KR20180020889A - Method for cutting work-piece - Google Patents

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Abstract

Provided is a cutting method of a workpiece, which is capable of controlling an insertion-cutting depth of a cutting blade with respect to a workpiece with high precision in a short time. The cutting method of a workpiece comprises: a maintaining surface information storage step of using a moving unit to relatively move the chuck table and a cutting unit, on which a height measuring unit for measuring a height is mounted, measuring the height (Z) of a maintaining surface of a chuck table in a plurality of coordinates (X, Y), and storing the relationship between the coordinates (X, Y) and the height (Z) as maintaining surface information; a thickness information storage step of measuring the thickness of a workpiece, and storing the same as thickness information; a maintaining step of maintaining the workpiece, about which the thickness information is stored, through the chuck table; a calculating step of calculating the height of the upper surface of the workpiece, which is maintained through the chuck table, in arbitrary coordinates (X, Y) from the maintaining surface information and the thickness information; and a cutting step of forming a groove of a desired depth by insertion-cutting the workpiece which is maintained through the chuck table by a cutting blade, on the basis of the height of the workpiece calculated in the calculating step.

Description

피가공물의 절삭 방법{METHOD FOR CUTTING WORK-PIECE}[0001] METHOD FOR CUTTING WORK-PIECE [0002]

본 발명은 판상의 피가공물을 절삭할 때에 사용되는 피가공물의 절삭 방법에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to a cutting method of a workpiece used when cutting a plate-shaped workpiece.

반도체 웨이퍼로 대표되는 판상의 피가공물을 복수의 칩으로 분할할 때에는, 예를 들어, 피가공물을 유지하기 위한 척 테이블과, 피가공물을 절삭하기 위한 환상의 절삭 블레이드를 구비한 절삭 장치가 사용된다, 척 테이블에 의해서 유지된 피가공물에 대해서, 회전시킨 절삭 블레이드를 절입시키면서, 절삭 블레이드와 척 테이블을 상대적으로 이동시킴으로써, 이 이동 경로를 따라서 피가공물이 절삭된다.When a plate-shaped workpiece represented by a semiconductor wafer is divided into a plurality of chips, for example, a chuck table for holding a workpiece and a cutting device having an annular cutting blade for cutting the workpiece are used , The workpiece held by the chuck table is cut along the movement path by relatively moving the cutting blade and the chuck table while cutting the rotated cutting blade.

상기 서술한 절삭 장치에서는, 통상적으로 피가공물에 접하는 척 테이블의 유지면의 높이를, 절삭 블레이드의 높이의 기준 (제로점) 으로서 설정한다, 이로써, 척 테이블 상의 피가공물에 절삭 블레이드의 높이를 맞추어, 피가공물의 원하는 깊이로 절삭 블레이드를 절입시킬 수 있다. In the above-described cutting apparatus, the height of the holding surface of the chuck table, which is usually in contact with the workpiece, is set as a reference (zero point) of the height of the cutting blade. Thus, the height of the cutting blade is adjusted to the workpiece on the chuck table , The cutting blade can be inserted into a desired depth of the workpiece.

그런데, 최근에는, Low-k 막 등으로 불리는 유전율이 낮은 절연막을 피가공물에 형성하는 기회가 증가하고 있다, 이 Low-k 막은 무르기 때문에, 피가공물을 절삭할 때, 의도하지 않은 영역에서 벗겨져 버리는 경우가 있다, 그래서, 절삭 예정 라인 (스트리트, 분할 예정 라인) 과 겹치는 Low-k 막만을 미리 제거해 두는 방법 등이 검토되어 있다 (예를 들어, 특허문헌 1 참조).In recent years, however, there is an increasing opportunity to form an insulating film having a low dielectric constant, called a low-k film, on a workpiece. This low-k film is so thin that when the workpiece is cut off, A method of previously removing only the Low-k film which overlaps with the line to be cut (street, expected line to be divided) has been studied (see, for example, Patent Document 1).

이 방법에서는, 두께가 수 ㎛ 정도인 Low-k 막에 절삭 블레이드를 절입시켜, 절삭 예정 라인과 겹치는 Low-k 막만을 피가공물로부터 제거한다, 한편, 상기 서술한 척 테이블의 유지면에는, 예를 들어, 수 ㎛ 이상의 높이의 편차가 존재하는 경우도 있다, 이 경우, 피가공물에 대한 절삭 블레이드의 절입 깊이도 동일한 정도로 편차지기 때문에 상기 서술한 방법을 적절히 실시할 수 없다.In this method, a cutting blade is inserted into a low-k film having a thickness of about several micrometers, and only the Low-k film overlapping the line to be cut is removed from the workpiece. On the other hand, In this case, the depth of cut of the cutting blade with respect to the workpiece also varies to the same degree, so that the above-described method can not be properly carried out.

이에 비해서, 피가공물의 복수의 위치에 절삭 블레이드를 절입시켜, 형성되는 확인용의 홈 (커프, 벤 자리) 의 길이를 기초로 절삭 블레이드의 절입 깊이를 확인하는 방법 등이 제안되어 있다 (예를 들어, 특허문헌 2 참조), 이 방법에 의해서 확인된 절입 깊이를 이용하여 절삭 블레이드의 높이를 제어하면, 척 테이블의 유지면에 높이의 편차가 있는 경우여도, 얇은 Low-k 막만을 절삭하여 제거할 수 있다.On the other hand, a method of inserting a cutting blade at a plurality of positions of a workpiece and confirming the depth of cutting of the cutting blade based on the length of a confirmation groove (cuff, bench seat) to be formed is proposed Patent Literature 2). By controlling the height of the cutting blade using the infeed depth determined by this method, only a thin Low-k film can be cut and removed even if there is a difference in height on the holding surface of the chuck table can do.

일본 공개특허공보 2015-18965호Japanese Laid-Open Patent Publication No. 2015-18965 일본 공개특허공보 2015-142022호Japanese Patent Application Laid-Open No. 2015-142022

그러나, 상기 서술한 방법에서는, 피가공물에 복수의 홈을 형성한 후, 그 길이를 측정할 필요가 있기 때문에, 절삭 완료까지 요하는 시간이 대폭 길어져 버린다는 문제가 있다.However, in the above-described method, since it is necessary to measure the length after forming a plurality of grooves in the workpiece, there is a problem that the time required until the completion of cutting becomes considerably long.

본 발명은 이러한 문제점을 감안하여 이루어진 것으로서, 그 목적으로 하는 바는, 피가공물에 대한 절삭 블레이드의 절입 깊이를 짧은 시간에 고정밀도로 제어할 수 있는 피가공물의 절삭 방법을 제공하는 것이다.An object of the present invention is to provide a cutting method of a workpiece capable of accurately controlling the depth of cutting of a cutting blade with respect to a workpiece in a short time.

본 발명의 일 양태에 의하면, 판상의 피가공물을 유지면으로 유지하는 척 테이블과, 그 척 테이블에 유지된 그 피가공물을 절삭 블레이드로 가공하는 절삭 유닛과, 그 척 테이블과 그 절삭 유닛을 그 유지면에 대해서 평향한 X 축 방향 및 Y 축 방향으로 상대적으로 이동시키는 이동 유닛을 구비하는 절삭 장치를 사용하는 피가공물의 절삭 방법으로서, 높이를 측정하기 위한 높이 측정기가 장착된 그 절삭 유닛과 그 척 테이블을 그 이동 유닛으로 상대적으로 이동시켜, 그 척 테이블의 그 유지면의 높이 (Z) 를 복수의 좌표 (X, Y) 로 측정하고, 각각의 좌표 (X, Y) 와 높이 (Z) 의 관계를 유지면 정보로서 기억하는 유지면 정보 기억 스텝과, 그 피가공물의 두께를 측정하여, 두께 정보로서 기억하는 두께 정보 기억 스텝과, 그 두께 정보가 기억된 그 피가공물을 그 척 테이블로 유지하는 유지 스텝과, 그 유지면 정보와 그 두께 정보로부터, 그 척 테이블로 유지한 그 피가공물의 상면의 높이를 임의의 좌표 (X, Y) 로 산출하는 산출 스텝과, 그 산출 스텝에서 산출한 그 피가공물의 높이에 기초하여, 그 척 테이블로 유지한 그 피가공물에 그 절삭 블레이드를 절입시켜, 원하는 깊이의 홈을 형성하는 절삭 스텝을 구비하는 피가공물의 절삭 방법이 제공된다.According to one aspect of the present invention, there is provided a chuck table comprising: a chuck table for holding a plate-like workpiece as a holding surface; a cutting unit for machining the workpiece held by the chuck table into a cutting blade; And a moving unit for relatively moving the workpiece in the X-axis direction and the Y-axis direction on the holding surface, the cutting unit comprising: a cutting unit having a height measuring device for measuring a height thereof; The height of the holding surface of the chuck table is measured by a plurality of coordinates (X, Y), and the coordinates (X, Y) and the height (Z) A thickness information storage step of measuring the thickness of the workpiece and storing the measured thickness as thickness information; a thickness information storage step of storing the thickness information of the workpiece, A holding step of holding the chuck table in the chuck table, a calculating step of calculating, from arbitrary coordinates (X, Y), the height of the upper surface of the workpiece held by the chuck table from the holding surface information and the thickness information thereof, There is provided a cutting method for cutting a workpiece by cutting the workpiece held by the chuck table based on the height of the workpiece calculated in the step so as to form a groove having a desired depth .

본 발명의 일 양태에 있어서, 그 산출 스텝 전에, 그 피가공물을 촬상하기 위해서 그 절삭 유닛에 장착되는 촬상 유닛 또는 그 높이 측정기를 사용하여, 그 척 테이블로 유지한 그 피가공물의 외주 가장자리의 좌표와, 그 외주 가장자리 또는 그 피가공물의 상면에 형성된 표지를 검출하여, 위치 정보를 기억하는 위치 정보 기억 스텝을 추가로 구비하고, 그 두께 정보 기억 스텝에서는, 그 피가공물의 두께 (t) 를 복수의 좌표 (x, y) 로 측정하여, 각각의 좌표 (x, y) 와 두께 (t) 의 관계를 그 두께 정보로서 기억하고, 그 산출 스텝에서는, 그 위치 정보와 그 유지면 정보와 그 두께 정보로부터 그 피가공물의 그 상면의 높이를 임의의 좌표 (X, Y) 로 산출하는 것이 바람직하다.In one aspect of the present invention, before the calculating step, an image pickup unit or a height measuring instrument mounted on the cutting unit for imaging the workpiece is used, and the coordinates of the outer periphery of the workpiece held by the chuck table And a position information storage step for storing position information by detecting a mark formed on an outer circumferential edge or an upper surface of the member to be processed, wherein the thickness information storage step stores a plurality of (X, y) and the thickness (t) is stored as its thickness information, and in the calculating step, the position information, its holding surface information, and its thickness From the information, it is preferable to calculate the height of the upper surface of the workpiece as arbitrary coordinates (X, Y).

또, 본 발명의 일 양태에 있어서, 그 피가공물은, 일방의 면측에 적층된 기능층을 포함하는 디바이스를 갖고, 그 절삭 스텝에서는, 그 디바이스를 구획하는 복수의 스트리트를 따라서 그 절삭 블레이드로 그 홈을 형성하는 것이 바람직하다.In one aspect of the present invention, the workpiece has a device including a functional layer stacked on one surface side, and in the cutting step, the cutting blade is moved along the plurality of streets for partitioning the device, It is preferable to form a groove.

본 발명의 일 양태에 관련된 피가공물의 절삭 방법에서는, 척 테이블의 유지면의 높이 (Z) 를 복수의 좌표 (X, Y) 로 측정하여 얻어지는 유지면 정보와, 피가공물의 두께를 측정하여 얻어지는 두께 정보로부터, 척 테이블로 유지한 피가공물의 상면의 높이를 임의의 좌표 (X, Y) 로 산출하기 때문에, 피가공물에 대한 절삭 블레이드의 절입 깊이를 고정밀도로 제어할 수 있다.In the method of cutting a workpiece according to an aspect of the present invention, the holding surface information obtained by measuring the height (Z) of the holding surface of the chuck table at a plurality of coordinates (X, Y) and the holding surface information obtained by measuring the thickness of the workpiece Since the height of the upper surface of the workpiece held by the chuck table is calculated from arbitrary coordinates (X, Y) from the thickness information, the cutting depth of the cutting blade with respect to the workpiece can be controlled with high accuracy.

또, 본 발명의 일 양태에 관련된 피가공물의 절삭 방법에서는, 피가공물에 확인용의 홈을 형성할 필요가 없기 때문에, 확인용의 홈을 형성하는 종래의 방법에 비해서, 절삭 완료까지 요하는 시간을 짧게 할 수 있다, 이와 같이, 본 발명의 일 양태에 관련된 피가공물의 절삭 방법에 의하면, 피가공물에 대한 절삭 블레이드의 절입 깊이를 짧은 시간에 고정밀도로 제어할 수 있다.In the method of cutting a workpiece according to an embodiment of the present invention, since it is not necessary to form a check groove in the workpiece, the time required for completion of cutting As described above, according to the cutting method of the workpiece according to one aspect of the present invention, the depth of the cutting blade can be controlled with high accuracy in a short time.

도 1(A) 는, 피가공물의 구성예를 모식적으로 나타내는 사시도이고, 도 1(B) 는, 피가공물에 보호 부재가 첩부되는 모습을 모식적으로 나타내는 사시도이다.
도 2 는, 절삭 장치의 구성예를 모식적으로 나타내는 도면이다.
도 3(A) 는, 유지면 정보 기억 스텝을 설명하기 위한 측면도이고, 도 3(B) 는, 측정 라인의 설정예를 모식적으로 나타내는 평면도이다.
도 4(A) 는, 두께 정보 기억 스텝을 설명하기 위한 측면도이고, 도 4(B) 는, 측정 라인의 설정예를 모식적으로 나타내는 평면도이다.
도 5(A) 는, 유지 스텝을 설명하기 위한 측면도이고, 도 5(B) 는, 위치 정보 기억 스텝을 설명하기 위한 평면도이다.
도 6(A) 는, 유지면 정보가 나타내는 유지면의 높이 (Z) 를 시각적으로 나타내는 도면이고, 도 6(B) 는, 두께 정보가 나타내는 피가공물의 두께 (t) 를 시각적으로 나타내는 도면이며, 도 6(C) 는, 피가공물의 표면 (상면) 의 높이를 시각적으로 나타내는 도면이다.
도 7 은, 절삭 스텝을 모식적으로 나타내는 평면도이다.Fig. 1 (A) is a perspective view schematically showing a structural example of a workpiece, and Fig. 1 (B) is a perspective view schematically showing a state in which a protective member is attached to a workpiece.
Fig. 2 is a diagram schematically showing a configuration example of a cutting apparatus. Fig.
3 (A) is a side view for explaining a holding surface information storing step, and Fig. 3 (B) is a plan view schematically showing an example of setting a measurement line.
Fig. 4 (A) is a side view for explaining the thickness information storing step, and Fig. 4 (B) is a plan view schematically showing an example of setting a measurement line.
Fig. 5A is a side view for explaining the holding step, and Fig. 5B is a plan view for explaining the position information storing step.
6A is a diagram showing the height Z of the holding surface represented by the holding surface information visually, and FIG. 6B is a diagram showing the thickness t of the workpiece indicated by the thickness information visually , And Fig. 6 (C) is a diagram visually showing the height of the surface (upper surface) of the workpiece.
7 is a plan view schematically showing a cutting step.

첨부 도면을 참조하여, 본 발명의 일 양태에 관련된 실시형태에 대해서 설명한다, 본 실시형태에 관련된 피가공물의 절삭 방법은, 유지면 정보 기억 스텝 (도 3(A) 및 도 3(B) 참조), 두께 정보 기억 스텝 (도 4(A) 및 도 4(B) 참조), 유지 스텝 (도 5(A) 참조), 위치 정보 기억 스텝 (도 5(B) 참조), 산출 스텝 (도 6(A), 도 6(B) 및 도 6(C) 참조) 및 절삭 스텝 (도 7 참조) 을 포함한다. 3 (A) and Fig. 3 (B)). Fig. 3 is a plan view of a cutting surface of a workpiece according to one embodiment of the present invention. ), A thickness information storage step (see Figs. 4A and 4B), a holding step (see Fig. 5A), a position information storage step (see Fig. (See Figs. 6A, 6B and 6C) and a cutting step (see Fig. 7).

유지면 정보 기억 스텝에서는, 절삭 장치에 형성된 척 테이블의 유지면의 높이 (Z) 를 복수의 좌표 (X, Y) 로 측정하여, 각각의 좌표 (X, Y) 와 높이 (Z) 의 관계를 유지면 정보로서 기억한다, 두께 정보 기억 스텝에서는, 피가공물의 두께 (t) 를 복수의 좌표 (x, y) 로 측정하여, 각각의 좌표 (x, y) 와 두께 (t) 의 관계를 두께 정보로서 기억한다. In the holding surface information storing step, the height Z of the holding surface of the chuck table formed on the cutting device is measured by a plurality of coordinates (X, Y), and the relationship between the coordinates (X, Y) and the height In the thickness information storage step, the thickness t of the workpiece is measured with a plurality of coordinates (x, y), and the relationship between the respective coordinates (x, y) and the thickness (t) I remember it as information.

유지 스텝에서는, 두께 정보가 기억된 피가공물을 척 테이블로 유지한다, 위치 정보 기억 스텝에서는, 척 테이블로 유지한 피가공물의 외주 가장자리의 좌표와, 외주 가장자리에 형성된 노치 등의 표지 (또는 피가공물의 상면에 형성된 표지) 를 검출하여 위치 정보를 기억한다, 산출 스텝에서는, 위치 정보와 유지면 정보와 두께 정보로부터, 피가공물의 상면의 높이를 임의의 좌표 (X, Y) 로 산출한다.In the holding step, the workpiece in which the thickness information is stored is held as a chuck table. In the position information storing step, the coordinates of the outer peripheral edge of the workpiece held by the chuck table and the notch mark The height of the upper surface of the workpiece is calculated as arbitrary coordinates (X, Y) from the position information, the holding surface information, and the thickness information.

절삭 스텝에서는, 산출 스텝에서 산출한 피가공물의 상면의 높이에 기초하여 절삭 블레이드를 절입시켜, 피가공물에 원하는 깊이의 홈을 형성한다, 이하, 본 실시형태에 관련된 피가공물의 절삭 방법에 대해서 상세히 서술한다.In the cutting step, the cutting blade is cut in accordance with the height of the upper surface of the workpiece calculated in the calculating step to form a groove having a desired depth in the workpiece. Hereinafter, the cutting method of the workpiece according to the present embodiment will be described in detail Describe.

도 1(A) 는, 본 실시형태에서 절삭되는 피가공물의 구성예를 모식적으로 나타내는 사시도이고, 도 1(B) 는, 피가공물에 보호 부재가 첩부되는 모습을 모식적으로 나타내는 사시도이다, 도 1(A) 에 나타내는 바와 같이, 본 실시형태의 피가공물 (11) 은, 예를 들어, 실리콘 등의 반도체 재료를 사용하여 형성되는 원반상의 웨이퍼로서, 그 표면 (일방의 면, 상면) (11a) 측에는, 배선이 되는 금속막이나, 배선 사이를 절연하는 절연막 (Low-k 막을 포함한다) 등의 기능층 (도시하지 않음) 이 형성되어 있다.Fig. 1 (A) is a perspective view that schematically shows a configuration example of a workpiece to be cut in the present embodiment. Fig. 1 (B) is a perspective view that schematically shows a state in which a protective member is attached to a workpiece. As shown in Fig. 1 (A), the work 11 of the present embodiment is a disk-shaped wafer formed by using a semiconductor material such as silicon, for example, and its surface (one surface, A functional layer (not shown) such as a metal film to be a wiring and an insulating film (including a low-k film) for insulating between wirings is formed on the side of the substrate 11a.

이 기능층이 형성된 피가공물 (11) 의 표면 (11a) 측은, 격자상으로 배열된 절삭 예정 라인 (스트리트, 분할 예정 라인) (13) 에 의해서 복수의 영역으로 구획되어 있고, 각 영역에는 IC, LSI 등의 디바이스 (15) 가 형성되어 있다, 각 디바이스 (15) 는 상기 서술한 기능층을 구성 요소로서 포함하고 있다, 즉, 기능층은 디바이스 (15) 의 일부가 된다, 또, 피가공물 (11) 의 외주 가장자리에는, 피가공물 (11) 의 방향 (예를 들어, 결정 방위) 을 판정할 때의 표지가 되는 노치 (11c) (또는 오리엔테이션 플랫) 가 형성되어 있다.The surface 11a side of the work 11 on which the functional layer is formed is divided into a plurality of regions by a line to be cut (street, line to be divided) 13 arranged in a lattice pattern, and IC, Each of the devices 15 includes the above-described functional layer as a constituent element, that is, the functional layer becomes a part of the device 15, and the work 15 A notch 11c (or orientation flat) serving as a mark for determining the direction (for example, crystal orientation) of the work 11 is formed on the outer circumferential edge of the work 11.

또한, 본 실시형태에서는, 실리콘 등의 반도체 재료로 이루어지는 원반상의 웨이퍼를 피가공물 (11) 로 하고 있는데, 피가공물 (11) 의 재질, 형상, 구조 등에 제한은 없다, 예를 들어, 세라믹스, 금속, 수지 등의 재료로 이루어지는 기판을 피가공물 (11) 로서 사용할 수도 있다, 마찬가지로, 디바이스 (15) 의 종류, 수량, 배치 등에도 제한은 없다.In the present embodiment, a disk-shaped wafer made of a semiconductor material such as silicon is used as the workpiece 11. The material, shape, and structure of the workpiece 11 are not limited. For example, ceramics, metal A substrate made of a material such as a resin can be used as the work 11. The type, quantity, arrangement, etc. of the device 15 are not limited.

또, 상기 서술한 노치 (11c) 등과 함께, 또는 노치 (11c) 등을 대신하여, 피가공물 (11) 의 표면 (11a) 측에 형성된 디바이스 (15) 의 패턴 등을, 피가공물 (11) 의 방향을 판정할 때의 표지로서 사용할 수도 있다, 이 경우에는, 반드시 피가공물 (11) 의 외주 가장자리에 노치 (11c) 등을 형성하지 않아도 된다.The pattern or the like of the device 15 formed on the side of the front surface 11a of the work 11 may be replaced with the notch 11c or the like or the notch 11c, In this case, it is not necessary to form the notch 11c or the like on the outer peripheral edge of the work 11, for example.

피가공물 (11) 의 이면 (타방의 면, 하면) (11b) 측에는, 도 1(B) 에 나타내는 바와 같이 보호 부재 (21) 가 첩부된다, 보호 부재 (21) 는, 예를 들어, 피가공물 (11) 과 동등한 직경을 갖는 원형의 필름 (테이프) 으로서, 그 표면 (21a) 측에는 점착력을 갖는 풀층이 형성되어 있다, 보호 부재 (21) 를 피가공물 (11) 에 첩부할 때에는, 이 표면 (21a) 측을 피가공물 (11) 의 이면 (11b) 측에 밀착시킨다.The protective member 21 is attached to the back surface (the other side and the bottom surface) 11b side of the work 11 as shown in Fig. 1 (B). The protective member 21 is, for example, (Tape) having a diameter equal to that of the surface 11a of the protective member 21 and a full layer having adhesive force is formed on the surface 21a side of the protective member 21. When the protective member 21 is attached to the work 11, 21a are brought into close contact with the back surface 11b side of the work 11.

또한, 본 실시형태에서는, 피가공물 (11) 의 이면 (11b) 측에 보호 부재 (21) 를 첩부하여, 표면 (11a) 측을 노출시키고 있지만, 피가공물 (11) 을 이면 (11b) 측부터 절삭하는 경우 등에는, 표면 (11a) 측에 보호 부재 (21) 를 첩부하여, 이면 (11b) 측을 노출시켜도 된다, 요컨대, 이 경우에는, 피가공물 (11) 의 이면 (11b) 이 상면이 되고, 표면 (11a) 이 하면이 된다, 또, 피가공물 (11) 의 파손 등이 문제되지 않는다면, 반드시 피가공물 (11) 의 이면 (11b) (또는 표면 (11a)) 에 보호 부재 (21) 를 첩부하지 않아도 된다.In the present embodiment, the protective member 21 is affixed to the back surface 11b side of the work 11 to expose the side of the surface 11a. However, since the work 11 is moved from the side of the back surface 11b The rear surface 11b of the work 11 may be exposed by exposing the rear surface 11b of the work 11. In this case, The protective member 21 is always attached to the rear face 11b (or the front face 11a) of the work 11 without causing any problem such as breakage of the work 11, .

또, 상기 서술한 바와 같이, 피가공물 (11) 을 이면 (11b) 측부터 절삭함으로써, 표면 (11a) 측의 기능층을 잔존시키면서 피가공물 (11) 의 이면 (11b) 측에 홈을 형성할 수 있다, 따라서, 본 발명에 관련된 피가공물의 절삭 방법은, 기능층을 확실하게 잔존시키면서, 피가공물 (11) 의 다른 부분을 제거하고자 하는 경우 등에도 유효하다.As described above, the work 11 is cut from the back surface 11b side to form a groove on the side of the back surface 11b of the work 11 while leaving the functional layer on the surface 11a side Therefore, the cutting method of the workpiece according to the present invention is also effective when it is desired to remove another portion of the workpiece 11 while reliably retaining the functional layer.

도 2 는, 본 실시형태에서 사용되는 절삭 장치 (2) 의 구성예를 모식적으로 나타내는 도면이다, 도 2 에 나타내는 바와 같이, 절삭 장치 (2) 는 각 구조를 지지하는 기대 (4) 를 구비하고 있다, 기대 (4) 의 전방의 모서리부에는, 사각형의 개구 (4a) 가 형성되어 있고, 이 개구 (4a) 내에는 승강하는 카세트 지지대 (6) 가 형성되어 있다, 카세트 지지대 (6) 의 상면에는, 복수의 피가공물 (11) 을 수용할 수 있는 카세트 (8) 가 재치 (載置) 된다, 또한, 도 1 에서는, 설명의 편의상, 카세트 (8) 의 윤곽만을 나타내고 있다.2 schematically shows a configuration example of the cutting apparatus 2 used in the present embodiment. As shown in Fig. 2, the cutting apparatus 2 has a base 4 for supporting each structure A rectangular opening 4a is formed at the front edge of the base 4. A cassette supporting table 6 for ascending and descending is formed in the opening 4a. On the upper surface, a cassette 8 capable of accommodating a plurality of workpieces 11 is placed. In Fig. 1, only the outline of the cassette 8 is shown for convenience of explanation.

카세트 지지대 (6) 의 측방에는, X 축 방향 (전후 방향, 가공 이송 방향) 으로 긴 사각형의 개구 (4b) 가 형성되어 있다, 이 개구 (4b) 내에는, X 축 이동 테이블 (10), X 축 이동 테이블 (10) 을 X 축 방향으로 이동시키는 X 축 이동 기구 (이동 유닛) (도시하지 않음) 및 X 축 이동 기구를 덮는 방진 방적 커버 (12) 가 형성되어 있다.An opening 4b with a long rectangular shape is formed on the side of the cassette support base 6 in the X-axis direction (forward and backward direction, machining feed direction). In the opening 4b, An X-axis moving mechanism (moving unit) (not shown) for moving the shaft moving table 10 in the X-axis direction and a dust-proof spinning cover 12 covering the X-axis moving mechanism are formed.

X 축 이동 기구는, X 축 방향과 평향한 1 쌍의 X 축 가이드 레일 (도시하지 않음) 을 구비하고 있고, X 축 가이드 레일에는, X 축 이동 테이블 (10) 이 슬라이드할 수 있도록 장착되어 있다, X 축 이동 테이블 (10) 의 하면측에는, 너트부 (도시하지 않음) 가 형성되어 있고, 이 너트부에는, X 축 가이드 레일과 평향한 X 축 볼 나사 (도시하지 않음) 가 나사 결합되어 있다.The X-axis moving mechanism is provided with a pair of X-axis guide rails (not shown) flush with the X-axis direction, and the X-axis moving table 10 is mounted on the X-axis guide rails so as to be slidable And a nut portion (not shown) is formed on the lower surface side of the X-axis moving table 10, and an X-axis ball screw (not shown) flattened with the X-axis guide rail is screwed to the nut portion .

X 축 볼 나사의 일단부에는, X 축 펄스 모터 (도시하지 않음) 가 연결되어 있다, X 축 펄스 모터로 X 축 볼 나사를 회전시킴으로써, X 축 이동 테이블 (10) 은 X 축 가이드 레일을 따라서 X 축 방향으로 이동한다.An X axis pulse motor (not shown) is connected to one end of the X axis ball screw. By rotating the X axis ball screw with the X axis pulse motor, the X axis moving table 10 is moved along the X axis guide rail Move in the X-axis direction.

X 축 이동 테이블 (10) 의 상방에는, 피가공물 (11) 을 유지하기 위한 척 테이블 (14) 이 형성되어 있다, 척 테이블 (14) 은, 모터 등의 회전 구동원 (도시하지 않음) 에 연결되어 있고, Z 축 방향 (연직 방향) 과 대체적으로 평향한 회전축의 둘레로 회전한다, 또, 척 테이블 (14) 은, 상기 서술한 X 축 이동 기구에 의해서 X 축 이동 테이블 (10) 과 함께 X 축 방향으로 가공 이송된다.A chuck table 14 for holding the workpiece 11 is formed above the X-axis moving table 10. The chuck table 14 is connected to a rotation driving source (not shown) such as a motor The chuck table 14 rotates about the rotation axis which is generally parallel to the Z axis direction (vertical direction). The chuck table 14 is rotated by the X axis movement mechanism together with the X axis movement table 10 along the X axis Direction.

척 테이블 (14) 의 상면은, 피가공물 (11) 을 흡인, 유지하는 유지면 (16) 으로 되어 있다, 이 유지면 (16) 은, 척 테이블 (14) 의 내부에 형성된 흡인로 등을 통해서 흡인원 (도시하지 않음) 에 접속되어 있다.The upper surface of the chuck table 14 is a holding surface 16 for sucking and holding the work 11. The holding surface 16 is supported by a chuck table 14 And is connected to a suction source (not shown).

개구 (4b) 에 근접하는 위치에는, 상기 서술한 피가공물 (11) 을 척 테이블 (14) 에 반송하는 반송 유닛 (도시하지 않음) 이 형성되어 있다, 반송 유닛에 의해서 반송된 피가공물 (11) 은, 예를 들어, 표면 (11a) 측이 상방으로 노출되도록 척 테이블 (14) 의 유지면 (16) 에 재치된다.A transfer unit (not shown) for transferring the above-described work 11 to the chuck table 14 is formed at a position near the opening 4b. The work 11 conveyed by the transfer unit, For example, on the holding surface 16 of the chuck table 14 so that the surface 11a side is exposed upward.

기대 (4) 의 상면에는, 2 조 (組) 의 절삭 유닛 (18) 을 지지하기 위한 도어형의 지지 구조 (20) 가 개구 (4b) 를 걸치듯이 배치되어 있다, 지지 구조 (20) 의 전면 상부에는, 각 절삭 유닛 (18) 을 Y 축 방향 (좌우 방향, 산출 이송 방향) 및 Z 축 방향으로 이동시키는 2 조의 절삭 유닛 이동 기구 (이동 유닛) (22) 가 형성되어 있다.A door-like support structure 20 for supporting two sets of cutting units 18 is arranged on the upper surface of the base 4 in such a manner as to straddle the openings 4b. In the upper portion, two sets of cutting unit moving mechanisms (moving units) 22 for moving the respective cutting units 18 in the Y-axis direction (left-right direction, calculation feeding direction) and Z-axis direction are formed.

각 절삭 유닛 이동 기구 (22) 는, 지지 구조 (20) 의 전면에 배치되고, Y 축 방향과 평향한 1 쌍의 Y 축 가이드 레일 (24) 을 공통으로 구비하고 있다, Y 축 가이드 레일 (24) 에는, 각 절삭 유닛 이동 기구 (22) 를 구성하는 Y 축 이동 플레이트 (26) 가 각각 슬라이드할 수 있도록 장착되어 있다.Each cutting unit moving mechanism 22 includes a pair of Y-axis guide rails 24 disposed on the front surface of the support structure 20 and flush with the Y-axis direction in common. The Y-axis guide rails 24 Axis direction moving plate 26 constituting the cutting unit moving mechanism 22 are respectively slidable.

각 Y 축 이동 플레이트 (26) 의 이면측 (후면측) 에는, 너트부 (도시하지 않음) 가 형성되어 있고, 이 너트부에는 Y 축 가이드 레일 (24) 과 평향한 Y 축 볼 나사 (28) 가 각각 나사 결합되어 있다, 각 Y 축 볼 나사 (28) 의 일단부에는 Y 축 펄스 모터 (30) 가 연결되어 있다, Y 축 펄스 모터 (30) 에 의해서 Y 축 볼 나사 (28) 를 회전시키면, Y 축 이동 플레이트 (26) 는 Y 축 가이드 레일 (24) 을 따라서 Y 축 방향으로 이동한다.A nut portion (not shown) is formed on the back side (rear side) of each Y-axis moving plate 26. A Y-axis ball screw 28, which is flat with the Y-axis guide rail 24, A Y-axis pulse motor 30 is connected to one end of each Y-axis ball screw 28. When the Y-axis ball screw 28 is rotated by the Y-axis pulse motor 30 , The Y-axis moving plate 26 moves along the Y-axis guide rail 24 in the Y-axis direction.

각 Y 축 이동 플레이트 (26) 의 표면 (전면) 에는, Z 축 방향과 평향한 1 쌍의 Z 축 가이드 레일 (32) 이 형성되어 있다, Z 축 가이드 레일 (32) 에는, Z 축 이동 플레이트 (34) 가 슬라이드할 수 있도록 장착되어 있다.A pair of Z-axis guide rails 32 are formed on the front surface (front surface) of each Y-axis moving plate 26 so as to be flush with the Z-axis direction. The Z-axis guide rail 32 is provided with a Z- 34 are slidably mounted.

각 Z 축 이동 플레이트 (34) 의 이면측 (후면측) 에는, 너트부 (도시하지 않음) 가 형성되어 있고, 이 너트부에는 Z 축 가이드 레일 (32) 과 평향한 Z 축 볼 나사 (36) 가 각각 나사 결합되어 있다, 각 Z 축 볼 나사 (36) 의 일단부에는 Z 축 펄스 모터 (38) 가 연결되어 있다, Z 축 펄스 모터 (38) 에 의해서 Z 축 볼 나사 (36) 를 회전시키면, Z 축 이동 플레이트 (34) 는 Z 축 가이드 레일 (32) 을 따라서 Z 축 방향으로 이동한다.(Not shown) is formed on the back side (rear side) of each Z-axis moving plate 34. A Z-axis ball screw 36, which is flat with the Z-axis guide rail 32, A Z-axis pulse motor 38 is connected to one end of each Z-axis ball screw 36. When the Z-axis ball screw 36 is rotated by the Z-axis pulse motor 38 , The Z-axis moving plate 34 moves along the Z-axis guide rail 32 in the Z-axis direction.

각 Z 축 이동 플레이트 (34) 의 하부에는, 절삭 유닛 (18) 이 형성되어 있다, 이 절삭 유닛 (18) 은, 회전축이 되는 스핀들 (40) (도 7 참조) 의 일단측에 장착된 원환상의 절삭 블레이드 (42) 를 구비하고 있다, 또, 절삭 유닛 (18) 에는, 척 테이블 (14) 의 유지면 (16) 등의 높이를 측정하기 위한 높이 측정기 (높이 측정 유닛) 와, 피가공물 (11) 등을 촬상하기 위한 카메라 (촬상 유닛) 가 일체로 된 복합 측정 유닛 (높이 측정기 (높이 측정 유닛), 카메라 (촬상 유닛)) (44) 가 장착되어 있다.A cutting unit 18 is formed under each of the Z-axis moving plates 34. The cutting unit 18 has a circular-arc shape mounted on one end side of a spindle 40 (see FIG. 7) The cutting unit 18 is provided with a height measuring unit (height measuring unit) for measuring the height of the holding surface 16 or the like of the chuck table 14, (A height measuring unit (height measurement unit) and a camera (image pickup unit)) 44 in which a camera (image pickup unit)

각 절삭 유닛 이동 기구 (22) 에 의해서 Y 축 이동 플레이트 (26) 를 Y 축 방향으로 이동시키면, 절삭 유닛 (18) 및 복합 측정 유닛 (44) 은 함께 Y 축 방향으로 산출 이송된다, 또, 각 절삭 유닛 이동 기구 (22) 에 의해서 Z 축 이동 플레이트 (34) 를 Z 축 방향으로 이동시키면, 절삭 유닛 (18) 및 복합 측정 유닛 (44) 은 함께 승강한다.When the Y-axis moving plate 26 is moved in the Y-axis direction by each cutting unit moving mechanism 22, the cutting unit 18 and the combined measuring unit 44 are calculated and transported in the Y-axis direction together. When the Z-axis moving plate 34 is moved in the Z-axis direction by the cutting unit moving mechanism 22, the cutting unit 18 and the composite measuring unit 44 move up and down together.

개구 (4b) 에 대해서 개구 (4a) 와 반대측의 위치에는, 원형의 개구 (4c) 가 형성되어 있다, 개구 (4c) 내에는, 절삭 후의 피가공물 (11) 등을 세정하기 위한 세정 유닛 (46) 이 형성되어 있다, X 축 이동 기구, 척 테이블 (14), 절삭 유닛 (18), 절삭 유닛 이동 기구 (22), 복합 측정 유닛 (44), 세정 유닛 (46) 등의 구성 요소에는 제어 유닛 (48) 이 접속되어 있다, 각 구성 요소는 이 제어 유닛 (48) 에 의해서 제어된다.A circular opening 4c is formed at a position opposite to the opening 4a with respect to the opening 4b. A cleaning unit 46 for cleaning the work 11 and the like after cutting is provided in the opening 4c. Components such as the X-axis moving mechanism, the chuck table 14, the cutting unit 18, the cutting unit moving mechanism 22, the composite measuring unit 44, the cleaning unit 46, (48) are connected. Each component is controlled by this control unit (48).

본 실시형태에 관련된 피가공물의 절삭 방법에서는, 먼저, 척 테이블 (14) 의 유지면 (16) 의 높이 (Z) 를 복수의 좌표 (X, Y) 로 측정하고, 각각의 좌표 (X, Y) 와 높이 (Z) 의 관계를 유지면 정보로서 기억하기 위한 유지면 정보 기억 스텝을 행한다, 도 3(A) 는, 유지면 정보 기억 스텝을 설명하기 위한 측면도이다.The height Z of the holding surface 16 of the chuck table 14 is measured at a plurality of coordinates (X, Y), and the coordinates (X, Y ) And the height (Z) as the face-to-face information. Fig. 3 (A) is a side view for explaining the face-to-face information storage step.

도 3(A) 에 나타내는 바와 같이, 이 유지면 정보 기억 스텝은, 절삭 유닛 (18) 에 장착된 복합 측정 유닛 (44) 의 높이 측정기를 사용하여 행해진다, 높이 측정기는, 예를 들어, 레이저 빔 (L1) 을 사용하여 대상의 위치 (높이) 를 측정하는 레이저 변위계로서, 척 테이블 (14) 의 유지면 (16) 의 높이 (Z) 를 비접촉으로 측정할 수 있다.3 (A), this holding surface information storing step is carried out by using the height measuring instrument of the composite measuring unit 44 mounted on the cutting unit 18. The height measuring instrument is, for example, a laser The height Z of the holding surface 16 of the chuck table 14 can be measured in a noncontact manner as a laser displacement gauge that measures the position (height) of the object using the beam L1.

유지면 정보 기억 스텝에서는, 먼저, 척 테이블 (14) 과 복합 측정 유닛 (44) 을 상대적으로 이동시키고, 미리 설정해 둔 유지면 (16) 의 측정 라인 (31) (도 3(B) 참조) 의 상방으로 복합 측정 유닛 (44) 을 이동시킨다, 그리고, 도 3(A) 에 나타내는 바와 같이, 복합 측정 유닛 (44) 에서 측정용의 레이저 빔 (L1) 을 조사하면서, 척 테이블 (14) 과 복합 측정 유닛 (44) 을 측정 라인 (31) 을 따라서 상대적으로 이동시킨다.The chuck table 14 and the composite measurement unit 44 are relatively moved and the measurement line 31 (see Fig. 3B) of the holding surface 16 previously set The composite measurement unit 44 is moved upward while the composite measurement unit 44 irradiates the laser beam L1 for measurement as shown in Fig. The measurement unit 44 is relatively moved along the measurement line 31. [

이로써, 척 테이블 (14) 의 유지면 (16) 의 높이 (Z) 를, 측정 라인 (31) 상의 복수의 좌표 (X, Y) 로 측정할 수 있다, 복합 측정 유닛 (44) 에 의해서 측정된 높이 (Z) 와 좌표 (X, Y) 의 관계는, 유지면 정보로서 제어 유닛 (48) 의 기억부 (48a) 에 기억된다, 설정된 모든 측정 라인 (31) 을 따라서 유지면 (16) 의 높이 (Z) 가 측정되고, 대응하는 유지면 정보가 기억부 (48a) 에 기억되면, 유지면 정보 기억 스텝은 종료한다.Thereby, the height Z of the holding surface 16 of the chuck table 14 can be measured with a plurality of coordinates (X, Y) on the measuring line 31, The relationship between the height Z and the coordinates X and Y is stored as the holding surface information in the storage unit 48a of the control unit 48. The height of the holding surface 16 along all the set measurement lines 31 (Z) is measured, and the corresponding holding surface information is stored in the storage section 48a, the holding surface information storing step ends.

도 3(B) 는, 측정 라인 (31) 의 설정예를 모식적으로 나타내는 평면도이다, 도 3(B) 의 설정예에서는, 예를 들어, X 좌표가 X1, X2, X3 의 위치에, 각각 X 축 방향과 수직 (Y 축 방향과 평행) 인 직선상의 측정 라인 (31) 이 설정되어 있다, 또, Y 좌표가 Y1, Y2, Y3 의 위치에, 각각 Y 축 방향과 수직 (X 축 방향과 평행) 인 직선상의 측정 라인 (31) 이 설정되어 있다.Figure 3 (B) is a plan view showing the configuration of a measuring line 31 for example, and Fig. In the setting example of FIG. 3 (B), for example, X-coordinate position of the X 1, X 2, X 3 on, respectively in the X axis direction and a line perpendicular measurement line (31) on a substrate (parallel to the Y-axis direction) is set, again, the Y coordinate is Y 1, Y 2, Y in the 3-position, respectively, the Y-axis direction A measurement line 31 on a straight line (parallel to the X-axis direction) is set.

따라서, 예를 들어, X 좌표가 X1 의 측정 라인 (31) 을 따라서 유지면 (16) 의 높이 (Z) 를 측정하면, 측정 라인 (31) 상의 복수의 좌표 (X1, Y) 에 대한 높이 (Z) 의 정보가 얻어진다, 또한, 본 실시형태에서는, 유지면 (16) 상에 합계 6 개의 측정 라인 (31) 을 설정하고 있는데, 설정되는 측정 라인 (31) 의 수량, 배치 등에 제한은 없다, 요구되는 절삭의 정밀도 등에 따라서 측정 라인 (31) 을 자유롭게 설정할 수 있다.Thus, for example, measuring the height Z of the holding surface 16 along the measuring line 31 with the X coordinate of X 1 provides a measure of the height X of the plurality of coordinates X 1 , Y on the measuring line 31 A total of six measurement lines 31 are set on the holding surface 16. In this embodiment, the number of measurement lines 31 is limited to the number of measurement lines 31 to be set, The measurement line 31 can be freely set in accordance with the required accuracy of cutting.

또, 본 실시형태에서는, 미리 설정해 둔 측정 라인 (31) 을 따라서 유지면 (16) 의 높이 (Z) 를 연속적으로 측정하고 있지만, 미리 복수의 측정점을 설정해 두고, 이 측정점에서 유지면 (16) 의 높이 (Z) 를 측정하도록 해도 된다, 이 경우에도, 요구되는 절삭의 정밀도 등에 따라서 측정점을 자유롭게 설정할 수 있다.In the present embodiment, the height Z of the holding surface 16 is continuously measured along the measurement line 31 set in advance. However, it is also possible to set a plurality of measurement points in advance, The measurement point may be freely set in accordance with the required accuracy of cutting.

유지면 정보 기억 스텝 후에는, 피가공물의 두께 (t) 를 복수의 좌표 (x, y) 로 측정하고, 각각의 좌표 (x, y) 와 두께 (t) 의 관계를 두께 정보로서 기억하기 위한 두께 정보 기억 스텝을 행한다, 도 4(A) 는, 두께 정보 기억 스텝을 설명하기 위한 측면도이다.After the maintenance surface information storage step, the thickness t of the workpiece is measured with a plurality of coordinates (x, y), and the relationship between each coordinate (x, y) and thickness t is stored as thickness information Fig. 4A is a side view for explaining the thickness information storage step. Fig.

도 4(A) 에 나타내는 바와 같이, 이 두께 정보 기억 스텝은, 절삭 장치 (2) 의 내부 또는 외부에 형성된 임의의 두께 측정 장치 (52) 에서 행해진다, 두께 측정 장치 (52) 는, 피가공물 (11) 을 유지하기 위한 유지 테이블 (54) 을 구비하고 있다, 유지 테이블 (54) 의 상면은, 피가공물 (11) 을 유지하기 위한 유지면 (56) 으로 되어 있다, 이 유지면 (56) 은, 피가공물 (11) 의 두께를 높은 정밀도로 측정할 수 있도록 평탄하게 형성된다.4 (A), this thickness information storage step is performed in an arbitrary thickness measuring device 52 formed inside or outside of the cutting apparatus 2. The thickness measuring device 52 is a device for measuring the thickness of the workpiece The upper surface of the holding table 54 is a holding surface 56 for holding the workpiece 11. The holding surface 56 is formed with a holding surface 54 for holding the work 11, Is formed flat so that the thickness of the work 11 can be measured with high accuracy.

유지 테이블 (54) 의 상방에는 측정기 (58) 가 배치되어 있다, 측정기 (58) 는, 예를 들어, 레이저 빔 (L2) 을 사용하여 대상의 위치 (높이) 를 측정하는 레이저 변위계로서, 유지 테이블 (54) 의 유지면 (56) 에 대한 피가공물 (11) 의 표면 (11a) 의 높이 (즉, 보호 부재 (21) 를 포함하는 피가공물 (11) 의 두께) 를 비접촉으로 측정할 수 있다, 이 측정기 (58) 는, 유지 테이블 (54) 에 대해서 상대적으로 이동할 수 있도록 구성되어 있다, 또한, 측정기 (58) 로는, 접촉식의 마이크로 게이지 등이 사용되어도 된다.A measuring device 58 is disposed above the holding table 54. The measuring device 58 is a laser displacement gauge for measuring the position (height) of an object using, for example, a laser beam L2, (I.e., the thickness of the workpiece 11 including the protective member 21) of the surface 11a of the workpiece 11 with respect to the holding surface 56 of the workpiece 54 can be measured in a noncontact manner. The measuring device 58 is configured to be movable relative to the holding table 54. The measuring device 58 may be a contact type micro gauge or the like.

두께 정보 기억 스텝에서는, 먼저, 유지 테이블 (54) 의 유지면 (56) 과, 피가공물 (11) 에 첨부된 보호 부재 (21) 의 이면 (21b) 이 접하도록, 피가공물 (11) 을 유지 테이블 (54) 에 재치한다, 이로써, 피가공물 (11) 은, 표면 (11a) 측이 상방으로 노출된 상태에서 유지 테이블 (54) 에 유지된다.In the thickness information storage step, first, the work 11 is held so that the holding surface 56 of the holding table 54 comes into contact with the back surface 21b of the protective member 21 attached to the work 11 The workpiece 11 is held on the holding table 54 in a state in which the surface 11a side is exposed upward.

유지 테이블 (54) 에 의해서 피가공물 (11) 을 유지한 후에는, 유지 테이블 (54) 과 측정기 (58) 를 상대적으로 이동시키고, 미리 설정해 둔 피가공물 (11) 의 측정 라인 (33) (도 4(B) 참조) 의 상방으로 측정기 (58) 를 이동시킨다, 그리고, 도 4(A) 에 나타내는 바와 같이, 측정기 (58) 로 측정용의 레이저 빔 (L2) 을 조사하면서, 척 테이블 (14) 과 측정기 (58) 를 측정 라인 (33) 을 따라서 상대적으로 이동시킨다.After the workpiece 11 is held by the holding table 54, the holding table 54 and the measuring device 58 are relatively moved and the measuring line 33 (also shown in the drawing) of the previously set workpiece 11 4 (A), while the laser beam L2 for measurement is irradiated to the measuring device 58 as shown in Fig. 4 (A), the chuck table 14 And the measuring device 58 are moved relatively along the measurement line 33.

이로써, 피가공물 (11) 의 두께 (t) 를, 측정 라인 (33) 상의 복수의 좌표 (x, y) 로 측정할 수 있다, 측정기 (58) 에 의해서 측정된 두께 (t) 와 좌표 (x, y) 의 관계는, 임의의 방법으로 절삭 장치 (2) 에 보내지고, 두께 정보로서 제어 유닛 (48) 의 기억부 (48a) 에 기억된다, 설정된 모든 측정 라인 (33) 을 따라서 피가공물 (11) 의 두께 (t) 가 측정되고, 대응하는 두께 정보가 기억부 (48a) 에 기억되면, 두께 정보 기억 스텝은 종료한다.The thickness t of the work 11 can be measured with a plurality of coordinates (x, y) on the measurement line 33. The thickness t measured by the measuring device 58 and the coordinates x and y are sent to the cutting apparatus 2 in an arbitrary manner and stored in the storage section 48a of the control unit 48 as thickness information. 11 is measured and the corresponding thickness information is stored in the storage section 48a, the thickness information storage step ends.

도 4(B) 는, 측정 라인 (33) 의 설정예를 모식적으로 나타내는 평면도이다, 또한, 도 4(B) 에서는, 피가공물 (11) 에 고유의 좌표계 (x 좌표 및 y 좌표) 가 사용되고 있다, 도 4(B) 의 설정예에서는, 예를 들어, x 좌표가 x1, x2, x3 의 위치에, 각각 x 축 방향과 수직 (y 축 방향과 평행) 인 직선상의 측정 라인 (33) 이 설정되어 있다, 또, y 좌표가 y1, y2, y3 의 위치에, 각각 y 축 방향과 수직 (x 축 방향과 평행) 인 직선상의 측정 라인 (33) 이 설정되어 있다.4B is a plan view schematically showing a setting example of the measurement line 33. In Fig. 4B, a coordinate system (x coordinate and y coordinate) peculiar to the work 11 is used may, also in the setting example 4 (B), for example, x coordinates are x 1, x 2, x in the third position, and the x-axis direction perpendicular (y-axis direction and parallel to) the measurement line on the straight line ( 33) is set, again, y are the coordinates y 1, y 2, to the position of y 3, each y-axis is linear measuring line (33 on the direction and the vertical (parallel to the x-axis direction)) is set.

따라서, 예를 들어, x 좌표가 x1 의 측정 라인 (33) 을 따라서 피가공물 (11) 의 두께 (t) 를 측정하면, 측정 라인 (33) 상의 복수의 좌표 (x1, y) 에 대한 두께 (t) 정보가 얻어진다, 또한, 본 실시형태에서는, 상기 서술한 유지면 정보 기억 스텝에서 유지면 (16) 상에 설정되는 측정 라인 (31) 에 맞추어, 피가공물 (11) 의 표면 (11a) 상에 합계 6 개의 측정 라인 (33) 을 설정하고 있지만, 설정되는 측정 라인 (33) 의 수량, 배치 등에 제한은 없다, 요구되는 절삭의 정밀도 등에 따라서, 측정 라인 (33) 을 자유롭게 설정할 수 있다.Thus, for example, measuring the thickness t of the workpiece 11 along the measurement line 33 of the x coordinate x 1 can be performed for a plurality of coordinates (x 1 , y) on the measurement line 33 The thickness t of the work 11 is obtained in accordance with the measurement line 31 set on the holding surface 16 in the above described holding surface information storing step in the present embodiment, The measurement lines 33 can be freely set in accordance with the required accuracy of cutting and the like without limitation in the number and arrangement of the measurement lines 33 to be set have.

또, 본 실시형태에서는, 미리 설정해 둔 측정 라인 (33) 을 따라서 피가공물 (11) 의 두께 (t) 를 연속적으로 측정하고 있지만, 미리 복수의 측정점을 설정해 두고, 이 측정점에서 피가공물 (11) 의 두께 (t) 를 측정하도록 해도 된다, 이 경우에도, 요구되는 절삭의 정밀도 등에 따라서 측정점을 자유롭게 설정할 수 있다.In the present embodiment, the thickness t of the work 11 is continuously measured along the previously set measurement line 33. However, it is also possible to set a plurality of measurement points in advance, In this case, the measurement point can be freely set in accordance with the required accuracy of cutting.

두께 정보 기억 스텝 후에는, 두께 정보가 기억된 피가공물 (11) 을 척 테이블로 유지하는 유지 스텝을 행한다, 도 5(A) 는, 유지 스텝을 설명하기 위한 측면도이다, 이 유지 스텝에서는, 척 테이블 (14) 의 유지면 (16) 과, 피가공물 (11) 에 첩부된 보호 부재 (21) 의 이면 (21b) 이 접하도록, 피가공물 (11) 을 척 테이블 (14) 에 재치한다, 그 후, 흡인원의 부압을 유지면 (16) 에 작용시킴으로써, 피가공물 (11) 은 표면 (11a) 측이 상방으로 노출된 상태에서 척 테이블 (14) 에 흡인, 유지된다.5A is a side view for explaining a holding step. In this holding step, a chuck table is used to hold the workpiece 11 in which the thickness information is stored, The work 11 is placed on the chuck table 14 so that the holding surface 16 of the table 14 and the back surface 21b of the protective member 21 attached to the work 11 come into contact with each other. The negative pressure of the suction source is applied to the holding surface 16 so that the work 11 is attracted and held on the chuck table 14 in a state in which the surface 11a side is exposed upward.

유지 스텝 후에는, 척 테이블 (14) 에 의해서 유지한 피가공물 (11) 의 외주 가장자리의 좌표와, 외주 가장자리에 형성된 노치 (11c) (또는 피가공물 (11) 의 표면 (11a) 에 형성된 디바이스 (15) 의 패턴 등) 를 검출하여, 위치 정보를 기억하기 위한 위치 정보 기억 스텝을 행한다, 도 5(B) 는, 위치 정보 기억 스텝을 설명하기 위한 평면도이다.After the holding step, the coordinates of the outer circumferential edge of the work 11 held by the chuck table 14 and the notch 11c formed on the outer circumferential edge (or the device 11 formed on the surface 11a of the work 11) 15), and performs a position information storing step for storing position information. Fig. 5B is a plan view for explaining the position information storing step.

위치 정보 기억 스텝에서는, 먼저, 복합 측정 유닛 (44) 이 구비하는 카메라의 시야 (35) 를 피가공물 (11) 의 외주 가장자리를 포함하는 영역에 맞추어, 이 영역을 카메라로 촬상한다, 카메라에 의한 촬상은, 예를 들어, 척 테이블 (14) 을 회전시키면서, 상이한 복수의 위치에서 행해진다, 촬상에 의해서 형성된 화상 데이터는 제어 유닛 (48) 으로 보내어진다.In the position information storing step, first, the field of view 35 of the camera provided in the composite measuring unit 44 is aligned with the area including the outer circumferential edge of the work 11, and this area is imaged by the camera. The image pickup is performed at a plurality of different positions while rotating the chuck table 14, for example. The image data formed by the image pickup is sent to the control unit 48.

제어 유닛 (48) 은, 카메라로부터 보내어지는 화상에 대해서 에지 검출 처리를 행하고, 피가공물 (11) 의 외주 가장자리를 나타내는 곡선을 얻는다, 그 후, 제어 유닛 (48) 은 곡선상의 임의의 3 개의 점 A, B, C 의 좌표를 추출한다, 3 개의 점 A, B, C 의 좌표는, 1 회의 촬상에서 얻어지는 1 개의 화상 데이터로부터 추출되어도 되고, 복수 회의 촬상에서 얻어지는 복수의 화상 데이터로부터 추출되어도 된다.The control unit 48 performs an edge detection process on the image sent from the camera and obtains a curve indicating the outer circumferential edge of the work 11. After that, The coordinates of the three points A, B, and C may be extracted from one image data obtained in one imaging operation or may be extracted from a plurality of image data obtained in a plurality of imaging operations .

다음으로, 제어 유닛 (48) 은, 점 A 및 점 B 를 잇는 선분과 수직인 이등분선과, 점 B 및 점 C 를 잇는 선분과 수직인 이등분선의 교점의 좌표를 산출한다, 이 교점의 좌표가 피가공물 (11) 의 중심 O 의 좌표에 상당한다, 중심 O 의 좌표 (교점의 좌표) 를 산출한 후에는, 노치 (11c) 의 좌표를 추출하고, 중심 O 와 노치 (11c) 를 잇는 직선이, 중심 O 를 통과하여 표면 (11a) 과 평향한 임의의 기준선에 대해서 이루는 각도 θ (도시하지 않음) 를 산출한다.Next, the control unit 48 calculates the coordinates of the intersection of a bisector perpendicular to the line connecting the point A and the point B and a bisector perpendicular to the line connecting the point B and the point C, After calculating the coordinates of the center O (the coordinates of the intersection) corresponding to the coordinates of the center O of the workpiece 11, the coordinates of the notch 11c are extracted, and a straight line connecting the center O and the notch 11c, (Not shown) formed between the surface 11a and an arbitrary reference line passing through the center O is calculated.

중심 O 의 좌표 (교점의 좌표) 와 각도 θ 를 산출한 후에는, 이것들을, 척 테이블 (14) 에 대한 피가공물 (11) 의 위치 정보로서 제어 유닛 (48) 의 기억부 (48a) 에 기억한다, 이 위치 정보를 사용함으로써, 피가공물 (11) 에 고유의 좌표계 (x 좌표 및 y 좌표) 로 표시되는 두께 정보를, 척 테이블 (14) (절삭 장치 (2)) 의 좌표계 (X 좌표 및 Y 좌표) 로 변환할 수 있게 된다.After calculating the coordinates (coordinates of the intersection) and the angle? Of the center O, these are stored in the storage unit 48a of the control unit 48 as the positional information of the work 11 with respect to the chuck table 14 The thickness information displayed in the coordinate system (x coordinate and y coordinate) peculiar to the work 11 is used as the coordinate information of the chuck table 14 (cutting device 2) Y coordinate).

위치 정보 기억 스텝 후에는, 위치 정보와 유지면 정보와 두께 정보로부터, 피가공물 (11) 의 표면 (11a) 의 높이를 임의의 좌표 (X, Y) 로 산출하는 산출 스텝을 실시한다. 도 6(A) 는, 유지면 정보가 나타내는 유지면 (16) 의 높이 (Z) 를 시각적으로 나타내는 도면이고, 도 6(B) 는, 두께 정보가 나타내는 피가공물 (11) 의 두께 (t) 를 시각적으로 나타내는 도면이며, 도 6(C) 는, 피가공물 (11) 의 표면 (11a) 의 높이를 시각적으로 나타내는 도면이다.After the position information storage step, a calculation step of calculating the height of the surface 11a of the work 11 as arbitrary coordinates (X, Y) is performed from the position information, the holding surface information and the thickness information. 6A is a graph showing the height Z of the holding surface 16 indicated by the holding surface information. FIG. 6B is a graph showing the relationship between the thickness t of the work 11 indicated by the thickness information, FIG. 6C is a diagram showing the height of the surface 11a of the work 11 visually. FIG.

또한, 도 6(B) 에서는, 척 테이블 (14) 의 좌표계로 변환한 후의 두께 (t) 를 나타내고 있다, 또, 도 6(A), 도 6(B) 및 도 6(C) 에서는, 높이 또는 두께의 기준치를 「0」으로 나타내고, 이 기준치로부터의 편차의 양을 「＋1」 「-1」등의 수치를 사용하여 나타내고 있다.6 (B) shows the thickness t after conversion into the coordinate system of the chuck table 14. In Figs. 6 (A), 6 (B) and 6 (C) Or the thickness reference value is represented by " 0 ", and the amount of deviation from this reference value is indicated by using numerical values such as " +1 "

예를 들어, 도 6(A) 및 도 6(B) 에 나타내는 바와 같이, 척 테이블 (14) 상의 영역 (좌표) (37) 에 있어서, 유지면 (16) 의 높이는 「0」, 피가공물 (11) 의 두께는 「＋1」이다, 따라서, 이 영역 (37) 에서는, 도 6(C) 에 나타내는 바와 같이, 피가공물 (11) 의 표면 (11a) 의 높이 (t ＋ Z) 는 「＋1」 (즉, 기준치 「0」보다 「1」만큼 높다) 로 산출된다.6 (A) and 6 (B), the height of the holding surface 16 is "0" in the area (coordinate) 37 on the chuck table 14, The height (t + Z) of the surface 11a of the work 11 is "+1" as shown in Fig. 6 (C) (I.e., higher than the reference value " 0 " by " 1 ").

또한, 유지면 정보의 좌표와, 두께 정보의 좌표가 대응하지 않는 것도 생각할 수 있다, 그 경우에는, 예를 들어, 임의의 좌표의 유지면 정보 (높이 (Z)) 에 대해서, 가장 가까운 좌표의 두께 정보 (두께 (t)) 를 이용하여, 피가공물 (11) 의 표면 (11a) 의 높이를 산출하면 된다, 한편, 측정 라인 (31, 33) (또는 측정점) 을 적절히 설정한 후에, 위치 정보 기억 스텝에서 산출되는 각도 θ 에 따라서 피가공물 (11) 을 척 테이블 (14) 에 대해서 회전시키면, 유지면 정보의 좌표와 두께 정보의 좌표를 일치시킬 수도 있다.It is also conceivable that the coordinates of the holding surface information do not correspond to the coordinates of the thickness information. In this case, for example, with respect to the holding surface information (height (Z)) of arbitrary coordinates, The height of the surface 11a of the work 11 may be calculated using the thickness information (thickness t). On the other hand, after the measurement lines 31 and 33 (or the measuring point) When the work 11 is rotated with respect to the chuck table 14 in accordance with the angle? Calculated in the storing step, the coordinates of the holding surface information and the coordinates of the thickness information can be made to coincide with each other.

산출 스텝 후에는, 산출 스텝에서 산출한 피가공물 (11) 의 표면 (11a) 의 높이 (t ＋ Z) 에 기초하여 회전시킨 절삭 블레이드 (42) 를 피가공물 (11) 에 절입시켜, 피가공물 (11) 에 원하는 깊이의 홈을 형성하는 절삭 스텝을 행한다, 도 7 은, 절삭 스텝을 모식적으로 나타내는 평면도이다.After the calculation step, the cutting blade 42 rotated on the basis of the height (t + Z) of the surface 11a of the work 11 calculated in the calculating step is cut into the work 11 to cut the work 11 11 are formed in a predetermined depth. Fig. 7 is a plan view schematically showing a cutting step.

본 실시형태에서는, 피가공물 (11) 의 표면 (11a) 의 높이 (t＋Z) 가 정확하게 산출되기 때문에, 이 표면 (11a) 의 높이 (t＋Z) 에 기초하여 절삭 블레이드 (42) 를 양호한 정밀도로 절입시킬 수 있다, 이로써, 피가공물 (11) 의 표면 (11a) 으로부터 원하는 깊이의 홈을, 절삭 예정 라인 (13) 을 따라서 형성할 수 있다.In the present embodiment, since the height t + Z of the surface 11a of the work 11 is accurately calculated, the cutting blade 42 is infeeded with good accuracy based on the height t + Z of the surface 11a Thus, a groove having a desired depth from the surface 11a of the work 11 can be formed along the line to be cut 13.

이상과 같이, 본 실시형태에 관련된 피가공물의 절삭 방법에서는, 척 테이블 (14) 의 유지면 (16) 의 높이 (Z) 를 복수의 좌표 (X, Y) 로 측정하여 얻어지는 유지면 정보와, 피가공물 (11) 의 두께 (t) 를 측정하여 얻어지는 두께 정보로부터, 척 테이블 (14) 에 의해서 유지한 피가공물 (11) 의 표면 (상면) (11a) 의 높이를 임의의 좌표 (X, Y) 로 산출하기 때문에, 피가공물 (11) 에 대한 절삭 블레이드 (42) 의 절입 깊이를 고정밀도로 제어할 수 있다.As described above, in the cutting method of the work according to the present embodiment, the holding surface information obtained by measuring the height Z of the holding surface 16 of the chuck table 14 at a plurality of coordinates (X, Y) The height of the surface (upper surface) 11a of the work 11 held by the chuck table 14 is set at arbitrary coordinates (X, Y) on the basis of the thickness information obtained by measuring the thickness t of the work 11 ), It is possible to control the cutting depth of the cutting blade 42 with respect to the workpiece 11 with high accuracy.

또, 본 실시형태에 관련된 피가공물의 절삭 방법에서는, 피가공물 (11) 에 확인용의 홈을 형성할 필요가 없기 때문에, 확인용의 홈을 형성하는 종래의 방법에 비해서, 절삭 완료까지 요하는 시간을 짧게 할 수 있다.In the cutting method of the workpiece according to the present embodiment, there is no need to form a check groove in the workpiece 11, so compared with the conventional method of forming the check groove, Time can be shortened.

또한, 본 발명은, 상기 실시형태의 기재에 제한되지 않고 여러 가지로 변경하여 실시할 수 있다, 예를 들어, 상기 실시형태의 두께 정보 기억 스텝에서는, 피가공물 (11) 의 두께 (t) 를, 측정 라인 (33) 상의 복수의 좌표 (x, y) 로 측정하고 있지만, 피가공물 (11) 의 두께 편차가 충분히 작을 경우 등에는, 피가공물 (11) 의 1 개 지점의 두께 (t) 를 두께 정보로서 이용할 수 있다, 이 경우, 위치 정보 기억 스텝을 생략해도 된다.For example, in the thickness information storage step of the above-described embodiment, the thickness t of the work 11 is set to be (X, y) on the measurement line 33, the thickness t of one point of the work 11 can be set to be smaller than the thickness t of the work 11 when the thickness deviation of the work 11 is sufficiently small Thickness information. In this case, the position information storage step may be omitted.

또, 상기 실시형태의 위치 정보 기억 스텝에서는, 복합 측정 유닛 (44) 이 구비하는 카메라 (촬상 유닛) 를 사용하여 피가공물 (11) 의 외주 가장자리나 노치 (11c) 등을 검출하고 있지만, 복합 측정 유닛 (44) 이 구비하는 높이 측정기 (높이 측정 유닛) 를 사용하여 피가공물 (11) 의 외주 가장자리나 노치 (11c) 등을 검출할 수도 있다.Although the peripheral edge of the work 11 and the notch 11c and the like are detected by using the camera (imaging unit) included in the composite measurement unit 44 in the position information storage step of the above embodiment, It is also possible to detect the outer edge of the work 11 and the notch 11c or the like using the height measuring unit (height measuring unit) provided in the unit 44. [

그 밖에 상기 실시형태에 관련된 구조, 방법 등은, 본 발명의 목적의 범위를 일탈하지 않는 한 적절히 변경하여 실시할 수 있다.The structures, methods, and the like related to the above-described embodiments can be appropriately changed without departing from the scope of the present invention.

11 : 피가공물
11a : 표면 (일방의 면, 상면)
11b : 이면 (타방의 면, 하면)
11c : 노치
13 : 절삭 예정 라인 (스트리트, 분할 예정 라인)
15 : 디바이스
21 : 보호 부재
21a : 표면
21b : 이면
31, 33 : 측정 라인
35 : 시야
37 : 영역 (좌표)
2 : 절삭 장치
4 : 기대
4a, 4b, 4c : 개구
6 : 카세트 지지대
8 : 카세트
10 : X 축 이동 테이블
12 : 방진 방적 커버
14 : 척 테이블
16 : 유지면
18 : 절삭 유닛
20 : 지지 구조
22 : 절삭 유닛 이동 기구
24 : Y 축 가이드 레일
26 : Y 축 이동 플레이트
28 : Y 축 볼 나사
30 : Y 축 펄스 모터
32 : Z 축 가이드 레일
34 : Z 축 이동 플레이트
36 : Z 축 볼 나사
38 : Z 축 펄스 모터
40 : 스핀들
42 : 절삭 블레이드
44 : 복합 측정 유닛 (높이 측정기, 촬상 유닛)
46 : 세정 유닛
48 : 제어 유닛
48a : 기억부
52 : 두께 측정 장치
54 : 유지 테이블
56 : 유지면
58 : 측정기11: Workpiece
11a: Surface (one surface, upper surface)
11b: rear surface (the other surface, lower surface)
11c: Notch
13: Line to be cut (street, line to be divided)
15: Device
21: Protection member
21a: Surface
21b:
31, 33: measuring line
35: Field of view
37: area (coordinate)
2: Cutting device
4: expectation
4a, 4b, 4c: openings
6: Cassette support
8: Cassette
10: X-axis moving table
12: Dust protection cover
14: chuck table
16: Retaining surface
18: Cutting unit
20: Support structure
22: Cutting unit movement mechanism
24: Y-axis guide rail
26: Y-axis moving plate
28: Y-axis Ball Screw
30: Y-axis pulse motor
32: Z-axis guide rail
34: Z-axis moving plate
36: Z-axis Ball Screw
38: Z axis pulse motor
40: spindle
42: cutting blade
44: Combined measuring unit (height measuring apparatus, image pickup unit)
46: Cleaning unit
48: control unit
48a:
52: Thickness measuring device
54: maintenance table
56:
58: Measuring instrument

Claims (3)

판상의 피가공물을 유지면으로 유지하는 척 테이블과, 그 척 테이블에 유지된 그 피가공물을 절삭 블레이드로 가공하는 절삭 유닛과, 그 척 테이블과 그 절삭 유닛을 그 유지면에 대해서 평향한 X 축 방향 및 Y 축 방향으로 상대적으로 이동시키는 이동 유닛을 구비하는 절삭 장치를 사용하는 피가공물의 절삭 방법으로서,
높이를 측정하기 위한 높이 측정기가 장착된 그 절삭 유닛과 그 척 테이블을 그 이동 유닛으로 상대적으로 이동시켜, 그 척 테이블의 그 유지면의 높이 (Z) 를 복수의 좌표 (X, Y) 로 측정하고, 각각의 좌표 (X, Y) 와 높이 (Z) 의 관계를 유지면 정보로서 기억하는 유지면 정보 기억 스텝과,
그 피가공물의 두께를 측정하여, 두께 정보로서 기억하는 두께 정보 기억 스텝과,
그 두께 정보가 기억된 그 피가공물을 그 척 테이블로 유지하는 유지 스텝과,
그 유지면 정보와 그 두께 정보로부터, 그 척 테이블로 유지한 그 피가공물의 상면의 높이를 임의의 좌표 (X, Y) 로 산출하는 산출 스텝과,
그 산출 스텝에서 산출한 그 피가공물의 높이에 기초하여, 그 척 테이블로 유지한 그 피가공물에 그 절삭 블레이드를 절입시켜, 원하는 깊이의 홈을 형성하는 절삭 스텝을 구비하는 것을 특징으로 하는 피가공물의 절삭 방법.A chuck table for holding a plate workpiece as a holding surface, a cutting unit for machining the workpiece held by the chuck table with a cutting blade, a chuck table for holding the chuck table and the cutting unit on an X axis Direction and a Y-axis direction, the method comprising the steps of:
The cutting unit having the height measuring device for measuring the height and the chuck table are relatively moved by the moving unit so that the height Z of the holding surface of the chuck table is measured by a plurality of coordinates (X, Y) , A maintenance surface information storage step of storing the relationship between the coordinates (X, Y) and the height (Z) as maintenance surface information,
A thickness information storage step of measuring the thickness of the workpiece and storing the measured thickness as thickness information,
A holding step of holding the workpiece in which the thickness information is stored in the chuck table,
From the holding surface information and the thickness information thereof, a height of the upper surface of the workpiece held by the chuck table at an arbitrary coordinate (X, Y)
And a cutting step of forming a groove having a desired depth by inserting the cutting blade into the workpiece held by the chuck table based on the height of the workpiece calculated in the calculating step, . 제 1 항에 있어서,
그 산출 스텝 전에, 그 피가공물을 촬상하기 위해서 그 절삭 유닛에 장착되는 촬상 유닛 또는 그 높이 측정기를 사용하여, 그 척 테이블로 유지한 그 피가공물의 외주 가장자리의 좌표와, 그 외주 가장자리 또는 그 피가공물의 상면에 형성된 표지를 검출하여, 위치 정보를 기억하는 위치 정보 기억 스텝을 추가로 구비하고,
그 두께 정보 기억 스텝에서는, 그 피가공물의 두께 (t) 를 복수의 좌표 (x, y) 로 측정하여, 각각의 좌표 (x, y) 와 두께 (t) 의 관계를 그 두께 정보로서 기억하고,
그 산출 스텝에서는, 그 위치 정보와 그 유지면 정보와 그 두께 정보로부터 그 피가공물의 그 상면의 높이를 임의의 좌표 (X, Y) 로 산출하는 것을 특징으로 하는 피가공물의 절삭 방법.The method according to claim 1,
The coordinate of the outer circumferential edge of the workpiece held by the chuck table and the position of the outer circumferential edge of the workpiece held by the chuck table and the position of the outer circumferential edge of the workpiece held by the chuck table, Further comprising a positional information storage step of detecting the mark formed on the upper surface of the workpiece and storing the positional information,
In the thickness information storage step, the thickness t of the workpiece is measured with a plurality of coordinates (x, y), and the relationship between the respective coordinates (x, y) and the thickness t is stored as the thickness information ,
And the height of the upper surface of the workpiece is calculated as arbitrary coordinates (X, Y) from the position information, the holding surface information thereof, and the thickness information thereof in the calculating step. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
그 피가공물은, 일방의 면측에 적층된 기능층을 포함하는 디바이스를 갖고,
그 절삭 스텝에서는, 그 디바이스를 구획하는 복수의 스트리트를 따라서 그 절삭 블레이드로 그 홈을 형성하는 것을 특징으로 하는 피가공물의 절삭 방법.3. The method according to claim 1 or 2,
Wherein the workpiece has a device including a functional layer stacked on one surface side,
Wherein the cutting step forms the grooves with the cutting blades along a plurality of streets for partitioning the device.
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Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7222636B2 (en) * 2018-09-12 2023-02-15 株式会社ディスコ Edge trimming device
JP2020121374A (en) * 2019-01-30 2020-08-13 株式会社ディスコ Cutter original position registration method
JP7250637B2 (en) 2019-07-01 2023-04-03 株式会社ディスコ Processing equipment and chuck table
JP7348037B2 (en) * 2019-11-19 2023-09-20 株式会社ディスコ processing equipment
JP2021125592A (en) * 2020-02-06 2021-08-30 株式会社東京精密 Dicing device
JP7394712B2 (en) * 2020-06-24 2023-12-08 Ｔｏｗａ株式会社 Cutting device and method for manufacturing cut products

Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH06338564A (en) * 1993-05-28 1994-12-06 Hitachi Ltd Dicing method and device
JPH11345785A (en) * 1998-06-03 1999-12-14 Hitachi Ltd Dicing method and device
JP2002367930A (en) * 2001-06-04 2002-12-20 Tokyo Seimitsu Co Ltd Dicing device provided with z correction
JP2003017442A (en) * 2001-06-28 2003-01-17 Disco Abrasive Syst Ltd System and method for dividing semiconductor wafer
JP2003151923A (en) * 2001-11-14 2003-05-23 Tokyo Seimitsu Co Ltd Dicing apparatus
JP2003168655A (en) * 2001-12-03 2003-06-13 Tokyo Seimitsu Co Ltd Dicing apparatus
JP2014053526A (en) * 2012-09-10 2014-03-20 Disco Abrasive Syst Ltd Wafer processing method
JP2015018965A (en) 2013-07-11 2015-01-29 株式会社ディスコ Wafer processing method
JP2015142022A (en) 2014-01-29 2015-08-03 株式会社ディスコ Cutting apparatus

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4885762B2 (en) * 2007-02-27 2012-02-29 株式会社ディスコ Measuring device for workpiece held on chuck table and laser processing machine
JP2014041211A (en) * 2012-08-21 2014-03-06 Canon Inc Exposure system, exposure device, and method for manufacturing device using the same
JP6215666B2 (en) * 2013-11-19 2017-10-18 株式会社ディスコ Processing equipment
JP2015107535A (en) * 2013-12-04 2015-06-11 株式会社ディスコ Setup method of bit cutting device
US9263352B2 (en) * 2014-01-03 2016-02-16 Asm Technology Singapore Pte Ltd Singulation apparatus comprising an imaging device
JP6255285B2 (en) * 2014-03-18 2017-12-27 株式会社ディスコ Detection method
JP6220312B2 (en) * 2014-04-30 2017-10-25 東京エレクトロン株式会社 Substrate processing apparatus, substrate detection method for substrate processing apparatus, and storage medium
JP6328513B2 (en) * 2014-07-28 2018-05-23 株式会社ディスコ Wafer processing method

Patent Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH06338564A (en) * 1993-05-28 1994-12-06 Hitachi Ltd Dicing method and device
JPH11345785A (en) * 1998-06-03 1999-12-14 Hitachi Ltd Dicing method and device
JP2002367930A (en) * 2001-06-04 2002-12-20 Tokyo Seimitsu Co Ltd Dicing device provided with z correction
JP2003017442A (en) * 2001-06-28 2003-01-17 Disco Abrasive Syst Ltd System and method for dividing semiconductor wafer
JP2003151923A (en) * 2001-11-14 2003-05-23 Tokyo Seimitsu Co Ltd Dicing apparatus
JP2003168655A (en) * 2001-12-03 2003-06-13 Tokyo Seimitsu Co Ltd Dicing apparatus
JP2014053526A (en) * 2012-09-10 2014-03-20 Disco Abrasive Syst Ltd Wafer processing method
JP2015018965A (en) 2013-07-11 2015-01-29 株式会社ディスコ Wafer processing method
JP2015142022A (en) 2014-01-29 2015-08-03 株式会社ディスコ Cutting apparatus

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