KR101949159B1 - Scribe apparatus and apparatus for cutting panel and method for scribing panel - Google Patents

Scribe apparatus and apparatus for cutting panel and method for scribing panel Download PDF

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Abstract

본 발명은 기판에 형성된 스크라이브 예정라인에 압력을 가하여 소정의 깊이를 갖는 스크라이브 라인을 형성하는 스크라이브 유닛; 및 상기 스크라이브 유닛에 설치되며, 상기 스크라이브 라인의 깊이가 기설정되는 기준깊이를 이루도록 상기 스크라이브 유닛의 이동을 제어하는 깊이조절유닛을 포함하는 스크라이브 장치를 제공한다. 본 발명은 기판 절단 장치 및, 기판 스크라이브 방법도 제공한다.The present invention relates to a scribe unit for forming a scribe line having a predetermined depth by applying pressure to a line to be scribed formed on a substrate, And a depth adjusting unit installed in the scribe unit and controlling the movement of the scribe unit so that the depth of the scribe line becomes a preset reference depth. The present invention also provides a substrate cutting apparatus and a substrate scribing method.

Description

스크라이브 장치, 기판 절단 장치 및, 기판 스크라이브 방법{SCRIBE APPARATUS AND APPARATUS FOR CUTTING PANEL AND METHOD FOR SCRIBING PANEL}BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to a scribing apparatus, a substrate cutting apparatus, and a substrate scribing method.

본 발명은 스크라이브 장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 기판 상에 균일한 깊이를 갖는 스크라이브 라인을 형성하기 위한 스크라이브 장치, 기판 절단 장치 및, 기판 스크라이브 방법에 관한 것이다.
The present invention relates to a scribing apparatus, and more particularly, to a scribing apparatus, a substrate cutting apparatus, and a substrate scribing method for forming a scribe line having a uniform depth on a substrate.

일반적으로, 액정 표시 장치는 전극 패턴이 형성된 2장의 유리 기판에 배향막 및 스페이서를 형성하고, 결합시켜 다수의 액정셀을 형성한 후 스크라이브 장치를 이용하여 액정셀 별로 브레이킹 함으로써 제조된다.In general, a liquid crystal display device is manufactured by forming alignment films and spacers on two glass substrates on which electrode patterns are formed, combining them to form a plurality of liquid crystal cells, and then braking each liquid crystal cell using a scribing device.

상기 스크라이브 장치로 구현되는 스크라이브 공정은 다이아몬드 또는 초경합금 재질의 휠을 사용하여 기판 표면에 일정한 압력을 가하면서 회전 이동시켜. 기판의 표면에 대하여 수직 방향으로 크랙을 형성하는 공정이다.The scribing process implemented by the scribing device uses a wheel made of diamond or a cemented carbide to rotate while moving a certain pressure on the surface of the substrate. Thereby forming a crack in a direction perpendicular to the surface of the substrate.

종래에는 상기와 같이 스크라이브 공정이 진행되는 기판의 일면이 불균일한 면을 형성하는 경우, 스크라이브 라인의 깊이가 일정하게 형성되지 못하는 문제점이 있다.Conventionally, when a surface of a substrate on which a scribing process is performed as described above forms a nonuniform surface, the depth of the scribe line can not be uniformly formed.

따라서, 종래에는 불균일한 깊이를 갖는 스크라이브 라인을 브레이킹하는 경우에, 브레이킹되는 면이 고르지 않게 형성되어 브레이킹되는 단위기판들 중 다수가 불량 처리되는 문제점이 있다.Therefore, when braking a scribe line having a non-uniform depth in the related art, there is a problem in that many of the unit substrates that are broken are formed in a bad manner because the braked surfaces are formed unevenly.

따라서, 근래에 들어, 균일한 깊이를 갖는 스크라이브 라인을 형성하기 위한 스크라이브 부재의 기준 위치를 다양한 기판의 표면 상태에 대응하여 실시간으로 보정함과 아울러, 스크라이브 라인이 형성되는 동안 깊이를 균일하게 조절할 수 있는 가술 개발이 요구되고 있다.Therefore, in recent years, the reference position of the scribe member for forming a scribe line having a uniform depth can be corrected in real time corresponding to the surface state of various substrates, and the depth can be uniformly adjusted while the scribe line is formed There is a demand for the development of science.

본 발명과 관련된 선행 문헌으로는 대한민국 공개특허 제10-2009-0082964호(2009년 8월 3일 공개)가 있다.Prior art related to the present invention is Korean Patent Laid-Open No. 10-2009-0082964 (published on Aug. 3, 2009).

상기 선행 문헌에는 자중으로 휠 홀더에 인가되는 가압력을 일정하게 유지하도록 하여 수직크랙의 깊이를 균일하게 유지시키는 기술이 개시된다.
This prior art discloses a technique for maintaining the pressing force applied to the wheel holder constant by its own weight so as to keep the depth of the vertical crack uniform.

본 발명의 목적은, 기판 상에 균일한 깊이를 갖는 스크라이브 라인을 형성하도록 스크라이브 휠의 기준 위치를 설정하고, 기판에 항상 균일한 깊이를 갖는 스크라이브 라인을 형성할 수 있는 스크라이브 장치, 기판 절단 장치 및, 기판 스크라이브 방법을 제공함에 있다.
An object of the present invention is to provide a scribe device, a substrate cutting device, and a scribing device capable of setting a reference position of a scribe wheel so as to form a scribe line having a uniform depth on a substrate and forming a scribe line having a uniform depth at all times on the substrate , And a substrate scribing method.

일 양태에 있어서, 본 발명은 기판에 형성된 스크라이브 예정라인에 압력을 가하여 소정의 깊이를 갖는 스크라이브 라인을 형성하는 스크라이브 유닛과; 상기 스크라이브 유닛에 설치되며, 상기 스크라이브 라인의 깊이가 기설정되는 기준깊이를 이루도록 상기 스크라이브 유닛의 이동을 제어하는 깊이조절유닛을 포함하는 스크라이브 장치를 제공한다.In one aspect, the present invention provides a scribe unit for forming a scribe line having a predetermined depth by applying pressure to a line to be scribed formed on a substrate; And a depth adjusting unit installed in the scribe unit and controlling the movement of the scribe unit so that the depth of the scribe line becomes a predetermined reference depth.

다른 양태에 있어서, 본 발명은 상기 스크라이브 장치와; 상기 스크라이브 라인을 따라 브레이킹하는 브레이킹장치를 포함하는 기판 절단 장치를 제공한다.In another aspect, the present invention provides a scribe device comprising: And a braking device for braking along the scribe line.

또 다른 양태에 있어서, 본 발명은 스크라이브 유닛에 구비되는 스크라이브 휠을 이동시켜 기판에 소정의 깊이를 갖는 스크라이브 라인을 형성하도록 상기 기판에 형성된 스크라이브 예정라인에 접하도록 하는 제 1단계와; 상기 깊이가 기설정되는 기준깊이에 이르도록 상기 스크라이브 휠의 위치를 이동시키는 제 2단계를 포함하는 기판 스크라이브 방법을 제공한다.
According to another aspect of the present invention, there is provided a method of manufacturing a semiconductor device, comprising: a first step of moving a scribe wheel provided in a scribe unit so as to contact a scribe line to be formed on the substrate to form a scribe line having a predetermined depth; And a second step of moving the position of the scribe wheel so that the depth reaches a predetermined reference depth.

본 발명은 기판 상에 균일한 깊이를 갖는 스크라이브 라인을 형성하도록 스크라이브 휠의 기준 위치를 설정하고, 기판 상에 항상 균일한 깊이를 갖는 스크라이브 라인을 형성할 수 있는 효과를 갖는다.
The present invention has an effect of setting a reference position of a scribe wheel so as to form a scribe line having a uniform depth on a substrate and forming a scribe line having a uniform depth on the substrate at all times.

도 1은 본 발명의 제 1실시예 따르는 스크라이브 장치의 대기 상태를 보여주는 도면이다.
도 2는 본 발명의 제 1실시예를 따르는 기판 스크라이브 장치의 작동 상태를 보여주는 도면이다.
도 3은 본 발명에 따르는 스크라이브 라인 형성 과정의 일 예를 보여주는 도면이다.
도 4는 본 발명에 따르는 스크라이브 라인 형성 과정의 다른 예를 보여주는 도면이다.
도 5는 본 발명의 제 2실시예를 따르는 스크라이브 장치의 대기 상태를 보여주는 도면이다.
도 6은 본 발명의 제 2실시예를 따르는 스크라이브 장치의 작동 상태를 보여주는 도면이다.
도 7은 본 발명의 제 3실시예를 따르는 스크라이브 장치의 대기 상태를 보여주는 도면이다.
도 8은 본 발명의 제 3실시예를 따르는 스크라이브 장치의 작동 상태를 보여주는 도면이다.
도 9는 본 발명의 기판 스크라이브 방법의 일 예를 보여주는 흐름도이다.
도 10은 본 발명의 기판 스크라이브 방법의 다른 예를 보여주는 흐름도이다.
도 11은 본 발명의 기판 스크라이브 방법의 또 다른 예를 보여주는 흐름도이다.1 is a view showing a standby state of a scribe apparatus according to a first embodiment of the present invention.
2 is a view showing an operating state of a substrate scribing apparatus according to the first embodiment of the present invention.
FIG. 3 is a view showing an example of a scribe line forming process according to the present invention.
4 is a view showing another example of a scribe line forming process according to the present invention.
FIG. 5 is a view showing a standby state of a scribe apparatus according to a second embodiment of the present invention.
6 is a view showing an operating state of a scribe apparatus according to a second embodiment of the present invention.
FIG. 7 is a view showing a standby state of a scribe apparatus according to a third embodiment of the present invention.
8 is a view showing an operating state of a scribe apparatus according to a third embodiment of the present invention.
9 is a flowchart showing an example of a substrate scribing method of the present invention.
10 is a flow chart showing another example of the substrate scribing method of the present invention.
11 is a flow chart showing another example of the substrate scribing method of the present invention.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 스크라이브 장치, 기판 절단 장치 및, 기판 스크라이브 방법을 설명한다.Hereinafter, a scribing apparatus, a substrate cutting apparatus, and a substrate scribing method of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.

먼저, 본 발명의 스크라이브 장치를 설명한다.First, a scribe apparatus of the present invention will be described.

제 1실시예First Embodiment

도 1은 본 발명의 제 1실시예 따르는 스크라이브 장치의 대기 상태를 보여준다.1 shows a standby state of a scribe apparatus according to a first embodiment of the present invention.

도 1을 참조 하면, 본 발명의 스크라이브 장치는 크게 스크라이브 유닛(100)과, 깊이조절유닛(300)으로 구성된다.Referring to FIG. 1, the scribing apparatus of the present invention mainly includes a scribe unit 100 and a depth adjusting unit 300.

상기 스크라이브 유닛(100)은 스크라이브 헤드(110)와, 휠 고정체(130)와, 스크라이브 휠(140)로 구성된다. 상기 스크라이브 유닛(100)은 이동부(150)에 의하여 일정 방향으로 이동될 수 있다. 상기 이동부(150)는 상기 스크라이브 유닛(100)을 X축 또는 Y축으로 이동시킬 수 있는 겐트리와 같은 장치일 수 있다.The scribe unit 100 includes a scribe head 110, a wheel fixing body 130, and a scribe wheel 140. The scribing unit 100 may be moved in a predetermined direction by the moving unit 150. [ The moving unit 150 may be a device such as a gantry capable of moving the scribe unit 100 along the X axis or the Y axis.

상기 스크라이브 헤드(110)는 기판(10)의 상부에 배치된다. 상기 기판(10)은 글래스 기판인 것이 바람직하다.The scribe head 110 is disposed on the top of the substrate 10. The substrate 10 is preferably a glass substrate.

상기 휠 고정체(140)는 상기 스크라이브 헤드(110)의 하단에 설치되며, 상기 휠 고정체(140)의 하단은 스크라이브 헤드(110)의 하단으로 돌출된다.The wheel fixing body 140 is installed at the lower end of the scribe head 110 and the lower end of the wheel fixing body 140 protrudes to the lower end of the scribe head 110.

상기 휠 고정체(140)의 하단에는 스크라이브 휠(140)이 회전 가능하도록 설치된다. 상기 스크라이브 휠(140)은 기판(10)의 표면에 접함과 아울러, 소정 방향을 따라 회전되면서 기판(10)의 표면에 소정의 깊이를 갖는 스크라이브 라인을 형성하는 역할을 한다.A scribe wheel 140 is rotatably installed at a lower end of the wheel fixing body 140. The scribe wheel 140 contacts the surface of the substrate 10 and forms a scribe line having a predetermined depth on the surface of the substrate 10 while being rotated along a predetermined direction.

여기서, 상기 스크라이브 라인의 형성은 상기 스크라이브 휠(140) 뿐만 아니라, 기판(10)의 표면에 스크레치와 같은 스크라이브 라인을 형성할 수 있는 부재 모두 채택 가능할 수 있다.Here, the scribe line may be formed of not only the scribe wheel 140, but also any member capable of forming a scribe line such as a scratch on the surface of the substrate 10.

상기 스크라이브 헤드(110)는 상술된 이동부(150)와 연결된다.The scribe head 110 is connected to the moving unit 150 described above.

상기 이동부(150)는 상기 스크라이브 헤드(110)가 이동 가능하도록 배치되는 헤드 프레임(미도시)과, 상기 헤드 프레임에 설치되며, 상기 헤드(110)를 이동시키는 리니어 모터(미도시)를 포함한다. 여기서, 상기 리니어 모터는 후술되는 제어부(320)로부터 제어 신호를 전송 받아 구동될 수 있다.The moving unit 150 includes a head frame (not shown) arranged to move the scribe head 110 and a linear motor (not shown) installed on the head frame to move the head 110 do. Here, the linear motor may be driven by receiving a control signal from a control unit 320, which will be described later.

따라서, 상기 이동부(150)의 구동에 의해, 스크라이브 헤드(110)는 X축 또는 Y축을 따라 이동될 수 있다.Accordingly, the scribe head 110 can be moved along the X-axis or the Y-axis by driving the moving unit 150.

상기 깊이조절유닛(300)은 상기 스크라이브 라인의 깊이가 기설정되는 기준깊이(Ds, 도 2참조)를 이루도록 상기 스크라이브 유닛(110)의 승강 이동을 제어할 수 있다.The depth adjusting unit 300 may control the movement of the scribe unit 110 so that the depth of the scribe line becomes a predetermined reference depth Ds (see FIG. 2).

상기 깊이조절유닛(300)은 크게 거리측정부(310)와, 승강부(330)와, 제어부(320)로 구성된다.The depth adjusting unit 300 includes a distance measuring unit 310, a lift unit 330, and a control unit 320.

상기 거리측정부(310)는 광센서와 초음파 센서 중 어느 하나를 사용할 수 있다. 여기서, 상기 거리측정부(310)는 일정 위치까지의 거리값을 측정할 수 있는 센서 모두 채택 가능할 수 있다.The distance measuring unit 310 may use either an optical sensor or an ultrasonic sensor. Here, the distance measuring unit 310 may be a sensor capable of measuring a distance to a certain position.

도면에 도시되지는 않았지만, 상기 거리 측정부(310)는 광을 출사하는 발광부(絹돕◎와, 일정 위치에서 반산되는 광을 수광하는 수광부(미도시)로 구성될 수 있다.Although not shown in the drawing, the distance measuring unit 310 may include a light emitting unit (silk doping) for emitting light and a light receiving unit (not shown) for receiving light reflected from a predetermined position.

상기 거리 측정부(310)는 광의 출사 및 수광하기 까지의 시간을 기초로 일정 위치까지의 거리값을 측정할 수 있다.The distance measuring unit 310 may measure a distance value to a predetermined position based on a time period from when the light is emitted and received.

여기서, 상기 거리 측정부(310)는 헤드(110)의 외주의 일정 위치에 설치될 수 있다.Here, the distance measuring unit 310 may be installed at a predetermined position on the outer circumference of the head 110.

도면에 도시되지는 않았지만, 상기 거리측정부(310)는 상기 스크라이브 헤드(110)에서 탈착 가능할 수 있다. 상기 탈착 방식은 볼트 체결과 같은 체결 방식이 채택될 수 있다. 따라서, 거리측정부(310)가 오동작되는 경우에, 이를 새로이 교체할 수 있는 잇점이 있다.Although not shown in the drawing, the distance measuring unit 310 may be detachable from the scribe head 110. The detachment method may employ a fastening method such as bolt fastening. Therefore, when the distance measuring unit 310 malfunctions, it is advantageous that the distance measuring unit 310 can be newly replaced.

또한, 상기 거리측정부(310)는 스크라이브 헤드(110)에서 상하 또는 좌우로의 위치가 슬라이딩 동작되어 측정 위치가 가변될 수 있도록 설치될 수도 있다. 따라서, 거리측정부(310)를 사용한 측정 위치를 변경하여 측정할 수 있는 잇점도 있다.In addition, the distance measuring unit 310 may be installed so that the measurement position can be varied by sliding the position of the scribe head 110 in the vertical direction or the horizontal direction. Therefore, there is an advantage that measurement can be performed by changing the measurement position using the distance measuring unit 310.

도면에 도시되지 않았지만, 상기 거리 측정부(310)는 각도조절부재(미도시)와 연결될 수 있다.Although not shown in the drawing, the distance measuring unit 310 may be connected to an angle adjusting member (not shown).

상기 각도조절부재는 상기 거리측정부(310)를 일정 각도로 회전가변 시킬 수 있는 장치일 수 있다. 따라서, 상기 각도 조절 부재는 상기 거리 측정부(310)의 위치를 회전시킴으로써, 거리값 측정 위치를 가변시킬 수 있다. 상기 회전은 상하 또는 좌우로의 회전일 수 있다.The angle adjusting member may be a device capable of rotating the distance measuring unit 310 at a predetermined angle. Therefore, the angle adjusting member can vary the distance measurement position by rotating the position of the distance measuring unit 310. The rotation may be a vertical rotation or a rotation to the left and right.

상술한 거리 측정부(310)는 스크라이브 휠(140) 인근 영역의 임의의 위치에서의 기판(10) 표면 또는 상면과의 거리값을 측정할 수 있다. 여기서, 상기 임의의 위치에는 스크라이브 예정 라인이 형성된다.The distance measuring unit 310 may measure a distance from a surface or an upper surface of the substrate 10 at an arbitrary position in the vicinity of the scribe wheel 140. Here, a scheduled scribing line is formed at the arbitrary position.

또한, 스크라이브 헤드(110)는 상기 승강부(330)의 구동에 의해 Z축을 따라 승강될 수 있다.In addition, the scribe head 110 can be moved up and down along the Z axis by driving the elevation part 330.

상기 승강부(330)는 상기 스크라이브 헤드(110)와 연결된다. 상기 승강부(330)는 Z축 모터 또는 승강 실린더를 사용할 수 있다.The lift unit 330 is connected to the scribe head 110. The elevating part 330 may be a Z-axis motor or a lifting cylinder.

상기 거리 측정부(310)와 승강부(330)는 제어부(320)와 전기적으로 연결된다.The distance measuring unit 310 and the elevating unit 330 are electrically connected to the controller 320.

상기 제어부(320)는 상기 거리 측정부(310)로부터 측정된 거리값(d)을 전송 받는다. 상기 측정된 거리값(d)은 기판(10)의 표면, 즉 기판(10)에 형성된 스크라이브 예정 라인까지의 거리값인 것이 좋다.The controller 320 receives the distance value d measured by the distance measuring unit 310. The measured distance value d may be a distance from a surface of the substrate 10, that is, a line to be scribed formed on the substrate 10.

또한, 상기 제어부(320)에는 도 2에 도시된 바와 같은, 기준거리값(d0)이 기설정된다.In addition, the control unit 320 has a reference distance value d0 as shown in FIG.

상기 기준거리값(d0)은 도 2에 도시되는 바와 같이 스크라이브 휠(140)이 기판(10)의 표면에 압력을 가하여 기준깊이(Ds)를 이루는 경우에 거리측정부(310)로부터 측정되는 기판(10)의 표면까지의 거리값이다.2, the reference distance value d0 is a value obtained by subtracting the reference distance D0 from the distance measured by the distance measuring unit 310 when the scribe wheel 140 applies a pressure to the surface of the substrate 10 to form the reference depth Ds, Is the distance to the surface of the substrate 10.

상기 제어부(320)는 상기 측정된 거리값(d)이 상기 기준 거리값(d0)과 동일해지도록 상기 승강부(330)의 승강이동을 제어할 수 있다.The control unit 320 may control the elevation movement of the elevation unit 330 so that the measured distance value d is equal to the reference distance value d0.

물론, 상기 기준 거리값(d0)은 일정의 오차 범위를 가질 수 있다. 바람직하게 제어부(320)는 상기 측정된 거리값(d)이 상기 기준 거리값(d0)의 오차 범위에 이루도록 상기 승강부(330)의 승강이동을 제어할 수도 있다.Of course, the reference distance value d0 may have a certain error range. The control unit 320 may control the elevating movement of the elevating unit 330 such that the measured distance d is within the error range of the reference distance d0.

상술한 기준거리값(d0)의 오차범위는 기판(10)의 표면에 스크라이브 라인을 형성하는 경우, 불량을 방지할 수 있는 최소한의 범위로서, 이는 다수의 경험치로서 취득될 수 있다.The error range of the reference distance value d0 described above is the minimum range in which defects can be prevented when the scribe line is formed on the surface of the substrate 10, which can be obtained as a number of experience points.

한편, 상기 스크라이브 유닛(110)에는 회전부(120)가 설치될 수도 있다. 상기 회전부(120)는 제어부(320)로부터 제어 신호를 전송 받아 회전된다. 상기 회전은 수평회전일 수 있다. 상기에 기술된 거리측정부(310)는 상기 회전부(120)에 설치될 수 있다.Meanwhile, the scribing unit 110 may be provided with the rotation unit 120. The rotation unit 120 receives the control signal from the control unit 320 and is rotated. The rotation may be a horizontal rotation. The distance measuring unit 310 described above may be installed in the rotation unit 120.

상기 회전부(120)는 휠 고정체(140)를 회전시킬 수 있도록 스크라이브 헤드(110)에 설치될 수 있다. 상기 회전부(120)는 회전모터일 수 있다. 물론, 상기 회전부(120)는 상기 휠 고정체(130)와 축연결되어 상기 휠 고정체(130)를 회전시킬 수 있는 수단 모두 포함될 수 있다.The rotation unit 120 may be installed in the scribe head 110 to rotate the wheel fixing body 140. The rotation unit 120 may be a rotary motor. Of course, the rotating unit 120 may include both means for rotating the wheel fixing body 130 in a shaft-connected manner with the wheel fixing body 130.

상기 제어부(320)는 기판(10)의 표면 또는 상면에 형성되는 스크라이브 예정라인과의 거리값을 측정할 수 있도록 상기 회전부(120)를 사용하여 상기 거리측정부(310)를 회전시킬 수 있다.The controller 320 can rotate the distance measuring unit 310 using the rotation unit 120 so as to measure a distance value between the surface of the substrate 10 and a scheduled scribing line formed on the upper surface of the substrate 10.

따라서, 거리측정부(310)를 회전부(120)에 의해 회전시킴으로써 측정 대상 위치인 스크라이브 예정라인을 향하도록 정확하게 위치시킬 수 있다.Therefore, by rotating the distance measuring unit 310 by the rotation unit 120, it is possible to accurately position the measurement target unit 310 toward the planned scribing line.

다음은, 상술된 구성을 참조로 하여, 본 발명의 제 1실시예를 따르는 스크라이브 장치의 작용을 설명한다.Next, the operation of the scribing apparatus according to the first embodiment of the present invention will be described with reference to the above-described configuration.

도 2는 본 발명의 제 1실시예를 따르는 기판 스크라이브 장치의 작동 상태를 보여준다.2 shows an operating state of a substrate scribing apparatus according to the first embodiment of the present invention.

본 발명의 스크라이브 장치의 작용을 설명함에 있어서, 기판(10) 상면에 스크라이브 라인을 형성하는 예를 대표적으로 설명한다.In describing the operation of the scribing apparatus of the present invention, an example of forming a scribe line on the upper surface of the substrate 10 will be described as an example.

도면에 도시되지는 않았지만, 기판(10)의 상부에 위치되는 스크라이브 유닛(100)는 기판(10) 하부에도 동일한 구성의 다른 스크라이브 유닛(미도시)이 서로 마주보도록 배치되고, 이들은 동시에 구동될 수 있다.Although not shown in the drawing, the scribe unit 100 positioned on the top of the substrate 10 is arranged such that other scribe units (not shown) having the same configuration are arranged to face each other also on the bottom of the substrate 10, have.

제어부(320)에는 도 2에 도시된 바와 같은, 기준깊이(Ds)가 기설정된다.The control unit 320 is preset with a reference depth Ds as shown in FIG.

상기 기준깊이(Ds)는 상술한 바와 같이, 스크라이브 휠(140)이 기판(10)의 상면을 가압하여 누르는 경우 발생되는 소정의 깊이이다.The reference depth Ds is a predetermined depth generated when the scribe wheel 140 presses and presses the upper surface of the substrate 10 as described above.

즉, 상기 기준깊이(Ds)는 상기 기판(10)의 상면과, 기판(10)을 누르는 상태에서 소정의 깊이를 이루어 위치되는 스크라이브 휠(140)의 하단과의 거리값이다.That is, the reference depth Ds is a distance between the upper surface of the substrate 10 and the lower end of the scribe wheel 140 positioned at a predetermined depth in a state of pressing the substrate 10.

여기서, 상기 기준깊이(Ds)는 상기 스크라이브 휠(140)의 회전동작을 통하여 기판(10) 상면에 스크라이브 라인을 효율적으로 형성할 수 있는 바람직한 깊이이다.Here, the reference depth Ds is a preferable depth for efficiently forming a scribe line on the upper surface of the substrate 10 through the rotation operation of the scribe wheel 140.

이때, 스크라이브 헤드(110)에 구비된 거리측정부(310)와 기판(10) 상면은 기준거리값(d0)을 형성한다.At this time, the distance measuring unit 310 provided on the scribe head 110 and the upper surface of the substrate 10 form a reference distance value d0.

따라서, 본 발명에서의 제어부(320)에는 실질적으로 상기 기준깊이(Ds)를 형성할 수 있는 기준거리값(d0)이 기설정된다.Therefore, the control unit 320 of the present invention sets a reference distance value d0 that can substantially form the reference depth Ds.

상기와 같이 제어부(320)에 기준깊이(Ds)에 따르는 기준 거리값(d0)이 설정되면, 도 1에 도시되는 바와 같이, 이동부(150)의 구동에 의해 스크라이브 유닛(100)은 기판(10)의 상부에 위치된다.1, the scribe unit 100 is driven by the driving unit 150 so that the reference distance d0 is set to the reference distance Ds in accordance with the reference depth Ds, 10).

이때, 상기 기판(10)의 상면에는 스크라이브 라인이 형성될 스크라이브 예정 라인이 형성된다.At this time, a scribe line to be scribed is formed on the upper surface of the substrate 10.

따라서, 도 1에 도시되는 바와 같이 스크라이브 휠(140)은 스크라이브 예정 라인의 상부에 위치될 수 있다.Accordingly, as shown in Fig. 1, the scribe wheel 140 may be positioned above the planned scribing line.

이어, 거리측정부(310)는 기판(10)의 표면, 즉 상면까지의 거리값(d)을 측정하고, 상기 측정된 거리값(d)을 제어부(320)로 전송한다.The distance measuring unit 310 measures the distance value d to the surface of the substrate 10, that is, the top surface thereof, and transmits the measured distance value d to the controller 320.

상기 제어부(320)는 상기 측정된 거리값(d)이 상기 기준 거리값(d0)과 동일한지의 여부를 판단한다.The controller 320 determines whether the measured distance value d is equal to the reference distance value d0.

상기 제어부(320)는 상기 측정된 거리값(d)이 상기 기준 거리값(d0)과 동일해지도록 승강부(330)의 승강이동을 제어한다.The control unit 320 controls the elevation movement of the elevation unit 330 so that the measured distance value d becomes equal to the reference distance value d0.

상기 스크라이브 유닛(100)은 상기 승강부(330)의 승강이동에 의해 하강된다.The scribe unit 100 is lowered by the lifting movement of the lifting unit 330.

상기 측정된 거리값(d)과 상기 기준 거리값(d0)이 서로 동일해지는 시점에서, 도 2에 도시되는 바와 같이, 휠 고정체(130) 하단에 설치된 스크라이브 휠(140)은 기판(10)의 상면을 소정의 깊이로 누르도록 위치된다.2, the scribe wheel 140 installed at the lower end of the wheel fixing body 130 is moved in a direction perpendicular to the surface of the substrate 10 as shown in FIG. 2, at the time when the measured distance value d and the reference distance value d0 become equal to each other, Is pressed to a predetermined depth.

여기서, 상기 스크라이브 휠(140)의 회전 방향은 X축을 따를 수 있다. 이러한 경우, 기판(10)에 형성된 스크라이브 예정라인에 압력을 가하여 X축 스크라이브 라인을 형성하는 경우이다.Here, the direction of rotation of the scribe wheel 140 may follow the X axis. In this case, a pressure is applied to a line to be scribed formed on the substrate 10 to form an X-axis scribe line.

물론, 상기 휠 고정체(130)의 회전 동작에 의하여 상기 스크라이브 휠(140)의 회전 방향이 Y축을 따르도록 변경되는 경우, 이는 기판(10)에 형성된 스크라이브 예정라인에 압력을 가하여 Y축 스크라이브 라인을 형성하는 경우이다.When the rotational direction of the scribe wheel 140 is changed along the Y axis by the rotation of the wheel fixing body 130, the pressure is applied to the scribe line to be formed on the substrate 10, .

하기에서는 X축 스크라이브 라인의 형성 예를 대표적으로 설명한다.An example of forming an X-axis scribe line will be described below.

상술한 바와 같이, 스크라이브 휠(140)은 상기 기준깊이(Ds)를 이루도록 기판(10)의 상면을 누르도록 위치된다.As described above, the scribe wheel 140 is positioned to press the upper surface of the substrate 10 so as to form the reference depth Ds.

따라서, 스크라이브 휠(140)은 바람직한 기준깊이(Ds)를 이루는 스크라이브 라인을 형성할 수 있는 기준 위치에 위치 및 대기될 수 있다.Accordingly, the scribe wheel 140 can be positioned at a reference position capable of forming a scribe line forming the desired reference depth Ds, and can stand by.

이어, 상기 제어부(320)는 이동부(150)의 작동을 제어한다.Next, the controller 320 controls the operation of the moving unit 150.

상기 이동부(150)는 스크라이브 유닛(100)을 도시되지 않은 구동장치를 사용하여 X축을 따라 미리 정해진 이동 길이 및 이동 속도로 이동시킨다.The moving unit 150 moves the scribing unit 100 at a predetermined moving length and moving speed along the X-axis using a driving device (not shown).

이때, 본 발명에 따르는 깊이조절유닛(300)은 제어부(320)를 사용하여 기판(10) 상면까지의 거리값(d)이 상기 기준 거리값(d0)을 형성하도록 승강부(330)의 승강 유동을 실시간으로 제어하여 스크라이브 휠(140)의 상하 위치를 가변 조절한다.At this time, the depth adjusting unit 300 according to the present invention uses the control unit 320 to raise and lower the elevation part 330 so that the distance value d to the upper surface of the substrate 10 forms the reference distance value d0 And the vertical position of the scribe wheel 140 is variably controlled by controlling the flow in real time.

이에 따라, 스크라이브 헤드가 X축을 따라 이동됨과 아울러, 스크라이브 휠(140)은 기판의 상면에서 상기 기준깊이(Ds)를 균일하게 유지하면서 X축 스크라이브 라인을 형성할 수 있다.Accordingly, the scribe head is moved along the X-axis, and the scribe wheel 140 can form the X-axis scribe line while maintaining the reference depth Ds uniformly on the upper surface of the substrate.

상기 제어부(320)는 상기 X축 스크라이브 라인의 형성이 완료되었는지를 판단한다.The controller 320 determines whether the X-axis scribe line has been formed.

상기 X축 스크라이브 라인의 형성이 완료되면, 제어부(320)는 구동 장치 및 승강부(330)의 작동을 제어하여, 도 1에 도시된 바와 같이 스크라이브 휠(140)을 원위치로 복귀시킨다.When the formation of the X-axis scribe line is completed, the control unit 320 controls operation of the driving unit and the elevation unit 330 to return the scribe wheel 140 to its original position as shown in FIG.

본 발명의 제 1실시예는 기판(10)에 형성된 스크라이브 예정 라인에 스크라이브 라인을 형성하는 경우, 스크라이브 휠(140)이 기판(10) 표면에서 기준깊이(Ds)를 이루도록 스크라이브 휠(140)의 승강 높이를 실시간으로 조절하여 균일한 깊이의 스크라이브 라인을 형성할 수 있는 기준 위치로 위치시킬 수 있다.The first embodiment of the present invention is characterized in that when a scribe line is formed on a scribe line to be formed on a substrate 10, the scribe wheel 140 is arranged on the substrate 10 such that the scribe wheel 140 has a reference depth Ds It is possible to adjust the lifting height in real time so as to be positioned at a reference position where a scribe line of a uniform depth can be formed.

또한, 본 발명의 제 1실시예는 tm크라이브 라인이 형성되는 동안, 스크라이브 라인의 깊이를 실시간으로 모니터링 및 균일한 깊이를 갖도록 제어할 수 있다.Also, in the first embodiment of the present invention, the depth of the scribe line can be monitored in real time and controlled to have a uniform depth while the tm live line is formed.

한편, 상기 제어부(320)는 기판(10)의 상면에 형성되는 스크라이브 예정라인과의 거리값을 측정할 수 있도록 상기 회전부(120)를 사용하여 상기 거리측정부(310)를 회전시킴으로써, 기판(10) 상면에서 스크라이브 라인이 형성될 위치가 아닌 다른 위치에서의 거리값 측정 오류를 미연에 방지할 수 있다.The controller 320 rotates the distance measuring unit 310 using the rotation unit 120 so as to measure a distance to a scheduled scribing line formed on the upper surface of the substrate 10, 10), it is possible to prevent an error in measuring the distance value at a position other than the position where the scribe line is to be formed.

도 3은 본 발명에 따르는 스크라이브 라인 형성 과정의 일 예를 보여준다.FIG. 3 shows an example of a scribe line forming process according to the present invention.

도 3은 기판의 상면이 평평하지 않은 일 예로서, 기판(10)의 상면이 일측에서 타측을 따라 하향 경사지도록 형성된 예를 보여준다.3 shows an example in which the upper surface of the substrate 10 is not flat and the upper surface of the substrate 10 is formed to be inclined downward from one side to the other side.

도 3을 참조 하면, 본 발명에 따르는 스크라이브 휠(140)은 기준깊이(Ds)를 이루도록 기판(10)의 상면을 가압하여 누르도록 배치된다.Referring to FIG. 3, the scribe wheel 140 according to the present invention is arranged to press and press the upper surface of the substrate 10 so as to form the reference depth Ds.

그리고, 상기 제 1실시예에서 상술한 바와 같이, 상기 스크라이브 휠(140)은 기판(10)의 경사진 상면을 따라 이동되면서 실시간으로 기준깊이(Ds)를 형성하도록 승강 조절된다.As described above in the first embodiment, the scribe wheel 140 is moved up and down to form a reference depth Ds in real time while being moved along a sloped upper surface of the substrate 10.

따라서, 상기와 같은 방식으로 형성된 스크라이브 라인의 깊이는 기판(10)의 경사진 면에 상관없이 균일한 기준깊이(Ds)로 형성될 수 있다.Therefore, the depth of the scribe line formed in the above-described manner can be formed at a uniform reference depth Ds irrespective of the inclined surface of the substrate 10. [

도 4는 본 발명에 따르는 스크라이브 라인 형성 과정의 다른 예를 보여준다.Fig. 4 shows another example of a scribe line forming process according to the present invention.

도 4는 기판의 상면이 평평하지 않은 다른 예로서, 기판(10')의 상면이 상방으로 볼록하게 휘어진 예를 보여준다.4 shows another example in which the upper surface of the substrate 10 'is curved upwardly convexly as another example in which the upper surface of the substrate is not flat.

본 발명에 따르는 스크라이브 휠(140)은 기준깊이(Ds)를 이루도록 기판(10')의 상면을 가압하여 누르도록 배치된다.The scribe wheel 140 according to the present invention is arranged to press and press the upper surface of the substrate 10 'so as to form the reference depth Ds.

그리고, 상술한 바와 같이 상기 스크라이브 휠(140)은 기판(10')의 볼록한 상면을 따라 이동되면서, 실시간으로 기준깊이(Ds)를 형성하도록 승강 조절된다.As described above, the scribe wheel 140 is moved up and down to form a reference depth Ds in real time while moving along the convex upper surface of the substrate 10 '.

따라서, 상기와 같은 방식으로 형성된 스크라이브 라인의 깊이는 기판(10')의 볼록한 상면에 상관없이 균일한 기준깊이(Ds)로 형성될 수 있다.Therefore, the depth of the scribe line formed in the above-described manner can be formed with a uniform reference depth Ds irrespective of the convex upper surface of the substrate 10 '.

본 발명에 따르는 제 1실시예는 스크라이브 라인을 형성하기 위해 기판의 표면에 스크라이브 휠이 최초로 접하는 경우, 휠이 장착된 스크라이브 헤드의 위치 정보를 사용하여 균일한 깊이를 갖는 스크라이브 라인 형성을 위한 스크라이브 휠의 기준 위치를 조절할 수 있다.In the first embodiment of the present invention, when the scribe wheel first comes into contact with the surface of the substrate to form a scribe line, the scribe wheel for forming a scribe line having a uniform depth, using the position information of the scribe head on which the wheel is mounted, Can be adjusted.

또한, 본 발명에 따르는 제 1실시예는, 스크라이브 라인을 형성하면서, 실시간으로 기판에 균일한 스크라이브 라인의 깊이가 형성되도록 할 수 있다.Further, in the first embodiment of the present invention, it is possible to form a uniform scribe line depth on a substrate in real time while forming a scribe line.

또한, 본 발명에 따르는 제 1실시예는 스크라이브 라인이 형성되는 기판 표면이 평평하지 않게 형성되더라도, 항상 기판에 균일한 깊이의 스크라이브 라인이 형성되도록 할 수 있다.Also, in the first embodiment of the present invention, even if the surface of the substrate on which the scribe lines are formed is formed not to be flat, a scribe line having a uniform depth can be always formed on the substrate.

또한, 본 발명의 제 1실시예는 스크라이브 라인의 깊이를 균일하게 형성함으로써, 후속 공정에서 스크라이브 라인을 브레이킹하는 경우 브레이킹되는 면이 고르도록 할 수 있다.Further, in the first embodiment of the present invention, by forming the depth of the scribe line uniformly, it is possible to make the braked surface even when the scribe line is braked in a subsequent process.

또한, 본 발명의 제 1실시예는 상기와 같이 고른 브레이킹 면을 형성함으로써, 제조되는 각 셀의 테두리 부분에서의 파손을 미연에 방지하고, 생산되는 제품 불량률을 저감시킬 수 있다.In addition, the first embodiment of the present invention can prevent breakage at the edge portion of each cell to be manufactured in advance and reduce the product defective rate produced by forming the uniform breaking surface as described above.

제 2실시예Second Embodiment

도 5는 본 발명의 제 2실시예를 따르는 스크라이브 장치의 대기 상태를 보여주고, 도 6은 본 발명의 제 2실시예를 따르는 스크라이브 장치의 작동 상태를 보여준다.FIG. 5 shows a standby state of the scribing apparatus according to the second embodiment of the present invention, and FIG. 6 shows an operating state of the scribing apparatus according to the second embodiment of the present invention.

도 5를 참조 하면, 상기 스크라이브 장치는 스크라이브 유닛(100)과, 깊이조절유닛(301)으로 구성된다.Referring to FIG. 5, the scribing apparatus includes a scribing unit 100 and a depth adjusting unit 301.

상기 스크라이브 유닛(100)은 기판(10)에 형성된 스크라이브 예정라인에 압력을 가하여 소정의 깊이를 갖는 스크라이브 라인을 형성하는 장치로서, 상기 제 1실시예에서 언급된 구성과 실질적으로 동일하므로 이하의 설명은 생략하기로 한다.The scribing unit 100 is a device for forming a scribe line having a predetermined depth by applying pressure to a line to be scribed formed on the substrate 10 and is substantially the same as the structure described in the first embodiment, Is omitted.

상기 깊이조절유닛(301)은 압력측정부(340)와, 승강부(330)와, 제어부(320)로 구성된다.The depth adjusting unit 301 includes a pressure measuring unit 340, a lifting unit 330, and a control unit 320.

상기 압력측정부(340)는 스크라이브 휠(140)의 둘레를 따라 설치될 수 있다. 따라서, 상기 압력측정부(340)는 스크라이브 휠(140)이 회전되면서 기판(10)에 형성된 스크라이브 예정라인에 압력을 가하는 경우에 발생되는 압력을 측정할 수 있다.The pressure measuring unit 340 may be installed along the periphery of the scribe wheel 140. Accordingly, the pressure measuring unit 340 can measure the pressure generated when the scribing wheel 140 is rotated and presses the planned scribing line formed on the substrate 10.

상기 압력측정부(340)는 스크라이브 휠(140)에서 발생되는 압력값을 감지하는 로드셀일 수도 있다. 물론, 상기 압력측정부(340)는 상기 로드셀 이외에 스크라이브 휠(140)에서 발생되는 압력값을 측정할 수 있는 장치 모두 채택될 수 있다.The pressure measuring unit 340 may be a load cell that senses a pressure value generated by the scribe wheel 140. Of course, the pressure measuring unit 340 may be adapted to measure pressure values generated by the scribe wheel 140 in addition to the load cell.

상기 승강부(330)는 제어부(320)로부터 제어 신호를 전달 받아, 스크라이브 헤드(110)를 승강이동시키는 장치이다.The elevator 330 receives the control signal from the controller 320 and moves the scribe head 110 up and down.

상기 제어부(320)에는 기준압력값(p0)이 기설정된다. 상기 기준압력값(p0)은 제 1실시예에 언급된 기준깊이(Ds)를 이루는 경우에 스크라이브 휠(140)에 의해 기판(10)의 표면에 가해지는 압력값이다.The control unit 320 sets a reference pressure value p0. The reference pressure value p0 is a pressure value applied to the surface of the substrate 10 by the scribe wheel 140 when forming the reference depth Ds mentioned in the first embodiment.

그리고, 상기 제어부(320)는 측정되는 압력값(p)이 상기 기준압력값(p0)과 동일해지도록 승강부(330)의 승강 이동을 제어한다.The control unit 320 controls the elevating movement of the elevating unit 330 so that the measured pressure value p is equal to the reference pressure value p0.

물론, 상기 기준압력값(p0)은 일정의 오차 범위를 가질 수 있다. 바람직하게 제어부(320)는 상기 측정된 압력값(p)이 상기 기준압력값(p0)의 오차 범위에 포함되도록 상기 승강부(330)의 승강이동을 제어할 수도 있다.Of course, the reference pressure value p0 may have a certain error range. Preferably, the controller 320 may control the movement of the lifting unit 330 so that the measured pressure value p is included in the error range of the reference pressure value p0.

상술한 기준압력값(p0)의 오차범위는 기판(10)에 스크라이브 라인을 형성하는 경우, 불량을 방지할 수 있는 최소한의 범위로서, 이는 다수의 경험치로서 취득될 수 있다.The error range of the reference pressure value p0 described above is the minimum range in which defects can be prevented when the scribe line is formed on the substrate 10, and this can be obtained as a plurality of experience values.

다음은, 상술된 구성을 참조로 하여, 본 발명의 제 2실시예를 따르는 스크라이브 장치의 작용을 설명한다.Next, the operation of the scribing apparatus according to the second embodiment of the present invention will be described with reference to the above-described configuration.

도 5는 본 발명의 제 2실시예를 따르는 스크라이브 유닛이 기판의 상부에서 대기하고 있는 상태를 보여준다.FIG. 5 shows a state in which a scribe unit according to a second embodiment of the present invention is waiting at the top of the substrate.

상기 스크라이브 장치의 작용을 설명함에 있어서, 제 1실시예에서와 같이 기판(10) 표면 중 상면에 X축 스크라이브 라인을 형성하는 예를 대표적으로 설명한다.In describing the operation of the scribing device, an example of forming an X-axis scribe line on the upper surface of the surface of the substrate 10 as in the first embodiment will be exemplarily described.

도 5를 참조 하면, 제어부(320)에는 기준압력값(p0)이 기설정된다.Referring to FIG. 5, a reference pressure value p0 is previously set in the controller 320.

상기 기준압력값(p0)은 상술한 바와 같이, 미리 설정된 기준깊이(Ds)를 이루는 스크라이브 라인을 형성하는 경우에 요구되는 압력값이다.The reference pressure value p0 is a pressure value required when the scribe line forming the reference depth Ds is formed as described above.

상기와 같이 제어부(320)에 기준압력값(p0)이 설정되면, 도 5에 도시되는 바와 같이, 이동부(150)의 구동에 의해 스크라이브 유닛(100)은 기판(10)의 상부에 위치된다. 이때, 상기 기판(10)에는 스크라이브 라인이 형성될 스크라이브 예정 라인이 형성된다.5, when the reference pressure value p0 is set in the controller 320 as described above, the scribing unit 100 is positioned above the substrate 10 by driving the moving unit 150 . At this time, a scribe line to be scribed is formed on the substrate 10.

따라서, 도 5에 도시되는 바와 같이 스크라이브 휠(140)은 스크라이브 예정 라인과 최초로 접할 수 있다.Therefore, as shown in Fig. 5, the scribe wheel 140 can contact the scheduled scribing line first.

이어, 도 6을 참조 하면, 승강부(330)는 상기 제어부(320)로부터 전기적 신호를 전달 받아 스크라이브 헤드(110)를 하강시킨다. 따라서, 스크라이브 휠(140)은 기판(10)의 상면에 압력을 가하면서 누룰 수 있다.6, the elevator 330 receives an electrical signal from the controller 320 and moves the scribe head 110 downward. Accordingly, the scribe wheel 140 can be grasped while applying pressure to the upper surface of the substrate 10.

이와 동시에, 압력측정부(340)는 상기 압력에 대한 압력값(p)을 측정하고, 이를 제어부(320)로 전송한다.At the same time, the pressure measuring unit 340 measures a pressure value p with respect to the pressure, and transmits the measured pressure value p to the control unit 320.

상기 제어부(320)는 측정되는 압력값(p)이 기준압력값(p0)과 동일해지도록 승강부(330)의 승강이동을 제어한다.The control unit 320 controls the elevating movement of the elevating unit 330 so that the measured pressure value p is equal to the reference pressure value p0.

따라서, 스크라이브 휠(140)은 기준깊이(Ds)를 이루도록 기판(10)에 형성된 스크라이브 예정라인에 압력을 가하여 누룰 수 있다.Accordingly, the scribe wheel 140 can be read by applying pressure to a scribe line to be formed on the substrate 10 so as to form the reference depth Ds.

따라서, 스크라이브 휠(140)은 바람직한 기준깊이(Ds)를 이루는 스크라이브 라인을 형성할 수 있는 기준 위치에 위치 및 대기될 수 있다.Accordingly, the scribe wheel 140 can be positioned at a reference position capable of forming a scribe line forming the desired reference depth Ds, and can stand by.

이어, 상기 제어부(320)는 이동부(150)의 작동을 제어한다.Next, the controller 320 controls the operation of the moving unit 150.

상기 이동부(150)는 스크라이브 유닛을 도시되지 않은 구동장치를 사용하여 X축을 따라 미리 정해진 이동 길이 및 이동 속도로 이동시킨다.The moving unit 150 moves the scribe unit along the X axis at a predetermined moving length and moving speed using a driving unit (not shown).

이때, 본 발명에 따르는 깊이조절유닛(301)은 제어부(320)를 사용하여 기판(10) 상면의 스크라이브 예정라인에 가해지는 압력값(p)이 상기 기준압력값(p0)을 형성하도록 승강부(330)의 승강 유동을 실시간으로 제어하여 스크라이브 휠(140)의 상하 위치를 가변 조절한다.At this time, the depth adjusting unit 301 according to the present invention uses the controller 320 to adjust the pressure value p applied to the planned scribing line on the substrate 10 to the reference pressure value p0, The vertical movement of the scribe wheel 140 is controlled in real time to variably adjust the vertical position of the scribe wheel 140.

이에 따라, 스크라이브 헤드(110)가 X축을 따라 이동됨과 아울러, 스크라이브 휠(140)은 기판의 상면에서 상기 기준깊이(Ds)를 균일하게 유지하면서 회전되어 X축 스크라이브 라인을 형성할 수 있다.Accordingly, the scribe head 110 is moved along the X-axis, and the scribe wheel 140 is rotated while uniformly maintaining the reference depth Ds on the upper surface of the substrate to form the X-axis scribe line.

상기 제어부(320)는 상기 X축 스크라이브 라인의 형성이 완료되었는지를 판단한다.The controller 320 determines whether the X-axis scribe line has been formed.

상기 X축 스크라이브 라인의 형성이 완료되면, 제어부(320)는 구동 장치 및 승강부(330)의 작동을 제어하여, 도 6에 도시된 바와 같이 스크라이브 휠(140)을 원위치로 복귀시킨다.When the formation of the X-axis scribe line is completed, the control unit 320 controls the operation of the driving unit and the elevation unit 330 to return the scribe wheel 140 to its original position as shown in FIG.

본 발명에 따르는 제 2실시예는 스크라이브 라인을 형성하기 위해 기판의 표면에 스크라이브 휠이 최초로 접하는 경우, 기판에 가해지는 압력값 정보를 사용하여, 스크라이브 라인이 균일한 깊이를 이룰 수 있는 스크라이브 휠의 기준 위치를 조절할 수 있다.In a second embodiment of the present invention, when a scribe wheel first contacts a surface of a substrate to form a scribe line, the pressure value information applied to the substrate is used to determine a scribe line in which a scribe line can attain a uniform depth The reference position can be adjusted.

또한, 본 발명에 따르는 제 2실시예는, 스크라이브 라인을 형성하면서, 실시간으로 기판에 균일한 스크라이브 라인의 깊이가 형성되도록 할 수 있다.The second embodiment according to the present invention can form a uniform scribe line depth on a substrate in real time while forming a scribe line.

제 3실시예Third Embodiment

도 7은 본 발명의 제 3실시예를 따르는 스크라이브 장치의 대기 상태를 보여주고, 도 8은 본 발명의 제 3실시예를 따르는 스크라이브 장치의 작동 상태를 보여준다.FIG. 7 shows the standby state of the scribing apparatus according to the third embodiment of the present invention, and FIG. 8 shows the operating state of the scribing apparatus according to the third embodiment of the present invention.

도 7을 참조하면, 상기 스크라이브 장치는 스크라이브 유닛(100)과, 깊이조절유닛(302)으로 구성된다.Referring to FIG. 7, the scribing apparatus includes a scribing unit 100 and a depth adjusting unit 302.

상기 스크라이브 유닛(100)은 상기 제 1,2실시예의 구성과 실질적으로 동일하기 때문에 구체적인 구성의 설명을 생략한다.Since the scribe unit 100 is substantially the same as that of the first and second embodiments, the detailed description of the constitution will be omitted.

상기 깊이조절유닛(302)은 크게 거리측정부(312)와, 압력측정부(340)와, 제어부(320)로 구성된다.The depth adjusting unit 302 mainly includes a distance measuring unit 312, a pressure measuring unit 340, and a control unit 320.

상기 거리측정부(312)는 스크라이브 유닛(100)에 설치되어 기판(10)이 표면 또는 상면까지의 거리값(d)을 측정하여, 이를 제어부(320)로 전송한다. 상기 거리측정부(312)는 상기 제 1,2실시예에서 언급된 구성과 실질적으로 동일할 수 있다.The distance measuring unit 312 measures the distance d to the surface or the top surface of the substrate 10 and transmits the distance value d to the controller 320. The distance measuring unit 312 may be substantially the same as the configuration described in the first and second embodiments.

상기 압력측정부(340)는 스크라이브 휠(140)에 의해 기판(10)에 형성된 스크라이브 예정라인에 가해지는 압력값(p)을 측정하여, 이를 제어부(320)로 전송한다. 상기 압력측정부(340)는 상기 제 2실시예에서 언급된 구성과 실질적으로 동일할 수 있다.The pressure measuring unit 340 measures a pressure value p applied to the scheduled scribing line formed on the substrate 10 by the scribing wheel 140 and transmits the measured pressure value to the controller 320. The pressure measuring unit 340 may be substantially the same as the configuration described in the second embodiment.

상기 제어부(320)에는 기준거리값(d0)과, 기준압력값(p0)이 기설정된다.The control unit 320 sets a reference distance value d0 and a reference pressure value p0.

상기 기준거리값(d0)은 제 1실시예에서와 같이 기준깊이(Ds)를 이루는 경우에 거리측정부(312)로부터 기판(10)의 표면까지 측정되는 거리값이다.The reference distance value d0 is a distance value measured from the distance measuring unit 312 to the surface of the substrate 10 when the reference depth value ds forms the reference depth Ds as in the first embodiment.

상기 기준압력값(p0)은 상기 기준깊이(Ds)를 이루는 경우에 기판(10)의 표면 또는 스크라이브 예정라인에 가해지는 압력값이다.The reference pressure value p0 is a pressure value applied to a surface of the substrate 10 or a line to be scribed when the reference depth value Ds is formed.

또한, 상기 제어부(320)에는, 상기 측정되는 거리값(d)이 기준거리값(d0)과 동일해질 수 있는 승강부(330)의 제1승강위치값(P1)이 저장되고, 상기 측정되는 압력값(p)이 기준압력값(p0)과 동일해질 수 있는 승강부의 제2승강위치값(P1)이 저장된다.The control unit 320 stores the first elevation position value P1 of the elevation unit 330 in which the measured distance value d can be equal to the reference distance value d0, The second lift position value P1 of the lift portion where the pressure value p can be equal to the reference pressure value p0 is stored.

여기서, 상기 제 1,2승강위치값(P1,P2)은 실질적으로 스크라이브 휠(140)의 승강 위치값인 것이 좋다.Here, it is preferable that the first and second lifting position values P1 and P2 are substantially the lifting position values of the scribing wheel 140.

상기 제 1,2승강위치값(P1,P2)은 도면에 도시되지는 않았지만, 승강부(330)에 구비되어, 승강부(330)의 승강 이동시 Z축으로의 위치값을 인식하여 제어부(320)로 전송할 수 있는 센서에 의해 측정될 수 있다.Although not shown in the figure, the first and second elevation position values P1 and P2 are provided in the elevation part 330 to recognize a position value in the Z axis when the elevation part 330 is moved up and down, ) ≪ / RTI >

실질적으로 승강부(330)는 스크라이브 휠(140)을 구비하는 스크라이브 헤드(110)를 승강시킴으로써, 스크라이브 휠(140)의 승강이동을 제어한다.The lifting unit 330 substantially controls the lifting movement of the scribing wheel 140 by moving the scribing head 110 having the scribing wheel 140 thereon.

따라서, 상기 스크라이브 휠(140)을 승강이동시키는 경우 승강부(330)는 승강위치값이 가변된다.Accordingly, when the scribe wheel 140 is moved up and down, the lift position of the lift unit 330 is variable.

따라서, 본 발명의 제 3실시예에서의 제 1,2승강위치값(P1,P2)은 승강부(330)의 승강위치값일 수 있다.Therefore, the first and second lifting position values P1 and P2 in the third embodiment of the present invention may be the lifting position values of the lifting unit 330. [

상기 제어부(320)는 상기 제 1승강위치값(P1)과 상기 제 2승강위치값(P2)과의 평균위치값(Pav)을 산출하고, 상기 평균위치값(Pav)을 이루도록 상기 승강부(330)의 승강이동을 제어한다.The controller 320 calculates an average position Pav of the first lift position value P1 and the second lift position value P2 and calculates the average position Pav of the lift position 330).

한편, 상기 스크라이브 유닛(100)에는 제 1실시예에서와 같이 회전부(120)가 더 설치되고, 거리측정부(312)는 상기 회전부(120)에 설치될 수 있다. 따라서, 제 1실시예에서와 같이, 거리측정부(312)의 측정 위치를 가변시킬 수 있다.The scribing unit 100 may further include a rotation unit 120 and the distance measuring unit 312 may be installed in the rotation unit 120 as in the first embodiment. Therefore, as in the first embodiment, the measurement position of the distance measuring unit 312 can be varied.

다음은, 상술된 구성을 참조로 하여, 본 발명의 제 3실시예를 따르는 스크라이브 장치의 작용을 설명한다.Next, the operation of the scribing apparatus according to the third embodiment of the present invention will be described with reference to the above-described configuration.

도 7은 본 발명의 제 3실시예를 따르는 스크라이브 유닛(100)이 기판(10)의 상부에서 대기하고 있는 상태를 보여준다.Fig. 7 shows a state in which the scribe unit 100 according to the third embodiment of the present invention is standing on top of the substrate 10. Fig.

이때, 스크라이브 휠(140)은 기판(10)의 상면에 형성된 스크라이브 에정라인의 상부에 위치된다.At this time, the scribe wheel 140 is positioned on the upper side of the scribe etch line formed on the upper surface of the substrate 10.

제어부(320)는 승강부(330)를 사용하여, 스크라이브 휠(140)이 상기 기판(10)의 상면에 형성된 스크라이브 예정라인을 소정의 압력으로 누룰 수 있도록 스크라이브 헤드(110)를 하강시킨다.The control unit 320 uses the elevating unit 330 to descend the scribe head 110 so that the scribing wheel 140 can read a predetermined scribing line formed on the upper surface of the substrate 10 at a predetermined pressure.

따라서, 스크라이브 휠(140)은 기판(10)의 상면에 압력을 가하여 최초로 접할 수 있다.Accordingly, the scribe wheel 140 can be contacted for the first time by applying pressure to the upper surface of the substrate 10.

이와 동시에, 거리측정부(312)는 기판(10)의 상면까지의 거리값(d)을 측정하여, 이를 제어부(320)로 전송하고, 압력측정부(340)는 스크라이브 휠(140)에 의해 기판(10)의 상면에 가해지는 압력값(p)을 측정하여 이를 제어부(320)로 전송한다.At the same time, the distance measuring unit 312 measures the distance value d to the upper surface of the substrate 10 and transmits the distance value d to the control unit 320. The pressure measuring unit 340 measures the distance value d by the scribing wheel 140 The pressure value p applied to the upper surface of the substrate 10 is measured and transmitted to the controller 320.

상기 제어부(320)는, 상기 측정되는 거리값(d)이 상술된 바와 같이 산출되는 평균거리값(Pav)을 이루도록 승강부(330)의 승강이동을 제어한다.The control unit 320 controls the elevation movement of the elevation unit 330 so that the measured distance value d becomes an average distance Pav calculated as described above.

이에 따라, 도 8에 도시되는 바와 같이, 상기 스크라이브 휠(140)은 기판(10)의 상면에서 기준깊이(Ds)를 이루도록 위치된다.Accordingly, as shown in FIG. 8, the scribe wheel 140 is positioned to have a reference depth Ds on the upper surface of the substrate 10.

따라서, 스크라이브 휠(140)은 바람직한 기준깊이(Ds)를 이루는 스크라이브 라인을 형성할 수 있는 기준 위치에 위치 및 대기될 수 있다.Accordingly, the scribe wheel 140 can be positioned at a reference position capable of forming a scribe line forming the desired reference depth Ds, and can stand by.

이어, 이동부(150)는 제어부(320)로부터 제어 신호를 받아 스크라이브 유닛(100)을 도시되지 않은 구동장치를 사용하여 X축을 따라 미리 정해진 이동 길이 및 이동 속도로 이동시킨다.The moving unit 150 receives the control signal from the control unit 320 and moves the scribing unit 100 along the X axis at a predetermined moving length and moving speed using a driving unit (not shown).

이때, 본 발명에 따르는 깊이조절유닛(302)은 승강부(330)의 승강 유동을 실시간으로 제어하여 스크라이브 휠(140)의 상하 위치를 가변 조절한다.At this time, the depth adjusting unit 302 according to the present invention controls the vertical movement of the lifting unit 330 in real time to variably adjust the vertical position of the scribing wheel 140.

이에 따라, 스크라이브 헤드(110)가 X축을 따라 이동됨과 아울러, 스크라이브 휠(140)은 기판(10)의 상면에서 상기 기준깊이(Ds)를 균일하게 유지하면서 회전되어 X축 스크라이브 라인을 형성할 수 있다.Accordingly, the scribe head 110 is moved along the X axis and the scribe wheel 140 rotates while maintaining the reference depth Ds uniformly on the upper surface of the substrate 10 to form an X-axis scribe line have.

상기 제어부(320)는 상기 X축 스크라이브 라인의 형성이 완료되었는지를 판단한다.The controller 320 determines whether the X-axis scribe line has been formed.

상기 X축 스크라이브 라인의 형성이 완료되면, 제어부(320)는 구동 장치 및 승강부(330)의 작동을 제어하여, 도 7에 도시된 바와 같이 스크라이브 휠(140)을 원위치로 복귀시킨다.When the formation of the X-axis scribe line is completed, the control unit 320 controls operation of the driving unit and the elevation unit 330 to return the scribe wheel 140 to its original position as shown in FIG.

본 발명의 제 3실시예는 스크라이브 라인을 형성하기 위해 기판의 표면에 스크라이브 휠이 최초로 접하는 경우, 휠이 장착되는 스크라이브 헤드의 위치 정보 및 기판에 가해지는 압력값 정보를 동시에 사용하여, 균일한 깊이를 갖는 스크라이브 라인 형성을 위한 스크라이브 휠의 기준 위치를 정밀하게 조절할 수 있다.In the third embodiment of the present invention, when the scribe wheel first touches the surface of the substrate to form the scribe line, the position information of the scribe head on which the wheel is mounted and the pressure value information applied to the substrate are simultaneously used, It is possible to precisely control the reference position of the scribe wheel for scribe line formation.

본 발명의 제 3실시예는 회전부를 사용하여 상기 거리측정부를 회전시킬 수 있기 때문에, 기판 상면에서 스크라이브 라인이 형성될 위치가 아닌 다른 위치에서의 거리값 측정 오류를 미연에 방지할 수 있다.In the third embodiment of the present invention, since the distance measuring unit can be rotated using the rotation unit, it is possible to prevent the measurement error of the distance value at the position other than the position where the scribe line is to be formed on the upper surface of the substrate.

본 발명에 따르는 제 3실시예는, 스크라이브 라인을 형성하면서, 실시간으로 기판에 균일한 스크라이브 라인의 깊이가 보다 정밀하게 형성되도록 할 수 있다.The third embodiment according to the present invention can form a uniform scribe line depth on the substrate more precisely in real time while forming a scribe line.

기판 절단 장치Substrate cutting device

본 발명의 기판 절단 장치는 스크라이브 장치와, 브레이킹 장치(미도시)를 포함한다.The substrate cutting apparatus of the present invention includes a scribing apparatus and a breaking apparatus (not shown).

상기 스크라이브 장치는 상술된 제 1,2,3실시예에 언급된 스크라이브 장치 중 어느 하나가 채택될 수 있다.The scribing device may be any one of the scribing devices mentioned in the first, second and third embodiments.

상기 브레이킹 장치는 스크라이브 라인이 형성된 기판(10)에서, 상기 스크라이브 라인에 브레이킹을 실시하여, 기판(10)을 다수의 단위 기판으로 브레이킹 할 수 있다.The braking device may brak the scribe line on the substrate 10 on which the scribe line is formed to break the substrate 10 into a plurality of unit substrates.

따라서, 상기 스크라이브 장치에 의해 스크라이브 라인은 기판(10)의 표면에서 균일한 깊이를 이루어 형성되고, 브레이킹 장치는 상기 스크라이브 라인을 브레이킹하기 때문에, 브레이킹 후, 각 단위기판들의 테두리는 브레이킹에 의한 파손 불량없이 깨끗한 브레이킹 면을 이룰 수 있다. 이는, 각 셀단위로 브레이킹되어 제조되는 단위 기판 자체의 품질 향상을 도모할 수 있다.Therefore, since the scribing line is formed at a uniform depth on the surface of the substrate 10 by the scribing device, and the breaking device breaks the scribe line, after the breaking, the rim of each unit substrate is damaged due to breakage A clean braking surface can be achieved. This can improve the quality of the unit substrate itself, which is manufactured by braking in units of cells.

기판 스크라이브 방법Substrate scribe method

본 발명의 기판 스크라이브 방법은 도 1 내지 도 8을 참조 하여 설명한 스크라이브 유닛의 구성을 참조하기로 한다.The substrate scribing method of the present invention will be described with reference to the configuration of the scribe unit described with reference to Figs. 1 to 8. Fig.

도 10은 기판 스크라이브 방법의 일 예를 보여주는 흐름도이다.10 is a flow chart showing an example of a substrate scribing method.

제 1단계Step 1

스크라이브 유닛(100)을 기판(10)의 상부에 위치시킨다.The scribe unit 100 is placed on the upper side of the substrate 10.

여기서, 상기 기판(10)의 표면 또는 상면에는 스크라이브 예정라인이 미리 형성된다.Here, a planned scribing line is formed on the surface or the upper surface of the substrate 10 in advance.

상기 스크라이브 유닛(100)에 구비되는 스크라이브 휠(140)을 상기 스크라이브 예정라인에 최초로 접하도록 이동시킨다. 상기 이동은 승강부(330)의 구동에 의하여 실시될 수 있다.The scribing wheel 140 provided in the scribing unit 100 is moved to be in contact with the scheduled scribing line first. The movement may be performed by driving the lifting unit 330. [

이때, 상기 스크라이브 휠(140)이 기판에 소정의 깊이를 형성하도록 위치시킨다.At this time, the scribe wheel 140 is positioned to form a predetermined depth on the substrate.

제 2단계Step 2

승강부(330)를 사용하여 스크라이브 휠(140)을 상기 깊이가 기설정되는 기준깊이(Ds)에 이르도록 이동 위치시킨다.The scribe wheel 140 is moved to reach the reference depth Ds at which the depth is set by using the elevating part 330. [

상기 제 2단계를 상세하게 설명한다.The second step will be described in detail.

도 10을 참조 하면, 상기 기준깊이(Ds)를 이루는 경우에 상기 기판(10)의 상부에 위치되는 측정위치에서 상기 기판(10)의 표면까지 측정되는 기준거리값(d0)을 설정한다.Referring to FIG. 10, a reference distance d0 measured from the measurement position located on the substrate 10 to the surface of the substrate 10 when the reference depth Ds is formed is set.

스크라이브 유닛(100)에 설치되는 거리측정부(310)를 사용하여 기판(10)의 표면까지의 거리값(d)을 측정하고, 이를 제어부(320)로 전송한다.A distance value d to the surface of the substrate 10 is measured using the distance measuring unit 310 installed in the scribing unit 100 and is transmitted to the controller 320. [

상기 제어부(320)는 상기 측정되는 거리값(d)이 상기 기설정된 기준거리값(d0)과 동일한 지의 여부를 판단한다.The controller 320 determines whether the measured distance d is equal to the predetermined reference distance d0.

상기 측정되는 거리값(d)과 상기 기설정된 기준거리값(d0)이 서로 동일하게 형성되도록 스크라이브 휠(140)을 위치시킨다.The scribe wheel 140 is positioned such that the measured distance value d and the predetermined reference distance value d0 are equal to each other.

따라서, 상기 스크라이브 휠(140)은 기준깊이(Ds)를 갖는 스크라이브 라인을 형성할 수 있는 기준 또는 대기 위치에 위치될 수 있다.Accordingly, the scribe wheel 140 may be positioned at a reference or standby position capable of forming a scribe line having a reference depth Ds.

이어, 상기 스크라이브 휠(140)을 이동시키면서 스크라이브 라인을 형성한다.Then, a scribe line is formed while moving the scribe wheel 140.

상기 스크라이브 휠(140)의 이동은 제 1,2,3실시예에서 언급된 바와 같이 이동부에 의해 스크라이브 유닛(100)이 이동됨으로써 구현된다.The movement of the scribe wheel 140 is realized by moving the scribe unit 100 by the moving unit as described in the first, second, and third embodiments.

만일, 상기 측정되는 거리값(d)과 상기 기설정된 기준거리값(d0)이 서로 동일하지 않는 경우, 제어부(320)는 측정되는 거리값(d)과 기준거리값(d0)이 서로 동일해질때까지 스크라이브 휠(140)의 승강이동을 제어하여 스크라이브 휠(140)의 기준 위치를 조절한다.If the measured distance d and the predetermined reference distance d0 are not equal to each other, the controller 320 determines that the measured distance d and the reference distance d0 are equal to each other The reference position of the scribe wheel 140 is adjusted by controlling the movement of the scribe wheel 140 up and down.

즉, 상기 거리측정부(310)는 스크라이브 휠(140)의 회전 이동에 의해 스크라이브 라인을 하는 동안에 기판(10)의 표면과의 거리값(d)을 실시간으로 측정하고, 제어부(320)는 측정되는 거리값(d)과 기준거리값(d0)이 서로 동일해질 수 있도록 승강부(330)를 사용하여 스크라이브 휠(140)의 승강 위치를 조절한다.That is, the distance measuring unit 310 measures the distance value d with respect to the surface of the substrate 10 in real time during the scribing line by rotating the scribing wheel 140, and the control unit 320 measures The ascending / descending position of the scribe wheel 140 is adjusted using the ascending / descending section 330 so that the distance value d and the reference distance value d0 may be equal to each other.

이어, 제어부(320)는 스크라이브 라인의 형성이 완료되었는지를 판단한다.Then, the control unit 320 determines whether the formation of the scribe line is completed.

스크라이브 라인의 형성이 완료된 경우에, 제어부(320)는 이동부(150) 및 승강부(330)를 사용하여 스크라이브 휠(140)을 원위치로 복귀시킨다.When the formation of the scribe line is completed, the control unit 320 returns the scribe wheel 140 to the home position using the moving unit 150 and the elevation unit 330.

상기에 기술되는 방법은 본 발명에 따르는 제 1실시예의 구성을 통한 작용을 참조할 수 있다.The method described above can refer to the operation through the configuration of the first embodiment according to the present invention.

도 11은 기판 스크라이브 방법의 다른 예를 보여주는 흐름도이다.11 is a flow chart showing another example of the substrate scribing method.

도 11을 참조 하면, 상술된 기준깊이(Ds)를 이루는 경우에 상기 스크라이브 휠(140)이 상기 스크라이브 예정라인에 가하는 기준압력값(p0)을 설정한다.Referring to FIG. 11, the reference pressure value p0 applied to the scribe line by the scribe wheel 140 is set when the reference depth Ds is formed.

스크라이브 휠(140)의 둘레에 설치되는 압력측정부(P0)를 사용하여 스크라이브 휠(140)이 기판(10)의 스크라이브 예정라인에 접하는 경우에 발생되는 압력값(p)을 측정하여, 이를 제어부(320)로 전송한다.A pressure value p generated when the scribe wheel 140 contacts the scheduled scribing line of the substrate 10 is measured using a pressure measuring part P0 provided around the scribing wheel 140, (320).

상기 압력측정부(340)는 상기 제 2실시예에 언급된 구성을 사용할 수 있다.The pressure measuring unit 340 may use the configuration described in the second embodiment.

상기 제어부(320)는 상기 측정되는 압력값(p)이 상기 기설정된 기준압력값(p0)과 동일한 지의 여부를 판단한다.The controller 320 determines whether the measured pressure value p is equal to the predetermined reference pressure value p0.

상기 측정되는 압력값(p)과 상기 기설정된 기준압력값(p0)이 서로 동일해지도록 스크라이브 휠(140)의 승강 위치를 조절한다. 따라서, 스크라이브 휠(140)은 기준깊이(Ds)를 갖는 스크라이브 라인을 형성하기 위한 기준 또는 대기 위치에 위치된다.The ascending / descending position of the scribe wheel 140 is adjusted so that the measured pressure value p and the predetermined reference pressure value p0 become equal to each other. Accordingly, the scribe wheel 140 is positioned at the reference or standby position for forming the scribe line having the reference depth Ds.

이어, 스크라이브 휠(140)을 기판(10)을 따라 이동시키면서 스크라이브 라인을 형성한다.Next, the scribe wheel 140 is moved along the substrate 10 to form a scribe line.

상기 스크라이브 휠(140)의 이동은 제 1,2,3실시예에서 언급된 바와 같이 이동부(150)에 의해 스크라이브 유닛(100)이 이동됨으로써 구현된다.The movement of the scribe wheel 140 is realized by moving the scribe unit 100 by the moving unit 150 as described in the first, second, and third embodiments.

만일, 상기 측정되는 압력값(p)과 상기 기설정된 기준압력값(p0)이 서로 동일하지 않는 경우, 제어부(320)는 측정되는 압력값(p)과 기준압력값(p0)이 서로 동일해질때까지 스크라이브 휠(140)의 승강이동을 제어한다.If the measured pressure value p and the predetermined reference pressure value p0 are not equal to each other, the controller 320 determines that the measured pressure value p and the reference pressure value p0 are equal to each other The scribing wheel 140 moves up and down.

이어, 상기 압력측정부(340)는 스크라이브 휠(140)의 회전 이동에 의해 스크라이브 라인을 하는 동안에 발생되는 압력값(p)을 실시간으로 측정하고, 제어부(320)는 측정되는 압력값(p)과 기준압력값(p0)이 서로 동일해질 수 있도록 승강부(330)를 사용하여 스크라이브 휠(140)의 승강 위치를 연속적으로 조절한다.The pressure measuring unit 340 measures a pressure value p generated during the scribing line by rotating the scribing wheel 140 in real time and the control unit 320 measures the pressure value p to be measured, The position of the scribe wheel 140 is continuously adjusted using the elevator 330 so that the reference pressure value p0 and the reference pressure value p0 can be equal to each other.

이어, 제어부(320)는 스크라이브 라인의 형성이 완료되었는지를 판단한다.Then, the control unit 320 determines whether the formation of the scribe line is completed.

스크라이브 라인의 형성이 완료된 경우에, 제어부(320)는 이동부(150) 및 승강부(330)를 사용하여 스크라이브 휠(140)을 원위치로 복귀시킨다.When the formation of the scribe line is completed, the control unit 320 returns the scribe wheel 140 to the home position using the moving unit 150 and the elevation unit 330.

상기에 기술되는 방법은 본 발명에 따르는 제 2실시예의 구성을 통한 작용을 참조할 수 있다.The method described above can refer to the operation through the configuration of the second embodiment according to the present invention.

도 12는 기판 스크라이브 방법의 또 다른 예를 보여주는 흐름도이다.12 is a flow chart showing another example of the substrate scribing method.

도 12를 참조 하면, 상술된 기준깊이(Ds)를 이루는 경우에 스크라이브 유닛(100)의 측정위치에서 상기 스크라이브 예정라인까지의 기준거리값(ds)을 설정한다.Referring to FIG. 12, a reference distance value ds from the measurement position of the scribe unit 100 to the scheduled scribing line is set when the reference depth Ds is formed.

이와 아울러, 상술된 기준깊이(Ds)를 이루는 경우에 상기 스크라이브 휠(140)이 상기 스크라이브 예정라인에 가하는 기준압력값(p0)을 설정한다.In addition, when the reference depth Ds is established, the reference pressure value p0 applied to the scribe line by the scribe wheel 140 is set.

거리측정부(312)를 사용하여 기판(10)의 표면에 형성되는 스크라이브 예정라인까지의 거리값(d)을 측정하고, 압력측정부(340)를 사용하여 스크라이브 휠(140)이 스크라이브 예정라인에 접하는 경우에 발생되는 압력값(p)을 측정한다.The distance measuring unit 312 is used to measure the distance value d to the expected scribing line formed on the surface of the substrate 10 and the scribing wheel 140 is measured using the pressure measuring unit 340, The pressure value p that is generated when it comes into contact with the surface of the wafer W is measured.

제어부(320)는 상기 측정되는 거리값(d)이 기준거리값(d0)과 동일해지는 스크라이브 휠(140)의 승강위치를 제 1승강 위치값(P1)으로 저장하고, 상기 측정되는 압력값(p)이 기준압력값(p+0)과 동일해지는 스크라이브 휠(140)의 승강위치를 제 2승강 위치값(P2)으로 저장한다,The control unit 320 stores the lift position of the scribe wheel 140 having the measured distance d equal to the reference distance d0 as the first lift position value P1, lift position of the scribe wheel 140, which is equal to the reference pressure value p + 0, as the second lift position value P2,

여기서, 상기 제 1,2승강위치값(P1,P2)은 상기 제3실시예에서 언급한 바와 같이 승강부(330)의 승강위치값일 수 있다.Here, the first and second elevation position values P1 and P2 may be the elevation position values of the elevation portion 330 as described in the third embodiment.

제어부(320)는 상기 제 1,2승강 위치값(P1,P2)의 평균위치값(Pav)을 산출하여 저장한다. The controller 320 calculates and stores an average position Pav of the first and second lift position values P1 and P2.

그리고, 제어부(320)는 승강부(330)를 사용하여 상기 평균위치값(Pav)을 이루도록 스크라이브 휠(140)의 승강 위치를 제어한다.The control unit 320 controls the ascending / descending position of the scribe wheel 140 so as to form the average position Pav using the ascending / descending unit 330.

상기 스크라이브 휠(140)의 승강 이동은 제 1,2,3실시예에서 언급된 바와 같이 이동부에 의해 스크라이브 유닛(100)이 이동됨으로써 구현된다.The movement of the scribe wheel 140 is achieved by moving the scribe unit 100 by the moving unit as described in the first, second, and third embodiments.

이어, 제어부(320)는 스크라이브 라인의 형성이 완료되었는지를 판단한다.Then, the control unit 320 determines whether the formation of the scribe line is completed.

스크라이브 라인의 형성이 완료된 경우에, 제어부(320)는 이동부(150) 및 승강부(330)를 사용하여 스크라이브 휠(140)을 원위치로 복귀시킨다.When the formation of the scribe line is completed, the control unit 320 returns the scribe wheel 140 to the home position using the moving unit 150 and the elevation unit 330.

상기에 기술되는 방법은 본 발명에 따르는 제 3실시예의 구성을 통한 작용을 참조할 수 있다.The method described above can refer to the operation through the configuration of the third embodiment according to the present invention.

본 발명에 따르는 실시예는 기준깊이를 형성하도록 기판 상면과의 거리값으로 확인하고, 기판에 가해지는 압력을 추가적으로 더 확인함으로써, 스크라이브 휠의 대기 위치를 더욱 정밀하게 제어할 수 있음과 아울러, 더욱 정확한 기준깊이를 갖는 스크라이브 라인을 형성할 수 있다.
The embodiment according to the present invention confirms the distance value with respect to the upper surface of the substrate so as to form the reference depth and further confirms the pressure applied to the substrate so as to more precisely control the standby position of the scribe wheel, A scribe line having an accurate reference depth can be formed.

10 : 기판 100 : 스크라이브 유닛
110 : 스크라이브 헤드 120 : 회전부
130 : 휠 고정체 140 : 스크라이브 휠
150 : 이동부 300, 301, 302 : 깊이조절부
310, 312 : 거리 측정부 320 : 제어부
330 : 승강부 340 : 압력측정부
Ds : 기준깊이 d : 거리값
d0 : 기준거리값 p : 압력값
p0 : 기준압력값 P1 : 제 1승강위치값
P2 : 제 2승강위치값 Pav : 평균위치값10: substrate 100: scribe unit
110: scribe head 120:
130: Wheel fixing body 140: Scribing wheel
150: moving part 300, 301, 302:
310, 312: distance measuring unit 320:
330: elevating part 340: pressure measuring part
Ds: reference depth d: distance value
d0: Reference distance value p: Pressure value
p0: reference pressure value P1: first lift position value
P2: second lift position value Pav: average position value

Claims (11)

기판에 형성된 스크라이브 예정라인에 압력을 가하여 소정의 깊이를 갖는 스크라이브 라인을 형성하는 스크라이브 휠이 설치된 스크라이브 유닛; 및
상기 스크라이브 유닛에 설치되며, 상기 스크라이브 라인의 깊이가 기설정되는 기준깊이를 이루도록 상기 스크라이브 유닛의 이동을 제어하는 깊이조절유닛;
을 포함하며,
상기 깊이 조절 유닛은,
상기 스크라이브 유닛에 설치되며, 상기 기판의 표면까지의 거리값을 측정하는 거리 측정부;
상기 스크라이브 휠의 둘레를 따라 설치되어 상기 압력에 대한 압력값을 측정하는 압력 측정부;
상기 스크라이브 유닛을 승강시키는 승강부; 및
상기 거리값에 대한 기준거리값이 기설정되고, 측정되는 상기 거리값이 상기 기준거리값과 동일해지는 상기 승강부의 제 1승강위치값을 저장하고, 상기 압력값에 대한 기준압력값이 기설정되고, 측정되는 상기 압력값이 상기 기준압력값과 동일해지는 상기 승강부의 제 2승강위치값을 저장하여, 상기 제 1승강위치값과 상기 제 2승강위치값과의 평균위치값을 산출하고, 상기 평균위치값을 이루도록 상기 승강부의 승강이동을 제어하는 제어부;
를 구비하되,
상기 기준거리값은 상기 기준깊이를 이루는 경우에 상기 거리 측정부로부터 상기 기판의 표면까지 측정되는 거리값이고,
상기 기준압력값은 상기 기준깊이를 이루는 경우에 상기 기판의 표면에 가해지는 압력값이며,
상기 압력 측정부는 상기 스크라이브 휠이 상기 스크라이브 라인을 형성하는 동안 발생되는 압력을 연속적으로 측정하는 것을 특징으로 하는 스크라이브 장치.
A scribe unit provided with a scribe wheel for forming a scribe line having a predetermined depth by applying pressure to a planned scribe line formed on a substrate; And
A depth adjusting unit installed in the scribe unit and controlling movement of the scribe unit so that the depth of the scribe line becomes a predetermined depth;
/ RTI >
Wherein the depth adjusting unit comprises:
A distance measuring unit installed in the scribe unit and measuring a distance to the surface of the substrate;
A pressure measuring unit installed along the circumference of the scribe wheel to measure a pressure value against the pressure;
A lifting unit for lifting the scribing unit; And
The reference distance value for the distance value is preset and the distance value measured is equal to the reference distance value, the first lift position value of the lifting unit is stored, and the reference pressure value for the pressure value is preset And a second lift position value of the lift portion in which the measured pressure value becomes equal to the reference pressure value to calculate an average position value between the first lift position value and the second lift position value, A control unit for controlling the lifting movement of the lifting unit to form a position value;
Respectively,
Wherein the reference distance value is a distance value measured from the distance measuring unit to the surface of the substrate when the reference depth is the reference depth,
Wherein the reference pressure value is a pressure value applied to the surface of the substrate when the reference depth is the reference depth,
Wherein the pressure measuring unit continuously measures a pressure generated while the scribe wheel forms the scribe line.
제1항에 있어서,
상기 거리 측정부는 상기 스크라이브 유닛에 설치되는 회전부와 연결되고,
상기 회전부는 상기 스크라이브 예정라인을 측정할 수 있도록 상기 거리 측정부를 회전시키는 것을 특징으로 하는 스크라이브 장치.
The method according to claim 1,
Wherein the distance measuring unit is connected to a rotating unit installed in the scribe unit,
Wherein the rotating unit rotates the distance measuring unit to measure the scheduled scribing line.
제1항 또는 제2항에 따른 스크라이브 장치; 및
상기 스크라이브 라인을 따라 브레이킹하는 브레이킹 장치를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 절단 장치.
A scribing apparatus according to any one of claims 1 to 3; And
And a braking device for braking along the scribe line.
스크라이브 유닛에 구비되는 스크라이브 휠을 이동시켜 기판에 소정의 깊이를 갖는 스크라이브 라인을 형성하도록 상기 기판에 형성된 스크라이브 예정라인에 접하도록 하는 제 1단계; 및
상기 깊이가 기설정되는 기준깊이에 이르도록 상기 스크라이브 휠의 위치를 이동시키는 제 2단계를 포함하며,
상기 제 2단계는,
상기 기준깊이를 이루는 경우에 상기 휠이 상기 스크라이브 예정라인에 가하는 기준압력값을 설정하고,
상기 휠이 상기 스크라이브 예정라인에 접하는 경우 발생되는 압력값을 측정하고,
상기 기준깊이를 이루는 경우에 상기 기판의 상부에 위치되는 측정위치에서 상기 스크라이브 예정라인까지의 기준거리값을 설정하고,
상기 기판의 상부에 위치되는 측정위치에서 상기 스크라이브 예정라인까지의 거리값을 측정하고,
측정되는 상기 거리값이 상기 기준거리값과 동일해지는 상기 스크라이브 휠의 승강위치를 제 1승강위치값으로 설정하고,
측정되는 상기 압력값이 상기 기준압력값과 동일해지는 상기 스크라이브 휠의 승강위치를 제 2승강위치값으로 설정하고,
상기 제 1승강위치값과 상기 제 2승강위치값과의 평균위치값을 산출하고,
상기 평균위치값을 이루도록 상기 스크라이브 휠의 승강 위치를 제어하는 것을 특징으로 하는 기판 스크라이브 방법. Moving a scribe wheel provided in the scribe unit so as to contact a scheduled scribe line formed on the substrate so as to form a scribe line having a predetermined depth on the substrate; And
And a second step of moving the position of the scribe wheel so that the depth reaches a predetermined reference depth,
The second step comprises:
A reference pressure value applied by the wheel to the scribe line to be scribed when the reference depth is established,
Measuring a pressure value generated when the wheel contacts the scheduled scribing line,
Setting a reference distance value from a measurement position located on an upper side of the substrate to the scheduled scribing line when the reference depth is formed,
Measuring a distance from the measurement position located on the substrate to the scheduled scribing line,
The scribing wheel is set to a first lift-up position value at which the distance value measured is equal to the reference distance value,
The scribing wheel is set to a second lift-up position value at which the measured pressure value becomes equal to the reference pressure value,
Calculating an average position value between the first lift position value and the second lift position value,
Wherein the control unit controls the scribing position of the scribe wheel so as to form the average position value. 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete
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