KR20150105915A - Processing method of plate-like object - Google Patents

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Abstract

The present invention provides a processing method of a plate-like object which performs cutting by locating a cutting blade at one place, and can calculate the amount of misalignment of a slit groove and a division target line, and at the same time, can obtain a diameter of the cutting blade or the amount of slit. When the processing method performs a cutting process of cutting the plate-like object along the division target line by locating the cutting blade at the division target line formed on the plate-like object and operating an X-axis movement unit, and an indexing transportation process of performing indexing transportation of a chuck table and the cutting blade along a Y axis direction by operating a Y axis movement unit along a gap of the division target line memorized in a memory of a control unit in turn, and if the cutting process is performed as to a predetermined number of division target lines, the slit groove is minutely formed in a protection tape supporting the plate-like object or an outer circumference of the plate-like object by the indexing-transported cutting blade, and a misalignment detection process is performed to detect misalignment by photographing the position of the slit groove and the position of the division target line by the photographing unit. And in the misalignment detection process, the amount of slit (ΔZ) due to the cutting blade is obtained by an equation by an X coordinate (X0) of a rotation center of the cutting blade when the slit groove is formed, a coordinate (X1) of an end of the slit groove, and a radius (R) of the cutting blade.

Description

판형물의 가공 방법{PROCESSING METHOD OF PLATE-LIKE OBJECT}TECHNICAL FIELD [0001] The present invention relates to a method of processing a plate-

본 발명은, 복수의 분할 예정 라인이 형성된 판형물을 복수의 분할 예정 라인을 따라서 절삭하는 판형물의 가공 방법에 관한 것이다. The present invention relates to a method of processing a plate-shaped object having a plurality of lines to be divided, the plate-shaped object being cut along a plurality of lines to be divided.

반도체 디바이스 제조 공정에 있어서는, 대략 원판형상인 반도체 웨이퍼의 표면에 격자형으로 배열된 분할 예정 라인에 의해 복수의 영역이 구획되고, 이 구획된 영역에 IC, LSI 등의 디바이스를 형성한다. 이와 같이 구성된 반도체 웨이퍼는, 복수의 디바이스가 형성된 디바이스 영역과, 그 디바이스 영역을 둘러싸는 외주 잉여 영역을 구비하고 있다. 그리고, 반도체 웨이퍼를 분할 예정 라인을 따라서 절단함으로써 디바이스가 형성된 영역을 분할하여 개개의 디바이스를 제조하고 있다. 또한, 사파이어 기판이나 탄화규소 기판의 표면에 질화갈륨계 화합물 반도체 등이 적층된 광디바이스 웨이퍼도 분할 예정 라인을 따라서 절단함으로써 개개의 발광 다이오드, 레이저 다이오드 등의 광디바이스로 분할되어, 전기 기기에 널리 이용되고 있다. In a semiconductor device manufacturing process, a plurality of regions are partitioned by a to-be-divided line arranged in a lattice pattern on the surface of a semiconductor wafer which is substantially in a disk shape, and devices such as ICs and LSIs are formed in the partitioned regions. The semiconductor wafer thus configured has a device region in which a plurality of devices are formed and an outer peripheral region surrounding the device region. Then, the semiconductor wafer is cut along the line to be divided, thereby dividing the region where the device is formed to manufacture individual devices. Further, an optical device wafer in which a gallium nitride compound semiconductor or the like is laminated on the surface of a sapphire substrate or a silicon carbide substrate is also divided along an expected line to be divided into optical devices such as individual light emitting diodes and laser diodes, .

전술한 반도체 웨이퍼나 광디바이스 웨이퍼 등의 분할 예정 라인을 따른 절단은, 통상 다이서라고 불리고 있는 절삭 장치에 의해 행해지고 있다. 이 절삭 장치는, 반도체 웨이퍼나 광디바이스 웨이퍼 등의 피가공물을 유지하는 유지면을 구비한 척테이블과, 그 척테이블의 유지면에 유지된 피가공물을 절삭하기 위한 절삭 수단과, 척테이블과 절삭 수단을 상대적으로 가공 이송 방향(X축 방향)으로 가공 이송하는 가공 이송 수단과, 척테이블과 절삭 수단을 가공 이송 방향(X축 방향)과 직교하는 인덱싱 이송 방향(Y축 방향)으로 상대적으로 인덱싱 이송하는 인덱싱 이송 수단과, 절삭 수단을 척테이블의 유지면과 수직인 슬릿 이송 방향(Z축 방향)으로 슬릿 이송하는 슬릿 이송 수단과, 척테이블의 유지면에 유지된 피가공물을 촬상하는 촬상 수단을 구비하고 있다. 절삭 수단은, 회전 스핀들과 그 회전 스핀들에 장착된 절삭 블레이드 및 회전 스핀들을 회전 구동시키는 구동 기구를 포함하고 있다. 절삭 블레이드는 원반형의 베이스와 그 베이스의 측면 외주부에 장착된 고리형의 절삭날로 이루어져 있고, 절삭날은 예컨대 입경 3 ㎛ 정도의 다이아몬드 지립을 전기 주조에 의해 베이스에 고정하여 두께 30 ㎛ 정도로 형성되어 있다. The above-described cutting along the line to be divided of the semiconductor wafer, the optical device wafer and the like is performed by a cutting device usually called a dicer. The cutting apparatus includes a chuck table having a holding surface for holding a workpiece such as a semiconductor wafer or an optical device wafer, cutting means for cutting the workpiece held on the holding surface of the chuck table, (X-axis direction) relative to the chuck table and the cutting means in an indexing feed direction (Y-axis direction) orthogonal to the processing feed direction (X-axis direction) A slit conveying means for conveying the slit in the slit conveying direction (Z-axis direction) perpendicular to the holding surface of the chuck table, and an image pick-up means for picking up the workpiece held on the holding surface of the chuck table . The cutting means includes a rotating spindle, a cutting blade mounted on the rotating spindle, and a driving mechanism for rotationally driving the rotating spindle. The cutting blade is composed of a disk-shaped base and an annular cutting edge mounted on the side outer periphery of the base. The cutting edge is formed to have a thickness of about 30 탆 by fixing diamond abrasive grains of about 3 탆 in diameter, for example, by electroforming .

전술한 절삭 장치에 의해 웨이퍼를 분할 예정 라인을 따라서 절삭 작업을 실시하면, 시간의 경과에 따른 온도 변화 등에 기인하여 절삭 블레이드의 인덱싱 이송 방향(Y축 방향) 위치가 분할 예정 라인으로부터 어긋나는 경우가 있고, 미리 정해진 갯수의 분할 예정 라인을 따라서 절삭했다면 정기적으로 웨이퍼의 외주 잉여 영역에 제어 수단에 기억된 인덱싱 이송량에 따라서 절삭 블레이드를 위치시키고 미세하게 커팅하여 슬릿홈을 형성하고, 그 슬릿홈과 분할 예정 라인을 촬상 수단에 의해 촬상하여 슬릿홈과 분할 예정 라인의 어긋남량을 구하고, 그 어긋남량을 보정하여 분할 예정 라인을 따라서 적정하게 절삭 블레이드를 위치시키도록 하고 있다(예컨대, 특허문헌 1, 특허문헌 2 참조). When the cutting operation is performed along the line to be divided by the above-described cutting apparatus, the position of the cutting blade in the indexing feed direction (Y-axis direction) may deviate from the line to be divided due to a change in temperature over time , The cutting blade is positioned and finely cut according to the indexing feed amount stored in the control means in the outer circumferential surplus area of the wafer periodically to form a slit groove to form a slit groove, The line is picked up by the image pickup means to obtain the shift amount between the slit groove and the line to be divided and the shift amount is corrected so that the cutting blade is appropriately positioned along the line to be divided (see, for example, Patent Document 1, 2).

또한, 절삭 블레이드는 사용에 의해 마모되기 때문에 정기적으로 직경을 검출하여 슬릿량을 구하고 있다. 이 절삭 블레이드의 직경의 검출은, 웨이퍼를 유지한 척테이블의 가공 이송 방향(X축 방향)의 상대적인 이동을 정지하고, 절삭 수단을 인덱싱 이송 방향(Y축 방향)으로 이동시켜 웨이퍼의 인덱싱 이송 방향(Y축 방향) 최외측의 외주 잉여 영역 또는 웨이퍼의 이면에 접착된 다이싱 테이프에 절삭 블레이드를 위치시켜 슬릿 이송함으로써 슬릿홈(초퍼 컷)을 형성하고, 그 슬릿홈의 길이(L1)와 절삭 블레이드의 중심의 Z축 방향 위치(Z1)와 웨이퍼의 상면의 Z축 방향 위치(Z0)에 의해 절삭 블레이드의 직경(R) 또는 절삭 블레이드의 웨이퍼에 대한 슬릿량(ΔZ)을 다음 식에 의해 구하고 있다. Further, since the cutting blade is worn by use, the diameter is detected periodically to find the slit amount. The detection of the diameter of the cutting blade is performed by stopping the relative movement of the chuck table holding the wafer in the processing feed direction (X-axis direction), moving the cutting means in the indexing feed direction (Y-axis direction) (Chopper cut) is formed by placing a cutting blade on a dicing tape adhered to the outermost circumferential surplus area in the outermost (Y-axis direction) or the back surface of the wafer to form a slit groove The diameter R of the cutting blade or the slit amount DELTA Z of the cutting blade with respect to the wafer is obtained by the following equation by the Z-axis direction position Z1 of the center of the blade and the Z-axis direction position Z0 of the wafer have.

Figure pat00001
Figure pat00001

Figure pat00002
Figure pat00002

이와 같이 하여 절삭 블레이드의 직경(R) 및 절삭 블레이드의 웨이퍼에 대한 슬릿량(Δz)을 구함으로써, 슬릿량의 보정 및 절삭 블레이드의 마모량에 기초하는 절삭 블레이드의 교환 시기를 파악하고 있다(예컨대, 특허문헌 3 참조). Thus, by determining the diameter R of the cutting blade and the slit amount DELTA z of the cutting blade with respect to the wafer, it is possible to grasp the slit amount correction and the replacement timing of the cutting blade based on the wear amount of the cutting blade (for example, Patent Document 3).

특허문헌 1 : 일본 특허 공개 제2005-197492호 공보Patent Document 1: Japanese Patent Application Laid-Open No. 2005-197492 특허문헌 2 : 일본 특허 공개 제2006-205317호 공보Patent Document 2: Japanese Patent Application Laid-Open No. 2006-205317 특허문헌 3 : 일본 특허 공개 제2013-27949호 공보Patent Document 3: JP-A-2013-27949

그런데, 절삭 블레이드를 2개소에 각각 위치시켜 절삭하고, 슬릿홈과 분할 예정 라인의 어긋남량을 구함과 함께 절삭 블레이드의 직경 또는 슬릿량을 구하고 있기 때문에, 생산성이 나쁘다고 하는 문제가 있다. Incidentally, since the cutting blades are positioned at two positions and cut, the deviation amount between the slit groove and the line to be divided is found, and the diameter or the slit amount of the cutting blade is determined, the productivity is poor.

본 발명은 상기 사실에 감안하여 이루어진 것으로, 그 주요 기술적 과제는, 절삭 블레이드를 1개소에 위치시켜 절삭하고, 슬릿홈과 분할 예정 라인의 어긋남량을 구함과 함께 절삭 블레이드의 직경 또는 슬릿량을 구할 수 있는 판형물의 가공 방법을 제공하는 것에 있다. DISCLOSURE OF THE INVENTION The present invention has been made in view of the above-described circumstances, and its main object is to provide a method of cutting a cutting blade at one position and obtaining a deviation amount between a slit groove and a line to be divided, And to provide a method for processing a plate-like material.

상기 주요 기술 과제를 해결하기 위해, 본 발명에 의하면, 판형물을 유지하는 유지면을 갖는 척테이블과, 그 척테이블의 유지면에 유지되어 판형물을 절삭하는 절삭 블레이드를 구비한 절삭 수단과, 그 척테이블과 그 절삭 수단을 상대적으로 X축 방향으로 이동시키는 X축 이동 수단과, 그 척테이블과 그 절삭 수단을 상대적으로 X축 방향과 직교하는 Y축 방향으로 이동시키는 Y축 이동 수단과, 그 절삭 수단을 X축 방향 및 Y축 방향과 직교하는 Z축 방향으로 이동시키는 Z축 이동 수단과, 그 X축 이동 수단에 의한 그 척테이블 또는 그 절삭 블레이드의 이동 위치를 검출하는 X축 방향 위치 검출 수단과, 그 Y축 이동 수단에 의한 그 척테이블 또는 그 절삭 블레이드의 이동 위치를 검출하는 Y축 방향 위치 검출 수단과, Z축 이동 수단에 의한 그 절삭 수단의 Z축 방향 위치를 검출하는 Z축 방향 위치 검출 수단과, 그 척테이블의 유지면에 유지된 판형물을 촬상하는 촬상 수단과, 판형물에 평행하게 형성된 복수의 분할 예정 라인의 간격을 기억하는 메모리를 구비한 제어 수단을 구비하는 절삭 장치를 이용하여, 그 척테이블의 유지면에 유지된 판형물을 분할 예정 라인을 따라서 절삭하는 판형물의 가공 방법으로서, According to an aspect of the present invention, there is provided a cutting apparatus comprising: a chuck table having a holding surface for holding a plate-shaped object; cutting means having a cutting blade held on a holding surface of the chuck table to cut the plate- An X-axis moving means for relatively moving the chuck table and the cutting means in the X-axis direction, a Y-axis moving means for moving the chuck table and the cutting means in the Y-axis direction orthogonal to the X- A Z-axis moving means for moving the cutting means in the X-axis direction and the Z-axis direction orthogonal to the Y-axis direction, and a Z-axis moving means for detecting the moving position of the chuck table or the cutting blade by the X- Axis direction position detecting means for detecting the movement position of the chuck table or its cutting blade by the Y-axis moving means, and a Z-axis direction position detecting means for detecting the Z- An image pickup means for picking up a plate-shaped object held on the holding surface of the chuck table; and a memory for storing a space of a plurality of lines to be divided formed parallel to the plate-shaped object There is provided a method of processing a plate-shaped object held on a holding surface of a chuck table along a line to be divided using a cutting device having a control means,

판형물에 형성된 분할 예정 라인에 그 절삭 블레이드를 위치시켜 그 X축 이동 수단을 작동시킴으로써 판형물을 분할 예정 라인을 따라서 절삭하는 절삭 공정과, 그 제어 수단의 메모리에 기억된 분할 예정 라인의 간격에 따라서 그 Y축 이동 수단을 작동시켜 그 척테이블과 그 절삭 블레이드를 Y축 방향으로 상대적으로 인덱싱 이송하는 인덱싱 이송 공정을 교대로 실시할 때에, A cutting step of cutting the plate material along a line to be divided by placing the cutting blade on a line to be divided formed in the plate material and operating the X-axis moving means thereof; Therefore, when the Y-axis moving means is operated and the chuck table and the cutting blade are indexed and transported relative to each other in the Y-axis direction,

미리 정해진 수의 분할 예정 라인에 대하여 그 절삭 공정을 실시했다면, 인덱싱 이송된 그 절삭 블레이드로 판형물의 외주부 또는 판형물을 지지하는 보호 테이프에 미세하게 슬릿홈을 형성하고, 그 촬상 수단에 의해 그 슬릿홈의 위치와 분할 예정 라인의 위치를 촬상하여 어긋남의 유무를 검출하는 어긋남 검출 공정을 실시함과 함께, If the predetermined number of lines to be divided are subjected to the cutting process, fine slit grooves are formed in the protective tape for supporting the outer peripheral portion of the plate-shaped object or the plate-shaped object with the cutting blade which is indexed and transported, A displacement detecting step of detecting the position of the groove and the position of the line to be divided and detecting the presence or absence of the displacement,

그 어긋남 검출 공정에 있어서는, 그 슬릿홈을 형성했을 때의 그 절삭 블레이드의 회전 중심의 X 좌표(X0)와 그 슬릿홈의 종점의 좌표(X1)와 절삭 블레이드의 반경(R)에 의해 절삭 블레이드에 의한 슬릿량(ΔZ)을 다음 식에 의해 구하는In the shift detection step, the X-coordinate (X0) of the center of rotation of the cutting blade when the slit groove is formed, the coordinate (X1) of the end point of the slit groove and the radius R of the cutting blade, Is calculated by the following equation

Figure pat00003
Figure pat00003

것을 특징으로 하는 절삭 장치에서의 판형물의 가공 방법이 제공된다. Wherein the method comprises the steps of:

상기 절삭 블레이드의 반경(R)은, 그 절삭 블레이드의 회전 중심의 Z 좌표(Z1)와 그 척테이블에 유지된 판형물 또는 그 보호 테이프의 표면의 Z 좌표(Z0)와 그 절삭 블레이드의 회전 중심의 X 좌표(X0)와 그 슬릿홈의 종점의 좌표(X1)에 의해 다음 식에 의해 구한다. The radius R of the cutting blade is set such that the Z coordinate Z1 of the center of rotation of the cutting blade and the Z coordinate Z0 of the surface of the plate or the protective tape held on the chuck table, (X0) of the slit groove and the coordinate (X1) of the end point of the slit groove.

Figure pat00004
Figure pat00004

본 발명에 의한 판형물의 가공 방법은, 판형물에 형성된 분할 예정 라인에 절삭 블레이드를 위치시켜 그 축이동 수단을 작동시킴으로써 판형물을 분할 예정 라인을 따라서 절삭하는 절삭 공정과, 제어 수단의 메모리에 기억된 분할 예정 라인의 간격에 따라서 Y축 이동 수단을 작동시켜 척테이블과 절삭 블레이드를 Y축 방향으로 상대적으로 인덱싱 이송하는 인덱싱 이송 공정을 교대로 실시할 때에, A method for machining a plate-shaped object according to the present invention includes a cutting step of cutting a plate material along a line to be divided by placing a cutting blade on a line to be divided formed on a plate-shaped object and operating the shaft moving means; Axis moving means is operated in accordance with the interval of the divided lines to be divided so that the chuck table and the cutting blade are indexed and transported relatively in the Y-axis direction,

미리 정해진 수의 분할 예정 라인에 대하여 절삭 공정을 실시했다면, 인덱싱 이송된 절삭 블레이드로 판형물의 외주부 또는 판형물을 지지하는 보호 테이프에 미세하게 슬릿홈을 형성하고, 촬상 수단에 의해 슬릿홈의 위치와 분할 예정 라인의 위치를 촬상하여 어긋남의 유무를 검출하는 어긋남 검출 공정을 실시함과 함께, If a predetermined number of lines to be divided are to be cut, fine slit grooves are formed in the protective tape for supporting the outer periphery of the plate-shaped object or the plate-shaped material with the indexing-fed cutting blade, and the position of the slit grooves A deviation detection step of detecting the presence or absence of misalignment by imaging the position of the line to be divided,

그 어긋남 검출 공정에 있어서는, 슬릿홈을 형성했을 때의 절삭 블레이드의 회전 중심의 X 좌표(X0)와 슬릿홈의 종점의 좌표(X1)와 절삭 블레이드의 반경(R)에 의해 절삭 블레이드에 의한 슬릿량(ΔZ)을,In the shift detection step, the X-coordinate (X0) of the center of rotation of the cutting blade at the time of forming the slit groove, the coordinate (X1) of the end point of the slit groove, and the radius R of the cutting blade, (DELTA Z)

Figure pat00005
Figure pat00005

로 구하기 때문에, 어긋남 검출 공정에서 검출한 슬릿홈에 의해 즉시 절삭 블레이드에 의한 슬릿량(ΔZ)을 구할 수 있고, 절삭 블레이드를 2개소에 위치시켜 슬릿홈을 형성할 필요가 없어 생산성이 향상된다. It is possible to obtain the slit amount DELTA Z of the cutting blade immediately by the slit grooves detected in the slant detection step and it is not necessary to form the slit grooves by locating the cutting blades at two places and the productivity is improved.

또한, 슬릿량(ΔZ)을 구할 때에 절삭 블레이드의 반경(R)을 모르는 경우에는, 절삭 블레이드의 회전 중심의 Z 좌표(Z1)와 척테이블에 유지된 판형물 또는 보호 테이프의 표면의 Z 좌표(Z0)와 절삭 블레이드의 회전 중심의 X 좌표(X0)와 슬릿홈의 종점의 좌표(X1)에 의해 절삭 블레이드의 반경(R)을, If the radius R of the cutting blade is not known when the slit amount? Z is determined, the Z coordinate Z1 of the center of rotation of the cutting blade and the Z coordinate of the surface of the plate or protective tape held on the chuck table The radius R of the cutting blade is determined by the X-coordinate X0 of the center of rotation of the cutting blade and the coordinate X1 of the end point of the slit groove,

Figure pat00006
Figure pat00006

로 구할 수 있다. .

도 1은 본 발명에 의한 판형물의 가공 방법을 실시하기 위한 절삭 장치의 사시도.
도 2는 도 1에 나타내는 절삭 장치에 장비되는 제어 수단의 블록도.
도 3은 판형물로서의 반도체 웨이퍼의 사시도.
도 4는 도 3에 나타내는 반도체 웨이퍼를 고리형의 프레임에 장착된 보호 테이프의 표면에 접착된 상태를 나타내는 사시도.
도 5는 본 발명에 의한 판형물의 가공 방법에서의 절삭 공정의 설명도.
도 6은 본 발명에 의한 판형물의 가공 방법에서의 어긋남 검출 공정의 설명도.
도 7은 본 발명에 의한 판형물의 가공 방법에서의 어긋남 검출 공정이 실시된 반도체 웨이퍼의 평면도.
도 8은 본 발명에 의한 판형물의 가공 방법에서의 어긋남 검출 공정에 있어서 표시 수단에 표시되는 화상의 설명도. BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS Fig. 1 is a perspective view of a cutting apparatus for carrying out a method of processing a plate-like object according to the present invention; Fig.
Fig. 2 is a block diagram of control means provided in the cutting apparatus shown in Fig. 1. Fig.
3 is a perspective view of a semiconductor wafer as a plate.
Fig. 4 is a perspective view showing a state in which the semiconductor wafer shown in Fig. 3 is adhered to the surface of a protective tape mounted on an annular frame; Fig.
5 is an explanatory diagram of a cutting process in a method of processing a plate-shaped material according to the present invention.
Fig. 6 is an explanatory diagram of a misalignment detecting step in a method of processing a plate-like object according to the present invention; Fig.
7 is a plan view of a semiconductor wafer subjected to a deviation detection step in a method of processing a plate-like object according to the present invention.
8 is an explanatory diagram of an image displayed on a display means in a shift detection step in a method of processing a plate-like object according to the present invention.

이하, 본 발명에 의한 절삭 장치에서의 판형물의 가공 방법의 바람직한 실시형태에 관해, 첨부 도면을 참조하여 더욱 상세히 설명한다. BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION Hereinafter, a preferred embodiment of a method for machining a plate material in a cutting apparatus according to the present invention will be described in more detail with reference to the accompanying drawings.

도 1에는, 본 발명에 의한 절삭 장치에서의 판형물의 가공 방법을 실시하기 위한 절삭 장치의 사시도가 나타나 있다. Fig. 1 is a perspective view of a cutting apparatus for carrying out a method of machining a plate-shaped object in a cutting apparatus according to the present invention.

도 1에 나타낸 절삭 장치는, 정지 베이스(2)와, 그 정지 베이스(2)에 화살표 X로 나타내는 X축 방향으로 이동 가능하게 배치되어 피가공물을 유지하는 척테이블 기구(3)와, 정지 베이스(2)에 X축 방향과 직교하는 화살표 Y로 나타내는 Y축 방향으로 이동 가능하게 배치된 스핀들 지지 기구(4)와, 그 스핀들 지지 기구(4)에 X축 방향 및 Y축 방향과 직교하는 화살표 Z로 나타내는 Z축 방향(후술하는 척테이블의 유지면에 대하여 수직인 방향)으로 이동 가능하게 배치된 가공 수단인 절삭 수단으로서의 스핀들 유닛(5)이 배치되어 있다. The cutting apparatus shown in Fig. 1 has a stop base 2, a chuck table mechanism 3 that is disposed movably in the X axis direction indicated by an arrow X in the stop base 2 and holds the workpiece, A spindle support mechanism 4 that is disposed movably in the Y-axis direction indicated by an arrow Y perpendicular to the X-axis direction in the X-axis direction and the Y-axis direction in the spindle support mechanism 4, A spindle unit 5 is disposed as a cutting means which is a processing means arranged movably in a Z-axis direction indicated by Z (a direction perpendicular to the holding surface of a chuck table described later).

상기 척테이블 기구(3)는, 정지 베이스(2) 상에 X축 방향을 따라서 평행하게 배치된 한쌍의 안내 레일(31, 31)과, 그 안내 레일(31, 31) 상에 X축 방향으로 이동 가능하게 배치된 제1 슬라이딩 블록(32)과, 그 제1 슬라이딩 블록(32) 상에 Y축 방향으로 이동 가능하게 배치된 제2 슬라이딩 블록(33)과, 그 제2 슬라이딩 블록(33) 상에 원통 부재(34)에 의해 지지된 커버 테이블(35)과, 피가공물 유지 수단으로서의 척테이블(36)을 구비하고 있다. 이 척테이블(36)은 다공성 재료로 형성된 흡착척(361)을 구비하고 있고, 흡착척(361)의 상면인 유지면 상에 피가공물인 예컨대 원반형의 반도체 웨이퍼를 도시하지 않은 흡인 수단에 의해 유지하도록 되어 있다. 이와 같이 구성된 척테이블(36)은, 원통 부재(34) 내에 배치된 펄스 모터(340)에 의해 회전된다. 또, 척테이블(36)에는, 후술하는 고리형의 프레임을 고정하기 위한 클램프(362)가 배치되어 있다. The chuck table mechanism 3 includes a pair of guide rails 31 and 31 arranged on the stationary base 2 in parallel along the X axis direction and a pair of guide rails 31 and 31 on the guide rails 31 and 31, A second sliding block 33 disposed on the first sliding block 32 so as to be movable in the Y-axis direction, a second sliding block 33 disposed on the first sliding block 32, A cover table 35 supported by a cylindrical member 34, and a chuck table 36 as a workpiece holding means. The chuck table 36 is provided with an adsorption chuck 361 made of a porous material. The adsorption chuck 361 is provided with an adsorption chuck 361 for adsorbing a semiconductor wafer, for example, a disk- . The chuck table 36 thus configured is rotated by the pulse motor 340 disposed in the cylindrical member 34. [ The chuck table 36 is provided with a clamp 362 for fixing an annular frame to be described later.

상기 제1 슬라이딩 블록(32)은, 그 하면에 상기 한쌍의 안내 레일(31, 31)과 감합하는 한쌍의 피안내홈(321, 321)이 형성되어 있음과 함께, 그 상면에 Y축 방향을 따라서 평행하게 형성된 한쌍의 안내 레일(322, 322)이 설치되어 있다. 이와 같이 구성된 제1 슬라이딩 블록(32)은, 피안내홈(321, 321)이 한쌍의 안내 레일(31, 31)에 감합함으로써, 한쌍의 안내 레일(31, 31)을 따라서 X축 방향으로 이동 가능하게 구성된다. 도시한 실시형태에서의 척테이블 기구(3)는, 제1 슬라이딩 블록(32)을 한쌍의 안내 레일(31, 31)을 따라서 X축 방향으로 이동시키기 위한 X축 이동 수단(37)을 구비하고 있다. X축 이동 수단(37)은, 상기 한쌍의 안내 레일(31과 31) 사이에 평행하게 배치된 수나사 로드(371)와, 그 수나사 로드(371)를 회전 구동시키기 위한 펄스 모터(372) 등의 구동원을 포함하고 있다. 수나사 로드(371)는, 그 일단이 상기 정지 베이스(2)에 고정된 베어링 블록(373)에 회전 가능하게 지지되어 있고, 그 타단이 상기 펄스 모터(372)의 출력축에 전동 연결되어 있다. 또, 수나사 로드(371)는, 제1 슬라이딩 블록(32)의 중앙부 하면에 돌출되어 설치된 도시하지 않은 암나사 블록에 형성된 관통 암나사 구멍에 나사 결합되어 있다. 따라서, 펄스 모터(372)에 의해 수나사 로드(371)를 정회전 및 역회전 구동시킴으로써, 제1 슬라이딩 블록(32)은 안내 레일(31, 31)을 따라서 X축 방향으로 이동된다. The first sliding block 32 is formed with a pair of to-be-guided grooves 321 and 321 which are engaged with the pair of guide rails 31 and 31 on the bottom surface thereof, Therefore, a pair of guide rails 322 and 322 formed in parallel are provided. The first sliding block 32 thus configured moves in the X-axis direction along the pair of guide rails 31, 31 by engaging the guided grooves 321, 321 with the pair of guide rails 31, Lt; / RTI > The chuck table mechanism 3 in the illustrated embodiment is provided with X-axis moving means 37 for moving the first sliding block 32 in the X-axis direction along the pair of guide rails 31, 31 have. The X axis moving means 37 includes a male screw rod 371 disposed in parallel between the pair of guide rails 31 and 31 and a pulse motor 372 for rotationally driving the male screw rod 371 And a driving source. One end of the male screw rod 371 is rotatably supported by a bearing block 373 fixed to the stationary base 2 and the other end of the male screw rod 371 is electrically connected to the output shaft of the pulse motor 372. The male screw rod 371 is screwed to a through-hole female hole formed in a female screw block (not shown) protruding from a central lower surface of the first sliding block 32. Therefore, the first slide block 32 is moved in the X-axis direction along the guide rails 31, 31 by rotating the male screw rod 371 in the forward and reverse directions by the pulse motor 372. [

도시한 실시형태에서의 척테이블 기구(3)는, 척테이블(36)의 X축 방향 위치를 검출하기 위한 X축 방향 위치 검출 수단(374)을 구비하고 있다. X축 방향 위치 검출 수단(374)은, 상기 안내 레일(31)을 따라서 배치된 리니어 스케일(374a)과, 제1 슬라이딩 블록(32)에 배치되어 제1 슬라이딩 블록(32)과 함께 리니어 스케일(374a)을 따라서 이동하는 판독 헤드(374b)를 포함하고 있다. 이 X축 방향 위치 검출 수단(374)의 판독 헤드(374b)는, 도시한 실시형태에 있어서는 1 ㎛마다 1 펄스의 펄스 신호를 후술하는 제어 수단에 보낸다. The chuck table mechanism 3 in the illustrated embodiment is provided with X-axis direction position detecting means 374 for detecting the X-axis direction position of the chuck table 36. [ The X-axis direction position detecting means 374 includes a linear scale 374a disposed along the guide rail 31 and a linear scale 374a disposed in the first sliding block 32 to be linearly movable together with the first sliding block 32 374a. ≪ / RTI > In the illustrated embodiment, the read head 374b of the X-axis direction position detecting means 374 sends a pulse signal of one pulse every 1 占 퐉 to the control means described later.

상기 제2 슬라이딩 블록(33)은, 그 하면에 상기 제1 슬라이딩 블록(32)의 상면에 설치된 한쌍의 안내 레일(322, 322)과 감합하는 한쌍의 피안내홈(331, 331)이 형성되어 있고, 이 피안내홈(331, 331)을 한쌍의 안내 레일(322, 322)에 감합함으로써, Y축 방향으로 이동 가능하게 구성된다. 도시한 실시형태에서의 척테이블 기구(3)는, 제2 슬라이딩 블록(33)을 제1 슬라이딩 블록(32)에 설치된 한쌍의 안내 레일(322, 322)을 따라서 Y축 방향으로 이동시키기 위한 제1 Y축 이동 수단(38)을 구비하고 있다. 제1 Y축 이동 수단(38)은, 상기 한쌍의 안내 레일(322과 322) 사이에 평행하게 배치된 수나사 로드(381)와, 그 수나사 로드(381)를 회전 구동시키기 위한 펄스 모터(382) 등의 구동원을 포함하고 있다. 수나사 로드(381)는, 그 일단이 상기 제1 슬라이딩 블록(32)의 상면에 고정된 베어링 블록(383)에 회전 가능하게 지지되어 있고, 그 타단이 상기 펄스 모터(382)의 출력축에 전동 연결되어 있다. 또, 수나사 로드(381)는, 제2 슬라이딩 블록(33)의 중앙부 하면에 돌출되어 설치된 도시하지 않은 암나사 블록에 형성된 관통 암나사 구멍에 나사 결합되어 있다. 따라서, 펄스 모터(382)에 의해 수나사 로드(381)를 정회전 및 역회전 구동시킴으로써, 제2 슬라이딩 블록(33)은 안내 레일(322, 322)을 따라서 Y축 방향으로 이동된다. The second sliding block 33 is formed with a pair of to-be-guided grooves 331 and 331 on its bottom surface to be fitted with a pair of guide rails 322 and 322 provided on the upper surface of the first sliding block 32 And is configured to be movable in the Y-axis direction by engaging the guided grooves 331 and 331 with the pair of guide rails 322 and 322. The chuck table mechanism 3 in the illustrated embodiment is provided with a second sliding block 32 for moving the second sliding block 33 in the Y axis direction along a pair of guide rails 322 and 322 provided on the first sliding block 32 1 Y-axis moving means 38 are provided. The first Y-axis moving means 38 includes a male screw rod 381 disposed in parallel between the pair of guide rails 322 and 322 and a pulse motor 382 for rotationally driving the male screw rod 381, And the like. One end of the male screw rod 381 is rotatably supported by a bearing block 383 fixed to the upper surface of the first sliding block 32. The other end of the male screw rod 381 is electrically connected to the output shaft of the pulse motor 382 . The male screw rod 381 is screwed to a female screw hole formed in a female screw block (not shown) protruding from a central lower surface of the second sliding block 33. Therefore, the second slide block 33 is moved in the Y-axis direction along the guide rails 322 and 322 by driving the male screw rod 381 in the forward and reverse rotations by the pulse motor 382.

도시한 실시형태에서의 척테이블 기구(3)는, 상기 제2 슬라이딩 블록(33)(척테이블(36))의 Y축 방향 위치를 검출하기 위한 Y축 방향 위치 검출 수단(384)을 구비하고 있다. Y축 방향 위치 검출 수단(384)은, 안내 레일(322)을 따라서 배치된 리니어 스케일(384a)과, 제2 슬라이딩 블록(33)에 배치되어 제2 슬라이딩 블록(33)과 함께 리니어 스케일(384a)을 따라서 이동하는 판독 헤드(384b)를 포함하고 있다. 이 Y축 방향 위치 검출 수단(384)의 판독 헤드(384b)는, 도시한 실시형태에 있어서는 1 ㎛마다 1 펄스의 펄스 신호를 후술하는 제어 수단에 보낸다. The chuck table mechanism 3 in the illustrated embodiment includes Y-axis direction position detecting means 384 for detecting the Y-axis direction position of the second sliding block 33 (chuck table 36) have. The Y-axis direction position detecting means 384 includes a linear scale 384a disposed along the guide rail 322 and a linear scale 384a arranged on the second sliding block 33 together with the second sliding block 33. [ (Not shown). In the illustrated embodiment, the read head 384b of the Y-axis direction position detecting means 384 sends a pulse signal of one pulse every 1 占 퐉 to the control means described later.

상기 스핀들 지지 기구(4)는, 정지 베이스(2) 상에 화살표 Y로 나타내는 Y축 방향을 따라서 평행하게 배치된 한쌍의 안내 레일(41, 41)과, 그 안내 레일(41, 41) 상에 Y축 방향으로 이동 가능하게 배치된 가동 지지 베이스(42)를 구비하고 있다. 이 가동 지지 베이스(42)는, 안내 레일(41, 41) 상에 이동 가능하게 배치된 이동 지지부(421)와, 그 이동 지지부(421)에 부착된 장착부(422)를 포함하고 있다. 장착부(422)는, 일측면에 척테이블(36)의 피가공물 유지면에 대하여 수직인 화살표 Z로 나타내는 슬릿 이송 방향인 Z축 방향으로 연장되는 한쌍의 안내 레일(423, 423)이 평행하게 설치되어 있다. 도시한 실시형태에서의 스핀들 지지 기구(4)는, 가동 지지 베이스(42)를 한쌍의 안내 레일(41, 41)을 따라서 Y축 방향으로 이동시키기 위한 제2 Y축 이동 수단(43)을 구비하고 있다. 제2 Y축 이동 수단(43)은, 상기 한쌍의 안내 레일(41, 41) 사이에 평행하게 배치된 수나사 로드(431)와, 그 수나사 로드(431)를 회전 구동시키기 위한 펄스 모터(432) 등의 구동원을 포함하고 있다. 수나사 로드(431)는, 그 일단이 상기 정지 베이스(2)에 고정된 도시하지 않은 베어링 블록에 회전 가능하게 지지되어 있고, 그 타단이 상기 펄스 모터(432)의 출력축에 전동 연결되어 있다. 또, 수나사 로드(431)는, 가동 지지 베이스(42)를 구성하는 이동 지지부(421)의 중앙부 하면에 돌출되어 설치된 도시하지 않은 암나사 블록에 형성된 암나사 구멍에 나사 결합되어 있다. 이 때문에, 펄스 모터(432)에 의해 수나사 로드(431)를 정회전 및 역회전 구동시킴으로써, 가동 지지 베이스(42)는 안내 레일(41, 41)을 따라서 Y축 방향으로 이동된다. The spindle support mechanism 4 includes a pair of guide rails 41 and 41 arranged on the stationary base 2 in parallel along the Y axis direction indicated by an arrow Y and a pair of guide rails 41 and 41 arranged on the guide rails 41 and 41 And a movable support base 42 arranged movably in the Y-axis direction. The movable support base 42 includes a movable support portion 421 movably arranged on the guide rails 41 and 41 and a mounting portion 422 attached to the movable support portion 421. The mounting portion 422 is provided with a pair of guide rails 423 and 423 extending parallel to the Z axis direction which is a slit conveying direction indicated by an arrow Z perpendicular to the workpiece holding surface of the chuck table 36 . The spindle support mechanism 4 in the illustrated embodiment includes a second Y-axis moving means 43 for moving the movable support base 42 in the Y-axis direction along the pair of guide rails 41, 41 . The second Y-axis moving means 43 includes a male screw rod 431 disposed in parallel between the pair of guide rails 41 and 41 and a pulse motor 432 for rotationally driving the male screw rod 431, And the like. One end of the male screw rod 431 is rotatably supported by a bearing block (not shown) fixed to the stationary base 2, and the other end is electrically connected to the output shaft of the pulse motor 432. The male screw rod 431 is screwed to a female screw hole formed on a female screw block (not shown) provided on a central lower surface of a movable support portion 421 constituting the movable support base 42. For this reason, the movable support base 42 is moved in the Y-axis direction along the guide rails 41, 41 by driving the male screw rod 431 in the normal rotation and the reverse rotation by the pulse motor 432.

도시한 실시형태에서의 스핀들 유닛(5)은, 유닛 홀더(51)와, 그 유닛 홀더(51)에 부착된 스핀들 하우징(52)과, 그 스핀들 하우징(52)에 회전 가능하게 지지된 회전 스핀들(53)을 구비하고 있다. 유닛 홀더(51)는, 상기 장착부(422)에 설치된 한쌍의 안내 레일(423, 423)에 슬라이딩 가능하게 감합하는 한쌍의 피안내홈(511, 511)이 형성되어 있고, 이 피안내홈(511, 511)을 상기 안내 레일(423, 423)에 감합함으로써, 척테이블(36)의 유지면에 대하여 수직인 슬릿 이송 방향인 Z축 방향으로 이동 가능하게 지지된다. 상기 회전 스핀들(53)은 스핀들 하우징(52)의 선단으로부터 돌출되어 배치되어 있고, 이 회전 스핀들(53)의 선단부에 절삭 블레이드(6)가 장착되어 있다. 또, 절삭 블레이드(6)를 장착한 회전 스핀들(53)은, 서보 모터(54) 등의 구동원에 의해 회전 구동된다. The spindle unit 5 in the illustrated embodiment includes a unit holder 51, a spindle housing 52 attached to the unit holder 51, a rotating spindle 52 rotatably supported on the spindle housing 52, (53). The unit holder 51 is formed with a pair of to-be-guided grooves 511 and 511 slidably fitted in a pair of guide rails 423 and 423 provided on the mounting portion 422. The guided grooves 511 511 are fitted to the guide rails 423, 423 so as to be movable in the Z-axis direction which is the slit conveying direction perpendicular to the holding surface of the chuck table 36. [ The rotary spindle 53 is disposed so as to protrude from the front end of the spindle housing 52. A cutting blade 6 is mounted on the distal end of the rotary spindle 53. [ The rotary spindle 53 on which the cutting blade 6 is mounted is rotationally driven by a drive source such as the servo motor 54. [

도시한 실시형태에서의 스핀들 유닛(5)은, 유닛 홀더(51)를 2개의 안내 레일(423, 423)을 따라서 Z축 방향으로 이동시키기 위한 Z축 이동 수단(55)을 구비하고 있다. Z축 이동 수단(55)은, 상기 X축 이동 수단(37)이나 제1 Y축 이동 수단(38) 및 제2 Y축 이동 수단(43)과 마찬가지로 안내 레일(423, 423) 사이에 배치된 수나사 로드(도시하지 않음)와, 그 수나사 로드를 회전 구동시키기 위한 펄스 모터(552) 등의 구동원을 포함하고 있고, 펄스 모터(552)에 의해 도시하지 않은 수나사 로드를 정회전 및 역회전 구동시킴으로써, 유닛 홀더(51)와 스핀들 하우징(52) 및 회전 스핀들(53)을 안내 레일(423, 423)을 따라서 Z축 방향으로 이동시킨다. The spindle unit 5 in the illustrated embodiment is provided with Z-axis moving means 55 for moving the unit holder 51 in the Z-axis direction along the two guide rails 423, 423. The Z axis moving means 55 is disposed between the guide rails 423 and 423 in the same manner as the X axis moving means 37 and the first Y axis moving means 38 and the second Y axis moving means 43 And a driving motor such as a pulse motor 552 for rotating and driving the male screw rod. By driving a male screw rod (not shown) by forward and reverse rotations by a pulse motor 552 , The unit holder 51, the spindle housing 52 and the rotating spindle 53 are moved along the guide rails 423 and 423 in the Z-axis direction.

도시한 실시형태에서의 스핀들 유닛(5)은, 절삭 블레이드(6)의 Z축 방향 위치(슬릿 이송 위치)를 검출하기 위한 Z축 방향 위치 검출 수단(56)을 구비하고 있다. Z축 방향 위치 검출 수단(56)은, 상기 안내 레일(423, 423)과 평행하게 배치된 리니어 스케일(56a)과, 상기 유닛 홀더(51)에 부착되어 유닛 홀더(51)와 함께 리니어 스케일(56a)을 따라서 이동하는 판독 헤드(56b)를 포함하고 있다. 이 Z축 방향 위치 검출 수단(56)의 판독 헤드(56b)는, 도시한 실시형태에 있어서는 1 ㎛마다 1 펄스의 펄스 신호를 후술하는 제어 수단에 보낸다. The spindle unit 5 in the illustrated embodiment is provided with Z-axis direction position detecting means 56 for detecting the Z-axis direction position (slit transfer position) of the cutting blade 6. The Z-axis direction position detection means 56 includes a linear scale 56a disposed in parallel with the guide rails 423 and 423 and a linear scale 56b attached to the unit holder 51 and coupled with the unit holder 51 And a read head 56b that moves along the first direction 56a. In the illustrated embodiment, the read head 56b of the Z-axis direction position detecting means 56 sends a pulse signal of one pulse every 1 占 퐉 to a control means described later.

도시한 실시형태에서의 절삭 장치는, 상기 스핀들 하우징(52)의 전단부에 배치된 촬상 수단(7)을 구비하고 있다. 이 촬상 수단(7)은, 현미경이나 CCD 카메라 등의 광학 수단으로 이루어져 있고, 촬상한 화상 신호를 후술하는 제어 수단에 보낸다. 이와 같이 구성된 촬상 수단(7)은, 촬상 영역의 중심이 상기 절삭 블레이드(6)와 X축 방향의 동일선상에 배치되어 있다. The cutting apparatus in the illustrated embodiment includes imaging means 7 disposed at the front end of the spindle housing 52. [ The image pickup means 7 is composed of optical means such as a microscope or a CCD camera, and sends the picked-up image signal to the control means described later. In the imaging means 7 constructed as described above, the center of the imaging region is arranged on the same line as the cutting blade 6 in the X-axis direction.

도시한 실시형태에서의 절삭 장치는, 도 2에 나타낸 바와 같이 제어 수단(9)을 구비하고 있다. 제어 수단(9)은 컴퓨터에 의해 구성되어 있고, 제어 프로그램에 따라서 연산 처리하는 중앙 처리 장치(CPU)(91)와, 제어 프로그램 등을 저장하는 리드 온리 메모리(ROM)(92)와, 연산 결과 등을 저장하는 리드 라이트 가능한 랜덤 액세스 메모리(RAM)(93)와, 입력 인터페이스(94) 및 출력 인터페이스(95)를 구비하고 있다. 이와 같이 구성된 제어 수단(9)의 입력 인터페이스(94)에는, 도 2에 나타내는 X축 방향 위치 검출 수단(374)의 판독 헤드(374b), Y축 방향 위치 검출 수단(384)의 판독 헤드(384b), Z축 방향 위치 검출 수단(56)의 판독 헤드(56b), 촬상 수단(7), 입력 수단(901) 등으로부터의 검출 신호가 입력된다. 또한, 출력 인터페이스(95)로부터는 상기 척테이블(36)을 회전시키는 펄스 모터(340), X축 이동 수단(37)의 펄스 모터(372), 제1 Y축 이동 수단(38)의 펄스 모터(382), 제2 Y축 이동 수단(43)의 펄스 모터(432), Z축 이동 수단(55)의 펄스 모터(552), 표시 수단(902) 등에 제어 신호를 출력한다. 또, 상기 랜덤 액세스 메모리(RAM)(93)는, 후술하는 판형물에 평행하게 형성된 복수의 분할 예정 라인의 간격을 기억하는 기억 영역(93a)이나 다른 기억 영역을 구비하고 있다. The cutting apparatus in the illustrated embodiment is provided with a control means 9 as shown in Fig. The control means 9 is constituted by a computer and includes a central processing unit (CPU) 91 for performing arithmetic processing according to a control program, a read only memory (ROM) 92 for storing a control program and the like, (Random access memory) 93 for storing a readable random access memory (RAM) 93, an input interface 94, and an output interface 95. The input interface 94 of the control means 9 configured as described above is provided with a read head 374b of the X-axis direction position detection means 374 and a read head 384b of the Y- ), The read head 56b of the Z-axis direction position detecting means 56, the image pickup means 7, the input means 901, and the like. A pulse motor 340 for rotating the chuck table 36, a pulse motor 372 for the X-axis moving means 37 and a pulse motor 372 for driving the first Y-axis moving means 38 are provided from the output interface 95, The pulse motor 432 of the second Y-axis moving means 43, the pulse motor 552 of the Z-axis moving means 55, the display means 902, and the like. The random access memory (RAM) 93 has a storage area 93a for storing the intervals of a plurality of lines to be divided, which are formed in parallel with a plate-like object described later, and another storage area.

도시한 실시형태에서의 절삭 장치는 이상과 같이 구성되어 있고, 이하 그 작용에 관해 설명한다. The cutting apparatus in the illustrated embodiment is configured as described above, and its operation will be described below.

도 3에는, 판형물로서의 반도체 웨이퍼의 사시도가 나타나 있다. 도 3에 나타내는 반도체 웨이퍼(10)는, 예컨대 두께가 150 ㎛인 실리콘 웨이퍼로 이루어져 있고, 표면(10a)에는 격자형으로 형성된 복수의 분할 예정 라인(101)에 의해 구획된 복수의 영역에 IC, LSI 등의 디바이스(102)가 형성되어 있다. 이와 같이 형성된 반도체 웨이퍼(10)는, 도 4에 나타낸 바와 같이 고리형의 프레임(F)에 장착된 폴리올레핀 등의 합성 수지 시트로 이루어진 예컨대 두께가 100 ㎛인 보호 테이프(T)에 이면(10b)측을 접착한다(웨이퍼 접착 공정). 따라서, 보호 테이프(T)에 접착된 반도체 웨이퍼(10)는, 표면(10a)이 상측이 된다. 또, 복수의 분할 예정 라인(101)의 간격의 설계치가 입력 수단(901)으로부터 입력되고, 랜덤 액세스 메모리(RAM)(93)의 기억 영역(93a)에 저장된다. 3 is a perspective view of a semiconductor wafer as a plate-shaped object. The semiconductor wafer 10 shown in Fig. 3 is made of, for example, a silicon wafer having a thickness of 150 mu m, and is provided with a plurality of ICs 10a, A device 102 such as an LSI is formed. 4, the semiconductor wafer 10 thus formed is adhered to a protective tape T having a thickness of, for example, 100 占 퐉 and made of a synthetic resin sheet such as polyolefin, which is mounted on an annular frame F, (Wafer bonding step). Therefore, the surface 10a of the semiconductor wafer 10 adhered to the protective tape T becomes the upper side. Design values of the intervals of the lines to be divided 101 are inputted from the input means 901 and stored in the storage area 93a of the random access memory (RAM)

전술한 웨이퍼 접착 공정을 실시했다면, 도 1에 나타내는 절삭 장치의 척테이블(36) 상에 반도체 웨이퍼(10)의 보호 테이프(T) 측을 배치한다. 그리고, 도시하지 않은 흡인 수단을 작동시킴으로써, 보호 테이프(T)를 통해 반도체 웨이퍼(10)를 척테이블(36) 상에 흡인 유지한다(웨이퍼 유지 공정). 따라서, 척테이블(36)에 유지된 반도체 웨이퍼(10)는, 표면(10a)이 상측이 된다. 또한, 고리형의 프레임(F)은, 클램프(362)에 의해 고정된다. If the aforementioned wafer bonding step is carried out, the protective tape T side of the semiconductor wafer 10 is arranged on the chuck table 36 of the cutting apparatus shown in Fig. Then, the semiconductor wafer 10 is sucked and held on the chuck table 36 via the protective tape T by operating suction means (not shown) (wafer holding step). Therefore, the surface 10a of the semiconductor wafer 10 held on the chuck table 36 is on the upper side. Further, the annular frame F is fixed by the clamp 362.

전술한 바와 같이 반도체 웨이퍼(10)를 흡인 유지한 척테이블(36)은, X축 이동 수단(37)에 의해 촬상 수단의 바로 아래에 위치된다. 이와 같이 하여 척테이블(36)이 촬상 수단의 바로 아래에 위치되면, 촬상 수단 및 제어 수단(9)에 의해 반도체 웨이퍼(10)의 절삭 가공해야 할 가공 영역을 검출하는 얼라이먼트 작업을 실행한다. 즉, 촬상 수단(7) 및 제어 수단(9)은, 반도체 웨이퍼(10)의 미리 정해진 방향으로 형성되어 있는 분할 예정 라인(101)과, 그 분할 예정 라인(101)을 따라서 절삭 가공하는 절삭 블레이드(6)의 위치 맞춤을 행하기 위한 패턴 매칭 등의 화상 처리를 실행하여, 절삭 가공 위치의 얼라이먼트를 수행한다. 또한, 반도체 웨이퍼(10)에 형성되어 있는 상기 분할 예정 라인(101)에 대하여 직교하는 방향으로 연장되는 분할 예정 라인(101)에 대해서도, 마찬가지로 절삭 가공 위치의 얼라이먼트가 수행된다. As described above, the chuck table 36 with the semiconductor wafer 10 sucked and held is positioned directly under the imaging means by the X-axis moving means 37. When the chuck table 36 is located immediately below the imaging unit in this way, the imaging unit and the control unit 9 execute an alignment operation for detecting the machining area of the semiconductor wafer 10 to be cut. That is, the imaging means 7 and the control means 9 are provided with a dividing line 101 formed in a predetermined direction of the semiconductor wafer 10 and a cutting blade 101 for cutting along the dividing line 101 And image matching such as pattern matching for alignment of the tool 6 is performed to perform alignment of the cutting position. The alignment of the machining position is likewise performed for the line to be divided 101 extending in the direction orthogonal to the line to be divided 101 formed on the semiconductor wafer 10. [

이상과 같이 하여 척테이블(36) 상에 유지되어 있는 반도체 웨이퍼(10)의 절삭 영역을 검출하는 얼라이먼트가 행해졌다면, 반도체 웨이퍼(10)를 유지한 척테이블(36)을 절삭 작업 영역으로 이동시키고, 도 5의 (a)에 나타낸 바와 같이 미리 정해진 분할 예정 라인(101)의 일단을 절삭 블레이드(6)의 바로 아래보다 도 5의 (a)에 있어서 약간 우측에 위치시킨다. 다음으로, 절삭 블레이드(6)를 화살표 6a로 나타내는 방향으로 회전시킴과 함께, Z축 이동 수단(55)을 작동시켜 절삭 블레이드(6)를 이점쇄선으로 나타내는 후퇴 위치로부터 화살표 Za로 나타내는 방향으로 소정량 슬릿 이송한다. 이 슬릿 이송 위치는, 절삭 블레이드(6)의 외주 가장자리가 보호 테이프(T)에 도달하는 위치에 설정되어 있다. 이와 같이 하여, 절삭 블레이드(6)의 슬릿 이송을 실시했다면 절삭 블레이드(6)를 화살표 6a로 나타내는 방향으로 회전시키면서 X축 이동 수단(37)을 작동시켜 척테이블(36)을 도 5의 (a)에 있어서 화살표 X1로 나타내는 방향으로 미리 정해진 절삭 이송 속도(예컨대 50 mm/초)로 이동시키고, 척테이블(36)에 유지된 반도체 웨이퍼(10)의 타단이 도 5의 (b)에 나타낸 바와 같이 절삭 블레이드(6)의 바로 아래보다 약간 좌측에 도달했다면, 척테이블(36)의 이동을 정지시킴과 함께, 절삭 블레이드(6)를 화살표 Zb로 나타내는 방향으로 이점쇄선으로 나타내는 후퇴 위치까지 상승시킨다. 그 결과, 반도체 웨이퍼(10)는 미리 정해진 분할 예정 라인(101)을 따라서 절삭홈(110)이 형성되고 절단된다(절삭 공정). 다음으로, 제1 Y축 이동 수단(38)을 작동시켜 척테이블(36)을 랜덤 액세스 메모리(RAM)(93)의 기억 영역(93a)에 저장되어 있는 분할 예정 라인(101)의 간격에 해당하는 양만큼 Y축 방향(도 5에 있어서 지면에 수직인 방향)으로 인덱싱 이송함(인덱싱 이송 공정)과 함께, X축 이동 수단(37)을 작동시켜 척테이블(36)을 도 5의 (b)에 있어서 화살표 X2로 나타내는 방향으로 이동시켜 도 5의 (a)의 상태로 한다. 그리고, 전술한 바와 같이 절단된 분할 예정 라인(101)에 인접하는 분할 예정 라인(101)을 따라서 상기 절삭 공정을 실시한다. When the alignment for detecting the cutting area of the semiconductor wafer 10 held on the chuck table 36 is performed as described above, the chuck table 36 holding the semiconductor wafer 10 is moved to the cutting work area , One end of a predetermined line to be divided 101 is positioned slightly to the right of FIG. 5 (a) directly below the cutting blade 6 as shown in FIG. 5 (a). Next, the cutting blade 6 is rotated in the direction indicated by the arrow 6a and the Z-axis moving means 55 is operated to move the cutting blade 6 in the direction indicated by the arrow Za from the retracted position indicated by the two-dot chain line Transfer the slit. The slit transfer position is set at a position where the outer peripheral edge of the cutting blade 6 reaches the protective tape T. When the slit of the cutting blade 6 is thus conveyed, the X-axis moving means 37 is operated while rotating the cutting blade 6 in the direction indicated by the arrow 6a, (For example, 50 mm / sec) in the direction indicated by the arrow X1 in FIG. 5 (b) and the other end of the semiconductor wafer 10 held on the chuck table 36 is moved The cutting blade 6 is moved to the retreat position indicated by the chain double-dashed line in the direction indicated by the arrow Zb while stopping the movement of the chuck table 36 . As a result, in the semiconductor wafer 10, the cutting grooves 110 are formed along the predetermined dividing line 101 and are cut (cutting process). Next, the first Y-axis moving means 38 is operated to move the chuck table 36 to a position corresponding to the interval of the line to be divided 101 stored in the storage area 93a of the random access memory (RAM) (Indexing feed process) in the Y-axis direction (the direction perpendicular to the paper surface in Fig. 5) by an amount corresponding to the amount of movement of the chuck table 36 In the direction indicated by the arrow X2 to bring it into the state shown in Fig. 5 (a). Then, the cutting step is performed along the line to be divided 101 adjacent to the line to be divided 101 that is cut as described above.

전술한 절삭 공정과 인덱싱 이송 공정을 교대로 실시하면, 시간 경과에 따른 온도 변화 등에 기인하여 절삭 블레이드(6)의 인덱싱 이송 방향(Y축 방향) 위치가 분할 예정 라인(101)으로부터 어긋나는 경우가 있다. 이 때문에, 예컨대 10개의 분할 예정 라인(101)을 따라서 상기 절삭 공정을 실시했다면, 절삭 블레이드(6)와 분할 예정 라인(101)의 어긋남의 유무를 검출하는 어긋남 검출 공정을 실시한다. 즉, 10개의 분할 예정 라인(101)을 따라서 상기 절삭 공정을 실시했다면, 전술한 바와 같이 랜덤 액세스 메모리(RAM)(93)의 기억 영역(93a)에 저장되어 있는 분할 예정 라인(101)의 간격에 해당하는 양만큼 Y축 방향으로 인덱싱 이송하는 인덱싱 이송 공정을 실시함과 함께, X축 이동 수단(37)을 작동시켜 도 6에 나타낸 바와 같이 척테이블(36)에 유지된 반도체 웨이퍼(10)의 외주부를 절삭 블레이드(6)의 바로 아래에 위치시킨다. 다음으로, 절삭 블레이드(6)를 화살표 6a로 나타내는 방향으로 회전시킴과 함께, Z축 이동 수단(55)을 작동시켜 절삭 블레이드(6)를 이점쇄선으로 나타내는 후퇴 위치로부터 화살표 Z1로 나타내는 방향으로 소정량 슬릿 이송한다. 이 슬릿 이송 위치는, 절삭 블레이드(6)의 외주 가장자리가 보호 테이프(T)에 도달하는 위치에 설정되어 있다. 그 결과, 도시한 실시형태에 있어서는 도 7에 나타낸 바와 같이 반도체 웨이퍼(10)의 외주부 및 보호 테이프(T)에 미세하게 슬릿홈(120)이 형성된다. When the above-mentioned cutting process and the indexing transfer process are alternately performed, the position of the cutting blade 6 in the indexing feed direction (Y-axis direction) may deviate from the line to be divided 101 due to a temperature change over time . Therefore, if the cutting process is performed along, for example, ten lines to be divided 101, a deviation detection process for detecting the presence or absence of a deviation between the cutting blade 6 and the line to be divided 101 is performed. That is, if the above-described cutting process is performed along the ten dividing lines 101, as described above, the spacing of the lines 101 to be divided, which are stored in the storage area 93a of the random access memory (RAM) Axis moving means 37 is operated to move the semiconductor wafer 10 held on the chuck table 36 as shown in FIG. 6, Is positioned just under the cutting blade (6). Next, the cutting blade 6 is rotated in the direction indicated by the arrow 6a, and the Z-axis moving means 55 is operated to move the cutting blade 6 in the direction indicated by the arrow Z1 from the retracted position indicated by the double- Transfer the slit. The slit transfer position is set at a position where the outer peripheral edge of the cutting blade 6 reaches the protective tape T. As a result, in the illustrated embodiment, as shown in Fig. 7, the slit grooves 120 are formed finely on the outer peripheral portion of the semiconductor wafer 10 and the protective tape T.

전술한 바와 같이, 반도체 웨이퍼(10)의 외주부 및 보호 테이프(T)에 미세하게 커팅하여 슬릿홈(120)이 형성되었다면, X축 이동 수단(37)을 작동시켜 슬릿홈(120)이 형성된 척테이블(36)에 유지된 반도체 웨이퍼(10)의 슬릿홈(120)이 형성된 영역을 촬상 수단(7)의 바로 아래에 위치시킨다. 다음으로, 촬상 수단(7)을 작동시켜 반도체 웨이퍼(10)의 슬릿홈(120)이 형성된 영역을 촬상하고, 촬상한 화상 신호를 제어 수단(9)에 보낸다. 제어 수단(9)은, 입력한 화상 신호에 기초하여 슬릿홈(120)과 분할 예정 라인(101)의 관계를 나타내는 화상을 도 8에 나타낸 바와 같이 표시 수단(902)에 표시함과 함께, 분할 예정 라인(101)의 폭방향 중심(101a)과 슬릿홈(120)의 어긋남량(Δy)을 구하고, 이 어긋남량(Δy)을 랜덤 액세스 메모리(RAM)(93)에 저장한다. 이와 같이 하여 구해진 분할 예정 라인(101)과 슬릿홈(120)의 어긋남량(Δy)에 기초하여, 다음에 절삭하는 분할 예정 라인(101)에 대한 인덱싱 이송량을 보정한다. If the slit grooves 120 are formed by finely cutting the outer circumferential portion of the semiconductor wafer 10 and the protective tape T as described above, the X-axis moving means 37 is operated to move the chucks 120, The region where the slit grooves 120 of the semiconductor wafer 10 held on the table 36 are formed is positioned immediately below the imaging means 7. [ Next, the image pick-up means 7 is operated to pick up an area where the slit grooves 120 of the semiconductor wafer 10 are formed, and sends the picked-up image signal to the control means 9. The control means 9 displays an image representing the relationship between the slit groove 120 and the line to be divided 101 on the display means 902 as shown in Fig. 8 based on the inputted image signal, The widthwise center 101a of the planned line 101 and the shift amount y of the slit grooves 120 are obtained and this shift amount y is stored in the random access memory (RAM) Based on the deviation amount DELTA y between the slice groove 120 and the planned dividing line 101 thus obtained, the indexing transfer amount for the next dividing line 101 to be cut is corrected.

전술한 어긋남 검출 공정에 있어서는, 제어 수단(9)은 촬상한 슬릿홈(120)에 기초하여 슬릿홈(120)을 형성했을 때의 절삭 블레이드(6)에 의한 슬릿량(ΔZ)을 구한다. 즉, 도 6에 나타낸 바와 같이 절삭 블레이드(6)의 회전 중심의 X 좌표를 (X0)으로 하고, 슬릿홈(120)의 종점의 X 좌표를 (X1)로 하고, 절삭 블레이드(6)의 반경을 (R)로 하면, 슬릿량(ΔZ)은 다음 식에 의해 구할 수 있다. The control means 9 obtains the slit amount DELTA Z by the cutting blade 6 when the slit grooves 120 are formed based on the picked slit grooves 120. In this case, 6, the X-coordinate of the center of rotation of the cutting blade 6 is (X0), the X-coordinate of the end point of the slit groove 120 is (X1), and the radius of the cutting blade 6 (R), the slit amount? Z can be obtained by the following equation.

Figure pat00007
Figure pat00007

또, 절삭 블레이드(6)의 반경(R)을 미리 실측치로 알고 있는 경우에는, 실측치를 이용한다. When the radius R of the cutting blade 6 is known in advance, the measured value is used.

또한, 블레이드(6)의 회전 중심의 Z 좌표(Z1)는 Z축 방향 위치 검출 수단(56)으로부터의 검출 신호에 의해 구할 수 있고, 절삭 블레이드(6)의 회전 중심의 X 좌표(X0)와 슬릿홈(120)의 종점의 X 좌표(X1)는 X축 방향 위치 검출 수단(374)으로부터의 검출 신호 및 촬상 수단(7)에 의해 촬상된 슬릿홈(120)의 화상 신호에 기초하여 구할 수 있다. 또한, 척테이블(36)에 유지된 반도체 웨이퍼(10)의 상면의 Z 좌표(Z0)는, 척테이블(36)의 표면 높이 위치가 결정되어 있고, 보호 테이프(T)의 두께(도시한 실시형태에 있어서는 100 ㎛) 및 반도체 웨이퍼(10)의 두께(도시한 실시형태에 있어서는 150 ㎛)를 알고 있기 때문에 용이하게 구할 수 있다. The Z coordinate Z1 of the center of rotation of the blade 6 can be obtained by the detection signal from the Z axis direction position detecting means 56 and can be calculated from the X coordinate X0 of the center of rotation of the cutting blade 6 The X coordinate X1 of the end point of the slit groove 120 can be obtained based on the detection signal from the X axis direction position detection means 374 and the image signal of the slit groove 120 picked up by the image pickup means 7 have. The Z coordinate Z0 of the upper surface of the semiconductor wafer 10 held on the chuck table 36 is determined by the height position of the surface of the chuck table 36 and the thickness of the protective tape T And the thickness of the semiconductor wafer 10 (150 占 퐉 in the illustrated embodiment)) can be easily found.

이상과 같이 하여 슬릿량(ΔZ)을 구함으로써, 절삭 블레이드(6)에 의한 슬릿 깊이를 적정하게 조정할 수 있다. By thus obtaining the slit amount? Z, the slit depth by the cutting blade 6 can be appropriately adjusted.

전술한 슬릿량(ΔZ)을 구할 때에 절삭 블레이드(6)의 반경(R)을 알지 못하는 경우에는, 제어 수단(9)은 촬상한 슬릿홈(120)에 기초하여 슬릿홈(120)을 형성했을 때의 절삭 블레이드(6)의 반경(R)을 구한다. 즉, 도 6에 나타낸 바와 같이 절삭 블레이드(6)의 회전 중심의 Z 좌표를 (Z1)로 하고, 척테이블(36)에 유지된 반도체 웨이퍼(10)의 상면의 Z 좌표를 (Z0)로 하고, 절삭 블레이드(6)의 회전 중심의 X 좌표를 (X0)으로 하고, 슬릿홈(120)의 종점의 X 좌표를 (X1)로 하면, 절삭 블레이드(6)의 반경(R)은 다음 식에 의해 구할 수 있다. When the radius R of the cutting blade 6 is not known when the slit amount DELTA Z described above is found, the control means 9 forms the slit grooves 120 based on the picked slit grooves 120 The radius R of the cutting blade 6 is obtained. 6, the Z coordinate of the rotation center of the cutting blade 6 is (Z1), the Z coordinate of the upper surface of the semiconductor wafer 10 held on the chuck table 36 is (Z0) , The radius R of the cutting blade 6 is represented by the following equation when the X coordinate of the center of rotation of the cutting blade 6 is represented by X0 and the X coordinate of the end point of the slit groove 120 is represented by X1: .

Figure pat00008
Figure pat00008

이와 같이 하여 절삭 블레이드(6)의 반경(R)을 구함으로써, 절삭 블레이드(6)의 마모를 절삭 블레이드(6)의 반경(R)의 감소에 의해 검출할 수 있다. 따라서, 절삭 블레이드(6)의 마모에 의한 교환을 적정하게 실시할 수 있다. The abrasion of the cutting blade 6 can be detected by reducing the radius R of the cutting blade 6 by obtaining the radius R of the cutting blade 6 in this way. Therefore, the abrasion of the cutting blade 6 can be properly performed.

이상과 같이, 도시한 실시형태에 있어서는, 전술한 어긋남 검출 공정에 있어서는, 촬상한 슬릿홈(120)에 기초하여 슬릿홈(120)을 형성했을 때의 절삭 블레이드(6)에 의한 슬릿량(ΔZ) 및 절삭 블레이드(6)의 반경(R)을 구할 수 있기 때문에, 절삭 블레이드를 2개소에 위치시켜 슬릿홈을 형성할 필요가 없어 생산성이 향상된다. As described above, in the illustrated embodiment, in the shift detection step described above, the slit amount DELTA Z (DELTA Z) by the cutting blade 6 when the slit grooves 120 are formed based on the picked slit grooves 120 And the radius R of the cutting blade 6 can be obtained. Therefore, there is no need to form the slit grooves by locating the cutting blades at two places, and productivity is improved.

이상, 본 발명을 도시한 실시형태에 기초하여 설명했지만, 본 발명은 실시형태에만 한정되는 것이 아니라, 본 발명의 취지의 범위에서 여러가지 변형은 가능하다. 예컨대, 전술한 실시형태에 있어서는 고리형의 프레임(F)에 장착된 보호 테이프(T)에 접착된 판형물로서의 반도체 웨이퍼(10)에 대하여 본 발명을 실시하는 예를 나타냈지만, 본 발명은 판형물을 척테이블에 직접 유지한 상태로 실시하더라도 동일한 작용 효과를 얻을 수 있다. Although the present invention has been described based on the embodiments described above, the present invention is not limited to the embodiments, but various modifications are possible within the scope of the spirit of the present invention. For example, in the above-described embodiment, the present invention is applied to the semiconductor wafer 10 as the plate-like material adhered to the protective tape T mounted on the annular frame F. However, Even when water is directly held on the chuck table, the same action and effect can be obtained.

2 : 정지 베이스 3 : 척테이블 기구
32 : 제1 슬라이딩 블록 33 : 제2 슬라이딩 블록
36 : 척테이블 37 : X축 이동 수단
374 : X축 방향 위치 검출 수단 38 : 제1 Y축 이동 수단
384 : Y축 방향 위치 검출 수단 4 : 스핀들 지지 기구
43 : 제2 Y축 이동 수단 5 : 스핀들 유닛
51 : 유닛 홀더 52 : 스핀들 하우징
53 : 회전 스핀들 55 : Z축 이동 수단
56 : Z축 방향 위치 검출 수단 6 : 절삭 블레이드
7 : 촬상 수단 9 : 제어 수단
10 : 반도체 웨이퍼 2: stop base 3: chuck table mechanism
32: first sliding block 33: second sliding block
36: chuck table 37: X-axis moving means
374: X-axis direction position detecting means 38: first Y-axis moving means
384: Y-axis direction position detection means 4: Spindle support mechanism
43: second Y-axis moving means 5: spindle unit
51: Unit holder 52: Spindle housing
53: rotating spindle 55: Z-axis moving means
56: Z-axis direction position detecting means 6: cutting blade
7: imaging means 9: control means
10: Semiconductor wafer

Claims (2)

판형물을 유지하는 유지면을 갖는 척테이블과, 상기 척테이블의 유지면에 유지되어 판형물을 절삭하는 절삭 블레이드를 구비한 절삭 수단과, 상기 척테이블과 상기 절삭 수단을 상대적으로 X축 방향으로 이동시키는 X축 이동 수단과, 상기 척테이블과 상기 절삭 수단을 상대적으로 X축 방향과 직교하는 Y축 방향으로 이동시키는 Y축 이동 수단과, 상기 절삭 수단을 X축 방향 및 Y축 방향과 직교하는 Z축 방향으로 이동시키는 Z축 이동 수단과, 상기 X축 이동 수단에 의한 상기 척테이블 또는 상기 절삭 블레이드의 이동 위치를 검출하는 X축 방향 위치 검출 수단과, 상기 Y축 이동 수단에 의한 상기 척테이블 또는 상기 절삭 블레이드의 이동 위치를 검출하는 Y축 방향 위치 검출 수단과, Z축 이동 수단에 의한 상기 절삭 수단의 Z축 방향 위치를 검출하는 Z축 방향 위치 검출 수단과, 상기 척테이블의 유지면에 유지된 판형물을 촬상하는 촬상 수단과, 판형물에 평행하게 형성된 복수의 분할 예정 라인의 간격을 기억하는 메모리를 구비한 제어 수단을 구비하는 절삭 장치를 이용하여, 상기 척테이블의 유지면에 유지된 판형물을 분할 예정 라인을 따라서 절삭하는 판형물의 가공 방법으로서,
판형물에 형성된 분할 예정 라인에 상기 절삭 블레이드를 위치시키고 상기 X축 이동 수단을 작동시킴으로써 판형물을 분할 예정 라인을 따라서 절삭하는 절삭 공정과, 상기 제어 수단의 메모리에 기억된 분할 예정 라인의 간격에 따라서 상기 Y축 이동 수단을 작동시켜 상기 척테이블과 상기 절삭 블레이드를 Y축 방향으로 상대적으로 인덱싱 이송하는 인덱싱 이송 공정을 교대로 실시할 때에,
미리 정해진 수의 분할 예정 라인에 대하여 상기 절삭 공정을 실시했다면, 인덱싱 이송된 상기 절삭 블레이드로 판형물의 외주부 또는 판형물을 지지하는 보호 테이프에 미세하게 슬릿홈을 형성하고, 상기 촬상 수단에 의해 상기 슬릿홈의 위치와 분할 예정 라인의 위치를 촬상하여 어긋남의 유무를 검출하는 어긋남 검출 공정을 실시함과 함께,
상기 어긋남 검출 공정에 있어서는, 상기 슬릿홈을 형성했을 때의 상기 절삭 블레이드의 회전 중심의 X 좌표(X0)와 상기 슬릿홈의 종점의 좌표(X1)와 절삭 블레이드의 반경(R)에 의해 절삭 블레이드에 의한 슬릿량(ΔZ)을 다음 식에 의해 구하는
Figure pat00009

것을 특징으로 하는 판형물의 가공 방법. A chuck table having a holding surface for holding a plate-shaped object, cutting means having a cutting blade held on a holding surface of the chuck table and cutting the plate-shaped object, and a chuck table having a chuck table and the chuck table, A Y-axis moving means for moving the chuck table and the cutting means relatively in the Y-axis direction orthogonal to the X-axis direction, and a Y-axis moving means for moving the chuck table and the cutting means in a direction perpendicular to the X- Axis direction position detecting means for detecting a moving position of the chuck table or the cutting blade by the X-axis moving means, and an X-axis direction position detecting means for detecting a moving position of the chuck table or the cutting blade by the X- Axis direction position detecting means for detecting the position of the cutting blade in the Z-axis direction; A chuck table, a chuck table, a chuck table, an image pickup means for picking up a plate-shaped object held on the holding surface of the chuck table, and a memory for storing a distance of a plurality of lines to be divided formed parallel to the plate- Shaped workpiece held on a holding surface of the chuck table along a line to be divided, the method comprising the steps of:
A cutting step of cutting the plate material along a line to be divided by positioning the cutting blade on a line to be divided formed in a plate-shaped object and operating the X-axis moving means; Therefore, when the Y-axis moving means is operated to perform the indexing feeding process for relatively indexing the chuck table and the cutting blade in the Y-axis direction,
If the cutting process is performed on a predetermined number of lines to be divided, the slit grooves are finely formed on the protective tape for supporting the outer periphery of the plate-shaped object or the plate-shaped object by the indexing-fed cutting blade, A displacement detecting step of detecting the position of the groove and the position of the line to be divided and detecting the presence or absence of the displacement,
(X1) of the center of rotation of the cutting blade when the slit groove is formed, the coordinates (X1) of the end point of the slit groove and the radius R of the cutting blade, Is calculated by the following equation
Figure pat00009

Wherein the method comprises the steps of: 제1항에 있어서, 상기 절삭 블레이드의 반경(R)은, 상기 절삭 블레이드의 회전 중심의 Z 좌표(Z1)와 상기 척테이블에 유지된 판형물 또는 상기 보호 테이프의 표면의 Z 좌표(Z0)와 상기 절삭 블레이드의 회전 중심의 X 좌표(X0)와 상기 슬릿홈의 종점의 좌표(X1)에 의해 다음 식에 의해 구하는
Figure pat00010

것을 특징으로 하는 판형물의 가공 방법. The cutting tool according to claim 1, wherein a radius R of the cutting blade is determined by a Z-coordinate Z1 of a center of rotation of the cutting blade, a Z-coordinate Z0 of a surface of the plate- (X0) of the center of rotation of the cutting blade and the coordinates (X1) of the end point of the slit groove by the following equation
Figure pat00010

Wherein the method comprises the steps of:
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