JP7128073B2

JP7128073B2 - Processing method

Info

Publication number: JP7128073B2
Application number: JP2018186699A
Authority: JP
Inventors: 正博濱砂; 唯人長澤
Original assignee: Disco Corp
Current assignee: Disco Corp
Priority date: 2018-10-01
Filing date: 2018-10-01
Publication date: 2022-08-30
Anticipated expiration: 2038-10-01
Also published as: JP2020057684A

Description

本発明は、被加工物に溝加工を施す加工方法に関する。 The present invention relates to a machining method for grooving a workpiece.

半導体ウェーハ等の被加工物を分割する方法は種々あるが、例えば、特許文献１に示す先ダイシングと称される分割方法では、薄化前の被加工物の表面側を分割予定ラインに沿ってハーフカットし、薄化時の仕上げ厚みに相当する深さの溝を形成した後、次いで、被加工物の裏面側を研削して仕上げ厚みへと薄化することで、被加工物の裏面に溝を表出させ被加工物を分割する。先ダイシングでは、研削によりチップへの分割をするため裏面のチッピングを低減でき、これによりチップの抗折強度を向上させることができる。また、研削終了段階でチップに分割されているため、特に薄仕上げ時の被加工物の破損リスクの低減が期待できる。 There are various methods for dividing a workpiece such as a semiconductor wafer. For example, in a dividing method called pre-dicing shown in Patent Document 1, the surface side of the workpiece before thinning is divided along the dividing line. After half-cutting and forming a groove with a depth corresponding to the finished thickness at the time of thinning, the back side of the workpiece is then ground and thinned to the finished thickness, so that the back surface of the workpiece is The groove is exposed to divide the workpiece. In the pre-dicing, since the chip is divided into chips by grinding, the chipping of the back surface can be reduced, thereby improving the die strength of the chip. In addition, since it is divided into chips at the end of grinding, it can be expected to reduce the risk of damage to the workpiece, especially during thin finishing.

特開Ｈ１１－４０５２０号公報Japanese Patent Application Laid-Open No. H11-40520 特開２０１３－１５４３７０号JP 2013-154370

上記の分割方法による溝加工の際、溝加工に使用するブレードの摩耗や、加工に用いられる装置の高さ方向への熱膨張による制御誤差等の理由から、実際には、予定した溝の深さよりも浅く溝が形成されてしまう可能性がある。仕上げ厚みに相当する深さの溝が形成されていない場合、被加工物の裏面を研削して被加工物を仕上げ厚みへと薄化しても、被加工物の裏面に溝が表出しないという問題が生じる。従って、被加工物の溝加工の際、被加工物に形成された溝の深さが適切であるかの確認が求められるが、被加工物の表面に形成された溝の深さは、外観からは判別し難い。本発明が解決しようとする課題は、被加工物の溝加工の際に形成される溝の深さが適切であるかを容易に判断できるようにすることである。 When grooving by the above division method, due to reasons such as wear of the blade used for grooving and control errors due to thermal expansion in the height direction of the device used for processing, the planned groove depth There is a possibility that the groove will be formed shallower than the depth. If a groove with a depth corresponding to the finish thickness is not formed, even if the back surface of the workpiece is ground and the workpiece is thinned to the finish thickness, the groove will not appear on the back surface of the workpiece. A problem arises. Therefore, when grooving a workpiece, it is required to confirm whether the depth of the groove formed in the workpiece is appropriate. It is difficult to distinguish from The problem to be solved by the present invention is to make it possible to easily judge whether the depth of a groove formed when grooving a workpiece is appropriate.

本発明は、1以上の加工予定ラインが設定された被加工物の表面に溝加工を施す加工方法であって、加工前の被加工物の重量を測定する加工前重量測定ステップと、該加工前重量測定ステップを実施した後、該加工予定ラインに沿って所定幅の切削ブレードで被加工物の該表面に切削溝を形成する溝形成ステップと、該溝形成ステップを実施した後被加工物の重量を測定する加工後重量測定ステップと、該加工後重量測定ステップを実施した後、加工前の被加工物の重量と加工後の被加工物の重量との差をもとに該切削溝の深さが適正であるかを判別する判別ステップと、を備えた加工方法である。 The present invention is a processing method for grooving the surface of a workpiece having one or more scheduled processing lines set therein, comprising: a pre-processing weight measuring step of measuring the weight of the workpiece before processing; After performing the pre-weight measuring step, a groove forming step of forming a cutting groove in the surface of the workpiece with a cutting blade having a predetermined width along the scheduled processing line, and a workpiece after performing the groove forming step After performing the post-processing weight measurement step of measuring the weight of and the post-processing weight measurement step, the cutting groove based on the difference between the weight of the workpiece before processing and the weight of the workpiece after processing and a determination step of determining whether the depth of is appropriate.

また、本発明は、該判別ステップで該溝の深さが足りない場合に、該切削ブレードで再度該加工予定ラインに沿って切削して所望の深さに達する溝を形成する、追加工ステップをさらに備えた上記の加工方法である。 Further, in the present invention, when the depth of the groove is insufficient in the determining step, the cutting blade is again cut along the planned processing line to form a groove reaching a desired depth. The above processing method further comprising:

本発明の加工方法を用いれば、所定幅の切削ブレードで被加工物に溝を形成する際、被加工物の重量を溝形成の前後で測定し、溝形成の前後の被加工物の重量差をもとに形成された溝が正しい深さであるかを容易に判別することができる。さらに、溝の深さが足りない場合は、追加的に溝を形成することにより、所望の深さに達する溝を形成することができるようになる。 By using the machining method of the present invention, when a groove is formed in a workpiece with a cutting blade of a predetermined width, the weight of the workpiece is measured before and after the groove is formed, and the difference in the weight of the workpiece before and after the groove is formed. It is possible to easily determine whether the groove formed based on is of the correct depth. Furthermore, if the depth of the groove is insufficient, it is possible to form the groove reaching the desired depth by forming additional grooves.

被加工物の一例を示す斜視図である。It is a perspective view which shows an example of a to-be-processed object. 加工前重量測定ステップを表す正面図である。FIG. 4 is a front view showing a pre-processing weight measurement step; 加工装置の全体像を表す斜視図である。It is a perspective view showing the whole image of a processing device. 溝形成ステップを表す断面図である。It is a cross-sectional view showing a groove forming step. 加工後重量測定ステップを表す正面図である。FIG. 4 is a front view showing a post-processing weight measurement step; 判別ステップを表す正面図である。It is a front view showing a discrimination step. 追加工ステップを表す正面図である。It is a front view showing an additional machining step. 被加工物に保護テープを貼着する状態を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the state which affixes a protective tape to a to-be-processed object. 研削装置の例を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the example of a grinding apparatus.

（１）加工前重量測定ステップ
図１に示す加工対象の被加工物Ｗは、例えば、板状の半導体ウェーハ等であるが、半導体ウェーハに限定されるものではない。被加工物Ｗの表面Ｗａは、分割予定ラインＬにより区画された格子状の領域に各々デバイスＤを備えている。この被加工物Ｗが加工される前に、例えば図２に示す重量計４を用いて、この被加工物Ｗの重量を測定する。図２に示す重量計４は、被加工物Ｗが載置される測定台４０と、重量の測定結果を表示するモニタ４１とを備えている。後に行われる分割予定ラインＬへの溝の形成の前に、測定台４０に被加工物Ｗを載置し、モニタ４１に表示された測定値を読み取ることにより、被加工物Ｗの重量を測定する。この重量の値は、例えば重量計４に備えたメモリ等に記憶させておく。 (1) Pre-processing weight measurement step The workpiece W to be processed shown in FIG. 1 is, for example, a plate-shaped semiconductor wafer or the like, but is not limited to a semiconductor wafer. The surface Wa of the workpiece W is provided with devices D in lattice-like regions partitioned by division lines L, respectively. Before the workpiece W is processed, the weight of the workpiece W is measured using, for example, a weighing scale 4 shown in FIG. The weighing scale 4 shown in FIG. 2 includes a measuring table 40 on which the workpiece W is placed, and a monitor 41 that displays the weight measurement result. Before the formation of the grooves on the dividing line L to be performed later, the weight of the workpiece W is measured by placing the workpiece W on the measuring table 40 and reading the measured value displayed on the monitor 41. do. This weight value is stored in a memory or the like provided in the weight scale 4, for example.

（２）溝形成ステップ
次に、図１に示した被加工物Ｗの分割予定ラインＬに沿って、表面Ｗａ側に、裏面Ｗｂにまで達しない溝を形成する。かかる溝の形成には、例えば図３に示す切削装置を使用する。 (2) Groove Forming Step Next, grooves that do not reach the back surface Wb are formed on the front surface Wa side along the dividing line L of the workpiece W shown in FIG. For forming such grooves, for example, a cutting device shown in FIG. 3 is used.

図３に示す切削装置１は、保持テーブル３０に保持された被加工物Ｗを、回転する切削ブレードを備えた第１の切削手段６１または第２の切削手段６２によって切削することができる装置である。尚、本発明に係る溝加工では、第１の切削手段６１と第２の切削手段６２とのうちのどちらか一方のみの切削手段を用いて１本ずつ溝を形成していく方法だけでなく、第1の切削手段６１と第２の切削手段６２とを用いることによって同時に２本のラインに切削溝を形成するデュアルカットの手法を採ることもできる。 The cutting device 1 shown in FIG. 3 is a device capable of cutting a workpiece W held on a holding table 30 by first cutting means 61 or second cutting means 62 having a rotating cutting blade. be. In addition, in the grooving according to the present invention, it is not only possible to form grooves one by one using only one of the first cutting means 61 and the second cutting means 62. It is also possible to employ a dual-cut technique in which the first cutting means 61 and the second cutting means 62 are used to form cutting grooves in two lines at the same time.

切削装置１のベース１０上に配設された保持テーブル３０は、例えば、その外形が円形であり、被加工物Ｗを吸着するポーラス部材からなる吸着部３００と、吸着部３００を支持する枠体３０１とを備えており、吸着部３００の露出面であり枠体３０１と面一な保持面３００ａの上で被加工物Ｗを吸引保持する。保持テーブル３０は、カバー３８により周囲を囲まれつつ、保持テーブル３０の下方に配設された図示しない回転手段によりＺ軸方向の軸心周りに回転可能となっている。 The holding table 30 arranged on the base 10 of the cutting device 1 has, for example, a circular outer shape, and includes a suction portion 300 made of a porous member for sucking the workpiece W and a frame supporting the suction portion 300. 301 , and sucks and holds the workpiece W on a holding surface 300 a that is an exposed surface of the suction unit 300 and is flush with the frame 301 . The holding table 30 is surrounded by a cover 38 and is rotatable about the axis in the Z-axis direction by rotating means (not shown) arranged below the holding table 30 .

保持テーブル３０は、ベース１０の内部の図示しないＸ軸移動手段により、切削送り方向（Ｘ軸方向）に移動し、それに伴ってカバー３８も同方向に移動することになる。また、カバー３８の移動に伴い、カバー３８に連結された蛇腹カバー３９が伸縮する構成となっている。 The holding table 30 is moved in the cutting feed direction (X-axis direction) by the X-axis moving means (not shown) inside the base 10, and the cover 38 is also moved in the same direction accordingly. Further, the bellows cover 39 connected to the cover 38 expands and contracts as the cover 38 moves.

保持テーブル３０の移動経路脇には、被加工物Ｗを収容するウェーハカセット２０が備えられ、ウェーハカセット２０は、図示しない昇降機構によりＺ軸方向に昇降移動できる。保持テーブル３０の移動経路をはさんでウェーハカセット２０と反対側のベース上には切削加工済みの被加工物Ｗを洗浄する枚葉式の洗浄手段２２が備えられている。 A wafer cassette 20 containing a workpiece W is provided beside the movement path of the holding table 30, and the wafer cassette 20 can be moved up and down in the Z-axis direction by an elevation mechanism (not shown). A single-wafer cleaning means 22 for cleaning the cut workpiece W is provided on the base on the opposite side of the wafer cassette 20 across the moving path of the holding table 30 .

ベース１０上には、図示しない引き出し手段によりウェーハカセット２０から引き出された被加工物Ｗを一定の位置に合わせるための一対のガイドレールからなるセンタリングガイド３６が配設されている。断面がＬ字状に形成されＹ軸方向に延在する各ガイドレールは、Ｘ軸方向に相互に離間または接近可能であり、段状のガイド面（内側面）が対向するように配置されている。センタリングガイド３６は、例えば、加工後に洗浄された被加工物Ｗをウェーハカセット２０に戻す際にも用いられる。 A centering guide 36 consisting of a pair of guide rails is provided on the base 10 for aligning the workpiece W pulled out of the wafer cassette 20 by unillustrated pulling means to a predetermined position. Each guide rail having an L-shaped cross section and extending in the Y-axis direction can be separated from or approached to each other in the X-axis direction, and is arranged so that stepped guide surfaces (inner surfaces) face each other. there is The centering guide 36 is also used, for example, when returning the cleaned workpiece W to the wafer cassette 20 after machining.

ベース１０上の後方側には、門型コラム１４が保持テーブル３０の移動経路上を跨ぐように立設されている。門型コラム１４の前面には、例えば、Ｙ軸方向に第１の切削手段６１を往復移動させる第１の割り出し送り手段１５が配設されている。 A portal column 14 is erected on the rear side of the base 10 so as to straddle the moving path of the holding table 30 . A first indexing feed means 15 for reciprocating the first cutting means 61 in, for example, the Y-axis direction is provided on the front surface of the portal column 14 .

第１の割り出し送り手段１５は、例えば、Ｙ軸方向の軸心を有するボールネジ１５０と、ボールネジ１５０と平行に配設された一対のガイドレール１５１と、ボールネジ１５０の＋Ｙ方向側の一端に連結された図示しないモータと、内部のナット構造がボールネジ１５０に螺合し側部がガイドレール１５１に摺接する可動板１５３とを備えている。図示しないモータがボールネジ１５０を回動させると、これに伴い可動板１５３がガイドレール１５１に案内されてＹ軸方向に移動し、可動板１５３上に第１の切込み送り手段１７を介して配設された第１の切削手段６１がＹ軸方向に割り出し送りされる。 The first indexing feed means 15 includes, for example, a ball screw 150 having an axis in the Y-axis direction, a pair of guide rails 151 arranged parallel to the ball screw 150, and one end of the ball screw 150 on the +Y direction side. A motor (not shown) and a movable plate 153 having an internal nut structure screwed onto a ball screw 150 and having a side portion in sliding contact with a guide rail 151 are provided. When a motor (not shown) rotates the ball screw 150, the movable plate 153 is guided by the guide rail 151 and moves in the Y-axis direction, and is arranged on the movable plate 153 via the first feed means 17. The first cutting means 61 is indexed and fed in the Y-axis direction.

第１の切込み送り手段１７は、保持テーブル３０の保持面３００ａに対して直交する方向のＺ軸方向に第１の切削手段６１を移動させることができ、Ｚ軸方向の軸心を有するボールネジ１７０と、ボールネジ１７０と平行に配設された一対のガイドレール１７１と、ボールネジ１７０に連結されたモータ１７２と、第1の切削手段６１を支持し内部のナット構造がボールネジ１７０に螺合し側部がガイドレール１７１に摺接する支持部材１７３とを備えている。モータ１７２がボールネジ１７０を回動させると、支持部材１７３が一対のガイドレール１７１に案内されてＺ軸方向に移動し、これに伴い、第１の切削手段６１がＺ軸方向に切込み送りされる。 The first cutting feed means 17 can move the first cutting means 61 in the Z-axis direction perpendicular to the holding surface 300a of the holding table 30, and has a ball screw 170 having an axial center in the Z-axis direction. , a pair of guide rails 171 arranged parallel to the ball screw 170, a motor 172 connected to the ball screw 170, and the first cutting means 61 are supported. is provided with a support member 173 which is in sliding contact with the guide rail 171 . When the motor 172 rotates the ball screw 170, the support member 173 is guided by the pair of guide rails 171 to move in the Z-axis direction, and accordingly the first cutting means 61 is fed in the Z-axis direction. .

第１の切削手段６１は、軸方向がＹ軸方向である第１のスピンドル６１０と、支持部材１７３の下端側に固定され第１のスピンドル６１０を回転可能に支持する第１のハウジング６１１と、第１のスピンドル６１０を回転させる図示しないモータと、第１のスピンドル６１０の先端に装着された第１の切削ブレード６１３とを備えており、モータが第１のスピンドル６１０を回転駆動することに伴って第１の切削ブレード６１３が回転する。 The first cutting means 61 includes a first spindle 610 whose axial direction is the Y-axis direction, a first housing 611 fixed to the lower end side of the support member 173 and rotatably supporting the first spindle 610, A motor (not shown) for rotating the first spindle 610 and a first cutting blade 613 attached to the tip of the first spindle 610 are provided. , the first cutting blade 613 rotates.

例えば、第１の切削手段６１の付近には、分割予定ラインＬを検出するアライメント手段２３が備えられ、アライメント手段２３に備える図示しない撮像手段等により取得した撮像画像に基づいてパターンマッチング等の画像処理を行い、分割予定ラインＬの座標位置を検出することができる。 For example, in the vicinity of the first cutting means 61, an alignment means 23 for detecting the dividing line L is provided. Processing can be performed to detect the coordinate position of the line L to be divided.

門型コラム１４の前面には、例えば、上記の第１の割り出し送り手段１５と同様に、Ｙ軸方向に第２の切削手段６２を往復させる第２の割り出し送り手段１６が配設される。 A second indexing means 16 for reciprocating the second cutting means 62 in the Y-axis direction is provided on the front surface of the portal column 14, for example, in the same manner as the first indexing means 15 described above.

第1の割り出し送り手段１６は、ガイドレール１５１を第１の割り出し送り手段１５と共用しており、これに加えて、Ｙ軸方向の軸心を有するボールネジ１６０と、ボールネジ１６０の－Ｙ方向側の一端に連結されたモータ１６２と、内部のナット構造がボールネジ１６０に螺合し側部がガイドレール１５１に摺接する可動板１６３とを備えている。モータ１６２がボールネジ１６０を回動させると、これに伴い可動板１６３がガイドレール１５１に案内されてＹ軸方向に移動し、可動板１６３上に第２の切込み送り手段１８を介して配設された第２の切削手段６２がＹ軸方向に割り出し送りされる。 The first indexing feed means 16 shares the guide rail 151 with the first index feed means 15. In addition, a ball screw 160 having an axial center in the Y-axis direction and a -Y direction side of the ball screw 160 and a movable plate 163 having an internal nut structure screwed onto the ball screw 160 and having a side portion in sliding contact with the guide rail 151 . When the motor 162 rotates the ball screw 160, the movable plate 163 is guided by the guide rails 151 and moves in the Y-axis direction, and is arranged on the movable plate 163 via the second feed means 18. The second cutting means 62 is indexed and fed in the Y-axis direction.

第２の切込み送り手段１８は、第１の切込み送り手段１７と同様に構成されるため、第２の切込み送り手段１８を構成する各部位には第１の切込み送り手段１７と同一の符号を付し、その説明は省略する。また、第２の切削手段６２は、第１の切削手段６１と同様に構成されているため、その説明は省略する。 Since the second incision feeding means 18 is configured in the same manner as the first incision feeding means 17, the parts constituting the second incision feeding means 18 are given the same reference numerals as the first incision feeding means 17. and description thereof is omitted. Also, since the second cutting means 62 is configured in the same manner as the first cutting means 61, a description thereof will be omitted.

本ステップでは、まず、被加工物Ｗを収容しているウェーハカセット２０から、図示しない引き出し手段が被加工物Ｗを引き出し、一対のガイドレールからなるセンタリングガイド３６上に載置する。センタリングガイド３６に案内され一定の位置に位置合わせされた後、保持テーブル３０の上に載置された被加工物Ｗは、保持テーブル３０の保持面３００ａに吸引保持される。 In this step, first, unillustrated drawing means draws out the workpiece W from the wafer cassette 20 containing the workpiece W, and places the workpiece W on the centering guide 36 consisting of a pair of guide rails. The workpiece W placed on the holding table 30 after being guided by the centering guide 36 and positioned at a certain position is held by the holding surface 300a of the holding table 30 by suction.

次いで、被加工物Ｗを吸引保持する保持テーブル３０が、図示しない切削送り手段により－Ｘ方向に送られる。それとともに、アライメント手段２３が、アライメント手段２３に備える図示しない撮像手段等により取得した撮像画像に基づいてパターンマッチング等の画像処理を行い、分割予定ラインＬの座標位置を検出する。 Next, the holding table 30 for sucking and holding the workpiece W is fed in the -X direction by cutting feeding means (not shown). At the same time, the alignment means 23 performs image processing such as pattern matching based on an image captured by an imaging means (not shown) provided in the alignment means 23, and detects the coordinate position of the line L to be divided.

検出された分割予定ラインＬの座標位置に従い、第１の切削手段６１が第１の割り出し送り手段１５によりＹ軸方向に移動し、切削すべき分割予定ラインＬと第１の切削ブレード６１とのＹ軸方向における位置合わせが行われる。具体的には、図１に示した第１の割り出し送り手段１５の図示しないモータがボールネジ１５０を回動させると、これに伴い可動板１５３がガイドレール１５１に案内されてＹ軸方向に移動し、可動板１５３上に第１の切込み送り手段１７を介して配設された第１の切削手段６１がＹ軸方向に割り出し送りされる。 According to the detected coordinate position of the planned dividing line L, the first cutting means 61 is moved in the Y-axis direction by the first indexing feed means 15, and the planned dividing line L to be cut and the first cutting blade 61 are aligned. Alignment in the Y-axis direction is performed. Specifically, when the motor (not shown) of the first indexing feed means 15 shown in FIG. , the first cutting means 61 arranged on the movable plate 153 via the first cutting feed means 17 is indexed and fed in the Y-axis direction.

上記の位置合わせが行われた後、第１の切込み送り手段１７のモータ１７２によりボールネジ１７０を回動させると、支持部材１７３が一対のガイドレール１７１に案内されてＺ軸方向に移動し、これに伴い、第１の切削手段６１がＺ軸方向に切込み送りされる。第１の切込み送り手段１７が第１の切削手段６１を－Ｚ方向に降下させていき、第1の切削ブレード６１３の下端が被加工物Ｗの表面Ｗａから所望の溝の深さの分だけ下に位置付けられる。 After the above positioning is performed, when the ball screw 170 is rotated by the motor 172 of the first feed means 17, the support member 173 is guided by the pair of guide rails 171 and moved in the Z-axis direction. Along with this, the first cutting means 61 is fed in the Z-axis direction. The first cutting feed means 17 lowers the first cutting means 61 in the -Z direction, and the lower end of the first cutting blade 613 moves from the surface Wa of the workpiece W by a desired groove depth. positioned below.

図示しないモータにより第１のスピンドル６１０を回転駆動され第１の切削ブレード６１３を回転させた状態で、第１の切削手段６１が、所望の深さの溝を形成するための適切な位置に位置付けられた後、図４に示すように、被加工物Ｗを保持する保持テーブル３０がさらに－Ｘ方向に送り出されることで、第１の切削手段６１が、保持テーブル３０に対して相対的に＋Ｘ方向に移動しながら被加工物Ｗの表面Ｗａに切込みを入れていき、各分割予定ラインＬに溝を形成する。 With the first spindle 610 rotated by a motor (not shown) and the first cutting blade 613 rotated, the first cutting means 61 is positioned at an appropriate position for forming a groove of a desired depth. After that, as shown in FIG. 4, the holding table 30 holding the workpiece W is further sent out in the -X direction, so that the first cutting means 61 moves +X relative to the holding table 30. While moving in the direction, the surface Wa of the workpiece W is cut, and grooves are formed on the lines L to be divided.

第１の切削ブレード６１３が各々の分割予定ラインＬに溝を形成し終えるＸ軸方向の所定の位置まで被加工物Ｗが－Ｘ方向に進行すると、被加工物Ｗの切削送りが一度停止される。そして、第１の切削ブレード６１３を被加工物から＋Ｚ方向へ離間させ、次いで、図示しない切削送り手段が保持テーブル３０を＋Ｘ方向へ送り出して元の位置に戻す。そして、隣り合う分割予定ラインＬの間隔ずつ第１の切削手段６１をＹ軸方向に割り出し送りしながら順次同様の切削を行うことにより、同方向のすべての分割予定ラインＬに切削溝を形成する。 When the workpiece W advances in the -X direction to a predetermined position in the X-axis direction where the first cutting blade 613 finishes forming grooves on each planned dividing line L, the cutting feed of the workpiece W is once stopped. be. Then, the first cutting blade 613 is separated from the workpiece in the +Z direction, and then the cutting feeding means (not shown) feeds the holding table 30 in the +X direction to return it to its original position. Then, the first cutting means 61 is indexed and fed in the Y-axis direction by the distance between the adjacent dividing lines L, and the same cutting is sequentially performed, thereby forming cutting grooves on all the dividing lines L in the same direction. .

さらに、保持テーブル３０を９０度回転させてから同様の切削を行うと、全ての分割予定ラインＬに対して縦横に溝が形成される。 Further, when the holding table 30 is rotated by 90 degrees and then similar cutting is performed, grooves are formed vertically and horizontally with respect to all the lines L to be divided.

（３）加工後重量測定ステップ
（加工後の重量測定）
図５に示すように、重量計４の測定台４０に溝Ｗｇが形成された被加工物Ｗを載置し、モニタ４１の測定値を読み取ることで溝加工後の被加工物Ｗの重量を測定する。なお、重量計４は、切削装置１に搭載されていていてもよいし、切削装置１とは別の単体の装置であってもよい。 (3) Post-processing weight measurement step (post-processing weight measurement)
As shown in FIG. 5, the workpiece W having the grooves Wg formed thereon is placed on the measuring table 40 of the weighing scale 4, and the weight of the workpiece W after the groove machining is measured by reading the measured value of the monitor 41. Measure. Note that the weighing scale 4 may be mounted on the cutting device 1 or may be a single device separate from the cutting device 1 .

（実際に形成された溝の深さの算出）
その後、例えば、加工前後の重量の差、加工予定ライン全長、溝幅の長さ、被加工物の密度を用いて、溝加工によって実際に形成された溝の深さを算出する。このとき、被加工物Ｗに形成された溝幅の値は、溝加工に用いたブレードの幅とみなしてもよいし、図６に示すように別途撮像カメラ５を用いて被加工物Ｗの表面Ｗａを撮像することにより、溝Ｗｇの溝幅を測定することもできる。被加工物Ｗの溝Ｗｇの溝幅を、表面Ｗａの撮像により測定する場合は、例えば、数ライン毎に各ラインのブレード入り口、中央、出口の３点の溝幅を測定し、それらの値の平均値を溝幅とする等の方法が考えられ、所望の溝の深さと実際に形成された溝の深さとの差の検出精度を、撮像する溝の数の設定によって適宜変更することができる。 (Calculation of depth of actually formed groove)
After that, the depth of the groove actually formed by groove processing is calculated using, for example, the difference in weight before and after processing, the total length of the planned processing line, the length of the groove width, and the density of the workpiece. At this time, the value of the groove width formed in the workpiece W may be regarded as the width of the blade used for grooving. Alternatively, as shown in FIG. The groove width of the groove Wg can also be measured by imaging the surface Wa. When measuring the groove width of the groove Wg of the workpiece W by imaging the surface Wa, for example, the groove width of the blade entrance, the center, and the exit of each line is measured at three points every several lines, and these values are The average value of is used as the groove width, and the detection accuracy of the difference between the desired groove depth and the actually formed groove depth can be changed as appropriate by setting the number of grooves to be imaged. can.

（４）判別ステップ
所望の溝の深さと実際に形成された溝Ｗｇの深さとを比較し、形成された溝Ｗｇの深さが適切かどうかを判断する。そして所望の溝の深さの値から実際に形成された溝Ｗｇの深さを差し引くことで、溝の深さの不足分を算出し、後述する追加工ステップでの追加の切込み深さの目安とする。 (4) Determining Step The desired depth of the groove and the depth of the actually formed groove Wg are compared to determine whether the depth of the formed groove Wg is appropriate. Then, by subtracting the depth of the actually formed groove Wg from the value of the desired groove depth, the shortage of the groove depth is calculated, and the additional cutting depth in the additional processing step described later is a guideline. and

以下に、溝の深さを所望の値とするために取り除くべき被加工物Ｗの重量の具体的な計算例と、その計算結果を用いて、追加的に形成するべき溝の深さの計算例を記す。 Below is a specific calculation example of the weight of the workpiece W to be removed in order to set the depth of the groove to a desired value, and the calculation of the depth of the groove to be additionally formed using the calculation result. Here is an example.

例えば、今回の溝加工における加工予定ライン全長が6256.6[mm]、溝幅が50[μm]、所望の切込み深さが0.625[mm]であるとする。上記の３つの長さの値を乗ずれば、溝加工で取り除かれるべき領域の体積は0.1955[cm³]と求められる。このとき、例えば、被加工物Ｗがシリコン等からなる半導体ウェーハであるとし、その密度を2.3325[g/cm³]とすれば、溝加工により取り除かれるべき被加工物Ｗの重量は0.4560[g]と算出される。 For example, assume that the total length of the scheduled processing line in the current groove processing is 6256.6 [mm], the groove width is 50 [μm], and the desired depth of cut is 0.625 [mm]. By multiplying the above three length values, the volume of the area to be removed by grooving is obtained as 0.1955 [cm ³ ]. At this time, for example, if the workpiece W is a semiconductor wafer made of silicon or the like and its density is 2.3325 [g/cm ³ ], the weight of the workpiece W to be removed by grooving is 0.4560 [g ] is calculated.

実際には、溝加工前後に重量測定ステップで測定された加工前後の重量の差の値が0.4414[g]であるとする。この場合、実際の溝Ｗｇの深さは、所望の深さより浅いと判断する。そして、溝の深さを所望の値とするために取り除くべき被加工物Ｗの重量0.4560[g]から実際に取り除かれた被加工物Ｗの重量0.4414[g]を差し引いた値0.0146[g]が、追加的に溝加工により取り除かれるべき被加工物Ｗの重量となる。 In practice, it is assumed that the difference in weight before and after grooving measured in the weight measurement step is 0.4414 [g]. In this case, it is determined that the actual depth of the groove Wg is shallower than the desired depth. The value 0.0146 [g] obtained by subtracting the weight 0.4414 [g] of the workpiece W actually removed from the weight 0.4560 [g] of the workpiece W to be removed in order to set the depth of the groove to the desired value. is additionally the weight of the workpiece W to be removed by grooving.

追加工により取り除かれるべき被加工物Ｗの重量0.0146[g]を用いれば、追加工の際に追加的に形成する溝の深さを算出できる。追加的に取り除かれる重量0.0146 [g]を上記の被加工物Ｗの密度2.3325[g/cm³]で除すれば、追加工により取り除かれる領域の体積が0.0063[cm³]と求められる。今、上記の加工予定ライン全長6256.6[mm]と溝幅と50[mm]とを乗じて、単位深さあたりの溝面積が3.1283[cm²]と求められるので、追加工により取り除かれる体積0.0063[cm³]を溝面積3.1283[cm²]で除することで追加工時にさらに形成する溝の深さが20.1[μm]と求められる。 Using the weight 0.0146 [g] of the workpiece W to be removed by the additional machining, the depth of the groove to be additionally formed during the additional machining can be calculated. If the additionally removed weight of 0.0146 [g] is divided by the density of the workpiece W of 2.3325 [g/cm ³ ], the volume of the area removed by the additional machining is obtained as 0.0063 [cm ³ ]. Now, by multiplying the above planned processing line total length of 6256.6 [mm] by the groove width and 50 [mm], the groove area per unit depth is calculated as 3.1283 [cm ² ], so the volume removed by additional processing is 0.0063. By dividing [cm ³ ] by the groove area of 3.1283 [cm ² ], the depth of the groove to be further formed at the time of additional machining is obtained as 20.1 [μm].

（５）追加工ステップ
上記の溝形成ステップで形成した溝の深さが、所望の溝の深さよりも浅く、溝形成が不十分であると判別ステップで判断された場合、溝の深さを所望の値とするために追加的に溝加工を行う。このとき、例えば、判別ステップにおいて、追加工時に追加的に形成する溝の深さを求めていれば、その値に基づいた溝形成を行う。追加工には、溝形成ステップと同様に切削装置１を用いる。 (5) Additional processing step If the depth of the groove formed in the above groove formation step is shallower than the desired groove depth and the groove formation is judged to be insufficient in the determination step, the depth of the groove is reduced. Additional grooving is performed to obtain the desired value. At this time, for example, if the depth of the groove to be additionally formed at the time of additional machining is determined in the determination step, the groove is formed based on that value. For the additional machining, the cutting device 1 is used as in the groove forming step.

追加工の際の切削装置１の動きは、溝形成ステップでの動きと同様であり、図７に示すように、所望の溝の深さを達成できる位置まで第１の切削ブレード６１３を降下させてから、両ブレードを回転させ、保持テーブル３０を－Ｘ方向に送りだすことで被加工物Ｗの表面Ｗａに切り込む。追加工により、所望の深さの溝Ｗｇを形成し、溝加工を終了する。 The movement of the cutting device 1 during the additional machining is similar to the movement in the groove forming step, and as shown in FIG. 7, the first cutting blade 613 is lowered to a position where the desired groove depth can be achieved. Then, both blades are rotated to feed the holding table 30 in the -X direction to cut the surface Wa of the workpiece W. As shown in FIG. A groove Wg having a desired depth is formed by additional processing, and the groove processing is completed.

（６）裏面研削ステップ
所望の深さの溝が形成された後、図８に示すように、溝Ｗｇが形成された被加工物Ｗの表面Ｗａに表面保護シートＴを貼着し、図９に示すように、表面保護シートＴ側を研削装置７のチャックテーブル８において保持する。ここで、研削装置７には、スピンドル９０の下端にマウント９１を介して研削ホイール９２が装着された研削手段９を備えており、研削ホイール９２の下面には環状に研削砥石９３が固着されている。 (6) Back Grinding Step After the grooves of desired depth are formed, as shown in FIG. 2, the surface protective sheet T side is held on the chuck table 8 of the grinding device 7. As shown in FIG. Here, the grinding device 7 is provided with a grinding means 9 having a grinding wheel 92 attached to the lower end of a spindle 90 via a mount 91, and a ring-shaped grinding wheel 93 is fixed to the lower surface of the grinding wheel 92. there is

研削ホイール９２が回転しながら研削手段９が下降し、回転する研削砥石９３が被加工物Ｗの裏面Ｗｂに接触して押圧すると、裏面Ｗｂ側から溝Ｗｇが表出し、被加工物Ｗが個々のデバイスＤごとにチップに分割される。溝Ｗｇが適正な深さを有しているため、本ステップでは、溝Ｗｇを裏面Ｗｂ側から確実に表出させて個々のチップに分割することができる。 The grinding means 9 descends while the grinding wheel 92 rotates, and when the rotating grinding wheel 93 contacts and presses the back surface Wb of the workpiece W, the grooves Wg are exposed from the back surface Wb side, and the workpieces W are separated. device D is divided into chips. Since the groove Wg has an appropriate depth, in this step, the groove Wg can be reliably exposed from the rear surface Wb side to separate the individual chips.

Ｗ：被加工物Ｗａ：被加工物の表面Ｗｂ：被加工物の裏面
Ｗｇ：被加工物に形成された溝
Ｄ：デバイスＬ：分割予定ライン
Ｔ：表面保護テープ
１：切削装置１０：ベース
１４：門型コラム
１５：第１の割り出し送り手段１５０：ボールネジ１５１：ガイドレール
１５３：可動板
１６：第２の割り出し送り手段１６０：ボールネジ１６１：ガイドレール
１６２：モータ１６３：可動板
１７：第１の切込み送り手段１７０：ボールネジ１７１：一対のガイドレール
１７２：モータ１７３：支持部材
１８：第２の切込み送り手段１８０：ボールネジ１８１：一対のガイドレール
１８２：モータ１８３：支持部材
２０：ウェーハカセット２２：洗浄手段２３：アライメント手段
３０：保持テーブル３００：吸着部３００ａ：保持面
３０１：枠体
３６：センタリングガイド３８：カバー３９：蛇腹カバー
４：重量計４０：測定台４１：モニタ
５：撮像カメラ
６１：第１の切削手段６１０：第１のスピンドル６１１：第１のハウジング
６１３：第１の切削ブレード
６２：第２の切削手段６２１：第２のハウジング
７：研削手段
８：チャックテーブル
９：研削手段９０：スピンドル９１：マウント
９２：研削ホイール９３：研削砥石 W: work piece Wa: front surface of work piece Wb: back surface of work piece Wg: groove formed in work piece D: device L: scheduled division line T: surface protection tape 1: cutting device 10: base 14 : Portal column 15: First indexing means 150: Ball screw 151: Guide rail 153: Movable plate 16: Second indexing means 160: Ball screw 161: Guide rail 162: Motor 163: Movable plate 17: First Infeed Feeding Means 170: Ball Screw 171: Pair of Guide Rails 172: Motor 173: Supporting Member 18: Second Infeeding Means 180: Ball Screw 181: Pair of Guide Rails 182: Motor 183: Supporting Member 20: Wafer Cassette 22: Cleaning Means 23: Alignment Means 30: Holding Table 300: Suction Part 300a: Holding Surface 301: Frame Body 36: Centering Guide 38: Cover 39: Bellows Cover 4: Weight Scale 40: Measuring Table 41: Monitor 5: Imaging Camera 61: Third 1 cutting means 610: first spindle 611: first housing 613: first cutting blade 62: second cutting means 621: second housing 7: grinding means 8: chuck table 9: grinding means 90: Spindle 91: Mount 92: Grinding wheel 93: Grinding wheel

Claims

A processing method for grooving a surface of a workpiece on which one or more scheduled processing lines are set,
a pre-processing weight measurement step of measuring the weight of the workpiece before processing;
After performing the pre-processing weight measuring step, a groove forming step of forming a cutting groove in the surface of the workpiece along the scheduled processing line with a cutting blade having a predetermined width;
a post-processing weighing step of measuring the weight of the workpiece after performing the groove forming step;
Determination for determining whether the depth of the cutting groove is appropriate based on the difference between the weight of the workpiece before machining and the weight of the workpiece after machining after the post-machining weight measurement step is performed. A processing method comprising steps.

The claim further comprising an additional machining step of forming a groove reaching a desired depth by cutting again along the planned machining line with the cutting blade when the depth of the groove is insufficient in the determining step. 1. The processing method according to 1.