KR102571055B1 - Scribing method and scribing apparatus - Google Patents

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Abstract

본 발명의 실시예에 따른 스크라이빙 방법은 스크라이빙 휠을 사용하여 기판에 스크라이빙 라인을 형성하기 위한 것으로서, 스크라이빙 휠의 사용량을 측정하는 단계; 및 스크라이빙 휠의 사용량을 기준으로 기판에 대한 스크라이빙 휠의 위치를 조절하는 단계를 포함할 수 있다.A scribing method according to an embodiment of the present invention is to form a scribing line on a substrate using a scribing wheel, comprising the steps of measuring a usage amount of the scribing wheel; and adjusting a position of the scribing wheel with respect to the substrate based on the usage amount of the scribing wheel.

Description

스크라이빙 방법 및 스크라이빙 장치{SCRIBING METHOD AND SCRIBING APPARATUS}Scribing method and scribing apparatus

본 발명은 기판에 스크라이빙 라인을 형성하기 위한 스크라이빙 방법 및 스크라이빙 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a scribing method and a scribing apparatus for forming a scribing line on a substrate.

일반적으로, 평판 디스플레이에 사용되는 액정 디스플레이 패널, 유기 전계 발광 디스플레이 패널, 무기 전계 발광 디스플레이 패널, 투과형 프로젝터 기판, 반사형 프로젝터 기판 등은 유리와 같은 취성의 머더 글라스 패널(이하, '기판'이라 함)로부터 소정의 크기로 절단된 단위 글라스 패널(이하, '단위 기판'이라 함)을 사용한다.In general, liquid crystal display panels, organic electroluminescent display panels, inorganic electroluminescent display panels, transmissive projector substrates, reflective projector substrates, etc. used in flat panel displays are brittle mother glass panels such as glass (hereinafter referred to as 'substrates'). A unit glass panel (hereinafter, referred to as a 'unit substrate') cut into a predetermined size from ) is used.

기판을 절단하는 공정은, 기판이 절단될 절단 예정선을 따라 다이아몬드와 같은 재질의 스크라이빙 휠을 가압하면서 이동시켜 스크라이빙 라인을 형성하는 스크라이빙 공정과, 스크라이빙 라인을 따라 기판을 가압하는 것에 의해 기판을 절단하여 단위 기판을 얻는 브레이킹 공정을 포함한다.The process of cutting the substrate includes a scribing process of forming a scribing line by moving a scribing wheel made of a material such as diamond while pressing it along a cutting line where the substrate is to be cut, and a substrate along the scribing line. and a breaking step of obtaining a unit substrate by cutting the substrate by pressing.

스크라이빙 공정에서는, 기판의 이송 방향을 기준으로 기판의 전방측 단부 및 후방측 단부가 지지된 상태에서, 기판의 전방측 단부 및 후방측 단부 사이의 영역에서 스크라이빙 휠이 이동하면서 기판에 스크라이빙 라인을 형성하게 된다.In the scribing process, while the scribing wheel moves in the region between the front and rear ends of the substrate while the front and rear ends of the substrate are supported in the substrate transfer direction, the substrate to form a scribing line.

한편, 기판에 스크라이빙 라인을 형성하는 과정이 진행됨에 따라, 스크라이빙 휠이 마모된다. 스크라이빙 휠이 마모됨에 따라, 스크라이빙 휠의 직경이 감소하며, 이에 따라, 스크라이빙 휠이 기판을 가압하는 힘 및 압력이 달라진다. 그리고, 스크라이빙 휠이 기판을 가압하는 힘 및 압력이 달라짐에 따라, 스크라이빙 휠에 의해 기판에 형성되는 스크라이빙 라인의 폭 및 깊이와 같은 형상이 달라진다. 이와 같이, 스크라이빙 휠이 마모되는 것에 의해 스크라이빙 라인의 형상이 달라지므로, 기판 전체에 균일하고 일정한 형상을 갖는 스크라이빙 라인을 형성하기 어렵다는 문제점이 있다.Meanwhile, as the process of forming the scribing line on the substrate proceeds, the scribing wheel wears out. As the scribing wheel wears out, the diameter of the scribing wheel decreases, and accordingly, the force and pressure with which the scribing wheel presses the substrate changes. Further, as the force and pressure with which the scribing wheel presses the substrate varies, the shape of the scribing line formed on the substrate by the scribing wheel, such as width and depth, varies. In this way, since the shape of the scribing line changes due to wear of the scribing wheel, there is a problem in that it is difficult to form a scribing line having a uniform and constant shape over the entire substrate.

대한민국공개특허 제10-2007-0070824호(2007.07.04)Korean Patent Publication No. 10-2007-0070824 (2007.07.04)

본 발명은 상기한 종래 기술의 문제점을 해결하기 위한 것으로, 본 발명의 목적은, 스크라이빙 휠이 마모되는 경우에도, 스크라이빙 휠이 기판을 가압하는 정도를 일정하게 유지함으로써, 기판 전체에 균일하고 일정한 형상을 갖는 스크라이빙 라인을 형성할 수 있는 스크라이빙 방법 및 스크라이빙 장치를 제공하는 데에 있다.The present invention is to solve the above problems of the prior art, and an object of the present invention is to keep the entire substrate pressed by the scribing wheel even when the scribing wheel wears out. It is an object of the present invention to provide a scribing method and a scribing device capable of forming a scribing line having a uniform and constant shape.

상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 실시예에 따른 스크라이빙 방법은 스크라이빙 휠을 사용하여 기판에 스크라이빙 라인을 형성하기 위한 것으로서, 스크라이빙 휠의 사용량을 측정하는 단계; 및 스크라이빙 휠의 사용량을 기준으로 기판에 대한 스크라이빙 휠의 위치를 조절하는 단계를 포함할 수 있다.A scribing method according to an embodiment of the present invention for achieving the above object is to form a scribing line on a substrate using a scribing wheel, comprising the steps of measuring a usage amount of the scribing wheel; and adjusting a position of the scribing wheel with respect to the substrate based on the usage amount of the scribing wheel.

여기에서, 스크라이빙 휠의 사용량은 스크라이빙 휠의 이동량 및 기판의 이동량 중 적어도 어느 하나를 기준으로 측정될 수 있다.Here, the usage amount of the scribing wheel may be measured based on at least one of a movement amount of the scribing wheel and a movement amount of the substrate.

본 발명의 다른 실시예에 따른 스크라이빙 방법은 스크라이빙 휠을 사용하여 기판에 스크라이빙 라인을 형성하기 위한 것으로서, 스크라이빙 휠의 사용량을 측정하는 단계; 스크라이빙 휠의 사용량이 기준값을 초과하는지 여부를 판단하는 단계; 및 스크라이빙 휠의 사용량이 기준값을 초과하는 경우, 스크라이빙 휠을 기준값에 해당하는 설정량만큼 기판을 향하여 이동시키는 단계를 포함할 수 있다.A scribing method according to another embodiment of the present invention is to form a scribing line on a substrate using a scribing wheel, comprising the steps of measuring a usage amount of the scribing wheel; determining whether the usage amount of the scribing wheel exceeds a reference value; and moving the scribing wheel toward the substrate by a set amount corresponding to the reference value when the usage amount of the scribing wheel exceeds the reference value.

여기에서, 스크라이빙 휠의 사용량은 스크라이빙 휠의 이동량 및 기판의 이동량 중 적어도 어느 하나를 기준으로 측정될 수 있다.Here, the usage amount of the scribing wheel may be measured based on at least one of a movement amount of the scribing wheel and a movement amount of the substrate.

본 발명의 또 다른 실시예에 따른 스크라이빙 장치는, 기판에 스크라이빙 라인을 형성하기 위한 스크라이빙 휠과, 스크라이빙 휠을 기판에 대하여 수직으로 이동시키는 휠 이동 모듈을 갖는 스크라이빙 헤드를 포함하는 스크라이빙 유닛; 및 스크라이빙 휠의 사용량을 측정하고, 측정된 스크라이빙 휠의 사용량을 기준으로 휠 이동 모듈을 제어하여 기판에 대한 스크라이빙 휠의 위치를 조절하는 제어 유닛을 포함할 수 있다.A scribing apparatus according to another embodiment of the present invention includes a scribing wheel for forming a scribing line on a substrate and a wheel movement module for vertically moving the scribing wheel with respect to the substrate. a scribing unit including an bing head; and a control unit that measures the amount of scribing wheel usage and adjusts the position of the scribing wheel relative to the substrate by controlling the wheel movement module based on the measured amount of scribing wheel usage.

본 발명의 실시예에 따른 스크라이빙 장치는 스크라이빙 헤드를 이동시키는 헤드 이동 모듈을 더 포함하고, 제어 유닛은 스크라이빙 휠이 기판에 가압된 상태에서 스크라이빙 헤드가 헤드 이동 모듈에 의해 이동될 때, 스크라이빙 헤드의 이동량을 기준으로 스크라이빙 휠의 사용량을 측정할 수 있다.The scribing apparatus according to an embodiment of the present invention further includes a head movement module for moving the scribing head, and the control unit moves the scribing head to the head movement module in a state where the scribing wheel is pressed against the substrate. When moved by the scribing head, the usage amount of the scribing wheel can be measured based on the moving amount of the scribing head.

본 발명의 실시예에 따른 스크라이빙 장치는 기판을 이송하는 기판 이송 유닛을 더 포함하고, 제어 유닛은 스크라이빙 휠이 기판에 가압된 상태에서 기판이 기판 이송 유닛에 의해 이송될 때, 기판의 이동량을 기준으로 스크라이빙 휠의 사용량을 측정할 수 있다.The scribing apparatus according to an embodiment of the present invention further includes a substrate transport unit for transporting a substrate, and the control unit controls, when the substrate is transported by the substrate transport unit in a state where the scribing wheel is pressed against the substrate, the substrate The usage amount of the scribing wheel can be measured based on the movement amount of .

본 발명의 실시예에 따르면, 스크라이빙 휠의 사용량의 증가에 따라 스크라이빙 휠을 기판을 향하여 이동시킴으로써, 스크라이빙 휠이 마모되는 경우에도 스크라이빙 휠이 기판에 가압되는 정도를 일정하게 유지할 수 있다. 또한, 스크라이빙 휠이 기판에 가압되는 정도를 일정하게 유지할 수 있으므로, 기판에 형성되는 스크라이빙 라인의 형상을 균일하고 일정하게 유지할 수 있다.According to an embodiment of the present invention, by moving the scribing wheel toward the substrate according to an increase in the amount of scribing wheel used, the degree to which the scribing wheel is pressed against the substrate is constant even when the scribing wheel is worn out. can keep it In addition, since the degree of pressure of the scribing wheel on the substrate can be kept constant, the shape of the scribing line formed on the substrate can be maintained uniformly.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 스크라이빙 장치가 개략적으로 도시된 도면이다.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 스크라이빙 장치의 스크라이빙 헤드가 개략적으로 도시된 도면이다.
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 스크라이빙 장치의 제어 블록도이다.
도 4는 본 발명의 실시예에 따른 스크라이빙 방법의 순서도이다.
1 is a schematic diagram of a scribing apparatus according to an embodiment of the present invention.
2 is a diagram schematically illustrating a scribing head of a scribing apparatus according to an embodiment of the present invention.
3 is a control block diagram of a scribing apparatus according to an embodiment of the present invention.
4 is a flowchart of a scribing method according to an embodiment of the present invention.

첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예에 따른 스크라이빙 장치에 대하여 설명한다.A scribing apparatus according to an embodiment of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.

이하, 스크라이빙 공정이 수행될 기판(S)이 이송되는 방향을 Y축 방향이라 정의하고, 기판(S)이 이송되는 방향(Y축 방향)에 교차하는 방향을 X축 방향이라 정의한다. 그리고, 기판(S)이 놓이는 X-Y평면에 수직인 방향을 Z축 방향이라 정의한다.Hereinafter, the direction in which the substrate S to be subjected to the scribing process is transferred is defined as the Y-axis direction, and the direction crossing the direction in which the substrate S is transferred (the Y-axis direction) is defined as the X-axis direction. And, the direction perpendicular to the X-Y plane on which the substrate S is placed is defined as the Z-axis direction.

도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 본 발명의 실시예에 따른 스크라이빙 장치는, 스테이지(100)와, 기판(S)의 후행단을 파지하여 기판(S)을 이송하는 기판 이송 유닛(200)과, 기판 이송 유닛(200)에 의해 이송된 기판(S)에 X축 방향 및 Y축 방향으로 스크라이빙 라인을 형성하는 스크라이빙 유닛(300)과, 스크라이빙 공정을 제어하는 제어 유닛(400)을 포함할 수 있다.As shown in FIGS. 1 and 2 , the scribing apparatus according to an embodiment of the present invention includes a stage 100 and a substrate transfer unit that transfers a substrate S by holding a trailing end of the substrate S. 200, a scribing unit 300 for forming scribing lines in the X-axis direction and the Y-axis direction on the substrate S transported by the substrate transfer unit 200, and controlling the scribing process It may include a control unit 400 that does.

스테이지(100)는 기판(S)이 스크라이빙 유닛(300)으로 이동되는 동안 기판(S)을 지지하는 역할을 한다. 예를 들면, 스테이지(100)는 복수의 벨트(130)를 포함할 수 있다. 복수의 벨트(130)는 X축 방향으로 서로 이격될 수 있다. 각 벨트(130)는 복수의 롤러(미도시)에 의해 지지되며, 복수의 롤러 중 적어도 하나는 벨트(130)를 회전시키는 구동력을 제공하는 구동 롤러일 수 있다.The stage 100 serves to support the substrate S while the substrate S is moved to the scribing unit 300 . For example, the stage 100 may include a plurality of belts 130 . A plurality of belts 130 may be spaced apart from each other in the X-axis direction. Each belt 130 is supported by a plurality of rollers (not shown), and at least one of the plurality of rollers may be a driving roller providing a driving force for rotating the belt 130 .

기판 이송 유닛(200)은 기판(S)의 후행단을 파지하는 파지 모듈(210)과, Y축 방향으로 연장되어 파지 모듈(210)의 이동을 안내하는 가이드 레일(220)을 포함할 수 있다.The substrate transfer unit 200 may include a gripping module 210 gripping the trailing end of the substrate S and a guide rail 220 extending in the Y-axis direction to guide the movement of the gripping module 210. .

파지 모듈(210)과 가이드 레일(220) 사이에는 공압 또는 유압에 의하여 작동하는 액추에이터, 전자기적 상호 작용에 의해 작동되는 리니어 모터, 또는 볼 스크류 기구와 같은 직선 이동 기구가 구비될 수 있다. 따라서, 파지 모듈(210)이 기판(S)의 후행단을 파지한 상태에서 직선 이동 기구에 의해 파지 모듈(210)이 Y축 방향으로 이동됨에 따라, 기판(S)이 Y축 방향으로 이송될 수 있다. 이때, 벨트(130)는 파지 모듈(210)의 이동과 동기화되어 회전되면서, 기판(S)의 하면을 안정적으로 지지할 수 있다.An actuator operated by pneumatic or hydraulic pressure, a linear motor operated by electromagnetic interaction, or a linear movement mechanism such as a ball screw mechanism may be provided between the gripping module 210 and the guide rail 220. Therefore, as the gripping module 210 is moved in the Y-axis direction by the linear movement mechanism in a state in which the gripping module 210 grips the trailing end of the substrate S, the substrate S is transferred in the Y-axis direction. can At this time, the belt 130 rotates in synchronization with the movement of the gripping module 210 and can stably support the lower surface of the substrate S.

파지 모듈(210)은 기판(S)의 후행단을 물리적으로 가압하여 유지하는 클램프일 수 있다. 다만, 본 발명은 이에 한정되지 않으며, 파지 모듈(210)은 진공원과 연결된 진공홀을 구비하여 기판(S)의 후행단을 흡착하도록 구성될 수 있다.The gripping module 210 may be a clamp that physically presses and holds the trailing end of the substrate S. However, the present invention is not limited thereto, and the gripping module 210 may be configured to adsorb the trailing end of the substrate S by having a vacuum hole connected to a vacuum source.

가이드 레일(220)은 X축 방향으로 복수로 구비될 수 있다. 복수의 가이드 레일(220)은 X축 방향으로 서로 이격될 수 있다. 복수의 가이드 레일(220)은 복수의 벨트(130) 사이에 배치될 수 있다. 가이드 레일(220)은 파지 모듈(210)의 Y축 방향으로의 이동을 안내하는 역할을 한다.A plurality of guide rails 220 may be provided in the X-axis direction. The plurality of guide rails 220 may be spaced apart from each other in the X-axis direction. A plurality of guide rails 220 may be disposed between the plurality of belts 130 . The guide rail 220 serves to guide the movement of the gripping module 210 in the Y-axis direction.

스크라이빙 유닛(300)은 X축 방향으로 연장되는 프레임(310)과, 프레임(310)에 X축 방향으로 이동 가능하게 설치되는 스크라이빙 헤드(320)와, 스크라이빙 헤드(320)의 하부에 배치되며 기판(S)을 지지하는 지지 플레이트(330)와, 프레임(310)과 스크라이빙 헤드(320) 사이에 설치되어 스크라이빙 헤드(320)를 프레임(310)을 따라 이동시키는 헤드 이동 모듈(340)을 포함할 수 있다.The scribing unit 300 includes a frame 310 extending in the X-axis direction, a scribing head 320 movably installed in the frame 310 in the X-axis direction, and a scribing head 320. The scribing head 320 is moved along the frame 310 by being installed between the support plate 330 disposed below and supporting the substrate S, and the frame 310 and the scribing head 320. The head movement module 340 may be included.

스크라이빙 헤드(320)는 프레임(310)을 따라 복수로 배치될 수 있다. 도 2에 도시된 바와 같이, 스크라이빙 헤드(320)는 기판(S)의 표면에 스크라이빙 라인을 형성하기 위한 스크라이빙 휠(321)과, 스크라이빙 휠(321)을 지지하는 휠 홀더(322)와, 휠 홀더(322)를 지지하는 홀더 지지 부재(323)와, 스크라이빙 휠(321)을 기판(S)에 대하여 가압하기 위해 홀더 지지 부재(323)를 상하로 이동시키는 휠 이동 모듈(324)을 포함할 수 있다.A plurality of scribing heads 320 may be disposed along the frame 310 . As shown in FIG. 2 , the scribing head 320 includes a scribing wheel 321 for forming a scribing line on the surface of the substrate S and a support for the scribing wheel 321. Move the holder support member 323 up and down to press the wheel holder 322, the holder support member 323 supporting the wheel holder 322, and the scribing wheel 321 against the substrate S A wheel movement module 324 may be included.

스크라이빙 휠(321)은 기판(S)의 표면에 대면하도록 배치된다. 휠 홀더(322)가 홀더 지지 부재(323)에 끼워짐에 따라 스크라이빙 휠(321)이 홀더 지지 부재(323)에 지지될 수 있다. 휠 이동 모듈(324)이 홀더 지지 부재(323)를 기판(S)을 향하여 이동시킴에 따라, 스크라이빙 휠(321)이 기판(S)의 표면과 접촉될 수 있고, 정해진 압력으로 기판(S)의 표면에 대하여 가압될 수 있다.The scribing wheel 321 is disposed to face the surface of the substrate S. As the wheel holder 322 is inserted into the holder support member 323 , the scribing wheel 321 may be supported by the holder support member 323 . As the wheel moving module 324 moves the holder support member 323 toward the substrate S, the scribing wheel 321 can come into contact with the surface of the substrate S, and the substrate ( S) can be pressed against the surface.

스크라이빙 휠(321)이 기판(S)의 표면에 가압된 상태에서, 기판(S)이 기판 이송 유닛(200)에 의해 Y축 방향으로 이동함에 따라, 기판(S)에는 Y축 방향으로 스크라이빙 라인이 형성될 수 있다. 또한, 스크라이빙 휠(321)이 기판(S)의 표면에 가압된 상태에서, 스크라이빙 헤드(320)가 프레임(310)을 따라 X축 방향으로 이동함에 따라, 기판(S)에는 X축 방향으로 스크라이빙 라인이 형성될 수 있다.While the scribing wheel 321 is pressed against the surface of the substrate S, as the substrate S is moved in the Y-axis direction by the substrate transfer unit 200, the substrate S moves in the Y-axis direction. A scribing line may be formed. In addition, as the scribing head 320 moves in the X-axis direction along the frame 310 while the scribing wheel 321 is pressed against the surface of the substrate S, the substrate S has X A scribing line may be formed in the axial direction.

휠 이동 모듈(324)은 홀더 지지 부재(323)를 기판(S)에 대하여 수직으로 이동시키는 것에 의해 스크라이빙 휠(321)을 기판(S)에 대하여 수직으로 이동시킬 수 있다. 즉, 휠 이동 모듈(324)은 기판(S)에 대한 스크라이빙 휠(321)의 위치를 조절하는 역할을 한다. 휠 이동 모듈(324)은 연결 부재(325)를 통하여 홀더 지지 부재(323)와 연결되어 유압 또는 공압에 의해 홀더 지지 부재(323)를 기판(S)에 대하여 수직으로 이동시키는 액추에이터일 수 있다. 다만, 본 발명은 이러한 구성에 한정되지 않으며, 휠 이동 모듈(324)는 전자기적 상호 작용에 의해 작동되는 리니어 모터, 또는 볼 스크류 기구와 같은 직선 이동 기구로서 구성될 수 있다.The wheel movement module 324 may vertically move the scribing wheel 321 with respect to the substrate S by vertically moving the holder support member 323 with respect to the substrate S. That is, the wheel movement module 324 serves to adjust the position of the scribing wheel 321 relative to the substrate (S). The wheel movement module 324 may be an actuator that is connected to the holder support member 323 through a connection member 325 and vertically moves the holder support member 323 with respect to the substrate S by hydraulic pressure or pneumatic pressure. However, the present invention is not limited to this configuration, and the wheel movement module 324 may be configured as a linear motor operated by electromagnetic interaction or a linear movement mechanism such as a ball screw mechanism.

지지 플레이트(330)은 스크라이빙 휠(321)이 기판(S)에 대하여 가압될 때 기판(S)을 지지하는 역할을 수행한다.The support plate 330 serves to support the substrate S when the scribing wheel 321 is pressed against the substrate S.

헤드 이동 모듈(340)은 공압 또는 유압에 의하여 작동하는 액추에이터, 전자기적 상호 작용에 의해 작동되는 리니어 모터, 또는 볼 스크류 기구와 같은 직선 이동 기구로서 구성될 수 있다.The head movement module 340 may be configured as a linear movement mechanism such as an actuator operated by pneumatic or hydraulic pressure, a linear motor operated by electromagnetic interaction, or a ball screw mechanism.

도 3에 도시된 바와 같이, 제어 유닛(400)은 기판 이송 유닛(200)과 연결되어 기판(S)의 Y축 방향으로의 이동량을 측정할 수 있다. 여기에서, 기판 이송 유닛(200)은 액추에이터, 리니어 모터 또는 볼 스크류 기구로서 구성될 수 있는데, 기판(S)의 Y축 방향으로의 이동량은 액추에이터, 리니어 모터 또는 볼 스크류 기구의 작동량(스트로크)으로부터 얻을 수 있다. 액추에이터, 리니어 모터 또는 볼 스크류 기구의 작동량은 공지의 기술을 통하여 측정될 수 있으며, 이에 대한 설명은 생략한다.As shown in FIG. 3 , the control unit 400 may be connected to the substrate transfer unit 200 to measure the amount of movement of the substrate S in the Y-axis direction. Here, the substrate transfer unit 200 may be configured as an actuator, a linear motor or a ball screw mechanism, and the amount of movement of the substrate S in the Y-axis direction is the amount (stroke) of the actuator, linear motor or ball screw mechanism can be obtained from The amount of operation of the actuator, linear motor, or ball screw mechanism may be measured through a known technique, and a description thereof will be omitted.

여기에서, 제어 유닛(400)은 스크라이빙 휠(321)이 기판(S)에 가압된 상태에서의 기판(S)의 Y축 방향으로의 이동량을 측정할 수 있다. 여기에서, 기판(S)의 Y축 방향으로의 이동량은 기판(S)에 대한 스크라이빙 휠(321)의 상대 이동량으로서 스크라이빙 휠(321)의 실질적인 사용량이다.Here, the control unit 400 may measure the amount of movement of the substrate S in the Y-axis direction in a state in which the scribing wheel 321 is pressed against the substrate S. Here, the movement amount of the substrate (S) in the Y-axis direction is the relative movement amount of the scribing wheel 321 with respect to the substrate (S), and is the actual usage of the scribing wheel 321 .

또한, 제어 유닛(400)은 헤드 이동 모듈(340)과 연결되어 스크라이빙 헤드(320)의 X축 방향으로의 이동량을 측정할 수 있다. 여기에서, 헤드 이동 모듈(340)은 액추에이터, 리니어 모터 또는 볼 스크류 기구로서 구성될 수 있는데, 스크라이빙 헤드(320)의 X축 방향으로의 이동량은 액추에이터, 리니어 모터 또는 볼 스크류 기구의 작동량(스트로크)으로부터 얻을 수 있다. 액추에이터, 리니어 모터 또는 볼 스크류 기구의 작동량은 공지의 기술을 통하여 측정될 수 있으며, 이에 대한 설명은 생략한다.In addition, the control unit 400 may be connected to the head movement module 340 to measure the amount of movement of the scribing head 320 in the X-axis direction. Here, the head movement module 340 may be configured as an actuator, a linear motor or a ball screw mechanism, and the amount of movement of the scribing head 320 in the X-axis direction is the amount of operation of the actuator, linear motor or ball screw mechanism. (Stroke). The amount of operation of the actuator, linear motor, or ball screw mechanism may be measured through a known technique, and a description thereof will be omitted.

여기에서, 제어 유닛(400)은 스크라이빙 휠(321)이 기판(S)에 가압된 상태에서의 스크라이빙 헤드(320)의 X축 방향으로의 이동량을 측정할 수 있다. 여기에서, 스크라이빙 헤드(320)의 X축 방향으로의 이동량은 스크라이빙 휠(321)의 이동량으로서 스크라이빙 휠(321)의 실질적인 사용량이다.Here, the control unit 400 may measure the amount of movement of the scribing head 320 in the X-axis direction in a state in which the scribing wheel 321 is pressed against the substrate S. Here, the amount of movement of the scribing head 320 in the X-axis direction is the amount of movement of the scribing wheel 321, which is the actual usage of the scribing wheel 321.

이와 같이, 제어 유닛(400)은 기판(S)의 Y축 방향으로의 이동량 및/또는 스크라이빙 헤드(320)의 X축 방향으로의 이동량으로부터 스크라이빙 휠(321)의 사용량을 측정할 수 있다.In this way, the control unit 400 can measure the usage amount of the scribing wheel 321 from the amount of movement of the substrate S in the Y-axis direction and/or the amount of movement of the scribing head 320 in the X-axis direction. can

본 발명의 실시예에서는, 스크라이빙 휠(321)이 기판(S)에 가압된 상태에서 기판(S)이 Y축 방향으로 이동되는 것에 의해 기판(S)에 Y축 방향으로 스크라이빙 라인이 형성되고 스크라이빙 헤드(320)가 X축 방향으로 이동되는 것에 의해 기판(S)에 X축 방향으로 스크라이빙 라인이 형성되는 구성에 대하여 설명한다.In the embodiment of the present invention, the substrate S is moved in the Y-axis direction while the scribing wheel 321 is pressed against the substrate S, thereby forming a scribing line on the substrate S in the Y-axis direction. A configuration in which the scribing line is formed in the X-axis direction on the substrate S by moving the scribing head 320 in the X-axis direction after the formation of the scribing head 320 will be described.

다만, 다른 실시예로서, 스크라이빙 휠(321)이 기판(S)에 가압된 상태에서 기판(S)이 X축 방향 및 Y축 방향으로 이동되는 것에 의해 기판(S)에 X축 방향 및 Y축 방향으로 스크라이빙 라인이 형성되는 구성이 적용될 수 있다. 이 경우, 기판(S)의 X축 방향 및 Y축 방향으로의 이동량을 측정하고, 이로부터 스크라이빙 휠(321)의 사용량을 측정할 수 있다.However, as another embodiment, the substrate (S) is moved in the X-axis direction and the Y-axis direction in a state in which the scribing wheel 321 is pressed against the substrate (S), thereby moving the substrate (S) in the X-axis direction and A configuration in which scribing lines are formed in the Y-axis direction may be applied. In this case, the amount of movement of the substrate S in the X-axis direction and the Y-axis direction is measured, and the usage amount of the scribing wheel 321 can be measured therefrom.

또 다른 실시예로서, 스크라이빙 휠(321)이 기판(S)에 가압된 상태에서 스크라이빙 헤드(320)가 X축 방향 및 Y축 방향으로 이동되는 것에 의해 기판(S)에 X축 방향 및 Y축 방향으로 스크라이빙 라인이 형성되는 구성이 적용될 수 있다. 이 경우, 스크라이빙 헤드(320)의 X축 방향 및 Y축 방향으로의 이동량을 측정하고, 이로부터 스크라이빙 휠(321)의 사용량을 측정할 수 있다.As another embodiment, in a state in which the scribing wheel 321 is pressed against the substrate S, the scribing head 320 is moved in the X-axis direction and the Y-axis direction to the substrate S in the X-axis direction. A configuration in which scribing lines are formed in the direction and the Y-axis direction may be applied. In this case, the amount of movement of the scribing head 320 in the X-axis direction and the Y-axis direction may be measured, and the usage amount of the scribing wheel 321 may be measured therefrom.

한편, 스크라이빙 휠(321)의 사용량은 스크라이빙 휠(321)에 의해 기판(S)에 스크라이빙 라인이 형성되는 과정에서 실시간으로 측정될 수 있다(S10).Meanwhile, the usage amount of the scribing wheel 321 may be measured in real time during the process of forming the scribing line on the substrate S by the scribing wheel 321 (S10).

이때, 제어 유닛(400)은 측정된 스크라이빙 휠(321)의 사용량이 기준값을 초과하는지 여부를 판단한다(S20). 여기에서, 기준값은 스크라이빙 휠(321)의 사용량 증가에 따라 스크라이빙 휠(321)을 기판(S)을 향하여 이동시킬 필요가 있는지 여부를 결정하기 위한 값이다. 기준값은 스크라이빙 휠(321)의 사용량과 비례하는 값으로, 스크라이빙 휠(321)의 사용량의 증가에 따라 기준값이 증가할 수 있다. 기준값은 스크라이빙 휠(321)의 사용량이 증가하여도 스크라이빙 휠(321)이 기판(S)에 가압되는 정도가 일정하게 유지되는 구간에 있어서의 초기의 스크라이빙 휠(321)의 사용량이 될 수 있다. 이러한 기준값은 다수의 실험 및 시뮬레이션을 통하여 결정될 수 있다.At this time, the control unit 400 determines whether the measured usage amount of the scribing wheel 321 exceeds a reference value (S20). Here, the reference value is a value for determining whether or not it is necessary to move the scribing wheel 321 toward the substrate S according to an increase in usage of the scribing wheel 321 . The reference value is a value proportional to the usage amount of the scribing wheel 321, and the reference value may increase as the usage amount of the scribing wheel 321 increases. The reference value is the initial value of the scribing wheel 321 in a section in which the degree of pressure of the scribing wheel 321 on the substrate S is kept constant even when the amount of scribing wheel 321 used increases. usage can be This reference value may be determined through a number of experiments and simulations.

물론, 기준값을 설정하지 않고 스크라이빙 휠(321)의 계속적인 사용량에 비례하여 스크라이빙 휠(321)을 지속적으로 기판(S)을 향하여 이동시키는 구성도 고려할 수 있다. 다만, 스크라이빙 휠(321)의 사용량이 증가하여도 스크라이빙 휠(321)이 기판(S)에 가압되는 정도가 일정하게 유지되는 복수의 구간별로 기준값을 설정하고, 스크라이빙 휠(321)의 사용량이 기준값을 초과하는 경우에만, 스크라이빙 휠(321)을 기판(S)을 향하여 이동시킴으로써, 스크라이빙 휠(321)을 기판(S)을 향하여 이동시키는 과정의 수를 줄일 수 있고, 이에 따라, 제어 과정에 복잡해지는 것을 방지할 수 있고 에너지가 불필요하게 낭비되는 것을 방지할 수 있다.Of course, a configuration in which the scribing wheel 321 is continuously moved toward the substrate S in proportion to the amount of continuous use of the scribing wheel 321 may be considered without setting a reference value. However, even if the amount of scribing wheel 321 used increases, a reference value is set for each of a plurality of sections in which the degree to which the scribing wheel 321 is pressed against the substrate S is kept constant, and the scribing wheel ( 321) by moving the scribing wheel 321 toward the substrate S only when the amount of use exceeds the reference value, thereby reducing the number of processes of moving the scribing wheel 321 toward the substrate S Accordingly, it is possible to prevent complexity in the control process and to prevent energy from being unnecessarily wasted.

그리고, 스크라이빙 휠(321)의 사용량이 기준값을 초과하는 경우, 제어 유닛(400)은 휠 이동 모듈(324)을 제어하여 기판(S)에 대한 스크라이빙 휠(321)의 위치를 조절한다. 즉, 제어 유닛(400)은 휠 이동 모듈(324)을 제어하여 스크라이빙 휠(321)이 기준값에 해당하는 설정량만큼 기판(S)을 향하여 이동되도록 한다(S30). 여기에서, 설정량은 스크라이빙 휠(321)의 사용량이 증가하여도, 즉, 스크라이빙 휠(321)의 마모가 진행되어도, 스크라이빙 휠(321)이 기판(S)에 가압되는 정도가 일정하게 유지될 수 있도록 하는 스크라이빙 휠(321)의 이동량으로서 설정될 수 있다. 이러한 설정량은 다수의 실험 및 시뮬레이션을 통하여 결정될 수 있다. 여기에서, 복수의 기준값 각각에 대하여 복수의 설정량이 결정될 수 있다.And, when the usage amount of the scribing wheel 321 exceeds the reference value, the control unit 400 controls the wheel movement module 324 to adjust the position of the scribing wheel 321 relative to the substrate S. do. That is, the control unit 400 controls the wheel movement module 324 to move the scribing wheel 321 toward the substrate S by a set amount corresponding to a reference value (S30). Here, even if the amount of use of the scribing wheel 321 increases, that is, even if the wear of the scribing wheel 321 progresses, the set amount is such that the scribing wheel 321 is pressed against the substrate S. It can be set as the movement amount of the scribing wheel 321 so that the degree can be kept constant. This set amount can be determined through a number of experiments and simulations. Here, a plurality of set amounts may be determined for each of a plurality of reference values.

이와 같이, 본 발명의 실시예에 따르면, 스크라이빙 휠(321)의 사용량의 증가에 따라 스크라이빙 휠(321)을 기판(S)을 향하여 이동시킴으로써, 스크라이빙 휠(321)이 마모되는 경우에도 스크라이빙 휠(321)이 기판(S)에 가압되는 정도를 일정하게 유지할 수 있다. 또한, 스크라이빙 휠(321)이 기판(S)에 가압되는 정도를 일정하게 유지할 수 있으므로, 기판(S)에 형성되는 스크라이빙 라인의 형상을 균일하고 일정하게 유지할 수 있다.As such, according to the embodiment of the present invention, the scribing wheel 321 is moved toward the substrate S according to the increase in the amount of use of the scribing wheel 321, so that the scribing wheel 321 is worn out. Even in this case, the degree to which the scribing wheel 321 is pressed against the substrate S can be kept constant. In addition, since the degree of pressure of the scribing wheel 321 on the substrate S can be kept constant, the shape of the scribing line formed on the substrate S can be maintained uniformly.

본 발명의 바람직한 실시예가 예시적으로 설명되었으나, 본 발명의 범위는 이와 같은 특정 실시예에 한정되지 않으며, 특허청구범위에 기재된 범주 내에서 적절하게 변경될 수 있다.Preferred embodiments of the present invention have been described as examples, but the scope of the present invention is not limited to such specific embodiments, and may be appropriately changed within the scope described in the claims.

100: 스테이지 200: 기판 이송 유닛
300: 스크라이빙 유닛 321: 스크라이빙 휠
320: 스크라이빙 헤드 324: 휠 이동 모듈
340: 헤드 이동 모듈 400: 제어 유닛
100: stage 200: substrate transfer unit
300: scribing unit 321: scribing wheel
320: scribing head 324: wheel movement module
340: head movement module 400: control unit

Claims (7)

삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 기판을 지지하는 복수의 벨트와, 복수의 벨트를 구동시키는 구동 롤러를 포함하는 스테이지;
상기 기판을 파지하여 상기 복수의 벨트와 동기화되어 이동하는 파지 모듈과, 상기 파지 모듈의 이동을 안내하는 가이드 레일을 포함하는 기판 이송 유닛;
상기 기판에 스크라이빙 라인을 형성하기 위한 스크라이빙 휠과, 상기 스크라이빙 휠을 상기 기판에 대하여 수직으로 이동시키는 휠 이동 모듈을 갖는 스크라이빙 헤드를 포함하는 스크라이빙 유닛; 및
상기 스크라이빙 유닛을 제어하는 제어 유닛을 포함하고,
상기 스크라이빙 유닛은 상기 기판이 이송되는 방향에 교차하는 방향으로 연장되는 프레임을 포함하고,
상기 스크라이빙 헤드는 복수로 구성되어 상기 프레임에 이동 가능하게 설치되고,
상기 스크라이빙 유닛은 상기 스크라이빙 헤드를 상기 프레임을 따라 이동시키는 헤드 이동 모듈을 포함하고,
상기 스크라이빙 헤드는 상기 스크라이빙 휠을 지지하는 휠 홀더와, 상기 휠 홀더를 지지하는 홀더 지지 부재를 포함하고,
상기 제어 유닛은 상기 스크라이빙 휠의 사용량을 측정하고, 상기 측정된 스크라이빙 휠의 사용량을 기준으로 상기 휠 이동 모듈을 제어하여 상기 기판에 대한 상기 스크라이빙 휠의 위치를 조절하고,
상기 휠 이동 모듈은 연결 부재를 통하여 상기 홀더 지지 부재와 연결되어 유압 또는 공압에 의해 상기 홀더 지지 부재를 상기 기판에 대하여 이동시켜 상기 기판에 대한 상기 스크라이빙 휠의 위치를 조절하는 것을 특징으로 하는 스크라이빙 장치.
a stage including a plurality of belts supporting a substrate and driving rollers driving the plurality of belts;
a substrate transfer unit including a gripping module gripping the substrate and moving in synchronization with the plurality of belts, and a guide rail guiding movement of the gripping module;
a scribing unit including a scribing head having a scribing wheel for forming a scribing line on the substrate and a wheel movement module for vertically moving the scribing wheel with respect to the substrate; and
A control unit controlling the scribing unit;
The scribing unit includes a frame extending in a direction crossing the direction in which the substrate is transported,
The scribing head is composed of a plurality and is movably installed on the frame,
The scribing unit includes a head movement module for moving the scribing head along the frame;
The scribing head includes a wheel holder supporting the scribing wheel and a holder support member supporting the wheel holder,
The control unit measures the usage amount of the scribing wheel and controls the wheel movement module based on the measured usage amount of the scribing wheel to adjust the position of the scribing wheel relative to the substrate;
The wheel movement module is connected to the holder support member through a connecting member to move the holder support member relative to the substrate by hydraulic pressure or pneumatic pressure to adjust the position of the scribing wheel relative to the substrate. scribing device.
청구항 5에 있어서,
상기 제어 유닛은 상기 스크라이빙 휠이 상기 기판에 가압된 상태에서 상기 스크라이빙 헤드가 상기 헤드 이동 모듈에 의해 이동될 때, 상기 스크라이빙 헤드의 이동량을 기준으로 상기 스크라이빙 휠의 사용량을 측정하는 것을 특징으로 하는 스크라이빙 장치.
The method of claim 5,
The control unit controls the amount of use of the scribing wheel based on the movement amount of the scribing head when the scribing head is moved by the head movement module while the scribing wheel is pressed against the substrate. Scribing device, characterized in that for measuring.
청구항 5에 있어서,
상기 제어 유닛은 상기 스크라이빙 휠이 상기 기판에 가압된 상태에서 상기 기판이 상기 기판 이송 유닛에 의해 이송될 때, 상기 기판의 이동량을 기준으로 상기 스크라이빙 휠의 사용량을 측정하는 것을 특징으로 하는 스크라이빙 장치.
The method of claim 5,
The control unit measures the amount of use of the scribing wheel based on the moving amount of the substrate when the substrate is transferred by the substrate transfer unit in a state in which the scribing wheel is pressed against the substrate. scribing device.
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Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN114031280A (en) * 2021-11-24 2022-02-11 深圳市尊绅投资有限公司 Method and device for cutting and splitting glass substrate and electronic equipment

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2013027949A (en) 2011-07-28 2013-02-07 Disco Corp Method of detecting outer diameter size of cutting blade

Family Cites Families (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5946999A (en) * 1997-12-10 1999-09-07 Kahn; Leonard C. Clear plastic scoring board
JP4948725B2 (en) * 2000-12-05 2012-06-06 三星ダイヤモンド工業株式会社 Chip holder
DE10322292A1 (en) * 2003-05-16 2004-12-30 Hegla Fahrzeug- Und Maschinenbau Gmbh & Co Kg Method and device for producing cutting tools, and cutting tool
JP2007182068A (en) * 2005-12-29 2007-07-19 Top Engineering Co Ltd Wheel holder apparatus of scriber
KR100753162B1 (en) 2005-12-29 2007-08-30 주식회사 탑 엔지니어링 Method for Detecting Position of Substrate Using Position Error of Motor And Scriber Using The Same
KR20070103188A (en) * 2006-04-18 2007-10-23 주식회사 탑 엔지니어링 Apparatus for scribing substrate
KR20090124448A (en) * 2008-05-30 2009-12-03 세메스 주식회사 Scribing apparatus
DE102008027050A1 (en) * 2008-06-06 2009-12-10 Grenzebach Maschinenbau Gmbh Method and device for automatic edge grinding of glass plates under clean room conditions
KR20100045667A (en) * 2008-10-24 2010-05-04 세메스 주식회사 Substrate cutting apparatus
KR20100046551A (en) * 2008-10-27 2010-05-07 세메스 주식회사 Scribing apparatus and method of scribing substrate using the same
KR20100059204A (en) * 2008-11-26 2010-06-04 주식회사 탑 엔지니어링 Scribing apparatus of glass panel
JP5173885B2 (en) * 2009-02-24 2013-04-03 三星ダイヤモンド工業株式会社 Scribing apparatus and scribing method
CN102114610B (en) * 2010-12-07 2012-10-17 北京航空航天大学 Polishing wheel diameter and polishing force detection method and polishing wheel wear compensating method
KR20130011786A (en) * 2011-07-22 2013-01-30 주식회사 탑 엔지니어링 A scribing apparatus mounted with wheel damage detecting means, and wheel damage detecting method
JP6228044B2 (en) * 2014-03-10 2017-11-08 株式会社ディスコ Processing method of plate
KR20160085031A (en) * 2015-01-07 2016-07-15 (주)닷스 Apparatus for measuring abrasion of blade

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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