KR20100045667A - Substrate cutting apparatus - Google Patents

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KR20100045667A
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Abstract

기판 절단 장치에서, 모기판의 컷팅하고자하는 위치를 소정 깊이로 식각하여 스크라이브 라인을 형성하는 스크라이빙부의 앞단에는 모기판의 상면과의 거리를 측정하는 변위 센서부가 장착되고, 변위 센서부로부터 측정된 거리에 따라서 스크라이빙부를 상/하로 이동시킴으로써, 모기판과 스크라이빙부 사이의 거리를 일정하게 유지시킨다. 따라서, 스크라이빙부는 균일한 깊이로 스크라이브 라인을 형성할 수 있으므로, 스크라이빙 공정의 불량을 방지할 수 있다.In the substrate cutting device, a displacement sensor unit for measuring the distance to the upper surface of the mother substrate is mounted on the front end of the scribing unit which forms a scribe line by etching the position to be cut of the mother substrate to a predetermined depth, and measured from the displacement sensor unit. By moving the scribing part up and down according to the set distance, the distance between the mother substrate and the scribing part is kept constant. Therefore, the scribing portion can form a scribe line with a uniform depth, it is possible to prevent the defect of the scribing process.

Description

기판 절단 장치{SUBSTRATE CUTTING APPARATUS}Substrate Cutting Device {SUBSTRATE CUTTING APPARATUS}

본 발명은 평판표시패널 제조에 사용되는 절단 장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 평판표시패널용 모기판을 절단하기 위한 기판 절단 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a cutting device used for manufacturing a flat panel display panel, and more particularly, to a substrate cutting device for cutting a mother substrate for a flat panel display panel.

일반적으로, 평판 표시 장치에 이용되는 표시 패널이 구비되는데, 표시 패널은 다음과 같은 과정을 거쳐서 완성된다.Generally, a display panel used for a flat panel display device is provided, and the display panel is completed through the following process.

먼저, 대형의 모기판에 다수의 셀을 형성하고, 모기판을 다수의 셀 단위로 절단한다. 여기서, 모기판으로부터 분리된 각 셀들이 표시 패널로써 이용되는 것이다.First, a plurality of cells are formed in a large mother substrate, and the mother substrate is cut into a plurality of cell units. Here, each cell separated from the mother substrate is used as the display panel.

이와 같이, 대형 모기판을 셀 단위로 절단하는 과정은 레이저 빔을 이용하여 절단하는 방법과 스크라이브 휠(scribe wheel)을 이용하는 방법이 있다. 스크라이브 휠을 이용하여 모기판을 절단하는 방법은 스크라이브 휠이 모기판을 가압하면서 이동하여 모기판의 표면에 스크라이브 라인을 형성한다. 이어, 모기판에 물리적인 충격을 가하면, 스크라이브 라인을 따라 크랙이 전파되어 셀 단위로 분리된다.As such, the process of cutting the large mother substrate in cell units includes a method of cutting using a laser beam and a method of using a scribe wheel. In the method of cutting the mother substrate using the scribe wheel, the scribe wheel moves while pressing the mother substrate to form a scribe line on the surface of the mother substrate. Subsequently, when a physical shock is applied to the mother substrate, cracks propagate along the scribe line and are separated into cells.

이러한 스크라이브 휠을 이용한 절단 방법에는 스크라이브 휠이 구비된 헤드 및 헤드를 모기판 측으로 가압하는 실린더로 이루어진 스크라이빙 장치가 이용된 다.In the cutting method using the scribe wheel, a scribing apparatus including a head having a scribe wheel and a cylinder for pressing the head toward the mother substrate is used.

절단하고자 하는 모기판의 표면에는 굴곡이 있을 수 있고 모기판을 지지하는 지지부의 흡착 정도에 따라서 모기판의 높이가 위치에 따라 달라질 수 있다. 이 경우, 모기판의 상면에 대해서 고정된 높이를 갖는 헤드로 스크라이빙 공정을 진행하면, 모기판과 헤드 사이의 거리에 따라서 모기판에 가해지는 압력이 달라지므로, 스크라이브 라인이 일정한 깊이로 형성되지 않는다. 즉, 위치에 따라서 스크라이브 라인이 깊게 또는 얕게 형성될 수 있다.The surface of the mother substrate to be cut may be curved, and the height of the mother substrate may vary depending on the position of the support for supporting the mother substrate. In this case, when the scribing process is performed with the head having a fixed height with respect to the upper surface of the mother substrate, the pressure applied to the mother substrate varies depending on the distance between the mother substrate and the head, so that the scribe line is formed at a constant depth. It doesn't work. That is, the scribe line may be formed deep or shallow depending on the position.

이처럼, 스크라이브 라인이 위치에 따라 다른 깊이를 가지면, 스크라이빙 불량이 발생하여 정상적으로 모기판을 절단하기 어렵고, 그로 인해서 제품의 수율이 저하된다.As such, when the scribe lines have different depths depending on the position, scribing defects occur and it is difficult to cut the mother substrate normally, thereby lowering the yield of the product.

따라서, 본 발명의 목적은 스크라이빙 불량을 방지할 수 있는 기판 절단 장치를 제공하는 것이다.Accordingly, it is an object of the present invention to provide a substrate cutting apparatus capable of preventing scribing defects.

본 발명에 따른 기판 절단 장치는 다수의 셀이 형성된 모기판을 상기 다수의 셀 단위로 컷팅하기 위하여 스크라이빙부, 가압부, 변위 센서부, 이동부, 및 제어부로 이루어진다.The substrate cutting apparatus according to the present invention includes a scribing unit, a pressing unit, a displacement sensor unit, a moving unit, and a control unit to cut a mother substrate on which a plurality of cells are formed in the plurality of cells.

상기 스크라이빙부는 상기 모기판의 컷팅하고자하는 위치를 소정 깊이로 식각하여 스크라이브 라인을 형성하고, 상기 가압부는 상기 스크라이빙부 상기 모기 판 측으로 가압한다. 상기 변위 센서부는 상기 스크라이빙부의 진행 방향으로 상기 스크라이빙부의 앞단에 구비되어 상기 모기판 상면과의 거리를 측정하고, 상기 이동부는 상기 모기판의 상면에 수직한 방향으로 상기 스크라이빙부를 이동시킨다.The scribing part etches a position to be cut of the mother substrate to a predetermined depth to form a scribe line, and the pressing part presses the scribing part toward the mother substrate. The displacement sensor unit is provided at the front end of the scribing unit in the advancing direction of the scribing unit to measure a distance from the upper surface of the mother substrate, and the moving unit is configured to scribe the unit in a direction perpendicular to the upper surface of the mother substrate. Move it.

상기 제어부는 상기 변위 센서부로부터 측정된 상기 거리에 근거하여 상기 이동부의 제어하여 상기 모기판과 상기 스크라이빙부 사이의 거리를 일정하게 유지시킨다.The controller controls the moving unit based on the distance measured from the displacement sensor unit to maintain a constant distance between the mother substrate and the scribing unit.

상기 스크라이빙부는 컷팅 휠, 헤드, 및 홀더를 포함한다. 상기 컷팅 휠은 회전 가능하고, 상기 모기판에 접촉된 상태로 회전하여 상기 모기판의 표면에 상기 스크라이브 라인을 형성한다. 상기 헤드는 상기 컷팅 휠의 상부에 설치되고, 상기 가압부에 의해 상기 컷팅 휠을 상기 모기판측으로 가압한다. 상기 홀더는 상기 컷팅 휠 및 상기 진동 헤드와 결합하고, 상기 컷팅 휠을 상기 진동 헤드의 고정시킨다. The scribing portion includes a cutting wheel, a head, and a holder. The cutting wheel is rotatable and rotates in contact with the mother substrate to form the scribe line on the surface of the mother substrate. The head is installed above the cutting wheel and presses the cutting wheel toward the mother substrate by the pressing unit. The holder engages the cutting wheel and the vibrating head, and fixes the cutting wheel to the vibrating head.

여기서, 상기 변위 센서부는 상기 헤드의 진행 방향을 기준으로 앞측면에 설치된다.Here, the displacement sensor unit is installed on the front side with respect to the traveling direction of the head.

상술한 기판 절단 장치에 따르면, 모기판의 높낮이에 감지하여 스크라이빙부의 위치를 조정함으로써, 스크라이빙부와 모기판과의 이격 거리가 일정하게 유지될 수 있고, 그 결과 모기판에는 균일한 깊이로 스크라이브 라인이 형성되어 스크라이빙 공정의 불량을 방지할 수 있다.According to the above-described substrate cutting device, the distance between the scribing portion and the mother substrate can be kept constant by detecting the height of the mother substrate and adjusting the position of the scribing portion, so that the mother substrate has a uniform depth. A row scribe line may be formed to prevent defects in the scribing process.

이하, 첨부한 도면들을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 보다 상세하게 설명한다. 본 실시예에서는 절단 대상물로 액정표시패널용 모기판을 일례로 하여 설명하나, 본 발명의 기술적 사상은 이에 한정되지 않으며 다른 종류의 대상물도 가능하다. 또한, 도면에서의 요소의 표현은 보다 명확한 설명을 강조하기 위해 과장되게 표현되었다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings will be described in detail a preferred embodiment of the present invention. In this embodiment, the mother substrate for the liquid crystal display panel is described as an example of the cutting object. In addition, the representations of elements in the figures have been exaggerated to emphasize a more clear description.

도 1은 액정표시패널용 모기판을 나타낸 평면도이고, 도 2는 액정표시패널을 나타낸 사시도이다.1 is a plan view illustrating a mother substrate for a liquid crystal display panel, and FIG. 2 is a perspective view illustrating a liquid crystal display panel.

도 1을 참조하면, 모기판(100)은 제1 및 제2 대형기판(110, 120)이 결합된 구조로 이루어지고, 상기 모기판(100)에는 매트릭스 형태로 배열된 다수의 셀(101)이 제공된다. 상기 모기판(100)은 상기 다수의 셀(101) 단위로 절단되고, 절단된 각 셀들은 액정표시패널로서 제공된다.Referring to FIG. 1, the mother substrate 100 has a structure in which first and second large substrates 110 and 120 are combined, and the plurality of cells 101 arranged in a matrix form on the mother substrate 100. This is provided. The mother substrate 100 is cut in units of the plurality of cells 101, and each of the cut cells is provided as a liquid crystal display panel.

도 2에 도시된 바와 같이, 상기 액정표시패널(105)은 하부 기판(105a)과 상부 기판(105b)이 결합된 구조로 이루어진다. 절단 과정에서, 상기 상부 기판(105b)은 상기 하부 기판(105a)보다 작은 크기로 절단되어 상기 하부 기판(105a)의 소오스측 단부와 게이트측 단부를 외부로 노출시킨다. 상기 하부 기판(105a)의 소오스측 단부에는 소오스 구동부로부터 데이터 신호를 수신하는 데이터 패드부가 구비되고, 게이트측 단부에는 게이트 구동부로부터 게이트 신호를 수신하는 게이트 패드부가 구비된다.As shown in FIG. 2, the liquid crystal display panel 105 has a structure in which a lower substrate 105a and an upper substrate 105b are combined. In the cutting process, the upper substrate 105b is cut into a smaller size than the lower substrate 105a to expose the source side end and the gate side end of the lower substrate 105a to the outside. A data pad portion for receiving a data signal from a source driver is provided at a source side end of the lower substrate 105a, and a gate pad portion for receiving a gate signal from a gate driver is provided at a gate side end.

도 2에 도시된 액정표시패널(105)은 게이트측 단부와 소오스측 단부가 모두 노출된 구조를 갖지만, 액정표시패널(105)은 소오스측 단부만 노출된 구조를 가질 수도 있다.Although the liquid crystal display panel 105 shown in FIG. 2 has a structure in which both the gate end and the source end are exposed, the liquid crystal display panel 105 may have a structure in which only the source end is exposed.

도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 절단 장치를 개략적으로 나타낸 도면이다.3 is a view schematically showing a substrate cutting apparatus according to an embodiment of the present invention.

도 3을 참조하면, 기판 절단 장치(300)는 지지부(310), 스크라이빙부(320), 가압부(330), 변위 센서부(340), 이동부(350), 및 제어부(360)를 포함한다.Referring to FIG. 3, the substrate cutting apparatus 300 may include a support 310, a scribing 320, a pressing unit 330, a displacement sensor 340, a moving unit 350, and a control unit 360. Include.

상기 지지부(310)는 상기 모기판(100)이 안착되는 지지 플레이트로 이루어지고, 상기 지지 플레이트(310)에는 상기 모기판(100)을 흡착하기 위한 진공홀(미도시)이 제공된다. The support part 310 is formed of a support plate on which the mother substrate 100 is seated, and the support plate 310 is provided with a vacuum hole (not shown) for adsorbing the mother substrate 100.

상기 스크라이빙부(320)는 상기 지지부(310)의 상부에 설치되고, 상기 모기판(100)의 표면에 스크라이브 라인(SL)을 형성한다. 상기 스크라이빙부(320)는 컷팅 휠(321), 진동 헤드(322) 및 홀더(323)를 포함한다.The scribing unit 320 is installed on the support 310, and forms a scribe line SL on the surface of the mother substrate 100. The scribing unit 320 includes a cutting wheel 321, a vibrating head 322 and a holder 323.

상기 컷팅 휠(321)은 회전 가능하고, 대체로 원 판 형상을 가지며, 중앙에 원형의 통공이 형성된다. 본 발명의 일례로, 상기 컷팅 휠(321)은 다이아몬드 재질로 이루어진다. 상기 컷팅 휠(321)은 상기 모기판(100)의 표면을 가압하면서 회전하여 상기 모기판(100)의 표면에 크랙을 발생시켜 스크라이브 라인(SL)을 형성한다. 상기 모기판(100)은 상기 스크라이브 라인(SL)을 따라 절단되어 상기 셀(101)(도 1 참조) 단위로 분리된다.The cutting wheel 321 is rotatable, has a generally disk shape, and a circular through hole is formed at the center thereof. In one example of the present invention, the cutting wheel 321 is made of a diamond material. The cutting wheel 321 rotates while pressing the surface of the mother substrate 100 to generate cracks on the surface of the mother substrate 100 to form a scribe line SL. The mother substrate 100 is cut along the scribe line SL and separated into units of the cell 101 (see FIG. 1).

상기 컷팅 휠(321)의 상부에는 상기 진동 헤드(322)가 설치된다. 상기 진동 헤드(322)는 제1 방향(D1)으로 이동하여 상기 컷팅 휠(321)이 상기 제1 방향(D1)으로 스크라이브 라인(SL)을 형성할 수 있도록 제어한다.The vibration head 322 is installed above the cutting wheel 321. The vibration head 322 moves in the first direction D1 to control the cutting wheel 321 to form a scribe line SL in the first direction D1.

또한, 상기 진동 헤드(322)는 스크라이빙 공정시 진동을 발생시켜 상기 컷팅 휠(321)에 진동을 인가하고, 상기 컷팅 휠(321)은 상기 진동 헤드(322)로부터 전달된 진동에 의해 상/하 방향으로 진동하여 상기 모기판(100)의 표면에 상기 스크라이브 라인(SL)을 형성한다. 상기 진동 헤드(322)는 초음파를 이용하여 진동을 발생시킬 수 있으며, 이러한 경우 상기 진동 헤드(322)의 내부에 초음파 진동자(megasonic transducer)를 내장할 수도 있다. In addition, the vibration head 322 generates a vibration in the scribing process to apply vibration to the cutting wheel 321, the cutting wheel 321 is imaged by the vibration transmitted from the vibration head 322 The scribe line SL is formed on the surface of the mother substrate 100 by vibrating in a downward direction. The vibration head 322 may generate vibration by using ultrasonic waves, and in this case, an ultrasonic vibrator may be embedded in the vibration head 322.

상기 홀더(323)는 상기 컷팅 휠(321)을 상기 진동 헤드(322)의 하부에 고정시킨다. 상기 홀더(323)는 상기 진동 헤드(322)의 하부에 고정 결합되고, 하면에 상기 컷팅 휠(321)의 일부분이 삽입되는 홈이 형성된다. 상기 홀더(323)는 상기 컷팅 휠(321)의 중앙부에 형성된 통공을 관통하는 축핀을 구비한다. 상기 축핀은 원기둥 형상을 갖고, 상기 홈에 장착되어 상기 컷팅 휠(321)을 상기 홀더(323)에 고정시킨다. 스크라이빙 공정시, 상기 축핀이 고정된 상태에서 상기 컷팅 휠(321)만 회전하며, 상기 진동 헤드(322)의 진동이 상기 홀더(323)를 통해 상기 컷팅 휠(321)에 전달된다.The holder 323 fixes the cutting wheel 321 to the lower portion of the vibration head 322. The holder 323 is fixedly coupled to the lower portion of the vibration head 322, a groove is formed in the lower surface is inserted a portion of the cutting wheel 321. The holder 323 has a shaft pin penetrating the through-hole formed in the central portion of the cutting wheel 321. The shaft pin has a cylindrical shape and is mounted in the groove to fix the cutting wheel 321 to the holder 323. During the scribing process, only the cutting wheel 321 rotates while the shaft pin is fixed, and vibration of the vibration head 322 is transmitted to the cutting wheel 321 through the holder 323.

상기 가압부(330)는 상기 진동 헤드(322)의 상단에 구비되어 스크라이빙 공정시 상기 컷팅 휠(321)이 상기 모기판(100)의 표면을 적정한 힘으로 누를수 있도록 상기 진동 헤드(322)를 상기 지지부(310) 측으로 가압한다. 본 발명의 일례로, 상기 가압부(330)로는 실린더가 이용될 수 있으며, 상기 실린더는 공압을 이용하여 상기 진동 헤드(322)를 가압한다.The pressing unit 330 is provided at the upper end of the vibration head 322 so that the cutting wheel 321 may press the surface of the mother substrate 100 with a suitable force during the scribing process. ) Is pressed toward the support 310. As an example of the present invention, a cylinder may be used as the pressing unit 330, and the cylinder pressurizes the vibration head 322 using pneumatic pressure.

상기 이동부(350)는 상기 스크라이빙부(320)의 일측에 결합되어 상기 스크라 이빙부(320)를 상/하로 이동시킨다. 상기 이동부(350)는 모터(351), 볼스크류(352), 결합 플레이트(353) 및 LM 가이드(354)로 이루어진다. 상기 모터(351)가 적정 속도로 회전하면, 상기 볼스크류(352)는 상기 모터(351)의 회전 운동을 직선 운동으로 변환한다. 상기 LM 가이드(354)는 상기 결합 플레이트(353)를 통해 상기 볼스크류(352)에 연결되어 상기 직선 운동을 상기 스크라이빙부(320)로 전달한다.The moving part 350 is coupled to one side of the scribing part 320 to move the scribing part 320 up / down. The moving part 350 includes a motor 351, a ball screw 352, a coupling plate 353, and an LM guide 354. When the motor 351 rotates at an appropriate speed, the ball screw 352 converts the rotational motion of the motor 351 into a linear motion. The LM guide 354 is connected to the ball screw 352 through the coupling plate 353 to transfer the linear motion to the scribing unit 320.

상기 변위 센서부(340)는 상기 제1 방향(D1)으로 진행하는 상기 스크라이빙부(320)의 앞단에 구비된다. 상기 변위 센서부(340)는 상기 스크라이빙부(320)에 의해서 상기 모기판(100)에 스크라이브 라인(SL)을 형성하기 이전에 상기 모기판(100)의 높이를 감지한다. 구체적으로, 상기 변위 센서부(340)는 레이저빔를 상기 모기판(100)의 상면으로 조사하고, 상기 모기판(100)의 상면에서 반사된 레이저빔을 수신하여 상기 모기판(100)의 상면과의 거리를 측정한다.The displacement sensor unit 340 is provided at the front end of the scribing unit 320 traveling in the first direction D1. The displacement sensor unit 340 senses the height of the mother substrate 100 before the scribe line SL is formed on the mother substrate 100 by the scribing unit 320. Specifically, the displacement sensor unit 340 irradiates a laser beam to the upper surface of the mother substrate 100, receives the laser beam reflected from the upper surface of the mother substrate 100 and the upper surface of the mother substrate 100 and the Measure the distance.

상기 제어부(360)는 상기 변위 센서부(340)로부터 측정된 거리를 수신하고, 상기 거리에 근거하여 상기 모터(351)의 회전 속도를 조절한다. 상술한 바와 같이, 상기 모터(351)의 회전 속도에 따라서 상기 스크라이빙부(320)의 높이가 조절된다. 따라서, 상기 제어부(360)는 상기 측정된 거리가 감소하면 상기 스크라이빙부(320)를 소정 위치로 상승시키도록 상기 모터(351)의 회전 속도를 제어하고, 상기 측정된 거리가 증가하면 상기 스크라이빙부(320)를 소정 위치로 하강시키도록 상기 모터(351)의 회전 속도를 제어한다.The controller 360 receives the distance measured from the displacement sensor unit 340 and adjusts the rotational speed of the motor 351 based on the distance. As described above, the height of the scribing unit 320 is adjusted according to the rotational speed of the motor 351. Therefore, the controller 360 controls the rotational speed of the motor 351 to raise the scribing unit 320 to a predetermined position when the measured distance decreases, and when the measured distance increases, The rotational speed of the motor 351 is controlled to lower the scribing unit 320 to a predetermined position.

이처럼, 상기 변위 센서부(340)에 의해서 측정된 거리에 따라서 상기 스크라이빙부(320)를 상승 또는 하강시킴으로써, 상기 모기판(100)의 상면과 상기 진공 헤드(322)와의 거리가 일정하게 유지된다. 따라서, 상기 진공 헤드(322)는 상기 모기판(100)의 상면으로 일정한 압력을 가할 수 있고, 그 결과 상기 모기판(100)의 표면에는 균일한 깊이로 스크라이브 라인(SL)이 형성될 수 있다. 이로써, 스크라이빙 공정의 불량을 감소시킬 수 있고, 제품의 수율을 향상시킬 수 있다.As such, by raising or lowering the scribing unit 320 according to the distance measured by the displacement sensor unit 340, the distance between the upper surface of the mother substrate 100 and the vacuum head 322 is kept constant. do. Accordingly, the vacuum head 322 may apply a predetermined pressure to the upper surface of the mother substrate 100, and as a result, a scribe line SL may be formed on the surface of the mother substrate 100 with a uniform depth. . Thereby, the defect of the scribing process can be reduced and the yield of a product can be improved.

도 4는 도 3에 도시된 기판 절단 장치를 이용한 기판 절단 과정을 나타낸 흐름도이다.4 is a flowchart illustrating a substrate cutting process using the substrate cutting device illustrated in FIG. 3.

도 3 및 도 4를 참조하면, 모기판(100)를 지지부(310)에 안착시키고(S10), 상기 모기판(100)의 상부에 스크라이빙부(320)를 배치시킨다(S20).3 and 4, the mother substrate 100 is seated on the support 310 (S10), and the scribing unit 320 is disposed on the mother substrate 100 (S20).

스크라이빙 공정을 실시하기 이전에 변위 센서부(340)를 이용하여 상기 모기판(100)의 상면과의 거리를 측정한다(S30). 상기 변위 센서부(340)를 통해 측정된 거리는 제어부(360)로 전송되고, 상기 제어부(360)는 상기 거리에 따라서 스크라이빙부(320)의 위치를 조절하기 위하여 이동부(350)로 제어신호를 공급한다. 상기 이동부(350)는 제어신호에 응답하여 상기 스크라이빙부(320)의 위치를 조절한다(S40).Before performing the scribing process, the distance from the upper surface of the mother substrate 100 is measured using the displacement sensor unit 340 (S30). The distance measured by the displacement sensor unit 340 is transmitted to the control unit 360, the control unit 360 is a control signal to the moving unit 350 to adjust the position of the scribing unit 320 according to the distance To supply. The moving unit 350 adjusts the position of the scribing unit 320 in response to a control signal (S40).

상기 스크라이빙부(320)의 위치가 조절되면, 상기 스크라이빙부(320)는 스크라이빙 공정을 실시한다(S50).When the position of the scribing unit 320 is adjusted, the scribing unit 320 performs a scribing process (S50).

이처럼 스크라이빙 공정을 실시하기 이전에 상기 스크라이빙부(320)의 위치를 모기판(100)과의 거리에 따라서 조절함으로 상기 스크라이빙부(320)는 상기 모기판(100)의 표면에 균일한 깊이로 스크라이브 라인(SL)을 형성할 수 있고, 그 결과 스크라이빙 공정의 불량을 방지할 수 있다.As such, the scribing unit 320 is uniformly formed on the surface of the mother substrate 100 by adjusting the position of the scribing unit 320 according to the distance from the mother substrate 100 before performing the scribing process. The scribe line SL can be formed to a depth, and as a result, the defect of the scribing process can be prevented.

이상 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구의 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.Although described with reference to the embodiments above, those skilled in the art will understand that the present invention can be variously modified and changed without departing from the spirit and scope of the invention as set forth in the claims below. Could be.

도 1은 액정표시패널용 모기판을 나타낸 평면도이다.1 is a plan view illustrating a mother substrate for a liquid crystal display panel.

도 2는 액정표시패널을 나타낸 사시도이다. 2 is a perspective view illustrating a liquid crystal display panel.

도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 절단 장치를 개략적으로 나타낸 도면이다.3 is a view schematically showing a substrate cutting apparatus according to an embodiment of the present invention.

도 4는 도 3에 도시된 기판 절단 장치를 이용한 기판 절단 과정을 나타낸 순서도이다.4 is a flowchart illustrating a substrate cutting process using the substrate cutting device shown in FIG. 3.

* 도면의 주요 부분에 대한 부호 설명 *Explanation of symbols on the main parts of the drawings

100 : 모기판 300 : 기판 절단 장치100: mother substrate 300: substrate cutting device

310 : 지지부 320 : 스크라이빙부310: support portion 320: scribing portion

330 : 가압부 340 : 변위 센서부330: pressure unit 340: displacement sensor unit

350 : 이동부 360 : 제어부350: moving unit 360: control unit

Claims (2)

다수의 셀이 형성된 모기판을 상기 다수의 셀 단위로 컷팅하는 기판 절단 장치에서,In the substrate cutting device for cutting the mother substrate formed with a plurality of cells in the plurality of cells, 상기 모기판을 지지하는 지지부;A support for supporting the mother substrate; 상기 모기판의 컷팅하고자하는 위치를 소정 깊이로 식각하여 스크라이브 라인을 형성하는 스크라이빙부;A scribing unit which forms a scribe line by etching the position of the mother substrate to be cut to a predetermined depth; 상기 스크라이빙부를 상기 모기판 측으로 가압하는 가압부;A pressing unit for pressing the scribing unit toward the mother substrate; 상기 스크라이빙부의 진행 방향으로 상기 스크라이빙부의 앞단에 구비되어 상기 모기판 상면과의 거리를 측정하는 변위 센서부;A displacement sensor unit provided at a front end of the scribing unit in a traveling direction of the scribing unit to measure a distance from an upper surface of the mother substrate; 상기 모기판의 상면에 대해서 수직한 방향으로 상기 스크라이빙부를 이동시키는 이동부; 및A moving unit which moves the scribing unit in a direction perpendicular to the upper surface of the mother substrate; And 상기 변위 센서부로부터 측정된 상기 거리에 근거하여 상기 이동부를 제어하여 상기 모기판과 상기 스크라이빙부 사이의 거리를 일정하게 유지시키는 제어부를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 절단 장치.And a controller for controlling the moving part based on the distance measured from the displacement sensor part to maintain a constant distance between the mother substrate and the scribing part. 제1항에 있어서, 상기 스크라이빙부는,The method of claim 1, wherein the scribing unit, 상기 모기판에 접촉된 상태로 회전하여 상기 모기판의 표면에 상기 스크라이브 라인을 형성하는 컷팅 휠;A cutting wheel which rotates in contact with the mother substrate to form the scribe line on the surface of the mother substrate; 상기 컷팅 휠의 상부에 설치되고, 상기 이동부에 의해서 수직 이동하며, 상 기 가압부에 의해 상기 컷팅 휠을 상기 모기판측으로 가압하는 헤드; 및A head installed at an upper portion of the cutting wheel, vertically moved by the moving unit, and pressing the cutting wheel toward the mother substrate by the pressing unit; And 상기 컷팅 휠을 상기 헤드에 고정시키는 홀더를 포함하고,A holder for fixing the cutting wheel to the head, 상기 변위 센서부는 상기 헤드의 앞측면에 설치되는 것을 특징으로 하는 기판 절단 장치.The displacement sensor unit is a substrate cutting device, characterized in that installed on the front side of the head.
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