KR102154719B1 - Processing method of plate-like object - Google Patents

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사토시 미야타
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Abstract

본 발명은 절삭 블레이드를 1개소에 위치시켜 절삭하고, 슬릿홈과 분할 예정 라인의 어긋남량을 구함과 함께 절삭 블레이드의 직경 또는 슬릿량을 구할 수 있는 판형물의 가공 방법을 제공하는 것을 과제로 한다.
판형물에 형성된 분할 예정 라인에 절삭 블레이드를 위치시키고 X축 이동 수단을 작동시킴으로써 판형물을 분할 예정 라인을 따라서 절삭하는 절삭 공정과, 제어 수단의 메모리에 기억된 분할 예정 라인의 간격에 따라서 Y축 이동 수단을 작동시켜 척테이블과 절삭 블레이드를 Y축 방향으로 상대적으로 인덱싱 이송하는 인덱싱 이송 공정을 교대로 실시할 때에, 미리 정해진 수의 분할 예정 라인에 대하여 절삭 공정을 실시했다면, 인덱싱 이송된 절삭 블레이드로 판형물의 외주부 또는 판형물을 지지하는 보호 테이프에 미세하게 슬릿홈을 형성하고, 촬상 수단에 의해 슬릿홈의 위치와 분할 예정 라인의 위치를 촬상하여 어긋남의 유무를 검출하는 어긋남 검출 공정을 실시함과 함께, 어긋남 검출 공정에 있어서는 슬릿홈을 형성했을 때의 절삭 블레이드의 회전 중심의 X 좌표(X0)와 슬릿홈의 종점의 좌표(X1)와 절삭 블레이드의 반경(R)에 의해 절삭 블레이드에 의한 슬릿량(ΔZ)을 식

Figure 112015021347850-pat00011
으로 구한다. It is an object of the present invention to provide a method for processing a plate-like article capable of determining the diameter or the amount of slit of the cutting blade while cutting by positioning a cutting blade at one place, and obtaining the amount of shift between the slit groove and the line to be divided.
The Y-axis according to the cutting process of cutting the plate object along the line to be divided by placing the cutting blade on the line to be divided and operating the X-axis moving means, and the distance between the line to be divided stored in the memory of the control means. When performing the indexing transfer process in which the chuck table and the cutting blade are relatively indexed and transferred in the Y-axis direction by operating the moving means, if the cutting process is performed for a predetermined number of lines to be divided, the cutting blades transferred by indexing A discrepancy detection process is performed in which a slit groove is formed in the outer periphery of the furnace plate-shaped object or in the protective tape supporting the plate-shaped object, and the position of the slit groove and the position of the line to be divided are imaged by an imaging means to detect the presence or absence of a deviation. In addition, in the shift detection step, the X coordinate (X0) of the rotation center of the cutting blade when the slit groove is formed, the coordinate X1 of the end point of the slit groove, and the radius R of the cutting blade are determined by the cutting blade. Equation of slit amount (ΔZ)
Figure 112015021347850-pat00011
To obtain.

Description

판형물의 가공 방법{PROCESSING METHOD OF PLATE-LIKE OBJECT}Processing method of plate shape {PROCESSING METHOD OF PLATE-LIKE OBJECT}

본 발명은, 복수의 분할 예정 라인이 형성된 판형물을 복수의 분할 예정 라인을 따라서 절삭하는 판형물의 가공 방법에 관한 것이다. The present invention relates to a method of processing a plate-shaped article in which a plate-shaped article having a plurality of scheduled division lines is cut along a plurality of scheduled division lines.

반도체 디바이스 제조 공정에 있어서는, 대략 원판형상인 반도체 웨이퍼의 표면에 격자형으로 배열된 분할 예정 라인에 의해 복수의 영역이 구획되고, 이 구획된 영역에 IC, LSI 등의 디바이스를 형성한다. 이와 같이 구성된 반도체 웨이퍼는, 복수의 디바이스가 형성된 디바이스 영역과, 그 디바이스 영역을 둘러싸는 외주 잉여 영역을 구비하고 있다. 그리고, 반도체 웨이퍼를 분할 예정 라인을 따라서 절단함으로써 디바이스가 형성된 영역을 분할하여 개개의 디바이스를 제조하고 있다. 또한, 사파이어 기판이나 탄화규소 기판의 표면에 질화갈륨계 화합물 반도체 등이 적층된 광디바이스 웨이퍼도 분할 예정 라인을 따라서 절단함으로써 개개의 발광 다이오드, 레이저 다이오드 등의 광디바이스로 분할되어, 전기 기기에 널리 이용되고 있다. In the semiconductor device manufacturing process, a plurality of regions are partitioned by lines to be partitioned arranged in a lattice pattern on the surface of a semiconductor wafer having a substantially disk shape, and devices such as ICs and LSIs are formed in the partitioned regions. The semiconductor wafer configured in this way includes a device region in which a plurality of devices are formed, and an outer peripheral redundant region surrounding the device region. Then, the semiconductor wafer is cut along the line to be divided, thereby dividing the region in which the device is formed to manufacture individual devices. In addition, optical device wafers in which gallium nitride-based compound semiconductors, etc. are laminated on the surface of a sapphire substrate or silicon carbide substrate, are also divided into optical devices such as individual light-emitting diodes and laser diodes by cutting along the line to be divided. It is being used.

전술한 반도체 웨이퍼나 광디바이스 웨이퍼 등의 분할 예정 라인을 따른 절단은, 통상 다이서라고 불리고 있는 절삭 장치에 의해 행해지고 있다. 이 절삭 장치는, 반도체 웨이퍼나 광디바이스 웨이퍼 등의 피가공물을 유지하는 유지면을 구비한 척테이블과, 그 척테이블의 유지면에 유지된 피가공물을 절삭하기 위한 절삭 수단과, 척테이블과 절삭 수단을 상대적으로 가공 이송 방향(X축 방향)으로 가공 이송하는 가공 이송 수단과, 척테이블과 절삭 수단을 가공 이송 방향(X축 방향)과 직교하는 인덱싱 이송 방향(Y축 방향)으로 상대적으로 인덱싱 이송하는 인덱싱 이송 수단과, 절삭 수단을 척테이블의 유지면과 수직인 슬릿 이송 방향(Z축 방향)으로 슬릿 이송하는 슬릿 이송 수단과, 척테이블의 유지면에 유지된 피가공물을 촬상하는 촬상 수단을 구비하고 있다. 절삭 수단은, 회전 스핀들과 그 회전 스핀들에 장착된 절삭 블레이드 및 회전 스핀들을 회전 구동시키는 구동 기구를 포함하고 있다. 절삭 블레이드는 원반형의 베이스와 그 베이스의 측면 외주부에 장착된 고리형의 절삭날로 이루어져 있고, 절삭날은 예컨대 입경 3 ㎛ 정도의 다이아몬드 지립을 전기 주조에 의해 베이스에 고정하여 두께 30 ㎛ 정도로 형성되어 있다. The above-described cutting of a semiconductor wafer or an optical device wafer along a line to be divided is usually performed by a cutting device called a dicer. This cutting device includes a chuck table having a holding surface for holding a work piece such as a semiconductor wafer or an optical device wafer, a cutting means for cutting a work piece held on the holding surface of the chuck table, and a chuck table and cutting Machining feed means for machining and transferring the means in the machining feed direction (X-axis direction), and indexing of the chuck table and cutting means perpendicular to the machining feed direction (X-axis direction) and indexing relatively in the feed direction (Y-axis direction) Indexing conveying means for conveying, slit conveying means for slit conveying the cutting means in a slit conveying direction (Z-axis direction) perpendicular to the holding surface of the chuck table, and imaging means for photographing a workpiece held on the holding surface of the chuck table It is equipped with. The cutting means includes a rotating spindle, a cutting blade mounted on the rotating spindle, and a drive mechanism for rotatingly driving the rotating spindle. The cutting blade consists of a disk-shaped base and an annular cutting edge mounted on the outer circumference of the side of the base, and the cutting edge is formed, for example, by fixing diamond abrasive grains having a particle diameter of about 3 µm to the base by electroforming, and having a thickness of about 30 µm. .

전술한 절삭 장치에 의해 웨이퍼를 분할 예정 라인을 따라서 절삭 작업을 실시하면, 시간의 경과에 따른 온도 변화 등에 기인하여 절삭 블레이드의 인덱싱 이송 방향(Y축 방향) 위치가 분할 예정 라인으로부터 어긋나는 경우가 있고, 미리 정해진 갯수의 분할 예정 라인을 따라서 절삭했다면 정기적으로 웨이퍼의 외주 잉여 영역에 제어 수단에 기억된 인덱싱 이송량에 따라서 절삭 블레이드를 위치시키고 미세하게 커팅하여 슬릿홈을 형성하고, 그 슬릿홈과 분할 예정 라인을 촬상 수단에 의해 촬상하여 슬릿홈과 분할 예정 라인의 어긋남량을 구하고, 그 어긋남량을 보정하여 분할 예정 라인을 따라서 적정하게 절삭 블레이드를 위치시키도록 하고 있다(예컨대, 특허문헌 1, 특허문헌 2 참조). When the wafer is cut along the line to be divided by the above-described cutting device, the indexing feed direction (Y-axis direction) position of the cutting blade may be shifted from the line to be divided due to temperature changes over time, etc. , If cutting is performed along a predetermined number of division lines, the cutting blade is placed in the outer circumferential surplus area of the wafer according to the indexing transfer amount stored in the control means, and finely cut to form a slit groove, and the slit groove is scheduled to be divided. The line is imaged by an imaging means, the amount of deviation between the slit groove and the line to be divided is calculated, and the amount of deviation is corrected to appropriately position the cutting blade along the line to be divided (e.g., Patent Document 1, Patent Document 2).

또한, 절삭 블레이드는 사용에 의해 마모되기 때문에 정기적으로 직경을 검출하여 슬릿량을 구하고 있다. 이 절삭 블레이드의 직경의 검출은, 웨이퍼를 유지한 척테이블의 가공 이송 방향(X축 방향)의 상대적인 이동을 정지하고, 절삭 수단을 인덱싱 이송 방향(Y축 방향)으로 이동시켜 웨이퍼의 인덱싱 이송 방향(Y축 방향) 최외측의 외주 잉여 영역 또는 웨이퍼의 이면에 접착된 다이싱 테이프에 절삭 블레이드를 위치시켜 슬릿 이송함으로써 슬릿홈(초퍼 컷)을 형성하고, 그 슬릿홈의 길이(L1)와 절삭 블레이드의 중심의 Z축 방향 위치(Z1)와 웨이퍼의 상면의 Z축 방향 위치(Z0)에 의해 절삭 블레이드의 직경(R) 또는 절삭 블레이드의 웨이퍼에 대한 슬릿량(ΔZ)을 다음 식에 의해 구하고 있다. In addition, since the cutting blade wears out by use, the diameter is periodically detected to determine the amount of slit. The detection of the diameter of the cutting blade stops the relative movement of the chuck table holding the wafer in the processing feed direction (X-axis direction), and moves the cutting means in the indexing feed direction (Y-axis direction), and the indexing feed direction of the wafer (Y-axis direction) A slit groove (chopper cut) is formed by placing a cutting blade on a dicing tape attached to the outer circumferential excess area or the back surface of the wafer and transferring the slit to form a slit groove (chopper cut), and the length of the slit groove (L1) and cutting Calculate the diameter of the cutting blade (R) or the amount of slit of the cutting blade to the wafer (ΔZ) according to the Z-axis position (Z1) of the center of the blade and the Z-axis position (Z0) of the upper surface of the wafer by the following equation. have.

Figure 112015021347850-pat00001
Figure 112015021347850-pat00001

Figure 112015021347850-pat00002
Figure 112015021347850-pat00002

이와 같이 하여 절삭 블레이드의 직경(R) 및 절삭 블레이드의 웨이퍼에 대한 슬릿량(Δz)을 구함으로써, 슬릿량의 보정 및 절삭 블레이드의 마모량에 기초하는 절삭 블레이드의 교환 시기를 파악하고 있다(예컨대, 특허문헌 3 참조). In this way, by obtaining the diameter R of the cutting blade and the amount of slit Δz for the wafer of the cutting blade, the timing of replacement of the cutting blade based on the correction of the slit amount and the wear amount of the cutting blade is grasped (for example, See Patent Document 3).

특허문헌 1 : 일본 특허 공개 제2005-197492호 공보Patent Document 1: Japanese Patent Laid-Open No. 2005-197492 특허문헌 2 : 일본 특허 공개 제2006-205317호 공보Patent Document 2: Japanese Patent Laid-Open No. 2006-205317 특허문헌 3 : 일본 특허 공개 제2013-27949호 공보Patent Document 3: Japanese Patent Laid-Open No. 2013-27949

그런데, 절삭 블레이드를 2개소에 각각 위치시켜 절삭하고, 슬릿홈과 분할 예정 라인의 어긋남량을 구함과 함께 절삭 블레이드의 직경 또는 슬릿량을 구하고 있기 때문에, 생산성이 나쁘다고 하는 문제가 있다. By the way, there is a problem that productivity is poor because the cutting blades are positioned at two positions for cutting, and the amount of deviation between the slit groove and the line to be divided is determined, and the diameter or slit amount of the cutting blade is determined.

본 발명은 상기 사실에 감안하여 이루어진 것으로, 그 주요 기술적 과제는, 절삭 블레이드를 1개소에 위치시켜 절삭하고, 슬릿홈과 분할 예정 라인의 어긋남량을 구함과 함께 절삭 블레이드의 직경 또는 슬릿량을 구할 수 있는 판형물의 가공 방법을 제공하는 것에 있다. The present invention has been made in view of the above facts, and the main technical problem is to cut the cutting blade by placing it in one place, and to obtain the amount of deviation between the slit groove and the line to be divided, and to obtain the diameter or the amount of slit of the cutting blade. It is to provide a method of processing a plate that can be used.

상기 주요 기술 과제를 해결하기 위해, 본 발명에 의하면, 판형물을 유지하는 유지면을 갖는 척테이블과, 그 척테이블의 유지면에 유지되어 판형물을 절삭하는 절삭 블레이드를 구비한 절삭 수단과, 그 척테이블과 그 절삭 수단을 상대적으로 X축 방향으로 이동시키는 X축 이동 수단과, 그 척테이블과 그 절삭 수단을 상대적으로 X축 방향과 직교하는 Y축 방향으로 이동시키는 Y축 이동 수단과, 그 절삭 수단을 X축 방향 및 Y축 방향과 직교하는 Z축 방향으로 이동시키는 Z축 이동 수단과, 그 X축 이동 수단에 의한 그 척테이블 또는 그 절삭 블레이드의 이동 위치를 검출하는 X축 방향 위치 검출 수단과, 그 Y축 이동 수단에 의한 그 척테이블 또는 그 절삭 블레이드의 이동 위치를 검출하는 Y축 방향 위치 검출 수단과, Z축 이동 수단에 의한 그 절삭 수단의 Z축 방향 위치를 검출하는 Z축 방향 위치 검출 수단과, 그 척테이블의 유지면에 유지된 판형물을 촬상하는 촬상 수단과, 판형물에 평행하게 형성된 복수의 분할 예정 라인의 간격을 기억하는 메모리를 구비한 제어 수단을 구비하는 절삭 장치를 이용하여, 그 척테이블의 유지면에 유지된 판형물을 분할 예정 라인을 따라서 절삭하는 판형물의 가공 방법으로서, In order to solve the above main technical problem, according to the present invention, according to the present invention, a cutting means having a chuck table having a holding surface for holding a plate-shaped object, and a cutting blade held on the holding surface of the chuck table and cutting the plate-shaped object, X-axis moving means for relatively moving the chuck table and the cutting means in the X-axis direction, and Y-axis moving means for moving the chuck table and the cutting means in a Y-axis direction relatively perpendicular to the X-axis direction; Z-axis moving means for moving the cutting means in the X-axis direction and in the Z-axis direction orthogonal to the Y-axis direction, and a position in the X-axis direction for detecting the moving position of the chuck table or the cutting blade by the X-axis moving means A detection means, a Y-axis position detection means for detecting the moving position of the chuck table or the cutting blade by the Y-axis moving means, and Z for detecting the Z-axis position of the cutting means by the Z-axis moving means A control means having an axial position detecting means, an imaging means for imaging a plate-shaped object held on the holding surface of the chuck table, and a memory for storing the spacing of a plurality of scheduled division lines formed parallel to the plate-shaped object. A method for processing a plate-like object in which a plate-like object held on the holding surface of the chuck table is cut along a line to be divided using a cutting device,

판형물에 형성된 분할 예정 라인에 그 절삭 블레이드를 위치시켜 그 X축 이동 수단을 작동시킴으로써 판형물을 분할 예정 라인을 따라서 절삭하는 절삭 공정과, 그 제어 수단의 메모리에 기억된 분할 예정 라인의 간격에 따라서 그 Y축 이동 수단을 작동시켜 그 척테이블과 그 절삭 블레이드를 Y축 방향으로 상대적으로 인덱싱 이송하는 인덱싱 이송 공정을 교대로 실시할 때에, The cutting process of cutting the plate object along the scheduled division line by placing the cutting blade on the division scheduled line formed on the plate and operating the X-axis moving means, and the interval between the division scheduled line stored in the memory of the control means. Therefore, when operating the Y-axis moving means to alternately perform the indexing transfer process of indexing and transferring the chuck table and the cutting blade in the Y-axis direction,

미리 정해진 수의 분할 예정 라인에 대하여 그 절삭 공정을 실시했다면, 인덱싱 이송된 그 절삭 블레이드로 판형물의 외주부 또는 판형물을 지지하는 보호 테이프에 미세하게 슬릿홈을 형성하고, 그 촬상 수단에 의해 그 슬릿홈의 위치와 분할 예정 라인의 위치를 촬상하여 어긋남의 유무를 검출하는 어긋남 검출 공정을 실시함과 함께, If the cutting process is performed for a predetermined number of lines to be divided, the cutting blades that have been indexed and transferred are finely formed in the outer circumference of the plate-shaped object or in the protective tape supporting the plate-shaped object, and the slit is formed by the imaging means. While performing a shift detection process that detects the presence or absence of a shift by imaging the location of the groove and the location of the line to be divided,

그 어긋남 검출 공정에 있어서는, 그 슬릿홈을 형성했을 때의 그 절삭 블레이드의 회전 중심의 X 좌표(X0)와 그 슬릿홈의 종점의 좌표(X1)와 절삭 블레이드의 반경(R)에 의해 절삭 블레이드에 의한 슬릿량(ΔZ)을 다음 식에 의해 구하는In the deviation detection step, the cutting blade is determined by the X coordinate (X0) of the rotation center of the cutting blade when the slit groove is formed, the coordinate (X1) of the end point of the slit groove, and the radius of the cutting blade (R). The amount of slit (ΔZ) by

Figure 112015021347850-pat00003
Figure 112015021347850-pat00003

것을 특징으로 하는 절삭 장치에서의 판형물의 가공 방법이 제공된다. A method of processing a plate-shaped article in a cutting device is provided.

상기 절삭 블레이드의 반경(R)은, 그 절삭 블레이드의 회전 중심의 Z 좌표(Z1)와 그 척테이블에 유지된 판형물 또는 그 보호 테이프의 표면의 Z 좌표(Z0)와 그 절삭 블레이드의 회전 중심의 X 좌표(X0)와 그 슬릿홈의 종점의 좌표(X1)에 의해 다음 식에 의해 구한다. The radius (R) of the cutting blade is the Z coordinate (Z1) of the rotation center of the cutting blade, the Z coordinate (Z0) of the surface of the plate-shaped object or the protective tape held on the chuck table, and the rotation center of the cutting blade. The X coordinate of (X0) and the coordinate of the end point of the slit groove (X1) are obtained by the following equation.

Figure 112015021347850-pat00004
Figure 112015021347850-pat00004

본 발명에 의한 판형물의 가공 방법은, 판형물에 형성된 분할 예정 라인에 절삭 블레이드를 위치시켜 그 축이동 수단을 작동시킴으로써 판형물을 분할 예정 라인을 따라서 절삭하는 절삭 공정과, 제어 수단의 메모리에 기억된 분할 예정 라인의 간격에 따라서 Y축 이동 수단을 작동시켜 척테이블과 절삭 블레이드를 Y축 방향으로 상대적으로 인덱싱 이송하는 인덱싱 이송 공정을 교대로 실시할 때에, The method of processing a plate object according to the present invention includes a cutting step of cutting the plate object along the scheduled division line by placing a cutting blade on a line to be divided formed on the plate object and operating the shaft moving means, and storing the plate object in the memory of the control unit. When alternately performing the indexing transfer process in which the chuck table and the cutting blade are indexed and transferred relatively in the Y-axis direction by operating the Y-axis moving means according to the interval of the scheduled division line,

미리 정해진 수의 분할 예정 라인에 대하여 절삭 공정을 실시했다면, 인덱싱 이송된 절삭 블레이드로 판형물의 외주부 또는 판형물을 지지하는 보호 테이프에 미세하게 슬릿홈을 형성하고, 촬상 수단에 의해 슬릿홈의 위치와 분할 예정 라인의 위치를 촬상하여 어긋남의 유무를 검출하는 어긋남 검출 공정을 실시함과 함께, If the cutting process is performed for a predetermined number of lines to be divided, fine slit grooves are formed in the outer periphery of the plate-shaped object or in the protective tape supporting the plate-shaped object with the indexing-transferred cutting blade, and the position of the slit groove is determined by the imaging means. While performing a shift detection process that detects the presence or absence of shift by imaging the position of the line to be divided,

그 어긋남 검출 공정에 있어서는, 슬릿홈을 형성했을 때의 절삭 블레이드의 회전 중심의 X 좌표(X0)와 슬릿홈의 종점의 좌표(X1)와 절삭 블레이드의 반경(R)에 의해 절삭 블레이드에 의한 슬릿량(ΔZ)을,In the deviation detection step, the slit by the cutting blade is determined by the X coordinate (X0) of the rotation center of the cutting blade when the slit groove is formed, the coordinate of the end point of the slit groove (X1) and the radius of the cutting blade (R). Amount (ΔZ),

Figure 112015021347850-pat00005
Figure 112015021347850-pat00005

로 구하기 때문에, 어긋남 검출 공정에서 검출한 슬릿홈에 의해 즉시 절삭 블레이드에 의한 슬릿량(ΔZ)을 구할 수 있고, 절삭 블레이드를 2개소에 위치시켜 슬릿홈을 형성할 필요가 없어 생산성이 향상된다. Therefore, it is possible to obtain the slit amount ΔZ by the cutting blade immediately from the slit groove detected in the shift detection step, and it is not necessary to form the slit groove by placing the cutting blade at two locations, thereby improving productivity.

또한, 슬릿량(ΔZ)을 구할 때에 절삭 블레이드의 반경(R)을 모르는 경우에는, 절삭 블레이드의 회전 중심의 Z 좌표(Z1)와 척테이블에 유지된 판형물 또는 보호 테이프의 표면의 Z 좌표(Z0)와 절삭 블레이드의 회전 중심의 X 좌표(X0)와 슬릿홈의 종점의 좌표(X1)에 의해 절삭 블레이드의 반경(R)을, In addition, if the radius R of the cutting blade is not known when calculating the slit amount ΔZ, the Z coordinate (Z1) of the rotation center of the cutting blade and the Z coordinate of the surface of the plate-shaped object or protective tape held on the chuck table ( Z0), the radius of the cutting blade (R) by the X coordinate of the rotation center of the cutting blade (X0) and the coordinate of the end point of the slit groove (X1),

Figure 112015021347850-pat00006
Figure 112015021347850-pat00006

로 구할 수 있다. It can be obtained by

도 1은 본 발명에 의한 판형물의 가공 방법을 실시하기 위한 절삭 장치의 사시도.
도 2는 도 1에 나타내는 절삭 장치에 장비되는 제어 수단의 블록도.
도 3은 판형물로서의 반도체 웨이퍼의 사시도.
도 4는 도 3에 나타내는 반도체 웨이퍼를 고리형의 프레임에 장착된 보호 테이프의 표면에 접착된 상태를 나타내는 사시도.
도 5는 본 발명에 의한 판형물의 가공 방법에서의 절삭 공정의 설명도.
도 6은 본 발명에 의한 판형물의 가공 방법에서의 어긋남 검출 공정의 설명도.
도 7은 본 발명에 의한 판형물의 가공 방법에서의 어긋남 검출 공정이 실시된 반도체 웨이퍼의 평면도.
도 8은 본 발명에 의한 판형물의 가공 방법에서의 어긋남 검출 공정에 있어서 표시 수단에 표시되는 화상의 설명도. 1 is a perspective view of a cutting device for carrying out the method of processing a plate-shaped article according to the present invention.
Fig. 2 is a block diagram of control means provided in the cutting device shown in Fig. 1;
3 is a perspective view of a semiconductor wafer as a plate object.
Fig. 4 is a perspective view showing a state in which the semiconductor wafer shown in Fig. 3 is adhered to the surface of a protective tape mounted on an annular frame.
5 is an explanatory diagram of a cutting process in the method for processing a plate-shaped article according to the present invention.
Fig. 6 is an explanatory diagram of a shift detection step in the method for processing a plate-shaped article according to the present invention.
Fig. 7 is a plan view of a semiconductor wafer subjected to a shift detection step in the method of processing a plate-like article according to the present invention.
Fig. 8 is an explanatory diagram of an image displayed on a display means in a shift detection step in a method for processing a plate-shaped article according to the present invention.

이하, 본 발명에 의한 절삭 장치에서의 판형물의 가공 방법의 바람직한 실시형태에 관해, 첨부 도면을 참조하여 더욱 상세히 설명한다. Hereinafter, with reference to the accompanying drawings, a preferred embodiment of a method for processing a plate-shaped article in a cutting apparatus according to the present invention will be described in more detail.

도 1에는, 본 발명에 의한 절삭 장치에서의 판형물의 가공 방법을 실시하기 위한 절삭 장치의 사시도가 나타나 있다. 1 is a perspective view of a cutting device for carrying out a method of processing a plate-shaped article in a cutting device according to the present invention.

도 1에 나타낸 절삭 장치는, 정지 베이스(2)와, 그 정지 베이스(2)에 화살표 X로 나타내는 X축 방향으로 이동 가능하게 배치되어 피가공물을 유지하는 척테이블 기구(3)와, 정지 베이스(2)에 X축 방향과 직교하는 화살표 Y로 나타내는 Y축 방향으로 이동 가능하게 배치된 스핀들 지지 기구(4)와, 그 스핀들 지지 기구(4)에 X축 방향 및 Y축 방향과 직교하는 화살표 Z로 나타내는 Z축 방향(후술하는 척테이블의 유지면에 대하여 수직인 방향)으로 이동 가능하게 배치된 가공 수단인 절삭 수단으로서의 스핀들 유닛(5)이 배치되어 있다. The cutting device shown in Fig. 1 includes a stationary base 2, a chuck table mechanism 3 disposed on the stationary base 2 so as to be movable in the X-axis direction indicated by an arrow X to hold a workpiece, and a stationary base. (2) A spindle support mechanism 4 arranged to be movable in the Y-axis direction indicated by an arrow Y perpendicular to the X-axis direction, and an arrow perpendicular to the X-axis direction and the Y-axis direction on the spindle support mechanism 4 A spindle unit 5 as a cutting means, which is a machining means arranged to be movable in the Z-axis direction indicated by Z (a direction perpendicular to the holding surface of the chuck table to be described later), is disposed.

상기 척테이블 기구(3)는, 정지 베이스(2) 상에 X축 방향을 따라서 평행하게 배치된 한쌍의 안내 레일(31, 31)과, 그 안내 레일(31, 31) 상에 X축 방향으로 이동 가능하게 배치된 제1 슬라이딩 블록(32)과, 그 제1 슬라이딩 블록(32) 상에 Y축 방향으로 이동 가능하게 배치된 제2 슬라이딩 블록(33)과, 그 제2 슬라이딩 블록(33) 상에 원통 부재(34)에 의해 지지된 커버 테이블(35)과, 피가공물 유지 수단으로서의 척테이블(36)을 구비하고 있다. 이 척테이블(36)은 다공성 재료로 형성된 흡착척(361)을 구비하고 있고, 흡착척(361)의 상면인 유지면 상에 피가공물인 예컨대 원반형의 반도체 웨이퍼를 도시하지 않은 흡인 수단에 의해 유지하도록 되어 있다. 이와 같이 구성된 척테이블(36)은, 원통 부재(34) 내에 배치된 펄스 모터(340)에 의해 회전된다. 또, 척테이블(36)에는, 후술하는 고리형의 프레임을 고정하기 위한 클램프(362)가 배치되어 있다. The chuck table mechanism 3 includes a pair of guide rails 31 and 31 arranged in parallel along the X-axis direction on the stop base 2, and the guide rails 31 and 31 in the X-axis direction. A first sliding block 32 disposed to be movable, a second sliding block 33 disposed on the first sliding block 32 so as to be movable in the Y-axis direction, and the second sliding block 33 On the top, a cover table 35 supported by a cylindrical member 34 and a chuck table 36 as a workpiece holding means are provided. This chuck table 36 has an adsorption chuck 361 formed of a porous material, and holds a semiconductor wafer, for example, a disk-shaped workpiece, on a holding surface, which is an upper surface of the adsorption chuck 361, by suction means not shown. It is supposed to be. The chuck table 36 configured as described above is rotated by the pulse motor 340 disposed in the cylindrical member 34. Further, on the chuck table 36, a clamp 362 for fixing an annular frame to be described later is disposed.

상기 제1 슬라이딩 블록(32)은, 그 하면에 상기 한쌍의 안내 레일(31, 31)과 감합하는 한쌍의 피안내홈(321, 321)이 형성되어 있음과 함께, 그 상면에 Y축 방향을 따라서 평행하게 형성된 한쌍의 안내 레일(322, 322)이 설치되어 있다. 이와 같이 구성된 제1 슬라이딩 블록(32)은, 피안내홈(321, 321)이 한쌍의 안내 레일(31, 31)에 감합함으로써, 한쌍의 안내 레일(31, 31)을 따라서 X축 방향으로 이동 가능하게 구성된다. 도시한 실시형태에서의 척테이블 기구(3)는, 제1 슬라이딩 블록(32)을 한쌍의 안내 레일(31, 31)을 따라서 X축 방향으로 이동시키기 위한 X축 이동 수단(37)을 구비하고 있다. X축 이동 수단(37)은, 상기 한쌍의 안내 레일(31과 31) 사이에 평행하게 배치된 수나사 로드(371)와, 그 수나사 로드(371)를 회전 구동시키기 위한 펄스 모터(372) 등의 구동원을 포함하고 있다. 수나사 로드(371)는, 그 일단이 상기 정지 베이스(2)에 고정된 베어링 블록(373)에 회전 가능하게 지지되어 있고, 그 타단이 상기 펄스 모터(372)의 출력축에 전동 연결되어 있다. 또, 수나사 로드(371)는, 제1 슬라이딩 블록(32)의 중앙부 하면에 돌출되어 설치된 도시하지 않은 암나사 블록에 형성된 관통 암나사 구멍에 나사 결합되어 있다. 따라서, 펄스 모터(372)에 의해 수나사 로드(371)를 정회전 및 역회전 구동시킴으로써, 제1 슬라이딩 블록(32)은 안내 레일(31, 31)을 따라서 X축 방향으로 이동된다. The first sliding block 32 has a pair of guided grooves 321 and 321 that fit with the pair of guide rails 31 and 31 on its lower surface, and the Y-axis direction on its upper surface. Accordingly, a pair of guide rails 322 and 322 formed in parallel are provided. The first sliding block 32 configured as described above is moved in the X-axis direction along the pair of guide rails 31 and 31 by fitting the guided grooves 321 and 321 to the pair of guide rails 31 and 31 It is configured to be possible. The chuck table mechanism 3 in the illustrated embodiment includes an X-axis moving means 37 for moving the first sliding block 32 along the pair of guide rails 31 and 31 in the X-axis direction, have. The X-axis moving means 37 includes a male screw rod 371 arranged in parallel between the pair of guide rails 31 and 31, and a pulse motor 372 for rotationally driving the male screw rod 371. It includes a driving source. The male threaded rod 371 has one end rotatably supported by a bearing block 373 fixed to the stop base 2 and the other end is electrically connected to the output shaft of the pulse motor 372. In addition, the male threaded rod 371 is screwed into a through female threaded hole formed in a female threaded block (not shown) provided to protrude from the lower surface of the central portion of the first sliding block 32. Accordingly, by driving the male screw rod 371 forward and reverse rotation by the pulse motor 372, the first sliding block 32 is moved along the guide rails 31 and 31 in the X-axis direction.

도시한 실시형태에서의 척테이블 기구(3)는, 척테이블(36)의 X축 방향 위치를 검출하기 위한 X축 방향 위치 검출 수단(374)을 구비하고 있다. X축 방향 위치 검출 수단(374)은, 상기 안내 레일(31)을 따라서 배치된 리니어 스케일(374a)과, 제1 슬라이딩 블록(32)에 배치되어 제1 슬라이딩 블록(32)과 함께 리니어 스케일(374a)을 따라서 이동하는 판독 헤드(374b)를 포함하고 있다. 이 X축 방향 위치 검출 수단(374)의 판독 헤드(374b)는, 도시한 실시형태에 있어서는 1 ㎛마다 1 펄스의 펄스 신호를 후술하는 제어 수단에 보낸다. The chuck table mechanism 3 in the illustrated embodiment includes an X-axis direction position detection means 374 for detecting a position of the chuck table 36 in the X-axis direction. The X-axis direction position detecting means 374 includes a linear scale 374a disposed along the guide rail 31 and a linear scale disposed on the first sliding block 32 and together with the first sliding block 32 ( It includes a read head 374b that moves along 374a. In the illustrated embodiment, the read head 374b of the X-axis direction position detecting means 374 sends a pulse signal of one pulse every 1 μm to the control means described later.

상기 제2 슬라이딩 블록(33)은, 그 하면에 상기 제1 슬라이딩 블록(32)의 상면에 설치된 한쌍의 안내 레일(322, 322)과 감합하는 한쌍의 피안내홈(331, 331)이 형성되어 있고, 이 피안내홈(331, 331)을 한쌍의 안내 레일(322, 322)에 감합함으로써, Y축 방향으로 이동 가능하게 구성된다. 도시한 실시형태에서의 척테이블 기구(3)는, 제2 슬라이딩 블록(33)을 제1 슬라이딩 블록(32)에 설치된 한쌍의 안내 레일(322, 322)을 따라서 Y축 방향으로 이동시키기 위한 제1 Y축 이동 수단(38)을 구비하고 있다. 제1 Y축 이동 수단(38)은, 상기 한쌍의 안내 레일(322과 322) 사이에 평행하게 배치된 수나사 로드(381)와, 그 수나사 로드(381)를 회전 구동시키기 위한 펄스 모터(382) 등의 구동원을 포함하고 있다. 수나사 로드(381)는, 그 일단이 상기 제1 슬라이딩 블록(32)의 상면에 고정된 베어링 블록(383)에 회전 가능하게 지지되어 있고, 그 타단이 상기 펄스 모터(382)의 출력축에 전동 연결되어 있다. 또, 수나사 로드(381)는, 제2 슬라이딩 블록(33)의 중앙부 하면에 돌출되어 설치된 도시하지 않은 암나사 블록에 형성된 관통 암나사 구멍에 나사 결합되어 있다. 따라서, 펄스 모터(382)에 의해 수나사 로드(381)를 정회전 및 역회전 구동시킴으로써, 제2 슬라이딩 블록(33)은 안내 레일(322, 322)을 따라서 Y축 방향으로 이동된다. The second sliding block 33 is formed with a pair of guided grooves 331 and 331 fitted with a pair of guide rails 322 and 322 installed on the upper surface of the first sliding block 32 on its lower surface. And, by fitting the guided grooves 331 and 331 to a pair of guide rails 322 and 322, it is configured to be movable in the Y-axis direction. The chuck table mechanism 3 in the illustrated embodiment is an agent for moving the second sliding block 33 in the Y-axis direction along a pair of guide rails 322 and 322 provided on the first sliding block 32. 1 Y-axis moving means 38 is provided. The first Y-axis moving means 38 includes a male screw rod 381 arranged in parallel between the pair of guide rails 322 and 322, and a pulse motor 382 for rotating and driving the male screw rod 381 It includes a driving source such as the back. The male threaded rod 381 is rotatably supported at one end of a bearing block 383 fixed to the upper surface of the first sliding block 32, and the other end is electrically connected to the output shaft of the pulse motor 382 Has been. Further, the male threaded rod 381 is screwed into a through female threaded hole formed in a female threaded block (not shown) provided to protrude from the lower surface of the central portion of the second sliding block 33. Accordingly, by driving the male screw rod 381 forward and reverse rotation by the pulse motor 382, the second sliding block 33 is moved along the guide rails 322 and 322 in the Y-axis direction.

도시한 실시형태에서의 척테이블 기구(3)는, 상기 제2 슬라이딩 블록(33)(척테이블(36))의 Y축 방향 위치를 검출하기 위한 Y축 방향 위치 검출 수단(384)을 구비하고 있다. Y축 방향 위치 검출 수단(384)은, 안내 레일(322)을 따라서 배치된 리니어 스케일(384a)과, 제2 슬라이딩 블록(33)에 배치되어 제2 슬라이딩 블록(33)과 함께 리니어 스케일(384a)을 따라서 이동하는 판독 헤드(384b)를 포함하고 있다. 이 Y축 방향 위치 검출 수단(384)의 판독 헤드(384b)는, 도시한 실시형태에 있어서는 1 ㎛마다 1 펄스의 펄스 신호를 후술하는 제어 수단에 보낸다. The chuck table mechanism 3 in the illustrated embodiment includes a Y-axis direction position detection means 384 for detecting a Y-axis position of the second sliding block 33 (chuck table 36), have. The Y-axis direction position detection means 384 is arranged in the linear scale 384a arranged along the guide rail 322 and the second sliding block 33, and the linear scale 384a together with the second sliding block 33 It includes a read head 384b that moves along ). In the illustrated embodiment, the read head 384b of the Y-axis direction position detection means 384 sends a pulse signal of one pulse every 1 μm to the control means described later.

상기 스핀들 지지 기구(4)는, 정지 베이스(2) 상에 화살표 Y로 나타내는 Y축 방향을 따라서 평행하게 배치된 한쌍의 안내 레일(41, 41)과, 그 안내 레일(41, 41) 상에 Y축 방향으로 이동 가능하게 배치된 가동 지지 베이스(42)를 구비하고 있다. 이 가동 지지 베이스(42)는, 안내 레일(41, 41) 상에 이동 가능하게 배치된 이동 지지부(421)와, 그 이동 지지부(421)에 부착된 장착부(422)를 포함하고 있다. 장착부(422)는, 일측면에 척테이블(36)의 피가공물 유지면에 대하여 수직인 화살표 Z로 나타내는 슬릿 이송 방향인 Z축 방향으로 연장되는 한쌍의 안내 레일(423, 423)이 평행하게 설치되어 있다. 도시한 실시형태에서의 스핀들 지지 기구(4)는, 가동 지지 베이스(42)를 한쌍의 안내 레일(41, 41)을 따라서 Y축 방향으로 이동시키기 위한 제2 Y축 이동 수단(43)을 구비하고 있다. 제2 Y축 이동 수단(43)은, 상기 한쌍의 안내 레일(41, 41) 사이에 평행하게 배치된 수나사 로드(431)와, 그 수나사 로드(431)를 회전 구동시키기 위한 펄스 모터(432) 등의 구동원을 포함하고 있다. 수나사 로드(431)는, 그 일단이 상기 정지 베이스(2)에 고정된 도시하지 않은 베어링 블록에 회전 가능하게 지지되어 있고, 그 타단이 상기 펄스 모터(432)의 출력축에 전동 연결되어 있다. 또, 수나사 로드(431)는, 가동 지지 베이스(42)를 구성하는 이동 지지부(421)의 중앙부 하면에 돌출되어 설치된 도시하지 않은 암나사 블록에 형성된 암나사 구멍에 나사 결합되어 있다. 이 때문에, 펄스 모터(432)에 의해 수나사 로드(431)를 정회전 및 역회전 구동시킴으로써, 가동 지지 베이스(42)는 안내 레일(41, 41)을 따라서 Y축 방향으로 이동된다. The spindle support mechanism 4 includes a pair of guide rails 41 and 41 arranged in parallel along the Y-axis direction indicated by the arrow Y on the stop base 2, and on the guide rails 41 and 41 A movable support base 42 is provided so as to be movable in the Y-axis direction. This movable support base 42 includes a movable support portion 421 disposed on the guide rails 41 and 41 so as to be movable, and a mounting portion 422 attached to the movable support portion 421. In the mounting portion 422, a pair of guide rails 423 and 423 extending in the Z-axis direction, which is a slit transfer direction indicated by an arrow Z, which is perpendicular to the workpiece holding surface of the chuck table 36, are installed in parallel on one side. Has been. The spindle support mechanism 4 in the illustrated embodiment is provided with a second Y-axis moving means 43 for moving the movable support base 42 along the pair of guide rails 41 and 41 in the Y-axis direction. Are doing. The second Y-axis moving means 43 includes a male screw rod 431 arranged in parallel between the pair of guide rails 41 and 41, and a pulse motor 432 for rotating and driving the male screw rod 431 It includes a driving source such as the back. The male threaded rod 431 is rotatably supported on a bearing block (not shown) fixed to the stop base 2 at one end thereof, and the other end is electrically connected to the output shaft of the pulse motor 432. Further, the male screw rod 431 is screwed into a female screw hole formed in a female screw block (not shown) provided to protrude from the lower surface of the center portion of the movable support portion 421 constituting the movable support base 42. For this reason, by driving the male screw rod 431 forward and reverse rotation by the pulse motor 432, the movable support base 42 is moved along the guide rails 41 and 41 in the Y-axis direction.

도시한 실시형태에서의 스핀들 유닛(5)은, 유닛 홀더(51)와, 그 유닛 홀더(51)에 부착된 스핀들 하우징(52)과, 그 스핀들 하우징(52)에 회전 가능하게 지지된 회전 스핀들(53)을 구비하고 있다. 유닛 홀더(51)는, 상기 장착부(422)에 설치된 한쌍의 안내 레일(423, 423)에 슬라이딩 가능하게 감합하는 한쌍의 피안내홈(511, 511)이 형성되어 있고, 이 피안내홈(511, 511)을 상기 안내 레일(423, 423)에 감합함으로써, 척테이블(36)의 유지면에 대하여 수직인 슬릿 이송 방향인 Z축 방향으로 이동 가능하게 지지된다. 상기 회전 스핀들(53)은 스핀들 하우징(52)의 선단으로부터 돌출되어 배치되어 있고, 이 회전 스핀들(53)의 선단부에 절삭 블레이드(6)가 장착되어 있다. 또, 절삭 블레이드(6)를 장착한 회전 스핀들(53)은, 서보 모터(54) 등의 구동원에 의해 회전 구동된다. The spindle unit 5 in the illustrated embodiment includes a unit holder 51, a spindle housing 52 attached to the unit holder 51, and a rotating spindle rotatably supported by the spindle housing 52. It has (53). The unit holder 51 has a pair of guided grooves 511 and 511 slidably fitted to a pair of guide rails 423 and 423 installed on the mounting portion 422, and the guided groove 511 , 511 is fitted to the guide rails 423 and 423 to be supported so as to be movable in the Z-axis direction, which is a slit transfer direction perpendicular to the holding surface of the chuck table 36. The rotating spindle 53 is disposed to protrude from the front end of the spindle housing 52, and a cutting blade 6 is mounted at the tip end of the rotating spindle 53. Further, the rotating spindle 53 equipped with the cutting blade 6 is rotationally driven by a drive source such as a servo motor 54.

도시한 실시형태에서의 스핀들 유닛(5)은, 유닛 홀더(51)를 2개의 안내 레일(423, 423)을 따라서 Z축 방향으로 이동시키기 위한 Z축 이동 수단(55)을 구비하고 있다. Z축 이동 수단(55)은, 상기 X축 이동 수단(37)이나 제1 Y축 이동 수단(38) 및 제2 Y축 이동 수단(43)과 마찬가지로 안내 레일(423, 423) 사이에 배치된 수나사 로드(도시하지 않음)와, 그 수나사 로드를 회전 구동시키기 위한 펄스 모터(552) 등의 구동원을 포함하고 있고, 펄스 모터(552)에 의해 도시하지 않은 수나사 로드를 정회전 및 역회전 구동시킴으로써, 유닛 홀더(51)와 스핀들 하우징(52) 및 회전 스핀들(53)을 안내 레일(423, 423)을 따라서 Z축 방향으로 이동시킨다. The spindle unit 5 in the illustrated embodiment is provided with a Z-axis moving means 55 for moving the unit holder 51 along the two guide rails 423 and 423 in the Z-axis direction. The Z-axis moving means 55 is disposed between the guide rails 423 and 423 similarly to the X-axis moving means 37 or the first Y-axis moving means 38 and the second Y-axis moving means 43. It includes a male screw rod (not shown) and a driving source such as a pulse motor 552 for rotationally driving the male screw rod, and drives the male screw rod not shown in forward rotation and reverse rotation by the pulse motor 552 , The unit holder 51, the spindle housing 52, and the rotating spindle 53 are moved along the guide rails 423 and 423 in the Z-axis direction.

도시한 실시형태에서의 스핀들 유닛(5)은, 절삭 블레이드(6)의 Z축 방향 위치(슬릿 이송 위치)를 검출하기 위한 Z축 방향 위치 검출 수단(56)을 구비하고 있다. Z축 방향 위치 검출 수단(56)은, 상기 안내 레일(423, 423)과 평행하게 배치된 리니어 스케일(56a)과, 상기 유닛 홀더(51)에 부착되어 유닛 홀더(51)와 함께 리니어 스케일(56a)을 따라서 이동하는 판독 헤드(56b)를 포함하고 있다. 이 Z축 방향 위치 검출 수단(56)의 판독 헤드(56b)는, 도시한 실시형태에 있어서는 1 ㎛마다 1 펄스의 펄스 신호를 후술하는 제어 수단에 보낸다. The spindle unit 5 in the illustrated embodiment is provided with a Z-axis direction position detection means 56 for detecting a Z-axis direction position (slit feed position) of the cutting blade 6. The Z-axis direction position detecting means 56 includes a linear scale 56a arranged in parallel with the guide rails 423 and 423, and a linear scale attached to the unit holder 51 and together with the unit holder 51. It includes a read head 56b that moves along 56a). In the illustrated embodiment, the read head 56b of the Z-axis direction position detecting means 56 sends a pulse signal of one pulse every 1 μm to a control means described later.

도시한 실시형태에서의 절삭 장치는, 상기 스핀들 하우징(52)의 전단부에 배치된 촬상 수단(7)을 구비하고 있다. 이 촬상 수단(7)은, 현미경이나 CCD 카메라 등의 광학 수단으로 이루어져 있고, 촬상한 화상 신호를 후술하는 제어 수단에 보낸다. 이와 같이 구성된 촬상 수단(7)은, 촬상 영역의 중심이 상기 절삭 블레이드(6)와 X축 방향의 동일선상에 배치되어 있다. The cutting device in the illustrated embodiment is provided with an imaging means 7 disposed at a front end of the spindle housing 52. This imaging means 7 is made up of optical means such as a microscope or a CCD camera, and sends an imaged image signal to a control means described later. In the imaging means 7 configured in this way, the center of the imaging area is arranged on the same line in the X-axis direction with the cutting blade 6.

도시한 실시형태에서의 절삭 장치는, 도 2에 나타낸 바와 같이 제어 수단(9)을 구비하고 있다. 제어 수단(9)은 컴퓨터에 의해 구성되어 있고, 제어 프로그램에 따라서 연산 처리하는 중앙 처리 장치(CPU)(91)와, 제어 프로그램 등을 저장하는 리드 온리 메모리(ROM)(92)와, 연산 결과 등을 저장하는 리드 라이트 가능한 랜덤 액세스 메모리(RAM)(93)와, 입력 인터페이스(94) 및 출력 인터페이스(95)를 구비하고 있다. 이와 같이 구성된 제어 수단(9)의 입력 인터페이스(94)에는, 도 2에 나타내는 X축 방향 위치 검출 수단(374)의 판독 헤드(374b), Y축 방향 위치 검출 수단(384)의 판독 헤드(384b), Z축 방향 위치 검출 수단(56)의 판독 헤드(56b), 촬상 수단(7), 입력 수단(901) 등으로부터의 검출 신호가 입력된다. 또한, 출력 인터페이스(95)로부터는 상기 척테이블(36)을 회전시키는 펄스 모터(340), X축 이동 수단(37)의 펄스 모터(372), 제1 Y축 이동 수단(38)의 펄스 모터(382), 제2 Y축 이동 수단(43)의 펄스 모터(432), Z축 이동 수단(55)의 펄스 모터(552), 표시 수단(902) 등에 제어 신호를 출력한다. 또, 상기 랜덤 액세스 메모리(RAM)(93)는, 후술하는 판형물에 평행하게 형성된 복수의 분할 예정 라인의 간격을 기억하는 기억 영역(93a)이나 다른 기억 영역을 구비하고 있다. The cutting device in the illustrated embodiment is provided with a control means 9 as shown in FIG. 2. The control means 9 is constituted by a computer, and a central processing unit (CPU) 91 that performs calculation processing according to a control program, a read-only memory (ROM) 92 that stores a control program, etc., and an operation result A read-write random access memory (RAM) 93 for storing, etc., and an input interface 94 and an output interface 95 are provided. In the input interface 94 of the control means 9 configured as described above, the read head 374b of the X-axis direction position detection means 374 shown in FIG. 2 and the read head 384b of the Y-axis direction position detection means 384 are provided. ), detection signals from the read head 56b of the Z-axis direction position detection means 56, the imaging means 7, the input means 901, and the like are input. In addition, from the output interface 95, a pulse motor 340 for rotating the chuck table 36, a pulse motor 372 of the X-axis moving means 37, and a pulse motor of the first Y-axis moving means 38 Control signals are output to 382, the pulse motor 432 of the second Y-axis moving means 43, the pulse motor 552 of the Z-axis moving means 55, the display means 902, and the like. Further, the random access memory (RAM) 93 is provided with a storage area 93a or another storage area for storing the spacing of a plurality of scheduled division lines formed parallel to a plate-like object to be described later.

도시한 실시형태에서의 절삭 장치는 이상과 같이 구성되어 있고, 이하 그 작용에 관해 설명한다. The cutting device in the illustrated embodiment is configured as described above, and the operation thereof will be described below.

도 3에는, 판형물로서의 반도체 웨이퍼의 사시도가 나타나 있다. 도 3에 나타내는 반도체 웨이퍼(10)는, 예컨대 두께가 150 ㎛인 실리콘 웨이퍼로 이루어져 있고, 표면(10a)에는 격자형으로 형성된 복수의 분할 예정 라인(101)에 의해 구획된 복수의 영역에 IC, LSI 등의 디바이스(102)가 형성되어 있다. 이와 같이 형성된 반도체 웨이퍼(10)는, 도 4에 나타낸 바와 같이 고리형의 프레임(F)에 장착된 폴리올레핀 등의 합성 수지 시트로 이루어진 예컨대 두께가 100 ㎛인 보호 테이프(T)에 이면(10b)측을 접착한다(웨이퍼 접착 공정). 따라서, 보호 테이프(T)에 접착된 반도체 웨이퍼(10)는, 표면(10a)이 상측이 된다. 또, 복수의 분할 예정 라인(101)의 간격의 설계치가 입력 수단(901)으로부터 입력되고, 랜덤 액세스 메모리(RAM)(93)의 기억 영역(93a)에 저장된다. 3 shows a perspective view of a semiconductor wafer as a plate-like object. The semiconductor wafer 10 shown in FIG. 3 is made of, for example, a silicon wafer having a thickness of 150 µm, and has an IC in a plurality of regions divided by a plurality of scheduled division lines 101 formed in a grid shape on the surface 10a. A device 102 such as an LSI is formed. As shown in FIG. 4, the semiconductor wafer 10 formed as described above is formed on a protective tape T having a thickness of 100 μm, for example, made of a sheet of synthetic resin such as polyolefin mounted on an annular frame F. The side is bonded (wafer bonding process). Therefore, the surface 10a of the semiconductor wafer 10 adhered to the protective tape T is on the upper side. Further, the design values of the intervals of the plurality of division scheduled lines 101 are inputted from the input means 901 and stored in the storage area 93a of the random access memory (RAM) 93.

전술한 웨이퍼 접착 공정을 실시했다면, 도 1에 나타내는 절삭 장치의 척테이블(36) 상에 반도체 웨이퍼(10)의 보호 테이프(T) 측을 배치한다. 그리고, 도시하지 않은 흡인 수단을 작동시킴으로써, 보호 테이프(T)를 통해 반도체 웨이퍼(10)를 척테이블(36) 상에 흡인 유지한다(웨이퍼 유지 공정). 따라서, 척테이블(36)에 유지된 반도체 웨이퍼(10)는, 표면(10a)이 상측이 된다. 또한, 고리형의 프레임(F)은, 클램프(362)에 의해 고정된다. If the above-described wafer bonding process has been performed, the protective tape T side of the semiconductor wafer 10 is disposed on the chuck table 36 of the cutting device shown in FIG. 1. Then, by operating a suction means (not shown), the semiconductor wafer 10 is suction-held on the chuck table 36 via the protective tape T (wafer holding step). Accordingly, the surface 10a of the semiconductor wafer 10 held by the chuck table 36 is on the upper side. In addition, the annular frame F is fixed by a clamp 362.

전술한 바와 같이 반도체 웨이퍼(10)를 흡인 유지한 척테이블(36)은, X축 이동 수단(37)에 의해 촬상 수단의 바로 아래에 위치된다. 이와 같이 하여 척테이블(36)이 촬상 수단의 바로 아래에 위치되면, 촬상 수단 및 제어 수단(9)에 의해 반도체 웨이퍼(10)의 절삭 가공해야 할 가공 영역을 검출하는 얼라이먼트 작업을 실행한다. 즉, 촬상 수단(7) 및 제어 수단(9)은, 반도체 웨이퍼(10)의 미리 정해진 방향으로 형성되어 있는 분할 예정 라인(101)과, 그 분할 예정 라인(101)을 따라서 절삭 가공하는 절삭 블레이드(6)의 위치 맞춤을 행하기 위한 패턴 매칭 등의 화상 처리를 실행하여, 절삭 가공 위치의 얼라이먼트를 수행한다. 또한, 반도체 웨이퍼(10)에 형성되어 있는 상기 분할 예정 라인(101)에 대하여 직교하는 방향으로 연장되는 분할 예정 라인(101)에 대해서도, 마찬가지로 절삭 가공 위치의 얼라이먼트가 수행된다. As described above, the chuck table 36 holding the semiconductor wafer 10 by suction is positioned directly under the imaging means by the X-axis moving means 37. In this way, when the chuck table 36 is positioned directly under the imaging means, the imaging means and the control means 9 perform an alignment operation for detecting a processed area of the semiconductor wafer 10 to be cut. That is, the imaging means 7 and the control means 9 include a line to be divided 101 formed in a predetermined direction of the semiconductor wafer 10, and a cutting blade for cutting along the line 101 to be divided. Image processing such as pattern matching for performing the alignment of (6) is executed, and the cutting position is aligned. Further, for the scheduled division line 101 extending in a direction orthogonal to the division scheduled line 101 formed on the semiconductor wafer 10, alignment of the cutting position is similarly performed.

이상과 같이 하여 척테이블(36) 상에 유지되어 있는 반도체 웨이퍼(10)의 절삭 영역을 검출하는 얼라이먼트가 행해졌다면, 반도체 웨이퍼(10)를 유지한 척테이블(36)을 절삭 작업 영역으로 이동시키고, 도 5의 (a)에 나타낸 바와 같이 미리 정해진 분할 예정 라인(101)의 일단을 절삭 블레이드(6)의 바로 아래보다 도 5의 (a)에 있어서 약간 우측에 위치시킨다. 다음으로, 절삭 블레이드(6)를 화살표 6a로 나타내는 방향으로 회전시킴과 함께, Z축 이동 수단(55)을 작동시켜 절삭 블레이드(6)를 이점쇄선으로 나타내는 후퇴 위치로부터 화살표 Za로 나타내는 방향으로 소정량 슬릿 이송한다. 이 슬릿 이송 위치는, 절삭 블레이드(6)의 외주 가장자리가 보호 테이프(T)에 도달하는 위치에 설정되어 있다. 이와 같이 하여, 절삭 블레이드(6)의 슬릿 이송을 실시했다면 절삭 블레이드(6)를 화살표 6a로 나타내는 방향으로 회전시키면서 X축 이동 수단(37)을 작동시켜 척테이블(36)을 도 5의 (a)에 있어서 화살표 X1로 나타내는 방향으로 미리 정해진 절삭 이송 속도(예컨대 50 mm/초)로 이동시키고, 척테이블(36)에 유지된 반도체 웨이퍼(10)의 타단이 도 5의 (b)에 나타낸 바와 같이 절삭 블레이드(6)의 바로 아래보다 약간 좌측에 도달했다면, 척테이블(36)의 이동을 정지시킴과 함께, 절삭 블레이드(6)를 화살표 Zb로 나타내는 방향으로 이점쇄선으로 나타내는 후퇴 위치까지 상승시킨다. 그 결과, 반도체 웨이퍼(10)는 미리 정해진 분할 예정 라인(101)을 따라서 절삭홈(110)이 형성되고 절단된다(절삭 공정). 다음으로, 제1 Y축 이동 수단(38)을 작동시켜 척테이블(36)을 랜덤 액세스 메모리(RAM)(93)의 기억 영역(93a)에 저장되어 있는 분할 예정 라인(101)의 간격에 해당하는 양만큼 Y축 방향(도 5에 있어서 지면에 수직인 방향)으로 인덱싱 이송함(인덱싱 이송 공정)과 함께, X축 이동 수단(37)을 작동시켜 척테이블(36)을 도 5의 (b)에 있어서 화살표 X2로 나타내는 방향으로 이동시켜 도 5의 (a)의 상태로 한다. 그리고, 전술한 바와 같이 절단된 분할 예정 라인(101)에 인접하는 분할 예정 라인(101)을 따라서 상기 절삭 공정을 실시한다. If the alignment for detecting the cutting area of the semiconductor wafer 10 held on the chuck table 36 is performed as described above, the chuck table 36 holding the semiconductor wafer 10 is moved to the cutting operation area. , As shown in FIG. 5A, one end of the predetermined division scheduled line 101 is positioned slightly to the right in FIG. 5A than immediately below the cutting blade 6. Next, the cutting blade 6 is rotated in the direction indicated by the arrow 6a, and the Z-axis moving means 55 is operated to reduce the cutting blade 6 from the retracted position indicated by the double-dashed line to the direction indicated by the arrow Za. Transfer the fixed slit. This slit feed position is set at a position where the outer peripheral edge of the cutting blade 6 reaches the protective tape T. In this way, if the cutting blade 6 is slit conveyed, the X-axis moving means 37 is operated while rotating the cutting blade 6 in the direction indicated by the arrow 6a, so that the chuck table 36 is shown in Fig. 5A. ) In the direction indicated by the arrow X1, and the other end of the semiconductor wafer 10 held in the chuck table 36 is moved at a predetermined cutting feed rate (e.g., 50 mm/sec) as shown in FIG. 5B. Likewise, if it reaches a little to the left than just below the cutting blade 6, the movement of the chuck table 36 is stopped and the cutting blade 6 is raised to the retracted position indicated by the double-dashed line in the direction indicated by the arrow Zb. . As a result, in the semiconductor wafer 10, a cutting groove 110 is formed and cut along a predetermined division line 101 (cutting process). Next, by operating the first Y-axis moving means 38, the chuck table 36 corresponds to the interval between the scheduled division lines 101 stored in the storage area 93a of the random access memory (RAM) 93. The chuck table 36 is moved by operating the X-axis moving means 37 along with the indexing transfer (indexing transfer process) in the Y-axis direction (direction perpendicular to the paper in FIG. 5) as much as ), it is moved in the direction indicated by arrow X2, and the state of Fig. 5(a) is obtained. Then, the cutting process is performed along the scheduled division line 101 adjacent to the division scheduled line 101 cut as described above.

전술한 절삭 공정과 인덱싱 이송 공정을 교대로 실시하면, 시간 경과에 따른 온도 변화 등에 기인하여 절삭 블레이드(6)의 인덱싱 이송 방향(Y축 방향) 위치가 분할 예정 라인(101)으로부터 어긋나는 경우가 있다. 이 때문에, 예컨대 10개의 분할 예정 라인(101)을 따라서 상기 절삭 공정을 실시했다면, 절삭 블레이드(6)와 분할 예정 라인(101)의 어긋남의 유무를 검출하는 어긋남 검출 공정을 실시한다. 즉, 10개의 분할 예정 라인(101)을 따라서 상기 절삭 공정을 실시했다면, 전술한 바와 같이 랜덤 액세스 메모리(RAM)(93)의 기억 영역(93a)에 저장되어 있는 분할 예정 라인(101)의 간격에 해당하는 양만큼 Y축 방향으로 인덱싱 이송하는 인덱싱 이송 공정을 실시함과 함께, X축 이동 수단(37)을 작동시켜 도 6에 나타낸 바와 같이 척테이블(36)에 유지된 반도체 웨이퍼(10)의 외주부를 절삭 블레이드(6)의 바로 아래에 위치시킨다. 다음으로, 절삭 블레이드(6)를 화살표 6a로 나타내는 방향으로 회전시킴과 함께, Z축 이동 수단(55)을 작동시켜 절삭 블레이드(6)를 이점쇄선으로 나타내는 후퇴 위치로부터 화살표 Z1로 나타내는 방향으로 소정량 슬릿 이송한다. 이 슬릿 이송 위치는, 절삭 블레이드(6)의 외주 가장자리가 보호 테이프(T)에 도달하는 위치에 설정되어 있다. 그 결과, 도시한 실시형태에 있어서는 도 7에 나타낸 바와 같이 반도체 웨이퍼(10)의 외주부 및 보호 테이프(T)에 미세하게 슬릿홈(120)이 형성된다. When the above-described cutting process and indexing transfer process are alternately performed, the position of the cutting blade 6 in the indexing transfer direction (Y-axis direction) may be shifted from the line to be divided 101 due to temperature changes over time. . For this reason, if the above-described cutting process is performed along the ten scheduled division lines 101, for example, a displacement detection process for detecting the presence or absence of a displacement between the cutting blade 6 and the division scheduled line 101 is performed. That is, if the cutting process is performed along the ten scheduled division lines 101, the interval between the scheduled division lines 101 stored in the storage area 93a of the random access memory (RAM) 93 as described above. The semiconductor wafer 10 held on the chuck table 36 as shown in FIG. 6 by operating the X-axis moving means 37 while performing an indexing transfer process of indexing and transferring in the Y-axis direction by an amount corresponding to The outer circumferential part of the is positioned directly under the cutting blade 6. Next, while rotating the cutting blade 6 in the direction indicated by the arrow 6a, the Z-axis moving means 55 is operated to reduce the cutting blade 6 from the retracted position indicated by the double-dashed line to the direction indicated by the arrow Z1. Transfer the fixed slit. This slit feed position is set at a position where the outer peripheral edge of the cutting blade 6 reaches the protective tape T. As a result, in the illustrated embodiment, as shown in FIG. 7, the slit groove 120 is finely formed in the outer peripheral portion of the semiconductor wafer 10 and the protective tape T.

전술한 바와 같이, 반도체 웨이퍼(10)의 외주부 및 보호 테이프(T)에 미세하게 커팅하여 슬릿홈(120)이 형성되었다면, X축 이동 수단(37)을 작동시켜 슬릿홈(120)이 형성된 척테이블(36)에 유지된 반도체 웨이퍼(10)의 슬릿홈(120)이 형성된 영역을 촬상 수단(7)의 바로 아래에 위치시킨다. 다음으로, 촬상 수단(7)을 작동시켜 반도체 웨이퍼(10)의 슬릿홈(120)이 형성된 영역을 촬상하고, 촬상한 화상 신호를 제어 수단(9)에 보낸다. 제어 수단(9)은, 입력한 화상 신호에 기초하여 슬릿홈(120)과 분할 예정 라인(101)의 관계를 나타내는 화상을 도 8에 나타낸 바와 같이 표시 수단(902)에 표시함과 함께, 분할 예정 라인(101)의 폭방향 중심(101a)과 슬릿홈(120)의 어긋남량(Δy)을 구하고, 이 어긋남량(Δy)을 랜덤 액세스 메모리(RAM)(93)에 저장한다. 이와 같이 하여 구해진 분할 예정 라인(101)과 슬릿홈(120)의 어긋남량(Δy)에 기초하여, 다음에 절삭하는 분할 예정 라인(101)에 대한 인덱싱 이송량을 보정한다. As described above, if the slit groove 120 is formed by finely cutting the outer periphery of the semiconductor wafer 10 and the protective tape T, the chuck in which the slit groove 120 is formed by operating the X-axis moving means 37 The region in which the slit groove 120 of the semiconductor wafer 10 held on the table 36 is formed is positioned immediately below the imaging means 7. Next, the imaging means 7 is operated to capture an image of a region of the semiconductor wafer 10 in which the slit groove 120 is formed, and the captured image signal is sent to the control means 9. The control means 9 displays an image showing the relationship between the slit groove 120 and the line to be divided 101 on the basis of the input image signal on the display means 902 as shown in FIG. The shift amount Δy between the width direction center 101a of the predetermined line 101 and the slit groove 120 is obtained, and the shift amount Δy is stored in the random access memory (RAM) 93. Based on the shift amount Δy between the scheduled division line 101 and the slit groove 120 thus obtained, the indexing feed amount for the next division scheduled line 101 is corrected.

전술한 어긋남 검출 공정에 있어서는, 제어 수단(9)은 촬상한 슬릿홈(120)에 기초하여 슬릿홈(120)을 형성했을 때의 절삭 블레이드(6)에 의한 슬릿량(ΔZ)을 구한다. 즉, 도 6에 나타낸 바와 같이 절삭 블레이드(6)의 회전 중심의 X 좌표를 (X0)으로 하고, 슬릿홈(120)의 종점의 X 좌표를 (X1)로 하고, 절삭 블레이드(6)의 반경을 (R)로 하면, 슬릿량(ΔZ)은 다음 식에 의해 구할 수 있다. In the above-described shift detection step, the control means 9 calculates the amount of slit ?Z by the cutting blade 6 when the slit groove 120 is formed based on the imaged slit groove 120. That is, as shown in Fig. 6, the X coordinate of the rotation center of the cutting blade 6 is (X0), the X coordinate of the end point of the slit groove 120 is (X1), and the radius of the cutting blade 6 When is (R), the amount of slit (ΔZ) can be obtained by the following equation.

Figure 112015021347850-pat00007
Figure 112015021347850-pat00007

또, 절삭 블레이드(6)의 반경(R)을 미리 실측치로 알고 있는 경우에는, 실측치를 이용한다. Moreover, when the radius R of the cutting blade 6 is known in advance as a measured value, the measured value is used.

또한, 블레이드(6)의 회전 중심의 Z 좌표(Z1)는 Z축 방향 위치 검출 수단(56)으로부터의 검출 신호에 의해 구할 수 있고, 절삭 블레이드(6)의 회전 중심의 X 좌표(X0)와 슬릿홈(120)의 종점의 X 좌표(X1)는 X축 방향 위치 검출 수단(374)으로부터의 검출 신호 및 촬상 수단(7)에 의해 촬상된 슬릿홈(120)의 화상 신호에 기초하여 구할 수 있다. 또한, 척테이블(36)에 유지된 반도체 웨이퍼(10)의 상면의 Z 좌표(Z0)는, 척테이블(36)의 표면 높이 위치가 결정되어 있고, 보호 테이프(T)의 두께(도시한 실시형태에 있어서는 100 ㎛) 및 반도체 웨이퍼(10)의 두께(도시한 실시형태에 있어서는 150 ㎛)를 알고 있기 때문에 용이하게 구할 수 있다. Further, the Z coordinate (Z1) of the rotation center of the blade 6 can be obtained by a detection signal from the Z-axis direction position detection means 56, and the X coordinate (X0) of the rotation center of the cutting blade 6 and The X coordinate (X1) of the end point of the slit groove 120 can be obtained based on a detection signal from the position detecting means 374 in the X-axis direction and an image signal of the slit groove 120 captured by the imaging means 7. have. In addition, the Z coordinate (Z0) of the upper surface of the semiconductor wafer 10 held on the chuck table 36 is the height position of the surface of the chuck table 36 is determined, and the thickness of the protective tape T (shown in implementation) In the form, since 100 µm) and the thickness of the semiconductor wafer 10 (150 µm in the illustrated embodiment) are known, it can be easily obtained.

이상과 같이 하여 슬릿량(ΔZ)을 구함으로써, 절삭 블레이드(6)에 의한 슬릿 깊이를 적정하게 조정할 수 있다. By obtaining the slit amount ΔZ as described above, the slit depth by the cutting blade 6 can be appropriately adjusted.

전술한 슬릿량(ΔZ)을 구할 때에 절삭 블레이드(6)의 반경(R)을 알지 못하는 경우에는, 제어 수단(9)은 촬상한 슬릿홈(120)에 기초하여 슬릿홈(120)을 형성했을 때의 절삭 블레이드(6)의 반경(R)을 구한다. 즉, 도 6에 나타낸 바와 같이 절삭 블레이드(6)의 회전 중심의 Z 좌표를 (Z1)로 하고, 척테이블(36)에 유지된 반도체 웨이퍼(10)의 상면의 Z 좌표를 (Z0)로 하고, 절삭 블레이드(6)의 회전 중심의 X 좌표를 (X0)으로 하고, 슬릿홈(120)의 종점의 X 좌표를 (X1)로 하면, 절삭 블레이드(6)의 반경(R)은 다음 식에 의해 구할 수 있다. In the case where the radius R of the cutting blade 6 is not known when obtaining the aforementioned slit amount ΔZ, the control means 9 should have formed the slit groove 120 based on the imaged slit groove 120. The radius R of the cutting blade 6 at the time is obtained. That is, as shown in Fig. 6, the Z coordinate of the rotation center of the cutting blade 6 is (Z1), and the Z coordinate of the upper surface of the semiconductor wafer 10 held in the chuck table 36 is (Z0). , If the X coordinate of the rotation center of the cutting blade 6 is (X0), and the X coordinate of the end point of the slit groove 120 is (X1), the radius R of the cutting blade 6 is given by the following equation. Can be obtained by

Figure 112015021347850-pat00008
Figure 112015021347850-pat00008

이와 같이 하여 절삭 블레이드(6)의 반경(R)을 구함으로써, 절삭 블레이드(6)의 마모를 절삭 블레이드(6)의 반경(R)의 감소에 의해 검출할 수 있다. 따라서, 절삭 블레이드(6)의 마모에 의한 교환을 적정하게 실시할 수 있다. By obtaining the radius R of the cutting blade 6 in this way, the wear of the cutting blade 6 can be detected by decreasing the radius R of the cutting blade 6. Therefore, the replacement of the cutting blade 6 due to wear can be appropriately performed.

이상과 같이, 도시한 실시형태에 있어서는, 전술한 어긋남 검출 공정에 있어서는, 촬상한 슬릿홈(120)에 기초하여 슬릿홈(120)을 형성했을 때의 절삭 블레이드(6)에 의한 슬릿량(ΔZ) 및 절삭 블레이드(6)의 반경(R)을 구할 수 있기 때문에, 절삭 블레이드를 2개소에 위치시켜 슬릿홈을 형성할 필요가 없어 생산성이 향상된다. As described above, in the illustrated embodiment, in the shift detection step described above, the slit amount ΔZ by the cutting blade 6 when the slit groove 120 is formed based on the imaged slit groove 120 ) And the radius R of the cutting blade 6 can be obtained, so there is no need to form a slit groove by placing the cutting blade in two places, thereby improving productivity.

이상, 본 발명을 도시한 실시형태에 기초하여 설명했지만, 본 발명은 실시형태에만 한정되는 것이 아니라, 본 발명의 취지의 범위에서 여러가지 변형은 가능하다. 예컨대, 전술한 실시형태에 있어서는 고리형의 프레임(F)에 장착된 보호 테이프(T)에 접착된 판형물로서의 반도체 웨이퍼(10)에 대하여 본 발명을 실시하는 예를 나타냈지만, 본 발명은 판형물을 척테이블에 직접 유지한 상태로 실시하더라도 동일한 작용 효과를 얻을 수 있다. As mentioned above, although this invention was demonstrated based on the embodiment shown, this invention is not limited only to an embodiment, Various modifications are possible within the scope of the spirit of the invention. For example, in the above-described embodiment, an example was shown in which the present invention was practiced with respect to the semiconductor wafer 10 as a plate-like object adhered to the protective tape T mounted on the annular frame F, but the present invention Even if the water is held directly on the chuck table, the same effect can be obtained.

2 : 정지 베이스 3 : 척테이블 기구
32 : 제1 슬라이딩 블록 33 : 제2 슬라이딩 블록
36 : 척테이블 37 : X축 이동 수단
374 : X축 방향 위치 검출 수단 38 : 제1 Y축 이동 수단
384 : Y축 방향 위치 검출 수단 4 : 스핀들 지지 기구
43 : 제2 Y축 이동 수단 5 : 스핀들 유닛
51 : 유닛 홀더 52 : 스핀들 하우징
53 : 회전 스핀들 55 : Z축 이동 수단
56 : Z축 방향 위치 검출 수단 6 : 절삭 블레이드
7 : 촬상 수단 9 : 제어 수단
10 : 반도체 웨이퍼 2: stop base 3: chuck table mechanism
32: first sliding block 33: second sliding block
36: chuck table 37: X-axis moving means
374: X-axis direction position detecting means 38: First Y-axis moving means
384: Y-axis direction position detection means 4: Spindle support mechanism
43: second Y-axis moving means 5: spindle unit
51: unit holder 52: spindle housing
53: rotating spindle 55: Z-axis moving means
56: Z-axis direction position detection means 6: cutting blade
7: imaging means 9: control means
10: semiconductor wafer

Claims (2)

판형물을 유지하는 유지면을 갖는 척테이블과, 상기 척테이블의 유지면에 유지되어 판형물을 절삭하는 절삭 블레이드를 구비한 절삭 수단과, 상기 척테이블과 상기 절삭 수단을 상대적으로 X축 방향으로 이동시키는 X축 이동 수단과, 상기 척테이블과 상기 절삭 수단을 상대적으로 X축 방향과 직교하는 Y축 방향으로 이동시키는 Y축 이동 수단과, 상기 절삭 수단을 X축 방향 및 Y축 방향과 직교하는 Z축 방향으로 이동시키는 Z축 이동 수단과, 상기 X축 이동 수단에 의한 상기 척테이블 또는 상기 절삭 블레이드의 이동 위치를 검출하는 X축 방향 위치 검출 수단과, 상기 Y축 이동 수단에 의한 상기 척테이블 또는 상기 절삭 블레이드의 이동 위치를 검출하는 Y축 방향 위치 검출 수단과, Z축 이동 수단에 의한 상기 절삭 수단의 Z축 방향 위치를 검출하는 Z축 방향 위치 검출 수단과, 상기 척테이블의 유지면에 유지된 판형물을 촬상하는 촬상 수단과, 판형물에 평행하게 형성된 복수의 분할 예정 라인의 간격을 기억하는 메모리를 구비한 제어 수단을 구비하는 절삭 장치를 이용하여, 상기 척테이블의 유지면에 유지된 판형물을 분할 예정 라인을 따라서 절삭하는 판형물의 가공 방법으로서,
판형물에 형성된 분할 예정 라인에 상기 절삭 블레이드를 위치시키고 상기 X축 이동 수단을 작동시킴으로써 판형물을 분할 예정 라인을 따라서 절삭하는 절삭 공정과, 상기 제어 수단의 메모리에 기억된 분할 예정 라인의 간격에 따라서 상기 Y축 이동 수단을 작동시켜 상기 척테이블과 상기 절삭 블레이드를 Y축 방향으로 상대적으로 인덱싱 이송하는 인덱싱 이송 공정을 교대로 실시할 때에,
미리 정해진 수의 분할 예정 라인에 대하여 상기 절삭 공정을 실시했다면, 인덱싱 이송된 상기 절삭 블레이드로 판형물의 외주부 또는 판형물을 지지하는 보호 테이프에 미세하게 슬릿홈을 형성하고, 상기 촬상 수단에 의해 상기 슬릿홈의 위치와 분할 예정 라인의 위치를 촬상하여 어긋남의 유무를 검출하는 어긋남 검출 공정을 실시함과 함께,
상기 어긋남 검출 공정에 있어서는, 상기 슬릿홈을 형성했을 때의 상기 절삭 블레이드의 회전 중심의 X 좌표(X0)와 상기 슬릿홈의 종점의 좌표(X1)와 절삭 블레이드의 반경(R)에 의해 절삭 블레이드에 의한 슬릿량(ΔZ)을 다음 식에 의해 구하는
Figure 112015021347850-pat00009

것을 특징으로 하는 판형물의 가공 방법. Cutting means having a chuck table having a holding surface for holding a plate-like object, a cutting blade held on the holding surface of the chuck table and cutting the plate-like object, and the chuck table and the cutting means are relatively moved in the X-axis direction. X-axis moving means for moving, Y-axis moving means for moving the chuck table and the cutting means in a Y-axis direction that is relatively orthogonal to the X-axis direction, and the cutting means orthogonal to the X-axis direction and the Y-axis direction. Z-axis moving means for moving in the Z-axis direction, X-axis direction position detecting means for detecting a moving position of the chuck table or the cutting blade by the X-axis moving means, and the chuck table by the Y-axis moving means. Or a Y-axis direction position detecting means for detecting a moving position of the cutting blade, a Z-axis position detecting means for detecting a Z-axis position of the cutting means by the Z-axis moving means, and a holding surface of the chuck table. Holding on the holding surface of the chuck table by using a cutting device including an imaging means for imaging the held plate-like object and a control means having a memory for storing the spacing of a plurality of scheduled division lines formed parallel to the plate-like object As a processing method for a plate shape that cuts the formed plate shape along a line to be divided,
The cutting process of cutting the plate object along the scheduled division line by positioning the cutting blade on the division scheduled line formed in the plate-like object and operating the X-axis moving means, and the interval between the division scheduled line stored in the memory of the control means. Therefore, when performing the indexing conveyance process in which the chuck table and the cutting blade are relatively indexed and conveyed in the Y-axis direction by operating the Y-axis moving means,
If the cutting process is performed for a predetermined number of lines to be divided, the slit groove is finely formed in the outer circumference of the plate-shaped object or the protective tape supporting the plate-shaped object by the indexing-transferred cutting blade, and the slit While performing a shift detection process that detects the presence or absence of a shift by imaging the location of the groove and the location of the line to be divided,
In the shift detection step, the cutting blade is determined by the X coordinate (X0) of the rotation center of the cutting blade when the slit groove is formed, the coordinate X1 of the end point of the slit groove, and the radius of the cutting blade (R). The amount of slit (ΔZ) by
Figure 112015021347850-pat00009

A method of processing a plate-shaped article, characterized in that. 제1항에 있어서, 상기 절삭 블레이드의 반경(R)은, 상기 절삭 블레이드의 회전 중심의 Z 좌표(Z1)와 상기 척테이블에 유지된 판형물 또는 상기 보호 테이프의 표면의 Z 좌표(Z0)와 상기 절삭 블레이드의 회전 중심의 X 좌표(X0)와 상기 슬릿홈의 종점의 좌표(X1)에 의해 다음 식에 의해 구하는
Figure 112015021347850-pat00010

것을 특징으로 하는 판형물의 가공 방법. The method of claim 1, wherein the radius (R) of the cutting blade is a Z coordinate (Z1) of the rotation center of the cutting blade and a Z coordinate (Z0) of the surface of the plate-shaped object held in the chuck table or the protective tape, and Calculated by the following equation by the X coordinate (X0) of the rotation center of the cutting blade and the coordinate (X1) of the end point of the slit groove
Figure 112015021347850-pat00010

A method of processing a plate-shaped article, characterized in that.
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