CN105324249A - 用于识别篡改的具有导电聚合物的层状结构及其生产方法 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及包含以下层的层状结构(10)：a)第一基质层(2)，其中第一基质层(2)具有第一表面(4)和第二表面(6)且配置为电介质；b)第一导电层(8)，其在第一基质层(2)的第一表面(4)上至少部分地重叠第一基质层(2)，其中第一导电层(8)包含导电聚合物，其中第一导电层(8)具有至少一个第一分区(18)和至少一个其它分区(20)，其中至少一个第一分区(18)具有对基质层(2)比对至少一个其它分区(20)更高的粘结强度。

Description

用于识别篡改的具有导电聚合物的层状结构及其生产方法
本发明涉及包含以下层的层状结构：a)第一基质层，其中第一基质层具有第一表面和第二表面且配置为电介质；b)第一导电层，其至少在第一基质层的第一表面上至少部分地重叠第一基质层；其中第一导电层包含导电聚合物，其中第一导电层具有至少一个第一分区和至少一个其它分区，其中该至少一个第一分区具有对基质层比对该至少一个其它分区更高的粘结强度。
此外，本发明涉及生产层状结构的方法，其包括工艺步骤：i)提供第一基质层，其中第一基质层具有第一表面和第二表面；ii)将第一导电组合物施涂在第一基质层的第一表面或第二表面的至少一部分上以形成导电层的至少一个第一分区，其中导电组合物包含导电聚合物；iii)将其它导电组合物施涂在第一表面、第二表面或者第一表面与第二表面之间的至少一部分上以形成导电层的至少一个其它分区，其中导电组合物包含导电聚合物；iv)使至少一个第一分区的至少一部分与其它导电组合物接触以形成导电层，其中导电层的该至少一个第一分区具有对该至少一个其它分区比对基质层更低的粘结强度。
此外，本发明涉及可通过本发明方法得到的层状结构和包含本发明层状结构的物体以及测定本发明层状结构的信息的方法。
识别安全编码或数据传输的方法是现有技术已知的。因此，例如将射频(RF)编码应用在商品或商品包装上以储存并构造有效批次数据、适用期数据或其它重要数据是已知的。这描述于例如关于RFID系统的EP2006794A1中。
此外，保护重要文件如身份证、银行票币、驾驶证和许多其它文件以防复制的措施是已知的。这些通常以无接触方式借助芯片的电子读取或者借助光学安全特征起作用，例如如US5770283A中所述。
一般而言，本发明的一个目的是至少部分地克服由现有技术显现的缺点。
另一目的包括提供具有可以容易地检查的电信息的层状结构。
一个目的包括提供保护以防复制并且尽可能少地影响待保护物体的视觉印象的措施。这特别适用于具有有色表达的物体，例如银行票币、许可证、证书和证券。
此外，一个目的包括提供具有至少一项电信息的层状结构，其中至少一项信息可通过机械或化学作用改变。特别地，层状结构的伪造应对伪造者呈现高技术障碍。
另一目的包括提供生产层状结构或者具有层状结构的物体的方法，其为便宜且有效的，并且特别对伪造者呈现高技术障碍。
此外，一个目的包括提供可以容易地检查信息是否改变的包含至少一项电信息的物体。
一个目的又包括提供可容易地识别它被手动还是化学篡改的物体。
对实现上述目的中的至少一个的贡献由分级权利要求的主题做出。取决于分级权利要求的从属权利要求的主题表示优选的实施方案。
本发明的第一主题是包含以下层的层状结构：
a)第一基质层，其中第一基质层具有第一表面和第二表面且配置为电介质；
b)第一导电层，其至少在第一基质层的第一表面上至少部分地重叠第一基质层，
其中第一导电层包含导电聚合物，
其中第一导电层具有至少一个第一分区和至少一个其它分区，
其中该至少一个第一分区具有对基质层比对该至少一个其它分区更高的粘结强度。
第一基质层可包含本领域技术人员选择作为层状结构的电介质的任何材料。电介质优选为具有优选高电阻的材料。优选，电介质不传导或者基本不传导电流。优选，基质层包含选自聚合物、玻璃、陶瓷或者这些中至少两种的混合物的材料。优选，基质层包含聚合物。
聚合物优选为不能或者基本不能传导电流的聚合物。聚合物可选自合成、天然聚合物或其混合物。聚合物优选选自聚乙烯、聚丙烯、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚乙烯醇、聚乙烯基吡咯烷酮、聚氯乙烯、聚乙酸乙烯酯、聚丁酸乙烯酯、聚丙烯酸酯、聚丙烯酸酰胺、聚甲基丙烯酸酯、聚甲基丙烯酸酰胺、聚丙烯腈、苯乙烯/丙烯酸酯共聚物、乙酸乙烯酯/丙烯酸酯共聚物和乙烯/乙酸乙烯酯共聚物、聚丁二烯、聚异戊二烯、聚苯乙烯、聚醚、聚酯、聚碳酸酯、聚氨酯、聚酰胺、聚酰亚胺、聚砜、三聚氰胺-甲醛树脂、环氧树脂、硅树脂和纤维素或者这些中至少两种的混合物。优选基质层包含纤维素作为聚合物，例如纸的形式。
纸优选具有10-500g/m2，或者优选20-400g/m2，或者优选50-350g/m2的密度。
玻璃可以为本领域技术人员会选择用于层状结构中的基质层的任何玻璃。玻璃优选选自碱性玻璃、非碱性玻璃、硅酸盐玻璃或者这些中至少两种的混合物。玻璃优选选自钠钙玻璃、铅碱玻璃、硼硅酸盐玻璃、硅酸铝玻璃、石英玻璃或者这些中至少两种的混合物。
陶瓷可以为本领域技术人员会选择用于层状结构中的基质层的任何陶瓷材料。优选，陶瓷包含选自BeO、ZrO3、Fe2O3、Al2O3、碳化硅、二氧化硅和硅酸盐如长石或者这些中至少两种的混合物的材料。
优选，第一基质层包含基于第一基质层的总量为10-100重量％，或者优选40-100重量％，或者优选60-100重量％的聚合物。优选，第一基质层为包含聚碳酸酯的膜，特别优选由聚碳酸酯构成的膜。此外，第一基质层优选由纸，特别是其表面被压延或者涂有聚合物的纸构成。聚合物可选自上文关于第一基质层提到的聚合物。聚合物可通过挤出，例如通过模具、狭缝或基体挤出施涂于纸上，或者通过印刷和涂覆方法施涂于纸上，如果聚合物以分散体的形式存在的话尤其如此。
第一基质层可具有本领域技术人员会选择用于层状结构中的基质层的任何形式。第一基质层优选具有扁平或膜状形式。第一基质层优选具有面积为0.1-10,000cm2，优选0.5-5,000cm2，或者优选1-1,000cm2的第一表面。基质层优选具有0.01-100mm，优选0.05-10mm，或者优选0.1-5mm的厚度。基质层优选具有面积为0.1-10,000cm2，优选0.5-5,000cm2，或者优选1-1,000cm2的第二表面。第二表面优选与基质层的第一表面平行或基本平行地运行。基质层可包含本领域技术人员会选择作为用于层状结构中的基质层的电介质的任何材料。
第一导电层可包含本领域技术人员会选择用于层状结构中的导电层的任何材料，其包含导电聚合物。已知导电聚合物以及π-共轭聚合物的实例为聚吡咯、聚噻吩、聚苯胺、聚乙炔、聚亚苯基和聚(对-亚苯基-亚乙烯基)。第一导电层包含基于第一导电层的总量优选为10-99重量％，或者30-95重量％，或者50-90重量％的导电聚合物。
除导电聚合物外，导电层还可包含至少一种选自有机组分、无机组分或这些的混合物的其它组分。
有机组分可选自聚合物、脂族烃、芳族烃、具有至少一个官能团的烃或者这些中至少两种的混合物。
有机组分的聚合物优选选自聚乙烯、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚乙烯醇、聚乙烯基吡咯烷酮、聚氯乙烯、聚乙酸乙烯酯、聚丁酸乙烯酯、聚丙烯酸酯、聚丙烯酸酰胺、聚甲基丙烯酸酯、聚甲基丙烯酸酰胺、聚丙烯腈、苯乙烯/丙烯酸酯共聚物、乙酸乙烯酯/丙烯酸酯共聚物和乙烯/乙酸乙烯酯共聚物、聚丁二烯、聚异戊二烯、聚苯乙烯、聚醚、聚酯、聚碳酸酯、聚氨酯、聚酰胺、聚酰亚胺、聚砜、三聚氰胺-甲醛树脂、环氧树脂、硅树脂和纤维素或者这些中至少两种的混合物。此外，可能的聚合物还优选为通过加入交联剂如三聚氰胺化合物、封闭异氰酸酯，或者官能硅烷如3-缩水甘油氧基丙基三烷氧基硅烷、四乙氧基硅烷和四乙氧基硅烷水解物，或者可交联聚合物如聚氨酯、聚丙烯酸酯或聚烯烃，随后交联而制备的那些。适用作聚合物的这类交联产物也可例如通过加入的交联剂与任选包含在第一导电层中的聚合物阴离子反应而形成。聚合物首先用于将层状结构的第一导电层和相邻分区或层粘合。以足够的量在聚合物层中作为粘合剂，提到的聚合物可将这转化成粘合层。粘合剂的量可在第一导电层内的第一分区与其它分区之间变化。
脂族烃可选自烷烃、烯烃、炔烃或者这些中至少两种的混合物。脂族烃可以为无环或环状烃。脂族烃在结构上可以为支化或未支化的。优选，脂族烃具有1-100，优选2-50，或者优选3-20的碳原子数目。脂族烃的实例为甲烷、乙烷、丙烷、正丁烷、正戊烷、正己烷、正庚烷、乙烯、丙烯、1-丁烯、2-丁烯、1-戊烯、2-戊烯、1-己烯、2-己烯、3-己烯、1-庚烯、2-庚烯、3-庚烯、4-庚烯、乙炔、1-丙炔、1-丁炔、1-戊炔、1-己炔、1-庚炔或1,2-丁二烯。
芳族烃可选自苯、甲苯、二甲苯、三甲苯、萘、蒽或者这些中至少两种的混合物。脂族或芳族烃可优选作为其它组分的溶剂用于第一导电层的生产中。
具有至少一个官能团的烃可选自具有至少一个官能团的脂族烃或具有官能团的芳族烃。官能团可以为疏水性或亲水性官能团。官能团可选自铵基团、羧酸酯基团、硫酸酯基团、磺酸酯基团、醇基团、多元醇基团、醚基团或者这些中至少两种的混合物。优选，具有至少一个官能团的烃具有1-20，优选1-10，或者优选1-5的官能团数目。具有至少一个官能团的烃可选自甲醇、乙醇、丁醇、丙醇、苯酚、丙酮、γ-丁内酯、N-甲基-2-吡咯烷酮、乙腈、硝基甲烷、三乙胺、二甲基甲酰胺、二甲亚砜、碳酸亚乙酯、乙二醇一丁醚、碳酸二甲酯、丙二醇甲醚乙酸酯、丙二醇甲醚乙酸酯、迷迭香油、薰衣草油、松节油、樟脑油和萜品醇、山梨糖醇、木糖醇或者这些中至少两种的混合物。
第一导电层可包含每种情况下0.001-90重量％，优选0.01-75重量％，或者优选0.05-50重量％的有机组分，每种情况下基于第一导电层的总重量。
无机组分可选自金属盐、陶瓷、玻璃、盐、酸、碱、水或者这些中至少两种的组合或混合物。无机组分优选选自钾、钠或镁硫酸盐，钾、钠或镁磷酸盐，钾、钠或镁硫酸盐，钾、钠或镁磷酸盐，氧化铝、氯化铝、硫酸铝、柠檬酸钠、柠檬酸钾、氯化铵、磷酸铵、硫酸铵、硝酸铵、长石、云母、粘土矿、石榴石、二氧化硅(例如硅溶胶形式)、盐酸、碳酸、硫酸、硝酸、亚硝酸、氢氧化钠溶液、氢氧化钾溶液、氨或者这些中至少两种的混合物。
第一导电层可包含每种情况下0.001-90重量％，优选0.01-75重量％，或者优选0.05-50重量％的无机组分，每种情况下基于第一导电层的总重量。
第一导电层包含的上文所列组分的和合计达100重量％。
第一导电层可具有本领域技术人员会选择用于层状结构中的导电层的任何形式和形状。第一导电层的形式优选为扁平或膜状，或者显示为各个页的页材料。第一导电层优选具有面积为0.1-10,000cm2，优选0.5-5,000cm2，或者优选1-1,000cm2的第一表面。第一导电层在第一表面至少部分地重叠基质层。优选第一导电层重叠基于基质层的第一表面的总面积为1-100％，优选5-95％，或者优选10-90％的基质层的第一表面。第一导电层的厚度优选为10nm至20μm，或者优选50nm至10μm，或者优选100nm至5μm。
第一导电层具有至少一个第一分区和至少一个其它分区。优选第一导电层包含1-100，优选2-50，或者优选3-30的数目的该至少一个第一分区。此外优选，第一导电层包含1-100，优选2-50，或者优选3-30的数目的该至少一个其它分区。优选第一导电层包含1-10个第一分区/cm2，优选2-8个第一分区/cm2，或者优选3-5个第一分区/cm2的密度的该至少一个第一分区。优选，第一导电层包含1-10个该其它分区/cm2，优选2-8个该其它分区/cm2，或者优选3-5个第一分区/cm2的密度的该至少一个其它分区。
所述至少一个第一和至少一个其它分区可以本领域技术人员为适于层状结构的任何布置相对于彼此置于第一导电层中。每种情况下优选至少一个第一分区与至少一个其它分区相邻且与这电接触。它们可以直接或者经由具有适当导电率的第三分区相邻。适当导电率应当理解意指至少与所述至少一个第一分区或所述至少一个其它分区一样高的导电率。第三分区可例如还包含导电聚合物或者作为选择或另外，金属或石墨。第三分区另外可以以恰好与第一或其它分区相同的方法构造。金属可选自银、铜、金、铝、钨、铂、钯、镍、铁、铬或者这些中至少两种的混合物。
所述至少一个第一分区中的至少一个与基质层相邻。这也可以是通过直接接触或者经由至少一个中间层，所述中间层可包括第三分区，或者基本不传导电流的层，例如聚合物层、纸层、粘合层或这些中至少两个的组合。所述至少一个其它分区也可与基质层直接或间接接触，或者在基质层与所述其它分区之间可存在所述至少一个第一分区中的至少一个。此外，如上所述，对于所述至少一个第一和所述至少一个其它分区，可进行不同的布置。因此，例如至少一个其它分区中的至少一个可与基质层接触，此外，至少一个第二其它分区可通过第一分区与基质层分离。
第一至其它分区的布置可以为规则图案或者随机化的。此外，第一至其它分区的布置可以在二维或者甚至三维内。分区的形状可选自三角形、正方形、矩形、圆形、椭圆形、多边形或者这些中至少两种的混合物。在层状结构的优选实施方案中，第一至其它分区的布置以二维图案在第一导电层内。在又一优选实施方案中，第一至其它分区的布置以三维图案在第一导电层内。
所述至少一个第一分区的至少一部分重叠第一基质层。根据本发明，导电层的所述至少一个第一分区中的至少一个具有对基质层比对所述至少一个其它分区更高的粘结强度。优选第一分区对第一导电层的所述至少一个其它分区的粘结强度比第一导电层的所述至少一个第一分区与基质层之间的粘结强度低1.01-50倍，或者优选1.1-30倍，或者优选1.1-20倍。
与其对所述至少一个其它分区的粘结强度相比，所述至少一个第一分区对基质层的不同粘结强度可具有各种原因。与其对所述至少一个其它分区的粘结强度相比，所述至少一个第一分区对基质层的不同粘结强度的一个原因可基于第一分区具有不同于其它分区的材料组成这一事实。与其对其它分区的粘结强度相比，第一分区对基质层的不同粘结强度可受粘结强度比所述至少一个第一分区与至少与所述至少一个其它分区接触的所述至少一个其它分区之间的粘结强度更高的其它层影响。
在层状结构的另一实施方案中，所述至少一个分区的至少一部分以及如果合适的话第一分区的至少一部分结合在结构上，例如结合在层状结构内的其它层上，其中其它分区具有对该其它层比对该至少一个第一分区更高的粘结强度。
在层状结构的另一实施方案中，所述至少一个其它分区的至少一部分也可重叠基质层的第一表面的一部分。优选，在该实施方案中，所述至少一个第一分区对基质层的粘结强度与所述至少一个其它分区对基质层的粘结强度不同。优选，第一分区对基质层的粘结强度比其它分区对基质层的粘结强度高1.01-50倍，或者优选1.1-40倍，或者优选1.1-30倍。在层状结构的一个优选实施方案中，所述至少一个第一分区具有比其它分区更高的粘合剂含量，所述粘合剂例如为如上文所提到的聚合物的形式。例如第一和其它分区在基质层上的不同粘结强度可使用相同的导电组合物组成借助不同的干燥，例如不同的温度或者以不同的速度干燥而实现。基质层表面的性质对粘结强度具有另外影响。表面较粗糙或者表面较亲水，施涂的导电组合物较强地粘附。这样可在导电层中赋予具有以不同强度粘附的相同导电组合物的分区。
第一导电层的所述至少一个第一分区与所述至少一个其它分区之间的粘结强度优选为0.01-10N/mm2，或者优选0.01-5N/mm2，优选0.01-3N/mm2。所述至少一个第一分区与基质层之间的粘结强度优选为0.01-2N/mm2，或者优选0.02-1.2N/mm2，或者优选0.02-0.9N/mm2。第一导电层的所述至少一个其它分区与基质层之间的粘结强度优选为0.01-2N/mm2，或者优选0.01-1.2N/mm2，优选0.02-0.9N/mm2。在另一实施方案中，相邻区域中的第一和其它分区的粘结强度可具有至少0.01N/mm2的粘结强度差。
在层状结构的一个优选实施方案中，层状结构包含至少一个以下其它层：
c)在第二表面上至少部分地重叠基质层的其它导电层；
d)围绕层状结构的至少一部分，优选整个层状结构的塑料膜。
所述其它导电层可具有本领域技术人员会选择用于层状结构中的导电层的任何形式和形状。其它导电层的形式优选为扁平或膜状。其它导电层优选具有面积为0.1-10,000cm2，优选0.5-5,000cm2，或者优选1-1,000cm2的第一表面。所述其它导电层在第二表面上至少部分地重叠基质层。优选所述其它导电层重叠基于基质层的第二表面的总面积为1-100％，优选5-95％，或者优选10-90％的基质层的第二表面。基质层的第二表面优选具有与关于基质层的第一表面所述相同的幅度和尺寸。所述其它导电层的厚度优选为10nm至20μm，或者优选50nm至10μm，或者优选100nm至5μm。
所述其它导电层优选包含与第一导电层相同的材料。
在所述其它导电层的一个优选实施方案中，所述其它导电层恰好如同第一导电层，具有至少一个第一分区和至少一个其它分区。所述其它导电层的所述至少一个第一分区和所述至少一个其它分区的材料、性能以及形式和布置优选与第一导电层的第一和所述其它分区的那些相同。在该上下文中，应当考虑第一和其它导电层的布置相对于基质层为镜面反转的，且在基质层的第二表面上。
在所述其它导电层的另一优选实施方案中，所述其它导电层包含第一导电层的所述至少一个第一分区的组成和性能。
所述其它导电层可与基质层的第二表面直接连接或者可通过层状结构的其它中间层至少部分地与它间隔。该其它中间层可以为例如选自粘合层、纸层、玻璃层、金属层、第一导电层的至少一个第一分区、第一导电层的至少一个其它分区或这些中至少两个的组合的层。如先前作为粘合剂描述的聚合物可首先用作粘合剂层的组分。金属层可优选包含选自银、铜、金、铝、钨、铂、钯、镍、铁、铬或者这些中至少两种的混合物的金属。优选，所述其它导电层的至少一部分通过第一导电层的第一或其它分区的一部分与基质层的第二表面间隔。此外，所述其它导电层的至少一个其它部分与基质层的第二表面直接连接。所述其它导电层的第一部分基于所述其它导电层重叠基质层的总表面优选包含0-50％，或者优选5-40％，或者优选10-30％。所述其它导电层的其它部分基于所述其它导电层重叠基质层的总表面优选包含50-100％，或者优选60-95％，或者优选70-90％。
塑料膜可包含本领域技术人员认为适于层状结构中的塑料膜的任何材料且具有任何形式。优选，塑料膜选自聚合物。聚合物特别优选为不传导或者基本不传导电流的绝缘体。聚合物优选选自聚乙烯、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚乙烯醇、聚乙烯基吡咯烷酮、聚氯乙烯、聚乙酸乙烯酯、聚丁酸乙烯酯、聚丙烯酸酯、聚丙烯酸酰胺、聚甲基丙烯酸酯、聚甲基丙烯酸酰胺、聚甲基丙烯酸甲酯、聚乙二醇、聚丙烯腈、苯乙烯/丙烯酸酯共聚物、乙酸乙烯酯/丙烯酸酯共聚物和乙烯/乙酸乙烯酯共聚物、聚丁二烯、聚异戊二烯、聚苯乙烯、聚醚、聚酯、聚碳酸酯、聚氨酯、聚酰胺、聚酰亚胺、聚砜、三聚氰胺-甲醛树脂、环氧树脂、硅树脂和纤维素或者这些中至少两种的混合物。此外，可能的聚合物还有通过加入交联剂如三聚氰胺化合物、封闭异氰酸酯，或者官能硅烷如3-缩水甘油氧基丙基三烷氧基硅烷、四乙氧基硅烷和四乙氧基硅烷水解物，或者可交联聚合物如聚氨酯、聚丙烯酸酯或聚烯烃，随后交联而制备的那些。聚合物特别优选选自聚酯、聚氯乙烯、聚乙酸乙烯酯、聚乙烯、丙烯腈/丁二烯/苯乙烯、聚苯乙烯、聚碳酸酯、聚甲基丙烯酸甲酯、聚乙二醇或这些中的至少两种。优选聚合物或塑料膜是透明的。
塑料膜每种情况下可在基质层的第一表面侧上、在基质层的第二表面侧上或者在基质层的两侧上至少部分地重叠层状结构。塑料膜重叠优选10-100％，或者优选30-100％，或者优选60-100％，或者优选60-96％的基质层的第一表面，每种情况下基于基质层的第一表面的总面积。塑料膜重叠优选10-100％，或者优选30-100％，或者优选60-100％，或者优选60-96％的基质层的第二表面，每种情况下基于基质层的第二表面的总面积。优选，塑料膜在基质层的两侧上重叠层状结构。特别优选，塑料膜围绕整个层状结构。此外，塑料膜可围绕其表面以后的层状结构。优选，塑料膜以基于层状结构的第一或第二表面的特定总表面1-20％，优选2-15％，或者优选3-10％从第一或所述其它或者两个表面中突出。在层状结构的一个优选实施方案中，塑料膜从层状结构的两个表面中突出。特别优选，塑料膜完全包围层状结构。优选，层状结构被塑料膜的外围边界包围。
如上文已经描述的，塑料膜可以以不同的强度结合在第一或第二导电层的第一和其它分区上。塑料膜可与分区直接连接，或者可经由一个或多个其它层如粘合层与这些连接。塑料膜对导电层的粘结强度优选至少对所述至少一个第一分区比对导电层的所述至少一个其它分区更低。塑料膜对第一导电层的所述至少一个其它分区的粘结强度优选为0.01-10N/mm2，或者优选0.02-9N/mm2，或者优选0.05-8N/mm2。塑料膜对第一导电层的所述至少一个第一分区的粘结强度优选为0.1-5N/mm2，或者优选0.2-8N/mm2，优选0.03-5N/mm2。在一个实施方案中，相邻区域中第一和其它分区的粘结强度具有至少0.01N/mm2的粘结强度差。
优选，塑料膜对第一导电层的所述至少一个其它分区的粘结强度比塑料膜与第一导电层的所述至少一个第一分区的粘结强度高2-50倍，或者优选3-30倍，或者优选5-20倍。同样优选还适用于塑料膜与其它导电层及其至少一个分区之间的粘结比。
在层状结构的一个优选实施方案中，所述其它导电层在基质层的第二表面侧上至少部分地置于第二表面的平面中或外部，其中第一导电层和所述其它导电层通过至少在一个接触区中的穿过基质层的触点电连接。
接触区可具有本领域技术人员会选择用于第一导电层与所述其它导电层电接触的任何形式。接触区优选包含穿过基质层的孔形式的通道。此外，接触区优选包含使第一与所述其它导电层之间的电接触成为可能的材料。
穿过基质层的孔形式的通道可具有各种形状和各种尺寸。优选，孔具有选自圆形、椭圆形、正方形、矩形、多边形、星形、5-或6-角蜂巢状或这些中至少两种的组合的形状。特别优选，孔具有星形形状。通道优选具有在基质层的第一表面与第二表面之间延伸的连续基质连接区域。连续基质连接区域优选在基质层的第一表面与第二表面之间垂直地布置。与通道相邻的连续基质连接区域具有0.1-1,000mm2，优选0.1-100mm2，或者优选0.1-50mm2的面积。
使第一与其它导电层之间的电接触成为可能的材料优选包含可传导电流的组分。优选，材料包含选自金属、导电聚合物、金属陶瓷、石墨或者这些中至少两种的混合物的组分。优选，材料包含导电聚合物。此外优选，导电聚合物选自聚吡咯、聚噻吩、聚苯胺、聚乙炔、聚亚苯基和聚(对-亚苯基-亚乙烯基)或者这些中至少两种的混合物。特别优选，材料以恰好与所述至少一个第一或所述至少一个其它分区相同的方式构成。金属可选自银、铜、金、铝、钨、铂、钯、镍、铁、铬或者这些中至少两种的混合物。金属陶瓷优选包含陶瓷组分和金属组分。优选陶瓷组分选自氧化铝(Al2O3)、氧化镁(MgO)、氧化锆(ZrO2)、氧化钇(Y2O3)、钛酸铝(Al2TiO5)、长石(Ba,Ca,Na,K,NH4)(Al,B,Si)4O8)或者这些中至少两种的混合物。优选，金属组分选择铂、钯、铱、铌、钼、钛、钴、锆、铑、钌、铬、钽、钨、钛合金、钽合金、钨合金或者这些中至少两种的混合物。
使第一与所述其它导电层之间的电接触成为可能的材料在通道内至少延伸至通道的一部分连续基质连接区域。优选，使第一与所述其它导电层之间的电接触成为可能的材料延伸经过5-100％，或者优选10-100％或50-100％的一部分连续基质连接区域，每种情况下基于连续基质连接区域的总面积。使第一与所述其它导电层之间的电接触成为可能的材料填充基于通道的总体积优选为10-100％，或者优选30-100％，或者优选50-100％的通道。通道的总体积由通道点处基质层的高度乘以基质层的第一表面的平面处的通道面积，乘以基质层的第二表面的平面处通道面积而产生。
在层状结构的一个优选实施方案中，第一导电层和所述其它导电层至少在接触区的一部分中重叠。根据本申请，重叠应当理解意指第一导电层的至少一部分和所述其它导电层的一部分每种情况下在相互正交地布置的第一和第二表面的平面中。此外优选，第一导电层和所述其它导电层的至少一部分在接触区外部重叠。
接触区内的触点优选包含第一导电层的至少一个其它分区。此外优选，触点包含第一导电层的至少一个第一和至少一个其它分区。优选，作为选择或者另外，触点包含第一导电层的至少一个其它分区和所述其它导电层的至少一个第一或至少一个其它分区。
在层状结构的另一优选实施方案中，接触区中第一导电层与所述其它导电层的电触点是可打破的。
层状结构的另一优选实施方案为其中电触点的打破在机械或化学影响下进行。在本发明上下文中，可打破或打破应当理解意指基于第一导电层与所述其它导电层之间的至少一部分电触点中的物理变化(例如机械分离)或化学改性，至少接触区中触点的导电率改变。这样的结果是第一导电层与其它导电层之间的电阻由于打破而提高。优选，在电触点打破时，触点上的电阻与触点打破以前的电阻相比改变10Ω至100kΩ，或者优选20Ω至500kΩ，或者优选30Ω至3MΩ的量。在该上下文中，电阻值的测量应在如测量方法下所述相当的条件下进行。在物理变化期间，例如触点可由于机械影响而降低或分离。这可例如通过机械影响如将层状结构的至少一个层切割、锯切、撕裂或者这些中至少两种的组合进行。在化学影响期间，触点也可降低或分离。化学影响为例如pH的改变或者组分在接触区中从一个导电层中化学溶出。如果将层状结构的一个层例如用化学品处理，或者通过机械影响如切割、锯切、撕裂或这些中至少两个的组合处理，则这些机械或化学影响可例如在层状结构的篡改期间出现。如果特别是尝试篡改层状结构如身份证、烫印或护照，则机械或化学影响施加在层状结构的至少一个层上。篡改可通过将篡改以前和以后层状结构的电阻值对比而检测，如下文进一步解释的。
此外优选层状结构的实施方案，其中所述至少一个其它分区的至少一部分在接触区中接触所述至少一个其它导电层。优选，所述其它导电层还在第二表面上接触基质层。此外优选，所述其它导电层对基质层的粘结强度高于对第一导电层的所述其它分区。
第一导电层的至少一个其它分区与所述其它导电层的接触具有这一作用：当机械或化学影响施加在两个层中的一个上时，两个导电层之间的接触优选在接触区中被打破。第一导电层的所述至少一个其它分区优选与第一导电层的第一分区接触。在机械影响对至少一个选自第一导电层、所述其它导电层、基质层、塑料层或这些中至少两个的组合的层的作用下，层状结构的电阻优选改变。这优选通过打破接触区中的接触而进行。由于第一导电层的所述至少一个第一分区之间或者所述其它导电层之间对基质层与对第一导电层的至少一个其它分区的不同粘结强度，第一导电层的第一与其它分区之间或者第一导电层的其它分区与其它导电层之间的接触优选被打破。
在层状结构的一个优选实施方案中，其它基质层至少部分地重叠第一导电层或所述其它导电层。所述其它基质层的材料、形式和尺寸以及对导电层的粘结强度优选与第一基质层的那些相同。所述其它基质层尤其用于层状结构的稳定性。
在层状结构的另一优选实施方案中，优选第三导电层与第一导电层或所述其它导电层连接。
在层状结构的另一优选实施方案中，层状结构具有至少一个其它接触区。其它接触区优选与第一接触区电连接。此外优选，层状结构具有2-20，或者优选2-15，或者优选2-10个其它接触区。优选所有接触区相互电连接。
在层状结构的一个优选实施方案中，第一接触区经由至少一个第一分区的至少一部分与所述至少一个其它接触区连接。此外优选，所有接触区每种情况下在相邻接触区内经由至少一个第一分区的至少一部分连接。优选，所有接触区经由至少一个第一分区的至少一部分相互串联连接。
此外优选层状结构的实施方案，其中第一导电层或第二导电层的至少一部分可与电容器连接。电容器优选包含至少阳极和阴极，其中阳极或阴极可在接触区的一侧上与第一导电层连接并且阴极或阳极分别可与接触区的另外侧连接，使得电容器的阳极和阴极被接触区分隔。借助电容器可提供的电压，可用测量装置测量层状结构的设定电阻。如果篡改在其中触点优选被打破的层状结构上进行，则电容和/或电阻的电值改变。通过电阻由设定电阻变成实际电阻和/或设定电容变成实际电容，可测定层状结构的篡改。在篡改以后，实际电阻与设定电阻优选相差至少40％。在篡改以后，实际电容与设定电容优选相差至少40％。
在层状结构的一个优选实施方案中，至少一个选自所述其它导电层、第三导电层、触点或这些中的至少两个的区域包含导电聚合物。所述其它导电层、第三导电层和触点包含与第一导电层相同的导电聚合物。此外或者作为选择，所述其它导电层可包含已提到的其它导电组分，例如金属或石墨。
在层状结构的一个优选实施方案中，导电聚合物为聚噻吩。工业上使用的特别重要的聚噻吩为聚-3,4-(亚乙基-1,2-二氧)噻吩，通常也称为聚-(3,4-亚乙基二氧噻吩)，其以氧化形式具有非常高的导电率且描述于例如EP-A339340中。大量聚(亚烷基二氧噻吩)衍生物，特别是聚(3,4-亚乙基二氧噻吩)衍生物及其单体单元、合成和用途的综述由L.Groenendaal，F.Jonas，D.Freitag，H.Pielartzik&J.R.Reynolds，Adv.Mater.12，(2000)481-494给出。
为补偿正电荷，如果这还没有任选由磺酸盐-或羧酸盐取代且因此带负电荷的基团R进行，则阳离子聚噻吩要求阴离子作为抗衡离子。
可能的抗衡离子为单体型或聚合物型阴离子，后者在下文中也称为聚阴离子。
聚合物型阴离子可以为例如聚羧酸如聚丙烯酸、聚甲基丙烯酸或聚马来酸，或者聚磺酸如聚苯乙烯磺酸和聚乙烯基磺酸的阴离子。这些聚羧酸和聚磺酸也可以为乙烯基羧酸和乙烯基磺酸与其它可聚合单体如丙烯酸酯和苯乙烯的共聚物。
作为抗衡离子的聚苯乙烯磺酸(PSS)的阴离子特别优选作为聚合物型阴离子。
提供聚阴离子的聚酸的分子量优选为1,000-2,000,000，特别优选2,000-500,000。聚酸或其碱金属盐为市售的，例如聚苯乙烯磺酸和聚丙烯酸，或者可通过已知的方法制备(参见例如HoubenWeyl，MethodenderorganischenChemie，第E20卷MakromolekulareStoffe，第2部分，(1987)，第1141及随后各页)
作为选择，也可使用单体型阴离子。使用的单体型阴离子为例如C1-C20链烷磺酸如甲烷-、乙烷-、丙烷-、丁烷磺酸，或者较高级磺酸如十二烷磺酸，脂族全氟磺酸如三氟甲烷磺酸、全氟丁烷磺酸或全氟辛烷磺酸，脂族C1-C20羧酸如2-乙基己基羧酸，脂族全氟羧酸如三氟乙酸或全氟辛酸，以及芳族磺酸(任选被C1-C20烷基取代)，如苯磺酸、邻甲苯磺酸、对甲苯磺酸或十二烷基苯磺酸，以及环烷烃磺酸如樟脑磺酸，或者四氟硼酸盐、六氟磷酸盐、高氯酸盐、六氟锑酸盐、六氟砷酸盐或六氯锑酸盐的那些。在单体型阴离子中，特别优选对甲苯磺酸、甲烷磺酸或樟脑磺酸的阴离子。
在层状结构的另一优选实施方案中，至少一个选自第一导电层、所述其它导电层、第三导电层或这些中的至少两个的区域具有2Ω至40kΩ，优选2Ω至25kΩ，或者优选5-15kΩ的电阻。这些范围在标准条件下在25℃的温度下在1013毫巴的压力下应用。关于测定层的电阻的信息在测量方法中找到。
在层状结构的另一实施方案中，至少一个选自第一基质层、所述其它基质层、第三基质层或这些中至少两个的组合的层包含选自聚合物、玻璃、陶瓷或这些中至少两种的组合的物质。
上文关于第一基质层已经陈述的可能材料、形式和尺寸也优选用于所述其它和第三基质层。
在层状结构的另一优选实施方案中，至少一个选自第一基质层、所述其它基质层、第三基质层或这些中至少两个的组合的层具有大于1MΩ，优选大于2MΩ，或者优选大于5MΩ的电阻。关于测定层的电阻的信息在测量方法中找到。
本发明还提供生产层状结构的方法，其包括工艺步骤：
i)提供第一基质层，其中第一基质层具有第一表面和第二表面；
ii)将第一导电组合物施涂在第一基质层的第一表面的至少一部分或者第二表面上以形成导电层的至少一个第一分区，其中第一导电组合物包含导电聚合物；
iii)将其它导电组合物施涂在选自基质层的第一表面、第一分区或二者的区域的至少一部分上以形成导电层的至少一个其它分区，其中该其它导电组合物包含导电聚合物；
iv)使所述至少一个第一分区的至少一部分与所述其它导电组合物接触以形成导电层；
其中所述至少一个第一分区具有对基质层比对所述至少一个其它分区更高的粘结强度。
上文关于层状结构给出的关于第一基质层、第一导电层、所述至少一个第一分区和所述至少一个其它分区的所有信息也适用于方法。
第一基质层的提供可以以本领域技术人员会预期用于提供用于生产层状结构的基质层的任何方式进行。因此，基质层可例如作为纸层或聚合物层提供。纸层或聚合物层可例如作为卷材商品提供。作为选择，提供可以以纸层或聚合物层的单独页或膜的形式进行。如果基质层作为玻璃或陶瓷提供，则基质层优选作为板或片提供。
施涂可以为本领域技术人员会选择用于生产本发明层状结构的将组合物施涂在基质层上的任何类型的施涂。在本文中，基质层优选至少部分地与导电组合物重叠。优选，施涂可以为导电组合物沉积或浸入导电组合物中或者二者的组合。通过导电组合物的沉积施涂可例如通过旋涂、浸涂、浸渍、倾注、滴落、喷雾、成雾、刮涂、刷涂或印刷，例如借助计量泵或者喷墨、丝网、凹版印刷、胶版印刷或移印印刷在基质层上而进行。优选组合物借助计量泵、喷墨印刷、丝网印刷或凹版印刷施涂在基质层上。优选，导电组合物以0.5μm至250μm的湿膜厚度，优选以2μm至50μm的湿膜厚度施涂。
根据本发明，沉积应当理解意指用于施涂的导电组合物，优选也称为液体或印刷组合物借助助剂施涂在待重叠的表面上。这可通过各种助剂进行。因此，用于施涂或重叠的印刷组合物可通过喷嘴成雾、喷雾或者通过狭缝模沉积在基质层上。其它方法为幕帘倾注和旋涂。作为选择或者另外，用于施涂或重叠的印刷组合物也可例如借助辊或滚筒施涂或印刷在表面上。已知的成雾或喷雾方法为例如借助喷嘴微计量或喷墨印刷。在该程序中，可将压力施涂在用于施涂或重叠的印刷组合物上，或者将用于施涂的印刷组合物简单地通过喷嘴滴落在表面上而施涂。
丝网印刷方法或凹版印刷方法可优选用作印刷方法。在丝网印刷方法中，将由尽可能尺寸稳定的材料如木；金属，优选钢；陶瓷或塑料构成且具有所选择的网目宽度的丝网置于待重叠的物体(此处例如各个层)上或者以上。将用于施涂或重叠的印刷组合物施涂在该丝网上并使用刮刀挤压通过网。在本文中，基于丝网中的图案，不同量的用于施涂或重叠的印刷组合物可以在不同的点施涂。由于网目的几何和布置，可因此施涂用于重叠的印刷组合物的均匀膜，或者不具有或具有很少的用于施涂的印刷组合物的区域可与具有大量用于施涂的印刷组合物的区域交替。优选，用于重叠的印刷组合物的均匀膜转移至表面。丝网网目也可由合适施涂的材料(复制层、丝网印刷模板)部分关闭，使得印刷组合物仅在具有开放网目的指定区域中转移至基质，因此以例如得到指定结构，例如图案。代替丝网，具有指定开口的薄膜(模版)也可用于与印刷组合物重叠。作为选择，可使用移印方法(tamponprintingprocess)，其提供例如随着用于重叠的结构印刷组合物转移印刷组合物的表面，将其印刷在待涂覆表面上或辊压在它上面。
取决于喷嘴或者辊或滚筒的结构以及用于重叠的印刷组合物的粘度和极性，可将不同厚度的层施涂于基质层的所需表面上。优选，在施涂或重叠期间施涂的层可以以0.5-100μm，优选1-50μm，特别优选2-30μm的厚度施涂。施涂期间施涂的层的厚度在下文中称为湿层厚度。湿层厚度取决于重叠期间施涂的特定材料。湿层厚度在重叠步骤以后直接测量。
在浸渍期间，例如拉引待涂覆表面通过包含用于施涂的印刷组合物的浴。作为选择，也可将表面简单地浸入用于施涂的印刷组合物中并再次拉出，如在浸涂期间进行的。涂层的不同厚度可在施涂期间通过浸渍几次而实现。此外，涂层厚度取决于用于施涂的印刷组合物的选择，如上文已经提到的。以这种方式，在施涂期间可实现0.5-100μm，优选1-50μm，特别优选2-30μm的特定涂层的湿层厚度。也可进行沉积和浸渍方法的组合。
在一个实施方案中，所用印刷组合物的施涂通过在待重叠层的特定表面上提供的施涂开口进行。在该上下文中，施涂开口优选借助用于施涂的印刷组合物与表面连接。该方法也称为微计量，具有这一特定属性：通过该方法，使得可以以简单的方式将不同厚度的重叠涂层施涂于物体(如此处基质层)上。施涂开口可具有任何可能的形状和尺寸。它可以为例如具有选自圆形、椭圆形、有角和星形或者这些的组合的形状的施涂开口。施涂开口可具有10nm至1mm，优选100nm至0.5mm，特别优选100nm至100μm的面积。优选，用于施涂的印刷组合物借助2,000-10,000毫巴，优选2,500-5,000毫巴，特别优选3,000-4,000毫巴的压力通过喷嘴施涂于表面上。通过在将印刷组合物施涂于用于重叠的表面上期间将用于重叠的印刷组合物与待重叠的特定层的表面连接，可避免表面上的用于施涂的印刷组合物撕掉。通过该方法，可将非常均匀的膜施涂于表面上。
优选施涂通过丝网印刷方法或凹版印刷方法，优选从一个辊至另一辊地进行。在方法的一个优选实施方案中，在印刷期间，印刷组合物通过丝网或印刷筒以导电组合物的形式施涂。丝网优选包含钢或高级钢的框架。也优选由高级钢丝或高强度合成纤维制成的网格或筛优选布置在框架中。
在方法的一个优选实施方案中，丝网具有1-300μm，优选2-200μm，或者优选3-90μm的筛目宽度。这在每种情况下对应于约70-635目，或者约100-500目，或者约200-400目的筛目数目，其中目对应于单位筛目丝/英寸或者筛目丝/2.54cm。在通过丝网印刷施涂的情况下，任何市售的刮刀可用作刮刀。优选，刮刀包含塑料。优选，刮刀具有40-80肖氏A的刮刀硬度。印刷组合物优选具有100-50,000mPa*s，或者优选500-50,000mPa*s的粘度。
步骤i)至iii)中的至少一个优选通过借助第一或所述其它导电组合物形式的液体印刷组合物印刷而进行。印刷组合物特别优选为分散体。该分散体包含优选作为固体的导电聚合物。第一或所述其它导电组合物包含基于特定印刷组合物的总重量为0.1-20重量％，优选0.3-10重量％，或者优选0.5-5重量％的量的导电聚合物。此外，在下文中仅称为第一或其它印刷组合物的第一导电组合物或所述其它导电组合物或者二者可包含各种其它组分。其它组分优选选自粘合剂、溶剂、交联剂、其它添加剂或者这些中至少两种的混合物。可使用的粘合剂为例如聚氨酯、聚丙烯酸酯、聚酯、聚乙烯醇、聚砜或者这些中至少两种的混合物。溶剂优选选自二甲亚砜(DMSO)、乙二醇、N-甲基-2-吡咯烷酮(NMP)、氨、水、醇(如乙醇、异丙醇或己醇)，或者这些中至少两种的混合物。交联剂可以为例如硅烷。其它添加剂可选自非离子型表面活性剂，例如聚亚烷基二醇醚或烷基聚葡糖苷，离子型表面活性剂，例如烷基羧酸盐、烷基苯磺酸盐或烷烃磺酸盐，含硅氧烷表面添加剂，例如可例如以商品名至由Byk-ChemieGmbHWesel得到的，或者这些中至少两种的混合物。此外，其它组分还可包括上文关于第一导电层列出的物质。
第一或其它印刷组合物包含基于特定印刷组合物的总量优选为0.1-25重量％，优选0.5-15重量％，或者优选0.5-10重量％的量的粘合剂。第一或其它印刷组合物包含基于印刷组合物为20-99重量％，优选30-97重量％，或者优选50-95重量％的量的溶剂。第一或其它印刷组合物包含基于印刷组合物为0.05-0.5重量％，优选0.1-0.4重量％，或者优选0.15-0.3重量％的量的交联剂。第一或其它印刷组合物包含基于印刷组合物为0.1-1重量％，优选0.15-0.5重量％，或者优选0.2-0.3重量％的量的其它添加剂。
第一或其它印刷组合物优选具有10-60mPa*s的粘度。
第一导电组合物在方法的步骤i)中至少施涂于基质层的第一表面的一部分上以形成第一导电层的第一分区。所述其它导电组合物可在步骤iii)中施涂于基质层的第一表面的一部分上或者施涂于第一分区的至少一部分上。所述至少一个第一分区的至少一部分与所述其它导电组合物接触形成第一导电层可优选通过使第一导电组合物与第二导电组合物直接接触而进行。作为选择或者另外，可将其它导电材料引入第一导电组合物与所述其它导电组合物之间，如关于层状结构已经描述的。在步骤ii)或iii)以后，可进行对具有已施涂的导电组合物的基质层的为干燥形式的热处理。在步骤ii)或步骤iii)中，热处理优选在40-200°，优选45-180°，或者优选50-160°的温度下进行。热处理优选进行1-120分钟，优选5-100分钟，或者优选10-80分钟时间。固化或热处理可例如通过使用辐射或对流而进行。优选的固化或热处理方法为红外辐射、UV辐射、热空气或者在干燥箱中处理或这些中至少两种的组合。优选热处理借助红外辐射或热空气进行。
第一导电组合物与所述其它导电组合物的不同之处优选在于上文称为粘合剂的粘结剂聚合物的含量。优选第一导电组合物和所述其它导电组合物包含选自聚氨酯、聚丙烯酸酯或这些的混合物的聚合物。优选，第一导电组合物包含基于第一导电组合物的总重量为0-10重量％，或者优选0-5重量％，或者优选0-3重量％的该聚合物。优选，所述其它导电组合物包含0.5-25重量％，或者优选1-25重量％，或者优选2-25重量％的所述聚合物。
在一个优选实施方案中，所述至少一个其它分区和/或所述至少一个第一分区至少部分地重叠塑料层。塑料层对所述至少一个其它分区的粘结强度优选高于对所述至少一个第一分区的。
在方法的一个优选实施方案中，在步骤ii)以前或以后进行至少一个以下步骤：
v)将第三导电组合物施涂在基质层的第二表面的至少一部分上以形成其它导电层；
vi)将第三导电组合物施涂在其它基质层的至少一部分上以形成第三导电层；
vii)在至少一个接触区中产生第一导电层与所述其它导电层之间的触点。
在方法的另一优选实施方案中，步骤v)中的触点的产生包括以下步骤：
v)a)形成至少穿过第一基质层的孔；
v)b)将所述其它导电组合物引入孔的至少一部分中，使得第一导电层的至少一个第一分区和所述其它导电层通过导电组合物电连接。
也可称为通道的孔可通过用于在基质层中产生孔的任何工具产生。优选，孔是压出或切出，例如通过激光。如果第一导电层的一部分已经在待产生孔的点处施涂，则这些也优选被压出。优选冲压工具为钢压杵。孔的尺寸、形式和幅度对应于关于层状结构已经给出的信息。
其它导电组合物的引入优选通过印刷方法进行，例如上文关于第一导电组合物的施用已经描述的。特别优选，所述其它导电组合物借助喷嘴滴入孔中，使得在表面上形成优选凸包，以保持干燥期间材料收缩尽可能低。
在方法的一个优选实施方案中，第一导电层或所述其它导电层借助第三导电层通过导电组合物与其它基质层连接。第三导电组合物优选包含与也称为第一或其它印刷组合物的所述第一或所述其它组合物相同的材料。
在方法的一个优选实施方案中，基质层为电介质。
在方法的另一优选实施方案中，第一导电层的所述至少一个第一分区具有与触点的活性连接。优选第一导电层的第一分区的至少一部分为触点的一部分。
优选其中至少一个选自所述其它导电层、第三导电层或二者的区域包含导电聚合物的方法。所述其它导电层和第三导电层的组成优选与如上所述第一导电层相同。
在方法的另一优选实施方案中，导电聚合物为聚噻吩。噻吩的量优选与上文关于层状结构所述的相同。
在方法的一个优选实施方案中，至少一个选自第一导电层、所述其它导电层、第三导电层或这些中的至少两个中的区域具有2Ω至40kΩ，优选3Ω至20kΩ，或者优选5-15kΩ的电阻。关于测定层的电阻的信息在测量方法中找到。
优选其中至少一个基质层包含选自纸、陶瓷、聚合物或这些中至少两种的组合的物质的方法。各种材料的结构以及所述至少一个基质层的尺寸和形式优选选自关于层状结构已经描述的那些。
此外，优选其中基质层具有1莫姆至10莫姆的电阻的方法。
本发明还提供可通过上述方法得到的层状结构。
此外，本发明提供包含本发明层状结构或通过上述方法生产的层状结构的物体。
物体可以为本领域技术人员会选择以向它提供本发明层状结构的任何物体。优选，物体为待保护以防伪造或篡改的物体。此外优选，物体选自银行票币、官方文件如身份证、护照、驾驶证、保险卡、身份证、用于例如火车票的烫印或这些中至少两种的组合。本发明层状结构可并入物体中或者施涂于它上。优选，层状结构并入物体中。此外优选，层状结构在物体的生产期间结合到物体中。
本发明还提供测定层状结构的信息的方法，其包括步骤：
a.提供本发明层状结构或者通过生产层状结构的方法生产的层状结构；
b.使选自第一导电层[直接或间接]和所述其它导电层或二者[直接或间接]的至少一个层与测量装置电接触；
c.测定层状结构的电参数；
d.将来自步骤c.的结果与参比值对比。
提供可以以本领域技术人员会采取用于提供本发明层状结构的任何方式进行。在提供期间，层状结构可原样或者与其它物体组合提供。
至少一个层的接触可以以本领域技术人员人为适于此的任何方式进行。接触可通过使至少第一或所述其它层直接或间接接触而进行。在直接接触的情况下，例如测量仪器可借助金属丝、借助具有弹簧触点的测量引线与一个层直接连接用于以指定压力充电。在间接接触的情况下，例如，可使测量仪器(例如发射机应答器形式的测量仪器)达到第一或第二层附近，使得不用触点，即间接地而借助电磁波接触，例如在RFID系统中。
层状结构的信息的测定优选意欲能够测定层状结构上的篡改。优选配置测定的信息使得它能够用于测定层状结构的机械或化学变化。为此，在测定层状结构的信息的方法中，使用来自步骤c.的层状结构的电参数的测定。电参数可选自电阻、电流强度、电容量或这些中至少两种的组合。优选电参数为电阻。
层状结构的电参数的测量可以以本领域技术人员选择用于此的任何方式进行。该测定优选以例如由接触测量仪器提供的方式进行。例如，在电阻的测定中，电压施加在第一、所述其它或者两个导电层上的两个点之间。测量的电流可这样用于推断层状结构在施加的两个点之间的电阻。
将测定的电参数与参比值对比。参比值可以为基于生产的性质而关于层状结构已知的，或者在生产层状结构以后测定的值。
在测定层状结构的信息的方法的一个优选实施方案中，提供通过与物体连接而进行。
优选其中信息贡献于原件与赝品之间的区别的方法。
现在借助图、测量方法和非限定性实施例更详细地解释本发明。
测量方法
1)用于测定设定值的电阻测量：
将万用表(VoltcraftLCR4080)设置为电阻测量操作模式，将具有弹簧触点的两个测量引线放在层状结构的接触区(16、28)上并读取电阻测量结果。
然后将万用表设置为电容测量操作模式，将具有弹簧触点的两个测量引线放在层状结构的接触区(16、28)上并读取电容测量结果。
2)测定实际值的对比测量以及与设定值对比
误差小于设定值至实际值的变化(设定值在篡改期间改变几倍，例如2个因数)。
3)粘结强度的测定：
粘结强度的测定通过来自Erichsen58675Hemer的附着力试验机进行。关于第一和其它分区对其它层的粘结强度的所有数据用14mm直径的Meβdolly测量。该上下文中的程序如手册中关于这一点描述的。
组合物
第一、所述其它或第三导电组合物的组合物实例：
A)CleviosTMF010，可由HeraeusPreciousMetalsGmbH&Co.KG市购
B)将10g聚氨酯水分散体(BaydermFinish85UDN，Lanxess)、4g二甲亚砜、0.2g表面活性剂(Dynol604，AirProductsGmbH)、0.15g硅烷(SilquestA-187，MomentivePerformanceMaterialsInc.)和25g异丙醇加入60gPEDOT:PSS水分散体(CleviosTMP，HeraeusPreciousMetalsGmbH&Co.KG)中，同时搅拌。
C)CleviosTMSV4，来自HeraeusPreciousMetalsGmbH&Co.KG的基于PEDOT:PSS的市售丝网印刷糊
D)将100gPEDOT:PSS水分散体(CleviosTMPH1000，HeraeusPreciousMetalsGmbH&Co.KG)用10重量％浓度氨水溶液调整至5的pH，同时搅拌。然后加入25g聚丙烯酸酯水分散体(AcronalS728，BASF)和5g乙二醇。
取决于基质层的性质，使导电组合物到达基质层上以后的干燥在60-130℃下进行3-15分钟。在该时间以后，将溶剂从组合物中除去，且组合物作为固体导电层存在。干燥在来自HeraeusGmbH的循环空气干燥器中进行。
特定实施方案：
实施方案1：第一实施方案为包含以下层的层状结构：
a)第一基质层，其中第一基质层具有第一表面和第二表面且配置为电介质；
b)第一导电层，其至少在第一基质层的第一表面上至少部分地重叠第一基质层，
其中第一导电层包含导电聚合物，
其中第一导电层具有至少一个第一分区和至少一个其它分区，
其中所述至少一个第一分区具有对基质层比对所述至少一个其它分区更高的粘结强度。
实施方案2：根据实施方案1的层状结构，其中层状结构包含至少一个以下其它层：
c)在第二表面上至少部分地重叠基质层的其它导电层；
实施方案3：根据实施方案1或2的层状结构，其中层状结构包含至少一个以下其它层：
c)重叠层状结构的至少一部分的塑料膜。
实施方案4：根据实施方案1、2或3的层状结构，其中所述其它导电层在基质层的第二表面侧上至少部分地置于第二表面的平面中或外部；其中至少在第一接触区中，第一导电层和所述其它导电层通过穿过基质层的电触点电连接。
实施方案5：根据实施方案1-4中一项的层状结构，其中第三导电层与第一导电层或所述其它导电层连接。
实施方案6：包含根据实施方案1-5中一项的层状结构或者通过本发明方法生产的层状结构的物体。
在下文中：
图1a显示本发明层状结构的侧视图，所述层状结构具有包含第一和其它分区的第一导电层；
图1b显示具有第一导电层的本发明层状结构在篡改以后的侧视图；
图1c显示具有第一导电层和塑料膜的本发明层状结构的侧视图；
图1d显示具有第一导电层和塑料膜的本发明层状结构在篡改以后的侧视图；
图1e显示具有第一和其它导电层的本发明层状结构的侧视图；
图1f显示具有第一不完全导电层和其它完全导电层的本发明层状结构的侧视图；
图2a显示具有接触区的本发明层状结构的侧视图；
图2b显示具有经篡改的接触区的本发明层状结构的侧视图；
图3a显示具有接触区和第三导电层的本发明层状结构的侧视图；
图3b显示具有经篡改的接触区和第三导电层的本发明层状结构的侧视图；
图4显示具有2个接触区的本发明层状结构的侧视图；
图5a显示具有与电容器串联布置的2个接触区的本发明层状结构的侧视图；
图5b显示具有串联布置以形成线圈的两个接触区的本发明层状结构的侧视图；
图6a显示具有一个在另一个上布置的分区的本发明层状结构的侧视图；
图6b显示具有一个在另一个上布置的分区和塑料膜的本发明层状结构的侧视图；
图7a显示本发明层状结构的生产方法的图；
图7b显示来自图7a的将接触区引入层状结构中；
图8a显示测定电属性的设定值期间本发明层状结构的侧视图；
图8b显示在篡改以后，测定电属性的值期间本发明层状结构的侧视图；
图8c显示测定电属性的设定值期间具有其它电层的本发明层状结构的侧视图；
图8d显示在测定电属性的设定值期间具有3个本发明层状结构的本发明物体的侧视图；
图9a显示具有借助所述其它导电层连接的2个接触区的本发明层状结构的侧视图；
图9b显示具有借助与所述其它导电层的凸出部分连接的2个接触区的本发明层状结构的侧视图；
图9c显示具有2个接触区和突破边缘的本发明层状结构的侧视图；
图9d显示具有2个接触区和绝缘突破边缘的本发明层状结构的侧视图；
图10a-d显示具有根据图1a的集成层状结构的本发明物体的图；
图11a-d显示具有集成层状结构且具有保护膜的本发明物体的图；
图12a-b显示具有集成层状结构且具有周围保护膜的本发明另一物体的图；
图13a-b显示具有集成层状结构和接触区的本发明可选物体的图；
图14a-b显示具有集成层状结构以及接触区和保护膜的本发明物体的图；
图15a-c显示具有集成层状结构和接触区的本发明物体在各个平面中的图；
图16a-b显示具有线圈的本发明物体的图。
除非相反地提到，以下组成在下文中适用于第一导电层、第二导电层和第三导电层的材料：
-对于第一导电层8和所述其它导电层14，第一分区对应于上文在实施例下描述的配制剂的实施例B；
-对于第一导电层8和所述其它导电层14，第二分区对应于实施例A；
-第三导电层对应于实施例C或实施例D。
图1a显示本发明层状结构10，其具有由纸构成，具有0.25mm的厚度和200g/m2的密度的基质层2。基质层2具有第一表面4和相对第二表面6。第一导电层8施涂于基质层2的第一表面4上。导电层8具有各个区域。在该实施例中，4个第一分区18与3个其它接触区20交替地布置在基质层2的表面4上。分区18和20直接接触。在该实施例中，第一分区18具有组合物的实施例B中所述的组成，且分区20具有组合物的实施例A中所述的组成。第一导电层8具有2Ω至25kΩ的电阻。第一分区18对基质层2的粘结强度为平均0.15N/mm2。所述其它分区与基质层之间的粘结强度为平均0.12N/mm2。特定相邻第一分区18与特定其它分区20之间的粘结强度为平均0.15N/mm2。
图1b显示相同的层状结构10，但在基质层10上进行篡改以后。篡改可以为例如在层状结构内的切口或者层状结构非常严重的弯曲，例如弯曲至少90°。由于分区18和20相对于彼此的不同粘结强度，篡改具有使所述其它分区20变得与基质层2和特定相邻分区18分离的效果。
图1c显示本发明层状结构10，特别是根据实施方案3的层状结构。该层状结构10包含围绕基质层2和第一导电层的其它塑料膜50。第一分区18相对于基质层2和所述其它分区20的布置与关于图1a的层状结构10已经描述的相同。第一分区18与塑料膜50之间的粘结强度为平均0.5N/mm2。所述其它分区20与塑料膜50之间的粘结强度为平均0.5N/mm2。
图1d显示在层状结构10的篡改以后，来自图1c的层状结构10。篡改同样也可以为切口、层状结构的弯曲或者以及塑料膜50的撕掉或塑料膜50内的切口。基于塑料膜50与各分区18和20以及分别第一分区18与所述其它分区20之间对基质层2的不同粘结强度，出现所述其它分区20与塑料膜50一起部分分离。
图1e显示具有基质层2和2个导电层8和14的本发明层状结构10的结构的图。如上所述，第一导电层8置于基质层的第一表面4上，而所述其它导电层14置于基质层2的第二表面6上。至少第一导电层8具有至少一个第一分区18和其它分区20。在该实施例中，所述其它导电层14同样除所述至少一个第一分区18外还具有至少一个其它分区20。基质层和2个导电层8和14具有与上文关于图1a所述分区18和20相同的组成。如果在基质层2的两个表面4和6上存在导电层8和14，所述导电层8和14具有彼此对基质层2具有不同粘结强度的各分区18和20，则可识别在层状结构10上的下侧上进行的篡改和在层状结构10的上侧上进行的篡改，因为导电层8在篡改以后不再是连续导电的。
图1f显示本发明层状结构10的另一实施方案。在这种情况下，第一导电层8实际上具有至少一个第一分区18以及至少一个其它分区20，但所述其它导电层14仅具有一个第一分区18。此外，在该实施方案中显示第一导电层8不必须作为层8在基质层2的完全表面上形成，而是可以仅部分地重叠基质层2。这在此处以图形式由第一导电层8中的间隙21显示。
图2a和2b显示具有其它基质层22的层状结构10的实施方案。如同图1a中，第一基质层2在其第一表面4上具有第一导电层8，所述第一导电层8具有至少一个第一分区18和至少一个其它分区20。在这种情况下，所述其它基质层22在基质层2的第二表面6的平面上通过基质层2经由其它分区20与2个第一分区18连接，如图2a所示。如图2b所示，以这种方式，可识别在第一基质层2侧上进行的篡改和在所述其它基质层22侧上进行的篡改。通过篡改的两种变体，所述其它分区20的至少一部分从相邻第一分区18上撕掉，使得导电层8不再是导电的。
图3a显示具有第一基质层2、第一导电层8、其它导电层14、第三导电层30和第二基质层22的本发明层状结构10的实施方案。第一导电层8的其它分区20通过第一基质层2与所述其它导电层14和第三导电层30在接触区16中电连接。因此，至少在所述其它分区20与所述其它导电层14之间存在触点24。
图3b显示在第一2或所述其它基质层20上篡改以后，来自图3a的层状结构10。接触区16中的触点24被中断，因为所述其它分区20与第一分区18以及与所述其它导电层14的一部分分离。
图4显示具有2个接触区16、28的本发明层状结构10。第一接触区16和所述其它接触区28具有在第一导电层8的特定其它分区20与所述其它导电层14之间的触点24。在该实施例中，层状结构不具有第三导电层30，但这可在另一实施方案中实现。所述其它导电层14结合在所述其它基质层22上。其它基质层22在这种情况下为聚合物层。
图5a和5b显示层状结构10在电路72中的用途。在图5a中，层状结构10经由导电层8或14中的一个在一侧上与为电容器60的阳极62的形式的第一电容器板62连接，且在接触区16、28的另一侧上与微控制器66连接。此外，电路72具有与微控制器66连接的线圈68。此外，微控制器66与阴极64形式的第二电容器板64连接。在图5b中，层状结构10集成到线圈68中。
图6a显示包含被第一导电层8重叠的第一基质层2的层状结构10。第一导电层8具有2个第一分区18和至少一个其它分区20。2个第一分区18在基质层2的第一表面4上与基质层2直接接触。所述其它分区20在第一电分区18以上，即由基质层2的第一表面4指向布置，并且与基质层2没有直接电接触。如果层状结构自下向上逐步构成，则形成电触点。2个第一分区18与所述其它分区20直接接触。在所述其它分区20以上，即由基质层2的第一表面4指向，其它基质层22与所述其它分区20直接接触。第一分区18对基质层2的粘结强度为平均0.15N/mm2。2个第一分区18与所述其它分区20之间的粘结强度为平均0.15N/mm2。所述其它基质层22与所述其它分区20之间的粘结强度为平均0.12N/mm2。
图6b显示与图6a相同的层状结构，不同之处在于第二基质层22由塑料膜50代替。粘结强度与关于图6a所述的相同。如图6b所示层状结构2的实施方案特别相当于实施方案3。
图7a和7b显示生产层状结构10的本发明方法的各个步骤。图7a显示第一步骤i)32：提供基质层2。优选，提供在用于印刷的装置中进行，其中第一导电组合物42在第二步骤ii)34中施涂以生产用于生产第一导电层8的至少一个第一分区18。第一导电组合物42的施涂在基质层2的第一表面4上进行。施涂通过印刷方法，例如通过丝网印刷(ESC、ATMAAT80P机器)用具有140目/厘米的聚酯机织物进行。其后，将组合物42通过IR辐射干燥或固化以得到层18。
第一导电组合物42也可用于在基质层2的第二表面6上产生第一分区(然而，这不显示于步骤36中，而是仅在第四步骤iv)37以后)。在第三步骤iii)36中，将其它导电组合物44施涂于基质层2的第一表面4的至少一部分上。其后，将组合物44通过IR辐射干燥或固化以得到层20。用于将组合物42和44干燥或固化的计量根据组成取决于所得层18或20更强力地附着在基质层2的分别表面4和6上。显示出与其它糊相比更好的附着力的组合物通常以较高的计量干燥或固化。
对于来自图6a或6b的实施方案，也可将所述其它导电组合物44在第三步骤iii)36中直接施涂于第一导电组合物42上。在该上下文中，第二导电组合物44不与基质层2直接接触。
在第四步骤iv)37中，第一分区18与所述其它分区20的接触通过将所述其它导电组合物44直接施涂于已经在基质层2的表面4上的第一分区18上或与其相邻而进行。导电组合物42和44的干燥例如在来自HeraeusGmbH的循环空气干燥箱中在120℃的温度下进行10分钟。在第四步骤iv)37结束时，得到本发明层状结构10。如步骤37a)所示，这可以为具有仅在第一表面4上形成的至少一个第一分区18和至少一个其它分区20的导电层8。作为选择，层状结构10可以为如步骤37b)所示在基质层2的第二表面6上的其它导电层14，所述步骤37b)相当于本发明方法的步骤v)。该第二导电层14也可具有至少一个第一分区18和其它分区20。在步骤37以后的变化方案b)中，导电层8或14仅在基质层2的第一表面4上以及基质层2的第二表面6上部分地施涂于基质层2上。还可能的是整个第一表面4或整个第二表面6或者二者被导电层8或14覆盖。作为选择，第一表面4或第二表面6或者二者的仅一部分可被连续层8或14覆盖。在该第四步骤iv)37以后，层状结构10已具有各个层2、8和14的本发明布置，例如可用于确保以防篡改。这特别相当于如上所述实施方案1或实施方案2。
在下文中，来自步骤37b)的层状结构10为用于获得本发明层状结构10，特别是用于获得根据实施方案5的层状结构10的原料。在第五步骤38中(其也可任选在第一步骤i)32或第二步骤ii)34以后进行)，将孔12至少引入层状结构10的基质2中。如果一个或多个分区18、20已施涂于基质层2上，则还可将这些穿孔以容许形成孔12。孔12例如通过例如本领域技术人员用于在织物或皮革中产生孔的冲压工具产生。优选，孔12以尽可能高的侧表面产生。这例如通过在步骤38以后产生如图7所示星形孔12而进行。在这种情况下，孔12贯穿基质层2和第一分区18，其都在基质层的第一表面4和基质层2的第二表面6上。此外，可配置孔的突破使得孔12加宽至一侧。这可例如在朝向孔12的第二表面6的侧上以放大突破边缘78的形式实现，如图9b所示。加宽可在孔12的产生期间或者在直孔12的产生以及第二表面6上的突破边缘78随后加宽以后通过专用工具实现。
在第六步骤vi)39中，将第三导电组合物46施涂于其它基质层22上。这优选使用上文关于第一导电组合物42描述的印刷方法进行。如同第一基质层2，其它基质层22也由纸，例如银行票币纸、文件纸、热敏纸、塑料膜或其组合构成。第三导电组合物46具有与第一导电组合物42相同的组成。
在第七步骤v)b)40中，将第二导电组合物44引入层状结构10的孔12中，其相当于本发明方法的步骤v)b)的一部分。这可通过借助分配器或计量泵逐滴加入组合物44而进行。
在将第二导电组合物44引入孔12中时，具有第三导电组合物的所述其它基质层在第八步骤41中与流过孔12的导电组合物44接触，这相当于本发明方法的步骤v)b)的第二部分。将用第一2和其它基质层22形成的层状结构10在来自HeraeusGmbH的干燥箱中在100℃下干燥15分钟。在干燥期间，形成接触区16。通过该程序，在孔12的侧壁上形成连续的其它分区20。在形成的层状结构10的接触区16中，电触点24存在于延伸通过孔12的所述其它分区20与所述其它导电层14和第三导电层30之间。以这种方式，存在自第一表面4穿过基质层2至层状结构10的第二表面6的电线。
对应于实施方案5的层状结构10通过所述生产方法得到。
图8a显示如何可电读取对应于实施方案1的具有基质层2和第一导电层8的层状结构10的图。电读取借助经由第一触点70和第二触点71与导电层8的两端连接的测量装置120进行。根据测量方法中所解释的，测量装置120测量层状结构10的电阻，所述电阻也用作未篡改的完整层状结构10的设定电阻，用作稍后对比测量的参比。
图8b显示对篡改的层状结构10的测量。此处，测量装置120也经由第一触点70与导电层8的一端连接并经由第二触点71与导电层8的相对端连接。电阻又在与关于图8a的测量中所述相同的条件下测定。由于发生了本身表现为图8b中的破断分区20的篡改，电阻测量结果与来自图8a的完整层状结构10不同。基于电阻测量的差，来自图8b的层状结构10可确定为被篡改。
图8c显示对具有基质层2、第一导电层8和其它导电层14的层状结构10的测量。除如上文关于图8a所述测定第一导电层8的电阻外，还可以以相同的方式测量第二电层14。通过测量两个导电层8和14，可确定在基质层2及位于其上的层的第一表面4上以及在基质层2及位于其下的层的第二表面6上的篡改。
图8d显示导电层8中具有几个区域80、81、82的层状结构10，所述几个区域80、81、82也可称为电阻80、81、82。第一区域80与第二区域81连接，且这又经由第三导电层30与第三区域82连接。在用测量装置120测定电阻期间，如关于图8a所述，测定包含其它各电阻80、81和82的总电阻。
图9a和9b每种情况下显示包含第一基质层2、第一导电层8和其它导电层14以及其它基质层22的层状结构10。第一导电层8不是在基质层2上连续形成的。第一基质层2中存在两个接触区16和28。第一接触区16经由第二导电层14与第二接触区28电连接。在测定设定电阻值中，测量装置120可与第一导电层8或者与所述其它导电层14连接。篡改本身表现为由于一个或两个接触区16和28中电触点24的破坏而导致的层状结构10的电阻值提高。
图9b显示已引入加宽孔12中的2个接触区16和28。由于孔12的突破边缘78加宽，较低的过渡电阻可存在于所述其它分区20与所述其它导电层14之间的接触区16、28中。
图9c和9d显示层状结构10中2个接触区16、28的结构。第一接触区16在一端上与其它电层14连接并引导通过其它基质层22、第一导电层8、粘合层52和保护层90(例如聚碳酸酯)。接触区16的另一端面向层状结构10外部。接触区16的这一端可用作接触区16或者一个导电层(8、14、30)的接触点17。在所述其它导电层14下面的又是其它保护层90。所述其它接触区28仅通过上部保护层90、粘合层52至第一导电层8(接触区28在其上以其一端结束)。接触区28的另一端也如同接触区16一样作为接触点29面向外通过保护层90。接触点17和29优选用于将测量装置120(此处未显示)与层状结构10连接以测定层状结构10的信息，优选层状结构10的电参数。优选，保护层90完全围绕层状结构10，2个接触点17和29除外。尽管接触区16引导通过第一导电层8，在该实施方案中，接触区16与第一导电层8之间不发生电接触。为此的原因是第一导电层8中的凹槽130。为引入凹槽130，首先将基质层22视为单层，并在待引入凹槽130的点处深冲。在稍后使层状结构10中的其它层在一起期间，将这样预处理的基质层2以准确的拟合与相邻层8、14、52、90接合。深冲环将平面封锁，使得在逐滴加入所述其它导电组合物44以引入触点16期间，在该侧上不形成与第一导电层8的电连接。
图9d显示与图9c中的层状结构10相同的构造，不同之处在于将密封材料140引入来自图9c的凹槽130中。密封材料优选包含聚硅氧烷。
图10a显示物体100，特别是根据实施方案1或6的物体。在这种情况下，物体100为包含本发明层状结构10的身份证件。如图10b中所示来自图10a的身份证的侧视图阐述层状结构10包含对应于身份证的有色纸层的第一基质层2。层状结构10因此对应于实施方案1。第一导电层8的第一分区18以线的形式施涂于基质层2的一部分上。在该实施方案中，导电层8作为线引导至有篡改风险的个性化区域98上。其它分区20施涂于基质层2的其它部分以及第一导电层18的一部分上。导电层8优选包含单线，如图10a所示。在图10a中，个性化区域98，特别是身份证的照片，另外通过矩形98确定以更好地识别该区域。通常仅将一系列导电层8拉引在个性化区域98上使得在篡改期间也发生导电层8的破坏。优选层8的导电区域的尺寸不是太大的，以实现篡改期间线的局部完全破坏。线优选具有约2mm的厚度和约500nm的高度。如图10d所示，通过线的破坏，出现第一导电层8中的突变。这可通过如图10c和10d所示测量装置120确定。可设计测量装置120使得它可将设定电阻92与实际电阻94直接对比并借助差别检测篡改，所示差别优选相当于至少2个因数，或者优选至少5个因数。
导电层8具有表示各个电阻80-85的各个区域80-85。如在图8d中已经描述的，第一电阻80经由第三导电层30(此处未显示)与第二电阻81连接。以正好相同的方式，第二电阻81与第三电阻82连接，所述第三电阻82又与第四电阻83连接，所述第四电阻83又与第五电阻84连接，所述第五电阻84又与第六电阻85连接，所述连接每种情况下经由第三导电层30。在这种情况下，第三导电层30由与第一导电层8相同的材料构成。在每种情况下，导电层8的末端具有对测量装置120而言的开放结构以接触第一导电层8。
图11a也显示具有集成层状结构10的物体100，特别是根据实施方案6的物体，其为身份证的形式。第一导电层8的结构对应于图1a所示结构，如图11b所示具有交替的第一分区18和其它分区20。导电层8施涂于基质层2，所述基质层2以物体100的纸层的形式存在。导电层8具有2mm的宽度和0.5μm的厚度。将塑料膜50与第一导电层8粘合的粘合层52施涂于第一导电层8上。塑料膜50由聚碳酸酯构成。为接触第一导电层8，第一导电层8的末端配置为第一16和其它接触区28，如图11d中所示。测量装置120可与这些接触区16和28连接以测量在层状结构10的生产以后存在，即在其第一次使用以前，物体100的层状结构10的设定电阻92。此外，测量装置120测定使用期间的实际电阻94，如果设定电阻与实际电阻相差至少40％，则可表明篡改。设定电阻和实际电阻可以为1-100,000,000Ω。
图11c显示篡改以后第一导电层8的破坏。所述其它分区20基于其对保护膜90(这也可相当于塑料膜50)的较高粘结强度或者基于对基质层2的较弱粘结强度与第一分区18分离，使得第一导电层8的电阻提高几倍。
图12a和12b显示如同来自图11的层状结构10，不同之处在于层状结构10在基质层2的两侧上被保护层90围绕。
图13显示具有集成层状结构10的物体100，特别是根据实施方案6的物体100，其为身份证的形式。层状结构10本身对应于根据实施方案5的结构。层状结构10包含基质层2、具有至少一个第一分区18的第一导电层8，如图13b所示。接触区16和接触区28包含所述其它分区20。如果将物体100的层52、14、2或18中的一个剥离、切掉或切下，则第一分区18与所述其它分区20分离。篡改可借助测量装置120测定，如图13b所示。测定实际电容97并与设定电容96对比。
图14a显示具有集成层状结构10的物体100，特别是根据实施方案6的物体100，其也是身份证的形式。层状结构10对应于根据实施方案5的结构。层状结构10包含基质层2、具有至少一个第一分区18的第一导电层8，如图14b所示。与来自图13a的实施方案相反，来自图14的实施方案仅具有引导通过基质层2的一个接触区16。该接触区包含所述其它分区20。接触区16与其它导电层14电接触。接触区28仅与第一导电层8接触。又与保护层90接触的粘合层52置于第一导电层8以上。由例如聚碳酸酯构成的保护层90包围整个层状结构10，接触区16和28上的2个接触点17和29除外。如果测量装置120与接触区16和28连接，则可测定设定电容96以及使用以后的实际电容97。
图15a在结构上类似于来自图14的结构。与来自图14的层状结构的不同之处阐述于图15b中，即接触区16穿过基质层2，由此不具有与第一电层8的电接触。另一方面，所述其它接触区28仅引导通过粘合层52且保护层90直接引至导电层8。通过这种方法，可检测第一导电层8和所述其它导电层14的篡改，如图15c所示。
图16a和16b显示每种情况下线圈68的两种布置，所示线圈68优选包含金属如铜。线圈68和电容器可配置成与层状结构10电连接的印刷电路或线圈。图16a中的层状结构10与电容器60串联连接，这相当于来自图5a的结构。来自图16b的具有电容器60和微控制器66的电路中的层状结构10的结构对应于来自图5b的。与图5a和5b相反，图16a和16b中的电路完全被保护层90围绕。以这种方式，来自图16a和16b的物体100可例如用作可以储存数据并将它们发送至例如发射机应答器的身份证(ID卡)。如果试图篡改身份证100，则层状结构10被破坏且通向电容器60或线圈68的电路中断。
参考符号目录
2第一基质层
4基质层的第一表面
6基质层的第二表面
8第一导电层
10层状结构
12孔
14其它导电层
16第一接触区
17接触点
18第一分区
20其它分区
21间隙
22其它基质层
24电触点
26第三基质层
28其它接触区
29接触点
30第三导电层
32第一步骤i)
34第二步骤ii)
36第三步骤iii)
37第四步骤iv)
38第五步骤v)a)
39第六步骤vi)
40第七步骤v)b)
41第八步骤
42第一导电组合物
44其它导电组合物
46第三导电组合物
50塑料膜
52粘合层
60电容器
62阳极/第一电容器板
64阴极/第二电容器板
66微控制器
68线圈
70第一触点
71第二触点
72电路
78突破边缘
80第一区域/第一电阻
81第二区域/第二电阻
82第三区域/第三电阻
83第四区域/第四电阻
84第五区域/第五电阻
85第六区域/第六电阻
90保护层
92设定电阻Rset
94实际电阻Ractual
96设定电容Cset
97实际电容Cactual
98个性化区域
100物体
120测量装置
130凹槽
140密封材料

Claims (30)

1.包含以下层的层状结构(10)：
a)第一基质层(2)，其中第一基质层(2)具有第一表面(4)和第二表面(6)且配置为电介质；
b)第一导电层(8)，其至少在第一基质层(2)的第一表面(4)上至少部分地重叠第一基质层(2)，
其中第一导电层(8)包含导电聚合物，
其中第一导电层(8)具有至少一个第一分区(18)和至少一个其它分区(20)，
其中所述至少一个第一分区(18)具有对基质层(2)比对所述至少一个其它分区(20)更高的粘结强度。
2.根据前述权利要求的层状结构(10)，其中层状结构(10)包含至少一个以下其它层：
c)在第二表面(6)上至少部分地重叠基质层(2)的其它导电层(14)；
d)重叠层状结构(10)的至少一部分的塑料膜(50)。
3.根据前述权利要求中一项的层状结构(10)，
其中所述其它导电层(14)在基质层(2)的第二表面(6)侧上至少部分地置于第二表面(6)的平面中或外部；
其中至少在第一接触区(16)中，第一导电层(8)和所述其它导电层(14)通过穿过基质层(2)的电触点(24)电连接。
4.根据前述权利要求的层状结构(10)，其中第一接触区(16)中第一导电层(8)与所述其它导电层(14)的电触点(24)是可打破的。
5.根据前述权利要求的层状结构(10)，其中电触点(24)通过机械影响打破。
6.根据权利要求3-5中一项的层状结构(10)，其中在第一接触区(16)中，第一导电层(8)的所述至少一个其它分区(20)的至少一部分接触所述至少一个其它导电层(14)。
7.根据前述权利要求中一项的层状结构(10)，其中其它基质层(22)至少部分地重叠第一导电层(8)或所述其它导电层(14)。
8.根据权利要求3-7中一项的层状结构(10)，其中第三导电层(30)与第一导电层(8)或所述其它导电层(14)连接。
9.根据权利要求3-8中一项的层状结构(10)，其中层状结构(10)具有至少一个其它接触区(28)。
10.根据前述权利要求的层状结构(10)，其中第一接触区(16)借助所述至少一个第一分区(20)的至少一部分与所述至少一个其它接触区(28)连接。
11.根据前述权利要求中一项的层状结构(10)，其中第一导电层(8)或第二导电层(14)的至少一部分可以与电容器(60)连接。
12.根据前述权利要求中一项的层状结构(10)，其中至少一个选自所述其它导电层(14)、第三导电层(30)、触点(24)或这些中的至少两个的区域包含导电聚合物。
13.根据前述权利要求中一项的层状结构(10)，其中导电聚合物为聚噻吩。
14.根据前述权利要求中一项的层状结构(10)，其中至少一个选自第一导电层(8)、所述其它导电层(14)、第三导电层(30)、触点(24)或这些中的至少两个的区域具有2Ω至40kΩ的电阻。
15.根据前述权利要求中一项的层状结构(10)，其中至少一个选自第一基质层(2)、所述其它基质层(22)、第三基质层(26)或这些中至少两个的组合的层包含选自聚合物、玻璃、陶瓷或这些中至少两种的组合的物质。
16.根据前述权利要求中一项的层状结构(10)，其中至少一个选自第一基质层(2)、所述其它基质层(22)、第三基质层(26)或这些中至少两个的组合的层具有2Ω至40kΩ的电阻。
17.生产层状结构(10)的方法，其包括工艺步骤：
i)提供第一基质层(2)，其中第一基质层(2)具有第一表面(4)和第二表面(6)；
ii)将第一导电组合物(42)施涂在第一表面(4)的至少一部分上以形成导电层(8)的至少一个第一分区(18)，其中第一导电组合物(42)包含导电聚合物；
iii)将其它导电组合物(44)施涂在选自基质层的第一表面(4)、第一分区(18)或二者的区域的至少一部分上以形成导电层(8)的至少一个其它分区(20)，其中所述其它导电组合物(44)包含导电聚合物；
iv)使所述至少一个第一分区(18)的至少一部分与所述其它导电组合物(44)接触以形成第一导电层(8)；
其中所述至少一个第一分区(18)具有对基质层(2)比对所述至少一个其它分区(20)更高的粘结强度。
18.根据前述权利要求的方法，其中在步骤ii)以前或以后进行至少一个以下步骤：
v)将第三导电组合物(46)施涂在基质层(2)的第二表面(6)的至少一部分上以形成其它导电层(14)；
vi)将第三导电组合物(46)施涂在其它基质层(22)的至少一部分上以形成第三导电层(30)；
vii)在至少一个接触区(16、28)中产生第一导电层(8)与所述其它导电层(14)之间的触点(24)。
19.根据前述权利要求的方法，其中步骤v)中触点(24)的产生包括以下步骤：
v)a)形成至少穿过第一基质层(2)的孔(12)；
v)b)将所述其它导电组合物(44)引入孔(12)的至少一部分中，使得第一导电层(14)的至少一个第一分区(18)和所述其它导电层(14)通过导电组合物(44)电连接。
20.根据前述两个权利要求中一项的方法，其中第一导电层(8)或所述其它导电层(14)借助导电组合物(40、44、46)经由第三导电层(30)与其它基质层(22、26)连接。
21.根据前述方法权利要求中一项的方法，其中基质层(2)为电介质。
22.根据前述方法权利要求中一项的方法，其中导电聚合物为聚噻吩。
23.根据前述方法权利要求中一项的方法，其中至少一个选自第一导电层(8)、所述其它导电层(14)、第三导电层(30)或这些中的至少两个的区域具有2Ω至40kΩ的电阻。
24.根据前述方法权利要求中一项的方法，其中基质层(2、22、26)的至少一个包含选自纸、陶瓷、聚合物或这些中至少两种的组合的物质。
25.根据前述方法权利要求中一项的方法，其中基质层(2、22、26)具有大于1MΩ的电阻。
26.根据权利要求17-25中一项可得到的层状结构(10)。
27.物体(100)，其包含根据权利要求1-16、26中一项所述的层状结构(10)或者根据权利要求17-25中一项生产的层状结构(10)。
28.测定关于层状结构(10)的信息的方法，其包括步骤：
a.提供根据权利要求1-16中一项所述的层状结构(10)或者通过根据权利要求17-25中一项的方法生产的层状结构(10)；
b.使至少一个选自第一导电层(8)和所述其它导电层(14)或二者的层电接触；
c.测定层状结构(10)的电参数；
d.将来自步骤c.的结果与参比值对比。
29.根据前一权利要求中的方法，其中提供通过与物体(100)连接而进行。
30.根据前述两个权利要求中一项的方法，其中信息贡献原物与赝品之间的区别。
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