KR102571055B1 - Scribing method and scribing apparatus - Google Patents
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Abstract
본 발명의 실시예에 따른 스크라이빙 방법은 스크라이빙 휠을 사용하여 기판에 스크라이빙 라인을 형성하기 위한 것으로서, 스크라이빙 휠의 사용량을 측정하는 단계; 및 스크라이빙 휠의 사용량을 기준으로 기판에 대한 스크라이빙 휠의 위치를 조절하는 단계를 포함할 수 있다.A scribing method according to an embodiment of the present invention is to form a scribing line on a substrate using a scribing wheel, comprising the steps of measuring a usage amount of the scribing wheel; and adjusting a position of the scribing wheel with respect to the substrate based on the usage amount of the scribing wheel.
Description
본 발명은 기판에 스크라이빙 라인을 형성하기 위한 스크라이빙 방법 및 스크라이빙 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a scribing method and a scribing apparatus for forming a scribing line on a substrate.
일반적으로, 평판 디스플레이에 사용되는 액정 디스플레이 패널, 유기 전계 발광 디스플레이 패널, 무기 전계 발광 디스플레이 패널, 투과형 프로젝터 기판, 반사형 프로젝터 기판 등은 유리와 같은 취성의 머더 글라스 패널(이하, '기판'이라 함)로부터 소정의 크기로 절단된 단위 글라스 패널(이하, '단위 기판'이라 함)을 사용한다.In general, liquid crystal display panels, organic electroluminescent display panels, inorganic electroluminescent display panels, transmissive projector substrates, reflective projector substrates, etc. used in flat panel displays are brittle mother glass panels such as glass (hereinafter referred to as 'substrates'). A unit glass panel (hereinafter, referred to as a 'unit substrate') cut into a predetermined size from ) is used.
기판을 절단하는 공정은, 기판이 절단될 절단 예정선을 따라 다이아몬드와 같은 재질의 스크라이빙 휠을 가압하면서 이동시켜 스크라이빙 라인을 형성하는 스크라이빙 공정과, 스크라이빙 라인을 따라 기판을 가압하는 것에 의해 기판을 절단하여 단위 기판을 얻는 브레이킹 공정을 포함한다.The process of cutting the substrate includes a scribing process of forming a scribing line by moving a scribing wheel made of a material such as diamond while pressing it along a cutting line where the substrate is to be cut, and a substrate along the scribing line. and a breaking step of obtaining a unit substrate by cutting the substrate by pressing.
스크라이빙 공정에서는, 기판의 이송 방향을 기준으로 기판의 전방측 단부 및 후방측 단부가 지지된 상태에서, 기판의 전방측 단부 및 후방측 단부 사이의 영역에서 스크라이빙 휠이 이동하면서 기판에 스크라이빙 라인을 형성하게 된다.In the scribing process, while the scribing wheel moves in the region between the front and rear ends of the substrate while the front and rear ends of the substrate are supported in the substrate transfer direction, the substrate to form a scribing line.
한편, 기판에 스크라이빙 라인을 형성하는 과정이 진행됨에 따라, 스크라이빙 휠이 마모된다. 스크라이빙 휠이 마모됨에 따라, 스크라이빙 휠의 직경이 감소하며, 이에 따라, 스크라이빙 휠이 기판을 가압하는 힘 및 압력이 달라진다. 그리고, 스크라이빙 휠이 기판을 가압하는 힘 및 압력이 달라짐에 따라, 스크라이빙 휠에 의해 기판에 형성되는 스크라이빙 라인의 폭 및 깊이와 같은 형상이 달라진다. 이와 같이, 스크라이빙 휠이 마모되는 것에 의해 스크라이빙 라인의 형상이 달라지므로, 기판 전체에 균일하고 일정한 형상을 갖는 스크라이빙 라인을 형성하기 어렵다는 문제점이 있다.Meanwhile, as the process of forming the scribing line on the substrate proceeds, the scribing wheel wears out. As the scribing wheel wears out, the diameter of the scribing wheel decreases, and accordingly, the force and pressure with which the scribing wheel presses the substrate changes. Further, as the force and pressure with which the scribing wheel presses the substrate varies, the shape of the scribing line formed on the substrate by the scribing wheel, such as width and depth, varies. In this way, since the shape of the scribing line changes due to wear of the scribing wheel, there is a problem in that it is difficult to form a scribing line having a uniform and constant shape over the entire substrate.
본 발명은 상기한 종래 기술의 문제점을 해결하기 위한 것으로, 본 발명의 목적은, 스크라이빙 휠이 마모되는 경우에도, 스크라이빙 휠이 기판을 가압하는 정도를 일정하게 유지함으로써, 기판 전체에 균일하고 일정한 형상을 갖는 스크라이빙 라인을 형성할 수 있는 스크라이빙 방법 및 스크라이빙 장치를 제공하는 데에 있다.The present invention is to solve the above problems of the prior art, and an object of the present invention is to keep the entire substrate pressed by the scribing wheel even when the scribing wheel wears out. It is an object of the present invention to provide a scribing method and a scribing device capable of forming a scribing line having a uniform and constant shape.
상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 실시예에 따른 스크라이빙 방법은 스크라이빙 휠을 사용하여 기판에 스크라이빙 라인을 형성하기 위한 것으로서, 스크라이빙 휠의 사용량을 측정하는 단계; 및 스크라이빙 휠의 사용량을 기준으로 기판에 대한 스크라이빙 휠의 위치를 조절하는 단계를 포함할 수 있다.A scribing method according to an embodiment of the present invention for achieving the above object is to form a scribing line on a substrate using a scribing wheel, comprising the steps of measuring a usage amount of the scribing wheel; and adjusting a position of the scribing wheel with respect to the substrate based on the usage amount of the scribing wheel.
여기에서, 스크라이빙 휠의 사용량은 스크라이빙 휠의 이동량 및 기판의 이동량 중 적어도 어느 하나를 기준으로 측정될 수 있다.Here, the usage amount of the scribing wheel may be measured based on at least one of a movement amount of the scribing wheel and a movement amount of the substrate.
본 발명의 다른 실시예에 따른 스크라이빙 방법은 스크라이빙 휠을 사용하여 기판에 스크라이빙 라인을 형성하기 위한 것으로서, 스크라이빙 휠의 사용량을 측정하는 단계; 스크라이빙 휠의 사용량이 기준값을 초과하는지 여부를 판단하는 단계; 및 스크라이빙 휠의 사용량이 기준값을 초과하는 경우, 스크라이빙 휠을 기준값에 해당하는 설정량만큼 기판을 향하여 이동시키는 단계를 포함할 수 있다.A scribing method according to another embodiment of the present invention is to form a scribing line on a substrate using a scribing wheel, comprising the steps of measuring a usage amount of the scribing wheel; determining whether the usage amount of the scribing wheel exceeds a reference value; and moving the scribing wheel toward the substrate by a set amount corresponding to the reference value when the usage amount of the scribing wheel exceeds the reference value.
여기에서, 스크라이빙 휠의 사용량은 스크라이빙 휠의 이동량 및 기판의 이동량 중 적어도 어느 하나를 기준으로 측정될 수 있다.Here, the usage amount of the scribing wheel may be measured based on at least one of a movement amount of the scribing wheel and a movement amount of the substrate.
본 발명의 또 다른 실시예에 따른 스크라이빙 장치는, 기판에 스크라이빙 라인을 형성하기 위한 스크라이빙 휠과, 스크라이빙 휠을 기판에 대하여 수직으로 이동시키는 휠 이동 모듈을 갖는 스크라이빙 헤드를 포함하는 스크라이빙 유닛; 및 스크라이빙 휠의 사용량을 측정하고, 측정된 스크라이빙 휠의 사용량을 기준으로 휠 이동 모듈을 제어하여 기판에 대한 스크라이빙 휠의 위치를 조절하는 제어 유닛을 포함할 수 있다.A scribing apparatus according to another embodiment of the present invention includes a scribing wheel for forming a scribing line on a substrate and a wheel movement module for vertically moving the scribing wheel with respect to the substrate. a scribing unit including an bing head; and a control unit that measures the amount of scribing wheel usage and adjusts the position of the scribing wheel relative to the substrate by controlling the wheel movement module based on the measured amount of scribing wheel usage.
본 발명의 실시예에 따른 스크라이빙 장치는 스크라이빙 헤드를 이동시키는 헤드 이동 모듈을 더 포함하고, 제어 유닛은 스크라이빙 휠이 기판에 가압된 상태에서 스크라이빙 헤드가 헤드 이동 모듈에 의해 이동될 때, 스크라이빙 헤드의 이동량을 기준으로 스크라이빙 휠의 사용량을 측정할 수 있다.The scribing apparatus according to an embodiment of the present invention further includes a head movement module for moving the scribing head, and the control unit moves the scribing head to the head movement module in a state where the scribing wheel is pressed against the substrate. When moved by the scribing head, the usage amount of the scribing wheel can be measured based on the moving amount of the scribing head.
본 발명의 실시예에 따른 스크라이빙 장치는 기판을 이송하는 기판 이송 유닛을 더 포함하고, 제어 유닛은 스크라이빙 휠이 기판에 가압된 상태에서 기판이 기판 이송 유닛에 의해 이송될 때, 기판의 이동량을 기준으로 스크라이빙 휠의 사용량을 측정할 수 있다.The scribing apparatus according to an embodiment of the present invention further includes a substrate transport unit for transporting a substrate, and the control unit controls, when the substrate is transported by the substrate transport unit in a state where the scribing wheel is pressed against the substrate, the substrate The usage amount of the scribing wheel can be measured based on the movement amount of .
본 발명의 실시예에 따르면, 스크라이빙 휠의 사용량의 증가에 따라 스크라이빙 휠을 기판을 향하여 이동시킴으로써, 스크라이빙 휠이 마모되는 경우에도 스크라이빙 휠이 기판에 가압되는 정도를 일정하게 유지할 수 있다. 또한, 스크라이빙 휠이 기판에 가압되는 정도를 일정하게 유지할 수 있으므로, 기판에 형성되는 스크라이빙 라인의 형상을 균일하고 일정하게 유지할 수 있다.According to an embodiment of the present invention, by moving the scribing wheel toward the substrate according to an increase in the amount of scribing wheel used, the degree to which the scribing wheel is pressed against the substrate is constant even when the scribing wheel is worn out. can keep it In addition, since the degree of pressure of the scribing wheel on the substrate can be kept constant, the shape of the scribing line formed on the substrate can be maintained uniformly.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 스크라이빙 장치가 개략적으로 도시된 도면이다.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 스크라이빙 장치의 스크라이빙 헤드가 개략적으로 도시된 도면이다.
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 스크라이빙 장치의 제어 블록도이다.
도 4는 본 발명의 실시예에 따른 스크라이빙 방법의 순서도이다.1 is a schematic diagram of a scribing apparatus according to an embodiment of the present invention.
2 is a diagram schematically illustrating a scribing head of a scribing apparatus according to an embodiment of the present invention.
3 is a control block diagram of a scribing apparatus according to an embodiment of the present invention.
4 is a flowchart of a scribing method according to an embodiment of the present invention.
첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예에 따른 스크라이빙 장치에 대하여 설명한다.A scribing apparatus according to an embodiment of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.
이하, 스크라이빙 공정이 수행될 기판(S)이 이송되는 방향을 Y축 방향이라 정의하고, 기판(S)이 이송되는 방향(Y축 방향)에 교차하는 방향을 X축 방향이라 정의한다. 그리고, 기판(S)이 놓이는 X-Y평면에 수직인 방향을 Z축 방향이라 정의한다.Hereinafter, the direction in which the substrate S to be subjected to the scribing process is transferred is defined as the Y-axis direction, and the direction crossing the direction in which the substrate S is transferred (the Y-axis direction) is defined as the X-axis direction. And, the direction perpendicular to the X-Y plane on which the substrate S is placed is defined as the Z-axis direction.
도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 본 발명의 실시예에 따른 스크라이빙 장치는, 스테이지(100)와, 기판(S)의 후행단을 파지하여 기판(S)을 이송하는 기판 이송 유닛(200)과, 기판 이송 유닛(200)에 의해 이송된 기판(S)에 X축 방향 및 Y축 방향으로 스크라이빙 라인을 형성하는 스크라이빙 유닛(300)과, 스크라이빙 공정을 제어하는 제어 유닛(400)을 포함할 수 있다.As shown in FIGS. 1 and 2 , the scribing apparatus according to an embodiment of the present invention includes a
스테이지(100)는 기판(S)이 스크라이빙 유닛(300)으로 이동되는 동안 기판(S)을 지지하는 역할을 한다. 예를 들면, 스테이지(100)는 복수의 벨트(130)를 포함할 수 있다. 복수의 벨트(130)는 X축 방향으로 서로 이격될 수 있다. 각 벨트(130)는 복수의 롤러(미도시)에 의해 지지되며, 복수의 롤러 중 적어도 하나는 벨트(130)를 회전시키는 구동력을 제공하는 구동 롤러일 수 있다.The
기판 이송 유닛(200)은 기판(S)의 후행단을 파지하는 파지 모듈(210)과, Y축 방향으로 연장되어 파지 모듈(210)의 이동을 안내하는 가이드 레일(220)을 포함할 수 있다.The
파지 모듈(210)과 가이드 레일(220) 사이에는 공압 또는 유압에 의하여 작동하는 액추에이터, 전자기적 상호 작용에 의해 작동되는 리니어 모터, 또는 볼 스크류 기구와 같은 직선 이동 기구가 구비될 수 있다. 따라서, 파지 모듈(210)이 기판(S)의 후행단을 파지한 상태에서 직선 이동 기구에 의해 파지 모듈(210)이 Y축 방향으로 이동됨에 따라, 기판(S)이 Y축 방향으로 이송될 수 있다. 이때, 벨트(130)는 파지 모듈(210)의 이동과 동기화되어 회전되면서, 기판(S)의 하면을 안정적으로 지지할 수 있다.An actuator operated by pneumatic or hydraulic pressure, a linear motor operated by electromagnetic interaction, or a linear movement mechanism such as a ball screw mechanism may be provided between the
파지 모듈(210)은 기판(S)의 후행단을 물리적으로 가압하여 유지하는 클램프일 수 있다. 다만, 본 발명은 이에 한정되지 않으며, 파지 모듈(210)은 진공원과 연결된 진공홀을 구비하여 기판(S)의 후행단을 흡착하도록 구성될 수 있다.The
가이드 레일(220)은 X축 방향으로 복수로 구비될 수 있다. 복수의 가이드 레일(220)은 X축 방향으로 서로 이격될 수 있다. 복수의 가이드 레일(220)은 복수의 벨트(130) 사이에 배치될 수 있다. 가이드 레일(220)은 파지 모듈(210)의 Y축 방향으로의 이동을 안내하는 역할을 한다.A plurality of
스크라이빙 유닛(300)은 X축 방향으로 연장되는 프레임(310)과, 프레임(310)에 X축 방향으로 이동 가능하게 설치되는 스크라이빙 헤드(320)와, 스크라이빙 헤드(320)의 하부에 배치되며 기판(S)을 지지하는 지지 플레이트(330)와, 프레임(310)과 스크라이빙 헤드(320) 사이에 설치되어 스크라이빙 헤드(320)를 프레임(310)을 따라 이동시키는 헤드 이동 모듈(340)을 포함할 수 있다.The
스크라이빙 헤드(320)는 프레임(310)을 따라 복수로 배치될 수 있다. 도 2에 도시된 바와 같이, 스크라이빙 헤드(320)는 기판(S)의 표면에 스크라이빙 라인을 형성하기 위한 스크라이빙 휠(321)과, 스크라이빙 휠(321)을 지지하는 휠 홀더(322)와, 휠 홀더(322)를 지지하는 홀더 지지 부재(323)와, 스크라이빙 휠(321)을 기판(S)에 대하여 가압하기 위해 홀더 지지 부재(323)를 상하로 이동시키는 휠 이동 모듈(324)을 포함할 수 있다.A plurality of scribing
스크라이빙 휠(321)은 기판(S)의 표면에 대면하도록 배치된다. 휠 홀더(322)가 홀더 지지 부재(323)에 끼워짐에 따라 스크라이빙 휠(321)이 홀더 지지 부재(323)에 지지될 수 있다. 휠 이동 모듈(324)이 홀더 지지 부재(323)를 기판(S)을 향하여 이동시킴에 따라, 스크라이빙 휠(321)이 기판(S)의 표면과 접촉될 수 있고, 정해진 압력으로 기판(S)의 표면에 대하여 가압될 수 있다.The
스크라이빙 휠(321)이 기판(S)의 표면에 가압된 상태에서, 기판(S)이 기판 이송 유닛(200)에 의해 Y축 방향으로 이동함에 따라, 기판(S)에는 Y축 방향으로 스크라이빙 라인이 형성될 수 있다. 또한, 스크라이빙 휠(321)이 기판(S)의 표면에 가압된 상태에서, 스크라이빙 헤드(320)가 프레임(310)을 따라 X축 방향으로 이동함에 따라, 기판(S)에는 X축 방향으로 스크라이빙 라인이 형성될 수 있다.While the
휠 이동 모듈(324)은 홀더 지지 부재(323)를 기판(S)에 대하여 수직으로 이동시키는 것에 의해 스크라이빙 휠(321)을 기판(S)에 대하여 수직으로 이동시킬 수 있다. 즉, 휠 이동 모듈(324)은 기판(S)에 대한 스크라이빙 휠(321)의 위치를 조절하는 역할을 한다. 휠 이동 모듈(324)은 연결 부재(325)를 통하여 홀더 지지 부재(323)와 연결되어 유압 또는 공압에 의해 홀더 지지 부재(323)를 기판(S)에 대하여 수직으로 이동시키는 액추에이터일 수 있다. 다만, 본 발명은 이러한 구성에 한정되지 않으며, 휠 이동 모듈(324)는 전자기적 상호 작용에 의해 작동되는 리니어 모터, 또는 볼 스크류 기구와 같은 직선 이동 기구로서 구성될 수 있다.The
지지 플레이트(330)은 스크라이빙 휠(321)이 기판(S)에 대하여 가압될 때 기판(S)을 지지하는 역할을 수행한다.The
헤드 이동 모듈(340)은 공압 또는 유압에 의하여 작동하는 액추에이터, 전자기적 상호 작용에 의해 작동되는 리니어 모터, 또는 볼 스크류 기구와 같은 직선 이동 기구로서 구성될 수 있다.The
도 3에 도시된 바와 같이, 제어 유닛(400)은 기판 이송 유닛(200)과 연결되어 기판(S)의 Y축 방향으로의 이동량을 측정할 수 있다. 여기에서, 기판 이송 유닛(200)은 액추에이터, 리니어 모터 또는 볼 스크류 기구로서 구성될 수 있는데, 기판(S)의 Y축 방향으로의 이동량은 액추에이터, 리니어 모터 또는 볼 스크류 기구의 작동량(스트로크)으로부터 얻을 수 있다. 액추에이터, 리니어 모터 또는 볼 스크류 기구의 작동량은 공지의 기술을 통하여 측정될 수 있으며, 이에 대한 설명은 생략한다.As shown in FIG. 3 , the
여기에서, 제어 유닛(400)은 스크라이빙 휠(321)이 기판(S)에 가압된 상태에서의 기판(S)의 Y축 방향으로의 이동량을 측정할 수 있다. 여기에서, 기판(S)의 Y축 방향으로의 이동량은 기판(S)에 대한 스크라이빙 휠(321)의 상대 이동량으로서 스크라이빙 휠(321)의 실질적인 사용량이다.Here, the
또한, 제어 유닛(400)은 헤드 이동 모듈(340)과 연결되어 스크라이빙 헤드(320)의 X축 방향으로의 이동량을 측정할 수 있다. 여기에서, 헤드 이동 모듈(340)은 액추에이터, 리니어 모터 또는 볼 스크류 기구로서 구성될 수 있는데, 스크라이빙 헤드(320)의 X축 방향으로의 이동량은 액추에이터, 리니어 모터 또는 볼 스크류 기구의 작동량(스트로크)으로부터 얻을 수 있다. 액추에이터, 리니어 모터 또는 볼 스크류 기구의 작동량은 공지의 기술을 통하여 측정될 수 있으며, 이에 대한 설명은 생략한다.In addition, the
여기에서, 제어 유닛(400)은 스크라이빙 휠(321)이 기판(S)에 가압된 상태에서의 스크라이빙 헤드(320)의 X축 방향으로의 이동량을 측정할 수 있다. 여기에서, 스크라이빙 헤드(320)의 X축 방향으로의 이동량은 스크라이빙 휠(321)의 이동량으로서 스크라이빙 휠(321)의 실질적인 사용량이다.Here, the
이와 같이, 제어 유닛(400)은 기판(S)의 Y축 방향으로의 이동량 및/또는 스크라이빙 헤드(320)의 X축 방향으로의 이동량으로부터 스크라이빙 휠(321)의 사용량을 측정할 수 있다.In this way, the
본 발명의 실시예에서는, 스크라이빙 휠(321)이 기판(S)에 가압된 상태에서 기판(S)이 Y축 방향으로 이동되는 것에 의해 기판(S)에 Y축 방향으로 스크라이빙 라인이 형성되고 스크라이빙 헤드(320)가 X축 방향으로 이동되는 것에 의해 기판(S)에 X축 방향으로 스크라이빙 라인이 형성되는 구성에 대하여 설명한다.In the embodiment of the present invention, the substrate S is moved in the Y-axis direction while the
다만, 다른 실시예로서, 스크라이빙 휠(321)이 기판(S)에 가압된 상태에서 기판(S)이 X축 방향 및 Y축 방향으로 이동되는 것에 의해 기판(S)에 X축 방향 및 Y축 방향으로 스크라이빙 라인이 형성되는 구성이 적용될 수 있다. 이 경우, 기판(S)의 X축 방향 및 Y축 방향으로의 이동량을 측정하고, 이로부터 스크라이빙 휠(321)의 사용량을 측정할 수 있다.However, as another embodiment, the substrate (S) is moved in the X-axis direction and the Y-axis direction in a state in which the
또 다른 실시예로서, 스크라이빙 휠(321)이 기판(S)에 가압된 상태에서 스크라이빙 헤드(320)가 X축 방향 및 Y축 방향으로 이동되는 것에 의해 기판(S)에 X축 방향 및 Y축 방향으로 스크라이빙 라인이 형성되는 구성이 적용될 수 있다. 이 경우, 스크라이빙 헤드(320)의 X축 방향 및 Y축 방향으로의 이동량을 측정하고, 이로부터 스크라이빙 휠(321)의 사용량을 측정할 수 있다.As another embodiment, in a state in which the
한편, 스크라이빙 휠(321)의 사용량은 스크라이빙 휠(321)에 의해 기판(S)에 스크라이빙 라인이 형성되는 과정에서 실시간으로 측정될 수 있다(S10).Meanwhile, the usage amount of the
이때, 제어 유닛(400)은 측정된 스크라이빙 휠(321)의 사용량이 기준값을 초과하는지 여부를 판단한다(S20). 여기에서, 기준값은 스크라이빙 휠(321)의 사용량 증가에 따라 스크라이빙 휠(321)을 기판(S)을 향하여 이동시킬 필요가 있는지 여부를 결정하기 위한 값이다. 기준값은 스크라이빙 휠(321)의 사용량과 비례하는 값으로, 스크라이빙 휠(321)의 사용량의 증가에 따라 기준값이 증가할 수 있다. 기준값은 스크라이빙 휠(321)의 사용량이 증가하여도 스크라이빙 휠(321)이 기판(S)에 가압되는 정도가 일정하게 유지되는 구간에 있어서의 초기의 스크라이빙 휠(321)의 사용량이 될 수 있다. 이러한 기준값은 다수의 실험 및 시뮬레이션을 통하여 결정될 수 있다.At this time, the
물론, 기준값을 설정하지 않고 스크라이빙 휠(321)의 계속적인 사용량에 비례하여 스크라이빙 휠(321)을 지속적으로 기판(S)을 향하여 이동시키는 구성도 고려할 수 있다. 다만, 스크라이빙 휠(321)의 사용량이 증가하여도 스크라이빙 휠(321)이 기판(S)에 가압되는 정도가 일정하게 유지되는 복수의 구간별로 기준값을 설정하고, 스크라이빙 휠(321)의 사용량이 기준값을 초과하는 경우에만, 스크라이빙 휠(321)을 기판(S)을 향하여 이동시킴으로써, 스크라이빙 휠(321)을 기판(S)을 향하여 이동시키는 과정의 수를 줄일 수 있고, 이에 따라, 제어 과정에 복잡해지는 것을 방지할 수 있고 에너지가 불필요하게 낭비되는 것을 방지할 수 있다.Of course, a configuration in which the
그리고, 스크라이빙 휠(321)의 사용량이 기준값을 초과하는 경우, 제어 유닛(400)은 휠 이동 모듈(324)을 제어하여 기판(S)에 대한 스크라이빙 휠(321)의 위치를 조절한다. 즉, 제어 유닛(400)은 휠 이동 모듈(324)을 제어하여 스크라이빙 휠(321)이 기준값에 해당하는 설정량만큼 기판(S)을 향하여 이동되도록 한다(S30). 여기에서, 설정량은 스크라이빙 휠(321)의 사용량이 증가하여도, 즉, 스크라이빙 휠(321)의 마모가 진행되어도, 스크라이빙 휠(321)이 기판(S)에 가압되는 정도가 일정하게 유지될 수 있도록 하는 스크라이빙 휠(321)의 이동량으로서 설정될 수 있다. 이러한 설정량은 다수의 실험 및 시뮬레이션을 통하여 결정될 수 있다. 여기에서, 복수의 기준값 각각에 대하여 복수의 설정량이 결정될 수 있다.And, when the usage amount of the
이와 같이, 본 발명의 실시예에 따르면, 스크라이빙 휠(321)의 사용량의 증가에 따라 스크라이빙 휠(321)을 기판(S)을 향하여 이동시킴으로써, 스크라이빙 휠(321)이 마모되는 경우에도 스크라이빙 휠(321)이 기판(S)에 가압되는 정도를 일정하게 유지할 수 있다. 또한, 스크라이빙 휠(321)이 기판(S)에 가압되는 정도를 일정하게 유지할 수 있으므로, 기판(S)에 형성되는 스크라이빙 라인의 형상을 균일하고 일정하게 유지할 수 있다.As such, according to the embodiment of the present invention, the
본 발명의 바람직한 실시예가 예시적으로 설명되었으나, 본 발명의 범위는 이와 같은 특정 실시예에 한정되지 않으며, 특허청구범위에 기재된 범주 내에서 적절하게 변경될 수 있다.Preferred embodiments of the present invention have been described as examples, but the scope of the present invention is not limited to such specific embodiments, and may be appropriately changed within the scope described in the claims.
100: 스테이지 200: 기판 이송 유닛
300: 스크라이빙 유닛 321: 스크라이빙 휠
320: 스크라이빙 헤드 324: 휠 이동 모듈
340: 헤드 이동 모듈 400: 제어 유닛100: stage 200: substrate transfer unit
300: scribing unit 321: scribing wheel
320: scribing head 324: wheel movement module
340: head movement module 400: control unit
Claims (7)
상기 기판을 파지하여 상기 복수의 벨트와 동기화되어 이동하는 파지 모듈과, 상기 파지 모듈의 이동을 안내하는 가이드 레일을 포함하는 기판 이송 유닛;
상기 기판에 스크라이빙 라인을 형성하기 위한 스크라이빙 휠과, 상기 스크라이빙 휠을 상기 기판에 대하여 수직으로 이동시키는 휠 이동 모듈을 갖는 스크라이빙 헤드를 포함하는 스크라이빙 유닛; 및
상기 스크라이빙 유닛을 제어하는 제어 유닛을 포함하고,
상기 스크라이빙 유닛은 상기 기판이 이송되는 방향에 교차하는 방향으로 연장되는 프레임을 포함하고,
상기 스크라이빙 헤드는 복수로 구성되어 상기 프레임에 이동 가능하게 설치되고,
상기 스크라이빙 유닛은 상기 스크라이빙 헤드를 상기 프레임을 따라 이동시키는 헤드 이동 모듈을 포함하고,
상기 스크라이빙 헤드는 상기 스크라이빙 휠을 지지하는 휠 홀더와, 상기 휠 홀더를 지지하는 홀더 지지 부재를 포함하고,
상기 제어 유닛은 상기 스크라이빙 휠의 사용량을 측정하고, 상기 측정된 스크라이빙 휠의 사용량을 기준으로 상기 휠 이동 모듈을 제어하여 상기 기판에 대한 상기 스크라이빙 휠의 위치를 조절하고,
상기 휠 이동 모듈은 연결 부재를 통하여 상기 홀더 지지 부재와 연결되어 유압 또는 공압에 의해 상기 홀더 지지 부재를 상기 기판에 대하여 이동시켜 상기 기판에 대한 상기 스크라이빙 휠의 위치를 조절하는 것을 특징으로 하는 스크라이빙 장치.a stage including a plurality of belts supporting a substrate and driving rollers driving the plurality of belts;
a substrate transfer unit including a gripping module gripping the substrate and moving in synchronization with the plurality of belts, and a guide rail guiding movement of the gripping module;
a scribing unit including a scribing head having a scribing wheel for forming a scribing line on the substrate and a wheel movement module for vertically moving the scribing wheel with respect to the substrate; and
A control unit controlling the scribing unit;
The scribing unit includes a frame extending in a direction crossing the direction in which the substrate is transported,
The scribing head is composed of a plurality and is movably installed on the frame,
The scribing unit includes a head movement module for moving the scribing head along the frame;
The scribing head includes a wheel holder supporting the scribing wheel and a holder support member supporting the wheel holder,
The control unit measures the usage amount of the scribing wheel and controls the wheel movement module based on the measured usage amount of the scribing wheel to adjust the position of the scribing wheel relative to the substrate;
The wheel movement module is connected to the holder support member through a connecting member to move the holder support member relative to the substrate by hydraulic pressure or pneumatic pressure to adjust the position of the scribing wheel relative to the substrate. scribing device.
상기 제어 유닛은 상기 스크라이빙 휠이 상기 기판에 가압된 상태에서 상기 스크라이빙 헤드가 상기 헤드 이동 모듈에 의해 이동될 때, 상기 스크라이빙 헤드의 이동량을 기준으로 상기 스크라이빙 휠의 사용량을 측정하는 것을 특징으로 하는 스크라이빙 장치.The method of claim 5,
The control unit controls the amount of use of the scribing wheel based on the movement amount of the scribing head when the scribing head is moved by the head movement module while the scribing wheel is pressed against the substrate. Scribing device, characterized in that for measuring.
상기 제어 유닛은 상기 스크라이빙 휠이 상기 기판에 가압된 상태에서 상기 기판이 상기 기판 이송 유닛에 의해 이송될 때, 상기 기판의 이동량을 기준으로 상기 스크라이빙 휠의 사용량을 측정하는 것을 특징으로 하는 스크라이빙 장치.The method of claim 5,
The control unit measures the amount of use of the scribing wheel based on the moving amount of the substrate when the substrate is transferred by the substrate transfer unit in a state in which the scribing wheel is pressed against the substrate. scribing device.
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Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2013027949A (en) | 2011-07-28 | 2013-02-07 | Disco Corp | Method of detecting outer diameter size of cutting blade |
Family Cites Families (16)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5946999A (en) * | 1997-12-10 | 1999-09-07 | Kahn; Leonard C. | Clear plastic scoring board |
JP4948725B2 (en) * | 2000-12-05 | 2012-06-06 | 三星ダイヤモンド工業株式会社 | Chip holder |
DE10322292A1 (en) * | 2003-05-16 | 2004-12-30 | Hegla Fahrzeug- Und Maschinenbau Gmbh & Co Kg | Method and device for producing cutting tools, and cutting tool |
JP2007182068A (en) * | 2005-12-29 | 2007-07-19 | Top Engineering Co Ltd | Wheel holder apparatus of scriber |
KR100753162B1 (en) | 2005-12-29 | 2007-08-30 | 주식회사 탑 엔지니어링 | Method for Detecting Position of Substrate Using Position Error of Motor And Scriber Using The Same |
KR20070103188A (en) * | 2006-04-18 | 2007-10-23 | 주식회사 탑 엔지니어링 | Apparatus for scribing substrate |
KR20090124448A (en) * | 2008-05-30 | 2009-12-03 | 세메스 주식회사 | Scribing apparatus |
DE102008027050A1 (en) * | 2008-06-06 | 2009-12-10 | Grenzebach Maschinenbau Gmbh | Method and device for automatic edge grinding of glass plates under clean room conditions |
KR20100045667A (en) * | 2008-10-24 | 2010-05-04 | 세메스 주식회사 | Substrate cutting apparatus |
KR20100046551A (en) * | 2008-10-27 | 2010-05-07 | 세메스 주식회사 | Scribing apparatus and method of scribing substrate using the same |
KR20100059204A (en) * | 2008-11-26 | 2010-06-04 | 주식회사 탑 엔지니어링 | Scribing apparatus of glass panel |
JP5173885B2 (en) * | 2009-02-24 | 2013-04-03 | 三星ダイヤモンド工業株式会社 | Scribing apparatus and scribing method |
CN102114610B (en) * | 2010-12-07 | 2012-10-17 | 北京航空航天大学 | Polishing wheel diameter and polishing force detection method and polishing wheel wear compensating method |
KR20130011786A (en) * | 2011-07-22 | 2013-01-30 | 주식회사 탑 엔지니어링 | A scribing apparatus mounted with wheel damage detecting means, and wheel damage detecting method |
JP6228044B2 (en) * | 2014-03-10 | 2017-11-08 | 株式会社ディスコ | Processing method of plate |
KR20160085031A (en) * | 2015-01-07 | 2016-07-15 | (주)닷스 | Apparatus for measuring abrasion of blade |
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Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2013027949A (en) | 2011-07-28 | 2013-02-07 | Disco Corp | Method of detecting outer diameter size of cutting blade |
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