성층을 형성시키기 위해 적어도 하나의 제1 부분 영역의 적어도 일부와 또 다른 전기전도성 조성물을 접촉시키는 단계;

여기서 상기 적어도 하나의 제1 부분 영역은 상기 기판층에 상기 적어도 하나의 또 다른 부분 영역에서보다 더 높은 접착력을 갖는다.

상기 제1 기판층, 상기 제1 전기전도성층, 적어도 하나의 제1 부분 영역 및 상기 적층 구조에 대해 제공된 적어도 하나의 또 다른 부분 영역에 대한 모든 정보는 또한 상기 공정에 적용될 것이다.

상기 제1 기판층의 제공은 기술분야의 당업자가 적층 구조의 생산을 위한 기판층의 제공을 위해 예상하는 어떤 방식에서 영향받을 수 있다. 따라서, 상기 기판층은, 예를 들어, 종이층 또는 고분자층으로서, 제공될 수 있다. 상기 종이층 또는 고분자층은, 예를 들어, 롤 상품 (roll goods)으로 제공될 수 있다. 선택적으로, 상기 제공은 상기 종이층 또는 고분자층의 개별적인 박 (leaves) 또는 필름의 형태일 수 있다. 만약 상기 기판층이 유리 또는 세라믹으로 제공된다면, 상기 기판층은 바람직하게는 플레이트 또는 시트로서 제공된다.

상기 적용은 기술분야의 당업자가 본 발명에 따른 적층 구조의 생산을 위해 선택하는 기판층에 조성물을 적용하는 어떤 타입일 수 있다. 이러한 맥락에 있어서, 상기 기판층은 바람직하게는 상기 전기전도성 조성물로 적어도 부분적으로 겹쳐진다. 바람직하게는, 상기 적용은 상기 전기전도성 조성물의 침적 (deposition) 또는 전기전도성 조성물로 딥핑 (dipping) 또는 둘의 조합일 수 있다. 상기 전기전도성 조성물의 침적에 의한 적용은 상기 기판상에, 예를 들어, 스핀 코팅, 딥핑, 함침, 푸어링 (pouring), 드리핑 온 (dripping on), 스프레이, 분무 (misting on), 나이프 코팅, 브러싱 또는 프린팅, 예를 들어, 계량 펌프 (metering pump) 또는 잉크-젯, 스크린, 그라비어 (gravure), 오프셋 (offset) 또는 탐폰 프린팅 (tampon printing)에 의해 수행될 수 있다. 바람직하게는, 상기 조성물은 계량 펌프, 잉크젯 프린팅, 스크린 프린팅, 또는 그라비어 프린팅을 통해 기판층에 적용된다. 바람직하게는, 상기 전기전도성 조성물은 0.5㎛ 내지 250㎛의 습식 필름 두께, 바람직하게는 2㎛ 내지 50㎛의 습식 필름 두께로 적용된다.

본 발명에 따르면, 침적은 상기 적용을 위해 사용된, 전기전도성 조성물, 바람직하게는 또한 소위 액체 또는 프린팅 조성물이 겹쳐질 표면에 보조기구의 수단에 의해 적용되는 것을 의미하는 것으로 이해된다. 이는 다양한 보조기구에 의해 영향받는다. 따라서, 상기 적용 또는 겹침을 위해 사용된 프린팅 조성물은 상기 기판층 상으로 노즐을 통하여 분무될 수 있고, 슬릿 다이 (slit die)를 통해 스프레이되거나 또는 침적될 수 있다. 또 다른 방법들은 커튼 푸어링 (curtain pouring) 및 스핀 코팅이다. 선택적으로 또는 부가적으로, 상기 적용 또는 겹침을 위해 사용된 프린팅 조성물은, 예를 들어, 롤 또는 롤러를 통해 표면상으로 적용되거나 프린트될 수 있다. 알려진 분무 또는 스프레잉 공정들은, 예를 들어, 노즐을 통한 정밀-계량 (micro-metering) 또는 잉크젯 프린팅이다. 이 공정에 있어서, 압력은 상기 적용 또는 겹침을 위해 사용된 프린팅 조성물에 가해질 수 있거나, 또는 상기 적용을 위해 사용된 프린팅 조성물은 상기 표면상으로 노즐을 통해 드립핑에 의해 단순히 적용된다.

스크린 프린팅 공정 또는 그라비어 프린팅 공정은 바람직하게는 프린팅 공정으로 사용될 수 있다. 상기 스크린 프린팅 공정에 있어서, 나무; 금속, 바람직하게는 강철; 세라믹 또는 플라스틱과 같은 가능한 한 치수적으로 안정한 물질로 구성되고, 선택된 메쉬 폭 (mesh width)의 스크린은 여기서 여러 층들과 같은, 겹쳐질 물체 상으로 또는 물체에 걸쳐 배열된다. 상기 적용 또는 겹침을 위해 사용된 프린팅 조성물은 이 스크린에 적용되고, 닥터 블레이드 (doctor blade)를 사용하여 메쉬를 통하여 압력을 가한다. 이러한 맥락에 있어서, 스크린의 패턴에 기초하여, 상기 적용 또는 겹침을 위해 사용된 다른 양의 프린팅 조성물은 다른 지점에서 적용될 수 있다. 상기 메쉬의 기하학 및 배열에 기인하여, 상기 겹침을 위해 사용된 프린팅 조성물의 균일한 필름은 따라서 적용될 수 있거나, 또는 상기 적용을 위해 사용된 프린팅 조성물이 없거나 또는 거의 없는 영역은 많은 양의 상기 적용을 위해 사용된 프린팅 조성물을 갖는 영역으로 대체될 수 있다. 바람직하게는, 상기 겹침을 위해 사용된 프린팅 조성물의 균일한 필름은 표면으로 이동된다. 상기 스크린 메쉬는 또한 적절하게 적용된 물질 (복사층, 스크린 프린팅 템플릿 (templates))에 의해 부분적으로 폐쇄될 수 있어, 예를 들어, 패턴과 같은, 한정된 구조를 얻기 위하여, 프린팅 조성물은 개방 메쉬를 갖는 한정된 영역에서만 오직 기판으로 이동된다. 더욱이, 스크린 대신에, 한정된 개구 (스텐실)를 갖는 박막은 또한 프린팅 조성물로 겹침을 위해 사용될 수 있다. 선택적으로, 사용될 수 있는 탐폰 프린팅 공정은, 예를 들어, 표면에 걸쳐 코팅되거나 또는 롤될 표면상으로 프린트되는, 겹침을 위해 사용된 구조화된 프린팅 조성물로 프린팅 조성물을 이동시키는 표면을 제공한다.

상기 노즐 또는 롤 또는 롤러의 배치 및 겹침을 위해 사용된 프린팅 조성물의 점도 및 극성에 의존하여, 다른 두께의 층들은 상기 기판층의 원하는 표면에 적용될 수 있다. 바람직하게는, 상기 적용 또는 겹침 동안에 적용된 층은 0.5 내지 100㎛의 범위, 바람직하게는 1 내지 50㎛의 범위, 특히 바람직하게는 2 내지 30㎛ 범위의 두께로 적용된다. 상기 적용 동안에 적용된 층의 두께는 이하 습식 층 두께로 불린다. 상기 습식 층 두께는 겹침 동안에 적용된 특정 물질에 의존한다. 상기 습식 층 두께는 상기 겹침 단계 이후에 바로 측정된다.

딥핑 동안에, 예를 들어, 코팅될 표면은 상기 적용을 위해 사용된 프린팅 조성물을 함유하는 욕조를 통해 인출된다. 선택적으로, 상기 표면은 또한, 딥-코팅 동안에 실행되는 것과 같이, 상기 적용을 위해 사용된 프린팅 조성물로 단순히 딥핑되고 다시 인출될 수 있다. 상기 코팅의 다른 두께는 여러 번의 딥핑에 의해 상기 적용 동안 달성될 수 있다. 더욱이, 상기 코팅의 두께는, 전술된 바와 같은, 상기 적용을 위해 사용된 프린팅 조성물의 선택에 의존한다. 이 방식에 있어서, 0.5 내지 100㎛ 사이의 범위, 바람직하게는 1 내지 50㎛의 범위, 특히 바람직하게는 2 내지 30㎛ 범위의 특정 코팅의 습식 층 두께는 상기 적용 동안 달성될 수 있다. 이것은 또한 침적 및 딥핑 공정의 조합을 수행하는 것이 가능하다.

일 구현 예에 있어서, 사용된 프린팅 조성물의 적용은 겹쳐질 층의 특정 표면에 걸쳐 제공된 적용 개구 (application opening)를 통해 수행될 수 있다. 이러한 맥락에 있어서, 상기 적용 개구는 바람직하게는 상기 적용을 위해 사용된 프린팅 조성물을 통해 표면에 연결된다. 또한 정밀-계량으로 알려진, 이 공정은, 이 수단에 의해, 간단한 방식으로, 여기서 기판층과 같은, 대상들에 다른 두께의 겹침 코팅을 적용하는 것이 가능하게 하는 특정 속성을 갖는다. 상기 적용 개구는 어떤 가능한 모양 및 크기를 가질 수 있다. 이것은, 예를 들어, 원형, 타원형, 각형 (angular) 및 별-모양 또는 이의 조합의 군으로부터 선택된 모양을 갖는 적용 개구일 수 있다. 상기 적용 개구는 10 ㎚ 내지 1 ㎜의 면적, 바람직하게는 100 ㎚ 내지 0.5 ㎜, 특히 바람직하게는 100 ㎚ 내지 100㎛의 면적을 가질 수 있다. 바람직하게는, 상기 적용을 위해 사용된 프린팅 조성물은 2,000 내지 10,000 mbar의 범위, 바람직하게는 2,500 내지 5,000 mbar의 범위, 특히 바람직하게는 3,000 내지 4,000 mbar의 범위에서 압력의 도움으로 노즐을 통해 표면에 적용된다. 상기 겹침을 위해 사용된 프린팅 조성물의 표면에 적용 동안에 겹쳐질 특정 층의 표면에 상기 겹침을 위해 사용된 프린팅 조성물의 연결에 의해, 상기 표면상에서 상기 적용을 위해 사용된 프린팅 조성물의 티어링 오프 (tearing off)는 회피될 수 있다. 이 수단에 의해 매우 균질한 필름은 상기 표면에 적용될 수 있다.

바람직하게는, 상기 적용은 스크린 프린팅 공정 또는 그라비어 프린팅 공정의 수단, 바람직하게는 롤 대 롤에 의해 수행된다. 상기 공정의 바람직한 구현 예에 있어서, 상기 프린팅 동안에, 상기 프린팅 조성물은 스크린 또는 프린팅 실린더에 의해 전기전도성 조성물의 형태로 적용된다. 상기 스크린은 바람직하게는 강철 또는 고-급 강철의 프레임을 포함한다. 유사하게, 고-급 강철 와이어 또는 고-강도 합성 섬유로 바람직하게 구성된 그리드 (grid) 또는 스크린은 상기 프레임에 바람직하게 배열된다.

상기 공정의 바람직한 구현 예에 있어서, 상기 스크린은 1 내지 300㎛의 범위, 바람직하게는 2 내지 200㎛의 범위, 또는 바람직하게는 3 내지 90㎛의 범위에서 메쉬 폭을 갖는다. 이 경우에 있어서, 이것은 대략 70 내지 635 mesh, 또는 대략 100 내지 500 mesh, 또는 대략 200 내지 400 mesh의 메쉬 수 (mesh number)에 상응하고, 메쉬는 단위 메쉬 와이어/인치 또는 메쉬 와이어/2.54 cm에 상응한다. 스크린 프린팅의 수단에 의한 적용의 경우에 있어서, 어떤 상업적으로 이용가능한 닥터 블레이드는 닥터 블레이드로서 사용될 수 있다. 바람직하게는, 상기 닥터 블레이드는 플라스틱을 포함한다. 바람직하게는, 상기 닥터 블레이드는 40 내지 80 Shore A의 범위에서 닥터 블레이드 경도 (hardness)를 갖는다. 바람직하게는, 상기 프린팅 조성물은 100 내지 50,000 mPa*s의 범위, 또는 바람직하게는 500 내지 50,000 mPa*s의 범위에서 점도를 갖는다.

단계 i) 내지 iii) 중 적어도 하나는 바람직하게는 제1 또는 또 다른 전기전도성 조성물의 형태에서 액체 프린팅 조성물의 수단에 의한 프린팅에 의해 수행된다. 상기 프린팅 조성물은 특히 바람직하게는 분산액 (dispersion)이다. 상기 분산액은 고체로서 바람직하게는 전기전도성 고분자를 포함한다. 상기 제1 또는 또 다른 전기전도성 조성물은, 특정 프린팅 조성물의 총 중량에 기초하여, 바람직하게는 0.1 내지 20 wt.%의 범위, 바람직하게는 0.3 내지 10　wt.%의 범위, 또는 바람직하게는 0.5 내지 5 wt.% 범위의 양으로 전기전도성 고분자를 포함한다. 더욱이, 하기에서 단지 제1 또는 또 다른 프린팅 조성물로 불리는, 상기 제1 전기전도성 조성물 또는 또 다른 전기전도성 조성물, 또는 모두는 다양한 또 다른 성분들을 포함할 수 있다. 상기 또 다른 성분들은 바람직하게는 바인더, 용제, 가교제, 다른 첨가제 또는 이들의 적어도 둘의 혼합물로 이루어진 군으로부터 선택된다. 사용될 수 있는 바인더는, 예를 들어, 폴리우레탄, 폴리아크릴레이트, 폴리에스테르, 폴리비닐 알코올, 폴리설폰 또는 이들의 적어도 둘의 혼합물이다. 상기 용제는 바람직하게는 디메틸설폭사이드 (DMSO), 에틸렌 글리콜, N-메틸-2-피롤리돈 (NMP), 암모니아, 물, 예를 들어, 에탄올, 이소프로판올 또는 헥사놀과 같은 알코올, 또는 이들의 적어도 둘의 혼합물로 이루어진 군으로부터 선택된다. 상기 가교제는, 예를 들어, 실란일 수 있다. 상기 또 다른 첨가제는, 예를 들어, 폴리알킬렌 글리콜 에테르 또는 알킬 폴리글루코사이드와 같은 비이온성 계면활성제, 예를 들어, 알킬 카르복실레이트, 알킬벤젠설포네이트 또는 알칸설포네이트와 같은 이온성 계면할성제, 예를 들어, Byk-Chemie GmbH Wesel의 상표명 Byk^®-011 내지 Byk^®-9077로부터 얻을 수 있는 실리콘-함유 표면 첨가제, 또는 이들의 적어도 둘의 혼합물로 이루어진 군으로부터 선택될 수 있다. 상기 또 다른 첨가제는 또한 상기 제1 전기전도성층에 대해 전술된 물질을 더욱 포함할 수 있다.

상기 제1 또는 또 다른 프린팅 조성물은, 특정 프린팅 조성물의 총 량에 기초하여, 바람직하게는 0.1 내지 25 wt.%의 범위, 바람직하게는 0.5 내지 15　wt.%의 범위, 또는 바람직하게는 0.5 내지 10 wt.% 범위의 양으로 바인더를 포함한다. 상기 제1 또는 또 다른 프린팅 조성물은, 상기 프린팅 조성물에 기초하여, 20 내지 99 wt.%의 범위, 바람직하게는 30 내지 97　wt.%의 범위, 또는 바람직하게는 50 내지 95 wt.% 범위의 양으로 용제를 포함한다. 상기 제1 또는 또 다른 프린팅 조성물은, 상기 프린팅 조성물에 기초하여, 0.05 내지 0.5 wt.%의 범위, 바람직하게는 0.1 내지 0.4　wt.%의 범위, 또는 바람직하게는 0.15 내지 0.3 wt.% 범위의 양으로 가교제를 포함한다. 상기 제1 또는 또 다른 프린팅 조성물은, 상기 프린팅 조성물에 기초하여, 0.1 내지 1 wt.%의 범위, 바람직하게는 0.15 내지 0.5　wt.%의 범위, 또는 바람직하게는 0.2 내지 0.3 wt.% 범위의 다른 첨가제를 포함한다.

상기 제1 또는 또 다른 프린팅 조성물은 바람직하게는 10 내지 60 mPa*s의 범위에서 점도를 갖는다.

상기 제1 전기전도성 조성물은 적어도 상기 기판층의 제1 표면의 일부에 상기 공정의 단계 i)에서 적용되어 상기 제1 전기전도성층의 제1 부분 영역을 형성한다. 상기 또 다른 전기전도성 조성물은 상기 기판층의 제1 표면의 일부 또는 적어도 상기 제1 부분 영역의 일부에 단계 iii)에서 적용될 수 있다. 상기 제1 전기전도성층을 형성하기 위한 적어도 상기 적어도 하나의 제1 부분 영역의 일부와 상기 또 다른 전기전도성 조성물의 연결은 바람직하게는 상기 제1 전기전도성 조성물과 제2 전기전도성 조성물의 직접 연결에 의해 수행될 수 있다. 선택적으로 또는 부가적으로, 또 다른 전기전도성 물질은, 상기 적층 구조에 대해 이미 기재된 바와 같이, 상기 제1 전기전도성 조성물 및 또 다른 전기전도성 조성물 사이에 도입될 수 있다. 단계 ii) 또는 iii) 이후에, 전기전도성 조성물이 이미 적용된 상기 기판층의, 건조 형태의, 열처리는 수행될 수 있다. 단계　ii) 또는 단계 iii)에서, 열처리는 40 내지 200℃의 범위, 바람직하게는 45 내지 180℃의 범위, 또는 바람직하게는 50 내지 160℃ 범위의 온도에서 바람직하게 수행된다. 상기 열처리는 1 내지 120 min의 범위, 바람직하게는 5 내지 100 min의 범위, 또는 바람직하게는 10 내지 80 min 범위의 기간 동안 바람직하게 수행된다. 경화 또는 열처리는, 예를 들어, 복사 또는 대류를 사용하여 실행될 수 있다. 상기 경화 또는 열처리를 위한 바람직한 공정은 적외선, UV 선, 고온의 공기 또는 건조 캐비넷에서 처리 또는 이들의 적어도 둘의 조합이다. 바람직하게는, 상기 열처리는 적외선 또는 고온 공기의 수단에 의해 수행된다.

상기 제1 전기전도성 조성물은, 위와 같이 바인더로 불리는, 접착제 고분자의 함량에 의해 바람직하게는 또 다른 전기전도성 조성물과 다르다. 바람직하게는, 상기 제1 전기전도성 조성물 및 또 다른 전기전도성 조성물은 폴리우레탄, 폴리아크릴레이트 또는 이들의 혼합물로 이루어진 군으로부터 선택된 고분자를 포함한다. 바람직하게는, 상기 제1 전기전도성 조성물은, 상기 제1 전기전도성 조성물의 총 중량에 기초하여, 0 내지 10 wt.%의 범위, 또는 바람직하게는 0 내지 5　wt.%의 범위, 또는 바람직하게는 0 내지 3 wt.%의 범위에서 이 고분자를 포함한다. 바람직하게는, 상기 또 다른 전기전도성 조성물은 0.5 내지 25 wt.%의 범위, 또는 바람직하게는 1 내지 25　wt.%의 범위, 또는 바람직하게는 2 내지 25 wt.%의 범위에서 상기 고분자를 포함한다.

바람직한 구현 예에 있어서, 상기 적어도 하나의 또 다른 부분 영역 및/또는 상기 적어도 하나의 제1 부분 영역은 플라스틱의 층에 의해 적어도 부분적으로 겹쳐진다. 상기 적어도 하나의 또 다른 부분 영역에 대한 상기 플라스틱의 층의 접착력은 바람직하게는 상기 적어도 하나의 제1 부분 영역에 대한 것보다 더 높다.

상기 공정의 바람직한 구현 예에 있어서, 하기 단계들 중 적어도 하나는 단계 ii)의 전 또는 후에 수행된다:

v) 또 다른 전기전도성층을 형성하기 위해 상기 기판층의 제2 표면의 적어도 일부에 제3 전기전도성 조성물을 적용시키는 단계;

vi) 제3 전기전도성층을 형성하기 위해 또 다른 기판층의 적어도 일부에 제3 전기전도성 조성물을 적용시키는 단계;

vii) 적어도 하나의 접촉 영역에서 제1 전기전도성층 및 또 다른 전기전도성층 사이에 접촉을 생성시키는 단계.

상기 공정의 또 다른 바람직한 구현 예에 있어서, 단계 v)에서 접촉의 생산은 하기 단계들을 포함한다:

v)a) 적어도 상기 제1 기판층을 통하여 홀을 형성시키는 단계;

v)b) 상기 제1 전도성층의 적어도 하나의 제1 부분 영역 및 또 다른 전기전도성층이 전기전도성 조성물에 의해 전기적으로 연결되도록, 상기 홀의 적어도 일부로 또 다른 전기전도성 조성물을 도입시키는 단계.

또한 통로로 불리 수 있는 홀은, 상기 기판층에 홀을 생산하기 위해 제공되는 어떤 도구에 의해 생산될 수 있다. 바람직하게는, 상기 홀은, 예를 들어, 레이저에 의해 스탬프 아웃되거나 (stamped out) 또는 잘라낸다. 만약 상기 제1 전기전도성층의 일부가 상기 홀이 생산될 지점에서 이미 적용되었다면, 이것은 또한 바람직하게는 스탬프 아웃된다. 바람직하게는, 상기 스탬핑 도구는 스틸 스탬프 (steel stamp)이다. 상기 홀의 크기, 형태 및 폭은 상기 적층 구조에 대해 이미 제공된 정보에 상응한다.

상기 또 다른 전기전도성 조성물의 도입은 바람직하게는 상기 제1 전기전도성 조성물의 적용에 대해 이미 전술된 바와 같은 프린팅 공정에 의해 수행된다. 특히 바람직하게는, 상기 또 다른 전기전도성 조성물은 건조 공정 동안에 가능한 한 작게 물질 수축을 유지하기 위하여, 바람직한 볼록 닫힘 (convex closure)이 표면에 형성되도록, 노즐을 통하여 홀로 드립핑된다.

상기 공정의 바람직한 구현 예에 있어서, 상기 제1 전도성층 또는 또 다른 전기전도성층은 상기 전기전도성 조성물의 수단에 의해 제3 전기전도성층을 통해 또 다른 기판층에 연결된다. 상기 제3 전기전도성 조성물은 바람직하게는, 또한 제1 또는 또 다른 프린팅 조성물로 불리는, 상기 제1 또는 또 다른 조성물과 동일한 물질을 포함한다.

상기 공정의 바람직한 구현 예에 있어서, 상기 기판층은 유전체이다.

상기 공정의 또 다른 바람직한 구현 예에 있어서, 상기 제1 전기전도성층의 적어도 하나의 제1 부분 영역은 접촉에 대한 활성 연결 (active connection)을 갖는다. 바람직하게는, 상기 제1 전기전도성층의 제1 부분 영역의 적어도 일부는 상기 접촉의 일부이다.

상기 또 다른 전기전도성층, 상기 제3 전기전도성층 또는 모두로 이루어진 군으로부터 선택된 영역 중 적어도 하나가 전기전도성 고분자를 포함하는 공정은 바람직하다. 상기 또 다른 전기전도성층 및 상기 제3 전기전도성층의 조성물은 바람직하게는, 전술된 바와 같은, 상기 제1 전기전도성층의 것과 동일하다.

상기 공정의 또 다른 바람직한 구현 예에 있어서, 상기 전도성 고분자는 폴리티오펜이다. 상기 티오펜의 양은 바람직하게는 상기 적층 구조에 대해 전술된 바와 같다.

상기 공정의 바람직한 구현 예에 있어서, 상기 제1 전기전도성층, 상기 또 다른 전기전도성층, 상기 제3 전기전도성층 또는 이들 중 적어도 둘로 이루어진 군으로부터 선택된 영역 중 적어도 하나는 2Ω 내지 40 kΩ의 범위, 바람직하게는 3Ω 내지 20 kΩ의 범위, 또는 바람직하게는 5 내지 15 kΩ의 범위에서 전기 저항을 갖는다. 상기 층들의 전기 저항의 결정에 대한 정보는 측정 방법에서 확인될 것이다.

상기 기판층들 중 적어도 하나가 종이, 세라믹, 고분자 또는 이들의 적어도 둘의 조합으로 이루어진 군으로부터 선택된 물질을 포함하는 공정은 바람직하다. 상기 적어도 하나의 기판층의 크기 및 형태 및 상기 다양한 물질의 구성은 바람직하게는 상기 적층 구조에 대해 이미 언급된 것들로부터 선택된다.

상기 기판층이 1　Mohm 내지 10 Mohm의 범위에서 전기 저항을 갖는 공정은 더욱 바람직하다.

본 발명은 또한 제안된 전술된 공정에 의해 얻어질 수 있는 적층 구조를 제공한다.

본 발명은 본 발명에 따른 적층 구조 또는 전술된 공정에 의해 생산된 적층 구조를 포함하는 물체를 더욱 제공한다.

상기 물체는 기술분야의 당업자가 본 발명에 따른 적층 구조를 제공하기 위해 선택할 수 있는 어떤 물체일 수 있다. 바람직하게는, 상기 물체는 위조 또는 조작으로부터 보호될 물체이다. 더욱 바람직하게는, 상기 물체는 은행권, 주민등록표와 같은 공문서, 여권, 운전면허증, 보험증, 신분증명서 (identification card), 예를 들어, 기차표용 열전사 제품, 또는 이들의 적어도 둘의 조합으로 이루어진 군으로부터 선택된다. 본 발명에 따른 적층 구조는 상기 물체로 혼입되거나 또는 적용될 수 있다. 바람직하게는, 상기 적층 구조는 상기 물체로 혼입될 수 있다. 더욱 바람직하게는, 상기 적층 구조는 상기 물체의 생산 동안에 상기 물체로 통합된다.

본 발명은 또한 하기 단계들을 포함하는 적층 구조의 정보의 결정을 위한 공정을 제공한다:

a. 본 발명에 따른 적층 구조 또는 적층 구조의 생산을 위한 공정에 의해 생산된 적층 구조의 제공 단계;

b. 상기 제1 전기전도성층 [직접 또는 간접] 및 상기 또 다른 전기전도성층으로 이루어진 군으로부터 선택된 층들 중 적어도 하나 또는 모두 [직접 또는 간접]를 측정 유닛에 전기적으로 접촉시키는 단계;

c. 상기 적층 구조의 전기적 파라미터의 결정 단계;

d. 단계 c로부터의 결과와 기준 값의 비교 단계.

상기 제공 단계는 기술분야의 당업자가 본 발명에 따른 적층 구조의 제공을 위해 착수하는 어떤 방식에 영향받을 수 있다. 상기 제공 단계 동안에, 상기 적층 구조는 그대로 또는 또 다른 물체와 조합하여 제공될 수 있다.

상기 층들 중 적어도 하나를 접촉시키는 단계는 기술분야의 당업자가 이를 위해 적절하다고 고려하는 어떤 방식으로 실행될 수 있다. 상기 접촉 단계는 적어도 제1 또는 또 다른 층을 직접 또는 간접적으로 접촉시켜 수행될 수 있다. 직접 접촉의 경우에 있어서, 예를 들어, 측정기는 한정된 압력을 부과하기 위한, 스프링 접촉 (spring contact)을 갖는 측정 리드 (measuring lead)를 통한, 와이어를 통하여 상기 층들 중 하나에 직접 연결될 수 있다. 간접 접촉의 경우에 있어서, 예를 들어, 트랜스폰더 (transponder)인, 측정기는, RFID 시스템에서와 같이, 전자파를 통한 접촉이, 접촉 없이, 즉 간접적으로 가능하도록, 제1 또는 제2 층의 근처로 이동될 수 있다.

상기 적층 구조의 정보의 결정은 바람직하게는 상기 적층 구조에 대한 조작을 결정할 수 있도록 의도된다. 결정된 정보는 바람직하게는 상기 적층 구조에서 기계적 또는 화학적 변화를 결정할 수 있게 제공되도록 구성된다. 이를 위하여, 상기 적층 구조의 정보의 결정을 위한 방법에 있어서, 단계 c로부터 상기 적층 구조의 전기적 파라미터의 결정은 사용된다. 상기 전기적 파라미터는 전기 저항, 전류 강도, 전기적 정전용량 또는 이들의 적어도 둘의 조합으로 이루어진 군으로부터 선택될 수 있다. 바람직하게는, 상기 전기적 파라미터는 저항이다.

상기 적층 구조의 전기적 파라미터의 결정은 기술분야의 당업자가 이를 위해 선택하는 어떤 방식에서 수행될 수 있다. 상기 결정은 바람직하게는 접촉된 측정기에 의해 제공된 것과 같은 방식으로 수행된다. 예를 들어, 저항의 결정에 있어서, 전압은 상기 제1, 상기 또 다른 또는 모든 전기전도성층들에 대한 두 지점 사이에서 인가된다. 측정된 전류는 인가된 상기 두 지점 사이에서 상기 적층 구조의 저항을 판단하기 위해 이 방식에 사용될 수 있다.

결정된 전기적 파라미터는 기준 값과 비교된다. 상기 기준 값은 생산과 같은 종류에 기초한 적층 구조에 대해 알려지거나, 또는 상기 적층 구조의 생산 후에 결정된 값일 수 있다.

적층 구조의 정보의 결정을 위한 바람직한 구현 예에 있어서, 상기 제공 단계는 물체에 연결에 의해 영향받는다.

상기 정보가 진본과 위조품 사이에서의 차이에 기여하는 방법은 바람직하다.

이하 본 발명은 도면들, 측정 방법들 및 비-제한 실시 예들을 참조하여 좀더 구체적으로 설명된다.

측정 방법들

1) 설정 값의 결정을 위한 저항 측정:

멀티미터 (multimeter) (Voltcraft LCR 4080)는 저항 측정 작동 모드로 설정되고, 스프링 접촉을 갖는 두 개의 측정 리드는 적층 구조의 접촉 영역들 (16, 28)에 위치되며, 저항 측정 결과를 읽어낸다.

상기 멀티미터는 그 다음 정전용량 측정 작동 모드로 설정되고, 스프링 접촉을 갖는 두 개의 측정 리드는 적층 구조의 접촉 영역들 (16, 28)에 위치되며, 정전용량 측정 결과를 읽어낸다.

2) 실제 값의 결정을 위한 비교 측정 및 설정 값과 비교:

설정 값으로부터 실제 값까지의 변화보다 더 작은 에러 (설정 값은, 조작 동안에, 몇-배, 예를 들어, 2배 만큼 변화된다).

3) 접착력의 결정:

상기 접착력의 결정은 Erichsen 58675 Hemer의 부착력 시험기 (adhesion tester)의 수단에 의해 수행된다. 제1 및 또 다른 부분 영역의 다른 층들에 대한 접착력에 대한 모든 데이터는 14 ㎜ 직경의 Meβdolly로 측정된다. 이 맥락에서 절차는 편람 (handbook)에 이에 대해 기재된 바와 같다.

조성물

제1, 또 다른 또는 제3 전기전도성 조성물의 조성의 실시 예:

A) Heraeus Precious Metals GmbH & Co. KG로부터 상업적으로 얻을 수 있는, Clevios™ F 010

B) 10 g의 수성 폴리우레탄 분산액 (Bayderm Finish 85UDN, Lanxess), 4　g의 디메틸설폭사이드, 0.2 g의 계면활성제 (Dynol 604, Air Products GmbH), 0.15 g의 실란 (Silquest A-187, Momentive Performance Materials Inc.) 및 25 g의 이소프로필 알코올은 60 g의 수성 PEDOT:PSS 분산액 (Clevios™ P, Heraeus Precious Metals GmbH & Co. KG)에, 교반하면서 첨가된다.

C) Heraeus Precious Metals GmbH & Co. KG로부터의, PEDOT:PSS에 기초한 상업적으로 얻을 수 있는 스크린 프린팅 페이스트, Clevios™ S V4

D) 100 g의 수성 PEDOT:PSS 분산액 (Clevios™ PH 1000, Heraeus Precious Metals GmbH & Co. KG)은 교반하면서 10 wt.%의 강한 수성 암모니아 용액으로 pH 5로 조정된다. 25 g의 수성 폴리아크릴레이트 분산액 (Acronal S728, BASF) 및 5 g의 에틸렌 글리콜은 그 다음 첨가된다.

기판층 상에 전기전도성 조성물의 제공 이후에 건조는, 상기 기판층의 성질에 의존하여, 60 ℃ 및 130 ℃ 사이에서 3 내지 15 분 동안 실행된다. 이 시간 이후에 용제는 조성물로부터 제거되고 상기 조성물은 고체 전기전도성층으로 존재한다. 건조는 Heraeus GmbH로부터의 순환 공기 건조 캐비넷에서 실행된다.

특정 구현 예:

구현 예 1: 제1 구현 예는 하기 층들을 포함하는 적층 구조이다:

a) 제1 기판층, 여기서 상기 제1 기판층은 제1 표면 및 제2 표면을 가지며 유전체로 구성된다;

b) 상기 제1 기판층의 제1 표면상에서 상기 제1 기판층과 적어도 부분적으로 겹치는 제1 전기전도성층,

여기서 상기 제1 전기전도성층은 전기전도성 고분자를 포함하고,

여기서 상기 제1 전기전도성층은 적어도 하나의 제1 부분 영역 및 적어도 하나의 또 다른 부분 영역을 가지며,

여기서 상기 적어도 하나의 제1 부분 영역은 상기 적어도 하나의 또 다른 부분 영역에서보다 상기 기판층에 더 높은 접착력을 갖는다.

구현 예 2: 구현 예 1에 따른 적층 구조, 여기서 상기 적층 구조는 하기 또 다른 층들 중 적어도 하나를 포함한다:

c) 상기 제2 표면상에서 상기 기판층과 적어도 부분적으로 겹치는 또 다른 전기전도성층;

구현 예 3: 구현 예 1 또는 2에 따른 적층 구조, 여기서 상기 적층 구조는 하기 또 다른 층들 중 적어도 하나를 포함한다:

d) 적어도 상기 적층 구조의 일부와 겹치는 플라스틱의 필름.

구현 예 4: 구현 예 1, 2 또는 3에 따른 적층 구조, 여기서 또 다른 전기전도성층는 상기 기판층의 제2 표면의 측에서 제2 표면의 평면에 또는 외부에 적어도 부분적으로 배열된다; 여기서 적어도 제1 접촉 영역에 있어서, 상기 제1 전기전도성층 및 상기 또 다른 전기전도성층은 상기 기판층을 통한 전기적 접촉에 의해 전기적으로 연결된다.

구현 예 5: 구현 예 1 내지 4 중 하나에 따른 적층 구조, 여기서 제3 전기전도성층은 상기 제1 전기전도성층 또는 또 다른 전기전도성층에 연결된다.

구현 예 6: 구현 예 1 내지 5 중 하나에 따르거나 또는 본 발명에 따른 공정에 의해 생산된 적층 구조를 포함하는 물체.

만약 반대의 언급이 없다면, 하기 조성물은 상기 제1 전기전도성층, 상기 제2 전기전도성층 및 상기 제3 전기전도성층의 물질로 다음과 같이 적용된다:

실시 예들 하에서 전술된 제제 (formulations)의;

- 제1 부분 영역은 제1 전기전도성층 (8) 및 또 다른 전기전도성층 (14) 모두에 대한 실시 예 B에 상응한다;

- 제2 부분 영역은 상기 제1 전기전도성층 (8) 및 또 다른 전기전도성층 (14) 모두에 대한 실시 예 A에 상응한다;

- 제3 전기전도성층은 실시 예 C 또는 실시 예 D에 상응한다.

도 1a는, 0.25 ㎜의 두께 및 200 g/㎡의 밀도를 갖는, 종이로 구성된 기판층 (2)을 갖는 본 발명에 따른 적층 구조 (10)를 나타낸다. 상기 기판층 (2)은 제1 표면 (4) 및 대립 제2 표면 (6)을 갖는다. 제1 전기전도성층 (8)은 상기 기판층 (2)의 제1 표면 (4)에 적용된다. 상기 전기전도성층 (8)은 다양한 영역을 갖는다. 이 실시 예에 있어서, 4개의 제1 부분 영역 (18)은 상기 기판층 (2)의 표면 (4) 상에서 3개의 또 다른 접촉 영역 (20)과 교대로 배열된다. 상기 부분 영역들 (18 및 20)은 직접 접촉하에 있다. 이 실시 예에 있어서, 상기 제1 부분 영역 (18)은 상기 조성물들 중 실시 예 B에 언급된 바와 같은 조성물을 가지며, 상기 부분 영역 (20)은 상기 조성물들 중 실시 예 A에 언급된 바와 같은 조성물을 갖는다. 상기 제1 전기전도성층 (8)은 2Ω 내지 25　kΩ의 범위에서 전기 저항을 갖는다. 상기 기판층 (2)에 대한 제1 부분 영역 (18)의 접착력은 평균적으로 0.15 N/㎟이다. 상기 또 다른 부분 영역 및 기판층 사이의 접착력은 평균적으로 0.12 N/㎟이다. 특정 인접 제1 부분 영역 (18) 및 특정 또 다른 부분 영역 (20) 사이의 접착력은 평균적으로 0.15　N/㎟이다.

도 1b는 조작이 기판층 (10) 상에서 일어난 후에, 동일한 적층 구조 (10)를 나타낸다. 조작은, 예를 들어, 상기 적층 구조로 절개 또는 예를 들어, 상기 적층 구조의 적어도 90°만큼의 매우 심한 굽힘일 수 있다. 서로에 대하여 상기 부분 영역들 (18 및 20)의 다른 접착력에 기인하여, 조작은 상기 또 다른 부분 영역 (20)이 상기 기판층 (2) 및 특정 인접 부분 영역 (18)으로부터 분리되는 효과를 갖는다.

도 1c는 본 발명에 따른 적층 구조 (10), 특히 구현 예 3에 따른 적층 구조를 나타낸다. 이 적층 구조 (10)는, 상기 기판층 (2) 및 상기 제1 전기전도성층을 둘러싸는, 플라스틱의 부가적인 필름 (50)을 포함한다. 상기 기판층 (2) 및 또 다른 부분 영역 (20)에 대한 제1 부분 영역 (18)의 배열은 도 1a에서의 적층 구조 (10)에 대해 이미 기재된 바와 동일하다. 상기 제1 부분 영역 (18) 및 플라스틱의 필름 (50) 사이에서 접착력은 평균적으로 0.5 N/㎟이다. 상기 또 다른 부분 영역 (20) 및 플라스틱의 필름 (50) 사이에서 접착력은 평균적으로 0.5 N/㎟이다.

도 1d는, 적층 구조 (10)의 조작 이후에, 도 1c로부터의 적층 구조 (10)를 나타낸다. 유사하게 상기 조작은 또다시 절단, 적층 구조의 굽힘 또는 또한 플라스틱의 필름 (50)의 티어링 오프 또는 플라스틱의 필름 (50)으로 절개일 수 있다. 상기 플라스틱의 필름 (50) 및 다양한 부분 영역 (18 및 20) 사이 및, 상기 기판층 (2)에 대한, 각각, 제1 부분 영역 (18) 및 또 다른 부분 영역 (20) 사이의 다른 접착력에 기초하여, 상기 플라스틱의 필름 (50)과 함께 상기 또 다른 부분 영역 (20)의 부분 분리는 발생한다.

도 1e는 기판층 (2) 및 두 개의 전기전도성층들 (8 및 14)을 갖는 본 발명에 따른 적층 구조 (10)의 구조물의 개략도를 나타낸다. 전술한 바와 같이, 상기 제1 전기전도성층 (8)은 상기 기판층의 제1 표면 (4)상에 배열되는 반면, 상기 또 다른 전기전도성층 (14)은 상기 기판층 (2)의 제2 표면 (6)상에 배열된다. 적어도 상기 제1 전기전도성층 (8)은 적어도 하나의 제1 부분 영역 (18) 및 또 다른 부분 영역 (20)을 갖는다. 이 실시 예에 있어서, 상기 또 다른 전기전도성층 (14)은 유사하게, 적어도 하나의 제1 부분 영역 (18)에 부가하여, 적어도 하나의 또 다른 부분 영역 (20)을 갖는다. 상기 기판층 및 두 개의 전기전도성층들 (8 및 14)은, 도 1a에 대해 전술된 바와 같은, 부분 영역 (18 및 20)에 대한 동일한 조성물을 갖는다. 만약 기판층 (2)의 두 개의 표면들 (4 및 6) 상에, 상기 기판층 (2)에 서로 다른 접착력을 갖는 다양한 부분 영역 (18 및 20)을 갖는 전기전도성층들 (8 및 14)이 있다면, 상기 전기전도성층 (8)은 조작 후에 계속적인 전기전도성이 전혀 없기 때문에, 상기 적층 구조 (10)의 하부-측에서 수행된 조작 및 적층 구조 (10)의 상부-측에서 수행된 조작 모두는 인지될 수 있다.

도 1f는 본 발명에 따른 적층 구조 (10)의 또 다른 구현 예를 나타낸다. 이 경우에 있어서, 제1 전기전도성층 (8)은 실제로 적어도 하나의 제1 부분 영역 (18) 및 또한 적어도 하나의 또 다른 부분 영역 (20)을 갖지만, 또 다른 전도성층 (14)은 오직 하나의 제1 부분 영역 (18)을 갖는다. 이 구현 예에 있어서, 상기 제1 전기전도성층 (8)이 상기 기판층 (2)의 전체 표면에 걸친 층 (8)으로 형성되지 않고, 기판층 (2)의 오직 일부와 겹칠 수 있는 것을 더욱 나타낸다. 이것은 여기서 상기 제1 전기전도성층 (8)에서 갭 (21)에 의해 도식 형태 (diagram form)로 나타난다.

도 2a 및 2b는 또 다른 기판층 (22)을 갖는 적층 구조 (10)의 구현 예를 나타낸다. 도 1a에서와 같이, 제1 기판층 (2)은 이의 제1 표면 (4)상에 적어도 하나의 제1 부분 영역 (18) 및 적어도 하나의 또 다른 부분 영역 (20)을 갖는 제1 전기전도성층 (8)을 갖는다. 이 경우에 있어서 상기 또 다른 기판층 (22)은, 도 2a에 도시된 바와 같이, 또 다른 부분 영역 (20)을 통하여 상기 기판층 (2)의 제2 표면 (6)의 평면에서 상기 기판층 (2)을 통한 두 개의 제1 부분 영역 (18)에 연결된다. 도 2b에 도시된 바와 같이, 이 방식에 있어서, 제1 기판층 (2)의 측면 상에서 수행된 조작 및 또 다른 기판층 (22)의 측면 상에서 수행된 조작 모두는 인지가능하게 만들어진다. 조작의 모든 변형들에 의해, 상기 또 다른 부분 영역 (20)의 적어도 일부는 인접 제1 부분 영역 (18)으로부터 티어링 오프되어서, 상기 전기전도성층 (8)은 전혀 전기전도성이 없다.

도 3a는 제1 기판층 (2), 제1 전기전도성층 (8), 또 다른 전기전도성층 (14), 제3 전기전도성층 (30) 및 제2 기판층 (22)을 구비한 본 발명에 따른 적층 구조 (10)의 구현 예를 나타낸다. 상기 제1 전기전도성층 (8)의 또 다른 부분 영역 (20)은 접촉 영역 (16)에서 또 다른 전기전도성층 (14) 및 제3 전기전도성층 (30) 모두에 제1 기판층 (2)을 통해 전기적으로 연결된다. 그 결과 상기 또 다른 부분 영역 (20) 및 또 다른 전기전도성층 (14) 사이에 적어도 접촉 (24)이 있다.

도 3b는 제1 기판층 (2) 또는 또 다른 기판층 (20) 상에 조작 후에, 도 3a의 적층 구조 (10)를 나타낸다. 상기 접촉 영역 (16)에서 접촉 (24)은 끊어지는데, 이는 상기 또 다른 부분 영역 (20)이 제1 부분 영역 (18) 및 또 다른 전기전도성층 (14)의 일부로부터 모두 분리되기 때문이다.

도 4는 두 개의 접촉 영역들 (16, 28)을 갖는 본 발명에 따른 적층 구조 (10)를 나타낸다. 상기 제1 접촉 영역 (16) 및 상기 또 다른 접촉 영역 (28) 모두는 상기 제1 전기전도성층 (8)의 특정 또 다른 부분 영역 (20)과 상기 또 다른 전기전도성층 (14) 사이에 접촉 (24)을 갖는다. 이 실시 예에 있어서, 상기 적층 구조는 제3 전기전도성층 (30)을 가지지 않지만, 이것은 또 다른 구현 예로 인식될 것이다. 상기 또 다른 전기전도성층 (14)은 또 다른 기판층 (22)에 결합된다. 이 경우에 있어서, 상기 또 다른 기판층 (22)은 고분자층이다.

도 5a 및 5b는 전기 회로 (72)에서 적층 구조 (10)의 사용을 나타낸다. 도 5a에 있어서, 상기 적층 구조 (10)는 전기전도성층들 (8 또는 14) 중 하나를 통하여 접촉 영역들 (16, 28)의 일 측면 상에서 캐패시터 (60)의 애노드 (62) 형태의, 제1 캐패시터 플레이트 (plate) (62)에 연결되고, 다른 측면 상에서 마이크로컨트롤러 (66)에 연결된다. 상기 전기 회로 (72)는 상기 마이크로컨트롤러 (66)에 연결된 코일 (68)을 더욱 갖는다. 상기 마이크로컨트롤러 (66)는, 캐소드 (64) 형태의, 제2 캐패시터 플레이트 (64)에 더욱 연결된다. 도 5b에 있어서 상기 적층 구조 (10)는 코일 (68)로 통합된다.

도 6a는 제1 전기전도성층 (8)에 의해 겹쳐진 제1 기판층 (2)을 포함하는 적층 구조 (10)를 나타낸다. 상기 제1 전기전도성층 (8)은 두 개의 제1 부분 영역 (18) 및 또 다른 부분 영역 (20)을 갖는다. 상기 두 개의 제1 부분 영역 (18)은 상기 기판층 (2)의 제1 표면 (4) 상에서 기판층 (2)과 직접 접촉하고 있다. 상기 또 다른 부분 영역 (20)은 상기 제1 전기적 부분 영역 (18) 위, 즉, 상기 기판층 (2)의 제1 표면 (4)으로부터 위로 향하게 배열되고, 상기 기판층 (2)과 직접 전기적 접촉이 없다. 만약 상기 적층 구조가 하부로부터 상향으로 계단식으로 구성된다면, 전기적 접촉은 형성된다. 상기 두 개의 제1 부분 영역 (18)은 또 다른 부분 영역 (20)과 직접 접촉하에 있다. 상기 또 다른 부분 영역 (20) 위에, 즉 상기 기판층 (2)의 제1 표면 (4)으로부터 위로 향하여, 또 다른 기판층 (22)은 또 다른 부분 영역 (20)과 직접 접촉하에 있다. 상기 기판층 (2)에 대한 제1 부분 영역 (18)의 접착력은 평균적으로 0.15 N/㎟이다. 두 개의 제1 부분 영역 (18) 및 또 다른 부분 영역 (20) 사이의 접착력은 평균적으로 0.15 N/㎟이다. 상기 또 다른 기판층 (22) 및 또 다른 부분 영역 (20) 사이의 접착력은 평균적으로 0.12 N/㎟이다.

도 6b는, 제2 기판층 (22)이 플라스틱의 필름 (50)으로 대체된 것을 제외하고는, 도 6a와 동일한 적층 구조를 나타낸다. 상기 접착력은 도 6a에 대해 기재된 바와 동일하다. 도 6b에 도시된 바와 같은 적층 구조 (10)의 구현 예는 특히 구현 예 3에 상응한다.

도 7a 및 7b는 적층 구조 (10)의 생산을 위한 본 발명에 따른 공정의 여러 가지의 단계들을 나타낸다. 도 7a는 기판층 (2)을 제공하는 제1 단계 i) (32)를 나타낸다. 바람직하게는, 상기 제공 단계는 프린팅을 위한 설비에서 일어나고, 여기서 제1 전기전도성 조성물 (42)은 제2 단계 ii) (34)에서 상기 제1 전기전도성층 (8)을 생산하기 위한 적어도 하나의 제1 부분 영역 (18)의 생산을 위해 적용된다. 상기 제1 전기전도성 조성물 (42)의 적용은 상기 기판층 (2)의 제1 표면 (4) 상에서 일어난다. 상기 적용은 프린팅 공정의 수단, 예를 들어, 센티미터당 140 메쉬를 갖는 폴리에스테르 직조 섬유의 스크린 프린팅 (ESC, ATMA AT 80P machine)에 의해 일어난다. 따라서, 상기 조성물 (42)은 IR 방사선의 수단에 의해 건조되거나 또는 경화되어 층 (18)을 얻는다.

상기 제1 전기전도성 조성물 (42)은 유사하게 상기 기판층 (2)의 제2 표면 (6) 상에서 제1 부분 영역을 생산하기 위해 사용될 수 있다 (그러나, 이것은 단계 (36)에서 도시되지 않았고, 오직 제4 단계 iv) (37) 이후에 도시된다). 제3 단계 iii) (36)에 있어서, 또 다른 전기전도성 조성물 (44)은 적어도 상기 기판층 (2)의 제1 표면 (4)의 일부에 적용된다. 따라서, 상기 조성물 (44)은 IR 방사선의 수단에 의해 건조되거나 또는 경화되어 층 (20)을 얻는다. 조성물에 따라서, 상기 조성물들 (42 및 44)을 건조시키거나 또는 경화시키기 위한 투여량은 최종 층들 (18 또는 20) 중에서 기판층 (2)의 각각의 표면들 (4 및 6)에 좀더 강하게 부착하는 것에 의존한다. 다른 페이스트와 비교하여 더 우수한 접착력을 나타내는 조성물은 종종 더 높은 투여량으로 건조되거나 또는 경화된다.

도 6a 또는 6b로부터의 구현 예에 대하여, 또 다른 전기전도성 조성물 (44)은 또한 제3 단계 iii) (36)에서 상기 제1 전기전도성 조성물 (42)에 직접 적용될 수 있다. 이러한 맥락에 있어서, 제2 전기전도성 조성물 (44)은 상기 기판층 (2)과 직접 접촉하지 않는다.

제4 단계 iv) (37)에 있어서, 제1 부분 영역 (18)과 또 다른 부분 영역 (20)의 접촉은, 상기 기판층 (2)의 표면 (4)상에 이미 있는, 제1 부분 영역 (18) 상에 또는 인접하게 또 다른 전기전도성 조성물 (44)의 직접 적용에 의해 일어난다. 상기 전기전도성 조성물들 (42 및 44)의 건조는, 예를 들어, Heraeus GmbH로부터의 순환 건조 캐비넷에서 120 ℃의 온도로 10 분 동안 일어난다. 상기 제4 단계 iv) (37)의 말단에서, 본 발명에 따른 적층 구조 (10)는 얻어진다. 이것은, 단계 37a)에서 도시된 바와 같이, 제1 표면 (4)상에 오직 형성된 적어도 하나의 또 다른 부분 영역 (20) 및 적어도 하나의 제1 부분 영역 (18)을 갖는 전기전도성층 (8)일 수 있다. 선택적으로, 상기 적층 구조 (10)는, 본 발명에 따른 공정의 단계 v)에 상응하는, 단계 37b)에 도시된 바와 같이 상기 기판층 (2)의 제2 표면 (6)상에 또 다른 전기전도성층 (14)일 수 있다. 이 제2 전기전도성층 (14)은 또한 적어도 하나의 제1 부분 영역 (18) 및 또 다른 부분 영역 (20)을 가질 수 있다. 변형 b)에 있어서, 단계 37 이후에, 상기 전기전도성층 (8 또는 14)은 상기 기판층 (2)의 제1 표면 (4) 및 상기 기판층 (2)의 제2 표면 (6) 모두에서 상기 기판층 (2)에 오직 부분적으로 적용된다. 이것은 또한 전체 제1 표면 (4) 또는 전체 제2 표면 (6) 또는 모두가 전기전도성층 (8 또는 14)으로 피복되는 것도 가능하다. 선택적으로, 오직 제1 표면 (4) 또는 제2 표면 (6) 또는 모두의 일부는 연속 층 (8 또는 14)으로 피복될 수 있다. 이 제4 단계 iv) (37) 이후에, 상기 적층 구조 (10)는 이미 조작에 대한 보안을 위해 사용될 수 있는 것과 같은 여러 가지 층들 (2, 8 및 14)의 본 발명에 따른 배열을 갖는다. 이것은 특히 전술된 바와 같은 구현 예 1 또는 구현 예 2에 상응한다.

아래에 있어서, 단계 37 b)로부터의 적층 구조 (10)는 본 발명에 따른 적층 구조 (10), 특히 구현 예 5에 따른 적층 구조 (10)를 얻기 위한 출발 물질이다. 상기 제1 단계 i) (32) 또는 상기 제2 단계 ii) (34) 이후에 선택적으로 또한 일어나는 제5 단계 (38)에 있어서, 홀 (12)은 적층 구조 (10)의 기판 (2)으로 적어도 도입된다. 만약 하나 이상의 부분 영역 (18, 20)이 기판층 (2)에 이미 적용되었다면, 이것은 유사하게 홀 (12)을 형성하기 위한 구멍이 뚫어진다. 상기 홀 (12)은, 예를 들어, 직물 또는 가죽에 홀을 생산하기 위해 기술분야의 당업자가 알 고 있는 것과 같은, 스탬핑 도구 (stamping tool)의 수단에 의해 생산된다. 바람직하게는, 상기 홀 (12)은 가능한 최대의 측 표면 (side surface)에 생산된다. 이것은, 예를 들어, 단계 (38) 이후에, 도 7에 도시된 바와 같은, 별-모양의 홀 (12)을 생산하는 결과를 가져온다. 이 경우에 있어서, 상기 홀 (12)은 상기 기판층 (2) 및 상기 기판층의 제1 표면 (4)과 상기 기판층 (2)의 제2 표면 (6) 모두에 있는 제1 부분 영역 (18) 모두를 통해 관통한다. 상기 홀에 대한 브레이크스루 (breakthrough)는 상기 홀 (12)이 일 측으로 확대되도록 더욱 구성될 수 있다. 이것은, 예를 들어, 도 9b에 도시된 바와 같이, 상기 홀 (12)의 제2 표면 (6)으로 향하는 측면 상에 확대된 브레이크스루 엣지 (78)의 형태로, 달성될 수 있다. 상기 확대는 상기 홀 (12)의 생산 동안 또는 일자형 홀 (12)의 생산 후 및 이후에 제2 표면 (6) 상에서 브레이크스루 엣지 (78)를 확대하는 특수 공구 (special tool)에 의해 달성될 수 있다.

제6 단계 vi) (39)에 있어서, 제3 전기전도성 조성물 (46)은 또 다른 기판층 (22)에 적용된다. 이것은 바람직하게는 상기 제1 전기전도성 조성물 (42)에 대해 전술된 프린팅 방법을 사용하여 일어난다. 상기 제1 기판층 (2)과 같은, 또 다른 기판층 (22)은 또한, 종이, 예를 들어, 은행권 종이, 문서지, 감열지 (thermopaper), 플라스틱의 필름 또는 이의 조합으로 제조된다. 상기 제3 전기전도성 조성물 (46)은 상기 제1 전기전도성 조성물 (42)과 같은 동일한 조성물을 갖는다.

제7 단계 v)b) (40)에 있어서, 제2 전기전도성 조성물 (44)은, 본 발명에 따른 공정의 단계 v)b)의 일부에 상응하는, 상기 적층 구조 (10)의 홀 (12)로 도입된다. 이것은 디스펜서 (dispenser) 또는 계랑 펌프의 수단에 의해 조성물 (44)의 드롭 방식 (dropwise) 첨가에 의해 수행될 수 있다.

제2 전기전도성 조성물 (44)이 홀 (12)로 도입되는 동안에, 제3 전기전도성 조성물을 갖는 또 다른 기판층은, 본 발명에 따른 공정의 단계 v)b)의 제2 부분에 상응하는, 제8 단계 (41)에서 상기 홀 (12)를 통해 유입되는 전기전도성 조성물 (44)과 접촉된다. 상기 제1 기판층 (2) 및 또 다른 기판층 (22)으로 형성된 적층 구조 (10)는 Heraeus GmbH으로부터의 건조 캐비넷에서 15 분 동안 100 ℃에서 건조된다. 건조 동안에, 접촉 영역 (16)은 형성된다. 이 공정에 의해, 연속적인 또 다른 부분 영역 (20)은 상기 홀 (12)의 측벽 상에 형성된다. 형성된 적층 구조 (10)의 접촉 영역 (16)에 있어서, 전기적 접촉 (24)은, 홀 (12)을 통해 연장되는, 또 다른 부분 영역 (20), 및 또 다른 전기전도성층 (14) 및 제3 전기전도성층 (30) 사이에 존재한다. 이 방식에 있어서, 전선 (electrical line)은 기판층 (2)을 통한 제1 표면 (4)으로부터 적층 구조 (10)의 제2 표면 (6)까지 존재한다.

구현 예 5에 상응하는 적층 구조 (10)는 전술된 생산 공정에 의해 얻어진다.

도 8a는, 구현 예 1에 따른, 기판층 (2) 및 제1 전기전도성층 (8)을 갖는 적층 구조 (10)가 전기적으로 판독될 수 있는 방법의 도해를 나타낸다. 전기적 판독은, 제1 접촉 (70) 및 제2 접촉 (71)을 통하여 전기전도성층 (8)의 양 말단에 연결된 측정 유닛 (measuring unit: 120)의 수단에 의해 수행된다. 측정 방법에서 설명된 바와 같이, 상기 측정 유닛 (120)은 상기 적층 구조 (10)의 저항을 측정하고, 이것은 또한 나중에 비교 측정에 대한 기준으로서 미-조작된, 온전한 적층 구조 (10)의 설정 저항으로 제공된다.

도 8b는 조작된 적층 구조 (10)의 측정을 나타낸다. 여기서 또한, 측정 유닛 (120)은 제1 접촉 (70)을 통해 상기 전기전도성층 (8)의 일 말단 및 제2 접촉 (71)을 통해 상기 전기전도성층 (8)의 반대 말단에 연결된다. 저항은 결국 도 8a에 대한 측정에 기재된 바와 같은 동일한 조건하에서 결정된다. 도 8b에서 떼어진 부분 영역 (20)으로 그 자체를 드러내 보이는, 일어난 조작에 기인하여, 저항 측정의 결과는 도 8a로부터의 온전한 적층 구조 (10)의 것과 다르다. 저항 측정에서의 차이에 기초하여, 도 8b로부터의 적층 구조 (10)는 조작으로 확인될 수 있다.

도 8c는 기판층 (2), 제1 전기전도성층 (8) 및 또 다른 전기전도성층 (14)을 구비하는 적층 구조 (10)의 측정을 나타낸다. 상기 제1 전기전도성층 (8)의 저항의 결정에 부가하여, 도 8a에 대해 이미 전술된 바와 같이, 제2 전기전도성층 (14)은 또한 동일한 방식으로 측정될 수 있다. 두 개의 전기전도성층들 (8 및 14)의 측정에 의해, 상기 기판층 (2)의 제1 표면 (4) 및 이 위에 놓인 층들의 조작 및 상기 기판층 (2)의 제2 표면 (6) 및 이 밑에 놓인 층들의 조작 모두는 확립될 수 있다.

도 8d는 전기전도성층 (8)에서, 소위 저항 (80, 81, 82)으로 불릴 수 있는, 몇 가지 영역들 (80, 81, 82)을 갖는 적층 구조 (10)를 나타낸다. 제1 영역 (80)은 제3 전기전도성층 (30)을 통하여 제2 영역 (81)에 연결되고, 이것은 결국 제3 영역 (82)에 연결된다. 측정 유닛 (120)으로 저항의 결정에 있어서, 다른 개별적 저항들 (80, 81 및 82)로 구성된 총 저항은, 도 8a에 대해 기재된 바와 같이, 결정된다.

각 경우에 있어서, 도 9a 및 9b는 제1 기판층 (2), 제1 전기전도성층 (8) 및 또 다른 전기전도성층 (14) 뿐만 아니라 또 다른 기판층 (22)을 포함하는 적층 구조 (10)를 나타낸다. 상기 제1 전기전도성층 (8)은 기판층 (2) 상에 연속적으로 형성되지 않았다. 상기 제1 기판층 (2)에는 두 개의 접촉 영역 (16 및 28)이 있다. 제1 접촉 영역 (16)은 제2 전기전도성층 (14)을 통하여 제2 접촉 영역 (28)에 전기적으로 연결된다. 설정 저항값의 결정에 있어서, 측정 유닛 (120)은 상기 제1 전기전도성층 (8) 또는 또 다른 전기전도성층 (14)에 연결될 수 있다. 조작은 하나 또는 둘의 접촉 영역 (16 및 28)에서 전기적 접촉 (24)의 파괴에 기인한 적층 구조 (10)의 저항값에서 증가로 그 자체를 드러내 보인다.

도 9b는, 확대된 홀 (12)로 도입된, 두 개의 접촉 영역 (16 및 28)을 나타낸다. 상기 홀 (12)의 브레이크스루 엣지 (78)의 확대에 기인하여, 낮은 경계 저항 (lower transition resistance)은 또 다른 부분 영역 (20) 및 또 다른 전기전도성층 (14) 사이의 접촉 영역들 (16, 28)에 존재할 수 있다.

도 9c 및 9d는 적층 구조 (10)에서 두 접촉 영역들 (16, 28)의 구성을 나타낸다. 제1 접촉 영역 (16)은 또 다른 기판층 (22), 제1 전기전도성층 (8), 접착층 (52) 및 예를 들어, 폴리카보네이트의 보호층 (90)을 관통하여 일 말단에서 또 다른 전기전도성층 (14)에 연결된다. 상기 접촉 영역 (16)의 다른 말단은 상기 적층 구조 (10)의 밖으로 향한다. 이 접촉 영역 (16)의 말단은 접촉 영역 (16) 또는 전기전도성층들 (8 14, 30) 중 하나의 접촉점 (17)으로 사용될 수 있다. 상기 또 다른 전기전도성층 (14) 아래는 아직 또 다른 보호층 (90)이 있다. 또 다른 접촉 영역 (28)은 단지 상부 보호층 (90), 접착층 (52)을 통하여, 상기 접촉 영역 (28)의 일 말단이 끝나는, 상기 제1 전기전도성층 (8)까지 도달한다. 상기 접촉 영역 (28)의 다른 말단은, 상기 접촉 영역 (16)과 같이, 유사하게, 접촉점 (29)으로서 보호층 (90)을 통해 외부로 향한다. 상기 적층 구조 (10)의 정보, 바람직하게는 적층 구조 (10)의 전기적 파라미터를 결정하기 위하여, 상기 접촉점 (17 및 29)은 바람직하게는 상기 적층 구조 (10)에 측정 유닛 (120) (여기에 도시되지 않음)이 접촉되도록 제공된다. 바람직하게는, 상기 보호층 (90)은, 두 접촉점 (17 및 29)을 제외하고는, 상기 적층 구조 (10)를 완벽하게 둘러싼다. 비록 상기 접촉 영역 (16)이 상기 제1 전기전도성층 (8)을 통하여 연결될지라도, 이 구현 예에 있어서, 전기적 접촉은 접촉 영역 (16) 및 상기 제1 전기전도성층 (8) 사이에서 일어나지 않는다. 그 이유는 상기 제1 전기전도성층 (8)에 리세스 (recess: 130) 때문이다. 상기 리세스 (130)의 도입 때문에, 상기 기판층 (22)은 처음에 개별 층으로 보이지만, 상기 리세스 (130)가 도입될 지점에서 딥-드로잉된다 (deep-drawn). 상기 적층 구조 (10)에서 또 다른 층들이 나중에 합쳐지는 동안에, 이 방식에서 전처리된 기판층 (2)은 인접층 (8, 14, 52, 90)과 정확히 맞게 연결된다. 상기 딥-드론 칼라 (collar)는 평면을 봉인하며, 그래서 접촉 (16)의 도입을 위한 또 다른 전기전도성 조성물 (44)의 드롭 방식의 첨가 동안에, 전기적 연결은 측면 상에서 상기 제1 전기전도성층 (8)에 형성되지 않는다.

도 9d는, 밀봉재 (140)가 도 9c로부터의 리세스 (130)로 도입된 것을 제외하고는, 도 9c에서와 같은 적층 구조 (10)의 동일한 구조를 나타낸다. 상기 밀봉재는 바람직하게는 실리콘 (silicone)을 포함한다.

도 10a는 물체 (100), 특히 구현 예 1 또는 6에 따른 물체를 나타낸다. 이 경우에 있어서 상기 물체 (100)는 본 발명에 따른 적층 구조 (10)를 포함하는 신분증 문서이다. 도 10b에 도시된 바와 같은, 도　10a로부터의 신분증의 측면도는, 적층 구조 (10)가 신분증의 착색된 종이층에 상응하는 제1 기판층 (2)을 포함하는 것을 예시한다. 따라서 상기 적층 구조 (10)는 구현 예 1에 상응한다. 제1 전기전도성층 (8)의 제1 부분 영역 (18)은 상기 기판층 (2)의 일부에 선 형태로 적용된다. 이 구현 예에 있어서, 상기 전기전도성층 (8)은 조작의 위험이 있는 개인화 영역 (personalization region) (98)에 걸쳐 선으로 연결된다. 또 다른 부분 영역 (20)은 상기 기판층 (2)의 또 다른 일부 및 상기 제1 전기전도성층 (18)의 일부에 적용된다. 상기 전기전도성층 (8)은 바람직하게는, 도 10a에 도시된 바와 같은, 단선을 포함한다. 도 10a에 있어서, 개인화 영역 (98), 특히 신분증의 사진은, 이 영역의 더 우수한 인식을 위해 직사각형 (98)에 의해 부가적으로 확인된다. 종종 오직 상기 전기전도성층 (8)의 선이 상기 개인화 영역 (98) 위로 그려져, 조작 동안에 상기 전기전도성층 (8)의 파괴는 또한 일어난다. 바람직하게는, 층 (8)의 전기전도성 영역의 치수는, 조작 동안에 상기 선의 지역 완전 파괴를 달성하기 위하여, 너무 크지 않다. 상기 선은 바람직하게는 대략 2 ㎜의 두께 및 대략 500 ㎚의 높이를 갖는다. 도 10d에 도시된 바와 같이, 상기 선의 파괴에 의해, 상기 제1 전기전도성층 (8)에서 갑작스런 변화는 일어난다. 이는, 도 10c 및 10d에 도시된 바와 같은, 측정 장치 (120)의 수단에 의해 확인될 수 있다. 상기 측정 장치 (120)는 설정 저항 (92)과 실제 저항 (94)을 직접 비교할 수 있고, 적어도 2 배, 또는 바람직하게는 적어도 5 배에 바람직하게 상응하는, 차이를 도움으로 조작을 검출할 수 있도록 설계될 수 있다.

상기 전기전도성층 (8)은 다양한 저항 (80 내지 85)을 나타내는 다양한 영역들 (80 내지 85)을 갖는다. 제1 저항 (80)은, 도　8d에 기재된 바와 같이, 제3 전기전도성층 (30) (여기에 도시되지 않음)을 통해 제2 저항 (81)에 연결된다. 동일한 방식에 있어서, 상기 제2 저항 (81)은, 각 경우에 있어서 제3 전기전도성층 (30)을 통하여, 제3 저항 (82)에 연결되고, 그 다음 제4 저항 (83)에 연결되며, 순차적으로 제5 저항 (84)에 연결되고, 결국 이것은 제6 저항 (86)에 연결된다. 이 경우에 있어서 제3 전기전도성층 (30)은 상기 제1 전도성층 (8)과 같은 동일한 물질로 제조된다. 각 경우에 있어서 상기 전기전도성층 (8)의 말단은 상기 제1 전기전도성층 (8)을 측정 유닛 (120)에 접촉시키기 위한 개방 구조를 갖는다.

도 11a는 유사하게 물체 (100), 특히 통합 적층 구조 (10)를 갖는, 신분증의 형태로, 구현 예 6에 따른 물체를 나타낸다. 상기 제1 전기전도성층 (8)의 구성은, 도 11b에 도시된 바와 같이 제1 부분 영역 (18) 및 또 다른 부분 영역 (20)이 번갈아 나오는, 도 1a에 도시된 구성에 상응한다. 상기 전기전도성층 (8)은, 물체 (100)의 종이층의 형태로 나타나는, 기판층 (2)에 적용된다. 상기 전기전도성층 (8)은 2 ㎜의 폭 및 0.5㎛의 두께를 갖는다. 상기 제1 전기전도성층 (8)에 플라스틱의 필름 (50)을 부착시키는 접착층 (52)은 상기 제1 전기전도성층 (8)에 걸쳐 적용된다. 상기 플라스틱의 필름 (50)은 폴리카보네이트로 구성된다. 상기 제1 전기전도성층 (8)을 접촉시키기 위해, 상기 제1 전기전도성층 (8)의 말단은, 도 11d에 도시된 바와 같이, 제1 영역 (16) 및 또 다른 접촉 영역 (28)으로 구성된다. 측정 유닛 (120)은, 상기 적층 구조 (10)의 생산 이후, 즉, 이의 첫 번째 사용 전을 나타내는, 상기 물체 (100)의 적층 구조 (10)의 설정 저항을 측정하기 위하여, 이들 접촉 영역 (16 및 28)에 연결될 수 있다. 상기 측정 유닛 (120)은, 만약 설정 저항과 실제 저항이 적어도 40% 만큼 차이가 나는 경우 조작을 의미할 수 있는, 사용 동안에 실제 저항 (94)을 더욱 결정할 수 있다. 설정 저항과 실제 저항은 1 내지 100,000,000Ω의 범위에 있을 수 있다.

도 11c는 조작 이후에 제1 전도성층 (8)의 파괴를 나타낸다. 또 다른 부분 영역 (20)은 보호 필름 (90) (이것은 또한 플라스틱의 필름 (50)에 상응할 수 있다)에 대한 이들의 더 높은 접착력에 기초하거나 또는 기판층 (2)에 대한 더 약한 접착력에 기초하여 제1 부분 영역 (18)으로부터 분리되며, 그래서 상기 제1 전기전도성층 (8)의 전기 저항은 몇-배로 증가한다.

도 12a 및 12b는 도 11과 같은 적층 구조 (10)이지만, 상기 기판층 (2)의 모든 측면을 보호층 (90)으로 둘러싸는 점에서 다른 상기 적층 구조 (10)를 나타낸다. 도 13은, 통합 적층 구조 (10)를 갖는 신분증 형태의 물체 (100), 특히 구현 예 6에 따른 물체 (100)를 나타낸다. 상기 적층 구조 (10) 자체는 구현 예 5에 따른 구조물에 상응한다. 상기 적층 구조 (10)는 기판층 (2), 도 13b에 도시된 바와 같은, 적어도 하나의 제1 부분 영역 (18)을 갖는 제1 전기전도성층 (8)을 포함한다. 접촉 영역 (16) 및 접촉 영역 (28)은 또 다른 부분 영역 (20)을 포함한다. 만약 상기 물체 (100)의 층들 (52, 14, 2 또는 18)중 하나가 벗겨지거나, 오려내거나 또는 잘라진다면, 상기 제1 부분 영역 (18)은 또 다른 부분 영역 (20)으로부터 분리된다. 조작은, 도 13b에 도시된 바와 같은, 측정 유닛 (120)의 도움으로 결정될 수 있다. 실제 정전용량 (97)은 결정되고 설정 정전용량 (96)과 비교된다.

도 14a는 물체 (100), 특히 유사하게 통합 적층 구조 (10)을 갖는 신분증의 형태로, 구현 예 6에 따른 물체 (100)를 나타낸다. 상기 적층 구조 (10)는 구현 예 5에 따른 구조물에 상응한다. 상기 적층 구조 (10)는, 도 14b에 도시된 바와 같은, 기판층 (2), 적어도 하나의 제1 부분 영역 (18)을 갖는 제1 전기전도성층 (8)을 포함한다. 도 13a로부터의 구현 예와 대비하여, 도 14로부터의 구현 예는, 기판층 (2)을 통해 연결된, 오직 하나의 접촉 영역 (16)을 갖는다. 이 접촉 영역은 또 다른 부분 영역 (20)을 포함한다. 상기 접촉 영역 (16)은 또 다른 전기전도성층 (14)과 전기적 접촉하에 있다. 접촉 영역 (28)은 오직 상기 제1 전기전도성층 (8)과 접촉하에 있다. 결국 보호층 (90)과 접촉하에 있는 접착층 (52)은 상기 제1 전기전도성층 (8) 위에 배열된다. 예를 들어, 폴리카보네이트로 구성된, 상기 보호층 (90)은, 접촉 영역 (16 및 28) 상에서 두 개의 접촉 지점을 제외하고는 전체 적층 구조 (10)를 감싼다. 만약 측정 유닛 (120)이 접촉 영역 (16 및 28)에 연결된다면, 설정 정전용량 (96) 및, 사용 이후에, 실제 정전용량 (97)은 결정될 수 있다.

도 15a는 도 14로부터의 구조와 유사한 구조물이다. 도 14로부터의 적층 구조와 차이는 도 15b에 예시된다, 즉, 접촉 영역 (16)이 기판층 (2)을 통해 통과되고, 이에 의해 제1 전기전도성층 (8)과 전기적 접촉을 갖지 않는다. 한편, 또 다른 접촉 영역 (28)은, 단순히 접착층 (52) 및 보호층 (90)을 통하여 전기전도성층 (8)에 직접 연결된다. 이 수단에 의해, 상기 제1 전기전도성층 (8) 및 또 다른 전기전도성층 (14) 모두의 조작은, 도 15c에 도시된 바와 같이, 검출될 수 있다.

도 16a 및 16b는, 각 경우에 있어서, 예를 들어, 구리와 같은, 금속을 바람직하게 포함하는, 코일 (68)의 두 개의 배열을 나타낸다. 상기 코일 (68) 및 캐패시터들은, 적층 구조 (10)에 전기적으로 연결되는, 인쇄 회로 또는 와이어 코일 (wire coils)로 구성될 수 있다. 도 16a에서 적층 구조 (10)는, 도 5a로부터의 구조물에 상응하는, 캐패시터 (60)에 직렬로 연결된다. 도 16b로부터 캐패시터 (60) 및 마이크로컨트롤러 (66)를 갖는 전기 회로에서 적층 구조 (10)의 구조물은 도 5b로부터의 것에 상응한다. 도 5a 및 5b에 대조하여, 도 16a 및 16b에서 회로는 보호층 (90)에 의해 완전히 둘러싸인다. 이 방식에 있어서, 도 16a 및 16b로부터의 물체 (100)은, 데이터를 저장할 수 있고, 이를, 예를 들어, 트랜스폰더로 보낼 수 있는, 예를 들어, 신분증명서 (ID 카드)로서 제공될 수 있다. 상기 ID 카드 (100)의 조작을 시도하는 사건에 있어서, 상기 적층 구조 (10)는 파괴되고, 상기 캐패시터 (60) 또는 코일 (68)에 대한 전기 회로는 차단된다.

2: 제1 기판층 4: 기판층의 제1 표면
6: 기판층의 제2 표면 8: 제1 전기전도성층
10: 적층 구조 12: 홀
14: 또 다른 전기전도성층 16: 제1 접촉 영역
17: 접촉점 (contact point) 18: 제1 부분 영역
20: 또 다른 부분 영역 21: 갭 (gap)
22: 또 다른 기판층 24: 전기적 접촉
26: 제3 기판층 28: 또 다른 접촉 영역
29: 접촉점 30: 제3 전기전도성층
32: 제1 단계 i) 34: 제2 단계 ii)
36: 제3 단계 iii) 37: 제4 단계 iv)
38: 제5 단계 v)a) 39: 제6 단계 vi)
40: 제7 단계 v)b) 41: 제8 단계
42: 제1 전기전도성 조성물 44: 또 다른 전기전도성 조성물
46: 제3 전기전도성 조성물 50: 플라스틱의 필름
52: 접착층 60: 캐패시터
62: 애노드 / 제1 캐패시터 플레이트 68: 코일
64: 캐소드 / 제2 캐패시터 플레이트 70: 제1 접촉
66: 마이크로컨트롤러 (microcontroller) 71: 제2 접촉
72: 전기 회로 78: 브레이크스루 엣지
80: 제1 영역 / 제1 저항 81: 제2 영역 / 제2 저항
82: 제3 영역 / 제3 저항 83: 제4 영역 / 제4 저항
84: 제5 영역 / 제5 저항 85: 제6 영역 / 제6 저항
90: 보호층 92: 설정 저항 R_set
94: 실제 저항 R_actual 96: 설정 정전용량 C_set
97: 실제 정전용량 C_actual 98: 개인화 영역
100: 물체 120: 측정 유닛
130: 리세스 (recess) 140: 밀봉재

Claims (30)

1. a) 제1 표면 (4) 및 제2 표면 (6)을 가지며, 유전체로 구성된 제1 기판층 (2);
   b) 상기 제1 기판층 (2)의 제1 표면 (4) 상에서 제1 기판층 (2)과 적어도 부분적으로 겹쳐지는 제1 전기전도성층 (8)을 포함하며,
   여기서 상기 제1 전기전도성층 (8)은 전기전도성 고분자를 포함하고,
   여기서 상기 제1 전기전도성층 (8)은 적어도 하나의 제1 부분 영역 (18) 및 적어도 하나의 또 다른 부분 영역 (20)을 가지며,
   여기서 상기 적어도 하나의 제1 부분 영역 (18)은 상기 기판층 (2)에 상기 적어도 하나의 또 다른 부분 영역 (20)보다 더 높은 접착력을 갖는 적층 구조 (10).
2. 청구항 1에 있어서,
   상기 적층 구조 (10)는 다음의 또 다른 층들 중 적어도 하나를 포함하는 적층 구조 (10):
   c) 상기 제2 표면 (6) 상에서 상기 기판층 (2)과 적어도 부분적으로 겹쳐지는 또 다른 전기전도성층 (14);
   d) 상기 적층 구조 (10)의 적어도 일부와 겹쳐지는 플라스틱의 필름 (50).
3. 전술한 청구항 중 어느 한 항에 있어서,
   상기 또 다른 전기전도성층 (14)은 상기 기판층 (2)의 제2 표면 (6)의 측면 상에서 제2 표면 (6)의 평면에 또는 외부에 적어도 부분적으로 배열되며;
   여기서 적어도 제1 접촉 영역 (16)에서 상기 제1 전기전도성층 (8) 및 또 다른 전기전도성층 (14)은 상기 기판층 (2)을 통한 전기적 접촉 (24)에 의해 전기적으로 연결되는 적층 구조 (10).
4. 전술한 청구항 중 어느 한 항에 있어서,
   상기 제1 접촉 영역 (16)에서 제1 전기전도성층 (8)과 또 다른 전기전도성층 (14)의 전기적 접촉 (24)은 깨기지 쉬운 적층 구조 (10).
5. 전술한 청구항 중 어느 한 항에 있어서,
   상기 전기적 접촉 (24)은 기계적 영향에 의해 깨지는 적층 구조 (10).
6. 청구항 3 내지 5 중 어느 한 항에 있어서,
   상기 제1 접촉 영역 (16)에서 제1 전기전도성층 (8)의 적어도 하나의 또 다른 부분 영역 (20)의 적어도 일부는 적어도 하나의 또 다른 전기전도성층 (14)과 접촉하는 적층 구조 (10).
7. 전술한 청구항 중 어느 한 항에 있어서,
   또 다른 기판층 (22)은 제1 전기전도성층 (8) 또는 또 다른 전기전도성층 (14)과 적어도 부분적으로 겹쳐지는 적층 구조 (10).
8. 청구항 3 내지 7 중 어느 한 항에 있어서,
   제3 전기전도성층 (30)은 제1 전기전도성층 (8) 또는 또 다른 전기전도성층 (14)에 연결되는 적층 구조 (10).
9. 청구항 3 내지 8 중 어느 한 항에 있어서,
   상기 적층 구조 (10)는 적어도 하나의 또 다른 접촉 영역 (28)을 갖는 적층 구조 (10).
10. 전술한 청구항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제1 접촉 영역 (16)은 적어도 하나의 제1 부분 영역 (20)의 적어도 일부를 통해 적어도 하나의 또 다른 접촉 영역 (28)에 연결되는 적층 구조 (10).
11. 전술한 청구항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제1 전기전도성층 (8) 또는 제2 전기전도성층 (14)의 적어도 일부는 캐패시터 (60)에 연결될 수 있는 적층 구조 (10).
12. 전술한 청구항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 또 다른 전기전도성층 (14), 제3 전기전도성층 (30), 접촉 (24) 또는 이들 중 적어도 둘로 이루어진 군으로부터 선택된 영역 중 적어도 하나는 전기전도성 고분자를 포함하는 적층 구조 (10).
13. 전술한 청구항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 전도성 고분자는 폴리티오펜인 적층 구조 (10).
14. 전술한 청구항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제1 전기전도성층 (8), 또 다른 전기전도성층 (14), 제3 전기전도성층 (30), 접촉 (24) 또는 이들 중 적어도 둘로 이루어진 군으로부터 선택된 영역 중 적어도 하나는 2Ω 내지 40 kΩ 범위에서 전기 저항을 갖는 적층 구조 (10).
15. 전술한 청구항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제1 기판층 (2), 또 다른 기판층 (22), 제3 기판층 (26) 또는 이들의 적어도 둘의 조합으로 이루어진 군으로부터 선택된 층들 중 적어도 하나는 고분자, 유리, 세라믹 또는 이들의 적어도 둘의 조합으로 이루어진 군으로부터 선택된 기판을 포함하는 적층 구조 (10).
16. 전술한 청구항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제1 기판층 (2), 또 다른 기판층 (22), 제3 기판층 (26) 또는 이들의 적어도 둘의 조합으로 이루어진 군으로부터 선택된 층들 중 적어도 하나는 2Ω 내지 40 kΩ 범위에서 전기 저항을 갖는 적층 구조 (10).
17. i) 제1 표면 (4) 및 제2 표면 (6)을 갖는 제1 기판층 (2)을 제공하는 단계;
    ii) 전기전도성층 (8)의 적어도 하나의 제1 부분 영역 (18)을 형성하기 위해 제1 표면 (4)의 적어도 일부에 전기전도성 고분자를 포함하는 제1 전기전도성 조성물 (42)을 적용시키는 단계;
    iii) 상기 전기전도성층 (8)의 적어도 하나의 또 다른 부분 영역 (20)을 형성시키기 위해 기판층의 제1 표면 (4), 제1 부분 영역 (18) 또는 모두로 이루어진 군으로부터 선택된 영역의 적어도 일부에 전기전도성 고분자를 포함하는 또 다른 전기전도성 조성물 (44)을 적용시키는 단계;
    iv) 상기 제1 전기전도성층 (8)을 형성시키기 위해 적어도 하나의 제1 부분 영역 (18)의 적어도 일부와 또 다른 전기전도성 조성물 (44)을 접촉시키는 단계를 포함하고;
    여기서 상기 적어도 하나의 제1 부분 영역 (18)은 상기 기판층 (2)에 상기 적어도 하나의 또 다른 부분 영역 (20)보다 더 높은 접착력을 갖는 적층 구조 (10)의 생산 공정.
18. 청구항 17에 있어서,
    다음 단계 중 적어도 하나는 단계 ii)의 전 또는 후에 수행되는 적층 구조의 생산 공정:
    v) 또 다른 전기전도성층 (14)을 형성하기 위해 상기 기판층 (2)의 제2 표면 (6)의 적어도 일부에 제3 전기전도성 조성물 (46)을 적용시키는 단계;
    vi) 제3 전기전도성층 (30)을 형성하기 위해 또 다른 기판층 (22)의 적어도 일부에 제3 전기전도성 조성물 (46)을 적용시키는 단계;
    vii) 적어도 하나의 접촉 영역 (16, 28)에서 제1 전기전도성층 (8) 및 또 다른 전기전도성층 (14) 사이에 접촉 (24)을 생성하는 단계.
19. 청구항 17 또는 18에 있어서,
    단계 v)에서 접촉 (24)을 생성하는 단계는 다음 단계를 포함하는 적층 구조의 생산 공정:
    v)a) 적어도 상기 제1 기판층 (2)을 통하여 홀 (12)을 형성시키는 단계;
    v)b) 상기 제1 전도성층 (14)의 적어도 하나의 제1 부분 영역 (18) 및 또 다른 전기전도성층 (14)은 전기전도성 조성물 (44)에 의해 전기적으로 연결되도록, 상기 홀 (12)의 적어도 일부로 또 다른 전기전도성 조성물 (44)을 도입시키는 단계.
20. 전술한 청구항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제1 전도성층 (8) 또는 또 다른 전기전도성층 (14)은 전기전도성 조성물 (40, 44, 46)의 수단에 의해 제3 전기전도성층 (30)을 통해 또 다른 기판층 (22, 26)에 연결되는 적층 구조의 생산 공정.
21. 전술한 청구항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 기판층 (2)은 유전체인 적층 구조의 생산 공정.
22. 전술한 청구항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 전기전도성 고분자는 폴리티오펜인 적층 구조의 생산 공정.
23. 전술한 청구항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제1 전기전도성층 (8), 또 다른 전기전도성층 (14), 제3 전기전도성층 (30) 또는 이들 중 적어도 둘로 이루어진 군으로부터 선택된 영역 중 적어도 하나는 2Ω 내지 40 kΩ 범위에서 전기 저항을 갖는 적층 구조의 생산 공정.
24. 전술한 청구항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 기판층들 (2, 22, 26) 중 적어도 하나는 종이, 세라믹, 고분자, 또는 이들의 적어도 둘의 조합으로 이루어진 군으로부터 선택된 기판을 포함하는 적층 구조의 생산 공정.
25. 전술한 청구항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 기판층 (2, 22, 26)은 1 MΩ을 초과하는 영역에서 전기 저항을 갖는 적층 구조의 생산 공정.
26. 청구항 17 내지 25 중 어느 한 항에 따라 얻어질 수 있는 적층 구조 (10).
27. 청구항 1 내지 16 중 어느 한 항에 따른 적층 구조 (10), 청구항 26에 따른 적층 구조 (10) 또는 청구항 17 내지 25 중 어느 한 항에 따라 생산된 적층 구조 (10)를 포함하는 물체 (100).
28. a. 청구항 1 내지 16 중 어느 한 항에 따르거나 또는 청구항 17 내지 25 중 어느 한 항에 따라 생산된 적층 구조 (10)를 제공하는 단계;
    b. 제1 전기전도성층 (8) 및 또 다른 전기전도성층 (14) 또는 모두로 이루어진 군으로부터 선택된 층들 중 적어도 하나를 전기적으로 접촉시키는 단계;
    c. 상기 적층 구조 (10)의 전기적 파라미터를 결정하는 단계;
    d. 단계 c로부터의 결과와 기준 값을 비교하는 단계를 포함하는 적층 구조 (10)의 정보의 결정 방법.
29. 청구항 28에 있어서,
    상기 제공하는 단계는 물체 (100)에 연결에 의해 영향받는 적층 구조 (10)의 정보의 결정 방법.
30. 청구항 28 또는 29에 있어서,
    상기 정보는 원본 및 모조품 사이의 구별에 기여하는 적층 구조 (10)의 정보의 결정 방법.
    

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