KR102271652B1 - Method for cutting work-piece - Google Patents

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Abstract

[과제] 피가공물에 대한 절삭 블레이드의 절입 깊이를 짧은 시간에 고정밀도로 제어할 수 있는 피가공물의 절삭 방법을 제공한다.
[해결 수단] 피가공물의 절삭 방법으로서, 높이를 측정하기 위한 높이 측정기가 장착된 절삭 유닛과 척 테이블을 이동 유닛으로 상대적으로 이동시켜, 척 테이블의 유지면의 높이 (Z) 를 복수의 좌표 (X, Y) 로 측정하고, 각각의 좌표 (X, Y) 와 높이 (Z) 의 관계를 유지면 정보로서 기억하는 유지면 정보 기억 스텝과, 피가공물의 두께를 측정하여, 두께 정보로서 기억하는 두께 정보 기억 스텝과, 두께 정보가 기억된 피가공물을 척 테이블로 유지하는 유지 스텝과, 유지면 정보와 두께 정보로부터, 척 테이블로 유지한 그 피가공물의 상면의 높이를 임의의 좌표 (X, Y) 로 산출하는 산출 스텝과, 산출 스텝에서 산출한 피가공물의 높이에 기초하여, 척 테이블로 유지한 피가공물에 절삭 블레이드를 절입시켜, 원하는 깊이의 홈을 형성하는 절삭 스텝을 포함한다.[Project] To provide a cutting method of a workpiece that can control the cutting depth of a cutting blade with respect to the workpiece with high precision in a short time.
[Solutions] A method for cutting a workpiece, wherein a cutting unit equipped with a height measuring device for measuring the height and a chuck table are relatively moved with the moving unit, and the height (Z) of the holding surface of the chuck table is set to a plurality of coordinates ( A holding surface information storage step of measuring in X, Y) and storing the relationship between each coordinate (X, Y) and height (Z) as holding surface information, measuring the thickness of the workpiece and storing it as thickness information The thickness information storage step, the holding step of holding the workpiece in which the thickness information is stored on the chuck table, and the height of the upper surface of the workpiece held by the chuck table from the holding surface information and the thickness information at arbitrary coordinates (X, Y), and a cutting step of forming a groove of a desired depth by cutting the cutting blade into the workpiece held by the chuck table based on the height of the workpiece calculated in the calculation step.

Description

피가공물의 절삭 방법{METHOD FOR CUTTING WORK-PIECE}Cutting method of a workpiece {METHOD FOR CUTTING WORK-PIECE}

본 발명은 판상의 피가공물을 절삭할 때에 사용되는 피가공물의 절삭 방법에 관한 것이다.[0001] The present invention relates to a cutting method of a workpiece used when cutting a plate-shaped workpiece.

반도체 웨이퍼로 대표되는 판상의 피가공물을 복수의 칩으로 분할할 때에는, 예를 들어, 피가공물을 유지하기 위한 척 테이블과, 피가공물을 절삭하기 위한 환상의 절삭 블레이드를 구비한 절삭 장치가 사용된다, 척 테이블에 의해서 유지된 피가공물에 대해서, 회전시킨 절삭 블레이드를 절입시키면서, 절삭 블레이드와 척 테이블을 상대적으로 이동시킴으로써, 이 이동 경로를 따라서 피가공물이 절삭된다.When a plate-shaped workpiece represented by a semiconductor wafer is divided into a plurality of chips, for example, a cutting device having a chuck table for holding the workpiece and an annular cutting blade for cutting the workpiece is used. , The workpiece is cut along this movement path by relatively moving the cutting blade and the chuck table while cutting the rotated cutting blade into the workpiece held by the chuck table.

상기 서술한 절삭 장치에서는, 통상적으로 피가공물에 접하는 척 테이블의 유지면의 높이를, 절삭 블레이드의 높이의 기준 (제로점) 으로서 설정한다, 이로써, 척 테이블 상의 피가공물에 절삭 블레이드의 높이를 맞추어, 피가공물의 원하는 깊이로 절삭 블레이드를 절입시킬 수 있다. In the above-described cutting device, the height of the holding surface of the chuck table in contact with the workpiece is usually set as a reference (zero point) of the height of the cutting blade. Thus, the height of the cutting blade is adjusted to the workpiece on the chuck table. , the cutting blade can be cut to the desired depth of the workpiece.

그런데, 최근에는, Low-k 막 등으로 불리는 유전율이 낮은 절연막을 피가공물에 형성하는 기회가 증가하고 있다, 이 Low-k 막은 무르기 때문에, 피가공물을 절삭할 때, 의도하지 않은 영역에서 벗겨져 버리는 경우가 있다, 그래서, 절삭 예정 라인 (스트리트, 분할 예정 라인) 과 겹치는 Low-k 막만을 미리 제거해 두는 방법 등이 검토되어 있다 (예를 들어, 특허문헌 1 참조).However, in recent years, opportunities for forming an insulating film with a low dielectric constant, called a low-k film, etc., on a workpiece are increasing. Since this low-k film is soft, it peels off in an unintended area when the workpiece is cut. In some cases, therefore, a method of removing in advance only the Low-k film overlapping the line to be cut (street, line to be divided) has been studied (for example, refer to Patent Document 1).

이 방법에서는, 두께가 수 ㎛ 정도인 Low-k 막에 절삭 블레이드를 절입시켜, 절삭 예정 라인과 겹치는 Low-k 막만을 피가공물로부터 제거한다, 한편, 상기 서술한 척 테이블의 유지면에는, 예를 들어, 수 ㎛ 이상의 높이의 편차가 존재하는 경우도 있다, 이 경우, 피가공물에 대한 절삭 블레이드의 절입 깊이도 동일한 정도로 편차지기 때문에 상기 서술한 방법을 적절히 실시할 수 없다.In this method, the cutting blade is cut into the low-k film with a thickness of about several μm, and only the low-k film overlapping the line to be cut is removed from the workpiece. On the other hand, on the holding surface of the chuck table described above, For example, there may be variations in height of several μm or more. In this case, since the cutting depth of the cutting blade with respect to the workpiece also varies to the same extent, the above-described method cannot be properly implemented.

이에 비해서, 피가공물의 복수의 위치에 절삭 블레이드를 절입시켜, 형성되는 확인용의 홈 (커프, 벤 자리) 의 길이를 기초로 절삭 블레이드의 절입 깊이를 확인하는 방법 등이 제안되어 있다 (예를 들어, 특허문헌 2 참조), 이 방법에 의해서 확인된 절입 깊이를 이용하여 절삭 블레이드의 높이를 제어하면, 척 테이블의 유지면에 높이의 편차가 있는 경우여도, 얇은 Low-k 막만을 절삭하여 제거할 수 있다.On the other hand, there has been proposed a method in which the cutting blade is cut at a plurality of positions in the workpiece, and the depth of cut of the cutting blade is checked based on the length of the formed confirmation groove (kerf, cut) (e.g., For example, refer to Patent Document 2), if the height of the cutting blade is controlled using the depth of cut confirmed by this method, even if there is a deviation in height on the holding surface of the chuck table, only the thin low-k film is cut and removed can do.

일본 공개특허공보 2015-18965호Japanese Laid-Open Patent Publication No. 2015-18965 일본 공개특허공보 2015-142022호Japanese Patent Laid-Open No. 2015-142022

그러나, 상기 서술한 방법에서는, 피가공물에 복수의 홈을 형성한 후, 그 길이를 측정할 필요가 있기 때문에, 절삭 완료까지 요하는 시간이 대폭 길어져 버린다는 문제가 있다.However, in the above-mentioned method, since it is necessary to measure the length after forming a plurality of grooves in a to-be-processed object, there exists a problem that the time required until completion of cutting will become significantly long.

본 발명은 이러한 문제점을 감안하여 이루어진 것으로서, 그 목적으로 하는 바는, 피가공물에 대한 절삭 블레이드의 절입 깊이를 짧은 시간에 고정밀도로 제어할 수 있는 피가공물의 절삭 방법을 제공하는 것이다.The present invention has been made in view of these problems, and an object thereof is to provide a cutting method of a workpiece capable of controlling the depth of cut of a cutting blade with respect to the workpiece with high precision in a short time.

본 발명의 일 양태에 의하면, 판상의 피가공물을 유지면으로 유지하는 척 테이블과, 그 척 테이블에 유지된 그 피가공물을 절삭 블레이드로 가공하는 절삭 유닛과, 그 척 테이블과 그 절삭 유닛을 그 유지면에 대해서 평향한 X 축 방향 및 Y 축 방향으로 상대적으로 이동시키는 이동 유닛을 구비하는 절삭 장치를 사용하는 피가공물의 절삭 방법으로서, 높이를 측정하기 위한 높이 측정기가 장착된 그 절삭 유닛과 그 척 테이블을 그 이동 유닛으로 상대적으로 이동시켜, 그 척 테이블의 그 유지면의 높이 (Z) 를 복수의 좌표 (X, Y) 로 측정하고, 각각의 좌표 (X, Y) 와 높이 (Z) 의 관계를 유지면 정보로서 기억하는 유지면 정보 기억 스텝과, 그 피가공물의 두께를 측정하여, 두께 정보로서 기억하는 두께 정보 기억 스텝과, 그 두께 정보가 기억된 그 피가공물을 그 척 테이블로 유지하는 유지 스텝과, 그 유지면 정보와 그 두께 정보로부터, 그 척 테이블로 유지한 그 피가공물의 상면의 높이를 임의의 좌표 (X, Y) 로 산출하는 산출 스텝과, 그 산출 스텝에서 산출한 그 피가공물의 높이에 기초하여, 그 척 테이블로 유지한 그 피가공물에 그 절삭 블레이드를 절입시켜, 원하는 깊이의 홈을 형성하는 절삭 스텝을 구비하는 피가공물의 절삭 방법이 제공된다.According to one aspect of the present invention, there is provided a chuck table for holding a plate-shaped workpiece as a holding surface, a cutting unit for machining the workpiece held on the chuck table with a cutting blade, and the chuck table and the cutting unit. A method of cutting a workpiece using a cutting device having a moving unit that relatively moves in the X-axis direction and the Y-axis direction parallel to a holding surface, the cutting unit having a height measuring device for measuring the height, the cutting unit and the same By moving the chuck table relative to its moving unit, the height (Z) of its holding surface of the chuck table is measured by a plurality of coordinates (X, Y), and the respective coordinates (X, Y) and the height (Z) A holding surface information storage step of storing the relationship between the holding surface information as holding surface information, a thickness information storage step of measuring the thickness of the workpiece and storing it as thickness information, and a chuck table of the workpiece in which the thickness information is stored. A holding step for holding, and a calculation step for calculating the height of the upper surface of the workpiece held by the chuck table from the holding surface information and the thickness information at arbitrary coordinates (X, Y), and calculating in the calculation step A method for cutting a workpiece is provided, comprising a cutting step of forming a groove of a desired depth by cutting the cutting blade into the workpiece held by the chuck table based on the height of the workpiece.

본 발명의 일 양태에 있어서, 그 산출 스텝 전에, 그 피가공물을 촬상하기 위해서 그 절삭 유닛에 장착되는 촬상 유닛 또는 그 높이 측정기를 사용하여, 그 척 테이블로 유지한 그 피가공물의 외주 가장자리의 좌표와, 그 외주 가장자리 또는 그 피가공물의 상면에 형성된 표지를 검출하여, 위치 정보를 기억하는 위치 정보 기억 스텝을 추가로 구비하고, 그 두께 정보 기억 스텝에서는, 그 피가공물의 두께 (t) 를 복수의 좌표 (x, y) 로 측정하여, 각각의 좌표 (x, y) 와 두께 (t) 의 관계를 그 두께 정보로서 기억하고, 그 산출 스텝에서는, 그 위치 정보와 그 유지면 정보와 그 두께 정보로부터 그 피가공물의 그 상면의 높이를 임의의 좌표 (X, Y) 로 산출하는 것이 바람직하다.In one aspect of the present invention, before the calculation step, an imaging unit mounted on the cutting unit or a height measuring device is used to image the workpiece, and the coordinates of the outer periphery of the workpiece held by the chuck table and a position information storage step of detecting the outer peripheral edge or a mark formed on the upper surface of the workpiece and storing the position information, wherein the thickness information storage step includes a plurality of thickness t of the workpiece. is measured with the coordinates (x, y) of , and the relationship between the respective coordinates (x, y) and the thickness (t) is stored as the thickness information, and in the calculation step, the position information, the holding surface information, and the thickness It is preferable to calculate the height of the upper surface of the to-be-processed object by arbitrary coordinates (X, Y) from the information.

또, 본 발명의 일 양태에 있어서, 그 피가공물은, 일방의 면측에 적층된 기능층을 포함하는 디바이스를 갖고, 그 절삭 스텝에서는, 그 디바이스를 구획하는 복수의 스트리트를 따라서 그 절삭 블레이드로 그 홈을 형성하는 것이 바람직하다.Further, in one aspect of the present invention, the workpiece has a device including a functional layer laminated on one surface side thereof, and in the cutting step, it is cut with the cutting blade along a plurality of streets dividing the device. It is preferable to form a groove.

본 발명의 일 양태에 관련된 피가공물의 절삭 방법에서는, 척 테이블의 유지면의 높이 (Z) 를 복수의 좌표 (X, Y) 로 측정하여 얻어지는 유지면 정보와, 피가공물의 두께를 측정하여 얻어지는 두께 정보로부터, 척 테이블로 유지한 피가공물의 상면의 높이를 임의의 좌표 (X, Y) 로 산출하기 때문에, 피가공물에 대한 절삭 블레이드의 절입 깊이를 고정밀도로 제어할 수 있다.In the method for cutting a workpiece according to an aspect of the present invention, the holding surface information obtained by measuring the height (Z) of the holding surface of the chuck table with a plurality of coordinates (X, Y), and the thickness of the workpiece obtained by measuring the Since the height of the upper surface of the workpiece held by the chuck table is calculated by arbitrary coordinates (X, Y) from the thickness information, the cutting depth of the cutting blade with respect to the workpiece can be controlled with high precision.

또, 본 발명의 일 양태에 관련된 피가공물의 절삭 방법에서는, 피가공물에 확인용의 홈을 형성할 필요가 없기 때문에, 확인용의 홈을 형성하는 종래의 방법에 비해서, 절삭 완료까지 요하는 시간을 짧게 할 수 있다, 이와 같이, 본 발명의 일 양태에 관련된 피가공물의 절삭 방법에 의하면, 피가공물에 대한 절삭 블레이드의 절입 깊이를 짧은 시간에 고정밀도로 제어할 수 있다.Further, in the method for cutting a workpiece according to an aspect of the present invention, since it is not necessary to form a groove for confirmation in the workpiece, the time required to complete the cutting compared to the conventional method of forming a groove for confirmation can be shortened. As described above, according to the method for cutting a workpiece according to an aspect of the present invention, the cutting depth of the cutting blade with respect to the workpiece can be controlled with high precision in a short time.

도 1(A) 는, 피가공물의 구성예를 모식적으로 나타내는 사시도이고, 도 1(B) 는, 피가공물에 보호 부재가 첩부되는 모습을 모식적으로 나타내는 사시도이다.
도 2 는, 절삭 장치의 구성예를 모식적으로 나타내는 도면이다.
도 3(A) 는, 유지면 정보 기억 스텝을 설명하기 위한 측면도이고, 도 3(B) 는, 측정 라인의 설정예를 모식적으로 나타내는 평면도이다.
도 4(A) 는, 두께 정보 기억 스텝을 설명하기 위한 측면도이고, 도 4(B) 는, 측정 라인의 설정예를 모식적으로 나타내는 평면도이다.
도 5(A) 는, 유지 스텝을 설명하기 위한 측면도이고, 도 5(B) 는, 위치 정보 기억 스텝을 설명하기 위한 평면도이다.
도 6(A) 는, 유지면 정보가 나타내는 유지면의 높이 (Z) 를 시각적으로 나타내는 도면이고, 도 6(B) 는, 두께 정보가 나타내는 피가공물의 두께 (t) 를 시각적으로 나타내는 도면이며, 도 6(C) 는, 피가공물의 표면 (상면) 의 높이를 시각적으로 나타내는 도면이다.
도 7 은, 절삭 스텝을 모식적으로 나타내는 평면도이다.Fig. 1(A) is a perspective view schematically showing a structural example of a to-be-processed object, and Fig. 1(B) is a perspective view schematically showing a state in which a protection member is affixed to the to-be-processed object.
It is a figure which shows typically the structural example of a cutting device.
Fig. 3(A) is a side view for explaining the holding surface information storage step, and Fig. 3(B) is a plan view schematically showing an example of setting a measurement line.
Fig. 4(A) is a side view for explaining the thickness information storage step, and Fig. 4(B) is a plan view schematically showing an example of setting a measurement line.
Fig. 5(A) is a side view for explaining the holding step, and Fig. 5(B) is a plan view for explaining the positional information storage step.
Fig. 6(A) is a diagram visually showing the height Z of the holding surface indicated by the holding surface information, and Fig. 6(B) is a diagram visually showing the thickness t of the workpiece indicated by the thickness information. , FIG. 6(C) is a diagram visually showing the height of the surface (upper surface) of the workpiece.
7 is a plan view schematically illustrating a cutting step.

첨부 도면을 참조하여, 본 발명의 일 양태에 관련된 실시형태에 대해서 설명한다, 본 실시형태에 관련된 피가공물의 절삭 방법은, 유지면 정보 기억 스텝 (도 3(A) 및 도 3(B) 참조), 두께 정보 기억 스텝 (도 4(A) 및 도 4(B) 참조), 유지 스텝 (도 5(A) 참조), 위치 정보 기억 스텝 (도 5(B) 참조), 산출 스텝 (도 6(A), 도 6(B) 및 도 6(C) 참조) 및 절삭 스텝 (도 7 참조) 을 포함한다. DESCRIPTION OF EMBODIMENTS An embodiment according to one aspect of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings. A method for cutting a workpiece according to the present embodiment is a holding surface information storage step (refer to Figs. 3(A) and 3(B)) ), thickness information storage step (see Figs. 4(A) and 4(B)), maintenance step (see Fig. 5(A)), position information storage step (see Fig. 5(B)), calculation step (Fig. 6) (A), see Fig. 6(B) and Fig. 6(C)) and a cutting step (see Fig. 7).

유지면 정보 기억 스텝에서는, 절삭 장치에 형성된 척 테이블의 유지면의 높이 (Z) 를 복수의 좌표 (X, Y) 로 측정하여, 각각의 좌표 (X, Y) 와 높이 (Z) 의 관계를 유지면 정보로서 기억한다, 두께 정보 기억 스텝에서는, 피가공물의 두께 (t) 를 복수의 좌표 (x, y) 로 측정하여, 각각의 좌표 (x, y) 와 두께 (t) 의 관계를 두께 정보로서 기억한다. In the holding surface information storage step, the height (Z) of the holding surface of the chuck table formed in the cutting device is measured with a plurality of coordinates (X, Y), and the relationship between the respective coordinates (X, Y) and the height (Z) is calculated It is stored as holding surface information. In the thickness information storage step, the thickness (t) of the workpiece is measured with a plurality of coordinates (x, y), and the relationship between the respective coordinates (x, y) and the thickness (t) is calculated as the thickness remember as information.

유지 스텝에서는, 두께 정보가 기억된 피가공물을 척 테이블로 유지한다, 위치 정보 기억 스텝에서는, 척 테이블로 유지한 피가공물의 외주 가장자리의 좌표와, 외주 가장자리에 형성된 노치 등의 표지 (또는 피가공물의 상면에 형성된 표지) 를 검출하여 위치 정보를 기억한다, 산출 스텝에서는, 위치 정보와 유지면 정보와 두께 정보로부터, 피가공물의 상면의 높이를 임의의 좌표 (X, Y) 로 산출한다.In the holding step, the chuck table holds the workpiece in which the thickness information is stored. In the position information storage step, the coordinates of the outer periphery of the workpiece held by the chuck table and a mark such as a notch formed on the outer periphery (or the workpiece) (mark formed on the upper surface of ) is detected and the position information is stored. In the calculation step, the height of the upper surface of the workpiece is calculated as arbitrary coordinates (X, Y) from the position information, the holding surface information, and the thickness information.

절삭 스텝에서는, 산출 스텝에서 산출한 피가공물의 상면의 높이에 기초하여 절삭 블레이드를 절입시켜, 피가공물에 원하는 깊이의 홈을 형성한다, 이하, 본 실시형태에 관련된 피가공물의 절삭 방법에 대해서 상세히 서술한다.In the cutting step, the cutting blade is cut based on the height of the upper surface of the workpiece calculated in the calculation step to form a groove of a desired depth in the workpiece. Hereinafter, the cutting method of the workpiece according to the present embodiment will be described in detail. describe

도 1(A) 는, 본 실시형태에서 절삭되는 피가공물의 구성예를 모식적으로 나타내는 사시도이고, 도 1(B) 는, 피가공물에 보호 부재가 첩부되는 모습을 모식적으로 나타내는 사시도이다, 도 1(A) 에 나타내는 바와 같이, 본 실시형태의 피가공물 (11) 은, 예를 들어, 실리콘 등의 반도체 재료를 사용하여 형성되는 원반상의 웨이퍼로서, 그 표면 (일방의 면, 상면) (11a) 측에는, 배선이 되는 금속막이나, 배선 사이를 절연하는 절연막 (Low-k 막을 포함한다) 등의 기능층 (도시하지 않음) 이 형성되어 있다.Fig. 1 (A) is a perspective view schematically showing a configuration example of a workpiece to be cut in this embodiment, and Fig. 1 (B) is a perspective view schematically showing a state in which a protection member is attached to the workpiece, As shown in Fig. 1(A) , the workpiece 11 of the present embodiment is a disk-shaped wafer formed using, for example, a semiconductor material such as silicon, and its surface (one surface, upper surface) ( On the 11a) side, a functional layer (not shown) such as a metal film serving as wiring and an insulating film (including a low-k film) insulating between wirings is formed.

이 기능층이 형성된 피가공물 (11) 의 표면 (11a) 측은, 격자상으로 배열된 절삭 예정 라인 (스트리트, 분할 예정 라인) (13) 에 의해서 복수의 영역으로 구획되어 있고, 각 영역에는 IC, LSI 등의 디바이스 (15) 가 형성되어 있다, 각 디바이스 (15) 는 상기 서술한 기능층을 구성 요소로서 포함하고 있다, 즉, 기능층은 디바이스 (15) 의 일부가 된다, 또, 피가공물 (11) 의 외주 가장자리에는, 피가공물 (11) 의 방향 (예를 들어, 결정 방위) 을 판정할 때의 표지가 되는 노치 (11c) (또는 오리엔테이션 플랫) 가 형성되어 있다.The surface 11a side of the workpiece 11 on which the functional layer is formed is partitioned into a plurality of regions by lines scheduled to be cut (streets, lines scheduled to be divided) 13 arranged in a grid, and each region includes an IC, A device 15 such as an LSI is formed. Each device 15 includes the above-described functional layer as a component, that is, the functional layer becomes a part of the device 15. A notch 11c (or orientation flat) serving as a mark for determining the direction (eg, crystal orientation) of the workpiece 11 is formed on the outer peripheral edge of 11 ).

또한, 본 실시형태에서는, 실리콘 등의 반도체 재료로 이루어지는 원반상의 웨이퍼를 피가공물 (11) 로 하고 있는데, 피가공물 (11) 의 재질, 형상, 구조 등에 제한은 없다, 예를 들어, 세라믹스, 금속, 수지 등의 재료로 이루어지는 기판을 피가공물 (11) 로서 사용할 수도 있다, 마찬가지로, 디바이스 (15) 의 종류, 수량, 배치 등에도 제한은 없다.In addition, in this embodiment, although the to-be-processed object 11 is the disk-shaped wafer which consists of semiconductor materials, such as silicon, there is no restriction|limiting in the material, shape, structure, etc. of the to-be-processed object 11. For example, ceramics, metal A substrate made of a material such as , resin or the like can also be used as the workpiece 11 . Similarly, there is no restriction on the type, quantity, arrangement, or the like of the device 15 .

또, 상기 서술한 노치 (11c) 등과 함께, 또는 노치 (11c) 등을 대신하여, 피가공물 (11) 의 표면 (11a) 측에 형성된 디바이스 (15) 의 패턴 등을, 피가공물 (11) 의 방향을 판정할 때의 표지로서 사용할 수도 있다, 이 경우에는, 반드시 피가공물 (11) 의 외주 가장자리에 노치 (11c) 등을 형성하지 않아도 된다.Moreover, the pattern of the device 15 formed on the surface 11a side of the to-be-processed object 11, etc. together with the notch 11c etc. mentioned above, or instead of the notch 11c etc., of the to-be-processed object 11 It can also be used as a mark at the time of judging the direction. In this case, it is not necessarily necessary to form the notch 11c etc. in the outer peripheral edge of the to-be-processed object 11. As shown in FIG.

피가공물 (11) 의 이면 (타방의 면, 하면) (11b) 측에는, 도 1(B) 에 나타내는 바와 같이 보호 부재 (21) 가 첩부된다, 보호 부재 (21) 는, 예를 들어, 피가공물 (11) 과 동등한 직경을 갖는 원형의 필름 (테이프) 으로서, 그 표면 (21a) 측에는 점착력을 갖는 풀층이 형성되어 있다, 보호 부재 (21) 를 피가공물 (11) 에 첩부할 때에는, 이 표면 (21a) 측을 피가공물 (11) 의 이면 (11b) 측에 밀착시킨다.On the back surface (the other surface, lower surface) 11b side of the to-be-processed object 11, the protection member 21 is affixed as shown in FIG.1(B). The protection member 21 is, for example, a to-be-processed object. A circular film (tape) having a diameter equal to that of (11), on the surface (21a) side of which a glue layer having adhesive force is formed. When the protective member (21) is attached to the workpiece (11), this surface ( The 21a) side is brought into close contact with the back surface 11b side of the workpiece 11 .

또한, 본 실시형태에서는, 피가공물 (11) 의 이면 (11b) 측에 보호 부재 (21) 를 첩부하여, 표면 (11a) 측을 노출시키고 있지만, 피가공물 (11) 을 이면 (11b) 측부터 절삭하는 경우 등에는, 표면 (11a) 측에 보호 부재 (21) 를 첩부하여, 이면 (11b) 측을 노출시켜도 된다, 요컨대, 이 경우에는, 피가공물 (11) 의 이면 (11b) 이 상면이 되고, 표면 (11a) 이 하면이 된다, 또, 피가공물 (11) 의 파손 등이 문제되지 않는다면, 반드시 피가공물 (11) 의 이면 (11b) (또는 표면 (11a)) 에 보호 부재 (21) 를 첩부하지 않아도 된다.In addition, in this embodiment, although the protective member 21 is affixed to the back surface 11b side of the to-be-processed object 11, and the surface 11a side is exposed, the to-be-processed object 11 is removed from the back surface 11b side. In the case of cutting, etc., the protective member 21 may be affixed to the front surface 11a side, and the back surface 11b side may be exposed. That is, in this case, the back surface 11b of the to-be-processed object 11 is the upper surface and the surface 11a becomes the lower surface, and if damage to the workpiece 11 is not a problem, the protective member 21 is necessarily attached to the back surface 11b (or the surface 11a) of the workpiece 11. does not need to be attached.

또, 상기 서술한 바와 같이, 피가공물 (11) 을 이면 (11b) 측부터 절삭함으로써, 표면 (11a) 측의 기능층을 잔존시키면서 피가공물 (11) 의 이면 (11b) 측에 홈을 형성할 수 있다, 따라서, 본 발명에 관련된 피가공물의 절삭 방법은, 기능층을 확실하게 잔존시키면서, 피가공물 (11) 의 다른 부분을 제거하고자 하는 경우 등에도 유효하다.Further, as described above, by cutting the workpiece 11 from the back surface 11b side, a groove is formed on the back surface 11b side of the workpiece 11 while the functional layer on the front surface 11a side remains. Therefore, the cutting method of the workpiece according to the present invention is effective even when it is desired to remove other parts of the workpiece 11 while reliably leaving the functional layer.

도 2 는, 본 실시형태에서 사용되는 절삭 장치 (2) 의 구성예를 모식적으로 나타내는 도면이다, 도 2 에 나타내는 바와 같이, 절삭 장치 (2) 는 각 구조를 지지하는 기대 (4) 를 구비하고 있다, 기대 (4) 의 전방의 모서리부에는, 사각형의 개구 (4a) 가 형성되어 있고, 이 개구 (4a) 내에는 승강하는 카세트 지지대 (6) 가 형성되어 있다, 카세트 지지대 (6) 의 상면에는, 복수의 피가공물 (11) 을 수용할 수 있는 카세트 (8) 가 재치 (載置) 된다, 또한, 도 1 에서는, 설명의 편의상, 카세트 (8) 의 윤곽만을 나타내고 있다.FIG. 2 is a diagram schematically showing a configuration example of the cutting device 2 used in the present embodiment. As shown in FIG. 2 , the cutting device 2 includes a base 4 for supporting each structure. A rectangular opening 4a is formed in the front edge portion of the base 4, and a cassette support 6 for ascending and descending is formed in this opening 4a. On the upper surface, a cassette 8 capable of accommodating the plurality of to-be-processed objects 11 is mounted. In addition, in FIG. 1, only the outline of the cassette 8 is shown for the convenience of description.

카세트 지지대 (6) 의 측방에는, X 축 방향 (전후 방향, 가공 이송 방향) 으로 긴 사각형의 개구 (4b) 가 형성되어 있다, 이 개구 (4b) 내에는, X 축 이동 테이블 (10), X 축 이동 테이블 (10) 을 X 축 방향으로 이동시키는 X 축 이동 기구 (이동 유닛) (도시하지 않음) 및 X 축 이동 기구를 덮는 방진 방적 커버 (12) 가 형성되어 있다.On the side of the cassette support 6, a rectangular opening 4b is formed in the X-axis direction (front-back direction, machining feed direction). In this opening 4b, the X-axis movement table 10, X An X-axis movement mechanism (moving unit) (not shown) for moving the axis movement table 10 in the X-axis direction and a dustproof and drip-proof cover 12 covering the X-axis movement mechanism are provided.

X 축 이동 기구는, X 축 방향과 평향한 1 쌍의 X 축 가이드 레일 (도시하지 않음) 을 구비하고 있고, X 축 가이드 레일에는, X 축 이동 테이블 (10) 이 슬라이드할 수 있도록 장착되어 있다, X 축 이동 테이블 (10) 의 하면측에는, 너트부 (도시하지 않음) 가 형성되어 있고, 이 너트부에는, X 축 가이드 레일과 평향한 X 축 볼 나사 (도시하지 않음) 가 나사 결합되어 있다.The X-axis movement mechanism is provided with a pair of X-axis guide rails (not shown) parallel to the X-axis direction, and the X-axis movement table 10 is slidably attached to the X-axis guide rails. , A nut part (not shown) is formed on the lower surface side of the X-axis moving table 10, and an X-axis ball screw (not shown) parallel to the X-axis guide rail is screwed to this nut part. .

X 축 볼 나사의 일단부에는, X 축 펄스 모터 (도시하지 않음) 가 연결되어 있다, X 축 펄스 모터로 X 축 볼 나사를 회전시킴으로써, X 축 이동 테이블 (10) 은 X 축 가이드 레일을 따라서 X 축 방향으로 이동한다.An X-axis pulse motor (not shown) is connected to one end of the X-axis ball screw. By rotating the X-axis ball screw with the X-axis pulse motor, the X-axis moving table 10 moves along the X-axis guide rail. move in the X-axis direction.

X 축 이동 테이블 (10) 의 상방에는, 피가공물 (11) 을 유지하기 위한 척 테이블 (14) 이 형성되어 있다, 척 테이블 (14) 은, 모터 등의 회전 구동원 (도시하지 않음) 에 연결되어 있고, Z 축 방향 (연직 방향) 과 대체적으로 평향한 회전축의 둘레로 회전한다, 또, 척 테이블 (14) 은, 상기 서술한 X 축 이동 기구에 의해서 X 축 이동 테이블 (10) 과 함께 X 축 방향으로 가공 이송된다.Above the X-axis movement table 10, a chuck table 14 for holding the workpiece 11 is formed. The chuck table 14 is connected to a rotational drive source (not shown) such as a motor. and rotates around a rotational axis substantially parallel to the Z-axis direction (vertical direction). Further, the chuck table 14 and the X-axis movement table 10 together with the X-axis movement table 10 by the above-described X-axis movement mechanism X-axis direction is processed.

척 테이블 (14) 의 상면은, 피가공물 (11) 을 흡인, 유지하는 유지면 (16) 으로 되어 있다, 이 유지면 (16) 은, 척 테이블 (14) 의 내부에 형성된 흡인로 등을 통해서 흡인원 (도시하지 않음) 에 접속되어 있다.The upper surface of the chuck table 14 is a holding surface 16 that sucks and holds the workpiece 11 . This holding surface 16 is provided through a suction path or the like formed inside the chuck table 14 . It is connected to a suction source (not shown).

개구 (4b) 에 근접하는 위치에는, 상기 서술한 피가공물 (11) 을 척 테이블 (14) 에 반송하는 반송 유닛 (도시하지 않음) 이 형성되어 있다, 반송 유닛에 의해서 반송된 피가공물 (11) 은, 예를 들어, 표면 (11a) 측이 상방으로 노출되도록 척 테이블 (14) 의 유지면 (16) 에 재치된다.A conveying unit (not shown) which conveys the above-mentioned to-be-processed object 11 to the chuck table 14 is formed at the position adjacent to the opening 4b, the to-be-processed object 11 conveyed by the conveying unit. Silver is mounted on the holding surface 16 of the chuck table 14 so that the surface 11a side is exposed upward, for example.

기대 (4) 의 상면에는, 2 조 (組) 의 절삭 유닛 (18) 을 지지하기 위한 도어형의 지지 구조 (20) 가 개구 (4b) 를 걸치듯이 배치되어 있다, 지지 구조 (20) 의 전면 상부에는, 각 절삭 유닛 (18) 을 Y 축 방향 (좌우 방향, 산출 이송 방향) 및 Z 축 방향으로 이동시키는 2 조의 절삭 유닛 이동 기구 (이동 유닛) (22) 가 형성되어 있다.On the upper surface of the base 4, a door-shaped support structure 20 for supporting the two sets of cutting units 18 is arranged so as to span the opening 4b. Front surface of the support structure 20 In the upper part, two sets of cutting unit moving mechanisms (moving units) 22 which move each cutting unit 18 in the Y-axis direction (left-right direction, calculation feed direction) and the Z-axis direction are formed.

각 절삭 유닛 이동 기구 (22) 는, 지지 구조 (20) 의 전면에 배치되고, Y 축 방향과 평향한 1 쌍의 Y 축 가이드 레일 (24) 을 공통으로 구비하고 있다, Y 축 가이드 레일 (24) 에는, 각 절삭 유닛 이동 기구 (22) 를 구성하는 Y 축 이동 플레이트 (26) 가 각각 슬라이드할 수 있도록 장착되어 있다.Each cutting unit moving mechanism 22 is disposed on the front surface of the support structure 20 and is provided with a pair of Y-axis guide rails 24 parallel to the Y-axis direction in common. ), the Y-axis movement plate 26 constituting each cutting unit movement mechanism 22 is mounted so as to be able to slide, respectively.

각 Y 축 이동 플레이트 (26) 의 이면측 (후면측) 에는, 너트부 (도시하지 않음) 가 형성되어 있고, 이 너트부에는 Y 축 가이드 레일 (24) 과 평향한 Y 축 볼 나사 (28) 가 각각 나사 결합되어 있다, 각 Y 축 볼 나사 (28) 의 일단부에는 Y 축 펄스 모터 (30) 가 연결되어 있다, Y 축 펄스 모터 (30) 에 의해서 Y 축 볼 나사 (28) 를 회전시키면, Y 축 이동 플레이트 (26) 는 Y 축 가이드 레일 (24) 을 따라서 Y 축 방향으로 이동한다.A nut part (not shown) is formed on the back side (rear side) of each Y-axis moving plate 26, and the Y-axis ball screw 28 parallel to the Y-axis guide rail 24 is provided in this nut part. are each screwed together. One end of each Y-axis ball screw 28 is connected to a Y-axis pulse motor 30. When the Y-axis ball screw 28 is rotated by the Y-axis pulse motor 30, , the Y-axis moving plate 26 moves along the Y-axis guide rail 24 in the Y-axis direction.

각 Y 축 이동 플레이트 (26) 의 표면 (전면) 에는, Z 축 방향과 평향한 1 쌍의 Z 축 가이드 레일 (32) 이 형성되어 있다, Z 축 가이드 레일 (32) 에는, Z 축 이동 플레이트 (34) 가 슬라이드할 수 있도록 장착되어 있다.A pair of Z-axis guide rails 32 parallel to the Z-axis direction are formed on the surface (front) of each Y-axis moving plate 26. On the Z-axis guide rail 32, a Z-axis moving plate ( 34) is mounted so that it can slide.

각 Z 축 이동 플레이트 (34) 의 이면측 (후면측) 에는, 너트부 (도시하지 않음) 가 형성되어 있고, 이 너트부에는 Z 축 가이드 레일 (32) 과 평향한 Z 축 볼 나사 (36) 가 각각 나사 결합되어 있다, 각 Z 축 볼 나사 (36) 의 일단부에는 Z 축 펄스 모터 (38) 가 연결되어 있다, Z 축 펄스 모터 (38) 에 의해서 Z 축 볼 나사 (36) 를 회전시키면, Z 축 이동 플레이트 (34) 는 Z 축 가이드 레일 (32) 을 따라서 Z 축 방향으로 이동한다.A nut part (not shown) is formed on the back side (rear side) of each Z-axis moving plate 34, and the Z-axis ball screw 36 parallel to the Z-axis guide rail 32 is formed in this nut part. are screwed together, a Z-axis pulse motor 38 is connected to one end of each Z-axis ball screw 36. When the Z-axis ball screw 36 is rotated by the Z-axis pulse motor 38, , the Z-axis moving plate 34 moves along the Z-axis guide rail 32 in the Z-axis direction.

각 Z 축 이동 플레이트 (34) 의 하부에는, 절삭 유닛 (18) 이 형성되어 있다, 이 절삭 유닛 (18) 은, 회전축이 되는 스핀들 (40) (도 7 참조) 의 일단측에 장착된 원환상의 절삭 블레이드 (42) 를 구비하고 있다, 또, 절삭 유닛 (18) 에는, 척 테이블 (14) 의 유지면 (16) 등의 높이를 측정하기 위한 높이 측정기 (높이 측정 유닛) 와, 피가공물 (11) 등을 촬상하기 위한 카메라 (촬상 유닛) 가 일체로 된 복합 측정 유닛 (높이 측정기 (높이 측정 유닛), 카메라 (촬상 유닛)) (44) 가 장착되어 있다.A cutting unit 18 is formed under each Z-axis moving plate 34. This cutting unit 18 has an annular shape attached to one end of the spindle 40 (refer to Fig. 7) serving as a rotating shaft. The cutting unit 18 includes a height measuring device (height measuring unit) for measuring the height of the holding surface 16 of the chuck table 14 and the like, and a workpiece ( 11) A composite measurement unit (height measuring device (height measuring unit), camera (imaging unit)) 44 in which a camera (imaging unit) for imaging the back is integrated is mounted.

각 절삭 유닛 이동 기구 (22) 에 의해서 Y 축 이동 플레이트 (26) 를 Y 축 방향으로 이동시키면, 절삭 유닛 (18) 및 복합 측정 유닛 (44) 은 함께 Y 축 방향으로 산출 이송된다, 또, 각 절삭 유닛 이동 기구 (22) 에 의해서 Z 축 이동 플레이트 (34) 를 Z 축 방향으로 이동시키면, 절삭 유닛 (18) 및 복합 측정 유닛 (44) 은 함께 승강한다.When the Y-axis moving plate 26 is moved in the Y-axis direction by each cutting unit moving mechanism 22, the cutting unit 18 and the composite measuring unit 44 are calculated and fed together in the Y-axis direction, and each When the Z-axis moving plate 34 is moved in the Z-axis direction by the cutting unit moving mechanism 22 , the cutting unit 18 and the composite measuring unit 44 are raised and lowered together.

개구 (4b) 에 대해서 개구 (4a) 와 반대측의 위치에는, 원형의 개구 (4c) 가 형성되어 있다, 개구 (4c) 내에는, 절삭 후의 피가공물 (11) 등을 세정하기 위한 세정 유닛 (46) 이 형성되어 있다, X 축 이동 기구, 척 테이블 (14), 절삭 유닛 (18), 절삭 유닛 이동 기구 (22), 복합 측정 유닛 (44), 세정 유닛 (46) 등의 구성 요소에는 제어 유닛 (48) 이 접속되어 있다, 각 구성 요소는 이 제어 유닛 (48) 에 의해서 제어된다.A circular opening 4c is formed at a position opposite to the opening 4a with respect to the opening 4b. In the opening 4c, a cleaning unit 46 for cleaning the workpiece 11 after cutting, etc. ) is formed, the X-axis movement mechanism, the chuck table 14 , the cutting unit 18 , the cutting unit movement mechanism 22 , the complex measurement unit 44 , the cleaning unit 46 and the like have a control unit (48) is connected, each component is controlled by this control unit (48).

본 실시형태에 관련된 피가공물의 절삭 방법에서는, 먼저, 척 테이블 (14) 의 유지면 (16) 의 높이 (Z) 를 복수의 좌표 (X, Y) 로 측정하고, 각각의 좌표 (X, Y) 와 높이 (Z) 의 관계를 유지면 정보로서 기억하기 위한 유지면 정보 기억 스텝을 행한다, 도 3(A) 는, 유지면 정보 기억 스텝을 설명하기 위한 측면도이다.In the cutting method of the to-be-processed object which concerns on this embodiment, first, the height Z of the holding surface 16 of the chuck table 14 is measured by a plurality of coordinates (X, Y), and each coordinate (X, Y) ) and the holding surface information storage step for storing the relation between the height Z as the holding surface information is performed. Fig. 3A is a side view for explaining the holding surface information storage step.

도 3(A) 에 나타내는 바와 같이, 이 유지면 정보 기억 스텝은, 절삭 유닛 (18) 에 장착된 복합 측정 유닛 (44) 의 높이 측정기를 사용하여 행해진다, 높이 측정기는, 예를 들어, 레이저 빔 (L1) 을 사용하여 대상의 위치 (높이) 를 측정하는 레이저 변위계로서, 척 테이블 (14) 의 유지면 (16) 의 높이 (Z) 를 비접촉으로 측정할 수 있다.As shown in FIG. 3A , this holding surface information storage step is performed using a height measuring device of the composite measuring unit 44 attached to the cutting unit 18. The height measuring device is, for example, a laser As a laser displacement meter for measuring the position (height) of an object using the beam L1, the height Z of the holding surface 16 of the chuck table 14 can be measured non-contactingly.

유지면 정보 기억 스텝에서는, 먼저, 척 테이블 (14) 과 복합 측정 유닛 (44) 을 상대적으로 이동시키고, 미리 설정해 둔 유지면 (16) 의 측정 라인 (31) (도 3(B) 참조) 의 상방으로 복합 측정 유닛 (44) 을 이동시킨다, 그리고, 도 3(A) 에 나타내는 바와 같이, 복합 측정 유닛 (44) 에서 측정용의 레이저 빔 (L1) 을 조사하면서, 척 테이블 (14) 과 복합 측정 유닛 (44) 을 측정 라인 (31) 을 따라서 상대적으로 이동시킨다.In the holding surface information storage step, first, the chuck table 14 and the complex measurement unit 44 are relatively moved, and the measurement line 31 of the holding surface 16 set in advance (refer to FIG. 3(B) ) is The composite measurement unit 44 is moved upward, and as shown in FIG. 3A , the composite measurement unit 44 is irradiated with the laser beam L1 for measurement while the chuck table 14 and the composite The measuring unit 44 is moved relatively along the measuring line 31 .

이로써, 척 테이블 (14) 의 유지면 (16) 의 높이 (Z) 를, 측정 라인 (31) 상의 복수의 좌표 (X, Y) 로 측정할 수 있다, 복합 측정 유닛 (44) 에 의해서 측정된 높이 (Z) 와 좌표 (X, Y) 의 관계는, 유지면 정보로서 제어 유닛 (48) 의 기억부 (48a) 에 기억된다, 설정된 모든 측정 라인 (31) 을 따라서 유지면 (16) 의 높이 (Z) 가 측정되고, 대응하는 유지면 정보가 기억부 (48a) 에 기억되면, 유지면 정보 기억 스텝은 종료한다.Thereby, the height Z of the holding surface 16 of the chuck table 14 can be measured with a plurality of coordinates (X, Y) on the measurement line 31 , measured by the complex measurement unit 44 . The relationship between the height Z and the coordinates (X, Y) is stored in the storage unit 48a of the control unit 48 as holding surface information. The height of the holding surface 16 along all the set measurement lines 31 . When (Z) is measured and the corresponding holding surface information is stored in the storage unit 48a, the holding surface information storage step ends.

도 3(B) 는, 측정 라인 (31) 의 설정예를 모식적으로 나타내는 평면도이다, 도 3(B) 의 설정예에서는, 예를 들어, X 좌표가 X1, X2, X3 의 위치에, 각각 X 축 방향과 수직 (Y 축 방향과 평행) 인 직선상의 측정 라인 (31) 이 설정되어 있다, 또, Y 좌표가 Y1, Y2, Y3 의 위치에, 각각 Y 축 방향과 수직 (X 축 방향과 평행) 인 직선상의 측정 라인 (31) 이 설정되어 있다.Fig. 3(B) is a plan view schematically showing a setting example of the measurement line 31. In the setting example of Fig. 3(B) , for example, the X coordinate is the position of X 1 , X 2 , X 3 . In, respectively, the measurement lines 31 on a straight line perpendicular to the X-axis direction (parallel to the Y-axis direction) are set, and the Y coordinates are at the positions of Y 1 , Y 2 , and Y 3 , respectively, in the Y-axis direction and in the Y-axis direction. A measurement line 31 on a straight line perpendicular (parallel to the X-axis direction) is set.

따라서, 예를 들어, X 좌표가 X1 의 측정 라인 (31) 을 따라서 유지면 (16) 의 높이 (Z) 를 측정하면, 측정 라인 (31) 상의 복수의 좌표 (X1, Y) 에 대한 높이 (Z) 의 정보가 얻어진다, 또한, 본 실시형태에서는, 유지면 (16) 상에 합계 6 개의 측정 라인 (31) 을 설정하고 있는데, 설정되는 측정 라인 (31) 의 수량, 배치 등에 제한은 없다, 요구되는 절삭의 정밀도 등에 따라서 측정 라인 (31) 을 자유롭게 설정할 수 있다.Thus, for example, X coordinates are measured the height (Z) of the measurement line (31) to thus holding surface 16 of the X 1, for a plurality of coordinates (X 1, Y) on the measuring line 31 Information on the height Z is obtained. In addition, in this embodiment, although a total of six measurement lines 31 are set on the holding surface 16, there are restrictions on the quantity, arrangement, etc. of the measurement lines 31 to be set. The measurement line 31 can be freely set according to the required cutting precision and the like.

또, 본 실시형태에서는, 미리 설정해 둔 측정 라인 (31) 을 따라서 유지면 (16) 의 높이 (Z) 를 연속적으로 측정하고 있지만, 미리 복수의 측정점을 설정해 두고, 이 측정점에서 유지면 (16) 의 높이 (Z) 를 측정하도록 해도 된다, 이 경우에도, 요구되는 절삭의 정밀도 등에 따라서 측정점을 자유롭게 설정할 수 있다.Moreover, in this embodiment, although the height Z of the holding surface 16 is continuously measured along the preset measurement line 31, a plurality of measurement points are set in advance, and the holding surface 16 is set at this measurement point. The height Z may be measured. Also in this case, the measurement point can be freely set according to the required cutting precision or the like.

유지면 정보 기억 스텝 후에는, 피가공물의 두께 (t) 를 복수의 좌표 (x, y) 로 측정하고, 각각의 좌표 (x, y) 와 두께 (t) 의 관계를 두께 정보로서 기억하기 위한 두께 정보 기억 스텝을 행한다, 도 4(A) 는, 두께 정보 기억 스텝을 설명하기 위한 측면도이다.After the holding surface information storage step, the thickness (t) of the workpiece is measured at a plurality of coordinates (x, y), and the relationship between the respective coordinates (x, y) and the thickness (t) is stored as thickness information. The thickness information storage step is performed. Fig. 4A is a side view for explaining the thickness information storage step.

도 4(A) 에 나타내는 바와 같이, 이 두께 정보 기억 스텝은, 절삭 장치 (2) 의 내부 또는 외부에 형성된 임의의 두께 측정 장치 (52) 에서 행해진다, 두께 측정 장치 (52) 는, 피가공물 (11) 을 유지하기 위한 유지 테이블 (54) 을 구비하고 있다, 유지 테이블 (54) 의 상면은, 피가공물 (11) 을 유지하기 위한 유지면 (56) 으로 되어 있다, 이 유지면 (56) 은, 피가공물 (11) 의 두께를 높은 정밀도로 측정할 수 있도록 평탄하게 형성된다.As shown in Fig. 4(A) , this thickness information storage step is performed by an arbitrary thickness measuring device 52 formed inside or outside the cutting device 2 . The thickness measuring device 52 is a workpiece. A holding table 54 for holding the 11 is provided. The upper surface of the holding table 54 is a holding surface 56 for holding the workpiece 11. This holding surface 56 Silver is formed flat so that the thickness of the to-be-processed object 11 can be measured with high precision.

유지 테이블 (54) 의 상방에는 측정기 (58) 가 배치되어 있다, 측정기 (58) 는, 예를 들어, 레이저 빔 (L2) 을 사용하여 대상의 위치 (높이) 를 측정하는 레이저 변위계로서, 유지 테이블 (54) 의 유지면 (56) 에 대한 피가공물 (11) 의 표면 (11a) 의 높이 (즉, 보호 부재 (21) 를 포함하는 피가공물 (11) 의 두께) 를 비접촉으로 측정할 수 있다, 이 측정기 (58) 는, 유지 테이블 (54) 에 대해서 상대적으로 이동할 수 있도록 구성되어 있다, 또한, 측정기 (58) 로는, 접촉식의 마이크로 게이지 등이 사용되어도 된다.A measuring device 58 is disposed above the holding table 54 . The measuring device 58 is, for example, a laser displacement meter that measures a position (height) of an object using a laser beam L2, and the holding table The height of the surface 11a of the workpiece 11 with respect to the holding surface 56 of the 54 (that is, the thickness of the workpiece 11 including the protection member 21) can be measured in a non-contact manner, This measuring instrument 58 is comprised so that it can move relatively with respect to the holding table 54. Moreover, as the measuring instrument 58, a contact type micro gauge etc. may be used.

두께 정보 기억 스텝에서는, 먼저, 유지 테이블 (54) 의 유지면 (56) 과, 피가공물 (11) 에 첨부된 보호 부재 (21) 의 이면 (21b) 이 접하도록, 피가공물 (11) 을 유지 테이블 (54) 에 재치한다, 이로써, 피가공물 (11) 은, 표면 (11a) 측이 상방으로 노출된 상태에서 유지 테이블 (54) 에 유지된다.In the thickness information storage step, first, the workpiece 11 is held so that the holding surface 56 of the holding table 54 and the back surface 21b of the protection member 21 attached to the workpiece 11 come into contact with each other. It is mounted on the table 54. Thereby, the to-be-processed object 11 is hold|maintained by the holding table 54 in the state in which the surface 11a side was exposed upward.

유지 테이블 (54) 에 의해서 피가공물 (11) 을 유지한 후에는, 유지 테이블 (54) 과 측정기 (58) 를 상대적으로 이동시키고, 미리 설정해 둔 피가공물 (11) 의 측정 라인 (33) (도 4(B) 참조) 의 상방으로 측정기 (58) 를 이동시킨다, 그리고, 도 4(A) 에 나타내는 바와 같이, 측정기 (58) 로 측정용의 레이저 빔 (L2) 을 조사하면서, 척 테이블 (14) 과 측정기 (58) 를 측정 라인 (33) 을 따라서 상대적으로 이동시킨다.After holding the to-be-processed object 11 by the holding table 54, the holding table 54 and the measuring instrument 58 are relatively moved, and the preset measurement line 33 of the to-be-processed object 11 (Fig. 4(B)), the measuring device 58 is moved upward, and as shown in FIG. 4(A), the chuck table 14 is irradiated with the measuring laser beam L2 with the measuring device 58. ) and the measuring instrument 58 are relatively moved along the measuring line 33 .

이로써, 피가공물 (11) 의 두께 (t) 를, 측정 라인 (33) 상의 복수의 좌표 (x, y) 로 측정할 수 있다, 측정기 (58) 에 의해서 측정된 두께 (t) 와 좌표 (x, y) 의 관계는, 임의의 방법으로 절삭 장치 (2) 에 보내지고, 두께 정보로서 제어 유닛 (48) 의 기억부 (48a) 에 기억된다, 설정된 모든 측정 라인 (33) 을 따라서 피가공물 (11) 의 두께 (t) 가 측정되고, 대응하는 두께 정보가 기억부 (48a) 에 기억되면, 두께 정보 기억 스텝은 종료한다.Thereby, the thickness t of the workpiece 11 can be measured with a plurality of coordinates (x, y) on the measurement line 33. The thickness t and the coordinates (x) measured by the measuring device 58 , y) are sent to the cutting device 2 by an arbitrary method, and are stored in the storage unit 48a of the control unit 48 as thickness information. When the thickness t of 11) is measured and the corresponding thickness information is stored in the storage unit 48a, the thickness information storage step ends.

도 4(B) 는, 측정 라인 (33) 의 설정예를 모식적으로 나타내는 평면도이다, 또한, 도 4(B) 에서는, 피가공물 (11) 에 고유의 좌표계 (x 좌표 및 y 좌표) 가 사용되고 있다, 도 4(B) 의 설정예에서는, 예를 들어, x 좌표가 x1, x2, x3 의 위치에, 각각 x 축 방향과 수직 (y 축 방향과 평행) 인 직선상의 측정 라인 (33) 이 설정되어 있다, 또, y 좌표가 y1, y2, y3 의 위치에, 각각 y 축 방향과 수직 (x 축 방향과 평행) 인 직선상의 측정 라인 (33) 이 설정되어 있다.Fig. 4(B) is a plan view schematically showing an example of setting the measurement line 33. In Fig. 4(B), a coordinate system unique to the workpiece 11 (x coordinate and y coordinate) is used Yes, in the setting example of Fig. 4(B), for example, at the positions of x coordinates x 1 , x 2 , and x 3 , a measurement line on a straight line perpendicular to the x-axis direction (parallel to the y-axis direction) ( 33) is set, and a measurement line 33 on a straight line perpendicular to the y-axis direction (parallel to the x-axis direction) is set at the positions of y 1 , y 2 , and y 3 , respectively.

따라서, 예를 들어, x 좌표가 x1 의 측정 라인 (33) 을 따라서 피가공물 (11) 의 두께 (t) 를 측정하면, 측정 라인 (33) 상의 복수의 좌표 (x1, y) 에 대한 두께 (t) 정보가 얻어진다, 또한, 본 실시형태에서는, 상기 서술한 유지면 정보 기억 스텝에서 유지면 (16) 상에 설정되는 측정 라인 (31) 에 맞추어, 피가공물 (11) 의 표면 (11a) 상에 합계 6 개의 측정 라인 (33) 을 설정하고 있지만, 설정되는 측정 라인 (33) 의 수량, 배치 등에 제한은 없다, 요구되는 절삭의 정밀도 등에 따라서, 측정 라인 (33) 을 자유롭게 설정할 수 있다.Thus, for example, when the x coordinate and measuring the thickness (t) of the thus the workpiece 11, the measuring line 33 in the x 1, for a plurality of coordinates on the measurement line (33) (x 1, y) The thickness (t) information is obtained. Further, in this embodiment, in accordance with the measurement line 31 set on the holding surface 16 in the above-described holding surface information storage step, the surface ( Although a total of six measurement lines 33 are set on 11a), there is no restriction on the quantity, arrangement, etc. of the measurement lines 33 to be set. The measurement lines 33 can be freely set according to the required cutting precision, etc. have.

또, 본 실시형태에서는, 미리 설정해 둔 측정 라인 (33) 을 따라서 피가공물 (11) 의 두께 (t) 를 연속적으로 측정하고 있지만, 미리 복수의 측정점을 설정해 두고, 이 측정점에서 피가공물 (11) 의 두께 (t) 를 측정하도록 해도 된다, 이 경우에도, 요구되는 절삭의 정밀도 등에 따라서 측정점을 자유롭게 설정할 수 있다.Moreover, in this embodiment, although the thickness t of the to-be-processed object 11 is continuously measured along the preset measurement line 33, several measurement points are set beforehand, and the to-be-processed object 11 at this measurement point. The thickness t may be measured. Also in this case, the measurement point can be freely set according to the required cutting precision and the like.

두께 정보 기억 스텝 후에는, 두께 정보가 기억된 피가공물 (11) 을 척 테이블로 유지하는 유지 스텝을 행한다, 도 5(A) 는, 유지 스텝을 설명하기 위한 측면도이다, 이 유지 스텝에서는, 척 테이블 (14) 의 유지면 (16) 과, 피가공물 (11) 에 첩부된 보호 부재 (21) 의 이면 (21b) 이 접하도록, 피가공물 (11) 을 척 테이블 (14) 에 재치한다, 그 후, 흡인원의 부압을 유지면 (16) 에 작용시킴으로써, 피가공물 (11) 은 표면 (11a) 측이 상방으로 노출된 상태에서 척 테이블 (14) 에 흡인, 유지된다.After the thickness information storage step, a holding step of holding the workpiece 11 in which the thickness information is stored on a chuck table is performed. Fig. 5A is a side view for explaining the holding step. In this holding step, the chuck The to-be-processed object 11 is mounted on the chuck table 14 so that the holding surface 16 of the table 14 and the back surface 21b of the protection member 21 affixed to the to-be-processed object 11 may contact. Then, by applying the negative pressure of the suction source to the holding surface 16, the workpiece 11 is sucked and held by the chuck table 14 with the surface 11a side exposed upward.

유지 스텝 후에는, 척 테이블 (14) 에 의해서 유지한 피가공물 (11) 의 외주 가장자리의 좌표와, 외주 가장자리에 형성된 노치 (11c) (또는 피가공물 (11) 의 표면 (11a) 에 형성된 디바이스 (15) 의 패턴 등) 를 검출하여, 위치 정보를 기억하기 위한 위치 정보 기억 스텝을 행한다, 도 5(B) 는, 위치 정보 기억 스텝을 설명하기 위한 평면도이다.After the holding step, the coordinates of the outer periphery of the workpiece 11 held by the chuck table 14 and the notch 11c formed in the outer periphery (or the device formed in the surface 11a of the workpiece 11 ) 15) is detected and a position information storage step for storing the position information is performed. Fig. 5B is a plan view for explaining the position information storage step.

위치 정보 기억 스텝에서는, 먼저, 복합 측정 유닛 (44) 이 구비하는 카메라의 시야 (35) 를 피가공물 (11) 의 외주 가장자리를 포함하는 영역에 맞추어, 이 영역을 카메라로 촬상한다, 카메라에 의한 촬상은, 예를 들어, 척 테이블 (14) 을 회전시키면서, 상이한 복수의 위치에서 행해진다, 촬상에 의해서 형성된 화상 데이터는 제어 유닛 (48) 으로 보내어진다.In the position information storage step, first, the field of view 35 of the camera provided in the composite measurement unit 44 is aligned with the area including the outer periphery of the workpiece 11, and this area is imaged by the camera. Imaging is performed at a plurality of different positions while rotating the chuck table 14 , for example. Image data formed by imaging is sent to the control unit 48 .

제어 유닛 (48) 은, 카메라로부터 보내어지는 화상에 대해서 에지 검출 처리를 행하고, 피가공물 (11) 의 외주 가장자리를 나타내는 곡선을 얻는다, 그 후, 제어 유닛 (48) 은 곡선상의 임의의 3 개의 점 A, B, C 의 좌표를 추출한다, 3 개의 점 A, B, C 의 좌표는, 1 회의 촬상에서 얻어지는 1 개의 화상 데이터로부터 추출되어도 되고, 복수 회의 촬상에서 얻어지는 복수의 화상 데이터로부터 추출되어도 된다.The control unit 48 performs edge detection processing on the image sent from the camera, and obtains a curve representing the outer periphery of the workpiece 11. Then, the control unit 48 controls any three points on the curve The coordinates of A, B, and C are extracted. The coordinates of the three points A, B, and C may be extracted from one image data obtained by one imaging, or may be extracted from a plurality of image data obtained by multiple times of imaging. .

다음으로, 제어 유닛 (48) 은, 점 A 및 점 B 를 잇는 선분과 수직인 이등분선과, 점 B 및 점 C 를 잇는 선분과 수직인 이등분선의 교점의 좌표를 산출한다, 이 교점의 좌표가 피가공물 (11) 의 중심 O 의 좌표에 상당한다, 중심 O 의 좌표 (교점의 좌표) 를 산출한 후에는, 노치 (11c) 의 좌표를 추출하고, 중심 O 와 노치 (11c) 를 잇는 직선이, 중심 O 를 통과하여 표면 (11a) 과 평향한 임의의 기준선에 대해서 이루는 각도 θ (도시하지 않음) 를 산출한다.Next, the control unit 48 calculates the coordinates of the intersection of the bisector perpendicular to the line segment connecting the points A and B, and the bisector perpendicular to the line segment connecting the points B and C. After calculating the coordinates of the center O (coordinates of the intersection), which corresponds to the coordinates of the center O of the workpiece 11, the coordinates of the notch 11c are extracted, and a straight line connecting the center O and the notch 11c is An angle θ (not shown) formed with respect to any reference line parallel to the surface 11a through the center O is calculated.

중심 O 의 좌표 (교점의 좌표) 와 각도 θ 를 산출한 후에는, 이것들을, 척 테이블 (14) 에 대한 피가공물 (11) 의 위치 정보로서 제어 유닛 (48) 의 기억부 (48a) 에 기억한다, 이 위치 정보를 사용함으로써, 피가공물 (11) 에 고유의 좌표계 (x 좌표 및 y 좌표) 로 표시되는 두께 정보를, 척 테이블 (14) (절삭 장치 (2)) 의 좌표계 (X 좌표 및 Y 좌표) 로 변환할 수 있게 된다.After calculating the coordinates of the center O (coordinates of the intersection) and the angle θ, these are stored in the storage unit 48a of the control unit 48 as position information of the workpiece 11 with respect to the chuck table 14 . However, by using this positional information, thickness information displayed in the coordinate system (x coordinate and y coordinate) unique to the workpiece 11 can be converted to the coordinate system (X coordinate and the cutting device 2) of the chuck table 14 (cutting device 2). y coordinate).

위치 정보 기억 스텝 후에는, 위치 정보와 유지면 정보와 두께 정보로부터, 피가공물 (11) 의 표면 (11a) 의 높이를 임의의 좌표 (X, Y) 로 산출하는 산출 스텝을 실시한다. 도 6(A) 는, 유지면 정보가 나타내는 유지면 (16) 의 높이 (Z) 를 시각적으로 나타내는 도면이고, 도 6(B) 는, 두께 정보가 나타내는 피가공물 (11) 의 두께 (t) 를 시각적으로 나타내는 도면이며, 도 6(C) 는, 피가공물 (11) 의 표면 (11a) 의 높이를 시각적으로 나타내는 도면이다.After the positional information storage step, a calculation step of calculating the height of the surface 11a of the to-be-processed object 11 in arbitrary coordinates (X, Y) is performed from the positional information, the holding surface information, and the thickness information. Fig. 6(A) is a diagram visually showing the height Z of the holding surface 16 indicated by the holding surface information, and Fig. 6(B) is the thickness t of the workpiece 11 indicated by the thickness information. 6(C) is a diagram visually showing the height of the surface 11a of the workpiece 11. FIG.

또한, 도 6(B) 에서는, 척 테이블 (14) 의 좌표계로 변환한 후의 두께 (t) 를 나타내고 있다, 또, 도 6(A), 도 6(B) 및 도 6(C) 에서는, 높이 또는 두께의 기준치를 「0」으로 나타내고, 이 기준치로부터의 편차의 양을 「＋1」 「-1」등의 수치를 사용하여 나타내고 있다.In addition, in FIG.6(B), the thickness t after conversion into the coordinate system of the chuck table 14 is shown. Moreover, in FIG.6(A), FIG.6(B), and FIG.6(C), the height Alternatively, the reference value of the thickness is represented by "0", and the amount of deviation from this reference value is represented using numerical values such as "+1" and "-1".

예를 들어, 도 6(A) 및 도 6(B) 에 나타내는 바와 같이, 척 테이블 (14) 상의 영역 (좌표) (37) 에 있어서, 유지면 (16) 의 높이는 「0」, 피가공물 (11) 의 두께는 「＋1」이다, 따라서, 이 영역 (37) 에서는, 도 6(C) 에 나타내는 바와 같이, 피가공물 (11) 의 표면 (11a) 의 높이 (t ＋ Z) 는 「＋1」 (즉, 기준치 「0」보다 「1」만큼 높다) 로 산출된다.For example, as shown in Figs. 6(A) and 6(B), in the region (coordinate) 37 on the chuck table 14, the height of the holding surface 16 is “0”, and the The thickness of 11) is "+1". Therefore, in this region 37, as shown in FIG. 6(C) , the height (t+Z) of the surface 11a of the workpiece 11 is "+1" (that is, higher by "1" than the reference value "0").

또한, 유지면 정보의 좌표와, 두께 정보의 좌표가 대응하지 않는 것도 생각할 수 있다, 그 경우에는, 예를 들어, 임의의 좌표의 유지면 정보 (높이 (Z)) 에 대해서, 가장 가까운 좌표의 두께 정보 (두께 (t)) 를 이용하여, 피가공물 (11) 의 표면 (11a) 의 높이를 산출하면 된다, 한편, 측정 라인 (31, 33) (또는 측정점) 을 적절히 설정한 후에, 위치 정보 기억 스텝에서 산출되는 각도 θ 에 따라서 피가공물 (11) 을 척 테이블 (14) 에 대해서 회전시키면, 유지면 정보의 좌표와 두께 정보의 좌표를 일치시킬 수도 있다.In addition, it is also conceivable that the coordinates of the holding surface information and the coordinates of the thickness information do not correspond. In that case, for example, the closest coordinates to the holding surface information (height (Z)) of arbitrary coordinates. What is necessary is just to calculate the height of the surface 11a of the to-be-processed object 11 using thickness information (thickness (t)). On the other hand, after setting the measurement lines 31 and 33 (or measurement point) appropriately, position information If the workpiece 11 is rotated with respect to the chuck table 14 in accordance with the angle ? calculated in the storage step, the coordinates of the holding surface information and the coordinates of the thickness information can be matched.

산출 스텝 후에는, 산출 스텝에서 산출한 피가공물 (11) 의 표면 (11a) 의 높이 (t ＋ Z) 에 기초하여 회전시킨 절삭 블레이드 (42) 를 피가공물 (11) 에 절입시켜, 피가공물 (11) 에 원하는 깊이의 홈을 형성하는 절삭 스텝을 행한다, 도 7 은, 절삭 스텝을 모식적으로 나타내는 평면도이다.After the calculation step, the cutting blade 42 rotated based on the height (t+Z) of the surface 11a of the workpiece 11 calculated in the calculation step is cut into the workpiece 11, and the workpiece ( 11) A cutting step of forming a groove of a desired depth is performed. Fig. 7 is a plan view schematically showing the cutting step.

본 실시형태에서는, 피가공물 (11) 의 표면 (11a) 의 높이 (t＋Z) 가 정확하게 산출되기 때문에, 이 표면 (11a) 의 높이 (t＋Z) 에 기초하여 절삭 블레이드 (42) 를 양호한 정밀도로 절입시킬 수 있다, 이로써, 피가공물 (11) 의 표면 (11a) 으로부터 원하는 깊이의 홈을, 절삭 예정 라인 (13) 을 따라서 형성할 수 있다.In this embodiment, since the height (t+Z) of the surface 11a of the workpiece 11 is accurately calculated, the cutting blade 42 can be cut with high precision based on the height (t+Z) of the surface 11a. Thereby, a groove of a desired depth can be formed along the line to be cut 13 from the surface 11a of the workpiece 11 .

이상과 같이, 본 실시형태에 관련된 피가공물의 절삭 방법에서는, 척 테이블 (14) 의 유지면 (16) 의 높이 (Z) 를 복수의 좌표 (X, Y) 로 측정하여 얻어지는 유지면 정보와, 피가공물 (11) 의 두께 (t) 를 측정하여 얻어지는 두께 정보로부터, 척 테이블 (14) 에 의해서 유지한 피가공물 (11) 의 표면 (상면) (11a) 의 높이를 임의의 좌표 (X, Y) 로 산출하기 때문에, 피가공물 (11) 에 대한 절삭 블레이드 (42) 의 절입 깊이를 고정밀도로 제어할 수 있다.As described above, in the cutting method of the workpiece according to the present embodiment, the holding surface information obtained by measuring the height Z of the holding surface 16 of the chuck table 14 with a plurality of coordinates (X, Y); From the thickness information obtained by measuring the thickness t of the workpiece 11, the height of the surface (upper surface) 11a of the workpiece 11 held by the chuck table 14 is determined by arbitrary coordinates (X, Y) ), the cutting depth of the cutting blade 42 with respect to the workpiece 11 can be controlled with high precision.

또, 본 실시형태에 관련된 피가공물의 절삭 방법에서는, 피가공물 (11) 에 확인용의 홈을 형성할 필요가 없기 때문에, 확인용의 홈을 형성하는 종래의 방법에 비해서, 절삭 완료까지 요하는 시간을 짧게 할 수 있다.Further, in the method for cutting a workpiece according to the present embodiment, since it is not necessary to form a groove for confirmation in the workpiece 11, compared to the conventional method of forming a groove for confirmation, the cutting process is required to be completed. time can be shortened.

또한, 본 발명은, 상기 실시형태의 기재에 제한되지 않고 여러 가지로 변경하여 실시할 수 있다, 예를 들어, 상기 실시형태의 두께 정보 기억 스텝에서는, 피가공물 (11) 의 두께 (t) 를, 측정 라인 (33) 상의 복수의 좌표 (x, y) 로 측정하고 있지만, 피가공물 (11) 의 두께 편차가 충분히 작을 경우 등에는, 피가공물 (11) 의 1 개 지점의 두께 (t) 를 두께 정보로서 이용할 수 있다, 이 경우, 위치 정보 기억 스텝을 생략해도 된다.In addition, this invention is not limited to the description of the said embodiment, It can be implemented with various changes. For example, in the thickness information storage step of the said embodiment, the thickness t of the to-be-processed object 11 is , is measured with a plurality of coordinates (x, y) on the measurement line 33, but when the thickness deviation of the workpiece 11 is sufficiently small, the thickness t of one point of the workpiece 11 is It can be used as thickness information. In this case, the position information storage step may be omitted.

또, 상기 실시형태의 위치 정보 기억 스텝에서는, 복합 측정 유닛 (44) 이 구비하는 카메라 (촬상 유닛) 를 사용하여 피가공물 (11) 의 외주 가장자리나 노치 (11c) 등을 검출하고 있지만, 복합 측정 유닛 (44) 이 구비하는 높이 측정기 (높이 측정 유닛) 를 사용하여 피가공물 (11) 의 외주 가장자리나 노치 (11c) 등을 검출할 수도 있다.Moreover, in the positional information storage step of the said embodiment, although the outer peripheral edge of the to-be-processed object 11, the notch 11c, etc. are detected using the camera (imaging unit) with which the composite measurement unit 44 is equipped, composite measurement The outer peripheral edge of the to-be-processed object 11, the notch 11c, etc. can also be detected using the height measuring device (height measuring unit) with which the unit 44 is equipped.

그 밖에 상기 실시형태에 관련된 구조, 방법 등은, 본 발명의 목적의 범위를 일탈하지 않는 한 적절히 변경하여 실시할 수 있다.In addition, the structure, method, etc. which concern on the said embodiment can be implemented by changing suitably, unless it deviates from the scope of the objective of this invention.

11 : 피가공물
11a : 표면 (일방의 면, 상면)
11b : 이면 (타방의 면, 하면)
11c : 노치
13 : 절삭 예정 라인 (스트리트, 분할 예정 라인)
15 : 디바이스
21 : 보호 부재
21a : 표면
21b : 이면
31, 33 : 측정 라인
35 : 시야
37 : 영역 (좌표)
2 : 절삭 장치
4 : 기대
4a, 4b, 4c : 개구
6 : 카세트 지지대
8 : 카세트
10 : X 축 이동 테이블
12 : 방진 방적 커버
14 : 척 테이블
16 : 유지면
18 : 절삭 유닛
20 : 지지 구조
22 : 절삭 유닛 이동 기구
24 : Y 축 가이드 레일
26 : Y 축 이동 플레이트
28 : Y 축 볼 나사
30 : Y 축 펄스 모터
32 : Z 축 가이드 레일
34 : Z 축 이동 플레이트
36 : Z 축 볼 나사
38 : Z 축 펄스 모터
40 : 스핀들
42 : 절삭 블레이드
44 : 복합 측정 유닛 (높이 측정기, 촬상 유닛)
46 : 세정 유닛
48 : 제어 유닛
48a : 기억부
52 : 두께 측정 장치
54 : 유지 테이블
56 : 유지면
58 : 측정기11: work piece
11a: surface (one side, top side)
11b: back side (other side, bottom side)
11c: notch
13: line to be cut (street, line to be divided)
15: device
21: no protection
21a: surface
21b: back side
31, 33: measuring line
35: sight
37: area (coordinate)
2: Cutting device
4: Expect
4a, 4b, 4c: opening
6: Cassette support
8 : cassette
10: X-axis movement table
12: dust-proof and drip-proof cover
14: chuck table
16: holding surface
18: cutting unit
20: support structure
22: cutting unit moving mechanism
24: Y axis guide rail
26: Y axis moving plate
28: Y axis ball screw
30: Y axis pulse motor
32: Z axis guide rail
34: Z axis moving plate
36: Z axis ball screw
38: Z axis pulse motor
40: spindle
42: cutting blade
44: composite measurement unit (height meter, imaging unit)
46: cleaning unit
48: control unit
48a: memory
52: thickness measuring device
54: holding table
56: holding surface
58: measuring instrument

Claims (3)

판상의 피가공물을 유지면으로 유지하는 척 테이블과, 그 척 테이블에 유지된 그 피가공물을 절삭 블레이드로 가공하는 절삭 유닛과, 그 척 테이블과 그 절삭 유닛을 그 유지면에 대해서 평행한 X 축 방향 및 Y 축 방향으로 상대적으로 이동시키는 이동 유닛을 구비하는 절삭 장치를 사용하는 피가공물의 절삭 방법으로서,
높이를 측정하기 위한 높이 측정기가 장착된 그 절삭 유닛과 그 척 테이블을 그 이동 유닛으로 상대적으로 이동시켜, 그 척 테이블의 그 유지면의 높이 (Z) 를 복수의 좌표 (X, Y) 로 측정하고, 각각의 좌표 (X, Y) 와 높이 (Z) 의 관계를 유지면 정보로서 기억하는 유지면 정보 기억 스텝과,
그 척 테이블과는 다른 유지 테이블로 그 피가공물을 유지하여 그 피가공물의 두께를 측정하여, 두께 정보로서 기억하는 두께 정보 기억 스텝과,
그 두께 정보가 기억된 그 피가공물을 그 척 테이블로 유지하는 유지 스텝과,
그 유지면 정보와 그 두께 정보로부터, 그 척 테이블로 유지한 그 피가공물의 상면의 높이를 임의의 좌표 (X, Y) 로 산출하는 산출 스텝과,
그 산출 스텝에서 산출한 그 피가공물의 높이에 기초하여, 그 척 테이블로 유지한 그 피가공물에 그 절삭 블레이드를 절입시켜, 원하는 깊이의 홈을 형성하는 절삭 스텝을 구비하는 것을 특징으로 하는 피가공물의 절삭 방법.A chuck table for holding a plate-shaped workpiece as a holding surface, a cutting unit for machining the workpiece held on the chuck table with a cutting blade, and an X axis parallel to the holding surface of the chuck table and the cutting unit A method of cutting a workpiece using a cutting device having a moving unit that relatively moves in a direction and a Y-axis direction, the method comprising:
The cutting unit equipped with a height measuring device for measuring the height and the chuck table are relatively moved to the moving unit, and the height (Z) of the holding surface of the chuck table is measured by a plurality of coordinates (X, Y) and a holding surface information storage step of storing the relationship between the respective coordinates (X, Y) and the height (Z) as holding surface information;
a thickness information storage step of holding the workpiece on a holding table different from the chuck table, measuring the thickness of the workpiece, and storing it as thickness information;
a holding step of holding the workpiece in which the thickness information is stored on the chuck table;
a calculation step of calculating the height of the upper surface of the workpiece held by the chuck table from the holding surface information and the thickness information in arbitrary coordinates (X, Y);
a cutting step for forming a groove of a desired depth by cutting the cutting blade into the workpiece held by the chuck table based on the height of the workpiece calculated in the calculation step; of cutting method. 제 1 항에 있어서,
그 산출 스텝 전에, 그 피가공물을 촬상하기 위해서 그 절삭 유닛에 장착되는 촬상 유닛 또는 그 높이 측정기를 사용하여, 그 척 테이블로 유지한 그 피가공물의 외주 가장자리의 좌표와, 그 외주 가장자리 또는 그 피가공물의 상면에 형성된 표지를 검출하여, 위치 정보를 기억하는 위치 정보 기억 스텝을 추가로 구비하고,
그 두께 정보 기억 스텝에서는, 그 피가공물의 두께 (t) 를 복수의 좌표 (x, y) 로 측정하여, 각각의 좌표 (x, y) 와 두께 (t) 의 관계를 그 두께 정보로서 기억하고,
그 산출 스텝에서는, 그 위치 정보와 그 유지면 정보와 그 두께 정보로부터 그 피가공물의 그 상면의 높이를 임의의 좌표 (X, Y) 로 산출하는 것을 특징으로 하는 피가공물의 절삭 방법.The method of claim 1,
Before the calculation step, the coordinates of the outer periphery of the work piece held by the chuck table using an imaging unit mounted on the cutting unit or its height measuring device to image the work piece, and the outer periphery or its blood level a position information storage step of detecting a mark formed on the upper surface of the workpiece and storing the position information;
In the thickness information storage step, the thickness (t) of the workpiece is measured with a plurality of coordinates (x, y), and the relationship between the respective coordinates (x, y) and the thickness (t) is stored as the thickness information, ,
In the calculation step, the height of the upper surface of the workpiece is calculated by arbitrary coordinates (X, Y) from the position information, the holding surface information, and the thickness information. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
그 피가공물은, 일방의 면측에 적층된 기능층을 포함하는 디바이스를 갖고,
그 절삭 스텝에서는, 그 디바이스를 구획하는 복수의 스트리트를 따라서 그 절삭 블레이드로 그 홈을 형성하는 것을 특징으로 하는 피가공물의 절삭 방법.3. The method according to claim 1 or 2,
The to-be-processed object has a device containing the functional layer laminated|stacked on one surface side,
In the cutting step, the groove is formed with the cutting blade along a plurality of streets dividing the device.
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