JP2016516613A - 操作の認識のための導電性ポリマーを含む層構造およびその生成のためのプロセス - Google Patents

Abstract

本発明は、次の層、ａ）第１の基板層（２）が第１の表面（４）および第２の表面（６）を有しかつ誘電体として構成された、第１の基板層（２）と、ｂ）少なくとも第１の基板層（２）の第１の表面（４）上で第１の基板層（２）に少なくとも部分的に重なる第１の導電層（８）であって、第１の導電層（８）が、導電性ポリマーを含み、第１の導電層（８）が、少なくとも１つの第１の部分領域（１８）および少なくとも１つのさらなる部分領域（２０）を有し、少なくとも１つの第１の部分領域（１８）が、少なくとも１つのさらなる部分領域（２０）に対するより高い基板層（２）に対する結合強さを有する、第１の導電層（８）とを備える層構造（１０）に関する。【選択図】図１ｄ

Description

本発明は、次の層、ａ）第１の基板層が、第１の表面および第２の表面を有しかつ誘電体として構成された、第１の基板層、ｂ）少なくとも第１の基板層の第１の表面上で第１の基板層に少なくとも部分的に重なる第１の導電層、を備える層構造であって、第１の導電層が、導電性ポリマーを含み、第１の導電層が、少なくとも１つの第１の部分領域および少なくとも１つのさらなる部分領域を有し、少なくとも１つの第１の部分領域が、少なくとも１つのさらなる部分領域より基板層に対する高い結合強さを有する、層構造に関する。

本発明は、さらにプロセスステップ、ｉ）第１の基板層が第１の表面および第２の表面を有する、第１の基板層の供給、ｉｉ）導電性組成物が導電性ポリマーを含む、導電層の少なくとも１つの第１の部分領域を形成するための第１の基板層の第１の表面または第２の表面の少なくとも一部への第１の導電性組成物の提供、ｉｉｉ）導電性組成物が導電性ポリマーを含む、導電層の少なくとも１つのさらなる部分領域を形成するための第１の表面、第２の表面または第１の表面と第２の表面との間の少なくとも一部へのさらなる導電性組成物の適用、ｉｖ）導電層の少なくとも１つの第１の部分領域が基板層より低い少なくとも１つのさらなる部分領域に対する結合強さを有する、導電層を形成するための少なくとも１つの第１の部分領域の少なくとも一部のさらなる導電性組成物との接触を含む、層構造の生成のためのプロセスに関する。

本発明は、さらに本発明によるプロセスによって得られる層構造および本発明による層構造を含む対象物ならびに本発明による層構造の情報の判定のための方法に関する。

セキュリティコードの認識またはデータ伝送のための方法は、先行技術から知られている。したがって、例えば、バッチデータ、貯蔵寿命データまたは他の重要データを記憶するためおよび利用可能にするための商品または商品の包装への無線周波数（ＲＦ）コードの適用が知られている。これは、例えば、ＲＦＩＤシステムに関する特許文献１に記載されている。

重要な文書、例えば身分証明書、紙幣、運転免許証および多数の他の物のコピーに対する保護のための方策は、さらに既知である。これらは、通常チップの電子読取によってまたは例えば、特許文献２などにおける光学式セキュリティ機能によって非接触方式で機能する。

欧州特許出願公開第２００６７９４（Ａ１）号明細書 米国特許第５７７０２８３（Ａ）号明細書

一般には、本発明の１つの目的は、先行技術から生まれる不都合を少なくとも部分的に克服することである。

さらなる目的は、容易に確認され得る電気的情報を有する層構造を提供することを含む。

１つの目的は、保護される対象物の視覚的印象に可能な限り少ない影響を与えるコピーに対して保護する方策を提供することを含む。これは、具体的には紙幣、許可証、証明書および証書などの着色の描写を有する対象物に適用される。

１つの目的は、その中で情報の少なくとも１つの項目が機械的または化学的作用によって変更され得る、電気的情報の少なくとも１つの項目を有する層構造を提供することをさらに含む。具体的には、層構造の偽造は、偽造者に対して高い技術的ハードルであるべきである。

さらなる目的は、層構造または安価かつ効果的でありかつ具体的には偽造者に対して高い技術的ハードルである層構造を有する対象物の生成のためのプロセスを提供することを含む。

目的は、情報が変更されているかどうかが容易に確認され得る電気的情報の少なくとも１つの項目を含む対象物を提供することをさらに含む。

目的は、次に手動でまたは化学的に操作されたかどうかが容易に認識され得る対象物を提供することを含む。

上述の目的の少なくとも１つを達成することに向けた貢献は、分類する請求項の主題によってなされる。分類する請求項に依存する下位請求項の主題は、好ましい実施形態を表す。

第１の部分領域およびさらなる部分領域を含む第１の導電層を有する本発明による層構造の側面図の略図を示す。 操作後の第１の導電層を有する本発明による層構造の側面図の略図を示す。 第１の導電層およびプラスチックのフィルムを有する本発明による層構造の側面図の略図を示す。 操作後の第１の導電層およびプラスチックのフィルムを有する本発明による層構造の側面図の略図を示す。 第１の導電層およびさらなる導電層を有する本発明による層構造の側面図の略図を示す。 第１の不完全な導電層およびさらなる完全な導電層を有する本発明による層構造の側面図の略図を示す。 接触領域を有する本発明による層構造の側面図の略図を示す。 操作された接触領域を有する本発明による層構造の側面図の略図を示す。 接触領域および第３の導電層を有する本発明による層構造の側面図の略図を示す。 操作された接触領域および第３の導電層を有する本発明による層構造の側面図の略図を示す。 ２つの接触領域を有する本発明による層構造の側面図の略図を示す。 コンデンサと直列に配置された２つの接触領域を有する本発明による層構造の側面図の略図を示す。 直列に配置されてコイルを形成する２つの接触領域を有する本発明による層構造の側面図の略図を示す。 上下に配置された部分領域を有する本発明による層構造の側面図の略図を示す。 上下に配置された部分領域およびプラスチックのフィルムを有する本発明による層構造の側面図の略図を示す。 本発明による層構造の生成プロセスの略図を示す。 図７ａの層構造内への接触領域の導入を示す。 電気特性の設定値の判定時の本発明による層構造の側面図の略図を示す。 操作後の電気特性の値の判定時の本発明による層構造の側面図の略図を示す。 電気特性の設定値の判定時のさらなる電気層を有する本発明による層構造の側面図の略図を示す。 電気特性の設定値の判定時の本発明による３つの層構造を有する本発明による対象物の側面図の略図を示す。 さらなる導電層を介して接続された２つの接触領域を有する本発明による層構造の側面図の略図を示す。 膨らみを介してさらなる導電層と接続した２つの接触領域を有する本発明による層構造の側面図の略図を示す。 ２つの接触領域および貫通縁部（ｂｒｅａｋｔｈｒｏｕｇｈ ｅｄｇｅ）を有する本発明による層構造の側面図の略図を示す。 ２つの接触領域および絶縁貫通縁部を有する本発明による層構造の側面図の略図を示す。 図１０ａ〜ｄは、図１ａによる一体化された層構造を有する本発明による対象物の略図を示す。 図１１ａ〜ｄは、保護フィルムを備える一体化された層構造を有する本発明による対象物の略図を示す。 図１２ａ〜ｂは、囲繞する保護フィルムを備える一体化された層構造を有する本発明によるさらなる対象物の略図を示す。 図１３ａ〜ｂは、一体化された層構造および接触領域を有する本発明による別の対象物の略図を示す。 図１４ａ〜ｂは、一体化された層構造および接触領域ならびに保護フィルムを有する本発明による対象物の略図を示す。 図１５ａ〜ｃは、一体化された層構造および種々の平面における接触領域を有する本発明による対象物の略図を示す。 図１６ａ〜ｂは、コイルを有する本発明による対象物の略図を示す。

本発明の第１の主題は、次の層、
ａ）第１の基板層であって、第１の表面および第２の表面を有しかつ誘電体として構成された第１の基板層、
ｂ）第１の基板層の少なくとも第１の表面上で第１の基板層に少なくとも部分的に重なる第１の導電層、
を備える層構造であって、
第１の導電層が、導電性ポリマーを含み、
第１の導電層が、少なくとも１つの第１の部分領域および少なくとも１つのさらなる部分領域を有し、
少なくとも１つの第１の部分領域が、少なくとも１つのさらなる部分領域に対するより高い基板層に対する結合強さを有する、層構造である。

第１の基板層は、当業者が層構造のための誘電体として選択するであろう任意の材料を含んでいてよい。誘電体は好ましくは、好ましく高い電気抵抗を有する材料である。好ましくは、誘電体は、電流を伝導しないまたは実質的に伝導しない。好ましくは、基板層は、ポリマー、ガラス、セラミックまたはこれらのうちの少なくとも２つの混合物からなる群から選択される材料を含む。好ましくは、基板層は、ポリマーを含む。

ポリマーは、好ましくは電流を伝導できないまたは実質的に伝導できないポリマーである。ポリマーは、合成から、天然ポリマーまたはそれらの混合物から選択され得る。ポリマーは、好ましくはポリエチレン、ポリプロピレン、テレフタル酸ポリエチレン、ポリビニルアルコール、ポリビニルピロリドン、塩化ポリビニル、酢酸ポリビニル、酪酸ポリビニル、ポリアクリル酸エステル、ポリアクリル酸アミド、ポリメタクリル酸エステル、ポリメタクリル酸アミド、ポリアクリロニトリル、スチレン／アクリル酸エステルコポリマー、酢酸ビニル／アクリル酸エステルコポリマーおよびエチレン／酢酸ビニルコポリマー、ポリブタジエン、ポリイソプレン、ポリスチレン、ポリエーテル、ポリエステル、ポリカーボネート、ポリウレタン、ポリアミド、ポリイミド、ポリスルホン、メラミン−ホルムアルデヒド樹脂、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂ならびにセルロースまたはこれらのうちの少なくとも２つの混合物からなる群から選択される。好ましくは、基板層は、ポリマーとして、例えば紙の形態でセルロースを含む。

紙は好ましくは、１０から５００ｇ／ｍ^２の範囲、または好ましくは２０から４００ｇ／ｍ^２の範囲、または好ましくは５０から３５０ｇ／ｍ^２の範囲の密度を有する。

ガラスは、当業者が層構造における基板層のために選択するであろう任意のガラスであってよい。ガラスは、好ましくはアルカリガラス、無アルカリガラス、ケイ酸塩ガラスまたはこれらのうちの少なくとも２つの混合物からなる群から選択される。ガラスは、好ましくはソーダ石灰ガラス、鉛−アルカリガラス、ホウケイ酸ガラス、ケイ酸アルミニウムガラス、石英ガラスまたはこれらのうちの少なくとも２つの混合物からなる群から選択される。

セラミックは、当業者が層構造における基板層のために選択するであろう任意のセラミック材料であってよい。好ましくは、セラミックは、ＢｅＯ、Ｚｒ０_３、Ｆｅ_２Ｏ_３、Ａｌ_２Ｏ_３、炭化ケイ素、酸化ケイ素およびケイ酸塩、例えば長石、またはこれらのうちの少なくとも２つの混合物からなる群から選択される材料を含む。

好ましくは、第１の基板層は、第１の基板層の総量に基づいて、１０から１００ｗｔ％の範囲、または好ましくは４０から１００ｗｔ％の範囲、または好ましくは６０から１００ｗｔ％の範囲でポリマーを含む。好ましくは、第１の基板層は、ポリカーボネートを含むフィルムであり、特に好ましくはポリカーボネートで作られている。第１の基板層はさらにより好ましくは、紙、具体的には表面がカレンダー仕上げ、またはポリマーで被覆された紙で作られている。ポリマーは、第１の基板層のための上述のポリマーの群から選択してよい。ポリマーは、例えばダイ、スリットまたは鋳型を通して、押し出し成形の手段によって、あるいは特にポリマーが分散液の形態で存在する場合は、印刷および被覆プロセスによって紙に適用してよい。

第１の基板層は、層構造における基板層のために当業者が選択するであろう任意の形態を有していてよい。第１の基板層は好ましくは、平板またはフィルム状の形態を有する。第１の基板層は好ましくは、０．１から１０，０００ｃｍ^２の範囲、好ましくは０．５から５，０００ｃｍ^２の範囲、または好ましくは１から１，０００ｃｍ^２の範囲の面積を有する第１の表面を有する。基板層は好ましくは、０．０１から１００ｍｍ^２の範囲、好ましくは０．０５から１０ｍｍ^２の範囲、または好ましくは０．１から５ｍｍ^２の範囲の厚さを有する。基板層は好ましくは、０．１から１０，０００ｃｍ^２の範囲、好ましくは０．５から５，０００ｃｍ^２の範囲、または好ましくは１から１，０００ｃｍ^２の範囲の面積を有する第２の表面を有する。第２の表面は好ましくは、基板層の第１の表面と平行または実質的に平行している。基板層は、層構造における基板層のための誘電体として当業者が選択するであろう任意の材料を含んでいてよい。

第１の導電層は、導電性ポリマーを含む層構造における導電層のために当業者が選択するであろう任意の材料を含んでいてよい。既知の導電性ポリマーの例またはπ共役ポリマーの例も、ポリピロール、ポリチオフェン、ポリアニリン、ポリアセチレン、ポリフェニレンおよびポリ（ｐ−フェニレン−ビニレン）である。第１の導電層は、好ましくは第１の導電層の総量に基づいて１０から９９ｗｔ％の範囲、または３０から９５ｗｔ％の範囲、または５０から９０ｗｔ％の範囲の導電性ポリマーを含む。

導電性ポリマーに加えて、導電層は、有機成分、無機成分またはこれらの混合物からなる群から選択される少なくとも１つのさらなる成分を含んでいてよい。

有機成分は、ポリマー、脂肪族炭化水素、芳香族炭化水素、少なくとも１つの官能基を有する炭化水素またはこれらのうちの少なくとも２つの混合物からなる群から選択してよい。

有機成分のポリマーは、好ましくはポリエチレン、テレフタル酸ポリエチレン、ポリビニルアルコール、ポリビニルピロリドン、塩化ポリビニル、酢酸ポリビニル、酪酸ポリビニル、ポリアクリル酸エステル、ポリアクリル酸アミド、ポリメタクリル酸エステル、ポリメタクリル酸アミド、ポリアクリロニトリル、スチレン／アクリル酸エステルコポリマー、酢酸ビニル／アクリル酸エステルコポリマーおよびエチレン／酢酸ビニルコポリマー、ポリブタジエン、ポリイソプレン、ポリスチレン、ポリエーテル、ポリエステル、ポリカーボネート、ポリウレタン、ポリアミド、ポリイミド、ポリスルホン、メラミン−ホルムアルデヒド樹脂、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂ならびにセルロースまたはこれらのうちの少なくとも２つの混合物からなる群から選択される。可能なポリマーは、架橋剤の添加、例えば、メラミン化合物、マスキングされたイソシアネートまたは官能性シラン、例えば３−グリシドキシプロピルトリアルコキシシラン、テトラエトキシシランおよびテトラエトキシシラン加水分解物など、あるいは架橋性ポリマー、例えばポリウレタン、ポリアクリラートまたはポリオレフィンなど、ならびにそれに続く架橋によって生成される物もさらにより好ましくある。ポリマーとして適するこうした架橋生成物は、例えば、添加された架橋剤の場合によっては第１の導電層に含有されるポリマーアニオンとの反応によっても形成され得る。ポリマーは、とりわけ第１の導電層と隣接部分領域または層構造の層とを接着する働きをする。ポリマー層における接着剤として十分な量で、言及したポリマーは、これを接着層に変換し得る。接着剤の量は、第１の導電層内の第１の部分領域とさらなる部分領域との間で異なってよい。

脂肪族炭化水素は、アルカン、アルケン、アルキンまたはこれらのうちの少なくとも２つの混合物から選択してよい。脂肪族炭化水素は、非環状または環状炭化水素であってよい。脂肪族炭化水素は、分岐または非分岐の構造であってよい。

好ましくは、脂肪族炭化水素は、１から１００の範囲、好ましくは２から５０の範囲、または好ましくは３から２０の範囲のいくつかの炭素原子を有する。脂肪族炭化水素の例は、メタン、エタン、プロパン、ｎ−ブタン、ｎ−ペンタン、ｎ−ヘキサン、ｎ−ヘプタン、エテン、プロペン、１−ブテン、２−ブテン、１−ペンテン、２−ペンテン、１−ヘキセン、２−ヘキセン、３−ヘキセン、１−ヘプテン、２−ヘプテン、３−ヘプテン、４−ヘプテン、エチン、１−プロピン、１−ブチン、１−ペンチン、１−ヘキシン、１−ヘプチンまたは１，２−ブタジエンである。

芳香族炭化水素は、ベンゼン、トルエン、キシレン、トリメチルベンゼン、ナフタレン、アントラセンまたはこれらのうちの少なくとも２つの混合物からなる群から選択してよい。脂肪族または芳香族炭化水素は、好ましくは第１の導電層の生成においてさらなる構成物質のための溶媒として用いてよい。

少なくとも１つの官能基を有する炭化水素は、少なくとも１つの官能基を有する脂肪族炭化水素または官能基を有する芳香族炭化水素から選択してよい。官能基は、疎水性または親水性の官能基であってよい。官能基は、アンモニウム基、カルボン酸基、硫酸基、スルホン酸基、アルコール基、ポリアルコール基、エーテル基またはこれらのうちの少なくとも２つの混合物からなる群から選択してよい。好ましくは、少なくとも１つの官能基を有する炭化水素は、１から２０の範囲、好ましくは１から１０の範囲、または好ましくは１から５の範囲のいくつかの官能基を有する。少なくとも１つの官能基を有する炭化水素は、メタノール、エタノール、ブタノール、プロパノール、フェノール、アセトン、γ−ブチロラクトン、Ｎ−メチル−２−ピロリドン、アセトニトリル、ニトロメタン、トリエチルアミン、ジメチルホルムアミド、ジメチルスルホキシド、炭酸エチレン、エチレングリコールモノブチルエーテル、炭酸ジメチル、酢酸プロピレングリコールメチルエーテル、酢酸プロピレングリコールメチルエーテル、ローズマリー油、ラベンダー油、テレピン油、ショウノウ油およびテルピネオール、ソルビトール、キシリトール、またはこれらのうちの少なくとも２つの混合物からなる群から選択してよい。

第１の導電層は、第１の導電層の総重量に基づくそれぞれの場合において、０．００１から９０ｗｔ％の範囲、好ましくは０．０１から７５ｗｔ％の範囲、または好ましくは０．０５から５０ｗｔ％の範囲でそれぞれの場合における有機成分を含んでいてよい。

無機成分は、金属塩、セラミック、ガラス、塩、酸、塩基、水またはこれらのうちの少なくとも２つの組み合わせもしくは混合物からなる群から選択してよい。無機成分は、好ましくは硫酸カリウム、硫酸ナトリウムまたは硫酸マグネシウム、リン酸カリウム、リン酸ナトリウムまたはリン酸マグネシウム、硫酸カリウム、硫酸ナトリウムまたは硫酸マグネシウム、リン酸カリウム、リン酸ナトリウムまたはリン酸マグネシウム、酸化アルミニウム、塩化アルミニウム、硫酸アルミニウム、クエン酸ナトリウム、クエン酸カリウム、塩化アンモニウム、リン酸アンモニウム、硫酸アンモニウム、硝酸アンモニウム、長石、マイカ、粘土鉱物、ザクロ石、例えばシリカゾルの形態の、二酸化ケイ素、塩酸、炭酸、硫酸、硝酸、亜硝酸、水酸化ナトリウム溶液、水酸化カリウム溶液、アンモニアあるいはこれらのうちの少なくとも２つの混合物からなる群から選択される。

第１の導電層は、第１の導電層の総重量に基づくそれぞれの場合において、０．００１から９０ｗｔ％の範囲、好ましくは０．０１から７５ｗｔ％の範囲、または好ましくは０．０５から５０ｗｔ％の範囲のそれぞれの場合における無機成分を含んでいてよい。

第１の導電層が含む上に示した成分の和は、合計すると１００ｗｔ％になる。

第１の導電層は、層構造における導電層のために当業者が選択するであろう任意の形態および形状を有していてよい。第１の導電層の形態は、好ましくは平板またはフィルム状、あるいは個々の薄片として存在する薄片材料である。第１の導電層は好ましくは、０．１から１０，０００ｃｍ^２の範囲、好ましくは０．５から５，０００ｃｍ^２の範囲、または好ましくは１から１，０００ｃｍ^２の範囲の面積を有する第１の表面を有する。第１の導電層は、第１の表面上で少なくとも部分的に基板層に重なる。好ましくは、第１の導電層は、基板層の第１の表面の総面積に基づいて、１から１００％の範囲、好ましくは５から９５％の範囲、または好ましくは１０から９０％の範囲で基板層の第１の表面に重なる。第１の導電層の厚さは、好ましくは１０ｎｍから２０μｍの範囲、または好ましくは５０ｎｍから１０μｍの範囲、または好ましくは１００ｎｍから５μｍの範囲である。

第１の導電層は、少なくとも１つの第１の部分領域および少なくとも１つのさらなる部分領域を有する。好ましくは、第１の導電層は、１から１００の範囲、好ましくは２から５０の範囲、または好ましくは３から３０の範囲の数の少なくとも１つの第１の部分領域を含む。さらにより好ましくは、第１の導電層は、１から１００の範囲、好ましくは２から５０の範囲、または好ましくは３から３０の範囲の数の少なくとも１つのさらなる部分領域を含む。好ましくは、第１の導電層は、１ｃｍ^２当り１から１０個の第１の部分領域の範囲、好ましくは１ｃｍ^２当り２から８個の第１の部分領域の範囲、または好ましくは１ｃｍ^２当り３から５個の第１の部分領域の範囲の密度で少なくとも１つの第１の部分領域を含む。好ましくは、第１の導電層は、１ｃｍ^２当り１から１０個のさらなる部分領域の範囲、好ましくは１ｃｍ^２当り２から８個のさらなる部分領域の範囲、または好ましくは１ｃｍ^２当り３から５個の第１の部分領域の範囲の密度で少なくとも１つのさらなる部分領域を含む。

少なくとも１つの第１の部分領域および少なくとも１つのさらなる部分領域は、層構造のために当業者によって適切であると考えられる任意の配置で第１の導電層において互いに関して配置され得る。それぞれの場合において少なくとも１つのさらなる部分領域に隣接しかつこれと電気的接触する少なくとも１つの第１の部分領域は、好ましい。それらは、直接または適切な電気伝導性を有する第３の部分領域を介して隣接してよい。適切な電気伝導性は、少なくとも１つの第１の部分領域または少なくとも１つのさらなる部分領域の電気伝導性と少なくとも同じ高さの電気伝導性を意味すると理解される。第３の部分領域は、例えば、さらに導電性ポリマーあるいは代わりにまたは追加的に金属もしくは黒鉛を含んでいてよい。第３の部分領域は、さもなければ第１の部分領域またはさらなる部分領域と全く同じ方法で構成されていてよい。金属は、銀、銅、金、アルミニウム、タングステン、白金、パラジウム、ニッケル、鉄、クロムまたはこれらのうちの少なくとも２つの混合物からなる群から選択してよい。

少なくとも１つの第１の部分領域の少なくとも１つは、基板層に隣接する。これは、さらに直接接触によってあるいは第３の部分領域、または例えば、ポリマー層、紙層、接着層もしくはこれらのうちの少なくとも２つの組み合わせなどの実質的に電流を伝導しない層のいずれかを含み得る少なくとも１つの中間層を介してよい。少なくとも１つのさらなる部分領域は、同様に基板層との直接または間接的接触でよく、あるいは基板層とさらなる部分領域との間に少なくとも１つの第１の部分領域の少なくとも１つがあってもよい。異なる配置が、上述のように、少なくとも１つの第１の部分領域および少なくとも１つのさらなる部分領域に関してさらに達成され得る。したがって、例えば、少なくとも１つのさらなる部分領域の少なくとも１つは、基板層と接触してよく、およびさらには少なくとも１つの第２のさらなる部分領域は、第１の部分領域によって基板層から分離されてよい。

さらなる部分領域に対する第１の部分領域の配置は、規則的パターンまたはランダム化されていてよい。さらなる部分領域に対する第１の部分領域の配置は、さらに二次元または三次元でもよい。部分領域の形状は、三角形、正方形、矩形、円形、楕円形、多角形またはこれらのうちの少なくとも２つの混合物からなる群から選択され得る。層構造の好ましい実施形態において、さらなる部分領域に対する第１の部分領域配置は、第１の導電層内の二次元のパターンである。さらに好ましい実施形態において、さらなる部分領域に対する第１の部分領域の配置は、第１の導電層内の三次元のパターンである。

少なくとも１つの第１の部分領域の少なくとも一部は、第１の基板層に重なる。本発明に従って、導電層の少なくとも１つの第１の部分領域の少なくとも１つは、少なくとも１つのさらなる部分領域に対するより高い基板層に対する結合強さを有する。好ましくは、第１の導電層の少なくとも１つのさらなる部分領域に対する第１の部分領域の結合強さは、第１の導電層の少なくとも１つの第１の部分領域と基板層との間の結合強さよりも１．０１から５０倍の範囲、または好ましくは１．１から３０倍の範囲、または好ましくは１．１から２０倍の範囲で低い。

少なくとも１つのさらなる部分領域に対するその結合強さと比較して異なる基板層に対する少なくとも１つの第１の部分領域の結合強さは、種々の原因を有し得る。少なくとも１つのさらなる部分領域に対するその結合強さと比較して異なる基板層に対する少なくとも１つの第１の部分領域の結合強さの１つの原因は、第１の部分領域がさらなる部分領域とは異なる材料組成物を有するという事実に基づく可能性がある。さらなる部分領域に対するその結合強さと比較して異なる基板層に対する第１の部分領域の結合強さは、結合強さが少なくとも１つの第１の部分領域と少なくとも１つのさらなる部分領域との間の結合強さより高い少なくとも少なくとも１つのさらなる部分領域と接触しているさらなる層によって達成され得る。

層構造のさらに別の実施形態において、少なくとも１つの部分領域の少なくとも一部および適切な場合は第１の部分領域の少なくとも一部は、さらなる部分領域が少なくとも１つの第１の部分領域に対するよりも高いさらなる層に対する結合強さを有する状態で、構造、例えば層構造内のさらなる層に結合される。

層構造のさらに別の実施形態において、少なくとも１つのさらなる部分領域の少なくとも一部は、基板層の第１の表面の一部に同様に重なってよい。好ましくは、本実施形態において基板層に対する少なくとも１つの第１の部分領域の結合強さは、基板層に対する少なくとも１つのさらなる部分領域の結合強さと異なる。好ましくは、基板層に対する第１の部分領域の結合強さは、基板層に対するさらなる部分領域の結合強さよりも１．０１から５０倍、または好ましくは１．１から４０倍、または好ましくは１．１から３０倍高い。層構造の好ましい実施形態において、少なくとも１つの第１の部分領域は、例えば上述のようなポリマーの形態の、さらなる部分領域より高い接着剤の含有率を有する。例えば基板層上の第１の部分領域およびさらなる部分領域の異なる結合強さは、例えば、異なる温度または異なる速度で乾燥することなどの、異なる乾燥の手段によって、導電性組成物の同一組成物を用いて達成され得る。基板層の表面の性質は、結合強さへのさらなる影響を有する。表面がより粗いほどまたは表面がより親水性であるほど、適用された導電性組成物がより強く接着する。異なる強度で接着する同一の導電性組成物の部分領域が、この方式で導電層において可能になり得る。

第１の導電層の少なくとも１つのさらなる部分領域に対する少なくとも１つの第１の部分領域の間の結合強さは、好ましくは０．０１から１０Ｎ／ｍｍ^２の範囲、または好ましくは０．０１から５Ｎ／ｍｍ^２の範囲、好ましくは０．０１から３Ｎ／ｍｍ^２の範囲である。基板層に対する少なくとも１つの第１の部分領域の間の結合強さは、好ましくは０．０１から２Ｎ／ｍｍ^２の範囲、または好ましくは０．０２から１．２Ｎ／ｍｍ^２の範囲、または好ましくは０．０２から０．９Ｎ／ｍｍ^２の範囲である。基板層に対する第１の導電層の少なくとも１つのさらなる部分領域の間の結合強さは、好ましくは０．０１から２Ｎ／ｍｍ^２の範囲、または好ましくは０．０１から１．２Ｎ／ｍｍ^２の範囲、好ましくは０．０２から０．９Ｎ／ｍｍ^２の範囲である。さらに別の実施形態において、隣接する領域における第１の部分領域およびさらなる部分領域の結合強さは、少なくとも０．０１Ｎ／ｍｍ^２の結合強さにおける差を有する。

層構造の好ましい実施形態において、層構造は、以下のさらなる層、
ｃ）第２の表面上の基板層に少なくとも部分的に重なるさらなる導電層、
ｄ）層構造の少なくとも一部、好ましくは層構造全体を囲繞するプラスチックのフィルム
の少なくとも１つを含む。

さらなる導電層は、層構造における導電層のために当業者が選択するであろう任意の形態および形状を有していてよい。さらなる導電層の形態は、好ましくは平板またはフィルム状である。さらなる導電層は好ましくは、０．１から１０，０００ｃｍ^２の範囲、好ましくは０．５から５，０００ｃｍ^２の範囲、または好ましくは１から１，０００ｃｍ^２の範囲の面積を有する第１の表面を有する。さらなる導電層は、第２の表面上で基板層に少なくとも部分的に重なる。好ましくは、さらなる導電層は、基板層の第２の表面の総面積に基づいて、１から１００％の範囲、好ましくは５から９５％の範囲、または好ましくは１０から９０％の範囲で基板層の第２の表面に重なる。基板層の第２の表面は、好ましくは基板層の第１の表面に関して述べた物と同じ拡がりおよび次元を有する。さらなる導電層の厚さは、好ましくは１０ｎｍから２０μｍの範囲、または好ましくは５０ｎｍから１０μｍの範囲、または好ましくは１００ｎｍから５μｍの範囲である。

さらなる導電層は、好ましくは第１の導電層と同一の材料を含む。

さらなる導電層の好ましい実施形態において、さらなる導電層は、第１の導電層と全く同じように、少なくとも１つの第１の部分領域および少なくとも１つのさらなる部分領域を有する。さらなる導電層の少なくとも１つの第１の部分領域および少なくとも１つのさらなる部分領域の材料、特性および形態ならびに配置は、好ましくは第１の導電層の第１の部分領域およびさらなる部分領域のそれらと同一である。この文脈において、第１の導電層およびさらなる導電層の配置は、基板層に関してミラー反転でありかつ基板層の第２の表面上にあることが考慮される。

さらなる導電層のさらに好ましい実施形態において、さらなる導電層は、第１の導電層の少なくとも１つの第１の部分領域の組成物および特性を備える。

さらなる導電層は、基板層の第２の表面に直接接続されていてもよくまたは層構造のさらなる中間層によってそれから少なくとも部分的に間隔をあけられていてもよい。さらなる中間層は、例えば、接着層、紙層、ガラス層、金属層、第１の導電層の少なくとも１つの第１の部分領域、第１の導電層の少なくとも１つのさらなる部分領域またはこれらのうちの少なくとも２つの組み合わせからなる群から選択される層であってよい。例えば接着剤として前述したようなポリマーは、とりわけ接着層の構成物質として用いてよい。金属層は、好ましくは銀、銅、金、アルミニウム、タングステン、白金、パラジウム、ニッケル、鉄、クロムまたはこれらのうちの少なくとも２つの混合物からなる群から選択される金属を含んでいてよい。好ましくは、さらなる導電層の少なくとも１つの第１の部分は、第１の導電層の第１の部分領域またはさらなる部分領域の一部によって基板層の第２の表面から間隔をあけて配置される。さらには、さらなる導電層の少なくとも１つのさらなる部分は、基板層の第２の表面に直接接続される。さらなる導電層の第１の部分は好ましくは、総表面に基づいてさらなる導電層が基板層に重なる、０から５０％の範囲、または好ましくは５から４０％の範囲、または好ましくは１０から３０％の範囲を含む。さらなる導電層のさらなる部分は好ましくは、総表面に基づいてさらなる導電層が基板層に重なる、５０から１００％の範囲、または好ましくは６０から９５％の範囲、または好ましくは７０から９０％の範囲を含む。

プラスチックのフィルムは、当業者が層構造におけるプラスチックのフィルムに適すると見なす任意の材料を含みかつ任意の形態を有していてよい。好ましくは、プラスチックのフィルムは、ポリマーから選択される。ポリマーは、特に好ましくは電流を伝導しないまたは実質的に伝導しない絶縁体である。ポリマーは、好ましくはポリエチレン、テレフタル酸ポリエチレン、ポリビニルアルコール、ポリビニルピロリドン、塩化ポリビニル、酢酸ポリビニル、酪酸ポリビニル、ポリアクリル酸エステル、ポリアクリル酸アミド、ポリメタクリル酸エステル、ポリメタクリル酸アミド、メタクリル酸ポリメチル、ポリエチレングリコール、ポリアクリロニトリル、スチレン／アクリル酸エステルコポリマー、酢酸ビニル／アクリル酸エステルコポリマーおよびエチレン／酢酸ビニルコポリマー、ポリブタジエン、ポリイソプレン、ポリスチレン、ポリエーテル、ポリエステル、ポリカーボネート、ポリウレタン、ポリアミド、ポリイミド、ポリスルホン、メラミン−ホルムアルデヒド樹脂、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂ならびにセルロースまたはこれらのうちの少なくとも２つの混合物からなる群から選択される。可能なポリマーは、さらには架橋剤の添加、例えば、メラミン化合物、マスキングされたイソシアネートまたは官能性シラン、例えば３−グリシドキシプロピルトリアルコキシシラン、テトラエトキシシランおよびテトラエトキシシラン加水分解物など、あるいは架橋性ポリマー、例えばポリウレタン、ポリアクリラートまたはポリオレフィンなど、ならびにそれに続く架橋によって生成される物でもある。ポリマーは、特に好ましくは、ポリエステル、塩化ポリビニル、酢酸ポリビニル、ポリエチレン、アクリロニトリルブタジエン／スチレン、ポリスチレン、ポリカーボネート、メタクリル酸ポリメチル、ポリエチレングリコールまたはこれらのうちの少なくとも２つからなる群から選択される。ポリマーまたはプラスチックのフィルムが透明であることは好ましい。

プラスチックのフィルムは、それぞれの場合において少なくとも部分的に、基板層の第１の表面側、基板層の第２の表面側または基板層の両側で層構造に重なっていてよい。プラスチックのフィルムは、それぞれの場合において基板層の第１の表面の総面積に基づいて、好ましくは１０から１００％の範囲、または好ましくは３０から１００％の範囲、または好ましくは６０から１００％の範囲、または好ましくは６０から９６％の範囲で基板層の第１の表面に重なる。プラスチックのフィルムは、それぞれの場合において基板層の第２の表面の総面積に基づいて、好ましくは１０から１００％の範囲、または好ましくは３０から１００％の範囲、または好ましくは６０から１００％の範囲、または好ましくは６０から９６％の範囲で基板層の第２の表面に重なる。好ましくは、プラスチックのフィルムは、基板層の両側で層構造に重なる。特に好ましくは、プラスチックのフィルムは層構造全体を囲繞する。プラスチックのフィルムは、さらにそれらの表面を超えて層構造を囲繞してよい。好ましくは、プラスチックのフィルムは、層構造の第１の表面または第２の表面の特定の総表面に基づいて、１から２０％の範囲、好ましくは２から１５％の範囲、または好ましくは３から１０％の範囲で第１の表面またはさらなる表面あるいは両方の表面から突出する。層構造の好ましい実施形態において、プラスチックのフィルムは、層構造の両方の表面から突出する。特に好ましくは、プラスチックのフィルムは、層構造を完全に密封する。好ましくは、層構造は、プラスチックのフィルムの周縁部によって密封される。

既に上述したように、プラスチックのフィルムは、第１または第２の導電層の第１の部分領域およびさらなる部分領域に異なる強度で結合していてよい。プラスチックのフィルムは、部分領域に直接接続していてもよく、または１つまたは複数のさらなる層、例えば、接着層などを介してこれらに接続していてもよい。導電層へのプラスチックのフィルムの結合強さは、好ましくは少なくとも導電層の少なくとも１つのさらなる部分領域に対するよりも少なくとも１つの第１の部分領域に対して低い。第１の導電層の少なくとも１つのさらなる部分領域へのプラスチックのフィルムの結合強さは、好ましくは０．０１から１０Ｎ／ｍｍ^２の範囲、または好ましくは０．０２から９Ｎ／ｍｍ^２の範囲、または好ましくは０．０５から８Ｎ／ｍｍ^２の範囲である。第１の導電層の少なくとも１つの第１の部分領域へのプラスチックのフィルムの結合強さは、好ましくは０．１から５Ｎ／ｍｍ^２の範囲、または好ましくは０．２から８Ｎ／ｍｍ^２の範囲、好ましくは０．０３から５Ｎ／ｍｍ^２の範囲である。一実施形態において、隣接する領域における第１の部分領域およびさらなる部分領域の結合強さは、少なくとも０．０１Ｎ／ｍｍ^２の結合強さにおける差を有する。

好ましくは、第１の導電層の少なくとも１つのさらなる部分領域に対するプラスチックのフィルムの結合強さは、２から５０倍の範囲、または好ましくは３から３０倍の範囲、または好ましくは５から２０倍の範囲でプラスチックのフィルムと第１の導電層の少なくとも１つの第１の部分領域との間の結合強さより高い。同じことが、好ましくはプラスチックのフィルムとさらなる導電層およびそれらの少なくとも１つの部分領域との間の結合率にも当てはまる。

層構造の好ましい実施形態において、さらなる導電層は、少なくとも１つの接触領域において基板層を通して接触することにより第１の導電層およびさらなる導電層が電気的に接続された状態で、基板層の第２の表面側で少なくとも部分的に第２の表面の平面の内または外側に配置される。

接触領域は、第１の導電層のさらなる導電層との電気的接触のために当業者が選択するであろう任意の形態を有してよい。接触領域は、好ましくは基板層を通る穴の形態の通路を備える。接触領域は、さらにより好ましくは第１の導電層とさらなる導電層との間の電気的接触を可能にする材料を含む。

基板層を通る穴の形態の通路は、種々の形状および種々のサイズを有していてよい。好ましくは、穴は、円形、楕円形、正方形、矩形、多角形、星形、五角または六角のハチの巣形あるいはこれらのうちの少なくとも２つの組み合わせからなる群から選択される形状を有する。特に好ましくは、穴は、星形の形状を有する。通路は好ましくは、基板層の第１の表面と第２の表面との間に延在する連続的な基板接続領域を有する。連続的な基板接続領域は、好ましくは基板層の第１の表面と第２の表面の間に垂直に配置される。通路に隣接した連続的な基板接続領域は、好ましくは０．１から１，０００ｍｍ^２の範囲、好ましくは０．１から１００ｍｍ^２の範囲、または好ましくは０．１から５０ｍｍ^２の範囲の面積を有する。

第１の導電層とさらなる導電層との間の電気的接触を可能にする材料は、好ましくは電流を伝導し得る成分を含む。好ましくは、材料は、金属、導電性ポリマー、サーメット、グラファイトまたはこれらのうちの少なくとも２つの混合物からなる群から選択される成分を含む。好ましくは、材料は、導電性ポリマーを含む。さらにより好ましくは、導電性ポリマーは、ポリピロール、ポリチオフェン、ポリアニリン、ポリアセチレン、ポリフェニレンおよびポリ（ｐ−フェニレン−ビニレン）またはこれらのうちの少なくとも２つの混合物からなる群から選択される。特に好ましくは、材料は、少なくとも１つの第１の部分領域または少なくとも１つのさらなる部分領域と全く同じ方法で構成される。金属は、銀、銅、金、アルミニウム、タングステン、白金、パラジウム、ニッケル、鉄、クロムまたはこれらのうちの少なくとも２つの混合物からなる群から選択してよい。サーメットは、好ましくはセラミック成分および金属成分を含む。好ましくは、セラミック成分は、酸化アルミニウム（Ａｌ_２Ｏ_３）、酸化マグネシウム（ＭｇＯ）、酸化ジルコニウム（ＺｒＯ_２）、酸化イットリウム（Ｙ_２Ｏ_３）、チタン酸アルミニウム（Ａｌ_２ＴｉＯ_５）、長石（Ｂａ，Ｃａ，Ｎａ，Ｋ，ＮＨ_４）（Ａｌ，Ｂ，Ｓｉ）_４Ｏ_８）またはこれらのうちの少なくとも２つの混合物からなる群から選択される。好ましくは、金属成分は、白金、パラジウム、イリジウム、ニオブ、モリブデン、チタン、コバルト、ジルコニウム、ロジウム、ルテニウム、クロム、タンタル、タングステン、チタン合金、タンタル合金、タングステン合金またはこれらのうちの少なくとも２つの混合物からなる群から選択される。

第１の導電層とさらなる導電層との間の電気的接触を可能にする材料は、通路内で少なくとも通路の連続的な基板接続領域の一部まで延在する。好ましくは、第１の導電層とさらなる導電層との間の電気的接触を可能にする材料は、それぞれの場合において連続的な基板接続領域の総面積に基づいて、５から１００％の範囲、または好ましくは１０から１００％の範囲または５０から１００％の範囲で連続的な基板接続領域の一部上に延在する。第１の導電層とさらなる導電層との間の電気的接触を可能にする材料は、通路の総容積に基づいて、好ましくは１０から１００％の範囲、または好ましくは３０から１００％の範囲、または好ましくは５０から１００％の範囲で通路を満たす。通路の総容積は、基板層の第１の表面の平面における通路面積を乗じた通路の点における基板層の高さ、基板層の第２の表面の平面における通路面積を乗じた通路の点における基板層の高さから得られる。

層構造の好ましい実施形態において、第１の導電層およびさらなる導電層は、少なくとも接触領域の一部に重なる。適用により、重なりは、第１の導電層の少なくとも一部およびさらなる導電層の一部が、それぞれの場合において互いに直交して配置された第１および第２の表面の平面内にあることを意味すると理解される。さらにより好ましくは、第１の導電層およびさらなる導電層の少なくとも一部は、接触領域の外で重なる。

接触領域内の接触は、好ましくは第１の導電層の少なくとも１つのさらなる部分領域を含む。さらにより好ましくは、接触は、第１の導電層の少なくとも１つの第１の部分領域および少なくとも１つのさらなる部分領域を含む。好ましくは、接触は、第１の導電層の少なくとも１つのさらなる部分領域およびさらなる導電層の少なくとも１つの第１の部分領域または少なくとも１つのさらなる部分領域を代わりにまたは追加的に含む。

層構造のさらに好ましい実施形態において、接触領域におけるさらなる導電層との第１の導電層の電気的接触は、壊れやすい。

層構造のさらに好ましい実施形態は、機械的または化学的作用下で電気的接触の遮断が発生する。本発明の文脈において、壊れやすいまたは遮断は、例えば、第１の導電層とさらなる導電層との間の電気的接触の少なくとも一部における機械的分離、もしくは化学的変更などの物理的変化に基づいて、少なくとも接触領域における接触の電気伝導性が変化することを意味すると理解される。これの結果は、遮断に起因して第１の導電層とさらなる導電層との間の抵抗が増加することである。好ましくは、電気的接触の遮断で接触上の電気抵抗は、接触の遮断前の抵抗と比較して１０Ωから１００ｋΩの範囲、または好ましくは２０Ωから５００ｋΩの範囲、または好ましくは３０Ωから３ＭΩの範囲の量で変化する。この文脈における抵抗値の測定は、測定方法の下で記述した通りの、同等な条件下で実行されるべきである。物理的変化の間、例えば、接触は機械的作用によって減少または分離されてよい。これは、例えば、切断、鋸引き、引裂きまたはこれらのうちの少なくとも２つの組み合わせなどの機械的作用によって、層構造の少なくとも１つの層にもたらされ得る。化学的作用の間、接触は、同様に減少または分離されてよい。化学的作用は、例えば、ｐＨの変化または接触領域における導電層の１つからの構成物質の化学的溶出である。これらの機械的または化学的作用は、例えば、層構造の操作中に層構造の層の１つが、例えば、化学物質で処理された場合、あるいは切断、鋸引き、引裂きまたはこれらのうちの少なくとも２つの組み合わせなどの機械的作用によって処理された場合に発生し得る。具体的には層構造、例えば、身分証明書、感温印刷またはパスポートなどの操作における試みの事象において、機械的または化学的作用は、層構造の少なくとも１つの層に作用する。操作は、以下でさらに説明するように、操作前後の層構造の抵抗値の比較によって検出され得る。

少なくとも１つのさらなる部分領域の少なくとも一部が接触領域における少なくとも１つのさらなる導電層に接触する層構造の実施形態は、さらにより好ましい。好ましくは、さらなる導電層は、第２の表面上の基板層にも接触する。さらにより好ましくは、さらなる導電層の基板層に対する結合強さは、第１の導電層のさらなる部分領域に対するよりも高い。

第１の導電層の少なくとも１つのさらなる部分領域のさらなる導電層との接触は、機械的または化学的作用が２つの層のうちの１つに作用する場合に２つの導電層の間の接触が、好ましくは接触領域において遮断する効果を有する。第１の導電層の少なくとも１つのさらなる部分領域は、好ましくは第１の導電層の第１の部分領域と接触している。第１の導電層、さらなる導電層、基板層、プラスチックの層またはこれらのうちの少なくとも２つの組み合わせからなる群から選択される層の少なくとも１つへの機械的作用の動作下で、層構造の抵抗は、好ましくは変化する。これは、好ましくは遮断されている接触領域における接触によって達成される。少なくとも第１の導電層のさらなる部分領域とは異なる基板層に対する第１の導電層の少なくとも１つの第１の部分領域の間またはさらなる導電層の間の結合強さが原因で、第１の導電層の第１の部分領域とさらなる部分領域との間または第１の導電層のさらなる部分領域とさらなる導電層との間の接触は、好ましくは遮断される。

層構造の好ましい実施形態において、さらなる基板層は、第１の導電層またはさらなる導電層に少なくとも部分的に重なる。材料、形態およびサイズならびにさらなる基板層の導電層への結合強さは、好ましくは第１の基板層の物と同じである。さらなる基板層は、とりわけ層構造の安定性のために役立つ。

層構造の別の好ましい実施形態において、第３の導電層が第１の導電層またはさらなる導電層に接続されることは、好ましい。

層構造のさらに好ましい実施形態において、層構造は、少なくとも１つのさらなる接触領域を有する。さらなる接触領域は、好ましくは第１の接触領域に電気的に接続される。さらにより好ましくは、層構造は、２から２０の範囲、または好ましくは２から１５の範囲、または好ましくは２から１０の範囲のさらなる接触領域を有する。好ましくは、接触領域は全て、互いに電気的に接続される。

層構造の好ましい実施形態において、第１の接触領域は、少なくとも１つの第１の部分領域の少なくとも一部を介して少なくとも１つのさらなる接触領域に接続される。さらにより好ましくは、接触領域は全て、それぞれの場合の隣接する接触領域内で少なくとも１つの第１の部分領域の少なくとも一部を介して接続される。好ましくは、接触領域は全て、少なくとも１つの第１の部分領域の少なくとも一部を介して互いに直列に接続される。

第１の導電層または第２の導電層の少なくとも一部がコンデンサに接続され得る層構造の実施形態は、さらにより好ましい。コンデンサは好ましくは、コンデンサの陽極および陰極が接触領域によって分離されるように、陽極または陰極が接触領域側の第１の導電層に接続されていてよくかつ陰極または陽極がそれぞれ接触領域の反対側に接続されていてよい、少なくとも１つの陽極および陰極を含む。コンデンサが提供し得る電圧によって、層構造の設定抵抗は、測定ユニットで判定され得る。接触が好ましくは遮断された層構造上で操作が行われた場合、静電容量および／または抵抗に関する電気値は変化する。層構造の操作は、設定抵抗から実抵抗および／または設定静電容量から実静電容量への抵抗における変化によって、測定され得る。操作後、実抵抗は、設定抵抗と好ましくは少なくとも４０％異なる。操作後、実静電容量は、設定静電容量と好ましくは少なくとも４０％異なる。

層構造の好ましい実施形態において、さらなる導電層、第３の導電層、接触またはこれらのうちの少なくとも２つからなる群から選択される領域の少なくとも１つは、導電性ポリマーを含む。好ましくは、さらなる導電層、第３の導電層および接触は、第１の導電層と同じ導電性ポリマーを含む。さらにまたは代わりに、さらなる導電層は、さらなる導電性成分、例えば、既に述べたような金属またはグラファイトなどを含んでいてよい。

層構造の好ましい実施形態において、導電性ポリマーは、ポリチオフェンである。工業的に用いられる特に重要なポリチオフェンは、その酸化された形態が非常に高い伝導性を有しかつ例えば、ＥＰ−Ａ ３３９ ３４０に記載されている、しばしばポリ−（３，４−エチレンジオキシチオフェン）とも呼ばれる、ポリ−３，４−（エチレン−１，２−ジオキシ）チオフェンである。非常に多くのポリ（アルキレンジオキシチオフェン）誘導体、具体的にはポリ（３，４−エチレンジオキシチオフェン）誘導体、ならびにそれらのモノマー単位、合成および使用の概要が、Ｌ．Ｇｒｏｅｎｅｎｄａａｌ、Ｆ．Ｊｏｎａｓ、Ｄ．Ｆｒｅｉｔａｇ、Ｈ．ＰｉｅｌａｒｔｚｉｋおよびＪ．Ｒｅｙｎｏｌｄｓ、Ａｄｖ．Ｍａｔｅｒ．１２、（２０００）４８１〜４９４によって示されている。

正電荷を補償するために、これが任意のスルホン酸−またはカルボン酸−置換によってまだなされておらずかつしたがって負に帯電した遊離基Ｒの場合、カチオン性ポリチオフェンは対イオンとしてアニオンを必要とする。

可能な対イオンは、モノマーまたはポリマーアニオンであり、後者は以下においてポリアニオンとも呼ばれる。

ポリマーアニオンは、例えば、ポリマーカルボン酸、例えばポリアクリル酸、ポリメタクリル酸またはポリマレイン酸、あるいはポリマースルホン酸、例えばポリスチレンスルホン酸およびポリビニルスルホン酸のアニオンであってよい。これらのポリカルボン酸およびポリスルホン酸は、ビニルカルボン酸およびビニルスルホン酸の他の重合性モノマー、例えばアクリル酸エステルおよびスチレンとのコポリマーであってもよい。

対イオンとしての、ポリスチレンスルホン酸（ＰＳＳ）のアニオンは、ポリマーアニオンとして特に好ましい。

ポリアニオンを供給するポリ酸の分子量は、好ましくは１，０００から２，０００，０００、特に好ましくは２，０００から５００，０００である。ポリ酸またはそれらのアルカリ金属塩は、市販されている、例えばポリスチレンスルホン酸およびポリアクリル酸であるか、または既知のプロセスにより調製され得る（例えばＨｏｕｂｅｎ Ｗｅｙｌ、Ｍｅｔｈｏｄｅｎ ｄｅｒ ｏｒｇａｎｉｓｃｈｅｎ Ｃｈｅｍｉｅ、ｖｏｌ．Ｅ ２０ Ｍａｋｒｏｍｏｌｅｋｕｌａｒｅ Ｓｔｏｆｆｅ、ｐａｒｔ２、（１９８７）、１１４１頁以下を参照）。

あるいは、モノマーアニオンも、用いてよい。用いられるモノマーアニオンは、例えば、Ｃ１−Ｃ２０−アルカンスルホン酸、例えばメタン−、エタン−、プロパン−、ブタンスルホン酸またはより高級のスルホン酸、例えばドデカンスルホン酸の物、脂肪族ペルフルオロスルホン酸、例えばトリフルオロメタンスルホン酸、ペルフルオロブタンスルホン酸またはペルフルオロオクタンスルホン酸の物、脂肪族Ｃ１−Ｃ２０−カルボン酸、例えば２−エチルヘキシルカルボン酸の物、脂肪族ペルフルオロカルボン酸、例えばトリフルオロ酢酸またはペルフルオロオクタン酸の物、および場合によってはＣ１−Ｃ２０−アルキル基によって置換された芳香族スルホン酸、例えばベンゼンスルホン酸、ｏ−トルエンスルホン酸、ｐ−トルエンスルホン酸またはドデシルベンゼンスルホン酸の物、ならびにシクロアルカンスルホン酸、例えばショウノウスルホン酸、あるいはヘキサクロロアンチモン酸のテトラフルオロホウ酸塩、ヘキサフルオロリン酸塩、過塩素酸塩、ヘキサフルオロアンチモン酸塩、ヘキサフルオロヒ酸塩の物である。ｐ−トルエンスルホン酸、メタンスルホン酸またはショウノウスルホン酸のアニオンは、モノマーアニオンの中で特に好ましい。

層構造のさらに好ましい実施形態において、第１の導電層、さらなる導電層、第３の導電層、またはこれらのうちの少なくとも２つからなる群から選択される領域の少なくとも１つは、２Ωから４０ｋΩの範囲、好ましくは２Ωから２５ｋΩの範囲、または好ましくは５から１５ｋΩの範囲の電気抵抗を有する。これらの範囲は、１０１３ｍｂａｒの圧力下で２５℃の温度における標準条件下で当てはまる。層の電気抵抗の判定の情報は、測定方法において見られる。

層構造のさらに別の実施形態において、第１の基板層、さらなる基板層、第３の基板層またはこれらのうちの少なくとも２つの組み合わせからなる群から選択される層の少なくとも１つは、ポリマー、ガラス、セラミックまたはこれらのうちの少なくとも２つの組み合わせからなる群から選択される物質を含む。

第１の基板層に関して上で既に述べた可能な材料、形態およびサイズは、さらなる基板層および第３の基板層にも好ましい。

層構造のさらに好ましい実施形態において、第１の基板層、さらなる基板層、第３の基板層またはこれらのうちの少なくとも２つの組み合わせからなる群から選択される層の少なくとも１つは、１ＭΩより大きい、好ましくは２ＭΩより大きい、または好ましくは５ＭΩより大きい電気抵抗を有する。層の電気抵抗の判定の情報は、測定方法において見られる。

本発明は、プロセスステップ、
ｉ）第１の基板層が第１の表面および第２の表面を有する、第１の基板層の供給、
ｉｉ）第１の導電性組成物が導電性ポリマーを含む、導電層の少なくとも１つの第１の部分領域を形成するための第１の基板層の第１の表面または第２の表面の少なくとも一部への第１の導電性組成物の適用、
ｉｉｉ）さらなる導電性組成物が導電性ポリマーを含む、導電層の少なくとも１つのさらなる部分領域を形成するための、基板層の第１の表面、第１の部分領域または両方からなる群から選択される領域の少なくとも一部へのさらなる導電性組成物の適用、
ｉｖ）導電層を形成するための少なくとも１つの第１の部分領域の少なくとも一部のさらなる導電性組成物との接触、
を含む層構造であって、
少なくとも１つの第１の部分領域が、少なくとも１つのさらなる部分領域に対するより高い基板層に対する結合強さを有する、層構造の生成のためのプロセスも提供する。

層構造に関して上記で示した第１の基板層、第１の導電層、少なくとも１つの第１の部分領域および少なくとも１つのさらなる部分領域の全ての情報は、プロセスにも当てはめられる。

第１の基板層の供給は、当業者が想定するであろう層構造の生成のための基板層の供給のための任意の方式で達成され得る。したがって、基板層は、例えば、紙層またはポリマー層として提供され得る。紙層またはポリマー層は、例えば、ロール物品として提供され得る。あるいは、供給は、紙層またはポリマー層の個々の薄片またはフィルムの形態で行われ得る。基板層がガラスまたはセラミックとして提供される場合、基板層は、好ましくは平板またはシートとして提供される。

適用は、本発明による層構造の生成のために当業者が選択するであろう基板層への組成物の適用の任意の種類であってよい。この文脈において、基板層は、好ましくは導電性組成物と少なくとも部分的に重ねられる。好ましくは、適用は、導電性組成物の堆積または導電性組成物中への浸漬あるいは２種の組み合わせであってよい。導電性組成物の堆積による適用は、例えば回転塗布、浸漬、含浸、鋳込み、滴下、噴霧、ミスチング、ナイフ塗布、はけ塗りあるいは印刷、例えば定量ポンプを介してまたは基板層上へのインクジェット、スクリーン、グラビア、オフセットまたはタンポン印刷によって実行され得る。好ましくは、組成物は、定量ポンプ、インクジェット印刷、スクリーン印刷またはグラビア印刷によって基板層に適用される。好ましくは、導電性組成物は、０．５μｍから２５０μｍの湿潤膜厚で、好ましくは２μｍから５０μｍの湿潤膜厚で適用される。

本発明に従って、堆積は、好ましくは液体または印刷組成物とも呼ばれる、適用に用いられる導電性組成物が、重ねられる表面への助剤の手段によって適用されることを意味すると理解される。これは、種々の助剤によって達成され得る。したがって、適用または重ね合わせのために用いられる印刷組成物は、基板層上にノズルを通してミスチング、噴霧またはスリットダイを通して堆積してよい。さらなる方法は、カーテン流し込み（ｃｕｒｔａｉｎ ｐｏｕｒｉｎｇ）および回転塗布である。代わりにまたは加えて、適用または重ね合わせに用いられる印刷組成物は、例えば、ロールまたはローラーによって表面上に適用または印刷され得る。既知のミスチングまたは噴霧プロセスは、例えば、微細計測（ｍｉｃｒｏ−ｍｅｔｅｒｉｎｇ）またはノズルによるインクジェット印刷である。この工程においては、圧力が、適用または重ね合わせに用いられる印刷組成物上に作用し得るか、あるいは適用に用いられる印刷組成物は、単にノズルを通した滴下によって表面上に適用される。

スクリーン印刷プロセスまたはグラビア印刷プロセスは、好ましくは印刷プロセスとして用いられ得る。スクリーン印刷プロセスにおいて、木材、金属、好ましくは鋼材、セラミックまたはプラスチックなどの可能な限り寸法的に安定であり、かつ選択されたメッシュ幅である材料で作られたスクリーンが、本明細書の種々の層などの、重ねられる対象物の上にまたは覆って配置される。適用または重ね合わせに用いられる印刷組成物は、このスクリーンに適用されてドクターブレードを用いてメッシュを通して加圧される。この文脈において、スクリーンにおけるパターンに基づいて異なる量の適用または重ね合わせに用いられる印刷組成物は、異なる点において適用され得る。メッシュの外形および配列に起因して、したがって重ね合わせに用いられる印刷組成物の均一なフィルムが適用され得るか、あるいは適用に用いられる印刷組成物の無いまたはほとんど無い領域が、適用のために用いられる多量の印刷組成物を有する領域と交互になり得る。好ましくは、重ね合わせに用いられる印刷組成物の均一なフィルムは、表面に転写される。スクリーンメッシュは、印刷組成物が目の荒いメッシュを用いて画定された領域内のみで基板に転写され、したがって、例えば、画定された構造、例えばパターンを取得するために、適切に適用された材料（複写層、スクリーン印刷テンプレート）によって部分的に閉ざされてもよい。スクリーンの代わりに、画定された開口を有するフィルム（ステンシル）も、印刷組成物との重ね合わせのためにさらに用いてよい。あるいは、例えば、その上に塗膜またはロール塗布される表面に印刷された、重ね合わせに用いられる構造化印刷組成物を有する印刷組成物の表面転写を提供するタンポン印刷プロセスを用いてよい。

ノズルまたはロールもしくはローラーの構成ならびに重ね合わせに用いられる印刷組成物の粘度および極性に応じて、基板層の所望の表面に異なる厚さの層が適用され得る。好ましくは、適用または重ね合わせ時に適用される層は、０．５から１００μｍの範囲、好ましくは１から５０μｍの範囲、特に好ましくは２から３０μｍの範囲の厚さで適用される。適用時に適用される層の厚さは、以下において湿式層厚と呼ばれる。湿式層厚は、重ね合わせ時に適用される特定の材料に依存する。湿式層厚は、重ね合わせステップ後に直接測定される。

浸漬時、例えば、塗膜される表面は、適用に用いられる印刷組成物を含有する浴を通して延伸される。あるいは、表面は、浸漬塗布時に実践されるように、適用に用いられる印刷組成物に単に浸漬されて再び引き延ばされてもよい。塗膜の異なる厚さは、数回の浸漬によって適用時に達成され得る。塗膜の厚さは、既に上述したように、適用に用いられる印刷組成物の選択にさらに依存する。この方式において、０．５から１００μｍの間の範囲、好ましくは１から５０μｍの範囲、特に好ましくは２から３０μｍの範囲の特定の塗膜の湿式層厚が、適用時に達成され得る。堆積および浸漬プロセスの組み合わせを実行することも想定できる。

一実施形態において、用いられる印刷組成物の適用は、重ねられる層の特定の表面上に提供された適用開口を通して実行される。この文脈において適用開口は、好ましくは適用に用いられる印刷組成物を介して表面に接続される。微細計測の別名でも知られる、このプロセスは、この方式によって異なる厚さの重なっている塗膜を対象物、本明細書ではこうした基板層に簡単な方式で適用することが可能になる特定の特性を有する。適用開口は、任意の想定できる形状およびサイズを有していてよい。例えば、円形、楕円形、角状および星形またはこれらの組み合わせの群から選択される形状を有する適用開口であってよい。適用開口は、１０ｎｍから１ｍｍ、好ましくは１００ｎｍから０．５ｍｍ、特に好ましくは１００ｎｍから１００μｍの面積を有してよい。好ましくは、適用に用いられる印刷組成物は、ノズルによって２，０００から１０，０００ｍｂａｒの範囲、好ましくは２，５００から５，０００ｍｂａｒの範囲、特に好ましくは３，０００から４，０００ｍｂａｒの範囲の圧力を用いて表面に適用される。重ね合わせに用いられる印刷組成物の表面への適用時に重なりに用いられる印刷組成物を重ねられる特定の層の表面に接続することによって、表面上への適用に用いられる印刷組成物の剥がれが回避され得る。この手段によって非常に均質なフィルムが表面に適用され得る。

好ましくは、適用は、スクリーン印刷プロセスまたは好ましくはロールからロールへの、グラビア印刷プロセスの手段によって実行される。プロセスの好ましい実施形態において、印刷時に印刷組成物は、スクリーンまたは印刷シリンダーによって導電性組成物の形態で適用される。スクリーンは、好ましくは鋼材または高級鋼材のフレームを含む。さらに好ましくは高級鋼材ワイヤまたは高強度合成繊維で作られたグリッドまたはスクリーンが、好ましくはフレームに配置される。

プロセスの好ましい実施形態において、スクリーンは、１から３００μｍの範囲、好ましくは２から２００μｍの範囲、または好ましくは３から９０μｍの範囲のメッシュ幅を有する。これはそれぞれの場合において、メッシュが単位メッシュワイヤ／インチまたはメッシュワイヤ／２．５４ｃｍに相当する、約７０から６３５メッシュ、または約１００から５００メッシュ、または約２００から４００メッシュのメッシュ数に相当する。スクリーン印刷の手段による適用の場合は、任意の市販のドクターブレードをドクターブレードとして用いてよい。好ましくは、ドクターブレードは、プラスチックを含む。好ましくは、ドクターブレードは、４０から８０ショアＡの範囲のドクターブレード硬度を有する。印刷組成物は好ましくは、１００から５０，０００ｍＰａ＊ｓの範囲、または好ましくは５００から５０，０００ｍＰａ＊ｓの範囲の粘度を有する。

ステップｉ）からｉｉｉ）の少なくとも１つは、好ましくは第１の導電性組成物またはさらなる導電性組成物の形態の液体印刷組成物の手段による印刷によって実行される。印刷組成物は、特に好ましくは分散系である。分散系は、好ましくは固体として導電性ポリマーを含む。第１の導電性組成物またはさらなる導電性組成物は、特定の印刷組成物の総重量に基づいて、好ましくは０．１から２０ｗｔ％の範囲、好ましくは０．３から１０ｗｔ％の範囲、または好ましくは０．５から５ｗｔ％の範囲の量の導電性ポリマーを含む。さらには、以下において単に第１の印刷組成物またはさらなる印刷組成物と呼ばれる、第１の導電性組成物またはさらなる導電性組成物、あるいは両方は、種々のさらなる成分を含んでいてよい。さらなる成分は、好ましくは結合剤、溶媒、架橋剤、他の添加剤またはこれらのうちの少なくとも２つの混合物からなる群から選択される。用いてよい結合剤は、例えば、ポリウレタン、ポリアクリル酸塩、ポリエステル、ポリビニルアルコール、ポリスルホンまたはこれらのうちの少なくとも２つの混合物である。溶媒は、好ましくはジメチルスルホキシド（ＤＭＳＯ）、エチレングリコール、Ｎ−メチル−２−ピロリドン（ＮＭＰ）、アンモニア、水、アルコール、例えば、エタノール、イソプロパノールまたはヘキサノールなど、あるいはこれらのうちの少なくとも２つの混合物からなる群から選択される。架橋剤は、例えば、シランであってよい。さらなる添加剤は、非イオン性界面活性剤、例えば、ポリアルキレングリコールエーテルまたはアルキルポリグルコシドなど、イオン性界面活性剤、例えば、カルボン酸アルキル、アルキルベンゼンスルホン酸塩またはアルカンスルホン酸塩など、シリコーン含有表面添加剤、例えば、Ｂｙｋ−Ｃｈｅｍｉｅ ＧｍｂＨ ＷｅｓｅｌのＢｙｋ（登録商標）−０１１からＢｙｋ（登録商標）−９０７７までの商品名で取得可能な物など、あるいはこれらのうちの少なくとも２つの混合物からなる群から選択され得る。さらなる成分は、さらに第１の導電層に関して上に示した物質も含んでいてよい。

第１の印刷組成物またはさらなる印刷組成物は、特定の印刷組成物の総量に基づいて、好ましくは０．１から２５ｗｔ％の範囲、好ましくは０．５から１５ｗｔ％の範囲、または好ましくは０．５から１０ｗｔ％の範囲の量の結合剤を含む。第１の印刷組成物またはさらなる印刷組成物は、印刷組成物に基づいて、２０から９９ｗｔ％の範囲、好ましくは３０から９７ｗｔ％の範囲、または好ましくは５０から９５ｗｔ％の範囲の量の溶媒を含む。第１の印刷組成物またはさらなる印刷組成物は、印刷組成物に基づいて、０．０５から０．５ｗｔ％の範囲、好ましくは０．１から０．４ｗｔ％の範囲、または好ましくは０．１５から０．３ｗｔ％の範囲の量の架橋剤を含む。第１の印刷組成物またはさらなる印刷組成物は、印刷組成物に基づいて、０．１から１ｗｔ％の範囲、好ましくは０．１５から０．５ｗｔ％の範囲、または好ましくは０．２から０．３ｗｔ％の範囲の量の他の添加剤を含む。

第１の印刷組成物またはさらなる印刷組成物は、好ましくは１０から６０ｍＰａ＊ｓの範囲の粘度を有する。

第１の導電性組成物は、プロセスのステップｉ）において第１の導電層の第１の部分領域を形成するために少なくとも基板層の第１の表面の一部に適用される。さらなる導電性組成物は、ステップｉｉｉ）において基板層の第１の表面の一部または少なくとも第１の部分領域の一部のいずれかに適用され得る。第１の導電層を形成するために少なくとも１つの第１の部分領域の少なくとも一部をさらなる導電性組成物と接触することは、好ましくは第１の導電性組成物を第２の導電性組成物と直接接触することにより実行され得る。代わりにまたは加えて、さらなる導電性材料は、層構造に関して既に記述したように、第１の導電性組成物とさらなる導電性組成物との間に導入してよい。ステップｉｉ）またはｉｉｉ）の後、乾燥の形態の、適用された導電性組成物を有する基板層の熱処理を、実行してよい。ステップｉｉ）またはステップｉｉｉ）において、熱処理は好ましくは、４０から２００°の範囲、好ましくは４５から１８０°の範囲、または好ましくは５０から１６０°の範囲の温度で行われる。熱処理は好ましくは、１から１２０分の範囲、好ましくは５から１００分の範囲、または好ましくは１０から８０分の範囲の期間で行われる。硬化または熱処理は、例えば、放射または対流を用いることによって実行され得る。硬化または熱処理のために好ましいプロセスは、赤外線放射、ＵＶ放射、熱風または乾燥キャビネットにおける処理あるいはこれらのうちの少なくとも２つの組み合わせである。好ましくは、熱処理は、赤外線放射または熱風の手段によって実行される。

第１の導電性組成物は好ましくは、上記のように結合剤と呼ばれる、接着剤ポリマーの含有量の差でさらなる導電性組成物と異なる。好ましくは、第１の導電性組成物およびさらなる導電性組成物は、ポリウレタン、ポリアクリル酸塩またはこれらの混合物からなる群から選択されるポリマーを含む。好ましくは、第１の導電性組成物は、第１の導電性組成物の総重量に基づいて、０から１０ｗｔ％の範囲、または好ましくは０から５ｗｔ％の範囲、または好ましくは０から３ｗｔ％の範囲で本ポリマーを含む。好ましくは、さらなる導電性組成物は、０．５から２５ｗｔ％の範囲、または好ましくは１から２５ｗｔ％の範囲、または好ましくは２から２５ｗｔ％の範囲でポリマーを含む。

好ましい実施形態において、少なくとも１つのさらなる部分領域および／または少なくとも１つの第１の部分領域は、プラスチックの層によって少なくとも部分的に重ねられる。少なくとも１つのさらなる部分領域に対するプラスチック層の結合強さは、好ましくは少なくとも１つの第１の部分領域に対するよりも高い。

プロセスの好ましい実施形態において、以下のステップ
ｖ）さらなる導電層を形成するための基板層の第２の表面の少なくとも一部への第３の導電性組成物の適用、
ｖｉ）第３の導電層を形成するためのさらなる基板層の少なくとも一部への第３の導電性組成物の適用、
ｖｉｉ）少なくとも１つの接触領域における第１の導電層とさらなる導電層との間の接触の生成
の少なくとも１つが、ステップｉｉ）の前または後に実行される。

プロセスのさらに好ましい実施形態において、ステップｖ）における接触の生成は、以下のステップ
ｖ）ａ）少なくとも第１の基板層を通る穴の形成、
ｖ）ｂ）第１の導電層およびさらなる導電層の少なくとも１つの第１の部分領域が導電性組成物によって電気的に接続されるように、穴の少なくとも一部内へのさらなる導電性組成物の導入
を含む。

通路とも呼ばれ得る、穴は、基板層における穴を生成するために機能する任意の道具によって生成してよい。好ましくは、穴は、例えばレーザーによって、打ち抜かれるかまたは切り取られる。第１の導電層の部分が、穴が生成される場所において既に適用されている場合、これらも好ましくは打ち抜かれる。好ましくは、打抜き道具は、鋼製打ち型である。穴のサイズ、形態および広がりは、層構造に関して既に示した情報に相当する。

さらなる導電性組成物の導入は、第１の導電性組成物の適用に関して既上述したように好ましくは印刷プロセスによって実行される。特に好ましくは、乾燥プロセス中に材料収縮をできるだけ低く維持するために、好ましくは凸包が表面上に形成されるように、さらなる導電性組成物は、ノズルを通って穴内に滴下される。

プロセスの好ましい実施形態において、第１の導電層またはさらなる導電層は、導電性組成物によって第３の導電層を介してさらなる基板層に接続される。第３の導電性組成物は好ましくは、第１の印刷組成物またはさらなる印刷組成物とも呼ばれる、第１の組成物またはさらなる組成物と同一の材料を含む。

プロセスの好ましい実施形態において、基板層は、誘電体である。

プロセスのさらに好ましい実施形態において、第１の導電層の少なくとも１つの第１の部分領域は、接触への有効な接続を有する。好ましくは、第１の導電層の第１の部分領域の少なくとも一部は、接触の一部である。

さらなる導電層、第３の導電層または両方からなる群から選択される領域の少なくとも１つが導電性ポリマーを含むプロセスは、好ましい。さらなる導電層および第３の導電層の組成物は、上述のように、好ましくは第１の導電層の組成物と同一である。

プロセスのさらに好ましい実施形態において、導電性ポリマーは、ポリチオフェンである。チオフェンの量は、好ましくは層構造に関して上述した物と同一である。

プロセスの好ましい実施形態において、第１の導電層、さらなる導電層、第３の導電層またはこれらのうちの少なくとも２つからなる群から選択される領域の少なくとも１つは、２Ωから４０ｋΩの範囲、好ましくは３Ωから２０ｋΩの範囲、または好ましくは５から１５ｋΩの範囲の電気抵抗を有する。層の電気抵抗の判定の情報は、測定方法において見られる。

基板層の少なくとも１つが紙、セラミック、ポリマーまたはこれらのうちの少なくとも２つの組み合わせからなる群から選択される物質を含むプロセスは、好ましい。少なくとも１つの基板層の種々の材料ならびにサイズおよび形態の構成は、好ましくは層構造に関して既に述べた物から選択される。

基板層が１メガオームから１０メガオームの範囲の電気抵抗を有するプロセスは、さらにより好ましい。

本発明は、提案される上述のプロセスによって取得可能な層構造も提供する。

本発明は、本発明による層構造または上述のプロセスによって生成される層構造を含む対象物をさらに提供する。

対象物は、本発明による層構造を用いてそれを提供するために当業者が選択するであろう任意の対象物であってよい。好ましくは、対象物は、偽造または操作から保護される対象物である。さらにより好ましくは、対象物は、紙幣、公文書、例えば身分証明書、パスポート、運転免許証、保険証、身元証明書、例えば鉄道乗車券のための、感温印刷、またはこれらのうちの少なくとも２つの組み合わせからなる群から選択される。本発明による層構造は、対象物に組み込まれるかまたは適用され得る。好ましくは、層構造は、対象物に組み込まれる。さらにより好ましくは、層構造は、対象物の生成時に対象物内に一体化される。

本発明は、ステップ
ａ．本発明による層構造または層構造の生成のためのプロセスによって生成される層構造の供給、
ｂ．第１の導電層［直接または間接的に］およびさらなる導電層または両方［直接または間接的に］からなる群から選択される層の少なくとも１つの測定ユニットへの電気的接触、
ｃ．層構造の電気的パラメータの判定、
ｄ．ステップｃの結果の基準値との比較
を含む、層構造の情報の判定のためのプロセスも提供する。

供給は、当業者が本発明による層構造の供給のために取り組むであろう任意の方式で達成され得る。供給時、層構造は、それ自体またはさらなる対象物と組み合わせて提供され得る。

層の少なくとも１つの接触は、当業者がこれのために適切と考える任意の方式で実行してよい。接触は、少なくとも第１の層またはさらなる層の直接または間接接触によって実行してよい。直接接触の場合は、規定された圧力での充電のために、例えば、測定器はワイヤを介して、ばね接点を備えた測定用リード線を介して、層のうちの１つに直接接続してよい。間接接触の場合は、接触せずに、言い換えれば間接的に、例えばＲＦＩＤシステムにおける、電磁波を介する接触が可能であるように、例えばトランスポンダの形態の、例えば、測定器が、第１または第２の層の周辺に組み込まれてもよい。

層構造の情報の判定は、好ましくは層構造上の操作を判定することが可能であることを目的とする。判定された情報は、好ましくは層構造における機械的または化学的変化を判定することが可能であることに役立つように構成される。このために、層構造の情報の判定のための方法においてステップｃの層構造の電気的パラメータの判定が用いられる。電気的パラメータは、電気抵抗、電流の強さ、静電容量またはこれらのうちの少なくとも２つの組み合わせからなる群から選択してよい。好ましくは、電気的パラメータは、抵抗である。

層構造の電気的パラメータの判定は、これのために当業者が選択するであろう任意の方式で実行してよい。判定は、好ましくは例えば接触した測定器によって提供されるような方式で実行される。例えば、抵抗の判定においては第１の導電層、さらなる導電層または両方の導電層上の２点間に電圧が掛けられる。測定された電流は、掛けられた２点の間の層構造の抵抗を割り出すためにこの方法において用いてよい。

判定された電気的パラメータは、基準値と比較される。基準値は、生成の性質に基づいて層構造に関して知られている値、または層構造の生成後に判定された値であってよい。

層構造の情報の判定のための方法の好ましい実施形態において、供給は、対象物への接続によって達成される。

情報が原本と偽造との間の差別化に対して寄与する方法は、好ましい。

本発明は、ここで図、測定方法および非限定的な例を活用してより詳細に説明される。
測定方法
１）設定値の判定のための抵抗測定
マルチメータ（Ｖｏｌｔｃｒａｆｔ ＬＣＲ ４０８０）を、抵抗測定運転モードに設定してばね接点を備えた２つの測定用リード線を層構造の接触領域（１６、２８）に置き抵抗測定結果を読み取る。

次いでマルチメータを、静電容量測定運転モードに設定してばね接点を備えた２つの測定用リード線を層構造の接触領域（１６、２８）に置き静電容量測定結果を読み取る。
２）実測値の判定のための比較測定および設定値との比較

誤りは設定値から実測値への変化より小さい（設定値は、操作時に数倍、例えば２倍変化する）。

３）結合強さの判定
結合強さの判定は、Ｅｒｉｃｈｓｅｎ ５８６７５ Ｈｅｍｅｒの接着力試験器の手段によって実行する。第１の部分領域およびさらなる部分領域の他の層に対する結合強さの全てのデータを、直径１４ｍｍのＭｅｆｉｄｏｌｌｙで測定した。この文脈における工程は、これに関してハンドブックに記述された通りであった。

組成物
第１の、さらなるまたは第３の導電性組成物の組成物の例：
Ａ）Ｈｅｒａｅｕｓ Ｐｒｅｃｉｏｕｓ Ｍｅｔａｌｓ ＧｍｂＨ＆Ｃｏ．ＫＧから市販されているＣｌｅｖｉｏｓ（商標） Ｆ ０１０
Ｂ）１０ｇのポリウレタン水性分散液（Ｂａｙｄｅｒｍ Ｆｉｎｉｓｈ ８５ＵＤＮ、Ｌａｎｘｅｓｓ）、４ｇのジメチルスルホキシド、０．２ｇの界面活性剤（Ｄｙｎｏｌ ６０４、Ａｉｒ Ｐｒｏｄｕｃｔｓ ＧｍｂＨ）、０．１５ｇのシラン（Ｓｉｌｑｕｅｓｔ Ａ−１８７、Ｍｏｍｅｎｔｉｖｅ Ｐｅｒｆｏｒｍａｎｃｅ Ｍａｔｅｒｉａｌｓ Ｉｎｃ．）および２５ｇのイソプロピルアルコールを、６０ｇのＰＥＤＯＴ：ＰＳＳ水性分散液（Ｃｌｅｖｉｏｓ（商標） Ｐ，Ｈｅｒａｅｕｓ Ｐｒｅｃｉｏｕｓ Ｍｅｔａｌｓ ＧｍｂＨ＆Ｃｏ．ＫＧ）に撹拌しながら加えた。
Ｃ）Ｃｌｅｖｉｏｓ（商標） Ｓ Ｖ４、市販のＨｅｒａｅｕｓ Ｐｒｅｃｉｏｕｓ Ｍｅｔａｌｓ ＧｍｂＨ＆Ｃｏ．ＫＧのＰＥＤＯＴ：ＰＳＳを基材とするスクリーン印刷ペースト
Ｄ）１００ｇのＰＥＤＯＴ：ＰＳＳ水性分散液（Ｃｌｅｖｉｏｓ（商標） ＰＨ １０００、Ｈｅｒａｅｕｓ Ｐｒｅｃｉｏｕｓ Ｍｅｔａｌｓ ＧｍｂＨ＆Ｃｏ．ＫＧ）を、撹拌しながら、１０ｗｔ％強度のアンモニア水溶液でｐＨ５に調整する。次いで２５ｇのポリアクリル酸塩水性分散液（Ａｃｒｏｎａｌ Ｓ７２８、ＢＡＳＦ）および５ｇのエチレングリコールを加える。

基板層の性質に応じて、基板層上に導電性組成物をもたらした後に６０℃から１３０℃の間で、３から１５分間、乾燥を行う。この時以後は溶媒が組成物から除去されて組成物は固体導電層として存在する。Ｈｅｒａｅｕｓ ＧｍｂＨの空気循環乾燥キャビネット内で乾燥を行う。

特定の実施形態
実施形態１：第１の実施形態は、以下の層
ａ）第１の基板層であって、第１の表面および第２の表面を有しかつ誘電体として構成される第１の基板層、
ｂ）第１の基板層の少なくとも第１の表面上で第１の基板層に少なくとも部分的に重なる第１の導電層、
を備える層構造であって、
第１の導電層が、導電性ポリマーを含み、
第１の導電層が、少なくとも１つの第１の部分領域および少なくとも１つのさらなる部分領域を備え、
少なくとも１つの第１の部分領域が、少なくとも１つのさらなる部分領域に対するより高い基板層に対する結合強さを有する、層構造である。

実施形態２：層構造が以下のさらなる層
ｃ）第２の表面上で基板層に少なくとも部分的に重なるさらなる導電層、
の少なくとも１つを備える、実施形態１に従う層構造。

実施形態３：層構造が以下のさらなる層
ｄ）層構造の少なくとも一部に重なるプラスチックのフィルム、
の少なくとも１つを備える、実施形態１または２に従う層構造。

実施形態４：さらなる導電層が基板層の第２の表面側で第２の表面の平面の内または外側に少なくとも部分的に配置され、少なくとも第１の接触領域において第１の導電層およびさらなる導電層が基板層を通って電気的接触によって電気的に接続される、実施形態１、２または３に従う層構造。

実施形態５：第３の導電層が、第１の導電層またはさらなる導電層に接続される、実施形態１から４のうちの１つに従う層構造。

実施形態６：実施形態１から５のうちの１つに従う層構造または本発明によるプロセスによって生成された層構造を備える対象物。

反対に述べない限り、以下の組成物が、以下において第１の導電層、第２の導電層および第３の導電層の材料に適用される：
例の下で上述した配合の、
−第１の部分領域は、第１の導電層８およびさらなる導電層１４の両方に関して例Ｂに相当し、
−第２の部分領域は、第１の導電層８およびさらなる導電層１４の両方に関して例Ａに相当し、
−第３の導電層は、例Ｃまたは例Ｄに相当する。

図１ａは、０．２５ｍｍの厚さおよび２００ｇ／ｍの密度を有する、紙製の基板層２を有する本発明による層構造１０を示す。基板層２は、第１の表面４および対向する第２の表面６を有する。第１の導電層８は、基板層２の第１の表面４に適用される。導電層８は、種々の領域を有する。本例において、４つの第１の部分領域１８は、基板層２の表面４上で３つのさらなる接触領域２０と交互に配置されている。部分領域１８および２０は、直接接触している。本例において、第１の部分領域１８は、組成物の例Ｂにおいて述べた通りの組成物を有しかつ部分領域２０は、組成物の例Ａにおいて述べた通りの組成物を有する。第１の導電層８は、２Ωから２５ｋΩの範囲の電気抵抗を有する。基板層２に対する第１の部分領域１８の結合強さは、平均で０．１５Ｎ／ｍｍ^２である。さらなる部分領域と基板層との間の結合強さは、平均で０．１２Ｎ／ｍｍ^２である。特定の隣接する第１の部分領域１８と特定のさらなる部分領域２０との間の結合強さは、平均で０．１５Ｎ／ｍｍ^２である。

図１ｂは、同一の層構造１０を示すが、基板層１０上で操作が行われた後である。操作は、例えば、層構造への切込みまたは例えば少なくとも９０°の層構造の非常に激しい曲げであってよい。部分領域１８および２０の互いに関して異なる結合強さが原因で、操作は、さらなる部分領域２０が基板層２および特定の隣接する部分領域１８から切り離されるようになった効果を有する。

図１ｃは、本発明による層構造１０、具体的には実施形態３による層構造を示す。本層構造１０は、基板層２および第１の導電層を囲繞する、追加のプラスチックのフィルム５０を含む。基板層２およびさらなる部分領域２０に関して第１の部分領域１８の配置は、図１ａの層構造１０に関して既に述べた物と同一である。第１の部分領域１８とプラスチックのフィルム５０との間の結合強さは、平均で０．５Ｎ／ｍｍ^２である。さらなる部分領域２０とプラスチックのフィルム５０との間の結合強さは、平均で０．５Ｎ／ｍｍ^２である。

図１ｄは、層構造１０の操作後の図１ｃの層構造１０を示す。操作は、再び同様に層構造の切断、曲げあるいはプラスチックのフィルム５０の剥がれまたはプラスチックのフィルム５０への切込みで有り得る。プラスチックのフィルム５０と種々の部分領域１８および２０との間ならびに、それぞれ、基板層２に対する第１の部分領域１８とさらなる部分領域２０との間の異なる結合強さに基づいて、プラスチックのフィルム５０と共にさらなる部分領域２０の部分的分離が発生する。

図１ｅは、基板層２ならびに２つの導電層８および１４を有する本発明による層構造１０の組立の略図を示す。上述の通り、第１の導電層８は、基板層の第１の表面４上に配置され一方さらなる導電層１４は、基板層２の第２の表面６上に配置される。少なくとも第１の導電層８は、少なくとも１つの第１の部分領域１８およびさらなる部分領域２０を有する。本例において、さらなる導電層１４はさらに、少なくとも１つの第１の部分領域１８に加えて少なくとも１つのさらなる部分領域２０を有する。基板層ならびに２つの導電層８および１４は、部分領域１８および２０について図１ａに関して上述した物と同一の組成物を有する。基板層２の２つの表面４および６上に互いに異なる基板層２に対する結合強さを有する種々の部分領域１８および２０を備えた導電層８および１４がある場合、導電層８は、操作後はもはや連続的に導電性ではなくなるので、層構造１０上の下側で実行される操作および層構造１０の上側で実行される操作の両方とも認識され得る。

図１ｆは、本発明による層構造１０のさらなる実施形態を示す。この場合第１の導電層８は実際は、少なくとも１つの第１の部分領域１８および少なくとも１つのさらなる部分領域２０も有するが、さらなる導電層１４は、１つの第１の部分領域１８のみを有する。第１の導電層８は、基板層２の完全な表面上に層８として形成されなくてもよいが、基板層２にも部分的にのみ重なり得ることが本実施形態においてさらに示される。これはここでは第１の導電層８における間隙２１による図形式で示される。

図２ａおよび２ｂは、さらなる基板層２２を有する層構造１０の実施形態を示す。図１ａにおけるように、第１の基板層２は、少なくとも１つの第１の部分領域１８および少なくとも１つのさらなる部分領域２０を備える第１の導電層８をその第１の表面４上に有する。この場合さらなる基板層２２は、図２ａに示されるように、基板層２の第２の表面６の平面において基板層２を通ってさらなる部分領域２０を介して２つの第１の部分領域１８に接続される。図２ｂに示されるように、この方式において第１の基板層２側で実行される操作およびさらなる基板層２２側で実行される操作の両方が認識可能になる。操作の両方の変形によってさらなる部分領域２０の少なくとも一部は、導電層８がもはや導電性ではなくなるように、隣接する第１の部分領域１８から剥がれる。

図３ａは、第１の基板層２、第１の導電層８、さらなる導電層１４、第３の導電層３０および第２の基板層２２を有する本発明による層構造１０の実施形態を示す。第１の導電層８のさらなる部分領域２０は、第１の基板層２を通して接触領域１６においてさらなる導電層１４および第３の導電層３０の両方に電気的に接続される。その結果として少なくともさらなる部分領域２０とさらなる導電層１４との間に接触２４がある。

図３ｂは、第１の基板層２またはさらなる基板層２０上の操作後の図３ａの層構造１０を示す。さらなる部分領域２０が第１の部分領域１８およびさらなる導電層１４の一部の両方から分離されているので、接触領域１６における接触２４は、遮断される。

図４は、２つの接触領域１６、２８を備える本発明による層構造１０を示す。第１の接触領域１６およびさらなる接触領域２８の両方とも、第１の導電層８の特定のさらなる部分領域２０からさらなる導電層１４までの間に接触２４を有する。本例において層構造は、第３の導電層３０を有さないが、これはさらに別の実施形態において実現され得る。さらなる導電層１４は、さらなる基板層２２に結合される。さらなる基板層２２は、この場合ポリマー層である。

図５ａおよび５ｂは、電気回路７２における層構造１０の使用を示す。図５ａにおいて層構造１０は、導電層８または１４のうちの１つを介して接触領域１６、２８の片側で、コンデンサ６０の陽極６２の形態の、第１のコンデンサ極板６２および他方側でマイクロコントローラ６６に接続される。電気回路７２はさらに、マイクロコントローラ６６に接続されたコイル６８を有する。マイクロコントローラ６６はさらに、陰極６４の形態の、第２のコンデンサ極板６４に接続される。図５ｂにおいて層構造１０は、コイル６８内に一体化される。

図６ａは、第１の導電層８が重なった、第１の基板層２を含む層構造１０を示す。第１の導電層８は、２つの第１の部分領域１８および少なくとも１つのさらなる部分領域２０を有する。２つの第１の部分領域１８は、基板層２の第１の表面４上で基板層２と直接接触している。さらなる部分領域２０は、第１の電気的部分領域１８上にある、言い換えれば、基板層２の第１の表面４から向かって配置され、かつ基板層２との直接の電気的接触を有さない。層構造が底部から上方へ階段状に構成されている場合、電気的接触が形成される。２つの第１の部分領域１８は、さらなる部分領域２０と直接接触している。さらなる基板層２２は、さらなる部分領域２０の上で、言い換えれば基板層２の第１の表面４から向かって、さらなる部分領域２０と直接接触している。基板層２に対する第１の部分領域１８の結合強さは、平均で０．１５Ｎ／ｍｍ^２である。２つの第１の部分領域１８とさらなる部分領域２０との間の結合強さは、平均で０．１５Ｎ／ｍｍ^２である。さらなる基板層２２とさらなる部分領域２０との間の結合強さは、平均で０．１２Ｎ／ｍｍ^２である。

図６ｂは、第２の基板層２２がプラスチックのフィルム５０によって置き換えられた違いがある、図６ａと同一の層構造を示す。結合強さは、図６ａに関して述べた物と同一である。図６ｂに示されるような層構造２の実施形態は、具体的には実施形態３に相当する。

図７ａおよび７ｂは、層構造１０の生成のための本発明によるプロセスの種々のステップを示す。図７ａは、第１のステップｉ）３２における基板層２の供給を示す。好ましくは、供給は、第１の導電性組成物４２が、第１の導電層８の生成のための少なくとも１つの第１の部分領域１８の生成のための第２のステップｉｉ）３４において適用される、印刷のための設備において行われる。第１の導電性組成物４２の適用は、基板層２の第１の表面４上で行われる。適用は、例えば１センチメートル当り１４０メッシュを有するポリエステル織物を用いてスクリーン印刷（ＥＳＣ、ＡＴＭＡ ＡＴ ８０Ｐ装置）による印刷プロセスの手段によって行われる。その後、組成物４２は、層１８を取得するためにＩＲ放射の手段によって乾燥または硬化される。

第１の導電性組成物４２は、同様に基板層２の第２の表面６上に第１の部分領域を生成するために用いてもよい（しかしながら、これはステップ３６においては示されず、第４のステップｉｖ）３７の後にのみ示される）。第３のステップｉｉｉ）３６において、さらなる導電性組成物４４が、基板層２の第１の表面４の少なくとも一部に適用される。その後、組成物４４は、層２０を取得するためにＩＲ放射の手段によって乾燥または硬化される。組成物４２および４４を乾燥または硬化するための線量は、組成物により、得られる層１８または２０のどちらがそれぞれ基板層２の表面４および６により強く接着するかに依存する。他方のペーストと比較してより良好な接着を示す組成物は、しばしばより高い線量で乾燥または硬化される。

図６ａまたは６ｂの実施形態に関して、さらなる導電性組成物４４は、第３のステップｉｉｉ）３６において第１の導電性組成物４２に直接適用してもよい。この文脈において、第２の導電性組成物４４は、基板層２との直接接触を有さない。

第４のステップｉｖ）３７における第１の部分領域１８のさらなる部分領域２０との接触は、基板層２の表面４上へのさらなる導電性組成物４４の直接適用によってまたは既に基板層２の表面４上にある、第１の部分領域１８に隣接して行われる。導電性組成物４２および４４の乾燥は、例えば、Ｈｅｒａｅｕｓ ＧｍｂＨの空気循環乾燥キャビネット内で１２０℃の温度で１０分間行われる。第４のステップｉｖ）３７の終わりに、本発明による層構造１０が得られる。これは、ステップ３７ａ）に示されるように、第１の表面４上のみに形成された少なくとも１つの第１の部分領域１８および少なくとも１つのさらなる部分領域２０を有する導電層８であってよい。あるいは、層構造１０は、本発明によるプロセスのステップｖ）に相当する、ステップ３７ｂ）に示されるような基板層２の第２の表面６上のさらなる導電層１４であってよい。この第２の導電層１４は、少なくとも１つの第１の部分領域１８およびさらなる部分領域２０も有していてよい。ステップ３７後の変形ｂ）において、導電層８または１４は、基板層２の第１の表面４および基板層２の第２の表面６の両方の上で部分的にのみ基板層２に適用される。第１の表面４全体または第２の表面６全体あるいは両方が導電層８または１４で覆われることも想定できる。あるいは、第１の表面４または第２の表面６あるいは両方の一部のみが、連続的な層８または１４で覆われていてもよい。この第４のステップｉｖ）３７の後、層構造１０は既に、操作に対する保証のために用いられ得るような種々の層２、８および１４の本発明による配置を有する。これは、具体的には上述のような実施形態１または実施形態２に相当する。

以下において、ステップ３７ｂ）の層構造１０は、本発明による層構造１０を獲得するための、具体的には実施形態５に従う層構造１０を獲得するための出発材料である。場合によっては第１のステップｉ）３２または第２のステップｉｉ）３４の後にも行われ得る、第５のステップ３８において、穴１２が、少なくとも層構造１０の基板２内に導入される。１つまたは複数の部分領域１８、２０が既に基板層２に適用されている場合、穴１２を形成させるためにこれらはさらにくり抜かれてもよい。穴１２は、例えば、布地または皮革において穴を生成するために当業者に知られているような、打抜き道具の手段によって生成される。好ましくは、穴１２は、可能な限り最も高い側面で生成される。これは、例えば、ステップ３８の後に図７に示されるように、星形の穴１２を生成することによって達成される。この場合穴１２は、共に基板層の第１の表面４および基板層２の第２の表面６上にある基板層２および第１の部分領域１８の両方を貫通する。穴のための貫通は、穴１２が片側に広がるようにさらに構成してよい。これは、図９ｂに示されるように、例えば、穴１２の第２の表面６に向かう側で拡大された貫通縁部７８の形態で達成され得る。拡大は、穴１２の生成時にまたは直線状の穴１２の生成後に特別な道具によっておよびそれに続く第２の表面６上の貫通縁部７８の拡大によって達成され得る。

第６のステップｖｉ）３９において第３の導電性組成物４６が、さらなる基板層２２に適用される。これは好ましくは、第１の導電性組成物４２のための上述の印刷方法を用いて行われる。第１の基板層２のように、さらなる基板層２２も、紙、例えば紙幣用紙、文書用紙、示温紙、プラスチックのフィルムまたはそれらの組み合わせで作られている。第３の導電性組成物４６は、第１の導電性組成物４２と同一の組成物を有する。

第７のステップｖ）ｂ）４０において、第２の導電性組成物４４は、本発明によるプロセスのステップｖ）ｂ）の一部に相当して、層構造１０の穴１２内に導入される。これは、分注器または定量ポンプの手段によって組成物４４の滴下により実行され得る。

第２の導電性組成物４４が穴１２内に導入される一方で、第３の導電性組成物を有するさらなる基板層は、第８のステップ４１において穴１２を通って流れる導電性組成物４４と接触し、これは本発明によるプロセスのステップｖ）ｂ）の第２の部分に相当する。第１の基板層２およびさらなる基板層２２で形成された層構造１０は、Ｈｅｒａｅｕｓ ＧｍｂＨの乾燥キャビネット内で１００℃で１５分間乾燥される。乾燥時、接触領域１６が形成する。この工程によって、穴１２の側壁上に連続的なさらなる部分領域２０が形成される。形成された層構造１０の接触領域１６において、電気的接触２４が、穴１２を通って延在する、さらなる部分領域２０とさらなる導電層１４および第３の導電層３０との間に存在する。本方式においては、層構造１０の第１の表面４から基板層２を通って第２の表面６まで電線路が存在する。

実施形態５に相当する層構造１０が、記述した生成プロセスによって得られる。

図８ａは、実施形態１に相当する、基板層２および第１の導電層８を有する層構造１０が、どのように電気的に読み取られ得るかの略図を示す。電気的読み取りは、第１の接触７０および第２の接触７１を介して導電層８の２つの端部に接続された、測定ユニット１２０の手段によって実行される。測定ユニット１２０は、測定方法において説明したように、後の比較測定のための基準として非操作の、元のままの層構造１０の設定抵抗としても役立つ、層構造１０の抵抗を測定する。

図８ｂは、操作された層構造１０の測定を示す。ここでも、測定ユニット１２０は、第１の接触７０を介して導電層８の１つの端部におよび第２の接触７１を介して導電層８の反対の端部に接続される。抵抗は、今度は図８ａの測定に記述の物と同一条件下で判定される。図８ｂにおける破断した部分領域２０において現れる、行われた操作が原因で、抵抗測定の結果は、図８ａの元のままの層構造１０のそれとは異なる。抵抗測定における差に基づいて、図８ｂの層構造１０は、操作されたと特定され得る。

図８ｃは、基板層２、第１の導電層８およびさらなる導電層１４を有する層構造１０の測定を示す。第１の導電層８の抵抗の判定に加えて、図８ａに関して既に上述したように、第２の電気層１４も、同一の方式において測定してよい。２つの導電層８および１４の測定によって、基板層２およびこれの上に横たわる層の第１の表面４上の操作ならびに基板層２およびこれの下に横たわる層の第２の表面６上の操作の両方が、確認され得る。

図８ｄは、抵抗８０、８１、８２とも呼ばれる、導電層８におけるいくつかの領域８０、８１、８２を有する層構造１０を示す。第１の領域８０は、第２の領域８１に接続されかつこれは次に第３の導電層３０を介して第３の領域８２に接続される。測定ユニット１２０を用いた抵抗の判定において、図８ａに関して述べたように、他の個々の抵抗８０、８１および８２からなる総抵抗が判定される。

それぞれの場合において図９ａおよび９ｂは、第１の基板層２、第１の導電層８およびさらなる導電層１４ならびにさらなる基板層２２を備える層構造１０を示す。第１の導電層８は、基板層２上に連続的には形成されない。第１の基板層２において２つの接触領域１６および２８がある。第１の接触領域１６は、第２の導電層１４を介して第２の接触領域２８に電気的に接続される。設定抵抗値の判定において、測定ユニット１２０は、第１の導電層８またはさらなる導電層１４のいずれかに接続されていてよい。操作は、接触領域１６および２８の１つまたは両方における電気的接触２４の破壊に起因する層構造１０の抵抗値の増加において現れる。

図９ｂは、拡大された穴１２内に導入された、２つの接触領域１６および２８を示す。穴１２の貫通縁部７８の拡大に起因して、さらなる部分領域２０とさらなる導電層１４との間の接触領域１６、２８においてより低い境界抵抗が存在し得る。

図９ｃおよび９ｄは、層構造１０における２つの接触領域１６、２８の組立を示す。第１の接触領域１６は、１つの端部でさらなる電気層１４に接続されかつさらなる基板層２２、第１の導電層８、接着層５２および例えばポリカーボネートの、保護層９０を通って通じる。接触領域１６の他方の端部は、層構造１０から外部へ外側を向く。接触領域１６の本端部は、接触領域１６または導電層（８、１４、３０）のうちの１つの接点１７として用いられ得る。さらなる導電層１４の下は、なおまたさらなる保護層９０である。さらなる接触領域２８は、上部の保護層９０、接着層５２を通ってただ第１の導電層８まで達するだけで、そこで接触領域２８はその片方の端部で終わる。接触領域２８の他方の端部は、接触領域１６と同様に、接点２９として保護層９０を通って同様に外側を向く。接点１７および２９は、層構造１０の情報、好ましくは層構造１０の電気的パラメータを判定するために、好ましくは測定ユニット１２０（ここでは示さず）を層構造１０に接続する働きをする。好ましくは、保護層９０は、層構造１０を２つの接点１７および２９から切り離して、完全に囲繞する。接触領域１６は、第１の導電層８を通って導かれるが、本実施形態では接触領域１６と第１の導電層８との間の電気的接触は起こらない。この理由は、第１の導電層８における凹部１３０である。凹部１３０の導入に関して、基板層２２は、最初は個別の層として処理されて凹部１３０が導入される箇所で深絞り加工される。層構造１０におけるさらなる層の後の接合時に、この方法で前処理された基板層２は、隣接する層８、１４、５２、９０と精密な一致で連結される。深絞り加工された鍔は、接触１６の導入のためのさらなる導電性組成物４４の滴下時に、側部に第１の導電層８との電気的接続が形成しないように、平面を密封する。

図９ｄは、密封材料１４０が図９ｃの凹部１３０内に導入されている違いがある、図９ｃと同一の層構造１０の組立を示す。密封材料は、好ましくはシリコーンを含む。

図１０ａは、対象物１００、具体的には実施形態１または６による対象物を示す。この場合対象物１００は、本発明による層構造１０を含む身分証明文書である。図１０ｂに示されるように、図１０ａの身分証明書の側面図は、層構造１０が、身分証明書の色付きの紙層に相当する第１の基板層２を含むことを例示する。したがって層構造１０は、実施形態１に相当する。第１の導電層８の第１の部分領域１８は、線の形態で基板層２の部分に適用される。本実施形態において、導電層８は、操作の恐れがある個人化領域９８を覆って線として引かれる。さらなる部分領域２０は、基板層２のさらなる部分および第１の導電層１８の一部に適用される。導電層８は好ましくは、図１０ａに示されるように、単一の線を備える。図１０ａにおいて個人化領域９８、具体的には身分証明書の写真は、本領域のより良好な認識のために矩形９８によってさらに特定される。操作時に導電層８の破壊も起こるように、多くの場合導電層８の線のみが、個人化領域９８を覆って延伸される。好ましくは、操作時に線の局所的な完全破壊を達成するために、層８の導電性領域の寸法は、大き過ぎない。線は好ましくは、約２ｍｍの厚さおよび約５００ｎｍの高さを有する。線の破壊によって、図１０ｄに示されるように、第１の導電層８における急な変化が発生する。これは、図１０ｃおよび１０ｄに示されるように、測定装置１２０の手段によって確認され得る。測定装置１２０は、設定抵抗９２を実抵抗９４と直接比較しかつ好ましくは少なくとも２倍、または好ましくは少なくとも５倍に相当する、差を活用して操作を検出し得るように設計してよい。

導電層８は、種々の抵抗８０から８５に相当する種々の領域８０から８５を有する。第１の抵抗８０は、図８ｄに記載されているように、第３の導電層３０（ここでは示さず）を介して第２の抵抗８１に接続される。全く同じ方法で、それぞれの場合において第３の導電層３０を介して、第２の抵抗８１は第３の抵抗８２に接続され、これが次に第４の抵抗８３に接続され、これが次に第５の抵抗８４に接続されてこれが次に第６の抵抗８５に接続される。この場合第３の導電層３０は、第１の導電層８と同一の材料で作られている。導電層８の端部はこの場合、第１の導電層８を測定ユニット１２０に接触させるための開放構造を有する。

図１１ａは同様に、一体化された層構造１０を有する、身分証明書の形態の、対象物１００、具体的には実施形態６による対象物を示す。第１の導電層８の組立は、図１１ｂに示されるように交互の第１の部分領域１８およびさらなる部分領域２０を備える、図１ａに示される組立に相当する。導電層８は、対象物１００の紙層の形態で存在する、基板層２に適用される。導電層８は、２ｍｍの幅および０．５μｍの厚さを有する。プラスチックのフィルム５０を第１の導電層８に結合する接着層５２が、第１の導電層８上に適用される。プラスチックのフィルム５０は、ポリカーボネート製である。第１の導電層８を接触させるために、第１の導電層８の端部は、図１１ｄに示されるように、第１の接触領１６およびさらなる接触領域２８として構成される。測定ユニット１２０は、層構造１０の生成後、言い換えれば、その最初の使用前に存在する対象物１００の層構造１０の設定抵抗９２を測定するために、これらの接触領域１６および２８に接続してよい。測定ユニット１２０は、設定抵抗と実抵抗とが少なくとも４０％異なる場合に操作を意味し得る、使用時の実抵抗９４をさらに判定し得る。設定抵抗および実抵抗は、１から１００，０００，０００Ωの範囲であってよい。

図１１ｃは、操作後の第１の導電層８の破壊を示す。第１の導電層８の電気抵抗が数倍増加するように、さらなる部分領域２０は、保護フィルム９０（これはプラスチックのフィルム５０にも相当し得る）に対するそれらのより高い結合強さに基づいてまたは基板層２に対するより弱い結合強さに基づいて、第１の部分領域１８から分離されている。

図１２ａおよび１２ｂは、層構造１０が基板層２の両側で保護層９０によって囲繞されている違いがある、図１１のような層構造１０を示す。

図１３は、一体化された層構造１０を有する身分証明書の形態の、対象物１００、具体的には実施形態６による対象物１００を示す。層構造１０自体は、実施形態５による組立に相当する。層構造１０は、図１３ｂに示されるように、基板層２、少なくとも１つの第１の部分領域１８を有する第１の導電層８を備える。接触領域１６および接触領域２８は、さらなる部分領域２０を備える。対象物１００の層５２、１４、２または１８のうちの１つが剥がれる、切り離されるまたは切り込まれた場合、第１の部分領域１８は、さらなる部分領域２０から分離される。操作は、図１３ｂに示されるように、測定ユニット１２０を用いて判定され得る。実静電容量９７が、判定されて設定静電容量９６と比較される。

図１４ａは、同様に一体化された層構造１０を有する身分証明書の形態の、対象物１００、具体的には実施形態６による対象物１００を示す。層構造１０は、実施形態５による組立に相当する。層構造１０は、図１４ｂに示されるように、基板層２、少なくとも１つの第１の部分領域１８を有する第１の導電層８を備える。図１３ａの実施形態と対照的に、図１４の実施形態は、基板層２を通って導かれる、１つの接触領域１６のみを有する。本接触領域は、さらなる部分領域２０を備える。接触領域１６は、さらなる導電層１４と電気的に接触している。接触領域２８は、第１の導電層８とのみ接触している。次に保護層９０と接触する接着層５２が、第１の導電層８の上に配置される。例えば、ポリカーボネート製の保護層９０は、接触領域１６および２８上の２つの接点１７および２９から離れて層構造１０全体を密封する。測定ユニット１２０が、接触領域１６および２８に接続される場合、設定静電容量９６および、使用後は、実静電容量９７が判定され得る。

図１５ａは、組立において図１４の構造に類似する。図１４の層構造との違い、すなわち接触領域１６がそれによって第１の電気層８との電気的接触を有することなく、基板層２を貫通することが、図１５ｂにおいて例示される。さらなる接触領域２８は、一方で、ただ接着層５２および保護層９０だけを通って導電層８に直接導かれる。この手段によって、図１５ｃに示されるように、第１の導電層８およびさらなる導電層１４両方の操作が、検出され得る。

図１６ａおよび１６ｂは、好ましくは金属、例えば、銅などを含む、それぞれの場合におけるコイル６８の２つの配置を示す。コイル６８およびコンデンサは、層構造１０に電気的に接続された、印刷回路またはワイヤコイルとして構成され得る。図１６ａにおける層構造１０は、コンデンサ６０に直列に接続され、これは図５ａの組立に相当する。図１６ｂのコンデンサ６０およびマイクロコントローラ６６を備える電気回路における層構造１０の組立は、図５ｂの組立に相当する。図５ａおよび５ｂと対照的に、図１６ａおよび１６ｂにおける回路は、保護層９０によって完全に囲繞される。この方式において、図１６ａおよび１６ｂの対象物１００は、例えば、データを記憶してそれを、例えば、トランスポンダに送信し得る、身分証明書（ＩＤカード）として機能し得る。ＩＤカード１００の操作における試みの事象においては、層構造１０が破壊されてコンデンサ６０またはコイル６８への電気回路が遮断される。

２ 第１の基板層
４ 基板層の第１の表面
６ 基板層の第２の表面
８ 第１の導電層
１０ 層構造
１２ 穴
１４ さらなる導電層
１６ 第１の接触領域
１７ 接点
１８ 第１の部分領域
２０ さらなる部分領域
２１ 間隙
２２ さらなる基板層
２４ 電気的接触
２６ 第３の基板層
２８ さらなる接触領域
２９ 接点
３０ 第３の導電層
３２ 第１のステップｉ）
３４ 第２のステップｉｉ）
３６ 第３のステップｉｉｉ）
３７ 第４のステップｉｖ）
３８ 第５のステップｖ）ａ）
３９ 第６のステップｖｉ）
４０ 第７のステップｖ）ｂ）
４１ 第８のステップ
４２ 第１の導電性組成物
４４ さらなる導電性組成物
４６ 第３の導電性組成物
５０ プラスチックのフィルム
５２ 接着層
６０ コンデンサ
６２ 陽極／第１のコンデンサ極板
６４ 陰極／第２のコンデンサ極板
６６ マイクロコントローラ
６８ コイル
７０ 第１の接触
７１ 第２の接触
７２ 電気回路
７８ 貫通縁部
８０ 第１の領域／第１の抵抗
８１ 第２の領域／第２の抵抗
８２ 第３の領域／第３の抵抗
８３ 第４の領域／第４の抵抗
８４ 第５の領域／第５の抵抗
８５ 第６の領域／第６の抵抗
９０ 保護層
９２ 設定抵抗Ｒ_ｓｅｔ
９４ 実抵抗Ｒ_{ａｃｔｕａｌ}
９６ 設定静電容量Ｃ_ｓｅｔ
９７ 実静電容量Ｃ_{ａｃｔｕａｌ}
９８ 個人化領域
１００ 対象物
１２０ 測定ユニット
１３０ 凹部
１４０ 密封材料

Claims (30)

1. 以下の層、
   ａ）第１の基板層（２）であって、第１の表面（４）および第２の表面（６）を有しかつ誘電体として構成された、第１の基板層（２）、
   ｂ）少なくとも前記第１の基板層（２）の第１の表面（４）上で少なくとも部分的に前記第１の基板層（２）に重なる第１の導電層（８）であって、前記第１の導電層（８）が導電性ポリマーを含む、第１の導電層（８）
   を備える層構造（１０）であって、
   前記第１の導電層（８）が、少なくとも１つの第１の部分領域（１８）および少なくとも１つのさらなる部分領域（２０）を有し、
   前記少なくとも１つの第１の部分領域（１８）が、前記少なくとも１つのさらなる部分領域（２０）に対するよりも高い前記基板層（２）に対する結合強さを有する、層構造（１０）。
2. 前記層構造（１０）が、以下のさらなる層、
   ｃ）前記第２の表面（６）上で少なくとも部分的に前記基板層（２）に重なるさらなる導電層（１４）、
   ｄ）前記層構造（１０）の少なくとも一部に重なるプラスチックのフィルム（５０）
   のうちの少なくとも１つを備える、請求項１に記載の層構造（１０）。
3. 前記さらなる導電層（１４）が、前記基板層（２）の前記第２の表面（６）側で前記第２の表面（６）の平面内または外に少なくとも部分的に配置され、
   少なくとも第１の接触領域（１６）において前記第１の導電層（８）および前記さらなる導電層（１４）が、前記基板層（２）を通して電気的接触（２４）によって電気的に接続される、請求項１〜２のいずれか一項に記載の層構造（１０）。
4. 前記第１の接触領域（１６）における前記さらなる導電層（１４）との前記第１の導電層（８）の前記電気的接触（２４）が、壊れやすい、請求項３に記載の層構造（１０）。
5. 前記電気的接触（２４）が、機械的作用によって破壊される、請求項４に記載の層構造（１０）。
6. 前記第１の接触領域（１６）において前記第１の導電層（８）の前記少なくとも１つのさらなる部分領域（２０）の少なくとも一部が、前記少なくとも１つのさらなる導電層（１４）と接触する、請求項３〜５のいずれか一項に記載の層構造（１０）。
7. さらなる基板層（２２）が、少なくとも部分的に前記第１の導電層（８）または前記さらなる導電層（１４）に重なる、請求項１〜６のいずれか一項に記載の層構造（１０）。
8. 第３の導電層（３０）が、前記第１の導電層（８）または前記さらなる導電層（１４）に接続される、請求項３〜７のいずれか一項に記載の層構造（１０）。
9. 前記層構造（１０）が、少なくとも１つのさらなる接触領域（２８）を有する、請求項３〜８のいずれか一項に記載の層構造（１０）。
10. 第１の接触領域（１６）が、少なくとも１つの第１の部分領域（２０）の少なくとも一部を介して少なくとも１つのさらなる接触領域（２８）に接続される、請求項９に記載の層構造（１０）。
11. 前記第１の導電層（８）または第２の導電層（１４）の少なくとも一部が、コンデンサ（６０）に接続され得る、請求項１〜１０のいずれか一項に記載の層構造（１０）。
12. さらなる導電層（１４）、第３の導電層（３０）、接触（２４）またはこれらのうちの少なくとも２つからなる群から選択される領域の少なくとも１つが、導電性ポリマーを含む、請求項１〜１１のいずれか一項に記載の層構造（１０）。
13. 前記導電性ポリマーが、ポリチオフェンである、請求項１〜１２のいずれか一項に記載の層構造（１０）。
14. 前記第１の導電層（８）、さらなる導電層（１４）、第３の導電層（３０）、接触（２４）またはこれらのうちの少なくとも２つからなる群から選択される領域の少なくとも１つが、２Ωから４０ｋΩの範囲の電気抵抗を有する、請求項１〜１３のいずれか一項に記載の層構造（１０）。
15. 前記第１の基板層（２）、さらなる基板層（２２）、第３の基板層（２６）またはこれらのうちの少なくとも２つの組み合わせからなる群から選択される層の少なくとも１つが、ポリマー、ガラス、セラミックまたはこれらのうちの少なくとも２つの組み合わせからなる群から選択される物質を含む、請求項１〜１４のいずれか一項に記載の層構造（１０）。
16. 前記第１の基板層（２）、さらなる基板層（２２）、第３の基板層（２６）またはこれらのうちの少なくとも２つの組み合わせからなる群から選択される層の少なくとも１つが、２Ωから４０ｋΩの範囲の電気抵抗を有する、請求項１〜１５のいずれか一項に記載の層構造（１０）。
17. プロセスステップ、
    ｉ）第１の基板層（２）が、第１の表面（４）および第２の表面（６）を有する、前記第１の基板層（２）の供給、
    ｉｉ）導電層（８）の少なくとも１つの第１の部分領域（１８）を形成するための前記第１の表面（４）の少なくとも一部への第１の導電性組成物（４２）の適用であって、前記第１の導電性組成物（４２）は導電性ポリマーを含む、適用、
    ｉｉｉ）前記導電層（８）の少なくとも１つのさらなる部分領域（２０）を形成するための、前記基板層の前記第１の表面（４）、前記第１の部分領域（１８）または両方からなる群から選択される領域の少なくとも一部へのさらなる導電性組成物（４４）の適用であって、前記さらなる導電性組成物（４４）が導電性ポリマーを含む、適用
    ｉｖ）第１の導電層（８）を形成するための前記さらなる導電性組成物（４４）との前記少なくとも１つの第１の部分領域（１８）の少なくとも一部の接触、
    を含む、層構造（１０）の生成のためのプロセスであって、
    前記少なくとも１つの第１の部分領域（１８）が、前記少なくとも１つのさらなる部分領域（２０）に対するよりも高い前記基板層（２）に対する結合強さを有する、プロセス。
18. 以下のステップ、
    ｖ）さらなる導電層（１４）を形成するための前記基板層（２）の前記第２の表面（６）の少なくとも一部への第３の導電性組成物（４６）の適用、
    ｖｉ）第３の導電層（３０）を形成するためのさらなる基板層（２２）の少なくとも一部への第３の導電性組成物（４６）の適用、
    ｖｉｉ）少なくとも１つの接触領域（１６、２８）における前記第１の導電層（８）と前記さらなる導電層（１４）との間の接触（２４）の生成
    のうちの少なくとも１つが、ステップｉｉ）の前または後に実行される、請求項１７に記載のプロセス。
19. ステップｖ）における接触（２４）の生成が、以下のステップ、
    ｖ）ａ）少なくとも前記第１の基板層（２）を通る穴（１２）の形成、
    ｖ）ｂ）第１の導電層（１４）およびさらなる導電層（１４）の少なくとも１つの第１の部分領域（１８）が前記導電性組成物（４４）によって電気的に接続されるように、前記穴（１２）内の少なくとも一部への前記さらなる導電性組成物（４４）の導入、
    を含む、請求項１８に記載のプロセス。
20. 前記第１の導電層（８）または前記さらなる導電層（１４）が、導電性組成物（４０、４４、４６）によって第３の導電層（３０）を介してさらなる基板層（２２、２６）に接続される、請求項１８〜１９のいずれか一項に記載のプロセス。
21. 前記基板層（２）が、誘電体である、請求項１７〜２０のいずれか一項に記載のプロセス。
22. 前記導電性ポリマーが、ポリチオフェンである、請求項１７〜２１のいずれか一項に記載のプロセス。
23. 前記第１の導電層（８）、さらなる導電層（１４）、第３の導電層（３０）またはこれらのうちの少なくとも２つからなる群から選択される領域の少なくとも１つが、２Ωから４０ｋΩの範囲の電気抵抗を有する、請求項１７〜２２のいずれか一項に記載のプロセス。
24. 基板層（２、２２、２６）のうちの少なくとも１つが、紙、セラミック、ポリマーまたはこれらのうちの少なくとも２つの組み合わせからなる群から選択される物質を含む、請求項１７〜２３のいずれか一項に記載のプロセス。
25. 基板層（２、２２、２６）が、領域において１ＭΩより大きい電気抵抗を有する、請求項１７〜２４のいずれか一項に記載のプロセス。
26. 請求項１７〜２５のいずれか一項に従って取得可能な層構造（１０）。
27. 請求項１〜１６、２６のいずれか一項に記載の層構造（１０）または請求項１７〜２５のいずれか一項に従って生成された層構造（１０）を含む対象物（１００）。
28. ステップ、
    ａ．請求項１〜１６のいずれか一項に記載の層構造（１０）または請求項１７〜２５のいずれか一項に記載のプロセスに従って生成された層構造（１０）の供給、
    ｂ．第１の導電層（８）およびさらなる導電層（１４）または両方からなる群から選択される層の少なくとも１つの電気的接触、
    ｃ．前記層構造（１０）の電気的パラメータの判定、
    ｄ．ステップｃ．からの結果の基準値との比較、
    を含む、層構造（１０）の情報の判定のための方法。
29. 前記供給が、対象物（１００）への接続によって達成される、請求項２８に記載の方法。
30. 前記情報が、原本と偽造との間の差別化に対して寄与する、請求項２８〜２９のいずれか一項に記載の方法。

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